KR101241969B1

KR101241969B1 - 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조

Info

Publication number: KR101241969B1
Application number: KR1020120094196A
Authority: KR
Inventors: 임영순; 윤채영; 최윤숙; 박우종
Original assignee: (주)메리테크
Priority date: 2012-08-28
Filing date: 2012-08-28
Publication date: 2013-04-03
Also published as: TW201413268A; CN103675366A

Abstract

본 발명은 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조에 관한 것으로, 패널 테스트용 프로브 유닛에 구비되어 검사 대상체인 다양한 패널에 접촉하여 테스트를 위한 전기적 신호를 제공하는 헤드 블록에 있어서, 상기 헤드 블록을 구성하는 몸체 하부측 선단에 구비되는 완충재, 상기 완충제와 접하도록 구비되며, 검사 대상체인 상기 패널과 접촉하는 전도성 패턴이 형성된 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(MEMS Glass block), 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 전도성 패턴과 일측이 연결되고, 타측은 패널 검사를 위한 전기적 회로 기능을 탑재한 구동IC와 연결되는 연결부, 상기 구동IC와 연결되며, 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록으로 테스트 신호를 전달하는 FPCB 및 상기 구성들을 상기 헤드 블록 하부측에 고정시키기 위한 고정판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 길이를 짧게 구성할 수 있도록 전기적 연결 구조를 개선하여 짧은 Ni Bump형 멤스 글라스 블록은 각도를 낮게 유지할 수 있기 때문에 검사 시 패널과의 접촉 면적을 크게 확보할 수 있고 이에 따라 패널 데미지를 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조{Bump test glass panel type block structure of the probe}

본 발명은 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 프로브 유닛을 구성하여 검사 대상체에 접촉하는 헤드 블록의 어셈블리 구조를 개선하여 기존 유닛의 구조에서 발생되는 문제점을 해결하여 보다 안정적인 검사를 수행할 수 있는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조에 관한 것이다.

평판 디스플레이 패널의 불량 여부를 검사하기 위해 일반적으로 프로브 장치를 사용하는데, 상기 프로브 장치에 사용되는 프로브 유닛으로는 블레이드 형, 니들 형, 포고 형 및 반도체 MEMS 공정 기술을 이용한 MEMS 형 등 다양한 종류의 프로브 유닛이 있다.

프로브 유닛은 TFT-LCD, PDP, FED 등과 같은 FPD(Flat Panel Display)의 Cell(panel) 공정 중 최종 검사단계에 있어 Cell(Panel) 공정 중 최종 검사 단계에서 Cell-Prober에 부착되어 Panel 상의 Data/Gate Line의 모든 전극에 일괄 접촉하여 Visual Inspection하는 검사 장치를 말한다.

즉, 영상 신호와 전원을 패널에 동시에 인가하여 패널 상의 Line on/off 뿐만 아니라, 각종 얼룩, 이물질 등 패널 제조 공정에서 발생하는 모든 불량에 대한 최종 검사 과정에 수행하기 위한 장치에 해당한다.

한편, 일반적으로 프로브 유닛은 액정 디스플레이 가장자리에 위치한 다수 개 전극에 시험신호를 인가하는 프로브 핀의 집합체인 프로브 블록과, 프로브 블록과 연결되어 전기 신호를 생성하는 신호발생기(Pattern Generator)와 이를 X, Y 라인으로 분할하여 상기 TAB IC에 전달하는 Source/Gate PCB부로 크게 구성된다.

이러한 액정 디스플레이 패널은 갈수록 고화질화 되고 있으며, 이는 단위면적 당 고밀도 화소 표시 수용을 의미하고 이를 테스트하기 위해서는 고밀도 컨택트 매체를 피 구동 부분인 LCD 패널과 Drive IC(TAB IC) 사이에 연결을 하게 되는데, 이러한 컨택 매체가 프로브 유닛(probe unit)의 헤드 블록(Head block)이다.

도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 테스트용 프로브 유닛과 헤드 블록을 도시한 도면이다. 도 1은 일반적인 패널 테스트용 프로브 유닛의 사시도, 도 2는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조의 분해 사시도, 도 3은 도 2의 측면도이다.

프로브 유닛(1)의 선단으로는 검사 대상물과 접촉을 수행하는 헤드 블록(10)이 결합되어 구성되며, 상기 헤드블록(10)은 전기적 신호를 전달하는 연성회로기판(FPCB ; 16)과 여기에 연결되는 구동IC(15), 실질적으로 검사 대상물에 접촉하여 전기적 신호를 인가하기 위하여 Glass에 전도성 패턴이 멤스(MEMS) 공정을 통해 형성된 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(13), 그리고 유닛 구동 시 상기 글라스 블록의 물리적 충격을 흡수하기 위한 완충제(12)를 포함하여 구성된다.

도 2는 헤드 블록의 분해 사시도로써, Ni Bump형 멤스 글라스 블록과 구동IC와 FPCB를 연결시키기 위해서는 연결 전극의 앞뒷면 방향을 고려하여 FPCB의 끝단면을 내측면으로 말아서 구동IC와 연결시켜야 한다.

이와 같은 종래 구조의 프로브 유닛의 헤드 블록은 프로브 유닛이 검사를 위해 검사 대상체에 접근할 때 12ㅀ 정도의 기울기를 가지고 진입하게 되는데, FPCB의 말려진 부분으로 인해 접촉 간섭을 피하고자 하여 헤드 블록이 기울어져 접근해야 한다. 이 경우 LCD 패널의 전극에 글라스 블록이 접촉할 때 접촉 면적이 작아지게 되어 접촉 압력을 높여 전기적 접속 안정성을 확보한다.

하지만, 접촉 압력이 커지게 될 경우 패널에 스크래치나 파티클(particle) 수준의 파손이 발생할 수 있고, 이러한 이유로 인해 프로브 유닛의 측정 속도는 더더욱 제한적일 수밖에 없어 결과적으로 측정 속도에도 크게 영향을 미치는 문제점이 있다.

KR 10-0854757호 KR 10-0751237호

따라서, 본 발명은 프로브 유닛에 구성되는 헤드 블록(Head Block)의 어셈블리 구조를 개선하여 디스플레이 패널 검사 시 보다 안정적인 검사를 달성함과 이에 따라 검사 속도를 향상시킬 수 있는 프로브 유닛용 헤드 블록을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

또한, 구조적 개선을 통해 확보되는 검사 안정성과 더불어 글라스 멤버 블록의 생산 수율을 높일 수 있도록 개선된 프로브 유닛의 헤드 블록을 제공하고자 하는데 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 패널 테스트용 프로브 유닛에 구비되어 검사 대상체인 다양한 패널에 접촉하여 테스트를 위한 전기적 신호를 제공하는 헤드 블록에 있어서, 상기 헤드 블록을 구성하는 몸체 하부측 선단에 구비되는 완충재, 상기 완충제와 접하도록 구비되며, 검사 대상체인 상기 패널과 접촉하는 전도성 패턴이 형성된 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(MEMS Glass block), 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 전도성 패턴과 일측이 연결되고, 타측은 패널 검사를 위한 전기적 회로 기능을 탑재한 구동IC(COF or COG)와 연결되는 연결부, 상기 구동IC와 연결되며, 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록으로 테스트 신호를 전달하는 FPCB 및 상기 구성들을 상기 헤드 블록 하부측에 고정시키기 위한 고정판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 연결부는, 연성회로기판(FPCB)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 연결부는, 위치상 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록 바닥면과 상기 구동IC의 바닥면을 연결하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록은, 웨이퍼 기판에 멤스(MEMS) 공정을 통해 전도성 패턴이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 연결부는, 바닥면을 향하도록 접촉 전극이 형성된 Ni Bump형 멤스 글라스 블록와 구동IC에 대해 연결부가 연결되는 구조를 가지며, 상기 구동IC의 타측 바닥면 접촉 전극에 대해 상기 FPCB가 연결되는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 고정판은, 상기 프로브 블록이 조립될 때 상기 연결부와 멤스 블록이 연결되는 부분과, 연결부와 구동IC가 연결되는 부분과, 구동IC와 FPCB가 연결되는 부분 전체를 감싸도록 결합되며, 상기 연결부는 상기 멤스 블록와 구동IC를 연결시킬 때 접힙되지 않도록 그 간격에 대응하는 길이로 연결되며, 멤스 블록와 연결부, 연결부와 구동IC, 구동IC와 FPB는 밀착 연결되는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 고정판의 하부면과 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 하부면은 서로 평행선상을 갖는 구조를 가지며, 상기 멤스 글라스 블록이 검사 대상체의 검사를 위해 접촉할 때 상기 고정판과 멤스 글라스 블록의 하부면은 수평상 동일한 경사 각도를 갖도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 프로브 유닛의 헤드 블록 구조를 개발함에 있어, 전기적 신호를 전달하는 Ni Bump형 멤스 글라스 블록과 구동IC(COF or COG) 및 FPCB의 연결 구조를 개선함에 따라 기존에 발생된 간섭 문제를 해결하여 검사 대상물인 디스플레이와의 컨택(Contact) 면적을 확보함으로써 대면적으로 컨택 할 수 있고, 이에 따라 패널의 데미지(Damage)를 최소화시키고 한층 더 높은 검사 속도를 실현할 수 있는 장점이 있다.

이와 더불어 Ni Bump형 멤스 글라스 블록과 FPCB를 연결하기 위해 중간에 전기적 필름(연성회로기판 : FPCB)을 연결함으로써 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(MEMS Glass Block)의 사이즈를 절반으로 줄여 수율을 높일 수 있기 때문에 결과적으로 생산 비용 절감을 실현할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 패널 테스트용 프로브 유닛의 사시도,
도 2는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조의 분해 사시도,
도 3은 도 2의 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 패널 테스트용 프로브 유닛 헤드 블록의 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 패널 테스트용 프로브 유닛 헤드 블록의 분해 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 프로브 유닛 헤드 블록의 측면 분해도,
도 7은 본 발명에 따른 프로브 유닛 헤드 블록의 측면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조은, 패널 테스트용 프로브 유닛(100)에 구비되어 검사 대상체인 다양한 패널에 접촉하여 테스트를 위한 전기적 신호를 제공하는 헤드 블록(110)에 있어서, 상기 헤드 블록을 구성하는 몸체(111) 하부측 선단에 구비되는 완충재(120), 상기 완충제와 접하도록 구비되며, 검사 대상체인 상기 패널과 접촉하는 전도성 패턴이 형성된 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(MEMS Glass block ; 130), 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 전도성 패턴과 일측이 연결되고, 타측은 패널 검사를 위한 전기적 회로 기능을 탑재한 구동IC(150)와 연결되는 연결부(140), 상기 구동IC와 연결되며, 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록으로 테스트 신호를 전달하는 FPCB(160) 및 상기 구성들을 상기 헤드 블록 하부측에 고정시키기 위한 고정판(170)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조(110)은 검사 대상물인 다양한 디스플레이 패널에 전기적 신호를 인가하여 검사하는 접촉되는 기구로써, 검사 대상물에 접촉되는 리드(전도성 패턴)가 형성된 부분인 Ni Bump형 멤스 글라스 블록이 공간적으로 제약받는 단점을 최소화할 수 있도록 엄셈블리 구조를 개선하여 컨택(contact)할 수 있는 것을 특징으로 한다.

도 4는 본 발명에 따른 패널 테스트용 프로브 유닛 헤드 블록의 사시도이다. 도 4는 프로브 유닛의 선단에 구성되어 LCD 패널의 전극과 접촉하는 헤드 블록(Head block)을 도시한다고 있다.

상부측으로는 프로브 유닛(핸들러와 같이 구동장치에 직접 연결되는 것.)과 연결될 수 있는 헤드 블록(110)의 몸체(111)가 구성되고, 상기 몸체의 바닥면에 해당하는 하부측으로는 선단에 검사 대상물의 전극과 접촉할 수 있도록 글라스 기판에 멤스(MEMS) 공정을 통해 전도성 패턴이 형성된 Ni Bump형 멤스 글라스 블록이 위치한다. 그리고 상기 글라스 블록에 전기적 신호를 전달하기 위하여 다수의 부픔으로 구성된다.

도 5는 본 발명에 따른 패널 테스트용 프로브 유닛 헤드 블록의 분해 사시도로써, 본 발명에 따른 헤드 블록을 구체적으로 설명하면, 글라스 블록이 패널에 접촉될 때의 충격을 흡수하기 위해 몸체와 글라스 블록 사이에 위치하는 완충제(120), 상기 글라스 블록과 구동IC(150)를 연결해주는 패턴이 형성된 필름형태의 연결부(140)와 구동IC로 외부에서 전기적 신호를 제공하는 연성회로기판(160 ; FPCB) 그리고 이러한 구성요소들을 몸체 하부에 고정시키기 위한 고정판(170)을 포함하여 구성된다.

본 발명에 따른 주요 기술적 요지로는 도 2 내지 도 3에서 나타낸 기존의 헤드 블록은 전기적 연결을 위하여 연결전극의 방향을 고려할 때 마지막에 연결되는 FPCB가 연결될 때 한번 말려진 후 구동IC와 연결되었다.

하지만, 본 발명에서는 구동IC와 글라스 블록을 연결할 때 별도의 연결부(140)를 통해 연결한다. 상기 연결부는 연성회로기판과 같은 플렉시블 기판으로써 표면으로 전도성 패턴이 형성된 일종의 플렉시블 기판이라고 할 수 있다.

더불어 추가 구성되는 연결부(140)를 통해 글라스 블록을 짧게 제작할 수 있다. 이는 기존의 글라스 블록보다 폭이 절반 크기정도에 해당함으로써 글라스 기판 절단 시 개수를 2배 이상 획득할 수 있어 가격 경쟁 면에서 매우 효과적인 것이다.

상기 연결부를 적용함에 따라 연결전극간의 방향을 확보함으로써, FPCB를 뒤집어 연결함에 따라 하부면의 공간적 제약을 해소시킬 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 프로브 유닛 헤드 블록의 측면 분해도이다. 도 6을 참조하면, 도면상 기준으로 볼 때 Ni Bump(니켈 범프)형 멤스 글라스 블록 바닥면으로 LCD 패널과 접촉되는 전극이 형성되어 있고, 전극 반대방향으로 연장되는 패턴들이 연결부의 전극과 연결된다. 또한, 연결부의 반대쪽은 구동IC에 형성된 전극과 연결되고, 구동IC는 외부에서 전기적 신호를 제공하는 FPCB와 순차적으로 연결되는 구조를 가지는 것이다.

이때, 상기 구동IC는 회로적 기능을 탑재와 반도체 IC와 기판으로 구성되는데, 연결부의 일측과 FPCB의 일측이 기판 하부면 양단에 각각 설치될 수 있도록 접속 전극이 바닥쪽을 바라보도록 구성되어 있다.

그리고 상기 헤드 블록, 연결부, 구동IC, FPCB를 고정시킬 수 있는 고정판(170)이 제일 하부측에 위치하여 볼트로 고정되는 구조를 가진다. 상기 고정판의 상면은 각 부품들이 위치할 때 사이즈에 대응하게 공간적으로 확보할 수 있는 구조를 가진다.

여기서 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(130)과 연결부(140)와 구동IC(150)와 FPCB(160)간의 결합관계를 좀더 자세히 설명한다.

연결부(140)의 상면의 일측면에는 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(130)의 일측면이 밀착 연결되고, 연결부(140)의 상면의 타측면에는 구동IC(150)의 일측면에 밀착연결된다. 다음으로 상기 연결부(140)의 상면의 타측면과 연결된 구동IC(150)의 일측면 반대측인 타측면은 FPCB(160)의 일측면과 밀착연결된다.

이러한 연결구조를 통해 연결부(140)의 상면의 일측면과 타측면이 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(130)과 구동IC(150)와 밀착연결되도록 함으로서(즉 연결부의 위쪽에 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(130)과 구동IC(150)를 배치시키는 구조) 연결부가 접힘이 없이(구부러지지 않도록) 조립된다. 이를 통해 연결부가 고정판 내측면으로 완전 감춰지는 구조를 갖기때문에 외측면으로는 멤스 블록은 제외하고는 전혀 노출되는 않는 구조를 가지기 때문에 테스트 과정에서 기구적 간섭을 전혀 일으키지 않게 되는 것이다.

도 7은 본 발명에 따른 프로브 유닛 헤드 블록의 측면도이다.

본 발명에서 제안되는 프로브 유닛의 헤드 블록 어셈블리 구조는 앞서 설명한 바와 같이 구성을 달리하여 구조를 개선함에 따라 프로브 유닛이 검사 대상물인 LCD 패널의 가장자리에 형성된 전극에 접촉할 때 대면적으로 접촉하여 신호적 검출을 달성할 수 있기 때문에 높은 압력으로 접촉하지 않아 패널 손상을 최소화시킬 수 있다. 도면에 나타낸 바와 같이 구조적으로 수평상 헤드 블록의 각도를 매우 작게 구현할 수 있기 때문에 결과적으로 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 전극이 패널 전극과 대면으로 접촉할 수 있는 것이다.

또한, 상기 고정판은 상기 프로브 블록이 조립될 때 상기 연결부와 구동IC를 고정판 내측으로 전체가 수용될 수 있도록 결합되는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다. 상기 고정판이 프로브 블록을 구성들은 완전 수용하여 커버함에 따라 하부측 간섭 장애를 제거하기 위함이다. 좀 더 자세히 설명하면, 멤스 글라스 블록와 연결부와 연결되는 연결부분과 연결부와 구동IC가 연결되는 부분, 그리고 구동IC와 고정판이 연결되는 부분에 해당하는 지점을 상기 고정판이 완전 커버하여 결합되는 구조를 가짐으로써 부품들로 인한 프로브 유닛의 진입에 따른 공간적 간섭을 완전 제거시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 고정판의 하부면과 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 하부면은 서로 평행선상을 갖는 구조를 가지며, 상기 멤스 글라스 블록이 검사 대상체의 검사를 위해 접촉할 때 상기 고정판과 멤스 글라스 블록의 하부면은 수평상 동일한 경사 각도를 갖는 구조를 가진다. 프로브 블록이 테스트를 위해 진입할 때 최대한 낮은 각도로 진입하기 위해 고정판이 바닥면과 간섭을 일으키지 않도록 구성하기 위함이다.

이와 같이 구성되는 본 발명은 프로브 유닛의 헤드 블록 구조를 획기적으로 개선함으로써 프로브 유닛이 검사 대상물과 수평상 각도를 매우 작게 함으로써 접촉 면적을 크게 할 수 있고 이에 따라 접촉 압력을 낮게 함으로써 검사 안정성을 높이고 고속 검사가 가능한 장점이 있다.

이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

100 : 프로브 유닛
110 : 헤드 블록
111 : 몸체
120 : 완충제
130 : Ni Bump형 멤스 글라스 블록(MEMS Glass block)
140 : 연결부
150 : 구동IC
160 : FPCB
170 : 고정판

Claims

패널 테스트용 프로브 유닛에 구비되어 검사 대상체인 다양한 패널에 접촉하여 테스트를 위한 전기적 신호를 제공하는 헤드 블록 구조에 있어서,
상기 헤드 블록을 구성하는 몸체 하부측 선단에 구비되는 완충재;
상기 완충재와 접하도록 구비되며, 검사 대상체인 상기 패널과 접촉하는 전도성 패턴이 형성된 Ni Bump형 멤스 글라스 블록(MEMS Glass block);
상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 전도성 패턴과 일측이 연결되고, 타측은 패널 검사를 위한 전기적 회로 기능을 탑재한 구동IC와 연결되는 연결부;
상기 구동IC와 연결되며, 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록으로 테스트 신호를 전달하는 FPCB; 및
상기 구성들을 상기 헤드 블록 하부측에 고정시키기 위한 고정판;을 포함하는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조.
제 1항에 있어서, 상기 연결부는,
연성회로기판(FPCB)로 구성되는 것을 특징으로 하는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조.
제 1항에 있어서, 상기 연결부는,
위치상 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록 바닥면과 상기 구동IC의 바닥면을 연결하는 것을 특징으로 하는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조.
제 1항에 있어서, 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록은,
웨이퍼 기판에 멤스(MEMS) 공정을 통해 전도성 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조.
제 1항에 있어서, 상기 연결부는,
바닥면을 향하도록 접촉 전극이 형성된 Ni Bump형 멤스 글라스 블록와 구동IC에 대해 연결부가 연결되는 구조를 가지며, 상기 구동IC의 타측 바닥면 접촉 전극에 대해 상기 FPCB가 연결되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조.
제 1항에 있어서, 상기 고정판은,
상기 프로브 블록이 조립될 때 상기 연결부와 Ni Bump형 멤스 글라스 블록이 연결되는 부분과, 연결부와 구동IC가 연결되는 부분과, 구동IC와 FPCB가 연결되는 부분 전체를 감싸도록 결합되며, 상기 연결부는 상기 Ni Bump형 멤스 글라스 블록와 구동IC를 연결시킬 때 상기 멤스 블록과 구동IC 간격에 대응하는 길이로 연결되며, 멤스 블록와 연결부, 연결부와 구동IC, 구동IC와 FPCB는 밀착 연결되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조.
제 1항에 있어서,
상기 고정판의 하부면과 Ni Bump형 멤스 글라스 블록의 하부면은 서로 평행선상을 갖는 구조를 가지며, 상기 멤스 글라스 블록이 검사 대상체의 검사를 위해 접촉할 때 상기 고정판과 멤스 글라스 블록의 하부면은 수평상 동일한 경사 각도를 갖도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조.