KR101255095B1

KR101255095B1 - 필름 타입 핀 보드

Info

Publication number: KR101255095B1
Application number: KR1020130010519A
Authority: KR
Inventors: 조준수; 박종현; 이용관
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2013-01-30
Filing date: 2013-01-30
Publication date: 2013-04-16

Abstract

본 발명은 필름 타입 핀 보드에 관한 것이다. 본 발명은 베이스블록과, 베이스블록과 결합하여 수직 이동하도록 구성되는 가압블록과, 가압블록과 결합되는 플레이트와, 플레이트 저면에 폴딩 형식으로 부착되는 테스트 필름, 테스트 필름과 소켓 방식으로 연결되는 PCB 기판을 포함하여 구성되며, 플레이트는 가압블록의 저면에 결합된 자성체 블록과 쉽게 결합 및 분리가 용이하도록 구성되어 핀 보드의 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.

Description

필름 타입 핀 보드{FILM TYPE PIN BOARD}

본 발명은 필름 타입 핀 보드에 관한 것으로서, 특히 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 필름 타입 핀 보드에 관한 것이다.

일반적으로, 평판디스플레이패널이란 LCD, PDP 등의 표시 장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.

이러한 소형의 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.

최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인하여 협소한 피치의 프로브 블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레튬텅 스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Polymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭 가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybrid Type), 스프링 장력을 이용한 포고 핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS 형(MEMS Type) 등이 있다.

이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 니들을 에폭시 수지에 의해 접합 고정시키는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다.

즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면을 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려운 문제점이 있다.

또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 이루며, 접촉 시에 발생되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 결과 오류를 발생시키는 문제점이 있다.

또한, 평판 디스플레이 패널의 컨택부와 다수의 측정단 포인트를 이루지 못함으로 인하여, 측정 부분에서 측정 오류가 발생되는 경우에 검사의 신뢰성을 확보할 수 없는 문제점이 있다.

또한, 블레이드 타입에 있어서는 전기적 신호 노이즈 문제가 발생되고, 평판 디스플레이 패널의 컨택부와의 직접 접촉이 이루어지지 않기 때문에, 오버 드라이브(OD) 증가에 따른 물리적인 힘에 의하여 안정적인 전기적 검사를 수행할 수 없는 문제점도 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 필름 타입 프로브 블록이 개발되고 있으나, 필름 타입 프로브 블록의 경우에도 고객사에게 납품하여 불량이 발생한 경우 블록 전체를 회수하여 불량을 점검하여야 하므로 제품 불량 발생시 시간과 비용이 많이 소요된다는 문제점이 있었다. 또한, 이 경우 불량을 점검한 프로브 블록 또는 새로운 프로브 블록으로 교체시에 얼라인을 다시 맞추어야 한다는 문제점이 있었다.

KR

10-1160076

B1

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 필름 타입 핀 보드의 불량 발생시 교체를 용이하게 하고, 교체시에 별도로 얼라인을 맞출 필요가 없는 필름 타입 핀 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 패널에 형성되는 단자들과 소정의 탄성을 가지면서 접촉하도록 함으로써, 패널 테스트를 안정적으로 수행할 수 있으며, 얼라인을 용이하게 할 수 있는 필름 타입 핀 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.

이를 위해 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드는, 적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재가 결합되는 베이스블록과, 상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하며, 상기 패널 접촉 부위 방향으로 하방으로 기울어지는 삽입홈이 형성되는 가압블록과, 끝단이 일부 돌출되도록 상기 삽입홈에 삽입되며 상기 돌출된 끝단의 저면이 상기 가압블록의 저면과 수평을 이루는 완충블록과, 상기 완충블록의 저면 및 상기 가압블록의 저면에 결합되는 플레이트와, 상기 베이스블록과 결합되며, 구동 IC가 실장된 IC 필름이 부착되는 FPC 기판과, 상기 플레이트의 저면에 접착제에 의하여 접착되되, 상기 패널 접촉 부위에 해당되는 끝단은 위쪽 방향으로 벤딩되어, 상기 벤딩된 끝단이 상기 플레이트의 저면에 접착되며, 일정 간격을 이루는 복수의 전극 라인이 형성된 COF(chip on film) 방식으로 제조된 테스트 필름을 포함하고, 상기 테스트 필름의 후단은 상기 PCB 기판에 형성된 커넥터에 연결되고, 상기 IC 필름은 상기 PCB 기판에 상기 테스트 필름의 후단으로부터 전송되는 신호들과 전기적으로 연결되도록 핀맵(PINMAP) 채널에 맞게 부탁되어, 리페어(repair)시 상기 테스트필름의 후단을 상기 커넥터에서 분리하여 상기 테스트필름이 부착된 상기 플레이트를 교체하도록 구성될 수 있다.

상기 가압블록은, 상기 가압블록의 전면부에 체결부재에 의하여 결합되는 고정블록을 포함하여 구성되고, 상기 삽입홈은 상기 가압블록 및 상기 고정블록의 결합에 의하여 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 삽입된 채로 상기 고정블록이 상기 체결부재에 의하여 상기 가압블록과 결합함에 의하여 가압 고정될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드는, 상기 가압블록의 하부면에 결합되며, 하부면에 상기 플레이트의 위치를 정렬하기 위한 하나 이상의 돌출핀이 형성된 자성을 가지는 자성체블록을 더 포함하고, 상기 플레이트는 금속 재질로 형성되고, 상기 돌출핀에 대응되는 위치에 하나 이상의 핀홀이 형성되어, 상기 핀홀이 상기 돌출핀에 끼워진 상태로 자성에 의하여 상기 자성체블록과 결합 고정될 수 있다.

상기 테스트 필름의 상기 벤딩된 끝단 사이에는 접착제가 배치되어, 상기 벤딩된 끝단 사이가 상호 접착되도록 구성될 수 있다.

상기 테스트 필름에 형성된 상기 복수의 전극 라인 중 상기 패널 접촉 부위로부터 상기 벤딩된 끝단 부분에 위치하는 전극 라인은 상기 테스트 필름을 형성하는 절연체 외부로 돌출되도록 형성될 수 있다.

상기 테스트 필름은 상기 복수의 전극 라인의 피치와 상기 패널의 리드선의 피치가 일치되도록 피치 보정된 것일 수 있다.

본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드에 의하면, 패널과 접촉되는 패널 접촉부를 필름을 말아 올린 폴딩 타입으로 형성함으로써 얼라인을 용이하게 하고, 패널 접촉시 탄성을 제공하여 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 효과를 가진다.

또한, 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드에 의하면, 핀 보드의 불량 발생시 테스트 필름이 접착된 플레이트만을 분리하여 불량을 검증할 수 있는 효과를 가진다.

또한, 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드에 의하면, 핀 보드의 불량 발생시 테스트 필름이 접착된 플레이트만을 교체하는 경우에도 교정된 플레이트 또는 새로운 플레이트가 가압 블록과 결합함으로 인하여 얼라인이 바로 정렬이 되므로 제품 불량이 발생하는 경우 제품 교체시에도 얼라인을 별도로 맞추는 얼라인 작업이 필요 없는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 결합 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 가압블록과 베이스블록의 결합을 설명하는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 저면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 정면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 테스트 필름이 접착된 플레이트의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 패널 접촉부의 확대 측면도이다.
도 9은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 패널 접촉부의 확대 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 패널 접촉부의 전면부에 대한 부분 확대도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공하는 것이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면, 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 결합 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 가압블록과 베이스블록의 결합을 설명하는 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 저면 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 측면도이며, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 정면도이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드(100)는 베이스블록(110)과, 가압블록(120)과, 고정블록(140)과, 완충블록(140)과, 자성체블록(170)과, 플레이트(150)와, PCB 기판(180)과, 테스트 필름(155)을 포함하여 구성된다.

베이스블록(110)에는 적어도 하나의 베어링(160, 190) 및 적어도 하나의 탄성부재(50)가 결합될 수 있다. 가압블록(120)은 베이스블록(110)에 결합된 적어도 하나의 베어링(160, 190) 및 적어도 하나의 탄성부재(50)와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동할 수 있다.

베어링(160, 190)은 제1 크로스 롤 베어링(163, 193) 및 제2 크로스 롤 베어링(165, 195)을 포함하는 크로스 가이드 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 크로스 롤 베어링(165, 195)은 베이스블록(110)에 결합되어 고정되고, 제1 크로스 롤 베어링(163, 193)은 가압블록(120)에 결합되어 수직 이동함으로써, 가압블록(120)이 수직 이동할 수 있다.

베어링(160, 190)이 상기 크로스 롤러 가이드인 경우, 제2 크로스 롤 베어링(165, 195)에 롤러들이 돌출 형성되고, 제1 크로스 롤 베어링(163, 193)에 형성된 홈에 상기 돌출된 롤러들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제1 크로스 롤 베어링(163, 193)이 수직으로 이동할 수 있다.

그리고, 베어링(160, 190)이 상기 크로스 볼 가이드인 경우, 제2 크로스 롤 베어링(165, 195)에 볼들이 돌출 형성되고, 제1 크로스 롤 베어링(163, 193)에 형성된 홈에 상기 돌출된 볼들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제1 크로스 롤 베어링(163, 193)이 수직으로 이동할 수 있다. 베어링(163)이 체결부재(35, 37)에 의하여 가압블록(120)에 결합되고, 베어링(165)은 체결부재(미도시)에 의하여 베이스블록(110)에 결합될 수 있다. 마찬가지로, 베어링(195)는 체결부재(31, 33)에 의하여 가압블록(120)에 결합되고, 베어링(193)은 체결부재(미도시)에 의하여 베이스블록(110)에 결합될 수 있다. 물론, 이와 반대로 베어링(163, 195)이 베이스블록(110)에 결합되고, 베어링(165, 193)이 가압블록(120)에 결합될 수도 있을 것이다.

상기 크로스 롤러 가이드와 상기 크로스 볼 가이드의 구조 및 동작은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이므로, 이하 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 본 발명의 베어링(160, 190)이 반드시 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드인 경우로 한정되는 것은 아니며, 가압블록(120)이 수직 이동할 수 있다면 다른 장치를 이용할 수도 있다.

적어도 하나의 탄성부재(51, 53)는 수직이동 방향으로 탄성을 제공하도록 가압블록(120)과 베이스블록(110) 사이에 결합될 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(51)는 상단이 체결부재(71)에 의하여 가압블록(120)에 결합되고, 하단이 체결부재(73)에 의하여 베이스블록(110)에 결합될 수 있다. 마찬가지로, 탄성부재(53)는 상단이 체결부재(91)에 의하여 가압블록(120)에 결합되고, 하단이 체결부재(93)에 의하여 베이스블록(110)에 결합될 수 있다. 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 수직 이동 방향으로 이동할 수 있다면 탄성부재(51, 53)는 다른 형상을 가질 수도 있다.

즉, 본 발명의 기술적 사상에 의한 필름 타입 핀 보드(100)는 베어링(160, 190) 및 탄성부재(51, 53)를 이용하여 가압블록(120)이 탄성을 가지면서 정확하게 수직 이동할 수 있다. 또한, 탄성부재(51, 53)는 간단하게 베이스블록(110)과 가압블록(120)에 탈부착이 가능하므로, 필요에 따라 적절한 탄성계수를 가지는 탄성부재(51, 53)를 베이스블록(110)과 가압블록(120)에 결합시킴으로써 패널 테스트시 오버드라이브(overdrive) 값을 용이하게 조절할 수 있다. 여기서, 오버드라이브 값이란, 테스트용 필름이 패널에 접촉할 때 수직으로 가압됨에 따른 수직 이동 변위를 나타내는 것으로, 일정한 오버드라이브 값이 보정되어야만 각각의 전극라인에 대하여 도통의 누락 없이 전기 신호를 테스트할 수 있다.

가압블록(120)은 체결부재(61, 63)에 의하여도 베이스블록(110)과 결합되며, 가압블록(120)의 전면부 하단에는 고정블록(130)이 체결 부재에 의하여 결합된다. 고정블록(130)이 결합되면, 고정블록(130)의 하단부 및 가압블록(120)의 전면 하단부에 의하여 패널 테스트시 패널 접촉부 방향으로 하방으로 기울어지는 삽입홈이 형성된다. 삽입홈에는 탄성을 가지는 완충블록(140)이 삽입 고정된다.

이때, 완충블록(40)은 삽입홈에 위치된 후 고정블록(130)이 체결부재에 의하여 가압블록(120)의 전면부와 결합됨으로써 안정적으로 가압 고정될 수 있다. 완충블록(140)은 끝단이 뾰족하게 가공되어 삽입홈 외측으로 일부가 돌출되도록 삽입 고정되며, 완충블록(140)의 돌출된 끝단의 저면은 가압블록(120)의 저면과 수평을 이룬다. 완충블록(140)은 패널 테스트시 수직 방향으로 탄성을 제공하는 역할을 한다.

가압블록(120)의 하부에는 플레이트(150)가 결합 고정된다. 더 구체적으로 플레이트(150)는 평탄한 모양으로 형성되어 삽입홈 외측으로 돌출된 완충블록(140)의 저면 및 가압블록(120)의 저면에 결합 고정된다.

이때, 가압블록(120)의 저면에는 자성을 가지는 자성체블록(170)이 결합되는데, 자성체블록(170)의 저면에는 플레이트(150)의 위치 고정을 위판 돌출핀이 하나 이상 형성될 수 있으며, 플레이트(150)는 금속 재질로 형성되며, 자성체블록(170)의 하부에 형성된 돌출핀에 대응되는 위치에 하나 이상의 핀홀이 형성되어 있을 수 있다. 플레이트(150)는 금속 재질로 형성되어 있기 때문에 플레이트(150)의 핀홀이 자성체블록(170)의 돌출핀에 끼워진 채로 자성에 의하여 자성체블록(170)의 저면에 접촉된 채로 고정될 수 있다.

도 5를 참조하면, 완충블록(140)의 돌출된 끝단의 저면, 가압블록(120)의 저면 및 자성체블록(170)의 저면이 수평을 이룸을 알 수 있으며, 플레이트(150)는 자성체블록(170)의 돌출핀에 끼워진 채로 자성에 의하여 고정된다. 자성에 의하여 결합 고정되어 있기 때문에 사용자의 외력에 의하여 쉽게 분리가 가능하다.

이때, 플레이트(150)는 탄성을 가지는 판 스프링으로 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드(100)는 후술할 테스트필름(155)의 폴딩 구조에 따른 1차적 탄성, 플레이트(150)에 따른 2차적 탄성, 완충블록(140)에 따른 3차적 탄성을 가짐으로써 충분한 오버드라이브 값을 확보할 수 있게 된다.

플레이트(150)의 저면에는 테스트 필름(155)이 접착되는데, 구체적인 구성을 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명하기로 한다. 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 테스트 필름이 접착된 플레이트의 사시도이며, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 패널 접촉부의 확대 측면도이며, 도 9은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 패널 접촉부의 확대 사시도이며, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 패널 접촉부의 전면부에 대한 부분 확대도이다.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 플레이트(150)의 저면에 접착제(10)가 배치되며, 접착제(10)에 테스트 필름(155)이 접착된다. 접착제(10)는 양면테이프 등으로 구성될 수 있다.

테스트 필름(155)는 COF(chip on film) 방식으로 제조되는 필름으로, FPC 필름보다 필름의 공차가 현저히 적고 협피치로 형성이 가능한 필름이다. 즉, COF 필름인 경우에는 엄밀하게는 드라이버 아이씨(Driver IC)가 실장되는 구조를 가지지만, 본 발명에서 테스트 필름(155)는 COF 필름과 동일한 제조 방식으로 제조되는 것이지만, 드라이버 아이씨가 실장됨이 없이 적극 라인만 형성되는 구조를 가진다. 테스트 필름(155) 중 패널 테스트시 패널과 접촉하는 전단부는 협피치를 가지며 후술할 PCB 기판(180)의 커넥터(181)에 연결되는 후단은 전단부보다 넓은 피치를 가진다.

테스트 필름(155)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 접착제(10)에 의하여 플레이트(150)에 접착되는데, 패널 테스트시 패널과 접촉하는 부분인 전단부에서는 테스트 필름(155)이 위쪽 방향으로 벤딩되어(말아 올려져) 접착제(10)에 의하여 플레이트(150)에 접착된다. 이때, 벤딩되는 부분에서의 테스트 필름(155)의 사이에는 접착제(20)가 배치되어 벤딩되는 부분의 테스트 필름(155) 상호간이 접착될 수 있도록 한다. 이 때에도 역시 접착제(20)는 양면테이프일 수 있다.

이렇게 테스트 필름(155)의 끝단이 벤딩되는 폴딩 구조를 하는 것도 역시 패널 테스트시 충분한 오버 드라이브 값을 확보하기 위함이다.

또한, 테스트 필름(155) 중 패널과 접촉하는 끝단 및 벤딩되어 말아 올려진 부분에는 전극 라인(30)이 돌출되도록 형성된다. 즉, 전극 라인(30)은 테스트 필름(155)의 저면에 전체적으로 형성되나, 나머지 부분에서는 절연체에 의하여 덮여져 보호되도록 형성되나, 패널 테스트시 패널과 접촉하는 부분 및 벤딩된 부분에서는 전극 라인(30)이 절연체에 의하여 덮혀지지 않고 돌출되도록 구성되는 것이다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 패널 접촉부의 전면부에 대한 부분 확대도에 해당하는데, 도 8 및 도 9를 참조하면, 상기와 같이 돌출 형성된 전극 라인(30)을 확인할 수 있다. 이렇게 돌출 형성된 전극 라인(30)은 프로브 블록(100)의 얼라인을 보다 용이하게 할 수 있다. 즉, 기존의 FPC 필름의 경우에는 전극 라인이 형성된 부분과 그렇지 않은 부분의 음영 차이로서 얼라인을 수행하여야 했는데, 상기와 같이 전극 라인(30)을 돌출 형성하면 돌출된 전극 라인(30)에 의하여 얼라인(align)을 보다 용이하게 수행할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드(100)는 특히, 핀 보드(100)의 불량이 발생한 경우, 테스트 필름(155)이 접착된 플레이트(150)만을 교체할 수 있음을 특징으로 한다. 즉, 기존의 FPC 필름을 이용한 필름 타입 핀 보드의 경우에는 패널 테스트시 이용되는 FPC 필름의 후단은 PCB 기판에 본딩되어 접합되어 있기 때문에 제품 불량이 발생한 경우에는 필름 타입 핀 보드 전체를 교체하거나, 핀 보드를 분해하더라도 PCB 기판과, PCB 기판에 연결된 FPC 필름 등의 일체의 구조를 한꺼번에 교환하여야 한다는 문제가 있었다. 또한, 이 경우 핀 보드를 분해하여야 하므로, 얼라인이 틀어진다는 문제점이 있었다.

본 발명은 도 4의 저면 사시도에서 볼 수 있듯이, 테스트 필름(155)의 후단이 소켓 방식으로 커넥터(181)에 연결되기 때문에 제품 불량 발생시에도 테스트 필름(155)을 PCB 기판(180)에서 분리함으로써 테스트 필름(155)이 접착된 플레이트(150)만을 교체함으로써 손쉽게 리페어(repair)가 가능하다는 장점을 가진다.

도 4를 참조하면, PCB 기판(180)의 저면에는 테스트 필름(155)의 후단이 연결되는 커넥터(181)가 형성되며, IC 필름(185)이 부착되어 있음을 알 수 있다. 이때, IC 필름(185)에는 드라이버 아이씨(187)가 형성되어 있으며, IC 필름(185)은 PCB 기판(180) 저면에 핀맵(PINMAP) 채널에 연결되도록 부착된다. 즉, PCB 기판(180) 저면에는 IC 필름(185)의 일단이 연결되는 커넥터(183)가 형성되어 있으며, 커넥터(183)는 커넥터(181)과 전기적으로 배선이 연결되도록 핀맵 패널과 연결되어 있다. 또한, IC 필름(185)의 타단(189)은 외부 테스트 장치와 연결될 수 있도록 패드가 형성되어 있다.

도 4에서는 IC 필름의 일단은 커넥터(183)로 연결되어 있으며, 타단(189)은 패드가 노출되도록 부착된 것만 도시하였으나, 양측이 모두 커넥터 형식으로 연결되거나, 모두 패드가 노출되도록 형성될 수 있다. 이때, IC 필름의 일단 및 타단(189)은 본딩(bonding) 방식으로 PCB 기판에 실장되거나, 러버(rubber) 등의 구조물에 의하여 PCB 기판의 배선들과 접촉되도록 형성될 수 있다. 물론, 본딩 후 러버 등의 구조물에 의하여 안정적으로 고정될 수 있음은 물론이다.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드(100)의 테스트 필름(155)는 플레이트(150)의 우측 일단만을 점유하도록 하는 폭을 가지는데, 이는 TSP(Touch Screen Panel) 방식의 액정표시장치에 적용되는 필름 타입 핀 보드(100)을 가정하였기 때문이다. 즉, 일반적인 액정표시패널과는 달리 TSP 방식의 액정표시패널의 경우에는 테스트신호를 인가하는 부분이 상대적으로 적기 때문이다.

도 1 내지 도 10의 경우는 TSP 방식의 패널을 예시로 설명한 것일 뿐이며, 본 발명과 같은 구조를 가지는 것이라면 TSP 방식은 물론 TSP 방식이 아닌 일반 액정표시패널에도 적용이 가능함은 물론이다. 이 경우, 액정표시패널에 맞게 테스트 필름의 위치 및 폭을 조절할 수 있을 것이다. 또한, 테스트 필름을 하나로 구성하는 것이 아닌 적절한 위치에 복수개로 형성하는 것도 물론 가능할 것이다.

이상 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하셔 설명하였다. 하지만, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 기술된 것이고 본 발명의 내용을 이에 한정하거나 제한하기 위하여 기술된 것은 아니다, 그러므로, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예를 실시하는 것이 가능할 것이다, 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사항에 의해 정해져야 할 것이다.

100: 필름 타입 핀 보드 110: 베이스블록
120: 가압블록 130: 고정블록
140: 완충블록 150: 플레이트
150: 테스트필름 180: PCB 기판

Claims

패널을 테스트하는 필름 타입 핀 보드에 있어서,
적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재가 결합되는 베이스블록;
상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하며, 상기 패널 접촉 부위 방향으로 하방으로 기울어지는 삽입홈이 형성되는 가압블록;
끝단이 일부 돌출되도록 상기 삽입홈에 삽입되며 상기 돌출된 끝단의 저면이 상기 가압블록의 저면과 수평을 이루는 완충블록;
상기 완충블록의 저면 및 상기 가압블록의 저면에 결합되는 플레이트;
상기 베이스블록과 결합되며, 구동 IC가 실장된 IC 필름이 부착되는 PCB 기판; 및
상기 플레이트의 저면에 접착제에 의하여 접착되되, 상기 패널 접촉 부위에 해당되는 끝단은 위쪽 방향으로 벤딩되어, 상기 벤딩된 끝단이 상기 플레이트의 저면에 접착되며, 일정 간격을 이루는 복수의 전극 라인이 형성된 COF(chip on film) 방식으로 제조된 테스트 필름을 포함하고,
상기 테스트필름의 후단은 상기 PCB 기판에 형성된 커넥터에 연결되고, 상기 IC 필름은 상기 PCB 기판에 상기 테스트필름의 후단으로부터 전송되는 신호들과 전기적으로 연결되도록 핀맵(PINMAP) 채널에 맞게 부착되어, 리페어(repair)시 상기 테스트필름의 후단을 상기 커넥터에서 분리하여 상기 테스트필름이 부착된 상기 플레이트를 교체하도록 구성된 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서,
상기 가압블록은, 상기 가압블록의 전면부에 체결부재에 의하여 결합 고정되는 고정블록을 포함하여 구성되고,
상기 삽입홈은 상기 가압블록 및 상기 고정블록의 결합에 의하여 형성되고,
상기 완충블록은 상기 삽입홈에 삽입된 채로 상기 고정블록이 상기 체결부재에 의하여 상기 가압블록과 결합함에 의하여 가압 고정되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서,
상기 가압블록의 하부면에 결합되며, 하부면에 상기 플레이트의 위치를 정렬하기 위한 하나 이상의 돌출핀이 형성된 자성을 가지는 자성체블록을 더 포함하고,
상기 플레이트는 금속 재질로 형성되고, 상기 돌출핀에 대응되는 위치에 하나 이상의 핀홀이 형성되어, 상기 핀홀이 상기 돌출핀에 끼워진 상태로 자성에 의하여 상기 자성체블록과 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서,
상기 테스트 필름의 상기 벤딩된 끝단 사이에는 접착체가 배치되어, 상기 벤딩된 끝단 사이가 상호 접착되도록 구성된 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서,
상기 테스트필름에 형성된 상기 복수의 전극 라인 중 상기 패널 접촉 부위로부터 상기 벤딩된 끝단 부분에 위치하는 전극 라인은 상기 테스트필름을 형성하는 절연체 외부로 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서,
상기 테스트필름은 상기 복수의 전극 라인의 피치와 상기 패널의 리드선의 피치가 일치되도록 피치 보정된 것임을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.