KR101175067B1

KR101175067B1 - 필름 타입 핀 보드

Info

Publication number: KR101175067B1
Application number: KR1020120012415A
Authority: KR
Inventors: 조준수; 박종현; 조수철
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2012-02-07
Filing date: 2012-02-07
Publication date: 2012-08-21

Abstract

패널을 테스트하는 필름 타입 핀 보드가 개시된다. 상기 필름 타입 핀 보드는, 제 1 결합홈이 형성되는 베이스블록, 메인기판과 상기 패널의 리드선들을 전기적으로 연결하는 복수의 전극라인들이 형성되는 연성회로기판, 상기 제 1 결합홈에 적어도 하나의 크로스 가이드부와 적어도 하나의 제 1 탄성부재에 의하여 결합되어 수직 이동하고, 제 2 결합홈이 형성되는 가압블록, 상기 제 2 결합홈에 결합되어 상기 연성회로기판과 상기 패널의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 제 2 탄성부재, 자성을 가지고 상기 가압블록의 하부면에 형성된 제 3 결합홈에 결합되는 자성체블록 및 상기 자성체블록의 자성에 의하여 상기 자성체블록과 결합되는 판상의 금속부재를 구비하고, 상기 연성회로기판은 상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 위치하여 상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 결합되고, 상기 패널과 접촉하는 부분이 상기 제 2 탄성부재의 저면에 결합될 수 있다.

Description

필름 타입 핀 보드{Film type pin board}

본 발명은 핀 보드에 관한 것으로, 특히 연성회로기판의 전극라인들의 균열을 최소화하면서 패널을 테스트할 수 있고 연성회로기판의 교체가 용이하며 패널의 리드선들과 연성회로기판의 전극라인들의 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있는 필름 타입 핀 보드에 관한 것이다.

전형적으로 평판디스플레이패널이란 LCD, PDP 등의 표시장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도, 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.

이러한 소형의 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.

최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인한 협피치의 프로브 블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄텅스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭 가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS 형(MEMS Type) 등이 있다.

이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 이들 니들을 에폭지 수지에 의해 접합 고정되게 하는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다. 즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려우며 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 결과 오류를 발생시키는 문제점이 있다. 또한, 종래의 니들들들이 얼라인 상태를 가시적으로 쉽게 확인할 수 없었으며, 니들 중 하나 이상의 니들이 변형 또는 파손되는 경우, 이의 교체 작업을 용이하게 실시할 수 없는 문제점이 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 메인 기판에 연결된 연성인쇄회로기판을 이용하여 패널을 테스트하는 방법이 대두되었으나, 이와 같은 방법을 이용하는 경우 연성회로기판의 전극라인들과 패널의 전극라인들의 반복적인 접촉에 의하여 연성회로기판의 전극라인들에 균열(crack)이 발생하게 되어 연성회로기판을 수시로 교체해 주어야 하는 문제점이 발생하였다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 연성회로기판의 전극라인들의 균열을 최소화하면서 적어도 하나의 패널을 테스트할 수 있고 연성회로기판의 교체가 용이하며 패널의 리드선들과 연성회로기판의 전극라인들의 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있는 필름 타입 핀 보드를 제공하는데 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 패널을 테스트하는 필름 타입 핀 보드는, 제 1 결합홈이 형성되는 베이스블록, 메인기판과 상기 패널의 리드선들을 전기적으로 연결하는 복수의 전극라인들이 형성되는 연성회로기판, 상기 제 1 결합홈에 적어도 하나의 크로스 가이드부와 적어도 하나의 제 1 탄성부재에 의하여 결합되어 수직 이동하고, 제 2 결합홈이 형성되는 가압블록, 상기 제 2 결합홈에 결합되어 상기 연성회로기판과 상기 패널의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 제 2 탄성부재, 자성을 가지고 상기 가압블록의 하부면에 형성된 제 3 결합홈에 결합되는 자성체블록 및 상기 자성체블록의 자성에 의하여 상기 자성체블록과 결합되는 판상의 금속부재를 구비하고, 상기 연성회로기판은 상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 위치하여 상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 결합되고, 상기 패널과 접촉하는 부분이 상기 제 2 탄성부재의 저면에 결합될 수 있다.

상기 크로스 가이드부는 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드이고, 상기 제 1 탄성부재는 상기 수직 이동방향으로 탄성을 제공하도록 상기 가압블록과 상기 제 1 결합홈 사이에 결합될 수 있다.

상기 제 1 탄성부재는 상단 및 하단 중 하나가 제 1 체결수단에 의하여 상기 가압블록과 결합되고, 상기 상단 및 하단 중 나머지 하나가 제 2 체결수단에 의하여 상기 제 1 결합홈과 결합할 수 있다.

상기 자성체블록은 상기 연성회로기판이 위치하는 방향의 표면에 형성된 적어도 하나의 홈에 자성체가 삽입되어 있을 수 있다.

상기 자성체블록은 저면에 돌출되는 핀들이 결합되어 있으며, 상기 연성회로기판 및 상기 금속부재는 상기 핀들의 위치와 대응하는 위치에 홀들이 형성되어 상기 핀들의 돌출된 부분에 상기 홀들이 결합될 수 있다.

상기 연성회로기판은 절연필름에 상기 패널의 리드선들과 동일한 간격을 가지는 상기 전극라인들이 형성되어 있고, 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 끝단이 상기 제 2 탄성부재의 끝단보다 외측으로 돌출되어 있을 수 있다.

상기 연성회로기판은 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여, 상기 연성회로기판의 돌출된 부분에서 상기 전극라인들이 형성되지 않은 상기 절연필름 부분들 중 적어도 하나의 절연필름 부분이 제거되어 있을 수 있다.

상기 제거된 절연필름 부분은 상기 연성회로기판 측면에 상기 전극라인들이 형성되지 않은 절연필름 부분 및 상기 연성회로기판의 전극라인의 일 측면 또는 양 측면에 상기 전극라인들이 형성되지 않은 절연필름 부분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 복수의 패널들을 동시에 테스트하는 필름 타입 핀 보드는, 복수의 안착홈들이 형성되는 프레임, 상기 안착홈들 중 대응하는 안착홈에 결합되어 상기 패널들 중 대응하는 패널을 테스트하는 복수의 프로브블록들 및 상기 프로브블록들과 전기적으로 연결되는 메인기판을 포함할 수 있다. 상기 프로브블록들 각각은, 제 1 결합홈이 형성되는 베이스블록들, 상기 메인기판과 대응하는 패널의 리드선들을 전기적으로 연결하는 복수의 전극라인들이 형성되는 연성회로기판, 적어도 하나의 크로스 가이드부와 적어도 하나의 제 1 탄성부재에 의하여 상기 제 1 결합홈에 결합되어 수직 이동하고, 제 2 결합홈이 형성되는 가압블록, 상기 제 2 결합홈에 삽입되어 상기 연성회로기판과 상기 대응하는 패널의 접촉부위에 탄성과 압력을 제공하는 제 2 탄성부재, 자성을 가지고 상기 가압블록의 하부면에 형성된 제 3 결합홈에 결합되는 자성체블록 및 상기 자성체블록의 자성에 의하여 상기 자성체블록과 결합되는 판상의 금속부재를 구비하고, 상기 연성회로기판은 상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 위치하여 상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 결합되고, 상기 대응하는 패널과 접촉하는 부분이 상기 제 2 탄성부재의 저면에 결합할 수 있다.

본 발명에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드는 가압블록의 수직 이동에 의하여 연성회로기판이 패널에 접촉하므로 연성회로기판의 전극라인들의 균열을 최소화하면서 적어도 하나의 패널을 테스트할 수 있고, 자성체블록과 금속부재의 결합에 의해 연성회로기판이 결합 고정되므로 연성회로기판의 교체가 용이한 장점이 있다. 또한, 본 발명에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드는 가압블록의 끝단에 돌출된 연성회로기판의 절연필름의 일부를 제거함으로써 패널의 리드선들과 연성회로기판의 전극라인들의 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 정면 사시도이다.
도 2는 도 1의 필름 타입 핀 보드의 저면 사시도이다.
도 3은 도 1의 필름 타입 핀 보드의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 필름 타입 핀 보드의 배면 사시도이다.
도 5는 도 1 내지 도 4의 크로스 가이드부의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 6은 도 1 내지 도 4의 크로스 가이드부의 다른 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 7은 도 1 내지 도 4의 연성회로기판의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 8은 도 1 내지 도 4의 연성회로기판의 다른 일 실시예를 도시한 도면이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드(100)의 정면 사시도이고, 도 2는 도 1의 필름 타입 핀 보드(100)의 저면 사시도이며, 도 3은 도 1의 필름 타입 핀 보드(100)의 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 필름 타입 핀 보드(100)의 배면 사시도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 패널을 테스트하는 필름 타입 핀 보드(100)는 베이스블록(110), 제 2 탄성부재(130)와 자성체블록(127)이 결합된 가압블록(120), 연성회로기판(140) 및 금속부재(180)를 구비할 수 있다.

베이스블록(110)은 일 측면에 가압블록(120)이 결합되는 제 1 결합홈이 형성될 수 있다. 베이스블록(110)의 저면에는 메인기판(150)이 결합될 수 있으나, 메인기판(150)의 결합위치는 다양하게 결정될 수 있다. 즉, 메인기판(150)의 커넥터(155)와 연성회로기판(140)이 전기적으로 연결될 수 있다면 메인기판(150)의 위치는 다양하게 결정될 수 있으며, 예를 들어, 메인기판(150)은 베이스블록(110)의 상부면에 결합될 수도 있고 베이스블록(110)에 결합되지 않을 수도 있다.

가압블록(120)은 적어도 하나의 크로스 가이드부(160) 및 적어도 하나의 제 1 탄성부재(190)에 의하여 상기 제 1 결합홈에 결합되어 수직이동할 수 있다. 예를 들어, 크로스 가이드부(160)는 가압블록(120)과 베이스블록(110)을 결합시켜주는 제 1 LM 가이드(163) 및 가압블록(120)에만 결합되어 있는 제 2 LM 가이드(165)를 포함할 수 있다. 제 1 LM 가이드(163)에는 롤러들 또는 볼들 등이 돌출 형성될 수 있으며, 제 2 LM 가이드(163)에 형성된 홈에 상기 돌출된 롤러들 또는 볼들 등이 삽입 또는 분리됨에 따라 가압블록(120)이 수직으로 이동할 수 있다. 즉, 크로스 가이드부(160)는 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드일 수 있으며, 크로스 가이드부(160)가 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드인 경우는 도 5 및 도 6을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 크로스 가이드부(160)가 이상과 같은 실시예인 경우에 한정되는 것은 아니며, 가압블록(120)이 수직 이동할 수 있다면 다른 구조를 가질 수도 있다.

제 1 탄성부재(190)는 상기 수직 이동 방향으로 탄성을 제공하도록 가압블록(120)과 베이스블록(110)의 상기 제 1 결합홈 사이에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 탄성부재(190)는 도 4에 도시된 것과 같이, 상단이 제 1 체결수단(410)에 의하여 가압블록(120)에 결합되고 하단이 제 2 체결수단(420)에 의하여 베이스블록(110)의 상기 제 1 결합홈에 결합될 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 제 1 탄성부재(190)의 하단이 가압블록(120)에 결합되고 제 1 탄성부재(190)의 상단이 베이스블록(110)의 상기 제 1 결합홈에 결합될 수도 있다. 도 4에는 제 1 탄성부재(190)가 스프링 형상인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 상기 수직 이동 방향으로 탄성을 제공할 수 있다면 제 1 탄성부재(190)는 다른 형상을 가질 수도 있다.

가압블록(120)은 가압블록(120)의 저면에 위치하는 연성회로기판(140)과 상기 패널의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 제 2 탄성부재(130)가 삽입되는 제 2 결합홈이 형성될 수 있다. 즉, 가압블록(120)의 상기 제 2 결합홈에는 연성회로기판(140)과 상기 패널의 접촉 부위에 대응하는 위치에 제 2 탄성부재(130)의 저면이 위치하도록 제 2 탄성부재(130)가 삽입될 수 있다.

도 1 내지 도 4에는 가압블록(120)과 결합되어 상기 제 2 결합홈을 형성하는 보조블록(125)이 도시되어 있다. 즉, 보조블록(125)과 가압블록(120)의 결합에 의하여 상기 제 2 결합홈을 형성하고, 보조블록(125)이 가압블록(120)에 결합함에 따라 제 2 탄성부재(130)가 상기 제 2 결합홈에 압박끼움될 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 보조블록(125)과 가압블록(120)이 일체로 형성되어 상기 제 2 결합홈이 형성되고, 상기 제 2 결합홈에 제 2 탄성부재(130)가 압박끼움될 수도 있다.

제 2 탄성부재(130)는 탄성을 가지는 재질로 이루어져 있으며, 가압블록(120)의 끝단(보조블록(125)의 끝단 포함)보다 외측으로 돌출될 수 있고, 끝단이 뾰족하게 가공되어 가압블록(120)의 저면과 수평을 이룰 수 있다. 가압블록(120)의 저면과 수평을 이루는 제 2 탄성부재(130) 부분에는 상기 패널과 접촉하는 연성회로기판(140) 부분이 접착되어 결합될 수 있다.

가압블록(170)과 베이스블록(110) 사이에는 스토퍼(170)가 형성될 수 있으며, 스토퍼(170)는 상기 패널을 테스트하기 위하여 가압블록(170)이 수직 이동하는 경우 최대 이동범위를 결정하는 기능을 수행한다.

이상에서와 같이, 가압블록(120)의 저면에 결합된 연성회로기판(140)과 상기 패널을 접촉하여 테스트하는 경우, 가압블록(120)이 수직이동하고 제 2 탄성부재(130)가 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공함으로써 연성회로기판(140)의 전극라인들과 상기 패널의 리드선들의 균열을 최소화하면서 상기 패널을 테스트할 수 있다.

가압블록(120)의 저면에는 연성회로기판(140)이 위치하며, 연성회로기판(140)에는 메인기판(150)과 상기 패널의 리드선들을 전기적으로 연결하는 복수의 전극라인들이 형성될 수 있다. 즉, 연성회로기판(140)은 절연필름에 상기 전극라인들이 형성되어 있을 수 있으며, 상기 전극라인들을 통하여 상기 패널의 리드선들과 메인기판(150)의 커넥터(155)가 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(140)의 전극라인들과 상기 패널의 리드선들 사이에 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여, 연성회로기판(140)의 끝단은 가압블록(120)의 끝단보다 외측으로 돌출될 수 있다. 또한, 연성회로기판(140)의 전극라인들과 상기 패널과 리드선들의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여, 연성회로기판(140)을 형성하는 절연필름의 일부를 제거할 수 있으며, 이와 같은 실시예들에 대하여는 도 7 및 도 8을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

가압블록(120)의 저면에는 자성을 가지는 자성체블록(127)이 결합되는 제 3 결합홈이 형성될 수 있다. 상기 제 3 결합홈의 위치는 상기 제 2 결합홈의 위치와 상이할 수 있다.

판상의 금속부재(180)는 자성체블록(127)의 자성에 의하여 자성체블록(127)와 결합하며, 자성체블록(127)과 금속부재(180) 사이에는 연성회로기판(140)이 위치할 수 있다. 즉, 판상의 금속부재(180)가 자성체블록(127)과 결합함에 따라 연성회로기판(140)은 가압블록(120)의 저면에 고정 결합될 수 있다.

상기 제 3 결합홈에 삽입되는 자성체블록(127)은 연성회로기판(140)이 위치하는 방향의 표면(도 1 내지 도 4에서는 자성체블록(127)의 저면)에 형성된 적어도 하나의 홈에 자성을 가진 물질인 자성체(430)(예를 들어, 자석 등)가 삽입되어 있을 수 있다. 도 4에서는 자성체블록(127)을 관통하는 상기 홈에 자성체(430)가 삽입되어 있는 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 자성체(430)의 자성에 의하여 자성체블록(127)과 판상의 금속부재(180)가 결합될 수 있다면 자성체블록(127)을 관통하지 않는 홈에 자성체(430)가 삽입되는 등 다른 형상을 가질 수도 있다.

자성체블록(127)은 저면에 돌출되는 복수의 핀들(129)이 결합되어 있을 수 있으며, 판상의 금속부재(180)와 연성회로기판(140)에는 핀들(129)의 위치에 대응하는 위치에 홀들(H1, H2)이 형성될 수 있다. 핀들(129)과 홀들(H1, H2)은 자성체블록(127), 판상의 금속부재(180) 및 연성회로기판(140)의 위치를 정렬하기 위한 것으로, 판상의 금속부재(180)와 연성회로기판(140)의 홀들(H1, H2)에 자성체블록(127)의 핀들(129)이 삽입됨으로써 자성체블록(127), 판상의 금속부재(180) 및 연성회로기판(140)의 위치를 정렬할 수 있다. 이상에서는 자성체블록(127)에 핀들(180)이 형성되어 있는 경우를 설명하였으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 자성체블록(127)의 저면에 돌기들을 형성하는 등의 다른 방법을 이용하여도 자성체블록(127), 판상의 금속부재(180) 및 연성회로기판(140)의 위치를 정렬할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에서는 자성체블록(127)와 판상의 금속부재(180)를 이용하여 연성회로기판(140)을 가압블록(120)의 저면에 용이하게 탈부착할 수 있으므로, 판상의 금속부재(180)와 자성체블록(127)를 분리함으로써 간단하게 연성회로기판(140)을 교체할 수 있다.

도 5는 도 1 내지 도 4의 크로스 가이드부(160)의 일 실시예를 도시한 도면이고, 도 6은 도 1 내지 도 4의 크로스 가이드부(160)의 다른 일 실시예를 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 크로스 가이드부(160)는 도 5와 같은 크로스 롤러 가이드 또는 도 6과 같은 크로스 볼 가이드일 수 있다. 도 1 내지 도 4와 관련하여 설명한 것과 같이, 크로스 가이드부(160)는 가압블록(120)과 베이스블록(110)을 결합시켜주는 제 1 LM 가이드(163) 및 가압블록(120)에만 결합되어 있는 제 2 LM 가이드(165)를 포함할 수 있다.

도 5의 크로스 롤러 가이드는 제 1 LM 가이드(163)에 롤러들(510)이 돌출형성되고, 제 2 LM 가이드(163)에 형성된 홈(520)에 돌출된 롤러들(510)이 삽입 또는 분리됨에 따라 가압블록(120)이 수직으로 이동할 수 있다. 도 5에서 롤러들(510)은 상호 직교되어 형성되어 있다. 그리고, 도 6의 크로스 볼 가이드는 제 1 LM 가이드(163)에 볼들(610)이 돌출 형성되고, 제 2 LM 가이드(163)에 형성된 홈(620)에 돌출된 볼들(610)이 삽입 또는 분리됨에 따라 가압블록(120)이 수직으로 이동할 수 있다. 상기 크로스 롤러 가이드와 상기 크로스 볼 가이드의 구조 및 동작은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이므로, 이하 구체적인 설명은 생략한다.

이상에서와 같이 도 5 및 도 6에서 크로스 가이드부(160)의 일 실시예를 도시하였으나, 본 발명의 크로스 가이드부(160)가 이상과 같은 실시예인 경우에 한정되는 것은 아니며 가압블록(120)이 수직 이동할 수 있다면 크로스 가이드부(160)는 다른 구조를 가질 수도 있다.

도 7은 도 1 내지 도 4의 연성회로기판(140)의 일 실시예를 도시한 도면이고, 도 8은 도 1 내지 도 4의 연성회로기판(140)의 다른 일 실시예를 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 4, 도 7 및 도 8을 참조하면, 연성회로기판(140)의 전극라인들(145)과 패널(710)의 리드선들(720)의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여, 가압블록(120)의 외측으로 돌출된 연성회로기판(140) 부분에서 전극라인들(145)이 형성되지 않은 절연필름 부분들 중 적어도 하나의 절연필름 부분을 제거할 수 있다.

예를 들어, 도 7과 같이, 연성회로기판(140) 측면에 전극라인들(145)이 형성되지 않은 부분(즉, 연성회로기판(140) 측면 방향의 마지막 전극라인(145) 이후의 절연필름 부분)을 제거하여, 연성회로기판(140)의 전극라인들(145)과 패널(710)의 리드선들(720)의 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다.

다른 예로, 도 8과 같이, 연성회로기판(140)의 전극라인(145)의 양 측면(도 8에서는 우측에서 세 개의 전극라인들의 양 측면)에 전극라인들(145)이 형성되지 않은 절연필름 부분들을 제거하여, 연성회로기판(140)의 전극라인들(145)과 패널(710)의 리드선들(720)의 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다.

도 8에서는 연성회로기판(140)의 측면으로부터 소정의 개수의 전극라인들(720) 각각의 양 측면에 전극라인들(145)이 형성되지 않은 절연필름 부분들을 제거하였으나, 연성회로기판(140)의 가운데 있는 소정의 개수의 전극라인들(145) 각각의 양 측면의 절연필름 부분들을 제거할 수도 있다. 또는, 연성회로기판(140)의 전극라인들(145) 각각의 일 측면에 전극라인들(145)이 형성되지 않은 절연필름 부분을 제거하여, 연성회로기판(140)의 전극라인들(145)과 패널(710)의 리드선들(720)의 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다.

이상에서와 같이, 연성회로기판(140)의 돌출된 부분 중 전극라인들(145)이 형성되지 않은 절연필름 부분들 중 적어도 하나의 절연필름을 제거함으로써, 연성회로기판(140)의 전극라인들(145)과 패널(710)의 리드선들(720)의 얼라인(align)을 보다 용이하게 할 수 있다.

도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드(900)의 결합 사시도이고, 도 10은 도 9의 필름 타입 핀 보드(900)의 분해 사시도이고, 도 11은 도 9의 필름 타입 핀 보드(900) 중 프로브블록(930)의 결합 사시도이며, 도 12는 도 11의 프로브블록(930)의 분해 사시도이다.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 필름 타입 핀 보드(900)는 복수의 패널들을 동시에 테스트할 수 있는 핀 보드에 관한 것으로써, 프레임(910), 프로브블록(930) 및 메인기판(950)을 포함할 수 있다.

프레임(910)은 프로브블록(930)들이 결합될 수 있는 안착홈(915)을 구비할 수 있다. 즉, 프레임(910)의 각각의 안착홈(915)에 프로브블록(930)이 하나씩 결합되고, 프로브블록(930)들 각각은 상기 패널들 중 대응하는 하나의 패널을 테스트할 수 있다.

메인기판(950)은 프로브블록(930)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 프로브블록(930)의 연성회로기판(140)과 메인기판(950)은 전기적으로 연결될 수 있으며, 연성회로기판(140)이 대응하는 패널의 리드선들과 접촉하는 경우 상기 대응하는 패널의 리드선들과 메인기판(950)에 결합된 커넥터는 연성회로기판(140)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 도 9 및 도 10에서는 메인기판(150)이 프레임(910)의 상부면에 결합되고, 프로브블록(930)을 감싸는 연성회로기판(140)과 메인기판(150)이 프레임(150)의 상부면 방향에서 결합되는 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 연성회로기판(140)과 메인기판(150)이 전기적으로 연결될 수 있다면 메인기판(150)은 다른 다양한 위치를 가질 수 있다.

도 11 및 도 12는 프로브블록(930) 하나에 대하여 보다 상세하게 도시한 도면이다. 도 11 및 도 12를 참조하면, 프로브블록(930)은 베이스블록(110), 제 2 탄성부재(130)와 자성체블록(127)이 결합된 가압블록(120), 연성회로기판(140) 및 금속부재(180)를 구비할 수 있다. 프로브블록(930)은 베이스블록(110)의 형상을 제외하고는 도 1 내지 도 4와 관련하여 설명한 핀 보드(100)와 유사하므로, 중복되는 부분은 도 1 내지 도 4의 설명으로 대체한다. 베이스블록(110)은 프레임(910)의 안착홈(915)에 결합하기 위하여 도 1 내지 도 4의 베이스블록(110)과 형상이 상이한 것에 불과하며, 도 9 내지 도 11의 실시예의 베이스블록(110)은 도 1 내지 도 4의 베이스블록(110)과 동일한 기능을 수행할 수 있다.

그리고, 도 9 내지 도 11의 프로브블록(930)의 크로스 가이드부(160)는 도 5 또는 도 6에 도시된 것과 같은 형상을 가질 수 있으며, 도 9 내지 도 11의 프로브블록(930)의 연성회로기판(140)은 연성회로기판(140)의 전극라인들(145)과 패널(710)의 리드선들(720)의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 도 7 또는 도 8과 같은 형상을 가질 수 있다. 이상의 내용에 대하여는 도 5 내지 도 8과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 중복되는 설명은 생략한다.

이상에서 설명한 것과 같이 도 9 내지 도 11의 핀 보드(900)는 복수의 프로브블록(930)들을 포함하고 있으므로 프로브블록(930)들의 개수만큼의 패널들을 동시에 테스트할 수 있는 장점이 있다. 또한, 프로브블록(930)들 각각은 도 1 내지 도 4와 관련하여 설명한 핀 보드(100)와 유사한 구성을 가지고 유사하게 동작하므로, 연성회로기판의 전극라인들의 균열을 최소화하면서 복수의 패널들을 동시에 테스트할 수 있고, 각 프로브블록에 결합된 연성회로기판의 교체가 용이하며, 패널의 리드선들과 연성회로기판의 전극라인들의 얼라인을 용이하게 할 수 있다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims

패널을 테스트하는 필름 타입 핀 보드에 있어서,
제 1 결합홈이 형성되는 베이스블록;
메인기판과 상기 패널의 리드선들을 전기적으로 연결하는 복수의 전극라인들이 형성되는 연성회로기판;
상기 제 1 결합홈에 적어도 하나의 크로스 가이드부와 적어도 하나의 제 1 탄성부재에 의하여 결합되어 수직 이동하고, 제 2 결합홈이 형성되는 가압블록;
상기 제 2 결합홈에 결합되어 상기 연성회로기판과 상기 패널의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 제 2 탄성부재;
자성을 가지고 상기 가압블록의 하부면에 형성된 제 3 결합홈에 결합되는 자성체블록; 및
상기 자성체블록의 자성에 의하여 상기 자성체블록과 결합되는 판상의 금속부재를 구비하고,
상기 연성회로기판은,
상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 위치하여 상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 결합되고, 상기 패널과 접촉하는 부분이 상기 제 2 탄성부재의 저면에 결합되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서, 상기 크로스 가이드부는,
크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드이고,
상기 제 1 탄성부재는,
상기 수직 이동방향으로 탄성을 제공하도록 상기 가압블록과 상기 제 1 결합홈 사이에 결합되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제2항에 있어서, 상기 제 1 탄성부재는,
상단 및 하단 중 하나가 제 1 체결수단에 의하여 상기 가압블록과 결합되고, 상기 상단 및 하단 중 나머지 하나가 제 2 체결수단에 의하여 상기 제 1 결합홈과 결합하는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서, 상기 자성체블록은,
상기 연성회로기판이 위치하는 방향의 표면에 형성된 적어도 하나의 홈에 자성체가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서, 상기 자성체블록은,
저면에 돌출되는 핀들이 결합되어 있으며,
상기 연성회로기판 및 상기 금속부재는,
상기 핀들의 위치와 대응하는 위치에 홀들이 형성되어 상기 핀들의 돌출된 부분에 상기 홀들이 결합되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
절연필름에 상기 패널의 리드선들과 동일한 간격을 가지는 상기 전극라인들이 형성되어 있고, 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 끝단이 상기 제 2 탄성부재의 끝단보다 외측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제6항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여, 상기 연성회로기판의 돌출된 부분에서 상기 전극라인들이 형성되지 않은 상기 절연필름 부분들 중 적어도 하나의 절연필름 부분이 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제7항에 있어서, 상기 제거된 절연필름 부분은,
상기 연성회로기판 측면에 상기 전극라인들이 형성되지 않은 절연필름 부분 및 상기 연성회로기판의 전극라인의 일 측면 또는 양 측면에 상기 전극라인들이 형성되지 않은 절연필름 부분 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
복수의 패널들을 동시에 테스트하는 필름 타입 핀 보드에 있어서,
복수의 안착홈들이 형성되는 프레임;
상기 안착홈들 중 대응하는 안착홈에 결합되어 상기 패널들 중 대응하는 패널을 테스트하는 복수의 프로브블록들; 및
상기 프로브블록들과 전기적으로 연결되는 메인기판을 포함하고,
상기 프로브블록들 각각은,
제 1 결합홈이 형성되는 베이스블록들;
상기 메인기판과 대응하는 패널의 리드선들을 전기적으로 연결하는 복수의 전극라인들이 형성되는 연성회로기판;
적어도 하나의 크로스 가이드부와 적어도 하나의 제 1 탄성부재에 의하여 상기 제 1 결합홈에 결합되어 수직 이동하고, 제 2 결합홈이 형성되는 가압블록;
상기 제 2 결합홈에 삽입되어 상기 연성회로기판과 상기 대응하는 패널의 접촉부위에 탄성과 압력을 제공하는 제 2 탄성부재;
자성을 가지고 상기 가압블록의 하부면에 형성된 제 3 결합홈에 결합되는 자성체블록; 및
상기 자성체블록의 자성에 의하여 상기 자성체블록과 결합되는 판상의 금속부재를 구비하고,
상기 연성회로기판은,
상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 위치하여 상기 자성체블록과 상기 금속부재 사이에 결합되고, 상기 대응하는 패널과 접촉하는 부분이 상기 제 2 탄성부재의 저면에 결합하는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제9항에 있어서, 상기 크로스 가이드부는,
크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드이고,
상기 제 1 탄성부재는,
상기 수직 이동방향으로 탄성을 제공하도록 상기 가압블록과 상기 제 1 결합홈 사이에 결합되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제9항에 있어서, 상기 자성체블록은,
상기 연성회로기판이 위치하는 방향의 표면에 형성된 적어도 하나의 홈에 자성체가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제9항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
절연필름에 상기 패널의 리드선들과 동일한 간격을 가지는 상기 전극라인들이 형성되어 있고, 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 상기 제 2 탄성부재의 끝단보다 외측으로 돌출된 상기 연성회로기판의 끝단 부분에서 상기 전극라인들이 형성되지 않은 상기 절연필름 부분들 중 적어도 하나의 절연필름 부분이 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.
제12항에 있어서, 상기 제거된 절연필름 부분은,
상기 연성회로기판 측면에 상기 전극라인들이 형성되지 않은 절연필름 부분 및 상기 연성회로기판의 전극라인의 일 측면 또는 양 측면에 상기 전극라인들이 형성되지 않은 절연필름 부분 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.