KR102486185B1 - 분리 접촉 기능의 핀보드 - Google Patents

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박종현
오제헌
김경욱
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Abstract

본 발명은, 피검사체에 입력될 검사신호를 출력하고, 핀보드의 구동에 필요한 지그가 결합되는 바디블록; 피검사체단자에 접촉하여 바디블록에서 출력된 검사신호를 피검사체에 입력시키는 프로브블록; 지그가 가한 압력을 조절하는 하우징블록; 및 하우징블록에 의해 조절된 압력을 프로브블록에 전달하는 가압블록을 포함하되, 하우징블록 및 가압블록은, 좌측블록 및 우측블록이 포함된 적어도 2개 이상의 서브블록으로 구성되어 있어서, x축 방향의 행에서 복수의 열로 배치된 피검사체단자에 대해, 적어도 좌측열단자와 우측열단자를 공간적으로 나누어 접촉하도록 구성되는 핀보드를 개시한다. 본 발명에 따르면, 경사진 피검사체의 복수 열의 단자에 대한 접촉이 가능하다.

Description

분리 접촉 기능의 핀보드{PIN BOARD WITH SPLIT CONTACT FUNCTION}
본 발명은 분리 접촉 기능의 핀보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 부품의 검사에 사용되는 핀보드로서, 피검사체의 좌측 단자와 우측 단자를 공간 및 시간적으로 나누어 접촉하는 기능을 갖는 핀보드체에 관한 것이다.
핀보드 조립체는 전자 부품, 예를 들어 디스플레이 패널을 검사하기 위한 장치이다. 핀보드 조립체는 디스플레이 패널이 픽셀 에러 없이 정상 작동 여부를 검사한다. 핀보드 조립체는 디스플레이 패널과 접촉하는 핀보드 및 핀보드에 결합되는 핀보드 어댑터를 포함할 수 있다. 핀보드는 폴리마이드 필름(polymide film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭 가공하여 제작된 프로브 필름을 포함할 수 있다.
핀보드 어댑터는 지그와 결합될 수 있는데, 핀보드 어댑터는 핀보드를 지그에 연결시키는 기능을 갖는다. 피검사체인 디스플레이 패널의 종류에 따라 디스플레이 패널에 대응되는 핀보드로 교체되기 위해, 핀보드 어댑터는 핀보드로부터 해제 및 결합되어야 한다. 핀보드 어댑터의 해제/결합 과정에서 서로 반대되는 성질인 간편함 및 견고함을 동시에 만족시킬 수 있는 원터치 결합 방식의 핀보드 어댑터가 필요한 실정이다.
관련 기술인 대한민국 등록특허 제10-1285166호(2013.07.17. 공고)에는 프로브 필름을 포함하는 핀보드를 개시하고 있다. 관련 기술의 핀보드는 보조 블록 몸체를 포함한다. 보조 블록 몸체는 체결부재를 통해 지그와 결합한다. 보조 블록 몸체가 지그와 결합하기 위해서는 위치 정렬이 되어야 하기 때문에, 조립 작업이 번거로운 문제점이 있다.
KR 등록 특허 제10-1285166호 (2013.07.17. 공고)
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 경사진 스테이지 상의 피검사체의 복수 열의 단자에 접촉이 가능한 핀보드를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 경사진 피검사체에 대해 피검사체의 좌측단자와 우측단자를 나누어 접촉하는 기능의 핀보드를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 피검사체의 경사도를 극복할 수 있는, 접촉 안전성이 향상된 핀보드를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 마모가 심한 접촉블록만을 선택적으로 교체 가능한 핀보드를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드는, 피검사체(test subject)에 입력될 검사신호(test signal)를 출력하고, 핀보드(pin board)의 구동에 필요한 지그(jig)가 결합되는 바디블록(body block); 피검사체단자(subject terminal)에 접촉하여 상기 바디블록에서 출력된 상기 검사신호를 상기 피검사체에 입력시키는 프로브블록(probe block); 상기 지그가 가한 압력을 조절하는 하우징블록(housing block); 및 상기 하우징블록에 의해 조절된 압력을 상기 프로브블록에 전달하는 가압블록(press block)을 포함하되, 상기 하우징블록 및 상기 가압블록은, 좌측블록(left side block) 및 우측블록(right side block)이 포함된 적어도 2개 이상의 서브블록(sub blocks)으로 구성되어 있어서, x축 방향의 행에서 복수의 열로 배치된 상기 피검사체단자에 대해, 적어도 좌측열단자와 우측열단자를 공간적으로 나누어 접촉하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 바디블록은, 지그가 결합되는 바디플레이트(body plate); 및 상기 검사신호를 출력하는 인쇄회로기판(PCB)을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 하우징블록은, 좌측하우징블록 및 우측하우징블록을 포함하고, 상기 좌측하우징블록 및 상기 우측하우징블록은, 지그가 가한 압력을 조절하는 탄성체(elastomer); 탄성체가 내장되는 하우징(housing)과 커버(cover); 및 바디블록에 대한 상기 하우징블록의 수직 방향의 변위를 돕는 선형운동블록(linear movement block, LM block)을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 선형운동블록은, 좌측선형운동블록 및 우측선형운동블록을 포함하고, 상기 좌측선형운동블록 및 상기 우측선형운동블록은, 바디블록에 결합되는 선형운동레일(LM rail); 및 선형운동레일을 따라 미끄러지는 선형운동가이드(LM guide)를 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 가압블록은, 좌측가압블록 및 우측가압블록을 포함하고, 상기 좌측가압블록 및 상기 우측가압블록은, 상기 하우징블록에 결합되는 헤드블록(head block); 및 헤드블록에 결합되는 접촉블록(contact block)을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 프로브블록은, 피검사체단자에 접촉하는 프로브FPCB(probe flexible printed circuit board); 및 프로브FPCB를 상기 헤드블록에 고정시키는 고정블록(fastening block)을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 접촉블록은, 좌측접촉블록 및 우측접촉블록을 포함하고, 상기 좌측접촉블록 및 상기 우측접촉블록은, 상기 프로브FPCB를 가압하는 고무블록; 및 헤드블록과의 사이에서 상기 고무블록이 끼움 결합되는 고무블록하우징을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 고정블록은, 상기 헤드블록에 자력 결합되는 마그넷플레이트(magnet plate); 및 마그넷플레이트와 사이에서 상기 자력으로 상기 프로브FPCB를 고정시키는 스프링스틸(spring steel)을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 헤드블록은, 좌측헤드블록 및 우측헤드블록을 포함하고, 마그넷플레이트는, 상기 좌측헤드블록 및 상기 우측헤드블록 중에서 어느 하나에만 결합되도록 구성될 수 있다.
또한, 헤드블록은, 좌측헤드블록 및 우측헤드블록을 포함하고, 마그넷플레이트는, 좌측헤드블록 및 상기 우측헤드블록 중에서 결합되지 않은 헤드블록과의 사이에 틈이 형성되어서, x축 방향의 좌측과 우측의 높이 차로 인하여 천정면이 단차지게 형성되도록 구성될 수 있다.
또한, 고정블록은 상기 헤드블록의 저면의 일측에 결합되고, 접촉블록은 상기 헤드블록의 저면의 타측에 접하는 측면에 상기 고정블록과 나란하게 결합되도록 구성될 수 있다.
또한, 하우징블록 및 상기 가압블록은, x축 방향으로 기울어진 상기 피검사체단자에 대해서는 상기 좌측열단자와 상기 우측열단자를 시간 및 공간적으로 나누어 접촉하도록 구성될 수 있다.
또한, 헤드블록은, 좌측헤드블록 및 우측헤드블록을 포함하고, 마그넷플레이트는, 상기 피검사체단자의 기울어진 방향에 따라 상기 좌측헤드블록 또는 상기 우측헤드블록에서 분리되도록 구성될 수 있다.
또한, 헤드블록은, 좌측헤드블록 및 우측헤드블록을 포함하고, 마그넷플레이트는, 좌측헤드블록 및 상기 우측헤드블록 중에서 상기 마그넷플레이트와 결합된 헤드블록이 더 낮게 위치하는 경우, 상기 마그넷플레이트는 결합된 헤드블록에서 분리되고, 좌측헤드블록 및 상기 우측헤드블록 중에서 상기 마그넷플레이트와 결합된 헤드블록이 더 높게 위치하는 경우, 상기 마그넷플레이트와 결합되지 않은 헤드블록에 형성된 단차를 통해, 상기 마그넷플레이트와 결합되지 않은 헤드블록과 상기 마그넷플레이트 간의 간섭이 방지되게 구성될 수 있다.
기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.
본 발명에 의하면, 경사진 피검사체의 복수 열의 단자에 대한 접촉이 가능하다.
또한, 경사진 피검사체에 대해 피검사체의 좌측 단자와 우측 단자에 대한 순차적 접촉이 가능하다.
또한, 피검사체의 경사도를 극복하고, 접촉 안정성이 향상될 수 있다.
또한, 마모가 심한 접촉블록만이 선택적으로 교체 가능하여 핀보드의 경제성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 인쇄회로기판의 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 하우징블록의 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 우측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 프로브블록의 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 프로브FPCB의 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 마그넷플레이트의 예시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 마그넷플레이트의 단차를 설명하기 위한 예시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 일 구동 예시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 일 구동 예시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 일 구동 예시도이다.
본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.
즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.
또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.
본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.
더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.
반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.
마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.
또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.
또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.
본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.
또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.
이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도면에 표시된 좌표축을 기반으로, x축의 양 방향을 좌측 및 우측으로 구분하고, y축의 양 방향을 전방, 후방으로 구하고, z축의 양 방향을 상방 및 하방으로 구별하기로 한다. 도 1 및 도 2는 정면과 우측면의 사이에서 핀보드를 내려보는 본 시선에 기반하여 그려진 사시도 및 분해도이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 분해도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드(pin board)(100)는 프레임(frame)에 해당하는 바디플레이트(body plate)(111)의 전방, 천정면, 및 바닥면에 결합되는 여러가지 구성요소를 포함하도록 구성될 수 있다. 각 구성요소 중에서 일부의 구성요소는 2개 이상이 복수로 배치될 수 있으며, 본 발명의 일 실시 예에 따라 좌측 및 우측에 쌍으로 배치되는 실시 예에 대해 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 핀보드(100)의 하방에는 핀보드(100)에 수평하게 피검사체(test subject)가 배치될 수 있다. 피검사체는 검사 신호가 입력되는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 그리고 복수의 단자는 x축 방향으로 피검사체 상에 배치될 수 있다. x축을 행의 방향이라 하면, 복수의 단자는 복수의 열을 이루며 x축에 나란하게 피검사체 상에 배치될 수 있다. 그런데 스테이지 상에 피검사체가 배치되는 경우, 스테이지 또는 피검사체의 문제점으로 인해 단자의 수평이 깨지는 경우가 있다. 이 경우 피검사체 상의 복수의 단자 배열은 x축 방향으로 좌측 또는 우측으로 경사질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드(100)는, 경사진 단자 배열에 대해 좌측열과 우측열을 공간적 및 시간적으로 나누어 접촉하는 구성을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드(pin board)(100)는 바디블록(body block)(110), 하우징블록(housing block)(130), 가압블록(pressing block)(150) 및 프로브블록(probe block)(170)을 포함하도록 구성될 수 있다.
바디블록(110)은 피검사체(test subject)에 입력될 검사신호(test signal)를 출력하고, 핀보드(100)(pin board)의 구동에 필요한 지그(jig)(미도시)가 결합되는 기능을 갖는다. 하우징블록(130)은, 지그가 가한 압력을 조절하는 기능을 갖는다. 가압블록(150)은 하우징블록(130)에 의해 조절된 압력을 프로브블록(170)에 전달하는 기능을 갖는다. 프로브블록(170)은, 피검사체단자(subject terminal)에 접촉하여 바디블록(110)에서 출력된 검사신호를 피검사체에 입력시키는 기능을 갖는다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 프로브블록(170)은 가압블록(150)에 결합될 수 있다. 가압블록(150)은 하우징블록(130)에 결합되고, 하우징블록(130)은 바디블록(110)과 결합되고, 하우징블록(130)은 바디블록(110)에 대해 수직 방향(z축 방향), 즉 상하 방향으로 이동하여 상대적인 변위가 가능하다. 이러한 변위는 지그를 통해 전달되는 압력을 조절하는 내부의 탄성체를 통해 가능하다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드(100)를 구성하는 하우징블록(130) 및 가압블록(150)은, 좌측블록(left side block) 및 우측블록(right side block)이 포함된 적어도 2개 이상의 서브블록(sub blocks) 또는 서브요소(sub elements)를 포함하도록 구성될 수 있다. 이러한 복수의 구성은, x축 방향의 행을 이루는 피검사체단자 배열에 있어서, 예를 들어 연속되는 행 또는 중단된 행에서 복수의 열로 배치된 피검사체단자에 대해, 적어도 좌측열단자와 우측열단자를 공간적으로 나누어 접촉하게 할 수 있다.
하우징블록(130) 및 가압블록(150)의 좌측블록 및 우측블록은, x축 방향으로 기울어진 피검사체 또는 피검사체단자에 대해서는 좌측열단자와 우측열단자를 시간 및 공간적으로 나누어 접촉하게 할 수 있다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 바디블록(110)은, 지그가 결합되는 바디플레이트(body plate)(111) 및 검사신호를 출력하는 인쇄회로기판(PCB)(112)을 포함하도록 구성될 수 있다.
바디플레이트(111)는 핀보드(100)의 기본 프레임에 해당한다. 핀보드(100)를 구동시키는 지그가 결합될 결합 부위가 바디플레이트(111)의 천정면에 마련될 수 있다. 핀보드 구동용 지그(미도시)는 바디플레이트(111)의 결합부위에 결합되어, 핀보드(100)를 구동시킬 수 있다. 핀보드(100)는 구동을 통해 피검사체단자에 접촉하여 검사신호를 피검사체에 입력시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 저면도이다.
도 3을 참조하면, 핀보드(100)의 바디플레이트(111)의 천정면에 배치된 주PCB(112a), 바닥면에 배치된 보조PCB(112b) 및 보조PCB(112b)와 프로브FPCB(171)를 서로 전기적으로 연결하는 커넥터(112c)가 묘사되어 있다. 프로브FPCB(171)는 스프링스틸(174)을 통해 마그넷플레이트(173)에 고정될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 인쇄회로기판의 예시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB(112)는, 바디플레이트(111)의 천정면에 배치되는 주PCB(112a), 바디플레이트(111)의 바닥면에 배치되는 보조PCB(112b), 및 주PCB(112a)와 보조PCB(112b)를 서로 전기적으로 연결시키는 FPCB(112e)를 포함하도록 구성될 수 있다. 112d는 FPCB(112e)에 연결되는 커넥터이다.
주PCB(112a)와 보조PCB(112b)는 결합 수단, 예를 들어 볼트 및 너트를 이용하여 바디플레이트(111)에 결합될 수 있다. 탐침(probe pin)으로 사용되는 프로브FPCB(171)는 보조PCB(112b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 하우징블록(130)은 좌측하우징블록(130L) 및 우측하우징블록(130R)을 포함하도록 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 하우징블록의 예시도이다.
도 5를 참조하면, 좌측하우징블록(130L)이 묘사되어 있다. 우측하우징블록(130R)도 좌측하우징블록(130L)과 동일하게 구성될 수 있다.
좌측하우징블록(130L) 및 우측하우징블록(130R)은, 지그가 가한 압력을 조절하는 탄성체(elastomer)(136), 탄성체가 내장되는 하우징(housing)(131)과 커버(cover)(135) 및 바디블록(110)에 대한 하우징블록(130)의 수직 방향의 변위를 돕는 선형운동블록(linear movement block, LM block)(132)을 포함하도록 구성될 수 있다. 2개의 좌측탄성체(136L)는 선형운동레일(134L) 및 선형운동가이드(136L)의 양측 및 좌측커버(135L) 하부의 위치에서 좌측하우징블록(130L) 내에 안착될 수 있다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 하우징(housing)(131), 선형운동블록(132), 커버(cover)(135) 및 탄성체(elastomer)(136)도 좌측서브요소 및 우측서브요소를 포함하도록 구성될 수 있다. 즉 선형운동블록(132)은, 좌측선형운동블록(132L) 및 우측선형운동블록(132R)을 포함하고, 좌측선형운동블록(132L) 및 우측선형운동블록(132R)은, 바디블록(110)에 결합되는 선형운동레일(LM rail)(134) 및 선형운동레일(134)을 따라 미끄러지는 선형운동가이드(LM guide)(133)를 포함하도록 구성될 수 있다.
도 5를 다시 참조하면, 좌측하우징(131L)과 좌측선형운동가이드(136L)의 일측은 슬라이딩 이동가능하게 서로 결합되고, 각 타측 중에서 좌측선형운동레일(134L)의 타측은 좌측하우징(131L)과 결합되고, 좌측선형운동가이드(136L)의 타측은 바디플레이트(111)와 결합될 수 있다.
좌측선형운동블록(132L) 및 우측선형운동블록(132R)은 지그에 의해 핀보드(100)에 전달되는 수직 압력을 탄성체(136)를 이용하여 저감 조절하고, 저감 조절된 압력이 최종적으로 접촉블록(152) 및 프로브FPCB(171)에 전달되게 하는 기능을 한다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 가압블록(150)은, 좌측가압블록(150L) 및 우측가압블록(150R)을 포함하고, 좌측가압블록(150L) 및 우측가압블록(150R)은, 하우징블록(130)에 결합되는 헤드블록(head block)(151) 및 헤드블록(151)에 결합되는 접촉블록(contact block)(152)을 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 접촉블록(152)은 고무블록(153), 고무블록하우징(154)을 포함하도록 구성될 수 있다. 헤드블록(151), 접촉블록(152), 고무블록(153) 및 고무블록하우징(154)도 좌측서브요소 및 우측서브요소를 포함하도록 구성될 수 있다.
접촉블록(152)은, 좌측접촉블록(152L) 및 우측접촉블록(152R)을 포함하고, 좌측접촉블록(152L) 및 우측접촉블록(152R)은, 프로브FPCB(171)를 가압하는 고무블록(153) 및 헤드블록(151)과의 사이에서 고무블록(153)이 끼움 결합되는 고무블록하우징(154)을 포함하도록 구성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 우측면도이다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 가압블록(150)이 묘사되어 있다. 가압블록(150)은 하우징블록(130)의 바닥면에 결합될 수 있다. 가압블록(150)을 구성하는 헤드블록(151)의 일측면에 접촉블록(152)이 배치될 수 있다. 헤드블록(151)에는 접촉블록(152)외에 프로브블록(170)의 마그넷플레이트(173)가 결합될 수 있다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 프로브블록(170)은 탐침 기능의 프로브FPCB(171) 및 프로브FPCB(171)을 헤드블록(151)에 고정시키는 고정블록(172)을 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 고정블록(172)은 자석(173b)이 포함된 마그넷플레이트(173) 및 자석에 부착되는 스프링스틸(174)을 포함하도록 구성될 수 있다. 프로브FPCB(171)은 마그넷플레이트(173)와 스프링스틸(174) 사이에 고정될 수 있다.
도 4 및 도 6을 다시 참조하면, 프로브FPCB(171)의 일측이 보조PCB(112b)의 커넥터(112c)에 결합되고, 타측이 접촉블록(152)의 하부에 배치된다. 고정블록(172)을 구성하는 마그넷플레이트(173)의 청정면은 헤드블록(151)의 바닥면에 결합될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따라 마그넷플레이트(173)가 좌측서브요소 및 우측서브요소로 구성되어 있다면, 좌측마그넷플레이트는 좌측헤드블록에, 우측마그넷플레이트는 우측마그넷플레이트에 각각 결합될 수 있다. 그런데 마그넷플레이트(173)가 2개로 나누어지지 않고, 하나의 피스로 구성된 경우, 1개 피스의 마그넷플레이트(173)는 2개 피스의 헤드블록(151)과의 간섭을 피하기 위해 마그넷플레이트(173)에는 추가적이 구성이 필요하다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 프로브블록의 예시도이다.
프로브블록(170)은, 피검사체단자(S)에 접촉하는 프로브FPCB(probe flexible printed circuit board)(171) 및 프로브FPCB(171)를 헤드블록(151)에 고정시키는 고정블록(fastening block)(172)을 포함하도록 구성될 수 있다.
고정블록(172)은, 헤드블록(151)에 자력 결합되는 마그넷플레이트(magnet plate)(173) 및 마그넷플레이트(173)와 사이에서 자력으로 프로브FPCB(171)를 고정시키는 스프링스틸(spring steel)을 포함하도록 구성될 수 있다.
고정블록(172)은 헤드블록(151)의 저면의 일측에 결합되고, 접촉블록(152)은 헤드블록(151)의 저면의 타측에 접하는 측면에 상기 고정블록과 나란하게 결합되도록 구성될 수 있다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 프로브블록(170)은 탐침 기능의 프로브FPCB(171) 및 프로브FPCB(171)를 가압블록(150)에 고정시키는 고정블록(172)을 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 고정블록(172)은 마그넷플레이트(173) 및 스프링스틸(174)을 포함하도록 구성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 프로브FPCB의 예시도이다.
도 8을 참조하면 프로브FPCB(171)는 탐침(171a), 절개부(171b), 고정홀(171c)을 포함하도록 구성될 수 있다. 탐침(171a)은, 프로브FPCB의 전선으로 필름 밖으로 노출되어 있다. 절개부(171b)는, 좌측고무블록(153L)과 우측고무블록(153R)이 프로브FPCB(171)를 순차적으로 가입하는 경우, 프로브FPCB(171)가 늘어나거나 찢어지는 것을 방지하기 위한 절개가 형성된 부위이다. 고정홀(171c)은 프로브FPCB(171)를 고정하기 위한 것으로, 마그넷플레이트(173) 상에 형성된 고정돌기(173a)가 고정홀(171c)에 끼워질 수 있다.
고정블록(172)은 마그넷플레이트(173) 및 스프링스틸(174)로 구성될 수 있다. 마그넷플레이트(173)는 헤드블록(151)에 결합될 수 있다. 도 1에 묘사된 헤드블록(151)의 구성, 즉 좌측헤드블록(151L) 및 우측헤드블록(151R)과 같이 마그넷플레이트(173)도 좌측마그넷플레이트 및 우측마그넷플레이트로 구분하여 구성될 수 있다. 그러나 하나의 부품을 2개로 나누어 가공하는 것은 설계 및 제조 공정에서 바람직한 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시 예로서, 하나의 피스로 구성되는 마그넷플레이트(173)의 구성에 대해 설명하기로 한다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 마그넷플레이트의 예시도이다.
도 9를 참조하면, 마그넷플레이트(173)는 고정돌기(173a), 자석(173b) 및 결합홀(173c)을 포함하도록 구성될 수 있다.
고정돌기(173a)는 프로브FPCB(171)의 부착위치를 결정할 수 있다. 즉 프로브FPCB(171)에 형성된 고정홀(171c)이 고정돌기(173a)에 끼워질 수 있다.
자석(173b)은 프로브FPCB(171)을 사이에 두고 스프링스틸(174)을 마그넷플레이트 면에 부착시킨다.
결합홀(173c)은 마그넷플레이트(173)의 천정면과 헤드블록(151)의 바닥면을 서로 결합시키는 결합 수단을 장착하기 위한 홀이다.
마그넷플레이트(173)는, 좌측헤드블록(151L) 및 우측헤드블록(151R) 중에서 어느 하나에만 결합되도록 구성될 수 있다. 그러므로 마그넷플레이트(173)는, 피검사체단자의 기울어진 방향에 따라 좌측헤드블록(151L) 또는 우측헤드블록(151R)에서 분리되도록 구성될 수 있다.
도 9에 좌측헤드블록(151L)에만 결합된 마그넷플레이트(173)가 묘사되어 있다. 따라서 마그넷플레이트(173)는 우측헤드블록(151R)과는 결합되어 있지 않다(unboned).
도 9에서 피검사체단자가 x축 방향의 왼쪽으로 기울어진 경우, 우측헤드블록(151R)보다 좌측헤드블록(151L)이 낮게 위치하고, 마그넷플레이트(173)는 우측헤드블록(151R)과는 결합되지 않은 상태에 있다.
도 9에서 피검사체단자의 경사가 반대인 경우, 즉 피검사체단자가 x축 방향의 오른쪽으로 기울어진 경우, 좌측헤드블록(151L) 및 우측헤드블록(151R)의 높이 분포가 도 9와 반대가 되므로 우측헤드블록(151R)과 결합되지 않은 우측의 마그넷플레이트(173)의 천정면과 우측헤드블록(151R)의 바닥면이 서로 간섭을 일으키는 문제점이 발생할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드에 포함된 마그넷플레이트의 단차를 설명하기 위한 예시도이다.
도 10을 참조하면, 마그넷플레이트(173)는, 좌측헤드블록(151L) 및 우측헤드블록(151R) 중에서 결합되지 않은 편의 헤드블록과의 사이에 틈이 형성되어서, x축 방향에서 좌측과 우측의 높이 차(Hg)로 인하여 천정면이 단차(173d)가 형성되도록 구성될 수 있다. 도 10을 기분으로 우측헤드블록(151R)이 좌측헤드블록(151L)보다 더 낮게 하강하는 경우, 우측헤드블록(151R)의 바닥면은 단차의 높이(Hg)로 인해 마그넷플레이트(173)의 천정면과 간섭하지 않을 수 있다.
이하 피검사체가 수평을 이룬 경우, 피검사체가 x축 방향에서 우측으로 기울어진 경우 및 좌측으로 기울어진 경우에 피검사체에 검사신호를 입력시키는 핀보드(100)의 구동 특성에 대해 설명하기로 한다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 일 구동 예시도이다.
도 11을 참조하면, x축 방향으로 수평을 이루는 피검사체(S)가 묘사되어 있다. 그리고 피검사체(S)에 접촉하는 좌측고무블록(153L) 및 우측고무블록(153R)이 묘사되어 있다. 좌측고무블록(153L) 및 우측고무블록(153R)은 프로브FPCB(171)의 노출된 프로브핀을 피검사체(S) 상의 단자에 접촉시키는 기능을 한다. 피검사체(S)가 수평인 경우, 좌측고무블록(153L)과 우측고무블록(153R)은 공간적으로는 피검사체(S) 상의 서로 다른 영역에 접촉하지만, 시간적으로는 동시에 피검사체(S) 상에 접촉할 수 있다. 따라서 지그를 통해 전달된 압력이, 좌측고무블록(153L)과 우측고무블록(153R)의 전체 접촉 면에 균일하게 전달될 수 있다.
바디플레이트(111)에 표시된 하방의 화살표는 지그 동작에 따른 바디플레이트(111)의 운동 방향을 묘사한다. 즉 핀보드(100)의 피검사체단자 접촉을 위한 지그의 동작으로 인해 바디플레이트(111)가 하방(z축 방향)으로 변위한다.
좌측하우징(131L) 및 우측하우징(131R)에 표시된 화살표는 바디플레이트(111)에 대한 하우징블록(130) 및 가압블록(150)의 상대적 움직임을 표시한다. 즉 바디플레이트(111)의 하방 변위로 인해 고무블록(153)이 피검사체(S)와 접촉되기 시작하면서, 하우징블록(130) 및 가압블록(150)의 연결체는 탄성체(136)의 탄성력 및 선형운동블록(132)의 운동으로 인해 상방으로 움직이는 것처럼 보이게 된다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 일 구동 예시도이다.
도 12를 참조하면, x축의 오른쪽 방향으로 기울어진 피검사체(S)가 묘사되어 있다. 그리고 피검사체(S)에 접촉하는 좌측고무블록(153L) 및 우측고무블록(153R)이 묘사되어 있다. 좌측고무블록(153L) 및 우측고무블록(153R)은 프로브FPCB(171)의 노출된 프로브핀을 피검사체(S) 상의 단자에 접촉시키는 기능을 한다. 피검사체(S)가 오른쪽 방향으로 기울어진 경우, H1의 차이만큼 z축 이동 변위가 발행하고, 좌측고무블록(153L)과 우측고무블록(153R)은 공간 및 시간적으로 서로 다른 영역을 서로 다른 시각에 피검사체(S) 상에 접촉할 수 있다. 따라서 지그를 통해 전달된 압력이, 좌측고무블록(153L)과 우측고무블록(153R)의 전체 접촉 면에 불균일하게 전달될 수 있다. 예를 들어 피검사체(S)에 시간적으로 더 오래 접촉하는 좌측고무블록(153L)이 우측고무블록(153R)보다 더 많은 압력을 받을 수 있다.
좌측하우징(131L) 및 우측하우징(131R)에 표시된 화살표는 바디플레이트(111)에 대한 하우징블록(130) 및 가압블록(150)의 상대적 움직임을 표시한다. 즉 바디플레이트(111)의 하방 변위로 인해 좌측고무블록(153L)이 먼저 피검사체(S)와 접촉되기 시작하면서, 좌측하우징블록(130L) 및 좌측가압블록(150L)의 연결체는 탄성체(136)의 탄성력 및 선형운동블록(132)의 운동으로 인해 상방으로 움직이는 것처럼 보이고, 아직 접촉하지 않은 우측하우징블록(130R) 및 우측가압블록(150R)의 연결체는 하방으로 움직이는 것처럼 보이게 된다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드의 일 구동 예시도이다.
도 13을 참조하면, x축의 왼쪽 방향으로 기울어진 피검사체(S)가 묘사되어 있다. 그리고 피검사체(S)에 접촉하는 좌측고무블록(153L) 및 우측고무블록(153R)이 묘사되어 있다. 좌측고무블록(153L) 및 우측고무블록(153R)은 프로브FPCB(171)의 노출된 프로브핀을 피검사체(S) 상의 단자에 접촉시키는 기능을 한다. 피검사체(S)가 왼쪽 방향으로 기울어진 경우, H1의 차이만큼 z축 이동 변위가 발행하고, 좌측고무블록(153L)과 우측고무블록(153R)은 공간 및 시간적으로 서로 다른 영역을 서로 다른 시각에 피검사체(S) 상에 접촉할 수 있다. 따라서 지그를 통해 전달된 압력이, 좌측고무블록(153L)과 우측고무블록(153R)의 전체 접촉 면에 불균일하게 전달될 수 있다. 예를 들어 피검사체(S)에 시간적으로 더 오래 접촉하는 우측고무블록(153R)이 좌측고무블록(153L)보다 더 많은 압력을 받을 수 있다.
좌측하우징(131L) 및 우측하우징(131R)에 표시된 화살표는 바디플레이트(111)에 대한 하우징블록(130) 및 가압블록(150)의 상대적 움직임을 표시한다. 즉 바디플레이트(111)의 하방 변위로 인해 우측고무블록(153R)이 먼저 피검사체(S)와 접촉되기 시작하면서, 우측하우징블록(130R) 및 우측가압블록(150R)의 연결체는 탄성체(136)의 탄성력 및 선형운동블록(132)의 운동으로 인해 상방으로 움직이는 것처럼 보이고, 아직 접촉하지 않은 좌측하우징블록(130L) 및 좌측가압블록(150L)의 연결체는 하방으로 움직이는 것처럼 보이게 된다. 마그넷플레이트(173)는, 좌측헤드블록(151L) 및 우측헤드블록(151R) 중에서 마그넷플레이트(173)와 결합된 헤드블록이 더 낮게 위치하는 경우, 마그넷플레이트(173)는 결합된 헤드블록에서 분리되고,
좌측헤드블록(151L) 및 우측헤드블록(151R) 중에서 마그넷플레이트(173)와 결합된 헤드블록이 더 높게 위치하는 경우, 마그넷플레이트(173)와 결합되지 않은 헤드블록에 형성된 단차를 통해, 마그넷플레이트(173)와 결합되지 않은 헤드블록과 마그넷플레이트(173) 간의 간섭이 방지되게 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 핀보드(100)는, 종래 기술에서 핀보드 및 핀보드 어댑터로 구성되는 핀보드 조립체와 비교하여, 핀보드 어댑터에 해당하는 바디플레이트(111)에 결합되는 구성요소들 중에서 다양한 규격의 프로브FPCB(183)와 접촉블록(52)의 교체를 통해 다양한 종류의 피검사체에 적용될 수 있는 점에서 종래 기술의 핀보드 조립체의 구성과 차별점을 보인다.
이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 경사진 피검사체의 복수 열의 단자에 대한 접촉이 가능하다.
또한, 경사진 피검사체에 대해 피검사체의 좌측 단자와 우측 단자에 대한 순차적 접촉이 가능하다.
또한, 피검사체의 경사도를 극복할 수 있고, 접촉 안정성이 향상될 수 있다.
또한, 마모가 심한 접촉블록만이 선택적으로 교체 가능하여 핀보드의 경제성이 향상될 수 있다.
이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.
또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.
100: 핀보드
110: 바디블록
111: 바디플레이트
112: PCB
130: 하우징블록
131: 하우징
132: 선형운동블록(LM블록)
133: 선형운동가이드
134: 선형운동레일
135: 커버
136: 탄성체
150: 가압블록
151: 헤드블록
152: 접촉블록
153: 고무블록
154: 고무블록하우징
170: 프로브블록
171: 프로브FPCB
172: 고정블록
173: 마그넷플레이트
174: 스프링스틸

Claims (14)

  1. 피검사체(test subject)에 입력될 검사신호(test signal)를 출력하고, 핀보드(pin board)의 구동에 필요한 지그(jig)가 결합되는 바디블록(body block);
    피검사체단자(subject terminal)에 접촉하여 상기 바디블록에서 출력된 상기 검사신호를 상기 피검사체에 입력시키는 프로브블록(probe block);
    상기 지그가 가한 압력을 조절하는 하우징블록(housing block); 및
    상기 하우징블록에 의해 조절된 압력을 상기 프로브블록에 전달하는 가압블록(press block)을 포함하되,
    상기 하우징블록 및 상기 가압블록은,
    좌측블록(left side block) 및 우측블록(right side block)이 포함된 적어도 2개 이상의 서브블록(sub blocks)으로 구성되어 있어서, x축 방향의 행에서 복수의 열로 배치된 상기 피검사체단자에 대해, 적어도 좌측열단자와 우측열단자를 공간적으로 나누어 접촉하고,
    상기 하우징블록의 서브블록은,
    상기 지그가 가한 압력을 조절하는 탄성체(elastomer);
    상기 탄성체가 내장되는 하우징(housing)과 커버(cover); 및
    상기 바디블록에 대한 상기 하우징블록의 수직 방향의 변위를 돕는 선형운동블록(linear movement block, LM block)을 포함하도록 구성되는,
    핀보드.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 바디블록은,
    상기 지그가 결합되는 바디플레이트(body plate); 및
    상기 검사신호를 출력하는 인쇄회로기판(PCB)을 포함하도록 구성되는,
    핀보드.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 선형운동블록은,
    상기 바디블록에 결합되는 선형운동레일(LM rail); 및
    상기 선형운동레일을 따라 미끄러지는 선형운동가이드(LM guide)를 포함하도록 구성되는,
    핀보드.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 가압블록은, 좌측가압블록 및 우측가압블록을 포함하고, 상기 좌측가압블록 및 상기 우측가압블록은, 상기 하우징블록에 결합되는 헤드블록(head block); 및
    상기 헤드블록에 결합되는 접촉블록(contact block)을 포함하도록 구성되는,
    핀보드.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 프로브블록은, 상기 피검사체단자에 접촉하는 프로브FPCB(probe flexible printed circuit board); 및
    상기 프로브FPCB를 상기 헤드블록에 고정시키는 고정블록(fastening block)을 포함하도록 구성되는,
    핀보드.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 접촉블록은, 좌측접촉블록 및 우측접촉블록을 포함하고, 상기 좌측접촉블록 및 상기 우측접촉블록은, 상기 프로브FPCB를 가압하는 고무블록; 및
    상기 헤드블록과의 사이에서 상기 고무블록이 끼움 결합되는 고무블록하우징을 포함하도록 구성되는,
    핀보드.
  8. 피검사체(test subject)에 입력될 검사신호(test signal)를 출력하고, 핀보드(pin board)의 구동에 필요한 지그(jig)가 결합되는 바디블록(body block);
    피검사체단자(subject terminal)에 접촉하여 상기 바디블록에서 출력된 상기 검사신호를 상기 피검사체에 입력시키는 프로브블록(probe block);
    상기 지그가 가한 압력을 조절하는 하우징블록(housing block); 및
    상기 하우징블록에 의해 조절된 압력을 상기 프로브블록에 전달하는 가압블록(press block)을 포함하고,
    상기 가압블록은 상기 하우징블록에 결합되는 헤드블록(head block); 및
    상기 헤드블록에 결합되는 접촉블록(contact block)을 포함하되,
    상기 하우징블록 및 상기 가압블록은,
    좌측블록(left side block) 및 우측블록(right side block)이 포함된 적어도 2개 이상의 서브블록(sub blocks)으로 구성되어 있어서, x축 방향의 행에서 복수의 열로 배치된 상기 피검사체단자에 대해, 적어도 좌측열단자와 우측열단자를 공간적으로 나누어 접촉하고,
    상기 프로브블록은, 상기 피검사체단자에 접촉하는 프로브FPCB(probe flexible printed circuit board); 및
    상기 프로브FPCB를 상기 가압블록에 고정시키는 고정블록(fastening block)을 포함하고,
    상기 고정블록은, 상기 헤드블록에 자력 결합되는 마그넷플레이트(magnet plate); 및
    상기 마그넷플레이트와 사이에서 상기 자력으로 상기 프로브FPCB를 고정시키는 스프링스틸(spring steel)을 포함하도록 구성되는,
    핀보드.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 헤드블록은, 좌측헤드블록 및 우측헤드블록을 포함하고,
    상기 마그넷플레이트는, 상기 좌측헤드블록 및 상기 우측헤드블록 중에서 어느 하나에만 결합되도록 구성되는,
    핀보드.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 헤드블록은, 좌측헤드블록 및 우측헤드블록을 포함하고,
    상기 마그넷플레이트는,
    상기 좌측헤드블록 및 상기 우측헤드블록 중에서 결합되지 않은 헤드블록과의 사이에 틈이 형성되어서, x축 방향의 좌측과 우측의 높이 차로 인하여 천정면이 단차지게 형성되도록 구성되는,
    핀보드.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 고정블록은 상기 헤드블록의 저면의 일측에 결합되고,
    상기 접촉블록은 상기 헤드블록의 저면의 타측에 접하는 측면에 상기 고정블록과 나란하게 결합되도록 구성되는,
    핀보드.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 하우징블록 및 상기 가압블록은,
    상기 x축 방향으로 기울어진 상기 피검사체단자에 대해서는 상기 좌측열단자와 상기 우측열단자를 시간 및 공간적으로 나누어 접촉하도록 구성되는,
    핀보드.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 헤드블록은, 좌측헤드블록 및 우측헤드블록을 포함하고,
    상기 마그넷플레이트는, 상기 피검사체단자의 기울어진 방향에 따라 상기 좌측헤드블록 또는 상기 우측헤드블록에서 분리되도록 구성되는,
    핀보드.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 헤드블록은, 좌측헤드블록 및 우측헤드블록을 포함하고,
    상기 마그넷플레이트는,
    상기 좌측헤드블록 및 상기 우측헤드블록 중에서 상기 마그넷플레이트와 결합된 헤드블록이 더 낮게 위치하는 경우, 상기 마그넷플레이트는 결합된 헤드블록에서 분리되고,
    상기 좌측헤드블록 및 상기 우측헤드블록 중에서 상기 마그넷플레이트와 결합된 헤드블록이 더 높게 위치하는 경우, 상기 마그넷플레이트와 결합되지 않은 헤드블록에 형성된 단차를 통해, 상기 마그넷플레이트와 결합되지 않은 헤드블록과 상기 마그넷플레이트 간의 간섭이 방지되게 구성되는,
    핀보드.
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