KR101961692B1

KR101961692B1 - 디스플레이 패널의 테스트 장치

Info

Publication number: KR101961692B1
Application number: KR1020180090709A
Authority: KR
Inventors: 박종현; 이용관; 오제헌; 민경미
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2018-08-03
Filing date: 2018-08-03
Publication date: 2019-07-17

Abstract

본 발명은 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 결합하는 헤드 플레이트; 상기 헤드 플레이트에 결합하며 제1 방향으로 정렬되어 배치되는 복수 개의 제1 블록; 복수 개의 상기 제1 블록에 적층되어 결합하는 제2 블록;및 상기 제2 블록에 적층되어 결합하여 패널과 접촉하는 프로브를 포함하고, 상기 제2 블록과 상기 프로브는 자력에 의해 착탈 가능하게 결합하고, 상기 제1 블록은 체결홀을 포함하고, 상기 제2 블록은 제1 관통홀을 포함하고, 상기 프로브는 제2 관통홀을 포함하고, 상기 제1 블록과 상기 프로브는 상기 제1 관통홀 및 제2 관통홀을 관통하여 상기 체결홀에 결합하는 체결부재를 통해 결합하고, 상기 제1 관통홀의 크기는 상기 체결부재의 헤드부의 크기보다 작고, 상기 제2 관통홀의 크기는 상기 체결부재의 헤드부의 크기보다 큰 디플레이 패널의 테스트 장치를 제공할 수 있다.

Description

디스플레이 패널의 테스트 장치{Apparatus for testing display panel}

실시예는 디스플레이 패널의 테스트 장치에 관한 것이다.

디스플레이 패널의 테스트 장치는 디스플레이의 패널의 에이징을 테스트하기를 위한 장치이다. 에이징은 디스플레이 패널의 제조 과정 중에 수행되는 공정으로, 디스플레이 패널이 제대로 구동되는지 확인하기 위한 신뢰성을 실험하는 공정이다.

이러한 에이징 공정에서는 에이징 챔버 내에 디스플레이 패널을 베이스 플레이트와 헤드 플레이트가 결합된 팔레트에 거치시킨 상태에서, 일정 시간 동안 전기적 신호를 인가하여 디스플레이가 정상적으로 작동하는지 검사한다.

헤드플레이트에는 복수의 블록이 결합된다. 각각의 블록에는 디스플레이 패널과 접촉하는 프로브가 장착된다.

프로브와 디스플레이 패널의 접촉 위치는 정렬되어야 한다. 프로브와 디스플레이 패널의 접촉 위치에 오차가 있다면, 작업자는 헤드 플레이트와 블록을 전부 재조립하여야 하는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허 제10-1795615호(2017.11.02. 공고)

본 발명은 프로브와 디스플레이 패널의 접촉 위치에 오차를 용이하게 보정할 수 있는 디스플레이 패널의 테스트 장치를 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 과제로 삼는다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트에 결합하는 헤드 플레이트와, 상기 헤드 플레이트에 결합하며 제1 방향으로 정렬되어 배치되는 복수 개의 제1 블록과, 복수 개의 상기 제1 블록에 적층되어 결합하는 제2 블록 및 상기 제2 블록에 적층되어 결합하여 패널과 접촉하는 프로브를 포함하고, 상기 제2 블록과 상기 프로브는 자력에 의해 착탈 가능하게 결합하고, 상기 제1 블록은 체결홀을 포함하고, 상기 제2 블록은 제1 관통홀을 포함하고, 상기 프로브는 제2 관통홀을 포함하고, 상기 제1 블록과 상기 프로브는 상기 제1 관통홀 및 제2 관통홀을 관통하여 상기 체결홀에 결합하는 체결부재를 통해 결합하고, 상기 제1 관통홀의 크기는 상기 체결부재의 헤드부의 크기보다 작고, 상기 제2 관통홀의 크기는 상기 체결부재의 헤드부의 크기보다 큰 디플레이 패널의 테스트 장치를 제공할 수 있다.

바람직하게는, 제2 블록은 마그넷을 포함하고, 상기 프로브는 상기 제2 블록에 적층 결합하는 탑블록을 포함하고, 상기 탑블록은 금속소재일 수 있다.

바람직하게는, 상기 제2 블록은 제1 관통홀과 정렬되는 홈을 포함하고, 상기 제1 관통홀과 홈은 카운커 보어 홀 형태이며, 상기 홈의 크기는 상기 체결부재의 헤드의 크기보다 작을 수 있다.

바람직하게는, 상기 탑블록은 상기 제1 방향으로 정렬되는 복수의 기준홀을 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 프로브는, 상기 탑블록의 하측에 배치되는 FPC 플레이트와, 상기 FPC플레이트의 하측에 배치되는 FPC와, 상기 FPC의 하측에 배치되는 커버플레이트 및 포고 블록을 더 포함하고, 상기 탑블록과 상기 커버플레이트는, 상기 FPC 및 상기 FPC플레이트를 관통하는 체결부재를 통해 체결될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제2 관통홀은, 제2-1홀과, 제2-2홀과, 제2-3홀을 포함하고, 상기 제2-1홀은 상기 탑블록에 배치되며. 상기 제2-2홀은 상기 FPC 플레이트에 배치되며, 상기 제2-3홀은 상기 FPC에 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 커버플레이트는 상기 포고블록의 후방에 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제2 블록은 복수의 제2 돌기를 포함하고, 복수의 상기 제2 돌기는 상기 제1 방향으로 정렬되어 배치되고, 상기 탑블록은 가이드홀을 포함하고, 상기 제2 블록과 상기 탑블록이 결합 시. 상기 제2 돌기는 상기 가이드홀에 위치할 수 있다.

바람직하게는, 상기 체결홀 및 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 각각 복수 개가 배치되고, 복수 개의 상기 체결홀, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 상기 제1 방향으로 정렬되어 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 블록은 수평블록과 상기 수평블록 위에 수직하게 배치되는 수직블록을 포함하고, 상기 수직블록은 상기 헤드 플레이트에 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 슬라이드 가능하게 배치되고, 상기 수평블록과 상기 헤드 플레이트 사이에 배치되어, 상기 제2 방향으로 복원력을 제공하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.

실시예에 따르면, 프로브와 디스플레이 패널의 접촉 위치에 대한 오차를 용이하게 보정할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.

실시예에 따르면, 프로브 자체의 조립과정에서, 오차가 보정되기 때문에, 프로브와 디스플레이 패널의 접촉 위치에 대한 오차를 용이하게 보정할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.

실시예에 따르면, 헤드 플레이트와 제1 블록의 오차가 보정된 상태로, 프로브의 교체가 가능하기 때문에, 프로브의 교체마다 수행되는 오차의 보정 작업을 생략할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.

도 1은 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치를 도시한 도면,
도 2는 도 1에서 도시한 디스플레이 패널의 테스트 장치의 분해도,
도 3은 도 1의 A부분의 확대도,
도 4 및 도 5는 도 1에서 도시한 디스플레이 패널의 테스트 장치에 패널이 거치되는 상태를 도시한 도면,
도 6은 베이스 플레이트의 하부 플레이트를 도시한 도면,
도 7은 패널 테스트 장치의 측단면도,
도 8은 제1 블록과 헤드 플레이트의 결합상태를 도시한 도면,
도 9는 제1 블록을 위에서 내려다 본 사시도,
도 10은 도 1에서 도시한 제1 블록을 아래에서 올려다 본 사시도,
도 11은 제2 블록을 도시한 도면,
도 12는 제2 블록을 아래서 올려다 본 사시도,
도 13은 제1 블록에 장착된 제2 블록 및 프로브의 단면도,
도 14는 프로브의 탑블록을 위에서 내래다 본 사시도,
도 15는 프로브의 탑블록을 아래에서 내려다 본 사시도,
도 16은 프로브의 FPC플레이트를 도시한 도면,
도 17은 FPC를 도시한 도면,
도 18은 포고 블록과 커버플레이트를 도시한 도면,
도 19는 프로브의 분해도 및 제1 지그를 도시한 도면,
도 20은 조립이 완료된 프로브를 도시한 도면,
도 21은 지그에 안착되는 프로브를 도시한 도면,
도 22는 포고 블록의 핀의 위치와과 제1 글래스 마스크의 얼라인 마크를 도시한 도면,
도 23은 프로브 자체의 오차를 보정하는 과정을 도시한 도면,
도 24는 제2 지그를 도시한 도면,
도 25는 제1 블록과 프로브의 오차를 보정하는 과정을 도시한 도면,
도 26은 오차가 보정된 제1 블록과 프로브의 상태를 도시한 도면,
도 27은 프로브를 교체하는 과정을 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

프로브와 디스플레이 패널의 접촉 위치에 대한 오차는, 크게, 프로브 자체의 오차와, 헤드 플레이트에 결합된 T블록(실시예의 제1 블록과 대응되는 구성)과 프로브 결합에서 유발되는 오차가 중복되어 발생한다. 따라서, 작업자는 프로브(500)와 디스플레이 패널의 접촉 위치에 대한 오차가 발생하면, T블록과 프로브가 고정되어 있기 때문에 헤드 플레이트와 T블록을 재조립하여야 하는 문제점이 있었다. 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치는, 프로브의 조립과정에서 1차적으로 프로브 자체의 오차를 보정하고, 2차적으로 T블록과 프로브의 오차를 보정한 상태에서 T블록을 헤드 플레이트에 세팅하고, T블록에 결합되는 프로브만을 교체할 수 있도록 구성하여, 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 장치이다.

도 1은 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에서 도시한 디스플레이 패널의 테스트 장치의 분해도이고, 도 3은 도 1의 A부분의 확대도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치는, 베이스 플레이트(100)와, 헤드 플레이트(200)와, 제1 블록(300)과, 제2 블록(400)과 프로브(500)을 포함할 수 있다. 이하, 도면에서, x축 방향은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 폭방향이며, y축 방향은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 길이방향이며, z축 방향은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 높이방향을 나타낸다. 이하, 제1 방향은 폭방향 일 수 있으며, 제2 방향은 높이방향일 수 있다. 그리고 연성회로기판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)은 이하 FPC라 한다.

높이방향을 기준으로, 베이스 플레이트(100)의 상측에 헤드 플레이트(200)가 배치된다. 길이방향으로 기준으로, 베이스 플레이트(100)는 전방영역에는 패널이 거치되며, 후방영역에는 헤드 플레이트(200)가 장착된다. 패널의 진입방향은 도 1의 P와 같이, 길이방향으로서, 헤드 플레이트(200)를 향하는 방향이다. 하나의 베이스 플레이트(100)에 복수 개의 헤드 플레이트(200)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 2개의 헤드 플레이트(200)가 배치될 수 있으며, 2개의 헤드 플레이트(200)는 폭방향을 따라 배열될 수 있다. 각각의 헤드 플레이트(200)에는 복수 개의 제1 블록(300)이 결합된다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 베이스 플레이트(100)는 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)가 결합된 형태일 수 있다. 상부 플레이트(110)는 패널이 거치되는 곳으로, 베이스 플레이트(100)의 전방영역에 배치된다. 헤드 플레이트(200)에는 제1 블록(300)이 결합한다.

도 3을 참조하면, 제1 블록(300)의 하측에는 제2 블록(400)이 적층 결합된다. 그리고 제2 블록(400)의 하측에는 프로브(500)가 적층 결합된다. 즉, 제2 블록(400)을 기준으로 상측에 제1 블록(300)이 배치되며 하측에 프로브(500)가 배치된다. 제2 블록(400)은 제1 블록(300)에 체결되어 고정된다. 프로브(500)는 제2 블록(400)에 착탈 가능하게 결합한다.

프로브(500)는 탑블록(510)과, FPC플레이트(520)와, FPC(530)와, 포고(pogo) 블록(540)과, 커버플레이트(550)를 포함할 수 있다. 탑블록(510)의 하측에는 FPC플레이트(520)가 적층되어 배치된다. FPC(530)는 FPC플레이트(520)의 하측에 배치된다. 포고 블록(540) 및 커버플레이트(550)는 FPC(530)의 하측에 배치된다.

도 4 및 도 5는 도 1에서 도시한 디스플레이 패널의 테스트 장치에 패널이 거치되는 상태를 도시한 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 디스플레이 패널의 테스트 장치에서 상대적으로 큰 패널(1)과 작은 패널(2)이 모두 호환되어 거치될 수 있다. 도 4에서 도시한 바와 같이, 상대적으로 큰 패널(1)이 베이스 플레이트(100)에 거치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 플레이트(200A,200B)마다 1개의 패널(1)이 거치될 수 있다. 도 5에서 도시한 바와 같이, 상대적으로 작은 패널(2)이 베이스 플레이트(100)에 거치될 수 있다. 이 경우, 헤드 플레이트(200A,200B)마다 복수 개의 패널(2)이 거치될 수 있다.

도 6은 베이스 플레이트의 하부 플레이트를 도시한 도면이고, 도 7은 패널 테스트 장치의 측단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 베이스 플레이트(100)의 하부 플레이트(120)는 장공형의 홀(121)을 포함한다. 홀(121)은 폭방향으로 길게 형성된다. 이러한 홀(121)은 복수 개가 배치될 수 있다. 복수 개의 홀(121)은 폭방향으로 배열된다. 홀(121)은 패널과 프로브(500)의 접촉 위치(L)와 정렬된다. 프로브(500)의 위치도 홀(121)의 위치와 정렬된다. 홀(121)의 하측에는 카메라가 배치된다. 작업자는 카메라에서 획득한 영상에 기초하여 접촉 위치(L)를 기준으로 패널과 프로브(500)가 정렬되었는지 확인할 수 있다.

도 8은 제1 블록과 헤드 플레이트의 결합상태를 도시한 도면이고, 도 9는 제1 블록을 위에서 내려다 본 사시도이고, 도 10은 도 1에서 도시한 제1 블록을 아래에서 올려다 본 사시도이다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 제1 블록(300)은 헤드 플레이트(200)에 결합한다. 제2 블록(400)은 제1 블록(300)의 하측에 적층되는 형태로 결합한다. 프로브(500)는 높이방향을 기준으로 제2 블록(400)의 하측에 배치된다.

제1 블록(300)은 수직블록(310)과 수평블록(320)를 포함할 수 있다. 제1 블록(300)의 정면 형상은 “T”자 형태일 수 있다. 수직블록(310)은 헤드 플레이트(200)에 높이방향으로 슬라이드 가능하게 결합한다. 헤드 플레이트(200)에는 높이방향을 따라 슬롯(210)이 배치된다. 슬롯(210)에 수직블록(310)이 배치된다. 슬롯(210)에는 가이드(220)가 배치된다. 가이드(220)에는 수직블록(310)이 슬라이드 가능하게 결합된다.

수평블록(320)의 상면에 수직블록(310)이 수직하게 배치된다. 수평블록(320)의 하면에는 복수의 체결홀(321)이 배치된다. 체결홀(321)에는 체결부재(도 13의 600)가 체결된다. 복수의 체결홀(321)은 폭방향으로 나열된다. 또한, 복수의 체결홀(321)은 복열로 나열될 수 있다.

수평블록(320)의 상면에는 오목하게 수용홈(322)이 배치될 수 있다. 수용홈(322)에는 탄성부재의 단부가 삽입된다. 푹방향으로, 수용홈(322)은 수직블록(310)을 기준으로 수평블록(320)의 양 측에 배치된다.

수평블록(320)의 하면에는 제1 돌기(323)가 배치된다. 제1 돌기(323)는 제2 블록(400)과 결합을 가이드 하기 위한 것이다.

도 11은 제2 블록을 위에서 내려다 본 사시도이고, 도 12는 제2 블록을 아래서 올려다 본 사시도이다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 제2 블록(400)은 제1 블록(300)의 하측에 체결되어 고정된다. 다만, 체결부재(도 13의 600)가 느슨하게 풀린 상태에서 제2 블록(400)은 유동이 가능하다.

제2 블록(400)은 평판 플레이트 형상일 수 있다. 제2 블록(400)은 제1 관통홀(410)을 포함한다.

제1 관통홀(410)은 체결부재가 관통하는 부분이다. 제1 관통홀(410)은 폭방향을 따라 복수 개가 배치될 수 있다. 또한, 제1 관통홀(410)은 복열로 배치될 수 있다. 제2 블록(400)은 가이드홀(420)이 배치돨 수 있다. 재1 블록(300)에 제2 블록(400)이 결합되는 과정에서, 가이드홀(420)에는 제1 블록(300)의 제1 돌기(323)가 삽입된다.

제1 관통홀(410) 주변에는 홈(430)이 배치될 수 있다. 홈(430)은 제2 블록(400)의 하면에 오목하게 형성된다. 여기서, 하면이라 함은 프로브(500)의 탑블록(510)을 마주보는 면이다. 제1 관통홀(410)과 홈(430)은 카운토 보어 홀 형태일 수 있다. 홈(430)의 내측에는 체결부재(600)의 헤드(610)가 수용되는 공간이 마련된다.

제2 블록(400)에는 마그넷(440)이 배치된다. 마그넷(440)은 복수 개가 배치될 수 있다. 마그넷(440)은 제2 블록(400)과 프로브(500)의 탑블록(510)을 자력으로 결합시키기 위한 것이다. 마그넷(440)을 통해, 프로브(500)는 제2 블록(400)에서 착탈 가능하게 결합한다. 제2 블록(400)의 하면에는 이러한 마그넷(440)을 수용하는 복수의 마그넷 수용홈(450)이 배치될 수 있다. 그리고, 제2 블록(400)은 제2 돌기(460)를 포함한다. 제2 돌기(460)는 제2 블록(400)의 하면에서 돌출되어 배치될 수 있다. 마그넷(440)의 자력으로, 제2 블록(400)에 프로브(500)가 착탈 가능하게 결합되는 과정에서, 제2 돌기(460)는 제2 블록(400)과 프로브(500)의 장착위치를 정렬시키는 역할을 한다.

도 13은 제1 블록에 장착된 제2 블록 및 프로브의 단면도이다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 체결부재(600)는 헤드(610)와 바디(620)를 포함한다. 체결부재(600)가 느슨하게 풀린 상태에서 제2 블록(400)은 유동이 가능하다. 제2 블록(400)이 움직이면 이에 연동하여 프로브(500)가 움직여, 프로브(500)의 위치 조절이 가능하다. 제2 블록(400)은 유동은 다음과 같은 구조에 의해 가능하다.

헤드(610)의 직경(D2)은 바디(620)의 직경(D4)보다 크다. 그리고, 제1 관통홀(410)의 직경(D1)은 체결부재(600)의 바디(620)의 직경(D4)보다 크고, 체결부재(600)의 헤드(610)의 직경(D2)보다는 작다. 제2 관통홀(501)의 직경(D3)은 체결부재(600)의 헤드(610)의 직경(D2)보다 작다. 여기서, 제2 관통홀(501)이란, 탑블록(510)에 형성된 제2-1홀(531)과 FPC플레이트(520)의 제2-2홀(521)과 FPC(530)의 제2-3홀(511)이 정렬되어 형성된 홀을 의미한다. 체결부재(600)의 바디(620)는 제2 관통홀(501) 및 제1 관통홀(410)을 관통하여 제1 블록(300)의 체결홀(321)에 체결된다. 헤드(610)가 제2 블록(400)을 가압하여 고정할 때까지, 바디(620)는 체결홀(321)에 체결된다.

도 14는 프로브의 탑블록을 위에서 내래다 본 사시도이고, 도 15는 프로브의 탑블록을 아래에서 내려다 본 사시도이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 프로브(500)의 탑블록(510)은 제2 블록(400)의 하측에 배치된다. 탑블록(510)은 평판 플레이트 형상을 갖는다. 탑블록(510)은 금속 소재로 이루어져, 제2 블록(400)에 자력을 통해 결합된다. 탑블록(510)은 제2 관통홀(501)을 이루는 복수의 제2-1 홀(511)이 배치될 수 있다. 탑블록(510)에는 가이드홀(512)이 배치된다. 가이드홀(512)에는 제2 블록(400)의 제2 돌기(460)가 삽입된다. 제2 블록(400)에 프로브(500)가 붙는 과정에서, 가이드홀(512)과 제2 돌기(460)는 제2 블록(400)과 프로브(500)의 장착위치를 정렬시키는 역할을 한다. 탑블록(510)은 복수의 체결홀(513)을 포함한다. 이 체결홀(513)은 커버플레이트(550)와 결합을 위한 것이다.

도 16은 프로브의 FPC플레이트를 도시한 도면이다.

도 16을 참조하면, FPC플레이트는 탑블록(510)의 하측에 배치된다. FPC플레이트는 복수의 제2-2홀(521)을 포함한다. 제2-2홀(521)은 탑블록(510)의 제2-1홀(511)과 정렬된다.

도 17은 FPC를 도시한 도면이다.

도 17을 참조하면, FPC(530)는 FPC플레이트(520)의 하측에 배치된다. FPC(530)는 복수의 제2-3홀(531)을 포함한다. 제2-3홀(531)은 탑블록(510)의 제2-1홀(511)과 FPC플레이트(520)의 제2-2홀(521)과 정렬된다.

도 18은 포고 블록과 커버플레이트를 도시한 도면이다.

도 18을 참조하면, FPC(530)의 하측에는 포고 블록(540)이 배치될 수 있다. 포고 블록(540)에는 디스플레이 패널과 접촉하는 핀들이 배치될 수 있다. 커버플레이트(550)는 FPC(530)의 하측에 배치될 수 있다. 그리고 커버플레이?(550)는 포고 블록(540)의 후방에 배치될 수 있다.

도 19는 프로브의 분해도 및 제1 지그를 도시한 도면이다.

도 19를 참조하면, 프로브(500)는 조립과정에서 자체 오차가 보정된다. 이를 위해 제1 글래스 마스크(glass mask)(10)와 지그(20)가 사용된다. 프로브(500)는 조립과정에서 포고 블록(540)의 핀의 위치가 얼라인 마크에 정렬될 수 있다. 여기서, 얼라인 마크는 제1 글래스 마스크(glass mask)(10)에 마킹된다.

프로브(500)의 조립과정에서, 먼저, 포고 블록(540)에 FPC(530)와 FPC플레이트(520)를 조립하여 제1 조립체(500A)를 형성시킨다. 이후, 제1 조립체(500A)의 일측에 탑블록(510)이 배치된다. 다음으로, 제1 조립체(500A)의 타측에 커버플레이트(550)가 조립된다.

한편, 지그(20)는 베이스(21)와 지그플레이트(22)와, 지그블록(23)을 포함할 수 있다.

도 20은 조립이 완료된 프로브를 도시한 도면이다.

도 19 및 도 20을 참조하면, 커버플레이트(550)에는 복수의 홀(551)이 배치된다. 볼트와 같은 체결부재가 홀(551)에 삽입되고 제1 조립체(500A)를 관통하여 탑블록(510)은 체결홀(513)에 체결되면 프로브(500)의 가조립이 완성된다. 가조립이 완성된 프로브(500)를 제1 지그(20)에 안착시켜, 글래스 마스크(10)와 대비한다.

도 21은 지그에 안착되는 프로브를 도시한 도면이고, 도 22는 포고 블록의 핀의 위치와과 제1 글래스 마스크의 얼라인 마크를 도시한 도면이다.

도 21을 참조하면, 프로브(500)의 포고 블록(540)의 핀들의 위치를 검사하기 위해 프로브(500)를 제1 지그(20)에 안착시킨다. 탑블록(510)이 제1 지그(20)의 지그블록(23)에 안착되다. 지그블록(23)에는 기준핀(24)이 돌출되어 배치된다. 기준핀(24)은 복수 개가 배치되며 제1 방향으로 정렬되어 배치될 수 있다. 탑블록(510)의 상면에는 기준홀(513)이 배치된다. 기준(513)에 기준핀(24)이 삽입되도록 프로브(500)는 지그블록(24)에 안착된다.

도 23은 프로브 자체의 오차를 보정하는 과정을 도시한 도면이다.

도 20 및 도 23을 참조하면, 프로브(500)가 제1 지그(20)에 안착된 상태에서, 프로브(500)의 포고 블록(540)의 핀들의 위치(541)와 제1 글래스 마스크(10)의 얼라인 마크(11)와 대비하여, 오차를 확인한다. 오차가 확인되면, 도 20에서 도시한 바와 같이, 홀(551)에 삽입된 체결부재를 느슨하게 풀러, 제1 조립체(500A)를 움직여, 포고 블록(540)의 핀들의 위치(541)와 제1 글래스 마스크(10)의 얼라인 마크(11)를 정렬시킨다.

이와 같이, 프로브(500)를 조립하는 과정 중에 프로브(500) 자체의 오차가 보정된다.

프로브(500)의 자체 오차가 보정된 이후, 제1 블록(300)과 프로브(500)의 오차를 보정하는 작업이 수행된다.

도 24는 제2 지그를 도시한 도면이고, 도 25는 제1 블록과 프로브의 오차를 보정하는 과정을 도시한 도면이다.

도 24 및 도 25를 참조하면, 헤드 플레이트(200)에는 복수의 제1 블록(300)이 고정된다. 그리고 오차가 보정된 프로브(500)를 제1 블록(300)에 가조립한다. 제2 글래스 마스크(30)와 프로브(500)를 매칭한 상태에서 프로브(500)가 조립된 헤드 플레이트(200)를 제2 지그(40)에 조립한다. 제2 글래스 마스크(30)에 표시된 얼라인 마크와 포고 블록(540)의 핀이 정렬되어 있는지 확인한다. 이때, 프로브(500)와 제2 블록(400)은 자력의 힘으로 결합된 상태이다. 얼라인 마크와 포고 블록(540)의 핀이 정렬되어 있지 않다면, 제2 블록(400)을 움직여, 제1 블록(300)과 프로브(500)의 오차를 보정할 필요가 있다.

도 25는 오차가 있는 제1 블록과 프로브의 상태를 도시한 단면도이고, 도 26은 오차가 보정된 제1 블록과 프로브의 상태를 도시한 도면이다.

도 24 및 도 25를 참조하면, 도 25의 L은 제2 글래스 마스크(30)의 얼라인 마크의 위치이다. 도 25는 L`는 프로브(500)의 포고 블록(540)의 핀의 실제 위치이다. L과 L’ 차이가 있어 이를 보정할 필요가 있다. 도 26에서 도시한 바와 같이, 체결부재(600)를 느슨하게 풀러, 제1 블록(300)에 대한 제2 블록(400)의 구속을 해제한다. 이때, 제2 블록(400)은 프로브(500)와 결합된 상태로, 프로브(500)와 같이 움직인다. 제2 블록(400)을 움직여 L과 L’ 정렬시킨다. L과 L’를 정렬시킨 이후, 체결부재(600)를 다시 조여, 제1 블록(300)과 제2 블록(400)을 결합시켜 고정한다. 이후 상태는, 프로브(500) 자체의 오차가 보정된 상태에서, 제1 블록(300)과 제2 블록(400) 사이에서 발생하는 오차도 보정된 상태이다.

도 27은 프로브를 교체하는 과정을 도시한 도면이다.

도 27을 참조하면, 프로브(500)와 제2 블록(400)은 자력으로 붙어 있는 상태이다. 프로브(500) 교체시, 프로브(500)를 당겨 제2 블록(400)에서 프로브(500)를 분리시킬 수 있다. 새로운 프로브(500)를 제2 블록(400)에 붙여 용이하게 장착할 수 있다. 이때, 제1 블록(300)과 제2 블록(400)은 이미 오차가 보정된 상태이며, 새롭게 장착되는 프로브(500) 또한, 프로브(500) 조립과정에서 오차가 사전에 보정되어 있기 때문에, 프로브(500) 교체 시 별도의 오차 보정 작업이 필요 없는 이점이 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 베이스 플레이트
200: 헤드 플레이트
300: 제1 블록
321: 체결홀
400: 제2 블록
410: 제1 관통홀
500: 프로브
501: 제2 관통홀
510: 탑블록
520: FPC플레이트
530: FPC
540: 포고블록
550: 커버플레이트

Claims

베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 결합하는 헤드 플레이트;
상기 헤드 플레이트에 결합하며 제1 방향으로 정렬되어 배치되는 복수 개의 제1 블록;
복수 개의 상기 제1 블록에 적층되어 결합하는 제2 블록;및
상기 제2 블록에 적층되어 결합하여 패널과 접촉하는 프로브를 포함하고,
상기 제2 블록과 상기 프로브는 자력에 의해 착탈 가능하게 결합하고,
상기 제1 블록은 체결홀을 포함하고,
상기 제2 블록은 제1 관통홀을 포함하고,
상기 프로브는 제2 관통홀을 포함하고,
상기 제1 블록과 상기 프로브는 상기 제1 관통홀 및 제2 관통홀을 관통하여 상기 체결홀에 결합하는 체결부재를 통해 결합하고,
상기 제1 관통홀의 크기는 상기 체결부재의 헤드부의 크기보다 작고,
상기 제2 관통홀의 크기는 상기 체결부재의 헤드부의 크기보다 크고,
상기 제2 블록은 마그넷을 포함하고,
상기 프로브는 상기 제2 블록에 적층 결합하는 탑블록을 포함하고,
상기 탑블록은 금속소재인 디스플레이 패널의 테스트 장치.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 제2 블록은 제1 관통홀과 정렬되는 홈을 포함하고,
상기 제1 관통홀과 홈은 카운커 보어 홀 형태이며,
상기 홈의 크기는 상기 체결부재의 헤드의 크기보다 작은 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제1 항에 있어서,
상기 탑블록은 상기 제1 방향으로 정렬되는 복수의 기준홀을 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제1 항에 있어서,
상기 프로브는,
상기 탑블록의 하측에 배치되는 FPC 플레이트;
상기 FPC플레이트의 하측에 배치되는 FPC;
상기 FPC의 하측에 배치되는 커버플레이트 및 포고 블록을 더 포함하고,
상기 탑블록과 상기 커버플레이트는, 상기 FPC 및 상기 FPC플레이트를 관통하는 체결부재를 통해 체결되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제5 항에 있어서,
상기 제2 관통홀은, 제2-1홀과, 제2-2홀과, 제2-3홀을 포함하고,
상기 제2-1홀은 상기 탑블록에 배치되며,
상기 제2-2홀은 상기 FPC 플레이트에 배치되며,
상기 제2-3홀은 상기 FPC에 배치되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제5 항에 있어서,
상기 커버플레이트는 상기 포고블록의 후방에 배치되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 블록은 복수의 제2 돌기를 포함하고,
복수의 상기 제2 돌기는 상기 제1 방향으로 정렬되어 배치되고,
상기 탑블록은 가이드홀을 포함하고,
상기 제2 블록과 상기 탑블록이 결합 시. 상기 제2 돌기는 상기 가이드홀에 위치하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제1 항에 있어서,
상기 체결홀 및 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 각각 복수 개가 배치되고,
복수 개의 상기 체결홀, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 상기 제1 방향으로 정렬되어 배치되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 블록은 수평블록과 상기 수평블록 위에 수직하게 배치되는 수직블록을 포함하고,
상기 수직블록은 상기 헤드 플레이트에 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 슬라이드 가능하게 배치되고,
상기 수평블록과 상기 헤드 플레이트 사이에 배치되어, 상기 제2 방향으로 복원력을 제공하는 탄성부재를 더 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.