KR101624981B1 - 전자부품 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

전자부품 테스트용 소켓이 제공된다. 제공된 전자부품 테스트용 소켓은 내부에 피검사 전자부품 단자와의 접속을 통해 전기신호를 인가하는 도전성 핀이 설치된 본체블럭; 상기 본체블럭 상부에 설치되며, 상부에 피검사 전자부품 단자가 수용되는 안착부가 형성되고, 상기 안착부에 다수의 핀홀들과 흡착홀이 마련되며, 상기 핀홀의 인접한 외측에 관통공이 형성되고, 측면에 상기 흡착홀과 연통을 이루는 진공 흡입구가 마련된 플로팅 블럭; 상기 본체블럭과 플로팅 블럭 사이에 개재되어 상기 플로팅 블럭에 탄성력을 제공하는 탄성체 및 상기 본체블럭의 상부에 체결되어 플로팅 블럭의 동작을 제한하는 스토퍼 핀을 포함하여 구성되어, 테스트 과정에서의 안정된 동작관계 및 구성요소들 간의 조립성과 제품 생산성을 향상시킬 수 있도록 한다.

Description

전자부품 테스트용 소켓{Socket For Testing Electronics}

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다.

휴대폰 디스플레이 액정, 휴대폰 카메라 모듈 등의 전자부품은 제조 후에 정상적인 동작 여부 및 성능을 시험받는다.

이러한 전자부품을 테스트하기 위해서는 테스트 인쇄회로기판(Test PCB)에 테스트하고자 하는 전자부품의 커넥터를 접속하기 위한 전자부품 테스트용 소켓이 필요하다.

이러한 테스트용 소켓의 역할은 피검사 전자부품의 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 테스트용 소켓의 내부에 사용되는 접촉수단으로는 탄성 도전시트 또는 포고핀(Pogo pin)이 사용된다.

탄성 도전시트는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 전자부품의 단자와 접속시키는 것이며, 포고핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 피검사 전자부품과 테스트 장치와의 연결을 원활하게 하고, 연결시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다.

테스트용 소켓의 포고핀이 형성된 안착부에 전자부품의 단자가 정렬한 상태에서, 전자부품의 단자의 상면을 일정한 힘으로 눌러 주어야만 전자부품 단자의 전극으로부터 테스트 PCB의 전극으로의 안정적인 전기적 접촉을 이루루 수 있으며, 이를 통하여 테스트 PCB와 전기적 연결 상태를 이룬 전자부품의 테스트를 수행할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래 전자부품 테스트용 소켓(1)은 본체블럭(10)의 상부에 승강이동하는 플로팅블럭(20)과 승강이동하는 플로팅블럭(20)의 고점을 제한하기 위한 가이드블록(30)이 구비되며, 상기 플로팅블럭(20)의 상부에 전자부품의 단자가 놓이는 안착부(21)가 마련된다.

상기 안착부(21)에 안착된 전자부품의 단자는 상기 플로팅블럭(20)의 승강이동을 통해 전자부품의 테스트를 수행한다.

그런데, 테스트용 소켓의 안착부와 전자부품의 단자의 정렬은 안정적으로 이루어져야 하는데, 전자부품의 단자가 테스트 소켓의 안착부에 안정적으로 위치하는 것이 어렵고 쉽게 흔들려 테스트 수행이 용이하지 않은 단점이 있었다.

또한, 종래 테트용 소켓은 그 구조가 복잡하여 제품의 생산성 및 제품의 조립성이 저하되어 제품 생산 과정에서 높은 생산 원가가 소요되는 단점이 있었다. 특히, 테스트용 소켓의 크기를 작게 구성해야 하는 경우에 소켓의 크기를 소형화하지 못하는 문제점이 있었다.

대한민국 등록특허 제10-1007857호

본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 테스터 소켓에 제공되는 부압을 이용하여 안착부에 안착된 전자부품 단자와 테스트 소켓이 정확한 전기적 접속동작이 이루어질 수 있도록 한 전자부품 테스터용 소켓을 제공한다.

본 발명의 다른 목적은 전자부품 테스트용 소켓의 구조개선을 통해 구성요소를 단순화하여 제품 조립성 및 제품 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 전자부품 테스터용 소켓을 제공한다.

본 발명의 또 다른 목적은 전자부품 테스터 과정에서 승강이동하는 플로팅 블럭이 가이드관과 가이드핀을 통해 안내된 경로를 따라 동작이 이루어질 수 있도록 함으로써, 정확한 동작관계가 이룰 수 있도록 한 전자부품 테스터용 소켓을 제공한다.

상기한 과제 해결을 위한 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓은 내부에 피검사 전자부품 단자와의 접속을 통해 전기신호를 인가하는 도전성 핀이 설치된 본체블럭; 상기 본체블럭 상부에 설치되며, 상부에 피검사 전자부품 단자가 수용되는 안착부가 형성되고, 상기 안착부에 다수의 핀홀들이 마련되며, 상기 핀홀의 인접한 외측에 관통공이 형성되어 있는 플로팅블럭; 상기 본체블럭과 플로팅블럭 사이에 개재되어 상기 플로팅블럭에 탄성력을 제공하는 탄성체; 및 상기 본체블럭의 상부에 체결되어 플로팅블럭의 동작을 제한하는 스토퍼 핀을 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 스토퍼 핀은 상부에 상기 플로팅블럭과 걸림연결되는 단턱부가 마련되며, 상기 단턱부는 평상시에는 상기 탄성체의 탄성력에 의하여 상기 플로팅블럭과 맞닿아 있어 상기 플로팅블럭은 상기 본체블럭에 대하여 떠 있는 상태일 수 있으며, 상기 플로팅블록의 플로팅 높이를 조절할 수 있도록 상기 스토퍼 핀이 상기 본체블럭에 볼트너트 체결방식으로 체결될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 본체블럭의 상부에는 상기 관통공에 삽입되어 플로팅블럭의 동작을 안내하기 위한 가이드관이 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 플로팅블럭의 안착부에는 흡착홀을 구비하며, 상기 플로팅블럭의 측면에는 상기 흡착홀과 연통을 이루는 진공 흡입구를 구비할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 본체블럭과 플로팅블럭 사이에는 플로팅블럭을 안내하기 위한 가이드부재가 더 구비될 수 있으며, 상기 가이드부재는 상기 본체블럭의 상부에 형성된 다수의 가이드홈과, 상기 플로팅블럭의 하부에 형성되어 상기 가이드홈에 삽입연결되는 가이드핀을 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, 전자부품의 테스트 과정에서 전자부품이 테스트 소켓에 진공흡입력을 통해 안정적으로 정열되는 효과가 있다.

또한, 테스트용 소켓을 이루는 구성요소의 구조 개선을 통해 구성요소를 단순화하여 제품 조립성 및 제품 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 6은 도 5의 B-B선 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 상세히 설명하기로 한다.

도 2은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 분해사시도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 평면도이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 전자부품 테스트용 소켓(100)은 본체블럭(110)과, 상기 본체블럭(110) 상부에 설치된 플로팅블럭(120)과, 상기 본체블럭(110)과 플로팅블럭(120) 사이에 개재된 탄성체(130), 상기 본체블럭(110)에 체결된 스토퍼 핀(140), 및 상기 본체블럭(110)과 플로팅블럭(120) 사이에서 플로팅블럭을 안내하기 위한 역할을 수행하는 가이드부재(150)를 포함하여 구성된다.

본체블럭(110)은 상기 플로팅블럭(120)의 하부에 위치하여 상기 플로팅블럭(120)을 지지하는 역할을 수행한다.

상기 본체블럭(110)은 그 내부에 피검사 전자부품 단자와의 접속을 통해 상기 피검사 전자부품 단자에 전기신호를 인가하는 도전성 핀(111)이 설치된다.

여기서, 도전성 핀(111)은 그 하부가 상기 본체블럭(110)에 설치되어 하단이 상기 본체블럭(110)의 하방으로 노출되며, 상부가 플로팅블럭(120)의 핀홀(123) 내에 위치한다.

이에, 상기 본체블럭(110)의 하방으로 노출된 도전성 핀(111)의 하단부는 테스트 장비와 연결되는 테스트 인쇄회로기판(TEST PCB, 미도시)에 연결되어 있으며, 상기 도전성 핀(111)의 상단부는 평상시에는 플로팅블럭(120)의 핀홀(123) 내에 위치하여 외부로 돌출되지 않는다.

그런데, 플로팅블럭(120)의 상면에 압력이 가해지는 경우, 플로팅블럭(120)이 탄성체(130)의 탄성력에 대항하여 아래로 이동하여 하부의 본체블럭(110)과 맞닿게 된다. 이때, 도전성 핀(111)이 플로팅블럭(120)의 핀홀(123)의 상방으로 노출되도록 함으로써, 플로팅블럭(120)의 안착부(121)에 위치되는 전자부품 단자와 전기적으로 접속될 수 있도록 한다. 또한, 상기 도전성 핀(111)은 포고핀으로 형성할 수 있다.

또한, 상기 본체블럭(110)은 그 상부에 플로팅블럭(120)의 동작을 안내하기 위한 가이드관(113)이 형성된다. 상기 가이드관(113)은 후술할 플로팅블럭(120)의 관통공(127)에 삽입연결된다.

플로팅블럭(120)은 상기 본체블럭(110) 상부에 설치되어, 전자부품의 테스트 과정에서 승강이동을 통해 피검사 전자부품 단자와 도전성 핀(111)을 선택적으로 접속시키기 위한 역할을 수행하는 구성수단이다.

상기 플로팅블럭(120)은 그 상부에 피검사 전자부품 단자가 수용되는 안착부(121)가 형성되고, 상기 안착부(121)에 테두리부에 다수의 핀홀(123)들이 마련되며, 상기 안착부(121)의 중앙 부위에 흡착홀(125)이 마련되고, 상기 핀홀(123)의 인접한 외측에 한 쌍의 관통공(127)이 형성되고, 측면에 상기 흡착홀(125)과 연통을 이루는 진공 흡입구(129)가 마련된다.

상기 진공 흡입구(129)에는 펌프와 같은 부압장치가 설치되어 흡입을 통한 부압이 형성되고, 이렇게 형성된 부압은 흡착홀(125)을 통하여 안착부(121)에 안착되는 전자부품 단자의 중앙 부위에 안정적인 흡입력을 제공한다.

상기 탄성체(130)는 상기 본체블럭(110)와 플로팅블럭(120) 사이에 개재되어 상기 플로팅블럭(120)에 탄성력을 제공하여 플로팅블럭(120)이 본체블럭(110)에 대하여 떠 있는 상태가 되도록 하기 위한 역할을 수행한다.

상기 스토퍼 핀(140)은 상기 본체블럭(110)의 상부에 체결되어 플로팅블럭(120)의 동작을 제한하기 위한 역할을 수행하는 구성수단이다.

상기 스토퍼 핀(140)은 본체블럭(110)의 가이드관(113)에 삽입되어 그 단부가 본체블럭(110)의 상부에 볼트너트 체결방식으로 체결되며, 상부에 상기 플로팅블럭(120)과 걸림연결되는 단턱부(141)가 마련된다. 이때, 상기 단턱부(141)는 플로팅블럭(120)과 걸림연결되어 플로팅블럭(120)의 이동 고점을 제한한다.

상기 스토퍼 핀(140)은 본체블럭(110)에 체결되는 깊이에 따라 플로팅블럭(120)의 이동 고점을 용이하게 조절할 수 있게 된다.

상기 가이드부재(150)는 상기 본체블럭(110)과 플로팅블럭(120) 사이에는 플로팅블럭을 안내하기 위한 역할을 수행한다. 상기 가이드부재(150)는 상기 본체블럭(110)의 상부에 다수의 가이드홈(151)이 형성되고, 상기 플로팅블럭(120)의 하부에 상기 가이드홈(151)에 삽입연결되어 이를 따라 이동하는 가이드핀(153)이 형성된다.

또한, 상기 가이드부재(150)는 본체블럭(110)에 대하여 플로팅블럭(120)이 좌우로 흔들리는 방지하는 역할을 수행한다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 전자부품 테스트용 소켓은 전자부품 단자와 테스트 소켓이 정확한 전기적 접속동작이 이루어질 수 있도록 함은 물론, 구성요소의 단순화를 통해 제품 조립성 및 제품 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것으로, 이에 따른 동작관계 및 작용효과를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 5는 도 4의 A-A선 단면도이며, 도 6은 도 4의 B-B선 단면도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 플로팅블럭(120)의 안착부(121)에 피검사 전자부품 단자가 안착되면, 펌프와 같은 부압장치가 동작하여 부압이 형성되며, 이렇게 형성된 부압은 진공 흡입구(129)를 통해 흡착홀(125)에 전달되어 상기 안착부(121)에 안착된 전자부품 단자의 중앙 부위에 흡입력을 제공한다.

이에, 상기 전자부품은 테스트 과정에서 안착부(121)에 안정적으로 안착되어 전자부품의 단자와 테스트용 소켓(100)의 도전성 핀(111)이 정확한 전기적 접속동작이 이루어지도록 한다.

이후, 상기 플로팅블럭(120)의 상면에 외력이 가해지면, 플로팅블럭(120)이 탄성체(130)의 탄성력에 대항하여 아래로 이동하여 하부의 본체블럭(110)과 맞닿게 된다. 이때, 도전성 핀(111)이 플로팅블럭(120)의 핀홀(123)의 상방으로 노출되어 안착부(121)에 위치되는 전자부품 단자와 전기적으로 접속되어 전자부품의 불량여부를 테스트 한다.

또한, 상기 플로팅블럭(120)은 상기 관통공(127)에 삽입된 가이드관(113)과 가이드홈(151)에 삽입된 가이드핀(153)을 따라 승강이동하여 전자부품의 테스트 과정에서 상기 플로팅블럭(120)이 흔들림 없이 이동경로를 이탈하지 않고 정확한 위치로 이동할 수 있도록 한다.

이후, 상기 플로팅블럭(120)에 가해진 외력이 해제되면, 플로팅블럭(120)은 탄성체(130)의 탄성력에 의해 상방으로 이동하여 스토퍼 핀(140)의 단턱부(141)에 걸림연결된다.

이에, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓은 정확한 동작관계 및 구성요소의 단순화를 통해 제품 조립성과 제품생산성을 향상시킬 수 있도록 한다.

110 : 본체블럭 111 : 도전성 핀
113 : 가이드관 120 : 플로팅블럭
121 : 안착부 123 : 핀홀
125 : 흡착홀 127 : 관통공
129 : 진공흡입구 130 : 탄성체
140 : 스토퍼 핀 141 : 단턱부
150 : 가이드부재 151 : 가이드홈
153 : 가이드핀

Claims (7)

1. 내부에 피검사 전자부품 단자와 접속을 통해 전기신호를 인가하는 도전성핀이 설치된 본체블럭;
   상기 본체블럭 상부에 설치되며, 상부에 피검사 전자부품 단자가 수용되는 안착부가 형성되고, 상기 안착부에 다수의 핀홀들이 마련되어 있는 플로팅블럭;
   상기 본체블럭과 플로팅블럭 사이에 개재되어 상기 플로팅블럭에 탄성력을 제공하는 탄성체; 및 상기 본체블럭의 상부에 체결되어 플로팅블럭의 동작을 제한하는 스토퍼 핀을 포함하며,
   상기 플로팅블럭은 핀홀의 인접한 외측에 관통공이 형성되며, 상기 본체블럭의 상부에는 상기 관통공에 삽입되어 플로팅블럭의 동작을 안내하기 위한 가이드관이 형성되고,
   상기 본체블럭과 플로팅블럭 사이에는 플로팅블럭을 안내하기 위한 가이드부재가 더 구비되며,
   상기 가이드부재는 상기 본체블럭의 상부에 형성된 다수의 가이드홈과, 상기 플로팅블럭의 하부에 형성되어 상기 가이드홈에 삽입연결되는 가이드핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스토퍼 핀은 상부에 상기 플로팅블럭과 걸림연결되는 단턱부가 마련되며,
   상기 단턱부는 평상시에는 상기 탄성체의 탄성력에 의하여 상기 플로팅블럭과 맞닿아 있어 상기 플로팅블럭은 상기 본체블럭에 대하여 떠 있는 상태인 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
3. 제2항에 있어서,
   상기 플로팅블럭의 플로팅 높이를 조절할 수 있도록 상기 스토퍼 핀이 상기 본체블럭에 볼트너트 체결방식으로 체결됨을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 플로팅블럭의 안착부에는 흡착홀을 구비하며,
   상기 플로팅블럭의 측면에는 상기 흡착홀과 연통을 이루는 진공 흡입구를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
6. 삭제
7. 삭제

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