KR20190112235A - 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록 - Google Patents

디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록 Download PDF

Info

Publication number
KR20190112235A
KR20190112235A KR1020180033665A KR20180033665A KR20190112235A KR 20190112235 A KR20190112235 A KR 20190112235A KR 1020180033665 A KR1020180033665 A KR 1020180033665A KR 20180033665 A KR20180033665 A KR 20180033665A KR 20190112235 A KR20190112235 A KR 20190112235A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
probe pin
block
pin
display module
Prior art date
Application number
KR1020180033665A
Other languages
English (en)
Inventor
이재하
Original Assignee
화인인스트루먼트 (주)
이재하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 화인인스트루먼트 (주), 이재하 filed Critical 화인인스트루먼트 (주)
Priority to KR1020180033665A priority Critical patent/KR20190112235A/ko
Publication of KR20190112235A publication Critical patent/KR20190112235A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • G01R1/07335Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards for double-sided contacting or for testing boards with surface-mounted devices (SMD's)
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06727Cantilever beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이모듈 검사용 접촉 장치인 프로브 블록에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피 검사체인 디스플레이 모듈의 신호 입력 단자인 커넥터와 프로브 핀의 정렬을 육안으로 하고, 전기적 노이즈가 적은 프로브 핀을 사용하여 전기적으로 안정적인 접촉을 용이하게 하는 프로브 블록에 관한 것이다.
또한, 프로브 핀을 인쇄회로 기판에 직접 접합하지 않고 핀 블록 형태로 만들어 수리가 용이하게 하는 프로브 핀 블록을 사용한 프로브 블록에 관한 것이다
본 발명에 따르면 검사용 프로브 블록은 신호 발생기와 연결되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 장착되는 프로브 핀 블록으로 구성되며, 상기 프로브 핀 블록은 프로브 핀, 지지축과 스페이서로 구성된 핀 뭉치, 상기 핀 뭉치를 고정하는 고정 프레임과 하부 프레임, 상기 하부 프레임에 나사와 탄성체로 일정 간격으로 위치하고, 프로브 핀의 상부 팁부 간격을 일정하게 하는 가이드 슬릿이 있으며, 커넥터가 안착되는 가이드 소켓, 프로브 핀의 하부 팁부 간격을 일정하게 하는 가이드 슬릿이 있는 가이드 슬릿 판, 상기 가이드 소켓을 상하로 움직일 수 있게 하는 탄성체를 포함 한다.

Description

디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록{Probe Block for Display Module Test}
본 발명은 교체가 가능한 디스플레이모듈 검사용 프로브 블록(Probe Pin Block)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰과 같은 통신 기기에 사용되는 디스플레이 모듈의 전기적 검사를 안정적으로 수행할 수 있는 프로브 블록에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 모듈이란 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), 액정디스플레이 (LCD: Liquid Crystal Display), 등의 화면 표시장치와 화면 표시 장치에 영상을 구현하기 위해 많은 전자 부품들이 배치되어 구성 된다.
이와 같은 디스플레이 모듈에 대한 화면 표시장치의 불량 유무를 판별하기 위한 검사 공정에서는 디스플레이 모듈의 신호 입력단자인 커넥터에 전기적 신호를 인가해 화면을 구동 시켜 화면 표시 장치의 불량여부를 판단한다.
이와 같이 디스플레이 모듈을 검사하기 위해 디스플레이 모듈의 입력 단자인 커넥터에 전기적 신호를 공급하기 위한 연결 방식으로 한국 등록 특허 제10-1722403 “피치 간격을 조절할 수 있는 핀 블록”와 같이 포고 핀을 사용한 검사용 소켓이 사용 되고 있다
하지만 포고 핀 형태의 경우 포고 핀과 커넥터 단자와의 1차 접점과 포고 핀과 PCB의 Pad와의 2차 접점, 그리고 포고 핀 내부에서의 핀과 배럴 사이의 접점이 있어 전기적으로 노이즈가 발생하여 전기적 특성의 저하로 안정적인 검사를 수행하는데 문제점이 있다.
또한 포고 핀 형태의 핀 블록을 이용한 검사용 소켓을 사용할 때의 문제점은 포고 핀과 커넥터의 단자와 정렬하여 접촉시키기 어려운 문제점이 있다.
또한 프로브 핀을 사용한 블록 형태의 경우는 인쇄회로기판에 프로브 핀이 직접 접합이 되어 있어 프로브 핀에 문제가 생겼을 경우 설치 현장에서 수리가 불편한 점이 있다
한국등록특허 제10-1722403호(2017.03.28. 등록)
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 디스플레이 모듈의 동작을 위해 신호발생기에서 온 신호를 디스플레이 모듈의 커넥터에 전달하기 위한 과정에서 인쇄회로 기판과 디스플레이 모듈의 커넥터 사이에 전기적 노이즈 없이 안정적인 전기적 접촉을 제공하는데 있다
본 발명의 다른 목적은 프로브 핀을 인쇄회로기판의 패드(Pad)에 직접 접합 하지 않고 상하 접점을 이루는 프로브 핀 블록 형태로 제작하여 프로브 핀에 문제 발생한 경우 현장에서 쉽게 교체가 용이하게 하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 디스플레이 모듈 검사 시 모듈의 커넥터에 프로브 핀을 육안으로 정렬하여, 전기적 접촉을 안정적으로 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 프로브 블록은 신호 발생기와 연결되는 인쇄회로 기판, 상기 인쇄회로 기판은 프로브 핀의 팁 부분이 노출 될 수 있도록 관통 홀이 형성될 수 있으며, 다수의 프로브 핀, 상기 프로브 핀의 고정과 위치 정렬을 위한 지지축 관통 홀이 있는 지지부; 상기 지지부의 윗부분에 연결되며, 상기 지지부의 윗부분에 대해서 일 측으로 뻗어 있는 상부 탄성부; 상기 상부 탄성부에 연결되며, 상기 상부 탄성부에 대해서 위로로 뻗어 있는 상부 팁부; 상기 상부 팁부의 외측으로 돌출되어 있는 정렬 팁부; 상기 지지부의 아래 부분에 연결되며, 상기 지지부의 아래 부분에 대해서 일 측으로 뻗어 있는 하부 탄성부; 상기 하부 탄성부에 대해서 아래로 뻗어 있는 하부 팁부를 포함한다.
또한 상기 프로브 블록은 프로브 핀의 위치를 일정하게 고정하기 위해 상기 프로브 핀의 지지부에 형성된 지지축 관통 홀이 끼워지는 지지축을 포함할 수 있다.
또한 상기 프로브 핀의 간격을 일정하게 유지하기 위해 프로브 핀들의 사이에 위치하여 상기 지지축에 끼워지는 절연체인 스페이서를 포함할 수 있다.
또한 상기 프로브 핀이 끼워진 상기 지지축을 고정하기 위한 고정 프레임을 포함한다.
또한 상기 고정 프레임을 고정하는 하부 프레임을 포함한다.
또한 상기 하부 프레임의 상부, 또는 하부에 위치하며, 상기 프로브 핀들의 하부 팁부의 위치를 일정하게 위치하게 하는 가이드 슬릿 판을 포함할 수 있다.
또한 상기 프로브 블록은 프로브 핀의 팁 부를 일정하게 위치하게 하는 가이드 슬롯이 있으며, 디스플레이 모듈의 커넥터가 안착 되는 가이드 소켓을 포함한다.
또한 상기 프로브 블록은 상기 가이드 소켓과 상기 하부 프레임 사이에서 완충 역할을 하는 가이드소켓 탄성체를 포함한다.
본 발명에 따르면, 프로브 핀이 지지축을 기준으로 고정 되어 하부 프로브 팁이 인쇄회로기판의 Pad에 접촉이 되고, 상부의 프로브 팁이 디스플레이 모듈의 커넥터의 단자에 접촉이 되어 전기적으로 매우 우수한 안정성을 제공하는 효과가 있다.
또한 프로브 핀에 문제가 생겨 교체가 필요 할 때 프로브 핀 블록을 인쇄회로 기판에서 분리하여, 프로브 핀 블록을 분해하여 문제가 생긴 프로브 핀을 현장에서 쉽게 교체하는 용이한 수리성을 제공하는 효과가 있다.
또한 가이드 슬릿 판과 가이드 소켓에 형성되어 있는 관통 홀을 통해 프로브 핀의 팁과 커넥터의 단자 부분을 육안으로 정렬하여 완벽하게 접점을 위치 시켜 프로빙하는 효과가 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록의 사시도이다.
도 2는 프로브 핀 블록 의 분해사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도 이다.
도 4는 실시예에 따른 정면 투시도 이다.
도 5는 실시예에 따른 우측면 투시도이다.
도 6은 실시예에 따른 윗면도이다.
도 7은 실시예에 따른 아래면도이다
도 8은 제2 실시예에 따른 사시도와 분해 사시도 이다.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
[제 1 실시예]
도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록(300)은 인쇄회로기판(200), 프로브 핀 블록(100)을 포함하여 구성된다.
인쇄회로기판(200)은 도시하지 않았으나 인쇄회로기판(200)에 장착된 커넥터를 통해 외부 신호 발생 장치와 전기적으로 연결되며, 양방향으로 신호를 입출력 한다. 인쇄회로기판(200)은 디스플레이 모듈의 검사가 진행될 때, 상기 디스플레이 모듈을 검사하기 위한 동작 신호를 프로브 핀 블록(100)을 통해 상기 디스플레이 모듈에 인가한다.
인쇄회로기판(200)은 도시하지 않았으나 상면과 하면, 그리고 내부에 형성된 회로 접속부와 전기적으로 연결되는 도전성 회로패턴들이 형성되어 있으며, 내부에는 도전성 회로 패턴들을 연결하는 비아홀 들이 형성되어 있다.
그리고 도시 하지는 않았지만 상기 인쇄회로기판(200)에는 복수의 프로브 핀(10)들을 디스플레이 모듈의 커넥터 단자에 대응 하여 배치하기 위해 상기 프로브 핀(10)들의 하부 팁 부(15)가 접촉되는 패드가 두 열로 위치하고, 그 두 패드열의 위치 중간에 관통 구멍이 형성된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기의 프로브 핀 블록은 다수의 프로브 핀(10), 상기 프로브 핀을 고정 지지하는 지지축(70), 상기 프로브 핀 사이에서 간격을 유지하며 절연 시켜주는 스페이서(60), 상기 지지축(70)을 지지 고정 하는 고정 프레임, 상기 고정 프레임이 안착되는 하부 프레임(40), 상기 하부 프레임 상부 또는 하부에 위치하며 상기 프로브 핀(10)의 하부 팁 부(15)를 정렬하는 가이드 슬릿 판(50), 상기 하부 프레임(40)의 가이드 소켓 고정 홈(42)에 끼워지는 나사(90)로 고정 되고, 상기 하부 프레임(40)의 탄성체 홈(44)에 끼워진 탄성체(80)에 의해 지지되는 가이드 소켓(20)으로 구성된다.
도 3에 도시된 바와 같이 프로브 핀(30)은 지지축 관통 홀(17)이 있는 지지부(11), 상기 지지부(11)의 상부에서 일 측으로 뻗어 있는 상부 탄성부(12), 상기 탄성부에서 위로 뻗어 있는 상부 팁부(13), 상부 팁부의 측면 외곽으로 돌출된 정렬팁부(16)와, 상기 지지부(11)의 하부에서 일측으로 뻗어 있는 하부 탄성부(14), 상기 하부 탄성부의 아래로 뻗어 내려간 하부 팁 부(15)를 포함한다. 상기 지지축 관통 홀(17)은 상기 지지축(70)에 끼워지고, 상기 프로브 핀(10)들 사이와 최 외곽에 상기 스페이서(60)가 끼워져 하나의 핀 뭉치(19)로 형성 된다. 상기 핀 뭉치(19)는 상기 고정 프레임(30)의 핀 뭉치 수용부(32)에 위치하여, 두 개의 지지축 홈(31)에 지지축(70)이 끼워져 고정 된다. 상기 핀 뭉치 수용부(32)에는 두 개의 핀 뭉치(19)가 놓여 지는데, 두 개의 핀 뭉치(19)가 끼워지는 상기 지지축 홈(31)사이의 간격은 디스플레이 모듈의 커넥터에 있는 두 열의 단자에 맞추어 상기 프로브의 상부 팁 부(13)가 배열되는 거리에 의해 계산되어 형성된다, 이후 상기 고정 프레임(30)에 끼워진 핀 뭉치(19)는 상기 하부 프레임(40)의 프로브 핀 수용부(43)에 위치하여, 상기 고정 프레임(30)에 의해 상기 하부 프레임(40)에 나사로 고정 되며, 이때 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판의 패드와 대응 되는 위치에 형성된 상기 가이드 슬릿 판(50)의 가이드 슬릿(51) 아래로 상기 프로브 핀(10)의 하부 팁 부(15)가 돌출 된다, 이후 상기 프로브 핀 블록(100)이 인쇄회로 기판(200)에 나사로 고정이 되면, 상기 하부 프로브 핀(10)의 돌출된 하부 팁 부(15)가 상기 하부 탄성부(14)의 탄성력의 힘으로 상기 인쇄회로기판의 패드에 접촉 된다. 또한 상기 상부 탄성부(12)는 하부 탄성부(13)의 길이 보다 길게 형성 되어, 프로브 핀 블록(100)의 관통 홀들을 통해 하부 프레임(40) 쪽에서 정렬 팁 부(16)가 보이게 하여 디스플레이 모듈의 커넥터 단자와 정확한 정렬을 이룰 수 있게 한다.
도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 소켓(20)은 상기 하부 프레임(40)의 탄성체 홈(44)에 끼워진 탄성체(80)에 의해 위로 띄워진다. 그리고 상기 가이드 소켓(20)은 상기 하부 프레임(40)의 가이드 소켓 고정 홀(42)에 끼워진 나사(90)에 의해 일정 간격을 두고 고정 된다. 이때 상기 가이드 소켓 고정 홀(42)은 나사(90)의 나사산 직경보다 커서 가이드 소켓(20)이 하부 프레임(40)에 고정 되지 않고 하부 프레임(40)을 기준으로 상하로 움직일 수 있는 공간을 갖는다. 상기 가이드 소켓(20)은 윗면에 디스플레이 모듈의 커넥터가 안착 되는 커넥터 수용부(22)가 형성 되며, 상기 커넥터 수용부(22)의 입구는 넓고, 아래로 내려가면서 커넥터의 크기에 맞게 좁아지는 형태로 형성 된다. 상기 커넥터 수용부(22)아래에는 상기 프로브 핀의 상부 팁 부(13)와 정렬 팁 부(16)가 디스플레이 모듈 커넥터의 단자 위치 간격에 맞추어 가이드 슬릿(23)이 형성 된다. 디스플레이 모듈의 커넥터가 상기 커넥터 수용부(22)에 안착되고, 상기 가이드 소켓(20)이 디스플레이 모듈의 커넥터와 함께 내려오면, 상기 가이드 슬릿(23)안에 배치되어 있던 상기 프로브 핀(10)의 상기 상부 팁 부(13)가 상부 탄성체(12)의 탄성력에 의해 위로 밀려지면서 커넥터의 단자에 접촉되어 전기적 신호를 인가 할 수 있게 한다.
도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 소켓(20)에는 관통 홀(21)이 형성 되어 있고, 상기 하부 프레임(40)에는 하부 프레임 관통 홀(41)이 형성 되어 있으며, 또한 상기 하부 프레임(40) 위에 설치 된 가이드 슬릿 판(50)에도 가이드 슬릿 관통 홀(52)이 형성 되어 있어 도 7에 도시된 바와 같이 상기 하부 프레임(40)쪽에서 프로브 핀(10)의 정렬 팁 부(16)를 볼 수가 있어, 디스플레이 모듈 커넥터의 단자에 상기 정렬 팁 부(16)을 일치 하여 위치시킬 수 있게 한다. 이때 상기 프로브 핀(10)의 상기 상부 탄성부(12)는 하부 탄성부(14)의 길이 보다 길게 형성 되어, 프로브 핀 블록(100)의 관통 홀들을 통해 하부 프레임(40) 쪽에서 정렬 팁 부(16)가 보일 수 있게 할 수 있다. 여기서 상기 하부 프레임의 형태는 도시 하지는 않았지만 검사용 이송 장치에 적합한 형태로 외형이 확장 되어 형성 할 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(200)에 나사로 고정될 수 있다.
[제2 실시예]
또한 도 8에 도시된 바와 같이, 프로브 핀(10)의 상부 탄성부(12)와 하부 탄성부(14)의 길이를 같게 하여 프로브 핀 뭉치(19)를 형성 할 수 있으며, 고정 프레임(30)도 두 개로 분리 형성 될 수도 있다, 이와 같은 형태의 프로브 핀 블록(100)은 배럴에 들어있는 스프링에 의해 노이즈 발생요인이 큰 포고 핀을 사용한 포고 블록형태의 제품을 프로브 핀 블록(100)으로 대체하여 디스플레이 모듈 전기적 특성의 효과를 높이기 위한 용도로 사용 가능하게 한다.
10 : 프로브 핀
11 : 지지부
12 : 상부 탄성부
13 : 상부 팁 부
14 : 하부 탄성부
15 : 하부 팁 부
16 : 정렬 팁 부
17 : 지지축 관통 홀
19 : 핀 뭉치
20 : 가이드 소켓
21 : 관통 홀
22 : 커넥터 수용부
23 : 가이드 슬릿
30 : 고정 프레임
31 : 지지축 홈
32 : 핀 뭉치 수용부
40 : 하부 프레임
41 : 프레임 관통 홀
42 : 가이드 소켓 고정 홀
43 : 프로브 핀 수용부
44 : 탄성체 홈
50 : 가이드 슬릿 판
51 : 가이드 슬릿
52 : 가이드 슬릿 관통 홀
60 : 스페이서
70 : 지지축
80 : 탄성체
90 : 나사
100 : 프로브 핀 블록
200 : 인쇄회로기판
300 : 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록

Claims (6)

  1. 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록에 있어서,
    인쇄회로기판;
    프로브 핀 블록, 상기 프로브 핀 블록은
    프로브 핀;
    상기 프로브 핀을 고정하는 지지축;
    상기 프로브 핀들의 간격을 일정하게 하는 스페이서;
    상기 프로브 핀과 상기 스페이서가 끼워진 지지축을 고정하는 고정 프레임;
    상기 프로브 핀의 하부 팁부의 위치 정렬을 위한 가이드 슬릿 판;
    상기 고정 프레임과 가이드 슬릿 판이 고정되는 하부 프레임;
    상기 프로브 핀의 상부 팁부의 정렬을 위한 가이드 소켓
    으로 구성되는 것을 포함하는 것으로 하는 프로브 블록.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 핀 블록은
    프로브 핀;
    상기 프로브 핀을 고정하는 지지축;
    상기 프로브 핀들의 간격을 일정하게 하는 스페이서;
    로 구성된 프로브 핀 뭉치를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 프로브 핀은
    지지축 관통 홀이 있는 지지부, 상기 지지부의 상부의 일측으로 뻗어 있는 상부 탄성부; 상기 상부 탄성부의 일단으로 연결되어 위로 뻗어 있는 상부 팁부; 상기 팁부의 측면 외측으로 돌출된 정렬 팁부;
    상기 지지부의 하부 일측으로 뻗어 있는 하부 탄성부; 상기 하부 탄성부의 일단으로 연결되어 아래로 뻗어 있는 하부 팁부;
    를 포함하는 것으로 하는 프로브 블록
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드 소켓은 상기 하부 프레임에 나사로 체결되고, 상기 하부 프레임에 장착된 탄성체에 의해 일정 간격을 유지 하여 상하 움직임이 가능하면서;
    디스플레이 모듈의 커넥터가 삽입되는 커넥터 수용부;
    상기 프로브 핀의 상부 팁부의 위치를 디스플레이 모듈 커넥터 단자부에서 벗어나지 않게 하는 가이드 슬릿;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 프레임은
    인쇄회로 기판에 고정되기 위한 나사 홀;
    상기 가이드 소켓을 고정하기 위한 가이드 소켓 고정 홀;
    상기 가이드 소켓을 탄성력으로 밀어내는 탄성체 홈;
    상기 프로브 핀의 정렬 팁부를 확인 할 수 있는 관통 홀;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드 슬릿 판은
    상기 프로브 핀의 하부 팁부를 정렬하는 가이드 슬릿;
    상기 프로브 핀의 정렬 팁부를 확인 할 수 있는 관통홀;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록

KR1020180033665A 2018-03-23 2018-03-23 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록 KR20190112235A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180033665A KR20190112235A (ko) 2018-03-23 2018-03-23 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180033665A KR20190112235A (ko) 2018-03-23 2018-03-23 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190112235A true KR20190112235A (ko) 2019-10-04

Family

ID=68208071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180033665A KR20190112235A (ko) 2018-03-23 2018-03-23 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20190112235A (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102265103B1 (ko) * 2020-02-07 2021-06-15 (주)위드멤스 프로브 블록 조립체
KR20220018150A (ko) * 2020-08-06 2022-02-15 (주)티에스이 프로브 카드
KR20220113111A (ko) * 2021-02-05 2022-08-12 미르텍알앤디 주식회사 필름부재를 포함하는 반도체 테스트 소켓
KR102573867B1 (ko) * 2023-07-03 2023-09-04 주식회사 위드웨이브 프로브 장치
KR102654545B1 (ko) * 2023-12-12 2024-04-04 주식회사 프로이천 플로팅블록

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101722403B1 (ko) 2017-02-09 2017-04-03 위드시스템 주식회사 피치간격을 조절할 수 있는 핀블록

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101722403B1 (ko) 2017-02-09 2017-04-03 위드시스템 주식회사 피치간격을 조절할 수 있는 핀블록

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102265103B1 (ko) * 2020-02-07 2021-06-15 (주)위드멤스 프로브 블록 조립체
KR20220018150A (ko) * 2020-08-06 2022-02-15 (주)티에스이 프로브 카드
KR20220113111A (ko) * 2021-02-05 2022-08-12 미르텍알앤디 주식회사 필름부재를 포함하는 반도체 테스트 소켓
KR102573867B1 (ko) * 2023-07-03 2023-09-04 주식회사 위드웨이브 프로브 장치
KR102654545B1 (ko) * 2023-12-12 2024-04-04 주식회사 프로이천 플로팅블록

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102042923B1 (ko) 비젼 정렬을 위한 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록
KR20190112235A (ko) 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록
US6707311B2 (en) Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same
KR101406033B1 (ko) 핀 블록 교체가 가능한 검사용 소켓
KR100600700B1 (ko) 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR101271216B1 (ko) 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛
KR101392399B1 (ko) 테스트용 번인 소켓
KR20150053232A (ko) 검사 지그
US20120038383A1 (en) Direct-docking probing device
US20080106294A1 (en) Apparatus and method for universal connectivity in test applications
TW201843462A (zh) 檢查治具以及基板檢查裝置
US7771220B2 (en) Electrical connecting apparatus
US9651578B2 (en) Assembly method of direct-docking probing device
US20140306730A1 (en) Alignment adjusting mechanism for probe card, position adjusting module using the same and modularized probing device
KR200458537Y1 (ko) 패널 테스트를 위한 프로브블록
KR101624981B1 (ko) 전자부품 테스트용 소켓
KR101570215B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
KR20150024063A (ko) 블록단위 결합용 프로브블록을 구비하는 프로브카드
KR101999521B1 (ko) 핀 파손 방지형 다중 접촉 소켓
KR20180130687A (ko) 전자 소자 검사용 프로브
SG129234A1 (en) Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test
KR20100118780A (ko) 비주얼검사용 머니퓰레이터부 및 프로브블록부를 구비한 프로브 유닛
KR101446146B1 (ko) 검사장치
KR20230079786A (ko) 플렉시블 qd-oled 패널 검사용 프로브 장치
KR101367926B1 (ko) 반도체 디바이스의 검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right