TW201843462A - 檢查治具以及基板檢查裝置 - Google Patents

檢查治具以及基板檢查裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201843462A
TW201843462A TW107112905A TW107112905A TW201843462A TW 201843462 A TW201843462 A TW 201843462A TW 107112905 A TW107112905 A TW 107112905A TW 107112905 A TW107112905 A TW 107112905A TW 201843462 A TW201843462 A TW 201843462A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe
hole
plate
inspection
support
Prior art date
Application number
TW107112905A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI775836B (zh
Inventor
長沼正樹
高橋学
加藤靖典
Original Assignee
日商日本電產理德股份有限公司
日商風琴針股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日本電產理德股份有限公司, 日商風琴針股份有限公司 filed Critical 日商日本電產理德股份有限公司
Publication of TW201843462A publication Critical patent/TW201843462A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI775836B publication Critical patent/TWI775836B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes

Abstract

本發明提供一種能夠以產生有彎曲的狀態保持探針,並且容易進行探針的更換的檢查治具及基板檢查裝置。本發明包括活動平板8,在檢查側支撐體5的對向平板51上,形成有用以插通探針Pr的前端部的探針插通孔16,在電極側支撐體6的支撐平板61上,設置有使Pr探針的後端部插通而進行支撐的探針支撐孔23,在活動平板8上,設置有用以使探針Pr貫通的探針貫通孔18,檢查治具4包括可切換容許狀態與約束狀態的定位孔19及接收孔20,所述容許狀態是使活動平板8可沿與平坦面X平行的容許方向移動的狀態,所述約束狀態是以探針貫通孔18的中心相對於探針支撐孔23的中心沿容許方向偏離規定的偏離量La的方式設置活動平板8的狀態。

Description

檢查治具以及基板檢查裝置
本發明是有關於一種用以使探針(probe)與設置在成為檢查對象的基板上的檢查點相接觸的檢查治具、及具備所述檢查治具的基板檢查裝置。
檢查治具是用以經由探針(接觸銷),自檢查裝置對包含基板的檢查對象所具有的檢查對象部(檢查點)供給電力(電信號等),並且藉由檢測來自檢查對象的電輸出信號,來檢測檢查對象的電氣特性,或進行動作試驗的實施等。在本說明書中,將設定在檢查對象的基板上的檢查對象部稱為「檢查點」。
例如,當在成為檢查對象的基板上搭載積體電路(integrated circuit,IC)等半導體電路或電阻器等電氣、電子零件時,配線或焊料凸塊(bump)等的電極成為檢查點。此時,由於檢查點保證能夠將電信號準確地傳遞至該些搭載零件,故而測定封裝電氣、電子零件之前的印刷配線基板、液晶面板或電漿顯示面板(plasma display panel)上所形成的配線上的規定的檢查點之間的電阻值等電氣特性,來判斷所述配線的好壞。
具體而言,所述配線的好壞的判定是藉由如下方式來進行:使電流供給用的探針及電壓測定用的探針抵接於檢查對象的各檢查點,自所述電流供給用的探針將測定用電流供給至檢查點,測定抵接於檢查點的電壓測定用的探針的前端間的配線中所產生的電壓,基於該些供給電流及經測定的電壓,算出規定的檢查點之間的配線的電阻值。
已知有如下構成的檢查治具:為了使此種探針與檢查點相接觸,將兩塊導板(guide plate)固定在框體上且隔開規定間隔而對向配置,並且使探針插通於兩塊導板,藉此保持探針。而且,已知有如下的檢查治具:藉由利用兩塊導板以彎曲的狀態保持此種探針,而使探針與檢查點彈性接觸,從而使接觸穩定性提高(例如,參照專利文獻1)。 [現有技術文獻][專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平9-274054號公報
[發明所欲解決的問題] 然而,存在如下情況:若反覆進行基板檢查,則會針對檢查點反覆進行探針的接離,從而使探針損傷。經損傷的探針必須自兩塊導板拔出而進行更換。然而,自兩塊導板難以直接拔出以彎曲的狀態保持著的探針。因此,必須例如拆下將導板固定在框體上的螺釘等而對檢查治具進行分解,更換探針而再次組裝檢查治具,從而存在要耗費工夫來更換探針的問題。
本發明的目的在於提供一種能夠以產生有彎曲的狀態保持探針,並且容易進行探針的更換的檢查治具及基板檢查裝置。 [解決問題的技術手段]
本發明的檢查治具是一種用以使探針與設置在成為檢查對象的基板上的檢查點相接觸的檢查治具,其包括:檢查側支撐體,具有對向平板,所述對向平板上設置有與所述基板相對向地配置的對向面;電極側支撐體,對向配置在與所述對向平板的所述對向面相反之側,具有支撐平板及平坦面;連結構件,將所述檢查側支撐體與所述電極側支撐體隔開規定距離地加以保持;以及活動平板,相對於所述平坦面平行地滑動自如地對向配置;且在所述對向平板上,形成有用以插通所述探針的前端部的探針插通孔,在所述支撐平板上,對應於所述對向平板的探針插通孔而設置有使所述探針的後端部插通而進行支撐的探針支撐孔,在所述活動平板上,對應於所述支撐平板的探針支撐孔而設置有用以使所述探針貫通的探針貫通孔,所述檢查治具進而包括可切換容許狀態與約束狀態的切換部,所述容許狀態是使所述活動平板可沿與所述平坦面平行的容許方向移動的狀態,所述約束狀態是以所述探針貫通孔的中心相對於所述探針支撐孔的中心沿所述容許方向偏離規定的偏離量的方式設置所述活動平板的狀態。
根據所述構成,藉由切換部,而使約束狀態與容許狀態可切換。在約束狀態下,使探針所貫通的探針貫通孔的中心相對於對探針的後端部進行支撐的探針支撐孔的中心沿容許方向偏離規定的偏離量。藉由所述偏離,而以彎曲的狀態保持探針。另一方面,在容許狀態下,探針所貫通的活動平板可沿與平坦面平行的容許方向移動。於是,在容許狀態下,藉由經彎曲的探針的彈性恢復力而使活動平板移動,探針成為大致直線狀。呈大致直線狀的探針容易相對於檢查側支撐體及電極側支撐體進行插拔。因此,能夠以產生有彎曲的狀態保持探針,並且探針的更換變得容易。
又,較佳為:所述切換部包括:定位孔,可使銷插通,所述銷貫通所述支撐平板並且用以對所述活動平板的位置進行約束;以及接收孔,可接收所述銷地形成於所述活動平板上,所述銷貫通所述支撐平板且自所述定位孔突出。
根據所述構成,藉由將銷貫通插通至支撐平板的定位孔內,且將所述銷插入至接收孔內,而使得切換成相對於支撐平板約束活動平板位置的約束狀態變得容易。
又,較佳為:在所述銷的前端部,形成有自所述銷的外周向軸心傾斜的傾斜面。
根據所述構成,藉由進而按入插入至定位孔的銷,可使傾斜面抵接於接收孔的開口緣部。藉由進而按入銷,而使傾斜面與開口緣部滑動,伴隨著銷的行進,使活動平板在使定位孔與接收孔的中心相一致的方向上移動,從而使銷接收至接收孔內而使活動平板處於約束狀態。此時,只要將銷插入至定位孔及接收孔即可將活動平板定位成約束狀態,因此切換成約束狀態變得容易。
又,較佳為:所述約束狀態下的所述偏離量小於所述探針支撐孔的半徑及所述探針貫通孔的半徑的合計值與所述探針的直徑的差。
根據所述構成,在約束狀態下,亦可使探針貫通至探針支撐孔及探針貫通孔。
又,較佳為:所述探針支撐孔包括:支撐側大徑部,朝向所述支撐平板的所述活動平板側的面形成開口;以及支撐側小徑部,形成於較所述支撐側大徑部更遠離所述活動平板之側,並且直徑小於所述支撐側大徑部;且所述探針貫通孔包括:活動側大徑部,朝向所述活動平板的所述支撐平板側的面形成開口;以及活動側小徑部,形成於較所述活動側大徑部更遠離所述支撐平板之側,並且直徑小於所述活動側大徑部;所述約束狀態下的所述偏離量小於所述支撐側大徑部的半徑及所述活動側大徑部的半徑的合計值與所述探針的直徑的差。
根據所述構成,探針可由活動側小徑部及支撐側小徑部支撐,且在約束狀態下在活動側大徑部及支撐側大徑部的內部使探針傾斜。其結果為,可在約束狀態下,使探針順利地彎曲。
又,較佳為:進而包括對所述活動平板的與所述平坦面垂直的方向上的移動進行限制的隔離限制構件。
根據所述構成,可防止活動平板自支撐平板脫離。
又,較佳為:所述電極側支撐體包括收容所述活動平板的凹部,將所述凹部的底面設為所述平坦面,所述凹部中的在所述偏離的方向上相對向的側壁間的距離較所述活動平板的所述偏離的方向上的長度大所述偏離量以上。
根據所述構成,可一面以可採用容許狀態及約束狀態的方式保持收容於凹部內的活動平板,一面防止活動平板在與平坦面平行的方向上的過度的移動。
又,較佳為:所述探針支撐孔的中心相對於所述探針插通孔的中心在與所述平坦面平行的方向上產生偏離。
根據所述構成,若成為容許狀態,則活動平板會藉由經撓曲的探針欲恢復成直線狀的彈性恢復力而移動,從而探針成為大致直線狀。此時,探針插通孔的中心與探針支撐孔的中心產生偏離,因此探針欲恢復成將探針插通孔與探針支撐孔加以連結的直線狀。其結果為,探針朝向與平坦面垂直的方向傾斜。藉由探針傾斜,探針插通孔及探針支撐孔與探針相干涉,而產生微小的摩擦力。藉由所述摩擦力,使得無需更換的探針自檢查治具脫落的可能性降低。
又,較佳為:所述探針支撐孔的中心相對於所述探針插通孔的中心的偏離方向與所述約束狀態下的所述探針貫通孔相對於所述探針支撐孔的偏離方向相同。
根據所述構成,在約束狀態時,探針保持於探針貫通孔內的部分的相對於探針插通孔的偏離量成為將探針支撐孔相對於探針插通孔的偏離量與探針貫通孔相對於探針支撐孔的偏離量相加所得的偏離量。其結果為,可增大約束狀態下的探針的彎曲量。
又,較佳為:進而包括所述探針,所述活動平板是在所述容許狀態下,基於所述探針的彈性恢復力而定位。
根據所述構成,在容許狀態下,活動平板藉由探針欲變為大致直線狀的彈性恢復力而移動、定位。因此,藉由切換成容許狀態,可使活動平板自動位於可使探針呈大致直線狀的位置。
又,本發明的基板檢查裝置包括:所述檢查治具;電極,在所述電極側支撐體的與所述平坦面相反之側,與所述探針的後端部接觸;以及檢查部,基於經由所述電極自所述探針獲得的電信號進行基板檢查。
根據所述構成,可提供一種能夠以產生有彎曲的狀態保持探針,並且容易進行探針的更換的基板檢查裝置。
又,本發明的基板檢查裝置包括:所述檢查治具;電極板,形成有在所述電極側支撐體的與所述平坦面相反之側與所述探針的後端部接觸的電極;以及檢查部,基於經由所述電極自所述探針獲得的電信號進行基板檢查;且所述銷是立設於所述電極板上。
根據所述構成,在更換探針時,藉由自基板檢查裝置的電極板拆下檢查治具,而自檢查治具拔出銷,自探針彎曲的約束狀態切換成探針呈大致直線狀的容許狀態,因此可在使探針產生有彎曲的狀態下保持探針Pr,並且使探針的更換變得容易。 [發明的效果]
此種構成的檢查治具及基板檢查裝置可在使探針產生有彎曲的狀態下保持探針Pr,並且使探針的更換變得容易。
以下,基於圖式對本發明的實施形態進行說明。再者,各圖中標註有相同符號的構成表示相同的構成,並省略其說明。再者,為了便於說明,有時在圖面中適當地標註有前後左右的方向,基於所述方向進行說明,但本發明並不限定於所述方向。 (第1實施形態)
圖1是概略性地表示具備本發明的一實施形態的檢查治具的基板檢查裝置1的構成的前視圖。圖1所示的基板檢查裝置1是用以檢查形成於檢查對象的基板100上的電路圖案的裝置。
圖1所示的基板檢查裝置1具有框體11。在框體11的內部空間內,主要設置有基板固定裝置12、第一檢查部13(檢查部)及第二檢查部14(檢查部)。基板固定裝置12構成為將成為檢查對象的基板100固定在規定的位置上。
基板100例如,亦可為印刷配線基板、玻璃環氧基板、可撓性基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或電致發光(Electro-Luminescence,EL)顯示器等的顯示器用的電極板、觸控面板用等的透明導電板、及半導體封裝用的封裝基板或膜形載體(film carrier)、半導體晶圓或半導體晶片或晶片尺寸封裝體(Chip size package,CSP)等的半導體基板等各種基板。在基板100上,形成有配線圖案或焊料凸塊等檢查點。
第一檢查部13位於固定在基板固定裝置12上的基板100的上方。第二檢查部14位於固定在基板固定裝置12上的基板100的下方。第一檢查部13及第二檢查部14包括形成有用以與探針Pr電性連接的電極91的電極板9。在第一檢查部13及第二檢查部14的各電極板9上,安裝有用以檢查形成於基板100上的電路圖案的檢查治具4U、檢查治具4L。在檢查治具4U、檢查治具4L上,安裝有多個探針Pr。又,第一檢查部13及第二檢查部14包括後述圖示省略的掃描器電路(scanner circuit)、以及用以在框體11內適當移動的檢查部移動機構15。
基板檢查裝置1包括對基板固定裝置12、第一檢查部13及第二檢查部14等的動作進行控制的控制部2。控制部2例如是利用微電腦(micro computer)而構成。控制部2是以如下方式構成:藉由使第一檢查部13及第二檢查部14適當移動,使檢查治具4U、檢查治具4L的探針Pr與固定在基板固定裝置12上的基板100相接觸,而利用檢查治具4U、檢查治具4L對形成於基板100上的電路圖案進行檢查。檢查治具4U、檢查治具4L是彼此同樣地構成。以下,將檢查治具4U、檢查治具4L統稱為檢查治具4。
圖2是表示圖1所示的檢查治具4的一例的立體圖。圖3是圖2所示的檢查治具4的分解立體圖。圖4是圖2、圖3所示的檢查治具4的IV-IV線剖面圖。圖5是圖4所示的檢查治具4呈容許狀態時的剖面圖。圖2及圖4表示約束狀態的檢查治具4,圖3及圖5表示容許狀態的檢查治具4。圖2及圖3中,已省略探針Pr的描繪。
關於表示檢查治具4的圖,已表示安裝在下側的第二檢查部14的檢查治具4L的方向,上側的檢查治具4U是與圖示的上下左右為相反方向地安裝在第一檢查部13上。
圖2~圖5所示的檢查治具4包括與基板100相對向而配置的檢查側支撐體5、對向配置在所述檢查側支撐體5的與基板100側相反之側的電極側支撐體6、對該些檢查側支撐體5與電極側支撐體6隔開規定距離而相互平行地加以保持的連結構件7、以及活動平板8。
檢查側支撐體5是藉由依次自配置基板100的上方起積層對向平板51、導引平板52而構成。對向平板51包含與基板100相對向而配置的對向面F。對向平板51是藉由螺栓等可拆裝的固定元件而一體地固定在導引平板52上。
在對向平板51上,形成有使探針Pr的前端部插通的後述多個探針插通孔16(參照圖6)。各探針插通孔16針對設置在基板100上的多個檢查點分別導引探針Pr的前端。在導引平板52上,形成有與多個探針插通孔16連通的後述多個探針導引孔21。
電極側支撐體6是依次自與對向面F相反之側積層支撐平板61、分隔膜(spacer film)63及分隔平板(spacer plate)62而構成。將支撐平板61的下表面設為抵接於形成有後述電極91的電極板9的背面B。在支撐平板61上,形成有與多個探針插通孔16相對應的後述多個探針支撐孔23(圖6)。
在分隔平板62、分隔膜63的大致中央部,形成有沿上下方向貫通的開口部621、開口部631。藉由在對向平板51上,積層形成有開口部621、開口部631的分隔平板62及分隔膜63,而形成開口部621、開口部631凹陷的凹部64。而且,將開口部621、開口部631內所露出的支撐平板61的上表面、即凹部64的底面設為與對向面F大致平行的平坦的平坦面X。又,在支撐平板61上的與凹部64的底面相對應的位置上,如圖4、圖5所示,形成有貫通支撐平板61的定位孔19。
活動平板8是收容在凹部64內。在活動平板8上,對應於多個探針支撐孔23而設置有用以使探針Pr貫通的後述多個探針貫通孔18(圖6)。活動平板8的容許方向即左右方向上的寬度W1如圖3所示,小於凹部64的左右方向上的寬度W2。
藉此,活動平板8在未插通探針Pr時,在凹部64內滑動自如,從而可在左右方向(容許方向)上在寬度W1與寬度W2的差d的範圍內移動。將差d例如設為2 mm左右,當活動平板8位於凹部64的中央時,活動平板8可相對於左右兩側移動各1 mm。
在活動平板8上,可接收銷P地形成有接收孔20,所述銷P在約束狀態時貫通支撐平板61且自定位孔19突出(圖4)。接收孔20設置在例如活動平板8的對角線上的兩處(圖3)。
連結構件7包括在前後方向上延伸且立設在導引平板52上的壁部71、與壁部71大致平行地隔開間隔而對向配置的壁部72、以及將壁部71、壁部72的後端部加以連結的壁部73。在壁部71、壁部72、壁部73上,形成有呈窗口狀貫通而形成開口的開口部711、開口部721、開口部731。
連結構件7是以連結構件7的下表面成為跨越凹部64的緣部的區域A的方式,安裝在導引平板52上。藉此,連結構件7的下端部向凹部64的內側突出,而覆蓋收容於凹部64內的活動平板8的緣部。其結果為,活動平板8的與平坦面X垂直的方向上的移動被連結構件7的下端部限制。連結構件7相當於隔離限制構件的一例,兼用作連結構件及隔離限制構件。
活動平板8及分隔平板62由具有相同厚度的板材構成。藉由在支撐平板61上積層有分隔平板62及分隔膜63,而使凹部64的深度較活動平板8的厚度深相當於分隔膜63的厚度的程度。其結果為,在連結構件7的下端部與活動平板8的上表面之間產生間隔,活動平板8不夾於連結構件7與平坦面X之間,故而使活動平板8在左右方向(容許方向)上移動時的摩擦阻力減少,從而滑動自如。
連結構件7限制活動平板8在與平坦面X垂直的方向上,超過藉由分隔膜63的厚度而預先設定的垂直移動容許距離進行移動。在上側的檢查治具4U上,與圖2~圖5上下反轉,而使活動平板8被連結構件7(隔離限制構件)支撐,從而在活動平板8與平坦面X之間產生垂直移動容許距離的間隔。
再者,不一定必須積層分隔膜63,亦可使分隔平板62的板厚與活動平板8的板厚相比厚僅垂直移動容許距離。又,電極側支撐體6並不限於包含分隔平板62及支撐平板61的示例,亦可為電極側支撐體6包含一塊支撐平板61,在支撐平板61的上表面形成有凹部64。
又,並不限於在電極側支撐體6上形成有凹部64的示例。亦可將電極側支撐體6的上表面設為平坦面X,亦可為電極側支撐體6包含一塊支撐平板61,將支撐平板61的上表面設為平坦面X。
又,並不限於連結構件7兼用作隔離限制構件的示例。亦可將連結構件7設為不突出於凹部64內的構成,與連結構件7無關地另外設置隔離限制構件。又,在下側的檢查治具4L中,活動平板8因自重而與平坦面X相接,因此不一定必須設置隔離限制構件。然而,自防止在銷P的插入時或使探針Pr彎曲時等活動平板8自平坦面X浮起的角度考慮,較佳為在檢查治具4L中亦設置隔離限制構件。
圖6是放大地表示圖4所示的約束狀態的檢查治具4中的一根探針Pr及銷P附近的剖面圖。圖6表示將檢查治具4安裝在第二檢查部14的電極板9上的狀態。
在對向平板51上,形成有垂直地貫通對向平板51而用以插通探針Pr的探針插通孔16。探針插通孔16對應於設置在基板100上的檢查點而形成有多個。在探針插通孔16中,設置有大徑部16a、以及與大徑部16a為同心且直徑小於大徑部16a的小徑部16b。
在導引平板52上,形成有垂直地貫通導引平板52而用以導引探針Pr的探針導引孔21。探針導引孔21對應於探針插通孔16而與探針插通孔16同心地形成有多個。在探針導引孔21中,設置有大徑部21a、大徑部21b,以及與大徑部21a、大徑部21b為同心且直徑小於大徑部21a、大徑部21b的小徑部21c。
探針Pr包括例如直徑100 μm左右的棒狀的導體部31、以及覆蓋所述導體部31的外周面的絕緣部32。作為導體部31,例如,可適宜使用具有彈性且焊料不易附著的鈀合金。絕緣部32由合成樹脂等絕緣體形成。絕緣部32可使用藉由在導體部31的表面上實施絕緣塗飾而形成的絕緣被膜。
在探針Pr的前端部及後端部,未形成絕緣部32,而設置有導體部31露出的露出部。探針Pr的前端部的露出部自探針插通孔16的小徑部16b突出而抵接於基板100的檢查點。
使小徑部16b及小徑部21c的內徑稍大於導體部31的外徑,使小徑部21c的內徑稍小於絕緣部32的外徑。藉此,一面利用小徑的小徑部16b將導體部31高精度地導引至檢查點,一面藉由絕緣部32與小徑部21c相干涉,而使探針Pr不會自對向面F側脫落。
在電極板9上,自與朝向電極側支撐體6的安裝面為相反側的背面以沿電極板9的厚度方向貫通的方式貫入有線纜(wire cable)92的一端。將電極板9的朝向電極側支撐體6的安裝面研磨成平坦,而使多個線纜92的端面露出。將該些線纜92所露出的端面設為電極91。各線纜92與掃描器電路連接。
又,在電極板9上,安裝有自安裝在支撐平板61上的面垂直地突出的銷P。使銷P的自電極板9算起的突出長度長於支撐平板61的厚度。在銷P的前端部,形成有與銷P的外周相連且朝向軸心而傾斜的傾斜面P1。作為銷P的前端部的形狀,可採用具有傾斜面P1的各種形狀,例如可設為圓錐狀或半球面狀等形狀。
在支撐平板61上,形成有將探針Pr的後端部導引至電極91的探針支撐孔23。探針支撐孔23是垂直地貫通支撐平板61而使探針Pr的後端部插通來進行支撐。探針支撐孔23對應於探針插通孔16及電極91而形成有多個。
在探針支撐孔23上設置有:支撐側大徑部23a,朝向支撐平板61的活動平板8側的面形成開口;以及支撐側小徑部23b,形成於較支撐側大徑部23a更遠離活動平板8之側,與支撐側大徑部23a為同心,並且直徑小於支撐側大徑部23a。插通至探針支撐孔23內的探針Pr的後端部自支撐側小徑部23b突出而與電極91相抵接。
此外,在支撐平板61上,形成有可插通銷P的定位孔19,所述銷P貫通支撐平板61並且用以對活動平板8的位置進行約束。
在活動平板8上,對應於支撐平板61的探針支撐孔23而設置有多個用以使探針Pr貫通的探針貫通孔18。在探針貫通孔18中,形成有朝向活動平板8的支撐平板61側的面形成開口的活動側大徑部18a。又,在探針貫通孔18中形成有活動側小徑部18b,所述活動側小徑部18b形成於較活動側大徑部18a更遠離支撐平板61之側,與活動側大徑部18a為同心,並且直徑小於活動側大徑部18a。
此外,在活動平板8上,形成有可接收銷P地形成的接收孔20,所述銷P是貫通支撐平板61而自定位孔19突出。藉由將銷P插入至定位孔19及接收孔20,而使定位孔19的中心線與接收孔20的中心線相一致,使活動平板8相對於支撐平板61相對地定位,而成為約束狀態。
以在約束狀態下,活動平板8位於探針貫通孔18的中心相對於探針支撐孔23的中心沿容許方向(圖的左右方向)偏離規定的偏離量La的位置上的方式,配置定位孔19及接收孔20。約束狀態下的偏離量La小於支撐側大徑部23a的半徑及活動側大徑部18a的半徑的合計值與探針Pr的外徑的差。藉此,在約束狀態下,亦可使探針Pr貫通探針支撐孔23及探針貫通孔18。
定位孔19及接收孔20相當於切換容許狀態與約束狀態的切換部的一例,所述容許狀態是使活動平板8可沿與平坦面X平行的容許方向移動的狀態,所述約束狀態是以探針貫通孔18的中心相對於探針支撐孔23的中心沿容許方向偏離規定的偏離量La的方式設置活動平板8的狀態。
再者,接收孔20不一定限於貫通活動平板8的示例,亦可為有底的孔(凹部)。又,切換部並不限於定位孔19及接收孔20。切換部亦可為可切換容許狀態與約束狀態的扣鉤等,所述容許狀態是使活動平板8可沿與平坦面X平行的容許方向移動的狀態,所述約束狀態是以探針貫通孔18的中心相對於探針支撐孔23的中心沿容許方向偏離規定的偏離量La的方式設置活動平板8的狀態。
銷P立設在電極板9上,因此藉由在電極板9上安裝檢查治具4而使銷P插入至定位孔19及接收孔20而使活動平板8定位在約束狀態,且藉由自電極板9拆下檢查治具4而自定位孔19及接收孔20拔出銷P而切換成容許狀態。
如圖6所示,在約束狀態下,探針貫通孔18的中心18c相對於探針支撐孔23的中心23c沿容許方向(左右方向)偏離偏離量La。因此,插入至定位孔19內,且被支撐側小徑部23b保持著前端部的探針Pr藉由探針貫通孔18的活動側小徑部18b而沿容許方向,在圖6中向左彎曲偏離量La。其結果為,探針Pr呈大致S字狀彎曲。
探針貫通孔18包括活動側大徑部18a及活動側小徑部18b,探針支撐孔23包括支撐側大徑部23a及支撐側小徑部23b。因此,探針Pr可由活動側小徑部18b及支撐側小徑部23b支撐著,並且在活動側大徑部18a及支撐側大徑部23a的內部傾斜。其結果為,可使探針Pr順利地彎曲。
再者,亦可僅由活動側大徑部18a構成探針貫通孔18,且僅由支撐側大徑部23a構成探針支撐孔23。然而,當僅由活動側大徑部18a構成探針貫通孔18,僅由支撐側大徑部23a構成探針支撐孔23時,存在如下可能性:在約束狀態時,在探針貫通孔18及探針支撐孔23的內部,探針Pr不傾斜而沿偏離方向(圖6中為左方向)平行移動。若在探針貫通孔18及探針支撐孔23的內部,探針Pr不傾斜而平行移動,則探針Pr難以呈大致S字狀地彎曲。因此,較佳為探針貫通孔18包括活動側大徑部18a及活動側小徑部18b,探針支撐孔23包括支撐側大徑部23a及支撐側小徑部23b。
探針Pr的前端部在檢查治具4的對向面F未抵接於基板100時,自對向面F突出。而且,當為了檢查基板100而使檢查治具4的對向面F抵接於基板100時,探針Pr的前端部抵接於檢查點而將所述突出部分按入至探針插通孔16內。
此時,藉由探針Pr呈大致S字狀彎曲,而使得探針Pr對應於前端部的按入而順利地彎曲,吸收其按入量。此外,呈大致S字狀彎曲的探針Pr藉由所述彈性恢復力而對探針Pr的前端施力至檢查點,故而可使探針Pr的前端與檢查點彈性接觸。其結果為,可提高檢查點與探針Pr的接觸穩定性。
如上所述,當將檢查治具4安裝至電極板9時,使立設於電極板9上的銷P插通至定位孔19及接收孔20內而使活動平板8處於約束狀態,使探針Pr呈大致S字狀彎曲,而形成為適合於基板100的檢查的狀態。
又,探針支撐孔23的中心23c相對於探針插通孔16的中心16c在與平坦面平行的方向上偏離僅偏離量Lb。中心16c亦可為探針導引孔21的中心。此外,探針支撐孔23的中心23c相對於探針插通孔16的中心16c的偏離方向(圖6中為左方向)、與約束狀態下的探針貫通孔18的中心18c相對於探針支撐孔23的中心23c的偏離方向(圖6中為左方向)相同。
藉此,在約束狀態時,由探針Pr的活動側小徑部18b保持著的部分相對於探針插通孔16的中心16c,在偏離方向(圖6中為左方向)上偏離相當於偏離量La與偏離量Lb相加所得的長度的程度的結果為,可增大探針Pr的彎曲量。
再者,探針支撐孔23的中心23c相對於探針插通孔16的中心16c的偏離方向、與約束狀態下的探針貫通孔18的中心18c相對於探針支撐孔23的中心23c的偏離方向亦可不一定相同。
探針Pr對應於檢查點的數量,在檢查治具4U、檢查治具4L中分別具備例如數千根左右。而且,當其中一根發生劣化或損傷等之類而需要更換時,需要自檢查治具4拔出經損傷等的探針Pr,而將新的探針Pr再次插入至檢查治具4。
當更換以彎曲的狀態保持著的探針時,無法拔插彎曲著的探針。因此,先前,必須拆下固定平板的螺釘等而對檢查治具進行分解,更換探針而再次組裝檢查治具。
另一方面,在基板檢查裝置1的情況,可如下所述來更換探針Pr。即,當更換探針Pr時,使用者首先自電極板9拆下檢查治具4。當自電極板9拆下檢查治具4後,自接收孔20及定位孔19拔出立設於電極板9上的銷P,而切換成活動平板8可沿容許方向移動的容許狀態。
圖7是用以說明呈容許狀態的檢查治具4的說明圖。若成為容許狀態,則藉由經撓曲的探針Pr欲恢復成直線狀的彈性恢復力,而使得活動平板8沿與偏離方向(圖7中為左方向)相反的方向(圖7中為右方向)移動。此時,由於探針插通孔16及探針導引孔21的中心16c與探針支撐孔23的中心23c沿容許方向偏離偏離量Lb,故而探針Pr欲恢復成將探針支撐孔23與導引平板52加以連結的直線狀。其結果為,探針Pr朝向與平坦面X垂直的方向,以傾斜角R傾斜。
傾斜角R例如為0.5度~2度,更佳為大致1度。藉由在容許狀態下,探針Pr以此種微小的傾斜角傾斜,而使得探針插通孔16、探針導引孔21、探針貫通孔18及探針支撐孔23與探針Pr相干涉,而產生微小的摩擦力。藉由所述摩擦力,即使在自電極板9拆下檢查治具4時,使背面B朝向下方的情況下,探針Pr亦難以自檢查治具4脫落。藉此,使無需更換的探針Pr自檢查治具4脫落的可能性降低。
再者,探針插通孔16及探針導引孔21的中心16c與探針支撐孔23的中心23c亦可不一定偏離,亦可在與對向面F垂直的一條直線上設置有各孔。此時,亦容易進行探針Pr的更換。
此外,在容許狀態下,活動平板8藉由探針Pr欲恢復成直線狀的彈性恢復力而進行移動,因此探針Pr成為大致直線狀。因此,在容許狀態下,檢查治具4保持探針Pr的力僅成為因微小的傾斜角R而產生的微小的摩擦力。所述摩擦力為防止探針Pr落下的程度的微小的阻力。因此,使用者容易抵抗所述摩擦力而自檢查治具4抽出探針Pr,將新的探針Pr插入至檢查治具4。
在連結構件7的壁部71、壁部72、壁部73上,形成有開口部711、開口部721、開口部731,故而在使用者更換探針Pr時,使用者可一面在檢查側支撐體5與電極側支撐體6之間的空間內自開口部711、開口部721、開口部731肉眼觀察探針Pr,一面更換探針Pr。其結果為,探針Pr的更換操作變得容易。
根據基板檢查裝置1,在更換探針Pr時,只要自基板檢查裝置1拆下檢查治具4,檢查治具4便自探針Pr彎曲的約束狀態切換成探針Pr呈大致直線狀的容許狀態,故而可在使探針Pr產生有彎曲的狀態下保持探針Pr,並且使探針Pr的更換變得容易。
又,使突出長度Lc小於銷P的傾斜面P1的沿與軸心正交的方向的寬度Wp,所述突出長度Lc是變為容許狀態,活動平板8藉由探針Pr的恢復力而移動之後,接收孔20的下端(支撐平板61側的端部)的開口部周緣的開口緣部20a相對於定位孔19的內壁面而突出的長度。
因此,當在容許狀態下將銷P插入至定位孔19,進而按入銷P時,接收孔20的開口緣部20a抵接於銷P的傾斜面P1。若自此處進而按入銷P,則傾斜面P1與開口緣部20a滑動,伴隨著銷P的行進,使活動平板8在使定位孔19與接收孔20的中心相一致的方向(左方向)上移動,從而使銷P插入至接收孔20而使活動平板8處於約束狀態。
因此,在使用者更換探針Pr之後,只要在基板檢查裝置1上安裝檢查治具4,便使銷P插入至定位孔19及接收孔20而使活動平板8處於約束狀態,探針Pr呈大致S字狀彎曲,而形成為適合於檢查的狀態。藉此,使用者只要在更換探針Pr之後,在基板檢查裝置1上安裝檢查治具4,便使活動平板8處於約束狀態而成為適合於檢查的狀態,因此容易在更換探針Pr後將檢查治具4設為可檢查的狀態。
再者,銷P亦可不一定立設於電極板9上。即使銷P未立設於電極板9上,檢查治具4亦藉由將銷P插入至定位孔19及接收孔20而成為約束狀態,且藉由自接收孔20拔出銷P而成為容許狀態,從而使探針Pr的更換變得容易。因此,即使銷P未立設於電極板9上,檢查治具4亦一面以產生有彎曲的狀態保持探針Pr,一面容易進行探針Pr的更換。
又,在探針Pr上,亦可未形成傾斜面P1。即使未形成傾斜面P1,亦藉由配合定位孔19及接收孔20的位置插入探針Pr而使檢查治具4成為約束狀態,且藉由自接收孔20拔出銷P而使檢查治具4成為容許狀態。
其次,對圖1所示的第一檢查部13、第二檢查部14及控制部2進行說明。在第一檢查部13及第二檢查部14中,收容有例如包含電流計、電壓計、電流源、多工器(multiplexer)、開關電路等圖示省略的掃描器電路。在掃描器電路上,連接有圖6所示的線纜92。藉此,當在電極板9上安裝檢查治具4時,各探針Pr的後端部會抵接於電極91,使各探針Pr與掃描器電路電性連接。
若在所述狀態下,使基板100壓接於對向平板51,則探針Pr的前端部被基板100按壓,藉由與探針Pr的彈性相對應的所施加的力,而使得探針Pr的前端部壓接於基板100的檢查點。
掃描器電路例如根據來自控制部2的控制信號,將規定的電流供給至與檢查部位相對應的一對探針Pr之間,測定與所述檢查部位相對應的一對探針Pr之間的電壓,並將其測定結果發送至控制部2。
控制部2基於自掃描器電路獲得的測定結果進行基板檢查。具體而言,例如,控制部2使檢查治具4的檢查側支撐體5壓接於基板100,使探針Pr與各檢查點相接觸。繼而,控制部2在檢查對象的兩個檢查點之間,藉由掃描器電路而使預先設定的檢查用電流流入至和其中一個檢查點相接觸的探針Pr與和另一個檢查點相接觸的探針Pr之間,且藉由掃描器電路而測定出和其中一個檢查點相接觸的探針Pr與和另一個檢查點相接觸的探針Pr之間的電壓作為檢測電壓。控制部2藉由例如將所述檢測電壓等的電信號、或根據所述檢測電壓求出的檢查點之間的電阻值等與預先設定的基準值進行比較,來執行基板100的好壞判定。如此一來,基板檢查裝置1可利用檢查治具4執行基板100的檢查。
1‧‧‧基板檢查裝置
2‧‧‧控制部
4、4U、4L‧‧‧檢查治具
5‧‧‧檢查側支撐體
6‧‧‧電極側支撐體
7‧‧‧連結構件(隔離限制構件)
8‧‧‧活動平板
9‧‧‧電極板
11‧‧‧框體
12‧‧‧基板固定裝置
13‧‧‧第一檢查部(檢查部)
14‧‧‧第二檢查部(檢查部)
15‧‧‧檢查部移動機構
16‧‧‧探針插通孔
16a‧‧‧大徑部
16b‧‧‧小徑部
16c、18c、23c‧‧‧中心
18‧‧‧探針貫通孔
18a‧‧‧活動側大徑部
18b‧‧‧活動側小徑部
19‧‧‧定位孔
20‧‧‧接收孔
20a‧‧‧開口緣部
21‧‧‧探針導引孔
21a、21b‧‧‧大徑部
21c‧‧‧小徑部
23‧‧‧探針支撐孔
23a‧‧‧支撐側大徑部
23b‧‧‧支撐側小徑部
31‧‧‧導體部
32‧‧‧絕緣部
51‧‧‧對向平板
52‧‧‧導引平板
61‧‧‧支撐平板
62‧‧‧分隔平板
63‧‧‧分隔膜
64‧‧‧凹部
71、72、73‧‧‧壁部
91‧‧‧電極
92‧‧‧線纜
100‧‧‧‧‧‧基板
621、631、711、721、731‧‧‧開口部
A‧‧‧區域
B‧‧‧背面
d‧‧‧差
F‧‧‧對向面
La、Lb‧‧‧偏離量
Lc‧‧‧突出長度
P‧‧‧銷
P1‧‧‧傾斜面
Pr‧‧‧探針
R‧‧‧傾斜角
W1、W2、Wp‧‧‧寬度
X‧‧‧平坦面
圖1是概略性地表示具備本發明的一實施形態的檢查治具的基板檢查裝置的構成的前視圖。圖2是表示圖1所示的檢查治具的一例的立體圖。圖3是圖2所示的檢查治具的分解立體圖。圖4是圖2、圖3所示的檢查治具的IV-IV線剖面圖。圖5是圖4所示的檢查治具呈容許狀態時的剖面圖。圖6是放大地表示圖4所示的約束狀態的檢查治具中的一根探針及銷附近的剖面圖。 圖7是用以說明呈容許狀態的檢查治具的說明圖。

Claims (12)

  1. 一種檢查治具,用以使探針與設置在成為檢查對象的基板上的檢查點相接觸,所述檢查治具包括: 檢查側支撐體,具有對向平板,所述對向平板上設置有與所述基板相對向地配置的對向面;電極側支撐體,對向配置在與所述對向平板的所述對向面相反之側,具有支撐平板及平坦面;連結構件,將所述檢查側支撐體與所述電極側支撐體隔開規定距離加以保持;以及活動平板,相對於所述平坦面平行地滑動自如地對向配置;且在所述對向平板上,形成有用以插通所述探針的前端部的探針插通孔,在所述支撐平板上,對應於所述對向平板的探針插通孔而設置有使所述探針的後端部插通而進行支撐的探針支撐孔,在所述活動平板上,對應於所述支撐平板的探針支撐孔而設置有用以使所述探針貫通的探針貫通孔,所述檢查治具進而包括可切換容許狀態與約束狀態的切換部,所述容許狀態是使所述活動平板可沿與所述平坦面平行的容許方向移動的狀態,所述約束狀態是以所述探針貫通孔的中心相對於所述探針支撐孔的中心沿所述容許方向偏離規定的偏離量的方式設置所述活動平板的狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的檢查治具,其中 所述切換部包括:定位孔,可使銷插通,所述銷貫通所述支撐平板並且用以對所述活動平板的位置進行約束;以及接收孔,可接收所述銷地形成在所述活動平板上,所述銷貫通所述支撐平板且自所述定位孔突出。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的檢查治具,其中在所述銷的前端部,形成有自所述銷的外周向軸心傾斜的傾斜面。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的檢查治具,其中所述約束狀態下的所述偏離量小於所述探針支撐孔的半徑及所述探針貫通孔的半徑的合計值與所述探針的直徑的差。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的檢查治具,其中 所述探針支撐孔包括:支撐側大徑部,朝向所述支撐平板的所述活動平板側的面形成開口;以及支撐側小徑部,形成於較所述支撐側大徑部更遠離所述活動平板之側,並且直徑小於所述支撐側大徑部;且所述探針貫通孔包括:活動側大徑部,朝向所述活動平板的所述支撐平板側的面形成開口;以及活動側小徑部,形成於較所述活動側大徑部更遠離所述支撐平板之側,並且直徑小於所述活動側大徑部;所述約束狀態下的所述偏離量小於所述支撐側大徑部的半徑及所述活動側大徑部的半徑的合計值與所述探針的直徑的差。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的檢查治具,其中進而包括:隔離限制構件,對所述活動平板的與所述平坦面垂直的方向上的移動進行限制。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的檢查治具,其中 所述電極側支撐體包括收容所述活動平板的凹部,將所述凹部的底面設為所述平坦面,所述凹部中的在所述偏離的方向上相對向的側壁間的距離較所述活動平板的所述偏離的方向上的長度大所述偏離量以上。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的檢查治具,其中所述探針支撐孔的中心相對於所述探針插通孔的中心在與所述平坦面平行的方向上產生偏離。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的檢查治具,其中所述探針支撐孔的中心相對於所述探針插通孔的中心的偏離方向、與所述約束狀態下的所述探針貫通孔相對於所述探針支撐孔的偏離方向相同。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的檢查治具,其中進而包括: 所述探針;且所述活動平板是在所述容許狀態下,基於所述探針的彈性恢復力而定位。
  11. 一種基板檢查裝置,包括: 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的檢查治具;電極,在所述電極側支撐體的與所述平坦面相反之側,與所述探針的後端部相接觸;以及檢查部,基於經由所述電極自所述探針獲得的電信號進行基板檢查。
  12. 一種基板檢查裝置,包括: 如申請專利範圍第2項或第3項所述的檢查治具;電極板,形成有在所述電極側支撐體的與所述平坦面相反之側與所述探針的後端部相接觸的電極;以及檢查部,基於經由所述電極自所述探針獲得的電信號進行基板檢查;且所述銷是立設在所述電極板上。
TW107112905A 2017-04-27 2018-04-16 檢查治具以及基板檢查裝置 TWI775836B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017088539 2017-04-27
JP2017-088539 2017-04-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201843462A true TW201843462A (zh) 2018-12-16
TWI775836B TWI775836B (zh) 2022-09-01

Family

ID=63918286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107112905A TWI775836B (zh) 2017-04-27 2018-04-16 檢查治具以及基板檢查裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7148212B2 (zh)
CN (1) CN110573889B (zh)
TW (1) TWI775836B (zh)
WO (1) WO2018198859A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI728665B (zh) * 2020-01-21 2021-05-21 中華精測科技股份有限公司 具有指向性探針的探針卡裝置
TWI733239B (zh) * 2019-11-04 2021-07-11 韓商Sda有限公司 探針卡頭部塊體
TWI777691B (zh) * 2020-10-06 2022-09-11 日商日本航空電子工業股份有限公司 電器零件檢查器具

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI704357B (zh) * 2018-11-02 2020-09-11 旺矽科技股份有限公司 適用於具有傾斜導電接點之多待測單元的探針模組
JP2020101427A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 日本電産リード株式会社 検査治具、この検査治具の製造方法、及び検査治具を備えた検査装置
JP2022028198A (ja) * 2020-08-03 2022-02-16 株式会社日本マイクロニクス 検査用接続装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09274054A (ja) * 1996-04-08 1997-10-21 Furukawa Electric Co Ltd:The プローバー
JP2972595B2 (ja) * 1996-09-25 1999-11-08 日本電気ファクトリエンジニアリング株式会社 プローブカード
US6131195A (en) * 1999-07-29 2000-10-17 Parker Athletic Products, Llc Custom-fitted batter's lower leg protector
US6255832B1 (en) * 1999-12-03 2001-07-03 International Business Machines Corporation Flexible wafer level probe
JP2008076281A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Nidec-Read Corp 基板検査治具、基板検査装置及び検査方法
JP5098339B2 (ja) * 2007-01-11 2012-12-12 日本電産リード株式会社 基板検査治具の製造方法
JP2010281583A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Nidec-Read Corp 検査用治具
JP2011108734A (ja) * 2009-11-13 2011-06-02 Toshiba Corp ウエハプローバ、および当該ウエハプローバを用いた故障解析方法
US9069014B2 (en) * 2012-06-30 2015-06-30 Intel Corporation Wire probe assembly and forming process for die testing
JP2015021726A (ja) * 2013-07-16 2015-02-02 日置電機株式会社 プローブユニットおよび基板検査装置
WO2016108520A1 (ko) * 2015-01-04 2016-07-07 김일 검사접촉장치
CN107430150B (zh) * 2015-03-13 2020-08-21 泰克诺探头公司 特别用于高频应用的具有竖向探针的测试头

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI733239B (zh) * 2019-11-04 2021-07-11 韓商Sda有限公司 探針卡頭部塊體
TWI728665B (zh) * 2020-01-21 2021-05-21 中華精測科技股份有限公司 具有指向性探針的探針卡裝置
TWI777691B (zh) * 2020-10-06 2022-09-11 日商日本航空電子工業股份有限公司 電器零件檢查器具

Also Published As

Publication number Publication date
CN110573889B (zh) 2022-04-05
CN110573889A (zh) 2019-12-13
JPWO2018198859A1 (ja) 2020-03-12
WO2018198859A1 (ja) 2018-11-01
JP7148212B2 (ja) 2022-10-05
TWI775836B (zh) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201843462A (zh) 檢查治具以及基板檢查裝置
TWI740993B (zh) 檢查輔助具、具備該輔助具之基板檢查裝置及檢查輔助具的製造方法
US6476626B2 (en) Probe contact system having planarity adjustment mechanism
TWI821332B (zh) 檢查工具及檢查裝置
KR20150053232A (ko) 검사 지그
US20100022104A1 (en) Electrical connecting apparatus
JP5822042B1 (ja) 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法
JP3388307B2 (ja) プローブカード及びその組立方法
KR20180130687A (ko) 전자 소자 검사용 프로브
KR101570215B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
JP2008185570A (ja) プローブユニット及び検査装置
KR101003394B1 (ko) 슬라이딩 피씨비 방식의 프로브회로기판의 착탈부를 구비한프로브 유닛
TWI354796B (en) Probe unit and inspection apparatus
JP2013015422A (ja) 配線検査治具及び配線検査装置
TW200409264A (en) Probe apparatus
JP2001066351A (ja) 回路基板検査装置及びコネクタ
KR101598596B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
KR101540239B1 (ko) 프로브 조립체 및 프로브 기판
JPS63302377A (ja) 回路基板検査装置
JP2008304257A (ja) プローブユニット及び検査装置
KR101877861B1 (ko) 검사프로브 제조방법 및 제조장치, 그리고 이에 의해 제조된 검사프로브
JP2005055368A (ja) 基板検査用治具及びこれを用いた基板検査装置
TWM349550U (en) Clamping device with electrical conductive contact tip
JP2001059857A (ja) 回路基板検査装置
TW201303331A (zh) 用於一測試裝置之轉接器及用於電路板測試之測試裝置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent