JP3388307B2 - プローブカード及びその組立方法 - Google Patents
プローブカード及びその組立方法Info
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の被検
査体上の半導体素子を複数同時に検査できるプローブカ
ード及びその組立方法に関する。
査体上の半導体素子を複数同時に検査できるプローブカ
ード及びその組立方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば従来から、半導体製造工程で半導
体ウエハ上に多数のICチップが形成されると、検査工
程で例えばプローブ装置を用いて各ICチップが所期の
電気的特性を有しているか否かを検査し、不良品があれ
ば、それにマーキングを施し、後工程でその不良品を除
去するようにしている。このプローブ装置は、一般に、
半導体ウエハをカセット単位で載置するカセット載置部
と、このカセット載置部から半導体ウエハを1枚ずつ搬
送する搬送機構と、この搬送機構を介して搬送された半
導体ウエハを授受する、X、Y、Z及びθ方向で移動可
能な載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブ
カードとを備え、プローブカードのプローブ針と半導体
ウエハ上のICチップの電極パッドとを電気的に接触さ
せて半導体ウエハの電気的特性検査を行うように構成さ
れている。
体ウエハ上に多数のICチップが形成されると、検査工
程で例えばプローブ装置を用いて各ICチップが所期の
電気的特性を有しているか否かを検査し、不良品があれ
ば、それにマーキングを施し、後工程でその不良品を除
去するようにしている。このプローブ装置は、一般に、
半導体ウエハをカセット単位で載置するカセット載置部
と、このカセット載置部から半導体ウエハを1枚ずつ搬
送する搬送機構と、この搬送機構を介して搬送された半
導体ウエハを授受する、X、Y、Z及びθ方向で移動可
能な載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブ
カードとを備え、プローブカードのプローブ針と半導体
ウエハ上のICチップの電極パッドとを電気的に接触さ
せて半導体ウエハの電気的特性検査を行うように構成さ
れている。
【0003】上記プローブカードには種々のタイプがあ
るが、中でもプローブ針を片持ちしたタイプのプローブ
カードが広く普及している。従来のこの種のプローブカ
ードは、一般にプローブカードのプローブ針が1個のI
Cチップの各電極パッドと電気的に接触しICチップを
1個ずつ検査するようにしてある。ところが、近年の半
導体ウエハの大口径化等に伴って検査のスループットの
向上が大きな課題になっている。そこで、スループット
を向上させたプローブカードとして例えば図5に示すプ
ローブカードが知られている。尚、図5はプローブカー
ドを針側から見た平面図を示している。
るが、中でもプローブ針を片持ちしたタイプのプローブ
カードが広く普及している。従来のこの種のプローブカ
ードは、一般にプローブカードのプローブ針が1個のI
Cチップの各電極パッドと電気的に接触しICチップを
1個ずつ検査するようにしてある。ところが、近年の半
導体ウエハの大口径化等に伴って検査のスループットの
向上が大きな課題になっている。そこで、スループット
を向上させたプローブカードとして例えば図5に示すプ
ローブカードが知られている。尚、図5はプローブカー
ドを針側から見た平面図を示している。
【0004】図5に示すプローブカードは、上下2段の
第1、第2プローブ針群1A、1Bと、これらのプロー
ブ針群1A、1Bを片持ち支持する矩形状の台座2とを
有し、第1、第2プローブ針群1A、1Bの各針先群と
半導体ウエハ上の4行4列のICチップTの電極パッド
P(図6参照)とが同時に接触して4行4列のICチッ
プTの電気的特性検査を同時に行うようにしてある。台
座2は矩形状の支持枠体として形成され、その長手方向
両側面から開口部3に向けて斜め下方へ張り出した第
1、第2プローブ針群1A、1Bを台座12の下面でそ
れぞれ片持ち支持している。そして、第1プローブ針群
1Aは外側のICチップT1に接触するように短く形成
され、第2プローブ針群1Bは内側のICチップT2に
接触するように長く形成されている。そして、第1プロ
ーブ針群1Aは例えば合成樹脂によって台座2の下面に
直接固定された片持ち構造になっており、第2プローブ
針群1Bは開口部3の長手方向に架設された左右の固定
用プレート4に例えば合成樹脂によって固定された片持
ち構造になっている。
第1、第2プローブ針群1A、1Bと、これらのプロー
ブ針群1A、1Bを片持ち支持する矩形状の台座2とを
有し、第1、第2プローブ針群1A、1Bの各針先群と
半導体ウエハ上の4行4列のICチップTの電極パッド
P(図6参照)とが同時に接触して4行4列のICチッ
プTの電気的特性検査を同時に行うようにしてある。台
座2は矩形状の支持枠体として形成され、その長手方向
両側面から開口部3に向けて斜め下方へ張り出した第
1、第2プローブ針群1A、1Bを台座12の下面でそ
れぞれ片持ち支持している。そして、第1プローブ針群
1Aは外側のICチップT1に接触するように短く形成
され、第2プローブ針群1Bは内側のICチップT2に
接触するように長く形成されている。そして、第1プロ
ーブ針群1Aは例えば合成樹脂によって台座2の下面に
直接固定された片持ち構造になっており、第2プローブ
針群1Bは開口部3の長手方向に架設された左右の固定
用プレート4に例えば合成樹脂によって固定された片持
ち構造になっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカードの場合には、第2プローブ針1Bは台座
2の開口部3に架設された固定用プレート4によって針
先が片持ち支持され、しかも固定用プレート4は薄くし
かも細長形状に形成されているため、その機械強度を十
分でなく、検査時の針圧にバラツキを生じ、安定した検
査を実施できないという課題があった。また、固定用プ
レート4は撓み易いため、第2プローブ針群1Bを固定
用プレート4に取り付ける時に、固定用プレート4が撓
み針位置の精度が狂い、また、針先の高さにバラツキが
生じ針先を揃えることが技術的に難しく、その取付作業
に熟練を要するという課題があった。
プローブカードの場合には、第2プローブ針1Bは台座
2の開口部3に架設された固定用プレート4によって針
先が片持ち支持され、しかも固定用プレート4は薄くし
かも細長形状に形成されているため、その機械強度を十
分でなく、検査時の針圧にバラツキを生じ、安定した検
査を実施できないという課題があった。また、固定用プ
レート4は撓み易いため、第2プローブ針群1Bを固定
用プレート4に取り付ける時に、固定用プレート4が撓
み針位置の精度が狂い、また、針先の高さにバラツキが
生じ針先を揃えることが技術的に難しく、その取付作業
に熟練を要するという課題があった。
【0006】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、全てのプローブ針で所定の針圧を確実に確
保でき安定した検査を実施できると共にプローブ針を精
度良く台座に取り付けることができ、しかもプローブ針
を台座に取り付ける時に熟練を必要としないプローブカ
ード及びその組立方法を提供することを目的としてい
る。
れたもので、全てのプローブ針で所定の針圧を確実に確
保でき安定した検査を実施できると共にプローブ針を精
度良く台座に取り付けることができ、しかもプローブ針
を台座に取り付ける時に熟練を必要としないプローブカ
ード及びその組立方法を提供することを目的としてい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
のプローブカードは、上下複数段のプローブ針群と、こ
れらのプローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上
記各プローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数
列の半導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導
体素子の電気的特性検査を同時に行うプローブカードに
おいて、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみ
が張り出す開口部を設けると共に上記各段のプローブ針
群を上記台座の下面に合成樹脂を用いてそれぞれ固定
し、且つ、上段のプローブ針群の固定部とこのプローブ
針群及びその一つ下段のプローブ針群双方の固定部との
間に形成された隙間に、上記下段のプローブ針群の針先
群が位置し、更に、上記台座に上下方向の貫通孔を設け
ると共に上記貫通孔に合成樹脂を充填して上記各プロー
ブ針群を固定した合成樹脂と一体化したことを特徴とす
るものである。
のプローブカードは、上下複数段のプローブ針群と、こ
れらのプローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上
記各プローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数
列の半導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導
体素子の電気的特性検査を同時に行うプローブカードに
おいて、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみ
が張り出す開口部を設けると共に上記各段のプローブ針
群を上記台座の下面に合成樹脂を用いてそれぞれ固定
し、且つ、上段のプローブ針群の固定部とこのプローブ
針群及びその一つ下段のプローブ針群双方の固定部との
間に形成された隙間に、上記下段のプローブ針群の針先
群が位置し、更に、上記台座に上下方向の貫通孔を設け
ると共に上記貫通孔に合成樹脂を充填して上記各プロー
ブ針群を固定した合成樹脂と一体化したことを特徴とす
るものである。
【0008】
【0009】また、本発明の請求項2に記載のプローブ
カードは、請求項1に記載の発明において、上記各プロ
ーブ針群を上下複数段のプローブ針小群により構成した
ことを特徴とするものである。
カードは、請求項1に記載の発明において、上記各プロ
ーブ針群を上下複数段のプローブ針小群により構成した
ことを特徴とするものである。
【0010】また、本発明の請求項4に記載のプローブ
カードの組立方法は、上下複数段のプローブ針群と、こ
れらのプローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上
記各プローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数
列の半導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導
体素子の電気的特性検査を同時に行うプローブカードを
組み立てる方法において、少なくとも、第1固定用治具
の上記台座のプローブ固定傾斜面に倣った傾斜面に絶縁
材からなるスペーサを介して下段のプローブ針群を所定
間隔を空けて配列する工程と、下段のプローブ針群を合
成樹脂を用いて剥離剤が塗布された第1固定用治具上に
剥離自在に一体化する工程と、下段のプローブ針群先端
の先に上記台座のプローブ固定傾斜面に倣った傾斜面を
有する第2固定用治具を配置し且つその傾斜面を第1固
定用治具上のプローブ針群のなす傾斜面に揃える工程
と、第1固定用治具上のプローブ針群と同一要領でその
上段のプローブ針群を第2固定用治具上に剥離自在に一
体化する工程と、第1、第2固定用治具上のプローブ針
群に合成樹脂を介して上記台座を固定する工程と、上記
台座に形成された上下方向の貫通孔に合成樹脂を充填し
て上記各プローブ針群を固定した合成樹脂と一体化する
工程とを備えたことを特徴とするものである。
カードの組立方法は、上下複数段のプローブ針群と、こ
れらのプローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上
記各プローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数
列の半導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導
体素子の電気的特性検査を同時に行うプローブカードを
組み立てる方法において、少なくとも、第1固定用治具
の上記台座のプローブ固定傾斜面に倣った傾斜面に絶縁
材からなるスペーサを介して下段のプローブ針群を所定
間隔を空けて配列する工程と、下段のプローブ針群を合
成樹脂を用いて剥離剤が塗布された第1固定用治具上に
剥離自在に一体化する工程と、下段のプローブ針群先端
の先に上記台座のプローブ固定傾斜面に倣った傾斜面を
有する第2固定用治具を配置し且つその傾斜面を第1固
定用治具上のプローブ針群のなす傾斜面に揃える工程
と、第1固定用治具上のプローブ針群と同一要領でその
上段のプローブ針群を第2固定用治具上に剥離自在に一
体化する工程と、第1、第2固定用治具上のプローブ針
群に合成樹脂を介して上記台座を固定する工程と、上記
台座に形成された上下方向の貫通孔に合成樹脂を充填し
て上記各プローブ針群を固定した合成樹脂と一体化する
工程とを備えたことを特徴とするものである。
【0011】
【実施例】以下、図1〜図4に示す実施形態に基づいて
本発明を説明する。本実施形態のプローブカード10
は、例えば図1の(a)、(b)に示すように、上下2
段の第1、第2プローブ針群11A、11Bと、第1、
第2プローブ針群11A、11Bをそれぞれ片持ち支持
する台座12と、この台座12を矩形状の支持プレート
13を介して支持するプリント配線基板14とを有し、
下段の第1プローブ針群11Aの針先群が外側2列のI
CチップT1と同時に接触すると共に上段の第2プロー
ブ針群11Bの針先群が内側2列のICチップTと同時
に接触し、半導体ウエハ上の4行4列のICチップT
(図6参照)の電気的特性検査を同時に行うように構成
されている。尚、支持プレート13とプリント配線基板
14はボルト等の締結部材16により締結されて一体化
している。
本発明を説明する。本実施形態のプローブカード10
は、例えば図1の(a)、(b)に示すように、上下2
段の第1、第2プローブ針群11A、11Bと、第1、
第2プローブ針群11A、11Bをそれぞれ片持ち支持
する台座12と、この台座12を矩形状の支持プレート
13を介して支持するプリント配線基板14とを有し、
下段の第1プローブ針群11Aの針先群が外側2列のI
CチップT1と同時に接触すると共に上段の第2プロー
ブ針群11Bの針先群が内側2列のICチップTと同時
に接触し、半導体ウエハ上の4行4列のICチップT
(図6参照)の電気的特性検査を同時に行うように構成
されている。尚、支持プレート13とプリント配線基板
14はボルト等の締結部材16により締結されて一体化
している。
【0012】上記プリント配線基板14の各プリント配
線(図示せず)の内端には各プローブ針11が電気的に
接続されていると共にそれぞれの外端には後述するテス
トヘッドのポゴピンと電気的に接触する接触端子15が
形成されている。そして、プローブカード10は各プロ
ーブ針11、プリント配線基板4及びテストヘッドを介
して図示しないテスタと電気的に導通するようにしてあ
る。支持プレート13には図1の(a)、(b)に示す
ように長手方向に開口部13Aが形成され、検査時にプ
ローブカード10と半導体ウエハ間の熱を開口部13A
を介して放熱するようにしてある。
線(図示せず)の内端には各プローブ針11が電気的に
接続されていると共にそれぞれの外端には後述するテス
トヘッドのポゴピンと電気的に接触する接触端子15が
形成されている。そして、プローブカード10は各プロ
ーブ針11、プリント配線基板4及びテストヘッドを介
して図示しないテスタと電気的に導通するようにしてあ
る。支持プレート13には図1の(a)、(b)に示す
ように長手方向に開口部13Aが形成され、検査時にプ
ローブカード10と半導体ウエハ間の熱を開口部13A
を介して放熱するようにしてある。
【0013】ところで、本実施形態のプローブカード1
0は、図2に示すように、台座12及び台座12に対す
るプローブ針11の取付構造に特徴がある。この台座1
2は例えばセラミック等の絶縁性があり、しかも熱膨張
率が極力小さな耐熱性材料によって形成され、図3の
(a)、(b)に示すように台座12の中央には細長形
状の開口部12Aが形成され、この開口部12Aの両側
の下面には同図の(b)で示すように緩いテーパ面12
Bが形成されている。そして、各テーパ面12Bには例
えばエポキシ樹脂等の絶縁性、接着性に優れた合成樹脂
17を介して第1、第2プローブ針群11A、11Bが
固定され、この合成樹脂17によってプローブ針11の
樹脂固定部が形成されている。そこで、以下では必要に
応じて樹脂固定部にも符号「17」を附して説明する。
0は、図2に示すように、台座12及び台座12に対す
るプローブ針11の取付構造に特徴がある。この台座1
2は例えばセラミック等の絶縁性があり、しかも熱膨張
率が極力小さな耐熱性材料によって形成され、図3の
(a)、(b)に示すように台座12の中央には細長形
状の開口部12Aが形成され、この開口部12Aの両側
の下面には同図の(b)で示すように緩いテーパ面12
Bが形成されている。そして、各テーパ面12Bには例
えばエポキシ樹脂等の絶縁性、接着性に優れた合成樹脂
17を介して第1、第2プローブ針群11A、11Bが
固定され、この合成樹脂17によってプローブ針11の
樹脂固定部が形成されている。そこで、以下では必要に
応じて樹脂固定部にも符号「17」を附して説明する。
【0014】上記樹脂固定部17は、図2に示すよう
に、台座12の外側(図2では右側)の第1樹脂固定部
17Aと、開口部12A側の第2樹脂固定部17Bとに
分割されている。第1樹脂固定部17Aは第1、第2プ
ローブ針群11A、11Bを固定すると共に第1プロー
ブ針群11Aの針先を片持ち支持している。また、第2
樹脂固定部17Bは第1樹脂固定部17Aから張り出し
た第2プローブ針群11Bを固定すると共に第2プロー
ブ針群11Bの針先を片持ち支持している。第1樹脂固
定部17Aの内側面と第2樹脂固定部17Bの外側面の
間には隙間が形成され、この隙間に第1プローブ針群1
1Aの針先が張り出している。また、この隙間では第2
プローブ針群11Bの一部が露出しているが、第2プロ
ーブ針群11Bと第1プローブ針群11Aとの間には所
定の間隔があり、検査時に第1プローブ針群11Aが針
圧で弾力的に押し上げられても第2プローブ針群11B
には接触しないようにしてある。
に、台座12の外側(図2では右側)の第1樹脂固定部
17Aと、開口部12A側の第2樹脂固定部17Bとに
分割されている。第1樹脂固定部17Aは第1、第2プ
ローブ針群11A、11Bを固定すると共に第1プロー
ブ針群11Aの針先を片持ち支持している。また、第2
樹脂固定部17Bは第1樹脂固定部17Aから張り出し
た第2プローブ針群11Bを固定すると共に第2プロー
ブ針群11Bの針先を片持ち支持している。第1樹脂固
定部17Aの内側面と第2樹脂固定部17Bの外側面の
間には隙間が形成され、この隙間に第1プローブ針群1
1Aの針先が張り出している。また、この隙間では第2
プローブ針群11Bの一部が露出しているが、第2プロ
ーブ針群11Bと第1プローブ針群11Aとの間には所
定の間隔があり、検査時に第1プローブ針群11Aが針
圧で弾力的に押し上げられても第2プローブ針群11B
には接触しないようにしてある。
【0015】上記台座12の外側面近傍には図2、図3
の(a)、(b)に示すように上下方向に貫通する貫通
孔12Cが形成され、この貫通孔12Cは例えば図3に
示すように台座12の長手方向に2箇所形成されてい
る。この貫通孔12Cには樹脂固定部17と同一の合成
樹脂が充填され、この樹脂充填部17Cが第1樹脂固定
部17Aと一体化し、第1樹脂固定部17Aが台座12
から剥離しないようにしてある。従って、上記貫通孔1
2Cと樹脂充填部17Cは全プローブ針群の脱離防止手
段として構成されている。尚、図3において、12Dは
ネジ孔で、これらのネジ孔12Dを介して台座12と支
持プレート12をネジ部材により一体化するようにして
ある。
の(a)、(b)に示すように上下方向に貫通する貫通
孔12Cが形成され、この貫通孔12Cは例えば図3に
示すように台座12の長手方向に2箇所形成されてい
る。この貫通孔12Cには樹脂固定部17と同一の合成
樹脂が充填され、この樹脂充填部17Cが第1樹脂固定
部17Aと一体化し、第1樹脂固定部17Aが台座12
から剥離しないようにしてある。従って、上記貫通孔1
2Cと樹脂充填部17Cは全プローブ針群の脱離防止手
段として構成されている。尚、図3において、12Dは
ネジ孔で、これらのネジ孔12Dを介して台座12と支
持プレート12をネジ部材により一体化するようにして
ある。
【0016】また、第1、第2プローブ群11A、11
Bは、いずれも上下3段のプローブ針小群からなり、ま
た、上下の各プローブ針小群は互いに所定の隙間をもっ
て配置されている。そして、各プローブ針小群の針先
(半導体ウエハに対して略垂直な部分)は上段になるほ
ど順次長く形成され、各段の針先が揃うようにしてあ
る。このように第1、第2プローブ針群11A、11B
を複数段で構成することにより、ICチップTの電極パ
ッドPの狭ピッチ化しても各段において隣接する針の間
隔に余裕を持たすことができ針間の絶縁を確保できるよ
うにしてある。
Bは、いずれも上下3段のプローブ針小群からなり、ま
た、上下の各プローブ針小群は互いに所定の隙間をもっ
て配置されている。そして、各プローブ針小群の針先
(半導体ウエハに対して略垂直な部分)は上段になるほ
ど順次長く形成され、各段の針先が揃うようにしてあ
る。このように第1、第2プローブ針群11A、11B
を複数段で構成することにより、ICチップTの電極パ
ッドPの狭ピッチ化しても各段において隣接する針の間
隔に余裕を持たすことができ針間の絶縁を確保できるよ
うにしてある。
【0017】次に、プローブ針11を台座12に取り付
ける方法について概説する。プローブ針11を取り付け
るには例えば図2に示すように第1、第2固定用治具台
21、22が用いられる。第1、第2固定用治具21、
22の上面には台座12のテーパ面12Cに倣ったテー
パ面21A、22Aが形成されている。各テーパ面21
A、22Aには剥離剤がコーティングされ、後述のよう
に合成樹脂17をコーティングした場合でも合成樹脂1
7がテーパ面21A、22Aから容易に剥離するように
してある。
ける方法について概説する。プローブ針11を取り付け
るには例えば図2に示すように第1、第2固定用治具台
21、22が用いられる。第1、第2固定用治具21、
22の上面には台座12のテーパ面12Cに倣ったテー
パ面21A、22Aが形成されている。各テーパ面21
A、22Aには剥離剤がコーティングされ、後述のよう
に合成樹脂17をコーティングした場合でも合成樹脂1
7がテーパ面21A、22Aから容易に剥離するように
してある。
【0018】さて、プローブ針11を取り付ける場合に
は、まず、第1固定用治具21のテーパ面21Aと第1
プローブ針群11Aの各プローブ針小群を組み上げる。
それにはテーパ面21Aと各最下段のプローブ針小群と
の間及び各段のプローブ針小群の間にスペーサ(図示せ
ず)を噛まし、テーパ面21Aと最下段のプローブ針小
群との間、及び上下の各プローブ針小群間に所定に隙間
を確保するようにしてある。この際、第1プローブ針群
11Aの各針先間の間隔も所定の間隔を保持する。その
後、例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂17を塗布し、合
成樹脂17により第1プローブ針群11Aをテーパ面2
1A上で一体化し、各針間を一定の隙間を空けて固定す
る。尚、スペーサは絶縁性材料により形成されている。
は、まず、第1固定用治具21のテーパ面21Aと第1
プローブ針群11Aの各プローブ針小群を組み上げる。
それにはテーパ面21Aと各最下段のプローブ針小群と
の間及び各段のプローブ針小群の間にスペーサ(図示せ
ず)を噛まし、テーパ面21Aと最下段のプローブ針小
群との間、及び上下の各プローブ針小群間に所定に隙間
を確保するようにしてある。この際、第1プローブ針群
11Aの各針先間の間隔も所定の間隔を保持する。その
後、例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂17を塗布し、合
成樹脂17により第1プローブ針群11Aをテーパ面2
1A上で一体化し、各針間を一定の隙間を空けて固定す
る。尚、スペーサは絶縁性材料により形成されている。
【0019】次に、第1プローブ針群11Aの針先群と
の間に僅かの隙間を空けて第1固定用治具22を配置す
る。この時、第2固定用治具22のテーパ面22Aは第
1プローブ針群11Aの最上段のプローブ針小群で形成
されるテーパ面の延長上とほぼ一致している。この配置
後、第1プローブ針群11Aを固定した要領で第2プロ
ーブ針群11Bを第1プローブ針群11Aから第2固定
用治具22に至るテーパ面上に第2プローブ針群11A
を組み上げ、合成樹脂17により第2プローブ針群11
Bを第1プローブ針群11A上で一体化して第1樹脂固
定部17Aを形成すると共に、テーパ面22A上で第2
樹脂固定部17Bを形成する。この作業により第1プロ
ーブ針群11Aと第2プローブ針群11Bが合成樹脂1
7Aを介して一体化する。
の間に僅かの隙間を空けて第1固定用治具22を配置す
る。この時、第2固定用治具22のテーパ面22Aは第
1プローブ針群11Aの最上段のプローブ針小群で形成
されるテーパ面の延長上とほぼ一致している。この配置
後、第1プローブ針群11Aを固定した要領で第2プロ
ーブ針群11Bを第1プローブ針群11Aから第2固定
用治具22に至るテーパ面上に第2プローブ針群11A
を組み上げ、合成樹脂17により第2プローブ針群11
Bを第1プローブ針群11A上で一体化して第1樹脂固
定部17Aを形成すると共に、テーパ面22A上で第2
樹脂固定部17Bを形成する。この作業により第1プロ
ーブ針群11Aと第2プローブ針群11Bが合成樹脂1
7Aを介して一体化する。
【0020】しかる後、第1、第2固定用治具21、2
2上で第2プローブ針群11Bの最上段のプローブ針小
群で形成されるテーパ面に合成樹脂17を均一膜厚でコ
ーティングし、そのテーパ面に台座12を乗せてプロー
ブ針11を台座12のテーパ面12Bに接着すると共に
台座12の貫通孔12Cに合成樹脂17を充填する。こ
れにより、合成樹脂17が硬化した時点で、第1樹脂固
定部17Aは樹脂充填部17Cと一体化し、第1、第2
プローブ針群11A、11Bが合成樹脂17を介して台
座12に対して完全に固定される。
2上で第2プローブ針群11Bの最上段のプローブ針小
群で形成されるテーパ面に合成樹脂17を均一膜厚でコ
ーティングし、そのテーパ面に台座12を乗せてプロー
ブ針11を台座12のテーパ面12Bに接着すると共に
台座12の貫通孔12Cに合成樹脂17を充填する。こ
れにより、合成樹脂17が硬化した時点で、第1樹脂固
定部17Aは樹脂充填部17Cと一体化し、第1、第2
プローブ針群11A、11Bが合成樹脂17を介して台
座12に対して完全に固定される。
【0021】ところで、上記プローブカード10は、例
えば図4に示すようにプローブ装置30に装着して用い
られる。このプローブ装置30は、図示しない昇降機構
によって昇降可能に構成されたテストヘッド31と、こ
のテストヘッド31の下方で図示しない装置本体内に順
次配設されたパフォーマンスボード32と、このパフォ
ーマンスボード32と接続するようにインサートリング
33により支持された接続リング34と、この接続リン
グ34の下方に配設された上記実施形態のプローブカー
ド10を備えている。
えば図4に示すようにプローブ装置30に装着して用い
られる。このプローブ装置30は、図示しない昇降機構
によって昇降可能に構成されたテストヘッド31と、こ
のテストヘッド31の下方で図示しない装置本体内に順
次配設されたパフォーマンスボード32と、このパフォ
ーマンスボード32と接続するようにインサートリング
33により支持された接続リング34と、この接続リン
グ34の下方に配設された上記実施形態のプローブカー
ド10を備えている。
【0022】また、図4に示すように上記テストヘッド
31の内部には半導体ウエハW上のICチップに電圧を
印加する試料用電源やICチップからの出力を測定部に
取り込むための入力部などからなるピンエレクトロニク
ス35が内蔵され、このピンエレクトロニクス35はパ
フォーマンスボード32上に搭載された複数の電子部品
回路36に対して電気的に接続されている。これらの電
子部品回路36は例えば測定回路として構成され、各電
子部品回路36の接続端子37は円周状に配列されてい
る。また、接続リング34の上面には接続端子37に対
応するポゴピン38が配列され、その下面には各ポゴピ
ン38に導通するポゴピン39プローブカード10の接
続端子に対応して設けられている。これによりプローブ
カード10は、パフォーマンスボード32及び接続リン
グ34を介してテストヘッド31と導通可能になってい
る。
31の内部には半導体ウエハW上のICチップに電圧を
印加する試料用電源やICチップからの出力を測定部に
取り込むための入力部などからなるピンエレクトロニク
ス35が内蔵され、このピンエレクトロニクス35はパ
フォーマンスボード32上に搭載された複数の電子部品
回路36に対して電気的に接続されている。これらの電
子部品回路36は例えば測定回路として構成され、各電
子部品回路36の接続端子37は円周状に配列されてい
る。また、接続リング34の上面には接続端子37に対
応するポゴピン38が配列され、その下面には各ポゴピ
ン38に導通するポゴピン39プローブカード10の接
続端子に対応して設けられている。これによりプローブ
カード10は、パフォーマンスボード32及び接続リン
グ34を介してテストヘッド31と導通可能になってい
る。
【0023】また、上記プローブカード10の下方には
図4に示すように略円形状のステージ40が設けられ、
このステージ40の上面に配設されたウエハチャック4
1により半導体ウエハWを水平に保持するようになって
いる。また、ステージ40はウエハチャック41を水平
方向、上下方向及びθ方向で駆動させる駆動機構(図示
せず)を有し、半導体ウエハWのアライメント時に駆動
機構の駆動によりステージ40がレール42、43上で
X、Y方向へ移動すると共にウエハチャック41がθ方
向で回転し、更に、上下方向へ昇降するようになってい
る。また、ウエハチャック41にはターゲット板44が
取り付けられており、その上方に配設された光学的撮像
装置45、46及び静電容量センサ47によりターゲッ
ト板44及び所定のICチップTを検出し、この検出信
号に基づいてプローブカード10と半導体ウエハW上の
ICチップの位置を演算するようになっている。そし
て、この演算結果に基づいてステージ40の駆動機構が
駆動制御されて半導体ウエハW上の検査すべきICチッ
プをプローブカード10にアライメントするようにして
ある。
図4に示すように略円形状のステージ40が設けられ、
このステージ40の上面に配設されたウエハチャック4
1により半導体ウエハWを水平に保持するようになって
いる。また、ステージ40はウエハチャック41を水平
方向、上下方向及びθ方向で駆動させる駆動機構(図示
せず)を有し、半導体ウエハWのアライメント時に駆動
機構の駆動によりステージ40がレール42、43上で
X、Y方向へ移動すると共にウエハチャック41がθ方
向で回転し、更に、上下方向へ昇降するようになってい
る。また、ウエハチャック41にはターゲット板44が
取り付けられており、その上方に配設された光学的撮像
装置45、46及び静電容量センサ47によりターゲッ
ト板44及び所定のICチップTを検出し、この検出信
号に基づいてプローブカード10と半導体ウエハW上の
ICチップの位置を演算するようになっている。そし
て、この演算結果に基づいてステージ40の駆動機構が
駆動制御されて半導体ウエハW上の検査すべきICチッ
プをプローブカード10にアライメントするようにして
ある。
【0024】次に、動作について説明する。半導体ウエ
ハWの電気的検査を行なう場合には、ウエハチャック4
1が半導体ウエハWを載置した状態でターゲット板4
4、光学的撮像装置45、46及び静電容量センサ47
を介してX、Y、Z及びθ方向で移動し半導体ウエハW
をプローブカード10に対してアライメントする。アラ
イメント終了後、ウエハチャック41が上昇すると、半
導体ウエハWのICチップTの各電極Pが第1、第2プ
ローブ針群11A、11Bの針先に接触さし、更に、ウ
エハチャック41がオーバードライブすると第1、第2
プローブ針群11A、11Bと電極パッドPとが接触し
て導通可能になる。
ハWの電気的検査を行なう場合には、ウエハチャック4
1が半導体ウエハWを載置した状態でターゲット板4
4、光学的撮像装置45、46及び静電容量センサ47
を介してX、Y、Z及びθ方向で移動し半導体ウエハW
をプローブカード10に対してアライメントする。アラ
イメント終了後、ウエハチャック41が上昇すると、半
導体ウエハWのICチップTの各電極Pが第1、第2プ
ローブ針群11A、11Bの針先に接触さし、更に、ウ
エハチャック41がオーバードライブすると第1、第2
プローブ針群11A、11Bと電極パッドPとが接触し
て導通可能になる。
【0025】この状態でテストヘッド31から所定の電
気信号を送信し、パフォーマンスボード32、接続リン
グ34及び第1、第2プローブ針群11A、11B及び
電極パッドPを介してICチップTに電気信号を入力す
ると、この入力信号に基づいた出力信号がICチップT
から接続リング34及びパフォーマンスボード32の電
子部品回路36を介してピンエレクトロニクス35に取
り込まれ、ICチップTの電気的検査が行なわれる。こ
の時、第1、第2プローブ針群11A、11Bの針先群
を片側で2行4列、両側で4行4列のICチップTの電
極パッドPに同時に立てて検査することができる。しか
も、第1プローブ針群11Aの針先群は勿論のこと、第
2プローブ針群11Bの針先群も台座12のテーパ面1
2Bで直接支持されているため、各プローブ針群11
A、11Bを構成するプローブ針11がいずれの場所で
も所定針圧を確実に確保し、針圧にバラツキがなく、安
定した検査を実施することができる。
気信号を送信し、パフォーマンスボード32、接続リン
グ34及び第1、第2プローブ針群11A、11B及び
電極パッドPを介してICチップTに電気信号を入力す
ると、この入力信号に基づいた出力信号がICチップT
から接続リング34及びパフォーマンスボード32の電
子部品回路36を介してピンエレクトロニクス35に取
り込まれ、ICチップTの電気的検査が行なわれる。こ
の時、第1、第2プローブ針群11A、11Bの針先群
を片側で2行4列、両側で4行4列のICチップTの電
極パッドPに同時に立てて検査することができる。しか
も、第1プローブ針群11Aの針先群は勿論のこと、第
2プローブ針群11Bの針先群も台座12のテーパ面1
2Bで直接支持されているため、各プローブ針群11
A、11Bを構成するプローブ針11がいずれの場所で
も所定針圧を確実に確保し、針圧にバラツキがなく、安
定した検査を実施することができる。
【0026】以上説明したように本実施形態によれば、
プローブカード10の台座12に第2プローブ針群11
Bの針先群のみが張り出す開口部12Aを設けけると共
に第1、第2プローブ針群11A、11Bを台座12の
テーパ面12Bに合成樹脂17を用いた第1、第2樹脂
固定部17A、17Bにより固定し、且つ、上段の第2
プローブ針群11Bの第2樹脂固定部17Bとこの第2
プローブ針群11B及びその一つ下段の第1プローブ針
群11A双方の第1樹脂固定部17A間に形成された隙
間に、下段の第2プローブ針群11Aの針先群が位置
し、更に、台座12に上下方向の貫通孔12Cを設ける
と共に貫通孔12Cに樹脂充填部17Cを充填して第
1、第2プローブ針群11A、11Bを固定した第1樹
脂固定部17Aと一体化したため、第1、第2固定用治
具21、22を用いて第2プローブ針群11Bを取り付
ける時に第1プローブ針群11Aに妨げられることなく
第1、第2固定用治具21、22に合成樹脂17をコー
ティングし、台座12に対して第2プローブ針群11B
を極めて容易に取り付けることができ、また、このよう
にして組み立てられたプローブカードは、検査時には第
1、第2プローブ針群11A、11Bの針先群がいずれ
もICチップTの電極パッドPと所定の針圧を確保した
状態で接触し、安定した検査を行なうことができ、しか
も樹脂充填部17Cと第1樹脂固定部17Aとを一体化
して第1、第2プローブ針群11A、11Bを台座12
に対して強固に固定することができる。特に、図5に示
す従来のプローブカードの場合には固定用プレート4が
撓み易いため、固定用プレート4で支持されたプローブ
針11Bの針先は場所によって所定の針圧を得られない
ことがあり、安定した検査を実施できなかったが、本実
施形態の場合には第2プローブ針群11Bが台座12に
よって直に支持されているため、いずれの場所であって
も所定の針圧を確実に確保することができ、安定した検
査を実施することができる。
プローブカード10の台座12に第2プローブ針群11
Bの針先群のみが張り出す開口部12Aを設けけると共
に第1、第2プローブ針群11A、11Bを台座12の
テーパ面12Bに合成樹脂17を用いた第1、第2樹脂
固定部17A、17Bにより固定し、且つ、上段の第2
プローブ針群11Bの第2樹脂固定部17Bとこの第2
プローブ針群11B及びその一つ下段の第1プローブ針
群11A双方の第1樹脂固定部17A間に形成された隙
間に、下段の第2プローブ針群11Aの針先群が位置
し、更に、台座12に上下方向の貫通孔12Cを設ける
と共に貫通孔12Cに樹脂充填部17Cを充填して第
1、第2プローブ針群11A、11Bを固定した第1樹
脂固定部17Aと一体化したため、第1、第2固定用治
具21、22を用いて第2プローブ針群11Bを取り付
ける時に第1プローブ針群11Aに妨げられることなく
第1、第2固定用治具21、22に合成樹脂17をコー
ティングし、台座12に対して第2プローブ針群11B
を極めて容易に取り付けることができ、また、このよう
にして組み立てられたプローブカードは、検査時には第
1、第2プローブ針群11A、11Bの針先群がいずれ
もICチップTの電極パッドPと所定の針圧を確保した
状態で接触し、安定した検査を行なうことができ、しか
も樹脂充填部17Cと第1樹脂固定部17Aとを一体化
して第1、第2プローブ針群11A、11Bを台座12
に対して強固に固定することができる。特に、図5に示
す従来のプローブカードの場合には固定用プレート4が
撓み易いため、固定用プレート4で支持されたプローブ
針11Bの針先は場所によって所定の針圧を得られない
ことがあり、安定した検査を実施できなかったが、本実
施形態の場合には第2プローブ針群11Bが台座12に
よって直に支持されているため、いずれの場所であって
も所定の針圧を確実に確保することができ、安定した検
査を実施することができる。
【0027】また、本実施形態によれば、プローブカー
ドを組み立てる際に、第1固定用治具21の台座12の
テーパ面12Bに倣ったテーパ面21Aに絶縁材からな
るスペーサを介して第1プローブ針群11Aを所定間隔
を空けて配列する工程と、第1プローブ針群11Aを合
成樹脂17を用いて剥離剤が塗布された第1固定用治具
21上に剥離自在に一体化する工程と、第1プローブ針
群11A先端の先に台座12のテーパ面12Bの傾斜に
倣ったテーパ面22Aを有する第2固定用治具22を配
置し且つそのテーパ面22Aを第1固定用治具21上の
第1プローブ針群11Aのなす傾斜面に揃える工程と、
第1固定用治具21上の第1プローブ針群11Aと同一
要領で第2プローブ針群11Bを第2固定用治具22上
に剥離自在に一体化する工程と、第1、第2固定用治具
21、22上の第2プローブ針群11Bに合成樹脂17
を介して台座12を固定する工程と、台座12に形成さ
れた上下方向の貫通孔12Cに合成樹脂17を充填して
第1、第2プローブ針群11A、11Bを固定した合成
樹脂17と一体化する工程とを備えているため、第2プ
ローブ針群11Bを台座12に取り付ける時にも、台座
12が変形せず、スペーサを介して各プローブ針11を
設計通りに精度良く取り付けることができ、その作業に
熟練を必要しない。また、第1、第2プローブ針群11
A、11Bが上下3段のプローブ針小群により構成され
ているため、電極パッドP間が狭ピッチ化してもこれに
対応してプローブ針11を狭ピッチ化することができ
る。
ドを組み立てる際に、第1固定用治具21の台座12の
テーパ面12Bに倣ったテーパ面21Aに絶縁材からな
るスペーサを介して第1プローブ針群11Aを所定間隔
を空けて配列する工程と、第1プローブ針群11Aを合
成樹脂17を用いて剥離剤が塗布された第1固定用治具
21上に剥離自在に一体化する工程と、第1プローブ針
群11A先端の先に台座12のテーパ面12Bの傾斜に
倣ったテーパ面22Aを有する第2固定用治具22を配
置し且つそのテーパ面22Aを第1固定用治具21上の
第1プローブ針群11Aのなす傾斜面に揃える工程と、
第1固定用治具21上の第1プローブ針群11Aと同一
要領で第2プローブ針群11Bを第2固定用治具22上
に剥離自在に一体化する工程と、第1、第2固定用治具
21、22上の第2プローブ針群11Bに合成樹脂17
を介して台座12を固定する工程と、台座12に形成さ
れた上下方向の貫通孔12Cに合成樹脂17を充填して
第1、第2プローブ針群11A、11Bを固定した合成
樹脂17と一体化する工程とを備えているため、第2プ
ローブ針群11Bを台座12に取り付ける時にも、台座
12が変形せず、スペーサを介して各プローブ針11を
設計通りに精度良く取り付けることができ、その作業に
熟練を必要しない。また、第1、第2プローブ針群11
A、11Bが上下3段のプローブ針小群により構成され
ているため、電極パッドP間が狭ピッチ化してもこれに
対応してプローブ針11を狭ピッチ化することができ
る。
【0028】尚、上記実施形態では、プローブ針を片側
で2列の針先を有するプローブカードについて説明した
が、本発明は3列以上のプローブ針を片持ち支持するも
のについても適用することができる。また、本発明の各
構成要素は必要に応じて設計変更することができる。
で2列の針先を有するプローブカードについて説明した
が、本発明は3列以上のプローブ針を片持ち支持するも
のについても適用することができる。また、本発明の各
構成要素は必要に応じて設計変更することができる。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1に
記載の発明によれば、上下複数段のプローブ針群と、こ
れらのプローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上
記各プローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数
列の半導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導
体素子の電気的特性検査を同時に行うプローブカードに
おいて、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみ
が張り出す開口部を設けると共に上記各段のプローブ針
群を上記台座の下面に合成樹脂を用いてそれぞれ固定
し、且つ、上段のプローブ針群の固定部とこのプローブ
針群及びその一つ下段のプローブ針群双方の固定部との
間に形成された隙間に、上記下段のプローブ針群の針先
群が位置し、更に、上記台座に上下方向の貫通孔を設け
ると共に上記貫通孔に合成樹脂を充填して上記各プロー
ブ針群を固定した合成樹脂と一体化したため、全てのプ
ローブ針で所定の針圧を確実に確保でき安定した検査を
実施できると共に、プローブ針を台座に取り付ける時に
下段のプローブ針群に妨げられることなく、台座に対し
て上段のプローブ針群を、熟練を必要とすることなく取
り付けることができ、しかも、貫通孔の合成樹脂によっ
て上下各段のプローブ針群を台座に対して強固に一体化
することができ、台座から脱離することがないプローブ
カードを提供することができる。
記載の発明によれば、上下複数段のプローブ針群と、こ
れらのプローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上
記各プローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数
列の半導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導
体素子の電気的特性検査を同時に行うプローブカードに
おいて、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみ
が張り出す開口部を設けると共に上記各段のプローブ針
群を上記台座の下面に合成樹脂を用いてそれぞれ固定
し、且つ、上段のプローブ針群の固定部とこのプローブ
針群及びその一つ下段のプローブ針群双方の固定部との
間に形成された隙間に、上記下段のプローブ針群の針先
群が位置し、更に、上記台座に上下方向の貫通孔を設け
ると共に上記貫通孔に合成樹脂を充填して上記各プロー
ブ針群を固定した合成樹脂と一体化したため、全てのプ
ローブ針で所定の針圧を確実に確保でき安定した検査を
実施できると共に、プローブ針を台座に取り付ける時に
下段のプローブ針群に妨げられることなく、台座に対し
て上段のプローブ針群を、熟練を必要とすることなく取
り付けることができ、しかも、貫通孔の合成樹脂によっ
て上下各段のプローブ針群を台座に対して強固に一体化
することができ、台座から脱離することがないプローブ
カードを提供することができる。
【0030】
【0031】また、本発明の請求項2に記載の発明によ
れば、請求項1の発明において、上下各段のプローブ針
群と上下複数段のプローブ針小群により構成したため、
被検査体の電極の狭ピッチ化に対応したプローブカード
を提供することができる。
れば、請求項1の発明において、上下各段のプローブ針
群と上下複数段のプローブ針小群により構成したため、
被検査体の電極の狭ピッチ化に対応したプローブカード
を提供することができる。
【0032】また、本発明の請求項4に記載の発明によ
れば、上下複数段のプローブ針群と、これらのプローブ
針群を片持ち支持する台座とを有し、上記各プローブ針
群の各針先群と被検査体上の複数行複数列の半導体素子
の電極とを同時に接触させて複数の半導体素子の電気的
特性検査を同時に行うプローブカードを組み立てる方法
において、少なくとも、第1固定用治具の上記台座のプ
ローブ固定傾斜面に倣った傾斜面に絶縁材からなるスペ
ーサを介して下段のプローブ針群を所定間隔を空けて配
列する工程と、下段のプローブ針群を、合成樹脂を用い
て剥離剤が塗布された第1固定用治具上に剥離自在に一
体化する工程と、下段のプローブ針群先端の先に上記台
座のプローブ固定傾斜面に倣った傾斜面を有する第2固
定用治具を配置し且つその傾斜面を第1固定用治具上の
プローブ針群のなす傾斜面に揃える工程と、第1固定用
治具上のプローブ針群と同一要領でその上段のプローブ
針群を第2固定用治具上に剥離自在に一体化する工程
と、第1、第2固定用治具上のプローブ針群に合成樹脂
を介して上記台座を固定する工程と、上記台座に形成さ
れた上下方向の貫通孔に合成樹脂を充填して上記各プロ
ーブ針群を固定した合成樹脂と一体化する工程とを備え
ているため、プローブ針を台座に取り付ける時に熟練を
必要とせず、プローブ針を台座に対して極めて容易に取
り付けることができるプローブカードの組立方法を提供
することができる。
れば、上下複数段のプローブ針群と、これらのプローブ
針群を片持ち支持する台座とを有し、上記各プローブ針
群の各針先群と被検査体上の複数行複数列の半導体素子
の電極とを同時に接触させて複数の半導体素子の電気的
特性検査を同時に行うプローブカードを組み立てる方法
において、少なくとも、第1固定用治具の上記台座のプ
ローブ固定傾斜面に倣った傾斜面に絶縁材からなるスペ
ーサを介して下段のプローブ針群を所定間隔を空けて配
列する工程と、下段のプローブ針群を、合成樹脂を用い
て剥離剤が塗布された第1固定用治具上に剥離自在に一
体化する工程と、下段のプローブ針群先端の先に上記台
座のプローブ固定傾斜面に倣った傾斜面を有する第2固
定用治具を配置し且つその傾斜面を第1固定用治具上の
プローブ針群のなす傾斜面に揃える工程と、第1固定用
治具上のプローブ針群と同一要領でその上段のプローブ
針群を第2固定用治具上に剥離自在に一体化する工程
と、第1、第2固定用治具上のプローブ針群に合成樹脂
を介して上記台座を固定する工程と、上記台座に形成さ
れた上下方向の貫通孔に合成樹脂を充填して上記各プロ
ーブ針群を固定した合成樹脂と一体化する工程とを備え
ているため、プローブ針を台座に取り付ける時に熟練を
必要とせず、プローブ針を台座に対して極めて容易に取
り付けることができるプローブカードの組立方法を提供
することができる。
【図1】本発明のプローブカードの一実施形態を示す図
で、(a)、(b)はぞれぞれ互いに直交する方向の断
面図である。
で、(a)、(b)はぞれぞれ互いに直交する方向の断
面図である。
【図2】図1に示すプローブカードのプローブ針と台座
との関係を拡大して示す断面図である。
との関係を拡大して示す断面図である。
【図3】図1に示すプローブカードの台座を示す図で、
(a)はプローブ針を支持する支持面側を示す平面図、
(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
(a)はプローブ針を支持する支持面側を示す平面図、
(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
【図4】図1に示すプローブカードを適用したプローブ
装置の要部を示す側面図である。
装置の要部を示す側面図である。
【図5】従来のプローブカードの針側を示す平面であ
る。
る。
【図6】プローブカードにより検査するICチップの配
列を示す平面図である。
列を示す平面図である。
10 プローブカード
11 プローブ針
11A 第1プローブ針群
11B 第2プローブ針群
12 台座
12A 開口部
12B テーパ面(下面)
12C 貫通孔(脱離防止手段)
17 合成樹脂
17A 第1樹脂固定部
17B 第2樹脂固定部
17C 樹脂充填部(脱離防止手段)
17D 樹脂補完部(脱離防止手段)
W 半導体ウエハ(被検査体)
T ICチップ
P 電極パッド
Claims (3)
- 【請求項1】 上下複数段のプローブ針群と、これらの
プローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上記各プ
ローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数列の半
導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導体素子
の電気的特性検査を同時に行うプローブカードにおい
て、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみが張
り出す開口部を設けると共に上記各段のプローブ針群を
上記台座の下面に合成樹脂を用いてそれぞれ固定し、且
つ、上段のプローブ針群の固定部とこのプローブ針群及
びその一つ下段のプローブ針群双方の固定部との間に形
成された隙間に、上記下段のプローブ針群の針先群が位
置し、更に、上記台座に上下方向の貫通孔を設けると共
に上記貫通孔に合成樹脂を充填して上記各プローブ針群
を固定した合成樹脂と一体化したことを特徴とするプロ
ーブカード。 - 【請求項2】 上記各プローブ針群を上下複数段のプロ
ーブ針小群により構成したことを特徴とする請求項1に
記載のプローブカード。 - 【請求項3】 上下複数段のプローブ針群と、これらの
プローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上記各プ
ローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数列の半
導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導体素子
の電気的特性検査を同時に行うプローブカードを組み立
てる方法において、少なくとも、 第1固定用治具の上記台座のプローブ固定傾斜面に倣っ
た傾斜面に絶縁材からなるスペーサを介して下段のプロ
ーブ針群を、所定間隔を空けて配列する工程と、 下段のプローブ針群を、合成樹脂を用いて剥離剤が塗布
された第1固定用治具上に剥離自在に一体化する工程
と、 下段のプローブ針群先端の先に上記台座のプローブ固定
傾斜面に倣った傾斜面を有する第2固定用治具を配置し
且つその傾斜面を第1固定用治具上のプローブ針群のな
す傾斜面に揃える工程と、 第1固定用治具上のプローブ針群と同一要領でその上段
のプローブ針群を第2固定用治具上に剥離自在に一体化
する工程と、 第1、第2固定用治具上のプローブ針群に合成樹脂を介
して上記台座を固定する工程と、 上記台座に形成された上下方向の貫通孔に合成樹脂を充
填して上記各プローブ針群を固定した合成樹脂と一体化
する工程とを備えたことを特徴とするプローブカードの
組立方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14809896A JP3388307B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プローブカード及びその組立方法 |
US08/855,952 US5926028A (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Probe card having separated upper and lower probe needle groups |
KR1019970018891A KR100342015B1 (ko) | 1996-05-17 | 1997-05-16 | 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14809896A JP3388307B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プローブカード及びその組立方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09304436A JPH09304436A (ja) | 1997-11-28 |
JP3388307B2 true JP3388307B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=15445210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14809896A Expired - Fee Related JP3388307B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プローブカード及びその組立方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5926028A (ja) |
JP (1) | JP3388307B2 (ja) |
KR (1) | KR100342015B1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100493223B1 (ko) * | 1997-12-10 | 2005-08-05 | 신에츠 포리마 가부시키가이샤 | 전자회로기판의검사프로브및검사방법 |
IT1318734B1 (it) * | 2000-08-04 | 2003-09-10 | Technoprobe S R L | Testa di misura a sonde verticali. |
IT1318733B1 (it) * | 2000-08-04 | 2003-09-10 | Technoprobe S R L | Testa di misura a sonde a sbalzo. |
US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
KR100470970B1 (ko) | 2002-07-05 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들고정장치 및 방법 |
KR100473584B1 (ko) * | 2002-12-02 | 2005-03-10 | 주식회사 아이씨멤즈 | 외팔보 형태의 프로브 카드 및 그 제조 방법 |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
JP2007218840A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Fujitsu Ltd | プローブ、プローブカード及び検査装置 |
JP2009192309A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置 |
US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
TW201111796A (en) * | 2009-09-16 | 2011-04-01 | Probeleader Co Ltd | High-frequency cantilever probe structure |
TWI453423B (zh) * | 2012-04-25 | 2014-09-21 | 探針阻抗匹配方法 | |
CN108802443B (zh) * | 2017-05-03 | 2021-03-12 | 创意电子股份有限公司 | 探针卡系统、探针载体装置及探针载体装置的制法 |
TWI704358B (zh) * | 2019-09-16 | 2020-09-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 適用於具有傾斜導電接點之多待測單元的探針模組 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4523144A (en) * | 1980-05-27 | 1985-06-11 | Japan Electronic Materials Corp. | Complex probe card for testing a semiconductor wafer |
US4623839A (en) * | 1982-09-17 | 1986-11-18 | Angliatech Limited | Probe device for testing an integrated circuit |
US5055778A (en) * | 1989-10-02 | 1991-10-08 | Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
JPH04186855A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プロービング装置 |
JPH0548133A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-26 | Nippondenso Co Ltd | 積層型太陽電池 |
JPH07318587A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP14809896A patent/JP3388307B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-14 US US08/855,952 patent/US5926028A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-16 KR KR1019970018891A patent/KR100342015B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09304436A (ja) | 1997-11-28 |
KR970077435A (ko) | 1997-12-12 |
KR100342015B1 (ko) | 2002-09-18 |
US5926028A (en) | 1999-07-20 |
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