JP2004245671A - プローブカード及びその製造方法、プローブ装置、プローブ試験方法、半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るプローブカードは、基板6上に形成された第1の金属配線11a,11bと、第1の金属配線上に形成され、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子7a,7bであって、メッキ法により形成されたコンタクト端子と、基板6に形成され、前記第1の金属配線に上端が接続されたスルーホール接続部材14a,14bと、スルーホール接続部材の下端に接続され、基板6下に形成された第2の金属配線12a,12bと、第2の金属配線下にメッキ法により形成された接続端子8a,8bと、を具備するものである。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハにプローブ試験を行うためのプローブカード及びその製造方法、プローブ装置、プローブ試験方法、半導体装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体プロセス工程で半導体ウエハ上に多数のICチップを形成した場合には、その半導体ウエハのまま個々のICチップについて電気的特性の検査を行い、不良品をスクリーニングするようにしている。そして、この検査には通常、プローブ装置が用いられている。このプローブ装置は半導体ウエハ上の個々のICチップが有する電極端子にプローブカードのプローブ針を接触させ、プローブ針から所定の電圧を印加することにより各ICチップの導通試験などの電気的検査を行って個々のICチップが電気的特性を有するか否かをテスタを介して試験する装置である。
【0003】
上記プローブ装置は、半導体ウエハ上のICチップに電圧を印加する試料用電源やICチップからの出力を測定部に取り込むための入力部などからなるピンエレクトロニクスを有するテストヘッドと、ICチップ上の所定の電極端子に接触させるプローブ針を有するプローブカードと、テストヘッドとプローブ針とを電気的に接続させるためのポゴピンを有する接続リングとを備えている。そして、このようなプローブ装置には必要に応じてリニアマザーボードやパーフォーマンスボード等の中継基板が設けられ、これらの中継基板によりプローブカードとテスタを電気的に接続するようにしている。
【0004】
図11(a)は、従来の半導体装置の一例としての液晶ドライバー用ICチップを示す平面図であり、図11(b)は、図11(a)に示す領域101を拡大し、領域101の入出力端子にプローブカードのプローブ針を接触させている様子を示す斜視図である。
プローブカードは、表面及び内部にプリント配線が設けられたプローブカード基板を有し、このプローブカード基板にはその中央部に基板開口エリアが設けられている。
【0005】
前記プローブカード基板の下面側には前記基板開口エリアの周辺に合わせてプローブ針固定用のモールド樹脂からなる固定リングが配置されている。さらに、前記プローブカード基板の下面側には複数のプローブ針102〜106が固定リング(図示せず)の周囲に沿って固定されている。
【0006】
プローブカードによって実際に電気的特性試験を行う場合には、図11(a)に示すICチップ109がチップ毎に分割される前のウエハ状態で、図11(b)に示すように、プローブ針102〜106の先端をウエハのICチップ109の各電極端子である入力端子108及び出力端子107に接触させ、所定圧力で先端を電極端子に押圧する。これにより、プローブ針と電極端子とが電気的に接続され、ICチップの電気的特性試験が行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、液晶ドライバー用IC製品の端子はチップ外周に1列で配置されており、特に出力端子107の端子数は入力端子108に比べて多い。このため、出力端子とプローブカードのプローブ針をコンタクトすることは一般的に困難である。そこで、従来技術においても出力端子とプローブ針とのコンタクトに工夫が施されている。即ち、図11(b)に示すように、プローブ針を1層目から4層目までの多層針立て構造とし、端子数の多い出力端子に対してもプローブ針を接触させることができるようにしている。
【0008】
しかしながら、近年、更なるICの高密度化が進む中で、図11(b)に示すようなプローブカード上の多層針立て構造のみでは、電極端子とプローブ針を安定してコンタクトすることが困難になり、隣接するプローブ針同士がショートするおそれがある。特に、ICの高密度化に伴い、更に端子数が増えて、もともと端子数の多い出力端子が狭ピッチ化されると、出力端子とプローブカードのプローブ針をコンタクトすることが極めて困難になる。従って、電極端子の狭ピッチ化に対応でき、プローブ針同士がショートすることなく確実にコンタクトできるプローブカードが求められている。
【0009】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、狭ピッチ化された電極端子に対しても、その電極端子と検針とを確実にコンタクトでき、隣り合う検針同士がショートすることの無いプローブカード及びその製造方法、プローブ装置、プローブ試験方法、半導体装置の製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係るプローブカードは、基板上に形成された第1の配線と、
前記第1の配線上に形成され、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子であって、メッキ法により形成されたコンタクト端子と、
前記基板に形成され、前記第1の配線に上端が接続されたスルーホール接続部材と、
前記スルーホール接続部材の下端に接続され、前記基板下に形成された第2の配線と、
前記第2の配線下にメッキ法により形成された接続端子と、
を具備することを特徴とする。
【0011】
上記プローブカードによれば、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子をメッキ法により形成しているため、狭ピッチ化された電極端子に対しても、その電極端子と検針とを確実にコンタクトでき、隣り合う検針同士がショートすることも無い。
【0012】
本発明に係るプローブカードは、補強基板上に配置された第1の基板と、
前記第1の基板上に形成された第1の配線と、
前記第1の配線上に形成されたバンプと、
前記第1の基板上に配置されたクッション層と、
前記クッション層上に形成された第2の基板と、
前記第2の基板上に形成された第2の配線と、
前記第2の配線上に形成され、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子であって、メッキ法により形成されたコンタクト端子と、
前記第2の基板に形成され、前記第2の配線に上端が接続されたスルーホール接続部材と、
前記スルーホール接続部材の下端に接続され、前記第2の基板下に形成された第3の配線と、
前記第3の配線下にメッキ法により形成された接続端子と、
を具備し、
前記接続端子が前記バンプに接続されていることを特徴とする。
【0013】
また、本発明に係るプローブカードにおいて、前記第1の基板はSi基板又はフレキシブル基板であることが好ましい。
【0014】
また、本発明に係るプローブカードにおいて、前記スルーホール接続部材は、前記第2の基板に形成されたスルーホールと、該スルーホール内に形成された積層メッキと、を有し、この積層メッキで導通を取るものであることも可能である。
【0015】
本発明に係るプローブカードは、補強基板上に配置されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に形成されたホールと、
前記フレキシブル基板に形成され且つ前記ホール内に引き出されたフレキシブル配線と、
前記補強基板上に配置され、前記ホール内に位置するクッション層と、
前記クッション層上に形成された基板と、
前記基板上に形成された配線と、
前記配線の一端上に形成され、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子であって、メッキ法により形成されたコンタクト端子と、
前記金属配線の他端上にメッキ法により形成された接続端子と、
を具備し、
前記ホール内又はホール上で前記接続端子が前記フレキシブル配線に接続されていることを特徴とする。
【0016】
また、本発明に係るプローブカードにおいて、前記コンタクト端子の先端は凸形状を有していることが好ましい。
【0017】
本発明に係るプローブ装置は、前記のプローブカードを具備することを特徴とする。
本発明に係るプローブ試験方法は、前記のプローブカードを用いてプローブ試験を行う方法であって、
被測定側のICチップの電極端子に前記コンタクト端子を接触させ、前記コンタクト端子と前記電極端子とを導通可能な状態にすることによりプローブ試験を行うことを特徴とする。
【0018】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記のプローブカードを用いてプローブ試験を行う工程を具備する半導体装置の製造方法であって、
被測定側の半導体装置の電極端子に前記コンタクト端子を接触させ、前記コンタクト端子と前記電極端子とを導通可能な状態にすることによりプローブ試験を行う工程を具備することを特徴とする。
【0019】
本発明に係るプローブカードの製造方法は、基板にスルーホールを開け、該スルーホール内に積層メッキを形成することにより、前記基板にスルーホール接続部材を形成する工程と、
前記基板上に前記スルーホール接続部材の上端が接続される第1の配線を形成すると共に、前記基板下に前記スルーホール接続部材の下端が接続される第2の配線を形成する工程と、
前記第1の配線上に、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子をメッキ法により形成する工程と、
前記第2の配線下に接続端子をメッキ法により形成する工程と、
を具備することを特徴とする。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明に係る第1の実施の形態によるプローブカードを示す断面図である。
図1に示すように、プローブカードはセラミック又はガラスからなる補強基板(プローブカード基板)1を有している。補強基板1の上にはSi基板4が配置されている。なお、ここではSi基板4を用いているが、Si基板に代えてポリイミドテープなどのフレキシブル基板を用いることも可能である。
【0021】
このSi基板4の上面にはメタル配線19a,19bが形成されており、このメタル配線19a,19bの一端上にはバンプ20a,20bが形成されている。このSi基板4の上には、検針を電極端子に接触させてプローブ試験を行う際にクッション層として作用する厚膜のポリイミド膜2が配置されている。なお、ここでは、ポリイミド膜2を用いているが、ポリイミド膜に代えてクッション性接着剤を用いることも可能である。
【0022】
このポリイミド膜2の上には検針部3が配置されており、この検針部3はバンプ20a,20bの内側に位置している。検針部3はSi又はガラスからなる基板(Si又はガラスのチップ)6を有しており、この基板6の上にはコンタクト端子(プローブ針に相当)7a,7bが形成されている。このコンタクト端子7a,7bは、被測定側ICチップの電極端子の中心座標と同一な個所に形成されたものであって従来の検針に代わるものである。このコンタクト端子と被測定側ICチップの電極端子にコンタクトさせることでICチップの電気的特性試験が可能になる。
【0023】
コンタクト端子7a,7bは第1の金属配線11a,11b、スルーホール接続部材14a,14b及び第2の金属配線12a,12bを介して接続端子8a,8bに電気的に接続されている。第1の金属配線11a,11bは基板6の上面側に配置されており、第2の金属配線12a,12bは基板6の下面側に配置されている。スルーホール接続部材14a,14bは、レーザーとエッチングにより基板6にスルーホールを開け、このスルーホール内に積層メッキで導通を取ったものである。
【0024】
前記接続端子8a,8bはバンプ20a,20bに接続されている。Si基板4上及び検針部3の周囲は液状コーティング材9により埋められている。但し、コンタクト端子7a,7bの先端部は液状コーティング材9から露出している。なお、液状コーティング材9は検針部3などを補強できるものであれば、種々の材質を用いることが可能であり、例えば樹脂等を用いても良い。
【0025】
次に、図1に示すプローブカードの製造方法について図2〜図4を参照しつつ説明する。
図2(a)〜(d)は、図1に示すプローブカードの各部品に分解した断面図である。図3(a)は、図2(a)に示すSi基板の一部を拡大した詳細な断面図であり、図3(b),(c)は、図3(a)に示すSi基板の製造方法を説明する断面図である。
【0026】
図2(a)に示すように、Si基板4を準備する。このSi基板の製造方法について図3を参照しつつ説明する。
まず、図3(b)に示すように、Si基板(図示せず)上にCVD(Chemical Vapor Deposition)法によりシリコン酸化膜などの層間絶縁膜23を堆積する。この後、この層間絶縁膜23上にスパッタ法によりAl膜又はAl合金膜を堆積する。次に、このAl膜又はAl合金膜上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像することにより、Al膜又はAl合金膜上にはレジストパターンが形成される。この後、このレジストパターンをマスクとしてAl膜又はAl合金膜をエッチングすることにより、層間絶縁膜21上にはAl又はAl合金からなるメタル配線19aが形成される。
【0027】
この後、メタル配線19a及び層間絶縁膜23の上にCVD法によりシリコン窒化膜などからなるパッシベーション膜21を堆積する。次に、このパッシベーション膜21上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像することにより、パッシベーション膜21上にはレジストパターンが形成される。
【0028】
次に、このレジストパターンをマスクとしてパッシベーション膜21をエッチングすることにより、パッシベーション膜21にメタル配線の一端上に位置する開口部が形成される。次いで、前記レジストパターンを剥離した後、この開口部内及びパッシベーション膜21を含む全面上にスパッタ法によりTiWなどからなるアンダーバンプメタル層22を形成する。
【0029】
次に、このアンダーバンプメタル層22の上にフォトレジスト膜を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像する。これにより、アンダーバンプメタル層22上には、メタル配線の一端上に位置するバンプ形成領域に開口部13aを有するレジストパターン13が形成される。
【0030】
この後、図3(c)に示すように、このレジストパターン13をマスクとしてアンダーバンプメタル層22の上に金属メッキ法によりバンプ20aを形成する。次いで、レジストパターン13を剥離し、バンプ20aをマスクとしてアンダーバンプメタル層22をエッチングする。これにより、図3(a)に示すように、バンプ20aの下に位置するアンダーバンプメタル層22が残され、それ以外のアンダーバンプメタル層は除去される。このようにしてSi基板4が形成される。
【0031】
この後、図2(b)に示す検針部3を準備する。この検針部3の製造方法について図4を参照しつつ説明する。図4は、図2(b)に示すコンタクト端子及び接続端子の近傍を拡大した断面図である。
図4に示すように、まず、基板6にスルーホールを開け、スルーホール内に積層メッキを施すことにより、該基板6にはスルーホール接続部材14a,14bが形成される。
【0032】
次いで、基板6の上面及び下面にスパッタ法によりAl膜又はAl合金膜を堆積する。次に、このAl膜又はAl合金膜上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像することにより、Al膜又はAl合金膜上にはレジストパターンが形成される。この後、このレジストパターンをマスクとしてAl膜又はAl合金膜をエッチングすることにより、基板6上面にはAl又はAl合金からなる第1の金属配線11aが形成され、基板6の下面にはAl又はAl合金からなる第2の金属配線12aが形成される。第1の金属配線11aはスルーホール接続部材14aの上端に電気的に接続され、第2の金属配線12aはスルーホール接続部材14aの下端に電気的に接続される。
【0033】
この後、第1の金属配線11a及び基板6の上にCVD法によりシリコン窒化膜などからなるパッシベーション膜21を堆積すると共に、第2の金属配線12a及び基板6の下にCVD法によりシリコン窒化膜などからなるパッシベーション膜21を堆積する。次に、このパッシベーション膜21上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像することにより、パッシベーション膜21上にはレジストパターンが形成される。
【0034】
次に、このレジストパターンをマスクとしてパッシベーション膜21をエッチングすることにより、パッシベーション膜21に第1及び第2の金属配線11a,12aそれぞれの一端上に位置する開口部が形成される。次いで、前記レジストパターンを剥離した後、この開口部内及びパッシベーション膜21を含む全面上にスパッタ法によりTiWなどからなるアンダーバンプメタル層22を形成する。
【0035】
次に、基板の上面上のアンダーバンプメタル層22の上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像する。これにより、アンダーバンプメタル層22上には、第1の金属配線の一端上に位置するコンタクト端子形成領域に開口部を有するレジストパターンが形成される。
【0036】
この後、このレジストパターンをマスクとしてアンダーバンプメタル層22の上に金属メッキ法によりコンタクト端子7aを形成する。次いで、レジストパターンを剥離し、基板の下面上のアンダーバンプメタル層22の上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像する。これにより、アンダーバンプメタル層22上には、第2の金属配線の一端上に位置する接続端子形成領域に開口部を有するレジストパターンが形成される。この後、このレジストパターンをマスクとしてアンダーバンプメタル層22の上に金属メッキ法により接続端子8aを形成する。次いで、レジストパターンを剥離し、コンタクト端子7a及び接続端子8aをマスクとしてアンダーバンプメタル層22をエッチングする。これにより、コンタクト端子及び接続端子それぞれの下に位置するアンダーバンプメタル層22が残され、それ以外のアンダーバンプメタル層は除去される。このようにして検針部3が形成される。
【0037】
次いで、図2(c)に示す厚膜のポリイミド膜2を準備する。このポリイミド膜2は、被測定側のICチップとコンタクト端子7a,7bをコンタクトする時、検針部3の基板6の下面への加圧を緩和するためのクッション層として作用するものである。
次いで、図2(d)に示す検針部3を固定するための補強基板(プローブカード基板)1を準備する。
【0038】
次いで、図1に示すように、前記補強基板1の上にSi基板4を載置する。次いで、このSi基板4の上にポリイミド膜2を載置する。次いで、このポリイミド膜2の上に検針部3を載置する。この際、バンプ20a,20b上に接続端子8a,8bが位置するように検針部3を配置する。そして、バンプ20a,20bと接続端子8a,8bを接続する。
【0039】
次いで、Si基板4上及びコンタクト端子の先端部を除く検針部3の周囲に液状のコーティング材9を塗布する。この際、コンタクト端子7a,7bの先端部に液状コーティング材9が塗布されない様にするために、コンタクト端子の先端部をマスク用の絶縁膜(図示せず)で被覆しておき、液状コーティング材9を塗布した後に前記絶縁膜を剥離することが好ましい。
【0040】
なお、Si基板4と補強基板1とを接着剤によって接着しても良く、ポリイミド膜2とSi基板4とを接着剤によって接着しても良く、検針部3とポリイミド膜2とを接着剤によって接着しても良い。
【0041】
次に、図1に示すプローブカードを用いてプローブ試験を行うためのプローブ装置について図5を参照しつつ説明する。
図5は、第1の実施の形態によるプローブ装置を概略的に示す構成図である。このプローブ装置は、図示せぬ昇降機構によって昇降可能に構成されたテストヘッド31と、このテストヘッド31の下方で図示せぬ装置本体内に順次配設されたパフォーマンスボード32と、このパフォーマンスボード32と接続するようにインサートリング33により支持された接続リング34と、この接続リング34の下方に配設されたプローブカード35を備えている。
【0042】
上記テストヘッド31の内部には被検査体としての半導体ウエハW上のICチップに電圧を印加する試料用電源やICチップからの出力を測定部に取り込むための入力部などからなるピンエレクトロニクス36が内蔵されている。このピンエレクトロニクス36はパフォーマンスボード32上に搭載された複数の電子部品回路37に対して電気的に接続されている。これらの電子部品回路37は、例えばマトリックス・リレー、ドライバー回路等からなる各種測定回路として構成され、各電子部品回路37の接続リング34との接続端子38はパフォーマンスボード32の本体である例えばエポキシ系樹脂製の基板39の下面に例えば基板39と同心円をなす4つの円周上に配列されている。
【0043】
また、上記接続リング34の上面には接続端子38に対応するポゴピン40が同心円をなすように形成された4つの円周上に配列され、その下面には各ポゴピン40に導通するポゴピン41が接続部材42に対応して設けられている。この接続部材42はプローブカード35の下面のテスタ接続端子に下方から接続されるように構成されている。これによりテストヘッド31は、パフォーマンスボード32、接続リング34及び接続部材42を介してプローブカード35と電気的に接続できるように構成されている。
【0044】
また、接続リング34の下面にはゴムなどのクッション材からなるスペーサ43が配置されており、このスペーサ43はプローブカード35の上面に対応する位置に形成されている。これにより、プローブカード35の上面の広い面積をスペーサ43で下方へ加圧できるようになっている。その加圧の際、ポゴピン41によって接続部材42に電気的に接続できるようになっており、この接続部材42はプローブカード35のテスタ接続端子に電気的に接続されている。
【0045】
プローブカード35は図1に示すものである。
プローブカード35に対して半導体ウエハWをアライメントするアライメント機構について説明する。プローブカード35の下方には略円形状のステージ27が設けられ、このステージ27の上面に配設されたウエハチャック28により半導体ウエハWを水平に保持するようになっている。このウエハチャック28の内部には加熱装置29及び冷却媒体の循環路30が温度調整機構として設けられ、検査時に必要に応じて加熱装置29により半導体ウエハWを例えば150℃まで加熱でき、また循環路30を流れる冷却媒体により半導体ウエハWを例えば−10℃まで冷却できるようになっている。
【0046】
また、上記ステージ27はウエハチャック28を水平方向、上下方向及びθ方向で駆動させる駆動機構(図示せず)を有し、半導体ウエハWのアライメント時に駆動機構の駆動によりステージ27がレール24,25上でX、Y方向へ移動すると共にウエハチャック28がθ方向で回転し、更に、上下方向へ昇降するようになっている。更に、ウエハチャック28にはターゲット板26が取り付けられており、その上方に配設された光学的撮像装置44,45及び静電容量センサ46によりターゲット板26及び所定のICチップを検出し、この検出信号に基づいてプローブカード35と半導体ウエハW上のICチップの位置を演算するようになっている。そして、この演算結果に基づいてステージ27の駆動機構が駆動制御されて半導体ウエハW上の検査すべきICチップをプローブカード35にアライメントするようにしてある。
【0047】
次に、動作について説明する。ICチップが複数作製された半導体ウエハWの電気的検査を例えば150℃の温度下で行う場合には、加熱装置29を作動させ半導体ウエハWを加熱し、例えば150℃に温度設定し、その温度を維持する。次いで、ターゲット板26、光学的撮像装置44,45及び静電容量センサ46などから得られた検出データに基づいてステージ27が駆動して半導体ウエハWをプローブカード35に対してアライメントする。
【0048】
アライメント終了後、テストヘッド1を下降させると共にプローブカード35及びそれと電気的に接続された接続部材42を上昇させる。これにより、パフォーマンスボード32下面の接続端子38が接続リング34上面のポゴピン40と電気的に接続されると共に、接続部材42が接続リング34下面のポゴピン41と電気的に接続される。その結果、テストヘッド31のピンエレクトロニクス36とパフォーマンスボード32の電子部品回路37が電気的に接続され、更にこれらは接続リング34のポゴピン40,41及び接続部材42を介してプローブカード35のテスタ接続端子に電気的に接続され、ピンエレクトロニクス36とコンタクト端子7a,7bとが導通可能な状態になる。
【0049】
その後、ウエハチャック28を上昇させて半導体ウエハW上のICチップの電極端子にコンタクト端子7a,7bの針先を接触させ、更にウエハチャック28を所定量オーバードライブさせてコンタクト端子7a,7bと電極端子とを導通可能な状態にする。
【0050】
この導通可能な状態でテストヘッド31から所定の電気信号を送信し、パフォーマンスボード32、接続リング34、接続部材42、コンタクト端子7a,7b及び電極端子を介してICチップに電気信号を入力すると、この入力信号に基づいた出力信号がICチップの電極端子から接続リング34及びパフォーマンスボード32の電子部品回路37を介してピンエレクトロニクス36に取り込まれ、ICチップの電気的検査が行われる。
【0051】
プローブカードのプローブ針の母材径と針立て技術の限界が見え始めている中で、ICに配列されるパッドのシュリンク化にも従来技術では限界があった。本実施の形態では、フォトリソグラフィ技術によってICチップの電極端子の中心座標に対応する個所に従来のプローブ針に代わるコンタクト端子を形成したプローブカードを用いることにより、従来技術のようなニードルタイプの針立て限界の制約が無くなり、電極端子の更なるシュリンク化と微細パッドピッチに強い技術を確立することができた。
【0052】
尚、上記第1の実施の形態では、プローブカード及びその製造方法、プローブ装置、プローブ試験方法についての発明を説明しているが、本実施の形態によるプローブカードを用いてプローブ試験を行う工程を具備する半導体装置の製造方法に本発明を適用することも可能である。
【0053】
図6は、本発明に係る第2の実施の形態によるプローブカードを示す断面図である。
プローブカードはセラミック又はガラスからなる補強基板(プローブカード基板)1を有している。補強基板1の上にはポリイミドテープなどのフレキシブル基板4cが配置されており、このフレキシブル基板4cの中央部にはホール4aが設けられている。
【0054】
このフレキシブル基板4cの下面にはフレキシブルメタル配線5が配置されており、このフレキシブルメタル配線5はホール4a内に引き出されている。このホール4a内であって補強基板1上には、検針を電極端子に接触させてプローブ試験を行う際にクッション層として作用する厚膜のポリイミド膜2が配置されている。このポリイミド膜2の上には検針部3が配置されており、この検針部3はホール4a内に位置している。
【0055】
検針部3はSi又はガラスからなる基板(Si又はガラスのチップ)6を有しており、この基板6の上にはコンタクト端子(プローブ針に相当)7a,7bが形成されている。このコンタクト端子7a,7bは配線を介して接続端子8a,8bに電気的に接続されている。この接続端子8a,8bはフレキシブルメタル配線5に接続されている。フレキシブル基板4c上、ホール4a内及び検針部3の周囲は液状コーティング材9により埋められている。但し、コンタクト端子7a,7bの先端部は液状コーティング材9から露出している。なお、液状コーティング材9は検針部3などを補強できるものであれば、種々の材質を用いることが可能であり、例えば樹脂等を用いても良い。
【0056】
次に、図6に示すプローブカードの製造方法について図7を参照しつつ説明する。
図7(a)〜(d)は、図6に示すプローブカードの各部品に分解した断面図である。
【0057】
図7(a)に示すように、ポリイミドテープなどからなるフレキシブル基板4cを準備し、このフレキシブル基板4cに検針部3を配置するためのホール4aを設ける。そして、フレキシブル基板4cの下面に銅箔を形成し、この銅箔をエッチングする。これにより、フレキシブル基板の下面にはフレキシブルメタル配線5が形成され、このフレキシブルメタル配線5はホール4a内まで引き出され、このホール内のフレキシブルメタル配線はインナーリードとして作用するものである。
【0058】
次いで、図7(b)に示すコンタクト端子7a,7b及びそのコンタクト端子から引き出された接続端子8a,8b、基板6上に形成されたメタル層による再配置配線を有する検針部3を準備する。なお、検針部3の作製方法は後述する。次いで、図7(c)に示す厚膜のポリイミド膜2を準備する。このポリイミド膜2は、被測定側のICチップとコンタクト端子7a,7bをコンタクトする時、検針部3の基板6の下面への加圧を緩和するためのクッション層として作用するものである。
次いで、図7(d)に示す検針部3を固定するための補強基板(プローブカード基板)1を準備する。
【0059】
次いで、図6に示すように、前記補強基板1の上にポリイミド膜2を載置する。次いで、このポリイミド膜2の上に検針部3を載置する。次いで、前記補強基板1の上に前記フレキシブル基板4cを載置する。この際、ホール4a内にポリイミド膜2及び検針部3が位置するようにフレキシブル基板4cを配置する。そして、ホール4a内でフレキシブルメタル配線5のインナーリードと接続端子8a,8bを加熱・加圧により接続する。
【0060】
次いで、ホール4a内、フレキシブル基板4c上及びコンタクト端子の先端部を除く検針部3上に液状のコーティング材9を塗布する。この際、コンタクト端子7a,7bの先端部に液状コーティング材9が塗布されない様にするために、コンタクト端子の先端部をマスク用の絶縁膜(図示せず)で被覆しておき、液状コーティング材9を塗布した後に前記絶縁膜を剥離することが好ましい。
【0061】
なお、ポリイミド膜2と補強基板1とを接着剤によって接着しても良く、検針部3とポリイミド膜2とを接着剤によって接着しても良く、フレキシブル基板4cと補強基板1とを接着剤によって接着しても良い。
【0062】
次に、前記検針部3を作製する方法について図9を参照しつつ説明する。図9は、図7(b)に示す検針部の作製方法を説明する断面図である。
まず、Si又はガラスからなる基板6を用意し、この基板6上にスパッタ法によりAl膜又はAl合金膜を堆積する。次に、このAl膜又はAl合金膜上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像することにより、Al膜又はAl合金膜上にはレジストパターンが形成される。この後、このレジストパターンをマスクとしてAl膜又はAl合金膜をエッチングすることにより、基板6上にはAl又はAl合金からなる金属配線11aが形成される。
【0063】
この後、金属配線11a及び基板6の上にCVD法によりシリコン窒化膜などからなるパッシベーション膜21を堆積する。次に、このパッシベーション膜21上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像することにより、パッシベーション膜21上にはレジストパターンが形成される。
【0064】
次に、このレジストパターンをマスクとしてパッシベーション膜21をエッチングすることにより、パッシベーション膜21に金属配線11aの一端上及び他端上に位置する開口部が形成される。次いで、前記レジストパターンを剥離した後、この開口部内及びパッシベーション膜21を含む全面上にスパッタ法によりTiWなどからなるアンダーバンプメタル層22を形成する。
【0065】
次に、このアンダーバンプメタル層22の上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像する。これにより、アンダーバンプメタル層22上には、金属配線11aの一端上に位置するコンタクト端子形成領域に開口部を有するレジストパターンが形成される。
【0066】
この後、このレジストパターンをマスクとしてアンダーバンプメタル層22の上に金属メッキ法によりコンタクト端子7aを形成する。次いで、レジストパターンを剥離した後、アンダーバンプメタル層22の上に再びフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像する。これにより、アンダーバンプメタル層22上には、金属配線11aの他端上に位置する接続端子形成領域に開口部を有するレジストパターンが形成される。この後、このレジストパターンをマスクとしてアンダーバンプメタル層22の上に金属メッキ法により接続端子8aを形成する。次いで、レジストパターンを剥離し、コンタクト端子7a及び接続端子8aをマスクとしてアンダーバンプメタル層22をエッチングする。これにより、コンタクト端子及び接続端子それぞれの下に位置するアンダーバンプメタル層22が残され、それ以外のアンダーバンプメタル層は除去される。このようにして検針部3が形成される。
【0067】
図6に示すプローブカードを用いてプローブ試験を行うためのプローブ装置については第1の実施の形態と同様のものを用い、図6に示すプローブカードを用いて行うプローブ試験方法についても第1の実施の形態と同様の方法とする。
【0068】
上記第2の実施の形態においても第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、フォトリソグラフィ技術によってICチップの電極端子の中心座標に対応する個所に従来のプローブ針に代わるコンタクト端子を形成したプローブカードを用いることにより、従来技術のようなニードルタイプの針立て限界の制約が無くなり、電極端子の更なるシュリンク化と微細パッドピッチに強い技術を確立することができた。
【0069】
尚、上記第2の実施の形態では、プローブカード及びその製造方法、プローブ装置、プローブ試験方法についての発明を説明しているが、本実施の形態によるプローブカードを用いてプローブ試験を行う工程を具備する半導体装置の製造方法に本発明を適用することも可能である。
【0070】
図8(a)は、本発明に係る第2の実施の形態によるフレキシブル基板の第1の変形例を示す断面図であり、図7(a)と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0071】
フレキシブル基板4cの上面及び下面に銅箔を形成し、この銅箔をエッチングする。これにより、フレキシブル基板の下面にはフレキシブルメタル配線5aが形成され、このフレキシブルメタル配線5aはホール4a内まで引き出され、このホール内のフレキシブルメタル配線はインナーリードとして作用するものである。これと共に、フレキシブル基板の上面にはフレキシブルメタル配線5bが形成され、このフレキシブルメタル配線5bはホール4a内まで引き出され、このホール内のフレキシブルメタル配線はインナーリードとして作用するものである。このようにフレキシブルメタル配線をフレキシブル基板の上面と下面の2層構造とすることにより、フレキシブルメタル配線の自由度を向上させることができる。
【0072】
図8(b)は、本発明に係る第2の実施の形態によるフレキシブル基板の第2の変形例を示す断面図であり、図7(a)と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0073】
フレキシブル基板4cの上面及び下面に銅箔を形成し、この銅箔をエッチングする。これにより、フレキシブル基板の下面にはフレキシブルメタル配線5aが形成される。これと共に、フレキシブル基板の上面にはフレキシブルメタル配線5bが形成され、このフレキシブルメタル配線5bはホール4a内まで引き出され、このホール内のフレキシブルメタル配線はインナーリードとして作用するものである。このようにフレキシブルメタル配線をフレキシブル基板の上面と下面の2層構造とすることにより、フレキシブルメタル配線の自由度を向上させることができる。
【0074】
図8(c)は、本発明に係る第2の実施の形態によるフレキシブル基板の第3の変形例を示す断面図であり、図7(a)と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0075】
第1のフレキシブル基板24aの上面及び下面に銅箔を形成し、この銅箔をエッチングする。これにより、第1のフレキシブル基板24aの下面にはフレキシブルメタル配線5aが形成され、このフレキシブルメタル配線5aはホール4a内まで引き出され、このホール内のフレキシブルメタル配線はインナーリードとして作用するものである。これと共に、第1のフレキシブル基板24aの上面にはフレキシブルメタル配線5bが形成され、このフレキシブルメタル配線5bはホール4a内まで引き出され、このホール内のフレキシブルメタル配線はインナーリードとして作用するものである。
【0076】
第2のフレキシブル基板24bの上面に銅箔を形成し、この銅箔をエッチングする。これにより、第2のフレキシブル基板24bの上面にはフレキシブルメタル配線5cが形成され、このフレキシブルメタル配線5cはホール4a内まで引き出され、このホール内のフレキシブルメタル配線はインナーリードとして作用するものである。
【0077】
第1のフレキシブル基板24aの上にフレキシブルメタル配線5bを介して第2のフレキシブル基板24bを配置する。このように第1のフレキシブル基板24aに第2のフレキシブル基板24bを重ねて配置し、フレキシブルメタル配線を第1のフレキシブル基板24aの上面と下面と第2のフレキシブル基板24bの上面との3層構造とすることにより、フレキシブルメタル配線の自由度をさらに向上させることができる。
【0078】
図10(a)は、図9に示す検針部の第1の変形例を示す断面図であり、図9と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図10(a)に示す検針部では、図9に示すアンダーバンプメタル層22に代えてクッション層としても作用する異方性導電層22aを用い、コンタクト端子7aの先端部を凸形状とする。
【0079】
上記第1の変形例においても第2の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、クッション層としても作用する異方性導電層22aを用いることにより、コンタクト端子7aを被測定側ICチップの電極端子にコンタクトさせた際の基板6への加圧をより緩和することができる。また、コンタクト端子7aの先端部を凸形状とすることにより、コンタクト端子7aを被測定側ICチップの電極端子に接触させた際、より良好なコンタクトをとることが可能となる。
【0080】
図10(b)は、図9に示す検針部の第2の変形例を示す断面図であり、図9と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図10(b)に示す検針部では、図9に示すアンダーバンプメタル層22と金属配線11aとの間にクッション層としても作用する異方性導電層22aを形成し、コンタクト端子7aの先端部を凸形状とする。
【0081】
上記第2の変形例においても第2の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、クッション層としても作用する異方性導電層22aを形成することにより、コンタクト端子7aを被測定側ICチップの電極端子にコンタクトさせた際の基板6への加圧をより緩和することができる。また、コンタクト端子7aの先端部を凸形状とすることにより、コンタクト端子7aを被測定側ICチップの電極端子に接触させた際、より良好なコンタクトをとることが可能となる。
【0082】
尚、本発明は上記第1及び第2の実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態によるプローブカードを示す断面図。
【図2】図1に示すプローブカードの各部品に分解した断面図。
【図3】図2(a)に示すSi基板の製造方法を説明する断面図。
【図4】図2(b)に示すコンタクト端子及び接続端子の拡大断面図。
【図5】第1の実施の形態によるプローブ装置を概略的に示す構成図。
【図6】第2の実施の形態によるプローブカードを示す断面図。
【図7】図6に示すプローブカードの各部品に分解した断面図。
【図8】第2の実施の形態によるフレキシブル基板の変形例。
【図9】図7(b)に示す検針部の作製方法を説明する断面図。
【図10】図9に示す検針部の変形例。
【図11】従来の半導体装置を示す平面図。
【符号の説明】
1…補強基板(プローブカード基板)、2…ポリイミド膜、3…検針部、4…Si基板、4a…ホール、4c…フレキシブル基板、5,5a〜5c…フレキシブルメタル配線、6…基板、7a,7b…コンタクト端子、8a,8b…接続端子、9…液状コーティング材、11a,11b…第1の金属配線、12a,12b…第2の金属配線、13…レジストパターン、14a,14b…スルーホール接続部材、19a,19b…メタル配線、20a,20b…バンプ、21…パッシベーション膜、22…アンダーバンプメタル層、22a…クッション層、23…層間絶縁膜、24a…第1のフレキシブル基板、24b…第2のフレキシブル基板、24,25…レール、26…ターゲット板、27…ステージ、28…ウエハチャック、29…加熱装置、30…冷却媒体の循環路、31…テストヘッド、32…パフォーマンスボード、33…インサートリング、34…接続リング、35…プローブカード、36…ピンエレクトロニクス、37…電子部品回路、38…接続端子、39…エポキシ系樹脂製の基板、40,41…ポゴピン、42…接続部材、43…スペーサ、44,45…光学的撮像装置、46…静電容量センサ、W…半導体ウエハ、101…領域、102〜106…プローブ針、107…出力端子、108…入力端子、109…ICチップ
Claims (10)
- 基板上に形成された第1の配線と、
前記第1の配線上に形成され、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子であって、メッキ法により形成されたコンタクト端子と、
前記基板に形成され、前記第1の配線に上端が接続されたスルーホール接続部材と、
前記スルーホール接続部材の下端に接続され、前記基板下に形成された第2の配線と、
前記第2の配線下にメッキ法により形成された接続端子と、
を具備することを特徴とするプローブカード。 - 補強基板上に配置された第1の基板と、
前記第1の基板上に形成された第1の配線と、
前記第1の配線上に形成されたバンプと、
前記第1の基板上に配置されたクッション層と、
前記クッション層上に形成された第2の基板と、
前記第2の基板上に形成された第2の配線と、
前記第2の配線上に形成され、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子であって、メッキ法により形成されたコンタクト端子と、
前記第2の基板に形成され、前記第2の配線に上端が接続されたスルーホール接続部材と、
前記スルーホール接続部材の下端に接続され、前記第2の基板下に形成された第3の配線と、
前記第3の配線下にメッキ法により形成された接続端子と、
を具備し、
前記接続端子が前記バンプに接続されていることを特徴とするプローブカード。 - 前記第1の基板はSi基板又はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード。
- 前記スルーホール接続部材は、前記第2の基板に形成されたスルーホールと、該スルーホール内に形成された積層メッキと、を有し、この積層メッキで導通を取るものであることを特徴とする請求項2又は3に記載のプローブカード。
- 補強基板上に配置されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に形成されたホールと、
前記フレキシブル基板に形成され且つ前記ホール内に引き出されたフレキシブル配線と、
前記補強基板上に配置され、前記ホール内に位置するクッション層と、
前記クッション層上に形成された基板と、
前記基板上に形成された配線と、
前記配線の一端上に形成され、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子であって、メッキ法により形成されたコンタクト端子と、
前記金属配線の他端上にメッキ法により形成された接続端子と、
を具備し、
前記ホール内又はホール上で前記接続端子が前記フレキシブル配線に接続されていることを特徴とするプローブカード。 - 前記コンタクト端子の先端は凸形状を有していることを特徴とする請求項1乃至5のうちのいずれか一項に記載のプローブカード。
- 請求項1乃至6のうちのいずれか一項に記載のプローブカードを具備することを特徴とするプローブ装置。
- 請求項1乃至6のうちのいずれか一項に記載のプローブカードを用いてプローブ試験を行う方法であって、
被測定側のICチップの電極端子に前記コンタクト端子を接触させ、前記コンタクト端子と前記電極端子とを導通可能な状態にすることによりプローブ試験を行うことを特徴とするプローブ試験方法。 - 請求項1乃至6のうちのいずれか一項に記載のプローブカードを用いてプローブ試験を行う工程を具備する半導体装置の製造方法であって、
被測定側の半導体装置の電極端子に前記コンタクト端子を接触させ、前記コンタクト端子と前記電極端子とを導通可能な状態にすることによりプローブ試験を行う工程を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 基板にスルーホールを開け、該スルーホール内に積層メッキを形成することにより、前記基板にスルーホール接続部材を形成する工程と、
前記基板上に前記スルーホール接続部材の上端が接続される第1の配線を形成すると共に、前記基板下に前記スルーホール接続部材の下端が接続される第2の配線を形成する工程と、
前記第1の配線上に、被測定側のICチップの電極端子とほぼ同じ位置関係にある検針用のコンタクト端子をメッキ法により形成する工程と、
前記第2の配線下に接続端子をメッキ法により形成する工程と、
を具備することを特徴とするプローブカードの製造方法。
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