JPH07122601A - プローブ装置及びそのメンテナンス用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブ装置における中継基板上に搭載され
る電子部品回路を経由した電送特性を向上させるととも
に、個々の電子部品回路の出力タイミングを同期化さ
せ、正確で信頼性の高いプローブテストを可能にする。 【構成】 検査回路を有するテストヘッド１０と、ウエ
ハＷ上の被検査体に接触させるプローブ針５２とを回路
的に中継させるリニアマザーボード３０において、その
中心部に開口穴を設けず、さらにこのリニアマザーボー
ド３０上に搭載される電子部品回路３３、３４を、環状
に配置された端子３１を挟んでその内外側に対向して配
置する。 【効果】 テストヘッドとプローブ針間の配線距離が従
来よりも大幅に短縮できるので電送特性が向上し、しか
も同時に各電子部品回路毎の配線距離を各々同一に設定
できるので、その出力タイミングやインピーダンス特性
を同一にできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置及びこの
プローブ装置のメンテナンス用治具に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体ウエハを例にとって説明す
ると、従来から、リニア系の半導体デバイスの製造工程
においては、ウエハプロセスが終了して半導体ウエハ
（以下、「ウエハ」という）上にＩＣチップが形成され
た後、これら各チップの入出力特性、電極パターンのシ
ョート、オープン等を調べるため、プローブテストと呼
ばれる電気的特性の試験が実施されているが、かかるプ
ローブテストにはプローブ装置と呼ばれる検査装置が使
用されている。

【０００３】従来のこの種のプローブ装置は、ウエハ上
のＩＣチップに印加する試料用電源、タイミングやパタ
ーンの出力を出力する出力部、並びにこのＩＣチップか
らの出力を測定部に取り込むための入力部などの検査回
路を備えたテストヘッドと、プローブ針などのコンタク
タを有するプローブカードと、さらにリレー回路やドラ
イバなどの各種電子部品回路を搭載し、かつこれら各種
電子部品回路を介在させて前記テストヘッドと前記プロ
ーブカードのコンタクタを電気的に接続している略長方
形のリニアマザーボードなどの中継基板とを有し、前記
プローブカードのコンタクタを前記ＩＣチップ上の所定
の電極パッドに接触させて、このＩＣチップの回路を前
記テストヘッドによって検査する如く構成されている。

【０００４】前記従来のプローブ装置においては、前記
プローブカードのコンタクタを所定の電極パッドに高精
度に位置決めするため、例えばマイクロスコープによっ
てコンタクタと電極パッドの接触部分を真上から撮像す
るようにしており、そのため前記従来のプローブ装置に
おいては、前記中継基板の中心に、そのようなマイクロ
スコープの視野を確保するため、直径が２０mm〜１５０
mm程度の視覚用の開口穴が設けられていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら既述の従
来のプローブ装置においては、前記中継基板にマイクロ
スコープ用の開口穴が設けられているため、その分この
基板における実装面積が減少したり、中継基板上の各種
配線もこの開口穴を迂回しなければならず、前記中継基
板上に搭載される電子部品回路も、前記開口穴を避けた
位置に設けられていた。

【０００６】ところが前記電子部品回路がそのように前
記開口穴を避けた位置、即ち中継基板の偏った位置に設
けられていると、配線距離が長くなって、例えば高周波
測定の際には、ノイズやクロストークによる影響を受け
やすい。また被検査体の電極パッドから所定の電子部品
回路までの配線距離が電極パッド毎に異なってしまうの
で、測定信号について電極パッド毎にタイム・ラグが発
生し、正確なプローブテストを実施することが困難にな
ってしまう。

【０００７】その他中継基板に既述の比較的大きな開口
穴が設けられると、この中継基板自体の強度が低下し、
ベンディングが生じやすくなる。しかも中継基板上に搭
載する電子部品回路が増大すると、その傾向は一層顕著
になる。そのようにして中継基板が曲がってしまうと、
それに伴ってコンタクタの接触に支障をきたし、正確な
プローブテストを実施できないおそれもあった。

【０００８】本発明はそのような問題点に鑑みてなされ
たものであり、従来、中継基板に設けられていた既述の
マイクロスコープなどの視覚用の開口穴を無くして中継
基板の実装面積、基板強度の増大を図るとともに、さら
に前記中継基板上に搭載する各電子部品回路への等距離
配線を可能にしたプローブ装置を提供して、上記問題の
解決を図ることを目的とするものである。

【０００９】さらにまた本発明によれば、そのようなプ
ローブ装置のメンテナンスに使用される新しいメンテナ
ンス用治具を提供して、前記プローブ装置のメンテナン
スをも容易にすることを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１によれば、各種回路の電気的特性を検査す
る検査回路を有するテストヘッドと、コンタクタを有す
るプローブカードと、前記テストヘッドとプローブカー
ドとの間に位置して前記テストヘッドと前記プローブカ
ードのコンタクタとを電気的に接続する中継基板と、さ
らに前記検査の際に使用される電子部品回路をこの中継
基板上に有し、前記プローブカードのコンタクタを、載
置台上に載置された被検査体上の所定の電極パッドに接
触させて、この被検査体上に形成された回路を前記テス
トヘッドによって検査する如く構成されたプローブ装置
において、前記中継基板には実質的な開口穴が設けられ
ておらず、かつ前記中継基板の上面略中央部に前記テス
トヘッドとの接触導通部が環状に配設され、前記電子部
品回路は、前記各接触導通部を挟んで前記環状の各接触
導通部の内外側に設けられていることを特徴とする、プ
ローブ装置が提供される。

【００１１】また請求項２によれば、各種回路の電気的
特性を検査する検査回路を有するテストヘッドと、コン
タクタを有するプローブカードと、前記テストヘッドと
プローブカードとの間に位置して前記テストヘッドと前
記プローブカードのコンタクタとを電気的に接続する中
継基板と、さらに前記検査の際に使用される電子部品回
路をこの中継基板上に有し、前記プローブカードのコン
タクタを、載置台上に載置された被検査体上の所定の電
極パッドに接触させて、この被検査体上に形成された回
路を前記テストヘッドによって検査する如く構成された
プローブ装置において、前記中継基板には実質的な開口
穴が設けられておらず、かつ前記中継基板の上面周辺部
に前記テストヘッドとの接触導通部が環状に配設され、
さらに前記中継基板の上面略中央部には、この中継基板
を上下方向に貫通して前記プローブカード側へと導通す
るための導通部が環状に配設され、前記電子部品回路は
前記各接触接触部と各導通部との間に形成された環状エ
リア上に設けられていることを特徴とする、プローブ装
置が提供される。

【００１２】なおここで言うところの実質的な開口穴と
は、既述の従来技術の項で述べたようなマイクロスコー
プなどの挿入用の開口穴など比較的大きな径、例えば直
径１０mm以上の径を有する貫通型の「穴」をいい、動作
時や使用時に閉塞される固定用のネジ穴等は含まない意
味である。

【００１３】また前記請求項１、２に記載したプローブ
装置において、請求項３に記載したように、前記中継基
板を保持し、かつ前記中継基板と前記プローブカードと
の各対応接触部を導通させる如く構成された前記中継基
板の補強板を、さらに付加してもよい。

【００１４】さらにこれらのプローブ装置のメンテナン
スに適したメンテナンス用の治具として、請求項４に記
載したように、前記テストヘッドの下面に取付自在に構
成され、かつこのテストヘッドの下端面に設けられた接
触導通部と接触自在な接触端子を有する第１の接続アダ
プタと、前記中継基板の上面に取付自在に構成され、か
つこの中継基板の上面に設けられた接触導通部と接触自
在な接触端子を有する環状の第２の接続アダプタとを有
し、前記第１の接続アダプタの接触端子と対応する前記
第２の接続アダプタの接触端子とを、夫々ケーブルで電
気的に接続したことを特徴とする、プローブ装置のメン
テナンス用治具が提供できる。

【００１５】

【作用】請求項１によれば、中継基板に従来のような開
口穴が設けられていないため、その分この中継基板上に
おける各種電子回路部品やポゴピンの実装面積が増大し
ている。またそのレイアウトの自由度も向上しているの
で、プローブカードのコンタクタとの接続距離を短くす
ることが可能である。しかも基板自体に開口部がないか
ら、従来よりも強度自体も大きくなっている。そして前
記中継基板の上面略中央部に前記テストヘッドとの接触
導通部が環状に配設され、前記電子部品回路は、前記各
接触導通部を挟んで前記環状の各接触導通部の内外側に
設けられているので、これら電子部品回路は前記各接触
導通部から、最短距離にてかつ各電子部品回路毎に等距
離に配線接続することが可能になっている。

【００１６】なおコンタクタと電極パッドとのアライメ
ントについては、従来のように被検査体の真上からマイ
クロスコープを下降させて行う方法に代えて、例えば被
処理体を載置する載置台の側方に設けたターゲットやカ
メラ等の光学系検出手段によってチップとコンタクタと
の水平方向における距離を検出し、さらにチップとコン
タクタとの垂直方向の距離は、静電容量センサによって
これを検出し、これら検出信号に基づいて、被検査体が
載置される載置台を適宜制御して、コンタクタと電極パ
ッドとのアライメントを実施するようにすればよい。

【００１７】また請求項２によれば、前記中継基板の上
面周辺部に前記テストヘッドとの接触導通部が環状に配
設され、さらに前記中継基板の上面略中央部には、プロ
ーブカード側への導通部が環状に配設され、前記電子部
品回路はこれら各導通接触部と各導通部端との間に形成
された環状エリア内に設けられているので、これら電子
部品回路は前記各接触導通部と導通部との間に位置する
ことになる。したがって、前記テストヘッドとプローブ
カードのコンタクタ間における最短距離にて、かつ各電
子部品回路に対して等距離に配線接続することが可能に
なっている。

【００１８】また請求項３によれば、前記中継基板を保
持し、かつ前記中継基板と前記プローブカードとの各対
応接触部を導通させる如く構成された前記中継基板の補
強板が前記中継基板の下面側に設けられているので、前
記請求項１、２の中継基板のベンディングを抑えること
が可能である。

【００１９】さらに請求項４に記載したメンテナンス用
治具によれば、テストヘッドを例えば約９０゜程度起こ
して、この状態で第１の接続アダプタをテストヘッドの
下面に取り付けて、第２の接続アダプタを中継基板の上
面に取り付けると、テストヘッドの検査回路と前記中継
基板との回路が導通した状態となり、しかもまた第２の
接続アダプタは環状であるから、前記中継基板上の中央
に位置する電子部品回路のメンテナンス、各種のチェッ
クが可能である。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明すると、図１は本実施例にかかるプローブ装置の側
面端面を模式的に示しており、本実施例にかかるプロー
ブ装置１は、適宜の昇降機構（図示せず）によって上下
動自在なテストヘッド１０と、このテストヘッド１０と
接続リング２０を介して電気的に接続されるリニアマザ
ーボード３０と、このリニアマザーボード３０と補強プ
レート４０を介して電気的に接続されるプローブカード
５０とによって構成されている。

【００２１】前記テストヘッド１０の下端面には、内部
の各種測定回路を始めとしたピンエレクトロニクス１１
に導通する端子１２が、多数環状に配設されている。そ
してこのテストヘッド１０は、適宜の昇降機構（図示せ
ず）によって上下動自在であり、またこのテストヘッド
１０自体は、適宜のリンク機構１３を介して支持体１４
に設けられているので、図１の状態、即ち水平状態から
これを９０゜起こすことが可能なように構成されてい
る。

【００２２】前記接続リング２０は適宜のインサートリ
ング（図示せず）によって支持されており、またその上
面には前記テストヘッド１０の端子１２と接触させるた
めのポゴピン２１が環状に配設されており、一方この接
続リング２０の下面にも前記リニアマザーボード３０の
端子３１と接触させるためのポゴピン２２が環状に配設
されている。これら各ポゴピン２１、２２は、接続リン
グ２０内で夫々対応するピン同士導通しており、しかも
各ポゴピン２１、２２は、いずれもこの接続リング２０
に対して垂直方向に摺動自在であって、かつ適宜の弾性
部材によって夫々外方に付勢されている。

【００２３】一方前記リニアマザーボード３０は、図
２、図３に示したような形態を有しており、全体として
フラットなエポキシ製の基板３２の略中央部上面に、既
述した端子３１が環状に配列されているが、本実施例に
おけるこれら端子３１は、内外側に環状に２列に配設さ
れた端子３１ａ、３１ｂの環状群によって構成されてい
る。そして内側の端子３１ａによって形成される環状端
子群の内側（中心寄り）と、端子３１ｂによって形成さ
れる環状端子群の外側（周辺寄り）のエリアには、夫々
これら各端子３１ａ、３１ｂと導通した、映像系半導体
デバイスを測定するための、例えばマトリクス・リレー
やドライバ回路などの複数の電子部品回路３３、３４が
径方向に配設されている。

【００２４】前記各電子部品回路３３、３４は、図２、
図３に示したように、各々導通している端子３１ａ、３
１ｂから等距離に対向して位置しており、プリント配線
によってなされたその配線長は、対向する各電子部品回
路３３、３４相互間においては全く同一である。そして
前記各電子部品回路３３、３４は、図２に示したよう
に、前記基板３２の下面に環状に２列に配設された端子
３５ａ、３５ｂと、基板３２の内部を通じて導通してお
り、しかもこれら対応する端子３５ａ、３５ｂまでの配
線長（図２において破線で示されている）は、対向する
各電子部品回路３３、３４相互間においては全く同一で
ある。

【００２５】以上の構成にかかるリニアマザーボード３
０は、前述の補強プレート４０内に保持される。この補
強プレート４０は、フランジ部４１、及びこのフランジ
部４１から垂直下方に形成された円形の凹部４２によっ
てその外形が形成され、その材質は例えば、ステンレ
ス、アルミニウム、ジュラルミン、真鍮などの金属によ
って構成されている。

【００２６】前記補強プレート４０の凹部４２の底板４
３上面には、前記したリニアマザーボード３０の下面に
配設された端子３５ａ、３５ｂに対応するようにポゴピ
ン４４が環状に２列に設けられており、またこの底板４
３の下面には、前記各ポゴピン４４と導通するポゴピン
４５が、環状に２列に設けられている。またこれら各ポ
ゴピン４４、４５はいずれも底板４３に対して摺動自在
であり、かつ外方に付勢されている。またこれら各ポゴ
ピン４４、４５は底板４３に対して絶縁されている。以
上の構成にかかる補強プレート４０は、別設のエアシリ
ンダなどの昇降機構（図示せず）によってそのフランジ
部４１を介して上下動自在に支持されている。

【００２７】そしてこの補強プレート４０の凹部４２内
に前記リニアマザーボード３０を収納し、リニアマザー
ボード３０の下面の端子３５ａ、３５ｂを、前記底板４
３上面の各ポゴピン４４に接触させて、その状態で例え
ばボルト等の固定部材で、前記リニアマザーボード３０
を補強プレート４０の凹部４２内に固定させる。

【００２８】既述のプローブカード５０の上面には、補
強プレート４０下面のポゴピン４５と対応して接触する
端子５１が、環状に２列に配設されており、またこのプ
ローブカード５０の下面には、これら各端子５１と導通
する所謂横針型のプローブ針５２が設けられている。か
かる構成のプローブカード５０は、前記端子５１を前記
補強プレート４０下面のポゴピン４５と接触させるよう
にして、例えばボルト等の固定部材により前記補強プレ
ート４０の下面側に固定されて、この補強プレート４０
と一体化されている。

【００２９】そして本実施例にかかるプローブ装置１に
よってプローブテストが行われる被検査体である半導体
デバイスは、ビデオ回路やオーディオ回路などの映像系
デバイスＤであり、これら映像系デバイスＤは、略円板
形状のウエハチャック６１上に載置、保持されるウエハ
Ｗ上に形成されている。

【００３０】前記ウエハチャック６１は、ステージ６２
上に設けられ、θ方向に回転自在でかつ上下方向である
Ｚ方向にも駆動制御されるように構成されている。また
前記ステージ６２はパルスモータなどの適宜の駆動機構
（図示せず）によって、水平方向であるＸ方向、及びＹ
方向に駆動制御されるように構成されている。そして前
記ウエハチャック６１の側面には適宜のターゲット板６
３が設けられ、さらにその近傍には前記ステージ６２に
設けられた昇降機構によって上下動自在なカメラなどの
光学的撮像装置６４が設けられている。

【００３１】他方前記ステージ６２の側方には、アライ
メントブリッジ６５が配置されており、このアライメン
トブリッジ６５上には、ウエハＷ上に形成されたチップ
の位置を検出するためのカメラなどの光学的撮像装置６
６と、ウエハＷ表面の高さなどを検出するための静電容
量センサ６７が設けられている。

【００３２】そしてこれら各ターゲット板６３、光学的
撮像装置６４、６６、静電容量センサ６７からの各デー
タなどが演算処理されて、ウエハＷ上の被検査体である
映像系デバイスＤと前出プローブカード５０のプローブ
針５２との位置関係が検出され、それに基づき前記ウエ
ハチャック６１とステージ６２の駆動制御によって、映
像系デバイスＤ上の電極パッドとプローブ針５２の針先
とのアライメントが実施されるように構成されている。

【００３３】本実施例は以上のように構成されており、
ウエハＷ上の映像系デバイスＤに対してプローブテスト
を実行する場合には、まず前記各ターゲット板６３、光
学的撮像装置６４、６６、静電容量センサ６７などから
のデータに基づいて、ウエハＷ上の被検査体である映像
系デバイスＤと前出のプローブ針５２とのアライメント
が行われる。

【００３４】そしてこのアライメントが完了した後、テ
ストヘッド１０を下降させるとともに補強プレート４０
を上昇させることによって、接続リング２０、リニアマ
ザーボード３０、補強プレート４０を介して、テストヘ
ッド１０中のピンエレクトロニクス１１とプローブ針５
２との導通が行われる。次いでウエハチャック６１を上
昇させて、ウエハＷ上の映像系デバイスＤの所定の電極
パッドと前記プローブ針５２の針先とを接触させ、さら
に所定のオーバードライブがかけられて、これら電極パ
ッドと前記プローブ針５２との導通を確実なものとす
る。

【００３５】その後は、テストヘッド１０から、リニア
マザーボード３０、プローブ針５２を介して被検査体で
ある前記映像系デバイスＤに対して所定の信号が入力さ
れ、また該映像系デバイスＤからの出力が、リニアマザ
ーボード３０上に搭載された各種の電子部品回路３３、
３４、例えばマトリクス・リレー回路、ドライバ回路を
通じてテストヘッド１０のピンエレクトロニクス１１へ
と出力されて、このリニア系の映像系デバイスＤに対す
るＡＣ、ＤＣの各種電気特性のテストが実施されるもの
である。

【００３６】かかるテストの際、図１、図２に示したよ
うに、電子部品回路３３、３４を経由したテストヘッド
１０のピンエレクトロニクス１１と、プローブカード５
０のプローブ針５２との間の配線距離は従来よりも大幅
に短くなっている。

【００３７】即ち従来のこの種のリニアマザーボード
は、略長方形でかつその中心部にマイクロスコープ用の
開口穴が設けられており、そのため搭載する電子部品回
路はリニアマザーボードの中心から離れた位置に設けら
れていた。したがってこれら電子部品回路と前記開口穴
周辺に位置する端子からの配線距離はその分長くなって
おり、電送特性上好ましくなく、またノイズ等も混入し
やすく測定上好ましいものではなかった。

【００３８】その点本実施例における前記リニアマザー
ボード３０では、環状に配列された端子３１ａ、３１ｂ
の内外側に対向して電子部品回路３３、３４が搭載され
ているので、配線距離が極めて短くなっており、電送特
性が向上し、ノイズ等の混入の可能性も大幅に減少し
て、従来よりも正確な測定を可能としている。

【００３９】しかも叙上の従来のリニアマザーボードで
は、前記した電子部品回路のレイアウトの関係上、プロ
ーブ針から当該電子部品回路までの配線長が、個々の電
子部品回路毎に異なっており、その結果短い方の配線を
必要以上に長くするなどして、いわば強制的に等距離配
線せざるを得なかったり、あるいは配線距離差を補償す
るための特別なタイミング調整回路等を別途リニアマザ
ーボード上に搭載する必要があった。またそのように補
償しても、実際の出力タイミングとは異なっているた
め、厳密な意味での正確な測定は行えなかった。

【００４０】しかしながら本実施例における前記リニア
マザーボード３０によれば、対向する電子部品回路３
３、３４相互間においては、夫々端子３１ａ、３１ｂや
端子３５ａ、３５ｂから全く等距離に配線されているの
で、出力タイミングが実際上同一であり、極めて正確な
測定が実施できるものである。しかも前記したように、
その配線距離も短いものであるから、両者相俟って極め
て正確なプローブテストを実施することが可能である。

【００４１】またこのリニアマザーボード３０は、その
基板３２自体に従来のような開口穴を持たないため、そ
の分強度が向上して、従来より基板自体の曲がりや歪み
等の発生する可能性が低下している。そしてさらにこの
リニアマザーボード３０は前記した補強プレート４０内
に収納、保持されているので、例えば搭載する電子回路
部品の増加、温度等に伴って万が一リニアマザーボード
３０の基板自体が湾曲したり、局部的に曲げが発生して
も、それらは補強プレート４０のポゴピン４４で吸収さ
れたり、あるいはそのポゴピン４４の許容限度を越える
場合にも、前記した堅牢な材質で構成される補強プレー
ト４０自体によってこれらベンディングは強制的に防止
される。

【００４２】したがって、リニアマザーボード３０の基
板３２にベンディングが発生しても、被検査体である前
記映像系デバイスＤに所定の圧力で接触しているプロー
ブ針５２は影響を受けず、良好な接触状態が維持でき
る。したがって接触圧の不均一に伴う、接触不良、プロ
ーブ針の損傷、デバイスの破壊等のおそれもないもので
ある。

【００４３】なお前記した実施例にかかるプローブ装置
に使用したリニアマザーボード３０は、従来のこの種の
リニアマザーボードとは異なっており、基板３２の中央
部にも電子部品回路３３が搭載されているため、テスト
ヘッド１０とプローブカード５０との導通状態で行うこ
れら電子部品回路３３の導通チェックなどのメンテナン
スの際には、従来と同様な手法ではこれをなしえない。

【００４４】本発明はこの点にも留意して、図５に示し
たようなメンテナンス用治具７０を提供できる。即ちこ
のメンテナンス用治具７０は、同図に示されたように、
テストヘッド１０の下面側に取り付ける第１の接続アダ
プタ７１とリニアマザーボード３０側に取り付ける環状
の第２の接続アダプタ７２によって構成されている。

【００４５】そして前記第１の接続アダプタ７１は、例
えばエポキシ系基板やセラミックなどの絶縁材によって
形成された略円形の基板７３の側面に、ボルト孔などを
有する取付部７４を有し、さらにこの基板７３の上面に
は、前記テストヘッド１０下面に形成された端子１２と
接触させるためのポゴピン７５が環状に配設されてい
る。

【００４６】一方前記第２の接続アダプタ７２は、例え
ばエポキシ系基板やセラミックなどの絶縁材によって形
成された環状の基板７６の側面に、ボルト孔などを有す
る取付部７７が設けられ、さらにこの基板７６の下面に
は、前記リニアマザーボード３０上面の端子３１ａ、３
１ｂと接触させるためのポゴピン７８が環状に配設され
ている。

【００４７】そしてこれら第１の接続アダプタ７１のポ
ゴピン７５と、第２の接続アダプタ７２のポゴピン７８
とは、例えば長さ１ｍ程度で抵抗値が５０Ω〜７５Ωの
同軸ケーブル７９で、夫々各基板７２、７６間で接続さ
れた構成を有している。

【００４８】そしてメンテナンスの際には、図６に示し
たようにリンク機構１３によってテストヘッド１０を例
えば９０゜起こし、接続リング２０を取り外してから、
ボルト８０などによって第１の接続アダプタ７１をテス
トヘッド１０の下面に取付け、また一方、第２の接続ア
ダプタ７２もボルト８０などによって、リニアマザーボ
ード３０の上面に取り付ける。

【００４９】そうすると同軸ケーブル７９によって、テ
ストヘッド１０内のピンエレクトロニクス１１と、前記
リニアマザーボード３０上の電子部品回路３３、３４と
は導通された状態となる。この状態で適宜のテスタ（図
示せず）によって、前記電子部品回路３３、３４の導通
チェックなどの各種検査等のメンテナンスが行えるもの
である。この場合、前記リニアマザーボード３０上の中
央部に配置されている電子部品回路３３については、前
記同軸ケーブル７９をかき分けてテスタ等を前記リニア
マザーボード３０上の中央部に入れることができ、しか
も第２の接続アダプタ７２は環状であるから、支障なく
これら中央部の電子部品回路３３のメンテナンスを実施
できるものである。なお前記リニアマザーボード３０上
の周辺部に位置している電子部品回路３４については、
そのまま外方からメンテナンスが可能である。

【００５０】また前記同軸ケーブル７９は、その外側導
体を接地させることにより、内側導体を外部に対してシ
ールドするので、ノイズの混入やクロストークのおそれ
はなく、信頼性のあるメンテナンスを行うことが可能で
ある。

【００５１】なお前記実施例で用いたリニアマザーボー
ド３０は、図２、図３に示したように、テストヘッド１
０との接触用の端子３１を、その半径の約１／２のとこ
ろに環状に配設して、搭載する電子回路部品３３、３４
を、その環状の接触用端子３１群の内外側に対向して配
置した構成であったが、これに代えて例えば図７、図８
に示したようなリニアマザーボード９０を用いてもよ
い。

【００５２】このリニアマザーボード９０は、円形の基
板９１の周辺部に沿ってテストヘッド１０との接触用の
端子９２を環状に設け、一方前述の補強プレート４０の
ポゴピン４４との接触用の端子９３を、基板９１の裏面
略中央部にて環状に設け、この端子９３と対応する形で
スルーホール９４を環状に配置した構成を有している。
そして搭載すべき電子部品回路９５はこれらスルーホー
ル９４によって形成される環状のスルーホール群と前記
の環状の端子９２群との間のエリアにて基板９１上に設
けられ、前記スルーホール９４を介して端子９２と裏面
の端子９３とに導通されている。また前記各スルーホー
ル９４相互間には、適宜の導電性材料によって構成され
たシールド材９６が設けられている。

【００５３】かかる構成のリニアマザーボード９０によ
っても、前記実施例におけるリニアマザーボード３０と
同様、プローブカード５０のプローブ針５２との間の配
線距離が従来よりも極めて短くなっており、しかも各電
子部品回路９５までの配線長を同一に設定できる。した
がって電送特性が向上し、さらに個々の電子部品回路９
５毎のインピーダンスや出力タイミングを同期化できる
ので、従来よりも信頼性の高いプローブテストを実施す
ることが可能である。

【００５４】また前記各スルーホール９４相互間には、
シールド材９６が設けられているので、ノイズの混入や
クロストークの発生のおそれはないものである。

【００５５】なおこのリニアマザーボード９０における
テストヘッド１０との接触用の端子９２は、基板９１の
周辺部に配設されているので、前記実施例で用いた接続
リング２０とはポゴピン配列径の異なった接続リングを
使用することになる。

【００５６】なお前出実施例では、中継基板としてリニ
アマザーボードを使用した例であったが、例えば他の中
継基板であるパフォーマンスボードの場合でも、本発明
は適用可能であり、その場合も前出実施例と同様な効果
が得られるものである。

【００５７】

【発明の効果】請求項１によれば、中継基板上に搭載さ
れる電子部品回路を経由した、テストヘッドとプローブ
カードのコンタクト間の配線距離が従来よりも大幅に短
縮できるので電送特性が向上している。しかも同時に各
電子部品回路毎の配線距離を同一に設定でき、出力タイ
ミングやインピーダンス特性も同一にできるから、従来
よりも正確で信頼性の高いプローブテストを実施するこ
とが可能である。さらに中継基板の強度の向上や電子部
品回路の実装面積の拡大も図れるものである。

【００５８】また請求項２によっても、請求項１と同
様、テストヘッドとプローブカードのコンタクト間の配
線距離を従来よりも大幅に短縮できるので電送特性が向
上している。また各電子部品回路毎の配線距離を同一に
設定できるので、出力タイミングやインピーダンス特性
も同一にでき、従来よりも正確で信頼性の高いプローブ
テストを実施することが可能である。さらにまた中継基
板の強度の向上や電子部品回路の実装面積の拡大も図れ
るものである。

【００５９】また請求項３によれば、前記請求項１、２
における中継基板のベンディングによる影響を抑えるこ
とができる。したがって、プローブカードのコンタクタ
と被検査体との接触導通状態を良好に保つことができ、
接触不良、過大な接触圧によるコンタクタの損傷や被検
査体の破壊等の防止を図ることが可能である。

【００６０】さらに請求項４に記載したメンテナンス用
治具によれば、前記請求項１、２に記載したプローブ装
置における中継基板上の電子回路部品のメンテナンス
を、テストヘッドの検査回路とプローブカードのコンタ
クタとの導通状態にて、支障なく実施することが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の側面の様子を模式的に示した一部断面
説明図である。

【図２】実施例におけるリニアマザーボードの側面図で
ある。

【図３】実施例におけるリニアマザーボードの平面図で
ある。

【図４】実施例における要部分解斜視図である。

【図５】実施例におけるメンテナンス用治具の斜視図で
ある。

【図６】実施例に対してメンテナンスを実施する際にメ
ンテナンス用治具を取り付けた様子を示す一部断面側面
説明図である。

【図７】他の提案例にかかるリニアマザーボードの側面
図である。

【図８】他の提案例にかかるリニアマザーボードの平面
図である。

【符号の説明】

１ プローブ装置 １０ テストヘッド １１ ピンエレクトロニクス １２ 端子 ２０ 接続リング ３０ リニアマザーボード ３１、３１ａ、３１ｂ 端子 ３３、３４ 電子部品回路 ３５ａ、３５ｂ 端子 ４０ 補強プレート ４４、４５ ポゴピンリング ５０ プローブカード ５２ プローブ針 ６１ ウエハチャック Ｄ 映像系デバイス Ｗ ウエハ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各種回路の電気的特性を検査する検査回
   路を有するテストヘッドと、コンタクタを有するプロー
   ブカードと、前記テストヘッドとプローブカードとの間
   に位置して前記テストヘッドと前記プローブカードのコ
   ンタクタとを電気的に接続する中継基板と、さらに前記
   検査の際に使用される電子部品回路をこの中継基板上に
   有し、 前記プローブカードのコンタクタを、載置台上に載置さ
   れた被検査体上の所定の電極パッドに接触させて、この
   被検査体上に形成された回路を前記テストヘッドによっ
   て検査する如く構成されたプローブ装置において、 前記中継基板には実質的な開口穴が設けられておらず、
   かつ前記中継基板の上面略中央部に前記テストヘッドと
   の接触導通部が環状に配設され、前記電子部品回路は、
   前記各接触導通部を挟んで前記環状の各接触導通部の内
   外側に設けられていることを特徴とする、プローブ装
   置。
2. 【請求項２】 各種回路の電気的特性を検査する検査回
   路を有するテストヘッドと、コンタクタを有するプロー
   ブカードと、前記テストヘッドとプローブカードとの間
   に位置して前記テストヘッドと前記プローブカードのコ
   ンタクタとを電気的に接続する中継基板と、さらに前記
   検査の際に使用される電子部品回路をこの中継基板上に
   有し、 前記プローブカードのコンタクタを、載置台上に載置さ
   れた被検査体上の所定の電極パッドに接触させて、この
   被検査体上に形成された回路を前記テストヘッドによっ
   て検査する如く構成されたプローブ装置において、 前記中継基板には実質的な開口穴が設けられておらず、
   かつ前記中継基板の上面周辺部に前記テストヘッドとの
   接触導通部が環状に配設され、さらに前記中継基板の上
   面略中央部には、この中継基板を上下方向に貫通して前
   記プローブカード側へと導通するための導通部が環状に
   配設され、前記電子部品回路は前記各接触接触部と各導
   通部との間に形成された環状エリア上に設けられている
   ことを特徴とする、プローブ装置。
3. 【請求項３】 前記中継基板を保持し、かつ前記中継基
   板と前記プローブカードとの各対応接触部を導通させる
   如く構成された前記中継基板の補強板を具備したことを
   特徴とする、請求項１又は２に記載のプローブ装置。
4. 【請求項４】 各種回路の電気的特性を検査する検査回
   路を有するテストヘッドと、コンタクタを有するプロー
   ブカードと、前記テストヘッドとプローブカードとの間
   に位置して前記テストヘッドと前記プローブカードのコ
   ンタクタとを電気的に接続する中継基板と、さらに前記
   検査の際に使用される電子部品回路をこの中継基板上に
   有し、前記プローブカードのコンタクタを、載置台上に
   載置された被検査体上の所定の電極パッドに接触させ
   て、この被検査体上に形成された回路を前記テストヘッ
   ドによって検査する如く構成されたプローブ装置に使用
   されるメンテナンス用の治具であって、 前記テストヘッドの下面に取付自在に構成され、かつこ
   のテストヘッドの下端面に設けられた接触導通部と接触
   自在な接触端子を有する第１の接続アダプタと、前記中
   継基板の上面に取付自在に構成され、かつこの中継基板
   の上面に設けられた接触導通部と接触自在な接触端子を
   有する環状の第２の接続アダプタとを有し、 前記第１の接続アダプタの接触端子と対応する前記第２
   の接続アダプタの接触端子とを、夫々ケーブルで電気的
   に接続したことを特徴とする、プローブ装置のメンテナ
   ンス用治具。