JP3169900B2

JP3169900B2 - プローバ

Info

Publication number: JP3169900B2
Application number: JP21308098A
Authority: JP
Inventors: 克己新保
Original assignee: 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
Priority date: 1998-07-28
Filing date: 1998-07-28
Publication date: 2001-05-28
Anticipated expiration: 2018-07-28
Also published as: JP2000049200A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハ（以
下、ウェハという）上に規則正しく配列・形成されたチ
ップの電気的特性を検査する際に用いられるプローバに
関し、特にウェハの大口径化に対応したプローバに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、プローバは図７に示すように検査
すべきウェハＷをローダ部７５０より搬送し、ＸＹステ
ージ７６０のチャックトップ７６１に載置した後、アラ
イメント部でＸＹステージ７６０のＸＹ軸とウェハのス
クライブラインとの位置合わせを行ない、次いでプロー
ビング部７７０でＸＹステージ７６０を駆動しながらウ
ェハＷの各チップごとにテストヘッド７９０側の検査用
探針群（プローブカード７８０）と位置合わせ及びコン
タクトを行なうものである。ここで、テストへッド７９
０はプローバ本体に対し、アーム７９１を介して取リ付
けられておリ、非測定時にはプローバ本体から離反した
待機位置に移動することが可能であるが、測定時にはプ
ローバ本体のトッププレート上に載置され、検査用探
針群を備えたプローブカード７８０と電気的に接続させ
る。

【０００３】従って、測定時においてはテストヘッド７
９０及びプローブカード７８０はプローバ本体に対し固
定されたものであり、もっばらウェハ側を移動すること
により検査用探針群とチップとのコンタクトが図られて
いる。このため、プローブカード７８０の検査用探針群
のある位置を固定の状態でウェハ上のすべてのチップを
測定のため移動させるには、プロービングエリアとして
最低でもウェハサイズの４倍の面積を必要とし、そのよ
うにウェハを駆動するＸＹステージとしても大規模なも
のが必要であった。特に、近年１２インチ等の大型サイ
ズのウェハが開発されるに至り、このような大型サイズ
のウェハに対応するプローバは大型にならざるを得ない
し、又、従来の６、８インチのウェハ用のプローバでは
大型ウェハに対応することができなかった。特にウェハ
状態での検査はクリーンルームで実行する必要があるた
め、クリーンルームの有効利用の面からも１台のプロー
バの占有体積の増加は極めて大きな問題となっている。

【０００４】この問題を解決する手段の１つとして、特
開平２−２１０２７６号公報（以下、公知例とする）
に、被処理体（半導体ウェハ）をチャックしたＸＹステ
ージに対してテストヘッドを水平移動可能にしたプロー
バが開示されている。

【０００５】図８は、公知例に開示されたプローバを示
す図であり、図９は公知例のプローバによるプロービン
グ方法を説明する図である。

【０００６】図８，９を参照すると、この公知例のプロ
ーバは、複数のウェハＷを収納したカセットから一枚ず
つウェハを取り出して搬送するとともに測定後のウェハ
をカセットに戻すためのローダ部８０１、ウェハを搭載
したチャックトップ８２１を水平方向に駆動するＸＹス
テージ８０２、ウェハのスクライブラインをＸＹステー
ジ８０２のＸＹ軸と整合するための図示されていないア
ライメント部、アライメント後のウェハをテストへッド
８０３と位置合わせしながらその電気的特性を測定する
ためのプロービング部８０４及びテストヘッド８０３を
駆動するテストヘッド駆動部８０５から成っている。ロ
ーダ部８０１及びアライメント部の構成については公知
であるのでここでは説明を省略する。

【０００７】従来のプローバではインサートリング部は
本体のトッププレ−トに固定されていたが、この公知例
のプローバのインサートリング部８３１は、プロービン
グ部８０４ではなくテストヘッド８０３に固定されてい
る。従って、インサートリング部８３１はテストへッド
８０３と一体に移動する。このインサートリング部８３
１は、ウェハＷのチップと接触するための接触針を備え
たプローブカード８３２が取り付けられるもので、その
他、適宜プローブカード８３２の回転機構、不良チップ
にマークを付すためのマーキング機構等を備えている。

【０００８】テストヘッド８０３はアーム８５１を介し
てテストヘッド駆動部８０５に固定されている。テスト
へッド駆動部８０５は、例えば図８に示すようにアーム
８５１を支承する水平軸８５３と、水平軸８５３を両端
で支える支柱８５４と、支柱８５４をＸ方向に摺動可能
に支持する支持レール８５５と図示しない駆動手段から
成っている。

【０００９】支柱８５４は例えぼステップモータ等の駆
動手段によって所定の精度で支持レール８５５に沿って
移動することができ、これによりテストへッド８０３及
びプローブカード８３２をプロービング部８０４のＸ方
向に移動することができる。

【００１０】テストヘッド８０３は手動あるいは他の駆
動手段によって水平軸８５３を中心として回動させるこ
とができ、非測定時にはプロービング部８０４から離反
する待機位置に移動することができる。この位置でプロ
ーブカード８３２の交換、インサートリング８３１の保
守、点検を行うことができる。

【００１１】又、測定時にはテストへッド８０３を逆に
回動させてプロービング部８０４上の所定位置に移動す
る。このテストへッド８０３の駆動機構として、水平軸
８５３は図示しないモータ等の駆動手段及び該モータの
回転を水平軸８５３に伝達する回転伝達手段を備えてい
る。

【００１２】この回転伝達手段によって水平軸８５３を
回転させることにより、水平軸８５３に固定されたアー
ム８５１を介してテストヘッド８０３を非測定時の待機
位置あるいは測定時の位置に移動することができる。更
に、テストヘッド８０３の測定時の位置は支柱８５４を
支持レール８５５に沿ってＸ方向に移動することにより
変えることができる。

【００１３】次に、この構成のプローバにおけるプロー
ビング方法について説明する。まず、テストヘッド８０
３を回動させて測定位置にセットする前にあるいはセッ
トした後、支柱８５４を支持レール８５５に沿ってＸ方
向に移動させ、テストへッド８０３に固定されたプロー
ブカード８３２の接触針が第１の測定位置Ｐ₁（図９）
となるようにする。

【００１４】この位置でチャックトップに搭載されてア
ライメントの済んだウェハＷを針合わせし、ＸＹステー
ジ８０２を駆動しながら、例えばウェハＷの右半分につ
いて通常の測定を行う。次いで、支柱８５４を移動させ
てプローブカード８３２の接触針が第２の測定位置Ｐ₂
となるようにする。Ｐ₁とＰ₂との間隔はほぼ測定する
ウェハの幅の半分になっている。測定位置Ｐ₂で同じウ
ェハについて針合わせを行ない、その左半分について同
様の測定を行う。尚、接触針とチップとの針合わせは通
常マイクロスコープ又はＴＶカメラで行うが、これら装
置についても移動可能になっている。

【００１５】この場合、図９からも明らかなように、ウ
ェハの重なり分だけプロービングエリアを狭くすること
が可能となっている。

【００１６】又、比較的サイズの小さいウェハを測定す
る場合は２つの測定位置Ｐ₁・Ｐ₂のいずれかの位置あ
るいは中間の位置で測定を行い、より大型のウェハを測
定する場合は、例えば２つの測定位置で測定することと
し各測定位置間の間隔を適宜選択することによって、多
種のサイズのウェハに対応することが可能となってい
る。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】公知例に開示されてい
るプローバでは、テストヘッドをＸＹステージに対して
水平移動可能にすることで、プロービングエリアを従来
のプローバのそれの略１／２に削減できているが、一方
でウェハ全体を連続して検査するには、検査の途中で、
大型で重量のあるテストヘッドを移動させなければなら
ず、測定時間が大幅に長くなる、或いは各ウェハを１／
２ずつ２回に分けて検査をするとすれば測定ヘッドの移
動は１回で済むが、測定管理が複雑になるという別の問
題が生じている。

【００１８】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
なされたもので、多種のサイズのウェハに対応すること
ができ、更に、測定時間の増大や測定管理の複雑化をま
ねくことなく、装置全体として小型化を可能にするプロ
ーバを提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明のプローバは、ウ
ェハ上に規則正しく配列して形成されたチップの電気的
特性を検査する際に用いられるプローバであって、前記
チップに検査用探針群を順次接触させながらこの検査用
探針群が前記ウェハ上全面を移動せしめられる機構と、
被検査ウェハが載置されるウェハ保持手段と、を少なく
とも備え、前記ウェハ保持手段が、少なくとも前記ウェ
ハ周辺の３点以上で当該ウェハを支える担持ユニット
と、この担持ユニットと対をなし前記担持ユニットに支
えられている前記ウェハを挟持する押圧ユニットと、前
記検査用探針群と連動して移動し各試験対象チップを裏
面（探針接触面の裏側）から支えるヘッドユニットとを
含み構成されることを特徴としている。

【００２０】具体的には、本発明のプローバは、被検査
ウェハが載置されるウェハ保持手段と、検査用探針群を
備えたプローブカードを搭載するプローブカード搭載部
が装着され第１の方向（Ｘ方向とする）に精密移動可能
な移動手段を備えた第１のステージ部と、前記プローブ
カード搭載部との間を第１の接続手段で電気的に接続さ
れた第１の信号中継部が装着され前記第１の方向に対し
て直角の第２の方向（Ｙ方向とする）に精密移動可能な
移動手段を備えた第２のステージ部と、前記第１の信号
中継部との間を第２の接続手段で電気的に接続されると
共に試験用電気信号を供給するテスタのテストヘッドと
の接続手段を有する第２の信号中継部と、を少なくとも
備え、且つ前記ウェハ保持手段が、少なくとも前記ウェ
ハ周辺の３点以上で当該ウェハを支える担持ユニット
と、この担持ユニットと対をなし前記担持ユニットに支
えられている前記ウェハを挟持する押圧ユニットと、前
記検査用探針群と連動して移動し各試験対象チップを裏
面から支えるヘッドユニットとを含み構成されることを
特徴としている。

【００２１】尚、第１，第２の接続手段は、フレキシブ
ルプリント基板或いはフラットケーブル或いはこれらの
組合せで構成されることが好ましい。

【００２２】

【００２３】更に、本発明のプローバは、ウェハ保持手
段を被検査ウェハが略垂直状態になるように構成し、検
査用探針群を被検査ウェハに略水平方向から接触させる
ように構成することもできる。

【００２４】このとき、プローブカード搭載部の移動を
Ｘ方向が略垂直方向となるように構成することが好まし
い。

【００２５】

【発明の実施の形態】次に、本発明について、図面を参
照して詳細に説明する。

【００２６】図１は、本発明の関連技術のプローバの主
要部の概略を示す正面図であり、図２は、同じプローバ
を上部から俯瞰した図であり、図３は第１の接続手段の
好ましい接続の状態を説明するための模式図である。
尚、図面が煩瑣になるのを避けるため、公知のウェハロ
ーダ部、アライメント部、不良チップにマークを付すた
めのマーキング機構等の図示は省略してある。

【００２７】図１，２を参照すると、この関連技術のプ
ローバは、被検査ウェハＷが載置されるウェハ保持手段
１と、検査用探針群２１を備えたプローブカード２を搭
載するプローブカード搭載部３（インサートリング部）
が装着されＸ方向に精密移動可能な移動手段（図示せ
ず）を備えた第１のステージ部４と、プローブカード搭
載部３との間をフラットケーブル或いはフレキシブルプ
リント基板を用いた第１の接続手段５で電気的に接続さ
れた第１の信号中継部６が固定されＹ方向に精密移動可
能な移動手段（図示せず）を備えた第２のステージ部８
と、第１の信号中継部６との間をフラットケーブル或い
はフレキシブルプリント基板を用いた第２の接続手段７
で電気的に接続されると共に試験用電気信号を供給する
テスタ（図示せず）のテストヘッド１１との接続手段
（接続リング１０）を有する支柱１２に装着された第２
の信号中継部９とを、少なくとも備えている。尚、第１
のステージ部４に装着されたプローブカード搭載部３
は、装着に用いられている支持部材１４，１５のいずれ
かを軸として回動可能にしておけばプローブカード２の
着脱が容易となり、好ましい。また、第２の信号中継部
９は、テストヘッド１１との接続をより容易に行うこと
ができるように、支柱１２に沿って上下に移動可能にし
ておくことが好ましい。また、ウェハ保持手段１は、公
知のウェハ全面を裏面から支えるチャックトップ方式の
ものであって良い。

【００２８】また、第１の接続手段１に用いられるフラ
ットケーブル或いはフレキシブルプリント基板は、信号
線の配列方向をＹ方向とし、端部をＸ方向に移動させた
とき屈曲自在になるように且つ第１のステージ部４の可
動範囲に余裕を持って対応でき尚かつできるだけ短くな
るようにしておかなければならない。更に、図３に示す
ように、第１の接続手段１に用いられるフラットケーブ
ル或いはフレキシブルプリント基板の垂れ下がりを防止
するケーブル保持手段１６を設け、第１のステージ部４
の動きに連動させるようにすれば、第１のステージ部４
の動きがより滑らかになる。一方、第２の接続手段７に
用いられるフラットケーブル或いはフレキシブルプリン
ト基板は、Ｘ，Ｙ方向いずれにも直角な第３の方向（Ｚ
方向とする）信号線の配列方向とし、端部をＹ方向に移
動させたときに屈曲自在になるように且つ第２のステー
ジ部８の可動範囲に余裕を持って対応でき尚かつできる
だけ短くなるようにしておかなければならない。

【００２９】次に、この関連技術のプローバの動作につ
いて説明する。

【００３０】この関連技術のプローバを用いて被検査ウ
ェハ上の各チップの電気的試験を実施するには、所定の
テスタ（図示せず）のテストヘッド１１を支柱１２に装
着された第２の信号中継部９に接続リング１０を介して
接続し、当該チップの試験用プログラムをテスタに準備
する。また、第１のステージ部４に固定されたプローブ
カード搭載部３に当該チップに対応するプローブカード
２を装着する。その後、図示されていないウェハローダ
部よりウェハを移送してウェハ保持手段１に保持させ、
顕微鏡或いはＴＶカメラ（図示せず）により検査用探針
群２１が最初の被試験チップの電極パッドに接触するよ
うに針合わせした後、検査用探針群２１を電極パッドに
接触させて試験を実行する。試験終了後、検査用探針群
を次のチップ上に移動させ、以後同様にしてウェハ上の
全チップを試験する。このとき、検査用探針群２１の移
動方向は、Ｘ方向を優先方向とする。すなわち、検査用
探針群２１は、まずＸ方向に１列全て試験後、Ｙ方向に
１列ずらし、又この列をＸ方向に１列全て試験するとい
うように移動させられる。

【００３１】この関連技術のプローバを用いてウェハＷ
上のチップの電気的試験を実行する際は、上述の通り検
査用探針群２１側がウェハＷ上を移動するので、最小限
必要なプロービングエリアＳは、ウェハの半径をＲｗ、
プローブカードの半径をＲｐとすると、Ｓ＝π（Ｒｗ＋Ｒｐ）² となる。

【００３２】一方、従来の検査用探針群を固定して、ウ
ェハを移動させた場合の最小限必要なプロービングエリ
アＳ’は、Ｓ’＝４π（Ｒｗ）² であるから、Ｒｐ＜Ｒｗとなった場合（１２インチウェ
ハではこうなる）は、本実施形態のプローバプロービン
グエリアのほうが従来のプローバのそれよりも小さくな
り、プローバの設置面積をより小さくできる。

【００３３】次に本発明の第１の実施形態のプローバに
ついて説明する。

【００３４】本実施形態のプローバは、基本的な構成は
上記関連技術のプローバと同様であるが、ウェハ保持手
段１が異なっている。図４は本実施形態のプローバのウ
ェハ保持手段１の構成を説明するための図で、分図
（ａ）はウェハ保持手段１にウェハＷが固定・保持され
ている状態を模式的に示す図であり、分図（ｂ）はウェ
ハ保持手段１からウェハＷが移送可能になった状態を模
式的に示す図である。また、図５は、本実施形態のプロ
ーバのウェハ保持手段１がウェハＷを５点で支え担持し
ている状態を模式的に示す図である。

【００３５】図４，５を参照すると、本実施形態のプロ
ーバのウェハ保持手段１は、ウェハＷを支える担持ユニ
ット４１１と、この担持ユニット４１１と対をなし担持
ユニット４１１に支えられているウェハＷを挟持する押
圧ユニット４１２と、検査用探針群２１と連動して移動
すると共に上下に可動になっており各試験対象チップを
裏面（探針接触面の裏側）から支えるヘッドユニット４
１３とヘッドユニット駆動手段４１４、押圧ユニット駆
動手段４１５とを含んで構成されている。また、これら
の担持ユニット４１１，押圧ユニット４１２，ヘッドユ
ニット４１３，ヘッドユニット駆動手段４１４、押圧ユ
ニット駆動手段４１５は、全てウェハ保持手段基体４１
６に搭載され、且つ全体が上下に可動になっている。
尚、ヘッドユニット４１３の大きさは、被測定チップの
大きさと略同等にできるように交換可能にしてある。

【００３６】次に、図４を参照して、このウェハ保持手
段１におけるウェハＷのロード／アンロード動作を説明
する。

【００３７】まず、押圧ユニット駆動手段４１５により
押圧ユニット４１２を駆動して、押圧ユニット４１２の
位置が図４（ｂ）の状態になるようにする。この図４
（ｂ）の状態で、図示されていないウェハ移送手段によ
り、ウェハＷをロード／アンロードする。ウェハＷがウ
ェハ保持手段１にロードされた場合は、次に押圧ユニッ
ト駆動手段４１５を再度駆動して、押圧ユニット４１２
の位置が図４（ａ）の状態になるようにし、ロードされ
たウェハＷを固定・保持する。

【００３８】このウェハ保持手段１に固定・保持された
ウェハＷを試験する際には、被測定チップの裏面から検
査用端子群２１と連動して移動するように構成されたヘ
ッドユニット４１３が検査用端子群２１からの接触圧力
と平衡する力で支えている。ヘッドユニット４１３の大
きさは被測定チップサイズ略同じになるようにしてある
ので、ウェハＷに反りが存在しても、ヘッドユニット４
１３は上下に可動であり、反った状態のままで支えるこ
とができるので、ウェハＷに無用な力が加わることがな
く、割れを防止できる。また、ヘッドユニット４１３の
大きさは被測定チップサイズと略同じであり、ウェハＷ
との接触面積が従来のウェハ全面を支えるチャックトッ
プ方式に比べて大幅に小さくなっているので、ヘッドユ
ニット４１３とウェハＷとの接触部に異物が介在する確
率も大幅に低下し、ウェハ割れの防止に役立っている。

【００３９】本実施形態のプローバのウェハ保持手段１
を用いることにより、従来のウェハ裏面全面を支えるチ
ャックトップ方式でウェハＷのサイズが大きくなったと
き生じやすかった、ウェハＷの反りやウェハＷとチャッ
クトップの間の異物によるウェハＷの割れの問題を緩和
することができる。

【００４０】次に、本発明の第２の実施形態のプローバ
について説明する。

【００４１】図６は、本実施形態のプローバの主要部の
概略を示す正面図である。

【００４２】本実施形態のプローバの構成要素は、第１
の実施形態のプローバの構成要素と同じであり、第１の
実施形態のプローバとの違いは、ウェハ保持手段１がウ
ェハＷを略垂直に保持するように構成されていると共
に、検査用探針群２１が略水平方向から接触するように
構成されている点のみであり、詳細な説明は省略する。
尚、本実施例のプローバにおいて、第１のステージ部４
の移動方向であるＸ方向が略垂直になるようにすれば、
第１の接続手段５に用いられるフラットケーブル或いは
フレキシブルプリント基板の垂れ下がりを防止するケー
ブル保持手段１６は付加することなく第１のステージ部
４の移動は充分滑らかにできる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるプロ
ーバは、検査用探針群側がウェハ上全面を移動せしめら
れる機構を備えることにより、ウェハ全面のチップを連
続して試験可能でありながら、従来のウェハ側を移動さ
せる方式に比べ、ウェハが大口径化した場合に最小限必
要なプロービングエリアが小さくなり、プローバの専有
面積を削減できるという効果が得られる。

【００４４】又、本発明のプローバのウェハ保持手段
を、ウェハ周辺部の３点以上で担持ユニット及びこれと
対をなしている押圧ユニットと、被測定チップを裏面か
ら支える略チップサイズの大きさのヘッドユニットとか
ら構成することにより、ヘッドユニットとウェハの間に
異物が入る可能性を大幅に低減すると共にウェハの反り
にも柔軟に追従することができ、試験時のウェハの割れ
発生を防止できるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の関連技術のプローバの主要部の概略を
示す正面図である。

【図２】図１のプローバを上部から俯瞰した図である。

【図３】第１の接続手段の好ましい接続の状態を説明す
るための模式図である。

【図４】本発明の第１実施形態のプローバのウェハ保持
手段１の構成を説明するための図で、分図（ａ）はウェ
ハ保持手段１にウェハＷが固定・保持されている状態を
模式的に示す図であり、分図（ｂ）はウェハ保持手段１
からウェハＷが移送可能になった状態を模式的に示す図
である。

【図５】図４のウェハ保持手段１がウェハＷを５点で支
え、担持している状態を模式的に示す図である。

【図６】本発明の第２の実施形態のプローバの主要部の
概略を示す正面図である。

【図７】従来のプローバの主要構成の概要を示す図であ
る。

【図８】特開平２−２１０２７６号公報に開示されたプ
ローバを示す図である。

【図９】図８のプローバによるプロービング方法を説明
する図である。

【符号の説明】

１ウェハ保持手段２，７８０，８３２プローブカード３プローブカード搭載部４第１のステージ部５第１の接続手段６第１の信号中継部７第２の接続手段８第２のステージ部９第２の信号中継部１０接続リング１１，７９０，８０３テストヘッド１２，８５４支柱１４，１５支持部材１６ケーブル保持手段２１検査用探針群４１１担持ユニット４１２押圧ユニット４１３ヘッドユニット４１４ヘッドユニット駆動手段４１５押圧ユニット駆動手段４１６ウェハ保持手段基体７５０，８０１ローダ部７６０，８０２ＸＹステージ７６１チャックトップ７７０，８０４プロービング部７９１，８５１アーム８０５テストヘッド駆動部８３１インサートリング部８５３水平軸８５５支持レール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭63−265443（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−62536（ＪＰ，Ａ) 特開平８−29499（ＪＰ，Ａ) 特開平９−232390（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 1/06 G01R 31/28

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウェハ（以下、ウェハという）上
に規則正しく配列して形成されたチップの電気的特性を
検査する際に用いられるプローバであって、前記チップ
に検査用探針群を順次接触させながらこの検査用探針群
が前記ウェハ上全面を移動せしめられる機構と、被検査
ウェハが載置されるウェハ保持手段と、を少なくとも備
え、前記ウェハ保持手段が、少なくとも前記ウェハ周辺の３
点以上で当該ウェハを支える担持ユニットと、この担持
ユニットと対をなし前記担持ユニットに支えられている
前記ウェハを挟持する押圧ユニットと、前記検査用探針
群と連動して移動し各試験対象チップを裏面（探針接触
面の裏側）から支えるヘッドユニットとを含み構成され
ていることを特徴とするプローバ。
【請求項２】ウェハ上に規則正しく配列して形成され
たチップの電気的特性を検査する際に用いられるプロー
バであって、被検査ウェハが載置されるウェハ保持手段と、検査用探針群を備えたプローブカードを搭載するプロー
ブカード搭載部が装着され第１の方向に精密移動可能な
移動手段を備えた第１のステージ部と、前記プローブカード搭載部との間を第１の接続手段で電
気的に接続された第１の信号中継部が装着され前記第１
の方向に対して直角の第２の方向に精密移動可能な移動
手段を備えた第２のステージ部と、前記第１の信号中継部との間を第２の接続手段で電気的
に接続されると共に試験用電気信号を供給するテスタの
テストヘッドとの接続手段を有する第２の信号中継部
と、を少なくとも備え、且つ前記ウェハ保持手段が、少なくとも前記ウェハ周辺
の３点以上で当該ウェハを支える担持ユニットと、この
担持ユニットと対をなし前記担持ユニットに支えられて
いる前記ウェハを挟持する押圧ユニットと、前記検査用
探針群と連動して移動し各試験対象チップを裏面から支
えるヘッドユニットとを含み構成されていることを特徴
とするプローバ。
【請求項３】第１及び第２の接続手段が、フレキシブ
ルプリント基板、フラットケーブル又はこれらの組合せ
で構成された請求項２記載のプローバ。
【請求項４】ウェハ保持手段が、被検査ウェハを略垂
直状態になるように構成され、検査用探針群が前記被検
査ウェハに略水平方向から接触させるように構成された
請求項２又は３記載のプローバ。
【請求項５】プローブカード搭載部の第１の方向への
移動が略垂直方向となるように構成された請求項４記載
のプローバ。