JP2008117897A - プローバ及びプロービング検査方法 - Google Patents
プローバ及びプロービング検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008117897A JP2008117897A JP2006298915A JP2006298915A JP2008117897A JP 2008117897 A JP2008117897 A JP 2008117897A JP 2006298915 A JP2006298915 A JP 2006298915A JP 2006298915 A JP2006298915 A JP 2006298915A JP 2008117897 A JP2008117897 A JP 2008117897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- moving
- probe
- wafer chuck
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】テスタ及びプローブカードを効率的に使用でき、プロービング検査全体のコストを低減できるプローバ及びプロービング検査方法の実現。
【解決手段】ウエハW上に形成された半導体装置をテスタ30で検査をするためにテスタの各端子を電極に接続するプローバであって、電極に接触するプローブ25を有するプローブカード24と、第1のウエハチャック16Aと、第2のウエハチャック16Bと、第1のウエハチャックをプローブカードの下まで移動可能な第1の移動機構13A-18Aと、第2のウエハチャックをプローブカードの下まで移動可能な第2の移動機構13B-18Bと、を備え、第1及び第2の移動機構は、第1及び第2のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させる。
【選択図】図2
【解決手段】ウエハW上に形成された半導体装置をテスタ30で検査をするためにテスタの各端子を電極に接続するプローバであって、電極に接触するプローブ25を有するプローブカード24と、第1のウエハチャック16Aと、第2のウエハチャック16Bと、第1のウエハチャックをプローブカードの下まで移動可能な第1の移動機構13A-18Aと、第2のウエハチャックをプローブカードの下まで移動可能な第2の移動機構13B-18Bと、を備え、第1及び第2の移動機構は、第1及び第2のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させる。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体装置(チップ)(以後ダイという)の電気的特性の検査を行うために、半導体テスタ(以後単にテスタという)の端子をダイの電極パッドに接続するウエハプロービングマシン(以後プローバという)及びプロービング検査方法に関し、特に、高価なテスタの使用効率を向上させたプローバ及びプロービング検査方法に関するものである。
半導体製造工程では、薄い円板状の半導体ウエハに各種の処理が施されて、半導体装置であるデバイスをそれぞれ有する複数のダイが形成される。各ダイは電気的特性が検査され、その後ダイサーで各個に切り離された後、リードフレーム等に固定されて組み立てられる。このような各ダイの電気的特性の検査は、プローバとテスタを組み合わせたウエハテストシステムで行われ、プロービング検査と呼ばれる。
プローバは、搭載したプローブカードを経由してテスタに接続され、ダイの電極にプローブニードル(以下、プローブという)を接触することによって各ダイの電気的特性の試験を行うように構成されている。ウエハはウエハチャックに固定される。テスタからは、プローブに接続される端子に、電源および各種の試験信号が供給され、ダイの電極に出力される信号がテスタによって検出され、テスタ側でこの信号が解析されて各ダイが正常に動作するかが確認される。
図1は、ウエハテストシステム100の概略構成を示す図である。ウエハテストシステム100は、プローバ10とテスタ30とで構成される。図示のように、プローバ10は、ウエハチャック16、Z軸移動・回転部15、プローブ位置検出カメラ18、カメラ移動機構17、Y軸移動ステージ14、X軸移動ステージ13、ベース12、架台11、支柱19と20、ヘッドステージ21、ウエハアライメントカメラ22、カードホルダ23、及びプローブカード24を有する。
ウエハチャック16は、複数のダイが形成されたウエハWを保持するものであり、このウエハチャック16は、Z軸移動・回転部15によりZ軸方向に移動すると共に、Z軸を中心として回転する。プローブ位置検出カメラ18は、プローブ25の位置を検出するものであり、カメラ移動機構17の上に取り付けられている。カメラ移動機構17は、プローブ位置検出カメラ18をZ軸方向に移動するものである。Z軸移動・回転部15とカメラ移動機構17はY軸移動ステージ14の上に取り付けられており、Y軸移動ステージ14はこれらを支持してY軸方向に移動する。
Y軸移動ステージ14は、これを支持してX軸方向に移動するX軸移動ステージ13の上に設けられており、X軸移動ステージ13はベース12の上に支持されている。更に、ベース12は架台11の上に設置されている。そして、ベース12の上に設けられた支柱19及び20により、ウエハチャック16の上方にヘッドステージ21が支持されている。このヘッドステージ21には、プローブカード24を有するカードホルダ23が取り付けられている。なお、ウエハアライメントカメラ22は、図示していない支柱によってベース12上に支持されており、ウエハWの上面を撮影する。
ベース12の上には平行に2本のガイドレール1が設けられており、X軸移動ステージ13はこのガイドレール1の上を移動可能になっている。ベース12の上の2本のガイドレール1の間の部分には、駆動モータとこの駆動モータによって回転するボールネジが設けられている。ボールネジはX軸移動ステージ13の底面に係合しており、ボールネジの回転により、X軸移動ステージがガイドレール1の上を摺動する。
X軸移動ステージ13の上には、前述の2本のガイドレール1に直交する2本の平行なガイドレール2が設けられており、Y軸移動ステージ14はこのガイドレール2の上を移動可能になっている。X軸移動ステージ13の上の2本のガイドレール2の間の部分には、駆動モータとこの駆動モータによって回転するボールネジが設けられている。ボールネジはY軸移動ステージ14の底面に係合しており、ボールネジの回転により、Y軸移動ステージ14がガイドレール2の上を摺動する。
なお、ボールネジの代わりにリニアモータを使用する場合もある。
以上のように構成された移動・回転機構の動作については広く知られているので、ここではその説明を省略する。プローブカード24は、検査するデバイス(ダイ)の電極配置に応じて配置されたプローブ25を有しており、検査するデバイスに応じて交換される。プローブ位置検出カメラ18はプローブ25の配置及び高さ位置を検出し、ウエハアライメントカメラ22はウエハW上のダイの電極パッドの位置を撮影して検出する。
テスタ30は、テストヘッド31と、テストヘッド31に設けられたコンタクトリング32とを備えている。プローブカード25には、各プローブに接続される端子が設けられており、コンタクトリング32はこの端子に接触するように配置されたスプリングプローブを有する。テストヘッド31は、図示していない支持機構により、プローバ10に対して保持される。
次に、ウエハテストシステム100によるダイの検査(プロービング検査)について簡単に説明する。ダイの検査を行う場合には、図1に示したプローブ位置検出カメラ18がプローブ25の下に位置するように、Y軸移動ステージ14が移動させられ、カメラ移動機構17でプローブ位置検出カメラ18がZ軸方向に移動して焦点を合わされ、プローブ位置検出カメラ18でプローブ25の先端位置が検出される。プローブ25の先端の水平面内の位置(X及びY座標)はカメラの座標により検出され、垂直方向の位置はカメラの焦点位置で検出される。
このプローブ25の先端位置の検出は、プローブカード24を交換した時には必ず行う必要があり、プローブカード24を交換しない時でも所定個数のダイを測定する毎に適宜行われることもある。なお、プローブカード24には、一般に数本から数千本以上ものプローブ25が設けられており、数が多い場合は、全てのプローブ25の先端位置は検出されずに、通常は特定のプローブの先端位置が検出される。
次に、Y軸移動ステージ14が図1に破線で示す位置に移動させられ、ウエハチャック16に検査するウエハWが保持された状態で、ウエハWがウエハアライメントカメラ22の下に位置する。この状態で、ウエハW上のダイの電極パッドの位置がウエハアライメントカメラ22によって検出される。1つのダイの全ての電極パッドの位置が検出される必要はなく、いくつかの電極パッドの位置が検出されれば良い。また、ウエハW上の全てのダイの電極パッドが検出される必要もなく、いくつかのダイの電極パッドの位置が検出されれば良い。
前述のようにして、プローブ25の配列、及び電極パッドの配列が検出されると、この検出結果に基づき、プローブ25の配列方向と電極パッドの配列方向が一致するように、Z軸移動・回転部15によりウエハチャック16が回転する。この後、検査するダイの電極パッドがプローブ25の下に位置するように、ウエハチャック16がY軸移動ステージ14及びX軸移動ステージ13により移動する。そして、ウエハチャック16の移動完了後に、Z軸移動・回転部15によりウエハチャック16がZ軸方向に上昇し、電極パッドがプローブ25に接触した状態で上昇が停止する。この状態でテスタ30から電源及び信号が供給されて検査が行われる。
特許文献1に記載されているように、従来から、プローブカード24に複数のダイを同時に検査できる数のプローブを設け、テスタ31は複数個のダイを同時に検査する信号を出力すると共に複数個のダイから出力される信号を同時に解析することにより、ウエハテストシステムでの検査効率を向上する、マルチプロービングが行われてきた。
以上、従来のプローバについて説明したが、説明したプローバの構成については、広く知られているので、これ以上の説明は省略する。
テスタは、ウエハテストシステムにおけるコストの大きな部分を占める。特に、上記のようにマルチプロービングを行うテスタは一層高価であり、同時に検査可能なダイ数が増加するに従って、ウエハテストシステムに占めるコストの割合は益々高くなっている。更に、プローブカードのコストもマルチプロービングで同時に検査可能なダイ数の増加に伴って増加している。
近年、マルチプロービングで同時に検査するダイの個数が増加して、数百個のダイを同時に検査するウエハテストシステムが出現しており、プローブとダイの接触動作を数回行うだけで、ウエハ全体のダイの検査が終了する場合もある。このようなウエハテストシステムでは、1枚のウエハの検査に要する時間のうち、プローブとダイを接触させて検査を行っている時間が減少し、ウエハをウエハカセットとウエハチャックの間での搬送動作や、ウエハチャックに保持されたウエハのアライメント動作などを行う時間の割合が相対的に増加する。これは、高価なテスタ及びプローブカードが使用されない時間の割合が増加することを意味する。プロービング検査全体のコストを低減する上では、高価なテスタ及びプローブカードを効率的に使用してスループットを向上することが求められている。
また、マルチプロービングでの同時検査ダイ数の増加だけでなく、マイクロプロセッサなどを検査するテスタは、マイクロプロセッサの動作速度の増加、高集積度化、高機能化などのために非常に高価になっており、このようなテスタを少しでも効率的に使用することが求められている。
本発明は、テスタ及びプローブカードを効率的に使用して、プロービング検査全体のコストを低減できるプローバ及びプロービング検査方法の実現を目的とする。
上記目的を実現するため、本発明のプローバ及びプロービング検査方法は、1台のプローバに、ウエハチャック、ウエハチャックの移動機構、プローブ位置検出カメラ及びウエハアライメントカメラを2組設け、一方の組のウエハチャックに保持したウエハを、テスタ及びプローブカードを使用して検査している間に、他方の組のウエハチャックに次に検査するウエハを保持してあらかじめアライメント動作を行っておき、一方の組のウエハチャックに保持したウエハの検査が終了した直後に、他方の組のウエハチャックに保持したアライメント動作済みのウエハの検査を開始できるようにする。
すなわち、本発明のプローバは、ウエハ上に形成された半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有するプローブカードと、ウエハを保持する第1のウエハチャックと、ウエハを保持する第2のウエハチャックと、前記第1のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第1のウエハチャックに保持したウエハを前記プローブに接触可能なように、少なくとも前記第1のウエハチャックを前記プローブカードの下まで移動可能な第1の移動機構と、前記第2のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第2のウエハチャックに保持したウエハを前記プローブに接触可能なように、少なくとも前記第2のウエハチャックを前記プローブカードの下まで移動可能な第2の移動機構と、を備え、前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構は、前記第1のウエハチャック及び前記第2のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させることを特徴とする。
前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有するプローブカードと、ウエハを保持する第1のウエハチャックと、ウエハを保持する第2のウエハチャックと、前記第1のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第1のウエハチャックに保持したウエハを前記プローブに接触可能なように、少なくとも前記第1のウエハチャックを前記プローブカードの下まで移動可能な第1の移動機構と、前記第2のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第2のウエハチャックに保持したウエハを前記プローブに接触可能なように、少なくとも前記第2のウエハチャックを前記プローブカードの下まで移動可能な第2の移動機構と、を備え、前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構は、前記第1のウエハチャック及び前記第2のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させることを特徴とする。
第1の移動機構及び第2の移動機構のそれぞれは、X軸方向に伸びるX軸移動ベースと、前記X軸移動ベース上を移動するX軸移動ステージと、前記X軸移動ステージ上に設けられ、前記第1又は第2のウエハチャックを前記X軸方向以外の方向に移動及び回転する移動・回転機構と、を備え、前記X軸移動ベースは共通であるように構成することが望ましい。
このようなX軸移動ベースとX軸移動ステージを有する移動機構の駆動構造は、例えば、リニアモータやボールネジで実現され、リニアモータを使用する場合には、X軸移動ベースに固定子を、X軸移動ステージに可動子を設ける。また、ボールネジを使用する場合には、X軸移動ベースに固定のボールネジを設け、X軸移動ステージに回転ネジを設ける。
ウエハカセットからウエハを搬送するウエハ搬送機構は、第1及び第2のウエハチャックの両方にウエハを搬送できることが望ましい。このようなウエハ搬送機構は、ロボット・アームと、ウエハカセット、前記第1のウエハチャック及び前記第2のウエハチャックとのウエハ受け渡し位置にロボット・アームを移動するアーム移動機構と、で構成される。
また、本発明のプロービング検査方法は、テスタの各端子をプローブカードのプローブを介してウエハ上に形成された半導体装置の電極に接続して検査するプロービング検査方法であって、第1のウエハチャックにウエハを保持し、保持したウエハの前記半導体装置の電極を、前記テスタの端子に接続するプローブの配列に合うように調整する第1のアライメント動作を行い、前記第1のウエハチャックに保持したウエハを検査する第1の検査を行い、前記第1の検査を行っている間に、第2のウエハチャックにウエハを保持し、保持したウエハの第2のアライメント動作を行い、前記第1の検査が終了した後、前記第2のウエハチャックに保持したウエハを検査する第2の検査を行い、前記第2の検査を行っている間に、前記第1のアライメント動作を行い、前記第1のアライメント動作から前記第2の検査を繰り返す、ことを特徴とする。
本発明によれば、テスタ及びプローブカードを使用して検査している間に、次に検査するウエハの搬送及びアライメント動作が終了しており、ウエハの検査が終了した直後に、次のウエハの検査が直ぐに開始できるので、テスタ及びプローブカードの空き時間が短縮され、テスタ及びプローブカードを効率的に使用できるので、プローバのスループットが向上する。これにより、プロービング検査全体のコストを低減できる。
図2は、本発明の実施例のウエハテストシステム100の概略構成を示す図である。図1に示した従来例のウエハテストシステム100では、ウエハチャック16、Z軸移動・回転部15、プローブ位置検出カメラ18、カメラ移動機構17、Y軸移動ステージ14、X軸移動ステージ13及びウエハアライメントカメラ22が1組設けられていたのに対して、本実施例のウエハテストシステム100では、このような組が2組設けられている点が異なる。すなわち、本実施例では、ウエハWを保持して移動し、アライメントなどを行うウエハ保持・移動機構が2台設けられている点が、従来例と異なる。
図2に示すように、実施例のプローバ10は、ベース12、架台11、支柱19と20、ヘッドステージ21で構成される筐体を有する。筐体のベース12上には、ガイドレール41と、リニアモータの固定子42と、が設けられ、第1及び第2のウエハ保持・移動機構が精密に移動可能に配置されている。ヘッドステージ21の中央部にはカードホルダ23が設けられ、カードホルダ23にプローブカード24が取り付けられる。カードホルダ23の両側には、第1のウエハアライメントカメラ22Aと第2のウエハアライメントカメラ22が設けられている。
第1及び第2のウエハ保持・移動機構は、それぞれ従来例と同じ構成を有し、ウエハチャック16A、16B、Z軸移動・回転部15A、15B、プローブ位置検出カメラ18A、18B、カメラ移動機構17A、17B、Y軸移動ステージ14A、14B、X軸移動ステージ13A、13Bを有する。X軸移動ステージ13A、13Bの下部には、リニアモータの可動子43A、43Bが取り付けられており、これにより第1及び第2のウエハ保持・移動機構は、ガイドレール41を独立して移動可能である。
図3は、実施例のウエハテストシステム100の上面図である。図3に示すように、ガイドレール41及び固定子42がX軸方向にほぼ端から端まで伸びており、X軸移動ステージ13A、13B(第1及び第2のウエハ保持・移動機構)は、ガイドレール41上を互いに干渉しない範囲で移動可能である。言い換えれば、左側に位置するX軸移動ステージ13Aは、左の端からプ、ローブカード24の下の保持したウエハの左端の部分をプローブ25の接触させる位置まで移動可能であり、右側に位置するX軸移動ステージ13Bは、右の端から、プローブカード24の下の保持したウエハの右端の部分をプローブ25の接触させる位置まで移動可能である。
図3に示すように、実施例のウエハテストシステム100には、更に4個のウエハカセット60A−60Dが配置可能で、配置された4個のウエハカセット60A−60DからウエハWを取り出してウエハチャック16A、16B上に搬送し、検査の終了したウエハWをウエハチャック16A、16B上からウエハカセット60A−60Dに搬送するウエハ搬送機構が設けられている。ウエハ搬送機構は、アーム移動ステージ51と、アーム移動ステージ51に設けられたアーム52と、アーム移動ステージ51が移動するレール53と、を有する。ウエハ搬送機構については広く知られているので説明は省略するが、いずれのウエハカセットから取り出したウエハも2台のウエハチャック16A、16Bのいずれにも搬送可能であり、2台のウエハチャック16A、16B上のウエハはいずれのウエハカセットにも戻すことができる。
実施例のウエハテストシステム100では、X軸移動ステージ13A、13Bを移動するのに、リニアモータを使用している。リニアモータは、長く伸びる固定子に対して、コイルなどにより磁極を変化させる可動子を設け、可動子で発生する磁極を変化させることにより移動する。固定子は変化しないので、1個の固定子に複数の可動子を載せて、各可動子で発生する磁極を独立に制御すれば、各可動子を独立に移動させることが可能である。そこで、図4の(A)に示すように、X軸移動ステージ13A、13Bの下部にそれぞれ可動子43A、43Bを設け、それを1個の固定子42上に載置すれば、X軸移動ステージ13A、13Bを独立に移動させることができる。
なお、Y軸移動ステージ14A、14Bを移動するための駆動構造として、リニアモータを使用することも可能である。
また、X軸移動ステージ13A、13Bを移動するのにリニアモータを使用せず、ボールネジを使用することも可能である。この場合、図4の(B)に示すように、X軸方向に伸びる軸心を有するボールネジ71を使用し、X軸移動ステージ13A、13Bの下部にボールネジ71と組み合わされるボールが組み込まれた回転ネジ部72A、72Bを設け、回転ネジ部72A、72Bの回転量をそれぞれ制御すれば、X軸移動ステージ13A、13Bを独立に移動させることができる。
次に、実施例のウエハテストシステム100における検査動作及びウエハの搬送について、図5から図8を参照して説明する。
図5に示すように、ウエハ搬送機構は1枚目のウエハW1をウエハカセット60Aから取り出し、破線で示す位置にある第1のウエハ保持・移動機構(X軸移動ステージ13A’)の第1ウエハチャック16A上に搬送する。保持されたウエハW1のアライメント動作が終了した後、X軸移動ステージ13Aは実線で示す位置に、すなわちウエハW1がプローブカード24に下に位置するように移動する。この間、第2のウエハ保持・移動機構(X軸移動ステージ13B)は、図示の位置に停止している。この状態で、ウエハW1の検査を開始する。
図6に示すように、ウエハ搬送機構は、1枚目のウエハW1の第1ウエハチャック16A上への搬送が終了すると、2枚目のウエハW2をウエハカセット60Aから取り出し、図示の位置にある第2のウエハ保持・移動機構(X軸移動ステージ13B)の第2ウエハチャック16B上に搬送する。保持されたウエハW2に対してアライメント動作を行った後、その状態で待機する。
図7に示すように、ウエハW1の検査が終了すると、X軸移動ステージ13Aは左側に移動し、それと同時にX軸移動ステージ13Bが図示の位置に、すなわちウエハW2がプローブカード24に下に位置するように移動する。そしてウエハW2の検査が開始される。ウエハ搬送機構は、ウエハW1を、第1ウエハチャック16Aからウエハカセット60Aの元の位置に戻すと共に3枚目のウエハW3をウエハカセット60Aから取り出し、第1ウエハチャック16A上に搬送する。第1ウエハチャック16A上に保持されたウエハW3に対してアライメント動作を行った後、その状態で待機する。
図8に示すように、ウエハW2の検査が終了すると、X軸移動ステージ13Bは右側に移動し、それと同時にX軸移動ステージ13Aが図示の位置に、すなわちウエハW3がプローブカード24に下に位置するように移動する。そしてウエハW3の検査が開始される。ウエハ搬送機構は、ウエハW2を、第2ウエハチャック16Bからウエハカセット60Aの元の位置に戻すと共に4枚目のウエハW4をウエハカセット60Aから取り出し、第2ウエハチャック16B上に搬送する。第2ウエハチャック16B上に保持されたウエハW4に対してアライメント動作を行った後、その状態で待機する。
以後、上記の動作を繰り返し、ウエハカセット60A内の全てのウエハの検査が終了すると、ウエハカセット60B内のウエハに対して同様の動作を繰り返す。
上記のように、本実施例では、1枚のウエハWに対するテスタ30及びプローブカード24を使用した検査が終了すると、次に検査するウエハWはアライメント動作が終了して待機しているので、直ちに検査を開始できるので、スループットが向上する。実施例のウエハテストシステム100は、図1の従来のウエハテストシステム(プローバ)にウエハ保持・移動機構を加えたもので、テスタ30及びプローブカード24は1組だけであるので、従来例のウエハテストシステムに比べてコスト増は小さいが、スループットは大幅に向上する。
なお、アライメント動作は、第1ウエハ保持・移動機構と第2ウエハ保持・移動機構で異なる時間に行われるので、アライメントカメラ22Aと22Bは別々に設ける必要があるが、画像処理装置は共通に使用することが可能である。
また、本実施例では、複数のウエハカセットが設けられているため、1つのウエハカセット内のすべてのウエハの検査が終了した後、直ちに次のウエハカセットのウエハを検査することができるので、ウエハカセット交換の間も検査を行うことが可能であり、この点からも高スループットが実現できる。
以上、本発明の実施例を説明したが、各種の変形例が可能であるのはいうまでもない。例えば、検査終了後、あるウエハを取り出してプローブマークインスペクション(PMI)を行う場合があり、そのためにスキャンPMI機構を搭載する場合がある。そこで、図9に示すように、実施例のウエハカセット60C及び60Dの部分に、スキャンPMI機構71と、Z−θステージ72と、を設け、PMIをウエハテストシステム内で行うようにすることも可能である。PMI機構を設けるのは、ウエハ搬送機構による検査済みウエハの搬送、新しいウエハの搬送及びアライメント動作に要するトータル時間が、テスタ及びプローブカードを使用したウエハの検査時間より短く、1枚のウエハの検査時間内にPMIも行える場合に限定するのが望ましい。これによりスループットを低下させずにPMIも行える。参照番号73で示す部分には、スキャンPMIの機構部分や照明系を設ける。
本発明は、プローバ及びプロービング検査方法であればどのようなプローバにも適用可能である。
13、13A、13B X軸移動ステージ
14、14A、14B Y軸移動ステージ
15、15A、15B Z軸移動・回転部
16、16A、16B ウエハチャック
22、22A、22B アライメントカメラ
23 カードホルダ
24 プローブカード
30 テスタ
41 ガイドレール
W、W1、W2 ウエハ
14、14A、14B Y軸移動ステージ
15、15A、15B Z軸移動・回転部
16、16A、16B ウエハチャック
22、22A、22B アライメントカメラ
23 カードホルダ
24 プローブカード
30 テスタ
41 ガイドレール
W、W1、W2 ウエハ
Claims (6)
- ウエハ上に形成された半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有するプローブカードと、
ウエハを保持する第1のウエハチャックと、
ウエハを保持する第2のウエハチャックと、
前記第1のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第1のウエハチャックに保持したウエハを前記プローブに接触可能なように、少なくとも前記第1のウエハチャックを前記プローブカードの下まで移動可能な第1の移動機構と、
前記第2のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第2のウエハチャックに保持したウエハを前記プローブに接触可能なように、少なくとも前記第2のウエハチャックを前記プローブカードの下まで移動可能な第2の移動機構と、を備え、
前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構は、前記第1のウエハチャック及び前記第2のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させることを特徴とするプローバ。 - 前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構のそれぞれは、
X軸方向に伸びるX軸移動ベースと、
前記X軸移動ベース上を移動するX軸移動ステージと、
前記X軸移動ステージ上に設けられ、前記第1又は第2のウエハチャックを前記X軸方向以外の方向に移動及び回転する移動・回転機構と、を備え、
前記X軸移動ベースは共通である請求項1に記載のプローバ。 - 前記第1のウエハチャックに保持された前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出する第1アライメントカメラと、
前記第2のウエハチャックに保持された前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出する第2アライメントカメラと、を更に備え、
前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構の前記移動・回転機構は、前記プローブカードの前記プローブの位置を検出するプローブ位置検出カメラをそれぞれ備える請求項2に記載のプローバ。 - ウエハカセットと前記第1及び第2のウエハチャックとの間でウエハを搬送するウエハ搬送機構を、更に備える請求項1から3のいずれか1項に記載のプローバ。
- 前記ウエハ搬送機構は、
ロボット・アームと、
前記ウエハカセット、前記第1のウエハチャック及び前記第2のウエハチャックとのウエハ受け渡し位置に、前記ロボット・アームを移動するアーム移動機構と、を備える請求項4に記載のプローバ。 - テスタの各端子をプローブカードのプローブを介してウエハ上に形成された半導体装置の電極に接続して検査するプロービング検査方法であって、
第1のウエハチャックにウエハを保持し、保持したウエハの前記半導体装置の電極を、前記テスタの端子に接続するプローブの配列に合うように調整する第1のアライメント動作を行い、
前記第1のウエハチャックに保持したウエハを検査する第1の検査を行い、
前記第1の検査を行っている間に、第2のウエハチャックにウエハを保持し、保持したウエハの第2のアライメント動作を行い、
前記第1の検査が終了した後、前記第2のウエハチャックに保持したウエハを検査する第2の検査を行い、
前記第2の検査を行っている間に、前記第1のアライメント動作を行い、
前記第1のアライメント動作から前記第2の検査を繰り返す、ことを特徴とするプロービング検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006298915A JP2008117897A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | プローバ及びプロービング検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006298915A JP2008117897A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | プローバ及びプロービング検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008117897A true JP2008117897A (ja) | 2008-05-22 |
Family
ID=39503611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006298915A Pending JP2008117897A (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | プローバ及びプロービング検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008117897A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2113948A2 (en) | 2008-04-28 | 2009-11-04 | SANYO Electric Co., Ltd. | Solar cell module |
JP2010073827A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
KR101386331B1 (ko) | 2011-08-01 | 2014-04-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 웨이퍼 반송 장치 |
JP2014193045A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プロービング装置 |
KR20180012973A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치 |
WO2019163275A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | コンタクト精度保証方法、コンタクト精度保証機構、および検査装置 |
-
2006
- 2006-11-02 JP JP2006298915A patent/JP2008117897A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2113948A2 (en) | 2008-04-28 | 2009-11-04 | SANYO Electric Co., Ltd. | Solar cell module |
JP2010073827A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
KR101218507B1 (ko) | 2008-09-17 | 2013-01-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 장치 |
KR101386331B1 (ko) | 2011-08-01 | 2014-04-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 웨이퍼 반송 장치 |
JP2014193045A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プロービング装置 |
KR20180012973A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치 |
KR102538845B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2023-05-31 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치 |
WO2019163275A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | コンタクト精度保証方法、コンタクト精度保証機構、および検査装置 |
JP2019145742A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | コンタクト精度保証方法、コンタクト精度保証機構、および検査装置 |
CN111742399A (zh) * | 2018-02-23 | 2020-10-02 | 东京毅力科创株式会社 | 接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置 |
CN111742399B (zh) * | 2018-02-23 | 2024-02-23 | 东京毅力科创株式会社 | 接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4931617B2 (ja) | プローバ | |
JP5664938B2 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
US8294480B2 (en) | Inspection apparatus having alignment mechanism | |
JP2023067997A (ja) | プローバ | |
JP5987967B2 (ja) | プロービング装置及びプローブコンタクト方法 | |
WO2016024346A1 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP5747428B2 (ja) | 位置決め固定装置 | |
JP2008117897A (ja) | プローバ及びプロービング検査方法 | |
CN115274484B (zh) | 一种晶圆检测装置及其检测方法 | |
JP3238246B2 (ja) | 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置 | |
JP2006317346A (ja) | プロービングシステム及びプローバ | |
JP2016162803A (ja) | プローバ及びプローブカードのプリヒート方法 | |
JP2007095753A (ja) | プローバ、プローブ接触方法及びそのためのプログラム | |
JP3169900B2 (ja) | プローバ | |
KR101218507B1 (ko) | 프로브 장치 | |
JP3902747B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP2007109861A (ja) | プローバ及びプローバにおける回転・移動制御方法 | |
JP6232129B2 (ja) | ウェハ表面検査を行うことができるウェハプローバシステム | |
KR20240124986A (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
KR100981939B1 (ko) | 웨이퍼 사이즈에 따른 ocr 위치 제어장치 | |
JP2003068808A (ja) | プローブ方法及びその装置 | |
JP2022175805A (ja) | プローバ及びプローブアライメント方法 | |
JP2015073126A (ja) | 測定装置及び測定方法 | |
JP2007103655A (ja) | プローバ | |
JP2017050495A (ja) | プローバ |