JP5664938B2 - プローバ及びプローブ検査方法 - Google Patents
プローバ及びプローブ検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5664938B2 JP5664938B2 JP2013018213A JP2013018213A JP5664938B2 JP 5664938 B2 JP5664938 B2 JP 5664938B2 JP 2013018213 A JP2013018213 A JP 2013018213A JP 2013018213 A JP2013018213 A JP 2013018213A JP 5664938 B2 JP5664938 B2 JP 5664938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- wafer
- positioning
- base
- alignment device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 84
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 57
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 56
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 29
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 114
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 208000036829 Device dislocation Diseases 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
Claims (10)
- テストヘッドに電気的に接続されるプローブカードを有する複数の測定部と、
複数のチップが形成されたウエハを保持するウエハチャックと、
ベース上に設けられ、前記ウエハチャックに保持されたウエハと前記プローブカードとの相対的な位置合わせを行うアライメント装置と、
前記アライメント装置を各測定部間で相互に移動させる移動装置と、
前記測定部毎に設けられ、各測定部に移動した前記アライメント装置の前記ベースを位置決めして固定する位置決め固定装置と、
を備えるプローバ。 - 前記位置決め固定装置は、前記アライメント装置の前記ベースの少なくとも3箇所を位置決めして着脱自在に把持固定するクランプ機構を備える請求項1に記載のプローバ。
- 前記位置決め固定装置は、前記アライメント装置の前記ベースの少なくとも3箇所を位置決めする位置決め手段を備える請求項1に記載のプローバ。
- 前記位置決め固定装置は、前記位置決め手段とは別に構成され、前記アライメント装置の前記ベースの少なくとも1箇所を着脱自在に保持する保持手段を備える請求項3に記載のプローバ。
- 前記位置決め固定装置は、前記アライメント装置の前記ベースの水平方向を調節可能な高さ調整手段を備える請求項1〜4のいずれか1項に記載のプローバ。
- 前記アライメント装置は、前記ウエハを撮像する第1の撮像手段と、前記プローブカードを撮像する第2の撮像手段と、を備える請求項1〜5のいずれか1項に記載のプローバ。
- 前記移動装置は、ベルト駆動機構によって前記アライメント装置を移動させる請求項1〜6のいずれか1項に記載のプローバ。
- 前記複数の測定部は、第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向に沿って2次元的に配置される請求項1〜7のいずれか1項に記載のプローバ。
- 前記第1の方向及び前記第2の方向の一方は鉛直方向である請求項8に記載のプローバ。
- テストヘッドに電気的に接続されるプローブカードを有する複数の測定部と、複数のチップが形成されたウエハを保持するウエハチャックと、ベース上に設けられ、前記ウエハチャックに保持されたウエハと前記プローブカードとの相対的な位置合わせを行うアライメント装置と、を備えるプローバにおけるプローブ検査方法であって、
前記アライメント装置を各測定部間で相互に移動させる移動ステップと、
各測定部に移動した前記アライメント装置の前記ベースを位置決めして固定する位置決め固定ステップと、
前記アライメント装置の前記ベースが位置決めして固定された状態で、前記アライメント装置により前記ウエハチャックに保持されたウエハと前記プローブカードとの相対的な位置合わせを行うアライメントステップと、
を備えるプローブ検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013018213A JP5664938B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | プローバ及びプローブ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013018213A JP5664938B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | プローバ及びプローブ検査方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014250650A Division JP5692621B1 (ja) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | 測定装置及び測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014150168A JP2014150168A (ja) | 2014-08-21 |
JP5664938B2 true JP5664938B2 (ja) | 2015-02-04 |
Family
ID=51572920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013018213A Active JP5664938B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | プローバ及びプローブ検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5664938B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6267928B2 (ja) | 2013-10-29 | 2018-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法 |
JP5858312B1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-02-10 | 株式会社東京精密 | プロービング装置及びプローブコンタクト方法 |
WO2016024346A1 (ja) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
JP6418394B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2018-11-07 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブカードのプリヒート方法 |
JP6425027B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-11-21 | 株式会社東京精密 | プローバ及びウエハチャック温度測定方法 |
JP6478106B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-03-06 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP6908858B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2021-07-28 | 株式会社東京精密 | 筐体 |
JP6041175B2 (ja) | 2015-03-30 | 2016-12-07 | 株式会社東京精密 | プローバ |
WO2017014060A1 (ja) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
JP6620990B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2019-12-18 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
JP6681572B2 (ja) | 2016-02-26 | 2020-04-15 | 株式会社東京精密 | 搬送ユニット及びプローバ |
JP6447553B2 (ja) | 2016-03-18 | 2019-01-09 | 株式会社東京精密 | プローバ |
KR101948033B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2019-02-14 | 디알 주식회사 | 멀티 프로브 시스템 |
KR102049413B1 (ko) * | 2017-11-16 | 2019-11-27 | 한국생산기술연구원 | 멀티 프로브 시스템 |
JP7174316B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2022-11-17 | 株式会社東京精密 | 荷重分散板 |
JP6956030B2 (ja) | 2018-02-28 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム |
JP6700366B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
KR102164132B1 (ko) | 2018-11-28 | 2020-10-12 | 한국생산기술연구원 | 멀티 프로버용 척 조립체 및 채널 |
KR102136544B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-07-22 | 주식회사 쎄믹스 | 유지 보수가 가능한 웨이퍼 검사 장치 |
JP6884191B2 (ja) * | 2019-11-06 | 2021-06-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置および検査システム |
JP7361258B2 (ja) * | 2019-11-19 | 2023-10-16 | 株式会社東京精密 | プローバの組立方法及びティーチング治具 |
CN117672942B (zh) * | 2024-02-01 | 2024-04-12 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 水平调节装置及晶圆检测系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1167855A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 |
JP4451416B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2010-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置 |
JP4931617B2 (ja) * | 2007-01-25 | 2012-05-16 | 株式会社東京精密 | プローバ |
KR101321467B1 (ko) * | 2009-02-12 | 2013-10-28 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 반도체 웨이퍼 시험장치 |
-
2013
- 2013-02-01 JP JP2013018213A patent/JP5664938B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014150168A (ja) | 2014-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5664938B2 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP5987967B2 (ja) | プロービング装置及びプローブコンタクト方法 | |
JP7245984B2 (ja) | プローバ | |
WO2016024346A1 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP5747428B2 (ja) | 位置決め固定装置 | |
JP4931617B2 (ja) | プローバ | |
KR20130018580A (ko) | 웨이퍼 반송 장치 | |
KR101744055B1 (ko) | 프로브 카드에의 기판 접촉 장치 및 기판 접촉 장치를 구비한 기판 검사 장치 | |
JP6418394B2 (ja) | プローバ及びプローブカードのプリヒート方法 | |
JP6478106B2 (ja) | プローバ | |
JP2006317346A (ja) | プロービングシステム及びプローバ | |
JP2017183422A (ja) | プローバ | |
JP2008117897A (ja) | プローバ及びプロービング検査方法 | |
WO2016159156A1 (ja) | プローバ | |
JP2010016053A (ja) | 被検査体の受け渡し機構 | |
JP2022173284A (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
KR20230055953A (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
JP5692621B1 (ja) | 測定装置及び測定方法 | |
JP2018041838A (ja) | プローバ | |
JP2019102590A (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP2019109242A (ja) | 筐体 | |
JP2017050495A (ja) | プローバ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140910 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20140910 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20140922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5664938 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |