JP2019109242A

JP2019109242A - 筐体

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Publication number: JP2019109242A
Application number: JP2019022403A
Authority: JP
Inventors: 秀明長島; Hideaki Nagashima
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2015-03-25
Filing date: 2019-02-12
Publication date: 2019-07-04
Anticipated expiration: 2035-03-25
Also published as: JP6908858B2

Abstract

【課題】多段状に配置された複数の収容部を有する筺体の変形を防止する。【解決手段】多段状に配置された複数の収容部を有する筐体であって、段ごとに互いに独立した複数の分離筐体を有し、複数の分離筐体はそれぞれ床面に設置する支持脚部を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体装置（チップ）の電気的特性の検査を行うプローバに関し、特に、多段状に積層された複数の測定部を有するプローバに関する。

半導体製造工程は、多数の工程を有し、品質保証及び歩留まりの向上のために、各種の製造工程で各種の検査が行われる。例えば、半導体ウエハ上に半導体装置の複数のチップが形成された段階で、各チップの半導体装置の電極パッドをテストヘッドに接続し、テストヘッドから電源及びテスト信号を供給し、半導体装置の出力する信号をテストヘッドで測定して、正常に動作するかを電気的に検査するウエハレベル検査が行われている。

ウエハレベル検査の後、ウエハはフレームに貼り付けられ、ダイサで個別のチップに切断される。切断された各チップは、正常に動作することが確認されたチップのみが次の組み立て工程でパッケージ化され、動作不良のチップは組み立て工程から除かれる。更に、パッケージ化された最終製品は、出荷検査が行われる。

ウエハレベル検査は、ウエハ上の各チップの電極パッドにプローブを接触させるプローバを使用して行われる。プローブはテストヘッドの端子に電気的に接続され、テストヘッドからプローブを介して各チップに電源及びテスト信号が供給されると共に各チップからの出力信号をテストヘッドで検出して正常に動作するかを測定する。

半導体製造工程においては、製造コストの低減のために、ウエハの大型化や一層の微細化（集積化）が進められており、１枚のウエハ上に形成されるチップの個数が非常に大きくなっている。それに伴って、プローバでの１枚のウエハの検査に要する時間も長くなっており、スループットの向上が求められている。そこで、スループットの向上を図るため、多数のプローブを設けて複数個のチップを同時に検査できるようにするマルチプロービングが行われている。近年、同時に検査するチップ数は益々増加し、ウエハ上のすべてのチップを同時に検査する試みも行われている。そのため、電極パッドとプローブを接触させる位置合わせの許容誤差が小さくなっており、プローバにおける移動の位置精度を高めることが求められている。

一方、スループットを増加するもっとも簡単な方法として、プローバの台数を増加させることが考えられるが、プローバの台数を増加させると、製造ラインにおけるプローバの設置面積も増加するという問題を生じる。また、プローバの台数を増加させると、その分装置コストも増加することになる。そのため、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることが求められている。

このような問題に対し、本願出願人は、多段状に積層された複数の測定部を有するプローバを提案している（特許文献１参照）。このプローバでは、複数の測定部が多段状に積層された積層構造（多段構造）を有するため、ウエハレベル検査を測定部毎に行うことができ、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを向上させることができる。

特開２０１４−１５０１６８号公報

ところで、本願出願人が提案した上記プローバでは、複数の測定部が多段状に積層された積層構造を有するため、例えば、各段ごとに、高温状態のチップの検査（高温測定）を行ったり、低温状態のチップの検査（低温測定）を行ったりすることができる。この場合、チップの加熱及び冷却は、チップが形成されたウエハを保持するウエハチャックによって行われる。

しかしながら、上記プローバは、複数の測定部を区画形成する筐体が複数のフレームを格子状に組み合わせた一体型の格子フレーム（一体型筐体）によって構成されるため、次のような問題がある。

すなわち、複数の段のうち、例えば一の段の測定部で高温測定が行われた場合には、ウエハチャック周辺の部品が温められることにより周辺部材の熱膨張が発生する。また、低温測定が行われた場合には、ウエハチャック周辺の部品が冷やされることにより、周辺部材が収縮する。また、ウエハチャック以外にもテストヘッドが熱源となって、その周辺の筐体を変形させる。この筐体変形が他の段の測定部の周辺の筐体部分にも影響を与え、各段にそれぞれ配置された測定部においてプローブとウエハチャックとの平行度が変化し、プローブに対するウエハの位置決め精度が悪くなり、ウエハレベル検査の測定精度が低下してしまう問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、多段状に積層された複数の測定部を有するプローバの筺体の変形を防止し、プローブに対するウエハの位置決め精度を向上させ、ウエハレベル検査を高精度に行うことができるプローバを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るプローバは、多段状に積層された複数の測定部を有するプローバであって、複数の測定部を区画形成する筐体を備え、筐体は、段ごとに互いに独立した複数の分離筐体を有し、複数の分離筐体はそれぞれ床面に設置する支持脚部を有する。

本発明によれば、筐体は、段ごとに互いに独立した複数の分離筐体からなる分離型筐体によって構成されるので、プローブに対するウエハの位置決め精度が向上し、ウエハレベル検査を高精度に行うことが可能となる。

本発明に係るプローバの一態様において、支持脚部は、床面と分離筐体との高さを調整するレベルパッドを有することが好ましい。この態様によれば、筐体を構成する各分離筐体を床面に対して水平及び高さ方向を容易に調整することが可能となる。

本発明に係るプローバの一態様において、複数の分離筐体が入れ子状に構成されていることが好ましい。この態様によれば、複数の分離筐体が入れ子状に構成されているので、設置面積の増加を抑えて省スペース化を図ることができる。

本発明に係るプローバの一態様において、複数の分離筐体の間には断熱材または制振材が配置されることが好ましい。この態様によれば、各分離筐体の間に断熱材または制振材が配置されるので、各段の測定部で生じる熱あるいは振動の影響が他の段の測定部に及ぶのを効果的に防止することができる。

本発明に係るプローバの一態様において、測定部は、テストヘッドと、プローブを有するプローブカードと、ウエハを保持するウエハチャックとを有することが好ましい。この態様は、測定部の具体的態様を示したものである。

本発明に係るプローバの一態様において、ウエハチャックに保持されたウエハとプローブとの相対的な位置合わせを行うアライメント装置を備え、アライメント装置は、段ごとに設けられ、同一の段に配置される複数の測定部の間を移動自在に構成されることが好ましい。この態様のように、同一の段に配置される複数の測定部の間でアライメント装置が移動自在に構成される場合でも、筐体が複数の分離筐体から構成したことにより、他の段の測定部に振動が伝わりにくく変形も防止されるため、本発明の効果を顕著なものとすることができる。

本発明によれば、プローブに対するウエハの位置決め精度が向上し、ウエハレベル検査を高精度に行うことが可能となる。

本発明の一実施形態に係るプローバの全体構成を示した外観図図１に示したプローバを示した平面図図１の測定ユニットの内部構造を示した図（正面図）図１の測定ユニットの内部構造を示した図（側面図）測定部の構成を示した概略図テストヘッド、ポゴフレーム、プローブカード、及びウエハチャックが一体化された状態を示した図筐体の他の構成例を示した図筐体の更に他の構成例を示した図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るプローバの全体構成を示した外観図である。図２は、図１に示したプローバを示した平面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態のプローバ１０は、検査するウエハＷ（図５参照）を供給及び回収するローダ部１４と、ローダ部１４に隣接して配置され、複数の測定部１６を有する測定ユニット１２と、を備えている。測定ユニット１２は、複数の測定部１６を有しており、ローダ部１４から各測定部１６にウエハＷが供給されると、各測定部１６でそれぞれウエハＷの各チップの電気的特性の検査（ウエハレベル検査）が行われる。そして、各測定部１６で検査されたウエハＷはローダ部１４により回収される。なお、プローバ１０は、操作パネル２１、各部を制御する制御装置（不図示）等も備えている。

ローダ部１４は、ウエハカセット２０が載置されるロードポート１８と、測定ユニット１２の各測定部１６とウエハカセット２０との間でウエハＷを搬送する搬送ユニット２２とを有する。搬送ユニット２２は、図示しない搬送ユニット駆動機構を備えており、Ｘ、Ｚ方向に移動可能に構成されるとともに、θ方向（Ｚ方向周り）に回転可能に構成されている。また、搬送ユニット２２は、搬送アーム２４を備えており、上記搬送ユニット駆動機構により搬送アーム２４を前後に伸縮させることが可能となっている。搬送アーム２４の上面部には図示しない吸着パッドが設けられており、搬送アーム２４は、この吸着パッドでウエハＷの裏面を真空吸着してウエハＷを保持する。これにより、ウエハカセット２０内のウエハＷは、搬送ユニット２２の搬送アーム２４によって取り出され、その上面に保持された状態で測定ユニット１２の各測定部１６に搬送される。また、検査の終了した検査済みのウエハＷは逆の経路で各測定部１６からウエハカセット２０に戻される。

図３及び図４は、図１の測定ユニット１２の内部構造を示した図である。図３は測定ユニット１２を正面側（ローダ部１４側）から見た図であり、図４は測定ユニット１２を側面側から見た図である。図５は、測定部１６の構成を示した概略図である。

図３及び図４に示すように、測定ユニット１２は、複数の測定部１６が多段状に積層された積層構造（多段構造）を有しており、各測定部１６はＸ方向及びＺ方向に沿って２次元的に配列されている。本実施の形態では、一例として、Ｘ方向に４つの測定部１６がＺ方向に３段積み重ねられている。

測定ユニット１２は、複数の測定部１６を区画形成する筐体３０を備えている。筐体３０は、複数のフレームを格子状に組み合わせた格子形状を有しており、詳細を後述するように、各段ごとに互いに分離された複数の分離筐体８０Ａ〜８０Ｃからなる分離型筐体を構成する。

各測定部１６は、いずれも同一の構成を有しており、図５に示すように、ウエハＷを保持するウエハチャック５０と、ヘッドステージ５２と、テストヘッド５４と、プローブカード５６と、テストヘッド５４とプローブカード５６との間に介在するポゴフレーム５８とを備えている。

テストヘッド５４は、図示しないテストヘッド保持部によりヘッドステージ５２の上方に支持されている。テストヘッド５４は、プローブカード５６のプローブ６６に電気的に接続され、電気的検査のために各チップに電源及びテスト信号を供給するとともに、各チップからの出力信号を検出して正常に動作するかを測定する。

ヘッドステージ５２は、筐体３０に支持されており、ポゴフレーム５８の平面形状に対応した円形状の開口からなるポゴフレーム取付部５３を有する。ポゴフレーム取付部５３は位置決めピン６３を有しており、ポゴフレーム５８は位置決めピン６３により位置決めされた状態でポゴフレーム取付部５３に固定される。ポゴフレーム５８の固定方法としては特に限定されるものでないが、例えば、図示しない吸引手段により、ポゴフレーム５８をポゴフレーム取付部５３の支持面（吸着面）に真空吸着させることにより固定する方法が好適である。なお、真空吸着以外の固定手段として、例えばネジ等の機械的な固定手段を用いてもよい。

ポゴフレーム５８は、テストヘッド５４の下面（ポゴフレーム５８に対向する面）に形成される各端子とプローブカード５６の上面（ポゴフレーム５８に対向する面）に形成される各端子とを電気的に接続する多数のポゴピン（不図示）を備えている。また、ポゴフレーム５８の上面（テストヘッド５４に対向する面）及び下面（プローブカード５６に対向する面）の外周部には、それぞれリング状のシール部材６０、６２が形成されている。そして、図示しない吸引手段により、テストヘッド５４とポゴフレーム５８とシール部材６０で囲まれた空間、及びプローブカード５６とポゴフレーム５８とシール部材６２で囲まれた空間が減圧されることにより、テストヘッド５４、ポゴフレーム５８、及びプローブカード５６が一体化される（図６参照）。

プローブカード５６は、ウエハＷの各チップの電極に対応した多数のプローブ６６を有する。各プローブ６６は、プローブカード５６の下面（ウエハチャック５０に対向する面）から下方に向けて突出して形成されており、プローブカード５６の上面（ポゴフレーム５８に対向する面）に設けられる各端子に電気的に接続されている。したがって、テストヘッド５４、ポゴフレーム５８、及びプローブカード５６が一体化されると、各プローブ６６は、ポゴフレーム５８を介してテストヘッド５４の各端子に電気的に接続される。なお、本例のプローブカード５６は、検査するウエハＷの全チップの電極に対応した多数のプローブ６６を備えており、各測定部１６ではウエハチャック５０に保持されたウエハＷ上の全チップの同時検査が行われる。

ウエハチャック５０は、真空吸着等によりウエハＷを吸着して固定する。ウエハチャック５０は、後述するアライメント装置７０に着脱自在に支持され、アライメント装置７０によってＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能となっている。また、ウエハチャック５０の上面（ウエハ載置面）の外周部にはリング状のシール部材６４が設けられている。そして、図示しない吸引手段により、プローブカード５６とウエハチャック５０とシール部材６４で囲まれた空間が減圧されることにより、ウエハチャック５０がプローブカード５６に向かって引き寄せられる。これにより、プローブカード５６の各プローブ６６がウエハＷの各チップの電極パッドに接触して検査を開始可能な状態となる。

ウエハチャック５０の内部には、チップを高温状態（例えば、最高で１５０℃）、又は低温状態（例えば最低で−４０℃）で電気的特性検査が行えるように、加熱／冷却源としての加熱冷却機構（不図示）が設けられている。加熱冷却機構としては、公知の適宜の加熱器／冷却器が採用できるものであり、例えば、面ヒータの加熱層と冷却流体の通路を設けた冷却層との二重層構造にしたものや、熱伝導体内に加熱ヒータを巻き付けた冷却管を埋設した一層構造の加熱／冷却装置など、様々のものが考えられる。また、電気加熱ではなく、熱流体を循環させるものでもよく、またペルチエ素子を使用してもよい。

測定ユニット１２はさらに、ウエハチャック５０を着脱自在に支持するアライメント装置７０を備えている。アライメント装置７０は、それぞれの段毎に設けられており、図示しないアライメント装置駆動機構によって、各段に配置された複数の測定部１６間で相互に移動可能に構成されている。すなわち、アライメント装置７０は、同一の段に配置される複数（本例では４つ）の測定部１６間で共有されており、同一の段に配置された複数の測定部１６間を相互に移動する。また、アライメント装置７０は、各測定部１６に移動すると図示しない位置決め固定装置に固定され、上述したアライメント装置駆動機構によりウエハチャック５０をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させて、ウエハチャック５０に保持されたウエハＷとプローブカード５６との相対的な位置合わせを行う。なお、図示は省略したが、アライメント装置７０は、ウエハチャック５０に保持したウエハＷのチップの電極とプローブ６６との相対的な位置関係を検出するために、針位置検出カメラと、ウエハアライメントカメラとを備えている。

なお、アライメント装置７０は、真空吸着等によりウエハチャック５０を吸着して固定するが、ウエハチャック５０を固定できるものであれば、真空吸着以外の固定手段でもよく、例えば機械的手段等で固定するようにしてもよい。また、アライメント装置７０には、ウエハチャック５０との相対的な位置関係が常に一定となるように位置決め部材（不図示）が設けられている。

次に、本実施の形態のプローバ１０を用いた検査方法について説明する。

本実施の形態のプローバ１０を用いて検査が行われる場合、ローダ部１４では、ウエハカセット２０内のウエハＷが搬送ユニット２２の搬送アーム２４によって取り出され、搬送アーム２４の上面に保持された状態で測定ユニット１２の各測定部１６に搬送される。

一方、測定ユニット１２では、各段ごとに設けられたアライメント装置７０は所定の測定部１６に移動し、アライメント装置７０の上面にウエハチャック５０を位置決めして吸着により固定する。

続いて、アライメント装置７０は、ウエハチャック５０を所定の受渡し位置に移動させる。そして、ローダ部１４の搬送ユニット２２からウエハＷが受け渡されると、そのウエハＷはウエハチャック５０の上面に保持される。

次に、アライメント装置７０は、ウエハＷを保持したウエハチャック５０を所定のアライメント位置に移動させ、図示しない針位置検出カメラ及びウエハアライメントカメラにより、ウエハチャック５０に保持されたウエハＷのチップの電極とプローブ６６との相対的な位置関係を検出し、検出した位置関係に基づいて、ウエハチャック５０をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させて、ウエハチャック５０に保持されたウエハＷとプローブカード５６との相対的な位置合わせを行う。

この位置合わせが行われた後、アライメント装置７０は、ウエハチャック５０を所定の測定位置（プローブカード５６に対向する位置）に移動させ、ウエハチャック５０を所定の高さとなるまでウエハチャック５０を上昇させる。そして、アライメント装置７０は、ウエハチャック５０の固定を解除し、ウエハチャック５０は、図示しないサポート機構（チャック脱落防止機構）により保持された状態でアライメント装置７０から離脱する。なお、サポート機構は、ウエハチャック５０を保持する複数の保持部を備える。このようなサポート機構は、本願出願人が提案した特許文献１に記載のものを用いることができる。

サポート機構に保持されたウエハチャック５０は、その上面に形成されるシール部材６４がプローブカード５６の下面（ウエハチャック５０に対向する面）に接触する高さまで引き上げられると、プローブカード５６とウエハチャック５０とシール部材６４とで囲まれた空間が図示しない吸引手段で減圧されることにより、ウエハチャック５０はプローブカード５６に向かって引き寄せられ、プローブカード５６とウエハチャック５０は密着状態となり、プローブカード５６の各プローブ６６は均一な接触圧でウエハＷの各チップの電極パッドに接触する。

これにより、図６に示すように、測定部１６は、テストヘッド５４、ポゴフレーム５８、プローブカード５６、及びウエハチャック５０が一体化された状態となり、ウエハレベル検査を開始可能な状態となる。

その後、テストヘッド５４からウエハＷの各チップに電源及びテスト信号が供給され、チップから出力される信号を検出して電気的な動作検査が行われる。

以下、他の測定部１６についても、同様の手順で、ウエハチャック５０上にウエハＷを供給し、各測定部１６においてアライメント動作及びコンタクト動作が完了した後、ウエハＷの各チップの同時検査が順次行われる。すなわち、各測定部１６では、テストヘッド５４からウエハＷの各チップに電源及びテスト信号が供給され、チップから出力される信号を検出して電気的な動作検査が行われる。

各測定部１６において検査が完了した場合には、アライメント装置７０を各測定部１６に順次移動させて検査済ウエハＷが保持されるウエハチャック５０を回収する。

すなわち、検査が終了した測定部１６にアライメント装置７０が移動すると、アライメント装置７０はその上面がウエハチャック５０に当接する位置まで上昇し、プローブカード５６とウエハチャック５０とシール部材６４で囲まれた空間の減圧が解除される。このとき、ウエハチャック５０は上述したサポート機構により保持されているため、ウエハチャック５０の脱落が防止されている。アライメント装置７０は、その上面にウエハチャック５０を位置決めして固定した後、ウエハチャック５０はサポート機構による保持が解除される。さらにアライメント装置７０は、ウエハチャック５０を所定の受け渡し位置にウエハチャック５０を移動させ、ウエハチャック５０から検査済ウエハＷの固定を解除して搬送ユニット２２に受け渡す。搬送ユニット２２に受け渡された検査済ウエハＷは、搬送アーム２４に保持され、ローダ部１４に配置されるウエハカセット２０に戻される。

なお、本実施の形態では、図３及び図４に示したように、各測定部１６に対してそれぞれ１つずつウエハチャック５０が割り当てられているが、ウエハチャック５０は複数の測定部１６間で共有されていてもよい。この場合、アライメント装置７０は、ウエハチャック５０を共有する複数の測定部１６間でウエハチャック５０を相互に移動させる。

次に、本発明の特徴的部分である筐体３０の構成について詳しく説明する。

本実施の形態では、図３に示すように、筐体３０は、各段ごとに互いに独立した複数の分離筐体８０（８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ）から構成されている。すなわち、筐体３０は、１段目の第１分離筐体８０Ａと、２段目の第２分離筐体８０Ｂと、３段目の第３分離筐体８０Ｃとを有し、各分離筐体８０Ａ〜８０Ｃは、各段の測定部１６で生じる熱や振動が他の段の測定部１６に直接的に伝わらないように互いに分離されている。そして、各分離筐体８０（８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ）は、それぞれが互い独立した支持脚部８４（８４Ａ〜８４Ｃ）を有して床面に設置される構造となっている。各分離筐体８０の具体的な構成は、以下のとおりである。

第１分離筐体８０Ａは、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向にそれぞれ延びる複数のフレームを格子状に組み合わせて構成された第１フレーム本体部８２Ａを有しており、第１フレーム本体部８２Ａの下面には第１支持脚部８４Ａが取り付けられている。

第２分離筐体８０Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向にそれぞれ延びる複数のフレームを格子状に組み合わせて構成された第２フレーム本体部８２Ｂと、第２フレーム本体部８２Ｂに連結され、第２フレーム本体部８２Ｂを所定の高さに支持する支柱フレーム８６とを有している。支柱フレーム８６は、第１フレーム本体部８２Ａよりも外側に離間されて配置されており、支柱フレーム８６の下面には第２支持脚部８４Ｂが取り付けられている。

第３分離筐体８０Ｃは、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向にそれぞれ延びる複数のフレームを格子状に組み合わせて構成された第３フレーム本体部８２Ｃと、第３フレーム本体部８２Ｃに連結され、第３フレーム本体部８２Ｃを所定の高さに支持する支柱フレーム８８とを有している。支柱フレーム８８は、支柱フレーム８６の外側（フレーム本体部４０Ｂとは反対側）に離間されて配置されており、支柱フレーム８８の下面には第３支持脚部８４Ｃが取り付けられている。

なお、各支持脚部８４Ａ〜８４Ｃは、各分離筐体８０Ａ〜８０Ｃを互いに独立して床面に設置することができるものであれば特に限定されるものでない。なお、本実施の形態では、一例として、各支持脚部８４Ａ〜８４Ｃはレベルパッドで構成される。この構成によれば、各分離筐体８０Ａ〜８０Ｃを床面に対して水平及び高さ方向を容易に調整することが可能となる。

このように本実施の形態によれば、第３分離筐体８０Ｃの内側に第２分離筐体８０Ｂが収容され、さらに第２分離筐体８０Ｂの内側に第１分離筐体８０Ａが収容される。すなわち、各分離筐体８０Ａ〜８０Ｃが入れ子状となった構成を有している。そして、各分離筐体８０Ａ〜８０Ｃは互いに分離されており、それぞれが独立した支持脚部８４Ａ〜８４Ｃを有して床面に設置される。したがって、本実施の形態では、各段の測定部１６で生じる熱や振動による影響が他の段の測定部１６に直接的に及ばない構造となっている。これにより、筐体３０は全体として変形が起きにくく、プローブ６６に対するウエハＷの位置決め精度を向上させることができ、ウエハレベル検査を高精度に行うことが可能となる。

また、本実施の形態では、上述のとおり、筐体３０が複数の分離筐体８０（８０Ａ〜８０Ｃ）からなる分離型筐体で構成されるので、各段ごとに測定条件を容易に変えることが可能であり、例えば、偶数段の測定部１６では低温測定を行い、奇数段の測定部１６では高温測定を行うことも可能となる。

また、本実施の形態では、分離型筐体によって各段の測定部１６で生じた振動が他の段の測定部１６に伝播するのを効果的に防止することができる。そのため、各段ごとにそれぞれ配置されるアライメント装置７０が所定の測定部１６に移動したときに静定するまでの時間を短くすることができ、ウエハＷの各チップの電極パッドにプローブ６６を接触させるコンタクト動作を安定かつ確実に行うことができ、ウエハレベル検査の精度を向上させることができる。

なお、本実施の形態では、各分離筐体８０は、熱や振動あるいは自重による変形を考慮して、互いに所定の隙間（ギャップ）を設けて設置されることが好ましい。この構成によれば、各分離筐体８０に熱や振動などによって変形が生じても互いに接触しないため、一の分離筐体の影響が他の分離筐体に及ぼすことがない。

また、本実施の形態では、図７に示すように、各分離筐体８０の間には断熱材９０が設けられていてもよい。図７では、一例として、第１分離筐体８０Ａには第２分離筐体８０Ｂに対向する面に断熱材９０が設けられるとともに、第２分離筐体８０Ｂには第３分離筐体８０Ｃに対向する面に断熱材９０が設けられる。これにより、各段の測定部１６で生じる熱による影響が他の段の測定部１６に及ぶのを効果的に防止することができる。

また、本実施の形態では、図８に示すように、各分離筐体８０の間には制振材９２が設けられていてもよい。図８では、一例として、第１分離筐体８０Ａと第２分離筐体８０Ｂとの間、及び第２分離筐体８０Ｂと第３分離筐体８０Ｃとの間にそれぞれ制振材９２が設けられる。これにより、各段の測定部１６で生じる振動による影響が他の段の測定部１６に及ぶのを効果的に防止することができる。

以上、本発明のプローバについて詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。

１０…プローバ、１２…測定ユニット、１４…ローダ部、１６…測定部、１８…ロードポート、２０…ウエハカセット、２１…操作パネル、２２…搬送ユニット、２４…搬送アーム、３０…筐体、５０…ウエハチャック、５２…ヘッドステージ、５４…テストヘッド、５６…プローブカード、５６…ポゴフレーム、６０…シール部材、６２…シール部材、６４…シール部材、６６…プローブ、８０…分離筐体、８０Ａ…第１分離筐体、８０Ｂ…第２分離筐体、８０Ｃ…第３分離筐体、８４…支持脚部、８４Ａ…第１支持脚部、８４Ｂ…第２支持脚部、８４Ｃ…第３支持脚部、９０…断熱材、９２…制振材

Claims

多段状に配置された複数の収容部を有する筐体であって、
段ごとに互いに独立した複数の分離筐体を有し、
前記複数の分離筐体はそれぞれ床面に設置する支持脚部を有する、
筐体。
多段状に配置された複数の収容部を有する筐体であって、
段ごとに互いに独立した複数の分離筐体を有し、
前記複数の分離筐体はそれぞれ床面に設置する支持脚部を有し、
前記複数の分離筐体の間には断熱材が配置される、
筐体。
前記複数の分離筐体の間には制振材が配置される、
請求項２に記載の筐体。
多段状に配置された複数の収容部を有する筐体であって、
段ごとに互いに独立した複数の分離筐体を有し、
前記複数の分離筐体はそれぞれ床面に設置する支持脚部を有し、
前記複数の分離筐体の間には制振材が配置される、
筐体。
前記支持脚部は、前記床面と前記分離筐体との高さを調整するレベルパッドを有する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の筐体。
前記複数の分離筐体が入れ子状に構成されている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の筐体。