JP2015097292A - 位置決め固定装置 - Google Patents
位置決め固定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015097292A JP2015097292A JP2015022009A JP2015022009A JP2015097292A JP 2015097292 A JP2015097292 A JP 2015097292A JP 2015022009 A JP2015022009 A JP 2015022009A JP 2015022009 A JP2015022009 A JP 2015022009A JP 2015097292 A JP2015097292 A JP 2015097292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- alignment
- wafer
- unit
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 66
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 55
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 102
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 64
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 25
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の測定部14に移動自在に構成され且つ被測定物であるウエハWと測定部14との相対的な位置合わせを行うアライメント装置50を位置決めして固定する位置決め固定装置において、測定部14毎に設けられ、各測定部14に移動したアライメント装置50の被固定部であるベース62を位置決めして固定する位置決め固定手段を備える。
【選択図】図1
Description
Claims (5)
- 複数の測定部に移動自在に構成され且つ被測定物と前記測定部との相対的な位置合わせを行うアライメント装置を位置決めして固定する位置決め固定装置において、
前記測定部毎に設けられ、各測定部に移動した前記アライメント装置の被固定部を位置決めして固定する位置決め固定手段を備える位置決め固定装置。 - 前記位置決め固定手段は、前記アライメント装置の被固定部の少なくとも3箇所を位置決めして着脱自在に把持固定するクランプ機構を備える請求項1に記載の位置決め固定装置。
- 前記位置決め固定手段は、前記アライメント装置の被固定部の少なくとも3箇所を位置決めする位置決め手段を備える請求項1に記載の位置決め固定装置。
- 前記位置決め固定手段は、前記位置決め手段とは別に構成され、前記アライメント装置の被固定部の少なくとも1箇所を着脱自在に保持する保持手段を備える請求項3に記載の位置決め固定装置。
- 前記位置決め固定手段は、前記アライメント装置の被固定部の水平方向を調節可能な高さ調整手段を備える請求項1〜4のいずれか1項に記載の位置決め固定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015022009A JP5747428B2 (ja) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 位置決め固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015022009A JP5747428B2 (ja) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 位置決め固定装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014250650A Division JP5692621B1 (ja) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | 測定装置及び測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015097292A true JP2015097292A (ja) | 2015-05-21 |
JP5747428B2 JP5747428B2 (ja) | 2015-07-15 |
Family
ID=53374419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015022009A Active JP5747428B2 (ja) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 位置決め固定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5747428B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017069428A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 |
US9726719B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-08-08 | International Business Machines Corporation | Semiconductor automatic test equipment |
US9921268B2 (en) | 2015-11-18 | 2018-03-20 | International Business Machines Corporation | Auto-alignment of backer plate for direct docking test boards |
KR20190052068A (ko) | 2016-09-23 | 2019-05-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 검사 장치 |
JP2020061590A (ja) * | 2020-01-23 | 2020-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 |
JP7393594B1 (ja) | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク搬送装置及びワーク検査装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1167855A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 |
JP2007324340A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置 |
JP2008182061A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
JP2010186998A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Advantest Corp | 半導体ウェハ試験装置 |
-
2015
- 2015-02-06 JP JP2015022009A patent/JP5747428B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1167855A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 |
JP2007324340A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置 |
JP2008182061A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
JP2010186998A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Advantest Corp | 半導体ウェハ試験装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9726719B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-08-08 | International Business Machines Corporation | Semiconductor automatic test equipment |
JP2017069428A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 |
WO2017056643A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 |
US9921268B2 (en) | 2015-11-18 | 2018-03-20 | International Business Machines Corporation | Auto-alignment of backer plate for direct docking test boards |
KR20190052068A (ko) | 2016-09-23 | 2019-05-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 검사 장치 |
US10845409B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-11-24 | Tokyo Electron Limited | Substrate inspection device |
JP2020061590A (ja) * | 2020-01-23 | 2020-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 |
JP7393594B1 (ja) | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク搬送装置及びワーク検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5747428B2 (ja) | 2015-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5664938B2 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP5987967B2 (ja) | プロービング装置及びプローブコンタクト方法 | |
WO2016024346A1 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP5747428B2 (ja) | 位置決め固定装置 | |
JP7245984B2 (ja) | プローバ | |
JP4931617B2 (ja) | プローバ | |
US10416228B2 (en) | Prober | |
JP6418394B2 (ja) | プローバ及びプローブカードのプリヒート方法 | |
KR101744055B1 (ko) | 프로브 카드에의 기판 접촉 장치 및 기판 접촉 장치를 구비한 기판 검사 장치 | |
JP6478106B2 (ja) | プローバ | |
JP2006317346A (ja) | プロービングシステム及びプローバ | |
JP2017183422A (ja) | プローバ | |
JP2008117897A (ja) | プローバ及びプロービング検査方法 | |
WO2016159156A1 (ja) | プローバ | |
JP2010016053A (ja) | 被検査体の受け渡し機構 | |
JP5692621B1 (ja) | 測定装置及び測定方法 | |
JP2022173284A (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
KR20230055953A (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
JP2018041838A (ja) | プローバ | |
JP2019102590A (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP2017050495A (ja) | プローバ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20150226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150413 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5747428 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |