JPH1167855A - ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 - Google Patents
ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法Info
- Publication number
- JPH1167855A JPH1167855A JP22953597A JP22953597A JPH1167855A JP H1167855 A JPH1167855 A JP H1167855A JP 22953597 A JP22953597 A JP 22953597A JP 22953597 A JP22953597 A JP 22953597A JP H1167855 A JPH1167855 A JP H1167855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- test
- tester
- wafer stage
- transfer device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のテスターでテストが必要な場合でも、
ウエハカセットへの出し入れ、ウエハステージ用パラメ
ータのセット、ウエハアライメントが１回で済み、作業
効率の向上を図ることができるウエハテスト用搬送装置
及びそのテスト方法を提供する。 【解決手段】 ウエハテストを行うウエハ搬送装置にお
いて、複数のテスター接続用開口部２，１２と、これら
の複数のテスター接続用開口部２，１２にそれぞれ接続
されるテスター９，１５と、前記複数のテスター接続用
開口部２，１２間をウエハステージ３が移動可能なウエ
ハステージ移動用レール４と、テスト結果記憶部１０
と、アライメント補正値記憶部１１とを備え、１台のウ
エハ搬送装置１内で複数のテストを実行できるようにし
た。
ウエハカセットへの出し入れ、ウエハステージ用パラメ
ータのセット、ウエハアライメントが１回で済み、作業
効率の向上を図ることができるウエハテスト用搬送装置
及びそのテスト方法を提供する。 【解決手段】 ウエハテストを行うウエハ搬送装置にお
いて、複数のテスター接続用開口部２，１２と、これら
の複数のテスター接続用開口部２，１２にそれぞれ接続
されるテスター９，１５と、前記複数のテスター接続用
開口部２，１２間をウエハステージ３が移動可能なウエ
ハステージ移動用レール４と、テスト結果記憶部１０
と、アライメント補正値記憶部１１とを備え、１台のウ
エハ搬送装置１内で複数のテストを実行できるようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体をウエハ状
態でテストする場合において、複数のテスターでテスト
する場合のウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテス
ト方法に関するものである。
態でテストする場合において、複数のテスターでテスト
する場合のウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテス
ト方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のウエハテスト方法を示す装
置の構成図であり、図３（ａ）はテスターＡ側の構成
図、図３（ｂ）はテスターＢ側の構成図である。これら
の図において、１０１はウエハ搬送装置Ａ、１０２はウ
エハステージ駆動部、１０３はウエハステージ、１０４
はウエハ、１０５はプローブカード、１０６はテストヘ
ッド、１０７はテスターＡ、１０８はウエハ供給用カセ
ット、１０９はウエハ収納用カセット、１１０はウエハ
搬送装置Ｂ、１１１はテスターＢ、１１２はウエハ供給
用カセット、１１３はウエハ収納用カセットである。
置の構成図であり、図３（ａ）はテスターＡ側の構成
図、図３（ｂ）はテスターＢ側の構成図である。これら
の図において、１０１はウエハ搬送装置Ａ、１０２はウ
エハステージ駆動部、１０３はウエハステージ、１０４
はウエハ、１０５はプローブカード、１０６はテストヘ
ッド、１０７はテスターＡ、１０８はウエハ供給用カセ
ット、１０９はウエハ収納用カセット、１１０はウエハ
搬送装置Ｂ、１１１はテスターＢ、１１２はウエハ供給
用カセット、１１３はウエハ収納用カセットである。
【０００３】従来、機能の異なる回路が混載された半導
体ウエハのテストにおいて、１台のテスターでは全ての
テストができない場合、図３に示すように、まず、テス
ターＡ１０７側において、ウエハ搬送装置Ａ１０１とテ
スターＡ１０７を接続して、テスターＡ１０７でテスト
できる機能をテストし、次に、ウエハ１０４を別のテス
トシステムであるテスターＢ１１１側に移し、テスター
Ｂ１１１でテストできる機能をテストするというよう
に、複数のテスターでそれぞれ独立したテストシステム
でテストしなければならなかった。
体ウエハのテストにおいて、１台のテスターでは全ての
テストができない場合、図３に示すように、まず、テス
ターＡ１０７側において、ウエハ搬送装置Ａ１０１とテ
スターＡ１０７を接続して、テスターＡ１０７でテスト
できる機能をテストし、次に、ウエハ１０４を別のテス
トシステムであるテスターＢ１１１側に移し、テスター
Ｂ１１１でテストできる機能をテストするというよう
に、複数のテスターでそれぞれ独立したテストシステム
でテストしなければならなかった。
【０００４】以下、従来方法での処理フローを図４に示
す。なお、これは図３に示すテスターＡ１０７側での処
理フローを示したものである。 （１）まず、ウエハ供給用カセット１０８にウエハ１０
４をセットする（ステップＳ１００）。 （２）次に、ウエハ搬送装置Ａ１０１にウエハテストの
ためのパラメータを入力し（ステップＳ１０１）、ウエ
ハ１０４をウエハステージ１０３に載せ、ウエハプリア
ライメントを行う（ステップＳ１０２）。
す。なお、これは図３に示すテスターＡ１０７側での処
理フローを示したものである。 （１）まず、ウエハ供給用カセット１０８にウエハ１０
４をセットする（ステップＳ１００）。 （２）次に、ウエハ搬送装置Ａ１０１にウエハテストの
ためのパラメータを入力し（ステップＳ１０１）、ウエ
ハ１０４をウエハステージ１０３に載せ、ウエハプリア
ライメントを行う（ステップＳ１０２）。
【０００５】（３）次に、プローブカード１０５とウエ
ハ１０４内のパッドは通常ずれているため、プローブカ
ード１０５針合わせを行う（ステップＳ１０３）。以上
でウエハテストのための初期設定が完了する。 （４）次いで、ウエハ供給用カセット１０８よりウエハ
１０４を１枚取り出し（ステップＳ１０４）、ウエハ１
０４のアライメントを実行し（ステップＳ１０５）、ウ
エハ１０４内の最初のチップからテストをスタートする
（ステップＳ１０６）。そのチップのテストが終了すれ
ば、ウエハステージ１０３を動かし、次のチップにテス
トが移る。ウエハ１０４内全チップのテストが終了する
まで、この処理を繰り返す（ステップＳ１０６〜１０
７）。
ハ１０４内のパッドは通常ずれているため、プローブカ
ード１０５針合わせを行う（ステップＳ１０３）。以上
でウエハテストのための初期設定が完了する。 （４）次いで、ウエハ供給用カセット１０８よりウエハ
１０４を１枚取り出し（ステップＳ１０４）、ウエハ１
０４のアライメントを実行し（ステップＳ１０５）、ウ
エハ１０４内の最初のチップからテストをスタートする
（ステップＳ１０６）。そのチップのテストが終了すれ
ば、ウエハステージ１０３を動かし、次のチップにテス
トが移る。ウエハ１０４内全チップのテストが終了する
まで、この処理を繰り返す（ステップＳ１０６〜１０
７）。
【０００６】（５）次に、ウエハ１０４内全チップのテ
ストが終了すれば、そのウエハ１０４をウエハ収納用カ
セット１０９に収納する（ステップＳ１０８）。 （６）次に、テストすべきウエハ１０４がウエハ供給用
カセット１０８にまだ残っている場合、そこからウエハ
１０４を取り出し（ステップＳ１０４）、先程と同様に
処理フローステップＳ１０５〜１０８を全ウエハ１０４
が終了するまで繰り返す（ステップＳ１０９）。
ストが終了すれば、そのウエハ１０４をウエハ収納用カ
セット１０９に収納する（ステップＳ１０８）。 （６）次に、テストすべきウエハ１０４がウエハ供給用
カセット１０８にまだ残っている場合、そこからウエハ
１０４を取り出し（ステップＳ１０４）、先程と同様に
処理フローステップＳ１０５〜１０８を全ウエハ１０４
が終了するまで繰り返す（ステップＳ１０９）。
【０００７】（７）次に、テスターＡ側の処理が全て終
了すれば、ウエハ収納用カセット１０９内にあるウエハ
１０４をウエハテスターＢ１１１側のウエハ供給カセッ
ト１１２に移し、図４で示す処理フローと同様な処理を
テスターＢ側でも実行する。
了すれば、ウエハ収納用カセット１０９内にあるウエハ
１０４をウエハテスターＢ１１１側のウエハ供給カセッ
ト１１２に移し、図４で示す処理フローと同様な処理を
テスターＢ側でも実行する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べた従来のテスト方法では、テスターＡ１０７側で全ウ
エハ１０４のテストが終了した後、今度はテスターＢ１
１１側でウエハテストをするために、ウエハ搬送装置Ａ
１０１よりウエハを取り出し、ウエハ搬送装置Ｂ１１０
側に移動させ、再び、各種パラメータの設定やウエハア
ライメント等のセットアップ作業や、テスト結果データ
の転送が必要であった。
べた従来のテスト方法では、テスターＡ１０７側で全ウ
エハ１０４のテストが終了した後、今度はテスターＢ１
１１側でウエハテストをするために、ウエハ搬送装置Ａ
１０１よりウエハを取り出し、ウエハ搬送装置Ｂ１１０
側に移動させ、再び、各種パラメータの設定やウエハア
ライメント等のセットアップ作業や、テスト結果データ
の転送が必要であった。
【０００９】本発明は、上記問題点を除去し、複数のテ
スターでテストが必要な場合でも、ウエハカセットへの
出し入れ、ウエハステージ用パラメータのセット、ウエ
ハアライメント等が１回で済み、作業効率の向上を図る
ことができるウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテ
スト方法を提供することを目的とする。
スターでテストが必要な場合でも、ウエハカセットへの
出し入れ、ウエハステージ用パラメータのセット、ウエ
ハアライメント等が１回で済み、作業効率の向上を図る
ことができるウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテ
スト方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕ウエハテストを行うウエハ搬送装置において、複
数のテスター接続用開口部と、この複数のテスター接続
用開口部にそれぞれ接続されるテスターと、前記複数の
テスター接続用開口部間をウエハステージが移動可能な
ウエハステージ移動用レールと、テスト結果記憶部と、
アライメント補正値記憶部とを備え、１台のウエハ搬送
装置内で複数のテストを実行できるようにしたものであ
る。
成するために、 〔１〕ウエハテストを行うウエハ搬送装置において、複
数のテスター接続用開口部と、この複数のテスター接続
用開口部にそれぞれ接続されるテスターと、前記複数の
テスター接続用開口部間をウエハステージが移動可能な
ウエハステージ移動用レールと、テスト結果記憶部と、
アライメント補正値記憶部とを備え、１台のウエハ搬送
装置内で複数のテストを実行できるようにしたものであ
る。
【００１１】このように、本発明によれば、複数のテス
ターにドッキングできるよう、ウエハテスト用搬送装置
に複数のテスターを設け、その間をウエハステージが移
動できる構造にしたので、複数のテスターでテストが必
要な場合でも、ウエハカセットへの出し入れ、ウエハス
テージ用パラメータのセット、ウエハアライメント等が
１回で済み、作業効率の向上を図ることができる。
ターにドッキングできるよう、ウエハテスト用搬送装置
に複数のテスターを設け、その間をウエハステージが移
動できる構造にしたので、複数のテスターでテストが必
要な場合でも、ウエハカセットへの出し入れ、ウエハス
テージ用パラメータのセット、ウエハアライメント等が
１回で済み、作業効率の向上を図ることができる。
【００１２】また、このウエハ搬送装置内にテスト結果
記憶部を設けることにより、１回目のテスト結果を、別
のウエハ搬送装置に転送する必要がなくなる。 〔２〕ウエハテスト方法において、複数のテスターにド
ッキングできるよう、ウエハテスト用搬送装置に複数の
テスター接続用開口部を設け、このテスター接続用開口
部間をウエハステージを移動させ、複数のテスターでテ
ストが必要な場合、ウエハカセットへの出し入れ、ウエ
ハステージ用パラメータのセット、ウエハアライメント
を１回で実施するようにしたものである。
記憶部を設けることにより、１回目のテスト結果を、別
のウエハ搬送装置に転送する必要がなくなる。 〔２〕ウエハテスト方法において、複数のテスターにド
ッキングできるよう、ウエハテスト用搬送装置に複数の
テスター接続用開口部を設け、このテスター接続用開口
部間をウエハステージを移動させ、複数のテスターでテ
ストが必要な場合、ウエハカセットへの出し入れ、ウエ
ハステージ用パラメータのセット、ウエハアライメント
を１回で実施するようにしたものである。
【００１３】このように、本発明によれば、１台のウエ
ハテスト搬送装置の中で、複数のテストが可能になった
ため、従来方法のように、テスター毎に実施していたセ
ットアップ作業やウエハカセットの移動、前回のテスト
結果データの転送などの作業がなくなり、テスト効率の
向上を図ることができる。また、カセットの移動やテス
ト結果データの転送等、人手を介した作業もなくなり、
人的ミスもなくすことができる。
ハテスト搬送装置の中で、複数のテストが可能になった
ため、従来方法のように、テスター毎に実施していたセ
ットアップ作業やウエハカセットの移動、前回のテスト
結果データの転送などの作業がなくなり、テスト効率の
向上を図ることができる。また、カセットの移動やテス
ト結果データの転送等、人手を介した作業もなくなり、
人的ミスもなくすことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示すウエハテスト用搬送装置の構成図である。
この図において、１はウエハ搬送装置、２はテスターＡ
接続用開口部、３はウエハステージ、４はウエハステー
ジ移動用レール、５はウエハ、６はウエハ供給用カセッ
ト、７はＡ側プローブカード、８はＡ側テストヘッド、
９はテスターＡ、１０はテスト結果記憶部、１１はアラ
イメント補正値記憶部、１２はテスターＢ接続用開口
部、１３はＢ側プローブカード、１４はＢ側テストヘッ
ド、１５はテスターＢ、１６はウエハ収納用カセットで
ある。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示すウエハテスト用搬送装置の構成図である。
この図において、１はウエハ搬送装置、２はテスターＡ
接続用開口部、３はウエハステージ、４はウエハステー
ジ移動用レール、５はウエハ、６はウエハ供給用カセッ
ト、７はＡ側プローブカード、８はＡ側テストヘッド、
９はテスターＡ、１０はテスト結果記憶部、１１はアラ
イメント補正値記憶部、１２はテスターＢ接続用開口
部、１３はＢ側プローブカード、１４はＢ側テストヘッ
ド、１５はテスターＢ、１６はウエハ収納用カセットで
ある。
【００１５】このように、ウエハ搬送装置１は、テスタ
ーＡ接続用開口部２とテスターＢ接続用開口部１２を備
えている。ウエハステージ３はウエハステージ移動用レ
ール４により、テスターＡ接続用開口部２とテスターＢ
接続用開口部１２の直下の間を移動することができる。
また、プローブカード７（１３）はテスター接続用開口
部２（１２）を通して、テストヘッド８（１４）に接続
され、そのテストヘッド８（１４）はそれぞれテスター
９（１５）にケーブルで接続されている。
ーＡ接続用開口部２とテスターＢ接続用開口部１２を備
えている。ウエハステージ３はウエハステージ移動用レ
ール４により、テスターＡ接続用開口部２とテスターＢ
接続用開口部１２の直下の間を移動することができる。
また、プローブカード７（１３）はテスター接続用開口
部２（１２）を通して、テストヘッド８（１４）に接続
され、そのテストヘッド８（１４）はそれぞれテスター
９（１５）にケーブルで接続されている。
【００１６】更に、テスト結果記憶部１０はテスターＡ
９でのテスト結果を格納する記憶部であり、アライメン
ト補正値記憶部１１はウエハステージ３とプローブカー
ド７（１３）の位置補正値を格納する記憶部である。テ
ストするウエハ５はウエハ供給用カセット６より供給さ
れ、全てのテストが終了すれば、ウエハ収納用カセット
１６に収納される。
９でのテスト結果を格納する記憶部であり、アライメン
ト補正値記憶部１１はウエハステージ３とプローブカー
ド７（１３）の位置補正値を格納する記憶部である。テ
ストするウエハ５はウエハ供給用カセット６より供給さ
れ、全てのテストが終了すれば、ウエハ収納用カセット
１６に収納される。
【００１７】以下、このウエハテスト用搬送装置の動作
を、図２のフローチャートに沿って説明する。 （１）まず、テストするウエハ５をウエハ供給用カセッ
ト６にセットする（ステップＳ１０）。 （２）次に、ウエハ５をテストするために、ウエハ搬送
装置１にチップサイズ、ウエハアライメントパラメータ
等の情報をインプットする（ステップＳ１１）。
を、図２のフローチャートに沿って説明する。 （１）まず、テストするウエハ５をウエハ供給用カセッ
ト６にセットする（ステップＳ１０）。 （２）次に、ウエハ５をテストするために、ウエハ搬送
装置１にチップサイズ、ウエハアライメントパラメータ
等の情報をインプットする（ステップＳ１１）。
【００１８】そして、ウエハ５をウエハステージ３に載
せ、ウエハ搬送装置１はステップＳ１１で入力した情報
をもとに、ウエハ５のプリアライメントを実行する（ス
テップＳ１２）。次に、Ａ側プローブカード７とウエハ
５の位置関係は、セットアップした状態では、通常ずれ
ているため、Ａ側プローブカード７の針位置とチップ内
のテスト用パッドが合うように、ウエハステージ３の位
置調整を行う（ステップＳ１３）。
せ、ウエハ搬送装置１はステップＳ１１で入力した情報
をもとに、ウエハ５のプリアライメントを実行する（ス
テップＳ１２）。次に、Ａ側プローブカード７とウエハ
５の位置関係は、セットアップした状態では、通常ずれ
ているため、Ａ側プローブカード７の針位置とチップ内
のテスト用パッドが合うように、ウエハステージ３の位
置調整を行う（ステップＳ１３）。
【００１９】ここまでの処理フローは、図４の従来方式
のフローステップＳ１００〜１０３と同じである。 （３）次に、ウエハステージ移動用レール４に沿って、
ウエハステージ３をテスターＢ１５側に動かし、Ｂ側プ
ローブカード１３の針位置とウエハ５との位置調整を行
う。この補正値はアライメント補正値記憶部１１に格納
しておく（ステップＳ１４）。
のフローステップＳ１００〜１０３と同じである。 （３）次に、ウエハステージ移動用レール４に沿って、
ウエハステージ３をテスターＢ１５側に動かし、Ｂ側プ
ローブカード１３の針位置とウエハ５との位置調整を行
う。この補正値はアライメント補正値記憶部１１に格納
しておく（ステップＳ１４）。
【００２０】これで、テストするためのセットアップが
完了する。 （４）次に、ウエハ供給用カセット６よりウエハ５を１
枚取り出し（ステップＳ１５）、ウエハステージ３上に
載せ、ウエハ５のアライメントを行う（ステップＳ１
６）。アライメントが終了すれば、ウエハ５内の最初の
チップとＡ側プローブカード７が接触するように、ウエ
ハステージ３が移動し、最初のチップのテストを始める
（ステップＳ１７）。このチップのテストが終了する
と、ウエハステージ３が移動し、次のチップにテストが
移る。ウエハ５内全チップのテストが終了するまで、こ
の動作を繰り返す（ステップＳ１７〜１８）。この時、
各チップのテスト結果はテスト結果記憶部１０に格納さ
れる。
完了する。 （４）次に、ウエハ供給用カセット６よりウエハ５を１
枚取り出し（ステップＳ１５）、ウエハステージ３上に
載せ、ウエハ５のアライメントを行う（ステップＳ１
６）。アライメントが終了すれば、ウエハ５内の最初の
チップとＡ側プローブカード７が接触するように、ウエ
ハステージ３が移動し、最初のチップのテストを始める
（ステップＳ１７）。このチップのテストが終了する
と、ウエハステージ３が移動し、次のチップにテストが
移る。ウエハ５内全チップのテストが終了するまで、こ
の動作を繰り返す（ステップＳ１７〜１８）。この時、
各チップのテスト結果はテスト結果記憶部１０に格納さ
れる。
【００２１】（５）１枚目のウエハ５内の全チップのテ
ストが終了すると、ウエハステージ３はウエハ５を載せ
たまま、ウエハステージ移動用レール４上をテスターＢ
１５のテストヘッド１４直下まで移動する（ステップＳ
１９）。そして、テスターＢのもとでテストが始まる
が、この時、ウエハテスト用のパラメータのセットやウ
エハアライメントはテスターＡ９側のテスト時にすでに
実施し（ステップ１１，１６）、アライメント補正値は
アライメント補正値記憶部１１に格納されているため、
改めてセットする必要がなく、すぐにウエハ５内の最初
のチップからテストを始めることができる（ステップ２
０）。
ストが終了すると、ウエハステージ３はウエハ５を載せ
たまま、ウエハステージ移動用レール４上をテスターＢ
１５のテストヘッド１４直下まで移動する（ステップＳ
１９）。そして、テスターＢのもとでテストが始まる
が、この時、ウエハテスト用のパラメータのセットやウ
エハアライメントはテスターＡ９側のテスト時にすでに
実施し（ステップ１１，１６）、アライメント補正値は
アライメント補正値記憶部１１に格納されているため、
改めてセットする必要がなく、すぐにウエハ５内の最初
のチップからテストを始めることができる（ステップ２
０）。
【００２２】（６）また、テスターＡ９側のテスト結果
がテスト結果記憶部１０に格納されているので、テスト
結果記憶部１０を参照することにより、例えば、テスタ
ーＡ９側で不良と判定されたチップは、テスターＢ１５
側のテストをスキップすることができる。 （７）一つのチップのテストが終了すると、次のチップ
のテストのため、ウエハステージ３が移動し、ウエハ５
内全チップのテストが終了するまで、この動作を繰り返
す（ステップＳ２０〜２１）。
がテスト結果記憶部１０に格納されているので、テスト
結果記憶部１０を参照することにより、例えば、テスタ
ーＡ９側で不良と判定されたチップは、テスターＢ１５
側のテストをスキップすることができる。 （７）一つのチップのテストが終了すると、次のチップ
のテストのため、ウエハステージ３が移動し、ウエハ５
内全チップのテストが終了するまで、この動作を繰り返
す（ステップＳ２０〜２１）。
【００２３】（８）全チップのテストが終了すると、こ
のウエハ５はウエハ収納用カセット１６に収納される
（ステップＳ２２）。 （９）次に、ウエハステージ３がテスターＡ９側に戻
り、ウエハ供給用カセット６より２枚目のウエハ５を取
り出し、処理フローステップＳ１５以下の処理を１枚目
のウエハ５と同様に行い、全ウエハ５が終了するまで、
これらの処理を繰り返す（ステップＳ１５〜２３）。
のウエハ５はウエハ収納用カセット１６に収納される
（ステップＳ２２）。 （９）次に、ウエハステージ３がテスターＡ９側に戻
り、ウエハ供給用カセット６より２枚目のウエハ５を取
り出し、処理フローステップＳ１５以下の処理を１枚目
のウエハ５と同様に行い、全ウエハ５が終了するまで、
これらの処理を繰り返す（ステップＳ１５〜２３）。
【００２４】このように、複数のテスターにドッキング
できるよう、ウエハテスト用搬送装置に複数のテスター
開口部を設け、その間をウエハステージが移動できる構
造にしたため、複数のテスターでテストが必要な場合で
も、ウエハカセットへの出し入れ、ウエハステージ用パ
ラメータのセット、ウエハアライメント等が１回で済
み、作業効率の向上を図ることができる。
できるよう、ウエハテスト用搬送装置に複数のテスター
開口部を設け、その間をウエハステージが移動できる構
造にしたため、複数のテスターでテストが必要な場合で
も、ウエハカセットへの出し入れ、ウエハステージ用パ
ラメータのセット、ウエハアライメント等が１回で済
み、作業効率の向上を図ることができる。
【００２５】また、このウエハ搬送装置内にテスト結果
記憶部を設けることにより、１回目のテスト結果を、別
のウエハ搬送装置に転送する必要がなくなる。このよう
に、１台のウエハテスト搬送装置の中で、複数のテスト
が可能になったため、従来方法のように、テスター毎に
実施していたセットアップ作業やウエハカセットの移
動、前回のテスト結果データの転送などの作業がなくな
り、テスト効率の向上を図ることができる。また、カセ
ットの移動やテスト結果データの転送等、人手を介した
作業もなくなり、人的ミスもなくすことができる。
記憶部を設けることにより、１回目のテスト結果を、別
のウエハ搬送装置に転送する必要がなくなる。このよう
に、１台のウエハテスト搬送装置の中で、複数のテスト
が可能になったため、従来方法のように、テスター毎に
実施していたセットアップ作業やウエハカセットの移
動、前回のテスト結果データの転送などの作業がなくな
り、テスト効率の向上を図ることができる。また、カセ
ットの移動やテスト結果データの転送等、人手を介した
作業もなくなり、人的ミスもなくすことができる。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、複数のテスターに
ドッキングできるよう、ウエハテスト用搬送装置に複数
のテスターを設け、その間をウエハステージが移動でき
る構造にしたので、複数のテスターでテストが必要な場
合でも、ウエハカセットへの出し入れ、ウエハステージ
用パラメータのセット、ウエハアライメント等が１回で
済み、作業効率の向上を図ることができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、複数のテスターに
ドッキングできるよう、ウエハテスト用搬送装置に複数
のテスターを設け、その間をウエハステージが移動でき
る構造にしたので、複数のテスターでテストが必要な場
合でも、ウエハカセットへの出し入れ、ウエハステージ
用パラメータのセット、ウエハアライメント等が１回で
済み、作業効率の向上を図ることができる。
【００２７】また、このウエハ搬送装置内にテスト結果
記憶部を設けることにより、１回目のテスト結果を、別
のウエハ搬送装置に転送する必要がなくなる。 （２）請求項２記載の発明によれば、１台のウエハテス
ト搬送装置の中で、複数のテストが可能になったため、
従来方法のように、テスター毎に実施していたセットア
ップ作業やウエハカセットの移動、前回のテスト結果デ
ータの転送などの作業がなくなり、テスト効率の向上を
図ることができる。
記憶部を設けることにより、１回目のテスト結果を、別
のウエハ搬送装置に転送する必要がなくなる。 （２）請求項２記載の発明によれば、１台のウエハテス
ト搬送装置の中で、複数のテストが可能になったため、
従来方法のように、テスター毎に実施していたセットア
ップ作業やウエハカセットの移動、前回のテスト結果デ
ータの転送などの作業がなくなり、テスト効率の向上を
図ることができる。
【００２８】また、カセットの移動やテスト結果データ
の転送等、人手を介した作業もなくなり、人的ミスもな
くすことができる。
の転送等、人手を介した作業もなくなり、人的ミスもな
くすことができる。
【図１】本発明の実施例を示すウエハテスト用搬送装置
の構成図である。
の構成図である。
【図２】本発明の実施例を示すウエハテスト用搬送装置
の動作フローチャートである。
の動作フローチャートである。
【図３】従来のウエハテスト方法を示す装置の構成図で
ある。
ある。
【図４】従来のウエハテスト用搬送装置の動作フローチ
ャートである。
ャートである。
１ ウエハ搬送装置 ２ テスターＡ接続用開口部 ３ ウエハステージ ４ ウエハステージ移動用レール ５ ウエハ ６ ウエハ供給用カセット ７ Ａ側プローブカード ８ Ａ側テストヘッド ９ テスターＡ １０ テスト結果記憶部 １１ アライメント補正値記憶部 １２ テスターＢ接続用開口部 １３ Ｂ側プローブカード １４ Ｂ側テストヘッド １５ テスターＢ １６ ウエハ収納用カセット
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハテストを行うウエハ搬送装置にお
いて、（ａ）複数のテスター接続用開口部と、（ｂ）該
複数のテスター接続用開口部にそれぞれ接続されるテス
ターと、（ｃ）前記複数のテスター接続用開口部間をウ
エハステージが移動可能なウエハステージ移動用レール
と、（ｄ）テスト結果記憶部と、（ｅ）アライメント補
正値記憶部とを備え、（ｆ）１台のウエハ搬送装置内で
複数のテストを実行できるようにしたことを特徴とする
ウエハテスト用搬送装置。 - 【請求項２】 ウエハテスト方法において、 複数のテスターにドッキングできるよう、ウエハテスト
用搬送装置に複数のテスター接続用開口部を設け、該テ
スター接続用開口部間をウエハステージを移動させ、複
数のテスターでテストが必要な場合、ウエハカセットへ
の出し入れ、ウエハステージ用パラメータのセット、ウ
エハアライメントを１回で実施することを特徴とするウ
エハテスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22953597A JPH1167855A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22953597A JPH1167855A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167855A true JPH1167855A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16893701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22953597A Withdrawn JPH1167855A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167855A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008182061A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
| JP4491513B1 (ja) * | 2009-02-12 | 2010-06-30 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウェハ試験装置 |
| US7750657B2 (en) | 2007-03-15 | 2010-07-06 | Applied Materials Inc. | Polishing head testing with movable pedestal |
| KR101218507B1 (ko) | 2008-09-17 | 2013-01-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 장치 |
| JP2014150168A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ及びプローブ検査方法 |
| JP5692621B1 (ja) * | 2014-12-11 | 2015-04-01 | 株式会社東京精密 | 測定装置及び測定方法 |
| JP2015097292A (ja) * | 2015-02-06 | 2015-05-21 | 株式会社東京精密 | 位置決め固定装置 |
| WO2016024346A1 (ja) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
| JP7393594B1 (ja) * | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク搬送装置及びワーク検査装置 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP22953597A patent/JPH1167855A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008182061A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
| US8008941B2 (en) | 2007-03-15 | 2011-08-30 | Applied Materials, Inc. | Polishing head testing with movable pedestal |
| US7750657B2 (en) | 2007-03-15 | 2010-07-06 | Applied Materials Inc. | Polishing head testing with movable pedestal |
| KR101218507B1 (ko) | 2008-09-17 | 2013-01-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 장치 |
| KR101321467B1 (ko) * | 2009-02-12 | 2013-10-28 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 반도체 웨이퍼 시험장치 |
| JP2010186998A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Advantest Corp | 半導体ウェハ試験装置 |
| CN102301462A (zh) * | 2009-02-12 | 2011-12-28 | 株式会社爱德万测试 | 半导体晶片测试装置 |
| WO2010092672A1 (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-19 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウェハ試験装置 |
| JP4491513B1 (ja) * | 2009-02-12 | 2010-06-30 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウェハ試験装置 |
| US9121901B2 (en) | 2009-02-12 | 2015-09-01 | Advantest Corporation | Semiconductor wafer test apparatus |
| JP2014150168A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ及びプローブ検査方法 |
| WO2016024346A1 (ja) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
| US10732220B2 (en) | 2014-08-13 | 2020-08-04 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Positioning and fixing device |
| JP5692621B1 (ja) * | 2014-12-11 | 2015-04-01 | 株式会社東京精密 | 測定装置及び測定方法 |
| JP2015097292A (ja) * | 2015-02-06 | 2015-05-21 | 株式会社東京精密 | 位置決め固定装置 |
| JP7393594B1 (ja) * | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク搬送装置及びワーク検査装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070080705A1 (en) | System and Method for the Probing of a Wafer | |
| JPH1167855A (ja) | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 | |
| US20080164894A1 (en) | System and method for testing semiconductor integrated circuit in parallel | |
| EP0144680B1 (en) | Ic device and a system for testing the same | |
| TW200536033A (en) | Auto recovery wafer testing apparatus and wafer testing method | |
| US6196677B1 (en) | Parallel test method | |
| US5968193A (en) | Dual site loadboard tester | |
| JPH0574878A (ja) | ウエーハの試験方法 | |
| JPH0252446A (ja) | 集積回路の試験装置 | |
| JP3152737B2 (ja) | ウェハープロービング装置におけるステージ移動方法 | |
| EP1038225B1 (en) | Parallel test method | |
| JPH0362544A (ja) | プローブ装置 | |
| KR100835999B1 (ko) | Ｉｃ 소팅 핸들러 및 그 제어방법 | |
| JPS63237429A (ja) | ウエハプロ−バ | |
| US6757633B2 (en) | Method for manufacturing identification codes of integrated circuits | |
| JP3237252B2 (ja) | 微細装置の製造方法及び工程管理システム | |
| JP2832741B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH0715921B2 (ja) | 多チツプ同時測定用マ−キング装置 | |
| JP2001183418A (ja) | オートハンドラ及びデバイスローテーション方法 | |
| JPS624334A (ja) | ウェハプローバ | |
| JP2002162444A (ja) | 半導体集積回路のテスト装置およびテスト方法 | |
| KR100607775B1 (ko) | 반도체 제조 포토공정 시 웨이퍼 에지 노광 방법 | |
| JP2726899B2 (ja) | プローブ装置 | |
| CN111929994A (zh) | 晶圆曝光机及晶圆曝光方法 | |
| JPH0694795A (ja) | 半導体集積回路検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |