JP3152737B2 - ウェハープロービング装置におけるステージ移動方法 - Google Patents
ウェハープロービング装置におけるステージ移動方法Info
- Publication number
- JP3152737B2 JP3152737B2 JP12265292A JP12265292A JP3152737B2 JP 3152737 B2 JP3152737 B2 JP 3152737B2 JP 12265292 A JP12265292 A JP 12265292A JP 12265292 A JP12265292 A JP 12265292A JP 3152737 B2 JP3152737 B2 JP 3152737B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probing
- wafer
- row
- chips
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハープロービング
装置におけるステージ移動方法に関し、特にウェハー上
の複数個のチップにつき同時測定試験を行うウェハープ
ロービング装置におけるステージ移動方法に関する。
装置におけるステージ移動方法に関し、特にウェハー上
の複数個のチップにつき同時測定試験を行うウェハープ
ロービング装置におけるステージ移動方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ウェハーの半導体チップ（以
下、単にチップと称する）の不良チェックをするため
に、ウェハープロービング装置を用いることによってプ
ロービング試験が行われている。このウェハープロービ
ング装置においては、プロービング試験を効率的に行う
ために、ウェハー上の複数個のチップにつき同時測定試
験が行われる。
下、単にチップと称する）の不良チェックをするため
に、ウェハープロービング装置を用いることによってプ
ロービング試験が行われている。このウェハープロービ
ング装置においては、プロービング試験を効率的に行う
ために、ウェハー上の複数個のチップにつき同時測定試
験が行われる。
【０００３】図５は、例えば４個のチップにつき同時測
定試験を行う場合のステージ移動方法の従来の処理手順
を示すフローチャートである。プロービング試験を行う
場合、事前準備作業として、ウェハープロービング装置
に測定チップの縦（Ｙ軸方向），横（Ｘ軸方向）のサイ
ズ、同時測定個数及び方向（Ｘ方向／Ｙ方向）、プロー
ビングエリア等の各データを入力する。ウェハープロー
ビング装置は、入力された各データに基づき、Ｘ軸に関
し一番多くチップが存在する行（図６のＤ行）の例えば
左から４個分のチップを中心としてプロービングの起点
を決定し、それを基にプロービング試験を実行する。実
際のステージの移動動作につき、図６を参照しつつ説明
する。
定試験を行う場合のステージ移動方法の従来の処理手順
を示すフローチャートである。プロービング試験を行う
場合、事前準備作業として、ウェハープロービング装置
に測定チップの縦（Ｙ軸方向），横（Ｘ軸方向）のサイ
ズ、同時測定個数及び方向（Ｘ方向／Ｙ方向）、プロー
ビングエリア等の各データを入力する。ウェハープロー
ビング装置は、入力された各データに基づき、Ｘ軸に関
し一番多くチップが存在する行（図６のＤ行）の例えば
左から４個分のチップを中心としてプロービングの起点
を決定し、それを基にプロービング試験を実行する。実
際のステージの移動動作につき、図６を参照しつつ説明
する。
【０００４】図６に示す如きチップ配列のウェハーをプ
ロービングする場合、ウェハープロービング装置は、先
ず、座標（１，Ｄ）にプローブ１のセクションを合わ
せるようにプロービングの起点、即ちプロービング開始
位置を決定する（ステップＳ５１）。本例の場合、プロ
ーブ１のセクションが座標（５，Ａ）となる場所が起
点となる。そして、この起点の状態からプロービング試
験が実行される（ステップＳ５２）。
ロービングする場合、ウェハープロービング装置は、先
ず、座標（１，Ｄ）にプローブ１のセクションを合わ
せるようにプロービングの起点、即ちプロービング開始
位置を決定する（ステップＳ５１）。本例の場合、プロ
ーブ１のセクションが座標（５，Ａ）となる場所が起
点となる。そして、この起点の状態からプロービング試
験が実行される（ステップＳ５２）。
【０００５】この起点の状態で試験を行う場合に、プロ
ーブ１のセクション，，は、ウェハー上のチップ
２と接触するが、セクションは試験対象外となり、実
際には、チップ３個の同時測定となる。この座標（５，
Ａ）での試験が終了すると、ウェハープロービング装置
は、Ｘ軸に関して４チップ分だけステージ（図示せず）
を移動する（ステップＳ５３，Ｓ５４）。すなわち、座
標（９，Ａ）にプローブ１のセクションを合わせる。
この場合には、プローブ１のセクションだけが試験対
象となる。
ーブ１のセクション，，は、ウェハー上のチップ
２と接触するが、セクションは試験対象外となり、実
際には、チップ３個の同時測定となる。この座標（５，
Ａ）での試験が終了すると、ウェハープロービング装置
は、Ｘ軸に関して４チップ分だけステージ（図示せず）
を移動する（ステップＳ５３，Ｓ５４）。すなわち、座
標（９，Ａ）にプローブ１のセクションを合わせる。
この場合には、プローブ１のセクションだけが試験対
象となる。
【０００６】この座標（９，Ａ）での試験が終了する
と、Ｘ軸に関しては、試験の対象となるチップが残って
いないため、ウェハープロービング装置は、ステップＳ
５３でその旨を判断すると、Ｙ軸に平行に１チップ分だ
けステージを移動する（ステップＳ５５，Ｓ５６）。こ
の場合、座標（９，Ｂ）にプローブ１のセクションが
合わされ、セクション，，が試験対象となる。以
降、試験対象のチップが無くなるまで、上述した一連の
動作を繰り返す。図７に、上述したステージ移動方法に
よる処理の場合のプローブ１のセクションの軌跡を示
す。現在は、この方法が一般的である。
と、Ｘ軸に関しては、試験の対象となるチップが残って
いないため、ウェハープロービング装置は、ステップＳ
５３でその旨を判断すると、Ｙ軸に平行に１チップ分だ
けステージを移動する（ステップＳ５５，Ｓ５６）。こ
の場合、座標（９，Ｂ）にプローブ１のセクションが
合わされ、セクション，，が試験対象となる。以
降、試験対象のチップが無くなるまで、上述した一連の
動作を繰り返す。図７に、上述したステージ移動方法に
よる処理の場合のプローブ１のセクションの軌跡を示
す。現在は、この方法が一般的である。
【０００７】次に、他の従来方法について、図８に基づ
いて説明する。図８は、プローブ１の中心がウェハーの
Ｘ軸に関して中央近傍となるようにプロービングの起点
を決定した場合の例を示している。起点決定以降の動作
は、上記従来例の場合と同じである。図９に、この場合
のプローブ１のセクションの軌跡を示す。
いて説明する。図８は、プローブ１の中心がウェハーの
Ｘ軸に関して中央近傍となるようにプロービングの起点
を決定した場合の例を示している。起点決定以降の動作
は、上記従来例の場合と同じである。図９に、この場合
のプローブ１のセクションの軌跡を示す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た２つの従来例のいずれの方法にあっても、試験装置及
び治具類が同時測定機能を有しているにも拘らず、その
同時測定の効果を充分に発揮できないため、ウェハー１
枚当りの測定に時間を要し、効率が悪いという欠点があ
った。すなわち、図６及び図８において、４個同時測定
の対象となったチップは、図に斜線で示す領域のチップ
であり、その他のチップは単独測定又は２個若しくは３
個の同時測定となる。これは、最初に決定されたプロー
ビングの起点に対してＸ軸，Ｙ軸共に一定の間隔でのス
テージ移動しか行われないことに起因するものである。
た２つの従来例のいずれの方法にあっても、試験装置及
び治具類が同時測定機能を有しているにも拘らず、その
同時測定の効果を充分に発揮できないため、ウェハー１
枚当りの測定に時間を要し、効率が悪いという欠点があ
った。すなわち、図６及び図８において、４個同時測定
の対象となったチップは、図に斜線で示す領域のチップ
であり、その他のチップは単独測定又は２個若しくは３
個の同時測定となる。これは、最初に決定されたプロー
ビングの起点に対してＸ軸，Ｙ軸共に一定の間隔でのス
テージ移動しか行われないことに起因するものである。
【０００９】そこで、本発明は、ウェハー１枚当りの測
定時間を短縮し、同時測定による効率的なプロービング
試験を行うことを可能としたウェハープロービング装置
におけるステージ移動方法を提供することを目的とす
る。
定時間を短縮し、同時測定による効率的なプロービング
試験を行うことを可能としたウェハープロービング装置
におけるステージ移動方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるステージ移
動方法は、ウェハーを載置したステージを直交する２方
向にて移動させつつ複数個のチップにつき同時測定試験
を行うウェハープロービング装置において、予め設定さ
れたチップサイズ、同時測定個数及び方向、プロービン
グエリアの各設定データに基づいてプロービング開始位
置を決定し、ウェハーのチップ配列の各行の列方向（又
は各列の行方向）において同時測定個数ずつプロービン
グを行い、処理中のプロービング行（又は列）における
チップ全てについての試験の終了後、次行（又は次列）
へのプローブの移動に際し各設定データに基づいて次行
（又は次列）における測定回数が最小になるようにプロ
ービング開始位置を求めてその位置へプローブを位置決
めするようにしている。
動方法は、ウェハーを載置したステージを直交する２方
向にて移動させつつ複数個のチップにつき同時測定試験
を行うウェハープロービング装置において、予め設定さ
れたチップサイズ、同時測定個数及び方向、プロービン
グエリアの各設定データに基づいてプロービング開始位
置を決定し、ウェハーのチップ配列の各行の列方向（又
は各列の行方向）において同時測定個数ずつプロービン
グを行い、処理中のプロービング行（又は列）における
チップ全てについての試験の終了後、次行（又は次列）
へのプローブの移動に際し各設定データに基づいて次行
（又は次列）における測定回数が最小になるようにプロ
ービング開始位置を求めてその位置へプローブを位置決
めするようにしている。
【００１１】
【作用】複数チップにつき同時測定試験を行うウェハー
プロービング装置において、処理中のプロービング行
（又は列）におけるチップ全てについての試験の終了
後、プロービングが次の行に移動する際に、予め設定さ
れたデータに基づいて次の行における測定回数が最小に
なるように最適なプロービング開始位置を求め、その位
置からプロービングを開始する。これにより、各行に対
して測定回数が一番少なくなるようにステージが移動す
るため、ウェハー１枚当りの測定時間を短縮できる。
プロービング装置において、処理中のプロービング行
（又は列）におけるチップ全てについての試験の終了
後、プロービングが次の行に移動する際に、予め設定さ
れたデータに基づいて次の行における測定回数が最小に
なるように最適なプロービング開始位置を求め、その位
置からプロービングを開始する。これにより、各行に対
して測定回数が一番少なくなるようにステージが移動す
るため、ウェハー１枚当りの測定時間を短縮できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図２は、本発明に係るウェハープロービン
グ装置の構成の一例を示すブロック図である。図におい
て、ウェハーを載置したステージ（図示せず）は、パル
スモータ３をＸ軸方向の駆動源とし、パルスモータ４を
Ｙ軸方向の駆動源とすることより、直交する２方向
（Ｘ，Ｙ方向）にて移動する構成となっている。パルス
モータ３，４は、モータ駆動回路５を介してＣＰＵ（中
央処理装置）６により駆動制御される。
に説明する。図２は、本発明に係るウェハープロービン
グ装置の構成の一例を示すブロック図である。図におい
て、ウェハーを載置したステージ（図示せず）は、パル
スモータ３をＸ軸方向の駆動源とし、パルスモータ４を
Ｙ軸方向の駆動源とすることより、直交する２方向
（Ｘ，Ｙ方向）にて移動する構成となっている。パルス
モータ３，４は、モータ駆動回路５を介してＣＰＵ（中
央処理装置）６により駆動制御される。
【００１３】ＣＰＵ６は、データ入力部７から入力され
るチップサイズ、同時測定個数及び方向、プロービング
エリアの各データを取り込んでウェハー上のチップ配列
のイメージとしてメモリ８に記憶するとともに、プロー
ビング試験に当たっては、メモリ８の記憶データに基づ
いてステージの移動方向及びチップ単位の移動量を算出
し、その移動方法および移動量に応じてパルスモータ
３，４の回転方向及び回転量を制御することによってス
テージの移動制御を行う。
るチップサイズ、同時測定個数及び方向、プロービング
エリアの各データを取り込んでウェハー上のチップ配列
のイメージとしてメモリ８に記憶するとともに、プロー
ビング試験に当たっては、メモリ８の記憶データに基づ
いてステージの移動方向及びチップ単位の移動量を算出
し、その移動方法および移動量に応じてパルスモータ
３，４の回転方向及び回転量を制御することによってス
テージの移動制御を行う。
【００１４】次に、ＣＰＵ６によって実行される本発明
によるステージ移動方法の処理手順につき、図１のフロ
ーチャートにしたがって説明する。なお、プロービング
試験を行うに際し、事前準備作業として、測定チップの
縦（Ｙ軸方向），横（Ｘ軸方向）のサイズ、同時測定個
数及び方向（Ｘ方向／Ｙ方向）、プロービングエリア等
の各設定データを、予めデータ入力部７より入力する。
入力された各設定データは、メモリ８に記憶される。ま
た、本例では、図３に示すように、４個のチップにつき
同時に測定試験を行うものとする。
によるステージ移動方法の処理手順につき、図１のフロ
ーチャートにしたがって説明する。なお、プロービング
試験を行うに際し、事前準備作業として、測定チップの
縦（Ｙ軸方向），横（Ｘ軸方向）のサイズ、同時測定個
数及び方向（Ｘ方向／Ｙ方向）、プロービングエリア等
の各設定データを、予めデータ入力部７より入力する。
入力された各設定データは、メモリ８に記憶される。ま
た、本例では、図３に示すように、４個のチップにつき
同時に測定試験を行うものとする。
【００１５】先ず、Ａ行のプロービングを行うに際し、
Ａ行は被試験対象チップが４個であり、同時測定個数も
４個であるため、ＣＰＵ６は、座標（６，Ａ）をプロー
ビング開始位置として決定し、プローブ１のセクション
が座標（６，Ａ）となるようにステージを移動させ
（ステップＳ１１）、しかる後プロービング試験を実行
する（ステップＳ１２）。続いて、その行（Ｘ軸）のチ
ップ全てについて試験が終了したか否かを判断し（ステ
ップＳ１３）、終了していない場合には、Ｘ軸に関して
４チップ分だけステージを移動し（ステップＳ１４）、
ステップＳ１２に戻って上述の処理を繰り返す。
Ａ行は被試験対象チップが４個であり、同時測定個数も
４個であるため、ＣＰＵ６は、座標（６，Ａ）をプロー
ビング開始位置として決定し、プローブ１のセクション
が座標（６，Ａ）となるようにステージを移動させ
（ステップＳ１１）、しかる後プロービング試験を実行
する（ステップＳ１２）。続いて、その行（Ｘ軸）のチ
ップ全てについて試験が終了したか否かを判断し（ステ
ップＳ１３）、終了していない場合には、Ｘ軸に関して
４チップ分だけステージを移動し（ステップＳ１４）、
ステップＳ１２に戻って上述の処理を繰り返す。
【００１６】Ａ行には他に被試験対象チップが存在しな
いので、ステップＳ１５を経た後、メモリ８に記憶され
た各設定データに基づいてＢ行の最適なプロービング開
始位置を演算する（ステップＳ１６）。Ｂ行には８個の
被試験対象チップが存在し、同時測定個数“４”で割り
切れるため、最適なプロービング開始位置として座標
（８，Ｂ）を求め、プローブ１のセクションが座標
（８，Ｂ）となるようにステージを移動させ（ステップ
Ｓ１７）、ステップＳ１２に戻って試験を行う。次に、
ステップＳ１３を経た後、プローブ１のセクションが
座標（４，Ｂ）となるようにステージを移動させ（ステ
ップＳ１４）、再びステップＳ１２に戻って試験を行
う。
いので、ステップＳ１５を経た後、メモリ８に記憶され
た各設定データに基づいてＢ行の最適なプロービング開
始位置を演算する（ステップＳ１６）。Ｂ行には８個の
被試験対象チップが存在し、同時測定個数“４”で割り
切れるため、最適なプロービング開始位置として座標
（８，Ｂ）を求め、プローブ１のセクションが座標
（８，Ｂ）となるようにステージを移動させ（ステップ
Ｓ１７）、ステップＳ１２に戻って試験を行う。次に、
ステップＳ１３を経た後、プローブ１のセクションが
座標（４，Ｂ）となるようにステージを移動させ（ステ
ップＳ１４）、再びステップＳ１２に戻って試験を行
う。
【００１７】Ｂ行が終了すると、Ｃ行に移動することに
なるが、その移動に際しても、メモリ８に記憶された各
設定データに基づいてＣ行の最適なプロービング開始位
置を演算し（ステップＳ１６）、以降、上述の動作と同
様の処理を実行する。その結果として、プローブ１のセ
クションが座標（１０，Ｃ）→（６，Ｃ）→（２，
Ｃ）となるようにステージが移動し、また各座標位置に
おいて試験が行われる。
なるが、その移動に際しても、メモリ８に記憶された各
設定データに基づいてＣ行の最適なプロービング開始位
置を演算し（ステップＳ１６）、以降、上述の動作と同
様の処理を実行する。その結果として、プローブ１のセ
クションが座標（１０，Ｃ）→（６，Ｃ）→（２，
Ｃ）となるようにステージが移動し、また各座標位置に
おいて試験が行われる。
【００１８】Ｄ行には被試験対象チップが１４個存在す
るので、同時測定個数“４”で割ると、２個チップが余
ってしまう。余った分のチップに関しては同時に測定す
るように、ステップＳ１６でＤ行の最適なプロービング
開始位置を算出する。その結果として、プローブ１のセ
クションが座標（１３，Ｄ）→（９，Ｄ）→（５，
Ｄ）→（１，Ｄ）となるようにステージが移動し、また
各座標位置において試験が行われる。同様にして、各行
毎に演算を繰返し、最終行までプロービングを行う。図
３において、４個同時測定の対象となったチップは、図
に斜線で示す領域のチップである。
るので、同時測定個数“４”で割ると、２個チップが余
ってしまう。余った分のチップに関しては同時に測定す
るように、ステップＳ１６でＤ行の最適なプロービング
開始位置を算出する。その結果として、プローブ１のセ
クションが座標（１３，Ｄ）→（９，Ｄ）→（５，
Ｄ）→（１，Ｄ）となるようにステージが移動し、また
各座標位置において試験が行われる。同様にして、各行
毎に演算を繰返し、最終行までプロービングを行う。図
３において、４個同時測定の対象となったチップは、図
に斜線で示す領域のチップである。
【００１９】図４に、本例の場合のプローブ１のセクシ
ョンの軌跡を示す。この軌跡の各座標データをメモリ
８に記憶しておけば、同じチップ配列のウェハーに関し
ては、試験の度に演算を行う必要はなく、演算の手間を
省略できることになる。また、ウェハー上にＴＥＧ(Tes
t Element Group)等の試験対象外のチップが存在する場
合には、その情報をセットアップ時に入力することによ
り、演算時にその対象とすることも可能である。
ョンの軌跡を示す。この軌跡の各座標データをメモリ
８に記憶しておけば、同じチップ配列のウェハーに関し
ては、試験の度に演算を行う必要はなく、演算の手間を
省略できることになる。また、ウェハー上にＴＥＧ(Tes
t Element Group)等の試験対象外のチップが存在する場
合には、その情報をセットアップ時に入力することによ
り、演算時にその対象とすることも可能である。
【００２０】上述したように、処理中のプロービング行
（又は列）におけるチップ全てについての試験の終了
後、プロービングが次の行に移動する際に、メモリ８に
記憶された各設定データに基づいて次の行における測定
回数が最小になるように最適なプロービング開始位置を
求め、その位置からプロービングを開始するようにした
ことにより、各行に対して測定回数が一番少なくなるよ
うにステージが移動するため、図６の従来例では２２
回、図８の従来例では１９回であった測定回数が、本例
では１６回で済むことになり、ウェハー１枚当りの測定
時間を短縮できる。
（又は列）におけるチップ全てについての試験の終了
後、プロービングが次の行に移動する際に、メモリ８に
記憶された各設定データに基づいて次の行における測定
回数が最小になるように最適なプロービング開始位置を
求め、その位置からプロービングを開始するようにした
ことにより、各行に対して測定回数が一番少なくなるよ
うにステージが移動するため、図６の従来例では２２
回、図８の従来例では１９回であった測定回数が、本例
では１６回で済むことになり、ウェハー１枚当りの測定
時間を短縮できる。
【００２１】なお、上記実施例においては、同時測定の
チップ数を４個としたが、４個の場合に限定されるもの
ではなく、２個以上の任意の個数であれば良い。また、
上記実施例では、同時測定チップの配設方向をＸ軸
（列）方向とした場合について説明したが、同時測定チ
ップの配設方向をＹ軸（行）方向とした場合にも、同様
に適用し得るものである。
チップ数を４個としたが、４個の場合に限定されるもの
ではなく、２個以上の任意の個数であれば良い。また、
上記実施例では、同時測定チップの配設方向をＸ軸
（列）方向とした場合について説明したが、同時測定チ
ップの配設方向をＹ軸（行）方向とした場合にも、同様
に適用し得るものである。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、複数チップにつき同時測定試験を行うウェハープ
ロービング装置において、処理中のプロービング行（又
は列）におけるチップ全てについての試験の終了後、プ
ロービングが次の行に移動する際に、予め設定されたデ
ータに基づいて次の行における測定回数が最小になるよ
うに最適なプロービング開始位置を求め、その位置から
プロービングを開始するようにしたことにより、各行に
対して測定回数が一番少なくなるようにステージが移動
するため、ウェハー１枚当りの測定時間を短縮でき、同
時測定による効率的なプロービング試験を行うことが可
能となる。
れば、複数チップにつき同時測定試験を行うウェハープ
ロービング装置において、処理中のプロービング行（又
は列）におけるチップ全てについての試験の終了後、プ
ロービングが次の行に移動する際に、予め設定されたデ
ータに基づいて次の行における測定回数が最小になるよ
うに最適なプロービング開始位置を求め、その位置から
プロービングを開始するようにしたことにより、各行に
対して測定回数が一番少なくなるようにステージが移動
するため、ウェハー１枚当りの測定時間を短縮でき、同
時測定による効率的なプロービング試験を行うことが可
能となる。
【図１】本発明によるステージ移動方法の処理手順を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図２】本発明に係るウェハープロービング装置の一例
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図３】本発明に係るプローブとチップ配列の位置関係
図である。
図である。
【図４】図３の場合のプローブのセクションの軌跡図
である。
である。
【図５】従来例の処理手順を示すフローチャートであ
る。
る。
【図６】従来例に係るプローブとチップ配列の一例の位
置関係図である。
置関係図である。
【図７】図６の場合のプローブのセクションの軌跡図
である。
である。
【図８】従来例に係るプローブとチップ配列の他の例の
位置関係図である。
位置関係図である。
【図９】図８の場合のプローブのセクションの軌跡図
である。
である。
１ プローブ ２ 半導体チップ ３，４ パルスモータ ６ ＣＰＵ（中央処理装置） ７ データ入力部 ８ メモリ
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハーを載置したステージを直交する
２方向にて移動させつつ複数個のチップにつき同時測定
試験を行うウェハープロービング装置におけるステージ
移動方法であって、 予め設定されたチップサイズ、同時測定個数及び方向、
プロービングエリアの各設定データに基づいてプロービ
ング開始位置を決定するステップと、 ウェハーのチップ配列の各行の列方向（又は各列の行方
向）において前記同時測定個数ずつプロービングを行う
ステップと、処理中のプロービング行（又は列）におけるチップ全て
についての試験が終了した後、 次行（又は次列）へのプ
ローブの移動に際し前記各設定データに基づいて次行
（又は次列）における測定回数が最小になるようにプロ
ービング開始位置を求めてその位置へプローブを位置決
めするステップとからなることを特徴とするステージ移
動方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12265292A JP3152737B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ウェハープロービング装置におけるステージ移動方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12265292A JP3152737B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ウェハープロービング装置におけるステージ移動方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299485A JPH05299485A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3152737B2 true JP3152737B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=14841281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12265292A Expired - Fee Related JP3152737B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ウェハープロービング装置におけるステージ移動方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152737B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5406480B2 (ja) | 2008-08-08 | 2014-02-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ用プログラム |
| JP5546328B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2014-07-09 | 株式会社東京精密 | ウェーハテスト方法およびプローバ |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP12265292A patent/JP3152737B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05299485A (ja) | 1993-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20120024089A1 (en) | Methods of teaching bonding locations and inspecting wire loops on a wire bonding machine, and apparatuses for performing the same | |
| JP3293995B2 (ja) | プロ−ビング装置およびプロ−ビング方法 | |
| JPS62291133A (ja) | 位置合わせ方法 | |
| US20070080705A1 (en) | System and Method for the Probing of a Wafer | |
| US6174788B1 (en) | Partial semiconductor wafer processing with multiple cuts of random sizes | |
| US6156625A (en) | Partial semiconductor wafer processing using wafermap display | |
| US10134560B2 (en) | Multi-stage/multi-chamber electron-beam inspection system | |
| JP3152737B2 (ja) | ウェハープロービング装置におけるステージ移動方法 | |
| US5946408A (en) | Pick-up apparatus and method for semiconductor chips | |
| JPH1167855A (ja) | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 | |
| JP3247495B2 (ja) | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 | |
| JP3822923B2 (ja) | ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 | |
| JP3808320B2 (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
| JP2003045925A (ja) | 基体検査方法及び装置 | |
| JP2000146548A (ja) | 測定装置及び測定方法 | |
| JP2002342757A (ja) | パターン比較検査方法及び装置 | |
| JP7262297B2 (ja) | 加工装置 | |
| EP3846605A1 (en) | Apparatus for removing components from printed circuit boards and a method for removing components in this apparatus | |
| JP2694462B2 (ja) | 半導体ウェーハチップの位置合わせ方法 | |
| JPH079379Y2 (ja) | Ｉｃウエハ試験用自動プローバ | |
| JPH07142547A (ja) | チップ毎に冗長回路を有するｉｃメモリのテスト方法お よびテストシステム | |
| JP2663939B2 (ja) | 位置合わせ方法 | |
| JP2926577B1 (ja) | レーザーリペア方法および装置 | |
| CN113203960A (zh) | 开路短路测试装置及方法 | |
| D'Agostino | A machine vision architecture for integrated circuit inspection |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090126 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090126 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126 Year of fee payment: 9 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120126 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |