JP3247495B2 - 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 - Google Patents
基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法Info
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- JP3247495B2 JP3247495B2 JP15556993A JP15556993A JP3247495B2 JP 3247495 B2 JP3247495 B2 JP 3247495B2 JP 15556993 A JP15556993 A JP 15556993A JP 15556993 A JP15556993 A JP 15556993A JP 3247495 B2 JP3247495 B2 JP 3247495B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置などに
用いられる基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、
およびボートの状態検出方法に関するものである。
用いられる基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、
およびボートの状態検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４（Ａ），（Ｂ）は本発明が適用され
る半導体製造装置における基板移載機周りの構成の１例
を示す平面図及び側面図である。この半導体製造装置に
は、所要ピッチで設けられた多数の溝にウェーハ９を多
段に保持するボート５と、ウェーハ９を収納したカセッ
トを多段の棚に載置しておくカセット棚３と、このカセ
ット棚３とボート５との間でウェーハ９を移載する基板
移載機７が設けられているが、ウェーハ移載を行うには
基板移載機７のツィーザ７Ａがカセット棚３に置かれた
カセット４内のウェーハ９を中心部で吸着し、１８０°
回転した場所に置かれたボート５の中心に置くための基
板移載機７のポジション位置設定（コントローラへの登
録）が必要である。
る半導体製造装置における基板移載機周りの構成の１例
を示す平面図及び側面図である。この半導体製造装置に
は、所要ピッチで設けられた多数の溝にウェーハ９を多
段に保持するボート５と、ウェーハ９を収納したカセッ
トを多段の棚に載置しておくカセット棚３と、このカセ
ット棚３とボート５との間でウェーハ９を移載する基板
移載機７が設けられているが、ウェーハ移載を行うには
基板移載機７のツィーザ７Ａがカセット棚３に置かれた
カセット４内のウェーハ９を中心部で吸着し、１８０°
回転した場所に置かれたボート５の中心に置くための基
板移載機７のポジション位置設定（コントローラへの登
録）が必要である。
【０００３】従来、基板移載機７の位置設定を行うため
のティーチング作業方法としては、まず、カセット棚３
のカセット４からボート５へウェーハ９を移すためのテ
ィーチング作業を各カセット棚３ごとに順番を決め行う
ものとし、最初のカセット棚３に置かれたカセット４内
の任意のウェーハ９を人の視覚，感等に頼り、ツィーザ
７Ａを破線矢印方向に進行させ、ウェーハ９をツィーザ
７Ａの中心部で吸着し、カセット４から引き出して基板
移載機７を１８０°回転させ、ウェーハ９をボート５の
中心に前記と同様に人の視覚，感等に頼り、移載する。
このボート５，カセット４の位置を基準に残りのカセッ
ト棚３のティーチングの微調整を行う方法である。
のティーチング作業方法としては、まず、カセット棚３
のカセット４からボート５へウェーハ９を移すためのテ
ィーチング作業を各カセット棚３ごとに順番を決め行う
ものとし、最初のカセット棚３に置かれたカセット４内
の任意のウェーハ９を人の視覚，感等に頼り、ツィーザ
７Ａを破線矢印方向に進行させ、ウェーハ９をツィーザ
７Ａの中心部で吸着し、カセット４から引き出して基板
移載機７を１８０°回転させ、ウェーハ９をボート５の
中心に前記と同様に人の視覚，感等に頼り、移載する。
このボート５，カセット４の位置を基準に残りのカセッ
ト棚３のティーチングの微調整を行う方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のティーチング作業におけるウェーハ位置検知は、人の
視覚、感等に頼っており、かつボート５は洗浄等により
研磨されたり、熱膨張等の理由により、次第に機械的精
度が失われて行く可能性があるため、ボート５の脱着作
業の際などにティーチング作業をやり直さなければなら
ないということが生じ、またこの位置合わせ作業の精度
は作業者の熟練度に大きく左右されるという課題がある
と共に、その精度が達成されるまで、多くの試行を伴う
ので作業性が悪く、且つ時間を要するという課題があっ
た。
のティーチング作業におけるウェーハ位置検知は、人の
視覚、感等に頼っており、かつボート５は洗浄等により
研磨されたり、熱膨張等の理由により、次第に機械的精
度が失われて行く可能性があるため、ボート５の脱着作
業の際などにティーチング作業をやり直さなければなら
ないということが生じ、またこの位置合わせ作業の精度
は作業者の熟練度に大きく左右されるという課題がある
と共に、その精度が達成されるまで、多くの試行を伴う
ので作業性が悪く、且つ時間を要するという課題があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、基板移載機の位置設定を
行うためのティーチング作業性を改善し、作業効率を高
めることができる基板処理装置、基板移載機の位置設定
方法、およびボートの状態検出方法を提供しようとする
ものである。即ち、請求項１の発明は、ボートとカセッ
トとの間で基板を移載する基板移載機を有し、ピンが立
設された治具を、基板を保持するボートに載置し、該基
板移載機に設けられたセンサにより該ピンを含む治具の
位置情報を検知し、該位置情報に基づいて、該基板移載
機の位置を登録するコントローラと、を備えた構成であ
ることを特徴とするものである。また、請求項２の発明
は、ボートとカセットとの間で基板を移載する基板移載
機を有した基板処理装置であって、ピンが立設された治
具を、基板を保持するボートに移載し、該基板移載機に
設けたセンサにて該ピンを含む治具を検知し、該検知情
報に基づき、該基板移載機の位置設定を行うことを特徴
とするものである。さらに、請求項３の発明は、ボート
とカセットとの間で基板を移載する基板移載機を有した
基板処理装置であって、ピンが立設された治具を、基板
を保持するボートの少なくとも上、下部に載置し、該基
板移載機に設けたセンサにて該ピンを含む治具を検知す
ることで、該ボートの変形又は傾きを検出することを特
徴とするものである。
決するためになされたもので、基板移載機の位置設定を
行うためのティーチング作業性を改善し、作業効率を高
めることができる基板処理装置、基板移載機の位置設定
方法、およびボートの状態検出方法を提供しようとする
ものである。即ち、請求項１の発明は、ボートとカセッ
トとの間で基板を移載する基板移載機を有し、ピンが立
設された治具を、基板を保持するボートに載置し、該基
板移載機に設けられたセンサにより該ピンを含む治具の
位置情報を検知し、該位置情報に基づいて、該基板移載
機の位置を登録するコントローラと、を備えた構成であ
ることを特徴とするものである。また、請求項２の発明
は、ボートとカセットとの間で基板を移載する基板移載
機を有した基板処理装置であって、ピンが立設された治
具を、基板を保持するボートに移載し、該基板移載機に
設けたセンサにて該ピンを含む治具を検知し、該検知情
報に基づき、該基板移載機の位置設定を行うことを特徴
とするものである。さらに、請求項３の発明は、ボート
とカセットとの間で基板を移載する基板移載機を有した
基板処理装置であって、ピンが立設された治具を、基板
を保持するボートの少なくとも上、下部に載置し、該基
板移載機に設けたセンサにて該ピンを含む治具を検知す
ることで、該ボートの変形又は傾きを検出することを特
徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明は上記のような構成であるから、実施例
に示されるように、基板移載機７の位置設定を行う場
合、治具１をカセット棚３のカセット４内及びボート５
の中心に載るよう保持して置く。基板移載機７及びこれ
に設けられた反射型距離検出センサ８を上下方向にシフ
トしスキャンさせ、基板移載機７に取付けた対象物まで
の距離を読み取ることが出来る反射型距離検出センサ８
により、治具１の側面を検知することにより、半導体基
板の縦方向位置を読み取る。次にピン２を検知すること
が出来るように基板移載機７を一定量上下方向にシフト
し、そこで、基板移載機７を左右回転方向にスキャンさ
せる。ピン２のセンターを反射型距離検出センサ８によ
り検知することにより、基板移載機７の左右角度方向位
置、また、ピン２までの距離を検出することにより、半
導体基板９の送り量を検知する。この動作をカセット棚
３，ボート５の双方で行うことにより、基板移載機７の
位置設定を行うことができる。
に示されるように、基板移載機７の位置設定を行う場
合、治具１をカセット棚３のカセット４内及びボート５
の中心に載るよう保持して置く。基板移載機７及びこれ
に設けられた反射型距離検出センサ８を上下方向にシフ
トしスキャンさせ、基板移載機７に取付けた対象物まで
の距離を読み取ることが出来る反射型距離検出センサ８
により、治具１の側面を検知することにより、半導体基
板の縦方向位置を読み取る。次にピン２を検知すること
が出来るように基板移載機７を一定量上下方向にシフト
し、そこで、基板移載機７を左右回転方向にスキャンさ
せる。ピン２のセンターを反射型距離検出センサ８によ
り検知することにより、基板移載機７の左右角度方向位
置、また、ピン２までの距離を検出することにより、半
導体基板９の送り量を検知する。この動作をカセット棚
３，ボート５の双方で行うことにより、基板移載機７の
位置設定を行うことができる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置の
１実施例の構成を示す平面図及び側面図で、１はウェー
ハ９と同等の円形状の板１０の中心にピン２を立設した
治具、８は基板移載機７に取付けられ距離計測可能な反
射型距離検出センサ、６はボート５にウェーハ９を載置
して、ウェーハ９を処理する反応管（図示せず）を下方
から封止するキャップである。基板移載機７の位置設定
を行う場合、予め治具１をカセット棚３のカセット４内
及びボート５の中心に載せるよう保持して置く。まず、
第２図（Ａ），図３（Ａ）に示すように基板移載機７及
びこれに取付けた反射型距離検出センサ８を上下方向に
シフトしスキャンさせ、該センサ８により治具１の板１
０の側面を検知することによりウェーハ９の縦方向位置
を読み取る。次にピン２を検知することができるよう
に、基板移載機７及びこれに取付けた反射型距離検出セ
ンサ８を図３（Ａ）に示すように一定量上下方向にシフ
トし、そこで基板移載機７及び反射型距離検出センサ８
を図３（Ａ）のａ，ｂ，ｃ又はＤ，Ｅ，Ｆに示すように
左右回転方向にスキャンさせる。図３（Ｂ）はセンサ検
知方向に対するセンサ出力の波形説明図である。ピン２
のセンターを反射型距離検出センサ８により検知するこ
とにより基板移載機７の左右角度方向位置，又はピン２
までの距離を検出することにより、ウェーハ９の送り量
を検知する。この動作をカセット棚３のカセット４、ボ
ート５の双方で行うことにより基板移載機７の位置設定
（位置合せ）を行うことができる。なお、この位置はコ
ントローラへ登録する。既にコントローラに登録されて
いる位置において治具１をボート５の上，下部に差し込
むことによりボート５の上部から下部までの変形及び傾
き等も検知することができる。
１実施例の構成を示す平面図及び側面図で、１はウェー
ハ９と同等の円形状の板１０の中心にピン２を立設した
治具、８は基板移載機７に取付けられ距離計測可能な反
射型距離検出センサ、６はボート５にウェーハ９を載置
して、ウェーハ９を処理する反応管（図示せず）を下方
から封止するキャップである。基板移載機７の位置設定
を行う場合、予め治具１をカセット棚３のカセット４内
及びボート５の中心に載せるよう保持して置く。まず、
第２図（Ａ），図３（Ａ）に示すように基板移載機７及
びこれに取付けた反射型距離検出センサ８を上下方向に
シフトしスキャンさせ、該センサ８により治具１の板１
０の側面を検知することによりウェーハ９の縦方向位置
を読み取る。次にピン２を検知することができるよう
に、基板移載機７及びこれに取付けた反射型距離検出セ
ンサ８を図３（Ａ）に示すように一定量上下方向にシフ
トし、そこで基板移載機７及び反射型距離検出センサ８
を図３（Ａ）のａ，ｂ，ｃ又はＤ，Ｅ，Ｆに示すように
左右回転方向にスキャンさせる。図３（Ｂ）はセンサ検
知方向に対するセンサ出力の波形説明図である。ピン２
のセンターを反射型距離検出センサ８により検知するこ
とにより基板移載機７の左右角度方向位置，又はピン２
までの距離を検出することにより、ウェーハ９の送り量
を検知する。この動作をカセット棚３のカセット４、ボ
ート５の双方で行うことにより基板移載機７の位置設定
（位置合せ）を行うことができる。なお、この位置はコ
ントローラへ登録する。既にコントローラに登録されて
いる位置において治具１をボート５の上，下部に差し込
むことによりボート５の上部から下部までの変形及び傾
き等も検知することができる。
【０００８】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、カセット
棚のカセット、ボートに載置され半導体基板と同等形状
の板の中心にピンを立設した治具と、基板移載機に設け
られ距離計測可能な反射型距離検出センサとよりなるの
で、基板移載機の位置設定を行うティーチング作業にお
ける半導体基板位置検知を、治具とセンサを用いて自動
的に行うことができ、基板移載機の位置設定を短時間で
行うことができ（ティーチング作業時間を短縮すること
ができ）、又、ボートの熱膨張，研磨等による変形を早
期に発見することができ、延いては作業効率の向上，性
能アップを図ることができる。
棚のカセット、ボートに載置され半導体基板と同等形状
の板の中心にピンを立設した治具と、基板移載機に設け
られ距離計測可能な反射型距離検出センサとよりなるの
で、基板移載機の位置設定を行うティーチング作業にお
ける半導体基板位置検知を、治具とセンサを用いて自動
的に行うことができ、基板移載機の位置設定を短時間で
行うことができ（ティーチング作業時間を短縮すること
ができ）、又、ボートの熱膨張，研磨等による変形を早
期に発見することができ、延いては作業効率の向上，性
能アップを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置の１実施
例の構成を示す平面図及び側面図である。
例の構成を示す平面図及び側面図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明における治具
とセンサの作用を説明するための側面図及び平面図であ
る。
とセンサの作用を説明するための側面図及び平面図であ
る。
【図３】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ同じく治具とセンサ
の作用を説明するための斜視図及びセンサ検知方向に対
するセンサ出力の波形説明図である。
の作用を説明するための斜視図及びセンサ検知方向に対
するセンサ出力の波形説明図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る半導体製造装置
における基板移載機周りの構成の１例を示す平面図及び
側面図である。
における基板移載機周りの構成の１例を示す平面図及び
側面図である。
１ 治具 ２ ピン ３ カセット棚 ４ カセット ５ ボート ７ 基板移載機 ８ 反射型距離検出センサ ９ 半導体基板（ウェーハ） １０ 板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68
Claims (3)
- 【請求項１】 ボートとカセットとの間で基板を移載す
る基板移載機を有し、ピンが立設された治具を、基板を
保持するボートに載置し、該基板移載機に設けられたセ
ンサにより該ピンを含む治具の位置情報を検知し、該位
置情報に基づいて、該基板移載機の位置を登録するコン
トローラと、 を備えた構成であることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 ボートとカセットとの間で基板を移載す
る基板移載機を有した基板処理装置であって、 ピンが立設された治具を、基板を保持するボートに移載
し、該基板移載機に設けたセンサにて該ピンを含む治具
を検知し、該検知情報に基づき、該 基板移載機の位置設
定を行うことを特徴とする基板移載機の位置設定方法。 - 【請求項３】 ボートとカセットとの間で基板を移載す
る基板移載機を有した基板処理装置であって、 ピンが立設された治具を、基板を保持するボートの少な
くとも上、下部に載置し、該基板移載機に設けたセンサ
にて該ピンを含む治具を検知することで、該ボートの変
形又は傾きを検出することを特徴とするボートの状態検
出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15556993A JP3247495B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15556993A JP3247495B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774229A JPH0774229A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3247495B2 true JP3247495B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=15608912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15556993A Expired - Fee Related JP3247495B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3247495B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10535543B2 (en) | 2016-08-01 | 2020-01-14 | Kokusai Electric Corporation | Teaching jig, substrate processing apparatus, and teaching method |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3530986B2 (ja) * | 1995-06-22 | 2004-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 移載アームのティーチング方法及び熱処理装置 |
| JPH10233426A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 自動ティ−チング方法 |
| EP0996963A4 (en) * | 1997-07-11 | 2006-01-18 | Genmark Automation Inc | MULTI-POSITION SCANNER |
| US6244121B1 (en) * | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
| US7289230B2 (en) | 2002-02-06 | 2007-10-30 | Cyberoptics Semiconductors, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
| JP4524132B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15556993A patent/JP3247495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10535543B2 (en) | 2016-08-01 | 2020-01-14 | Kokusai Electric Corporation | Teaching jig, substrate processing apparatus, and teaching method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774229A (ja) | 1995-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |