JPS6115340A - ウエハプロ−バ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の分野１ 本発明は、半導体チップのブ［］−ブ検杏を行４アうた
めのウエハプローバに関し、特に、半導体チップのパタ
ーン構成に応じて適宜交Ｊ＊　Ｎｕ定されるブ１］−ブ
カードの位置合せを自動的に行なうようにしたウエハプ
ローバに関する。

［発明の背景Ｊ １ヘランジスタや集積回路（ＩＣ）等の半導体装置の製
造工程にＪ３ける検査の１つとして、プローブ検査があ
る。このプローブ検査は、ウェハ上へのパターン形成に
より完成された半導体チップをプローブカードのプロー
ブ釧を用いて測定器等からなる検査回路と電気的に接続
し動作や電気的特性を検査するものである。

第２図は、従来のウエハプローバの概略の−に面図を示
す。同図において、センタキャリア１は、複数枚の被検
ウェハが収納された状態でセラ］・される。プリアライ
メントステージ２は、センダキャリア１から１枚ずつ供
給されるウェハのオリフラ（Ａリエンテーションフラッ
ト）部を機械的に検出してプリアライメントを行なう。

ウニハチシック３は、プリアライメントステージ２から
供給されたウェハ４を固定するとともに、このウェハ４
をＸ、Ｙ、θおよび７方向に移動させる。オートアライ
メントセンサ５は、レーザスキャン方式またはＴＶカメ
ラを用いた公知のもので、ウエハヂＶツク３に固定され
たウェハ４の位置をより高精度に検出する。また、■ツ
ジセンサ兼用のハイトレンサ６は、ウェハチャック３に
固定されたウェハ４の高さを高精度に検出する。ウェハ
チャック３は、ざらに、これらの検出結果に基づいてウ
ェハ４の基準位置に形成されている半導体チップがプロ
ーブカード７の下の所定位置くプローブ検査位＠）に来
るようにウェハ４を移動し、次にこのウェハ４を垂直に
持ち上げる（Ｚアップする）。

これにより、ウェハ上に形成されている半導体チップ上
のポンディングパッドがプローブカード７に設けられて
いる図示しないプローブ針に押し付けられ、図示しない
測定器等の検査回路が接続されて、最初の１個の半導体
チップのプローブ検査を行なうことができる。該半導体
チップのプローブ検査が終了すると、ウェハ４を元の高
さに戻し、予め設定されているデータを基に、次の半導
体チップが上記検査位置に来るようにウェハ４をＸ−Ｙ
方向に移動しさらに７アツプして次の半導体チップのプ
ローブ検査を行なう。以下、同様に、ウェハ４をＸ−Ｙ
方向にステップ送りしては７アツプすることにより、各
半導体チップを順次プローブ検査することができる。な
お、プローブ検査の結果、不良と判定された半導体チッ
プには図示しないイン力によりマークを付ける。このよ
うにし−Ｃ、ウェハ４上の全部の半導体チップについて
のプローブ検査が終了すると、ウェハ４をつＴハヂＶツ
ク３から取外してレシーブキ１？リア９に収納する。な
お、１０はプローブカード目視用アライメントスコープ
、１１はプローブカード７が設定されるプローブカード
ホルダである。９ ところで、このようなつ」−ハプローバにプローブカー
ドを取付ける場合、ウェハのＸ−Ｙ方向の移動を簡略化
し高速化づるためには、プローブカードのＸ軸およびＹ
軸をウェハ駆動軸に位置合せ（通常はθ調整のみ）する
必要がある。従来は、人が顕微１２（第２図のプローブ
カード目視用アライメントスコープ１０）でプローブ針
の針先を観察しながら手動で調整しており、手間が掛る
という不都合があった。また、ウェハの代りにダミーウ
ェハを装着してプローブ１１を押し付け、この時に生じ
るプローブ針跡（打痕）を検出することによりプローブ
針位置を検出するようにしたものも提案されている。し
かし、この場合は、ダミーウェハとしてアルミを蒸着し
たウェハを用いており、打痕の検出が困難であるととも
に被検つ■ハに代えてこのダミーウェハをセットする手
間を要するという不都合がある。

し発明の目的］ 本発明は、上記問題点に鑑み、ウエハプローバにおいて
、つ■ハチャックの横に感圧プレー１〜台を取付け、こ
の感圧プレート台上に加圧により変色づる圧力検出プレ
ート（感圧プレー１〜）を搭載し、この感圧プレートを
プローブカードに押し付けて変色させプローブ針の位置
を記憶させた後、ウェハ位置検出用またはスクライヒン
グライン検出用のテレビカメラの下に位置さぜプローブ
釦の位置を読取るという構想に基づき、比較的簡略な構
成によりプローブカードの自動的位置合せを司能とする
ことにある。

［実施例の説明］ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明の１実施例に係るつ］＝ハブローバの
要部概念図を示す。なお、従来例と共通または対応する
部分についてぽ同一の符号で表わす。

同図のウエハプローバは、第２図のものに対し、ウェハ
チャック３の横に圧力検出プレー１〜台１２を取付け、
この圧力検出プレート台１２に圧力検出プレート１３を
搭載したものである。

次に、このウエハプローバの作用を説明する。

このウエハプローバは図示しない中央処理装置（ＣＰ　
ＬＪ　）を具備しており、この装置全体の動作はこのＣ
ＰＵにより制御される。オペレータがこのウエハゾロー
バのプローブカードホルダ１１（第２図）にプローブカ
ード７を新たにセットした後、パネル８（第２図）に設
（プられている図示しないキーボードまたはモード切換
スイッチ等により、プローブカードの自動位置合せを指
令すると、上記ＣＰＵは、先ず、ウニハチセック３をＸ
−Ｙ軸り向に駆動して、ウェハチャック３の横に搭載さ
れている圧力検出プレート１３をプローブカード７の下
に移動さけ、さらにウェハチャック３をＺ軸方向に駆動
（Ｚアップ）して圧力検出プレート１３をプローブカー
ド７のプローブ針１４に押しく＝ｌける。

これにより、圧力検出プレート１３は、プローブ針１４
の２１跡（打痕）１５を変色として記憶する。次に、ウ
ェハチャック３をＸ−Ｙ軸方向に駆動してこの圧力検出
プレート１３をテレビカメラ５の下に移動し、テレビカ
メラ５の画像信号に基づいてパターン検出または色信号
検出等の手法により、プローブ針１４の針跡１５の位置
座標を読取る。続いて、この針跡１５ずなわちプローブ
１４１４のＹ軸およびＹ軸に対する回転（θ）誤差を算
出してプローブカードホルダ１１（第２図）を駆動し、
プローブ針１４の配列方向をＹ軸およびＹ軸に揃える。

なお、上述のウェハチャック３のＸ、Ｙ、Ｚ各軸方向の
駆動量は、圧力検出プレーｉへ台１２とウエハブヤック
３どの相対位置く一定値）を予め測定しておくことによ
り、このウエハプローバに６３Ｌノるプローブ検査時の
ウェハ位置合上動作の延長として容易に算出することが
できる１、また、θ誤差の補正もこのウエハプローパま
たはフＡｉ〜エツチングのためのマスクアライナ等にお
（プるつ丁ハのθ誤差補正に準じて容易に実現すること
ができる。

さらに、針跡の位置検出またばθ誤差検出もスクライブ
ラインの検出またはつ丁ハ位防含ゼ時のパターン検出と
同様の手法を適用することにより、容易に実現すること
ができる。

［発明の効宋］ 以上のように、本発明によると、ウェハに隣接する位置
に感圧プレートを搭載し、この感圧プレートにプローブ
針を押しつけて変色させ残存せしめた釧路を既存のテレ
ビカメラを用いて検出するようにしているため、従来の
ウエハプローバに対して僅かな変更を加えるだけでプロ
ーブカードの位置合Ｕを自動化することができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の一実施例に係るウエハプローバの要
部概念図、 第２図は、従来のウエハプローバの上面図である。 ３・・・ウェハチャック、４・・・ウェハ、５・・・テ
レごカメラ、７・・・プローブカード、１１・・・プロ
ーブカードホルダ、 １２・・・圧力検出プレート台、 １３・・・圧力検出プレート、１４・・・プローブ針、
１５・・・プローブ針跡。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ウェハを搭載してＸ軸およびＹ軸方向に移動するウ
   ェハチャックと、ウェハ位置検出用または該ウエハ上に
   形成された半導体チップ間のスクライブライン検出用の
   テレビカメラと、プローブカード保持部に設定され複数
   のプローブ針を該半導体チップの所定位置に押し付けて
   該半導体チップを検査回路と電気的に接続するプローブ
   カードとを具備し、該ウェハチャックの移動により一定
   の位置に順次送りされる該各半導体チップのプローブ検
   査を行なうウエハプローバにおいて、上記ウェハチャッ
   ク上のウェハに隣接して感圧プレートを搭載する感圧プ
   レート台を設けるとともに、該感圧プレートに上記プロ
   ーブ針を押し付けることにより変色した針跡を上記テレ
   ビカメラからの映像信号により検出して該針跡のθ誤差
   を検出する手段と、該θ誤差に応じて上記プローブカー
   ド保持部の回転機構を駆動する手段とを設けたことを特
   徴とするウエハプローバ。