JPH0682743B2 - ウエハ処理装置 - Google Patents
ウエハ処理装置Info
- Publication number
- JPH0682743B2 JPH0682743B2 JP61104843A JP10484386A JPH0682743B2 JP H0682743 B2 JPH0682743 B2 JP H0682743B2 JP 61104843 A JP61104843 A JP 61104843A JP 10484386 A JP10484386 A JP 10484386A JP H0682743 B2 JPH0682743 B2 JP H0682743B2
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- wafer
- buffer carrier
- output buffer
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Conveyance By Endless Belt Conveyors (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体チップのプローブ検査等を行なうため
のウエハ処理装置に関し、特にインライン構成において
小形化および操作性の向上を図ったウエハ処理装置に関
する。
のウエハ処理装置に関し、特にインライン構成において
小形化および操作性の向上を図ったウエハ処理装置に関
する。
［従来の技術］ ウエハプローバとは半導体ウエハ上に形成された多数の
ICチップを、切断およびパッケージングする前のウエハ
状態のままでそのチップの特性を測定する際に用いられ
る装置である。実際のテストはICテスタが行うが、ウエ
ハプローバはこのICテスタと前記ウエハ上の各ICチップ
とを電気的に正確にコンタクトするための装置である。
ICチップを、切断およびパッケージングする前のウエハ
状態のままでそのチップの特性を測定する際に用いられ
る装置である。実際のテストはICテスタが行うが、ウエ
ハプローバはこのICテスタと前記ウエハ上の各ICチップ
とを電気的に正確にコンタクトするための装置である。
ところで、現在、ウエハプローバにおけるウエハ管理は
ウエハキャリヤ単位に行なわれており、インラインとい
う構成は用いられていない。しかし、半導体工場におけ
る自動化をさらに進めるためには、近い将来必ずインラ
イン構成が要求されるようになると思われる。
ウエハキャリヤ単位に行なわれており、インラインとい
う構成は用いられていない。しかし、半導体工場におけ
る自動化をさらに進めるためには、近い将来必ずインラ
イン構成が要求されるようになると思われる。
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は、以上のような背景に基づき、前述のウエハプ
ローバ等において、小形で操作性の良いウエハ処理装置
を提供することを目的とする。
ローバ等において、小形で操作性の良いウエハ処理装置
を提供することを目的とする。
また本発明は、容易にオフライン構成に変更が可能で、
かつオフライン構成においても従来のウエハプローバ等
に比較し十分に小型で操作性が優れたウエハ処理装置を
提供することを第２の目的とする。
かつオフライン構成においても従来のウエハプローバ等
に比較し十分に小型で操作性が優れたウエハ処理装置を
提供することを第２の目的とする。
［問題点を解決するための手段および作用］ 上記目的を達成するため本発明のウエハ処理装置は、装
置本体と、未処理ウエハを貯えるための入力用バッファ
キャリアが載置される入力用バッファキャリア台と、処
理済ウエハを貯えるための出力用バッファキャリアが載
置される出力用バッファキャリア台と、前記装置本体の
外部から未処理ウエハが送り込まれるウエハ受け取り位
置と、前記装置本体の内部から処理済ウエハが送り出さ
れるウエハ送り出し位置と、前記入力用バッファキャリ
アと前記ウエハ受け取り位置の間で未処理ウエハを搬送
し、前記出力用バッファキャリアと前記ウエハ送り出し
位置の間で処理済ウエハを搬送するウエハ搬送機構を有
し、前記入力用バッファキャリア台と前記出力用バッフ
ァキャリア台を前記装置本体の正面に配置し、前記ウエ
ハ搬送機構を前記入力用バッファキャリア台と前記出力
用バッファキャリア台の間で前記装置本体の正面に配置
し、前記ウエハ受け取り位置を前記入力用バッファキャ
リア台と上下方向に関して並ぶように配置し、前記ウエ
ハ送り出し位置を前記出力用バッファキャリア台と上下
方向に関して並ぶように配置したことを特徴とする。
置本体と、未処理ウエハを貯えるための入力用バッファ
キャリアが載置される入力用バッファキャリア台と、処
理済ウエハを貯えるための出力用バッファキャリアが載
置される出力用バッファキャリア台と、前記装置本体の
外部から未処理ウエハが送り込まれるウエハ受け取り位
置と、前記装置本体の内部から処理済ウエハが送り出さ
れるウエハ送り出し位置と、前記入力用バッファキャリ
アと前記ウエハ受け取り位置の間で未処理ウエハを搬送
し、前記出力用バッファキャリアと前記ウエハ送り出し
位置の間で処理済ウエハを搬送するウエハ搬送機構を有
し、前記入力用バッファキャリア台と前記出力用バッフ
ァキャリア台を前記装置本体の正面に配置し、前記ウエ
ハ搬送機構を前記入力用バッファキャリア台と前記出力
用バッファキャリア台の間で前記装置本体の正面に配置
し、前記ウエハ受け取り位置を前記入力用バッファキャ
リア台と上下方向に関して並ぶように配置し、前記ウエ
ハ送り出し位置を前記出力用バッファキャリア台と上下
方向に関して並ぶように配置したことを特徴とする。
本発明によれば、ウエハ処理装置前面において外部から
のウエハを受取り処理を行なった後再びウエハ処理装置
前面より外部へ送り出すことができ、従来なされること
がなかったウエハ処理装置におけるインライン構成が実
現される。
のウエハを受取り処理を行なった後再びウエハ処理装置
前面より外部へ送り出すことができ、従来なされること
がなかったウエハ処理装置におけるインライン構成が実
現される。
［実施例の説明］ 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係るウエハプローバの概
略構成図を示す。図中、１はバッファキャリヤ出入口、
２はバッファキャリヤ台、３は出力用バッファキャリ
ヤ、４はプローピング済みのウエハを目視する時にウエ
ハを置くアンロードストップ位置、５はアンロードスト
ップ状態のウエハ、６は操作パネル、７はウエハの粗位
置合わせを行うプリアライメントステーション、８はプ
リアライメント中のウエハ、10はウエハをバキュームに
よりホールドするウエハチャック、11は測定待ち状態ウ
エハ、12は内部にプローブカード（図示せず）をホール
ドしているヘッドプレート、13はプローブカードの設定
時等に用いる実体顕微鏡、14はウエハプローバに設定さ
れたパラメータ表示およびオートアライメントに用いる
参照画像（以下テンプレートという）の設定等に用いる
モニタ、60はバッファキャリヤ３に収納されているウエ
ハである。
略構成図を示す。図中、１はバッファキャリヤ出入口、
２はバッファキャリヤ台、３は出力用バッファキャリ
ヤ、４はプローピング済みのウエハを目視する時にウエ
ハを置くアンロードストップ位置、５はアンロードスト
ップ状態のウエハ、６は操作パネル、７はウエハの粗位
置合わせを行うプリアライメントステーション、８はプ
リアライメント中のウエハ、10はウエハをバキュームに
よりホールドするウエハチャック、11は測定待ち状態ウ
エハ、12は内部にプローブカード（図示せず）をホール
ドしているヘッドプレート、13はプローブカードの設定
時等に用いる実体顕微鏡、14はウエハプローバに設定さ
れたパラメータ表示およびオートアライメントに用いる
参照画像（以下テンプレートという）の設定等に用いる
モニタ、60はバッファキャリヤ３に収納されているウエ
ハである。
第２図は、第１図に示すウエハプローバの内部概略図で
ある。図中、15はバッファキャリヤ３の任意の位置から
ウエハを引出しまたは挿入可能なパンタグラフハンド、
16はパンタグラフハンドを上下駆動させるパンタグラフ
ハンド上下機構部、17はプリアライメントステーション
７からウエハチャック10にウエハを運ぶ搬入ハンド、18
はウエハチャック10を回転させまたは高さ方向の駆動を
行うθＺステージ、19および20はそれぞれＸステージお
よびＹステージ、21はウエハの外周計測およびウエハの
表面の高さの計測を行う静電容量型センサ、22はウエハ
の自動位置合わせ（以下、オートアライメントと称す）
のためにウエハ表面のパターンを捕えるオートアライメ
ント用顕微鏡である。また、23は外部からウエハを受取
るための搬入トラック、24は外部へウエハを送り出すた
めの搬出トラックである。
ある。図中、15はバッファキャリヤ３の任意の位置から
ウエハを引出しまたは挿入可能なパンタグラフハンド、
16はパンタグラフハンドを上下駆動させるパンタグラフ
ハンド上下機構部、17はプリアライメントステーション
７からウエハチャック10にウエハを運ぶ搬入ハンド、18
はウエハチャック10を回転させまたは高さ方向の駆動を
行うθＺステージ、19および20はそれぞれＸステージお
よびＹステージ、21はウエハの外周計測およびウエハの
表面の高さの計測を行う静電容量型センサ、22はウエハ
の自動位置合わせ（以下、オートアライメントと称す）
のためにウエハ表面のパターンを捕えるオートアライメ
ント用顕微鏡である。また、23は外部からウエハを受取
るための搬入トラック、24は外部へウエハを送り出すた
めの搬出トラックである。
第３図は、第１図のウエハプローバの外観概略図であ
り、30はフラットキーボード（操作部）、31はアンロー
ドストップカバー、61,62はそれぞれ搬入ウエハと搬出
ウエハである。
り、30はフラットキーボード（操作部）、31はアンロー
ドストップカバー、61,62はそれぞれ搬入ウエハと搬出
ウエハである。
第４図は、プリアライメントステーション周りの概略図
である。図中、80は搬入ハンド17をＹ軸方向に移動させ
るリニアパルスモータ、81はリニアパルスモータのステ
ータになるスケール、82は搬入ハンドを上下動させる搬
入ハンド上下駆動部、83はプリアライメント時にウエハ
裏面からウエハの外形を検知するためのウエハセンサ、
84はパンタグラフハンドフィンガ、85はプリアライメン
ト時にウエハを回転させるためのプリアライメント用ウ
エハ回転機構部、86はウエハをウエハチャックからリフ
トさせるウエハチャックピンである。
である。図中、80は搬入ハンド17をＹ軸方向に移動させ
るリニアパルスモータ、81はリニアパルスモータのステ
ータになるスケール、82は搬入ハンドを上下動させる搬
入ハンド上下駆動部、83はプリアライメント時にウエハ
裏面からウエハの外形を検知するためのウエハセンサ、
84はパンタグラフハンドフィンガ、85はプリアライメン
ト時にウエハを回転させるためのプリアライメント用ウ
エハ回転機構部、86はウエハをウエハチャックからリフ
トさせるウエハチャックピンである。
第５図は、プリアライメントステーション７でのプリア
ライメント実行状態を示す図である。
ライメント実行状態を示す図である。
以下、上記構成に係るウエハプローバの動作を説明す
る。
る。
まず、ウエハの受取り動作について説明する。
第２図において、ウエハは搬入トラック23により装置外
部より本体内に取込まれる。このウエハはプリアライメ
ントステーション７の下部において一時ストップする。
次に、ここにウエハが来たことが検出されると、パンタ
ハンド15がこのウエハを上部のプリアライメントステー
ション７に搬送し、プリアライメント動作に移る。ただ
し、もしプリアライメントステーション７上にまだウエ
ハが残っていた場合、もしくは入力用バッファキャリヤ
３′に測定待ち状態のウエハが有る場合には、この搬入
トラック23上のウエハはパンタハンド15により入力用バ
ッファキャリヤ３′内に収納される。
部より本体内に取込まれる。このウエハはプリアライメ
ントステーション７の下部において一時ストップする。
次に、ここにウエハが来たことが検出されると、パンタ
ハンド15がこのウエハを上部のプリアライメントステー
ション７に搬送し、プリアライメント動作に移る。ただ
し、もしプリアライメントステーション７上にまだウエ
ハが残っていた場合、もしくは入力用バッファキャリヤ
３′に測定待ち状態のウエハが有る場合には、この搬入
トラック23上のウエハはパンタハンド15により入力用バ
ッファキャリヤ３′内に収納される。
次に、第４図および第５図を参照してプリアライメント
動作について説明する。
動作について説明する。
プリアライメント用ウエハ回転機構部85は、ウエハが載
置されると、ウエハをバキューム吸着して回転動作に入
る。この時搬入ハンド17はこの回転中のウエハの外周を
リニアパルスモータ80の動作によりトレースすることに
よりオリエンテーションフラット部の検出を行なう（第
５図参照）。そしてウエハ回転機構部85によってこのウ
エハのオリエンテーションフラット部を所定の方向に向
ける。
置されると、ウエハをバキューム吸着して回転動作に入
る。この時搬入ハンド17はこの回転中のウエハの外周を
リニアパルスモータ80の動作によりトレースすることに
よりオリエンテーションフラット部の検出を行なう（第
５図参照）。そしてウエハ回転機構部85によってこのウ
エハのオリエンテーションフラット部を所定の方向に向
ける。
なお、もしパンタグラフハンド15から回転機構部85に渡
されたウエハの中心位置がウエハ回転機構部85の中心に
対して誤差を有する場合には、ウエハ回転機構部85上の
ウエハを搬入ハンド17で再度持ち上げ、この誤差を補正
するようにＹ軸方向に動かした後、再度ウエハ回転機構
部85に降ろすことによりこの誤差を取り除くことができ
る。
されたウエハの中心位置がウエハ回転機構部85の中心に
対して誤差を有する場合には、ウエハ回転機構部85上の
ウエハを搬入ハンド17で再度持ち上げ、この誤差を補正
するようにＹ軸方向に動かした後、再度ウエハ回転機構
部85に降ろすことによりこの誤差を取り除くことができ
る。
ウエハ回転機構部85上でオリエンテーションフラット部
の検出が完了すると、ウエハは指定された方向にオリエ
ンテーションフラット部が向くようにさらに回転させら
れ、その後搬入ハンド17によってプリアライメントステ
ーション７から持ち上げられ、第４図に示す位置に待機
しているウエハチャック10の上に搬入される。
の検出が完了すると、ウエハは指定された方向にオリエ
ンテーションフラット部が向くようにさらに回転させら
れ、その後搬入ハンド17によってプリアライメントステ
ーション７から持ち上げられ、第４図に示す位置に待機
しているウエハチャック10の上に搬入される。
ウエハチャック10は、その表面から突出可能な３本のウ
エハチャックピン86を有しており、搬入ハンド17からウ
エハを受け取る際にはウエハチャックピン86をウエハチ
ャックから突出させている。この状態で搬入ハンド17は
搬入ハンド上下駆動部82により下降し、このことにより
搬入ハンド17上のウエハはウエハチャック10から突出し
ているウエハチャックピン86上に渡される。この後、搬
入ハンド17はプリアライメントステーション７側に戻
り、さらにウエハチャック10から突出しているウエハチ
ャックピン86が下がることによりウエハはウエハチャッ
ク10上に渡され、バキューム吸着により固定される。
エハチャックピン86を有しており、搬入ハンド17からウ
エハを受け取る際にはウエハチャックピン86をウエハチ
ャックから突出させている。この状態で搬入ハンド17は
搬入ハンド上下駆動部82により下降し、このことにより
搬入ハンド17上のウエハはウエハチャック10から突出し
ているウエハチャックピン86上に渡される。この後、搬
入ハンド17はプリアライメントステーション７側に戻
り、さらにウエハチャック10から突出しているウエハチ
ャックピン86が下がることによりウエハはウエハチャッ
ク10上に渡され、バキューム吸着により固定される。
ここで、第２図を参照してXYステージ19,20上のウエハ
チャック10上にウエハが渡された後の動作について説明
する。
チャック10上にウエハが渡された後の動作について説明
する。
ウエハがウエハチャック10上に渡されると、ウエハチャ
ック10は静電容量型センサ21の下でスキャン動作を行な
ってウエハの外周位置を検出し、より正確なオリエンテ
ーションフラット部の方向合わせを行ないさらにウエハ
の中心を計測する。
ック10は静電容量型センサ21の下でスキャン動作を行な
ってウエハの外周位置を検出し、より正確なオリエンテ
ーションフラット部の方向合わせを行ないさらにウエハ
の中心を計測する。
なお、この位置でのオリエンテーションフラット部の方
向合わせはθＺステージ18をθ回転させて行なう。さら
に上記のより正確なプリアライメント後、ウエハチャッ
ク10は静電容量型センサ21の下で再度スキャン動作を行
ない、ウエハ表面の高さ方向の検出を行なう。この高さ
方向の検出はプローブカードのプローブ針とウエハとの
コンタクト圧をウエハ上の全ての位置で一定に保つため
の補正データを得るためである。
向合わせはθＺステージ18をθ回転させて行なう。さら
に上記のより正確なプリアライメント後、ウエハチャッ
ク10は静電容量型センサ21の下で再度スキャン動作を行
ない、ウエハ表面の高さ方向の検出を行なう。この高さ
方向の検出はプローブカードのプローブ針とウエハとの
コンタクト圧をウエハ上の全ての位置で一定に保つため
の補正データを得るためである。
この後、ウエハチャック10はウエハ上の所定の位置がオ
ートアライメント用顕微鏡22の下に位置するように移動
する。この位置では、予め記憶しておいたウエハ上のテ
ンプレートと、実際にこの位置にウエハが置かれた時に
オートアライメント用顕微鏡22によって観察されるパタ
ーンとを比較して、チャック上のウエハのパターンが予
め定めた位置からどれだけXY方向に誤差をもった位置に
あるかを検出する。
ートアライメント用顕微鏡22の下に位置するように移動
する。この位置では、予め記憶しておいたウエハ上のテ
ンプレートと、実際にこの位置にウエハが置かれた時に
オートアライメント用顕微鏡22によって観察されるパタ
ーンとを比較して、チャック上のウエハのパターンが予
め定めた位置からどれだけXY方向に誤差をもった位置に
あるかを検出する。
なお、このXY方向の誤差検出は不図示の装置下部のパタ
ーンマッチングによる誤差位置検出装置によって自動的
に行なわれる。この操作はθ方向の誤差検出のためウエ
ハ上の別なもう１点の所定位置においても同様に行なわ
れる。
ーンマッチングによる誤差位置検出装置によって自動的
に行なわれる。この操作はθ方向の誤差検出のためウエ
ハ上の別なもう１点の所定位置においても同様に行なわ
れる。
以上、２点のXY方向の誤差検出からウエハ上のパターン
のX,Y,θ方向誤差の算出を行ない、θ成分誤差について
はウエハチャック10を回転させることによって補正し、
XY方向成分誤差についてはプロービングの際にこの誤差
成分を取り除くようにXYステージの補正駆動を行なう。
のX,Y,θ方向誤差の算出を行ない、θ成分誤差について
はウエハチャック10を回転させることによって補正し、
XY方向成分誤差についてはプロービングの際にこの誤差
成分を取り除くようにXYステージの補正駆動を行なう。
オートアライメント用顕微鏡22の下でθ成分誤差の補正
動作およびXY成分誤差の検出が完了すると、ウエハ上の
最初のICチップ（以下、ファーストチップという）をヘ
ッドプレート12に固定されているプローブカード（図示
せず）の下に移動させる。この動作はXYステージ19,20
によって行なわれ、この際には前述のようにオートアラ
イメント時に検出したXY成分誤差の補正も同時に行なわ
れる。ファーストチップがプローブカード下に移動した
後θＺステージ18のＺ駆動機構によりウエハチャック10
は所定ストローク上昇し、ウエハのICチップのボンディ
ングパッドとプローブカードのプローブ針とのコンタク
トが行なわれる。この状態においてウエハプローバが外
部のテスト（図示せず）にテストスタート信号を送信す
ると、テスタはこのICチップのテストを開始する。この
テストの結果ICチップが良品と判定されると、テスタは
テスト終了信号をウエハプローバに送信して来る。ま
た、このICチップが不良品と判定されると、テスタはテ
スト終了信号と不良を示す信号を送信して来る。ウエハ
プローバはこのテスト終了信号受信時に、不良を示す信
号が受信されるか否かによりこのICチップの良、不良を
判別し不良ならばインカー（図示せず）によってこのIC
チップに印を付ける。
動作およびXY成分誤差の検出が完了すると、ウエハ上の
最初のICチップ（以下、ファーストチップという）をヘ
ッドプレート12に固定されているプローブカード（図示
せず）の下に移動させる。この動作はXYステージ19,20
によって行なわれ、この際には前述のようにオートアラ
イメント時に検出したXY成分誤差の補正も同時に行なわ
れる。ファーストチップがプローブカード下に移動した
後θＺステージ18のＺ駆動機構によりウエハチャック10
は所定ストローク上昇し、ウエハのICチップのボンディ
ングパッドとプローブカードのプローブ針とのコンタク
トが行なわれる。この状態においてウエハプローバが外
部のテスト（図示せず）にテストスタート信号を送信す
ると、テスタはこのICチップのテストを開始する。この
テストの結果ICチップが良品と判定されると、テスタは
テスト終了信号をウエハプローバに送信して来る。ま
た、このICチップが不良品と判定されると、テスタはテ
スト終了信号と不良を示す信号を送信して来る。ウエハ
プローバはこのテスト終了信号受信時に、不良を示す信
号が受信されるか否かによりこのICチップの良、不良を
判別し不良ならばインカー（図示せず）によってこのIC
チップに印を付ける。
以上のようにしてファーストチップの検査の一連の動作
が終了すると、XYステージ19,20を移動させて順次未検
査のICチップをプローブカードの下に位置させファース
トチップと同様に処理する。
が終了すると、XYステージ19,20を移動させて順次未検
査のICチップをプローブカードの下に位置させファース
トチップと同様に処理する。
ウエハ上の全てのICチップのテストが完了すると、ウエ
ハチャック10は第２図に示す最初の位置に戻り、バキュ
ーム吸着を止めウエハチャック10から３本のウエハチャ
ックピン86を突出させることによりウエハをウエハチャ
ック10からリフトさせる。この状態において、パンタグ
ラフハンド15は縮んだ状態で第２図に示すウエハチャッ
ク10の方向を向き、さらにパンタグラフハンド15が伸び
ることによりパンタグラフハンドフィンガ84をウエハチ
ャック10とウエハの間に挿入し、さらにパンタグラフハ
ンド15が若干上昇した後縮むことによりこのウエハをウ
エハチャック10から回収する。
ハチャック10は第２図に示す最初の位置に戻り、バキュ
ーム吸着を止めウエハチャック10から３本のウエハチャ
ックピン86を突出させることによりウエハをウエハチャ
ック10からリフトさせる。この状態において、パンタグ
ラフハンド15は縮んだ状態で第２図に示すウエハチャッ
ク10の方向を向き、さらにパンタグラフハンド15が伸び
ることによりパンタグラフハンドフィンガ84をウエハチ
ャック10とウエハの間に挿入し、さらにパンタグラフハ
ンド15が若干上昇した後縮むことによりこのウエハをウ
エハチャック10から回収する。
パンタグラフハンド15は、もしアンロードストップ動作
が設定されていれば、アンロードストップ位置４にウエ
ハを渡し、さらに予め設定した時間後または人手による
ウエハ収納指示後このウエハをアンロードストップ位置
４から回収して、一方、もしアンロードストップ動作が
設定されていなければ、直接、出力用バッファキャリヤ
３にウエハを収納する。この出力用バッファキャリヤ３
内の任意のウエハは外部からの要求によりパンタグラフ
ハンド15により搬出トラック24に載せられ、外部に送り
出される。
が設定されていれば、アンロードストップ位置４にウエ
ハを渡し、さらに予め設定した時間後または人手による
ウエハ収納指示後このウエハをアンロードストップ位置
４から回収して、一方、もしアンロードストップ動作が
設定されていなければ、直接、出力用バッファキャリヤ
３にウエハを収納する。この出力用バッファキャリヤ３
内の任意のウエハは外部からの要求によりパンタグラフ
ハンド15により搬出トラック24に載せられ、外部に送り
出される。
なお、ウエハチャック10上のウエハがプロービング動作
中、次のウエハが入力用バッファキャリヤ３′内からパ
ンタグラフハンド15により引き出され、プリアライメン
トステーション７に渡される。この後、プリアライメン
トステーション７では前述と同様なプリアライメント動
作が行なわれる。つまり、ウエハチャック10からウエハ
が搬出される時には次のウエハがプリアライメントステ
ーション７においてプリアライメント完了状態で待機し
ており、次のウエハのウエハチャック10への搬入はプリ
アライメント等のための無駄時間をかけることなく実行
される。
中、次のウエハが入力用バッファキャリヤ３′内からパ
ンタグラフハンド15により引き出され、プリアライメン
トステーション７に渡される。この後、プリアライメン
トステーション７では前述と同様なプリアライメント動
作が行なわれる。つまり、ウエハチャック10からウエハ
が搬出される時には次のウエハがプリアライメントステ
ーション７においてプリアライメント完了状態で待機し
ており、次のウエハのウエハチャック10への搬入はプリ
アライメント等のための無駄時間をかけることなく実行
される。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係るウエハ処理装置は以
下のごとき効果を奏する。
下のごとき効果を奏する。
１） 入力用バッファキャリヤおよび出力用バッファキ
ャリヤとウエハ搬送手段であるウエハ用ハンドをウエハ
処理装置本体正面部に配設し、かつ、ウエハの搬入搬出
位置をこのバッファキャリヤの上部とし、さらにその上
部にプリアライメント機構部とアンロードストップ部と
を配設したため、装置本体を非常に小型に構成できる。
ャリヤとウエハ搬送手段であるウエハ用ハンドをウエハ
処理装置本体正面部に配設し、かつ、ウエハの搬入搬出
位置をこのバッファキャリヤの上部とし、さらにその上
部にプリアライメント機構部とアンロードストップ部と
を配設したため、装置本体を非常に小型に構成できる。
２） ウエハ搬入、搬出位置が装置本体の左右にあるた
め、工場内インライン構成に対して配置の自由度が大き
い。
め、工場内インライン構成に対して配置の自由度が大き
い。
３） オフラインの装置に必要な機能はすべて有してい
るため、即時にオフラインに切換使用可能である。
るため、即時にオフラインに切換使用可能である。
４） プローバに限らず、露光、現像、レジスト形成等
種々のウエハ処理装置に好便である。
種々のウエハ処理装置に好便である。
第１図は、本発明の一実施例に係るウエハプローバの概
略構成図、 第２図は、第１図のウエハプローバの内部概略図、 第３図は、第１図のウエハプローバの外観概略図、 第４図は、第２図におけるプリアライメントステーショ
ンの概略斜視図、 第５図は、第４図のプリアライメントステーションの動
作説明図である。 1:バッファキャリヤ出入口、 2:バッファキヤリア台、 3,3′：バッファキャリヤ、 4:アンロードストップ位置、6:操作パネル、 7:プリアライメントステーション、 10:ウエハチャック、12:ヘッドプレート、 13:実体顕微鏡、14:モニタ、 15:パンタグラフハンド、17:搬入ハンド、 18:θＺステージ、19:Yステージ、 20:Xステージ、21:静電容量型センサ、 22:オートアライメント用顕微鏡、 23:搬入トラック、24:搬出トラック。
略構成図、 第２図は、第１図のウエハプローバの内部概略図、 第３図は、第１図のウエハプローバの外観概略図、 第４図は、第２図におけるプリアライメントステーショ
ンの概略斜視図、 第５図は、第４図のプリアライメントステーションの動
作説明図である。 1:バッファキャリヤ出入口、 2:バッファキヤリア台、 3,3′：バッファキャリヤ、 4:アンロードストップ位置、6:操作パネル、 7:プリアライメントステーション、 10:ウエハチャック、12:ヘッドプレート、 13:実体顕微鏡、14:モニタ、 15:パンタグラフハンド、17:搬入ハンド、 18:θＺステージ、19:Yステージ、 20:Xステージ、21:静電容量型センサ、 22:オートアライメント用顕微鏡、 23:搬入トラック、24:搬出トラック。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｇ 7630−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】装置本体と、未処理ウエハを貯えるための
入力用バッファキャリアが載置される入力用バッファキ
ャリア台と、処理済ウエハを貯えるための出力用バッフ
ァキャリアが載置される出力用バッファキャリア台と、
前記装置本体の外部から未処理ウエハが送り込まれるウ
エハ受け取り位置と、前記装置本体の内部から処理済ウ
エハが送り出されるウエハ送り出し位置と、前記入力用
バッファキャリアと前記ウエハ受け取り位置の間で未処
理ウエハを搬送し、前記出力用バッファキャリアと前記
ウエハ送り出し位置の間で処理済ウエハを搬送するウエ
ハ搬送機構を有し、前記入力用バッファキャリア台と前
記出力用バッファキャリア台を前記装置本体の正面に配
置し、前記ウエハ搬送機構を前記入力用バッファキャリ
ア台と前記出力用バッファキャリア台の間で前記装置本
体の正面に配置し、前記ウエハ受け取り位置を前記入力
用バッファキャリア台と上下方向に関して並ぶように配
置し、前記ウエハ送り出し位置を前記出力用バッファキ
ャリア台と上下方向に関して並ぶように配置したことを
特徴とするウエハ処理装置。 - 【請求項２】前記入力用バッファキャリア台と前記出力
用バッファキャリア台の一方をプリアライメント機構部
と上下方向に関して並ぶように配置し、他方をアンロー
ドストップ部と上下方向に関して並ぶように配置したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のウエハ処理
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104843A JPH0682743B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | ウエハ処理装置 |
| US06/900,711 US4789294A (en) | 1985-08-30 | 1986-08-27 | Wafer handling apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104843A JPH0682743B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | ウエハ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62262438A JPS62262438A (ja) | 1987-11-14 |
| JPH0682743B2 true JPH0682743B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=14391617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61104843A Expired - Lifetime JPH0682743B2 (ja) | 1985-08-30 | 1986-05-09 | ウエハ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682743B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7887280B2 (en) | 2006-05-11 | 2011-02-15 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2926214B2 (ja) * | 1988-02-12 | 1999-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理基板の製造装置及び製造方法 |
| JP2926593B2 (ja) * | 1988-02-12 | 1999-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びレジスト処理装置及び基板処理方法及びレジスト処理方法 |
| JP2507416Y2 (ja) * | 1989-03-31 | 1996-08-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板のバツフア装置 |
| JP3058289B2 (ja) * | 1991-03-19 | 2000-07-04 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ウエハのプリアライメント方式 |
| JP5322822B2 (ja) | 2009-07-27 | 2013-10-23 | 株式会社日本マイクロニクス | 半導体検査用ウエハプローバ及び検査方法 |
| US9373533B2 (en) * | 2012-12-31 | 2016-06-21 | Cascade Microtech, Inc. | Systems and methods for providing wafer access in a wafer processing system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5766649A (en) * | 1980-10-13 | 1982-04-22 | Yoshie Hasegawa | Automatic measuring device for semiconductor wafer |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP61104843A patent/JPH0682743B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5766649A (en) * | 1980-10-13 | 1982-04-22 | Yoshie Hasegawa | Automatic measuring device for semiconductor wafer |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7887280B2 (en) | 2006-05-11 | 2011-02-15 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62262438A (ja) | 1987-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |