JPS62262438A - ウエハ処理装置 - Google Patents
ウエハ処理装置Info
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- JPS62262438A JPS62262438A JP61104843A JP10484386A JPS62262438A JP S62262438 A JPS62262438 A JP S62262438A JP 61104843 A JP61104843 A JP 61104843A JP 10484386 A JP10484386 A JP 10484386A JP S62262438 A JPS62262438 A JP S62262438A
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 169
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
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- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
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- Conveyance By Endless Belt Conveyors (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体チップのプローブ検査等を行なうため
のウェハ処理装置に関し、特にインライン構成において
小形化および操作性の向上を図ったウェハ処理装置に関
する。
のウェハ処理装置に関し、特にインライン構成において
小形化および操作性の向上を図ったウェハ処理装置に関
する。
[従来の技術]
ウエハブローバとは半導体ウェハ上に形成された多数の
ICチップを、切断およびパッグージングする前のウェ
ハ状態のままでそのチップの特性を測定する際に用いら
れる装置である。実際のテストはICテスタが行うが、
ウェハブローバはこのICテスタと前記ウェハ上の各I
Cチップとを電気的に正確にコンタクトするための装置
である。
ICチップを、切断およびパッグージングする前のウェ
ハ状態のままでそのチップの特性を測定する際に用いら
れる装置である。実際のテストはICテスタが行うが、
ウェハブローバはこのICテスタと前記ウェハ上の各I
Cチップとを電気的に正確にコンタクトするための装置
である。
ところで、現在、ウエハブローバにおけるウェハ管理は
ウェハキャリヤ単位に行なわれており、インラインとい
う構成は用いられていない。しかし、半導体工場におけ
る自動化をざらに進めるためには、近い将来必ずインラ
イン構成が要求されるようになると思われる。
ウェハキャリヤ単位に行なわれており、インラインとい
う構成は用いられていない。しかし、半導体工場におけ
る自動化をざらに進めるためには、近い将来必ずインラ
イン構成が要求されるようになると思われる。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明は、以上のような背景に基づき、前述のウエハブ
ローバ等において、小形で操作性の良いウェハ処理装置
を提供することを目的とする。
ローバ等において、小形で操作性の良いウェハ処理装置
を提供することを目的とする。
また本発明は、容易にオフライン構成に変更が可能で、
かつオフライン構成においても従来のウエハブローバ等
に比較し十分に小型で操作性が優れたウェハ処理装置を
提供することを第2の目的とする。
かつオフライン構成においても従来のウエハブローバ等
に比較し十分に小型で操作性が優れたウェハ処理装置を
提供することを第2の目的とする。
[問題点を解決するための手段および作用]上記の目的
を達成するため、本発明のウェハ処理装置では、ウェハ
を搭載して移動可能なウェハステージと、未処理ウェハ
を貯える入力用バッフアキャリヤと、処理済ウェハを貯
える出力用バッファキャリヤと、外部からウェハを受取
り搬送して該入力用バッファキャリヤに収納しかつ処理
時には該入力用バッフアキャリヤから搬出して該ウェハ
ステージに引き渡しかつ処理済みのウェハを該ウェハス
テージより回収して該出力用バッフアキャリヤに収納し
かつ外部からの要求により該出力用バッフアキャリヤか
ら外部にウェハを送り出すウェハ搬送手段とを具備し、
上記入力用バッファキャリヤおよび出力用バッファキャ
リヤと上記ウェハ搬送手段とを装置本体正面部に配置し
たことを特徴とする。
を達成するため、本発明のウェハ処理装置では、ウェハ
を搭載して移動可能なウェハステージと、未処理ウェハ
を貯える入力用バッフアキャリヤと、処理済ウェハを貯
える出力用バッファキャリヤと、外部からウェハを受取
り搬送して該入力用バッファキャリヤに収納しかつ処理
時には該入力用バッフアキャリヤから搬出して該ウェハ
ステージに引き渡しかつ処理済みのウェハを該ウェハス
テージより回収して該出力用バッフアキャリヤに収納し
かつ外部からの要求により該出力用バッフアキャリヤか
ら外部にウェハを送り出すウェハ搬送手段とを具備し、
上記入力用バッファキャリヤおよび出力用バッファキャ
リヤと上記ウェハ搬送手段とを装置本体正面部に配置し
たことを特徴とする。
本発明によれば、ウェハ処理装置前面において外部から
のウェハを受取り処理を行なった後再びウェハ処理装置
前面より外部へ送り出すことかでき、従来なされること
がなかったウェハ処理装置におけるインライン構成が実
現される。
のウェハを受取り処理を行なった後再びウェハ処理装置
前面より外部へ送り出すことかでき、従来なされること
がなかったウェハ処理装置におけるインライン構成が実
現される。
[実施例の説明]
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係るウエハブローバの概
略構成図を示す。図中、1はバッファキャリヤ出入口、
2はバッファキャリヤ台、3は出力用バッファキャリヤ
、4はブロービング済みのウェハを目視する時にウェハ
を直くアンロードストップ位置、5はアンロードストッ
プ状態のウェハ、6は操作パネル、7はウェハの粗位置
合わせを行うプリアライメントステーション、8はプリ
アライメント中のウェハ、10はウェハをバキュームに
よりホールドするウェハチャック、11は測定持ら状態
ウェハ、12は内部にプローブカード(図示せず)をホ
ールドしているヘッドプレート、13はプローブカード
の設定時等に用いる実体顕微鏡、14はウエハブローバ
に設定されたパラメータ表示およびオートアライメント
に用いる参照画伝(以下テンプレートという)の設定等
に用いるモニタ、60はバッファキャリヤ3に収納され
ているウェハである。
略構成図を示す。図中、1はバッファキャリヤ出入口、
2はバッファキャリヤ台、3は出力用バッファキャリヤ
、4はブロービング済みのウェハを目視する時にウェハ
を直くアンロードストップ位置、5はアンロードストッ
プ状態のウェハ、6は操作パネル、7はウェハの粗位置
合わせを行うプリアライメントステーション、8はプリ
アライメント中のウェハ、10はウェハをバキュームに
よりホールドするウェハチャック、11は測定持ら状態
ウェハ、12は内部にプローブカード(図示せず)をホ
ールドしているヘッドプレート、13はプローブカード
の設定時等に用いる実体顕微鏡、14はウエハブローバ
に設定されたパラメータ表示およびオートアライメント
に用いる参照画伝(以下テンプレートという)の設定等
に用いるモニタ、60はバッファキャリヤ3に収納され
ているウェハである。
第2図は、第1図に示すウエハブローバの内部概略図で
ある。図中、15はバッフアキャリヤ3の任意の位置か
らウェハを引出しまたは挿入可能なパンタグラフハンド
、16はパンタグラフハンドを上下駆動させるパンタグ
ラフハンド上下機構部、17はプリアライメントステー
ション7からウェハチャック10にウェハを運ぶ搬入ハ
ンド、18はウェハチャック10を回転させまたは高さ
方向の駆動を行うθZステージ、19および20はそれ
ぞれXステージおよびYステージ、21はウェハの外周
計測およびウェハの表面の高ざの計測を行うff?l電
容巾型センサ、22はウェハの自動位置合わせ(以下、
オートアライメントと称す)のためにウェハ表面のパタ
ーンを捕えるオートアライメント用顕微鏡である。また
、23は外部からウェハを受取るための搬入トラック、
24は外部ヘウエハを送り出すための搬出トラックであ
る。
ある。図中、15はバッフアキャリヤ3の任意の位置か
らウェハを引出しまたは挿入可能なパンタグラフハンド
、16はパンタグラフハンドを上下駆動させるパンタグ
ラフハンド上下機構部、17はプリアライメントステー
ション7からウェハチャック10にウェハを運ぶ搬入ハ
ンド、18はウェハチャック10を回転させまたは高さ
方向の駆動を行うθZステージ、19および20はそれ
ぞれXステージおよびYステージ、21はウェハの外周
計測およびウェハの表面の高ざの計測を行うff?l電
容巾型センサ、22はウェハの自動位置合わせ(以下、
オートアライメントと称す)のためにウェハ表面のパタ
ーンを捕えるオートアライメント用顕微鏡である。また
、23は外部からウェハを受取るための搬入トラック、
24は外部ヘウエハを送り出すための搬出トラックであ
る。
第3図は、第1図のウエハブローバの外観概略図であり
、30はフラットキーボード(操作部)、31はアンロ
ードストップカバー、61.62はそれぞれ搬入ウェハ
と搬出ウェハである。
、30はフラットキーボード(操作部)、31はアンロ
ードストップカバー、61.62はそれぞれ搬入ウェハ
と搬出ウェハである。
第4図は、プリアライメントステーション周りの概略図
である。図中、80は搬入ハンド17をY軸方向に移動
させるリニアパルスモータ、81はリニアパルスモーク
のステータになるスケール、82は搬入ハンドを上下動
させる搬入ハンド上下駆動部、83はプリアライメント
時にウェハ裏面からウェハの外形を検知するためのウェ
ハセンサ、84はパンタグラフハンドフィンガ、85は
プリアライメント時にウェハを回転させるためのプリア
ライメント用ウェハ回転機構部、86はウェハをウェハ
チャックからリフトさせるウェハチャックビンである。
である。図中、80は搬入ハンド17をY軸方向に移動
させるリニアパルスモータ、81はリニアパルスモーク
のステータになるスケール、82は搬入ハンドを上下動
させる搬入ハンド上下駆動部、83はプリアライメント
時にウェハ裏面からウェハの外形を検知するためのウェ
ハセンサ、84はパンタグラフハンドフィンガ、85は
プリアライメント時にウェハを回転させるためのプリア
ライメント用ウェハ回転機構部、86はウェハをウェハ
チャックからリフトさせるウェハチャックビンである。
第5図は、プリアライメントステーション7でのプリア
ライメント実行状態を示す図である。
ライメント実行状態を示す図である。
以下、上記構成に係るウニハブO−バの動作を説明する
。
。
まず、ウェハの受取り動作について説明する。
第2図において、ウェハは搬入トラック23により装置
外部より本体内に取込まれる。このウェハはプリアライ
メントステーション7の下部において一時ストップする
。次に、ここにウェハが来たことが検出されると、バン
タハンド15がこのウェハを上部のプリアライメントス
テーション7に搬送し、プリアライメント動作に移る。
外部より本体内に取込まれる。このウェハはプリアライ
メントステーション7の下部において一時ストップする
。次に、ここにウェハが来たことが検出されると、バン
タハンド15がこのウェハを上部のプリアライメントス
テーション7に搬送し、プリアライメント動作に移る。
ただし、もしプリアライメントステーション7上にまだ
ウェハが残っていた場合、もしくは入力用バッファキャ
リヤ3′に測定待ち状態のウェハが有る場合には、この
搬入トラック23上のウェハはバンタハンド15により
入力用バック?キセリャ3′内に収納される。
ウェハが残っていた場合、もしくは入力用バッファキャ
リヤ3′に測定待ち状態のウェハが有る場合には、この
搬入トラック23上のウェハはバンタハンド15により
入力用バック?キセリャ3′内に収納される。
次に、第4図および第5図を参照してプリアライメント
動作について説明する。
動作について説明する。
プリアライメント用ウェハ回転機構部85は、ウェハが
載置されると、ウェハをバキューム吸着して回転動作に
入る。この時搬入ハンド17はこの回転中のウェハの外
周をリニアパルスモータ80の動作によりトレースする
ことによりオリエンテーションフラット部の検出を行な
う(第5図参照)。
載置されると、ウェハをバキューム吸着して回転動作に
入る。この時搬入ハンド17はこの回転中のウェハの外
周をリニアパルスモータ80の動作によりトレースする
ことによりオリエンテーションフラット部の検出を行な
う(第5図参照)。
そしてウェハ回転機構部85によってこのウェハのオリ
エンテーションフラット部を所定の方向に向ける。
エンテーションフラット部を所定の方向に向ける。
なお、もしパンタグラフハンド15から回転機構部85
に渡されたウェハの中心位置がウェハ回転機構部85の
中心に対して誤差を有する場合には、ウェハ回転機構部
85上のウェハを搬入ハンド17で再度持ち上げ、この
誤差を補正するようにY軸方向に動かした後、再度ウェ
ハ回転機構部85に降ろすことによりこの誤差を取り除
くことができる。
に渡されたウェハの中心位置がウェハ回転機構部85の
中心に対して誤差を有する場合には、ウェハ回転機構部
85上のウェハを搬入ハンド17で再度持ち上げ、この
誤差を補正するようにY軸方向に動かした後、再度ウェ
ハ回転機構部85に降ろすことによりこの誤差を取り除
くことができる。
ウェハ回転機構部85上でオリエンテーションフラット
部の検出が完了すると、ウェハは指定された方向にオリ
エンテーションフラット部が向くようにさらに回転させ
られ、その後搬入ハンド17によってプリアライメント
ステーション7から持ち上げられ、第4図に示す位置に
待機しているウェハチャック10の上に搬入される。
部の検出が完了すると、ウェハは指定された方向にオリ
エンテーションフラット部が向くようにさらに回転させ
られ、その後搬入ハンド17によってプリアライメント
ステーション7から持ち上げられ、第4図に示す位置に
待機しているウェハチャック10の上に搬入される。
ウェハチャック10は、その表面から突出可能な3本の
ウェハチャックビン86を有しており、搬入ハンド17
からウェハを受は取る際にはウェハチャックビン86を
ウェハチャックから突出させている。
ウェハチャックビン86を有しており、搬入ハンド17
からウェハを受は取る際にはウェハチャックビン86を
ウェハチャックから突出させている。
この状態で搬入ハンド17は搬入ハンド上下駆動部82
により下降し、このことにより搬入ハンド17上のウェ
ハはウェハチャック10から突出しているウェハチャッ
クビン8G上に渡される。この後、搬入ハンド17はプ
リアライメントステーション7側に戻り、さらにウニハ
チl?ツク10から突出しているウニハチセックビン8
6が下がることによりウェハはウェハチャック10上に
渡され、バキューム吸着により固定される。
により下降し、このことにより搬入ハンド17上のウェ
ハはウェハチャック10から突出しているウェハチャッ
クビン8G上に渡される。この後、搬入ハンド17はプ
リアライメントステーション7側に戻り、さらにウニハ
チl?ツク10から突出しているウニハチセックビン8
6が下がることによりウェハはウェハチャック10上に
渡され、バキューム吸着により固定される。
ここで、第2図を参照してXYステージ19.20上の
ウェハチャック10上にウェハが渡された後の動作につ
いて説明する。
ウェハチャック10上にウェハが渡された後の動作につ
いて説明する。
ウェハがウェハチャック10上に渡されると、ウェハチ
ャック10は静電容d型センサ21の下でスキャン動作
を行なってウェハの外周位置を検出し、より正確なオリ
エンテーションフラット部の方向合わせを行ないさらに
ウェハの中心を計測する。
ャック10は静電容d型センサ21の下でスキャン動作
を行なってウェハの外周位置を検出し、より正確なオリ
エンテーションフラット部の方向合わせを行ないさらに
ウェハの中心を計測する。
なお、この位置でのオリエンテーションフラット部の方
向合わせはθZステージ18をθ回転させて行なう。さ
らに上記のより正確なプリアライメント後、ウェハチャ
ック10は静電容ム型センサ21の下で再度スギャンv
+作を行ない、ウェハ表面の高さ方向の検出を行なう。
向合わせはθZステージ18をθ回転させて行なう。さ
らに上記のより正確なプリアライメント後、ウェハチャ
ック10は静電容ム型センサ21の下で再度スギャンv
+作を行ない、ウェハ表面の高さ方向の検出を行なう。
この高さ方向の検出はプローブカードのプローブ針とウ
ェハとのコンタクト圧をウェハ上の全ての位置で一定に
保つための補正データを得るためである。
ェハとのコンタクト圧をウェハ上の全ての位置で一定に
保つための補正データを得るためである。
この後、ウェハチャック10はウエハーヒの所定の位置
がオートアライメント用顕微鏡22の下に位置するよう
に移動する。この位にでは、予め記憶しておいたウェハ
上のテンプレートと、実際にこの位置にウェハが惹かれ
た時にオートアライメント用顕微鏡22によって観察さ
れるパターンとを比較して、チャック上のウェハのパタ
ーンが予め定めた位置からどれだけXY方向に誤差をも
った位置にあるかを検出する。
がオートアライメント用顕微鏡22の下に位置するよう
に移動する。この位にでは、予め記憶しておいたウェハ
上のテンプレートと、実際にこの位置にウェハが惹かれ
た時にオートアライメント用顕微鏡22によって観察さ
れるパターンとを比較して、チャック上のウェハのパタ
ーンが予め定めた位置からどれだけXY方向に誤差をも
った位置にあるかを検出する。
なお、このXY方向の誤差検出は不図示の装置下部のパ
ターンマツチングによる誤差位置検出装四によって自動
的に行なわれる。この操作はθ方向の誤差検出のためウ
ェハ上の別なもう1点の所定位置においても同様に行な
われる。
ターンマツチングによる誤差位置検出装四によって自動
的に行なわれる。この操作はθ方向の誤差検出のためウ
ェハ上の別なもう1点の所定位置においても同様に行な
われる。
以上、2点のXY方向の誤差検出からウェハ上のパター
ンのX、Y、θ方向誤差の算出を行ない、θ成分誤差に
ついてはウェハチャック10を回転させることによって
補正し、XY方向成分誤差についてはブロービングの際
にこの誤差成分を取り除くようにXYステージの補正駆
動を行なう。
ンのX、Y、θ方向誤差の算出を行ない、θ成分誤差に
ついてはウェハチャック10を回転させることによって
補正し、XY方向成分誤差についてはブロービングの際
にこの誤差成分を取り除くようにXYステージの補正駆
動を行なう。
オートアライメント用顕微鏡22の下で0点分誤差の補
正動作およびXY成分誤差の検出が完了すると、ウェハ
上の最初のICチップ(以下、ファーストチップという
)をヘッドプレート12に固定されているプローブカー
ド(図示せず)の下に移動させる。この動作はXYステ
ージ19.20によって行なわれ、この際には前述のよ
うにオートアライメント時に検出したXY成分誤差の補
正も同時に行なわれる。ファーストチップがプローブカ
ード下に移動した後θZステージ18の2駆ll1機構
によりウェハチャック10は所定ストローク上Rし、ウ
ェハのICチップのポンディングパッドとプローブカー
ドのプローブ針とのコンタクトが行なわれる。この状態
においてウニハブO−バが外部のテスタ(図示せず)に
テストスタート信号を送信すると、テスタはこのICチ
ップのテストを開始する。このテストの結果ICチップ
が良品と判定されると、テスタはテスト終了信号をウエ
ハプローバに送信して来る。また、このICチップが不
良品と判定されると、テスタはテスト終了信号と不良を
示す信号を送信して来る。ウエハプローバはこのテスト
終了信号受信時に、不良を示す信号が受信されるか否か
によりこのICチップの良、不良を判別し不良ならばイ
ンカー(図示せず)によってこのICチップに印を付け
る。
正動作およびXY成分誤差の検出が完了すると、ウェハ
上の最初のICチップ(以下、ファーストチップという
)をヘッドプレート12に固定されているプローブカー
ド(図示せず)の下に移動させる。この動作はXYステ
ージ19.20によって行なわれ、この際には前述のよ
うにオートアライメント時に検出したXY成分誤差の補
正も同時に行なわれる。ファーストチップがプローブカ
ード下に移動した後θZステージ18の2駆ll1機構
によりウェハチャック10は所定ストローク上Rし、ウ
ェハのICチップのポンディングパッドとプローブカー
ドのプローブ針とのコンタクトが行なわれる。この状態
においてウニハブO−バが外部のテスタ(図示せず)に
テストスタート信号を送信すると、テスタはこのICチ
ップのテストを開始する。このテストの結果ICチップ
が良品と判定されると、テスタはテスト終了信号をウエ
ハプローバに送信して来る。また、このICチップが不
良品と判定されると、テスタはテスト終了信号と不良を
示す信号を送信して来る。ウエハプローバはこのテスト
終了信号受信時に、不良を示す信号が受信されるか否か
によりこのICチップの良、不良を判別し不良ならばイ
ンカー(図示せず)によってこのICチップに印を付け
る。
以上のようにしてファーストチップの検査の一連の動作
が終了すると、XYステージ19.20を移動させて順
次未検査のICチップをプローブカードの下に位置させ
ファーストチップと同様に処理する。
が終了すると、XYステージ19.20を移動させて順
次未検査のICチップをプローブカードの下に位置させ
ファーストチップと同様に処理する。
ウェハ上の全てのICチップのテストが完了すると、ウ
ェハチャック10は第2図に示す最初の位置に戻り、バ
キューム吸着を止めウェハチャック10から3本のウェ
ハチャックビン86を突出させることによりウェハをウ
ェハチャック10からリフトさせる。この状態において
、パンタグラフハンド15は縮んだ状態で第2図に示す
ウェハチャック10の方向を向き、さらにパンタグラフ
ハンド15が伸びることによりパンタグラフハンドフィ
ンガ84をウェハチャック10とウェハの間に挿入し、
さらにパンタグラフハンド15が若干上界した後縮むこ
とによりこのウェハをウニハチt7ツク10から回収す
る。
ェハチャック10は第2図に示す最初の位置に戻り、バ
キューム吸着を止めウェハチャック10から3本のウェ
ハチャックビン86を突出させることによりウェハをウ
ェハチャック10からリフトさせる。この状態において
、パンタグラフハンド15は縮んだ状態で第2図に示す
ウェハチャック10の方向を向き、さらにパンタグラフ
ハンド15が伸びることによりパンタグラフハンドフィ
ンガ84をウェハチャック10とウェハの間に挿入し、
さらにパンタグラフハンド15が若干上界した後縮むこ
とによりこのウェハをウニハチt7ツク10から回収す
る。
パンタグラフハンド15は、もしアンロートス1ヘツプ
動作が設定されていれば、アンロードストップ位置4に
ウェハを渡し、ざらに予め設定した時間後または人手に
よるウェハ収納指示後このウェハをアンロードストップ
位置4から回収して、一方、もしアンロードストップ動
作が設定されていなければ、直接、出力用バッフアキャ
リヤ3にウェハを収納する。この出力用バッフ7ギ!/
リヤ3内の任意のウェハは外部からの要求によりパンタ
グラフハンド15により搬出トラック24に載せられ、
外部に送り出される。
動作が設定されていれば、アンロードストップ位置4に
ウェハを渡し、ざらに予め設定した時間後または人手に
よるウェハ収納指示後このウェハをアンロードストップ
位置4から回収して、一方、もしアンロードストップ動
作が設定されていなければ、直接、出力用バッフアキャ
リヤ3にウェハを収納する。この出力用バッフ7ギ!/
リヤ3内の任意のウェハは外部からの要求によりパンタ
グラフハンド15により搬出トラック24に載せられ、
外部に送り出される。
なお、ウェハチャック10上のウェハがブロービング動
作中、次のウェハが入力用バッファ:1−ヤリヤ3′内
からパンタグラフハンド15により引き出され、プリア
ライメントステーション7に渡される。この後、プリア
ライメントステーション7では前述と同様なプリアライ
メント動作が行なわれる。つまり、ウェハチャック10
からウェハが搬出される時には次のウェハがプリアライ
メントステーション7においてプリアライメント完了状
態で待機しており、次のウェハのウニハチシック10へ
の搬入はプリアライメント等のための無駄時間をかける
ことなく実行される。
作中、次のウェハが入力用バッファ:1−ヤリヤ3′内
からパンタグラフハンド15により引き出され、プリア
ライメントステーション7に渡される。この後、プリア
ライメントステーション7では前述と同様なプリアライ
メント動作が行なわれる。つまり、ウェハチャック10
からウェハが搬出される時には次のウェハがプリアライ
メントステーション7においてプリアライメント完了状
態で待機しており、次のウェハのウニハチシック10へ
の搬入はプリアライメント等のための無駄時間をかける
ことなく実行される。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明に係るウェハ処理装四は以
下のごとき効果を奏する。
下のごとき効果を奏する。
1) 入力用バッファキャリヤおよび出力用バッフアキ
ャリヤとウェハ搬送手段であるウェハ用ハンドをウェハ
処理装置本体正面部に配設し、かつ、ウェハの搬入搬出
位置をこのバッファキャリヤの上部とし、さらにその上
部にアリアライメント機構部とアンロードストップ部と
を配設したため、装置本体を非常に小型に構成できる。
ャリヤとウェハ搬送手段であるウェハ用ハンドをウェハ
処理装置本体正面部に配設し、かつ、ウェハの搬入搬出
位置をこのバッファキャリヤの上部とし、さらにその上
部にアリアライメント機構部とアンロードストップ部と
を配設したため、装置本体を非常に小型に構成できる。
2) ウェハ搬入、搬出位置が装置本体の左右にあるた
め、工場内インライン構成に対してRnの自由度が大き
い。
め、工場内インライン構成に対してRnの自由度が大き
い。
3) オフラインの装置に必要な機能はすべて有してい
るため、即時にオフラインに切換使用可能である。
るため、即時にオフラインに切換使用可能である。
4) ブローバに限らず、露光、現像、レジスト形成等
種々のウェハ処理装置に好便である。
種々のウェハ処理装置に好便である。
第1図は、本発明の一実施例に係るウエハブローバの概
略構成図、 第2図は、第1図のウエハブローバの内部概略図、 第3図は、第1図のウエハブローバの外観概略図、 第4図は、第2図におけるプリアライメントステーショ
ンの概略斜視図、 第5図は、第4図のプリアライメントステーションの動
作説明図である。 1:バッファキャリヤ出入口、 2:バッフ?キャリア台、 3.3’:バッファキャリヘア、 4:アンロードストップ位置、6:操作パネル、°7:
アリアライメントステーシヨン、10:ウェハチャック
、 12:ヘッドプレート、13:実体顕微鏡、 1
4:モニタ、15:パンタグラフハンド、 17:搬入
ハンド、18:θZステージ、 19:Yステージ、2
0:xステージ、 21:静電容量型センサ、22:
オートアライメント用顕微鏡、 23:搬入トラック、 24:搬出トラック。
略構成図、 第2図は、第1図のウエハブローバの内部概略図、 第3図は、第1図のウエハブローバの外観概略図、 第4図は、第2図におけるプリアライメントステーショ
ンの概略斜視図、 第5図は、第4図のプリアライメントステーションの動
作説明図である。 1:バッファキャリヤ出入口、 2:バッフ?キャリア台、 3.3’:バッファキャリヘア、 4:アンロードストップ位置、6:操作パネル、°7:
アリアライメントステーシヨン、10:ウェハチャック
、 12:ヘッドプレート、13:実体顕微鏡、 1
4:モニタ、15:パンタグラフハンド、 17:搬入
ハンド、18:θZステージ、 19:Yステージ、2
0:xステージ、 21:静電容量型センサ、22:
オートアライメント用顕微鏡、 23:搬入トラック、 24:搬出トラック。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ウェハを搭載して移動可能なウェハステージと、未
処理ウェハを貯える入力用バッフアキャリヤと、処理済
ウェハを貯える出力用バツフアキャリヤと、外部からウ
ェハを受取り搬送して該入力用バッファキャリヤに収納
しかつ処理時には該入力用バツフャキャリヤから搬出し
て該ウェハステージに引き渡しかつ処理済みのウェハを
該ウェハステージより回収して該出力用バツフアキャリ
ヤに収納しかつ外部からの要求により該出力用バッファ
キャリヤから外部にウェハを送り出すウェハ搬送手段と
を具備し、上記入力用バッファキャリヤおよび出力用バ
ッファキャリヤと上記ウェハ搬送手段とを装置本体正面
部に配置したことを特徴とするウェハ処理装置。 2、前記外部からのウェハの受取り位置および外部への
ウェハの送り出し位置が、それぞれ前記入力用バッファ
キャリヤおよび出力用バッファキャリヤの上部にある特
許請求の範囲第1項記載のウェハ処理装置。 3、前記入力用バッファキャリヤおよび出力用バッファ
キャリヤの上部にプリアライメント機構部および/また
はアンロードストップ部を配置した特許請求の範囲第1
項または第2項記載のウエハ処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61104843A JPH0682743B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | ウエハ処理装置 |
US06/900,711 US4789294A (en) | 1985-08-30 | 1986-08-27 | Wafer handling apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61104843A JPH0682743B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | ウエハ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62262438A true JPS62262438A (ja) | 1987-11-14 |
JPH0682743B2 JPH0682743B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=14391617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61104843A Expired - Lifetime JPH0682743B2 (ja) | 1985-08-30 | 1986-05-09 | ウエハ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0682743B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02129342U (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | ||
JPH04290455A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-15 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ウエハのプリアライメント方式 |
JPH08227930A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 製造装置及び製造方法 |
JPH08227929A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2011029456A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Micronics Japan Co Ltd | 半導体検査用ウエハプローバ及び検査方法 |
JP2016506633A (ja) * | 2012-12-31 | 2016-03-03 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッドCascade Microtech,Incorporated | ウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行うシステム及び方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7887280B2 (en) | 2006-05-11 | 2011-02-15 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5766649A (en) * | 1980-10-13 | 1982-04-22 | Yoshie Hasegawa | Automatic measuring device for semiconductor wafer |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP61104843A patent/JPH0682743B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5766649A (en) * | 1980-10-13 | 1982-04-22 | Yoshie Hasegawa | Automatic measuring device for semiconductor wafer |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08227930A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 製造装置及び製造方法 |
JPH08227929A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH02129342U (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | ||
JPH04290455A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-15 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ウエハのプリアライメント方式 |
JP2011029456A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Micronics Japan Co Ltd | 半導体検査用ウエハプローバ及び検査方法 |
US8471586B2 (en) | 2009-07-27 | 2013-06-25 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Wafer prober for semiconductor inspection and inspection method |
JP2016506633A (ja) * | 2012-12-31 | 2016-03-03 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッドCascade Microtech,Incorporated | ウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行うシステム及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0682743B2 (ja) | 1994-10-19 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |