JPH02205048A - 半導体ウェハのプロービング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体ウェハプローブ装置を用いた半導体ウェ
ハプロービング方法に関する。

［従来の技術及び発明が解決すべき課題］従来から半導
体ウェハプローブ装置は、測定ステージに載置された半
導体ウェハに規則的に多数形成されたチップの電極に、
プローブカードに植設され測定装置に接続されたプロー
ブ針を接触させチップの電気的特性を測定してプロービ
ングを行っている。そして予めメモリーされている標準
値と比較し一致すれば良品、不一致ならば不良品と判別
し、良品、不良品のマツプをメモリーすると共に不良品
にはインカー等でマーキングを行っている。しかし、マ
ーキングのミスにより検査の結果良品と判定されたチッ
プにインクが飛び散りインクが付着したり、検査の結果
不良品と判別されたチップにインクの出が悪くマーキン
グされない場合などが生じる。そのためプロービング終
了後良品のチップをカウントし、プローブ装置の検査結
果に基いた良品チップ数と比較し、マーキング装置の誤
動作の発見に努めている。

しかし、このカウントはプロービング終了後半導体ウェ
ハはプロービングを行う測定ステージに載置したままプ
ローブカードを半導体ウェハ上から離し、カウント工程
用のＴＶカメラを半導体ウェハ上に設置し、半導体ウェ
ハに照射された光の反射光をＴＶカメラで撮像し、電気
信号に変換して良品のカウントを行うものである。その
ためカウントを行っている間はプロービングは行えず、
効率的にも経済的にも非常にロスが多かった。

本発明は上記の欠点を解決するためなされたもので、簡
単にしかも稼動効率のよいプロービング方法を提供する
ことを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 以下の目的を達成するために本発明の半導体ウェハのプ
ロービング方法は、半導体ウェハ上に規則的に多数形成
されたチップの電気的特性を順次測定し、該チップの良
品、不良品を判別し、該不良品にマーキングした後アン
ロードして前記良品をカウントする。

［作用］ 本発明の半導体ウェハのプロービング方法は、被検査半
導体ウェハを収納部より取り出し、ローダ部に設けられ
たステージ上に載置して粗アライメントして測定部に搬
送され測定が行われた後アンロードされアンローダ部（
ローダ部と兼ねる場合はローダ部）のステージ上に載置
してカウントを行うものである。このためプロービング
を行いながらカウントも同時に行えるためカウントのた
めにプロービング工程が中断されることがない。

せを行うｘ、ｙ、ｚ方向及びθ回転駆動機構を備えてい
る。チャックトップ１０上で半導体ウェハ２の位置合わ
せ後、半導体ウェハ上にテストヘッド１１を下げ（図で
はテストへラド１１は上がった状態を示す）テストへラ
ド１１にセットされたプローブカード１２のプローブ針
１３を半導体ウェハ２−１上に形成されたチップの電極
に接触させて測定装置（図示せず）と導電して電気的特
性の測定が行われる。そして予めメモリーされている椋
準値と比較し、一致すれば良品チップ、不一致ならば不
良品チップと判別し、良品、不良品のマツプをメモリー
すると共に、第２図の半導体ウェハの正面図に示すよう
に良品チップ１４ａについてはマーキングされないが、
不良品チップ１４ｂについてはインカー１５等のマーキ
ング装置により印を付す。測定終了後、半導体つ王ハ２
−１はハンド８ｂに設けた吸着等の手段（図示せず）に
よりアンローダ部１６にアンロードきれ、アンローダ部
に設けられたステージ７ｂに搬送される。

それと同時にローダ部６のステージ７ａ上に搬送［実施
例］ 本発明の半導体ウェハのプロービング方法を実施する一
実施例のプローブ装置を図面を参照して説明する。

第１図はプローブ装置の概略斜視図であって、プローブ
装置１には半導体ウェハ２が複数例えば　：２５枚収納
されたキャリア３がセットされる収納部４が設けられる
。キャリア３は垂直移動機構（図示せず）により垂直移
動されるようになっており例えば下段に収納された半導
体ウェハ２−１から１枚ずつ搬送装置５ａによりローダ
部６に設けられたステージ７ａ上に載置される。ステー
ジ７ａはｘ、ｙ、ｚ方向に移動及びθ回転可能な機構（
図示せず）に接続されステージ７ａ上に載置された半導
体ウェハ２−１の粗アライメントを行゛′う。位置合わ
せ済の半導体ウェハ２−１は回転駆動と垂直駆動装置に
接続されたハンド８ａにより吸着等の方法により測定部
９に搬送されチャックトップ１０上に搬送される。チャ
ックトップ１０は載置された半導体ウェハ２−１の正確
な位置合され粗アライメント済の半導体ウェハ２−２が
チャックトップ１０上に搬送されて測定が開始される。

　アンローダ部１６に搬送されたステージ７ｂ上の半導
体ウェハ２−１はｘ、　ｙ、・２方向及び回転駆動機構
（図示せず）に接続されたステージ７ｂ□により正確に
位置決めされた後Ｊ′良品チップ１４ａのカウントが行
われる。ステージ７ｂの上方にはＴＶカメラ１７が設置
されており、ＴＶカメラの横に設置されている光源（図
示せず）からの光を収束レンズ１８により集光し半導体
ウェハ２−１の１チツプ上に照射し、その反射光をＴＶ
カメラ１７により撮像し電気信停に変換し１画像情報出
力をメモリーに記憶する。メモリーされた画像情報と予
めメモリーされている測定前めマーキングされていない
チップの画像情報（基標データ）と比較し、一致すれば
良品チリプとしカウントし、表示用デイスプレィ１′９
に表示する。インクが付されたチップは不一致となりカ
ウントされない。半導体ウェハ２−１の各チップ毎に順
次上記操作を繰返し、良品チップと不良品チップの数を
知ることができる。そして、カウント表示数とプロービ
ング測定後にメモリーされている良品チップの数と比較
して、マーキングの誤操作を判別することができる。比
較数値が一致すれば誤操作がなかったと判定でき、不一
致の場合は飛散インキ等が原因である事が多く、インキ
の面積や形状等で誤操作を見極める事ができる。その後
、半導体ウェハは搬送装置５ｂによりアンローダ部１６
より搬送され、収納容器に収納され操作を終了する。

以上のような構成のプロービング装置を用いることによ
りカウント操作に要する時間はプロービング時間より短
いため、プロービングの装置を止めることなく順次プロ
ービングを行いなから同時進行してカウント操作をする
ことができる。

以上の説明はローダ部、アンローダ部を備えたプローブ
装置を用いた実施例であるが、本発明は上記実施例に限
定されずアンローダ部をローダ部と兼用にしたプローブ
装置でもカウントをローダ部に於いて実施できることは
いうまでもないことである。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の半導体ウェハ
のプロービング方法によれば、良品、不良品チップのカ
ウントをアンローダ部で行うことにより、プロービング
を中断することなく連続してプロービングしながらカウ
ント操作を行うことができる。そのため、高価なプロー
ビングを効率よ〈実施することができ、歩留りのよい作
業を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体のウェハのプロービング方法の
一実施例を実施するためのプロービング装置の視斜図で
あり、第２図は一実施例を説明するための半導体ウェハ
の正面図である。 １・・・・・・・・プローバ ２．２−１．２−２・・・・・・・・半導体ウェハ１４
ａ・・・・良品チップ １４ｂ・・・・不良品チップ 代理人　弁理士　　守　谷　−雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウェハ上に規則的に多数形成されたチップの電気
   的特性を順次測定し、該チップの良品、不良品を判別し
   、該不良品にマーキングした後アンロードして前記良品
   をカウントすることを特徴とする半導体ウェハのプロー
   ビング方法。