JPH0964127A - ウェーハプロービングマシン - Google Patents
ウェーハプロービングマシンInfo
- Publication number
- JPH0964127A JPH0964127A JP24244695A JP24244695A JPH0964127A JP H0964127 A JPH0964127 A JP H0964127A JP 24244695 A JP24244695 A JP 24244695A JP 24244695 A JP24244695 A JP 24244695A JP H0964127 A JPH0964127 A JP H0964127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- wafer
- probing
- axis
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プロービング動作とインスペクション動作の
同時処理を可能にし、スループットの向上を図ったウェ
ーハプロービングマシンを提供する。 【構成】 X軸1方向に移動する支持ステージ2上にY
軸3方向に移動するメインステージ4を配設し、メイン
ステージ4上にθ方向に回転するプロービングステージ
5を配設し、さらにメインステージ4上にX軸6方向に
移動する中間支持ステージ7を配設し、この中間支持ス
テージ7上にY軸8方向に移動するサブステージ9を配
設し、このサブステージ9上にθ方向に回転するインス
ペクションステージ10を配設した。
同時処理を可能にし、スループットの向上を図ったウェ
ーハプロービングマシンを提供する。 【構成】 X軸1方向に移動する支持ステージ2上にY
軸3方向に移動するメインステージ4を配設し、メイン
ステージ4上にθ方向に回転するプロービングステージ
5を配設し、さらにメインステージ4上にX軸6方向に
移動する中間支持ステージ7を配設し、この中間支持ス
テージ7上にY軸8方向に移動するサブステージ9を配
設し、このサブステージ9上にθ方向に回転するインス
ペクションステージ10を配設した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハを測定および
確認するウェーハプロービングマシンに関する。より詳
しくは、半導体ウェーハを測定針(プローブ)で測定す
るプロービング機能と半導体ウェーハをカメラで確認す
るインスペクション機能を備えたウェーハプロービング
マシンに関するものである。
確認するウェーハプロービングマシンに関する。より詳
しくは、半導体ウェーハを測定針(プローブ)で測定す
るプロービング機能と半導体ウェーハをカメラで確認す
るインスペクション機能を備えたウェーハプロービング
マシンに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の製造においては、ウェーハ
上に素子製造後、ウェーハの状態で種々の測定および確
認が行われる。
上に素子製造後、ウェーハの状態で種々の測定および確
認が行われる。
【0003】半導体ウェーハの各素子(チップ)のプロ
ービングおよびインスペクションは、ウェーハプロービ
ングマシンを用いて行われ、プロービングはステージに
ウェーハを載置して測定針で計測している。また、イン
スペクションはステージにウェーハを載置してカメラで
確認している。
ービングおよびインスペクションは、ウェーハプロービ
ングマシンを用いて行われ、プロービングはステージに
ウェーハを載置して測定針で計測している。また、イン
スペクションはステージにウェーハを載置してカメラで
確認している。
【0004】前記プロービング動作は、次のようにして
行われる。
行われる。
【0005】図4に示すように点線枠内のウェーハAを
吸着したステージBがメカ的に上下することによりウェ
ーハA内の図5に示すチップaのアルミパッドbにテス
トパッケージG(図4)の測定針ユニットfの各プロー
ブc先端を接触させて(図6)、この測定針(プロー
ブ)cから各種信号をチップaのICに入力し、またI
Cからの出力信号もこの測定針cから取り出してICの
特性の良否を判定する。チップaの測定が終了したら次
のチップaに移動して、前チップaと同様ステージBを
動かし測定針cの先をアルミパッドbに接触させる。こ
の操作を繰り返してウェーハAの各素子(チップa)の
プロービング動作を行う。
吸着したステージBがメカ的に上下することによりウェ
ーハA内の図5に示すチップaのアルミパッドbにテス
トパッケージG(図4)の測定針ユニットfの各プロー
ブc先端を接触させて(図6)、この測定針(プロー
ブ)cから各種信号をチップaのICに入力し、またI
Cからの出力信号もこの測定針cから取り出してICの
特性の良否を判定する。チップaの測定が終了したら次
のチップaに移動して、前チップaと同様ステージBを
動かし測定針cの先をアルミパッドbに接触させる。こ
の操作を繰り返してウェーハAの各素子(チップa)の
プロービング動作を行う。
【0006】測定の結果不良の場合は、図7に示すよう
に不良マークdを付ける。なお、アルミパッドbには、
測定針cの接触跡eが残る(図8)。
に不良マークdを付ける。なお、アルミパッドbには、
測定針cの接触跡eが残る(図8)。
【0007】前記インスペクション動作は、次のように
して行われる。先ず、アルミパッドbに付いた測定針c
の接触跡eの自動確認は、図9に示すようにアルミパッ
ドbの隅の一部を基準としてその位置からの測定針cの
接触跡eの位置を座標で確認し、また接触跡eのxサイ
ズ,yサイズの大きさを自動で確認し、アルミパッドb
内の測定針cの接触跡eの位置,大きさ等に問題の無い
ことを自動でチェックする。
して行われる。先ず、アルミパッドbに付いた測定針c
の接触跡eの自動確認は、図9に示すようにアルミパッ
ドbの隅の一部を基準としてその位置からの測定針cの
接触跡eの位置を座標で確認し、また接触跡eのxサイ
ズ,yサイズの大きさを自動で確認し、アルミパッドb
内の測定針cの接触跡eの位置,大きさ等に問題の無い
ことを自動でチェックする。
【0008】次に、不良チップにマークされたバッドマ
ークの自動確認は、図10に示すようにチップaの隅の
一部を基準とし、その位置からのバッドマーク(不良マ
ーク)dの位置,大きさ等に問題の無いことを自動でチ
ェックする。
ークの自動確認は、図10に示すようにチップaの隅の
一部を基準とし、その位置からのバッドマーク(不良マ
ーク)dの位置,大きさ等に問題の無いことを自動でチ
ェックする。
【0009】然る後、測定済のウェーハA上のバッドマ
ーク数(測定不良チップ数)の自動カウントは、図11
に示すように測定済のウェーハA上のバッドマーク数と
そのウェーハAの測定不良チップ数が数量的に合ってい
るかどうかを自動でチェックする。
ーク数(測定不良チップ数)の自動カウントは、図11
に示すように測定済のウェーハA上のバッドマーク数と
そのウェーハAの測定不良チップ数が数量的に合ってい
るかどうかを自動でチェックする。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウェーハプロービングマシンは、ステージが1機しかな
く、上記のようなインスペクション動作は、プロービン
グ動作が終了し、バッドマークをマーキング後でなけれ
ば実行できない。そして、また数々の操作(プロービン
グ,不良マーキング,各インスペクション等)実行時、
同一ステージが複数回同一操作(インデックス動作,又
アップ/ダウン動作)を繰り返し行われていた。
ウェーハプロービングマシンは、ステージが1機しかな
く、上記のようなインスペクション動作は、プロービン
グ動作が終了し、バッドマークをマーキング後でなけれ
ば実行できない。そして、また数々の操作(プロービン
グ,不良マーキング,各インスペクション等)実行時、
同一ステージが複数回同一操作(インデックス動作,又
アップ/ダウン動作)を繰り返し行われていた。
【0011】これに伴い、各インスペクション実行時に
相当のスループットロスが発生している。即ち、ウェー
ハプロービングマシンによるプロービングおよびインス
ペクションのトータル時間がかかる問題があった。
相当のスループットロスが発生している。即ち、ウェー
ハプロービングマシンによるプロービングおよびインス
ペクションのトータル時間がかかる問題があった。
【0012】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、プロービング動作とインスペクショ
ン動作の同時処理を可能にし、スループットの向上が図
られるウェーハプロービングマシンの提供を目的とす
る。
れたものであって、プロービング動作とインスペクショ
ン動作の同時処理を可能にし、スループットの向上が図
られるウェーハプロービングマシンの提供を目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項1の発明は、XY方向に移動可能なメインステ
ージと、該メインステージ上に載置されたウェーハを測
定するプローブと、上記ウェーハを確認するカメラとを
備えたウェーハプロービングマシンにおいて、前記メイ
ンステージ上にXY面内で回転可能なウェーハ搭載用第
1ステージを設けるとともに、XY方向に移動可能でか
つXY面内で回転可能なウェーハ搭載用第2ステージを
設けたことを特徴とする。
の請求項1の発明は、XY方向に移動可能なメインステ
ージと、該メインステージ上に載置されたウェーハを測
定するプローブと、上記ウェーハを確認するカメラとを
備えたウェーハプロービングマシンにおいて、前記メイ
ンステージ上にXY面内で回転可能なウェーハ搭載用第
1ステージを設けるとともに、XY方向に移動可能でか
つXY面内で回転可能なウェーハ搭載用第2ステージを
設けたことを特徴とする。
【0014】請求項2の発明は、X軸方向に移動する支
持ステージ上にY軸方向に移動するメインステージを配
設し、該メインステージ上にXY面内で回転するプロー
ビングステージを配設し、前記メインステージ上にX軸
方向に移動する中間支持ステージを配設し、該中間支持
ステージ上にY軸方向に移動するサブステージを配設
し、該サブステージ上にXY面内で回転するインスペク
ションステージを配設したことを特徴とする。
持ステージ上にY軸方向に移動するメインステージを配
設し、該メインステージ上にXY面内で回転するプロー
ビングステージを配設し、前記メインステージ上にX軸
方向に移動する中間支持ステージを配設し、該中間支持
ステージ上にY軸方向に移動するサブステージを配設
し、該サブステージ上にXY面内で回転するインスペク
ションステージを配設したことを特徴とする。
【0015】請求項3の発明は、Y軸方向に移動する支
持ステージ上にX軸方向に移動するメインステージを配
設し、該メインステージ上にXY面内で回転するプロー
ビングステージを配設し、前記メインステージ上にY軸
方向に移動する中間支持ステージを配置し、該中間支持
ステージ上にX軸方向に移動するサブステージを配設
し、該サブステージ上にXY面内で回転するインスペク
ションステージを配設したことを特徴とする。
持ステージ上にX軸方向に移動するメインステージを配
設し、該メインステージ上にXY面内で回転するプロー
ビングステージを配設し、前記メインステージ上にY軸
方向に移動する中間支持ステージを配置し、該中間支持
ステージ上にX軸方向に移動するサブステージを配設
し、該サブステージ上にXY面内で回転するインスペク
ションステージを配設したことを特徴とする。
【0016】本発明によれば、メインステージ上に相互
に独立してXY方向およびXY面内での回転方向に位置
調整可能な2つのステージを設けたため1台のプロービ
ングマシンでプロービングとインスペクションの2つの
処理が同時に実施できる。具体的にはX軸又はY軸に支
持されてX軸又はY軸方向に移動する支持ステージ上に
Y軸又はX軸に支持されてY軸又はX軸方向に移動する
メインステージを配設し、そのメインステージ上の一方
側にXY面内でθ方向に即ち、Z軸に平行な軸廻りに回
転するプロービングステージを配設し、前記メインステ
ージ上の他方側にX軸又はY軸に支持されてX軸又はY
軸方向に移動する中間支持ステージを配置し、その中間
支持ステージ上にY軸又はX軸に支持されてY軸又はX
軸方向に移動するサブステージを配設し、そのサブステ
ージ上にθ方向に回転するインスペクションステージを
配設したため、プロービングステージ上にウェーハを載
置してプロービング動作が行われ、同時に他方でインス
ペクションステージ上にウェーハを載置してインスペク
ション動作が行われて、プロービング動作とインスペク
ション動作の同時処理が可能となる。
に独立してXY方向およびXY面内での回転方向に位置
調整可能な2つのステージを設けたため1台のプロービ
ングマシンでプロービングとインスペクションの2つの
処理が同時に実施できる。具体的にはX軸又はY軸に支
持されてX軸又はY軸方向に移動する支持ステージ上に
Y軸又はX軸に支持されてY軸又はX軸方向に移動する
メインステージを配設し、そのメインステージ上の一方
側にXY面内でθ方向に即ち、Z軸に平行な軸廻りに回
転するプロービングステージを配設し、前記メインステ
ージ上の他方側にX軸又はY軸に支持されてX軸又はY
軸方向に移動する中間支持ステージを配置し、その中間
支持ステージ上にY軸又はX軸に支持されてY軸又はX
軸方向に移動するサブステージを配設し、そのサブステ
ージ上にθ方向に回転するインスペクションステージを
配設したため、プロービングステージ上にウェーハを載
置してプロービング動作が行われ、同時に他方でインス
ペクションステージ上にウェーハを載置してインスペク
ション動作が行われて、プロービング動作とインスペク
ション動作の同時処理が可能となる。
【0017】
【実施例】図1は、本発明に係るウェーハプロービング
マシンの一実施例を示す全体構成図、図2はその要部の
構成説明図である。
マシンの一実施例を示す全体構成図、図2はその要部の
構成説明図である。
【0018】本発明のウェーハプロービングマシンは、
図1に示すようにテスターTとウェーハプローバPで構
成されている。テスターTは、検査プログラムの実行文
に従い、DC系,AC系のソース,メジャーおよびビデ
オ信号等のデジタル系ソース,メジャーを行うものであ
る。
図1に示すようにテスターTとウェーハプローバPで構
成されている。テスターTは、検査プログラムの実行文
に従い、DC系,AC系のソース,メジャーおよびビデ
オ信号等のデジタル系ソース,メジャーを行うものであ
る。
【0019】ウェーハプローバPは、パラメータの設定
に従い、ウェーハ上のチップのパッド部に測定針を立て
るプロービングを自動的に行うものであり、各インスペ
クション機能により、測定針跡,バッドマーク,バッド
マークカウントの自動確認が可能である。
に従い、ウェーハ上のチップのパッド部に測定針を立て
るプロービングを自動的に行うものであり、各インスペ
クション機能により、測定針跡,バッドマーク,バッド
マークカウントの自動確認が可能である。
【0020】前記ウェーハプローバPには、図2に示す
ようなウェーハを載置してプロービング動作およびイン
スペクション動作を行うステージが設けられている。
ようなウェーハを載置してプロービング動作およびイン
スペクション動作を行うステージが設けられている。
【0021】そのステージは、X軸1に支持されてX軸
1方向に沿って移動する支持ステージ2が配設され、そ
の支持ステージ2上にはY軸3が設けられそのY軸3に
支持されてY軸3方向に沿って移動するメインステージ
4が配設され、そのメインステージ4上の一方側、例え
ば左側にθ方向に回転するプロービングステージ(第1
ステージ)5が配設される。
1方向に沿って移動する支持ステージ2が配設され、そ
の支持ステージ2上にはY軸3が設けられそのY軸3に
支持されてY軸3方向に沿って移動するメインステージ
4が配設され、そのメインステージ4上の一方側、例え
ば左側にθ方向に回転するプロービングステージ(第1
ステージ)5が配設される。
【0022】また、メインステージ4上の他方側、例え
ば右側にはX軸6が設けられそのX軸6に支持されてX
軸6方向に沿って移動する中間支持ステージ7が配設さ
れ、その中間支持ステージ7上にはY軸8が設けられそ
のY軸8に支持されてY軸8方向に沿って移動するサブ
ステージ9が配設され、そのサブステージ9上にθ方向
に回転するインスペクションステージ(第2ステージ)
10が配設される。
ば右側にはX軸6が設けられそのX軸6に支持されてX
軸6方向に沿って移動する中間支持ステージ7が配設さ
れ、その中間支持ステージ7上にはY軸8が設けられそ
のY軸8に支持されてY軸8方向に沿って移動するサブ
ステージ9が配設され、そのサブステージ9上にθ方向
に回転するインスペクションステージ(第2ステージ)
10が配設される。
【0023】また、図3に示すように前記メインステー
ジ4上には、プロービングステージ5の上方に、プロー
ビング動作を行う複数のプローブcを備えた測定針ユニ
ットfが配設され、インスペクションステージ10の上
方にはインスペクション動作を行うカメラDが配設され
ている。
ジ4上には、プロービングステージ5の上方に、プロー
ビング動作を行う複数のプローブcを備えた測定針ユニ
ットfが配設され、インスペクションステージ10の上
方にはインスペクション動作を行うカメラDが配設され
ている。
【0024】次に、上記実施例のプロービングマシンの
動作について、説明する。
動作について、説明する。
【0025】先ず、プロービングステージ5上にウェー
ハを載置(吸着)し、ウェーハを載置したプロービング
ステージ5のX軸1に沿ったX軸方向,Y軸3に沿った
Y軸方向およびθ回転方向をアライメントし、プロービ
ングステージ5を測定針(プローブ)c側に上昇させて
前述したプロービング動作を実施する。
ハを載置(吸着)し、ウェーハを載置したプロービング
ステージ5のX軸1に沿ったX軸方向,Y軸3に沿った
Y軸方向およびθ回転方向をアライメントし、プロービ
ングステージ5を測定針(プローブ)c側に上昇させて
前述したプロービング動作を実施する。
【0026】プロービング動作終了後、プロービング済
のウェーハをプロービングステージ5からインスペクシ
ョンステージ10に搬送する。
のウェーハをプロービングステージ5からインスペクシ
ョンステージ10に搬送する。
【0027】次に処理するウェーハをプロービングステ
ージ5上に搬送し、同様にウェーハをアライメントす
る。プロービングステージ5上のウェーハをアライメン
トした後、先にインスペクションステージ10側に搬送
したウェーハを同様にアライメントする。即ち、インス
ペクションステージ10のX軸6に沿ったX軸方向,Y
軸8に沿ったY軸方向およびθ回転方向をアライメント
する。
ージ5上に搬送し、同様にウェーハをアライメントす
る。プロービングステージ5上のウェーハをアライメン
トした後、先にインスペクションステージ10側に搬送
したウェーハを同様にアライメントする。即ち、インス
ペクションステージ10のX軸6に沿ったX軸方向,Y
軸8に沿ったY軸方向およびθ回転方向をアライメント
する。
【0028】その後、プロービングステージ5上に載置
したウェーハのプロービング動作と前述したインスペク
ションステージ10上に載置されたウェーハのインスペ
クション動作を同時に実行する。
したウェーハのプロービング動作と前述したインスペク
ションステージ10上に載置されたウェーハのインスペ
クション動作を同時に実行する。
【0029】然る後、プロービング動作およびインスペ
クション動作が終了したならば、インスペクションステ
ージ10上に載置されたウェーハをステージから外して
外部に搬送し、プロービングステージ5上に載置されて
いたウェーハをインスペクションステージ10へ搬送
し、プロービングステージ5上に次に処理するウェーハ
を載置し同様にして前記操作を繰り返し実行する。
クション動作が終了したならば、インスペクションステ
ージ10上に載置されたウェーハをステージから外して
外部に搬送し、プロービングステージ5上に載置されて
いたウェーハをインスペクションステージ10へ搬送
し、プロービングステージ5上に次に処理するウェーハ
を載置し同様にして前記操作を繰り返し実行する。
【0030】最後に、プロービングステージ5上にウェ
ーハが無い状態で、インスペクションステージ10上に
載置されたウェーハのみインスペクション動作を実行す
る。このようにして、プロービング動作とインスペクシ
ョン動作の同時処理が可能となって、スループットロス
が無くなる。
ーハが無い状態で、インスペクションステージ10上に
載置されたウェーハのみインスペクション動作を実行す
る。このようにして、プロービング動作とインスペクシ
ョン動作の同時処理が可能となって、スループットロス
が無くなる。
【0031】上記実施例は、メインステージ4がX軸1
に支持された支持ステージ2上にY軸3を設けてそのY
軸3に支持され、またサブステージ9がメインステージ
4にX軸6を設けて中間支持ステージ7を支持し、中間
支持ステージ7に設けたY軸8に支持されているが、本
発明は前記実施例とは逆にメインステージ4がY軸に支
持された支持ステージ2上にX軸を設けてそのX軸に支
持され、サブステージ9がメインステージ4上にY軸を
設けて中間支持ステージ7を支持し、中間支持ステージ
7に設けたX軸に支持される構成にすることもできる。
に支持された支持ステージ2上にY軸3を設けてそのY
軸3に支持され、またサブステージ9がメインステージ
4にX軸6を設けて中間支持ステージ7を支持し、中間
支持ステージ7に設けたY軸8に支持されているが、本
発明は前記実施例とは逆にメインステージ4がY軸に支
持された支持ステージ2上にX軸を設けてそのX軸に支
持され、サブステージ9がメインステージ4上にY軸を
設けて中間支持ステージ7を支持し、中間支持ステージ
7に設けたX軸に支持される構成にすることもできる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
ロービング動作とインスペクション動作の同時処理が可
能となって、トータルスループットの向上が図られる。
ロービング動作とインスペクション動作の同時処理が可
能となって、トータルスループットの向上が図られる。
【図1】 本発明に係るプロービングマシンの全体の構
成図である。
成図である。
【図2】 本発明に係るプロービングマシンの一実施例
の要部を拡大して示した構成説明図である。
の要部を拡大して示した構成説明図である。
【図3】 図2のプロービングマシンにおいて測定針お
よびカメラが配設されている状態を示す説明図である。
よびカメラが配設されている状態を示す説明図である。
【図4】 ステージに載置したウェーハのプロービング
の説明図である。
の説明図である。
【図5】 ウェーハのチップの拡大平面図である。
【図6】 チップの測定針による測定状態の要部拡大側
面図である。
面図である。
【図7】 不良マークを付けたチップの拡大平面図であ
る。
る。
【図8】 チップの測定針接触跡を付けたアルミパット
の拡大平面図である。
の拡大平面図である。
【図9】 アルミパッドの接触跡マークインスペクショ
ンの説明図である。
ンの説明図である。
【図10】 不良チップのバッドマークインスペクショ
ンの説明図である。
ンの説明図である。
【図11】 ウェーハのバッドマークカウントインスペ
クションの説明図である。
クションの説明図である。
1:X軸、2:支持ステージ、3:Y軸、4:メインス
テージ、5:プロービングステージ(第1ステージ)、
6:X軸、7:中間支持ステージ、8:Y軸、9:サブ
ステージ、10:インスペクションステージ(第2ステ
ージ)、A:ウェーハ、B:ステージ、G:テストパッ
ケージ、D:カメラ、a:チップ、b:アルミパッド、
c:測定針(プローブ)。
テージ、5:プロービングステージ(第1ステージ)、
6:X軸、7:中間支持ステージ、8:Y軸、9:サブ
ステージ、10:インスペクションステージ(第2ステ
ージ)、A:ウェーハ、B:ステージ、G:テストパッ
ケージ、D:カメラ、a:チップ、b:アルミパッド、
c:測定針(プローブ)。
Claims (3)
- 【請求項1】 XY方向に移動可能なメインステージ
と、 該メインステージ上に載置されたウェーハを測定するプ
ローブと、 上記ウェーハを確認するカメラと、 を備えたウェーハプロービングマシンにおいて、 前記メインステージ上にXY面内で回転可能なウェーハ
搭載用第1ステージを設けるとともに、XY方向に移動
可能でかつXY面内で回転可能なウェーハ搭載用第2ス
テージを設けたことを特徴とするウェーハプロービング
マシン。 - 【請求項2】 X軸方向に移動する支持ステージ上にY
軸方向に移動するメインステージを配設し、 該メインステージ上にXY面内で回転するプロービング
ステージを配設し、 前記メインステージ上にX軸方向に移動する中間支持ス
テージを配設し、 該中間支持ステージ上にY軸方向に移動するサブステー
ジを配設し、 該サブステージ上にXY面内で回転するインスペクショ
ンステージを配設したことを特徴とする請求項1に記載
のウェーハプロービングマシン。 - 【請求項3】 Y軸方向に移動する支持ステージ上にX
軸方向に移動するメインステージを配設し、 該メインステージ上にXY面内で回転するプロービング
ステージを配設し、 前記メインステージ上にY軸方向に移動する中間支持ス
テージを配置し、 該中間支持ステージ上にX軸方向に移動するサブステー
ジを配設し、 該サブステージ上にXY面内で回転するインスペクショ
ンステージを配設したことを特徴とする請求項1に記載
のウェーハプロービングマシン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24244695A JPH0964127A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ウェーハプロービングマシン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24244695A JPH0964127A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ウェーハプロービングマシン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0964127A true JPH0964127A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17089220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24244695A Pending JPH0964127A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ウェーハプロービングマシン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0964127A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003068813A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プローブ痕測定方法およびプローブ痕測定装置 |
JP2010276477A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体チップの試験装置および試験方法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP24244695A patent/JPH0964127A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003068813A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プローブ痕測定方法およびプローブ痕測定装置 |
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