JPS6024030A - 半導体ウエハ測定方法 - Google Patents
半導体ウエハ測定方法Info
- Publication number
- JPS6024030A JPS6024030A JP13217983A JP13217983A JPS6024030A JP S6024030 A JPS6024030 A JP S6024030A JP 13217983 A JP13217983 A JP 13217983A JP 13217983 A JP13217983 A JP 13217983A JP S6024030 A JPS6024030 A JP S6024030A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- probe card
- axis
- chip
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体ウェハ製造工程における半導体ウェハ
測定装置、特に半導体ウェハプローバに関するものであ
る。
測定装置、特に半導体ウェハプローバに関するものであ
る。
従来の半導体ウエハプローバの適用に際しては、先ず、
ウェハ内に同一チップが数百個存在しているうちの１個
のチップに対し、オペレーターがチップ内のパッドにプ
ローブカード針を接触させて適切な位置であることを顕
微鏡、モニターテレビ等で確認する。その後半導体ウェ
ハプローバの機械精度（自動認識装置の精度も含む）と
、チップの繰り返し精度のみを信頼し、パッドにプロー
ブカード針が接触さ九でいるという仮定で、プローブカ
ード剣と接続されているテスターでチップの良、否を判
定している。
ウェハ内に同一チップが数百個存在しているうちの１個
のチップに対し、オペレーターがチップ内のパッドにプ
ローブカード針を接触させて適切な位置であることを顕
微鏡、モニターテレビ等で確認する。その後半導体ウェ
ハプローバの機械精度（自動認識装置の精度も含む）と
、チップの繰り返し精度のみを信頼し、パッドにプロー
ブカード針が接触さ九でいるという仮定で、プローブカ
ード剣と接続されているテスターでチップの良、否を判
定している。
上記の判定作業により、不良チップであると判定された
時点では、■当該チップが真実不良なのか、■半導体ウ
エハプローバ自身の機械精度が悪くてプローブカード針
の接触がパッド面よりずれ、チップの他の配線部に触れ
て不良と判定されたのか、■プローブカード針が悪いの
か、いずれとも判別することができない。このような理
由により連続的に不良が続いた場合は、不良チップが続
く前のチップにもどし、再度プローブカード針を前に戻
したチップに接触させて試験をやり直している。このよ
うに自動の半導体ウエハプローバでありながら、より多
くの人員を介在させて試験を行っているのが実情である
。
時点では、■当該チップが真実不良なのか、■半導体ウ
エハプローバ自身の機械精度が悪くてプローブカード針
の接触がパッド面よりずれ、チップの他の配線部に触れ
て不良と判定されたのか、■プローブカード針が悪いの
か、いずれとも判別することができない。このような理
由により連続的に不良が続いた場合は、不良チップが続
く前のチップにもどし、再度プローブカード針を前に戻
したチップに接触させて試験をやり直している。このよ
うに自動の半導体ウエハプローバでありながら、より多
くの人員を介在させて試験を行っているのが実情である
。
また、半導体ウェハのチップの試験において、パラ１〜
内にぎりぎりの条件でプローブカード針が接触して良品
として判定されるチップが存在する。このようなチップ
もウェハ状から個々に切離してパッケージングすること
により、集積回路＜ｘｃ）７品となるが、前述のように
ぎりぎりの条件で良品となったチップは、使用している
集積回路製品に良品としての余裕がなく、他の良品で製
造された集積回路製品と比べて早期に故障を起こし、よ
って信頼性の低下につながる。
内にぎりぎりの条件でプローブカード針が接触して良品
として判定されるチップが存在する。このようなチップ
もウェハ状から個々に切離してパッケージングすること
により、集積回路＜ｘｃ）７品となるが、前述のように
ぎりぎりの条件で良品となったチップは、使用している
集積回路製品に良品としての余裕がなく、他の良品で製
造された集積回路製品と比べて早期に故障を起こし、よ
って信頼性の低下につながる。
これを防＋１−するためウエハプローバでウェハ試験終
了後は、全ウェハのチップもしくは抜き取りにより決め
られたチップは、オペレータによって顕微鏡、モニター
テレビ等で拡大することによりパッドの針跡を観測され
、その結果プローブカード針とパッドは適切な位置で接
触されていると判断されると、このウェハは良品のウェ
ハであると決定される。しかしながら、前記作業には大
勢の目視のためのオペレータが必要である。また、チッ
プの良、否の判定をオペレータの目に依存しているので
、オペレータによる目視のバラツキによりこれを正確に
行うことが困難である。
了後は、全ウェハのチップもしくは抜き取りにより決め
られたチップは、オペレータによって顕微鏡、モニター
テレビ等で拡大することによりパッドの針跡を観測され
、その結果プローブカード針とパッドは適切な位置で接
触されていると判断されると、このウェハは良品のウェ
ハであると決定される。しかしながら、前記作業には大
勢の目視のためのオペレータが必要である。また、チッ
プの良、否の判定をオペレータの目に依存しているので
、オペレータによる目視のバラツキによりこれを正確に
行うことが困難である。
本発明は、半導体ウェハが機械精度、プローブカードの
疲労、認識装置による判断ミスその他の原因により、プ
ローブカード針とパッドが適切な位置と異ってずれが生
じた場合における問題点を解決するためのものである。
疲労、認識装置による判断ミスその他の原因により、プ
ローブカード針とパッドが適切な位置と異ってずれが生
じた場合における問題点を解決するためのものである。
すなわち半導体ウエハプローバにおいて、Ｘ軸、Ｙ軸、
Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向に動いてウェハを
位置決めする載置台と、半導体ウェハ内チップのパッド
に接触自在のプローブカード針と、プローブカード針に
より付加された針跡の認識手段と、あらかじめ設定した
指定面積内における付加された針跡の有無並びに面積に
応じて、チップの良、否を判定する手段とを有すること
を特徴とし、プローブカード針がパッド内の指定面積内
に正確に接触しているかを、自動的に検査する半導体ウ
エハプローバを提供せんとするものである。
Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向に動いてウェハを
位置決めする載置台と、半導体ウェハ内チップのパッド
に接触自在のプローブカード針と、プローブカード針に
より付加された針跡の認識手段と、あらかじめ設定した
指定面積内における付加された針跡の有無並びに面積に
応じて、チップの良、否を判定する手段とを有すること
を特徴とし、プローブカード針がパッド内の指定面積内
に正確に接触しているかを、自動的に検査する半導体ウ
エハプローバを提供せんとするものである。
以下に本発明の半導体ウエハプローパを図面を用いて説
明する。
明する。
第１図に示すこの発明の一実施例において、ｋ軸、Ｙ軸
、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向に動いてウェハ
を位置決めする載置台３に、半導体ウェハｌを真空吸着
して固定するやこのときプロ−−ブカード針−でチップ
ダのパッドｊ上に接触させる位置を０点とし、針跡を認
識する位置をＰ点とする。しかして第１図（ｂ）で示す
如く、プローブカード針ｄがチツプダ上番；接触してパ
ッドＪに針跡Ｒを付加する。その針跡Ｒを付加したチッ
プダを認識する位置Ｐに移動する。移動は、載置台Ｊを
動かすＸ軸、Ｙ軸用モータにより指定された位置まで移
動させる。
、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向に動いてウェハ
を位置決めする載置台３に、半導体ウェハｌを真空吸着
して固定するやこのときプロ−−ブカード針−でチップ
ダのパッドｊ上に接触させる位置を０点とし、針跡を認
識する位置をＰ点とする。しかして第１図（ｂ）で示す
如く、プローブカード針ｄがチツプダ上番；接触してパ
ッドＪに針跡Ｒを付加する。その針跡Ｒを付加したチッ
プダを認識する位置Ｐに移動する。移動は、載置台Ｊを
動かすＸ軸、Ｙ軸用モータにより指定された位置まで移
動させる。
このような操作により、第２図（ａ）で示したすでに設
定しである指定面積（条件）Ｑと、第２図（ｂ）に示し
た現実に付加した針跡Ｒの面積を比較する。その際、指
定面積Ｑ内に針跡Ｒがあることから、プローブカード針
」とパッド５との接触は適切であると判断される。判断
の情報が、「適切な接触」の場合は連続して試験するこ
とが可能となる。第２図（ｃ）に示すように、すでに設
定しである指定面積（条件）Ｑ内に現実に付加した針跡
Ｒが位置していない場合、プローブカード針２とパッド
ｊとは「不適切な接触」であると判断される。勿論この
際、試験が不可能であることの信号を発したり、載置台
３をマイクロプロセッサ等で制御することにより、自動
的に精度を修正することも可能である。
定しである指定面積（条件）Ｑと、第２図（ｂ）に示し
た現実に付加した針跡Ｒの面積を比較する。その際、指
定面積Ｑ内に針跡Ｒがあることから、プローブカード針
」とパッド５との接触は適切であると判断される。判断
の情報が、「適切な接触」の場合は連続して試験するこ
とが可能となる。第２図（ｃ）に示すように、すでに設
定しである指定面積（条件）Ｑ内に現実に付加した針跡
Ｒが位置していない場合、プローブカード針２とパッド
ｊとは「不適切な接触」であると判断される。勿論この
際、試験が不可能であることの信号を発したり、載置台
３をマイクロプロセッサ等で制御することにより、自動
的に精度を修正することも可能である。
本発明の半導体ウエハプローバは以上のように構成した
ので、数百側にわたって全てのチップに針跡を付加した
後、従来ならオペレータによって顕微鏡−モニターテレ
ビ等で拡大した当該チップ内のバッドの針跡を目視検査
する無駄があったが、本発明ではこのような無駄を除去
できる。したがって針跡の検査を折込みながら試験する
ことにより、半導体ウエハプローバの信頼性の向上は計
り知れないものがある。
ので、数百側にわたって全てのチップに針跡を付加した
後、従来ならオペレータによって顕微鏡−モニターテレ
ビ等で拡大した当該チップ内のバッドの針跡を目視検査
する無駄があったが、本発明ではこのような無駄を除去
できる。したがって針跡の検査を折込みながら試験する
ことにより、半導体ウエハプローバの信頼性の向上は計
り知れないものがある。
第１図（ａ）は、本発明の半導体ウエハブローバを用い
て半導体ウェハを検査する工程の概略を示す平面図、第
１図（ｂ）は、プローブカード針の検査工程における手
順を示す側面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は、チップの良
、否を判定する手順を示す平面図、第３図はブロック図
である。 ／１６．半導体ウェハ −１１，プローブカード針３０
０．載置台 ダ０１．チップ ６０１．パッド Ｑｏｏ、指定面積 Ｒｏｌ、４跡 （ｂｌ 第２ｒＩＩＩ 第３ｒＩＡ
て半導体ウェハを検査する工程の概略を示す平面図、第
１図（ｂ）は、プローブカード針の検査工程における手
順を示す側面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は、チップの良
、否を判定する手順を示す平面図、第３図はブロック図
である。 ／１６．半導体ウェハ −１１，プローブカード針３０
０．載置台 ダ０１．チップ ６０１．パッド Ｑｏｏ、指定面積 Ｒｏｌ、４跡 （ｂｌ 第２ｒＩＩＩ 第３ｒＩＡ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向
に動いてウェハを位置決めする載置台と、プローブカー
ド鉗と、あらかじめ設定した指定面積の記憶手段と、上
記プローブカード針により付加された針跡の認識手段と
、あらかじめ設定しである指定面積内における、付加さ
れた針跡の有無並びに面積に応じてチップの良、否を判
定する手段とを有することを特徴とする半導体ウエハプ
ローバ。 ２、載置台がウェハの自動位置決め機構を有するする特
許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハプローバ。 ３、認識手段がウェハを自動位置決めする特許請求の範
囲第１項記載の半導体ウエハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13217983A JPS6024030A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体ウエハ測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13217983A JPS6024030A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体ウエハ測定方法 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2417697A Division JPH0828408B2 (ja) | 1990-12-15 | 1990-12-15 | 半導体ウエハ測定方法 |
| JP41769690A Division JP2717884B2 (ja) | 1990-12-15 | 1990-12-15 | 半導体ウエハ測定方法 |
| JP14953791A Division JPH0618229B2 (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半導体ウエハの検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024030A true JPS6024030A (ja) | 1985-02-06 |
| JPH0441495B2 JPH0441495B2 (ja) | 1992-07-08 |
Family
ID=15075226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13217983A Granted JPS6024030A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体ウエハ測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024030A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61228638A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-11 | Tokyo Erekutoron Kk | プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法 |
| JPS6382996A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-13 | 株式会社タツノ・メカトロニクス | 燃料油配送車 |
| JPS63265441A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Tokyo Electron Ltd | 測定装置 |
| US5041845A (en) * | 1987-10-13 | 1991-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Heat transfer recording apparatus with a common drive source for selective plural functions |
| JPH06151528A (ja) * | 1990-12-15 | 1994-05-31 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハ測定方法 |
| US5412407A (en) * | 1988-04-07 | 1995-05-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Heat transfer recording apparatus with common drive source for driving plural elements |
| JPH08274134A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 不良素子へのマーキング方法 |
| US8797055B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-08-05 | Fujitsu Semiconductor Limited | Prober and method of inspecting semiconductor chip |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58121638A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | Nec Home Electronics Ltd | ウエ−ハプロ−バ用検針のチエツク方法 |
| JPS58169922A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | オ−トプロ−バにおけるウエハ−のアライメント方法 |
-
1983
- 1983-07-19 JP JP13217983A patent/JPS6024030A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58121638A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | Nec Home Electronics Ltd | ウエ−ハプロ−バ用検針のチエツク方法 |
| JPS58169922A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | オ−トプロ−バにおけるウエハ−のアライメント方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61228638A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-11 | Tokyo Erekutoron Kk | プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法 |
| JPS6382996A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-13 | 株式会社タツノ・メカトロニクス | 燃料油配送車 |
| JPS63265441A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Tokyo Electron Ltd | 測定装置 |
| US5041845A (en) * | 1987-10-13 | 1991-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Heat transfer recording apparatus with a common drive source for selective plural functions |
| US5412407A (en) * | 1988-04-07 | 1995-05-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Heat transfer recording apparatus with common drive source for driving plural elements |
| JPH06151528A (ja) * | 1990-12-15 | 1994-05-31 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハ測定方法 |
| JPH08274134A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 不良素子へのマーキング方法 |
| US8797055B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-08-05 | Fujitsu Semiconductor Limited | Prober and method of inspecting semiconductor chip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0441495B2 (ja) | 1992-07-08 |
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