KR950015701A - 프로우빙 방법 및 프로우브 장치 - Google Patents

Abstract

반도체 웨이퍼 등에 형성된 직접 회로침의 전기적 특성을 연속하여 검사하는 프로우빙 방법은, 특정 프로우브침(specific probe needles)의 위치를 실제로 측정하여 얻어진 제1 위치정보를 등록하는 등록공정과, 제1 위치정보와 미리 설정된 회로침 패드의 위치 정보에 기초하여 서로 양자를 가상적으로 접촉시키어 패드에서 가상적으로 형성되는 침 궤적을 검출하는 제1 검출공정과, 침 궤적의 위치 어긋남 정보를 검출하는 제2 검출공정과, 위치 어긋남 정보에 기초하여 패드와 프로우브침을 접속시키는 위치조건을 보정하는 보정공정을 포함한다.

Description

프로우빙 방법 및 프로우브 장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 의한 실시예의 프로빙 방법에 사용되는 프로우브 장치의 개략 구성도,

제2도는 본 발명에 의한 프로우빙 장치에 사용되는 상태의 평면도,

제3도는 제1도에 나타낸 프로브 장치의 동작을 설명하기 위한 플로우 차트.

Claims (22)

1. 복수의 프로우브침을 가지는, 프로우브 카드를 준비하는 스텝과, 실제로 측정한 상기 프로우브침이 적어도 몇개인가의 특정의 프로우브침의 위치를 나타내는 제1 위치정보를 등록하는 제1 등록스텝과, 상기 제1 위치정보와 상기 메세소자의 상기 패드의 미리 설정된 패드 위치 정보에 기초하여 상기 특정의 프로우브침과 상기 패드를 가상적으로 접속시켜서 상기 패드에 가상적으로 형성되는 침 궤적을 검출하는 제1 검출스텝과, 상기 패드의 위치에 대한 상기 침 궤적에 위치 어긋남을 나타내는 제1 위치어긋남 정보를 검출하는 제2 위치스텝과, 상기 위치어긋남 정보에 기초하여 상기 패드와 상기 특정 프로우브침을 적복시키는 위치 조건을 보정하는 제1보정스텝을 포함하고, 기판에 형성되며, 복수의 패드를 가지는 미세소자의 전기적 특성을 연속하여 검사하는 프로우빙 방법.
2. 제1항에 있어서, 실제로 측정된 상기 특정 프로우브침 이외의 임의의 프로우브침의 위치를 나타내는 제2 위치정보를 등록하는 제2 등록스텝과, 상기 제2 위치정보와 상기 패드위치정보에 기초하여 상기 프로우브침을 상기 패드에 가상적으로 접촉시키어, 상기 패드에서 가상적으로 형성되는 침 궤적을 검출하는 제3 검출스텝과, 상기 침 궤적의 면 영상인식에 의하여, 상기 임의의 프로우브침과 이들 프로우브침에 대응하는 패드와의 위치어긋남을 나타내는 제2위치 어긋남정보를 검출하는 제4 검출스텝과, 상기 제2위치 어긋남 정보에 기초하여, 상기 임의의 프로우브침과 이들 프로우브침에 대응하는 상기 패드를 접속시키기 위한 위치조건을 보정하는 제2 보정 스텝을 더욱 포함하는 프로우빙 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2보정 스텝의 적어도 한쪽의 뒤에 상기 미세소자의 패드와, 상기 프로우브침을 접촉시키어 실제의 침 궤적을 형성하는 스텝과, 상기 미세소자의 패드에 형성된 실제의 침 궤적을 검출하는 제2 검출스텝과, 상기 실제의 침 궤적과, 상기 패드와의 위치 어긋남 정보를 검출하는 제6 검출 스텝과, 상기 위치 어긋남정보에 기초하여 상기 패드와, 상기 프로우브침을 접속시키는 위치 조건을 보정하는 제3보정 스텝을 포함하는 프로우빙 방법.
4. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2보정 스텝의 적어도 한개는 면영상인식에 의하여, 패드의 윤곽을 기초로하여 패드의 가상 중심을 산출하는 스텝을 포함하고, 이 가상중심 및 상기 침 궤적의 위치 정보로부터 상기 위치어긋남 정보를 검출하는 스텝을 포함하는 프로우빙 방법.
5. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 보정 스텝의 적어도 한개는 오토포커스에 의하여 상기 프로우침의 앞끝단에 초점을 포함시키는 것에 의하여 위치 정보를 구하는 프로우빙 방법.
6. 제5항에 있어서, 오토포커스 불량에 의하여, 상기 프로우브첨의 위치 정보를 얻어지지 않는 때에는, 메뉴얼조작에 의한 포커스 처리가 실시되고, 이 메뉴얼 조작에 의한 포커스 처리가 불능인 경우에는 프로우브침을 장착하고 있는, 프로우브 카드의 자동 교환을 행하는 스텝이 실행되는 프로우빙 방법.
7. 제3항에 있어서, 상기 제1, 3 및 제5의 검출 스텝의 적어도 한개에 있어서, 상기 침 궤적이 소정 범위외의 경우에 프로우브침을 장착하고 있는 프로우브 카드의 자동교환이 실행되는 스텝을 포함하는 프로우빙 방법.
8. 제3항에 있어서, 제1 내지 제3 보정 스텝의 적어도 한개는 프로우브침을 장착하고 있는 프로우브 카드를 고정하고, 상기 미세소자를 회전 시키어 헤드의 위치를 Q 보정하는 프로우빙 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 제1 내지 제3의 보정 스텝의 적어도 한개는 상기 침 궤적의 위치 어긋남 량의 2승합이 최소로 되도록 프로우브침에 대한 패드의 위치를 보정하는 프로우빙 방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 미세소자는 상기 기판으로서의 반도체 웨이퍼에 형성된 직접 회로침인 프로우빙 방법 .
11. 복수의 프로우브침을 가지는 프로우브카드를 유지하는 수단과, 실제로 측정한 상기 프로우브침의 적어도 몇개인가의 특정 프로우브침의 위치를 나타내는 제1 위치정보를 등록하는 등록수단과, 상기 제1 위치정보와, 상기 미세소자의 상기 패드에 대하여 미리 설정된 패드 위치정보에 기초하여 상기 특정의 프로우브침과 상기 패드를 가상적으로 접촉시키어, 상기 패드에 가상적으로 형성되는 침 궤적을 검출하는 제1 검출수단과, 상기 패드의 위치에 대한 상기 침 궤적의 위치어긋남을 나타내는 제1 위치 어긋남 정보를 검출하는 제2 검출수단과, 상기 위치어긋남 정보에 기초하여 상기 패드와 상기 특정 프로우브침을 접촉시키는 위치조건을 보정하는 보정수단에 의하여 구성되며 기판에 형성되고, 복수의 패드를 가지는 미세소자의 전기적 특성을 연속하여 검사하는 프로우빙 장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 등록수단은, 실제로 측정된 상기 특정프로우브침 이외의 임의의 프로우브침의 위치를 나타내는 제2 위치 정보를 등록하고, 상기 제1 검출수단은, 상기 제2 위치정보와 상기 패드위치정보에 기초로하여, 상기 프로우브침을 상기 패드에 가상적으로 접촉시키어 상기 패드에서, 가상적으로 형성되는 침 궤적을 검출하고, 상기 제2검출수단은 상기 침 궤직의 면 영상인식에 의하여 상기 임의의 프로우브침과 이들 프로우브침에 대응하는 패드와의 위치 어긋남을 나타내는 제2 위치어긋남 정보를 검출하고, 상기 보정수단은 상기 제2 위치어긋남 정보에 기초하여, 상기 임의의 프로우브침과 이들 프로우브침에 대응하는 상기 패드를 접촉시키기 위한 위치조건을 보정하는 프로우빙 장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 보정수단이 행하는 위치조건 보정의 적어도 한쪽의 뒤에 상기 미세소자의 패드와 상기 프로우브침을 접촉시키어 실제의 침 궤적을 형성하는 침 궤적 형성수단과, 상기 미세소자의 패드에 형성된 실제의 침 궤적을 검출하는 제3 검출수단을 더욱 포함하고, 상기 제2 검출수단은 상기 실선의 침 궤적과 상기 패드와의 위치 어긋남 정보를 검출하며, 상기 보정수단은 상기 위치 어긋남 정보에 기초하여, 상기 패드와 상기 프로우브침을 접촉시키는 위치 조건를 보정하는 프로우빙 장치.
14. 제12항에 있어서, 상기 보정수단은 면 영상 인식에 의하여 패드에 윤곽을 기초로 하여, 패드의 가상 중심을 산출하는 수단을 포함하고, 이 가상중심의 상기 침 궤적의 위치정보로부터 상기 위치 어긋남 정보를 검출하는 프로우빙 장치.
15. 제12항에 있어서, 상기 보정수단은 오토포커스에 의하여 상기 프로우브침의 앞끝단에 초점을 맞춤으로서, 위치정보를 구하는 수단을 포함하는 프로우빙 장치.
16. 제15항에 있어서, 오토포커스 불량에 의하여 상기 프로우브침의 위치정보를 얻을 수 없을 때에는, 메뉴얼 조작에 의한 포커스 처리가 실시되고, 이 메뉴얼 조작에 의한 포커스 처리가 불능인 경우에는, 프로우브 침을 가지는 프로우브 카드의 자동교환을 하는 자동교환 수단을 포함하는 프로우빙 장치.
17. 제13항에 있어서, 상기 자동교환수단은 상기 침 궤적이 소정 범위 외에 있는 것을 검출하면, 프로우브침을 장착하고 있는 프로우브 카드를 자동교환하는 프로우빙 장치.
18. 제13항에 있어서, 상기 보정수단은 프로우브침을 가지는 프로우브카드를 고정하고, 상기 미세소자를 회전시키어 패드의 위치를 Q 보정하는 프로우빙 장치.
19. 제18항에 있어서, 상기 보정수단은 상기 침 궤적의 위치 어긋남 양의 2승합이 최소로 되도록 프로우브침에 대한 패드의 위치를 보정하는 프로우빙 장치.
20. 제11항에 있어서, 상기 미세소자는 상기 기판으로서의 반도체 웨이퍼에 형성된 직접 회로침인 프로우빙장치.
21. 기판상에 형성되어 있는 미세소자의 전극패드에 접촉가능한 프로우브침을 가지는 프로우브 카드와, 상기 전극 패드에 접촉함으로서, 형성된 프로우브침의 침 궤적을 촬상하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서로부터의 출력신호에 의하여 전극 패드상에서 침 궤적의 면적 및 침 궤적에 위치를 산출하는 산출부와, 상기 산출부에 의하여 산출된 면적 및 침 궤적 위치를 기억하는 기억부와, 상기 기억부에 기억된 침 궤적 위치 및 침 궤적 면적의 적어도 한쪽에 기초하여 프로우브침과 전극 패드와의 접촉상태의 양부를 판별하는 판별부를 가지는 판별처리부에 의하여 구성되는 프로우브 장치.
22. 반도체 웨이퍼를 1매씩 검사 스테이지에 자동적으로 세트하는 스텝과, 상기 반도체 웨이퍼에 배열된 다수의 집적회로 침의 전극 패드에 프로우브침을 접촉시키는 스텝과, 적어도 최초의 침의 전극패드에 생긴 침 궤적을 광학적으로 검출하여 그 침 궤적이 전극패드의 허용범위내에 있는가 아닌가를 검사하는 스텝과, 검사스텝에서 그 침 궤적 위치가 허용범위내에 있는 경우는 두번째 이후 침의 프로우브 검사를 차례로 실행하고, 침 궤적 위치가 허용범위로부터는 벗어나 있는 경우에는, 경보를 내어 프로우브 검사의 진행을 스텝하는 스톱을 포함하는 오토 셋업식 프로우브 검사방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.