JP7175171B2 - プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法 - Google Patents

プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7175171B2
JP7175171B2 JP2018232124A JP2018232124A JP7175171B2 JP 7175171 B2 JP7175171 B2 JP 7175171B2 JP 2018232124 A JP2018232124 A JP 2018232124A JP 2018232124 A JP2018232124 A JP 2018232124A JP 7175171 B2 JP7175171 B2 JP 7175171B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
probe card
threshold
unit
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018232124A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020096059A (ja
Inventor
真二郎 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2018232124A priority Critical patent/JP7175171B2/ja
Priority to TW108143330A priority patent/TWI820261B/zh
Priority to KR1020190156211A priority patent/KR102229996B1/ko
Priority to US16/709,285 priority patent/US11340259B2/en
Priority to CN201911275070.7A priority patent/CN111308302B/zh
Publication of JP2020096059A publication Critical patent/JP2020096059A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7175171B2 publication Critical patent/JP7175171B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G01R31/287—Procedures; Software aspects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

本開示の種々の側面および実施形態は、プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法に関する。
例えば、下記特許文献１には、基板載置台５と、プローブカード７と、撮像部４と、判定部９とを有する試験装置が開示されている。プローブカード７には、基板載置台５に載せられたウエハＷに試験信号を与える探針８が設けられている。撮像部４は、探針８の画像を得る。判定部９は、試験を行う前と後での探針８の画像の違いから、該探針８の針先が異常かどうかを判定する。
特開２００９－１６２７２３号公報
本開示は、プローブカードの寿命を精度よく管理することができるプローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法を提供する。
本開示の一側面は、プローブカード管理システムであって、被検査体を検査する複数の検査装置と、被検査体の検査に用いられるプローブカードの状態を管理する管理装置とを備える。検査装置は、カメラと、検査部と、送信部とを有する。カメラは、プローブカードに設けられた複数のプローブ針の針先を撮影する。検査部は、カメラによって撮影された画像から、それぞれのプローブ針の針先の状態を測定し、測定結果に基づいて、被検査体に設けられた複数のテストパッドのそれぞれにプローブ針の針先を接触させ、それぞれのプローブ針の針先を介して被検査体に電気信号を供給することにより被検査体を検査する。送信部は、測定結果、および、プローブカードによって行われた検査の実行回数を管理装置へ送信する。管理装置は、閾値特定部と、通知部とを有する。閾値特定部は、プローブカード毎に、測定結果および実行回数に基づいて、プローブカードの寿命となる実行回数の閾値を示す第１の閾値を特定する。通知部は、プローブカード毎に、現在までの実行回数と第１の閾値とを外部に通知する。
本開示の種々の側面および実施形態によれば、プローブカードの寿命を精度よく管理することができる。
図１は、本願の一実施形態におけるプローブカード管理システムの一例を示すシステム構成図である。 図２は、本願の一実施形態における検査装置の一例を示す図である。 図３は、本願の一実施形態における検査ユニットの一例を示す概略断面図である。 図４は、本願の一実施形態における制御ユニットの一例を示すブロック図である。 図５は、カメラの移動方向とフォーカスが合う面の位置との関係の一例を説明する図である。 図６は、カメラによって撮影された画像の一例を示す図である。 図７は、表示装置に表示される画像の一例を示す図である。 図８は、本願の一実施形態における管理装置の一例を示すブロック図である。 図９は、測定履歴テーブルの一例を示す図である。 図１０は、累積コンタクト回数テーブルの一例を示す図である。 図１１は、第１の閾値および第２の閾値の推定方法の一例を説明するための図である。 図１２は、表示装置に表示される画像の一例を示す図である。 図１３は、検査装置によって行われる処理の一例を示すフローチャートである。 図１４は、管理装置によって行われる処理の一例を示すフローチャートである。 図１５は、本願の一実施形態における制御ユニットまたは管理装置の機能を実現するコンピュータのハードウェアの一例を示す図である。
以下に、開示されるプローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により、開示されるプローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法が限定されるものではない。
ところで、検査されるウエハの数が少ない場合には、検査前のプローブ針の状態と、複数のウエハを検査した後のプローブ針の状態との間の変化が少ない場合がある。そのため、検査前のプローブ針の状態を基準として、複数のウエハを検査した後のプローブ針の状態の異常を判定する場合には、プローブ針の状態が正常であると判定される場合が多い。
しかし、所定数のウエハの検査が複数回実行された場合には、それぞれの検査の前後ではプローブ針の状態が正常と判定された場合であっても、プローブ針の状態が徐々に変化し、異常な状態となっている場合がある。そのため、検査前後でのプローブ針の状態の比較で異常を判定する場合には、プローブ針の状態の異常（例えば、プローブカードの寿命）を正しく検出することが難しい。
また、検査後にプローブ針の異常が検出されると、それまでの検査結果の中で、どの検査結果までが正常なプローブ針によって行われたのかを判別することが難しい。そのため、全ての検査結果が無駄になってしまう。従って、検査途中にプローブカードが寿命となってしまうか否かを、検査を行う前に推定できることが望ましい。
そこで、本開示は、プローブカードの寿命を精度よく管理することができる技術を提供する。
［プローブカード管理システム１の構成］
図１は、本願の一実施形態におけるプローブカード管理システム１の一例を示す図である。例えば図１に示されるように、プローブカード管理システム１は、管理装置２０と、複数の検査装置１０Ａ、１０Ｂ、および１０Ｃと、を有する。管理装置２０と、検査装置１０Ａ、１０Ｂ、および１０Ｃのそれぞれとは、有線回線または無線回線を介して、相互に通信可能に接続される。以下では、複数の検査装置１０Ａ、１０Ｂ、および１０Ｃのそれぞれを区別することなく総称する場合に検査装置１０と記載する。
図２は、本願の一実施形態における検査装置１０の一例を示す図である。検査装置１０は、制御ユニット１２、ローダユニット１３、検査ユニット１７、表示装置１３１を有する。検査装置１０は、制御ユニット１２の制御の下、ローダユニット１３から検査ユニット１７へ被検査体である半導体ウエハ（以下「ウエハＷ」という。）を搬送する。そして、検査装置１０は、ウエハＷに形成された被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）に電気信号を与えてデバイスの種々の電気特性を検査する。
ローダユニット１３は、カセット収納部１４と、ウエハ搬送機構（図示せず）と、を有する。カセット収納部１４は、ウエハＷを収容したカセットＣを収納する。カセットＣは、例えばＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）である。ウエハ搬送機構は、カセット収納部１４に収納されたカセットＣと、後述する検査ユニット１７に設けられたステージ１７９との間でウエハＷを搬送する。
［検査ユニット１７の構成］
図３は、本願の一実施形態における検査ユニット１７の一例を示す概略断面図である。検査ユニット１７は、中空の筐体１８１を有する。筐体１８１の側壁には、ウエハＷを搬入および搬出するための開口１８２が形成されている。筐体１８１内の略中央には、ステージ１７９を上下方向（図３に示されたｚ軸方向）および横方向（図３に示されたｘ軸およびｙ軸に平行なｘｙ平面内の方向）に移動させる移動機構１８０が設けられている。ステージ１７９の上面には、ウエハＷが載置される。ステージ１７９は、上面に載置されたウエハＷを真空チャック等によりステージ１７９の上面に吸着保持する。ステージ１７９の側面には、カメラ１７８が設けられている。カメラ１７８は、撮影方向が上方を向くようにステージ１７９の側面に取り付けられている。
移動機構１８０によってステージ１７９が移動することにより、ステージ１７９の側面に設けられたカメラ１７８も移動する。移動機構１８０は、制御ユニット１２によって制御され、移動機構１８０の移動量は、制御ユニット１２によって管理される。従って、筐体１８１内におけるカメラ１７８およびステージ１７９の位置のｘ座標、ｙ座標、およびｚ座標は、制御ユニット１２によって管理されている。
筐体１８１は、上部に略円形状の開口部を有しており、当該開口部には、テストヘッド１７１が設けられている。テストヘッド１７１は、開口部の周縁に沿って設けられたフレーム１７４に固定されている。フレーム１７４は、シャフト１７３を介して略円筒状のホルダ１７５を上方から支持する。
ホルダ１７５は、その下部において、複数のプローブ針１７７が設けられたプローブカード１７６を着脱可能に保持する。プローブカード１７６に設けられたそれぞれのプローブ針１７７は、針先が下方を向くようにプローブカード１７６に設けられている。図３に例示されているプローブカード１７６には、片持ち梁タイプのプローブ針１７７が図示されているが、プローブカード１７６には、垂直針タイプのプローブ針１７７が設けられていてもよい。あるいは、片持ち梁タイプのプローブ針１７７と垂直針タイプのプローブ針１７７とが混在していてもよい。
なお、本実施形態では、プローブカード１７６は、複数の異なる検査装置１０Ａ、１０Ｂ、および１０Ｃの検査ユニット１７において使用可能である。例えば、検査装置１０Ａの検査ユニット１７に取り付けられているプローブカード１７６のメンテナンスが必要になった場合、プローブカード１７６が取り外され、代わりに別なプローブカード１７６が検査装置１０Ａの検査ユニット１７に取り付けられてもよい。そして、メンテナンスが完了したプローブカード１７６は、検査装置１０Ｂあるいは１０Ｃの検査ユニット１７に取り付けられてもよい。
また、それぞれのプローブ針１７７は、ステージ１７９に載置されたウエハＷが検査時の位置に移動した場合に、プローブ針１７７の針先がウエハＷに設けられたテストパッドに接触する位置となるように、プローブカード１７６に配置されている。それぞれのプローブ針１７７は、プローブカード１７６に設けられた配線に接続されており、プローブカード１７６に設けられたそれぞれの配線は、ホルダ１７５に設けられた配線を介してテストヘッド１７１に接続されている。テストヘッド１７１には、外部テスタ１７０が接続されている。
このように構成された検査ユニット１７において、ステージ１７９上に載置されたウエハＷの検査が行われる場合、まず、制御ユニット１２は、カメラ１７８がプローブ針１７７の下方に位置するように移動機構１８０を制御する。そして、制御ユニット１２は、移動機構１８０を制御してカメラ１７８をプローブ針１７７に近づけながら、カメラ１７８にプローブ針１７７を撮影させる。そして、制御ユニット１２は、カメラ１７８によって撮影された画像に基づいて、各プローブ針１７７の針先の横方向および上下方向における位置を測定する。
そして、制御ユニット１２は、移動機構１８０を制御することにより、ウエハＷが載置されたステージ１７９を上昇させ、ウエハＷの各テストパッドとプローブ針１７７とを所定のオーバードライブ量で接触させる。オーバードライブ量とは、ウエハＷが載置されたステージ１７９を上昇させ、ウエハＷのテストパッドと各プローブ針１７７の針先とを接触させた後、更にステージ１７９を上昇させたときの上昇量である。以下では、それぞれのプローブ針１７７の針先が、対応するテストパッドに接触した回数をコンタクト回数と記載する。
そして、制御ユニット１２は、外部テスタ１７０を制御し、所定の電気信号をテストヘッド１７１へ出力させる。テストヘッド１７１は、外部テスタ１７０から出力された電気信号を、ホルダ１７５内のそれぞれの配線を介してプローブカード１７６へ出力する。プローブカード１７６へ出力された電気信号は、プローブカード１７６内の配線を介して、それぞれのプローブ針１７７に供給され、プローブ針１７７を介してウエハＷのテストパッドへ出力される。
また、ウエハＷのテストパッドから出力された電気信号は、プローブ針１７７へ出力される。プローブ針１７７へ出力された電気信号は、プローブカード１７６内の配線およびホルダ１７５内の配線を介して、テストヘッド１７１へ出力される。テストヘッド１７１へ出力された電気信号は、外部テスタ１７０へ出力される。外部テスタ１７０は、テストヘッド１７１へ出力した電気信号と、テストヘッド１７１から出力された電気信号とに基づいて、ウエハＷの電気特性を評価し、評価結果を制御ユニット１２へ出力する。
また、制御ユニット１２は、プローブ針１７７とウエハＷとの位置合わせを行う際に、カメラ１７８によって撮影された画像に基づいて各プローブ針１７７の針先の位置や大きさ等の針先の状態を特定する。そして、制御ユニット１２は、特定された針先の状態を示す情報を、管理装置２０へ送信する。また、制御ユニット１２は、管理装置２０から通知されたプローブカード１７６の情報（以下、カード情報と記載する）を後述する表示装置に表示する。カード情報には、現在までのコンタクト回数、メンテナンスが必要となるコンタクト回数、および寿命となるコンタクト回数等が含まれる。
ここで、ウエハＷに対する検査を繰り返すと、プローブ針１７７の針先の状態が変化する。プローブ針１７７の針先の状態の変化としては、例えば、針先の摩耗や曲り、プローブ針１７７の欠損やスタック、針先への異物の付着等がある。針先の摩耗や曲り、プローブ針１７７の欠損やスタックは、例えば測定された針先の位置と設計時の針先の位置との差によって評価することができる。また、針先の摩耗や異物の付着は、例えば測定された針先の大きさと設計時の針先の大きさとの差によって評価することができる。このようなプローブ針１７７の針先の変化は、針先の研磨等のメンテナンスを行うことにより多少回復させることができる。しかし、研磨自体により、プローブ針１７７の針先がさらに変化することもあり、メンテナンスにより完全に回復させることは難しい。プローブカード１７６のメンテナンスは、図示しないメンテナンス装置によって実行される。
［制御ユニット１２の構成］
図４は、本願の一実施形態における制御ユニット１２の一例を示すブロック図である。制御ユニット１２は、撮影制御部１２０、送信部１２１、ＤＢ（DataBase）１２２、特定部１２３、検査部１２４、受信部１２５、受付部１２６、および表示制御部１２７を有する。
受付部１２６は、タッチパネル等の入力装置１３０を介して外部（例えばユーザ）から検査の開始を指示された場合、検査開始を検査部１２４に指示する。また、受付部１２６は、入力装置１３０を介して検査を行うウエハＷの数を受け付け、受け付けたウエハＷの数を検査部１２４へ出力する。
送信部１２１は、撮影制御部１２０および特定部１２３から出力されたデータを、有線回線または無線回線を介して管理装置２０へ送信する。
撮影制御部１２０は、検査ユニット１７のホルダ１７５にプローブカード１７６が取り付けられた場合に、移動機構１８０を制御して、カードＩＤが記載されたプローブカード１７６の部分がカメラ１７８によって撮影されるように、ステージ１７９を移動させる。カードＩＤとは、それぞれのプローブカード１７６を識別する情報である。プローブカード１７６には、カードＩＤが記載されたシール等が貼り付けられている。なお、プローブカード１７６のカードＩＤは、プローブカード１７６に直接印字されていてもよい。また、プローブカード１７６のカードＩＤは、バーコード等のように、文字、数字、または記号以外の形式で記載されていてもよい。そして、撮影制御部１２０は、カメラ１７８にプローブカード１７６のカードＩＤを撮影させ、カメラ１７８によって撮影されたカードＩＤを送信部１２１を介して管理装置２０へ送信する。
また、撮影制御部１２０は、移動機構１８０を制御して、カメラ１７８がプローブ針１７７の下方に位置するようにステージ１７９を移動させる。そして、撮影制御部１２０は、カメラ１７８に各プローブ針１７７を撮影させ、カメラ１７８によって撮影された画像を取得する。取得された画像は、プローブカード１７６のカードＩＤに対応付けてＤＢ１２２に格納される。ＤＢ１２２は、カメラ１７８によって撮影されたそれぞれの画像を、カメラ１７８のｘ座標およびｙ座標に対応付けて記憶する。
更に、プローブ針１７７のｚ座標を正確に特定する場合には、撮影制御部１２０は、カメラ１７８を被写界深度が短い（浅い）高解像度の光学系に切り替える。そして、撮影制御部１２０は、移動機構１８０を制御して、カメラ１７８がプローブ針１７７の下方に位置するようにステージ１７９を移動させた後、ステージ１７９を上昇させる。これにより、カメラ１７８は、ステージ１７９と共に上昇し、それぞれのプローブ針１７７の高さ方向、即ち、図３のｚ軸方向に沿って移動する。そして、撮影制御部１２０は、移動したカメラ１７８の各位置においてカメラ１７８に、１つの画像内に複数のプローブ針１７７の針先が写るように複数のプローブ針１７７の針先を撮影させる。
そして、撮影制御部１２０は、カメラ１７８によって撮影された画像を、フォーカスが合う面のｚ座標に対応付けて送信部１２１に格納する。本実施形態において、撮影制御部１２０には、カメラ１７８のレンズからフォーカスが合う面までの被写体距離が予め設定されている。撮影制御部１２０は、各画像において、被写体距離と、当該画像が撮影された際のカメラ１７８のレンズの位置の座標とに基づいて、フォーカスが合う面のｚ座標を特定する。
図５は、カメラ１７８の移動方向とフォーカスが合う面の位置との関係の一例を説明する図である。撮影制御部１２０は、移動機構１８０を制御することにより、例えば図５の矢印に示されるように、プローブ針１７７の下方から上昇するようにカメラ１７８を移動させる。そして、撮影制御部１２０は、移動したカメラ１７８の各位置においてカメラ１７８に、１つの画像内に複数のプローブ針１７７の針先が写るように複数のプローブ針１７７の針先を撮影させる。図５の例では、カメラ１７８によって撮影された１つの画像内に、３つのプローブ針１７７－１～１７７－３の針先が写る。カメラ１７８が上昇することにより、カメラ１７８のフォーカスが合う面のｚ座標は、例えば図５に示されるように、Ｚ１からＺ１１へ変化する。
なお、以下では、カメラ１７８のフォーカスが合う面のｚ座標であるＺｎ（ｎは１～１１の整数）が対応付けられた画像を画像Ｚｎと記載する。図５の例では、画像Ｚ４においてプローブ針１７７－１の針先にフォーカスが合っており、画像Ｚ６においてプローブ針１７７－２の針先にフォーカスが合っており、画像Ｚ８においてプローブ針１７７－３の針先にフォーカスが合っている。カメラによって撮影された画像Ｚ４、Ｚ６、およびＺ８は、例えば図６のようになる。このように、針先にフォーカスが合うカメラ１７８のｚ座標に関連付けてプローブ針１７７のｚ座標を特定することができる。なお、カメラ１７８は、被写界深度が短い（浅い）高解像度の光学系に切り替えられているので、フォーカスが合う距離の範囲がより狭くなり、各プローブ針１７７の針先のｚ軸方向における位置を精度よく検出することができる。
特定部１２３は、ＤＢ１２２を参照し、カメラ１７８の各位置においてカメラ１７８によって撮影された画像に基づいて、それぞれのプローブ針１７７の針先の状態を特定する。そして、特定部１２３は、特定されたそれぞれの針先の状態を示す情報を含む測定情報を、送信部１２１へ出力する。針先の状態を示す情報には、針先の測定項目毎に、測定結果が含まれる。針先の測定項目には、例えば、針先のｘ座標、針先のｙ座標、針先のｚ座標、針先のｘ軸方向の幅、および針先のｙ軸方向の幅等の項目が含まれる。また、測定情報には、プローブカード１７６のカードＩＤ、プローブカード１７６が取り付けられた検査ユニット１７の装置ＩＤ、および、検査部１２４から出力されたコンタクト回数が含まれる。
また、特定部１２３は、検出された画像に基づいて、プローブ針１７７の針先の大きさを特定する。そして、特定部１２３は、それぞれの針先の状態を示す情報と、プローブカード１７６のカードＩＤと、当該プローブカード１７６が取り付けられた検査ユニット１７の装置ＩＤとを含む測定情報を送信部１２１を介して管理装置２０へ送信する。それぞれの針先の状態を示す情報には、特定されたそれぞれのプローブ針１７７の針先の位置および大きさの情報が含まれる。
受信部１２５は、管理装置２０からプローブカード１７６のカード情報を受信した場合、受信されたプローブカード１７６のカード情報を検査部１２４および表示制御部１２７へ出力する。カード情報には、プローブカード１７６のメンテナンスが必要となる累積コンタクト回数と予想される累積コンタクト回数、および、プローブカード１７６の寿命となる累積コンタクト回数と予想される累積コンタクト回数の情報等が含まれる。以下では、プローブカード１７６のメンテナンスが必要となる累積コンタクト回数と予想される累積コンタクト回数を、メンテナンス予定コンタクト回数と記載する。また、プローブカード１７６の寿命となる累積コンタクト回数と予想される累積コンタクト回数を、寿命となる累積コンタクト回数と記載する。
検査部１２４は、受付部１２６から検査開始を指示された場合、移動機構１８０を制御することにより、ウエハＷが載置されたステージ１７９をプローブ針１７７の下方に移動させる。そして、検査部１２４は、ウエハＷのテストパッドとプローブ針１７７の針先とが接触するように、ステージ１７９を上昇させる。そして、検査部１２４は、外部テスタ１７０に検査開始を指示し、ウエハＷの検査を開始する。なお、検査部１２４は、特定部１２３から出力されたｘｙ平面内における位置の情報に基づいて、検査時のｘｙ平面内におけるウエハＷの位置をオフセットさせる。これにより、それぞれのプローブ針１７７の針先を、対応するテストパッドに確実に接触させることができる。
また、検査部１２４は、それぞれのプローブ針１７７の針先を、対応するテストパッドに接触させたコンタクト回数を計数し、計数されたコンタクト回数を特定部１２３へ出力する。そして、受信部１２５から出力されたカード情報を参照して、計数されたコンタクト回数と累積コンタクト回数との合計が、メンテナンス予定コンタクト回数に達した場合、検査部１２４は、表示制御部１２７にアラームの通知を指示する。また、計数されたコンタクト回数と累積コンタクト回数との合計が、寿命となる累積コンタクト回数に達した場合、検査部１２４は、検査を中断し、表示制御部１２７にエラーの通知を指示する。
表示制御部１２７は、受信部１２５からプローブカード１７６の情報が出力された場合、例えば図７に示されるような画像４０を表示装置１３１に表示させる。図７は、表示装置１３１に表示される画像４０の一例を示す図である。
画像４０には、例えば図７に示されるように、プローブカード１７６に関する情報であるカード情報が表示される領域４００が含まれる。領域４００には、カード情報として、例えば、検査ユニット１７に取り付けられたプローブカード１７６のカードＩＤ、使用開始日、累積コンタクト回数、メンテナンス予定コンタクト回数、および、寿命となる累積コンタクト回数が含まれる。また、画像４０には、検査を行うウエハＷの枚数が入力される入力ＢＯＸ４０１、および、選択ボタン４０２が含まれる。
図７に例示された画像４０は、プローブカード１７６が検査ユニット１７に取り付けられ、ウエハＷに対する検査が開始される前に、表示装置１３１に表示される。ユーザは、入力ＢＯＸ４０１に検査を行うウエハＷの枚数を入力し、「Ｙｅｓ」の選択ボタン４０２を選択することにより、ウエハＷの検査に実行を検査装置１０に指示する。なお、「Ｎｏ」の選択ボタン４０２が選択された場合、ウエハＷの検査に実行がキャンセルされる。
画像４０に含まれるカード情報を参照することにより、ユーザは、これから使用するプローブカード１７６がメンテナンス時期や寿命が近いカードであるか否かを判断することができる。また、カード情報を参照することにより、ユーザは、検査途中で交換が必要とならない範囲で、検査を行うウエハＷの枚数を指定することができる。また、カード情報を参照することにより、ユーザは、検査を開始する前に、検査途中でプローブカード１７６の交換が必要となることで検査が中断してしまうことを回避することができる。
また、表示制御部１２７は、検査部１２４からアラームの通知を指示された場合、表示装置１３１にアラームを表示する。また、表示制御部１２７は、検査部１２４からエラーの通知を指示された場合、表示装置１３１にエラーを表示する。
［管理装置２０の構成］
図８は、本願の一実施形態における管理装置２０の一例を示すブロック図である。管理装置２０は、表示制御部２００、受信部２０１、ＤＢ２０２、傾向特定部２０３、送信部２０４、および閾値特定部２０５を有する。表示制御部２００は、データ管理部の一例である。
ＤＢ２０２には、例えば図９に示されるような測定履歴テーブル２０２０と、例えば図１０に示されるような累積コンタクト回数テーブル２０２８とが格納される。図９は、測定履歴テーブル２０２０の一例を示す図である。測定履歴テーブル２０２０には、それぞれのプローブカード１７６を識別するカードＩＤ２０２１に対応付けてカードテーブル２０２２が格納されている。カードテーブル２０２２には、それぞれのプローブ針１７７を識別する針ＩＤ２０２３に対応付けて針テーブル２０２４が格納されている。針テーブル２０２４には、プローブ針１７７の針先の測定項目を識別する項目ＩＤ２０２５に対応付けて、測定結果テーブル２０２６が格納されている。
測定結果テーブル２０２６には、コンタクト回数に対応付けて、コンタクト回数が実行された後の針先の測定結果と、コンタクト回数が実行された検査ユニット１７の装置ＩＤとが格納される。測定結果の欄には、制御ユニット１２によって測定された値が格納される。ただし、測定結果の欄に格納される「Ｍ０」は、例えば設計値が予め格納される。また、メンテナンスが実行された場合、その旨を示す情報が格納され、コンタクト回数が「０」の欄以外のデータは削除される。ただし、メンテナンス前の測定履歴テーブル２０２０の情報は、ＤＢ２０２の別の場所に格納され、必要の応じ参照することができる。
図１０は、累積コンタクト回数テーブル２０２８の一例を示す図である。測定結果テーブル２０２６には、プローブカード１７６のカードＩＤに対応付けて、累積コンタクト回数、第１の閾値、および第２の閾値が格納される。第１の閾値は、寿命となる累積コンタクト回数である。第２の閾値は、メンテナンス予定コンタクト回数である。なお、累積コンタクト回数テーブル２０２８には、カードＩＤ毎に、使用開始日等の情報が格納されていてもよい。
受信部２０１は、有線回線または無線回線を介して検査装置１０から、カードＩＤを受信した場合、カードＩＤを送信部２０４へ出力する。また、受信部２０１は、有線回線または無線回線を介して検査装置１０から、カードＩＤ、針先の状態を示す項目毎の測定結果、装置ＩＤ、およびコンタクト回数を含む測定情報を受信する。そして、受信部２０１は、受信した項目毎の測定結果とコンタクト回数とを、カードＩＤおよび針ＩＤに対応付けて測定履歴テーブル２０２０に格納する。そして、受信部２０１は、カードＩＤを送信部２０４へ出力する。
傾向特定部２０３は、ＤＢ２０２を参照して、プローブカード１７６毎に、それぞれのプローブ針１７７の測定結果およびコンタクト回数に基づいて、コンタクト回数に対する測定結果の変化の傾向を特定する。閾値特定部２０５は、プローブカード１７６毎に、傾向特定部２０３によって特定された変化の傾向に基づいて、第１の閾値および第２の閾値を特定する。
図１１は、第１の閾値および第２の閾値の推定方法の一例を説明するための図である。図１１の例では、あるプローブカード１７６のあるプローブ針１７７の測定結果の一例として、ｙ軸方向における針先の幅の測定結果が示されている。ここで、閾値φ1は、予め設定されたプローブ針１７７の寿命と判断されるｙ軸方向における針先の幅であり、閾値φ2は、予め設定されたプローブ針１７７のメンテナンスが必要と判断されるｙ軸方向における針先の幅である。また、図１１において、累積コンタクト回数が「０」から「Ｎa」までは、ある検査ユニット１７ａに取り付けられて検査が行われた場合の測定結果である。また、累積コンタクト回数が「Ｎa」から「Ｎb」までは、検査ユニット１７ａとは別な検査ユニット１７ｂに取り付けられて検査が行われた場合の測定結果である。また、累積コンタクト回数が「Ｎb」から「Ｎc」までは、検査ユニット１７ａおよび検査ユニット１７ｂとは別な検査ユニット１７ｃに取り付けられて検査が行われた場合の測定結果である。
傾向特定部２０３は、累積コンタクト回数に対する測定結果の変化の傾向として、例えば測定結果の変化を近似する直線５０を特定する。なお、傾向特定部２０３は、累積コンタクト回数に対する測定結果の変化の傾向として、例えば測定結果の変化を近似する曲線を特定してもよい。
閾値特定部２０５は、傾向特定部２０３によって特定された直線５０と、プローブ針１７７の測定結果と閾値φ1とに基づいて、寿命となる累積コンタクト回数である第１の閾値ＮTh1を特定する。同様に、閾値特定部２０５は、傾向特定部２０３によって特定された直線５０と、プローブ針１７７の測定結果と閾値φ2とに基づいて、メンテナンス予定コンタクト回数である第２の閾値ＮTh2を特定する。
そして、閾値特定部２０５は、プローブカード１７６毎に、特定された第１の閾値および第２の閾値と、最新の累積コンタクト回数とで、累積コンタクト回数テーブル２０２８内の第１の閾値、第２の閾値、および累積コンタクト回数を更新する。
送信部２０４は、カードＩＤが受信部２０１から出力された場合、ＤＢ２０２内の測定履歴テーブル２０２０および累積コンタクト回数テーブル２０２８を参照して、カード情報を作成する。そして、受信部２０１は、作成されたカード情報を、有線回線または無線回線を介して検査装置１０へ送信する。検査装置１０へ送信されたカード情報は、制御ユニット１２に接続された表示装置１３１に表示され、検査装置１０の外部（例えばユーザ）に通知される。これにより、送信部２０４は、プローブカード１７６毎に、現在までの検査の実行回数と第１の閾値とを、検査装置１０の外部に通知することができる。送信部２０４は、通知部の一例である。
表示制御部２００は、タッチパネル等の入力装置２２を介して、管理装置２０のユーザからカード情報の表示指示を受け付けた場合、ＤＢ２０２内の累積コンタクト回数テーブル２０２８を参照して、例えば図１２に示されるような画像４１を作成する。そして、表示制御部２００は、作成された画像４１を表示装置２１に表示させる。図１２は、表示装置２１に表示される画像４１の一例を示す図である。画像４１内には、累積コンタクト回数テーブル２０２８内の情報が記載される。ユーザは、入力装置２２を介して画像４１内のスライダ４１１を操作することにより、それぞれのカードＩＤに対応するプローブカード１７６の状態を確認することができる。
本実施形態において、表示制御部２００は、第１の閾値との差が第１の回数以下（例えば１０００回以下）の累積コンタクト回数に対応付けられた情報を画像４１内において強調表示する。図１２の例では、第１の閾値との差が９００となっている累積コンタクト回数に対応付けられたカードＩＤが「Ｃ００６」の情報が枠４１０で囲まれて強調表示されている。なお、第１の閾値との差が第１の回数以下の累積コンタクト回数に対応付けられた第１の閾値が強調表示されることにより、累積コンタクト回数がもうすぐ第１の閾値に達することを外部（例えばユーザ）に通知してもよい。
また、表示制御部２００は、第２の閾値との差が第２の回数以下（例えば１００回以下）の累積コンタクト回数に対応付けられた情報を画像４１内において強調表示してもよい。図１２の例では、第２の閾値との差が５０となっている累積コンタクト回数に対応付けられたカードＩＤが「Ｃ００３」の情報が枠４１０で囲まれて強調表示されている。なお、第２の閾値との差が第２の回数以下の累積コンタクト回数に対応付けられた第２の閾値が強調表示されることにより、累積コンタクト回数がもうすぐ第２の閾値に達することをユーザに通知してもよい。
なお、管理装置２０は、第１の閾値との差が所定値以下の累積コンタクト回数に対応付けられた情報については、管理装置２０のユーザからカード情報の表示指示を受け付けていない場合であっても、所定の通知先に通知してもよい。所定の通知先とは、例えばプローブカード管理システム１の管理者のメールアドレス等である。
また、表示制御部２００は、入力装置２２を介して、管理装置２０のユーザからカードＩＤと共にメンテナンスが行われた旨の通知を受け付けた場合、ＤＢ２０２の測定履歴テーブル２０２０内において、カードＩＤに対応するカードテーブル２０２２を特定する。そして、表示制御部２００は、メンテナンス前の測定履歴テーブル２０２０の情報をＤＢ２０２の別の場所の格納した後、特定されたカードテーブル２０２２内において、コンタクト回数が「０」の欄以外のデータを全て削除する。また、表示制御部２００は、管理装置２０のユーザからカードＩＤと共にメンテナンスが行われた旨の通知を受け付けた場合、ＤＢ２０２の測定履歴テーブル２０２０内において、カードＩＤに対応づけられている累積コンタクト回数を０にリセットする。なお、表示制御部２００は、メンテナンスにより累積コンタクト回数が０にリセットされた場合、その旨が判るように、０にリセットされた累積コンタクト回数を、例えば表示色などを変えて表示装置２１に表示させてもよい。また、ＤＢ２０２の別の場所に格納されたメンテナンス前の測定履歴テーブル２０２０の情報は、必要に応じて参照することができる。
［検査装置１０の処理］
図１３は、検査装置１０によって行われる処理の一例を示すフローチャートである。例えば検査ユニット１７のホルダ１７５にプローブカード１７６が取り付けられた場合に、制御ユニット１２は、本フローチャートに示される処理を開始する。
まず、制御ユニット１２の撮影制御部１２０は、カードＩＤが記載されたプローブカード１７６の部分をカメラ１７８に撮影させることにより、プローブカード１７６のカードＩＤを取得する（Ｓ１００）。そして、撮影制御部１２０は、取得されたカードＩＤを送信部１２１へ出力する。送信部１２１は、撮影制御部１２０から出力されたカードＩＤを管理装置２０へ送信する（Ｓ１０１）。
次に、制御ユニット１２は、プローブカード１７６のアライメントを行う（Ｓ１０２）。プローブカード１７６のアライメントでは、まず、撮影制御部１２０が、移動機構１８０を制御して、カメラ１７８がプローブ針１７７の下方に位置するようにステージ１７９を移動させる。そして、撮影制御部１２０は、カメラ１７８に各プローブ針１７７を撮影させ、カメラ１７８によって撮影された画像を取得する。取得された画像は、プローブカード１７６のカードＩＤに対応付けてＤＢ１２２に格納される。
特定部１２３は、ＤＢ１２２を参照し、カメラ１７８の各位置においてカメラ１７８によって撮影された画像に基づいて、それぞれのプローブ針１７７の針先の位置および大きさ等を測定する。
次に、受信部１２５は、管理装置２０からカード情報を受信する（Ｓ１０３）。そして、受信部１２５は、受信されたカード情報を検査部１２４および表示制御部１２７へ出力する。表示制御部１２７は、カード情報を表示装置１３１に表示させる（Ｓ１０４）。ステップＳ１０４では、例えば図７に例示された画像４０が表示装置１３１に表示される。
次に、検査部１２４は、入力装置１３０および受付部１２６を介して、検査の実行が指示されたか否かを判定する（Ｓ１０５）。検査を実行しない旨が指示された場合（Ｓ１０５：Ｎｏ）、即ち、図７に例示された画像４０において「Ｎｏ」を示す選択ボタン４０２が選択された場合、制御ユニット１２は、本フローチャートに示された処理を終了する。
一方、検査の実行が指示された場合（Ｓ１０５：Ｙｅｓ）、検査部１２４は、コンタクト回数を計数する変数ｎを１に初期化する（Ｓ１０６）。検査の実行が指示される場合、図７に例示された画像４０において、入力ＢＯＸ４０１に検査枚数が入力され、「Ｙｅｓ」を示す選択ボタン４０２が選択される。
検査部１２４は、搬送機構１６等を制御し、検査対象のウエハＷを検査ユニット１７の筐体１８１内に搬入し、ステージ１７９上に載置させる（Ｓ１０７）。そして、検査部１２４は、移動機構１８０を制御することにより、ウエハＷの位置の微調整を行った後に、それぞれのプローブ針１７７の針先を、対応するテストパッドに接触させることにより、ウエハＷの検査を実行する（Ｓ１０８）。そして、検査部１２４は、搬送機構１６等を制御し、検査が終了したウエハＷを筐体１８１内から搬出する（Ｓ１０９）。
次に、検査部１２４は、変数ｎを１増やす（Ｓ１１０）。そして、検査部１２４は、変数ｎと、ステップＳ１０４において表示装置１３１に表示されたカード情報内の累積コンタクト回数ｎaとの合計値が第１の閾値ＮTh1に達したか否かを判定する（Ｓ１１１）。変数ｎと累積コンタクト回数ｎaの合計値が、第１の閾値ＮTh1に達した場合（Ｓ１１１：Ｙｅｓ）、検査部１２４は、検査を中断し、表示制御部１２７にエラーの通知を指示する。表示制御部１２７は、プローブカード１７６の交換が必要であることを示すエラーを表示装置１３１に表示する（Ｓ１１２）。そして、制御ユニット１２は、本フローチャートに示された処理を終了する。これにより、寿命に達したプローブカード１７６を用いてウエハＷの検査が実行されることを防止することができる。
一方、変数ｎと累積コンタクト回数ｎaの合計値が、第１の閾値ＮTh1に達していない場合（Ｓ１１１：Ｎｏ）、検査部１２４は、変数ｎと累積コンタクト回数ｎaの合計値が、第２の閾値ＮTh2以上であるか否かを判定する（Ｓ１１３）。変数ｎと累積コンタクト回数ｎaの合計値が、第２の閾値ＮTh2未満である場合（Ｓ１１３：Ｎｏ）、検査部１２４は、ステップＳ１１５に示す処理を実行する。一方、変数ｎと累積コンタクト回数ｎaの合計値が、第２の閾値ＮTh2以上である場合（Ｓ１１３：Ｙｅｓ）、検査部１２４は、表示制御部１２７にアラームの通知を指示する。表示制御部１２７は、プローブカード１７６のメンテナンスが必要であることを示すアラームを表示装置１３１に表示する（Ｓ１１４）。これにより、外部（例えばユーザ）にプローブカード１７６のメンテナンスを促すことができる。
次に、検査部１２４は、入力ＢＯＸ４０１（図７参照）に入力された検査枚数分の検査が実行されたか否かを判定する（Ｓ１１５）。入力ＢＯＸ４０１に入力された検査枚数分の検査が実行されていない場合（Ｓ１１５：Ｎｏ）、検査部１２４は、再びステップＳ１０７に示された処理を実行する。
一方、入力ＢＯＸ４０１に入力された検査枚数分の検査が実行された場合（Ｓ１１５：Ｙｅｓ）、検査部１２４は、変数ｎの値を特定部１２３へ出力する。そして、制御ユニット１２は、プローブカード１７６のアライメントを行う（Ｓ１１６）。ステップＳ１１６におけるプローブカード１７６のアライメントは、ステップＳ１０２におけるプローブカード１７６のアライメントと同様の処理であるため、詳細な説明を省略する。
次に、特定部１２３は、それぞれのプローブ針１７７の針先の状態を示す情報と、変数ｎの値と、プローブカード１７６のカードＩＤと、検査ユニット１７の装置ＩＤとを含む測定情報を送信部１２１へ出力する。それぞれのプローブ針１７７の針先の状態を示す情報には、ステップＳ１１６におけるプローブカード１７６のアライメントにおいて特定されたそれぞれのプローブ針１７７の針先の位置および大きさ等の情報が含まれる。また、変数ｎは、実行されたコンタクト回数である。送信部１２１は、特定部１２３から出力された測定情報を管理装置２０へ送信する（Ｓ１１７）。これにより、管理装置２０は、所定回数の検査が実行されるたびに、プローブカード１７６のそれぞれのプローブ針１７７の針先の位置および大きさ等の情報を収集することができる。
［管理装置２０の処理］
図１４は、管理装置２０によって行われる処理の一例を示すフローチャートである。
まず、受信部２０１は、検査装置１０からカードＩＤを受信したか否かを判定する（Ｓ２００）。カードＩＤを受信した場合（Ｓ２００：Ｙｅｓ）、受信部２０１は、受信したカードＩＤを送信部２０４へ出力する。送信部２０４は、ＤＢ２０２を参照し、受信部２０１から出力されたカードＩＤに対応する情報を収集してカード情報を作成する（Ｓ２０１）。そして、送信部２０４は、作成されたカード情報を検査装置１０へ送信する（Ｓ２０２）。そして、再びステップＳ２００に示された処理が実行される。
カードＩＤを受信していない場合（Ｓ２００：Ｎｏ）、受信部２０１は、検査装置１０から測定情報を受信したか否かを判定する（Ｓ２０３）。検査装置１０から測定情報を受信した場合（Ｓ２０３：Ｙｅｓ）、受信部２０１は、受信した測定情報に含まれている項目毎の測定結果とコンタクト回数とを、カードＩＤおよび針ＩＤに対応付けて測定履歴テーブル２０２０に格納する（Ｓ２０４）。また、受信部２０１は、測定情報に含まれるカードＩＤに対応付けられている累積コンタクト回数を累積コンタクト回数テーブル２０２８から抽出し、抽出された累積コンタクト回数と測定情報に含まれるコンタクト回数とを合計する。そして、受信部２０１は、合計値で、測定情報に含まれるカードＩＤに対応付けられて累積コンタクト回数テーブル２０２８に格納されている累積コンタクト回数を更新する。そして、受信部２０１は、カードＩＤを送信部２０４へ出力する。
次に、傾向特定部２０３は、ＤＢ２０２を参照して、プローブカード１７６毎に、それぞれのプローブ針１７７の測定結果およびコンタクト回数に基づいて、コンタクト回数に対する測定結果の変化の傾向を特定する（Ｓ２０５）。
次に、閾値特定部２０５は、プローブカード１７６毎に、傾向特定部２０３によって特定された変化の傾向に基づいて、第１の閾値および第２の閾値を特定する（Ｓ２０６）。また、閾値特定部２０５は、プローブカード１７６毎に、特定された第１の閾値および第２の閾値で、累積コンタクト回数テーブル２０２８内の第１の閾値および第２の閾値を更新する（Ｓ２０７）。そして、送信部２０４は、ステップＳ２０１に示された処理を実行する。
検査装置１０から測定情報を受信していない場合（Ｓ２０３：Ｎｏ）、表示制御部２００は、入力装置２２を介して表示指示を受け付けたか否かを判定する（Ｓ２０８）。表示指示を受け付けた場合（Ｓ２０８：Ｙｅｓ）、表示制御部２００は、ＤＢ２０２内の累積コンタクト回数テーブル２０２８を参照して、カード情報が記載された画像４１（図１２参照）を作成する。そして、表示制御部２００は、作成された画像４１を表示装置２１に表示させる（Ｓ２０９）。そして、再びステップＳ２００に示された処理が実行される。
表示指示を受け付けていない場合（Ｓ２０８：Ｎｏ）、表示制御部２００は、入力装置２２を介して、カードＩＤと共に、メンテナンスが行われた旨が入力されたか否かを判定する（Ｓ２１０）。メンテナンスが行われた旨が入力されていない場合（Ｓ２１０：Ｎｏ）、再びステップＳ２００に示された処理が実行される。
一方、カードＩＤと共に、メンテナンスが行われた旨が入力された場合（Ｓ２１０：Ｙｅｓ）、ＤＢ２０２の測定履歴テーブル２０２０内において、カードＩＤに対応するカードテーブル２０２２を特定する。そして、表示制御部２００は、メンテナンス前の測定履歴テーブル２０２０の情報をＤＢ２０２の別の場所に格納した後、特定されたカードテーブル２０２２内において、コンタクト回数が「０」の欄以外の全ての測定結果を削除する（Ｓ２１１）。また、表示制御部２００は、ＤＢ２０２の測定履歴テーブル２０２０内において、カードＩＤに対応づけられている累積コンタクト回数を０にリセットする（Ｓ２１２）。メンテナンスが行われたプローブカード１７６については、ステップＳ２０９で表示される画像４１において、メンテナンスが行われたことが判るように、例えば表示色などが変更される。そして、再びステップＳ２００に示された処理が実行される。
［ハードウェア］
上記した制御ユニット１２または管理装置２０は、例えば図１５に示されるハードウェアを有するコンピュータ６０により実現される。図１５は、本願の一実施形態における制御ユニット１２または管理装置２０の機能を実現するコンピュータ６０のハードウェアの一例を示す図である。コンピュータ６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６１、ＲＡＭ（Random Access Memory）６２、ＲＯＭ（Read Only Memory）６３、および補助記憶装置６４を備える。また、コンピュータ６０は、通信インターフェイス（Ｉ／Ｆ）６５、入出力インターフェイス（Ｉ／Ｆ）６６、およびメディアインターフェイス（Ｉ／Ｆ）６７を備える。
ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３または補助記憶装置６４から読み出されてＲＡＭ６２上に展開されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。ＲＯＭ６３は、コンピュータ６０の起動時にＣＰＵ６１によって実行されるブートプログラムや、コンピュータ６０のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。
補助記憶装置６４は、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）またはＳＳＤ（Solid State Drive）等であり、ＣＰＵ６１によって実行されるプログラムおよび当該プログラムによって使用されるデータ等を格納する。ＣＰＵ６１は、当該プログラムを、補助記憶装置６４から読み出してＲＡＭ６２上にロードし、ロードしたプログラムを実行する。
通信Ｉ／Ｆ６５は、有線または無線の通信回線を介して外部装置との間で通信を行う。コンピュータ６０が制御ユニット１２として機能する場合、外部装置は、例えばローダユニット１３、検査ユニット１７、および管理装置２０である。コンピュータ６０が管理装置２０として機能する場合、外部装置は、例えば複数の検査装置１０Ａ、１０Ｂ、および１０Ｃである。通信Ｉ／Ｆ６５は、通信回線を介して外部装置からデータを受信してＣＰＵ６１へ送り、ＣＰＵ６１が生成したデータを、通信回線を介して外部装置へ送信する。
ＣＰＵ６１は、入出力Ｉ／Ｆ６６を介して、タッチパネル等の入力装置およびディスプレイ等の出力装置を制御する。ＣＰＵ６１は、入出力Ｉ／Ｆ６６を介して、入力装置から入力された信号を取得してＣＰＵ６１へ送る。また、ＣＰＵ６１は、生成したデータを、入出力Ｉ／Ｆ６６を介して出力装置へ出力する。
メディアＩ／Ｆ６７は、記録媒体６８に格納されたプログラムまたはデータを読み取り、補助記憶装置６４に格納する。記録媒体６８は、例えばＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＰＤ（Phase change rewritable Disk）等の光学記録媒体、ＭＯ（Magneto-Optical disk）等の光磁気記録媒体、テープ媒体、磁気記録媒体、または半導体メモリ等である。
コンピュータ６０が制御ユニット１２として機能する場合、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２上のプログラムを実行することにより、撮影制御部１２０、送信部１２１、特定部１２３、検査部１２４、受信部１２５、受付部１２６、および表示制御部１２７の各機能を実現する。また、補助記憶装置６４には、ＤＢ１２２内のデータが格納される。
また、コンピュータ６０が管理装置２０として機能する場合、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２上にロードされたプログラムを実行することにより、表示制御部２００、受信部２０１、傾向特定部２０３、送信部２０４、および閾値特定部２０５の各機能を実現する。また、補助記憶装置６４には、ＤＢ２０２内のデータが格納される。
ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２上にロードされるプログラムを、記録媒体６８から読み取って補助記憶装置６４に格納するが、他の例として、他の装置から、通信回線を介してプログラムを取得して補助記憶装置６４に格納してもよい。
以上、一実施形態について説明した。上記したように、本実施形態におけるプローブカード管理システム１は、ウエハＷを検査する複数の検査装置１０と、ウエハＷの検査に用いられるプローブカード１７６の状態を管理する管理装置２０とを備える。それぞれの検査装置１０は、カメラ１７８と、検査部１２４と、送信部１２１とを有する。カメラ１７８は、プローブカード１７６に設けられた複数のプローブ針１７７の針先を撮影する。検査部１２４は、カメラ１７８によって撮影された画像から、それぞれのプローブ針１７７の針先の状態を測定し、測定結果に基づいて、ウエハＷに設けられた複数のテストパッドのそれぞれにプローブ針１７７の針先を接触させ、複数のプローブ針１７７の針先を介してウエハＷに電気信号を供給することによりウエハＷを検査する。送信部１２１は、測定結果、および、プローブカード１７６によって行われた検査の実行回数を管理装置２０へ送信する。管理装置２０は、閾値特定部２０５と、送信部２０４とを備える。閾値特定部２０５は、プローブカード１７６毎に、測定結果および実行回数に基づいて、プローブカード１７６の寿命となる実行回数の閾値を示す第１の閾値を特定する。送信部２０４は、プローブカード１７６毎に、現在までの実行回数と第１の閾値とをユーザなどの外部に通知する。これにより、プローブカード管理システム１は、それぞれのプローブカード１７６の寿命を精度よく管理することができる。
また、上記した実施形態において、管理装置２０は、記実行回数に対する測定結果の変化の傾向を特定する傾向特定部２０３を有する。閾値特定部２０５は、プローブカード１７６毎に、傾向特定部２０３が特定した変化の傾向に基づいて第１の閾値を特定する。
また、上記した実施形態において、閾値特定部２０５は、プローブカード１７６毎に、測定結果の変化の傾向に基づいてプローブカード１７６のメンテナンスが必要な検査の実行回数の閾値を示す第２の閾値をさらに特定する。送信部２０４は、プローブカード１７６毎に、第２の閾値をユーザなどの外部にさらに通知する。これにより、ユーザは、検査をあと何回実行した場合にプローブカード１７６のメンテナンスが必要になるかを認識することができる。
また、上記した実施形態において、管理装置２０は、プローブカード１７６毎に、第１の閾値および第２の閾値を表示装置２１に表示させる表示制御部２００を有する。これにより、管理装置２０のユーザは、複数のプローブカード１７６において、寿命が近いプローブカード１７６やメンテナンスが必要なプローブカード１７６を容易に管理することができる。
また、上記した実施形態において、表示制御部２００は、現在までの実行回数と第１の閾値との差が第１の回数以下であるプローブカード１７６については、第１の閾値を表示装置２１に強調表示させる。また、表示制御部２００は、現在までの実行回数と第２の閾値との差が第２の回数以下であるプローブカード１７６については、第２の閾値を表示装置２１に強調表示させる。これにより、管理装置２０のユーザは、複数のプローブカード１７６の中でメンテナンス時期が近いプローブカード１７６を迅速に認識することができる。
また、上記した実施形態において、管理装置２０は、プローブカード１７６毎に、測定結果および実行回数を保持するＤＢ２０２を有する。表示制御部２００は、プローブカード１７６のメンテナンスが行われた場合に、当該プローブカード１７６の測定結果および実行回数をＤＢ２０２から削除する。これにより、メンテナンス後のプローブカード１７６における次のメンテナンス時期や寿命を精度よく管理することができる。
また、上記した実施形態において、特定部１２３によって測定されたそれぞれのプローブ針１７７の針先の測定結果には、それぞれのプローブ針１７７の針先の位置および大きさの測定値が含まれる。これにより、測定結果の変化の傾向から、それぞれのプローブ針１７７の針先の消耗状態の傾向を特定することができる。
また、上記した実施形態において、特定部１２３は、それぞれのプローブ針１７７の高さ方向の各位置においてカメラ１７８によって１つの画像内に複数のプローブ針１７７の針先が写るように撮影された画像を用いて、プローブ針１７７毎に、フォーカスが合っているプローブ針１７７の針先の画像と、当該画像が撮影された際のカメラ１７８の位置とに基づいて、プローブ針１７７の針先の位置を特定する。これにより、短時間でそれぞれのプローブ針１７７の針先の位置を精度よく特定することができる。
［その他］
なお、本願に開示された技術は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
例えば、上記した実施形態では、プローブカード１７６にカードＩＤが記載されたシール等が貼り付けられており、制御ユニット１２は、カメラ１７８によって撮影された画像からプローブカード１７６のカードＩＤを取得するが、開示の技術はこれに限られない。他の例として、プローブカード１７６には、例えばカードＩＤが記録されたＲＦタグが取り付けられ、制御ユニット１２は、検査ユニット１７内に設けられた読み取り装置を介して、ＲＦタグ内のカードＩＤを取得してもよい。
また、上記した実施形態では、検査開始前にプローブカード１７６のアライメントが行われ、その後は、ユーザによって指定された数のウエハＷの検査が終了する都度、プローブカード１７６のアライメントが行われる。しかし、開示の技術はこれに限られない。プローブカード１７６のアライメントは、１枚のウエハＷの検査が終了する都度行われてもよい。あるいは、ユーザによって指定された数とは無関係に、所定数（例えば２５枚）のウエハＷの検査が終了する都度行われてもよい。
なお、今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。例えば、１つあるいは複数のローダユニットに対して、複数の検査ユニットが設けられた検査装置であっても良い。この場合、この検査装置を一つの検査装置と見做しても良いし、複数の検査ユニットを複数の検査装置と見做しても良い。また、上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
Ｗ ウエハ
１ プローブカード管理システム
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 検査装置
１２ 制御ユニット
１２０ 撮影制御部
１２１ 送信部
１２２ ＤＢ
１２３ 特定部
１２４ 検査部
１２５ 受信部
１２６ 受付部
１２７ 表示制御部
１３ ローダユニット
１３０ 入力装置
１３１ 表示装置
１４ カセット収納部
１７ 検査ユニット
１７０ 外部テスタ
１７１ テストヘッド
１７３ シャフト
１７４ フレーム
１７５ ホルダ
１７６ プローブカード
１７７ プローブ針
１７８ カメラ
１７９ ステージ
１８０ 移動機構
１８１ 筐体
１８２ 開口
２０ 管理装置
２００ 表示制御部
２０１ 受信部
２０２ ＤＢ
２０２０ 測定履歴テーブル
２０２８ 累積コンタクト回数テーブル
２０３ 傾向特定部
２０４ 送信部
２０５ 閾値特定部

Claims (6)

  1. 被検査体を検査する複数の検査装置と、
    前記被検査体の検査に用いられるプローブカードの状態を管理する管理装置と
    を備え、
    それぞれの前記検査装置は、
    前記プローブカードに設けられた複数のプローブ針の針先を撮影するカメラと、
    前記カメラによって撮影された画像から、それぞれの前記プローブ針の針先の状態を測定し、測定結果に基づいて、前記被検査体に設けられた複数のテストパッドのそれぞれに前記プローブ針の針先を接触させ、複数の前記プローブ針の針先を介して前記被検査体に電気信号を供給することにより前記被検査体を検査する検査部と、
    前記測定結果、および、前記プローブカードによって行われた前記検査の実行回数を前記管理装置へ送信する送信部と
    を有し、
    前記管理装置は、
    前記プローブカード毎に、前記測定結果および前記実行回数に基づいて、前記プローブカードの寿命となる前記実行回数の閾値を示す第１の閾値を特定する閾値特定部と、
    前記プローブカード毎に、現在までの前記実行回数と前記第１の閾値とを外部に通知する通知部と、
    前記実行回数に対する前記測定結果の変化の傾向を特定する傾向特定部と、
    前記プローブカード毎に、前記測定結果および前記実行回数を保持する保持部と、
    前記プローブカードのメンテナンスが行われた場合に、当該プローブカードの前記測定結果および前記実行回数を前記保持部から削除するデータ管理部と
    を有し、
    前記閾値特定部は、
    前記プローブカード毎に、前記傾向特定部が特定した変化の傾向に基づいて前記第１の閾値を特定し、
    前記プローブカード毎に、前記変化の傾向に基づいて前記プローブカードのメンテナンスが必要な前記検査の実行回数の閾値を示す第２の閾値を特定し、
    前記通知部は、
    前記プローブカード毎に、前記第２の閾値を外部に通知するプローブカード管理システム。
  2. 前記データ管理部は、
    前記プローブカード毎に、現在までの前記実行回数と共に前記第１の閾値および前記第２の閾値を表示装置に表示させる請求項１に記載のプローブカード管理システム。
  3. 前記データ管理部は、
    現在までの前記実行回数と前記第１の閾値との差が第１の回数以下である前記プローブカードについては、前記第１の閾値を前記表示装置に強調表示させ、現在までの前記実行回数と前記第２の閾値との差が、第２の回数以下である前記プローブカードについては、前記第２の閾値を前記表示装置に強調表示させる請求項２に記載のプローブカード管理システム。
  4. 前記測定結果には、それぞれの前記プローブ針の針先の位置および大きさの測定値が含まれる請求項１から３のいずれか一項に記載のプローブカード管理システム。
  5. 前記検査装置は、
    それぞれの前記プローブ針の高さ方向の各位置において、前記カメラによって１つの画像内に複数の前記プローブ針の針先が写るように撮影された画像を用いて、前記プローブ針毎に、フォーカスが合っている前記プローブ針の針先の画像と、当該画像が撮影された際の前記カメラの位置とに基づいて、前記プローブ針の針先の位置を特定する特定部を有する請求項４に記載のプローブカード管理システム。
  6. 被検査体を検査する複数の検査装置と、前記被検査体の検査に用いられるプローブカードの状態を管理する管理装置とを備えるプローブカード管理システムにおけるプローブカード管理方法であって、
    それぞれの前記検査装置は、
    カメラにより前記プローブカードに設けられたそれぞれのプローブ針を撮影する撮影工程と、
    前記カメラによって撮影された画像から、それぞれの前記プローブ針の状態を測定する測定工程と、
    前記プローブカードを用いて、前記被検査体に設けられた複数のテストパッドのそれぞれに前記プローブ針の針先を接触させ、複数の前記プローブ針の針先を介して前記被検査体に電気信号を供給することにより前記被検査体を検査する検査工程と、
    前記測定の結果、および、前記プローブカードによって行われた前記検査の実行回数を前記管理装置へ送信する送信工程と
    を実行し、
    前記管理装置は、
    前記プローブカード毎に、前記測定の結果および前記実行回数に基づいて、前記プローブカードの寿命となる前記実行回数の閾値を示す第１の閾値を特定する閾値特定工程と、
    前記プローブカード毎に、前記第１の閾値を外部に通知する通知工程と、
    前記実行回数に対する前記測定の結果の変化の傾向を特定する傾向特定工程と、
    前記プローブカードのメンテナンスが行われた場合に、当該プローブカードの前記測定の結果および前記実行回数を、前記プローブカード毎に前記測定の結果および前記実行回数を保持する保持部から削除するデータ管理工程と
    を実行し、
    前記閾値特定工程では、
    前記プローブカード毎に、特定された変化の傾向に基づいて前記第１の閾値が特定され、
    前記プローブカード毎に、前記変化の傾向に基づいて前記プローブカードのメンテナンスが必要な前記検査の実行回数の閾値を示す第２の閾値が特定され、
    前記通知工程では、
    前記プローブカード毎に、前記第２の閾値が外部に通知されるプローブカード管理方法。
JP2018232124A 2018-12-12 2018-12-12 プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法 Active JP7175171B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018232124A JP7175171B2 (ja) 2018-12-12 2018-12-12 プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法
TW108143330A TWI820261B (zh) 2018-12-12 2019-11-28 探針卡管理系統及探針卡管理方法
KR1020190156211A KR102229996B1 (ko) 2018-12-12 2019-11-29 프로브 카드 관리 시스템 및 프로브 카드 관리 방법
US16/709,285 US11340259B2 (en) 2018-12-12 2019-12-10 Probe card management system and probe card management method
CN201911275070.7A CN111308302B (zh) 2018-12-12 2019-12-12 探针卡管理系统和探针卡管理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018232124A JP7175171B2 (ja) 2018-12-12 2018-12-12 プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020096059A JP2020096059A (ja) 2020-06-18
JP7175171B2 true JP7175171B2 (ja) 2022-11-18

Family

ID=71073600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018232124A Active JP7175171B2 (ja) 2018-12-12 2018-12-12 プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11340259B2 (ja)
JP (1) JP7175171B2 (ja)
KR (1) KR102229996B1 (ja)
CN (1) CN111308302B (ja)
TW (1) TWI820261B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112069170B (zh) * 2020-07-31 2024-04-09 嘉兴威伏半导体有限公司 探针卡云管理系统
CN112038253A (zh) * 2020-09-28 2020-12-04 上海华虹宏力半导体制造有限公司 可寿命预警的晶圆测试探针卡及测试方法
JP2022133631A (ja) 2021-03-02 2022-09-14 株式会社東京精密 パーティクル計測装置、三次元形状測定装置、プローバ装置、パーティクル計測システム及びパーティクル計測方法
CN113050013B (zh) * 2021-03-17 2023-06-20 京东方科技集团股份有限公司 检测扎针测试探针接触性能的装置、方法及面板
JP2022186039A (ja) 2021-06-04 2022-12-15 株式会社東京精密 プローバ制御装置、プローバ制御方法、及びプローバ
CN118574537A (zh) * 2022-03-23 2024-08-30 株式会社钟化 自动植毛装置
CN116256544B (zh) * 2023-01-05 2023-12-05 苏州斯尔特微电子有限公司 具有偏移校正功能的晶圆测试探针台

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128452A (ja) 2004-10-29 2006-05-18 Seiko Epson Corp プローブカード及びプローバー装置、半導体装置の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02159742A (ja) * 1988-12-14 1990-06-19 Sumitomo Electric Ind Ltd プローブカード及びプローブ装置
US5644245A (en) * 1993-11-24 1997-07-01 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element
JP2661872B2 (ja) * 1994-03-28 1997-10-08 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びプロービング方法
JP2005351807A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Kawasaki Microelectronics Kk プローブカードおよびプローブカードの管理方法
KR100990028B1 (ko) * 2005-10-18 2010-10-26 지에스아이 그룹 코포레이션 레이저 프로세싱 방법, 정렬 방법 및 레이저 프로세싱 시스템
JP2007200934A (ja) * 2006-01-23 2007-08-09 Fujitsu Ltd プローブカードのプローブ針の針跡評価方法
CN101441625B (zh) * 2007-11-23 2010-11-03 上海华虹Nec电子有限公司 利用探针卡测试仪实现的探针卡使用量的计数方法
JP2009162723A (ja) 2008-01-10 2009-07-23 Fujitsu Microelectronics Ltd 試験装置及び試験方法
CN201681417U (zh) * 2010-03-22 2010-12-22 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 探针卡扎针次数计数装置及探针卡
JP2013083523A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk ４探針抵抗率測定装置
KR102343160B1 (ko) * 2014-06-06 2021-12-23 루돌프 테크놀로지스 인코퍼레이티드 프로브 카드를 검사 장치로 측정하고 평가하는 방법
CN104237695B (zh) * 2014-09-24 2017-01-25 苏州博众精工科技有限公司 一种探针寿命测试机构

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128452A (ja) 2004-10-29 2006-05-18 Seiko Epson Corp プローブカード及びプローバー装置、半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200072399A (ko) 2020-06-22
TW202036744A (zh) 2020-10-01
TWI820261B (zh) 2023-11-01
CN111308302B (zh) 2022-09-16
US20200191830A1 (en) 2020-06-18
JP2020096059A (ja) 2020-06-18
KR102229996B1 (ko) 2021-03-18
US11340259B2 (en) 2022-05-24
CN111308302A (zh) 2020-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7175171B2 (ja) プローブカード管理システムおよびプローブカード管理方法
US8195324B2 (en) Probe polishing method, program therefor, and probe apparatus
KR101071013B1 (ko) 검사 방법 및 이 검사 방법을 기록한 프로그램 기록 매체
TWI759479B (zh) 基板搬出方法
KR20160096021A (ko) 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 판독 가능 정보 기억 매체
CN111386595A (zh) 探针的针头位置调节方法和检查装置
KR20080112964A (ko) 프로브 카드의 등록 방법 및 이 프로그램을 기록한프로그램 기록 매체
JP2019027922A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US11940463B2 (en) Particle measurement device, three-dimensional shape measurement device, prober device, particle measurement system, and particle measurement method
CN110998815A (zh) 检查装置、检查方法和存储介质
CN111223786B (zh) 检查装置系统
JP2007095938A (ja) テスタ、プローバ、ウエハテストシステム及び電気的接触位置検出方法
JP2006128452A (ja) プローブカード及びプローバー装置、半導体装置の製造方法
KR101544320B1 (ko) 프로브 카드의 팁을 관리하는 방법
JP2022133631A5 (ja)
JP2007096190A (ja) プローブカードの針先研磨方法、及びプローブ装置
JP4007902B2 (ja) クリーニングウエハの管理方法及びそのための装置
JPH0837211A (ja) 半導体装置の検査装置
JP2009259942A (ja) 検査方法及び検査装置
KR20080004578A (ko) 전자부품 핸들링 장치
JPS58194348A (ja) ウエハ内チツプの自動種別確認方式
KR20060078905A (ko) 프로브 카드 관리부를 구비하는 웨이퍼 검사 설비
JPH03209842A (ja) 全自動ウエハプローバ
JPH028757A (ja) プローブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210909

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220915

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221011

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221108

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7175171

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150