KR20080004578A - 전자부품 핸들링 장치 - Google Patents

Abstract

전자부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여, 전자부품을 콘택트부의 소켓으로 반송하여, 상기 소켓에 전기적으로 접속시키기 위한 전자부품 핸들링 장치에서, 기준이 되는 소켓의 화상 데이터인 기준 화상 데이터를 미리 기억하여 두고, 촬상장치에 의한 촬상에 의해 검사 대상으로서의 소켓의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 취득하는 동시에 기억장치로부터 기준 화상 데이터를 읽어와서, 상기 기준 화상 데이터와 검사 화상 데이터의 비교로부터 검사 대상으로서의 소켓 불량을 검출한다.

전자부품, 핸들링 장치

Description

전자부품 핸들링 장치{ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS}

본 발명은 소켓 단자의 마모·변형이나 오염·이물질의 부착 등, 소켓 불량을 검출할 수 있는 전자부품 핸들링 장치에 관한 것이다.

IC디바이스 등의 전자부품의 제조과정에서는 최종적으로 제조된 전자부품의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.

종래의 일례로서의 전자부품 시험장치는 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부와, 시험 전의 IC디바이스를 테스트부로 이송하는 로더부와, 시험 종료된 IC디바이스를 테스트부로부터 꺼내서 분류하는 언로더부를 구비하고 있다. 그리고, 로더부에는 로더부와 테스트부의 사이에서 왕복 이동 가능한 버퍼 스테이지와, IC디바이스를 흡착 홀드할 수 있는 흡착부를 구비하여 커스터머 트레이로부터 히트 플레이트, 히트 플레이트로부터 버퍼 스테이지까지의 영역으로 이동 가능한 로더부 반송장치가 설치되어 있다. 또한, 테스트부에는 IC디바이스를 흡착 홀드하여 테스트 헤드의 소켓으로 밀착시킬 수 있는 콘택트암을 구비하여, 테스트부의 영역으로 이동 가능한 테스트부 반송장치가 설치되어 있다.

로더부 반송장치는 커스터머 트레이에 수용되어 있는 IC디바이스를 흡착부에 의해 흡착 홀드하여 히트 플레이트 위에 재치한 후, 소정의 온도까지 가열된 히트 플레이트 위의 IC디바이스를 다시 흡착부에 의해 흡착 홀드하여 버퍼 스테이지 위에 재치한다. 그리고, IC디바이스를 실은 버퍼 스테이지는 로더부로부터 테스트부측으로 이동한다. 다음에, 테스트부 반송장치는 콘택트암에 의해 버퍼 스테이지 위의 IC디바이스를 흡착 홀드하여 테스트 헤드의 소켓으로 밀착시켜, IC디바이스의 외부 단자(디바이스 단자)와 소켓의 접속 단자(소켓 단자)를 접촉시킨다.

이 상태로, 테스터 본체로부터 케이블을 통하여 테스트 헤드로 공급되는 테스트 신호를 IC디바이스로 인가하고, IC디바이스로부터 판독되는 응답신호를 테스트 헤드 및 케이블을 통하여 테스터 본체로 보냄으로써 IC디바이스의 전기적인 특성을 측정하면서 상기와 같은 시험을 반복하여, 디바이스 단자와 소켓 단자의 접촉 횟수가 증가함에 따라 소켓 단자의 선단부는 서서히 마모된다. 이 마모의 정도가 커지면 디바이스 단자와 소켓 단자의 접촉이 불충분하게 되어 양 단자의 접촉부에서 전기적인 저항이 증가하기 때문에 IC디바이스의 시험을 정확하게 수행할 수가 없다.

또한, 각 소켓 단자는 모든 디바이스 단자와 균일한 힘으로 접촉될 수 있도록 가공·조정될 필요가 있지만, 이 가공·조정이 부적절한 경우에는 소켓 단자에 편마모가 발생되는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 편마모된 소켓 단자에 관계되는 시험이 정확하게 실행되지 않는 문제가 발생된다.

나아가서는 상기 시험의 반복에 의해 디바이스 단자와 소켓 단자의 접촉 횟수가 증가하면 디바이스 단자의 땜납 등이 소켓 소자에 서서히 부착된다. 이와 같은 소켓 단자의 오염도 접촉부에서의 전기적인 저항을 증대시키기 때문에 IC디바이 스를 정확하게 시험할 수가 없다.

더 나아가서는 IC디바이스로부터 탈락된 땜납볼 등의 이물질이나 먼지가 소켓에 부착되면 정확한 시험을 할 수 없을 뿐만 아니라, 이물질이 부착된 상태로 IC디바이스를 소켓에 밀착시킨 경우에는 소켓 단자에 구부러짐·망가짐이 발생되거나 디바이스 단자가 파손되거나 하는 문제가 발생된다.

종래는 이들 문제에 대응하기 위하여, 소켓을 정기적으로 테스트 헤드로부터 분리하여 현미경 등으로 관찰하여 소켓 단자의 마모 상태나 이물질의 유무 등을 검사하였다.

그렇지만, 소켓의 분리·설치나 현미경 등에 의한 관찰은 대단히 많은 시간을 필요로 하고, 그 사이 시험을 중단시키기 때문에 시험 효율을 크게 저하시키는 문제가 있었다.

본 발명은 이와 같은 실상에 비추어서 이루어진 것으로, 소켓 불량을 자동적으로 검출할 수 있는 전자부품 핸들링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 첫번째로 본 발명은, 전자부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여, 전자부품을 콘택트부의 소켓으로 반송하여, 상기 소켓에 전기적으로 접속시키기 위한 전자부품 핸들링 장치로서, 소켓을 촬상하는 촬상장치와, 상기 촬상장치에 의해 촬상되어 취득된, 기준이 되는 소켓의 화상 데이터인 기준 화상 데이터를 기억하는 기억장치와, 상기 촬상장치에 의한 촬상에 의해 검사 대상으로서의 소켓의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 취득하는 동시에, 상기 기억장치로부터 기준 화상 데이터를 읽어와서, 상기 기준 화상 데이터와 상기 검사 화상 데이터의 비교로부터, 검사 대상으로서의 소켓 불량을 검출하는 불량 검출수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명 1).

상기 발명(발명 1)에 따르면, 수작업에 의한 소켓 외관 검사를 필요로 하지 않고 소켓 불량을 자동적으로 검출할 수가 있다.

상기 발명(발명 1)에 따른 전자부품 핸들링 장치는, 경보장치를 더 구비하고 있고, 상기 불량 검출수단에 의해 검사 대상으로서의 소켓에 불량이 검출된 때에, 상기 경보장치를 작동시키는 것이 바람직하다(발명 2).

상기 발명(발명 2)에 따르면, 소켓 불량을 확실하게 오퍼레이터에게 알릴 수가 있어 그것에 의해 소켓 불량 부분을 개선하는 것이 가능하게 된다.

상기 발명(발명 1)에 따른 전자부품 핸들링 장치는, 전자부품의 시험 횟수를 카운트하는 카운트 수단을 더 구비하고 있고, 상기 촬상장치는 상기 카운트 수단에 의해 카운트된 시험 횟수가 소정의 값 이상이 된 때에, 검사 대상으로서의 소켓을 촬상하도록 하여도 좋고(발명 3), 시험에서의 콘택트 불량 횟수를 카운트하는 카운트 수단을 더 구비하고 있고, 상기 촬상장치는 상기 카운트 수단에 의해 카운트된 카운트 불량 횟수가 소정의 값 이상이 된 때에, 검사 대상으로서의 소켓을 촬상하도록 하여도 좋다(발명 4). 한편, 본 명세서에서의 「시험 횟수」는 어떤 소켓으로 순차 반송되어 오는 피시험 전자부품의 합계수이더라도 좋고, 전자부품과 소켓의 콘택트 횟수이더라도 좋다(특히 하나의 전자부품이 일회의 반송으로 소켓에 복수회 콘택트하는 경우).

상기 발명(발명 3,4)에 따르면, 예컨대 소켓에 불량이 발생될 수 있는 타이밍 등을 상정하고, 전자부품의 반송·시험 중, 소정의 시점에서 소켓의 불량 검출 공정을 수행하는 것이 가능하다.

상기 발명(발명 1)에서, 상기 불량 검출수단은 상기 기준 화상 데이터 및 상기 검사 화상 데이터에 대하여 차분 처리를 수행하여 차화상 데이터를 생성하고, 상기 차화상 데이터에 대하여 임계치 처리를 수행함으로써 검사 대상으로서의 소켓 불량을 검출하는 것이 바람직하다(발명 5). 이러한 발명에 따르면, 효율이 양호하게 소켓 불량을 검출할 수가 있다.

상기 발명(발명 5)에서, 상기 불량 검출수단은 상기 차분 처리를 수행하기 전에, 상기 검사 화상 데이터에 맞추어 상기 기준 화상 데이터의 화소치 보정을 수행하는 것이 바람직하다(발명 6). 이러한 발명에 따르면, 소켓 불량을 높은 정밀도로 검출하는 것이 가능하게 되어 소켓 불량 검출의 안정화를 도모할 수가 있다.

상기 발명(발명 1)에 따른 전자부품 핸들링 장치는, 피시험 전자부품을 흘드하여 상기 소켓으로 밀착시킬 수 있는 반송장치를 더 구비하고 있고, 상기 촬상장치는 상기 반송장치에 설치되어 있는 것이 바람직하다(발명 7). 이러한 발명에 따르면, 촬상장치를 반송하는 장치를 별도로 설치할 필요가 없다.

두번째로 본 발명은, 전자부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여, 전자부품을 콘택트부의 소켓으로 반송하여, 상기 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위한 전자부품 핸들링 장치로서, 소켓의 모든 콘택트핀을 촬상하는 촬상장치와, 당초 소켓의 모든 콘택트핀을 촬상하여 기준 화상 데이터로서 보존하고, 소정 횟수의 시험 때마다 소켓의 모든 콘택트핀을 촬상하여 검사 화상 데이터로 하고, 상기 기준 화상 데이터와 상기 검사 화상 데이터에 기초하여 소켓 불량을 검출하는 불량 검출수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명 8).

상기 발명(발명 8)에 따르면, 수작업에 의한 소켓 외관 검사를 필요로 하지 않고 소켓 불량을 자동적으로 검출할 수가 있다.

상기 발명(발명 1,8)에서, 상기 불량 검출수단은 상기 기준 화상 데이터측의 명도와, 상기 검사 화상 데이터측의 명도가 대략 동일하게 되도록 명도 보정한 후, 양자의 대응하는 화소 위치의 명도차를 구하고, 상기에서 구해진 명도차가 소정의 임계치를 초과하는 화상 부분의 존재 유무에 기초하여 상기 소켓의 불량 판별을 수행하는 것이 바람직하다(발명 9). 이러한 발명에 따르면, 효율이 양호하게 소켓 불량을 검출할 수가 있다.

상기 발명(발명 1,8)에서는, 상기 불량 검출수단이 소켓 불량을 검출한 때에, 상기 불량 소켓에 대한 전자부품의 반송을 제외하고, 다른 정상 소켓에 대해서는 전자부품을 반송하여 시험을 속행하는 것이 바람직하다(발명 10). 이러한 발명에 따르면, 불량 소켓이 일부 존재하더라도 시험을 정지하지 않고 정상 소켓만으로 계속적으로 시험을 수행할 수가 있기 때문에 전자부품 시험장치의 가동률을 향상시킬 수가 있다.

상기 발명(발명 1,8)에서, 상기 전자부품 핸들링 장치는 표시장치를 더 구비하고, 상기 표시장치에 소켓 화상을 표시하고, 상기 불량 검출수단에 의해 검출된 불량을 나타내는 정보를, 상기 소켓 화상의 불량 부위에 대응하는 위치에 중첩하여 표시하는 것이 바람직하다(발명 11). 이러한 발명에 따르면, 오퍼레이터는 표시장치에 의해 일목요연하게 불량 부위의 상황을 파악할 수가 있다.

본 발명의 전자부품 핸들링 장치에 따르면, 소켓 불량을 자동적으로 검출할 수가 있기 때문에 수작업에 의한 소켓 외관 검사가 불필요하게 되어 시험 효율을 크게 향상시킬 수가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러의 평면도.

도 2는 동 실시 형태에 따른 핸들러의 부분 단면 측면도(도 1에서의 Ⅰ-Ⅰ 단면도).

도 3은 동 핸들러에서 사용되는 가동 헤드부 및 촬상장치의 측면도.

도 4A는 동 핸들러에서의 소켓 검사 공정을 도시한 플로우 차트.

도 4B는 동 핸들러에서의 소켓 검사 공정을 도시한 플로우 차트.

도 5는 동 핸들러에서의 소켓 검사 공정의 개념도.

부호의 설명

1…전자부품 시험장치

10…전자부품 핸들링 장치(핸들러)

30…테스트부

301…콘택트부

310a…소켓

301b…콘택트핀

310…테스트부 반송장치

312…가동 헤드부

314…촬상장치

315…콘택트암

50…로더부

60…언로더부

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러의 평면도, 도 2는 동 실시 형태에 따른 핸들러의 부분 단면 측면도(도 1에서의 Ⅰ-Ⅰ 단면도), 도 3은 동 핸들러에서 사용되는 가동 헤드부 및 촬상장치의 측면도, 도 4는 동 핸들러에서의 소켓 검사 공정을 도시한 플로우 차트, 도 5는 동 핸들러에서의 소켓 검사 공정의 개념도이다.

한편, 본 발명에서의 피시험 IC디바이스의 형태는 일례로서 디바이스 단자로서 땜납볼을 구비한 BGA 패키지나 CSP(Chip Size Package) 패키지 등인 것으로 하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 디바이스 단자로서 리드핀을 구비한 QFP(Quad Flat Package) 패키지나 SOP(Small Outline Package) 패키지 등이더라도 좋다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 핸들러(10)와, 테스트 헤드(300)와, 테스터(20)를 구비하고, 테스트 헤 드(300)와 테스터(20)는 케이블(21)을 통하여 접속되어 있다. 그리고, 핸들러(10)의 공급 트레이용 스토커(401)에 저장된 공급 트레이 위의 시험 전의 IC디바이스를 반송하여 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)의 소켓(301a)으로 밀착하여, 상기 테스트 헤드(300) 및 케이블(21)을 통하여 IC디바이스의 시험을 실행한 후, 시험이 종료된 IC디바이스를 시험 결과에 따라 분류 트레이용 스토커(402)에 저장된 분류 트레이 위에 탑재한다.

핸들러(10)는 주로 테스트부(30)와, IC디바이스 저장부(40)와, 로더부(50)와, 언로더부(60)로 구성된다. 이하, 각 부에 대하여 설명한다.

IC디바이스 저장부(40)

IC디바이스 저장부(40)는 시험 전 및 시험 후의 IC디바이스를 저장하는 부분이고, 주로 공급 트레이용 스토커(401)와, 분류 트레이용 스토커(402)와, 빈 트레이용 스토커(403)와, 트레이 반송장치(404)로 구성된다.

공급 트레이용 스토커(401)에는 시험 전의 복수의 IC디바이스가 탑재된 복수의 공급 트레이가 적재되어 수납되어 있고, 본 실시 형태에서는 도 1에 도시한 바와 같이, 2개의 공급 트레이용 스토커(401)가 구비되어 있다.

분류 트레이용 스토커(402)는 시험 후의 복수의 IC디바이스가 탑재된 복수의 분류 트레이가 적재되어 수납되어 있고, 본 실시 형태에서는 도 1에 도시한 바와 같이 4개의 분류 트레이용 스토커(402)가 구비되어 있다. 이들 4개의 분류 트레이용 스토커(402)를 설치함으로써 시험 결과에 따라 최대 4개의 분류로 IC디바이스를 분류하여 저장할 수 있도록 구성되어 있다.

빈 트레이용 스토커(403)는 공급 트레이용 스토커(401)에 탑재되어 있던 모든 시험 전의 IC디바이스(20)가 테스트부(30)로 공급된 후의 빈 트레이를 저장한다. 한편, 각 스토커(401~403)의 수는 필요에 따라 적절하게 설정하는 것이 가능하다.

트레이 반송장치(404)는 도 1에서 X축, Z축 방향으로 이동 가능한 반송장치이고, 주로 X축 방향 레일(404a)과, 가동 헤드부(404b)와, 4개의 흡착 패드(404c)로 구성되어 있고, 공급 트레이용 스토커(401)와, 일부의 분류 트레이용 스토커(402)와, 빈 트레이용 스토커(403)를 포함하는 범위를 동작 범위로 한다.

트레이 반송장치(404)에서는 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정된 X축 방향 레일(404a)이 X축 방향으로 이동 가능하게 가동 헤드부(404b)를 한쪽 지지하고 있고, 가동 헤드부(404b)에는 도시하지 않은 Z축 방향 액츄에이터와, 선단부에 4개의 흡착 패드(404c)가 구비되어 있다.

트레이 반송장치(404)는 공급 트레이용 스토커(401)에서 비게 된 빈 트레이를 흡착 패드(404c)에 의해 흡착 흘드하여, Z축 방향 액츄에이터에 의해 상승시키고, X축 방향 레일(404a) 위에서 가동 헤드(404b)를 슬라이드시킴으로써 빈 트레이용 스토커(403)로 이송한다. 마찬가지로, 분류 트레이용 스토커(402)에서 분류 트레이 위에 시험 후의 IC디바이스가 가득찬 경우에, 빈 트레이용 스토커(403)로부터 빈 트레이를 흡착 홀드하여, Z축 방향 액츄에이터에 의해 상승시키고, X축 방향 레일(404a) 위에서 가동 헤드부(404b)를 슬라이드시킴으로써 분류 트레이용 스토커(402)로 이송한다.

로더부 (50)

로더부(50)는 시험 전의 IC디바이스를 IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)로부터 테스트부(30)로 공급하는 부분이고, 주로 로더부 반송장치(501)와, 2개의 로더용 버퍼부(502)(도 1에서 X축 부방향의 2개)와, 히트 플레이트(503)로 구성된다.

로더부 반송장치(501)는 IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)의 공급 트레이 위의 IC디바이스를 히트 플레이(503) 위로 이동시키는 동시에, 히트 플레이트(503) 위의 IC디바이스를 로더용 버퍼부(502) 위로 이동시키는 장치이고, 주로 Y축 방향 레일(501a)과, X축 방향 레일(501b)과, 가동 헤드부(501c)와, 흡착부(501d)로 구성되어 있다. 상기 로더부 반송장치(501)는 공급 트레이용 스토커(401)와, 히트 플레이트(503)와, 2개의 로더용 버퍼부(502)를 포함하는 범위를 동작 범위로 하고 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 로더부 반송장치(501)의 2개의 Y축 방향 레일(501a)은 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정되어 있고, 이들 사이에 X축 방향 레일(502b)이 Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. X축 방향 레일(502b)은 Z축 방향 액츄에이터(도시하지 않음)를 갖는 가동 헤드부(501c)를 X축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지하고 있다.

가동 헤드부(501c)는 하단부에 흡착 패드(501e)를 갖는 흡착부(501d)를 4개 구비하고 있고, 상기 Z축 방향 액츄에이터를 구동시킴으로써 4개의 흡착부(501d)를 각각 독립하여 Z축 방향으로 승강시킬 수가 있다.

각 흡착부(501d)는 부압원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 흡착 패드(501e)로부터 에어를 흡인하여 부압을 발생시킴으로써 IC디바이스를 흡착 홀드할 수가 있고, 또한 흡착 패드(501e)로부터의 에어 흡인을 정지함으로써 IC디바이스를 해방할 수가 있다.

히트 플레이트(503)는 IC디바이스에 소정의 열스트레스를 인가하기 위한 가열원이고, 예컨대 하부에 발열원(도시하지 않음)을 갖는 금속제의 전열 플레이트이다. 히트 플레이트(503)의 윗면측에는 IC디바이스를 낙하시켜 넣기 위한 오목부(503a)가 복수 형성되어 있다. 한편, 이러한 가열원 대신에 냉각원이 설치되어도 좋다.

로더용 버퍼부(502)는 IC디바이스를 로더부 반송장치(501)의 동작 범위와, 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위의 사이를 왕복 이동시키는 장치이고, 주로 버퍼 스테이지(502a)와, X축 방향 액츄에이터(502b)로 구성되어 있다.

핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정된 X축 방향 액츄에이터(502b)의 편측단부에 버퍼 스테이지(502a)가 지지되어 있고, 도 1에 도시한 바와 같이, 버퍼 스테이지(502a)의 윗면측에는 IC디바이스를 낙하시켜 넣기 위한 평면에서 볼 때 사각형의 오목부(502c)가 4개 형성되어 있다.

시험 전의 IC디바이스는 로더부 반송장치(501)에 의해 공급 트레이용 스토커(401)로부터 히트 플레이트(503)로 이동되어, 히트 플레이트(503)에서 소정의 온도로 가열된 후, 다시 로더부 반송장치(501)에 의해 로더용 버퍼부(502)로 이동되어 로더용 버퍼부(502)에 의해 테스트부(30)로 도입된다.

테스트부 (30)

테스트부(30)는 피시험 IC디바이스(2)의 외부 단자(땜납볼)(2a)를 콘택트부(301)의 소켓(301a)의 콘택트핀(301b)에 전기적으로 접촉시킴으로써 시험을 수행하는 부분이다. 본 실시 형태에서는 소정의 타이밍으로 검사 공정이 실행된다. 상기 테스트부(30)는 주로 테스트부 반송장치(310)와, 촬상장치(314)를 구비하여 구성되어 있다.

테스트부 반송장치(310)는 로더용 버퍼부(502) 및 언로더용 버퍼부(602)와, 테스트 헤드(300) 사이의 IC디바이스의 이동을 수행하는 장치이다.

테스트부 반송장치(310)는 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정된 2개의 Y축 방향 레일(311)에, Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 2개의 X축 방향 지지부재(311a)를 지지하고 있다. 각 X축 방향 지지부재(311a)의 중앙부에는 가동 헤드부(312)가 지지되어 있고, 가동 헤드부(312)는 로더용 버퍼부(502) 및 언로더용 버퍼부(602)와, 테스트 헤드(300)를 포함하는 범위를 동작 범위로 한다. 한편, 한조의 Y축 방향 레일(311) 위에서 동시에 동작하는 2개의 X축 방향 지지부재(311a)의 각각에 지지되는 가동 헤드부(312)는 서로의 동작이 간섭하지 않도록 제어되고 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 각 가동 헤드부(312)는 상단이 X축 방향 지지부재(311a)에 고정된 제 1의 Z축 방향 액츄에이터(313a)와, 제 1의 Z축 방향 액츄에이터(313a)의 하단에 고정된 지지기체(312a)와, 상단이 지지기체(312a)에 고정된 4개의 제 2의 Z축 방향 액츄에이터(313b)와, 제 2의 Z축 방향 액츄에이터(313b)의 하단에 고정된 4개의 콘택트암(315)을 구비하고 있다. 4개의 콘택트암(315)은 소 켓(301a)의 배열에 대응하여 설치되어 있고, 각 콘택트암(315)의 하단부에는 흡착부(317)가 설치되어 있다.

각 흡착부(317)는 부압원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 흡착부(317)로부터 에어를 흡인하여 부압을 발생시킴으로써 IC디바이스를 흡착 홀드할 수가 있고, 또한 흡착부(317)로부터의 에어 흡인을 정지함으로써 IC디바이스를 해방할 수가 있다.

상기 가동 헤드부(312)에 따르면, 콘택트암(315)이 홀드한 4개의 IC디바이스(2)를 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시켜, 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)로 밀착시키는 것이 가능하게 되어 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 촬상장치(314)는 가동 헤드부(312)의 지지기체(312a)의 일단에서 아랫 방향으로 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 촬상장치(314)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 각 가동 헤드부(312)에 2개씩 총 4개 설치되어 있다.

촬상장치(314)로서는 예컨대 CCD 카메라를 사용할 수가 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고 MOS(Metal Oxide Semiconductor) 센서 어레이 등 다수의 촬상소자를 배치하여 대상물을 촬영할 수 있는 장치라면 좋다. 촬상장치(314)에는 도시하지 않은 조명장치가 설치되어 있고, 촬영대상의 소켓(301a)을 밝게 비출 수 있도록 되어 있다. 한편, 각 촬상장치(314)는 도시하지 않은 화상 처리장치에 접속되어 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)는, 본 실시 형 태에서는 4개의 소켓(301a)을 구비하고 있고, 4개의 소켓(301a)은 테스트부 반송장치(310)의 가동 헤드부(312)의 콘택트암(315)의 배열에 실질적으로 일치하는 배열로 배치되어 있다. 또한 소켓(301a)에는 IC디바이스(2)의 땜납볼(2a)의 배열에 실질적으로 일치하는 배열의 복수의 콘택트핀(301b)이 배치 설치되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 테스트부(30)에서는 핸들러(10)의 기대(12)에 개구부(11)가 형성되어 있고, 상기 개구부(11)로부터 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)가 임출하여 IC디바이스가 밀착되도록 되어 있다.

로더용 버퍼부(502)에 재치된 4개의 시험 전의 IC디바이스는 테스트부 반송장치(310)에 의해 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)까지 이동되어 4개가 동시에 시험되고, 그 후 다시 테스트부 반송장치(310)에 의해 언로더용 버퍼부(602)로 이동되어 언로더용 버퍼부(602)에 의해 언로더부(60)로 배출된다.

언로더부 (60)

언로더부(60)는 시험 후의 IC디바이스를 테스트부(30)로부터 IC디바이스 저장부(40)로 배출하는 부분이고, 주로 언로더부 반송장치(601)와, 2개의 언로더용 버퍼부(602)(도 1에서 X축 정방향의 2개)로 구성된다.

언로더용 버퍼부(602)는 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위와 IC디바이스를 언로더부 반송장치(601)의 동작 범위의 사이를 왕복 이동하는 장치이고, 주로 버퍼 스테이지(602a)와, X축 방향 액츄에이터(602b)로 구성되어 있다.

핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정된 X축 방향 액츄에이터(602b)의 편측단부에 버퍼 스테이지(602a)가 지지되어 있고, 버퍼 스테이지(602a)의 윗면측에는 IC디 바이스를 낙하시켜 넣기 위한 오목부(602c)가 4개 형성되어 있다.

언로더부 반송장치(601)는 언로더용 버퍼부(602) 위의 IC디바이스를 분류 트레이용 스토커(402)의 분류 트레이로 이동시켜 탑재하는 장치이고, 주로 Y축 방향 레일(601a)과, X축 방향 레일(601b)과, 가동 헤드부(601c)와, 흡착부(601d)로 구성되어 있다. 상기 언로더부 반송장치(601)는 2개의 언로더용 버퍼(602)와, 분류 트레이용 스토커(402)를 포함하는 범위를 동작 범위로 하고 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 언로더부 반송장치(601)의 2개의 Y축 방향 레일(601a)은 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정되어 있고, 이들 사이에 X축 방향 레일(602b)이 Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. X축 방향 레일(602b)은 Z축 방향 액츄에이터(도시하지 않음)를 구비한 가동 헤드부(601c)를 X축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지하고 있다.

가동 헤드부(601c)는 하단부에 흡착 페드를 갖는 흡착부(601d)를 4개 구비하고 있고, 상기 Z축 방향 액츄에이터를 구동시킴으로써 4개의 흡착부(601d)를 각각 독립하여 Z축 방향으로 승강시킬 수가 있다.

언로더용 버퍼부(602)에 재치된 시험 후의 IC디바이스는 테스트부(30)로부터 언로더부(60)로 배출되고, 언로더부 반송장치(601)에 의해 언로더용 버퍼부(602)로부터 분류 트레이용 스토커(402)의 분류 트레이에 탑재된다.

본 실시 형태에 따른 핸들러(10)는 기타 핸들러(10)의 각종 동작을 제어하거나, 시험 횟수를 카운트하거나 하는 제어부, 촬상장치(314)로부터 취득한 화상 데이터를 처리하는 화상 처리장치, 소켓(301a)의 기준 화상 데이터를 기억하는 기억 장치 및 스피커, 부저, 경고등 등의 경보장치를 구비하고 있다(모두 도시하지 않음).

다음에, 상술한 핸들러(10)의 반송·시험의 동작 플로우에 대하여 설명한다.

먼저, 로더부 반송장치(501)가 4개의 흡착부(501d)의 흡착 패드(501e)에 의해 IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)의 최상단에 위치하는 공급 트레이 위의 4개의 IC디바이스를 흡착하여 홀드한다.

로더부 반송장치(501)는 4개의 IC디바이스를 홀드한 상태로 가동 헤드부(501c)의 Z축 방향 액츄에이터에 의해 4개의 IC디바이스를 상승시키고, Y축 방향 레일(501a) 위에서 X축 방향 레일(501b)을 슬라이드시켜 X축 방향 레일(501b) 위에서 가동 헤드부(501c)를 슬라이드시켜 로더부(50)로 이동시킨다.

그리고, 로더부 반송장치(501)는 히트 플레이트(503)의 오목부(503a)의 윗쪽으로 위치 결정을 수행하고, 가동 헤드부(501c)의 Z축 방향 액츄에이터를 신장시켜, 흡착 패드(501e)를 해방하여 IC디바이스를 히트 플레이트(503)의 오목부(503a)로 낙하시켜 넣는다. 히트 플레이트(503)에 의해 IC디바이스가 소정의 온도까지 가열되면 다시 로더부 반송장치(501)가 가열된 4개의 IC디바이스를 홀드하여, 대기하고 있는 한쪽의 로더용 버퍼부(502)의 윗쪽으로 이동한다.

로더부 반송장치(501)는 대기하고 있는 한쪽의 로더용 버퍼부(502)의 버퍼 스테이지(502a)의 상방으로 위치 결정을 수행하고, 가동 헤드부(501c)의 Z축 방향 액츄에이터를 신장시켜, 흡착부(501d)의 흡착 패드(501e)가 흡착 홀드하고 있는 IC디바이스(2)를 해방하여, IC디바이스(2)를 버퍼 스테이지(502a)의 오목부(503a)에 재치한다.

로더용 버퍼부(502)는 4개의 IC디바이스(2)를 버퍼 스테이지(502a)의 오목부(503a)에 탑재한 상태로, X축 방향 액츄에이터(502b)를 신장시켜, 로더부(50)의 로더부 반송장치(501)의 동작 범위에서 테스트부(30)의 테스트 반송장치(310)의 동작 범위로 4개의 IC디바이스(2)를 이동시킨다.

상기와 같이 IC디바이스(2)가 재치된 버퍼 스테이지(502a)가 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위내로 이동하여 오면 테스트부 반송장치(310)의 가동 헤드부(312)는 버퍼 스테이지(502a)의 오목부(502c)에 재치된 IC디바이스(2) 위로 이동한다. 그리고, 가동 헤드부(312)의 제 1의 Z축 방향 액츄에이터(313a)가 신장하고, 가동 헤드부(312)의 4개의 콘택트암(315)의 흡착부(317)에 의해 로더용 버퍼부(502)의 버퍼 스테이지(502a)의 오목부(502c)에 위치하는 4개의 IC디바이스(2)를 흡착하여 홀드한다.

4개의 IC디바이스를 홀드한 가동 헤드부(312)는 가동 헤드부(312)의 제 1의 Z축 방향 액츄에이터(313a)에 의해 상승한다.

다음에, 테스트부 반송장치(310)는 가동 헤드부(312)를 지지하는 X축 방향 지지부재(311a)를 Y축 방향 레일(311) 위에서 슬라이드시켜, 가동 헤드부(312)의 콘택트암(315)의 흡착부(317)로 홀드하고 있는 4개의 IC디바이스(2)를, 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)에서의 4개 소켓(301a)의 윗쪽으로 반송한다.

가동 헤드부(312)는 제 1의 Z축 방향 액츄에이터(313a) 및 상기 IC디바이스(2)를 홀드하고 있는 제 2의 Z축 방향 액츄에이터(313b)를 신장시켜, 각 IC디바 이스(2)의 땜납볼(2a)을 소켓(301a)의 콘택트핀(301b)에 접촉시킨다. 이 접촉 시에 콘택트핀(301b)을 통하여 전기적인 신호의 송수신이 수행됨으로써 IC디바이스(2)의 시험이 수행된다.

IC디바이스(2)의 시험이 완료되면 테스트부 반송장치(310)는 가동 헤드부(312)의 제 1의 Z축 방향 액츄에이터(313a) 및 제 2의 Z축 액츄에이터(313b)의 수축에 의해 시험 후의 IC디바이스(2)를 상승시키고, 가동 헤드부(312)를 지지하는 X축 방향 지지부재(311a)를 Y축 방향 레일(311) 위에서 슬라이드시켜, 가동 헤드부(312)의 콘택트암(315)으로 홀드하고 있는 4개의 IC디바이스(2)를 상기 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위내에서 대기하고 있는 한쪽의 언로더용 버퍼부(602)의 버퍼 스테이지(602a)의 윗쪽으로 반송한다.

가동 헤드부(312)는 제 1의 Z축 방향 액츄에이터(313a)를 신장시켜, 흡착 패드(317c)를 해방함으로써 버퍼 스테이지(602a)의 오목부(602c)에 4개의 IC디바이스를 낙하시켜 넣는다.

언로더용 버퍼부(602)는 시험 후의 4개의 IC디바이스를 탑재한 상태로, X축 방향 액츄에이터(602b)를 구동시켜, 테스트부(30)의 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위에서 언로더부(60)의 언로더부 반송장치(601)의 동작 범위로 IC디바이스를 이동시킨다.

다음에, 언로더용 버퍼부(602)의 윗쪽에 위치하고 있는 언로더부 반송장치(601)의 가동 헤드부(601c)의 Z축 방향 액츄에이터를 신장시켜, 가동 헤드부(601c)의 4개의 흡착부(601d)에 의해 언로더용 버퍼부(602)의 버퍼 스테이 지(602a)의 오목부(602c)에 위치하는 시험 후의 4개의 IC디바이스를 흡착하여 홀드한다.

언로더부 반송장치(601)는 시험 후의 4개의 IC디바이스를 홀드한 상태로 가동 헤드부(601c)의 Z축 방향 액츄에이터에 의해 4개의 IC디바이스를 상승시키고, Y축 방향 레일(601a) 위에서 X축 방향 레일(601b)을 슬라이드시켜, X축 방향 레일(601b) 위에서 가동 헤드부(601c)를 슬라이드시켜 IC디바이스 저장부(40)의 분류 트레이용 스토커(402) 위로 이동시킨다. 그리고, 각 IC디바이스의 시험 결과에 따라 각 분류 트레이용 스토커(402)의 최상단에 위치하는 분류 트레이 위에 각 IC디바이스를 탑재한다.

이상과 같이 하여, IC디바이스 시험이 1회 수행된다.

다음에, 상술한 핸들러(10)에서의 소켓 검사 공정에 대하여 설명한다.

소켓(301a) 검사를 수행하는데는 상기와 같은 IC디바이스의 시험을 수행하기 전에, 미리 불량이 없는 양호한 상태의 소켓(301a)의 기준 화상 데이터를 취득하여 기억장치에 기억하여 둔다.

구체적으로는, 콘택트부(301)에 불량이 없는 양호한 상태의 소켓(301a)을 구비한 테스트 헤드(300)를 핸들러(10)에 설치하면, 촬상장치(314)를 소켓(301a)의 윗쪽으로 반송하여 각 소켓(301a)을 촬영하고, 기준 화상 데이터로서 기억장치에 기억한다(도 5의 기준 화상 참조).

이하, 도 4에 도시한 플로우 차트를 참조하여 소켓 검사 공정을 설명한다.

핸들러(10)는 상술한 바와 같이 IC디바이스의 반송·시험을 수행하면서 시험 횟수를 카운트한다. 즉, 핸들러(10)는 IC디바이스의 반송·시험을 수행하면(STEP01), 기억하고 있는 시험 횟수에 1을 더하여(STEP2), 그 결과 시험 횟수가 소정의 값(N) 이상인지의 여부를 판단한다(STEP03). 소정의 값(N)은 예컨대 소켓(301a)에 불량이 발생될 수 있는 타이밍을 상정하여 설정하는 것이 가능하다. 이에 따라, 소켓(301a) 검사를 효율이 양호하게 수행할 수 있다.

한편, IC디바이스가 소켓(301a)에 물리적으로 콘택트(접촉)된 후, 통상은 디바이스 시험에 앞서 콘택트 시험이 수행된다. 이에 따라, 모든 혹은 지정된 콘택트핀(301b)이 IC디바이스의 대응하는 외부 단자에 전기적으로 접속되어 있는지를 확인할 수가 있다. 이 콘택트 시험에서 콘택트 불량이 검출된 경우, IC디바이스와 소켓(301a)의 물리적인 콘택트 동작을 다시 한 후에 전기적인 콘택트 시험이 수행된다. 콘택트 동작을 수회(예컨대 5회) 수행해도 콘택트 불량이 검출되는 경우는 IC디바이스측의 불량이거나, 소켓(301a)측의 불량 중 어느 하나이기 때문에 상기 IC디바이스에 대한 시험은 수행되지 않는다. 이 경우에는 N의 값의 여하에 관계없이 소켓 검사 공정을 강제적으로 실행시켜서 소켓(301a)측의 불량인지의 여부를 특정할 것이 요망된다.

핸들러(10)는 시험 횟수가 소정의 값(N) 미만이라고 판단된 경우에는(STEP03-No), IC디바이스의 반송·시험을 반복한다(STEP01). 한편, 핸들러(10)는 시험 횟수가 소정의 값(N) 이상이라고 판단된 경우에는(STEP03-Yes), IC디바이스의 반송 동작을 정지하고(STEP04), 가동 헤드부(312)를 지지하고 있는 X축 방향 지지부재(311a)를 Y축 방향 레일(311) 위에서 슬라이드시켜 촬상장치(314)를 소 켓(301a)의 윗쪽으로 이동시킨다(STEP05;도 3참조).

그리고, 핸들러(10)는 촬상장치(314)에 의해 소켓(301a)을 촬영하여(STEP06), 검사 화상 데이터를 취득한다(STEP07;도 5의 검사 화상 참조). 이때, 촬상장치(314)의 조명장치는 소켓(301a)을 밝게 비춘다. 촬상장치(314)는 가동 헤드부(312)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써 Y축 방향에 인접하는 2개의 소켓(301a)(도 3 중 좌우 2개의 소켓(301a))을 각각 촬영한다. 한편, 도 5에서의 검사 대상으로서의 소켓(301a)에는 콘택트핀(301b)의 누락, 땜납 전이(轉移)에 의한 콘택트핀(301b)의 오염, 이물질로서의 땜납볼 및 사각형의 플레이트가 존재한다.

핸들러(10)의 화상 처리장치는 기억장치로부터 기준 화상 데이터를 읽어와서(STEP08), 이 기준 화상 데이터의 화소치(밝음:명도)를 상기 취득한 검사 화상 데이터에 맞추어 보정한다(STEP09;도 5의 상단 중앙의 화상 참조). 이와 같은 화소치 보정 처리를 수행함으로써 소켓(301a)의 불량 부분을 높은 정밀도로 검출하는 것이 가능하게 되어 소켓 불량 검출의 안정화를 도모할 수 있다. 한편, 소망에 따라 기준 화상 데이터측의 화소치는 그 상태로 하여, 취득한 검사 화상 데이터의 화소치를 기준 화상 데이터에 맞추어 보정하도록 하여도 좋다.

핸들러(10)의 화상 처리장치는 화소치 보정 처리를 실시한 기준 화상 데이터와, 검사 화상 데이터의 사이에서 차분(差分) 처리를 수행하여 차화상을 생성하여(STEP10;도 5의 차화상 참조), 차화상에 대하여 임계치 처리를 수행한다(STEP11). 그리고, 화상 처리장치는 차화상에서 임계치를 초과하는 부분이 있는지의 여부에 따라 소켓(301a)의 불량 부분의 판별을 수행한다(STEP12).

핸들러(10)의 화상 처리장치가 소켓(301a)에 불량 부분이 없다고 판단한 경우에는(STEP13-No), 핸들러(10)는 시험 횟수를 0으로 리셋하고(STEP14), IC디바이스의 반송·시험을 다시 반복한다(STEP01).

한편, 핸들러(10)의 화상 처리장치가 소켓(301a)에 불량 부분이 있다고 판단한 경우에는(STEP13-Yes), 핸들러(10)는 경보장치를 작동시키고(STEP15), IC디바이스의 반송·시험을 정지한 상태로 그대로 둔다. 한편, 소망에 따라 경보장치의 작동과 동시에 외부의 화상 표시장치에서 모니터에 표시할 수 있도록 차화상(도 5참조)의 데이터를 상기 화상 표시장치로 송신하여도 좋다. 또한, 기준 화상 데이터로부터 각 콘택트핀(301b)의 XY 위치정보를 미리 구하여 두고, 차화상의 데이터로부터 불량 부분의 XY 위치를 구하여, 불량 부분이 존재하는 콘택트핀(301b)의 핀 번호를 특정하여 화상 표시장치의 모니터에 표시하여도 좋다.

오퍼레이터는 경보장치의 작동에 의해, 소켓(301a)에 불량 부분이 있는 것을 알 수가 있어, 이것에 의해 소켓(301a)의 불량 부분을 개선하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이 경우, IC디바이스의 반송시험은 자동적으로 정지한 상태로 되기 때문에 이것 이후의 IC디바이스 시험이 소켓 불량 상태로 수행되는 것을 방지할 수가 있다.

여기에서, 시험 횟수에 관한 상기 소정의 값(N)의 설정예를 설명한다. 소켓(301a)의 형상이나 콘택트핀 구조, 또는 IC디바이스의 외부 단자의 핀수나 배열 피치 등의 조건에 따라 적합한 N값은 크게 다르고, 검사 결과에 기초하여 당초 설정한 값으로부터 변경할 수도 있다. 일례로서 당초의 소정의 값(N)을 300으로 가정 한다. 이 경우, 시험 횟수 300회로 소켓 검사 공정이 실행된다. 검사 실행으로 불량 부분이 없다고 판단된 경우에는 N의 값을 예컨대 10% 증가한 값(300+30)으로 갱신한다. 역으로, 검사 실행에서 불량 부분이 있다고 판단된 경우에는 N의 값을 예컨대 20% 감소한 값(300-60)으로 갱신한다. 이에 따라 소켓 검사 공정의 실행 빈도를 최적화할 수가 있어, 그 결과 디바이스 시험의 처리율의 저하를 최소한으로 억제할 수가 있다. 또한, 소망에 따라, 콘택트 시험에서 불량이 발생된 경우에도 N의 값을 예컨대 10% 감소한 값(300-30)으로 갱신하도록 하여도 좋다.

이상과 같이 하여 소켓 검사의 동작을 수행하는 핸들러(10)에 따르면, 소켓(301a)에서의 콘택트핀(301b)의 누락, 땜납 전이 등에 의한 콘택트핀(301b)의 오염, 콘택트핀(301b)의 마모변형, 땜납볼 등의 이물질의 존재 등의 불량을 자동적으로 검출할 수 있기 때문에 소켓(301a)을 정기적으로 테스트 헤드(300)로부터 분리하여 현미경 등으로 관찰할 필요가 없어 시험 중단 시간의 단축화를 도모하여, IC디바이스의 시험 효율, 나아가서는 생산성을 향상시킬 수가 있다. 또한, 콘택트핀(301b)의 불량에 따라 본래는 양품 디바이스인 것을 불량품으로 판정하는 것, 또는 양품 데이터를 불량품화하는 것을 적확하게 해소할 수 있어 전자부품 시험장치(1)에서의 시험 품질의 향상을 도모하는 것이 가능하게 된다.

이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예컨대, 상기 실시 형태에 따른 핸들러(10)에서는 IC디바이스의 시험 횟수에 기초하여 소켓 검사를 수행하도록 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 아니고 예컨대 시험에서의 콘택트 불량 횟수를 카운트하여 그 카운트된 콘택트 불량 횟수가 소정의 값 이상이 된 때에 소켓 검사를 수행하도록 하여도 좋다. 한편, 콘택트 불량 정보는 IC디바이스의 시험 결과로부터 취득하는 것이 가능하다. 소정의 값은 예컨대 소켓(301a)에 불량이 발생하고 있을 개연성이 높은 타이밍을 상정하여 설정하는 것이 가능하다. 이에 따라 소켓(301a) 검사를 효율이 양호하게 수행할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에 따른 핸들러(10)에서는 일례로서 촬상장치(314)를 4개 설치하였지만, 다른 구성예로서 2개의 가동 헤드부(312)의 한쪽만에만 촬상장치(314)를 설치하는 구성으로 하여도 좋다. 또한, 가동 헤드부(312)와는 별도로 독립된 이동 기구에 한개의 촬상장치(314)를 설치하여 상기 촬상장치(314)를 X축/Y축 방향으로 이동시켜서 각 소켓(301a)을 촬상하는 구성으로 하여도 좋다.

또한, 소망에 따라 상술한 STEP04와 STEP05의 사이에, 핀 사이의 절연 저항의 검사 공정을 추가하여도 좋다. 예컨대, 각 콘택트핀(301b) 사이의 절연 저항을 모든 핀에 대하여 순차 측정하고, 소정의 저항치 이하(예컨대 10MΩ 이하)를 검출한 경우에는 절연 불량 경보를 외부로 통지하도록 하여도 좋다. 이에 따르면, 인접하는 콘택트핀(301b) 사이에서 땜납 찌꺼기 등의 개재로 절연 불량이 발생하고 있는 것을 검출할 수가 있다. 이 결과, 본래는 양품 디바이스인 것을 불량품으로 판정하는 문제를 해소할 수 있다.

또한, 소켓(301a)의 콘택트핀(301b)을 크리닝할 수 있는 크리닝 장치(예컨대 기계적인 브러시 기구나 공기압에 의한 먼지 등의 비산 제거 장치)를 핸들러(10)가 장비하고 있는 경우에는 STEP13 이후, 적어도 불량으로 검출된 소켓(301a) 또는 콘택트핀(301b)에 대하여 크리닝 처리를 실행하고, 이 크리닝 처리 후에 다시 STEP05로 진행하여, 불량이 해소되었는지의 여부의 처리 루틴을 적어도 1회 실행하는 것이 바람직하다. 이에 따르면, 소켓 위의 먼지 등에 기인하는 경미한 불량 상태를 회복시킬 수 있는 경우가 있기 때문에 전자부품 시험장치(1)의 가동률을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는 일례로서 STEP15에서 경보장치를 작동시킨 후, IC디바이스의 반송·시험을 정지하도록 하였지만, 양품 소켓에 대해서 만큼은 계속하여 시험을 실시하도록 하여도 좋다. 예컨대, 검출된 불량 소켓 위치에 대응하는 로더용 버퍼부(502)의 오목부(502a)에는 IC디바이스를 탑재하지 않도록 하고, 양품 소켓 위치에 대응하는 오목부(502a)에는 IC디바이스를 탑재하도록 하여 흡착·반송을 제어하여도 좋다. 이 경우에서도 불량 소켓에 대한 경보 통지는 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 디바이스 시험을 정지하지 않고, 유효한 양품 소켓만으로 계속적으로 시험을 수행할 수 있기 때문에 전자부품 시험장치(1)의 가동률을 향상시킬 수가 있다.

또한, 화상 표시장치는 핸들러(10)의 근방 또는 네트워크 상의 집중 관리 센터에 설치되어도 좋다. 이 경우, 불량 검출수단에 의해 검출된 불량 부위를 나타내는 정보를 상기 화상 표시장치에 표시하여도 좋다. 예컨대, 소켓(301a)의 기준 화상 또는 소켓(301a)의 핀 레이아웃이나 핀 번호를 표시하고, 이 표시에 대응시켜서 불량 부위의 위치 관계가 판명되도록 상기 불량 부위의 화상(착색 화상, 윤곽 화상, 강조 화상 등)을 중첩하여 표시(오버레이 표시)하거나, 또는 양자를 교대로 절환하여 표시하여도 좋다. 또한, 소망에 따라 불량 부위를 지시하는 커서나 마커 (소켓(301a))를 화면 상에 표시하여 오퍼레이터가 지시한 포인트의 핀 번호나 소켓의 XY 위치 정보를 수치 표시하거나, 불량 부위를 부분적으로 확대 표시하도록 하여도 좋다. 이에 따르면 일목 요연하게 불량 부위의 상황을 파악할 수가 있다.

본 발명의 전자부품 핸들링 장치는 수작업에 의한 외관 검사를 필요로 하지 않고 소켓 불량을 자동적으로 검출하는 것에 유용하다.

Claims (11)

1. 전자부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여, 전자부품을 콘택트부의 소켓으로 반송하여, 상기 소켓에 전기적으로 접속시키기 위한 전자부품 핸들링 장치로서,

   소켓을 촬상하는 촬상장치와,

   상기 촬상장치에 의해 촬상되어 취득된, 기준이 되는 소켓의 화상 데이터인 기준 화상 데이터를 기억하는 기억장치와,

   상기 촬상장치에 의한 촬상에 의해 검사 대상으로서의 소켓의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 취득하는 동시에, 상기 기억장치로부터 기준 화상 데이터를 읽어와서, 상기 기준 화상 데이터와 상기 검사 화상 데이터의 비교로부터, 검사 대상으로서의 소켓 불량을 검출하는 불량 검출수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 전자부품 핸들링 장치는 경보장치를 더 구비하고 있고, 상기 불량 검출수단에 의해 검사 대상으로서의 소켓에 불량이 검출된 때에, 상기 경보장치를 작동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 전자부품 핸들링 장치는 전자부품의 시험 횟수를 카운트하는 카운트 수 단을 더 구비하고 있고, 상기 촬상장치는 상기 카운트 수단에 의해 카운트된 시험 횟수가 소정의 값 이상이 된 때에, 검사 대상으로서의 소켓을 촬상하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 전자부품 핸들링 장치는 시험에서의 콘택트 불량 횟수를 카운트하는 카운트 수단을 더 구비하고 있고, 상기 촬상장치는 상기 카운트 수단에 의해 카운트된 카운트 불량 횟수가 소정의 값 이상이 된 때에, 검사 대상으로서의 소켓을 촬상하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 불량 검출수단은 상기 기준 화상 데이터 및 상기 검사 화상 데이터에 대하여 차분 처리를 수행하여 차화상 데이터를 생성하고, 상기 차화상 데이터에 대하여 임계치 처리를 수행함으로써 검사 대상으로서의 소켓 불량을 검출하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 불량 검출수단은 상기 차분 처리를 수행하기 전에, 상기 검사 화상 데이터에 맞추어 상기 기준 화상 데이터의 화소치 보정을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 전자부품 핸들링 장치는 피시험 전자부품을 흘드하여 상기 소켓으로 밀착시킬 수 있는 반송장치를 더 구비하고 있고,

   상기 촬상장치는 상기 반송장치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
8. 전자부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여, 전자부품을 콘택트부의 소켓으로 반송하여, 상기 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위한 전자부품 핸들링 장치로서,

   소켓의 모든 콘택트핀을 촬상하는 촬상장치와,

   당초 소켓의 모든 콘택트핀을 촬상하여 기준 화상 데이터로서 보존하고, 소정 횟수의 시험 때마다 소켓의 모든 콘택트핀을 촬상하여 검사 화상 데이터로 하고, 상기 기준 화상 데이터와 상기 검사 화상 데이터에 기초하여 소켓 불량을 검출하는 불량 검출수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
9. 청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,

   상기 불량 검출수단은 상기 기준 화상 데이터측의 명도와, 상기 검사 화상 데이터측의 명도가 대략 동일하게 되도록 명도 보정한 후, 양자의 대응하는 화소 위치의 명도차를 구하고, 상기에서 구해진 명도차가 소정의 임계치를 초과하는 화상 부분의 존재 유무에 기초하여 상기 소켓의 불량 판별을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
10. 청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,

    상기 불량 검출수단이 소켓 불량을 검출한 때에, 상기 불량 소켓에 대한 전자부품의 반송을 제외하고, 다른 정상 소켓에 대해서는 전자부품을 반송하여 시험을 속행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
11. 청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,

    상기 전자부품 핸들링 장치는 표시장치를 더 구비하고,

    상기 표시장치에 소켓 화상을 표시하고,

    상기 불량 검출수단에 의해 검출된 불량을 나타내는 정보를, 상기 소켓 화상의 불량 부위에 대응하는 위치에 중첩하여 표시하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.

Images