WO2009096119A1

WO2009096119A1 - 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置検出方法

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Publication number: WO2009096119A1
Application number: PCT/JP2008/073290
Authority: WO
Inventors: Aritomo Kikuchi; Tatsumi Koike
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2008-01-29
Filing date: 2008-12-22
Publication date: 2009-08-06
Also published as: US20100310151A1; JPWO2009096119A1; TW200942838A; TWI381178B

Abstract

　電子部品ハンドリング装置において、搬送装置が保持している、端縁部に端子を有する被試験電子部品の端子を撮影し、撮影した画像データからＸ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出し、そのデータを二値化処理するとともに、撮影した画像データからＹ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出し、そのデータを二値化処理し、得られた２つの二値画像から各端子のエッジの位置を特定する。そして、基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報と比較して、被試験電子部品の位置ずれ量を算出し、それに基づいて、被試験電子部品の姿勢を補正する。

Description

電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置検出方法

　本発明は、端縁部に端子を有する被試験電子部品の位置を検出等することのできる電子部品ハンドリング装置、ならびに電子部品の位置検出方法、位置ずれ検出方法、姿勢補正方法、端子不良検出方法および電子部品の寸法検査方法に関するものである。

　ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、最終的に製造された電子部品の性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。

　従来の一例としての電子部品試験装置は、電子部品の試験を行うテスト部と、試験前のＩＣデバイスをテスト部に送り込むローダ部と、試験済のＩＣデバイスをテスト部から取り出して分類するアンローダ部とを備えている。そして、ローダ部には、ローダ部とテスト部との間で往復移動可能なバッファステージと、ＩＣデバイスを吸着保持し得る吸着部を備えカスタマトレイからヒートプレート、ヒートプレートからバッファステージまでの領域で移動可能なローダ部搬送装置とが設けられている。また、テスト部には、ＩＣデバイスを吸着保持しテストヘッドのソケットに押し付けることのできるコンタクトアームを備え、テスト部の領域で移動可能なテスト部搬送装置が設けられている。

　ローダ部搬送装置は、カスタマトレイに収容されているＩＣデバイスを吸着部によって吸着保持してヒートプレート上に載置した後、所定の温度まで加熱されたヒートプレート上のＩＣデバイスを再度吸着部によって吸着保持してバッファステージ上に載置する。そして、ＩＣデバイスを載せたバッファステージは、ローダ部からテスト部側に移動する。次に、テスト部搬送装置は、コンタクトアームによってバッファステージ上のＩＣデバイスを吸着保持してテストヘッドのソケットに押し付け、ＩＣデバイスの外部端子（デバイス端子）とソケットの接続端子（ソケット端子）とを接触させる。

　その状態で、テスタ本体からケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号をＩＣデバイスに印加し、ＩＣデバイスから読み出される応答信号をテストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に送ることにより、ＩＣデバイスの電気的特性を測定する。

　ここで、上記のようにテスト部搬送装置のコンタクトアームがＩＣデバイスをソケットに押し付けるときに、コンタクトアームにおけるＩＣデバイスの保持位置がずれていると、デバイス端子とソケット端子との接触が確実に行われず、試験を正確に実行することができない。したがって、コンタクトアームにおけるＩＣデバイスの位置は、正確に規定する必要がある。

　特に近年、携帯電話などの移動通信機器に使用されるＩＣデバイスは小面積化、薄型化が進められている一方で、集積回路の高集積化と多機能化に伴い、デバイス端子数は急激に増加しているため、デバイス端子の微細化、配置間隔の狭ピッチ化が進んでいる。このようにデバイス端子の狭ピッチ化・微細化が進むと、デバイス端子をソケット端子に精度良くコンタクトさせることが困難となる。

　このような問題を解決するため、画像処理技術を用いてＩＣデバイスの位置を測定し、テストヘッドのソケットに対する位置決めを行う電子部品試験装置が開発されている（例えば特許文献１）。かかる電子部品試験装置では、搬送装置により搬送している途中の被試験ＩＣデバイスを、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等の光学的な撮像装置によって撮影し、取り込んだ画像に基づいてＩＣデバイスの位置ずれ量を算出する。搬送装置は、算出した位置ずれ量に基づいて被試験ＩＣデバイスの姿勢を補正して被試験ＩＣデバイスをソケットまで搬送する。ＩＣデバイスの位置ずれ量の算出は、例えば、画像処理技術を用いて画像中のデバイス端子を検出し、各デバイス端子の中心座標（重心の座標）と、基準となるＩＣデバイスの各デバイス端子の中心座標とを比較することによって行われる。
国際公開第０３／０７５０２５号パンフレット

　しかしながら、被試験ＩＣデバイスが、例えば図５に示すＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等のように、端縁部にデバイス端子（パッド２ａ）を有するものの場合、ＩＣデバイス２の背景が光ると、図１１に示すように、各パッド２ａが背景の明るい部分によってつながった画像しか得られない。この画像を二値化処理して得られた二値画像を図１２に示すが、この二値画像においても同様である。このように、各パッド２ａがつながった画像からは、パッド２ａの重心を算出できず、パッド２ａの位置を特定することはできない。この場合、ＩＣデバイスの位置ずれ量の算出ができず、ＩＣデバイスのソケットに対する正確な位置決めが困難なものとなる。

　上記のような問題を解決するために、従来は、撮影対象であるＩＣデバイスの背景が光らないようにすべく、コンタクトアームのコンタクトチャックを黒色のプラスチック樹脂で作製したり、アルミニウム製のコンタクトチャックに黒色のアルマイトを形成したりしていた。

　しかし、コンタクトチャックをプラスチック樹脂で作製した場合、コンタクトチャックの耐熱性が低くなるため、ＩＣデバイスの高温測定ができなくなるという問題がある。また、コンタクトチャックにアルマイトを形成した場合、使用頻度が多くなるとアルマイトが摩耗し、下地のアルミニウムが露出して、ＩＣデバイスの背景が光ってしまうという問題がある。

　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、端縁部に端子を有する電子部品であっても、端子の位置を精度良く特定することのできる電子部品ハンドリング装置、ならびに電子部品の位置検出方法、位置ずれ検出方法、姿勢補正方法、端子不良検出方法および電子部品の寸法検査方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、第１に本発明は、端縁部に端子を有する電子部品の電気的特性を試験するために、前記電子部品をコンタクト部に搬送し、当該コンタクト部に電気的に接続させるための電子部品ハンドリング装置であって、所定の電子部品の端子を撮影する撮像装置と、前記撮像装置で撮影された画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定するエッジ検出手段とを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明１）。

　上記発明（発明１）によれば、試験対象が端縁部に端子を有する電子部品であり、撮影時に電子部品の背景が光って、各端子が背景の明るい部分によってつながった画像が得られたとしても、電子部品の端子のエッジは検出することができ、それにより、端子の位置を精度良く特定することができる。

　上記発明（発明１）において、前記エッジ検出手段は、前記電子部品の端子が並んでいる方向と交差する方向に存在する端子のエッジを抽出することが好ましい（発明２）。

　上記発明（発明１，２）において、前記電子部品が、Ｘ軸方向の端縁部およびＹ軸方向の端縁部に端子を有するものである場合には、前記エッジ検出手段は、前記電子部品のＸ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出するとともに、前記電子部品のＹ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出することが好ましい（発明３）。

　上記（発明１～３）において、前記エッジ検出手段は、前記電子部品の端子を所定方向にスキャンして、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを抽出することが好ましい（発明４）。

　上記（発明４）において、前記エッジ検出手段は、前記抽出したエッジを二値化処理した上で、前記端子のエッジの位置を特定することが好ましい（発明５）。

　上記（発明５）において、前記二値化処理は、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを一度に抜き出して二値化してもよいし（発明６）、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを別々に抜き出して二値化してもよい（発明７）。

　上記（発明４～７）において、前記電子部品が、Ｘ軸方向の端縁部またはＹ軸方向の端縁部に端子を有するものである場合、前記スキャンは、前記電子部品の端子が並んでいる方向に沿って行うことが好ましい（発明８）。

　上記（発明４～７）において、前記電子部品が、Ｘ軸方向の端縁部およびＹ軸方向の端縁部に端子を有するものである場合、前記スキャンは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行うことが好ましい（発明９）。

　上記（発明１～９）において、前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を保持し前記コンタクト部に押し付けることのできる搬送装置を備えており、前記撮像装置は、前記搬送装置に保持された試験前の電子部品の端子を撮影することが好ましい（発明１０）。

　上記（発明１～１０）においては、基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する記憶装置と、前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記エッジ検出手段によって特定した前記エッジの位置の情報とを比較し、前記所定の電子部品の位置ずれ量を算出する位置ずれ検出手段とをさらに備えたことが好ましい（発明１１）。

　上記（発明１１）において、前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を保持し前記コンタクト部に押し付けることのできる搬送装置を備えており、前記搬送装置は、当該搬送装置が保持している電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置を備えており、前記撮像装置は、前記搬送装置に保持された試験前の電子部品の端子を撮影し、前記搬送装置は、前記位置ずれ検出手段によって検出した前記電子部品の位置ずれ量に基づいて、当該搬送装置が保持している電子部品の姿勢を補正することが好ましい（発明１２）。

　上記（発明１～１２）においては、基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する記憶装置と、前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記エッジ検出手段によって特定した前記エッジの位置の情報とを比較し、もって前記所定の電子部品の端子不良を検出する端子不良検出手段とをさらに備えていてもよい（発明１３）。

　第２に本発明は、端縁部に端子を有する電子部品の電気的特性を試験するために、前記電子部品をコンタクト部に搬送し、当該コンタクト部に電気的に接続させるための電子部品ハンドリング装置であって、所定の電子部品の端子を撮影する撮像装置と、前記撮像装置で撮影された画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記端子のエッジ間隔を検出するエッジ間隔検出手段と、基準となる電子部品の端子のエッジの基準間隔情報を記憶する記憶装置と、前記記憶装置から前記エッジの基準間隔情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準間隔情報と、前記エッジ間隔検出手段によって検出した前記エッジ間隔の情報とを比較し、もって前記所定の電子部品の寸法を検査する寸法検査手段とを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明１４）。なお、本明細書において、「電子部品の寸法」には、電子部品そのもの（外形）の寸法も含まれるし、電子部品の端子の寸法も含まれるものとする。

　上記発明（発明１４）によれば、エッジを抽出してエッジの位置を特定することで、端縁部に端子を有する電子部品であっても、エッジ間隔を精度良く検出することができる。そのエッジ間隔が基準からずれている場合には、電子部品の端子の異常を検知することができる。また、通常、電子部品の外形寸法は、電子部品の端子のエッジ間隔と１対１で対応するため、エッジ間隔が基準からずれている場合には、電子部品の外形寸法に異常がある、または試験対象である電子部品の種類が間違っていることを検知することができる。

　第３に本発明は、電子部品ハンドリング装置において、端縁部に端子を有する電子部品の位置を検出する方法であって、電子部品の端子を撮影する第１ステップと、前記第１ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定する第２ステップとを備えたことを特徴とする位置検出方法を提供する（発明１５）。

　上記（発明１５）においては、前記第２ステップにて、前記電子部品の端子が並んでいる方向と交差する方向に存在する端子のエッジを抽出することが好ましい（発明１６）。

　上記（発明１５，１６）において、前記電子部品が、Ｘ軸方向の端縁部およびＹ軸方向の端縁部に端子を有するものである場合、前記第２ステップは、前記電子部品のＸ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出するステップと、前記電子部品のＹ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出するステップとを含むことが好ましい（発明１７）。

　上記（発明１５～１７）においては、前記第２ステップにて、前記電子部品の端子を所定方向にスキャンして、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを抽出することが好ましい（発明１８）。

　上記（発明１８）においては、前記第２ステップにて、前記抽出したエッジを二値化処理した上で、前記端子のエッジの位置を特定することが好ましい（発明１９）。

　上記（発明１９）において、前記二値化処理は、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを一度に抜き出して二値化してもよいし（発明２０）、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを別々に抜き出して二値化してもよい（発明２１）。

　上記（発明１８～２１）において、前記電子部品が、Ｘ軸方向の端縁部またはＹ軸方向の端縁部に端子を有するものである場合、前記スキャンは、前記電子部品の端子が並んでいる方向に沿って行うことが好ましい（発明２２）。

　上記（発明１８～２１）において、前記電子部品が、Ｘ軸方向の端縁部またはＹ軸方向の端縁部に端子を有するものである場合、前記スキャンは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行うことが好ましい（発明２３）。

　第４に本発明は、電子部品ハンドリング装置において、端縁部に端子を有する電子部品の位置ずれを検出する方法であって、基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する第１ステップと、所定の電子部品の端子を撮影する第２ステップと、前記第２ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定する第３ステップと、前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記第３ステップにおいて特定した前記エッジの位置の情報とを比較し、前記所定の電子部品の位置ずれ量を算出する第４ステップとを備えたことを特徴とする位置ずれ検出方法を提供する（発明２４）。

　第５に本発明は、電子部品ハンドリング装置において、搬送装置が保持している、端縁部に端子を有する電子部品の姿勢を補正する方法であって、基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する第１ステップと、前記搬送装置が保持している電子部品の端子を撮影する第２ステップと、前記第２ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定する第３ステップと、前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記第３ステップにおいて特定した前記エッジの位置の情報とを比較し、前記搬送装置が保持している電子部品の位置ずれ量を算出する第４ステップと、前記第４ステップによって検出した前記電子部品の位置ずれ量に基づいて、前記搬送装置が保持している電子部品の姿勢を補正する第５ステップとを備えたことを特徴とする姿勢補正方法を提供する（発明２５）。

　第６に本発明は、電子部品ハンドリング装置において、端縁部に端子を有する電子部品の端子不良を検出する方法であって、基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する第１ステップと、所定の電子部品の端子を撮影する第２ステップと、前記第２ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定する第３ステップと、前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記第３ステップにおいて特定した前記エッジの位置の情報とを比較することにより、前記所定の電子部品の端子不良を検出する第４ステップとを備えたことを特徴とする端子不良検出方法を提供する（発明２６）。

　第７に本発明は、電子部品ハンドリング装置において、端縁部に端子を有する電子部品の寸法を検査する方法であって、基準となる電子部品の端子のエッジの基準間隔情報を記憶する第１ステップと、所定の電子部品の端子を撮影する第２ステップと、前記第２ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記端子のエッジ間隔を検出する第３ステップと、前記記憶装置から前記エッジの基準間隔情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準間隔情報と、前記第３ステップにおいて検出した前記エッジ間隔の情報とを比較することにより、前記所定の電子部品の寸法を検査する第４ステップとを備えたことを特徴とする電子部品の寸法検査方法を提供する（発明２７）。

　本発明によれば、端縁部に端子を有する電子部品であっても、端子の位置を精度良く特定することができる。

本発明の一実施形態に係るハンドラの平面図である。同実施形態に係るハンドラの部分断面側面図（図１におけるＩ－Ｉ断面図）である。同ハンドラで用いられるコンタクトアーム及び撮像装置の側面図である。同ハンドラで用いられるコンタクトアーム及びコンタクト部の側面図である。ＩＣデバイス（ＱＦＮ）の底面図である。ＩＣデバイスにおけるＸ軸方向のエッジを示す図である。ＩＣデバイスにおけるＸ軸方向のエッジを抽出した画像を示す図である。ＩＣデバイスにおけるＹ軸方向のエッジを示す図である。ＩＣデバイスにおけるＹ軸方向のエッジを抽出した画像を示す図である。同ハンドラの動作を示すフローチャートである。ＩＣデバイスの撮影画像である。ＩＣデバイスの撮影画像の従来の二値画像である。

符号の説明

１…電子部品試験装置
２…ＩＣデバイス（電子部品）
　２ａ…パッド（端子）
１０…電子部品ハンドリング装置（ハンドラ）
３０…テスト部
　３０１…コンタクト部
　３０１ａ…ソケット
　３０１ｂ…コンタクトピン
　３１０…テスト部搬送装置
　３１５…コンタクトアーム
　３２０…撮像装置
５０…ローダ部
６０…アンローダ部

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
　図１は本発明の一実施形態に係るハンドラの平面図、図２は同実施形態に係るハンドラの部分断面側面図（図１におけるＩ－Ｉ断面図）、図３は同ハンドラで用いられるコンタクトアーム及び撮像装置の側面図、図４は同ハンドラで用いられるコンタクトアーム及びコンタクト部の側面図である。

　なお、本実施形態における被試験ＩＣデバイスは、端縁部に端子を有する電子部品であり、本実施形態では図５に示すＱＦＮを一例に挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、被試験ＩＣデバイスは、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＳＯＰ（Small Outline Package）等であってもよい。

　図５に示すように、被試験ＩＣデバイス２（ＱＦＮ）の底面における４辺の各辺の端縁部には、端子としてのパッド２ａが設けられている。通常、被試験ＩＣデバイス２の本体部は黒色であり、パッド２ａは金色等の金属色である。このパッド２ａは、画像処理上は白色となる。

　図１及び図２に示すように、本実施形態における電子部品試験装置１は、ハンドラ１０と、テストヘッド３００と、テスタ２０とを備え、テストヘッド３００とテスタ２０とはケーブル２１を介して接続されている。そして、ハンドラ１０の供給トレイ用ストッカ４０１に格納された供給トレイ上の試験前のＩＣデバイスを搬送してテストヘッド３００のコンタクト部３０１に押し当て、このテストヘッド３００及びケーブル２１を介してＩＣデバイスのテストを実行した後、テストが終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類トレイ用ストッカ４０２に格納された分類トレイ上に搭載する。

　ハンドラ１０は、主にテスト部３０と、ＩＣデバイス格納部４０と、ローダ部５０と、アンローダ部６０とから構成される。以下、各部について説明する。

〔ＩＣデバイス格納部４０〕
　ＩＣデバイス格納部４０は、試験前及び試験後のＩＣデバイスを格納する手段であり、主に供給トレイ用ストッカ４０１と、分類トレイ用ストッカ４０２と、空トレイ用ストッカ４０３と、トレイ搬送装置４０４とから構成される。

　供給トレイ用ストッカ４０１には、試験前の複数のＩＣデバイスが搭載された複数の供給トレイが積載されて収納されており、本実施形態においては、図１に示すように、２つの供給トレイ用ストッカ４０１が具備されている。

　分類トレイ用ストッカ４０２は、試験後の複数のＩＣデバイスが搭載された複数の分類トレイが積載されて収納されており、本実施形態においては、図１に示すように４つの分類トレイ用ストッカ４０２が具備されている。これら４つの分類トレイ用ストッカ４０２を設けることにより、試験結果に応じて、最大４つの分類にＩＣデバイスを仕分けして格納できるように構成されている。

　空トレイ用ストッカ４０３は、供給トレイ用ストッカ４０１に搭載されていた全ての試験前のＩＣデバイス２０がテスト部３０に供給された後の空トレイを格納する。なお、各ストッカ４０１～４０３の数は、必要に応じて適宜設定することが可能である。

　トレイ搬送装置４０４は、図１においてＸ軸、Ｚ軸方向に移動可能な搬送手段であり、主にＸ軸方向レール４０４ａと、可動ヘッド部４０４ｂと、４つの吸着パッド４０４ｃとから構成されており、供給トレイ用ストッカ４０１と、一部の分類トレイ用ストッカ４０２と、空トレイ用ストッカ４０３とを包含する範囲を動作範囲とする。

　トレイ搬送装置４０４においては、ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向レール４０４ａがＸ軸方向に移動可能に可動ヘッド部４０４ｂを片持ち支持しており、可動ヘッド部４０４ｂには図示しないＺ軸方向アクチュエータと、先端部に４つの吸着パッド４０４ｃが具備されている。

　トレイ搬送装置４０４は、供給トレイ用ストッカ４０１にて空になった空トレイを吸着パッド４０４ｃにより吸着し保持し、Ｚ軸方向アクチュエータにより上昇させ、Ｘ軸方向レール４０４ａ上で可動ヘッド部４０４ｂを摺動させることにより空トレイ用ストッカ４０１に移送する。同様に、分類トレイ用ストッカ４０２において分類トレイ上に試験後のＩＣデバイスが満載された場合に、空トレイ用ストッカ４０３から空トレイを吸着し保持し、Ｚ軸方向アクチュエータにより上昇させ、Ｘ軸方向レール４０４ａ上にて可動ヘッド部４０４ｂを摺動させることにより、分類トレイ用ストッカ４０２に移送する。

〔ローダ部５０〕
　ローダ部５０は、試験前のＩＣデバイスをＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１からテスト部３０に供給するための手段であり、主にローダ部搬送装置５０１と、２つのローダ用バッファ部５０２（図１においてＸ軸負方向の２つ）と、ヒートプレート５０３とから構成される。

　試験前のＩＣデバイスは、ローダ部搬送装置５０１により供給トレイ用ストッカ４０１からヒートプレート５０３に移動され、ヒートプレート５０３にて所定の温度に加熱された後、再度ローダ部搬送装置５０１によりローダ用バッファ部５０２に移動され、そしてローダ用バッファ部５０２によって、テスト部３０に導入される。

　ローダ部搬送装置５０１は、ＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１の供給トレイ上のＩＣデバイスをヒートプレート５０３上に移動させるとともに、ヒートプレート５０３上のＩＣデバイスをローダ用バッファ部５０２上に移動させる手段であり、主にＹ軸方向レール５０１ａと、Ｘ軸方向レール５０１ｂと、可動ヘッド部５０１ｃと、吸着部５０１ｄとから構成されている。このローダ部搬送装置５０１は、供給トレイ用ストッカ４０１と、ヒートプレート５０３と、２つのローダ用バッファ部５０２とを包含する範囲を動作範囲としている。

　図１に示すように、ローダ部搬送装置５０１の２つのＹ軸方向レール５０１ａは、ハンドラ１０の基台１２上に固定されており、それらの間にＸ軸方向レール５０２ｂがＹ軸方向に摺動可能に支持されている。Ｘ軸方向レール５０２ｂは、Ｚ軸方向アクチュエータ（図示せず）を有する可動ヘッド部５０１ｃをＸ軸方向に摺動可能に支持している。

　可動ヘッド部５０１ｃは、下端部に吸着パッド５０１ｅを有する吸着部５０１ｄを４つ備えており、上記Ｚ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、４つの吸着部５０１ｄをそれぞれ独立してＺ軸方向に昇降させることができる。

　各吸着部５０１ｄは、負圧源（図示せず）に接続されており、吸着パッド５０１ｅからエアを吸引して負圧を発生させることにより、ＩＣデバイスを吸着保持することができ、また、吸着パッド５０１ｅからのエアの吸引を停止することにより、ＩＣデバイスを解放することができる。

　ヒートプレート５０３は、ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加するための加熱源であり、例えば下部に発熱源（図示せず）を有する金属製の伝熱プレートである。ヒートプレート５０３の上面側には、ＩＣデバイスを落とし込むための凹部５０３ａが複数形成されている。なお、かかる加熱源の替わりに、冷却源が設けられてもよい。

　ローダ用バッファ部５０２は、ＩＣデバイスをローダ部搬送装置５０１の動作範囲と、テスト部搬送装置３１０の動作範囲との間を往復移動させる手段であり、主にバッファステージ５０２ａと、Ｘ軸方向アクチュエータ５０２ｂとから構成されている。

　ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向アクチュエータ５０２ｂの片側端部にバッファステージ５０２ａが支持されており、バッファステージ５０２ａの上面側には、ＩＣデバイスを落とし込むための平面視矩形の凹部５０２ｃが４つ形成されている。この凹部５０２ｃには、凹部５０２ｃに載置されたＩＣデバイスを吸着することのできる吸着手段が設けられている（図示せず）。

〔テスト部３０〕
　テスト部３０は、被試験ＩＣデバイス２の姿勢を補正した上で被試験ＩＣデバイス２のパッド２ａをコンタクト部３０１のソケット３０１ａのコンタクトピン３０１ｂに電気的に接触させることによりテストを行う手段であり、主にテスト部搬送装置３１０と、撮像装置３２０とを備えて構成されている。

　ローダ用バッファ部５０２に載置された４個の試験前のＩＣデバイスは、テスト部搬送装置３１０により撮像装置３２０上に搬送されて姿勢が補正された後、テストヘッド３００のコンタクト部３０１まで移動されて４個同時に試験に付され、その後、再度テスト部搬送装置３１０によりアンローダ用バッファ部６０２に移動され、そしてアンローダ用バッファ部６０２によって、アンローダ部６０に排出される。

　撮像装置３２０は、図１に示すように、テストヘッド３００のコンタクト部３０１のＹ軸方向両側に２個ずつ設置されている。撮像装置３２０としては、例えばＣＣＤカメラを使用することができるが、これに限定されるものではなく、ＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）センサアレイなど多数の撮像素子を配置して対象物を撮影できる装置であればよい。

　図３に示すように、各撮像装置３２０は、ハンドラ１０の基台１２に形成された凹部に設置されており、凹部の上端部には、撮像装置３２０の上方に位置するＩＣデバイス２を明るく照らすことのできる照明装置３２１が設けられている。なお、各撮像装置３２０は、図示しない画像処理装置に接続されている。

　図４に示すように、テストヘッド３００のコンタクト部３０１は、本実施形態においては、４つのソケット３０１ａを備えており、４つのソケット３０１ａは、テスト部搬送装置３１０の可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５の配列に実質的に一致するような配列で配置されている。さらに各ソケット３０１ａには、ＩＣデバイス２のパッド２ａの配列に実質的に一致するような配列の複数のコンタクトピン３０１ｂが配設されている。

　図２に示すように、テスト部３０においては、ハンドラ１０の基台１２に開口部１１が形成されており、その開口部１１からテストヘッド３００のコンタクト部３０１が臨出し、ＩＣデバイス２が押し当てられるようになっている。

　テスト部搬送装置３１０は、ローダ用バッファ部５０２及びアンローダ用バッファ部６０２と、テストヘッド３００との間のＩＣデバイス２の移動を行う手段である。

　テスト部搬送装置３１０は、ハンドラ１０の基台１２上に固定された２つのＹ軸方向レール３１１に、Ｙ軸方向に摺動可能に２つのＸ軸方向支持部材３１１ａを支持している。各Ｘ軸方向支持部材３１１ａの中央部には、可動ヘッド部３１２が支持されており、可動ヘッド部３１２は、ローダ用バッファ部５０２及びアンローダ用バッファ部６０２と、テストヘッド３００とを包含する範囲を動作範囲とする。なお、一組のＹ軸方向レール３１１上で同時に動作する２つのＸ軸方向支持部材３１１ａのそれぞれに支持される可動ヘッド部３１２は、互いの動作が干渉することがないよう制御されている。

　図３及び図４に示すように、各可動ヘッド部３１２は、上端がＸ軸方向支持部材３１１ａに固定された第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａと、第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａの下端に固定された支持基体３１２ａと、上端が支持基体３１２ａに固定された４つの第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂと、第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂの下端に固定された４つのコンタクトアーム３１５とを具備している。４つのコンタクトアーム３１５は、ソケット３０１ａの配列に対応して設けられており、各コンタクトアーム３１５の下端部には、吸着部３１７が設けられている。

　各吸着部３１７は、負圧源（図示せず）に接続されており、吸着部３１７からエアを吸引して負圧を発生させることにより、ＩＣデバイス２を吸着保持することができ、また、吸着部３１７からのエアの吸引を停止することにより、ＩＣデバイス２を解放することができる。

　上記可動ヘッド部３１２によれば、コンタクトアーム３１５が保持した４つのＩＣデバイス２をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させ、テストヘッド３００のコンタクト部３０１に押し付けることが可能となっている。

　本実施形態におけるコンタクトアーム３１５は、吸着部３１７で吸着保持したＩＣデバイス２の姿勢を補正することのできる姿勢補正機構を備えており、上側に位置する基部３１５ａと、下側に位置し基部３１５ａに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向及び平面視回転方向（θ方向）に移動可能な可動部３１５ｂとを具備してなる。

　上記コンタクトアーム３１５は、撮像装置３２０で取得した画像データから画像処理装置にて算出したＩＣデバイス２の姿勢補正量に基づいて、当該コンタクトアーム３１５が保持しているＩＣデバイス２の姿勢を補正した上で、ＩＣデバイス２をソケット３０１ａに押し付け、ＩＣデバイス２のパッド２ａとソケット３０１ａのコンタクトピン３０１ｂとを確実に接触させることができる。撮影～姿勢補正に関する動作の詳細については、後述する。

〔アンローダ部６０〕
　アンローダ部６０は、試験後のＩＣデバイス２をテスト部３０からＩＣデバイス格納部４０に排出するための手段であり、主にアンローダ部搬送装置６０１と、２つのアンローダ用バッファ部６０２（図１においてＸ軸正方向の２つ）とから構成される。

　アンローダ用バッファ部６０２に載置された試験後のＩＣデバイス２は、テスト部３０からアンローダ部６０に排出され、そして、アンローダ部搬送装置６０１によりアンローダ用バッファ部６０２から分類トレイ用ストッカ４０２の分類トレイに搭載される。

　アンローダ用バッファ部６０２は、ＩＣデバイス２をテスト部搬送装置３１０の動作範囲とアンローダ部搬送装置６０１の動作範囲との間を往復移動する手段であり、主にバッファステージ６０２ａと、Ｘ軸方向アクチュエータ６０２ｂとから構成されている。

ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向アクチュエータ６０２ｂの片側端部にバッファステージ６０２ａが支持されており、バッファステージ６０２ａの上面側には、ＩＣデバイス２を落とし込むための凹部６０２ｃが４つ形成されている。

　アンローダ部搬送装置６０１は、アンローダ用バッファ部６０２上のＩＣデバイス２を分類トレイ用ストッカ４０２の分類トレイに移動させ搭載する手段であり、主に、Ｙ軸方向レール６０１ａと、Ｘ軸方向レール６０１ｂと、可動ヘッド部６０１ｃと、吸着部６０１ｄとから構成されている。このアンローダ部搬送装置６０１は、２つのアンローダ用バッファ部６０２と、分類トレイ用ストッカ４０２とを包含する範囲を動作範囲としている。

　図１に示すように、アンローダ部搬送装置６０１の２つのＹ軸方向レール６０１ａは、ハンドラ１０の基台１２上に固定されており、それらの間にＸ軸方向レール６０２ｂがＹ軸方向に摺動可能に支持されている。Ｘ軸方向レール６０２ｂは、Ｚ軸方向アクチュエータ（図示せず）を具備した可動ヘッド部６０１ｃをＸ軸方向に摺動可能に支持している。

　可動ヘッド部６０１ｃは、下端部に吸着パッドを有する吸着部６０１ｄを４つ備えており、上記Ｚ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、４つの吸着部６０１ｄをそれぞれ独立してＺ軸方向に昇降させることができる。

　本実施形態に係るハンドラ１０は、その他、各種ＩＣデバイスのモデルデータを記憶する記憶装置およびＩＣデバイス２の画像等を表示することのできる表示装置を備えている（いずれも図示せず）。なお、ＩＣデバイスのモデルデータには、基準となるＩＣデバイスの各パッドのエッジの基準位置情報が含まれている。

　次に、上述したハンドラ１０の動作について説明する。
　最初に、ローダ部搬送装置５０１が、４つの吸着部５０１ｄの吸着パッド５０１ｅにより、ＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１の最上段に位置する供給トレイ上の４つのＩＣデバイス２を吸着し、保持する。

　ローダ部搬送装置５０１は、４つのＩＣデバイス２を保持したまま可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータにより４つのＩＣデバイス２を上昇させ、Ｙ軸方向レール５０１ａ上でＸ軸方向レール５０１ｂを摺動させ、Ｘ軸方向レール５０１ｂ上で可動ヘッド部５０１ｃを摺動させてローダ部５０に移動させる。

　そして、ローダ部搬送装置５０１は、ヒートプレート５０３の凹部５０３ａの上方で位置決めを行い、可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着パッド５０１ｅを解放してＩＣデバイス２をヒートプレート５０３の凹部５０３ａに落とし込む。ヒートプレート５０３によってＩＣデバイス２が所定の温度まで加熱されたら、再度、ローダ部搬送装置５０１が加熱された４つのＩＣデバイス２を保持して、待機している一方のローダ用バッファ部５０２の上方に移動する。

　ローダ部搬送装置５０１は、待機している一方のローダ用バッファ部５０２のバッファステージ５０２ａの上方で位置決めを行い、可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着部５０１ｄの吸着パッド５０１ｅが吸着保持しているＩＣデバイス２を解放し、ＩＣデバイス２をバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに載置する。凹部５０２ｃに設けられた吸着手段は、凹部５０２ｃに載置されたＩＣデバイス２を吸着保持する。

　ローダ用バッファ部５０２は、４つのＩＣデバイス２をバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに吸着保持したまま、Ｘ軸方向アクチュエータ５０２ｂを伸長させ、ローダ部５０のローダ部搬送装置５０１の動作範囲からテスト部３０のテスト部搬送装置３１０の動作範囲へ４つのＩＣデバイス２を移動させる。

　以下のテスト部３０における動作は、図１０のフローチャートを参照して説明する。
　上記のようにＩＣデバイス２が載置されたバッファステージ５０２ａがテスト部搬送装置３１０の動作範囲内に移動してきたら、テスト部搬送装置３１０の可動ヘッド部３１２は、バッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに載置されたＩＣデバイス２上に移動する（ＳＴＥＰ０１）。そして、可動ヘッド部３１２の第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａが伸長し、可動ヘッド部３１２の４つのコンタクトアーム３１５の吸着部３１７により、ローダ用バッファ部５０２のバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに位置する４つのＩＣデバイス２を吸着し、保持する（ＳＴＥＰ０２）。なお、この時バッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃにおける吸着は解放されるのが望ましい。

　４つのＩＣデバイス２を保持した可動ヘッド部３１２は、可動ヘッド部３１２の第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａにより上昇する。

　次に、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させ、可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５で保持している４つのＩＣデバイス２を、撮像装置３２０の上方に搬送する（ＳＴＥＰ０３；図３参照）。

　撮像装置３２０は、ＩＣデバイス２のパッド２ａが存在する側（底面）を撮影する（ＳＴＥＰ０４）。このとき、照明装置３２１はＩＣデバイス２を明るく照らす。

　画像処理装置は、最初に、撮像装置３２０で撮影したＩＣデバイス２の画像データから、Ｘ軸方向に延在するエッジ（明と暗の境界）を抽出する（ＳＴＥＰ０５）。具体的には、Ｙ軸方向にスキャンして、暗から明に変化するエッジと、明から暗に変化するエッジを抽出する。ＩＣデバイス２においてＸ軸方向に延在するエッジは、図６に示される。図６中、ｅ１は暗から明に変化するエッジであり、ｅ２は明から暗に変化するエッジである。また、エッジを抽出した画像を図７に示す。図７中、Ｅ１は暗から明に変化するエッジｅ１を示し、黒で表示される。また、図７中、Ｅ２は明から暗に変化するエッジｅ２を示し、白で表示される。当該画像の背景（Ｅ１，Ｅ２以外の部分）の色はグレーである。

　続いて、画像処理装置は、上記で抽出したエッジのデータを二値化処理する（ＳＴＥＰ０６）。具体的には、図７に示すエッジを抽出した画像から、黒い部分（Ｅ１）を抜き出す二値化と、白い部分（Ｅ２）を抜き出す二値化とを行う。このとき、黒い部分を抜き出す二値化と、白い部分を抜き出す二値化とを別々に行って２つの二値画像を得てもよいし、同時に行って１つの二値画像を得てもよい。ただし、後者においては、ＩＣデバイス２のパッド２ａのピッチが細かいと、隣合わせのエッジ部分同士が接触してエッジ位置を特定することができない場合があり、前者の方が、より細かいピッチにも対応することができるという利点がある。このステップ０５およびステップ０６によって、ＩＣデバイス２においてＹ軸方向に並んでいるパッド２ａのエッジの位置を取得することができる。

　同様に、画像処理装置は、撮像装置３２０で撮影したＩＣデバイス２の画像データから、Ｙ軸方向に延在するエッジを抽出する（ＳＴＥＰ０７）。具体的には、Ｘ軸方向にスキャンして、暗から明に変化するエッジと、明から暗に変化するエッジを抽出する。ＩＣデバイス２においてＹ軸方向に延在するエッジは、図８に示される。図８中、ｅ３は暗から明に変化するエッジであり、ｅ４は明から暗に変化するエッジである。また、エッジを抽出した画像を図９に示す。図９中、Ｅ３は暗から明に変化するエッジｅ３を示し、黒で表示される。また、図９中、Ｅ４は明か暗に変化するエッジｅ４を示し、白で表示される。当該画像の背景（Ｅ３，Ｅ４以外の部分）の色はグレーである。

　続いて、画像処理装置は、上記で抽出したエッジのデータを二値化処理する（ＳＴＥＰ０８）。具体的には、図９に示すエッジを抽出した画像から、黒い部分（Ｅ３）を抜き出す二値化と、白い部分（Ｅ４）を抜き出す二値化とを行う。このとき、黒い部分を抜き出す二値化と、白い部分を抜き出す二値化とを別々に行って２つの二値画像を得てもよいし、同時に行って１つの二値画像を得てもよいが、精度の観点からは前者の方が好ましい。このステップ０７およびステップ０８によって、ＩＣデバイス２においてＸ軸方向に並んでいるパッド２ａのエッジの位置を取得することができる。

　画像処理装置は、ステップ０６で取得した二値画像とステップ０８で取得した二値画像とから、ＩＣデバイス２の各パッド２ａのエッジの位置を特定する（ＳＴＥＰ０９）。具体的には、ステップ０６で取得した２つの二値画像のそれぞれから余分な部分（図７の上部の白い部分と下部の黒い部分に対応する部分）を無視したものと、ステップ０８で取得した２つの二値画像のそれぞれから余分な部分（図９の左部の白い部分と右部の黒い部分に対応する部分）を無視したものとを足し合わせたデータから、ＩＣデバイス２の各パッド２ａのエッジの位置を特定する。

　上記の位置検出方法によれば、撮像装置３２０による撮影時にＩＣデバイス２の背景（吸着部３１７またはコンタクトアーム３１５の底面）が光って、各パッド２ａが背景の明るい部分によってつながった画像が得られたとしても、ＩＣデバイス２の各パッド２ａのエッジは検出することができ、それによりＩＣデバイス２の位置を特定することができる。

　次に、画像処理装置は、記憶装置からモデルデータ（基準となるＩＣデバイスの各パッドのエッジの基準位置情報）を読み出す（ＳＴＥＰ１０）。そして、当該読み出した各パッドのエッジの基準位置情報と、ステップ０９で特定した各パッドのエッジの位置の情報とを比較して、コンタクトアーム３１５で保持しているＩＣデバイス２の位置ずれ量を算出し、それに基づいてＩＣデバイス２の姿勢の補正量（δｘ，δｙ，δθ）を算出する（ＳＴＥＰ１１）。

　可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５は、上記算出したＩＣデバイス２の姿勢の補正量（δｘ，δｙ，δθ）に基づいて可動部３１５ｂを動かし、ＩＣデバイス２の姿勢を補正する（ＳＴＥＰ１２）。

　次に、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させ、可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５の吸着部３１７で保持している４つのＩＣデバイス２を、テストヘッド３００のコンタクト部３０１における４つのソケット３０１ａの上方に搬送する（ＳＴＥＰ１３）。

　可動ヘッド部３１２は、第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａ及び当該ＩＣデバイス２を保持している第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂを伸長させ（図４参照）、各ＩＣデバイス２のパッド２ａを、ソケット３０１ａのコンタクトピン３０１ｂに接触させる（ＳＴＥＰ１４）。この接触の間に、コンタクトピン３０１ｂを介して電気的な信号の送受信が行われることにより、ＩＣデバイス２のテストが遂行される。

　ＩＣデバイス２のテストが完了したら、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２の第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａ及び第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂの収縮により、試験後のＩＣデバイス２を上昇させる。そして、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させて、可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５で保持している４つのＩＣデバイス２を当該テスト部搬送装置３１０の動作範囲内で待機している一方のアンローダ用バッファ部６０２のバッファステージ６０２ａの上方に搬送する（ＳＴＥＰ１５）。

　可動ヘッド部３１２は、第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａを伸長させ、吸着パッド３１７ｃを解放することによりバッファステージ６０２ａの凹部６０２ｃに４つのＩＣデバイスを落とし込む。

　アンローダ用バッファ部６０２は、試験後の４つのＩＣデバイスを搭載したまま、Ｘ軸アクチュエータ６０２ｂを駆動させ、テスト部３０のテスト部搬送装置３１０の動作範囲から、アンローダ部６０のアンローダ部搬送装置６０１の動作範囲へＩＣデバイスを移動させる。

　次に、アンローダ用バッファ部６０２の上方に位置するアンローダ部搬送装置６０１の可動ヘッド部６０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、可動ヘッド部６０１ｃの４つの吸着部６０１ｄにより、アンローダ用バッファ部６０２のバッファステージ６０２ａの凹部６０２ｃに位置する試験後の４つのＩＣデバイスを吸着し、保持する。

　アンローダ部搬送装置６０１は、試験後の４つのＩＣデバイスを保持したまま可動ヘッド部６０１ｃのＺ軸方向アクチュエータにより４つのＩＣデバイスを上昇させ、Ｙ軸方向レール６０１ａ上でＸ軸方向レール６０１ｂを摺動させ、Ｘ軸方向レール６０１ｂ上で可動ヘッド部６０１ｃを摺動させてＩＣデバイス格納部４０の分類トレイ用ストッカ４０２上に移動させる。そして、各ＩＣデバイスの試験結果に従って、各分類トレイ用ストッカ４０２の最上段に位置する分類トレイ上に各ＩＣデバイスを搭載する。

　以上のように動作するハンドラ１０においては、コンタクトアーム３１５で保持したＩＣデバイス２の位置を精度良く特定し、ＩＣデバイス２のソケット３０１ａに対する姿勢補正を正確に行うことができる。特に、従来のハンドラでは、ＩＣデバイス２における１つのパッド２ａについて、１つの位置情報（中心座標）しか持っていなかったが、本実施形態に係るハンドラ１０では、１つのパッド２ａについて、２つのエッジの位置情報を持っているため、ＩＣデバイス２の位置をより高精度に特定することができる。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　例えば、上記位置検出方法においては、ＩＣデバイス２の全てのパッド２ａのエッジの位置を特定しなくても、一部のパッド２ａ、例えばＩＣデバイス２の四隅のパッド２ａのエッジの位置を特定するようにしてもよい。

　また、上記実施形態では、特定したＩＣデバイス２のパッド２ａのエッジの位置を、ＩＣデバイス２の位置補正に利用したが、これに限定されるものではなく、パッド２ａの不良の検出に利用してもよい。

　例えば、上記ステップ１０で読み出した各パッドのエッジの基準位置情報と、ステップ０９で特定した各パッドのエッジの位置の情報とを比較して、その差異が所定以上である場合に、パッド２ａが不良である（例えば、パッド２ａがずれて形成されている、パッド２ａの大きさが異常である、パッド２ａが汚れている等）ということを検出することができる。かかるＩＣデバイス２は、あらかじめ試験対象から外す等の処理をすることができる。

　さらに、上記実施形態では、抽出したエッジからエッジの位置を特定したが、これに限定されるものではなく、抽出したエッジからエッジの間隔を直接検出してもよく、これを利用して、ＩＣデバイス２の（端子の）寸法を検査することができる。

　例えば、あらかじめ、基準となるＩＣデバイス２のパッド２ａのエッジの基準間隔情報を記憶しておく。撮像装置３２０によって撮影した画像データから、前述したようにＩＣデバイス２のパッド２ａのエッジを抽出し、そのエッジ間隔を検出する。そして、上記記憶したエッジの基準間隔情報を読み出し、その基準間隔情報と、検出したエッジ間隔の情報とを比較することにより、ＩＣデバイス２の寸法を検査することができる。すなわち、基準間隔情報と検出したエッジ間隔の情報との差異が所定以上である場合に、ＩＣデバイス２のパッド２ａの異常（例えば、パッド２ａの大きさが異常である、パッド２ａが汚れている等）を検知することができる。また、通常、ＩＣデバイス２の外形寸法は、ＩＣデバイス２のパッド２ａのエッジ間隔と１対１で対応するため、基準間隔情報と検出したエッジ間隔の情報との差異が所定以上である場合には、ＩＣデバイス２の外形寸法に異常がある、または試験対象であるＩＣデバイス２の種類が間違っていることを検知することができる。

　本発明は、電子部品ハンドリング装置において、ＱＦＮ等の端縁部に端子を有する電子部品をコンタクト部に正確にコンタクトさせ、試験を効率的に行うのに有用である。

Claims

　端縁部に端子を有する電子部品の電気的特性を試験するために、前記電子部品をコンタクト部に搬送し、当該コンタクト部に電気的に接続させるための電子部品ハンドリング装置であって、
　所定の電子部品の端子を撮影する撮像装置と、
　前記撮像装置で撮影された画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定するエッジ検出手段と
を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
　前記エッジ検出手段は、前記電子部品の端子が並んでいる方向と交差する方向に存在する端子のエッジを抽出することを特徴とする請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記電子部品は、Ｘ軸方向の端縁部およびＹ軸方向の端縁部に端子を有するものであり、
　前記エッジ検出手段は、前記電子部品のＸ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出するとともに、前記電子部品のＹ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記エッジ検出手段は、前記電子部品の端子を所定方向にスキャンして、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを抽出することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記エッジ検出手段は、前記抽出したエッジを二値化処理した上で、前記端子のエッジの位置を特定することを特徴とする請求項４に記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記二値化処理は、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを一度に抜き出して二値化することを特徴とする請求項５に記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記二値化処理は、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを別々に抜き出して二値化することを特徴とする請求項５に記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記電子部品は、Ｘ軸方向の端縁部またはＹ軸方向の端縁部に端子を有するものであり、
　前記スキャンは、前記電子部品の端子が並んでいる方向に沿って行うことを特徴とする請求項４～７のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記電子部品は、Ｘ軸方向の端縁部およびＹ軸方向の端縁部に端子を有するものであり、
　前記スキャンは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行うことを特徴とする請求項４～７のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を保持し前記コンタクト部に押し付けることのできる搬送装置を備えており、
　前記撮像装置は、前記搬送装置に保持された試験前の電子部品の端子を撮影することを特徴とする請求項１～９のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
　基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する記憶装置と、
　前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記エッジ検出手段によって特定した前記エッジの位置の情報とを比較し、前記所定の電子部品の位置ずれ量を算出する位置ずれ検出手段と
をさらに備えたことを特徴とする請求項１～１０のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
　前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を保持し前記コンタクト部に押し付けることのできる搬送装置を備えており、前記搬送装置は、当該搬送装置が保持している電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置を備えており、
　前記撮像装置は、前記搬送装置に保持された試験前の電子部品の端子を撮影し、
　前記搬送装置は、前記位置ずれ検出手段によって検出した前記電子部品の位置ずれ量に基づいて、当該搬送装置が保持している電子部品の姿勢を補正する
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品ハンドリング装置。
　基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する記憶装置と、
　前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記エッジ検出手段によって特定した前記エッジの位置の情報とを比較し、もって前記所定の電子部品の端子不良を検出する端子不良検出手段と
をさらに備えたことを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
　端縁部に端子を有する電子部品の電気的特性を試験するために、前記電子部品をコンタクト部に搬送し、当該コンタクト部に電気的に接続させるための電子部品ハンドリング装置であって、
　所定の電子部品の端子を撮影する撮像装置と、
　前記撮像装置で撮影された画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記端子のエッジ間隔を検出するエッジ間隔検出手段と、
　基準となる電子部品の端子のエッジの基準間隔情報を記憶する記憶装置と、
　前記記憶装置から前記エッジの基準間隔情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準間隔情報と、前記エッジ間隔検出手段によって検出した前記エッジ間隔の情報とを比較し、もって前記所定の電子部品の寸法を検査する寸法検査手段と
を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
　電子部品ハンドリング装置において、端縁部に端子を有する電子部品の位置を検出する方法であって、
　電子部品の端子を撮影する第１ステップと、
　前記第１ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定する第２ステップと
を備えたことを特徴とする位置検出方法。
　前記第２ステップにおいて、前記電子部品の端子が並んでいる方向と交差する方向に存在する端子のエッジを抽出することを特徴とする請求項１５に記載の位置検出方法。
　前記電子部品は、Ｘ軸方向の端縁部およびＹ軸方向の端縁部に端子を有するものであり、
　前記第２ステップは、前記電子部品のＸ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出するステップと、前記電子部品のＹ軸方向に並んでいる端子のエッジを抽出するステップとを含むことを特徴とする請求項１５または１６に記載の位置検出方法。
　前記第２ステップにおいて、前記電子部品の端子を所定方向にスキャンして、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを抽出することを特徴とする請求項１５～１７のいずれかに記載の位置検出方法。
　前記第２ステップにおいて、前記抽出したエッジを二値化処理した上で、前記端子のエッジの位置を特定することを特徴とする請求項１８に記載の位置検出方法。
　前記二値化処理は、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを一度に抜き出して二値化することを特徴とする請求項１９に記載の位置検出方法。
　前記二値化処理は、明から暗に変化するエッジと、暗から明に変化するエッジとを別々に抜き出して二値化することを特徴とする請求項１９に記載の位置検出方法。
　前記電子部品は、Ｘ軸方向の端縁部またはＹ軸方向の端縁部に端子を有するものであり、
　前記スキャンは、前記電子部品の端子が並んでいる方向に沿って行うことを特徴とする請求項１８～２１のいずれかに記載の位置検出方法。
　前記電子部品は、Ｘ軸方向の端縁部およびＹ軸方向の端縁部に端子を有するものであり、
　前記スキャンは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行うことを特徴とする請求項１８～２１のいずれかに記載の位置検出方法。
　電子部品ハンドリング装置において、端縁部に端子を有する電子部品の位置ずれを検出する方法であって、
　基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する第１ステップと、
　所定の電子部品の端子を撮影する第２ステップと、
　前記第２ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定する第３ステップと、
　前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記第３ステップにおいて特定した前記エッジの位置の情報とを比較し、前記所定の電子部品の位置ずれ量を算出する第４ステップと
を備えたことを特徴とする位置ずれ検出方法。
　電子部品ハンドリング装置において、搬送装置が保持している、端縁部に端子を有する電子部品の姿勢を補正する方法であって、
　基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する第１ステップと、
　前記搬送装置が保持している電子部品の端子を撮影する第２ステップと、
　前記第２ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定する第３ステップと、
　前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記第３ステップにおいて特定した前記エッジの位置の情報とを比較し、前記搬送装置が保持している電子部品の位置ずれ量を算出する第４ステップと、
　前記第４ステップによって検出した前記電子部品の位置ずれ量に基づいて、前記搬送装置が保持している電子部品の姿勢を補正する第５ステップと
を備えたことを特徴とする姿勢補正方法。
　電子部品ハンドリング装置において、端縁部に端子を有する電子部品の端子不良を検出する方法であって、
　基準となる電子部品の端子のエッジの基準位置情報を記憶する第１ステップと、
　所定の電子部品の端子を撮影する第２ステップと、
　前記第２ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記エッジの位置を特定する第３ステップと、
　前記記憶装置から前記エッジの基準位置情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準位置情報と、前記第３ステップにおいて特定した前記エッジの位置の情報とを比較することにより、前記所定の電子部品の端子不良を検出する第４ステップと
を備えたことを特徴とする端子不良検出方法。
　電子部品ハンドリング装置において、端縁部に端子を有する電子部品の寸法を検査する方法であって、
　基準となる電子部品の端子のエッジの基準間隔情報を記憶する第１ステップと、
　所定の電子部品の端子を撮影する第２ステップと、
　前記第２ステップで撮影した画像データから、前記電子部品の端子のエッジを抽出し、前記端子のエッジ間隔を検出する第３ステップと、
　前記記憶装置から前記エッジの基準間隔情報を読み出し、当該読み出したエッジの基準間隔情報と、前記第３ステップにおいて検出した前記エッジ間隔の情報とを比較することにより、前記所定の電子部品の寸法を検査する第４ステップと
を備えたことを特徴とする電子部品の寸法検査方法。