JP2000039307A

JP2000039307A - 半導体検査装置

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Publication number: JP2000039307A
Application number: JP10206261A
Authority: JP
Inventors: Shoji Muramatsu; 彰二村松; Yoshiki Kobayashi; 小林　　芳樹; Manabu Araoka; 学荒岡; Hideshi Shimizu; 英志清水; Toshinori Suzuki; 寿法鈴木; Takayuki Yoneoka; 孝幸米丘; Hiroshi Isobe; 弘磯部
Original assignee: NISSHO IWAI HIGHTECH KK; Hitachi Ltd
Current assignee: NISSHO IWAI HIGHTECH KK; Hitachi Ltd
Priority date: 1998-07-22
Filing date: 1998-07-22
Publication date: 2000-02-08

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体部品の品質検査、特にリードの高さなど
を、出荷段階で能率よく、また高精度に行なう半導体検
査装置を提供することにある。【解決手段】出荷用トレー７１に半導体部品６が整列し
て収納されている。部品６のほぼ真横の列間に反射部材
５を位置決めし、ＣＣＤカメラ１と連系して移動させ
る。斜め上方の照明装置３から照射してリード６１を通
過した光は、反射部材５に反射されてカメラ１に入射す
る。この入射光により、リード６１を含む部品６の真横
から見た高分解能の画像が生成できるので、部品高さな
どを精度よく計測できる。また、カメラ１を収納状態の
部品列に沿って走査することで、出荷段階の部品検査を
一括して能率良く実施できる。なお、出荷用トレー７１
の収納部に反射部材５の配置に障害となる突起などのあ
る場合は、部品６の配列を維持したまま反転機構１４
（図８）により一括して上蓋に移し替え、検査後に一括
して復旧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体部品の検査装
置に関し、特に出荷段階で部品の品質を能率的に検査で
きる半導体検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体部品（以下、部品と略称する）は
製造行程の最終段階ないし出荷前に、製造番号やリード
高さなどの形状寸法を検査している。ＣＣＤカメラを使
用した画像による検査方法が一般的で、例えば特開平8
−128816号や特開平9−321498号に開示のように、斜め
方向からの照明光を利用してリード高さを計測する方法
がある。

【０００３】半導体部品の形状寸法の中で、特にリード
の高さは１０ミクロン程度の高精度が要求される。部品
をプリント板に装着する際に、リード高さにばらつきが
あると接触不良となり、設計通りに動作しない場合があ
るからである。このため、上記引用例以外にもリード高
さを精度よく測定する工夫がなされている。図２（修正
要）はその一例を示したもので、２つのＣＣＤカメラ１
ａ，１ｂにより、トレー７上の部品リード６１の端点を
上部画像と斜め方向の側部画像から検出し、両眼立体視
の方法を使用してリード端の３次元位置を計測してい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】半導体部品のリード高
さなど、仕様に定められた寸法形状を保証するために、
半導体製造メーカーでは出荷時に製造番号と形状の検査
を実施している。このとき、部品の側面の画像を用いて
リード高さの検査を行なうが、出荷トレーに部品を収納
したままでは、上記した従来技術の適用に困難がある。

【０００５】図３に、部品収納状態の出荷トレーの断面
図を示す。規格品の出荷トレー７に、部品５を載せる部
品台８とリード端を保持する突起９が複数、列状に設け
られて、リード部を保護しながら部品を収納している。

【０００６】この出荷トレー７に部品６を収納したまま
検査する場合、突起９が部品側面からのリード６１の撮
像に邪魔になる。この突起９を回避すべく、部品側面か
らの反射光を上方で受光する光学系が考えられるが、部
品真横からの受光に比べて分解能が低下する。このた
め、必要な精度を確保できる高解像度のカメラが必要に
なり、検査装置のコストアップとなる。

【０００７】したがって、従来のリード部の検査は出荷
用トレー７に収納する前に行うか、出荷用トレー７から
部品を取り出して行なっていた。しかし、収納後の部品
を１個ずつ取り出して行なうのでは検査能率が悪い。ま
た、検査後の収納作業でリードを損傷する恐れがあり、
検査結果が出荷部品の品質と異なる場合もある。

【０００８】本発明の目的は、従来技術の問題点を克服
し、半導体部品の品質検査、特に、部品側面の画像を用
いる検査を部品出荷用トレーに載せた状態で、もしくは
載せたと同様な状態で、全品を一括して高速に実行でき
る半導体検査装置を提供することにある。

【０００９】さらに、出荷用トレーに突起物がある場合
に、収納状態の部品配置のまま一纏めで他のトレーなど
に移し替え、検査後に再び出荷トレーに一纏めで収納で
きる、高能率でかつ検査結果に部品を保証できる信頼性
の高い半導体検査装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、出荷段階の収納状態に配列された複数の半導体部
品（以下、部品）を撮像し、その画像から部品寸法等を
検査する半導体検査装置において、部品を斜め上から照
射する照明装置と、部品からの反射光などを入射して撮
像する撮像手段と、部品横（ほぼ真横）に配置され部品
側部からの光を屈折して前記撮像手段に入射させる屈折
手段と、前記撮像手段と前記屈折手段を連系し部品配列
に沿って走査させる動作制御手段を設けたことを特徴と
する。ここで、前記屈折手段はプリズムまたはミラーか
らなる。この発明により、収納状態を維持したまま各部
品の一括検査が可能になるのみならず、部品横からの高
分解能の画像により、検査精度を向上できる。

【００１１】また、前記屈折手段を部品配列の複数列に
配置し、それぞれの屈折光を１または複数の撮像手段に
入射さる構成としたことを特徴とする。これにより、並
列の撮像が可能になり、検査速度を向上できる。

【００１２】また、本発明は、部品のリード部を支持す
る突状部材の配列してある出荷用トレーに収納された複
数の部品を、その出荷配列状態を維持したまま一括して
前記突状部材のない検査用トレーに移し替え、かつ検査
後に再び前記出荷用トレーに一括して移し替える反転機
構をもつ置換装置と、部品横に配置され部品側部から反
射される光を屈折して前記撮像手段に入射させ、かつ前
記撮像手段と連動して移動する屈折手段を設けたことを
特徴とする。

【００１３】前記検査用トレーとして、前記出荷用トレ
ーに蝶番で係合された上蓋を利用することが可能であ
る。

【００１４】また、前記置換装置は、前記反転機構に係
合された検査用トレーを前記出荷用トレーに被せたのち
反転して、各部品の出荷配列状態を維持したまま一括し
て検査用トレーに移し替えることを特徴とする。

【００１５】この発明により、出荷用トレーに収納され
た文字通り出荷段階の半導体部品検査を、出荷用トレー
の収納状態を維持しながら実行でき、検査能率を向上で
きるとともに、検査結果と出荷製品の品質を完全に一致
させることが可能になる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の半導
体検査装置の一実施例で、光学系の構成を示している。
検査対象となる半導体部品６の各々は突起の無い検査用
トレー７２に、出荷トレー７と同じ配置でかつ反転し
（裏返し）た状態に載置される。検査装置の光学系は、
照明装置３からの照明光ａを部品６に照射し、その上方
向への直接の反射光ｂと反射部材５を介した反射光ｃ
を、ＣＣＤカメラ１に取り込んでいる。

【００１７】検査はカメラ１で取得した画像データを解
析して行う。リード６１の全体が明瞭に撮像できるよう
に、照明装置３の位置と照射方向を設定する。本実施例
では、照射方向を斜め上からと、し撮像の光軸とずらし
ている。なお、偏光フィルタ２、４は、反射部材５のコ
ーティング膜での反射による写り込みを防止するもの
で、偏光フィルタ４は照明装置３からの照射光ａの振幅
方向を一方向に限定し、偏光フィルタ２で部品６または
反射部材５で反射した光ｂ、ｃを通過させる。

【００１８】反射光ｂはリード６１を含む部品６の上面
（ほぼ真上）からみた画像に、反射光ｃは部品６の側面
（ほぼ真横）から見た画像に相応する。反射部材５には
プリズムまたはミラーが用いられる。後述のように、リ
ード６１の検査は上面と側面の画像データを解析して行
なう。

【００１９】図４に、検査装置の駆動機構の概略構成を
示す。部品６は検査トレー７２の上に裏向きに配置され
ている。反射部材５は支持部材１１を介してカメラ１の
側方に上下動可能に設置され、カメラ１と連動して部品
５の間を移動する。カメラ１は行方向走査アーム１２と
列方向走査アーム１３を持つ動作制御装置１０に結合さ
れ、部品間を１ライン（列または行）ずつ走査する。検
査時、カメラ１はアーム１２、１３によって部品５の上
を移動しながら、検査対象となるリード６１の画像を、
上部と側部から撮像していく。動作制御装置１０は１ラ
インの走査が終了すると、反射部材５を次ラインの先頭
に位置決めして、次のラインの検査を実行する。

【００２０】本実施形態で検査に使用する画像は、部品
６を真上から撮像しときに得られる画像と真横から撮像
したときに得られる画像とから構成される。真上から撮
像する画像については、部品６からの光を直接、カメラ
１に入射させる。真横から撮像する画像については、反
射部材５により部品６からの光を９０°変化させてカメ
ラ１に入射させる。このようにして得られた２方向から
の画像を使用して、リード部分の品質検査を行う。

【００２１】図５に、部品上部と部品側部の画像を示
す。（ａ）は部品６からの直接反射によるほぼ真上から
見た画像、（ｂ）は反射部材５を介して部品からの光を
９０°曲げてカメラ１に入射させた、部品６のほぼ真横
から見た画像である。検査の対象となるリード６１は長
さ方向にリード像６１０、高さ方向にリード像６２０が
得られる。

【００２２】図６に、検査の計測指標となるリードの寸
法要素を示す。長さ方向リード像６１０の寸法要素には
リード長６１１、リード間幅６１２、リード曲り６１３
など、高さ方向リード像６２０の寸法要素にはリード高
さ６２１、リード幅６２２などがある。

【００２３】図示していない計測手段により、この両画
像を基に端点座標を求めて各寸法要素を計測し、予め定
めた寸法精度の許容範囲を超えているときは、当該部品
を不良品と判定する。寸法要素の中でも、特にリード高
さ６２１は±１０ミクロン程度の高い精度が要求され
る。本実施例による検査性能は、部品に要求される寸法
精度を以下のように確保できる。

【００２４】図７に、部品の側部の画像取得の原理図を
示す。（ａ）は反射部材５を部品６の真横に設置した
例、（ｂ）は部品６の真横より上方に設置した例であ
る。カメラ１が取得するリード６１の画像は、リード長
さを反映した領域ｅと、リード高さを反映した領域ｆと
なる。このとき、計測性能を決める画像の分解能は、領
域ｅ、ｆの長さとカメラ１の画素数に依存する。カメラ
１の分解能が高ければ、つまり画素数が多ければ計測性
能も高くなる。カメラ１の分解能が一定であれば、領域
ｅ、ｆの長さが大なるほど、つまり倍率を大きくするほ
ど計測性能が高くなる。本実施例では、カメラ１の画素
数や撮像時の倍率が一定であるとして、より高い計測性
能を出せるように、カメラ１の位置や反射部材５の位置
を決定している。

【００２５】（ａ）の例では、リード６１の長さを計測
するための領域ｅは、カメラ１に直接入力されるため、
カメラ１の分解能と倍率が一定であれば、計測性能も一
定である。一方、リード６１の高さを計測するための領
域ｆは、反射部材５の反射面５１での反射により形成さ
れる領域ｆ１の光がカメラ１に入射される。したがっ
て、計測性能を決める領域ｆの長さは反射面５１の角度
θによって決まる。リード高さＲとして、領域ｆの長さ
Ｌは数１により求まる。

【００２６】

【数１】Ｌ＝Ｒ×ｓｉｎ（１８０°−２θ）ここで、リード高さＲを一定とすると、領域ｆの長さＬ
が最大になるのはθ＝４５°である。つまり、リード６
１の高さ部分である領域Ｒを最も高精度に計測すること
ができるθは４５°であり、反射部材５は部品６の真横
に設置するのが望ましい。本実施例では、突起の無い検
査トレー７２に部品６を整列し、配置しているので、反
射部材５を部品６のほぼ真横に対置しながら移動して、
側部の画像を高性能に取得することができる。

【００２７】同図（ｂ）は、何らかの事情で反射部材５
を部品６の真横に設置できない場合である。本実施例の
偏光フィルタ２には、カメラレンズの歪みの影響を回避
するために、テレセントリックレンズを使用している。
テレセントリックレンズは、ＣＣＤカメラ１の撮像面に
垂直な入射光のみを取り入れる性質を持つ。このため、
反射部材５は部品６の真横に設置するのが望ましい。も
し、真横より上方に設置する場合は、反射面５１からの
反射光をＣＣＤ面に垂直に入射させるため、図示のよう
に反射面５１のθを４５°より大きくする必要がある。
このとき、反射面５１により形成される領域ｆ２の光が
カメラ１に入射される。しかし、上方に移動しすぎると
分解能が低下するので、できる限り部品６の真横に近付
けて設置することが望ましい。

【００２８】本実施例におけるリード検査は、突起の無
い検査トレー７２に部品５を移し替えてから行なわれ
る。次に、出荷用トレー７１から検査用トレーに、部品
配置を維持したまま一括して移し替える置換機構を説明
する。

【００２９】図８に、出荷用トレーの上蓋を検査要トレ
ーとして用いる場合の置換機構の概略構成を示す。
（ａ）は出荷用トレー７１の通常の収納状態で、部品６
を収納した本体７１ａに、蝶番７１ｃを介して上蓋７１
ｂを開閉可能に設けている。この状態で、製造番号等を
含む部品上部検査が行なわれる。なお、上部検査時は、
検査装置の反射部材５は上方に引き上げられている。

【００３０】（ｂ）は上蓋７１ｂに部品６を移し替えた
状態で、（ａ）の状態を反転して上蓋７１ｂを下にし、
本体７１ａを開いている。この状態で、リード部を含む
部品下部検査が行なわれる。

【００３１】（ｃ）は置換機構の一例を示し、検査装置
より操作、駆動される反転手段１４を有している。検査
対象の出荷用トレー７１が検査台の所定位置に載置され
た状態で、反転手段１４は先端治具１４１をトレーの蝶
番７１ｃに両側から当接して保持し、半回転する。この
とき、本体７１ａと上蓋７１ｂは開放しないように、図
示していないフックなどによりロックしてある。出荷用
トレー７１が反転し、上蓋７１ｂが下向きとなり、収納
されている部品６は一括して上蓋７１ｂに移し替えられ
る。

【００３２】次に、上蓋７１ｂを図示していない保持手
段によって検査台に固定し、先端治具１４１を斜め上方
に移動して本体７１ａの側面を両側から当接して保持
し、半回転する。これにより、本体７１ａが開放され、
上蓋７１ｂに整列されている部品６のリード検査が可能
になる。検査後は上記と逆の操作によって、各部品は出
荷トレー７１に元通りに収納される。

【００３３】反転手段１４を含む置換機構には種々の周
知技術が利用でき、検査台への位置決め、ロックの開
閉、閉状態での全体の反転、上蓋または本体の開閉など
を一連の操作で実現することも可能である。

【００３４】次に、出荷用トレー７１から上蓋ではない
別の検査用トレーに、部品を一括して移し替える置換機
構の実施例を説明する。これは、上蓋のない出荷用トレ
ーに適用される。

【００３５】図９，図１０に、他の実施例による検査用
トレーへの置換機構と移し替え工程の説明図を示す。
（ａ）は、出荷用トレー７１に部品６が収納されている
状態を示す。なお、突起９は図示を省略している。図示
していない検査台の所定位置に、反転手段１５により回
動される円柱状の係合治具１５１が設けられている。係
合治具１５１は突起９の無い検査用トレー７２を着脱自
在に係合する。所定位置に出荷用トレー７１が位置決め
されると、反転手段１５が起動される。（ｂ）は、反転
手段１５が検査用トレー７２を係合して反転し、出荷用
トレー７１に正対し、被せた状態を示している。この状
態で、両方のトレー７１、７２は互いにロックされる。

【００３６】（ｃ）は、（ｂ）の状態から全体を反転し
た状態を示している。反転後、両トレー７１、７２のロ
ック、及び係合治具１５１と検査用トレー７２の係合が
解除される。（ｄ）は、（ｃ）の状態から係合治具１５
１に出荷用トレー７１を係合し、出荷用トレー７１を開
放した状態を示している。この状態で、出荷用トレー７
１の収納と反転した部品６の一括した移し替えが可能に
なり、リード部などの部品下部の検査が可能になる。な
お、以上の工程を逆に辿れば、検査後の各部品は出荷用
トレー７１に元通りに収納できる。

【００３７】なお、上記例では反転手段１５が検査用ト
レー７２と出荷用トレー７１を交互に係合しているが、
検査用トレー７２を固定して専用とし、出荷用トレー７
１の開閉は別の補助手段による構成も可能である。

【００３８】本実施例において、係合手段１５１とトレ
ーの着脱や、トレー間のロックに真空吸引技術が利用で
きる。例えば、係合手段１５１の円柱方向に図示しない
内孔溝を設け、この内孔溝から直角方向に複数の孔を介
して開口溝を設け、この開口溝にトレー７２の端部を嵌
め合わせ、反転手段１５側から真空吸引をオン／オフす
れば、トレーの着脱が可能になる。また、検査用トレー
７２の板厚部に上記開口溝と連通し、かつ内側に開口す
る複数の吸引孔を設ければ、被せた状態でのトレー７
１，７２のロックをオン／オフすることができる。さら
に、検査用トレー７２の内側への開口を、各部品の載置
位置に対応させれば、検査などで開放中の検査用トレー
７２上の部品を安定に保持できる。

【００３９】図１１に、置換手段を用いた半導体部品の
検査手順を示す。まず、検査の対象となる部品６は、出
荷用トレー７１に収納された状態で検査装置の検査台に
セットされる（Ｓ１）。次に、部品上部検査を行なう
（Ｓ２）。

【００４０】図１２に、部品の上部構成を示す。部品上
部検査（Ｓ２）は、部品６に記録されているメーカ名、
製造管理番号などの文字認識による文字検査と、部品６
の方向検査等が行なわれる。部品６の方向検査は、部品
の向きを示す印６２をテンプレートマッチングに画像処
理等により検出する。

【００４１】部品上部検査の後に一括反転を行なう（Ｓ
３）。この一括反転は、上述した置換機構の反転手段１
４（１５）により、上蓋７１ｂを閉めた状態または検査
用トレー７２を被せた状態で行なう。反転後、各部品６
は上蓋７１ｂまたは検査用トレー７２上に、出荷用トレ
ー７１ａでの配置と同じで、かつ表裏が逆転した状態で
整列されている。

【００４２】次に、出荷用トレー本体７１ａを開き、リ
ード部などの部品下部検査を行なう（Ｓ４）。部品下部
の検査後は、出荷用トレー本体７１ａを閉じて、一括反
転する（Ｓ５）。この結果、出荷用トレー本体７１ａ
に、各部品６がステップＳ１と同状態に再収納される。

【００４３】なお、上記の検査手順において、部品上部
検査が不要な場合はステップＳ２は省略される。あるい
は、部品下部検査の後に部品上部検査を行なってもよ
い。このとき、上蓋７１ｂを利用する置換機構であれ
ば、ステップＳ１で上蓋７１ｂを下にしてセットすれ
ば、ステップＳ３の一括反転は省略できる。

【００４４】図１３に、図１の検査装置と異なる他の実
施例による検査装置の光学系を示す。（ａ）に示すよう
に、２組のカメラ１ａ、１ｂと反射部材５ａ、５ｂを設
けて、部品６の両側の真横から同時に走査してリード検
査を行なう。あるいは、（ｂ）に示すように、カメラ１
は１台とし、反射部材５ａ、５ｂとその反射光をカメラ
１に入射させる偏向ミラー２０ａ、２０ｂを設けてもよ
い。本実施例によれば、部品６の側部から行なうリード
６１などの検査が並列処理でき、検査速度を向上でき
る。

【００４５】以上のように、本実施形態による半導体部
品検査では、出荷用トレーに部品を収納し、またはそれ
と同等の状態で、複数の部品の品質、特に部品のリード
部の検査を、ほぼ真横から整列状態に沿って走査しなが
ら実行できるので、検査の能率とともに画像検査での分
解能を向上でき、部品品質を向上できる。

【００４６】また、本検査装置は、横からの検査に際し
て邪魔になる出荷トレーの部品保持用突起を回避するた
めに、収納状態の部品を一括して上蓋または他の検査用
トレーに移し替える置換機構を備えているので、出荷ト
レーに収納された部品を一括して移して検査し、その後
一括して出荷トレーに戻すことができるので、従来のよ
うに出荷トレーから各部品の取り出しや再収納が必要な
いので、検査能率を著しく向上できると共に、検査結果
と一致した出荷製品の品質保証が可能になる。

【００４７】なお、上記の実施形態では、部品５を出荷
トレーごと反転させた後に行なう部品下部検査をリード
部の検査ので説明したが、これに限定されるものではな
い。例えば、ＰＧＡ（Pin Grid Array）のピンの検査や
ＢＧＡ（Ball Grid Array）の半田ボールの検査に適用
してもよい。これらの検査においても、部品をトレーご
と反転させると、検査の高速化と操作の単純化が可能に
なる。

【００４８】

【発明の効果】本発明の半導体検査装置によれば、部品
のほぼ真横からの画像を出荷時の配列状態に沿って一括
して取得できるので、画像の分解能を安上がりに向上で
き、検査精度と検査能率をともに向上できる効果があ
る。

【００４９】また、検査装置に部品を収納した出荷トレ
ーをセットし、リード部などの部品下部検査に際し、障
害物のない上蓋またはトレーに一括して部品を移し替
え、検査後に一括して出荷トレーに戻す置換手段を設け
ているので、出荷状態からの部品下部検査が簡単に実行
でき、かつ出荷部品の信頼性を向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体検査装置の一実施例による光学
系の構成図。

【図２】従来の半導体検査装置の光学系の構成図。

【図３】部品収納状態の出荷トレーの断面図。

【図４】本発明の半導体検査装置の一実施例による駆動
装置の構成図。

【図５】半導体部品の上部画像と側部画像を説明する模
式図。

【図６】部品品質の計測対象となる寸法要素の説明図。

【図７】部品側部の高分解能画像を取得する原理を示す
説明図。

【図８】出荷トレーの上蓋を利用する置換機構の説明
図。

【図９】他の検査トレーを利用する置換機構の説明図。

【図１０】図９の続きの移し替え工程を示す説明図。

【図１１】本発明の半導体検査装置の検査手順を示すフ
ロー図。

【図１２】部品上部検査の説明図。

【図１３】本発明の半導体検査装置の他の実施例による
光学系の構成図。

【符号の説明】

１…カメラ（ＣＣＤカメラ）、２…偏光フィルタ、３…
照明装置、４…偏光フィルタ、５…反射部材、６…部品
（半導体）、６１…リード、７…トレー、８…部品台、
９…突起、１０…動作制御装置、１１…支持部材、１２
…行方向走査アーム、１３…列方向走査アーム、１４，
１５…反転手段、１４１…先端治具、１５１…係合治
具、７１…出荷用トレー、７１ａ…本体、７１ｂ…上
蓋、７１ｃ…蝶番、７２…検査用トレー。

フロントページの続き (72)発明者小林芳樹茨城県日立市大みか町七丁目１番１号株式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者荒岡学茨城県日立市大みか町五丁目２番１号株式会社日立製作所大みか工場内 (72)発明者清水英志茨城県日立市大みか町五丁目２番１号日立プロセスコンピュータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者鈴木寿法茨城県日立市大みか町五丁目２番１号日立プロセスコンピュータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者米丘孝幸茨城県日立市大みか町五丁目２番１号日立プロセスコンピュータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者磯部弘東京都千代田区神田紺屋町８番地アセンド神田紺屋町６階日商岩井ハイテック株式会社内Ｆターム(参考） 2F065 AA04 AA24 BB12 CC01 CC17 DD06 FF04 HH12 JJ03 JJ05 JJ16 JJ26 LL12 LL32 LL46 MM03 MM04 2F069 AA04 AA42 BB14 BB15 CC09 DD15 GG04 GG07 GG52 GG63 JJ07 JJ17 2G003 AA07 AB00 AH00 AH04 4M106 AA05 BA20 CA66 CA67 CA68 CA70 DC02 DC03 DC04 DC07 DG03 5F067 AA19 AB02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】出荷段階の収納状態に配列された複数の
半導体部品（以下、部品）を撮像し、その画像から部品
寸法等を検査する半導体検査装置において、部品を斜め上から照射する照明装置と、部品からの反射
光などを入射して撮像する撮像手段と、部品横に配置さ
れ部品側部からの光を屈折して前記撮像手段に入射させ
る屈折手段と、前記撮像手段と前記屈折手段を連系し部
品の配列に沿って走査させる動作制御手段を設けたこと
を特徴とする半導体検査装置。
【請求項２】請求項１において、前記屈折手段を部品配列の複数列に配置し、それぞれの
屈折光を１または複数の撮像手段に入射さる構成とした
ことを特徴とする半導体検査装置。
【請求項３】出荷段階の収納状態に配列された複数の
半導体部品（以下、部品）を移動しながら撮像する撮像
手段を設け、その画像から部品寸法等を検査する半導体
検査装置において、部品のリード部を支持する突状部材の配列してある出荷
用トレーに収納された複数の部品を、その出荷配列状態
を維持したまま一括して前記突状部材のない検査用トレ
ーに移し替え、かつ検査後に再び前記出荷用トレーに一
括して移し替える反転機構をもつ置換手段と、部品横に
配置され部品側部から反射される光を屈折して前記撮像
手段に入射させ、かつ前記撮像手段と連動して移動する
屈折手段を設けたことを特徴とする半導体検査装置。
【請求項４】請求項３において、前記検査用トレーが前記出荷用トレーに蝶番で係合され
た上蓋であることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項５】請求項３において、前記置換手段は、前記反転機構に係合された検査用トレ
ーを前記出荷用トレーに被せたのち反転して、各部品の
出荷配列状態を維持したまま一括して検査用トレーに移
し替えることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項６】出荷段階の収納状態に配列された複数の
半導体部品（以下、部品）を移動しながら撮像するカメ
ラを設け、その画像から部品寸法等を検査する半導体検
査装置において、検査装置に複数の部品を収納した出荷用トレーをセット
し、この出荷用トレーに検査用トレーを被せて一括反転
したのち前記出荷用トレーを開放し、前記検査用トレー
上に出荷状態で配列している各部品の横を移動する屈折
手段によりトレーの平面と略平行な光を屈折して前記カ
メラに集光して部品下部検査を行ない、検査後に前記出
荷用トレーを被せて一括反転し、各部品を元通りに出荷
用トレーに収納することを特徴とする半導体検査装置。
【請求項７】請求項６において、出荷用トレーをセットした直後または各部品を元通りに
出荷用トレーに収納した後に、部品上部の画像による部
品上部検査を行なうことを特徴とする半導体検査装置。