JPWO2008139853A1 - 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 - Google Patents

Abstract

電子部品試験装置は、ＩＣデバイスのテストを行う直前に、カスタマトレイ（５）と試験専用のコンタクトプレート（６Ａ）とを重ね合わせて反転させて、カスタマトレイ（５）からコンタクトプレート（６Ａ）にＩＣデバイスを移し替える第１の反転装置（２２０）と、ＩＣデバイスをテストする際に、コンタクトプレート（６Ａ）にＩＣデバイスを保持した状態で、ＩＣデバイスをテストヘッド（４）のソケット（４１）に押し付ける押圧装置（２５０）と、を備えている。

Description

本発明は、例えば半導体集積回路素子等の電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）のテストを行うための電子部品試験装置、及び、それを備えた電子部品試験システム、並びに、電子部品をテストする電子部品の試験方法に関する。

ハンドラ（Handler）と称される電子部品試験装置では、トレイに収容した多数のＩＣデバイスをハンドラ内に搬送し、各ＩＣデバイスをテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）に試験を行わせる。そして、試験が終了したら各ＩＣデバイスをテストヘッドから払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われている。

こうしたハンドラとして、カスタマトレイから、テストトレイにＩＣデバイスを積み替え、このテストトレイに搭載した状態でＩＣデバイスをテストヘッドのソケットに電気的に接触させてＩＣデバイスのテストを行うものが知られている。

なお、カスタマトレイは、試験前或いは試験後のＩＣデバイスを収容するトレイである。試験前のＩＣデバイスは、カスタマトレイに収容された状態で前工程からハンドラに供給され、試験済みのＩＣデバイスは、カスタマトレイに収容された状態でハンドラから後工程に送り出される。一方、テストトレイは、ハンドラ内を循環搬送される専用のトレイである。

ところで、カスタマトレイは、合成樹脂製のプレート部材に、ＩＣデバイスを収容するための凹部が多数形成された単純な構造となっている。これに対し、テストトレイは、テストに際してＩＣデバイスをソケットに対して精度良く位置決めするためにフローティング機構等を備えており、機械的に複雑な構造となっている。そのため、テストトレイは、カスタマトレイと比較して非常に高価なものとなっている。

上記のようなタイプの電子部品試験装置では、ハンドラ内においてテストトレイを循環搬送させており、高価なテストトレイを多数必要とするため、電子部品試験装置のコストダウンを図る上で支障を来たしていた。

また、カスタマトレイとテストトレイでは、ＩＣデバイスを収容する収容部間のピッチが異なるため、カスタマトレイとテストトレイとの間でのＩＣデバイスの移載時にＩＣデバイス間のピッチ変換が必要となる。そのため、ピックアンドプレース装置等の移載装置の機構が複雑になり、この点からも電子部品試験装置のコストダウンを図るうえで支障を来していた。

本発明が解決しようとする課題は、コストダウンを図ることが可能な電子部品試験装置、電子部品試験システム、及び、電子部品の試験方法を提供することである。

本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品のテストを行う直前に、トレイから試験用保持具に前記被試験電子部品を移載する第１の移載手段を備えており、前記試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付ける電子部品試験装置が提供される（請求項１参照）。

本発明では、被試験電子部品のテストを行う直前に、トレイから試験用保持具に被試験電子部品を積み替え、この試験用保持具に被試験電子部品を保持した状態で、被試験電子部品のテストを実行する。このため、試験専用の試験用保持具を循環させる必要がなくなり、試験用保持具の枚数が大幅に減少するので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載手段は、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品を前記トレイから前記試験用保持具に移し替えることが好ましい（請求項２参照）。

また、本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品のテストを行う前に、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品をトレイから試験用保持具に移し替える第１の移載手段を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項３参照）。

本発明では、被試験電子部品の配列を維持した状態で、被試験電子部品をトレイから試験用保持具に移し替えるので、ピッチ変換作業を削減することができ、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、試験前の前記被試験電子部品を収容している前記トレイを、前記第１の移載手段に搬送する第１の搬送手段をさらに備えていることが好ましい（請求項４参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載手段は、前記トレイに搭載されている全ての前記被試験電子部品を、前記試験用保持具に実質的に同時に移載することが好ましい（請求項５参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載手段は、前記テストヘッドに対向した位置、又は、前記テストヘッドの近傍に設けられていることが好ましい（請求項６参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の反転手段は、前記被試験電子部品のテストを実施するステージ、又は、前記被試験電子部品のテストを実施するステージの直前のステージに設けられていることが好ましい（請求項７参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載手段は、前記トレイに前記試験用保持具を重ねて合わせて反転させる第１の反転手段を含んでいることが好ましい（請求項８参照）。

トレイに試験用保持具を重ね合わせて反転させることで、トレイに収容されていた全ての被試験電子部品を試験用保持具に一度に移載することができるので、移載時間の大幅な短縮を図ることができ、電子部品試験装置のスループットを向上させることができる。また、トレイから試験用保持具に被試験電子部品を移載するピックアンドプレース装置が不要となるので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品のテストを終了した直後に、前記試験用保持具から前記トレイに前記被試験電子部品を移載する第２の移載手段と、試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを、前記第２の移載手段から搬送する第２の搬送手段と、をさらに備えていることが好ましい（請求項９参照）。

本発明では、被試験電子部品のテストが終了した直後に、試験用保持具からトレイに被試験電子部品を積み替える。このため、試験専用の試験用保持具を循環させる必要がなくなり、試験用保持具の枚数が大幅に減少するので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載手段は、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品を前記試験用保持具から前記トレイに移し替えることが好ましい（請求項１０参照）。

本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品のテストが終了した後に、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品を試験用保持具からトレイに移し替える第２の移載手段を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項１１参照）。

本発明では、被試験電子部品の配列を維持した状態で、被試験電子部品を試験用保持具からトレイに移し替えるので、ピッチ変換作業を削減することができ、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載手段は、前記試験用保持具に搭載されている全ての前記被試験電子部品を、前記トレイに実質的に同時に移載することが好ましい（請求項１２参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載手段は、前記テストヘッドに対向した位置、又は、前記テストヘッドの近傍に設けられていることが好ましい（請求項１３参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載手段は、前記被試験電子部品のテストを実施するステージ、又は、前記被試験電子部品のテストを実施するステージの直後のステージに設けられていることが好ましい（請求項１４参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載手段は、前記試験用保持具に前記トレイを重ね合わせて反転させる反転手段を含んでいることが好ましい（請求項１５参照）。

試験用保持具にトレイを重ね合わせて反転させることで、試験用保持具に収容されていた全ての被試験電子部品をトレイに一度に移載することができるので、移載時間の大幅な短縮を図ることができ、電子部品試験装置のスループットを向上させることができる。また、試験用保持具からトレイに被試験電子部品を移載するピックアンドプレース装置が不要となるので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイは、前記被試験電子部品を収容することが可能な複数の収容部を有し、前記試験用保持具は、前記被試験電子部品を保持することが可能な複数の保持部を有しており、前記試験用保持具において、前記複数の保持部は、前記トレイの前記複数の収容部の少なくとも一部の配列に対応するように配置されていることが好ましい（請求項１６参照）。

試験用保持具の保持部の配列を、トレイの収容部の少なくとも一部の配列に対応させることで、トレイと試験用保持具との間で被試験電子部品を移載する際に被試験電子部品間のピッチ変換が不要となる。

上記発明においては特に限定されないが、前記保持部は、前記被試験電子部品を収容する凹部を有することが好ましい（請求項１７参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記保持部は、前記被試験電子部品を吸着保持する吸着手段を有していることが好ましい（請求項１８参照）。また、前記吸着手段は、前記被試験電子部品より大きな平面に開口していることが好ましい。

試験用保持具の保持部が有する吸着手段が、被試験電子部品より大きな平面に開口していることにより、被試験電子部品の形状に依存せずに、一つの試験用保持具で多様な品種の被試験電子部品を保持することが可能となる。

上記発明においては特に限定されないが、前記試験用保持具に保持されている前記被試験電子部品を整列する整列手段を備えていることが好ましい（請求項１９参照）。

試験用保持具とは別に、被試験電子部品の品種に応じた整列手段を複数揃えることで、被試験電子部品の品種切換に容易に対応することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記整列手段は、プレート部材を前記試験用保持具に載置して、前記プレート部材に形成された位置決め用の開口内に前記被試験電子部品を位置させる載置手段と、前記被試験電子部品を前記開口内において所定方向に偏らせる偏向手段と、を有することが好ましい（請求項２０参照）。

被試験電子部品をプレート部材の開口内において片寄せすることで、被試験電子部品を精度良く整列することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記偏向手段は、前記プレート部材が載置された前記試験用保持具を所定方向に傾ける傾倒手段を含んでいることが好ましい（請求項２１参照）。

被試験電子部品をプレート部材の開口内において片寄せする際に試験用保持具を傾けることで、偏向手段を、被試験電子部品の自重を利用した単純な構造とすることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイは、試験前の前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置に投入され、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置から搬出されるカスタマトレイであることが好ましい（請求項２２参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイは、前記被試験電子部品を収容する複数の収容部を有し、１又は２以上の前記トレイが有する前記収容部の合計数は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致し、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となっていることが好ましい（請求項２３参照）。

これにより、電子部品試験装置において同時に測定可能な電子部品の数（以下単に、同時測定数と称する。）と同一の数の被試験電子部品を同時にテストすることができるので、電子部品試験装置の試験効率を向上させることができる。

上記発明においては特に限定されないが、１又は２以上の前記トレイに収容されている前記被試験電子部品の合計数を、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致させ、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となるように調整する調整手段をさらに備えていることが好ましい（請求項２４参照）。

これにより、同時測定数と同一の数の被試験電子部品を同時にテストすることができるので、電子部品試験装置の試験効率を向上させることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品を前記トレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える第３の移載手段をさらに備えていることが好ましい（請求項２５参照）。

本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品をトレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える第３の移載手段を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項２６参照）。

本発明では、一部の被試験電子部品をトレイに残しつつ、被試験電子部品を当該トレイから他のトレイに移し替えることで、被試験電子部品を分類することができるので、分類作業の効率化を図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第３の移載手段は、前記被試験電子部品を収容している１又は複数の前記トレイの中で、前記被試験電子部品を並び替えることが好ましい。

上記発明においては特に限定されないが、前記第３の移載手段は、前記トレイに同一の試験結果の被試験電子部品を集めるように、前記被試験電子部品を積み替えることが好ましい（請求項２７参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイは、試験前の前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置に投入され、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置から搬出されるカスタマトレイであることが好ましい（請求項２８参照）。

本発明によれば、上記の電子部品試験装置と、前記電子部品試験装置で試験が完了した前記被試験電子部品を、試験結果に応じて分類する分類装置と、を備えた電子部品試験システムが提供される（請求項２９参照）。

本発明では、被試験電子部品のテストを行う直前に、トレイから試験用保持具に被試験電子部品を積み替え、この試験用保持具に被試験電子部品を保持した状態で、被試験電子部品のテストを実行する。このため、試験専用の試験用保持具を循環させる必要がなくなり、試験用保持具の枚数が大幅に減少するので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

また、本発明では、電子部品試験装置とは異なる専用の分類装置を備えているので、その分類装置の台数を増減させることで分類工程の負荷を調整することができる。

本発明によれば、上記の電子部品試験装置と、前記電子部品試験装置に前記トレイを投入する前に、１又は２以上の前記トレイに収容されている前記被試験電子部品の合計数を、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致させ、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となるように調整する調整装置と、を備えた電子部品試験システムが提供される（請求項３０参照）。

本発明では、被試験電子部品のテストを行う直前に、トレイから試験用保持具に被試験電子部品を積み替え、この試験用保持具に被試験電子部品を保持した状態で、被試験電子部品のテストを実行する。このため、試験専用の試験用保持具を循環させる必要がなくなり、試験用保持具の枚数が大幅に減少するので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

また、本発明では、電子部品試験装置とは異なる専用の調整装置を備えているので、その調整装置の台数を増減させることで調整工程の負荷を調整することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品試験装置で試験が完了した前記被試験電子部品を、試験結果に応じて分類する分類装置をさらに備えていることが好ましい（請求項３１参照）。

本発明では、電子部品試験装置とは異なる専用の分類装置を備えているので、その分類装置の台数を増減させることで分類工程の負荷を調整することができる。

本発明によれば、上記の電子部品試験装置と、前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品を前記トレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える移載専用装置と、を備えた電子部品試験システムが提供される（請求項３２参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記移載専用装置は、前記被試験電子部品を収容している１又は複数の前記トレイの中で、前記被試験電子部品を並び替えることが好ましい。

本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品の試験方法であって、前記被試験電子部品のテストを行う直前に、第１の移載手段によりトレイから試験用保持具に前記被試験電子部品を移載する第１の移載ステップと、前記試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品のテストを行う試験ステップと、を備えている電子部品の試験方法が提供される（請求項３３参照）。

本発明では、被試験電子部品のテストを行う直前に、トレイから試験用保持具に被試験電子部品を積み替え、この試験用保持具に被試験電子部品を保持した状態で、被試験電子部品のテストを実行する。このため、試験専用の試験用保持具を循環させる必要がなくなり、試験用保持具の枚数が大幅に減少するので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載ステップにおいて、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品を前記トレイから前記試験用保持具に移し替えることが好ましい（請求項３４参照）。

本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品の試験方法であって、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、第１の移載手段により、前記被試験電子部品をトレイから試験用保持具に移し替える第１の移載ステップと、前記試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品のテストを行う試験ステップと、を備えている電子部品の試験方法が提供される（請求項３５参照）。

本発明では、被試験電子部品の配列を維持した状態で、被試験電子部品を試験用保持具からトレイに移し替えるので、ピッチ変換作業を削減することができ、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、試験前の前記被試験電子部品を収容している前記トレイを、前記第１の移載手段に搬送する第１の搬送ステップをさらに備えていることが好ましい（請求項３６参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載ステップにおいて、前記トレイに搭載されている全ての前記被試験電子部品を、前記試験用保持具に実質的に同時に移載することが好ましい（請求項３７参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載ステップにおいて、前記トレイに前記試験用保持具を重ね合わせて反転させることが好ましい（請求項３８参照）。

トレイに試験用保持具を重ね合わせて反転させることで、トレイに収容されていた全ての被試験電子部品を試験用保持具に一度に移載することができるので、移載時間の大幅な短縮を図ることができ、電子部品試験装置のスループットを向上させることができる。また、トレイから試験用保持具に被試験電子部品を移載するピックアンドプレース装置が不要となるので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載ステップにおいて、前記テストヘッドに対向した位置、又は、前記テストヘッドの近傍で、前記トレイに前記試験用保持具を重ね合わせて反転させることが好ましい（請求項３９参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第１の移載ステップにおいて、前記テストを実施するステージ、又は、前記テストを実施するステージの直前のステージで、前記トレイに前記試験用保持具を重ね合わせて反転させることが好ましい（請求項４０参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品のテストを終了した直後に、第２の移載手段により、前記試験用保持具から前記トレイに前記被試験電子部品を移載する第２の移載ステップと、試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを、前記第２の移載手段から搬送する第２の搬送ステップと、をさらに備えていることが好ましい（請求項４１参照）。

本発明では、被試験電子部品のテストが終了した直後に、試験用保持具からトレイに被試験電子部品を積み替える。このため、試験専用の試験用保持具を循環させる必要がなくなり、試験用保持具の枚数が大幅に減少するので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載ステップにおいて、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記試験用保持具から前記トレイに前記被試験電子部品を移し替えることが好ましい（請求項４２参照）。

本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品の試験方法であって、試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品のテストを行う試験ステップと、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、第２の移載手段により前記被試験電子部品を前記試験用保持具からトレイに移し替える第２の移載ステップと、を備えている電子部品の試験方法が提供される（請求項４３参照）。

本発明では、被試験電子部品の配列を維持した状態で、試験用保持具からトレイに被試験電子部品を移し替えるので、ピッチ変換作業を削減することができ、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載ステップにおいて、前記試験用保持具に搭載されている全ての前記被試験電子部品を、前記トレイに実質的に同時に移載することが好ましい（請求項４４参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載ステップにおいて、前記試験用保持具に前記トレイを重ね合わせて反転させることが好ましい（請求項４５参照）。

試験用保持具にトレイを重ね合わせて反転させることで、試験用保持具に収容されていた全ての被試験電子部品をトレイに一度に移載することができるので、移載時間の大幅な短縮を図ることができ、電子部品試験装置のスループットを向上させることができる。また、試験用保持具からトレイに被試験電子部品を移載するピックアンドプレース装置が不要となるので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載ステップにおいて、前記テストヘッドに対向した位置、又は、前記テストヘッドの近傍で、前記試験用保持具に前記トレイを重ね合わせて反転させることが好ましい（請求項４６参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載ステップにおいて、前記テストを実施するステージ、又は、前記テストを実施するステージの直後のステージで、前記試験用保持具に前記トレイを重ね合わせて反転させることが好ましい（請求項４７参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイは、前記被試験電子部品を収容することが可能な複数の収容部を有し、前記試験用保持具は、前記被試験電子部品を保持することが可能な複数の保持部を有しており、前記試験用保持具において、前記複数の保持部は、前記トレイの収容部の少なくとも一部の配列に対応するように配置されていることが好ましい（請求項４８参照）。

試験用保持具の保持部の配列を、トレイの収容部の少なくとも一部の配列に対応させることで、トレイと試験用保持具との間で被試験電子部品を移載する際に被試験電子部品間のピッチ変換が不要となる。

上記発明においては特に限定されないが、前記試験用保持具に保持されている前記被試験電子部品を整列する整列ステップをさらに備えていることが好ましい（請求項４９参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記整列ステップは、プレート部材を前記試験用保持具に載置して、前記プレート部材に形成された位置決め用の開口内に前記被試験電子部品を位置させる載置ステップと、前記被試験電子部品を前記開口内において所定方向に偏らせる偏向ステップと、を含んでいることが好ましい（請求項５０参照）。

被試験電子部品をプレート部材の開口内において片寄せすることで、被試験電子部品を精度良く整列することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記偏向ステップにおいて、前記プレート部材が載置された前記試験用保持具を所定方向に傾けることが好ましい（請求項５１参照）。

被試験電子部品をプレート部材の開口内において片寄せする際に試験用保持具を傾けることで、自重を利用して被試験電子部品を容易に片寄せすることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を試験結果に応じて分類する分類ステップをさらに備えており、前記分類ステップは、少なくとも前記第１の移載ステップ及び前記試験ステップを実行する電子部品試験装置とは異なる専用の分類装置により実行されることが好ましい（請求項５２参照）。

一般的に、試験後の被試験電子部品の分類ステップはネック工程となりがちであるが、本発明では、電子部品試験装置とは異なる専用の分類装置により分類ステップを実行するので、その分類装置の台数を増減させることで分類ステップの負荷を調整することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイは、試験前の前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置に投入され、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置から搬出されるカスタマトレイであることが好ましい（請求項５３参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイは、前記被試験電子部品を収容する複数の収容部を有し、１又は２以上の前記トレイが有する前記収容部の合計数は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致し、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となっていることが好ましい（請求項５４参照）。

これにより、同時測定数と同一又は整数倍の数の被試験電子部品を同時にテストすることができるので、電子部品試験装置の試験効率を向上させることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイに収容されている前記被試験電子部品の数を、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致させ、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となるように調整する調整ステップをさらに備えていることが好ましい（請求項５５参照）。

これにより、同時測定数と同一の数の被試験電子部品を同時にテストすることができるので、電子部品試験装置の試験効率を向上させることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記調整ステップは、少なくとも前記第１の移載ステップ及び前記試験ステップを実行する電子部品試験装置とは異なる専用の調整装置により実行されることが好ましい（請求項５６参照）。

電子部品試験装置とは異なる専用の調整装置により調整ステップを実行するので、その調整装置の台数を増減させることで調整ステップの負荷を調整することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品を前記トレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える第３の移載ステップをさらに備えていることが好ましい（請求項５７参照）。

本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品の試験方法であって、前記試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品のテストを行う試験ステップと、前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品を前記トレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える第３の移載ステップと、を備えている電子部品の試験方法が提供される（請求項５８参照）。

本発明では、一部の被試験電子部品をトレイに残しつつ、被試験電子部品を当該トレイから他のトレイに移し替えることで、被試験電子部品を分類することができるので、分類作業の効率化を図ることができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記第３の移載ステップにおいて、前記被試験電子部品を収容している１又は複数の前記トレイの中で、前記被試験電子部品を並び替えることが好ましい。

上記発明においては特に限定されないが、前記第３の移載ステップにおいて、前記トレイに同一の試験結果の被試験電子部品を集めるように、前記被試験電子部品を積み替えることが好ましい（請求項５９参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記トレイは、試験前の前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置に投入され、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置から搬出されるカスタマトレイであることが好ましい（請求項６０参照）。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置の全体構成を示す概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品試験装置の平面図である。 図３は、本発明の第１実施形態におけるカスタマトレイを示す斜視図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトプレートを示す斜視図である。 図６は、図５のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトプレートの他の例を示す断面図である。 図８は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の搬入装置を示す平面図である。 図９は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の着脱装置を示す側面図である。 図１０Ａは、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の第１の反転装置を示す平面図である。 図１０Ｂは、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の第１の反転装置を示す正面図である。 図１１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験システムを示すブロック図である。 図１２は、本発明の第１実施形態において、電子部品試験装置と分類専用装置との間のカスタマトレイの運搬に用いられるカセットを示す斜視図である。 図１３Ａは、本発明の第１実施形態において用いられる分類専用装置を示す平面図である。 図１３Ｂは、本発明の第１実施形態において分類専用装置の代わりに用いられる移載専用装置を示す平面図である。 図１４Ａは、本発明の第１実施形態において、カスタマトレイの上にコンタクトプレートを被せた状態を示す断面図である。 図１４Ｂは、本発明の第１実施形態において、第１の反転装置により、カスタマトレイ及びコンタクトプレートを反転させた状態を示す断面図である。 図１４Ｃは、本発明の第１実施形態において、コンタクトプレートに保持されているＩＣデバイスをテストヘッドのソケットに押し付けている状態を示す断面図である。 図１４Ｄは、本発明の第１実施形態において、コンタクトプレートの上にカスタマトレイを再び被せた状態を示す断面図である。 図１５は、本発明の第２実施形態におけるコンタクトプレートを示す断面図である。 図１６は、本発明の第２実施形態における位置決めプレートを示す斜視図である。 図１７は、図１６のXVII-XVII線に沿った断面図である。 図１８は、本発明の第２実施形態における電子部品試験装置の保持装置を示す側面図である。 図１９は、本発明の第２実施形態における電子部品試験装置の保持装置を示す平面図である。 図２０Ａは、本発明の第２実施形態において、カスタマトレイの上に位置決めプレート及びコンタクトプレートを被せた状態を示す断面図である。 図２０Ｂは、本発明の第２実施形態において、第１の反転装置によりカスタマトレイ等を傾けている状態を示す正面図である。 図２０Ｃは、本発明の第２実施形態において、第１の反転装置により、カスタマトレイ、位置決めプレート及びコンタクトプレートを傾けている状態を示す斜視図である。 図２０Ｄは、図２０ＣのXXD部の拡大図である。 図２０Ｅは、本発明の第２実施形態において、コンタクトプレートがＩＣデバイスを吸着保持した状態を示す断面図である。 図２０Ｆは、本発明の第２実施形態において、コンタクトプレートに保持されているＩＣデバイスをテストヘッドに押し付けている状態を示す断面図である。 図２０Ｇは、本発明の第２実施形態において、コンタクトプレートの上にカスタマトレイを再び被せた状態を示す断面図である。 図２１は、本発明の第３実施形態におけるコンタクトプレートを示す斜視図である。 図２２は、本発明の第３実施形態における電子部品試験装置のデバイス移載装置を示す平面図である。 図２３は、本発明の第３実施形態においてＩＣデバイスの数が調整されたカスタマトレイを示す斜視図である。 図２４は、本発明の第４実施形態における電子部品試験システムを示すブロック図である。

符号の説明

１…ハンドラ
１００…搬入部
１１０…搬入装置
１２０…第１の搬送装置
２００…テスト部
２１０…着脱装置
２２０…第１の反転装置
２３０…第２の搬送装置
２４０…ベルト搬送装置
２５０…押圧装置
２６０…第３の搬送装置
２７０…第２の反転装置
３００…搬出部
３１０…第４の搬送装置
３２０…搬出装置
４…テストヘッド
４１…ソケット
５…カスタマトレイ
５１…トレイ本体
５２…収容部
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ…コンタクトプレート
６１…プレート本体
６２…凹部
８…位置決めプレート
９Ａ…分類専用装置
１１…調整専用装置

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置の全体構成を示す概略斜視図、図２は図１に示す電子部品試験装置の平面図である。

本実施形態におけるハンドラ１は、ＩＣデバイスに高温の熱ストレスを与えた状態で、テストヘッド４を介してテスタ（不図示）がＩＣデバイスに試験信号を入出力することで、ＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）するための装置である。この電子部品試験装置によるＩＣデバイスのテストは、試験専用のコンタクトプレート６Ａ（図５参照）に保持した状態で実行され、このコンタクトプレート６Ａには試験の直前にカスタマトレイ５（図３参照）からＩＣデバイスが移載される。

このため、本実施形態におけるハンドラ１は、図１及び図２に示すように、搬入部１００、テスト部２００及び搬出部３００を備えている。

搬入部１００には、未試験のＩＣデバイスを収容している多数のカスタマトレイ５が積層された状態でハンドラ１にセットされ、その積層体からカスタマトレイ５を二枚ずつテスト部２００に搬入する。

テスト部２００は、図１及び図２に示すように、第１の反転ステージ２０１、テストステージ２０２及び第２の反転ステージ２０３を備えている。

第１の反転ステージ２０１では、搬入部１００から搬入されたカスタマトレイ５の上にコンタクトプレート６Ａを重ね合わせた状態で反転させて、カスタマトレイ５に収容されていた全てのＩＣデバイスを、コンタクトプレート６Ａに一度に移し替え、コンタクトプレート６Ａの上からカスタマトレイ５を取り外した後に、テストステージ２０２に受け渡す。

テストステージ２０２では、コンタクトプレート６Ａをテストヘッド４の下方に移動させて、コンタクトプレート６Ａに保持した状態でＩＣデバイスをソケット４１に押し付けて、ＩＣデバイスのテストを実行する。

試験が完了したら、第２の反転ステージ２０３において、コンタクトプレート６Ａの上にカスタマトレイ５を被せて再度反転させて、コンタクトプレート６Ａからカスタマトレイ５に試験済みのＩＣデバイスを移し替え、カスタマトレイ５の上からコンタクトプレート６Ａを取り外した後に、そのカスタマトレイ５を搬出部３００に搬出する。

搬出部３００では、試験済みのＩＣデバイスを収容しているカスタマトレイ５を、既に搬出部３００に搬出されているカスタマトレイ５から構成される積層体の上に積層する。こうした試験が完了したＩＣデバイスを収容したカスタマトレイ５は、試験工程内の作業者やＡＧＶ等の自動搬送機により、ハンドラ１とは別の分類専用装置に搬送される。電子部品試験装置による試験結果は、各カスタマトレイ５自体に付与されているバーコード等のＩＤ情報（識別情報）と対応付けて、ハンドラ１からホストコンピュータを介して分類専用装置にデータとして転送される。そして、分類専用装置によって、ＩＣデバイスが試験結果に応じたカテゴリに分類される。

次に、先ず本実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａについて説明する。図３は本発明の第１実施形態におけるカスタマトレイを示す斜視図、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図、図５は本発明の第１実施形態におけるコンタクトプレートを示す斜視図、図６は図５のVI-VI線に沿った断面図である。

本実施形態におけるカスタマトレイ５は、図３及び図４に示すように、例えば合成樹脂材料から構成される平板状のトレイ本体５１の上面に、ＩＣデバイスを収容するための凹状の収容部５２が多数形成されて構成されており、本実施形態では、合計５６個の収容部５２がトレイ本体５１上に７行８列に配列されている。また、トレイ本体５１の側面には、図４に示すように、それぞれのカスタマトレイ５の識別情報としてバーコード５３が付されている。

なお、カスタマトレイ５に収容可能なＩＣデバイスの数は、本発明においては特に限定されないが、１又は２以上のカスタマトレイ５が有する収容部５２の合計数が、テストヘッド４上のソケット４１の合計数と一致し、若しくは、テストヘッド４上のソケット４１の合計数の整数倍となっていることが好ましい。これにより、電子部品試験装置の同時測定数と同一の数のＩＣデバイスを同時にテストすることができるので、電子部品試験装置の試験効率を向上させることができる。

本実施形態におけるコンタクトプレート６Ａは、図５及び図６に示すように、例えばアルミニウムやステンレス等の金属材料や、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のセラミックス等から構成される平板状のプレート本体６１の上面に、ＩＣデバイスを保持するための凹部６２が多数形成されて構成されている。また、特に図示しないが、プレート本体６１の内部には、例えばヒータなどの熱源が埋設されており、コンタクトプレート６ＡにＩＣデバイスを保持している間に、ＩＣデバイスに熱ストレスを印加することが可能となっている。コンタクトプレート６Ａを上記のような材料で構成することで、ＩＣデバイスをテストヘッド４のソケット４１に押し付ける際に必要な強度を確保することができると共に、ＩＣデバイスに効率的に熱ストレスを印加することができる。なお、金属製のコンタクトプレート６ＡにＥＳＤ（Electro-Static Discharge；静電気放電）対策としてスローリーク処理を行っても良い。また、ＩＣデバイスに低温の熱ストレスを印加する場合には、コンタクトプレート６Ａ内に流路を設けて、その流路内に冷却液を循環させても良い。冷却液としては、例えば、スリーエム社製フロリナート（Fluorinert：登録商標）ＦＣ−３２３等のフッ素系不活性液体を挙げることができる。

図６に示すように、各凹部６２の両側には、プレート本体６１を貫通しているガイド孔６３が形成されている。ソケット４１にＩＣデバイスを押し付ける際に、ソケット４１の周囲に設けられたガイドピン４３がこのガイド孔６３に挿入されることで、ＩＣデバイスがソケット４１に対して位置決めされるようになっている（図１４Ｃ参照）。

また、同図に示すように、プレート本体６１の外周部には、凹部６２の開口方向に向かって突出している縁部６４が全周に亘って設けられている。カスタマトレイ５とコンタクトプレート６Ａとを重ね合わせる際に、この縁部６４の内側にカスタマトレイ５が入り込むことで、収容部５２が凹部６２にそれぞれ対向するようになっている。

図５に示すように、このコンタクトプレート６Ａでは、カスタマトレイ５に対応するように、合計５６個の凹部６２がプレート本体６１に７行８列に配列されており、コンタクトプレート６Ａにおける凹部６２間のピッチは、カスタマトレイ５における収容部５２間のピッチと実質的に同一となっている。コンタクトプレート６Ａにおける凹部６２の配列が、カスタマトレイ５における収容部５２の配列に対応していることで、カスタマトレイ５とコンタクトプレート６Ａとの間でＩＣデバイスを移載する際に、ＩＣデバイス間のピッチ変換が不要となる。

なお、プレート本体６１に対して凹部６２をフローティング状態として、コンタクト時のＩＣデバイスの位置決め精度を向上させても良い。図７は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の他の例を示す断面図である。

本例では、図７に示すように、プレート本体６１に取付孔６１ａを形成すると共に、プレート本体６１とは別部材である保持部材６５に複数の凹部６２を形成し、取付孔６１ａに取付部材６６を挿入することで各保持部材６５をプレート本体６１に取り付ける。なお、一つ当たりの保持部材６５に形成される凹部６２の数は特に限定されない。

この際、取付孔６１ａの小径部分６１ｂは、取付部材６６の円柱部分６６ａの直径よりも若干内径が大きくなっていると共に、取付孔６１ａの大径部分６１ｃも、取付部材６６の円錐部分６６ｂよりも若干内径が大きくなっている。このため、プレート本体６１に対して保持部材６５が遊動可能となっている。

一方、取付部材６６の円錐部分６６ｂの直径は、取付孔６１ａの小径部分６１ｂの内径よりも大きくなっている。そのため、反転装置２１０，２６０によりコンタクトプレート６Ｂが反転しても、保持部材６５がプレート部材６１から外れないようになっている。

次に本実施形態に係る電子部品試験装置の各部について詳述する。

［搬入部１００］
図８は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の搬入装置を示す平面図である。

搬入部１００は、図１及び図２に示すように、積層された状態でハンドラ１に供給されたカスタマトレイ５を、第１の搬送装置１２０に二枚ずつ搬入する搬入装置１１０と、カスタマトレイ５をテスト部２００へ搬送する２組の第１の搬送装置１２０と、を備えている。

搬入装置１１０は、図８に示すように、ハンドラ１のメインフレーム上にＹ軸方向に沿って架設された２本のＹ軸方向レール１１１と、この一対のＹ軸方向レール１１１上をＹ軸方向に沿って往復移動可能な可動レール１１２と、可動レール１１２の下側に設けられ、特に図示しないアクチュエータにより上下動可能な２つの把持ヘッド１１３と、を備えている。それぞれの把持ヘッド１１３は、カスタマトレイ５を把持するための開閉式の把持爪１１４を下向きに有している。

この搬入装置１１０は、前工程からハンドラ１に供給されたカスタマトレイ５から構成される積層体の最上段に位置するカスタマトレイ５を、把持ヘッド１１３の把持爪１１４により把持し、アクチュエータ（不図示）により把持ヘッド１１３が上昇した後に、可動レール１１２がＹ軸方向レール１１１上を移動して、カスタマトレイ５を第１の搬送装置１２０に引き渡す。搬入装置１１０は、２つの把持ヘッド１１３を用いて、２枚のカスタマトレイ５を同時に第１の搬送装置１２０に引き渡すことが可能となっている。

それぞれの第１の搬送装置１２０は、図８に示すように、例えば、モータ（不図示）等により駆動可能な多数の回転ローラ１２１を実質的に平行に２列に並べて構成されており、Ｙ軸方向に沿ってカスタマトレイ５を移動させることが可能となっている。この第１の搬送装置１２０は、搬入部１００からテスト部２００内まで設けられており、搬入装置１１０により搬入されたカスタマトレイ５を搬入部１００からテスト部２００に搬送することが可能となっている。

［テスト部２００］
図９は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の着脱装置を示す側面図であり、図１０Ａ及び図１０Ｂは本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の第１の反転装置を示す図である。

テスト部２００は、図１、図２及び図９に示すように、その上部にテストヘッド４が装着されており、開口を介してテストヘッド４の一部がテスト部２００内に入り込んでおり、ソケット４１がテスト部２００の内部に位置している。また、このテスト部２００には、図２に示すように、着脱装置２１０、４組の第１の反転装置２２０、２組の第２の搬送装置２３０、２組のベルト搬送装置２４０、押圧装置２５０、２組の第３の搬送装置２６０及び４組の第２の反転装置２７０が設けられている。そして、テスト部２００の第１の反転ステージ２０１において、搬入部１００から搬入されたカスタマトレイ５からコンタクトプレート６Ａに試験前のＩＣデバイスを移し替え、テストステージ２０２において、このコンタクトプレート６Ａに保持した状態でＩＣデバイスの試験を実行し、第２の反転ステージ２０３において、試験後にコンタクトプレート６Ａからカスタマトレイ５にＩＣデバイスを再び移し替える。

着脱装置２１０は、図２及び図９に示すように、ハンドラ１のメインフレーム上に架設された２本のＸ軸方向レール２１１と、この一対のＸ軸方向レール２１１上をＸ軸方向に沿って往復移動可能な２本の可動レール２１２と、それぞれの可動レール２１２の下側に設けられ、アクチュエータ（不図示）により上下動可能な２つの把持ヘッド２１３と、を備えており、各把持ヘッド２１３には、カスタマトレイ５を把持することが可能な開閉式の把持爪２１４を下向きに有している。この着脱装置２１０は、第１の反転装置２２０から第２の反転装置２７０に至るテスト部２００内のほぼ全域を動作範囲としており、カスタマトレイ５又はコンタクトプレート６Ａを同時に４枚把持して移動させることが可能となっている。

この着脱装置２１０は、先ず、第１の搬送装置１２０によりテスト部２００内に搬送されたカスタマトレイ５の上にコンタクトプレート６Ａを重ね合わせる。第１の反転装置２２０がカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａを反転させた後に、コンタクトプレート６Ａの上からカスタマトレイ５を取り外して、Ｘ軸方向に沿って移動して、第２の反転装置２７０の上方で待機する。ＩＣデバイスの試験が完了したら、着脱装置２１０は、把持していたカスタマトレイ５をコンタクトプレート６Ａの上に重ね合わせる。さらに、第２の反転装置２６０がコンタクトプレート６Ａ及びカスタマトレイ５を反転させたら、カスタマトレイ５の上からコンタクトプレート６Ａを取り外して、Ｘ軸方向に沿って移動して第１の反転装置２２０の上方に戻る。

各第１の反転装置２２０は、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、ハンドラ１上に設けられた一対の伸長部２２１と、駆動軸２２２ａが相互に対向するように各伸長部２２１に設けられた一対の回転部２２２と、各回転部２２２の駆動軸２２２ａの先端にそれぞれ設けられた一対のチャック２２３と、を備えている。

各伸長部２２１は、例えばエアシリンダを有しており、その駆動軸２２１ａの先端に連結された回転部２２２を、Ｚ軸方向に沿って移動させることが可能となっている。

各回転部２２２は、例えば回転モータ及びエアシリンダを有しており、その駆動軸２２２ａの先端に連結されたチャック２２３を、Ｙ軸を中心として回転させると共に、Ｙ軸方向に沿って往復移動させることが可能となっている。これら回転部２２２の駆動軸２２２ａは、その先端同士が対向するように配置されているため、各回転部２２２がそれぞれ伸長すると駆動軸２２２ａの先端間の距離が狭まり、反対に各回転部２２２がそれぞれ短縮すると駆動軸２２２ａの先端間の距離が広がるようになっている。

各回転部２２２の駆動軸２２２ａの先端にはチャック２２３が設けられている。各チャック２２３は、空気圧等により開閉することで、重なり合っているカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａを把持することが可能となっている。

この第１の反転装置２２０は、搬入装置１１０により搬入部１００からテスト部２００にカスタマトレイ５が搬入され、着脱装置２１０によりカスタマトレイ５の上にコンタクトプレート６Ａが被せられたら、カスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａの両端を把持してこれらを実質的に１８０度回転させることで、カスタマトレイ５からコンタクトプレート６ＡにＩＣデバイスを一度に移し替える。

なお、図１０Ｂに示すように、第１の搬送装置１２０及び第２の搬送装置２３０の一部は、回転するカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａとの干渉を避けるために、第１の反転装置２２０による反転の際に下降することが可能となっている。なお、図１０Ａ及び図１０Ｂにおいて、図面を見易くするために第１の搬送装置１２０及び第２の搬送装置２３０を棒状に示しているが、実際には何れも回転ローラが連なって構成されている。

各第２の搬送装置２３０は、例えばモータ等の駆動源により駆動可能な多数の回転ローラ（不図示）を実質的に平行に並べて構成されており、第１の反転装置２２０により反転されたコンタクトプレート６ＡをＸ軸方向に沿って移動させることが可能となっている。因みに、第１の反転装置２２０により反転されたカスタマトレイ５は、着脱装置２１０によりコンタクトプレート６Ａから取り外され、押圧装置２５０上を通過して第２の反転装置２７０の上方まで移動する。

この第２の搬送装置２３０は、第１の反転装置２２０によりカスタマトレイＩＣデバイスが移し替えられたコンタクトプレート６Ａを、テストヘッド４側に移動させてベルト搬送装置２４０に引き渡す。

ベルト搬送装置２４０は、コンタクトプレート６ＡをＸ軸方向に沿って移動させることが可能なベルトコンベアを有している。このベルトコンベアは、図２に示すように、コンタクトプレート６Ａの両端を保持するように配置されており、ＩＣデバイスのテストに際して、昇降動作する押圧装置２５０と干渉しないようになっている。

押圧装置２５０は、図９に示すように、Ｚ軸方向に沿って駆動可能なアクチュエータ２５１と、ボールネジ機構（不図示）を介してアクチュエータ２５１に連結された駆動軸２５２と、駆動軸２５２の先端に連結された駆動プレート２５３と、を有している。この押圧装置２５０のアクチュエータ２５１が駆動して、駆動軸２５２がＺ軸方向に沿って上昇すると、駆動プレート２５３がコンタクトプレート６Ａを背面から押し上げて、コンタクトプレート６Ａに保持されているＩＣデバイスを、テストヘッド４のソケット４１に押し付けるようになっている。押圧装置２５０によりＩＣデバイスがソケット４１に押し付けられて、ＩＣデバイスの入出力端子ＨＢがソケット４１のコンタクトピン４２にそれぞれ電気的に接触すると（図１１Ｃ参照）、テストヘッド４を介してテスタ（不図示）によりＩＣデバイスのテストが実行される。ＩＣデバイスの試験結果は、例えば、カスタマトレイ５に付与されたバーコード等のＩＤ情報と対応付けた状態で、ハンドラ１からホストコンピュータ１０を介して分類専用装置９Ａにデータとして転送される。試験が完了したら、試験済みのＩＣデバイスを保持したままの状態で、コンタクトプレート６Ａがベルト搬送装置２４０により払い出される。

各第３の搬送装置２６０は、第２の搬送装置２３０と同様に、例えばモータ等の駆動源により駆動可能な多数の回転ローラ（不図示）を実質的に平行に並べて構成されており、ベルト搬送装置２４０によりテストヘッド４の下方から払い出されたコンタクトプレート６Ａを第２の反転装置２７０まで移動させる。

各第２の反転装置２７０は、特に図示しないが、上述した第１の反転装置２２０と同様に、ハンドラ１上に設けられた一対の伸長部と、駆動軸が相互に対向するように各伸長部に設けられた一対の回転部と、各回転部の駆動軸の先端にそれぞれ設けられた一対のチャックと、を備えている。

コンタクトプレート６Ａが第３の搬送装置２６０によりテストヘッド４の下方から払い出されると、着脱装置２１０によりコンタクトプレート６Ａの上にカスタマトレイ５が被せられ、次いで、第２の反転装置２７０が、コンタクトプレート６Ａ及びカスタマトレイ５の両端を把持してこれらを実質的に１８０度回転させることで、カスタマトレイ５からコンタクトプレート６ＡにＩＣデバイスを一度に移し替える。因みに、着脱装置２１０は、コンタクトプレート６Ａにカスタマトレイ５を被せて、コンタクトプレート６Ａを受け取ったら、第１の反転装置２２０の上方に戻る。

［搬出部３００］
搬出部３００は、図１及び図２に示すように、カスタマトレイ５をテスト部２００から搬出部３００に搬送する２組の第４の搬送装置３１０と、ハンドラ１から搬出されるカスタマトレイ５から構成される積層体の上に二枚ずつ搬出する搬出装置３２０と、を備えている。

それぞれの第４の搬送装置３１０は、図２に示すように、搬入部１００の第１の搬送装置１２０と同様の構成をしており、例えば、モータ等により駆動可能な多数の回転ローラ（不図示）を実質的に平行に２列に並べて構成されており、Ｙ軸方向に沿ってカスタマトレイ５を移動させることが可能となっている。この第４の搬送装置３１０は、テスト部２００から搬出部３００まで設けられており、第２の反転装置２７０によりコンタクトプレート６Ａから全てのＩＣデバイスが移載されたカスタマトレイ５を搬出部３００に移動させることが可能となっている。

搬出装置３２０は、図２に示すように、搬入部１００の搬入装置１１０と同様に、Ｙ軸方向レール３２１、可動レール３２２及び把持ヘッド３２３を備えており、第４の搬送装置３１０により搬出部３００に運び出されたカスタマトレイ５を、ハンドラ１から後工程に搬出されるカスタマトレイから構成される積層体の最上段に移載することが可能となっている。

［分類専用装置９Ａ］
図１１は本発明の第１実施形態における電子部品試験システムを示すブロック図、図１２は本発明の第１実施形態において、電子部品試験装置と分類専用装置との間のカスタマトレイの運搬に用いられるカセットを示す斜視図、図１３Ａは本発明の第１実施形態において用いられる分類専用装置を示す平面図、図１３Ｂは本発明の第１実施形態において分類専用装置の代わりに用いられる移載専用装置を示す平面図である。

図１１に示すように、電子部品試験装置による試験結果は、各カスタマトレイ自体に付与されているバーコード等のＩＤ情報と対応づけてハンドラ１からテスタ４５を介してホストコンピュータ（上位管理手段）１０に転送される。そして、ホストコンピュータ１０は、ＩＤ情報が対応付けられた試験結果データを、ＩＣデバイスの分類を行う分類専用装置９Ａに転送する。

また、ハンドラ１から搬出されるカスタマトレイ５から構成される積層体は、図１２に示すようなカセット７に収容されて、作業者或いはＡＧＶ等の自動搬送装置により分類専用装置９Ａに運ばれる。

分類専用装置９Ａは、図１３Ａに示すように、分類専用装置９Ａの装置基台上にＹ軸方向に沿って架設されたＹ軸方向レール９１と、このＹ軸方向レール９１上をＹ軸方向に沿って往復移動可能な可動レール９２と、この可動レール９２上をＸ軸方向に沿って移動可能に支持された可動ヘッド９３と、可動ヘッド９３の下側に設けられ、特に図示しないアクチュエータにより上下動可能な８個の吸着ヘッド９４と、を備えている。

この分類専用装置９Ａは、カスタマトレイ５の側面に付されたバーコード５３と、ホストコンピュータ１０から転送された試験結果のデータとを照合することで、各ＩＣデバイスの試験結果を認識する。そして、カセット７に収容されていたカスタマトレイ５上のＩＣデバイスを、吸着ヘッド９４が吸着保持して上昇し、可動ヘッド９３が可動アーム９２上を移動すると共に、可動レール９２がＹ軸方向レール９１上を移動して、試験結果に応じたカスタマトレイ５ａ〜５ｄにＩＣデバイスを載置することで、分類専用装置９ＡはＩＣデバイスを試験結果に応じて分類する。

一般的にＩＣデバイスの分類工程はネック工程となりがちであるが、本実施形態では、電子部品試験装置とは独立した分類専用装置９ＡにてＩＣデバイスの分類作業を行うので、分類専用装置９Ａの台数を増減させることで分類工程の負荷を調整することができる。

なお、分類工程において、以上に説明した分類専用装置９Ａに代えて、移載専用装置９Ｂを用いて、電子部品試験装置から送り出されたカスタマトレイ５内において、試験結果に応じてＩＣデバイスを並び替えてもよい。

移載専用装置９Ｂは、図１３Ｂに示すように、Ｙ軸方向レール９１、可動レール９２、可動ヘッド９３及び吸着ヘッド９４を有する点で上述の分類専用装置９Ａと同様である。しかしながら、移載専用装置９Ｂの装置基台上に、カセット７に収容されていた４枚のカスタマトレイ５ｅ〜５ｈが配置され、新規なカスタマトレイが配置されていない点で、移載専用装置９Ｂは分類専用装置９Ａと相違している。

例えば、４枚のカスタマトレイ５ｅ〜５ｈを試験結果のカテゴリ１〜４にそれぞれ対応付けた場合に、カテゴリ１のＩＣデバイスを第１のトレイ５ｅに集め、カテゴリ２のＩＣデバイスを第２のトレイ５ｆに集め、カテゴリ３のＩＣデバイスを５ｇに集め、カテゴリ４のＩＣデバイスを第４のトレイ５ｈに集めるように、移載専用装置９Ｂが、４枚のカスタマトレイ５ｅ〜５ｈに収容されているＩＣデバイスを並び替える。これにより、カスタマトレオ５ｅ〜５ｈにおいて、一部のＩＣデバイスを動かさずに、試験結果に応じたＩＣデバイスの分類を行うことができるので、分類時間の短縮化を図ることができる。

なお、移載専用装置９Ｂによる移載先を、試験済みのＩＣデバイスを収容しているカスタマトレイ５ｅ〜５ｈに限定せずに、当該移載先に新規なカスタマトレイを含めてもよい。例えば、発生頻度の低いカテゴリのＩＣデバイスについては、移載専用装置９Ｂが４枚のカスタマトレイ５ｅ〜５ｈから新規なカスタマトレイ（空のカスタマトレイ）に移し替えるようにしてもよい。また、複数のカスタマトレイ間における移し替えの後に、同一のカスタマトレイ内でＩＣデバイスが詰めて配置されるように、移載専用装置９ＢがＩＣデバイスの並び替えを行ってもよい。

なお、分類専用装置９Ａや移載専用装置９Ｂの装置基台上に配置されるカスタマトレイの枚数は特に限定されず、例えば、カテゴリ数に応じて任意の枚数のカスタマトレイを配置することができる。また、発生頻度の低いカテゴリについては、複数のカテゴリを同一のカスタマトレイに対応付けてもよい。

本実施形態では、分類専用装置９Ａや移載専用装置９Ｂを、電子部品試験装置とは独立した専用機として説明したが、電子部品試験装置が分類専用装置９Ａや移載専用装置９Ｂの機能を備えてもよい。

以下に、作用について説明する。

図１４Ａ〜図１４Ｄは本実施形態における電子部品試験装置の各工程におけるカスタマトレイ又はコンタクトプレートの状態を示す断面図である。

先ず、ハンドラ１の搬入部１００に、試験前のＩＣデバイスを収容した複数のカスタマトレイを積層して構成される積層体が搬入されると、当該積層体の最上段に位置するカスタマトレイ５を、搬入装置１１０が第１の搬送装置１２０上に移動させる。なお、カスタマトレイ５は、ＩＣデバイスの入出力端子ＨＢが下方を向いた状態で、ハンドラ１の搬入部１００に搬入される。

第１の搬送装置１２０上にカスタマトレイ５が載置され、第１の搬送装置１２０によりカスタマトレイ５がテスト部２００に搬送されたら、図１４Ａに示すように、着脱装置２１０がカスタマトレイ５の上にコンタクトプレート６Ａを被せる。

次いで、第１の反転装置２２０が、相互に重なり合っているカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａの両端を把持して、図１４Ｂに示すように、カスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａを実質的に１８０度回転させる。この反転動作により、カスタマトレイ５に収容されていた全てのＩＣデバイスが、コンタクトプレート６Ａに一度に移載され、ＩＣデバイスは、その入出力端子ＨＢを上方に向いた姿勢でコンタクトプレート６Ａの凹部６２に保持される。

次いで、反転したコンタクトプレート６Ａ及びカスタマトレイ５を、第１の反転装置２２０から第２の搬送装置２３０に引き渡し、コンタクトプレート６Ａ上から着脱装置２１０がカスタマトレイ５を取り外すと共に、第２の搬送装置２３０がコンタクトプレート６Ａをテストヘッド４側に移動させる。このカスタマトレイは、第２の搬送装置２３０からベルト搬送装置２４０に引き渡される。また、着脱装置２１０は、カスタマトレイ５を第２の反転装置２６０の上方まで移動させる。

ベルト搬送装置２４０がコンタクトプレート６Ａをテストヘッド４の下方まで移動させて停止すると、押圧装置２５０のアクチュエータ２５１が駆動して、駆動軸２５２が上昇して、駆動プレート２５３がコンタクトプレート６Ａをその裏面から押し上げる。この動作により、ＩＣデバイスがテストヘッド４のソケット４１に接近すると、図１４Ｃに示すように、先ず、コンタクトプレート６Ａにおいて凹部６２の周囲に設けられているガイド孔６３に、ソケット４１の周囲に設けられたガイドピン４３が挿入されて、ソケット４１に対してＩＣデバイスが位置決めされる。さらに、駆動プレート２５３が上昇すると、ＩＣデバイスがソケット４１に押し付けられて、ＩＣデバイスの入出力端子ＨＢがソケット４１のコンタクトピン４２に電気的に接触する。この状態で、テストヘッド４を介してテスタ（不図示）がＩＣデバイスとの間で試験信号の授受を行うことで、ＩＣデバイスのテストが実施される。

なお、図１４Ｃには、１つのソケット４１しか図示していないが、実際には、以下のいずれかの関係式を満たす数（Ｎ）のソケット４１がテストヘッド４上に設けられており、複数のＩＣデバイスのテストを同時に実行するようになっている。

但し、上記の関係式において、Ｌはカスタマトレイ５における収容部５２の合計数であり、Ｎはテストヘッド４におけるソケット４１の合計数であり、Ａは自然数である。

また、テストヘッド４上の多数のソケット４１は、カスタマトレイ５の収容部５２間のピッチと同一のピッチ、又は、その整数倍のピッチで配置されている。なお、ソケット４１が、カスタマトレイ５の収容部５２間のピッチの整数倍で配置されている場合には、コンタクトプレート６Ａの凹部６２を１個又は複数個飛ばしてＩＣデバイスのテストを行い、結果的にＩＣデバイスのテストが複数回行われる。

ＩＣデバイスのテストが完了すると、ベルト搬送装置２４０から第３の搬送装置２６０にコンタクトプレート６Ａが引き渡され、図１４Ｄに示すように、着脱装置２１０がコンタクトプレート６Ａの上にカスタマトレイ５を被せる。

次いで、第２の反転装置２７０が、相互に重なり合っているカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａを実質的に１８０度回転させる。この反転動作により、ＩＣデバイスの相互の位置関係（配列）を維持した状態で、コンタクトプレート６Ａに保持されていた全てのＩＣデバイスが、カスタマトレイ５に一度に移載される。

次いで、反転したカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａを、第２の反転装置２６０から第４の搬送装置３１０に引き渡し、着脱装置２１０がカスタマトレイ５の上からコンタクトプレート６Ａを取り外すと共に、第４の搬送装置３１０がカスタマトレイ５をテスト部２００から搬出部３００に移動させる。なお、カスタマトレイ５から取り外されたコンタクトプレート６Ａは、着脱装置２１０により第１の反転装置２２０の上方に戻される。

第４の搬送装置３１０により搬出部３００に搬送されたカスタマトレイ５は、搬出装置３２０により、ハンドラ１から後工程に搬出されるカスタマトレイから構成される積層体の最上段に移載される。

それぞれの積層体は図１２に示すカセット７に収容されて、作業者又はＡＧＶ等の自動搬送装置により分類専用装置９Ａに運搬される。そして、分類専用装置９Ａにおいて、それぞれの試験結果に応じたカスタマトレイに分類される。

以上のように、本実施形態では、ＩＣデバイスのテストを行う直前に、カスタマトレイ５からコンタクトプレート６ＡにＩＣデバイスを積み替え、このコンタクトプレート６ＡにＩＣデバイスを保持した状態で、ＩＣデバイスをテストヘッド４のソケット４１に押し付ける。このため、試験専用のコンタクトプレート６Ａをハンドラ内で循環させる必要がなくなり、コンタクトプレート６Ａの枚数が大幅に減少するので、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

また、本実施形態では、テスト前後において、カスタマトレイ５とコンタクトプレート６Ａとの間で、ＩＣデバイス間のピッチを変更せずにＩＣデバイスを移載することができるので、ＩＣデバイスにピックアンドプレース装置を用いるような場合でもピッチ変換機構が不要となり、電子部品試験装置のコストダウンを図ることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態では、コンタクトプレートの構造が第１実施形態と相違している。また、本実施形態では、第１実施形態と比較して、コンタクトプレート及びカスタマトレイを第１の反転装置により反転させる際に、コンタクトプレートとカスタマトレイとの間に位置決めプレートを介装する点が相違している。以下に、本発明の第２実施形態における電子部品試験装置について、第１実施形態と相違する点のみについて説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については説明を省略する。

先ず、本実施形態で用いられるコンタクトプレート及び位置決めプレートについて説明する。図１５は本発明の第２実施形態におけるコンタクトプレートを示す断面図、図１６は本発明の第２実施形態における位置決めプレートを示す斜視図、図１７は図１６のXVII-XVII線に沿った断面図である。

本実施形態におけるコンタクトプレート６Ｂは、図１５に示すように、例えばアルミニウムやステンレス等の金属材料や、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のセラミックス等から構成される平板状のプレート本体６１の上面６７に、多数の吸着ノズル６８が開口して構成されている。各吸着ノズル６８は、真空ポンプ６９に連通しており、ＩＣデバイスの入出力端子ＨＢが導出していない背面でＩＣデバイスを吸着保持することが可能となっている。

このように、本実施形態では、コンタクトプレート６Ｂが、ＩＣデバイスにおいて入出力端子ＨＢが導出していない背面を吸着保持すると共に、吸着ノズル６８が開口している上面６７が平滑な（凹凸のない）一つの平面から構成されているため、ＩＣデバイスの形状に依存せずに、一つのコンタクトプレート６Ｂで多品種に対応することが可能となっている。

このコンタクトプレート６Ｂでは、カスタマトレイ５の収容部５２に対応するように、合計で５６個の吸着ノズル６８がプレート本体６１に７行８列に配列されている。コンタクトプレート６Ｂにおける吸着ノズル６８の配列が、カスタマトレイ５における収容部５２の配列に対応していることで、カスタマトレイ５とコンタクトプレート６Ｂとの間でＩＣデバイスを移載する際に、ＩＣデバイス間のピッチ変換が不要となる。

本実施形態における位置決めプレート８は、図１６及び図１７に示すように、例えば、アルミニウムやステンレス等の金属材料や、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のセラミックス等から構成される平板状のプレート本体８１に多数の貫通孔８２が形成されて構成されている。各貫通孔８２は、ＩＣデバイスのパッケージの外形よりも若干大きな矩形形状となっている。この位置決めプレート８では、カスタマトレイ５の収容部５２に対応するように、合計で５６個の貫通孔８２がプレート本体８１に７行８列に配列されている。

なお、ＩＣデバイスの品種にそれぞれ応じた複数の位置決めプレート８を準備しても良く、これによりＩＣデバイスの品種切換への対応が容易となる。また、例えば、室温試験用、高温試験用及び低温試験用の位置決めプレート８を、それぞれ熱膨張を考慮して準備しても良い。これにより、位置決めプレート８を交換することで一台のハンドラ１で複数種の試験に対応することが可能となる。

次に、位置決めプレート８をカスタマトレイ５とコンタクトプレート６Ｂとの間に挿入したり、カスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ｂをテストヘッド４側に移動させる際に位置決めプレート８を保持しておく保持装置２８０について説明する。図１８及び１９は本発明の第２実施形態における電子部品試験装置のプレート保持装置を示す側面図及び平面図である。

保持装置２８０は、図１８及び図１９に示すように、ハンドラ１上に設けられた例えばエアシリンダ等から構成されるアクチュエータ２８１と、アクチュエータ２８１によりＺ軸方向に沿って移動可能な駆動軸２８２と、駆動軸２８２の先端部において、Ｘ軸方向に沿って進退可能に設けられた進退部材２８３と、を備えており、第１の反転装置２２０に把持された状態の位置決めプレート８の四隅近傍にそれぞれ配置されている。保持装置２８０により、位置決めプレート８を保持する場合には、位置決めプレート８の四隅に形成された保持用穴（不図示）に進退部材２８３を挿入した状態で、アクチュエータ２８１が駆動軸２８２を上昇させる。なお、保持装置２８０が位置決めプレート８を保持している状態で、カスタマトレイ５やコンタクトプレート６Ｂが移動する際に、カスタマトレイ５やコンタクトプレート６Ｂが駆動軸２８２と干渉するのを回避するために、図１９に示すように進退部材２８３は鉤型となっている。

以下に、作用について説明する。

図２０Ａ〜図２０Ｇは本実施形態における電子部品試験装置の各工程を示す図であり、図２０Ａ及び図２０Ｅ〜図２０Ｇはカスタマトレイ、位置決めプレート又はコンタクトプレートの状態を示す断面図、図２０Ｂは第１の反転装置による傾け動作を示す正面図、図２０Ｃ及び図２０Ｄは位置決めプレート及びコンタクトプレートを示す斜視図である。

搬入装置１１０により第１の搬送装置１２０上にカスタマトレイ５が載置され、第１の搬送装置１２０によりカスタマトレイ５がテスト部２００に搬送されたら、図２０Ａに示すように、保持装置２８０がカスタマトレイ５の上に位置決めプレート８を被せる。この際、保持装置２８０のアクチュエータ２８１が駆動軸２８２を下降させて、カスタマトレイ５の上に位置決めプレート８を重ね合わせた後に、位置決めプレート８の保持用穴から進退部材２８３が退避する。次いで、着脱装置２１０が、位置決めプレート８の上にコンタクトプレート６Ｂを被せる。

次いで、第１の反転装置２２０が、重なり合っているカスタマトレイ５、位置決めプレート８及びコンタクトプレート６Ｂの両端を把持して、カスタマトレイ５、位置決めプレート８及びコンタクトプレート６Ｂを実質的に１８０度回転させる。この反転動作により、ＩＣデバイスの相互の位置関係（配列）を維持した状態で、カスタマトレイ５に収容されていた全てのＩＣデバイスが、コンタクトプレート６Ｂに一度に移載される。

本実施形態では、この反転に次いで、図２０Ｂに示すように、第１の反転装置２２０において、一方の伸長部２２１を短くすると共に、他方の伸長部２２１を伸ばして、カスタマトレイ５、位置決めプレート８及びコンタクトプレート６ＢをＸ軸方向を中心として傾ける。第１の反転装置２２０による反転動作と傾け動作により、図２０Ｃ及び図２０Ｄに示すように、位置決めプレート８の貫通穴８２内において、ＩＣデバイスが２つの内壁面８２ａ，８２ｂに自重により寄せられるので、複数のＩＣデバイスが位置決めされる。

なお、本発明においては、ブラシで位置決めプレート８上をなでたり、位置決めプレート８に向かってエアを吹き付けることで、位置決めプレート８の貫通穴８２内において、ＩＣデバイスを２つの内壁面８２ａ，８２ｂに寄せても良い。

ＩＣデバイスが位置決めプレート８の貫通穴８２内において片寄せされたら、図２０Ｅに示すように、真空ポンプ８９を駆動させてコンタクトプレート６ＢがＩＣデバイスを吸着保持し、次いで、反転したコンタクトプレート６Ｂ、位置決めプレート８及びカスタマトレイ５を第１の反転装置２２０から第２の搬送装置２３０に引き渡す。

次いで、着脱装置２１０が、位置決めプレート８の上からカスタマトレイ５を取り外して、当該カスタマトレイ５をテストヘッド４の下方を通過させて第２の反転装置２７０の上方に移動させる。次いで、保持装置２８０が、コンタクトプレート６Ｂの上から位置決めプレート８を取り外して保持する。この際、位置決めプレート８の四隅に形成された保持用穴（不図示）に進退部材２８３を挿入した状態でアクチュエータ２８１が駆動軸２８２を上昇させて、位置決めプレート８を保持する。

なお、本発明においては、コンタクトプレート６Ｂの上に位置決めプレート８を載せたまま、テストヘッド４の下方に搬送してＩＣデバイスのテストを実施しても良く、この場合には保持装置２８０が不要となる。

カスタマトレイ５及び位置決めプレート８がコンタクトプレート６Ｂから取り外されたら、コンタクトプレート６Ｂは、第２の搬送装置２３０からベルト搬送雄地２４０に引き渡される。

ベルト搬送装置２４０がコンタクトプレート６Ｂをテストヘッド４の下方まで移動させて停止すると、押圧装置２５０のアクチュエータ２５１が駆動して、駆動プレート２５３がコンタクトプレート６Ｂを押し上げる。さらに、駆動プレート２５３が上昇すると、図２０Ｆに示すように、コンタクトプレート６Ｂに保持されている状態でＩＣデバイスがテストヘッド４のソケット４１に押し付けられて、ＩＣデバイスの入出力端子ＨＢがソケット４１のコンタクトピン４２に電気的に接触する。この状態で、テストヘッド４を介してテスタ（不図示）がＩＣデバイスとの間で試験信号の授受を行うことで、ＩＣデバイスのテストが実施される。

ＩＣデバイスのテストが完了すると、ベルト搬送装置２４０から第３の搬送装置２６０にコンタクトプレート６Ｂが引き渡され、図２０Ｇに示すように、着脱装置２１０がコンタクトプレート６Ｂの上にカスタマトレイ５を被せる。

次いで、真空ポンプ６９を停止させた後に、第２の反転装置２７０が、相互に重なり合っているカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ｂを実質的に１８０度回転させる。この反転動作により、ＩＣデバイス同士の位置関係（配列）を維持した状態で、コンタクトプレート６Ｂに保持されていた全てのＩＣデバイスが、カスタマトレイ５に一度に移載される。

次いで、反転したカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ｂを、第２の反転装置２６０から第４の搬送装置３１０に引き渡し、着脱装置２１０がカスタマトレイ５の上からコンタクトプレート６Ｂを取り外すと共に、第４の搬送装置３１０がカスタマトレイ５をテスト部２００から搬出部３００に移動させる。なお、カスタマトレイ５から取り外されたコンタクトプレート６Ｂは、着脱装置２１０により第１の搬送装置２２０の上方に移動し、その下方には保持装置２８０により保持されている位置決めプレート８が待機している。次のカスタマトレイ５がテスト部２００に搬送されると、位置決めプレート８及びコンタクトプレート６Ｂはそのカスタマトレイ５の上に再び載置される。

第４の搬送装置３１０により搬出部３００に搬送されたカスタマトレイ５は、搬出装置３２０により、ハンドラ１から後工程に搬出されるカスタマトレイから構成される積層体の最上段に移載される。それぞれの積層体は図１２に示すカセット７に収容されて、作業者又はＡＧＶ等の自動搬送装置により分類専用装置９Ａや移載専用装置９Ｂに運搬されて、分類専用装置９Ａや移載専用装置９Ｂにより、それぞれの試験結果に応じたカスタマトレイに分類される。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態では、コンタクトプレートの構成が第１実施形態と相違している。また、本実施形態では、第１実施形態と比較して、テスト部にカスタマトレイを搬送する前に、カスタマトレイに収容されているＩＣデバイスの数を調整する点が相違している。以下に、本発明の第３実施形態における電子部品試験装置について、第１実施形態と相違する点のみについて説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については説明を省略する。

先ず、本実施形態で用いられるコンタクトプレートについて説明する。図２１は本発明の第３実施形態におけるコンタクトプレートを示す斜視図である。

本実施形態におけるコンタクトプレート６Ｃは、図２１に示すように、平板状のプレート本体６１に多数の凹部６２が多数形成されて構成されている点で、第１実施形態と同様である。しかしながら、カスタマトレイ５では５６個の収容部５２が７行８列に配列されているのに対し、コンタクトプレート６Ｃでは４２個の凹部６２が６行７列に配列されており、コンタクトプレート６Ｃにおける凹部６２の数及び配列が、カスタマトレイ５における収容部５２の数及び配列に部分的に一致していない。なお、コンタクトプレート６Ｃの４２個の凹部６２の配列は、カスタマトレイ５において７行８列のうちの６行７列の収容部５２の配列に一致している。

本実施形態では、以下のいずれかの関係式を満たす数のソケット４１がテストヘッド４上に設けられており、複数のＩＣデバイスのテストを同時に実行するようになっている。本実施形態では、第１実施形態と異なり、テストヘッド４上のソケット４１の合計数とカスタマトレイ５における収容部５２の合計数とが一致していない。

但し、上記の関係式において、Ｍはコンタクトプレート６Ｃにおける凹部６２の合計数であり、Ｎはテストヘッド４におけるソケット４１の合計数であり、Ｂは自然数である。

また、テストヘッド４上の多数のソケット４１は、コンタクトプレート６Ｃの凹部６２間のピッチと同一のピッチ、又は、その整数倍のピッチで配置されている。なお、ソケット４１が、コンタクトプレート６Ｃの凹部６２間の整数倍で配置されている場合には、コンタクトプレート６Ｃの凹部６２を１個又は複数個飛ばしてＩＣデバイスのテストを行い、結果的にＩＣデバイスのテストが複数回行われる。

次に、テスト部２００にカスタマトレイ５を搬入する前に、カスタマトレイ５に収容されているＩＣデバイスの数及び配列を、コンタクトプレート６Ｃの凹部６２の数及び配列に一致させるために、カスタマトレイ５上のＩＣデバイスの数を調整するデバイス移載装置１３０について説明する。図２２は本発明の第３実施形態における電子部品試験装置のデバイス移載装置を示す平面図、図２３は本発明の第３実施形態においてＩＣデバイスの数が調整されたカスタマトレイを示す斜視図である。

本実施形態では、図２２に示すように、搬入部１００において、第１の搬送装置１２０の横に、全ての収容部５２にＩＣデバイスを一切収容していない空のカスタマトレイ５Ｅが積層してあり、搬入装置１１０は、２組の第１の搬送装置１２０に加えて、この空トレイ５Ｅの積層体も跨ぐように設けられている。また、本実施形態の搬入装置１１０の一方（図２２において左側）の把持ヘッド１１３は、可動レール１１２上をＸ軸方向に沿って移動することが可能となっている。そのため、本実施形態の搬入装置１１０は、未試験のＩＣデバイスを収容しているカスタマトレイ５から構成される積層体から第１の搬送装置１２０にカスタマトレイを移載することに加えて、空トレイ５Ｅの積層体からも第１の搬送装置１２０にカスタマトレイを移載することが可能となっている。

デバイス移載装置１３０は、搬入装置１１０のＹ軸方向レール１１１上をＹ軸方向に沿って往復移動可能な可動レール１３１と、可動レール１３１上をＸ軸方向に沿って移動可能な可動ヘッド１３２と、可動ヘッド１３２の下側に設けられ、特に図示しないアクチュエータにより上下動可能な８個の吸着ヘッド１３３と、を備えている。

このデバイス移載装置１３０は、搬入装置１１０により第１の搬送装置１２０上に移載されたカスタマトレイ５から、ＩＣデバイスを吸着保持して空トレイ５Ｅに移動させることで、図２３に示すように、カスタマトレイ５に収容されているＩＣデバイスの数及び配列を、コンタクトプレート６Ｃが有する凹部６２の数及び配列に一致させる。

デバイス移載装置１３０によりＩＣデバイスが移載されたカスタマトレイ５Ｅは、収容しているＩＣデバイスの数及び配列がコンタクトプレート６Ｃの凹部６２の数及び配列に一致したら、搬入装置１１０により第１の搬送装置１２０に搬送されて、搬入部１００からテスト部２００に搬入される。

以上のように、カスタマトレイ５に収容されているＩＣデバイスの数及び配列をテストヘッド４のソケット４１の数及び配列に一致させることで、同時測定数と同一の数のＩＣデバイスを同時にテストすることができるので、電子部品試験装置の試験効率を向上させることができる。

なお、図２４に示すように、カスタマトレイに収容されているＩＣデバイスの数を調整する装置を、ハンドラ１とは独立した調整専用装置１１としても良い。図２４は本発明の第４実施形態における電子部品試験システムを示すブロック図である。

調整専用装置１１は、上述の、カスタマトレイ５から空のカスタマトレイ５Ｅに未試験のＩＣデバイスを移載するデバイス移載装置１３０と、これら調整済みのカスタマトレイ５を搬送する搬入装置１１０と、を用いて構成することができる。また、調整専用装置１１により調整された後のカスタマトレイ５におけるＩＣデバイスの数や配列に関する情報は、個々のカスタマトレイ５にされたＩＤ情報に対応付けられた配列データとしてホストコンピュータ１０に転送される。

このように、電子部品試験装置とは独立した調整専用装置１１により、カスタマトレイ５上のＩＣデバイスの数や配列を調整する作業を行うので、調整専用装置１１の台数を増減させることで調整工程の負荷を調整することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、テストステージ２０２の直前のステージ２０１でカスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａ〜６Ｃを反転させ、テストステージ２０２の直後のステージ２０３でコンタクトプレート６Ａ〜６Ｃ及びカスタマトレイ５を再度反転させているが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、テストヘッド４の真下において、ＩＣデバイスの試験前に、カスタマトレイ５及びコンタクトプレート６Ａ〜６Ｃを反転させ、ＩＣデバイスの試験が完了したら、コンタクトプレート６Ａ〜６Ｃを再度反転させても良い。これにより、一つの反転装置により試験前後の反転を実施することができる。

Claims (60)

1. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、
   前記被試験電子部品のテストを行う直前に、トレイから試験用保持具に前記被試験電子部品を移載する第１の移載手段を備えており、
   前記試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付ける電子部品試験装置。
2. 前記第１の移載手段は、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品を前記トレイから前記試験用保持具に移し替える請求項１記載の電子部品試験装置。
3. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、
   前記被試験電子部品のテストを行う前に、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品をトレイから試験用保持具に移し替える第１の移載手段を備えた電子部品試験装置。
4. 試験前の前記被試験電子部品を収容している前記トレイを、前記第１の移載手段に搬送する第１の搬送手段をさらに備えている請求項１〜３の何れかに記載の電子部品試験装置。
5. 前記第１の移載手段は、前記トレイに搭載されている全ての前記被試験電子部品を、前記試験用保持具に実質的に同時に移載する請求項１〜４の何れかに記載の電子部品試験装置。
6. 前記第１の移載手段は、前記テストヘッドに対向した位置、又は、前記テストヘッドの近傍に設けられている請求項１〜５の何れかに記載の電子部品試験装置。
7. 前記第１の移載手段は、前記被試験電子部品のテストを実施するステージ、又は、前記被試験電子部品のテストを実施するステージの直前のステージに設けられている請求項１〜６の何れかに記載の電子部品試験装置。
8. 前記第１の移載手段は、前記トレイに前記試験用保持具を重ねて合わせて反転させる第１の反転手段を含む請求項１〜７の何れかに記載の電子部品試験装置。
9. 前記被試験電子部品のテストを終了した直後に、前記試験用保持具から前記トレイに前記被試験電子部品を移載する第２の移載手段と、
   試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを、前記第２の移載手段から搬送する第２の搬送手段と、をさらに備えている請求項１〜８の何れかに記載の電子部品試験装置。
10. 前記第２の移載手段は、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品を前記試験用保持具から前記トレイに移し替える請求項９記載の電子部品試験装置。
11. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、
    前記被試験電子部品のテストが終了した後に、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品を試験用保持具からトレイに移し替える第２の移載手段を備えた電子部品試験装置。
12. 前記第２の移載手段は、前記試験用保持具に搭載されている全ての前記被試験電子部品を、前記トレイに実質的に同時に移載する請求項９〜１１の何れかに記載の電子部品試験装置。
13. 前記第２の移載手段は、前記テストヘッドに対向した位置、又は、前記テストヘッドの近傍に設けられている請求項９〜１２の何れかに記載の電子部品試験装置。
14. 前記第２の移載手段は、前記被試験電子部品のテストを実施するステージ、又は、前記被試験電子部品のテストを実施するステージの直後のステージに設けられている請求項９〜１３の何れかに記載の電子部品試験装置。
15. 前記第２の移載手段は、前記試験用保持具に前記トレイを重ね合わせて反転させる第２の反転手段を含む請求項９〜１４の何れかに記載の電子部品試験装置。
16. 前記トレイは、前記被試験電子部品を収容することが可能な複数の収容部を有し、
    前記試験用保持具は、前記被試験電子部品を保持することが可能な複数の保持部を有しており、
    前記試験用保持具において、前記複数の保持部は、前記トレイの前記複数の収容部の少なくとも一部の配列に対応するように配置されている請求項１〜１５の何れかに記載の電子部品試験装置。
17. 前記保持部は、前記被試験電子部品を収容する凹部を有する請求項１６記載の電子部品試験装置。
18. 前記保持部は、前記被試験電子部品を吸着保持する吸着手段を有している請求項１６記載の電子部品試験装置。
19. 前記試験用保持具に保持されている前記被試験電子部品を整列する整列手段を備えている請求項１〜１８の何れかに記載の電子部品試験装置。
20. 前記整列手段は、
    プレート部材を前記試験用保持具に載置して、前記プレート部材に形成された位置決め用の開口内に前記被試験電子部品を位置させる載置手段と、
    前記被試験電子部品を前記開口内において所定方向に偏らせる偏向手段と、を有する請求項１９記載の電子部品試験装置。
21. 前記偏向手段は、前記プレート部材が載置された前記試験用保持具を所定方向に傾ける傾倒手段を含んでいる請求項２０記載の電子部品試験装置。
22. 前記トレイは、試験前の前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置に投入され、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置から搬出されるカスタマトレイである請求項１〜２１の何れかに記載の電子部品試験装置。
23. 前記トレイは、前記被試験電子部品を収容する複数の収容部を有し、
    １又は２以上の前記トレイが有する前記収容部の合計数は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致し、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となっている請求項２２記載の電子部品試験装置。
24. １又は２以上の前記トレイに収容されている前記被試験電子部品の合計数を、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致させ、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となるように調整する調整手段をさらに備えている請求項１〜２３の何れかに記載の電子部品試験装置。
25. 前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品を前記トレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える第３の移載手段をさらに備えた請求項１〜２４の何れかに記載の電子部品試験装置。
26. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、
    前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品をトレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える第３の移載手段を備えた電子部品試験装置。
27. 前記第３の移載手段は、前記トレイに同一の試験結果の被試験電子部品を集めるように、前記被試験電子部品を積み替える請求項２６記載の電子部品試験装置。
28. 前記トレイは、試験前の前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置に投入され、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置から搬出されるカスタマトレイである請求項２６又は２７記載の電子部品試験装置。
29. 請求項１〜２４の何れかに記載の電子部品試験装置と、
    前記電子部品試験装置で試験が完了した前記被試験電子部品を、試験結果に応じて分類する分類装置と、を備えた電子部品試験システム。
30. 請求項１〜２３の何れかに記載の電子部品試験装置と、
    前記電子部品試験装置に前記トレイを投入する前に、１又は２以上の前記トレイに収容されている前記被試験電子部品の合計数を、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致させ、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となるように調整する調整装置と、を備えた電子部品試験システム。
31. 前記電子部品試験装置で試験が完了した前記被試験電子部品を、試験結果に応じて分類する分類装置をさらに備えた請求項３０記載の電子部品試験システム。
32. 請求項１〜２４の何れかに記載の電子部品試験装置と、
    前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品を前記トレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える移載専用装置と、を備えた電子部品試験システム。
33. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品の試験方法であって、
    前記被試験電子部品のテストを行う直前に、第１の移載手段によりトレイから試験用保持具に前記被試験電子部品を移載する第１の移載ステップと、
    前記試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品のテストを行う試験ステップと、を備えている電子部品の試験方法。
34. 前記第１の移載ステップにおいて、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記被試験電子部品を前記トレイから前記試験用保持具に移し替える請求項３３記載の電子部品の試験方法。
35. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品の試験方法であって、
    前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、第１の移載手段により、前記被試験電子部品をトレイから試験用保持具に移し替える第１の移載ステップと、
    前記試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品のテストを行う試験ステップと、を備えている電子部品の試験方法。
36. 試験前の前記被試験電子部品を収容している前記トレイを、前記第１の移載手段に搬送する第１の搬送ステップをさらに備えている請求項３３〜３５の何れかに記載の電子部品の試験方法。
37. 前記第１の移載ステップにおいて、前記トレイに搭載されている全ての前記被試験電子部品を、前記試験用保持具に実質的に同時に移載する請求項３３〜３６の何れかに記載の電子部品の試験方法。
38. 前記第１の移載ステップにおいて、前記トレイに前記試験用保持具を重ね合わせて反転させる請求項３３〜３７の何れかに記載の電子部品の試験方法。
39. 前記第１の移載ステップにおいて、前記テストヘッドに対向した位置、又は、前記テストヘッドの近傍で、前記トレイに前記試験用保持具を重ね合わせて反転させる請求項３８記載の電子部品の試験方法。
40. 前記第１の移載ステップにおいて、前記テストを実施するステージ、又は、前記テストを実施するステージの直前のステージで、前記トレイに前記試験用保持具を重ね合わせて反転させる請求項３８又は３９記載の電子部品の試験方法。
41. 前記被試験電子部品のテストを終了した直後に、第２の移載手段により、前記試験用保持具から前記トレイに前記被試験電子部品を移載する第２の移載ステップと、
    試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを、前記第２の移載手段から搬送する第２の搬送ステップと、をさらに備えている請求項３３〜４０の何れかに記載の電子部品の試験方法。
42. 前記第２の移載ステップにおいて、前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、前記試験用保持具から前記トレイに前記被試験電子部品を移し替える請求項４１記載の電子部品の試験方法。
43. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品の試験方法であって、
    試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品のテストを行う試験ステップと、
    前記被試験電子部品の配列を維持した状態で、第２の移載手段により前記被試験電子部品を前記試験用保持具からトレイに移し替える第２の移載ステップと、を備えている電子部品の試験方法。
44. 前記第２の移載ステップにおいて、前記試験用保持具に搭載されている全ての前記被試験電子部品を、前記トレイに実質的に同時に移載する請求項４１〜４３の何れかに記載の電子部品の試験方法。
45. 前記第２の移載ステップにおいて、前記試験用保持具に前記トレイを重ね合わせて反転させる請求項４１〜４４の何れかに記載の電子部品の試験方法。
46. 前記第２の移載ステップにおいて、前記テストヘッドに対向した位置、又は、前記テストヘッドの近傍で、前記試験用保持具に前記トレイを重ね合わせて反転させる請求項４５記載の電子部品の試験方法。
47. 前記第２の移載ステップにおいて、前記テストを実施するステージ、又は、前記テストを実施するステージの直後のステージで、前記試験用保持具に前記トレイを重ね合わせて反転させる請求項４５又は４６記載の電子部品の試験方法。
48. 前記トレイは、前記被試験電子部品を収容することが可能な複数の収容部を有し、
    前記試験用保持具は、前記被試験電子部品を保持することが可能な複数の保持部を有しており、
    前記試験用保持具において、前記複数の保持部は、前記トレイの収容部の少なくとも一部の配列に対応するように配置されている請求項３３〜４７の何れかに記載の電子部品の試験方法。
49. 前記試験用保持具に保持されている前記被試験電子部品を整列する整列ステップをさらに備えている請求項３３〜４８の何れかに記載の電子部品の試験方法。
50. 前記整列ステップは、
    プレート部材を前記試験用保持具に載置して、前記プレート部材に形成された位置決め用の開口内に前記被試験電子部品を位置させる載置ステップと、
    前記被試験電子部品を前記開口内において所定方向に偏らせる偏向ステップと、を含んでいる請求項４９記載の電子部品の試験方法。
51. 前記偏向ステップにおいて、前記プレート部材が載置された前記試験用保持具を所定方向に傾ける請求項５０記載の電子部品の試験方法。
52. 前記被試験電子部品を試験結果に応じて分類する分類ステップをさらに備えており、
    前記分類ステップは、少なくとも前記第１の移載ステップ及び前記試験ステップを実行する電子部品試験装置とは異なる専用の分類装置により実行される請求項３３〜５１の何れかに記載の電子部品の試験方法。
53. 前記トレイは、試験前の前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置に投入され、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置から搬出されるカスタマトレイである請求項３３〜５２の何れかに記載の電子部品の試験方法。
54. 前記トレイは、前記被試験電子部品を収容する複数の収容部を有し、
    １又は２以上の前記トレイが有する前記収容部の合計数は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致し、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となっている請求項５３記載の電子部品の試験方法。
55. 前記トレイに収容されている前記被試験電子部品の数を、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数に一致させ、又は、前記テストヘッド上の前記コンタクト部の合計数の整数倍となるように調整する調整ステップをさらに備えている請求項３３〜５４の何れかに記載の電子部品の試験方法。
56. 前記調整ステップは、少なくとも前記第１の移載ステップ及び前記試験ステップを実行する電子部品試験装置とは異なる専用の調整装置により実行される請求項５５記載の電子部品の試験方法。
57. 前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品を前記トレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える第３の移載ステップをさらに備えている請求項３３〜５６の何れかに記載の電子部品の試験方法。
58. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部のコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品の試験方法であって、
    前記試験用保持具に前記被試験電子部品を保持した状態で、前記被試験電子部品のテストを行う試験ステップと、
    前記被試験電子部品の試験が終了した後に、一部の前記被試験電子部品を前記トレイに残しつつ、前記トレイから他のトレイに前記被試験電子部品を移し替える第３の移載ステップと、を備えている電子部品の試験方法。
59. 前記第３の移載ステップにおいて、前記トレイに同一の試験結果の被試験電子部品を集めるように、前記被試験電子部品を積み替える請求項５８記載の電子部品の試験方法。
60. 前記トレイは、試験前の前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置に投入され、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容した状態で前記電子部品試験装置から搬出されるカスタマトレイである請求項５８又は５９記載の電子部品の試験方法。

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