KR20090133141A - 전자부품 시험장치, 전자부품 시험 시스템 및 전자부품의 시험방법 - Google Patents

전자부품 시험장치, 전자부품 시험 시스템 및 전자부품의 시험방법 Download PDF

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KR20090133141A
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요시히토 고바야시
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가부시키가이샤 아드반테스트
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Abstract

전자부품 시험장치는, IC디바이스의 테스트를 수행하기 직전에, 커스터머 트레이(5)와 시험 전용인 콘택트 플레이트(6A)를 포개어 맞추어 반전시키고, 커스터머 트레이(5)로부터 콘택트 플레이트(6A)로 IC디바이스를 이체하는 제1반전장치(220)와, IC디바이스를 테스트 할 즈음에, 콘택트 플레이트(6A)에 IC디바이스를 홀드한 상태에서, IC디바이스를 테스트 헤드(4)의 소켓(41)에 밀착시키는 누름장치(250)를 구비하고 있다.
Figure P1020097025220
전자부품, 시험, 디바이스, 콘택트

Description

전자부품 시험장치, 전자부품 시험 시스템 및 전자부품의 시험방법{ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT TESTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING METHOD}
본 발명은, 예를 들어 반도체 집적회로 소자 등의 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고 칭한다.)의 테스트를 수행하기 위한 전자부품 시험장치 및 이를 구비한 전자부품 시험 시스템 및 전자부품을 테스트하는 전자부품의 시험방법에 관한 것이다.
핸들러(Handler)라고 불리는 전자부품 시험장치에서는, 트레이에 수용된 다수의 IC디바이스를 핸들러 내로 반송하고, 각 IC디바이스를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜, 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라고 칭한다.)에 시험을 수행시킨다. 그리고 시험이 종료되면 각 IC디바이스를 테스트 헤드로부터 반출하고, 시험결과에 따른 트레이에 옮겨 적재함으로써 양품인지 불량품인지의 카테고리의 구분을 수행하고 있다.
이러한 핸들러로서, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 IC디바이스를 옮겨 적재하고, 이 테스트 트레이에 탑재된 상태에서 IC디바이스를 테스트 헤드의 소켓에 전기적으로 접촉시켜 IC디바이스의 테스트를 수행하는 것이 알려져 있다.
한편, 커스터머 트레이는, 시험 전 혹은 시험 후의 IC디바이스를 수용하는 트레이이다. 시험 전의 IC디바이스는, 커스터머 트레이에 수용된 상태로 전공정에서 핸들러에 공급되고, 시험 종료된 IC디바이스는 커스터머 트레이에 수용된 상태로 핸들러로부터 후공정으로 송출된다. 한편, 테스트 트레이는, 핸들러 내를 순환 반송하는 전용 트레이이다.
그런데, 커스터머 트레이는, 합성 수지제의 플레이트 부재에 IC디바이스를 수용하기 위한 오목부가 다수 형성된 단순한 구조로 되어 있다. 이에 반해, 테스트 트레이는 테스트에 즈음하여 IC디바이스를 소켓에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정하기 위하여 플로팅 기구 등을 구비하고 있고, 기계적으로 복잡한 구조로 되어 있다. 그러므로 테스트 트레이는 커스터머 트레이와 비교하여 매우 고가인 것으로 되어 있다.
상기와 같은 타입의 전자부품 시험장치에서는, 핸들러 내에서 테스트 트레이를 순환 반송시키고 있고, 고가인 테스트 트레이를 다수 필요로 하기 때문에, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모하는데 지장을 초래하고 있다.
또한, 커스터머 트레이와 테스트 트레이에서는, IC디바이스를 수용하는 수용부간의 피치가 다르기 때문에, 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 사이에서의 IC디바이스의 이송·적재시에 IC디바이스간의 피치 변환이 필요하게 된다. 그러므로 픽 앤드 플레이스(Pick and Place) 장치 등의 이송·적재장치의 기구가 복잡하게 되어, 이런 점에서도 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모하는데 지장을 초래하고 있다.
본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 비용 절감을 도모할 수 있는 전자부품 시험장치, 전자부품 시험 시스템 및 전자부품의 시험방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 이용되는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 직전에, 트레이로부터 시험용 홀드구로 상기 피시험 전자부품을 이송·적재하는 제1이송·적재수단을 구비하고 있고, 상기 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 콘택트부로 밀착시키는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 1 참조).
본 발명에서는, 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 직전에, 트레이로부터 시험용 홀드구로 피시험 전자부품을 옮겨 적재하고, 상기 시험용 홀드구에 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서 피시험 전자부품의 테스트를 실행한다. 그러므로 시험전용인 시험용 홀드구를 순환시킬 필요가 없어지고, 시험용 홀드구의 매수가 큰폭으로 감소하므로 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재수단은, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이로부터 상기 시험용 홀드구로 이체하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).
또한, 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 이용되는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 전에, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 트레이로부터 시험용 홀드구로 이체하는 제1이송·적재수단을 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 3 참조).
본 발명에서는, 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 피시험 전자부품을 트레이로부터 시험용 홀드구로 이체하기 때문에, 피치 변환 작업을 삭감할 수 있어, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 트레이를, 상기 제1이송·적재수단으로 반송하는 제1반송수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재수단은, 상기 트레이에 탑재되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품을, 상기 시험용 홀드구로 실질적으로 동시에 이송·적재하는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재수단은, 상기 테스트 헤드에 대향된 위치, 또는 상기 테스트 헤드의 근방에 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1반전수단은, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 스테이지, 또는 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 스테이지의 직전의 스테이지에 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재수단은, 상기 트레이에 상기 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시키는 제1반전수단을 포함하고 있는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).
트레이에 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시킴으로써, 트레이에 수용되어 있던 모든 피시험 전자부품을 시험용 홀드구로 한꺼번에 이송·적재할 수 있으므로, 이송·적재시간의 대폭적인 단축을 도모할 수 있으며, 전자부품 시험장치의 처리율을 향상시킬 수 있다. 또한, 트레이로부터 시험용 홀드구로 피시험 전자부품을 이송·적재하는 픽 앤드 플레이스 장치가 불필요하게 되므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 종료한 직후에, 상기 시험용 홀드구로부터 상기 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이송·적재하는 제2이송·적재수단과, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상기 트레이를, 상기 제2이송·적재수단으로부터 반송하는 제2반송수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 9 참조).
본 발명에서는, 피시험 전자부품의 테스트가 종료된 직후에, 시험용 홀드구로부터 트레이로 피시험 전자부품을 옮겨 적재한다. 그러므로 시험 전용인 시험용 홀드구를 순환시킬 필요가 없어져서, 시험용 홀드구의 매수가 큰폭으로 감소하므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재수단은, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 시험용 홀드구로부터 상기 트레이로 이체하는 것이 바람직하다(청구항 10 참조).
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 이용되는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품의 테스트가 종료된 후에, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 시험용 홀드구로부터 트레이로 이체하는 제2이송·적재수단을 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 11 참조).
본 발명에서는, 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 피시험 전자부품을 시험용 홀드구로부터 트레이로 이체하기 때문에, 피치 변환 작업을 삭감할 수 있어, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재수단은, 상기 시험용 홀드구에 탑재되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품을, 상기 트레이로 실질적으로 동시에 이송·적재하는 것이 바람직하다(청구항 12 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재수단은, 상기 테스트 헤드에 대향된 위치 또는 상기 테스트 헤드의 근방에 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 13 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재수단은, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 스테이지, 또는 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 스테이지 직후의 스테이지에 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 14 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재수단은, 상기 시험용 홀드구에 상기 트레이를 포개어 맞추어 반전시키는 반전수단을 포함하고 있는 것이 바람직하다(청구항 15 참조).
시험용 홀드구에 트레이를 포개어 맞추어 반전시킴으로써, 시험용 홀드구에 수용되어 있는 모든 피시험 전자부품을 트레이로 한꺼번에 이송·적재할 수 있으므로, 이송·적재 시간의 대폭적인 단축을 도모할 수 있어서, 전자부품 시험장치의 처리율을 향상시킬 수 있다. 또한, 시험용 홀드구로부터 트레이로 피시험 전자부품을 이송·적재하는 픽 앤드 플레이스 장치가 불필요하므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이는 상기 피시험 전자부품을 수용할 수 있는 복수의 수용부를 갖고, 상기 시험용 홀드구는, 상기 피시험 전자부품을 홀드할 수 있는 복수의 홀드부를 갖고 있으며, 상기 시험용 홀드구에서 상기 복수의 홀드부는, 상기 트레이의 상기 복수의 수용부의 적어도 일부의 배열에 대응하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 16 참조).
시험용 홀드구의 홀드부의 배열을 트레이의 수용부의 적어도 일부의 배열에 대응시킴으로써, 트레이와 시험용 홀드구의 사이에서 피시험 전자부품을 이송·적재할 때에 피시험 전자부품간의 피치 변환이 불필요하게 된다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드부는, 상기 피시험 전자부품을 수용하는 오목부를 갖는 것이 바람직하다(청구항 17 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드부는, 상기 피시험 전자부품을 흡착 홀드하는 흡착수단을 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 18 참조). 또한, 상기 흡착수단은 상기 피시험 전자부품보다 큰 평면으로 개구되어 있는 것이 바람직하다.
시험용 홀드구의 홀드부가 갖는 흡착수단이, 피시험 전자부품보다 큰 평면으로 개구되어 있음으로써, 피시험 전자부품의 형상에 의존하지 않고, 하나의 시험용 홀드구로 다양한 품종의 피시험 전자부품을 홀드할 수 있게 된다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 시험용 홀드구에 홀드되어 있는 상기 피시험 전자부품을 정렬하는 정렬수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 19 참조).
시험용 홀드구와는 별도로, 피시험 전자부품의 품종에 따른 정렬수단을 복수 갖춤으로써, 피시험 전자부품의 품종 교환에 용이하게 대응할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 정렬수단은, 플레이트 부재를 상기 시험용 홀드구에 얹어 놓고, 상기 플레이트 부재에 형성된 위치 결정용 개구 내에 상기 전자부품을 위치시키는 재치수단과, 상기 피시험 전자부품을 상기 개구 내에서 소정 방향으로 치우치게 하는 편향수단을 갖는 것이 바람직하다(청구항 20 참조).
피시험 전자부품을 플레이트 부재의 개구 내에서 한쪽으로 모음으로써, 피시험 전자부품을 정밀도 양호하게 정렬할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 편향수단은, 상기 플레이트 부재가 얹어 놓여진 상기 시험용 홀드구를 소정 방향으로 기울이는 경도수단을 포함하는 것이 바람직하다(청구항 21 참조).
피시험 전자부품을 플레이트 부재의 개구 내에서 한쪽으로 모을 때에 시험용 홀드구를 기울임으로써, 편향수단을 피시험 전자부품의 자중을 이용한 단순한 구조로 할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이는, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치에 투입되거나, 또는 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치로부터 반출되는 커스터머 트레이인 것이 바람직하다(청구항 22 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용하는 복수의 수용부를 갖고, 하나 또는 둘 이상의 상기 트레이가 갖는 상기 수용부의 합계수는, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치하거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배로 되어 있는 것이 바람직하다(청구항 23 참조).
이에 따라, 전자부품 시험장치에서 동시에 측정 가능한 전자부품의 수(이하 단순히, 동시 측정수라고 칭한다.)와 동일한 수의 피시험 전자부품을 동시에 테스트할 수 있으므로, 전자부품 시험장치의 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 하나 또는 둘 이상의 상기 트레이에 수용되어 있는 상기 피시험 전자부품의 합계수를, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치시키거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배가 되도록 조정수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 24 참조).
이에 따라, 동시 측정수와 동일한 수의 피시험 전자부품을 동시에 테스트할 수 있으므로, 전자부품 시험장치의 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 제3이송·적재수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 25 참조).
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 이용되는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 제3이송·적재수단을 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 26 참조).
본 발명에서는 일부의 피시험 전자부품을 트레이에 남기면서, 피시험 전자부품을 해당 트레이로부터 다른 트레이로 이체함으로써, 피시험 전자부품을 분류할 수 있으므로, 분류작업의 효율화를 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제3이송·적재수단은, 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 하나 또는 복수의 상기 트레이 중에서, 상기 피시험 전자부품을 나란히 교체하는 것이 바람직하다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제3이송·적재수단은, 상기 트레이에 동일한 시험 결과의 피시험 전자부품을 모으도록, 상기 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 것이 바람직하다(청구항 27 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이는, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치에 투입되거나, 또는 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치로부터 반출되는 커스터머 트레이인 것이 바람직하다(청구항 28 참조).
본 발명에 따르면, 상기의 전자부품 시험장치와, 상기 전자부품 시험장치에서 시험이 완료된 상기 피시험 전자부품을, 시험 결과에 따라서 분류하는 분류장치를 구비한 전자부품 시험 시스템이 제공된다(청구항 29 참조).
본 발명에서는, 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 직전에, 트레이로부터 시험용 홀드구로 피시험 전자부품을 옮겨 적재하고, 이 시험용 홀드구에 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서 피시험 전자부품의 테스트를 실행한다. 그러므로 시험 전용인 시험용 홀드구를 순환시킬 필요가 없어져서, 시험용 홀드구의 매수가 큰폭으로 감소하므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 전자부품 시험장치와는 다른 전용 분류장치를 구비하고 있기 때문에, 그 분류장치의 대수를 증감시킴으로써 분류 공정의 부하를 조정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기의 전자부품 시험장치와, 상기 전자부품 시험장치에 상기 트레이를 투입하기 전에, 하나 또는 둘 이상의 상기 트레이에 수용되어 있는 상기 피시험 전자부품의 합계수를, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치시키거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배가 되도록 조정하는 조정장치를 구비한 전자부품 시험 시스템이 제공된다(청구항 30 참조).
본 발명에서는 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 직전에, 트레이로부터 시험용 홀드구로 피시험 전자부품을 옮겨 적재하고, 이 시험용 홀드구에 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서 피시험 전자부품의 테스트를 실행한다. 그러므로 시험 전용인 시험용 홀드구를 순환시킬 필요가 없어져서, 시험용 홀드구의 매수가 큰폭으로 감소하므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 전자부품 시험장치와는 다른 전용 조정장치를 구비하고 있기 때문에, 그 조정장치의 대수를 증감시킴으로써 조정 공정의 부하를 조정할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전자부품 시험장치에서 시험이 완료된 상기 피시험 전자부품을, 시험결과에 따라서 분류하는 분류장치를 더 구비하는 것이 바람직하다(청구항 31 참조).
본 발명에서는 전자부품 시험장치와는 다른 전용 분류장치를 구비하고 있기 때문에, 그 분류장치의 대수를 증감시킴으로써 분류 공정의 부하를 조정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기의 전자부품 시험장치와, 상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 이송·적재 전용장치를 구비한 전자부품 시험 시스템이 제공된다(청구항 32 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이송·적재 전용장치는, 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 하나 또는 복수의 상기 트레이 중에서, 상기 피시험 전자부품을 나란히 교체하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 전자부품의 시험 방법으로서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 직전에, 제1이송·적재수단에 의해 트레이로부터 시험용 홀드구로 상기 피시험 전자부품을 이송·적재하는 제1이송·적재스텝과, 상기 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험스텝을 구비하고 있는 전자부품의 시험방법이 제공된다(청구항 33 참조).
본 발명에서는, 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 직전에, 트레이로부터 시험용 홀드구로 피시험 전자부품을 옮겨 적재하고, 상기 시험용 홀드구에 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 피시험 전자부품의 테스트를 실행한다. 그러므로 시험 전용인 시험용 홀드구를 순환시킬 필요가 없어져서, 시험용 홀드구의 매수가 큰폭으로 감소하므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이로부터 상기 시험용 홀드구로 이체하는 것이 바람직하다(청구항 34 참조).
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법으로서, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 제1이송·적재수단에 의해, 상기 피시험 전자부품을 트레이로부터 시험용 홀드구로 이체하는 제1이송·적재스텝과, 상기 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험스텝을 구비하고 있는 전자부품의 시험방법이 제공된다(청구항 35 참조).
본 발명에서는 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 피시험 전자부품을 시험용 홀드구로부터 트레이로 이체하기 때문에, 피치 변환 작업을 삭감할 수 있어, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 트레이를, 상기 제1이송·적재수단으로 반송하는 제1반송스텝을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 36 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 트레이에 탑재되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품을, 상기 시험용 홀드구로 실질적으로 동시에 이송·적재하는 것이 바람직하다(청구항 37 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 트레이에 상기 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시키는 것이 바람직하다(청구항 38 참조).
트레이에 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시킴으로써, 트레이에 수용되어 있던 모든 피시험 전자부품을 시험용 홀드구로 한꺼번에 이송·적재할 수 있으므로, 이송·적재시간의 대폭적인 단축을 도모할 수 있어, 전자부품 시험장치의 처리율을 향상시킬 수 있다. 또한, 트레이로부터 시험용 홀드구로 피시험 전자부품을 이송·적재하는 픽 앤드 플레이스 장치가 불필요하게 되므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 테스트 헤드에 대향된 위치, 또는 상기 테스트 헤드의 근방에서, 상기 트레이에 상기 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시키는 것이 바람직하다(청구항 39 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 테스트를 실시하는 스테이지, 또는 상기 테스트를 실시하는 스테이지 직전의 스테이지에서, 상기 트레이에 상기 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시키는 것이 바람직하다(청구항 40 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 종료한 직후에, 제2이송·적재수단에 의해, 상기 시험용 홀드구로부터 상기 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이송·적재하는 제2이송·적재스텝과, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상기 트레이를, 상기 제2이송·적재수단으로부터 반송하는 제2반송스텝을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 41 참조).
본 발명에서는 피시험 전자부품의 테스트가 종료된 직후에, 시험용 홀드구로부터 트레이로 피시험 전자부품을 옮겨 적재한다. 그러므로 시험 전용인 시험용 홀드구를 순환시킬 필요가 없어져서, 시험용 홀드구의 매수가 큰폭으로 감소하므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 시험용 홀드구로부터 상기 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 것이 바람직하다(청구항 42 참조).
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접속시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법으로서, 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험스텝과, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 제2이송·적재수단에 의해 상기 피시험 전자부품을 상기 시험용 홀드구로부터 트레이로 이체하는 제2이송·적재스텝을 구비하고 있는 전자부품의 시험방법이 제공된다(청구항 43 참조).
본 발명에서는 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 시험용 홀드구로부터 트레이로 피시험 전자부품을 이체하기 때문에, 피치 변환 작업을 삭감할 수 있어, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 시험용 홀드구에 탑재되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품을, 상기 트레이로 실질적으로 동시에 이송·적재하는 것이 바람직하다(청구항 44 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 시험용 홀드구에 상기 트레이를 포개어 맞추어 반전시키는 것이 바람직하다(청구항 45 참조).
시험용 홀드구에 트레이를 포개어 맞추어 반전시킴으로써, 시험용 홀드구에 수용되어 있던 모든 피시험 전자부품을 트레이로 한꺼번에 이송·적재할 수 있으므로, 이송·적재시간의 대폭적인 단축을 도모할 수 있어, 전자부품 시험장치의 처리율을 향상시킬 수 있다. 또한, 시험용 홀드구로부터 트레이로 피시험 전자부품을 이송·적재하는 픽 앤드 플레이스 장치가 불필요하게 되므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 테스트 헤드에 대향된 위치, 또는 상기 테스트 헤드의 근방에서, 상기 시험용 홀드구에 상기 트레이를 포개어 맞추어 반전시키는 것이 바람직하다(청구항 46 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 테스트를 실시하는 스테이지, 또는 상기 테스트를 실시하는 스테이지 직후의 스테이지에서, 상기 시험용 홀드구에 상기 트레이를 포개어 맞추어 반전시키는 것이 바람직하다(청구항 47 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용할 수 있는 복수의 수용부를 갖고, 상기 시험용 홀드구는, 상기 피시험 전자부품을 홀드할 수 있는 복수의 홀드부를 갖고 있으며, 상기 시험용 홀드구에서 상기 복수의 홀드부는, 상기 트레이의 수용부의 적어도 일부의 배열에 대응하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 48 참조).
시험용 홀드구의 홀드부의 배열을, 트레이의 수용부의 적어도 일부의 배열에 대응시킴으로써, 트레이와 시험용 홀드구와의 사이에서 피시험 전자부품을 이송·적재할 때에 피시험 전자부품간의 피치 변환이 불필요하게 된다.
상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 시험용 홀드구에 홀드되어 있는 상기 피시험 전자부품을 정렬하는 정렬스텝을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 49 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 정렬스텝은, 플레이트 부재를 상기 시험용 홀드구에 얹어 놓고, 상기 플레이트 부재에 형성된 위치 결정용의 개구 내에 상기 피시험 전자부품을 위치시키는 재치스텝과, 상기 피시험 전자부품을 상기 개구 내에서 소정 방향으로 치우치게 하는 편향스텝을 포함하고 있는 것이 바람직하다(청구항 50 참조).
피시험 전자부품을 플레이트 부재의 개구 내에서 한쪽으로 모음으로써, 피시험 전자부품을 정밀도가 양호하게 정렬할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 편향스텝에서, 상기 플레이트 부재가 얹어 놓여진 상기 시험용 홀드구를 소정 방향으로 기울이는 것이 바람직하다(청구항 51 참조).
피시험 전자부품을 플레이트 부재의 개구 내에서 한쪽으로 모을 때에, 시험용 홀드구를 기울임으로써 자중을 이용하여 피시험 전자부품을 용이하게 한쪽으로 모을 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 시험 결과에 따라서 분류하는 분류스텝을 더 구비하고 있고, 상기 분류스텝은 적어도 상기 제1이송·적재스텝 및 상기 시험스텝을 실행하는 전자부품 시험장치와는 다른 전용의 분류장치에 의해 실행되는 것이 바람직하다(청구항 52 참조).
일반적으로 시험 후의 피시험 전자부품의 분류스텝은 정체 공정으로 되는 경향이 있지만, 본 발명에서는, 전자부품 시험장치와는 다른 전용 분류장치에 의해 분류스텝을 실행하므로, 그 분류장치의 대수를 증감시킴으로써 분류스텝의 부하를 조정할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이는, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치에 투입되거나, 또는 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치로부터 반출되는 커스터머 트레이인 것이 바람직하다(청구항 53 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용하는 복수의 수용부를 갖고, 하나 또는 둘 이상의 상기 트레이가 갖는 상기 수용부의 합계수는, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치하거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배로 되어 있는 것이 바람직하다(청구항 54 참조).
이에 따라, 동시 측정수와 동일 또는 정수배의 수의 피시험 전자부품을 동시에 테스트 할 수 있으므로, 전자부품 시험장치의 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이에 수용되어 있는 상기 피시험 전자부품의 수를, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치시키거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배가 되도록 조정하는 조정스텝을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 55 참조).
이에 따라, 동시 측정수와 동일한 수의 피시험 전자부품을 동시에 테스트할 수 있으므로, 전자부품 시험장치의 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 조정스텝은, 적어도 상기 제1이송·적재스텝 및 상기 시험스텝을 실행하는 전자부품 시험장치와는 다른 전용 조정장치에 의해 실행되는 것이 바람직하다(청구항 56 참조).
전자부품 시험장치와는 다른 전용 조정장치에 의해 조정스텝을 실행하기 때문에, 그 조정장치의 대수를 증감시킴으로써 조정스텝의 부하를 조정할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 제3이송·적재스텝을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 57 참조).
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접속시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법으로서, 상기 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험스텝과, 상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 제2이송·적재스텝을 구비하고 있는 전자부품의 시험방법이 제공된다(청구항 58 참조).
본 발명에서는 일부의 피시험 전자부품을 트레이에 남기면서, 피시험 전자부품을 해당 트레이로부터 다른 트레이로 이체함으로써, 피시험 전자부품을 분류할 수 있으므로, 분류 작업의 효율화를 도모할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제3이송·적재스텝에서, 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 하나 또는 복수의 상기 트레이 중에서, 상기 피시험 전자부품을 나란히 교체하는 것이 바람직하다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제3이송·적재스텝에서, 상기 트레이에 동일한 시험 결과의 피시험 전자부품을 모으도록, 상기 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 것이 바람직하다(청구항 59 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이는, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치에 투입되거나, 또는 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치로부터 반출되는 커스터머 트레이인 것이 바람직하다(청구항 60 참조).
도1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체 구성을 도시한 개략 사시도.
도2는 도1에 도시한 전자부품 시험장치의 평면도.
도3은 본 발명의 제1실시형태에서의 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도.
도5는 본 발명의 제1실시형태에서의 콘택트 플레이트를 도시한 사시도.
도6은 도5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도.
도7은 본 발명의 제1실시형태에서의 콘택트 플레이트의 다른 예를 도시한 단면도.
도8은 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 반입장치를 도시한 평면도.
도9는 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 착탈장치를 도시한 측면도.
도10A는 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 제1반전장치를 도시한 평면도.
도10B는 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 제1반전장치를 도시한 정면도.
도11은 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험 시스템을 도시한 블록 도.
도12는 본 발명의 제1실시형태에서, 전자부품 시험장치와 분류 전용장치의 사이의 커스터머 트레이의 운반에 이용되는 카세트를 도시한 사시도.
도13A는 본 발명의 제1실시형태에서 이용되는 분류 전용장치를 도시한 평면도.
도13B는 본 발명의 제1실시형태에서 분류 전용장치 대신에 이용되는 이송·적재 전용장치를 도시한 평면도.
도14A는 본 발명의 제1실시형태에서, 커스터머 트레이 상에 콘택트 플레이트를 배치한 상태를 도시한 단면도.
도14B는 본 발명의 제1실시형태에서, 제1반전장치에 의해 커스터머 트레이 및 콘택트 플레이트를 반전시킨 상태를 도시한 단면도.
도14C는 본 발명의 제1실시형태에서, 콘택트 플레이트에 홀드되어 있는 IC디바이스를 테스트 헤드의 소켓에 밀착시키고 있는 상태를 도시한 단면도.
도14D는 본 발명의 제1실시형태에서, 콘택트 플레이트 상에 커스터머 트레이를 다시 배치한 상태를 도시한 단면도.
도15는 본 발명의 제2실시형태에서의 콘택트 플레이트를 도시한 단면도.
도16은 본 발명의 제2실시형태에서의 위치 결정 플레이트를 도시한 사시도.
도17은 도16의 XⅦ-XⅦ선에 따른 단면도.
도18은 본 발명의 제2실시형태에서의 전자부품 시험장치의 홀드장치를 도시한 측면도.
도19는 본 발명의 제2실시형태에서의 전자부품 시험장치의 홀드장치를 도시한 평면도.
도20A는 본 발명의 제2실시형태에서, 커스터머 트레이 상에 위치 결정 플레이트 및 콘택트 플레이트를 배치한 상태를 도시한 단면도.
도20B는 본 발명의 제2실시형태에서, 제1반전장치에 의해 커스터머 트레이 등을 기울이고 있는 상태를 도시한 정면도.
도20C는 본 발명의 제2실시형태에서, 제1반전장치에 의해 커스터머 트레이, 위치 결정 플레이트 및 콘택트 플레이트를 기울이고 있는 상태를 도시한 사시도.
도20D는 도20C의 XXD부의 확대도.
도20E는 본 발명의 제2실시형태에서, 콘택트 플레이트가 IC디바이스를 흡착 홀드한 상태를 도시한 단면도.
도20F는 본 발명의 제2실시형태에서, 콘택트 플레이트에 홀드되어 있는 IC디바이스를 테스트 헤드에 밀착시키고 있는 상태를 도시한 단면도.
도20G는 본 발명의 제2실시형태에서, 콘택트 플레이트 상에 커스터머 트레이를 다시 배치한 상태를 도시한 단면도.
도21은 본 발명의 제3실시형태에서의 콘택트 플레이트를 도시한 사시도.
도22는 본 발명의 제3실시형태에서의 전자부품 시험장치의 디바이스 이송·적재장치를 도시한 평면도.
도23은 본 발명의 제3실시형태에서 IC디바이스의 수가 조정된 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도24는 본 발명의 제4실시형태에서의 전자부품 시험 시스템을 도시한 블록 도.
부호의 설명
1…핸들러
100…반입부
110…반입장치
120…제1반송장치
200…테스트부
210…착탈장치
220…제1반전장치
230…제2반송장치
240…벨트 반송장치
250…누름장치
260…제3반송장치
270…제2반전장치
300…반출부
310…제4반송장치
320…반출장치
4…테스트 헤드
41…소켓
5…커스터머 트레이
51…트레이 본체
52…수용부
6A,6B,6C…콘택트 플레이트
61…플레이트 본체
62…오목부
8…위치 결정 플레이트
9A…분류 전용장치
11…조정 전용장치
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
<제1실시형태>
도1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체 구성을 나타낸 개략 사시도, 도2는 도1에 나타낸 전자부품 시험장치의 평면도이다.
본 실시형태에서의 핸들러(1)는, IC디바이스에 고온의 열 스트레스를 부여한 상태에서, 테스트 헤드(4)를 통하여 테스터(미도시)가 IC디바이스로 시험 신호를 입출력함으로써, IC디바이스가 적절하게 동작하는지 아닌지를 시험(검사)하기 위한 장치이다. 이 전자부품 시험장치에 따른 IC디바이스의 테스트는, 시험 전용의 콘택트 플레이트(6A)(도 5 참조)에 홀드된 상태에서 실행되고, 이 콘택트 플레이트(6A)에는 시험의 직전에 커스터머 트레이(5)(도 3 참조)로부터 IC디바이스가 옮겨 적재된다.
그러므로 본 실시형태에서의 핸들러(1)는, 도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 반입부(100), 테스트부(200) 및 반출부(300)를 구비하고 있다.
반입부(100)에는, 미시험의 IC디바이스를 수용하고 있는 다수의 커스터머 트레이(5)가 적층된 상태에서 핸들러(1)에 세팅되고, 그 적층체로부터 커스터머 트레이(5)를 두장씩 테스트부(200)로 반입한다.
테스트부(200)는, 도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 제1반전 스테이지(201), 테스트 스테이지(202) 및 제2반전 스테이지(203)를 구비하고 있다.
제1반전 스테이지(201)에서는, 반입부(100)로부터 반입된 커스터머 트레 이(5) 상에 콘택트 플레이트(6A)를 포개어 맞춘 상태로 반전시켜, 커스터머 트레이(5)에 수용되어 있던 모든 IC디바이스를 콘택트 플레이트(6A)로 한꺼번에 이체하고, 콘택트 플레이트(6A) 위에서 커스터머 트레이(5)를 분리한 후에 테스트 스테이지(202)로 건넨다.
테스트 스테이지(202)에서는, 콘택트 플레이트(6A)를 테스트 헤드(4)의 아래쪽으로 이동시키고, 콘택트 플레이트(6A)에 홀드된 상태에서 IC디바이스를 소켓(41)에 밀착시켜 IC디바이스의 테스트를 실행한다.
시험이 완료되면, 제2반전 스테이지(203)에서, 콘택트 플레이트(6A) 상에 커스트머 트레이(5)를 배치해 재반전시켜, 콘택트 플레이트(6A)로부터 커스터머 트레이(5)로 시험 종료된 IC디바이스를 이체하고, 커스터머 트레이(5)의 위에서부터 콘택트 플레이트(6A)를 분리한 후에 그 커스터머 트레이(5)를 반출부(300)로 반출한다.
반출부(300)에서는, 시험 종료된 IC디바이스를 수용하고 있는 커스터머 트레이(5)를, 이미 반출부(300)에 반출되어 있는 커스터머 트레이(5)로 구성되는 적층체의 위에 적층한다. 이러한 시험이 완료된 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(5)는, 시험 공정 내의 작업자나 AGV 등의 자동 반송기에 의해 핸들러(1)와는 다른 분류 전용장치로 반송된다. 전자부품 시험장치에 따른 시험 결과는, 각 커스터머 트레이(5) 자체에 부여되어 있는 바코드 등의 ID정보(식별정보)와 대응되어, 핸들러(1)로부터 호스트 컴퓨터를 통하여 분류 전용장치에 데이터로서 전송된다. 그리고 분류 전용장치에 의해 IC디바이스가 시험 결과에 따른 카테로리로 분류된다.
다음으로, 먼저 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 이용되는 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)에 대하여 설명한다. 도3은 본 발명의 제1실시형태에서의 커스터머 트레이를 나타낸 사시도, 도4는 도3의 Ⅳ-Ⅵ선에 따른 단면도, 도5는 본 발명의 제1실시형태에서의 콘택트 플레이트를 나타낸 사시도, 도6은 도5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도이다.
본 실시형태에서의 커스터머 트레이(5)는, 도3 및 도4에 도시한 바와 같이, 예를 들어 합성 수지 재료로 구성되는 평판 형상의 트레이 본체(51)의 상면에, IC디바이스를 수용하기 위한 오목 형상의 수용부(52)가 다수 형성되어 구성되어 있고, 본 실시형태에서는 합계 56개의 수용부(52)가 트레이 본체(51) 상에 7행 8열로 배열되어 있다. 또한, 트레이 본체(51)의 측면에는, 도4에 나타낸 바와 같이, 각각의 커스터머 트레이(5)의 식별정보로서 바코드(53)가 부여되어 있다.
한편, 커스터머 트레이(5)에 수용 가능한 IC디바이스의 수는, 본 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 하나 또는 둘 이상의 커스터머 트레이(5)가 갖는 수용부(52)의 합계수가 테스트 헤드(4) 상의 소켓(41)의 합계수와 일치하고, 또는 테스트 헤드(4) 상의 소켓(41)의 합계수의 정수배로 되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라 전자부품 시험장치의 동시 측정수와 동일한 수의 IC디바이스를 동시에 테스트할 수 있으므로, 전자부품 시험장치의 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에서의 콘택트 플레이트(6A)는, 도5 및 도6에 도시한 바와 같이, 예를 들어 알루미늄이나 스테인리스 등의 금속 재료나, 알루미나(Al2O3) 등의 세라 믹스 등으로 구성되는 평판 형상의 플레이트 본체(61)의 상면에, IC디바이스를 홀드하기 위한 오목부(62)가 다수 형성되어 구성되어 있다. 또한, 특별히 도시하지 않지만, 플레이트 본체(61)의 내부에는, 예를 들어 히터 등의 열원이 매설되어 있어, 콘택트 플레이트(6A)에 IC디바이스를 홀드하고 있는 사이에, IC디바이스에 열 스트레스를 인가할 수 있게 되어 있다. 콘택트 플레이트(6A)를 상기와 같은 재료로 구성함으로써, IC디바이스를 테스트 헤드(4)의 소켓(41)에 밀착시킬 때에 필요한 강도를 확보할 수 있는 동시에, IC디바이스에 효율적으로 열 스트레스를 인가할 수 있다. 또한, 금속제의 콘택트 플레이트(6A)에 ESD(Electro-Static Discharge; 정전기 방전)대책으로서 슬로우 리크(Slow Leak)처리를 수행해도 좋다. 또한, IC디바이스에 저온의 열 스트레스를 인가할 경우에는, 콘택트 플레이트(6A) 내에 유로를 설치하고, 그 유로 내에 냉각액을 순환시켜도 좋다. 냉각액으로서는, 예를 들어 쓰리엠 회사(3M Company) 제품 플로오르너트(Fluorinert:등록상표) FC-323 등의 불소계 불활성 액체를 들 수 있다.
도6에 나타낸 바와 같이, 각 오목부(62)의 양측에는, 플레이트 본체(61)를 관통하고 있는 가이드공(63)이 형성되어 있다. 소켓(41)에 IC디바이스를 밀착시킬 때에, 소켓(41)의 주위에 설치된 가이드핀(43)이 이 가이드공(63)에 삽입됨으로써, IC디바이스가 소켓(41)에 대하여 위치 결정되도록 되어 있다(도 14C 참조).
또한, 도6에 나타낸 바와 같이, 플레이트 본체(61)의 외주부에는, 오목부(62)의 개구 방향을 향해 돌출되어 있는 가장자리부(64)가 모든 둘레에 걸쳐 설치되어 있다. 커스터머 트레이(5)와 콘택트 플레이트(6A)를 포개어 맞출 때에, 이 가장자리부(64)의 내측으로 커스터머 트레이(5)가 들어감으로써, 수용부(52)가 오목부(62)에 각각 대향하도록 되어 있다.
도5에 나타낸 바와 같이, 이 콘택트 플레이트(6A)에서는, 커스터머 트레이(5)에 대응되도록, 합계 56개의 오목부(62)가 플레이트 본체(61)에 7행 8열로 배열되어 있고, 콘택트 플레이트(6A)에서의 오목부(62) 간의 피치는, 커스터머 트레이(5)에서의 수용부(52) 간의 피치와 실질적으로 동일하게 되어 있다. 콘택트 플레이트(6A)에서의 오목부(62)의 배열이, 커스터머 트레이(5)에서의 수용부(52)의 배열에 대응되어 있음으로써, 커스터머 트레이(5)와 콘택트 플레이트(6A)의 사이에서 IC디바이스를 이송·적재할 때에, IC디바이스 간의 피치 변환이 불필요하게 된다.
한편, 플레이트 본체(61)에 대하여 오목부(62)를 플로팅 상태로 하여 접촉시의 IC디바이스의 위치 결정 정밀도를 향상시켜도 좋다. 도7은 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
본 예에서는 도7에 나타낸 바와 같이, 플레이트 본체(61)에 설치공(61a)을 형성하는 동시에, 플레이트 본체(61)와는 다른 부재인 홀드부재(65)에 복수의 오목부(62)를 형성하고, 설치공(61a)에 설치부재(66)를 삽입함으로써, 각 홀드부재(65)를 플레이트 본체(61)에 설치한다. 한편 한개당 홀드부재(65)에 형성되는 오목부(62)의 수는 특별히 한정되지 않는다.
이 즈음에서, 설치공(61a)의 소직경부분(61b)은, 설치부재(66)의 원주부분(66a)의 직경보다도 내직경이 약간 크게 이루어져 있는 동시에, 설치공(61a)의 대직경부분(61c)도 설치부재(66)의 원추부분(66b)보다도 내직경이 약간 크게 이루 어져 있다. 그러므로 플레이트 본체(61)에 대하여 홀드부재(65)가 유동 가능하게 되어 있다.
한편, 설치부재(66)의 원추부분(66b)의 직경은, 설치공(61a)의 소직경부분(61b)의 내직경보다도 크게 이루어져 있다. 그러므로 반전장치(210),(260)에 의해 콘택트 플레이트(6B)가 반전하여도, 홀드부재(65)가 플레이트 부재(61)로부터 빠지지 않도록 이루어져 있다.
다음에 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 각부에 대하여 상술한다.
[반입부(100)]
도8은 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 반입장치를 나타낸 평면도이다.
반입부(100)는, 도1 및 도2에 나타낸 바와 같이, 적층된 상태에서 핸들러(1)에 공급된 커스터머 트레이(5)를 제1반송장치(120)에 두장씩 반입하는 반입장치(110)와, 커스터머 트레이(5)를 테스트부(200)로 반송하는 2조의 제1반송장치(120)를 구비하고 있다.
반입장치(110)는, 도8에 나타낸 바와 같이, 핸들러(1)의 메인 프레임 상에 Y축방향을 따라서 가설된 2개의 Y축방향 레일(111)과, 이 한쌍의 Y축방향 레일(111) 상을 Y축방향을 따라서 왕복 이동 가능한 가동 레일(112)과, 가동 레일(112)의 하측에 설치되어, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 이동 가능한 2개의 파지 헤드(113)를 구비하고 있다. 각각의 파지 헤드(113)는 커스터머 트레이(5)를 파지하기 위한 개폐식의 파지조(114)를 아래 방향으로 가지고 있다.
이 반입장치(110)는, 전공정에서 핸들러(1)에 공급된 커스터머 트레이(5)로 구성되는 적층체의 최상단에 위치하는 커스터머 트레이(5)를 파지 헤드(113)의 파지조(114)에 의해 파지하고, 액츄에이터(미도시)에 의해 파지 헤드(113)가 상승한 후에, 가동 레일(112)이 Y축방향 레일(111) 위를 이동하여, 커스터머 트레이(5)를 제1반송장치(120)로 인도한다. 반입장치(110)는 두개의 파지 헤드(113)를 이용하여, 2장의 커스터머 트레이(5)를 동시에 제1반송장치(120)로 인도할 수 있게 되어 있다.
각각의 제1반송장치(120)는, 도8에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 모터(미도시) 등에 의해 구동 가능한 다수의 회전 롤러(121)를 실질적으로 평행하게 2열로 배열하여 구성되어 있고, Y축방향을 따라서 커스터머 트레이(5)를 이동시킬 수 있게 되어 있다. 이 제1반송장치(120)는, 반입부(100)로부터 테스트부(200) 내까지 설치되어 있고, 반입장치(110)에 의해 반입된 커스터머 트레이(5)를 반입부(100)로부터 테스트부(200)로 반송할 수 있게 되어 있다.
[테스트부(200)]
도9는 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 착탈장치를 나타낸 측면도이며, 도10A 및 도10B는 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험장치의 제1반전장치를 나타낸 도면이다.
테스트부(200)는, 도1, 도2 및 도9에 나타낸 바와 같이, 그 상부에 테스트 헤드(4)가 장착되어 있고, 개구를 통하여 테스트 헤드(4)의 일부가 테스트부(200) 내로 들어와 있어, 소켓(41)이 테스트부(200)의 내부에 위치하고 있다. 또한, 이 테스트부(200)에는, 도2에 나타낸 바와 같이, 착탈장치(210), 4조의 제1반전장치(220), 2조의 제2반송장치(230), 2조의 벨트 반송장치(240), 누름장치(250), 2조의 제3반송장치(260) 및 4조의 제2반전장치(270)가 설치되어 있다. 그리고 테스트부(200)의 제1반전 스테이지(201)에서, 반입부(100)로부터 반입된 커스터머 트레이(5)로부터 콘택트 플레이트(6A)로 시험 전의 IC디바이스를 이체하고, 테스트 스테이지(202)에서, 이 콘택트 플레이트(6A)에 홀드된 상태로 IC디바이스의 시험을 실행하고, 제2반전 스테이지(203)에서, 시험 후에 콘택트 플레이트(6A)로부터 커스터머 트레이(5)로 IC디바이스를 다시 이체한다.
착탈장치(210)는, 도2 및 도9에 나타낸 바와 같이, 핸들러(1)의 메인 프레임 상에 가설된 2개의 X축방향 레일(211)과, 이 한쌍의 X축방향 레일(211) 위를 X축방향을 따라서 왕복 이동 가능한 2개의 가동 레일(212)과, 각각의 가동 레일(212)의 하측에 설치되고, 액츄에이터(미도시)에 의해 상하 이동 가능한 2개의 파지 헤드(213)를 구비하고 있고, 각 파지 헤드(213)에는, 커스터머 트레이(5)를 파지할 수 있는 개폐식 파지조(214)를 아래 방향으로 가지고 있다. 이 착탈장치(210)는, 제1반전장치(220)로부터 제2반전장치(270)에 이르는 테스트부(200) 내의 거의 전역을 동작 범위로 하고 있고, 커스터머 트레이(5) 또는 콘택트 플레이트(6A)를 동시에 4장 파지하여 이동시킬 수 있게 되어 있다.
이 착탈장치(210)는, 먼저 제1반송장치(120)에 의해 테스트부(200) 내로 반송된 커스터머 트레이(5)의 위에 콘택트 플레이트(6A)를 포개어 맞춘다. 제1반전장치(220)가 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)를 반전시킨 후에, 콘택트 플레이트(6A)의 위에서 커스터머 트레이(5)를 분리하고, X축방향을 따라서 이동하여 제2반전장치(270)의 위쪽에서 대기한다. IC디바이스의 시험이 완료되면, 착탈장치(210)는 파지하고 있던 커스터머 트레이(5)를 콘택트 플레이트(6A)의 위에 포개어 맞춘다. 나아가 제2반전장치(260)가 콘택트 플레이트(6A) 및 커스터머 트레이(5)를 반전시키면, 커스터머 트레이(5)의 위에서부터 콘택트 플레이트(6A)를 분리하고, X축방향을 따라서 이동하여 제1반전장치(220)의 위쪽으로 되돌아간다.
각 제1반전장치(220)는, 도10A 및 도10B에 나타낸 바와 같이, 핸들러(1) 상에 설치된 한쌍의 신장부(221)와, 구동축(222a)이 서로 대향되도록 각 신장부(221)에 설치된 한쌍의 회전부(222)와, 각 회전부(222)의 구동축(222a)의 선단에 각각 설치된 한쌍의 척(223)을 구비하고 있다.
각 신장부(221)는, 예를 들어 에어 실린더를 갖고 있고, 그 구동축(221a)의 선단에 연결된 회전부(222)를, Z축방향을 따라서 이동시킬 수 있게 되어 있다.
각 회전부(222)는, 예를 들어 회전 모터 및 에어 실린더를 갖고 있고, 그 구동축(222a)의 선단에 연결된 척(223)을, Y축을 중심으로 하여 회전시키는 동시에, Y축방향을 따라서 왕복 이동시킬 수 있게 되어 있다. 이러한 회전부(222)의 구동축(222a)은, 그 선단 부분끼리 대향되도록 배치되어 있기 때문에, 각 회전부(222)가 각각 신장하면 구동축(222a)의 선단간의 거리가 좁아지며, 반대로 각 회전부(222)가 각각 단축되면, 구동축(222a)의 선단간의 거리가 넓어지도록 되어 있다.
각 회전부(222)의 구동축(222a)의 선단에는 척(223)이 설치되어 있다. 각 척(223)은, 공기압 등에 의해 개폐됨으로써, 포개어 맞추어져 있는 커스터머 트레 이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)를 파지할 수 있게 되어 있다.
이 제1반전장치(220)는, 반입장치(110)에 의해 반입부(100)로부터 테스트부(200)로 커스터머 트레이(5)가 반입되어, 착탈장치(210)에 의해 커스터머 트레이(5)의 위에 콘택트 플레이트(6A)가 배치되면, 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)의 양단을 파지하여 이들을 실질적으로 180도 회전시킴으로써, 커스터머 트레이(5)로부터 콘택트 플레이트(6A)로 IC디바이스를 한꺼번에 이체한다.
한편, 도10B에 나타낸 바와 같이, 제1반송장치(120) 및 제2반송장치(230)의 일부는, 회전하는 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)의 간섭을 피하기 위하여, 제1반전장치(220)에 의한 반전할 때에 하강할 수 있게 되어 있다. 또한, 도10A 및 도10B에서 도면을 보기 쉽게 하기 위하여 제1반송장치(120) 및 제2반송장치(230)를 봉형상으로 나타내고 있지만, 실제로는 모두 회전 롤러가 연결되어 구성되어 있다.
각 제2반송장치(230)는, 예를 들어 모터 등의 구동원에 의해 구동 가능한 다수의 회전 롤러(미도시)를 실질적으로 평행하게 배열하여 구성되어 있고, 제1반전장치(220)에 의해 반전된 콘택트 플레이트(6A)를 X축방향을 따라서 이동시킬 수 있게 되어 있다. 덧붙여, 제1반전장치(220)에 의해 반전된 커스터머 트레이(5)는, 착탈장치(210)에 의해 콘택트 플레이트(6A)로부터 분리되어, 누름장치(250) 위를 통과하여 제2반전장치(270)의 위쪽까지 이동한다.
상기 제2반송장치(230)는, 제1반전장치(220)에 의해 커스터머 트레이 IC디바이스가 이체된 콘택트 플레이트(6A)를, 테스트 헤드(4)측으로 이동시켜서 벨트 반 송장치(240)로 인도한다.
벨트 반송장치(240)는, 콘택트 플레이트(6A)를 X축방향을 따라서 이동시킬 수 있는 벨트 컨베이어를 가지고 있다. 이 벨트 컨베이어는, 도2에 나타낸 바와 같이, 콘택트 플레이트(6A)의 양단을 홀드하도록 배치되어 있고, IC디바이스의 테스트에 즈음하여 승강 동작하는 누름장치(250)와 간섭하지 않도록 되어 있다.
누름장치(250)는, 도9에 나타낸 바와 같이, Z축방향을 따라서 구동 가능한 액츄에이터(251)와, 볼 나사 기구(미도시)를 개재하여 액츄에이터(251)에 연결된 구동축(252)과, 구동축(252)의 선단에 연결된 구동 플레이트(253)를 갖고 있다. 이 누름장치(250)의 액츄에이터(251)가 구동하여, 구동축(252)이 Z축방향을 따라서 상승하면, 구동 플레이트(253)가 콘택트 플레이트(6A)를 배면으로부터 밀어 올려, 콘택트 플레이트(6A)에 홀드되어 있는 IC디바이스를, 테스트 헤드(4)의 소켓(41)에 밀착시키도록 되어 있다. 누름장치(250)에 의해 IC디바이스가 소켓(41)에 밀착되어, IC디바이스의 입출력 단자(HB)가 소켓(41)의 콘택트핀(42)에 각각 전기적으로 접촉하면(도11C 참조), 테스트 헤드(4)를 통하여 테스터(미도시)에 의해 IC디바이스의 테스트가 실행된다. IC디바이스의 시험 결과는, 예를 들어 커스터머 트레이(5)에 부여된 바코드 등의 ID정보와 대응된 상태에서, 핸들러(1)로부터 호스트 컴퓨터(10)를 통하여 분류 전용장치(9A)에 데이터로서 전송된다. 시험이 완료되면, 시험 종료된 IC디바이스를 홀드한 상태에서 콘택트 플레이트(6A)가 벨트 반송장치(240)에 의해 반출된다.
각 제3반송장치(260)는, 제2반송장치(230)와 마찬가지로, 예를 들어 모터 등 의 구동원에 의해 구동 가능한 다수의 회전 롤러(미도시)를 실질적으로 평행하게 배열하여 구성되어 있고, 벨트 반송장치(240)에 의해 테스트 헤드(4)의 아래쪽으로부터 반출된 콘택트 플레이트(6A)를 제2반전장치(270)까지 이동시킨다.
각 제2반전장치(270)는, 특별히 도시하지 않지만, 상술한 제1반전장치(220)와 마찬가지로, 핸들러(1) 상에 설치된 한쌍의 신장부와, 구동축이 서로 대향되도록 각 신장부에 설치된 한쌍의 회전부와, 각 회전부의 구동축의 선단에 각각 설치된 한쌍의 척을 구비하고 있다.
콘택트 플레이트(6A)가 제3반송장치(260)에 의해 테스트 헤드(4)의 아래쪽으로부터 반출되면, 착탈장치(210)에 의해 콘택트 플레이트(6A) 상에 커스터머 트레이(5)가 배치되고, 이어서 제2반전장치(270)가 콘택트 플레이트(6A) 및 커스터머 트레이(5)의 양단을 파지하여 이들을 실질적으로 180도 회전시킴으로써, 커스터머 트레이(5)로부터 콘택트 플레이트(6A)로 IC디바이스를 한꺼번에 이체한다. 덧붙여, 착탈장치(210)는 콘택트 플레이트(6A)에 커스터머 트레이(5)를 배치하여, 콘택트 플레이트(6A)를 수취하면, 제1반전장치(220)의 위쪽으로 되돌아간다.
[반출부(300)]
반출부(300)는, 도1 및 도2에 나타낸 바와 같이, 커스터머 트레이(5)를 테스트부(200)로부터 반출부(300)로 반송하는 2조의 제4반송장치(310)와, 핸들러(1)로부터 반출되는 커스터머 트레이(5)로 구성되는 적층체의 위에 2장씩 반출하는 반출장치(320)를 구비하고 있다.
각각의 제4반송장치(310)는, 도2에 나타낸 바와 같이, 반입부(100)의 제1반 송장치(120)와 동일한 구성을 하고 있고, 예를 들어 모터 등에 의해 구동 가능한 다수의 회전 롤러(미도시)를 실질적으로 평행하게 2열로 배열하여 구성되어 있고, Y축방향을 따라서 커스터머 트레이(5)를 이동시킬 수 있게 되어 있다. 상기 제4반송장치(310)는, 테스트부(200)로부터 반출부(300)까지 설치되어 있고, 제2반전장치(270)에 의해 콘택트 플레이트(6A)로부터 모든 IC디바이스가 이송·적재된 커스터머 트레이(5)를 반출부(300)로 이동시킬 수 있게 되어 있다.
반출장치(320)는, 도2에 나타낸 바와 같이, 반입부(100)의 반입장치(110)와 마찬가지로, Y축방향 레일(321), 가동 레일(322) 및 파지 헤드(323)를 구비하고 있고, 제4반송장치(310)에 의해 반출부(300)로 운반되어 나간 커스터머 트레이(5)를 핸들러(1)로부터 후공정에 반출되는 커스터머 트레이로 구성되는 적층체의 최상단으로 이송·적재할 수 있게 되어 있다.
[분류 전용장치(9A)]
도11은 본 발명의 제1실시형태에서의 전자부품 시험 시스템을 나타낸 블록 도, 도12는 본 발명의 제1실시형태에서, 전자부품 시험장치와 분류 전용장치의 사이의 커스터머 트레이의 운반에 이용되는 카세트를 나타낸 사시도, 도13A는 본 발명의 제1실시형태에서 이용되는 분류 전용장치를 나타낸 평면도, 도13B는 본 발명의 제1실시형태에서 분류 전용장치 대신에 이용되는 이송·적재 전용장치를 나타내는 평면도이다.
도11에 나타낸 바와 같이, 전자부품 시험장치에 의한 시험 결과는, 각 커스터머 트레이 자체에 부여되어 있는 바코드 등의 ID정보와 대응되어 핸들러(1)로부 터 테스터(95)를 통하여 호스트 컴퓨터(상위 관리수단)(10)로 전송된다. 그리고 호스트 컴퓨터(10)는 ID정보가 대응된 시험 결과 데이터를, IC디바이스의 분류를 수행하는 분류 전용장치(9A)로 전송한다.
또한, 핸들러(1)로부터 반출되는 커스터머 트레이(5)로 구성되는 적층체는, 도12에 나타낸 바와 같은 카세트(7)에 수용되어, 작업자 또는 AGV 등의 자동 반송장치에 의해 분류 전용장치(9A)로 운반된다.
분류 전용장치(9A)는, 도13A에 나타낸 바와 같이, 분류 전용장치(9A)의 장치 기대 상에 Y축방향을 따라서 가설된 Y축방향 레일(91)과, 상기 Y축방향 레일(91) 상을 Y축방향을 따라서 왕복 이동 가능한 가동 레일(92)과, 상기 가동 레일(92) 상을 X축방향을 따라서 이동 가능하게 지지된 가동 헤드(93)와, 가동 헤드(93)의 하측에 설치되고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 이동 가능한 8개의 흡착 헤드(94)를 구비하고 있다.
상기 분류 전용장치(9A)는, 커스터머 트레이(5)의 측면에 제공된 바코드(53)와, 호스트 컴퓨터(10)로부터 전송된 시험 결과의 데이터를 조회함으로써, 각 IC디바이스의 시험 결과를 인식한다. 그리고 카세트(7)에 수용되어 있던 커스터머 트레이(5) 상의 IC디바이스를 흡착 헤드(94)가 흡착 홀드하여 상승하고, 가동 헤드(93)가 가동 아암(92) 위를 이동하는 동시에, 가동 레일(92)이 Y축방향 레일(91) 위를 이동하고, 시험결과에 따른 커스터머 트레이(5a)~(5d)에 IC디바이스를 얹어 놓음으로써, 분류 전용장치(9A)는 IC디바이스를 시험 결과에 따라서 분류한다.
일반적으로 IC디바이스의 분류 공정은 정체 공정이 되는 경향이 있지만, 본 실시형태에서는 전자부품 시험장치와는 독립된 분류 전용장치(9A)로 IC디바이스의 분류 작업을 수행하기 때문에, 분류 전용장치(9A)의 대수를 증감시킴으로써 분류 공정의 부하를 조정할 수 있다.
한편, 분류 공정에서, 이상에 설명한 분류 전용장치(9A)를 대신하여 이송·적재 전용장치(9B)를 이용하여, 전자부품 시험장치로부터 송출된 커스터머 트레이(5) 내에서 시험 결과에 따라 IC디바이스를 나란히 교체해도 좋다.
이송·적재 전용장치(9B)는, 도13B에 나타낸 바와 같이, Y축방향 레일(91), 가동 레일(92), 가동 헤드(93) 및 흡착 헤드(94)를 갖는 점에서 상술한 분류 전용장치(9A)와 동일하다. 그렇지만, 이송·적재 전용장치(9B)의 장치 기대상에 카세트(7)에 수용되어 있던 4장의 커스터머 트레이(5e)~(5h)가 배치되고, 신규인 커스터머 트레이가 배치되어 있지 않은 점에서, 이송·적재 전용장치(9B)는 분류 전용장치(9A)와 다르다.
예를 들어 4장의 커스터머 트레이(5e)~(5h)를 시험 결과의 카테고리 1~4에 각각 대응된 경우에, 카테고리 1의 IC디바이스를 제1트레이(5e)에 모으고, 카테고리 2의 IC디바이스를 제2트레이(5f)에 모으고, 카테고리 3의 IC디바이스를 제3트레이(5g)에 모으고, 카테고리 4의 IC디바이스를 제4트레이(5h)에 모으도록, 이송·적재 전용장치(9B)가 4장의 커스터머 트레이(5e)~(5h)에 수용되어 있는 IC 디바이스를 나란히 교체한다. 이에 따라, 커스터머 트레이(5e)~(5h)에서 일부의 IC디바이스를 움직이게 하지 않고, 시험 결과에 따른 IC디바이스의 분류를 수행할 수 있으므로, 분류 시간의 단축화를 도모할 수 있다.
한편, 이송·적재 전용장치(9B)에 의한 이송·적재처를 시험 종료된 IC디바이스를 수용하고 있는 커스터머 트레이(5e)~(5h)에 한정하지 않고, 해당 이송·적재처에 신규인 커스터머 트레이를 포함하여도 좋다. 예를 들어 발생빈도가 낮은 카테고리의 IC디바이스에 대해서는, 이송·적재 전용장치(9B)가 4장의 커스터머 트레이(5e)~(5h)로부터 신규인 커스터머 트레이(빈 커스터머 트레이)로 이체하도록 하여도 좋다. 또한, 복수의 커스터머 트레이 사이에서의 이체한 후에, 동일한 커스터머 트레이 내에서 IC디바이스가 채워져 배치되도록, 이송·적재 전용장치(9B)가 IC디바이스의 나란히 교체을 수행하여도 좋다.
한편, 분류 전용장치(9A)나 이송·적재 전용장치(9B)의 장치 기대상에 배치되는 커스터머 트레이의 매수는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 카테고리 수에 따라서 임의의 매수의 커스터머 트레이를 배치할 수 있다. 또한, 발생 빈도가 낮은 카테고리에 대해서는 복수의 카테고리를 동일한 커스터머 트레이에 대응시켜도 좋다.
본 실시형태에서는, 분류 전용장치(9A)나 이송·적재 전용장치(9B)를 전자부품 시험장치와는 독립된 전용기로서 설명했지만, 전자부품 시험장치가 분류 전용장치(9A)나 이송·적재 전용장치(9B)의 기능을 구비하여도 좋다.
이하에, 작용에 대하여 설명한다.
도14A~도14D는 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 각 공정에서의 커스터머 트레이 또는 콘택트 플레이트의 상태를 나타낸 단면도이다.
먼저, 핸들러(1)의 반입부(100)에 시험 전의 IC디바이스를 수용한 복수의 커 스터머 트레이를 적층하여 구성되는 적층체가 반입되면, 해당 적층체의 최상단에 위치하는 커스터머 트레이(5)를, 반입장치(110)가 제1반송장치(120) 상으로 이동시킨다. 한편, 커스터머 트레이(5)는 IC디바이스의 입출력 단자(HB)가 아래쪽을 향한 상태로 핸들러(1)의 반입부(100)로 반입된다.
제1반송장치(120) 상에 커스터머 트레이(5)가 얹어 놓여져, 제1반송장치(120)에 의해 커스터머 트레이(5)가 테스트부(200)로 반송되면, 도14A에 나타낸 바와 같이, 착탈장치(210)가 커스터머 트레이(5)의 위에 콘택트 플레이트(6A)를 배치한다.
이어서, 제1반전장치(220)가 서로 포개어 맞추어져 있는 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)의 양단을 파지하여, 도14B에 나타낸 바와 같이, 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)를 실질적으로 180도 회전시킨다. 이 반전 동작에 의해 커스터머 트레이(5)에 수용되어 있던 모든 IC디바이스가, 콘택트 플레이트(6A)로 한꺼번에 이송·적재되어, IC디바이스는 그 입출력 단자(HB)를 위쪽을 향한 자세로 콘택트 플레이트(6A)의 오목부(62)에 홀드된다.
이어서, 반전된 콘택트 플레이트(6A) 및 커스터머 트레이(5)를, 제1반전장치(220)로부터 제2반송장치(230)로 인도하여, 콘택트 플레이트(6A) 위에서 착탈장치(210)가 커스터머 트레이(5)를 분리하는 동시에, 제2반송장치(230)가 콘택트 플레이트(6A)를 테스트 헤드(4)측으로 이동시킨다. 상기 커스터머 트레이는, 제2반송장치(230)로부터 벨트 반송장치(240)로 인도된다. 또한, 착탈장치(210)는 커스터머 트레이(5)를 제2반전장치(260)의 위쪽까지 이동시킨다.
벨트 반송장치(240)가 콘택트 플레이트(6A)를 테스트 헤드(4)의 아래쪽까지 이동시켜 정지하면, 누름장치(250)의 액츄에이터(251)가 구동하여 구동축(252)이 상승하여, 구동 플레이트(253)가 콘택트 플레이트(6A)를 그 이면으로부터 밀어 올린다. 이 동작에 의해, IC디바이스가 테스트 헤드(4)의 소켓(41)으로 접근하면, 도14C에 나타낸 바와 같이, 먼저 콘택트 플레이트(6A)에서 오목부(62)의 주위에 설치되어 있는 가이드공(63)에, 소켓(41)의 주위에 설치된 가이드핀(43)이 삽입되어, 소켓(41)에 대하여 IC디바이스가 위치 결정된다. 나아가 구동 플레이트(253)가 상승하면, IC디바이스가 소켓(41)에 밀착되어, IC디바이스의 입출력 단자(HB)가 소켓(41)의 콘택트핀(42)에 전기적으로 접촉한다. 이 상태에서 테스트 헤드(4)를 통하여 테스터(미도시)가 IC디바이스와의 사이에서 시험 신호의 주고 받음을 수행함으로써, IC디바이스의 테스트가 실시된다.
한편, 도14C에는, 하나의 소켓(41)밖에 도시되어 있지 않지만, 실제로는 이하의 어느 관계식을 만족하는 수(N)의 소켓(41)이 테스트 헤드(4) 상에 설치되어 있어, 복수의 IC디바이스의 테스트를 동시에 실행하도록 되어 있다.
N=L
N×A=L
단, 상기의 관계식에서, L은 커스터머 트레이(5)에서의 수용부(52)의 합계수이며, N은 테스트 헤드(4)에서의 소켓(41)의 합계수이며, A는 자연수이다.
또한, 테스트 헤드(4) 상의 다수의 소켓(41)은, 커스터머 트레이(5)의 수용부(52) 간의 피치와 동일한 피치, 또는 그 정수배의 피치로 배치되어 있다. 한편, 소켓(41)이 커스터머 트레이(5)의 수용부(52) 간의 피치의 정수배로 배치되어 있는 경우에는, 콘택트 플레이트(6A)의 오목부(62)를 한개 또는 복수개 건너뛰어 IC디바이스의 테스트를 수행하여, 결과적으로 IC디바이스의 테스트가 복수회 수행된다.
IC디바이스의 테스트가 완료되면, 벨트 반송장치(240)로부터 제3반송장치(260)로 콘택트 플레이트(6A)가 인도되어, 도14D에 나타낸 바와 같이, 착탈장치(210)가 콘택트 플레이트(6A)의 위에 커스터머 트레이(5)를 배치한다.
이어서, 제2반전장치(270)가, 서로 포개어 맞추어 있는 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)를 실질적으로 180도 회전시킨다. 이 반전 동작에 의해, IC디바이스의 상호 위치관계(배열)를 유지한 상태에서, 콘택트 플레이트(6A)에 홀드되어 있던 모든 IC디바이스가 커스터머 트레이(5)로 한꺼번에 이송·적재된다.
이어서, 반전된 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)를, 제2반전장치(260)로부터 제4반송장치(310)로 인도하고, 착탈장치(210)가 커스터머 트레이(5)의 위에서 콘택트 플레이트(6A)를 분리하는 동시에, 제4반전장치(310)가 커스터머 트레이(5)를 테스트부(200)로부터 반출부(300)로 이동시킨다. 한편, 커스터머 트레이(5)로부터 분리된 콘택트 플레이트(6A)는, 착탈장치(210)에 의해 제1반전장치(220)의 위쪽으로 되돌아간다.
제4반송장치(310)에 의해 반출부(300)에 반송된 커스터머 트레이(5)는, 반출장치(320)에 의해 핸들러(1)로부터 후공정으로 반출되는 커스터머 트레이로 구성되 는 적층체의 최상단에 이송·적재된다.
각각의 적층체는 도12에 나타낸 카세트(7)에 수용되어, 작업자 또는 AGV 등의 자동 반송장치에 의해 분류 전용장치(9A)로 운반된다. 그리고 분류 전용장치(9A)에서 각각의 시험 결과에 따른 커스터머 트레이로 분류된다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는 IC디바이스의 테스트를 수행하기 직전에, 커스터머 트레이(5)로부터 콘택트 플레이트(6A)로 IC디바이스를 옮겨 적재하고, 이 콘택트 플레이트(6A)에 IC디바이스를 홀드한 상태에서, IC디바이스를 테스트 헤드(4)의 소켓(41)에 밀착시킨다. 그러므로 시험 전용의 콘택트 플레이트(6A)를 핸들러 내에서 순환시킬 필요가 없어져서, 콘택트 플레이트(6A)의 매수가 큰폭으로 감소하므로, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 테스트 전후에서 커스터머 트레이(5)와 콘택트 플레이트(6A)의 사이에서, IC디바이스 간의 피치를 변경하지 않고 IC디바이스를 이송·적재할 수 있기 때문에, IC디바이스에 픽 앤드 플레이스 장치를 이용하도록 하는 경우에도 피치 변환기구가 불필요하게 되어, 전자부품 시험장치의 비용 절감을 도모할 수 있다.
<제2실시형태>
본 발명의 제2실시형태에서는, 콘택트 플레이트의 구조가 제1실시형태와 다르다. 또한, 본 실시형태에서는 제1실시형태와 비교해서 콘택트 플레이트 및 커스터머 트레이를 제1반전장치에 의해 반전시킬 때에, 콘택트 플레이트와 커스터머 트레이의 사이에 위치 결정 플레이트를 설치하는 점이 다르다. 이하에, 본 발명의 제 2실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대해서 제1실시형태와 다른 점에 대해서만 설명하고, 제1실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 설명을 생략한다.
먼저, 본 실시형태에서 이용되는 콘택트 플레이트 및 위치 결정 플레이트에 대하여 설명한다. 도15는 본 발명의 제2실시형태에서의 콘택트 플레이트를 나타낸 단면도, 도16은 본 발명의 제2실시형태에서의 위치 결정 플레이트를 나타낸 사시도, 도17은 도16의 XⅦ-XⅦ선에 따른 단면도이다.
본 실시형태에서의 콘택트 플레이트(6B)는, 도15에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 알루미늄이나 스테인리스 등의 금속 재료나, 알루미나(Al2O3) 등의 세라믹스 등으로 구성되는 평판 형상의 플레이트 본체(61)의 상면(67)에, 다수의 흡착 노즐(68)이 개구되어 구성되어 있다. 각 흡착 노즐(68)은, 진공 펌프(69)에 연통되어 있고, IC디바이스의 입출력 단자(HB)가 도출되어 있지 않은 배면에서 IC디바이스를 흡착 홀드할 수 있게 되어 있다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 콘택트 플레이트(6B)가 IC디바이스에서 입출력 단자(HB)가 도출되지 않은 배면을 흡착 홀드하는 동시에, 흡착 노즐(68)이 개구되어 있는 상면(67)이 평활한(요철이 없는) 하나의 평면으로 구성되어 있기 때문에, IC디바이스의 형상에 의존하지 않고, 하나의 콘택트 플레이트(6B)로 다품종에 대응할 수 있게 되어 있다.
이 콘택트 플레이트(6B)에서는, 커스터머 트레이(5)의 수용부(52)에 대응하도록, 합계 56개의 흡착 노즐(68)이 플레이트 본체(61)에 7행 8열로 배열되어 있 다. 콘택트 플레이트(6B)에서의 흡착 노즐(68)의 배열이, 커스터머 트레이(5)에서의 수용부(52)의 배열에 대응하고 있음으로써, 커스터머 트레이(5)와 콘택트 플레이트(6B)의 사이에서 IC디바이스를 이송·적재할 때에, IC디바이스 간의 피치 변환이 불필요하게 된다.
본 실시형태에서의 위치 결정 플레이트(8)는, 도16 및 도17에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 알루미늄이나 스테인리스 등의 금속 재료나, 알루미나(Al2O3) 등의 세라믹스 등으로 구성되는 평판 형상의 플레이트 본체(81)에 다수의 관통공(82)이 형성되어 구성되어 있다. 각 관통공(82)은 IC디바이스의 패키징의 외형보다도 약간 큰 직사각형 형상으로 되어 있다. 이 위치 결정 플레이트(8)에는, 커스터머 트레이(5)의 수용부(52)에 대응하도록, 합계 56개의 관통공(82)이 플레이트 본체(81)에 7행 8열로 배열되어 있다.
한편, IC디바이스의 품종에 따른 각각의 복수의 위치 결정 플레이트(8)를 준비하여도 좋고, 이에 따라 IC디바이스의 품종 교환으로의 대응이 용이하게 된다. 또한, 예를 들어 실온 시험용, 고온 시험용 및 저온 시험용의 위치 결정 플레이트(8)를, 각각 열팽창을 고려하여 준비해도 좋다. 이에 따라, 위치 결정 플레이트(8)를 교환함으로써 한대의 핸들러(1)에서 복수종의 시험에 대응할 수 있게 된다.
다음에, 위치 결정 플레이트(8)를 커스터머 트레이(5)와 콘택트 플레이트(6B)의 사이에 삽입하거나, 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6B)를 테스 트 헤드(4)측으로 이동시킬 때에, 위치 결정 플레이트(8)를 홀드하는 홀드장치(280)에 대하여 설명한다. 도18 및 19는 본 발명의 제2실시형태에서의 전자부품 시험장치의 플레이트 홀드장치를 나타내는 측면도 및 평면도이다.
홀드장치(280)는, 도18 및 도19에 나타낸 바와 같이, 핸들러(1) 상에 설치된 예를 들어 에어 실린더 등으로 구성되는 액츄에이터(281)와, 액츄에이터(281)에 의해 Z축방향을 따라서 이동 가능한 구동축(282)과, 구동축(282)의 선단부에서 X축방향을 따라서 진퇴 가능하게 설치된 진퇴부재(283)를 구비하고 있고, 제1반전장치(220)에 파지된 상태의 위치 결정 플레이트(8)의 네귀퉁이 근방에 각각 배치되어 있다. 홀드장치(280)에 의해 위치 결정 플레이트(8)를 홀드할 경우에는, 위치 결정 플레이트(8)의 네귀퉁이에 형성된 홀드용 구멍(미도시)에 진퇴부재(283)를 삽입한 상태에서, 액츄에이터(281)가 구동축(282)을 상승시킨다. 한편, 홀드장치(280)가 위치 결정 플레이트(8)를 홀드하고 있는 상태에서, 커스터머 트레이(5)나 콘택트 플레이트(6B)가 이동할 즈음에, 커스터머 트레이(5)나 콘택트 플레이트(6B)가 구동축(282)과 간섭하는 것을 회피하기 위하여, 도19에 나타낸 바와 같이 진퇴부재(283)는 갈고리 형상으로 되어 있다.
이하에, 작용에 대하여 설명한다.
도20A~도20G는 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 각 공정을 나타낸 도면이며, 도20A 및 도20E~도20G는 커스터머 트레이, 위치 결정 플레이트 또는 콘택트 플레이트의 상태를 나타낸 단면도, 도20B는 제1반전장치에 의한 기울기 동작을 나타낸 정면도, 도20C 및 도20D는 위치 결정 플레이트 및 콘택트 플레이트를 나타 낸 사시도이다.
반입장치(110)에 의해 제1반송장치(120) 상에 커스터머 트레이(5)가 얹어 놓여져, 제1반송장치(120)에 의해 커스터머 트레이(5)가 테스트부(200)로 반송되면, 도20A에 나타낸 바와 같이, 홀드장치(280)가 커스터머 트레이(5)의 위로 위치 결정 플레이트(8)를 배치한다. 이 때, 홀드장치(280)의 액츄에이터(281)가 구동축(282)을 하강시켜서, 커스터머 트레이(5)의 위에 위치 결정 플레이트(8)를 포개어 맞춘 후에, 위치 결정 플레이트(8)의 홀드용 구멍으로부터 진퇴부재(283)가 퇴피한다. 이어서 착탈장치(210)가 위치 결정 플레이트(8)의 위에 콘택트 플레이트(6B)를 배치한다.
다음으로, 제1반전장치(220)가, 서로 겹쳐져 있는 커스터머 트레이(5), 위치 결정 플레이트(8) 및 콘택트 플레이트(6B)의 양단을 파지하여, 커스터머 트레이(5), 위치 결정 플레이트(8) 및 콘택트 플레이트(6B)를 실질적으로 180도 회전시킨다. 이 반전 동작에 의해 IC디바이스의 상호 위치관계(배열)를 유지한 상태에서, 커스터머 트레이(5)에 수용되어 있던 모든 IC디바이스가 콘택트 플레이트(6B)로 한꺼번에 이송·적재된다.
본 실시형태에서는, 이 반전에 이어서 도20B에 나타낸 바와 같이, 제1반전장치(220)에서 한쪽의 신장부(221)를 짧게하는 동시에, 다른쪽의 신장부(221)를 늘려, 커스터머 트레이(5), 위치 결정 플레이트(8) 및 콘택트 플레이트(6B)를 X축방향을 중심으로 하여 기울인다. 제1반전장치(220)에 의한 반전 동작과 기울임 동작에 의해, 도20C 및 도20D에 나타낸 바와 같이, 위치 결정 플레이트(8)의 관통 공(82) 내에서 IC디바이스가 2개의 내벽면(82a),(82b)의 자중에 의해 모이기 때문에, 복수의 IC디바이스가 위치 결정된다.
한편, 본 발명에서는 브러시로 위치 결정 플레이트(8) 위을 문지르거나, 위치 결정 플레이트(8)를 향하여 에어를 분사함으로써, 위치 결정 플레이트(8)의 관통공(82) 내에서 IC디바이스를 2개의 내벽면(82a),(82b)으로 모으더라도 좋다.
IC디바이스가 위치 결정 플레이트(8)의 관통공(82) 내에서 한쪽으로 모이면, 도20E에 나타낸 바와 같이, 진공 펌프(89)를 구동시켜서 콘택트 플레이트(6B)가 IC디바이스를 흡착 홀드하고, 이어서 반전된 콘택트 플레이트(6B), 위치 결정 플레이트(8) 및 커스터머 트레이(5)를 제1반전장치(220)로부터 제2반송장치(230)로 인도한다.
다음으로, 착탈장치(210)가 위치 결정 플레이트(8)의 위에서 커스터머 트레이(5)를 분리하여, 해당 커스터머 트레이(5)를 테스트 헤드(4)의 아래쪽을 통과시켜서 제2반전장치(270)의 위쪽으로 이동시킨다. 이어서, 홀드장치(280)가, 콘택트 플레이트(6B)의 위에서 위치 결정 플레이트(8)를 분리하여 홀드한다. 이 때, 위치 결정 플레이트(8)의 네귀퉁이에 형성된 홀드용 구멍(미도시)에 진퇴부재(283)를 삽입한 상태에서 액츄에이터(281)가 구동축(282)을 상승시켜서 위치 결정 플레이트(8)를 홀드한다.
한편, 본 발명에서는 콘택트 플레이트(6B)의 위에 위치 결정 플레이트(8)를 얹은 채로, 테스트 헤드(4)의 아래쪽으로 반송하여 IC디바이스의 테스트를 실시하여도 좋고, 이 경우에는 홀드장치(280)가 불필요하게 된다.
커스터머 트레이(5) 및 위치 결정 플레이트(8)가 콘택트 플레이트(6B)에서 분리되면, 콘택트 플레이트(6B)는 제2반송장치(230)로부터 벨트 반송장치(240)로 인도된다.
벨트 반송장치(240)가 콘택트 플레이트(6B)를 테스트 헤드(4)의 아래쪽까지 이동시켜서 정지하면, 누름장치(250)의 액츄에이터(251)가 구동하여 구동 플레이트(253)가 콘택트 플레이트(6B)를 밀어 올린다. 나아가 구동 플레이트(253)가 상승하면, 도20F에 나타낸 바와 같이, 콘택트 플레이트(6B)에 홀드되어 있는 상태로 IC디바이스가 테스트 헤드(4)의 소켓(41)에 밀착되어, IC디바이스의 입출력 단자(HB)가 소켓(41)의 콘택트핀(42)에 전기적으로 접촉한다. 이 상태에서 테스트 헤드(4)를 통하여 테스터(미도시)가 IC디바이스와의 사이에서 시험 신호의 주고 받음을 수행함으로써, IC디바이스의 테스트가 실시된다.
IC디바이스의 테스트가 완료되면, 벨트 반송장치(240)로부터 제3반송장치(260)로 콘택트 플레이트(6B)가 인도되어, 도20G에 나타낸 바와 같이, 착탈장치(210)가 콘택트 플레이트(6B)의 위에 커스터머 트레이(5)를 배치한다.
다음으로, 진공 펌프(69)를 정지시킨 후에, 제2반전장치(270)가 서로 겹쳐져 있는 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6B)를 실질적으로 180도 회전시킨다. 이 반전동작에 의해, IC디바이스끼리의 위치 관계(배열)를 유지한 상태에서, 콘택트 플레이트(6B)에 홀드되어 있던 모든 IC디바이스가 커스터머 트레이(5)로 한꺼번에 이송·적재된다.
다음으로, 반전된 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6B)를 제2반전장 치(260)로부터 제4반송장치(310)로 인도하고, 착탈장치(210)가 커스터머 트레이(5)의 위에서 콘택트 플레이트(6B)를 분리하는 동시에, 제4반송장치(310)가 커스터머 트레이(5)를 테스트부(200)로부터 반출부(300)로 이동시킨다. 한편, 커스터머 트레이(5)에서 분리된 콘택트 플레이트(6B)는 착탈장치(210)에 의해 제1반송장치(220)의 위쪽으로 이동하고, 그 아래쪽에는 홀드장치(280)에 의해 홀드되어 있는 위치 결정 플레이트(8)가 대기하고 있다. 다음의 커스터머 트레이(5)가 테스트부(200)로 반송되면, 위치 결정 플레이트(8) 및 콘택트 플레이트(6B)는 그 커스터머 트레이(5)의 위에 다시 얹어 놓여진다.
제4반송장치(310)에 의해 반출부(300)로 반송된 커스터머 트레이(5)는, 반출장치(320)에 의해 핸들러(1)로부터 후공정으로 반출되는 커스터머 트레이로 구성되는 적층체의 최상단으로 이송·적재된다. 각각의 적층체는 도12에 나타낸 카세트(7)에 수용되어, 작업자 또는 AGV 등의 자동 반송장치에 의해 분류 전용장치(9A)나 이송·적재 전용장치(9B)로 운반되고, 분류 전용장치(9A)나 이송·적재 전용장치(9B)에 의해 각각의 시험 결과에 따른 커스터머 트레이로 분류된다.
<제3실시형태>
본 발명의 제3실시형태에서는, 콘택트 플레이트의 구성이 제1실시형태와 다르다. 또한, 본 실시형태에서는 제1실시형태와 비교해서 테스트부로 커스터머 트레이를 반송하기 전에, 커스터머 트레이에 수용되어 있는 IC디바이스의 수를 조정하는 점이 다르다. 이하에, 본 발명의 제3실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대하여, 제1실시형태와 다른 점에 대해서만 설명하고, 제1실시형태와 동일한 구성인 부 분에 대해서는 설명을 생략한다.
먼저, 본 실시형태에서 이용되는 콘택트 플레이트에 대하여 설명한다. 도21은 본 발명의 제3실시형태에서의 콘택트 플레이트를 나타낸 사시도이다.
본 실시형태에서의 콘택트 플레이트(6C)는, 도21에 나타낸 바와 같이, 평판 형상의 플레이트 본체(61)에 다수의 오목부(62)가 다수 형성되어 구성되어 있는 점에서, 제1실시형태와 동일하다. 그렇지만, 커스터머 트레이(5)에서는 56개의 수용부(52)가 7행 8열로 배열되어 있는 것에 대하여, 콘택트 플레이트(6C)에서는 42개의 오목부(62)가 6행 7열로 배열되어 있어, 콘택트 플레이트(6C)에서의 오목부(62)의 수 및 배열이 커스터머 트레이(5)에서의 수용부(52)의 수 및 배열에 부분적으로 일치하지 않는다. 한편, 콘택트 플레이트(6C)의 42개의 오목부(62)의 배열은, 커스터머 트레이(5)에서 7행 8열 중의 6행 7열의 수용부(52)의 배열에 일치하고 있다.
본 실시형태에서는, 이하의 어느 관계식을 만족하는 수의 소켓(41)이 테스트 헤드(4) 상에 설치되어 있고, 복수의 IC디바이스의 테스트를 동시에 실행하도록 되어 있다. 본 실시형태에서는 제1실시형태와 다르며, 테스트 헤드(4) 상의 소켓(41)의 합계 수와 커스터머 트레이(5)에서의 수용부(52)의 합계수가 일치하지 않다.
N=M
N×B=M
단, 상기의 관계식에서, M은 콘택트 플레이트(6C)에서의 오목부(62)의 합계 수이며, N은 테스트 헤드(4)에서의 소켓(41)의 합계수이고, B는 자연수이다.
또한, 테스트 헤드(4) 상의 다수의 소켓(41)은, 콘택트 플레이트(6C)의 오목부(62) 간의 피치와 동일한 피치, 또는 그 정수배의 피치로 배치되어 있다. 한편, 소켓(41)이 콘택트 플레이트(6C)의 오목부(62) 간의 정수배로 배치되어 있는 경우에는, 콘택트 플레이트(6C)의 오목부(62)를 하나 또는 복수개 건너뛰어 IC디바이스의 테스트를 수행하여, 결과적으로 IC디바이스의 테스트가 복수회 수행된다.
다음에, 테스트부(200)에 커스터머 트레이(5)를 반입하기 전에, 커스터머 트레이(5)에 수용되어 있는 IC디바이스의 수 또는 배열을 콘택트 플레이트(6C)의 오목부(62)의 수 및 배열에 일치시키기 위하여, 커스터머 트레이(5) 상의 IC디바이스의 수를 조정하는 디바이스 이송·적재장치(130)에 대하여 설명한다. 도22는 본 발명의 제3실시형태에서의 전자부품 시험장치의 디바이스 이송·적재장치를 나타낸 평면도, 도23은 본 발명의 제3실시형태에서 IC디바이스의 수가 조정된 커스터머 트레이를 나타낸 사시도이다.
본 실시형태에서는, 도22에 나타낸 바와 같이, 반입부(100)에서 제1반송장치(120)의 옆에, 모든 수용부(52)에 IC디바이스를 일체 수용하고 있지 않는 빈 커스터머 트레이(5E)가 적층되어 있고, 반입장치(110)는 2조의 제1반송장치(120)에 더하여 상기 빈 트레이(5E)의 적층체도 걸친듯이 설치되어 있다. 또한, 본 실시형태의 반입장치(110)의 한쪽(도22에서 좌측)의 파지 헤드(113)는, 가동 레일(112) 상을 X축방향을 따라서 이동할 수 있게 되어 있다. 그러므로 본 실시형태의 반입장치(110)는, 미시험의 IC디바이스를 수용하고 있는 커스터머 트레이(5)로 구성되는 적층체로부터 제1반송장치(120)로 커스터머 트레이를 이송·적재하는 것에 더하여, 빈 트레이(5E)의 적층체로부터도 제1반송장치(120)로 커스터머 트레이를 이송·적재 할 수 있게 되어 있다.
디바이스 이송·적재장치(130)는, 반입장치(110)의 Y축방향 레일(111)을 Y축방향을 따라서 왕복 이동 가능한 가동 레일(131)과, 가동 레일(131) 상을 X축방향을 따라서 이동 가능한 가동 헤드(132)와, 가동 헤드(132)의 하측에 설치되어, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 이동 가능한 8개의 흡착 헤드(133)를 구비하고 있다.
상기 디바이스 이송·적재장치(130)는, 반입장치(110)에 의해 제1반송장치(120) 상에 이송·적재된 커스터머 트레이(5)로부터 IC디바이스를 흡착 홀드하여 빈 트레이(5E)로 이동시킴으로써, 도23에 나타낸 바와 같이, 커스터머 트레이(5)에 수용되어 있는 IC디바이스의 수 및 배열을 콘택트 플레이트(6C)가 갖는 오목부(62)의 수 및 배열에 일치시킨다.
디바이스 이송·적재장치(130)에 의해 IC디바이스가 이송·적재된 커스터머 트레이(5E)는, 수용되어 있는 IC디바이스의 수 및 배열이 콘택트 플레이트(6C)의 오목부(62)의 수 및 배열에 일치되면, 반입장치(110)에 의해 제1반송장치(120)로 반송되어, 반입부(100)로부터 테스트부(200)로 반입된다.
이상과 같이, 커스터머 트레이(5)에 수용되어 있는 IC디바이스의 수 및 배열을 테스트 헤드(4)의 소켓(41)의 수 및 배열에 일치시킴으로써, 동시 측정수와 동일한 수의 IC디바이스를 동시에 테스트할 수 있으므로, 전자부품 시험장치의 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 도24에 나타낸 바와 같이, 커스터머 트레이에 수용되어 있는 IC디바이스의 수를 조정하는 장치를, 핸들러(1)와는 독립된 조정 전용장치(11)로 하여도 좋다. 도24는 본 발명의 제4실시형태에서의 전자부품 시험 시스템을 나타낸 블록도이다.
조정 전용장치(11)는, 상술한 커스터머 트레이(5)로부터 빈 커스터머 트레이(5E)로 미시험의 IC디바이스를 이송·적재하는 디바이스 이송·적재장치(130)와, 이들 조정 종료된 커스터머 트레이(5)를 반송하는 반입장치(110)를 이용하여 구성할 수 있다. 또한, 조정 전용장치(11)에 의해 조정된 후의 커스터머 트레이(5)에서의 IC디바이스의 수나 배열에 관한 정보는, 개개의 커스터머 트레이(5)에 부여된 ID정보에 대응된 배열 데이터로서 호스트 컴퓨터(10)로 전송된다.
이와 같이, 전자부품 시험장치와는 독립된 조정 전용장치(11)에 의해, 커스터머 트레이(5) 상의 IC디바이스의 수나 배열을 조정하는 작업을 수행하기 때문에, 조정 전용장치(11)의 대수를 증감시킴으로써 조정 공정의 부하를 조정할 수 있다.
한편, 이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들어 상술한 실시형태에서는, 테스트 스테이지(202)의 직전의 스테이지(201)에서 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)~(6C)를 반전시켜, 테스트 스테이지(202)의 직후의 스테이지(203)에서 콘택트 플레이트(6A)~(6C) 및 커스터머 트레이(5)를 다시 반전시키고 있지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 테스트 헤드(4)의 바로 밑에서, IC디바이스의 시험 전에 커스터머 트레이(5) 및 콘택트 플레이트(6A)~(6C)를 반전시켜, IC디바이스의 시험이 완료되면, 콘택트 플레이트(6A)~(6C)를 다시 반전시켜도 좋다. 이에 따라, 하나의 반전장치에 의해 시험 전후의 반전을 실시할 수 있다.

Claims (60)

  1. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 이용되는 전자부품 시험장치로서,
    상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 직전에, 트레이로부터 시험용 홀드구로 상기 피시험 전자부품을 이송·적재하는 제1이송·적재수단을 구비하고 있고,
    상기 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 콘택트부로 밀착시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1이송·적재수단은, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이로부터 상기 시험용 홀드구로 이체하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  3. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 이용되는 전자부품 시험장치로서,
    상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 전에, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 트레이로부터 시험용 홀드구로 이체하는 제1이송·적재수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 트레이를, 상기 제1이송·적재수단으로 반송하는 제1반송수단을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1이송·적재수단은, 상기 트레이에 탑재되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품을, 상기 시험용 홀드구로 실질적으로 동시에 이송·적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  6. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1이송·적재수단은, 상기 테스트 헤드에 대향된 위치, 또는 상기 테스트 헤드의 근방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  7. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1이송·적재수단은, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 스테 이지, 또는 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 스테이지의 직전의 스테이지에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  8. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1이송·적재수단은, 상기 트레이에 상기 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시키는 제1반전수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  9. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 테스트를 종료한 직후에, 상기 시험용 홀드구로부터 상기 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이송·적재하는 제2이송·적재수단과,
    시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상기 트레이를, 상기 제2이송·적재수단으로부터 반송하는 제2반송수단을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2이송·적재수단은, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 시험용 홀드구로부터 상기 트레이로 이체하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  11. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전 기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 이용되는 전자부품 시험장치로서,
    상기 피시험 전자부품의 테스트가 종료된 후에, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 시험용 홀드구로부터 트레이로 이체하는 제2이송·적재수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  12. 청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2이송·적재수단은, 상기 시험용 홀드구에 탑재되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품을, 상기 트레이로 실질적으로 동시에 이송·적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  13. 청구항 9 내지 12 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2이송·적재수단은, 상기 테스트 헤드에 대향된 위치, 또는 상기 테스트 헤드의 근방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  14. 청구항 9 내지 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2이송·적재수단은, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 스테이지, 또는 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 스테이지의 직후의 스테이지에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  15. 청구항 9 내지 14 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2이송·적재수단은, 상기 시험용 홀드구에 상기 트레이를 포개어 맞추어 반전시키는 제2반전수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  16. 청구항 1 내지 15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용할 수 있는 복수의 수용부를 갖고,
    상기 시험용 홀드구는, 상기 피시험 전자부품을 홀드할 수 있는 복수의 홀드부를 갖고 있고,
    상기 시험용 홀드구에서, 상기 복수의 홀드부는, 상기 트레이의 상기 복수의 수용부의 적어도 일부의 배열에 대응하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 홀드부는, 상기 피시험 전자부품을 수용하는 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 홀드부는, 상기 피시험 전자부품을 흡착 홀드하는 흡착수단을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  19. 청구항 1 내지 18 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시험용 홀드구에 홀드되어 있는 상기 피시험 전자부품을 정렬하는 정렬수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 정렬수단은,
    플레이트 부재를 상기 시험용 홀드구에 얹어 놓고, 상기 플레이트 부재에 형성된 위치 결정용의 개구 내에 상기 피시험 전자부품을 위치시키는 재치수단과,
    상기 피시험 전자부품을 상기 개구 내에서 소정 방향으로 치우치게 하는 편향수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 편향수단은, 상기 플레이트 부재가 얹어 놓여진 상기 시험용 홀드구를 소정 방향으로 기울이는 경도수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  22. 청구항 1 내지 21 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이는, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치에 투입되거나, 또는 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치로부터 반출되는 커스터머 트레이인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용하는 복수의 수용부를 갖고,
    하나 또는 둘 이상의 상기 트레이가 갖는 상기 수용부의 합계수는, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치하거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  24. 청구항 1 내지 23 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 또는 둘 이상의 상기 트레이에 수용되어 있는 상기 피시험 전자부품의 합계수를, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치시키거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배가 되도록 조정하는 조정수단을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  25. 청구항 1 내지 24 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 제3이송·적재수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험 장치.
  26. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 이용되는 전자부품 시험장치로서,
    상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 제3이송·적재수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 제3이송·적재수단은, 상기 트레이에 동일한 시험 결과의 피시험 전자부품을 모으도록, 상기 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  28. 청구항 26 또는 27에 있어서,
    상기 트레이는, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치에 투입되거나, 또는 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치로부터 반출되는 커스터머 트레이인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  29. 청구항 1 내지 24 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 시험장치와,
    상기 전자부품 시험장치에서 시험이 완료된 상기 피시험 전자부품을, 시험 결과에 따라서 분류하는 분류장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험 시스템.
  30. 청구항 1 내지 23 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 시험장치와,
    상기 전자부품 시험장치에 상기 트레이를 투입하기 전에, 하나 또는 둘 이상의 상기 트레이에 수용되어 있는 상기 피시험 전자부품의 합계수를, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치시키고, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배가 되도록 조정하는 조정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험 시스템.
  31. 청구항 30에 있어서,
    상기 전자부품 시험장치에서 시험이 완료된 상기 피시험 전자부품을, 시험 결과에 따라서 분류하는 분류장치를 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험 시스템.
  32. 청구항 1 내지 24 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 시험장치와,
    상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부 품을 이체하는 이송·적재 전용장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험 시스템.
  33. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법으로서,
    상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 직전에, 제1이송·적재수단에 의해 트레이로부터 시험용 홀드구로 상기 피시험 전자부품을 이송·적재하는 제1이송·적재스텝과,
    상기 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험스텝을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  34. 청구항 33에 있어서,
    상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이로부터 상기 시험용 홀드구로 이체하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  35. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법 으로서,
    상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 제1이송·적재수단에 의해, 상기 피시험 전자부품을 트레이로부터 시험용 홀드구로 이체하는 제1이송·적재스텝과,
    상기 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험스텝을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  36. 청구항 33 내지 35 중 어느 한 항에 있어서,
    시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 트레이를, 상기 제1이송·적재수단으로 반송하는 제1반송스텝을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  37. 청구항 33 내지 36 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 트레이에 탑재되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품을, 상기 시험용 홀드구로 실질적으로 동시에 이송·적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  38. 청구항 33 내지 37 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 트레이에 상기 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  39. 청구항 38에 있어서,
    상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 테스트 헤드에 대향된 위치, 또는 상기 테스트 헤드의 근방에서, 상기 트레이에 상기 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  40. 청구항 38 또는 39에 있어서,
    상기 제1이송·적재스텝에서, 상기 테스트를 실시하는 스테이지, 또는 상기 테스트를 실시하는 스테이지의 직전의 스테이지에서, 상기 트레이에 상기 시험용 홀드구를 포개어 맞추어 반전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  41. 청구항 33 내지 40 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 테스트를 종료한 직후에, 제2이송·적재수단에 의해, 상기 시험용 홀드구로부터 상기 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이송·적재하는 제2이송·적재스텝과,
    시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상기 트레이를, 상기 제2이송·적재수단으로부터 반송하는 제2반송스텝을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  42. 청구항 41에 있어서,
    상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 상기 시험용 홀드구로부터 상기 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  43. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법으로서,
    시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험스텝과,
    상기 피시험 전자부품의 배열을 유지한 상태에서, 제2이송·적재수단에 의해 상기 피시험 전자부품을 상기 시험용 홀드구로부터 트레이로 이체하는 제2이송·적재스텝을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  44. 청구항 41 내지 43 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 시험용 홀드구에 탑재되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품을, 상기 트레이로 실질적으로 동시에 이송·적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  45. 청구항 41 내지 44 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 시험용 홀드구에 상기 트레이를 포개어 맞추어 반전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  46. 청구항 45에 있어서,
    상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 테스트 헤드에 대향된 위치, 또는 상기 테스트 헤드의 근방에서, 상기 시험용 홀드구에 상기 트레이를 포개어 맞추어 반전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  47. 청구항 45 또는 46에 있어서,
    상기 제2이송·적재스텝에서, 상기 테스트를 실시하는 스테이지, 또는 상기 테스트를 실시하는 스테이지 직후의 스테이지에서, 상기 시험용 홀드구에 상기 트레이를 포개어 맞추어 반전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  48. 청구항 33 내지 47 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용할 수 있는 복수의 수용부를 갖고,
    상기 시험용 홀드구는, 상기 피시험 전자부품을 홀드할 수 있는 복수의 홀드부를 갖고 있고,
    상기 시험용 홀드구에서, 상기 복수의 홀드부는, 상기 트레이의 수용부의 적어도 일부의 배열에 대응하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시 험방법.
  49. 청구항 33 내지 48 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시험용 홀드구에 홀드되어 있는 상기 피시험 전자부품을 정렬하는 정렬스텝을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  50. 청구항 49에 있어서,
    상기 정렬스텝은,
    플레이트 부재를 상기 시험용 홀드구에 얹어 놓고, 상기 플레이트 부재에 형성된 위치 결정용인 개구 내에 상기 피시험 전자부품을 위치시키는 재치스텝과,
    상기 피시험 전자부품을 상기 개구 내에서 소정 방향으로 치우치게 하는 편향스텝을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  51. 청구항 50에 있어서,
    상기 편향스텝에서, 상기 플레이트 부재가 얹어 놓여진 상기 시험용 홀드구를 소정 방향으로 기울이는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  52. 청구항 33 내지 51 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품을 시험 결과에 따라서 분류하는 분류스텝을 더 구비하고 있고,
    상기 분류스텝은, 적어도 상기 제1이송·적재스텝 및 상기 시험스텝을 실행하는 전자부품 시험장치와는 다른 전용의 분류장치에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  53. 청구항 33 내지 52 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이는, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치에 투입되거나, 또는 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치로부터 반출되는 커스터머 트레이인 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  54. 청구항 53에 있어서,
    상기 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용하는 복수의 수용부를 갖고,
    하나 또는 둘 이상의 상기 트레이가 갖는 상기 수용부의 합계수는, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치하거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수의 정수배로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  55. 청구항 33 내지 54 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이에 수용되어 있는 상기 피시험 전자부품의 수를, 상기 테스트 헤드 상의 상기 콘택트부의 합계수에 일치시키거나, 또는 상기 테스트 헤드 상의 상 기 콘택트부의 합계수의 정수배가 되도록 조정하는 조정스텝을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  56. 청구항 55에 있어서,
    상기 조정스텝은, 적어도 상기 제1이송·적재스텝 및 상기 시험스텝을 실행하는 전자부품 시험장치와는 다른 전용의 조정장치에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  57. 청구항 33 내지 56 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품을 상기 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 제3이송·적재스텝을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  58. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법으로서,
    상기 시험용 홀드구에 상기 피시험 전자부품을 홀드한 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 시험스텝과,
    상기 피시험 전자부품의 시험이 종료된 후에, 일부의 상기 피시험 전자부품 을 상기 트레이에 남기면서, 상기 트레이로부터 다른 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이체하는 제3이송·적재스텝을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  59. 청구항 58에 있어서,
    상기 제3이송·적재스텝에서, 상기 트레이에 동일한 시험 결과의 피시험 전자부품을 모으도록, 상기 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
  60. 청구항 58 또는 59에 있어서,
    상기 트레이는, 시험 전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치에 투입되거나, 또는 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상태에서 상기 전자부품 시험장치로부터 반출되는 커스터머 트레이인 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
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