WO2010146708A1 - 電子部品移載装置及びそれを備えた電子部品試験装置 - Google Patents

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WO2010146708A1
WO2010146708A1 PCT/JP2009/061211 JP2009061211W WO2010146708A1 WO 2010146708 A1 WO2010146708 A1 WO 2010146708A1 JP 2009061211 W JP2009061211 W JP 2009061211W WO 2010146708 A1 WO2010146708 A1 WO 2010146708A1
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WO
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tray
electronic component
component transfer
transfer device
holding
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PCT/JP2009/061211
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French (fr)
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浩光 堀野
明彦 伊藤
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株式会社アドバンテスト
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component transfer apparatus that transfers electronic components such as semiconductor integrated circuit elements between trays, and an electronic component test apparatus that includes the electronic component transfer apparatus.
  • An electronic component transfer device for transferring an electronic device under test (hereinafter referred to simply as DUT (Device Under Test)) between the customer tray and the contact plate by superimposing and inverting the customer tray and the contact plate.
  • DUT Device Under Test
  • the problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component transfer apparatus and an electronic component test apparatus capable of improving the reliability of transfer of an electronic device under test.
  • an electronic component transfer device for transferring a plurality of electronic components between a first tray and a second tray, wherein the first tray and the second tray are stacked. Holding means for holding together, pressing means for pressing at least one of the first tray and the second tray, and the holding means held the first tray and the second tray in an overlapping manner
  • An electronic component transfer device comprising: a reversing unit that substantially reverses the first tray and the second tray in a state (see claim 1).
  • the pressing means presses the first tray that presses the first tray held by the holding means, and the second tray that is held by the holding means. It is preferable that the 2nd press means to be included (refer Claim 2).
  • the holding means includes a first arm that holds the first tray and a second arm that holds the second tray, and the first arm It is preferable that the arm can accommodate the first pressing means (see claim 3).
  • the first pressing means presses the main surface of the first tray on which the first accommodating portion capable of accommodating the electronic component is not formed
  • the second tray Preferably, the pressing means presses the main surface of the second tray on which the second accommodating portion capable of accommodating the electronic component is not formed (see claim 4).
  • the first pressing means presses a first pressing point located substantially in the center of the first tray
  • the second pressing means is the second tray.
  • the first pressing point and the second pressing point are flat. It is preferable to line up substantially on the same line in view (see claim 5).
  • the holding means stacks the first tray and the second tray in a state where the first storage portion and the second storage portion are opposed to each other. It is preferable to hold them together (see claim 6).
  • the second tray has a through hole formed in the second accommodating portion, and the electronic component transfer device is configured to insert a pin into the through hole. (Refer to claim 7).
  • the apparatus includes a guide plate that is interposed between the first tray and the second tray and guides the electronic component when the electronic component is transferred. It is preferable that the plate is formed with a plurality of guide holes corresponding to the arrangement of the first housing portion and the second housing portion (see claim 8).
  • the guide hole includes a first opening larger than the opening of the first housing portion, a second opening larger than the opening of the second housing portion, and the first
  • the first opening and the second opening communicate with each other, and a passage having a cross section smaller than the first and second openings and larger than the electronic component is preferably included (see claim 9).
  • a vibrating means for vibrating the first tray and the second tray in an overlapped state (see claim 10).
  • sliding means for sliding one of the first tray or the second tray relative to the other of the first tray or the second tray is provided. Preferably, it is provided (see claim 11).
  • the inversion means rotates the first tray and the second tray to a predetermined angle larger than 180 degrees, and then the first tray and the second tray. It is preferable to reversely rotate the tray until it is substantially horizontal (see claim 12).
  • the first tray has a recess on the periphery of the first storage portion
  • the second tray has a protrusion on the periphery of the second storage portion.
  • the holding means preferably overlaps the first tray and the second tray so that the convex portion enters the concave portion (see claim 13).
  • an electronic component transfer device for transferring a plurality of electronic components between a first tray and a second tray, wherein the first tray and the second tray are stacked.
  • Holding means for holding together, and reversal for substantially inverting the first tray and the second tray in a state where the holding means holds the first tray and the second tray in an overlapping manner.
  • Means, and the second tray has a through-hole formed in a second housing portion capable of housing the electronic component, and the electronic component transfer device inserts a pin into the through-hole.
  • the electronic component transfer apparatus is further provided with a means (refer to Claim 14).
  • an electronic component transfer device for transferring a plurality of electronic components between a first tray and a second tray, wherein the first tray and the second tray are stacked.
  • Holding means for holding together, and reversal for substantially inverting the first tray and the second tray in a state where the holding means holds the first tray and the second tray in an overlapping manner.
  • Means, and a guide plate that is interposed between the first tray and the second tray and guides the electronic component when the electronic component is transferred.
  • the first tray has a first housing portion that can house the electronic component
  • the second tray has a second housing portion that can house the electronic component
  • the guide plate has the first housing portion.
  • a plurality of guide holes corresponding to the arrangement of the second accommodating portions.
  • Electronic component transfer device according to symptoms is provided (see claim 15).
  • the guide hole includes a first opening larger than the opening of the first housing portion, a second opening larger than the opening of the second housing portion, and the first
  • the first opening and the second opening communicate with each other, and a passage having a cross section smaller than the first and second openings and larger than the electronic component is preferably included (see claim 16).
  • an electronic component transfer device for transferring a plurality of electronic components between a first tray and a second tray, wherein the first tray and the second tray are stacked.
  • Holding means for holding together, and reversal for substantially inverting the first tray and the second tray in a state where the holding means holds the first tray and the second tray in an overlapping manner.
  • an electronic component transfer apparatus comprising: means; and vibration means for vibrating the first tray and the second tray in an overlapped state (see claim 17). .
  • an electronic component transfer device for transferring a plurality of electronic components between a first tray and a second tray, wherein the first tray and the second tray are stacked.
  • Holding means for holding together, and reversal for substantially inverting the first tray and the second tray in a state where the holding means holds the first tray and the second tray in an overlapping manner.
  • Means, and sliding means for sliding one of the first tray or the second tray relative to the other of the first tray or the second tray.
  • an electronic component transfer device for transferring a plurality of electronic components between a first tray and a second tray, wherein the first tray and the second tray are stacked.
  • Holding means for holding together, and reversal for substantially inverting the first tray and the second tray in a state where the holding means holds the first tray and the second tray in an overlapping manner.
  • the inverting means rotates the first tray and the second tray to a predetermined angle greater than 180 degrees, and then the first tray and the second tray are substantially
  • An electronic component transfer device is provided that reversely rotates until it becomes horizontal (see claim 19).
  • an electronic component transfer device for transferring a plurality of electronic components between a first tray and a second tray, wherein the first tray and the second tray are stacked.
  • Holding means for holding together, and reversal for substantially inverting the first tray and the second tray in a state where the holding means holds the first tray and the second tray in an overlapping manner.
  • Means, and the first tray has a recess in the periphery of the first accommodating portion capable of accommodating the electronic component, and the second tray is capable of accommodating the electronic component.
  • An electronic component having a convex portion at a peripheral edge of the two accommodating portions, wherein the holding means overlaps the first tray and the second tray so that the convex portion enters the concave portion.
  • a transfer device is provided (see claim 20).
  • an electronic component testing apparatus for testing an electronic component, comprising: a test head that is in electrical contact with the electronic component; and the electronic component transfer apparatus described above.
  • An electronic component testing apparatus is provided (see claim 21).
  • the first tray and the second tray are reversed while pressing at least one tray by the pressing means, it is possible to suppress the gap between the trays and to transfer the electronic device under test. It is possible to improve the reliability at the time of loading.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of the electronic component testing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the customer tray in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side view of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing the contact plate in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view showing a state in which the contact plates shown in FIG. 5 are connected.
  • FIG. 7 is a side view of FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG.
  • FIG. 9 is a side view of the first device transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of the electronic component testing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the customer tray in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view of FIG.
  • FIG. 11 is a plan view of the first arm of the first device transfer apparatus shown in FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG.
  • FIG. 13 is a plan view of the second arm of the first device transfer apparatus shown in FIG.
  • FIG. 14 is an enlarged view seen from the XIV direction of FIG.
  • FIG. 15 is a plan view showing the positional relationship between the first pressing mechanism and the second pressing mechanism in the first device transfer apparatus shown in FIG.
  • FIG. 16 is a side view showing a first modification of the holding mechanism in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a side view showing a second modification of the holding mechanism in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a plan view of the reinforcing plate in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a side view of FIG. 20 is a plan view showing a state in which a contact plate is mounted on the reinforcing plate shown in FIG.
  • FIG. 21 is a side view of FIG.
  • FIG. 22 is a side view (No. 1) showing the operation of the first device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a side view (No. 2) showing the operation of the first device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a side view (No. 3) showing the operation of the first device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view showing the operation of placing the contact plate on the customer tray in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view showing a state in which the contact plate is placed on the customer tray in the first embodiment of the present invention.
  • 27 is a view showing a relationship between the ribs of the contact plate and the ribs of the customer tray in the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line XXVII-XXVII in FIG.
  • FIG. 28 is a plan view (part 4) showing the operation of the first device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 29 is a side view (No. 5) showing the operation of the first device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view showing the operation of inverting the contact plate and the customer tray in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 31 is a side view showing a modified example of the operation of the first device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 32 is a plan view (No. 6) showing the operation of the first device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 33 is a side view (No. 7) showing the operation of the first device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 34 is a cross-sectional view showing the operation of removing the customer tray from the inverted contact plate in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 35 is a plan view showing a first interval changing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 36 is a side view of FIG.
  • FIG. 37 is a side view showing the movable head of the first gap changing device in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 38 is a plan view of the movable head as seen from the A view of FIG.
  • FIG. 39 is a plan view (No. 1) illustrating the contact plate transfer operation by the first gap changing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 40 is a plan view (part 2) illustrating the contact plate transfer operation by the first gap changing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 41 is a plan view showing the setting operation of the contact plate by the first gap changing device in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 42 is a side view showing the plate moving device and the pressing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 43 is a plan view showing the plate moving device and the pressing device in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 44 is a side view (No. 1) illustrating operations of the plate moving device and the pressing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 45 is a side view (No. 2) showing operations of the plate moving device and the pressing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 46 is a side view (No. 3) showing the operation of the plate moving device and the pressing device in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 47 is a cross-sectional view showing the operation of bringing the DUT housed in the contact plate closer to the socket of the test head.
  • FIG. 48 is a cross-sectional view showing a state in which the DUT accommodated in the contact plate is in contact with the socket of the test head.
  • FIG. 49 is a side view (No. 4) showing the operations of the plate moving device and the pressing device in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 50 is a side view (No. 5) showing operations of the plate moving device and the pressing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 51 is a side view (No. 6) showing operations of the plate moving device and the pressing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 52 is a plan view showing a second gap changing device in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 53 is a plan view showing a second device transfer apparatus in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 54 is a plan view showing a customer tray in the second embodiment of the present invention.
  • 55 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 56 is a plan view showing a contact plate in the second embodiment of the present invention.
  • 57 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • FIG. 58 is a side view showing the first device transfer apparatus in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 59 is a plan view of FIG.
  • FIG. 60 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG.
  • FIG. 61 is a plan view showing a reinforcing plate in the second embodiment of the present invention.
  • 62 is a cross-sectional view taken along the line E-E in FIG. FIG.
  • FIG. 63 is a side view (No. 1) showing the operation of the first device transfer apparatus in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 64 is a side view (No. 2) showing the operation of the first device transfer apparatus in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 65 is a side view (No. 3) showing the operation of the first device transfer apparatus in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 66 is a cross-sectional view showing an operation of inserting a pin by placing a contact plate on a customer tray in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 67 is a cross-sectional view showing a state where pins are inserted into the contact plate and the customer tray in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 68 is a side view (No. 1) showing the operation of the first device transfer apparatus in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 64 is a side view (No. 2) showing the operation of the first device transfer apparatus in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 65 is a side
  • FIG. 69 is a cross-sectional view showing the operation of removing the pins from the contact plate and the customer tray in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 70 is a side view (No. 5) showing the operation of the first device transfer apparatus in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of the electronic component testing apparatus in the present embodiment.
  • the electronic component test apparatus 1 in this embodiment is an apparatus for testing an electronic device under test (DUT) such as a semiconductor integrated circuit element. As shown in FIG. 1, a handler 20 for handling a DUT, and a test are performed. A test head 10 that is in electrical contact with the DUT and a tester body 5 (see FIG. 42) that executes the DUT test are provided.
  • DUT electronic device under test
  • the handler 20 in the present embodiment includes a first device transfer device 30, a first interval changing device 40, a plate moving device 50, a pressing device 60, a second interval changing device 70, 2 device transfer device 80, plate return device 90, and tray transfer device 95, and a plurality (four in this example) of contact plates 110 (first) from one customer tray 100 (first tray).
  • the plurality of DUTs are collectively transferred to the second tray), and the DUTs are handled in the handler 20 in a state where the DUTs are accommodated in the contact plates 110.
  • the handling of the contact plate 110 by the handler 20 will be outlined.
  • the first device transfer device 30 has a plurality of DUTs placed on one contact tray 110 from one customer tray 100. Are transferred in bulk.
  • the first interval changing device 40 moves the contact plate 110 from the first device transfer device 30 to the plate moving device 50 while increasing the interval between the contact plates 110.
  • interval between contact plates 110 is expanded in order to ensure an area
  • the plate moving device 50 supplies the contact plate 110 to the pressing device 60, the pressing device 60 presses the DUT accommodated in the contact plate 110 against the socket 12 of the test head 10, and the tester body 5 is connected to the test head. DUT test through 10.
  • the contact plate 110 after the test is discharged from the pressing device 60 by the plate moving device 50, and the second device 70 is moved from the plate moving device 50 to the second device transfer device while the second interval changing device 70 narrows the interval between the contact plates 110.
  • the contact plate 110 is moved to 80.
  • the second device transfer device 80 transfers the DUT from the contact plate 110 to the customer tray 100.
  • the used contact plate 110 is returned from the second device transfer device 80 to the first device transfer device 30 by the plate return device 90.
  • the customer tray 100 tray forwarding device 95 in which the DUT is empty is sent from the first device transfer device 30 to the second device transfer device 80.
  • FIGS. 5 to 7 show a contact plate in the present embodiment.
  • FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
  • the customer tray 100 in this embodiment includes a flat tray body 101.
  • a large number (136 in this example) of through holes 102 are formed on the main surface of the tray body 101.
  • the large number of through holes 102 are arranged in a matrix (in this example, 8 rows and 17 columns) with a pitch P 1 in the X direction and a pitch P 2 in the Y direction.
  • Each of the through holes 102 has a rectangular opening 102a.
  • substantially cross-shaped ribs 103 are erected.
  • the first accommodating portion 104 is partitioned by the four ribs 103 surrounding the opening 102 a, and the DUT can be accommodated in the first accommodating portion 104.
  • engagement holes 105 for engaging the first arms of the device transfer devices 30 and 80 are formed.
  • the contact plate 110 includes a strip-shaped plate body 111 as shown in FIGS. As shown in FIG. 5, a convex portion 116 is formed on one side surface of the plate body 111, and a concave 117 is formed on the other side surface. By fitting the convex portion 116 of the contact plate 110 into the concave portion 117 of another contact plate 110, the contact plates 110 can be coupled to each other as shown in FIG.
  • a large number (34 in this example) of through holes 112 are formed in the main surface of the plate body 11. These through holes 112 are arranged in a matrix (2 rows and 17 columns in this example) with a pitch of P 3 in the X direction and a pitch of P 4 in the Y direction. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, in the connected state the contact plate 110 to each other, the pitch between the through-hole 112 of an adjacent contact plate 110 is in the P 3.
  • the through-holes 112 have substantially rectangular openings 112a, and ribs 113 are erected on four sides of the openings 112a.
  • the second accommodating portion 114 is partitioned by four ribs 113 surrounding the opening 112a, and the DUT can be accommodated in the second accommodating portion 114.
  • the number of second accommodating portions 114 is equal to the number of first accommodating portions 104 in one customer tray 100.
  • the first storage portion 104 and the second storage portion 114 are in the same array. Therefore, a large number (136 in this example) of DUTs are simultaneously transferred between the customer tray 100 and the contact plate 110 by superimposing and inverting the four contact plates 110 on one customer tray 100. It is possible.
  • a groove 119 into which a shaft 123 of a reinforcing plate 120 described later is inserted is formed on the back surface of the plate body 111. Further, as shown in the figure, on both side surfaces of the plate main body 111, engagement holes 115 for engaging the second arms of the device transfer devices 30 and 80 are formed. Further, as shown in FIG. 5, insertion holes 118 into which the holding pins of the plate moving device 50 are inserted are formed in the vicinity of both ends of the plate main body 111.
  • FIGS. 9 and 10 are a side view and a plan view of the first device transfer apparatus in the present embodiment
  • FIGS. 11 and 12 are a plan view and a sectional view of the first arm
  • FIGS. FIG. 15 is a plan view showing the positional relationship between the first and second pressing mechanisms
  • FIG. 16 and FIG. 17 are side views showing modifications of the holding mechanism in the present embodiment
  • FIG. FIG. 19 is a plan view and a side view of the reinforcing plate in the present embodiment
  • FIGS. 20 and 21 are a plan view and a side view showing a state in which the contact plate of the reinforcing plate is mounted.
  • the first device transfer device 30 of the handler 20 includes a holding mechanism 31 that holds the customer tray 100 and the contact plate 110 in an overlapping manner, and a reversing mechanism 36 that reverses the holding mechanism 31.
  • An elevating mechanism 37 that elevates and lowers the reversing mechanism 36.
  • the first device transfer device 30 reverses the contact plate 110 and the customer tray 100 in a state where the contact plate 110 is mounted on the reinforcing plate 120 shown in FIGS.
  • the reinforcing plate 120 can mount four contact plates 110, and blocks 122 are provided at both upper and lower ends, and a shaft 123 is bridged between the blocks 122.
  • the shaft 123 can be inserted into a groove 119 formed on the back surface of the contact plate 110.
  • engagement holes 124 that can be engaged with the second arm 33 of the first device transfer device 30 are formed.
  • the second device transfer apparatus 80 described later also uses the same material as the reinforcing plate 120.
  • the holding mechanism 31 of the first device transfer device 30 includes a first arm 32 that holds one customer tray 10 and four contact plates that are arranged substantially parallel to the first arm 32. 110 and a second arm 33 that holds the reinforcing plate 120.
  • the first arm 32 has a pair of arm members 321 and 322 arranged to face each other with a predetermined interval. From the inner side surfaces of the arm members 321 and 322, gripping claws 323 that can be engaged with the engagement holes 105 of the customer tray 100 protrude. The pair of arm members 321 and 322 can be moved toward and away from each other by the two first opening / closing cylinders 34, and the pair of arm members 321 and 322 sandwich the customer tray 100 therebetween. As a result, the customer tray 100 is gripped by the first arm 32.
  • a plurality of customer trays 100 are stacked and set in the first device transfer device 30, and the uppermost customer tray 100 is positioned at a predetermined height by the elevator 39. It is like that.
  • the first arm 32 grips the customer tray 100 located at the uppermost stage.
  • the first pressing mechanism 324 is housed in one arm member 322 of the first arm 32. As shown in FIGS. 11 and 12, the first pressing mechanism 324 includes a rotating member 325, a rotating air cylinder 326, a pinion gear 327, a rack gear 328, and an extendable air cylinder 329.
  • the rotation member 325 is supported by the arm member 322 via the rotation shaft 325a at the rear end thereof, and can rotate about the rotation shaft 325a.
  • the pressing air cylinder 326 is provided at the distal end of the rotating member 325, and the rear surface of the customer tray 100 (the surface on which the first accommodating portion 104 is not formed) is disposed at the distal end of the driving shaft of the pressing air cylinder 326.
  • An abutting member 326a that abuts on is attached. The abutting member 326 a can be approached / separated with respect to the back surface of the customer tray 100 by a pressing air cylinder 326.
  • the rotation shaft 325a is inserted into the pinion gear 327, and the pinion gear 327 can rotate together with the rotation shaft 325a.
  • a rack gear 328 attached to the tip of the drive shaft of the telescopic air cylinder 329 is engaged with the pinion gear 327, and the rack gear 328 moves as the telescopic air cylinder 329 expands and contracts.
  • the second arm 33 also has a pair of arm members 331 and 332 arranged so as to face each other with a predetermined interval as shown in FIG. Holding claws 333 and 334 that can be engaged with the engagement holes 115 and 124 of the contact plate 110 and the reinforcing plate 120 protrude from the inner surfaces of the respective arms 331 and 332.
  • the pair of arm members 331 and 332 can be approached / separated from each other by the two second opening / closing air cylinders 35.
  • the second arm 33 holds the four contact arms 110 and the reinforcing plate 120 by sandwiching the contact plate 110 and the reinforcing plate 120 supported by the support base 38 between the pair of arm members 331 and 332. .
  • the second pressing mechanism 335 is provided at the substantially central portion of each arm member 331, 332, respectively.
  • the second pressing mechanism 335 includes a pressing air cylinder 337 fixed to the upper surfaces of the arm members 331 and 332 via a flange 336.
  • An abutting member 337 a that abuts against the back surface of the reinforcing plate 120 (the surface opposite to the surface on which the contact plate 110 is mounted) is attached to the tip of the drive shaft of the pressing air cylinder 337.
  • the abutting member 337 a can be approached / separated from the back surface of the reinforcing plate 120 by a pressing air cylinder 337.
  • the contact member 337 a presses both ends (second pressing points) of the reinforcing plate 120. Then, the contact plate 110 is pressed through the reinforcing plate 120. At this time, as shown in the figure, the first pressing point by the first pressing mechanism 324 and the second pressing point by the second pressing mechanism 335 are arranged substantially on the same line in plan view. Yes. Therefore, by imitating the shape of the contact plate 110 to the shape of the customer tray 100, it is possible to effectively suppress the occurrence of a gap between the customer tray 100 and the contact plate 110.
  • the reversing mechanism 36 of the first device transfer apparatus 30 can rotate the holding mechanism 31 by 180 degrees with a motor or the like.
  • the elevating mechanism 37 can elevate and lower the holding mechanism 31 and the reversing mechanism 36 with an air cylinder or the like.
  • a vibrator 311 that vibrates the first and second arms 32 and 33 is provided on any one of the arms (second arm 33 in this example).
  • the first and second arms 32 and 33 may be vibrated by the vibrator 311 when or after the DUT is transferred to the contact plate 110.
  • the DUT When transferring the DUT between the customer tray and the contact plate, the DUT may be caught in the contact plate housing after the transfer, and the DUT may be maintained in an inclined state. On the other hand, in this embodiment, since the customer tray 100 and the contact plate 110 are vibrated by the vibrator 11, the DUT can be prevented from being caught and the DUT can be transferred smoothly.
  • the entire second arm 33 is supported by the linear guide 312, and the second arm 33 is finely moved by the air cylinder 313, so that the second arm 33 is moved to the first arm 33.
  • the arm 32 may be moved relative to the arm 32. Also by this relative movement, the DUT can be prevented from being caught during the transfer, and the DUT can be transferred smoothly.
  • 22 to 34 are diagrams for explaining the operation of the first device transfer apparatus according to the present embodiment.
  • the elevating mechanism 37 lowers the holding mechanism 31 positioned above the reinforcing plate 120 and the contact plate 110 supported by the support base 38.
  • the lifting mechanism 37 raises the holding mechanism 31 and the reversing mechanism 36 holds, as shown in FIG.
  • the mechanism 31 is rotated 180 degrees.
  • the elevating mechanism 37 lowers the holding mechanism 31, and the contact plate 110 is overlaid on the customer tray 100 as shown in FIGS.
  • the ribs 103 are provided on the peripheral edge of the first accommodating portion 104 of the customer tray 100 at a predetermined interval. Is formed with a recess 103a.
  • the rib 113 provided on the peripheral edge of the second accommodating portion 114 of the contact plate 110 is disposed so as to correspond to the concave portion 103 a of the customer tray 100. Therefore, when the customer tray 100 and the contact plate 110 are overlapped with each other, the rib 113 of the contact plate 110 enters the recess 103a of the customer tray 100 as shown in FIGS. The interval between is narrower. Therefore, the posture of the DUT at the time of reversal is stabilized, the DUT can be prevented from being caught at the time of transfer, and the DUT can be transferred smoothly.
  • the first pressing mechanism 324 moves the approximate center of the customer tray 100.
  • the contact plate 110 is pressed through the reinforcing plate 120 by pressing the both ends of the reinforcing plate 120 with the second pressing mechanism 335. Thereby, it can suppress effectively that a clearance gap produces between the customer tray 100 and the contact plate 110.
  • the reversing mechanism 36 rotates the holding mechanism 31 again by 180 degrees.
  • the holding mechanism 31 again by 180 degrees.
  • all the DUTs accommodated in the first accommodating part 104 of one customer tray 100 are collectively put in the second accommodating parts 114 of the four contact plates 110. Are transferred.
  • the reversing mechanism 36 may return the holding mechanism 31 to the horizontal state after rotating the holding mechanism 31 by 180 degrees or more. Thereby, the catch of DUT at the time of transfer can be suppressed, and transfer of DUT can be performed smoothly.
  • the pressing of the customer tray 100 by the first pressing mechanism 324 is released, and the rotating member 325 is accommodated in the arm member 322.
  • the pressing of the reinforcing plate 120 by the second pressing mechanism 335 is also released.
  • the elevating mechanism 37 lowers the holding mechanism 31 to place the reinforcing plate 120 on the support base 38, and the second arm 33 releases the reinforcing plate 120 and the contact plate 110.
  • the elevating mechanism 37 raises the holding mechanism 31 and the reversing mechanism 36 rotates the holding mechanism 31 again by 180 degrees.
  • the customer tray 110 is removed from the top of the contact plate 110.
  • the customer tray 100 in which the DUT has been emptied is transferred from the first device transfer device 30 to the second device transfer by a tray transfer device 95 including a pick and plate device or the like. It is forwarded to the device 80.
  • FIGS. 35 and 36 are a plan view and a side view showing the first interval changing device in the present embodiment
  • FIGS. 37 and 38 are a side view and a plan view showing the movable head of the first interval changing device.
  • the first interval changing device 40 of the handler 20 includes a pair of Y-direction rails 41, a movable arm 42, a lifting actuator 43, and a movable head 45.
  • the Y direction rail 41 is bridged between the first device transfer device 30 and the plate moving device 50 along the Y direction.
  • the Y-direction rail 41 supports a movable arm 42, and the movable arm 42 can move in the Y direction.
  • the movable arm 42 is provided with a lifting actuator 43 constituted by an air cylinder or the like, and this lifting actuator 43 can move in the X direction.
  • a movable head 45 is attached to the tip of the lift actuator 43, and the movable head 45 can be moved up and down by the lift actuator 43.
  • the movable head 45 includes a base member 46, a holding member 47 that holds the contact plate 110, an interval changing mechanism 48 that changes the interval between the holding members 47, the base member 46, And a connecting mechanism 49 that connects the holding member 47.
  • the base member 46 is fixed to the tip of the drive shaft of the lift actuator 43. Then, four holding members 47 are attached to the base member 46 via an interval changing mechanism 48 and a connecting mechanism 49.
  • Each holding member 47 has a strip shape corresponding to each contact plate 110, and gripping claws 471 for gripping the contact plate 110 are provided at both ends thereof so as to be openable and closable.
  • the number of holding members 47 included in the movable head 45 is not particularly limited to the above number, and is set according to the number of contact plates 110 corresponding to one customer tray 100, for example.
  • the interval changing mechanism 48 includes an air cylinder 481 provided on the base member 46, a cam plate 482 fixed to the tip of a drive shaft of the air cylinder 481, and a cam follower 472 provided on the upper surface of each contact plate 110. , Is composed of.
  • the cam plate 482 has four cam grooves 482a.
  • Pitch of cam groove 482a has a pitch S 1 of the relatively narrow first, continuously varies between a relatively wide second pitch S 2.
  • Cam followers 472 protruding from the upper surface of each contact plate 110 are slidably inserted into the four cam grooves 482a.
  • the connecting mechanism 49 includes a connecting member 491 extending downward from the base member 46, and a linear guide 492 provided at the tip of the connecting member 491.
  • the linear guide 492 is provided on the upper surface of each holding member 47 with the guide rail 493 fixed to the tip of the connecting member 491, and the slide block 473 engaged with the guide rail 493 so as to be slidable along the X direction. And is composed of.
  • the connecting mechanism 49 connects the holding member 47 to the base member 46 while allowing the interval changing mechanism 48 to change the interval between the holding members 47.
  • FIG. 39 and FIG. 40 are plan views showing the contact plate conveying operation by the first interval changing device in this embodiment
  • FIG. 41 is a plan view showing the contact plate setting operation by the first interval changing device in this embodiment. It is.
  • the elevating actuator 43 raises the movable head 45.
  • the movable arm 42 moves on the Y-direction rail 41.
  • the distance changing mechanism 48 of the movable head 45 by widening the pitch between the cam follower 472 from the first pitch S 1 in the second pitch S 2, increase the distance between the holding member 47.
  • the movable arm 42 is stopped, and the elevating actuator 43 lowers the movable head 45 so that the four contact arms 110 are moved to the plate moving device 50. Placed on.
  • interval change apparatus 40 makes the 1st contact plate 110 returned from the 2nd device transfer apparatus 80 by the plate return apparatus 90 comprised, for example from a rotating belt etc. for the 1st. It is also possible to move it onto the reinforcing plate 120 of the device transfer device 30.
  • 42 and 43 are a side view and a plan view showing the plate moving device and the pressing device according to this embodiment.
  • the plate moving device 50 of the handler 20 includes a pair of X-direction rails 51 and two sets of moving bodies 52 and 55 as shown in FIGS.
  • the pair of X-direction rails 51 includes a first position L 1 that receives the contact plate 110 from the first interval changing device 40 and a third position L 3 that delivers the contact plate 110 to the second interval changing device 70. They are provided substantially in parallel with a predetermined interval therebetween.
  • a pressing device 60 is provided at a substantially central portion (second position L 2 ) of the X-direction rail 51, and the test head 10 faces the handler 20 from above so as to face the pressing device 60. .
  • the first moving body 52 includes a pair of holding members 53 and 54 provided on the X direction rail 51 so as to be slidable along the X direction.
  • the holding members 53 and 54 are each provided with four holding pins 531 and 541 that can be inserted into the insertion holes 118 of the contact plate 110. Therefore, the first moving body 52 can hold the four contact plates 110 simultaneously.
  • the second moving body includes a pair of holding members 56 and 57 provided on the X-direction rail 51 so as to be slidable along the X direction.
  • the holding members 56 and 57 include contact plates.
  • Four holding pins 561 and 571 that can be inserted into the 110 insertion holes 118 are provided upright. Therefore, the second moving body 55 can also hold the four contact plates 110 simultaneously.
  • the number of contact plates 110 that can be simultaneously held by the first and second moving bodies 52 and 55 is not particularly limited to the above number, and for example, the number of contact plates 110 corresponding to one customer tray 100. Is set according to
  • the first movable member 52 moves the contact plate 110 between a first position L 1 and the second position L 2.
  • the second moving body 55 moves the contact plate 110 and a second position L 2 and the third position L 3.
  • the first moving body 52 and the second moving body 55 can move on the X-direction rail 51 independently of each other.
  • the pressing device 60 includes a pressing plate 61 that presses the contact plate 110 against the test head 10, and a Z-direction actuator 62 that moves the pressing plate 61 up and down.
  • the pressing device 60 is disposed between the pair of X-direction rails 61 in a plan view. Even when the pressing plate 61 is moved up and down by the Z-direction actuator 62, the pressing plate 61 and the X-direction rail 51 interfere with each other. There is nothing.
  • the upper part (lower part in FIG. 42) of the test head 10 is provided with HiFix 11 (interface device) on which a large number (136 in this example) of sockets 12 are mounted.
  • the contact plate 110 is arranged so as to correspond to the DUT held on the contact plate 110. When the contact plate 110 is pressed toward the HiFix 11 of the test head 10 by the pressing device 60, the terminal HB of the DUT and the contact pin 13 of the socket 12 are in electrical contact (see FIGS. 47 and 48).
  • 44 to 51 are diagrams for explaining the operation of the plate moving device and the pressing device in the present embodiment.
  • the pressing device 60 raises the pressing plate 61 by the Z direction actuator 62, and the pressing plate 61 receives the four contact plates 110 from the first moving body 52, and the Z direction actuator 62. Further raises the pressing plate 61.
  • the DUT accommodated in the contact plate 110 is pressed against the socket 12 of the HiFix 11, and the terminal HB of the DUT and the contact pin 13 of the socket 12 are in electrical contact.
  • the tester body 5 inputs / outputs a test signal to / from the DUT via the test head 10, whereby the test of the DUT is executed.
  • the tester body 5 While the tester body 5 is running a test of the DUT, as shown in FIG. 49, the first moving body 52 is retracted from the second position L 2 to the first position L 1, the second mobile 55 moves from the third position L 3 to the second position L 2.
  • the Z-direction actuator 62 of the pressing device 60 lowers the pressing plate 61, and the second moving body 55 moves the tested contact plate 110 from the pressing plate 61. receive.
  • the second moving body 55 moves from the second position L 2 to the third position L 3 , and the second interval changing device 70 moves from the second moving body 55 to 4.
  • the contact plates 110 are transferred to the second device transfer device 80.
  • FIG. 52 is a plan view showing a second interval changing apparatus in the present embodiment
  • FIG. 43 is a plan view showing a second device transfer apparatus in the present embodiment.
  • the second interval changing device 70 of the handler 20 has a pair of Y-direction rails 71 and a Y-direction rail 71 along the Y direction, as in the first interval changing device 40 described above.
  • a movable arm 72 supported so as to be movable, a lift actuator (not shown) supported so as to be movable along the X direction on the movable arm 72, and a movable head 75 that can be lifted and lowered by the lift actuator are provided.
  • the movable head 75 has an interval changing mechanism that changes the interval of the holding member that holds the contact plate 110, and moves the contact plate 110. While moving from the device 50 to the second device transfer device 80, the distance between the contact plates 110 can be reduced.
  • the second interval changing device 70 since the second interval changing device 70 includes a part of the plate returning device 90 in the operable region, the contact plate 110 in which the DUT is emptied is replaced by the second device transfer device 80. It is also possible to move from the reinforcing plate onto the plate return device 90.
  • the second device transfer device 80 of the handler 20 holds the contact plate 110 and the customer tray 100 in an overlapping manner, similarly to the first device transfer device 30 described above.
  • a reversing mechanism 86 for reversing the holding mechanism 81 and a lifting mechanism for lifting and lowering the reversing mechanism 86.
  • the holding mechanism 81 includes a first pressing mechanism 824 that presses the customer tray 100 and a second pressing mechanism 835 that presses the reinforcing plate 120.
  • the second interval changing device 70 transfers the contact plate 110 from the plate moving device 50 to the second device transfer device 80 while narrowing the interval between the four contact plates 110. Then, the second device transfer device 80 superimposes the customer tray 100 on the four contact plates 110 and inverts them, thereby reversing all of the ones accommodated in the second accommodation portions 114 of the four contact plates 110. Are collectively transferred to the first accommodating portion 104 of the customer tray 100.
  • the first pressing mechanism 324 presses the approximate center of the customer tray 100 and the second pressing device 35 presses both ends of the reinforcing plate 120, so that the reinforcing plate 120 is interposed.
  • the contact plate 110 is pressed. Thereby, it can suppress effectively that a clearance gap produces between the customer tray 100 and the contact plate 110.
  • the customer tray 100 with an empty DUT is forwarded from the first device transfer device 30 to the second device transfer device 80 by the tray transfer device 95 as shown in FIG.
  • the used contact plate 110 is returned from the second device transfer device 80 to the first device transfer device 30 by the plate return device 90.
  • the customer tray 100 in which the tested DUT is accommodated is stored in a state of being stacked on the second device transfer device 80.
  • the customer trays 100 are taken out from the handler 20 and inserted into, for example, a classification dedicated machine.
  • DUTs are classified into categories according to the results of tests performed by the tester body 5 of the electronic component test apparatus 1.
  • the customer tray 100 and the contact plate 110 are reversed, the customer tray 100 and the contact plate 110 are pressed by the first pressing mechanisms 324 and 824 and the second pressing mechanisms 335 and 835. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of a gap between the customer tray 100 and the contact plate 110, and to improve the reliability when the DUT is transferred.
  • Second Embodiment the configurations of the customer tray, the contact plate, and the first and second device transfer apparatuses are different from those of the first embodiment, but the other configurations are the same as those of the first embodiment. It is. In the following, only the differences from the first embodiment of the electronic component testing apparatus according to the second embodiment will be described, and the same reference numerals will be given to portions having the same configurations as those of the first embodiment, and description thereof will be omitted.
  • FIGS. 54 and 55 are a plan view and a cross-sectional view showing a customer tray in the present embodiment
  • FIGS. 56 and 57 are a plan view and a cross-sectional view showing a contact plate in the present embodiment.
  • the customer tray 130 in this embodiment has a tray body 131 in which a large number (136 in this example) of concave portions 132 are formed instead of the ribs 103.
  • Each recess 132 as shown in FIG. 55 has a rectangular opening 132a having a width w 1, and the tapered surface 132b for guiding the DUT, and the step 132c for holding the DUT which is received in the recess 132, respectively ing.
  • the first accommodating portion 133 that accommodates the DUT is partitioned by the recess 132.
  • a large number of recesses 132 are formed on one main surface of the tray main body 131 in a matrix shape with a pitch in the X direction P 1 and a pitch in the Y direction P 2. In this example, they are arranged in 8 rows and 17 columns).
  • the contact plate 140 in this embodiment also has a tray body 141 in which a large number (136 in this example) of concave portions 142 are formed instead of the ribs 113.
  • Each recess 142 as shown in FIG. 57, closed and a rectangular opening 142a having a width w 2, and the tapered surface 142b for guiding the DUT, and the step 142c for holding the DUT which is received in the recess 142, the is doing.
  • a through hole 143 that penetrates the back surface of the contact plate 140 is formed at the bottom of the recess 142.
  • a second accommodating portion 144 that accommodates the DUT is defined by the concave portion 142.
  • a large number of recesses 142 are formed on one main surface of the tray body 141 in a matrix shape with a pitch in the X direction P 3 and a pitch in the Y direction P 4. In this example, they are arranged in 2 rows and 17 columns.
  • the pitch between the concave portions 142 of the adjacent contact plate 140 is in the P 3.
  • the number of the second accommodating portions 144 is the first in the customer tray 100 with one sheet.
  • the number of the accommodating portions 133 is the same as that of the first accommodating portion 133 and the second accommodating portion 144 is arranged in the same arrangement. Therefore, a large number (136 in this example) of DUTs are simultaneously transferred between the customer tray 130 and the contact plate 140 by superimposing and reversing four contact plates 140 on one customer tray 130. It is possible.
  • FIGS. 61 and 62 are reinforcements in the present embodiment. It is the top view and sectional drawing which show a plate.
  • the first device transfer device 30B in the present embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the holding mechanism and the reinforcing plate.
  • the second device transfer apparatus in the present embodiment also has the same configuration as the first device transfer apparatus 30B described below.
  • the holding mechanism 31 in the present embodiment includes a guide plate 314 that is interposed between the first arm 32 and the second arm 33.
  • the guide plate 314 has a plate body 315 in which a large number (136 in this example) of guide holes 316 are formed.
  • Each guide hole 316 as shown in FIG. 60, a rectangular first opening 316a having a width w 3, a rectangular second opening 316b of the width w 4, the width of the narrowest portion w 5 ( and a passage 316c having a cross section where w 5 ⁇ w 3 and w 5 ⁇ w 4 ).
  • the first opening 316a and the second opening 316b communicate with each other via a passage 316c, and the guide hole 316 penetrates the plate main body 315 from the first main surface 315a to the second main surface 315b.
  • the inner wall surface of the guide hole 316 is tapered from the first opening 316a toward the narrowest portion of the passage 316c, and is tapered from the second opening 316b toward the narrowest portion of the passage 316c. It has become.
  • the first main surface 315a of the plate body 315 faces the customer tray 130
  • the second main surface 315b of the plate body 315 faces the contact plate 140.
  • the width w 3 of the first opening 316 a of the guide hole 316 is larger than the width w 1 of the opening 132 a of the recess 132 of the customer tray 130 (w 3 > w 1 ).
  • the width w 4 of the second opening 316 b of the guide hole 316 is also larger than the width w 2 of the opening 142 a of the recess 142 of the contact plate 140 (w 4 > w 2 ).
  • the minimum width w 5 of the passage 316c of the guide hole 316 is larger than the width w 6 of the so DUT can pass DUT (w 5> w 6) .
  • the plate body 315 is arranged in a matrix (in this example, 8 rows and 17 columns).
  • the gap between the customer tray 130 and the contact plate 140 is reached.
  • the guide plate 314 is interposed, and the guide hole 316 of the guide plate 314 is interposed between the first storage portion 133 of the customer tray 130 and the second storage portion 144 of the contact plate 140.
  • the reinforcing plate 150 in this embodiment includes a first plate 151 on which the contact plate 140 is mounted, a second plate 155 provided with a number of pins, And an air cylinder 157 that moves the second plate 155 closer to and away from the first plate 151.
  • the first plate 151 can mount four contact plates 140.
  • Blocks 142 are provided in the vicinity of both upper and lower ends, and a shaft 143 is bridged between the blocks 142. .
  • the shaft 143 can be inserted into a groove 145 (see FIG. 56) formed on the back surface of the contact plate 140.
  • the second arm 33 has a reinforcing plate formed by engaging the gripping claws 334 in the engagement holes formed on both side surfaces of the first plate 131 as in the first embodiment. Grip 150.
  • a large number (136 in this example) of substantially prismatic pins 156 are erected on the second plate 155.
  • the pins 156 have a size that can be inserted into the through holes 154 of the first plate 151, and are arranged so as to correspond to the through holes 154 of the first plate 151.
  • the air cylinder 157 is provided on the first plate 151, and the drive shaft 157 a is fixed to the second plate 155.
  • the air cylinder 157 expands and contracts, the second plate 155 approaches / separates relative to the first plate 151, and the pin 156 protrudes or retracts from the through hole 154 of the first plate 151. It is like that.
  • 63 to 68 are diagrams for explaining the operation of the first device transfer apparatus according to the present embodiment.
  • the elevating mechanism 37 lowers the holding mechanism 31B positioned above the reinforcing plate 150 and the contact plate 140 supported by the support base 38.
  • the lifting mechanism 37 raises the holding mechanism 31B and the reversing mechanism 36 holds, as shown in FIG.
  • the mechanism 31B is rotated 180 degrees.
  • the lifting mechanism 37 lowers the holding mechanism 31B, the contact plate 140 is overlaid on the customer tray 130, and the first arm 32 grips the customer tray 100.
  • the first pressing mechanism 324 presses substantially the center of the customer tray 130 and the second pressing mechanism 335 presses both ends of the reinforcing plate 150.
  • the contact plate 140 is pressed through the reinforcing plate 150 (see FIG. 28). Thereby, it can suppress effectively that a clearance gap produces between the customer tray 130 and the contact plate 140.
  • the air cylinder 157 of the reinforcing plate 150 shortens the drive shaft 157a, so that the pin 156 protrudes from the first plate 151 as shown in FIG.
  • the pin 156 reaches the recess 133 of the customer tray 130 via the through hole 143 of the contact plate 140 and the guide hole 316 of the guide plate 314, and the posture of the DUT at the time of inversion Therefore, the DUT can be prevented from being caught and the DUT can be transferred smoothly.
  • the air cylinder 157 of the reinforcing plate 150 extends the drive shaft 157a, so that the pin 156 is retracted into the first plate 151.
  • the pins 156 are gradually lowered while holding the DUT, and are transferred from the first accommodation portion 133 of the customer tray 130 to the second accommodation portion 144 of the contact plate 140.
  • the DUT When transferring the DUT between the customer tray and the contact plate, if the customer tray and the contact plate are slightly displaced, the DUT may get on the opening of the recess of the customer tray. In contrast, in this embodiment, since the guide plate 314 is interposed between the customer tray 130 and the contact plate 140, it is possible to prevent the DUT from climbing between the customer tray 130 and the contact plate 140. It is possible to transfer the DUT smoothly.
  • the elevating mechanism 37 raises the holding mechanism 31B, and the reversing mechanism 36 rotates the holding mechanism 31B again by 180 degrees. Let Thereby, the customer tray 130 is removed from the contact plate 140.
  • the customer tray 130 and the contact plate 140 are reversed while being pressed by the first pressing mechanism 324 and the second pressing mechanism 335, and therefore, between the customer tray 130 and the contact plate 140.
  • production of a clearance gap can be suppressed and the reliability improvement at the time of transfer of DUT can be aimed at.
  • the number of contact plates corresponding to one customer tray is not particularly limited.
  • the DUTs may be collectively transferred from the M customer trays to the N contact plates (however, M and N are natural numbers, and M ⁇ N).
  • M and N are natural numbers, and M ⁇ N).
  • the number of first accommodating portions formed on the customer tray and the number of second accommodating portions formed on the contact plate are not particularly limited.
  • first pressing mechanism or the second pressing mechanism may be omitted.
  • the substantially central portion of the contact plate may be pressed by the first pressing mechanism, and both ends of the customer tray may be pressed by the second pressing mechanism.
  • the customer tray and the contact plate are rotated around the axis along the longitudinal direction of the customer tray, but the invention is not particularly limited to this.
  • the customer tray and the contact plate may be rotated around an axis along the short direction of the customer tray.
  • the customer tray and the contact plate may be rotated around the diagonal line of the customer tray.

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Abstract

　カスタマトレイ（１００）とコンタクトプレート（１１０）との間で複数の電子部品（ＤＵＴ）を移し替える電子部品移載装置（３０）は、カスタマトレイ（１００）とコンタクトプレート（１１０）を重ね合わせて保持する保持機構（３１）と、カスタマトレイ（１００）とコンタクトプレート（１１０）を押圧する第１及び第２の押圧機構（３２４，３３５）と、保持機構（３１）がカスタマトレイ（１００）とコンタクトプレート（１１０）を重ね合わせて保持した状態で、カスタマトレイ（１００）とコンタクトプレート（１１０）を実質的に反転させる反転機構（３６）と、を備えている。

Description

電子部品移載装置及びそれを備えた電子部品試験装置
　本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品をトレイ間で移し替える電子部品移載装置、及び、その電子部品移載装置を備えた電子部品試験装置に関する。
　カスタマトレイとコンタクトプレートとを重ね合わせて反転させることで、被試験電子部品（以下単にＤＵＴ（Device Under Test）と称する。）をカスタマトレイとコンタクトプレートとの間で移載する電子部品移載装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
国際公開第２００８／１３９８５３号
　重ね合わせて反転させる際に、カスタマトレイとコンタクトプレートとの間に隙間が生じて、その隙間からＤＵＴが落下する場合があるという問題があった。
　本発明が解決しようとする課題は、被試験電子部品の移載の信頼性の向上を図ることが可能な電子部品移載装置及び電子部品試験装置を提供することである。
　（１）本発明によれば、第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、前記第１のトレイと前記第２のトレイの少なくとも一方を押圧する押圧手段と、前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、を備えていることを特徴とする電子部品移載装置が提供される（請求項１参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記押圧手段は、前記保持手段により保持された前記第１のトレイを押圧する第１の押圧手段と、前記保持手段により保持された前記第２のトレイを押圧する第２の押圧手段と、を含むことが好ましい（請求項２参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は、前記第１のトレイを保持する第１のアームと、前記第２のトレイを保持する第２のアームと、を有し、前記第１のアームは、前記第１の押圧手段を収容可能であることが好ましい（請求項３参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１の押圧手段は、前記第１のトレイにおいて、前記電子部品を収容可能な第１の収容部が形成されていない主面を押圧し、前記第２の押圧手段は、前記第２のトレイにおいて、前記電子部品を収容可能な第２の収容部が形成されていない主面を押圧することが好ましい（請求項４参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１の押圧手段は、前記第１のトレイの略中央に位置する第１の押圧点を押圧し、前記第２の押圧手段は、前記第２のトレイの両端に位置する第２の押圧点を押圧し、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせたときに、前記第１の押圧点と、前記第２の押圧点と、が平面視において実質的に同一線上に並ぶことが好ましい（請求項５参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は、前記第１の収容部と前記第２の収容部を対向させた状態で、前記第１のトレイと、前記第２のトレイと、を重ね合わせて保持することが好ましい（請求項６参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２のトレイは、前記第２の収容部に貫通孔が形成されており、前記電子部品移載装置は、ピンを前記貫通孔に挿入させるピン挿入手段を備えていることが好ましい（請求項７参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイと前記第２のトレイとの間に介在して、前記電子部品を移載する際に前記電子部品を案内する案内板を備え、前記案内板は、前記第１の収容部及び前記第２の収容部の配列に対応した複数の案内孔が形成されていることが好ましい（請求項８参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記案内孔は、前記第１の収容部の開口よりも大きい第１の開口と、前記第２の収容部の開口よりも大きい第２の開口と、前記第１の開口と前記第２の開口を連通し、前記第１及び第２の開口より小さく、且つ、前記電子部品よりも大きな断面を有する通路と、を有することが好ましい（請求項９参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせた状態で振動させる振動手段を備えていることが好ましい（請求項１０参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイ又は前記第２のトレイの一方を、前記第１のトレイ又は前記第２のトレイの他方に対して相対的に摺動させる摺動手段を備えていることが好ましい（請求項１１参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記反転手段は、前記第１のトレイと前記第２のトレイを１８０度よりも大きい所定の角度まで回転させた後に、前記第１のトレイ及び前記第２のトレイが実質的に水平になるまで逆回転させることが好ましい（請求項１２参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイは、前記第１の収容部の周縁に凹部を有し、前記第２のトレイは、前記第２の収容部の周縁に凸部を有し、前記保持手段は、前記凸部が前記凹部に入り込むように、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせることが好ましい（請求項１３参照）。
　（２）本発明によれば、第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、を備え、前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な第２の収容部に貫通孔が形成され、前記電子部品移載装置は、ピンを前記貫通孔に挿入させるピン挿入手段をさらに備えていることを特徴とする電子部品移載装置が提供される（請求項１４参照）。
　（３）本発明によれば、第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、前記第１のトレイと前記第２のトレイとの間に介在して、前記電子部品を移載する際に前記電子部品を案内する案内板と、を備え、前記第１のトレイは、前記電子部品を収容可能な第１の収容部を有し、前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な第２の収容部を有し、前記案内板は、前記第１の収容部及び前記第２の収容部の配列に対応した複数の案内孔が形成されていることを特徴とする電子部品移載装置が提供される（請求項１５参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記案内孔は、前記第１の収容部の開口よりも大きい第１の開口と、前記第２の収容部の開口よりも大きい第２の開口と、前記第１の開口と前記第２の開口を連通し、前記第１及び第２の開口より小さく、且つ、前記電子部品よりも大きな断面を有する通路と、を有することが好ましい（請求項１６参照）。
　（４）本発明によれば、第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせた状態で振動させる振動手段と、を備えていることを特徴とする電子部品移載装置が提供される（請求項１７参照）。
　（５）本発明によれば、第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、前記第１のトレイ又は前記第２のトレイの一方を、前記第１のトレイ又は前記第２のトレイの他方に対して相対的に摺動させる摺動手段と、を備えていることを特徴とする電子部品移載装置が提供される（請求項１８参照）。
　（６）本発明によれば、第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、を備え、前記反転手段は、前記第１のトレイと前記第２のトレイを１８０度よりも大きい所定の角度まで回転させた後に、前記第１のトレイ及び前記第２のトレイが実質的に水平になるまで逆回転させることを特徴とする電子部品移載装置が提供される（請求項１９参照）。
　（７）本発明によれば、第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、を備え、前記第１のトレイは、前記電子部品を収容可能な前記第１の収容部の周縁に凹部を有し、前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な前記第２の収容部の周縁に凸部を有し、前記保持手段は、前記凸部が前記凹部に入り込むように、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせることを特徴とする電子部品移載装置が提供される（請求項２０参照）。
　（８）本発明によれば、電子部品を試験する電子部品試験装置であって、前記電子部品と電気的に接触するテストヘッドと、上記の電子部品移載装置と、を備えていることを特徴とする電子部品試験装置が提供される（請求項２１参照）。
　本発明では、押圧手段によって少なくとも一方のトレイを押圧しながら、第１のトレイと第２のトレイを反転させるので、トレイ間に隙間が生じるのを抑制することができ、被試験電子部品の移載時の信頼性向上を図ることができる。
図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略平面図である。 図２は、本発明の第１実施形態におけるカスタマトレイを示す平面図である。 図３は、図２の側面図である。 図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトプレートを示す平面図である。 図６は、図５に示すコンタクトプレートを連結した状態を示す平面図である。 図７は、図５の側面図である。 図８は、図５のVIII-VIIIに沿った断面図である。 図９は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の側面図である。 図１０は、図９の平面図である。 図１１は、図９に示す第１のデバイス移載装置の第１のアームの平面図である。 図１２は、図１１のXII-XII線に沿った断面図である。 図１３は、図９に示す第１のデバイス移載装置の第２のアームの平面図である。 図１４は、図１３のXIV方向から見た拡大図である。 図１５は、図９に示す第１のデバイス移載装置における第１の押圧機構と第２の押圧機構の位置関係を示す平面図である。 図１６は、本発明の第１実施形態における保持機構の第１変形例を示す側面図である。 図１７は、本発明の第１実施形態における保持機構の第２変形例を示す側面図である。 図１８は、本発明の第１実施形態における補強プレートの平面図である。 図１９は、図１８の側面図である。 図２０は、図１８に示す補強プレートにコンタクトプレートを搭載した状態を示す平面図である。 図２１は、図２０の側面図である。 図２２は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その１）である。 図２３は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その２）である。 図２４は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その３）である。 図２５は、本発明の第１実施形態においてコンタクトプレートをカスタマトレイに被せる動作を示す断面図である。 図２６は、本発明の第１実施形態においてコンタクトプレートをカスタマトレイに被せた状態を示す断面図である。 図２７は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトプレートのリブとカスタマトレイのリブとの関係を示す図であり、図２６のXXVII-XXVII線に沿った断面図である。 図２８は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す平面図（その４）である。 図２９は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その５）である。 図３０は、本発明の第１実施形態においてコンタクトプレートとカスタマトレイとを反転させる動作を示す断面図である。 図３１は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作の変形例を示す側面図である。 図３２は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す平面図（その６）である。 図３３は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その７）である。 図３４は、本発明の第１実施形態において反転後のコンタクトプレートからカスタマトレイを取り外す動作を示す断面図である。 図３５は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置を示す平面図である。 図３６は、図３５の側面図である。 図３７は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置の可動ヘッドを示す側面図である。 図３８は、図３７のＡ視から見た可動ヘッドの平面図である。 図３９は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図（その１）である。 図４０は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図（その２）である。 図４１は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートのセッティング動作を示す平面図である。 図４２は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置を示す側面図である。 図４３は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置を示す平面図である。 図４４は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その１）である。 図４５は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その２）である。 図４６は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その３）である。 図４７は、コンタクトプレートに収容されたＤＵＴをテストヘッドのソケットに接近させる動作を示す断面図である。 図４８は、コンタクトプレートに収容されたＤＵＴをテストヘッドのソケットに接触させた状態を示す断面図である。 図４９は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その４）である。 図５０は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その５）である。 図５１は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その６）である。 図５２は、本発明の第１実施形態における第２の間隔変更装置を示す平面図である。 図５３は、本発明の第１実施形態における第２のデバイス移載装置を示す平面図である。 図５４は、本発明の第２実施形態におけるカスタマトレイを示す平面図である。 図５５は、図５４のB-B線に沿った断面図である。 図５６は、本発明の第２実施形態におけるコンタクトプレートを示す平面図である。 図５７は、図５６のC-C線に沿った断面図である。 図５８は、本発明の第２実施形態における第１のデバイス移載装置を示す側面図である。 図５９は、図５８の平面図である。 図６０は、図５９のD-D線に沿った断面図である。 図６１は、本発明の第２実施形態における補強プレートを示す平面図である。 図６２は、図６１のE-E線に沿った断面図である。 図６３は、本発明の第２実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その１）である。 図６４は、本発明の第２実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その２）である。 図６５は、本発明の第２実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その３）である。 図６６は、本発明の第２実施形態において、コンタクトプレートをカスタマトレイに被せてピンを挿入する動作を示す断面図である。 図６７は、本発明の第２実施形態においてコンタクトプレートとカスタマトレイにピンを挿入した状態を示す断面図である。 図６８は、本発明の第２実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その４）である。 図６９は、本発明の第２実施形態において、コンタクトプレート及びカスタマトレイからピンを抜く動作を示す断面図である。 図７０は、本発明の第２実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その５）である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　<<第１実施形態>>
　図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略平面図である。
　本実施形態における電子部品試験装置１は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ）を試験する装置であり、図１に示すように、ＤＵＴをハンドリングするハンドラ２０と、試験の際にＤＵＴに電気的に接触するテストヘッド１０と、ＤＵＴの試験を実行するテスタ本体５（図４２参照）と、を備えている。
　本実施形態におけるハンドラ２０は、図１に示すように、第１のデバイス移載装置３０、第１の間隔変更装置４０、プレート移動装置５０、押圧装置６０、第２の間隔変更装置７０、第２のデバイス移載装置８０、プレート返送装置９０、及びトレイ回送装置９５を備えており、１枚のカスタマトレイ１００（第１のトレイ）から複数（本例では４枚）のコンタクトプレート１１０（第２のトレイ）に複数のＤＵＴを一括して移し替え、コンタクトプレート１１０にＤＵＴを収容した状態で当該ＤＵＴをハンドラ２０内でハンドリングする。
　図１を参照しながら、ハンドラ２０でのコンタクトプレート１１０の取り廻しについて概説すると、先ず、第１のデバイス移載装置３０が、１枚のカスタマトレイ１００から４枚のコンタクトプレート１１０に複数のＤＵＴを一括して移載する。
　次いで、第１の間隔変更装置４０が、コンタクトプレート１１０間の間隔を広げながら、第１のデバイス移載装置３０からプレート移動装置５０にコンタクトプレート１１０を移動する。なお、コンタクトプレート１１０間の間隔を広げるのは、テストヘッド１０上のソケット１２（図４３参照）の間に、配線等に必要な領域を確保するためである。
　次いで、プレート移動装置５０は、コンタクトプレート１１０を押圧装置６０に供給し、押圧装置６０が、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴをテストヘッド１０のソケット１２に押し付けて、テスタ本体５がテストヘッド１０を介してＤＵＴの試験を実行する。
　試験後のコンタクトプレート１１０を、プレート移動装置５０が押圧装置６０から払い出し、第２の間隔変更装置７０が、コンタクトプレート１１０間の間隔を狭めながら、プレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０にコンタクトプレート１１０を移動させる。次いで、第２のデバイス移載装置８０が、コンタクトプレート１１０からカスタマトレイ１００にＤＵＴを移載する。
　なお、使用済みのコンタクトプレート１１０は、プレート返送装置９０によって、第２のデバイス移載装置８０から第１のデバイス移載装置３０に返送される。一方、ＤＵＴが空となったカスタマトレイ１００トレイ回送装置９５によって、第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。
　ハンドラ２０の各部の詳細な構成について説明をする前に、先ず、カスタマトレイ１００及びコンタクトプレート１１０の構成について説明する。
　図２及び図３は本実施形態におけるカスタマトレイを示す平面図及び側面図、図４は図２のIV-IV線に沿った断面図、図５～図７は本実施形態におけるコンタクトプレートを示す平面図及び側面図、図８は図５のVIII-VIII線に沿った断面図である。
　図２～図４に示すように、本実施形態におけるカスタマトレイ１００は、平板状のトレイ本体１０１を備えている。このトレイ本体１０１の主面には、多数（本例では１３６個）の貫通孔１０２が形成されている。
　多数の貫通孔１０２は、Ｘ方向のピッチがＰ１、Ｙ方向のピッチＰ２でマトリクス状（本例では８行１７列）に配列されている。貫通孔１０２は矩形形状の開口１０２ａをそれぞれ有している。
　開口１０２ａの四隅の近傍には、略十字形状のリブ１０３がそれぞれ立設されている。開口１０２ａを包囲する４つのリブ１０３によって、第１の収容部１０４が区画されており、この第１の収容部１０４内にＤＵＴを収容することが可能となっている。また、トレイ本体１０１の両側面には、デバイス移載装置３０，８０の第１のアームが係合する係合穴１０５が形成されている。
　一方、本実施形態におけるコンタクトプレート１１０は、図５～図８に示すように、短冊状のプレート本体１１１を備えている。図５に示すように、プレート本体１１１の一方の側面に凸部１１６が形成されていると共に、他方の側面に凹１１７が形成されている。コンタクトプレート１１０の凸部１１６を、他のコンタクトプレート１１０の凹部１１７に嵌合させることで、図６に示すように、コンタクトプレート１１０同士を連結させることが可能となっている。
　このプレート本体１１の主面には、多数（本例では３４個）の貫通孔１１２が形成されている。これらの貫通孔１１２は、Ｘ方向のピッチがＰ３、Ｙ方向のピッチがＰ４でマトリクス状（本例では２行１７列）に配列されている。また、本実施形態では、図６に示すように、コンタクトプレート１１０同士を連結した状態でも、隣接するコンタクトプレート１１０の貫通孔１１２間のピッチがＰ３となっている。
　貫通孔１１２は、略矩形状の開口１１２ａをそれぞれ有しており、この開口１１２ａの四方にはリブ１１３がそれぞれ立設されている。開口１１２ａを包囲する４つのリブ１１３によって、第２の収容部１１４が区画されており、この第２の収容部１１４内にＤＵＴを収容することが可能となっている。
　本実施形態では、カスタマトレイにおける第１の収容部１０４のＸ方向のピッチＰ１と、コンタクトプレート１１０における第２の収容部１１４のＸ方向のピッチＰ３とが実質的に同一となっている（Ｐ１＝Ｐ３）。同様に、カスタマトレイ１００における第１の収容部１０４のＹ方向のピッチＰ２と、コンタクトプレート１１０における第２の収容部１１４のＹ方向のピッチＰ４とが実質的に同一となっている（Ｐ２＝Ｐ４）。
　従って、本実施形態では、図６に示すように、４枚のコンタクトプレート１１０を連結することで、第２の収容部１１４の数が１枚のカスタマトレイ１００における第１の収容部１０４の数と同一になると共に、第１の収容部１０４と第２の収容部１１４とが同一配列となる。そのため、１枚のカスタマトレイ１００に４枚のコンタクトプレート１１０を重ね合わせて反転させることで、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０との間で多数（本例では１３６個）のＤＵＴを同時に移載することが可能となっている。
　図７に示すように、プレート本体１１１の裏面には、後述する補強プレート１２０のシャフト１２３が挿入される溝１１９が形成されている。また、同図に示すように、プレート本体１１１の両側面には、デバイス移載装置３０，８０の第２のアームが係合する係合穴１１５が形成されている。さらに、図５に示すように、プレート本体１１１の両端近傍には、プレート移動装置５０の保持ピンが挿入される挿入孔１１８が形成されている。
　以下に、本実施形態におけるハンドラ２０の各部の詳細な構成について説明する。
　図９及び図１０は本実施形態における第１のデバイス移載装置の側面図及び平面図、図１１及び図１２は第１のアームの平面図及び断面図、図１３及び図１４は第２のアームの平面図及び拡大図、図１５は第１及び第２の押圧機構の位置関係を示す平面図、図１６及び図１７は本実施形態における保持機構の変形例を示す側面図、図１８及び図１９は本実施形態における補強プレートの平面図及び側面図、図２０及び図２１は補強プレートのコンタクトプレートを搭載した状態を示す平面図及び側面図である。
　ハンドラ２０の第１のデバイス移載装置３０は、図９及び図１０に示すように、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０を重ねて保持する保持機構３１と、保持機構３１を反転させる反転機構３６と、反転機構３６を昇降させる昇降機構３７と、を備えている。
　なお、この第１のデバイス移載装置３０は、図１８～図２１に示す補強プレート１２０にコンタクトプレート１１０を搭載した状態で、コンタクトプレート１１０とカスタマトレイ１００とを重ね合わせて反転させる。この補強プレート１２０は、４枚のコンタクトプレート１１０を搭載することが可能となっており、上下両端にブロック１２２が設けられ、このブロック１２２の間にはシャフト１２３がそれぞれ架け渡されている。このシャフト１２３は、コンタクトプレート１１０の裏面に形成された溝１１９に挿入可能となっている。また、この補強プレート１２０の両側面には、第１のデバイス移載装置３０の第２のアーム３３が係合可能な係合穴１２４が形成されている。なお、後述する第２のデバイス移載装置８０でも、この補強プレート１２０と同様のものが使用される。
　第１のデバイス移載装置３０の保持機構３１は、１枚のカスタマトレイ１０を把持する第１のアーム３２と、この第１のアーム３２に実質的に平行に配置され、４枚のコンタクトプレート１１０及び補強プレート１２０を把持する第２のアーム３３と、を備えている。
　図１１及び図１２に示すように、第１のアーム３２は、所定間隔を介して相互に対向するように配置された一対のアーム部材３２１，３２２を有している。それぞれアーム部材３２１，３２２の内側面からは、カスタマトレイ１００の係合穴１０５に係合可能な把持爪３２３が突出している。この一対のアーム部材３２１，３２２は、２つの第１の開閉用シリンダ３４によって、相互に接近／離反することが可能となっており、一対のアーム部材３２１，３２２がカスタマトレイ１００を間に挟むことで、第１のアーム３２によってカスタマトレイ１００が把持される。
　なお、図９に示すように、複数のカスタマトレイ１００が積層された状態で第１のデバイス移載装置３０にセットされており、エレベータ３９によって最上段のカスタマトレイ１００が所定高さに位置するようになっている。第１のアーム３２は、この最上段に位置するカスタマトレイ１００を把持する。
　また、本実施形態では、第１のアーム３２の一方のアーム部材３２２の中に第１の押圧機構３２４が収納されている。この第１の押圧機構３２４は、図１１及び図１２に示すように、回動部材３２５、回転用エアシリンダ３２６、ピニオンギア３２７、ラックギア３２８、及び伸縮用エアシリンダ３２９を備えている。
　回動部材３２５は、その後端で回転軸３２５ａを介してアーム部材３２２に支持されており、回転軸３２５ａを中心として回動することが可能となっている。押圧用エアシリンダ３２６は回動部材３２５の先端に設けられており、押圧用エアシリンダ３２６の駆動軸の先端には、カスタマトレイ１００の背面（第１の収容部１０４が形成されていない面）に当接する当接部材３２６ａが取り付けられている。この当接部材３２６ａは、押圧用エアシリンダ３２６によって、カスタマトレイ１００の背面に対して接近／離反可能となっている。
　回転軸３２５ａはピニオンギア３２７に挿入されており、ピニオンギア３２７は回転軸３２５ａと共に回転可能となっている。ピニオンギア３２７には、伸縮用エアシリンダ３２９の駆動軸の先端に取り付けられたラックギア３２８が咬合しており、伸縮用エアシリンダ３２９の伸縮に伴ってラックギア３２８が移動するようになっている。
　伸縮用エアシリンダ３２９が伸長した状態では、図１１において実線で示すように、回動部材３２５はアーム部材３２２内に収容されている。
　一方、伸縮用エアシリンダ３２９が短縮すると、図１１において破線で示すように、回動部材３２５は回転軸３２５ａを中心として回動し、アーム部材３２２の外に出る。図１５に示すように、第１のアーム３２がカスタマトレイ１００を把持した状態で、回動部材３２５が回動して押圧用エアシリンダ３３７が伸長すると、当接部材３２６ａがカスタマトレイ１００のほぼ中央部分（第１の押圧点）を押圧する。
　第２のアーム３３も、図１３に示すように、所定間隔を介して対向するように配置された一対のアーム部材３３１，３３２を有している。それぞれのアーム３３１，３３２の内側面からは、コンタクトプレート１１０及び補強プレート１２０の係合穴１１５，１２４に係合可能な保持爪３３３，３３４が突出している。この一対のアーム部材３３１，３３２は、２つの第２の開閉用エアシリンダ３５によって、相互に接近／離反することが可能となっている。この第２のアーム３３は、支持台３８に支持されているコンタクトプレート１１０及び補強プレート１２０を、一対のアーム部材３３１，３３２で挟み込むことで、４枚のコンタクトアーム１１０と補強プレート１２０を把持する。
　また、本実施形態では、各アーム部材３３１，３３２の略中央部分には、第２の押圧機構３３５がそれぞれ設けられている。第２の押圧機構３３５は、図１４に示すように、フランジ３３６を介してアーム部材３３１，３３２の上面に固定された押圧用エアシリンダ３３７を備えている。この押圧用エアシリンダ３３７の駆動軸の先端には、補強プレート１２０の背面（コンタクトプレート１１０が搭載される面とは反対の面）に当接する当接部材３３７ａが取り付けられている。この当接部材３３７ａは、押圧用エアシリンダ３３７によって、補強プレート１２０の背面に対して接近／離反可能となっている。
　図１５に示すように、第２のアーム３３が補強プレート１２０を把持した状態で押圧用シリンダ３３７が伸長すると、当接部材３３７ａは補強プレート１２０の両端（第２の押圧点）を押圧することで、補強プレート１２０を介してコンタクトプレート１１０を押圧する。この際、同図に示すように、第１の押圧機構３２４による第１の押圧点と、第２の押圧機構３３５による第２の押圧点とは、平面視において実質的に同一線上に並んでいる。そのため、カスタマトレイ１００の形状にコンタクトプレート１１０の形状を倣わすことで、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０との間に隙間が生じるのを効果的に抑制することができる。
　図９及び図１０に戻り、第１のデバイス移載装置３０の反転機構３６は、保持機構３１をモータ等によって１８０度回転させることが可能となっている。また、昇降機構３７は、保持機構３１及び反転機構３６をエアシリンダ等によって昇降させることが可能となっている。
　なお、図１６に示すように、何れか一方のアーム（本例では第２のアーム３３）に、第１及び第２のアーム３２，３３を振動させる振動子３１１を設けて、カスタマトレイ１００からコンタクトプレート１１０にＤＵＴを移載する際或いは移載した後に、この振動子３１１によって第１及び第２のアーム３２，３３を振動させてもよい。
　カスタマトレイとコンタクトプレートとの間でＤＵＴを移載する際、移載後のコンタクトプレートの収容部内でＤＵＴが引っ掛かり、当該ＤＵＴが傾いた状態で維持されてしまう場合がある。これに対し、本実施形態では、振動子１１によってカスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０を振動させるので、ＤＵＴの引っ掛かりを抑制することができ、ＤＵＴの移載をスムーズに行うことができる。
　また、図１７に示すように、例えば、第２のアーム３３全体をリニアガイド３１２で支持して、エアシリンダ３１３によって第２のアーム３３を微動させることで、第２のアーム３３を第１のアーム３２に対して相対移動させてもよい。この相対移動によっても、移載時におけるＤＵＴの引っ掛かりを抑制することができ、ＤＵＴの移載をスムーズに行うことができる。
　次に、以上に説明した第１のデバイス移載装置３０の動作について説明する。図２２～図３４は本実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を説明するための図である。
　先ず、図２２に示すように、支持台３８に支持されている補強プレート１２０及びコンタクトプレート１１０の上方に位置する保持機構３１を、昇降機構３７が下降させる。
　次いで、保持機構３１が第２のアーム３３によって４枚のコンタクトプレート１１０と補強プレート１２０を把持した後、図２３に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させ、反転機構３６が保持機構３１を１８０度回転させる。
　次いで、図２４に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を下降させて、図２５及び図２６に示すように、カスタマトレイ１００の上にコンタクトプレート１１０を重ね合わせる。
　この際、本実施形態では、図２７に示すように、カスタマトレイ１００の第１の収容部１０４の周縁に、相互に所定間隔を空けてブ１０３が設けられており、そのリブ１０３の間には凹部１０３ａが形成されている。一方、コンタクトプレート１１０の第２の収容部１１４の周縁に設けられたリブ１１３は、このカスタマトレイ１００の凹部１０３ａに対応するように配置されている。そのため、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０とを重ねると、図２６及び図２７に示すように、コンタクトプレート１１０のリブ１１３がカスタマトレイ１００の凹部１０３ａ内に入り込むので、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０との間の間隔が狭くなっている。そのため、反転時におけるＤＵＴの姿勢が安定化し、移載時におけるＤＵＴの引っ掛かりを抑制することができ、ＤＵＴの移載をスムーズに行うことができる。
　次いで、第１のアーム３２がカスタマトレイ１００を把持して、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させた後、図２８に示すように、第１の押圧機構３２４によってカスタマトレイ１００の略中央を押圧すると共に、第２の押圧機構３３５によって補強プレート１２０の両端を押圧することで、補強プレート１２０を介してコンタクトプレート１１０を押圧する。これにより、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０との間に隙間が生じるのを効果的に抑制することができる。
　次いで、図２９に示すように、反転機構３６が保持機構３１を再び１８０度回転させる。この回転により、図３０に示すように、１枚のカスタマトレイ１００の第１の収容部１０４に収容されている全てのＤＵＴが、４枚のコンタクトプレート１１０の第２の収容部１１４に一括して移載される。
　なお、この反転の際、図３１に示すように、反転機構３６が保持機構３１を１８０度以上回転させてから水平状態に戻してもよい。これにより、移載時におけるＤＵＴの引っ掛かりを抑制することができ、ＤＵＴの移載をスムーズに行うことができる。
　次いで、図３２に示すように、第１の押圧機構３２４によるカスタマトレイ１００の押圧を解除して、回動部材３２５をアーム部材３２２内に収容する。これと同時に、第２の押圧機構３３５による補強プレート１２０の押圧も解除する。
　次いで、昇降機構３７が保持機構３１を下降させて支持台３８に補強プレート１２０を載置して、第２のアーム３３が補強プレート１２０とコンタクトプレート１１０を解放する。
　次いで、図３３に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させ、反転機構３６が保持機構３１を再度１８０度回転させる。これにより、図３４に示すように、コンタクトプレート１１０の上からカスタマトレイ１１０が取り外される。
　なお、ＤＵＴが空となったカスタマトレイ１００は、図１に示すように、ピックアンドプレート装置等から構成されるトレイ回送装置９５によって、第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。
　図３５及び図３６は本実施形態における第１の間隔変更装置を示す平面図及び側面図、図３７及び図３８はその第１の間隔変更装置の可動ヘッドを示す側面図及び平面図である。
　ハンドラ２０の第１の間隔変更装置４０は、図３５及び図３６に示すように、一対のＹ方向レール４１と、可動アーム４２と、昇降アクチュエータ４３と、可動ヘッド４５と、を備えている。
　Ｙ方向レール４１は、第１のデバイス移載装置３０とプレート移動装置５０との間にＹ方向に沿って架け渡されている。このＹ方向レール４１は可動アーム４２を支持しており、可動アーム４２は、Ｙ方向に移動することが可能となっている。また、可動アーム４２には、エアシリンダ等から構成される昇降アクチュエータ４３が設けられており、この昇降アクチュエータ４３はＸ方向に移動することが可能となっている。この昇降アクチュエータ４３の先端には可動ヘッド４５が取り付けられており、可動ヘッド４５は、昇降アクチュエータ４３によって上下動することが可能となっている。
　可動ヘッド４５は、図３７及び図３８に示すように、ベース部材４６と、コンタクトプレート１１０を保持する保持部材４７と、保持部材４７間の間隔を変更する間隔変更機構４８と、ベース部材４６と保持部材４７とを連結する連結機構４９と、を備えている。
　ベース部材４６は、昇降アクチュエータ４３の駆動軸の先端に固定されている。そして、このベース部材４６には、間隔変更機構４８及び連結機構４９を介して４つの保持部材４７が取り付けられている。
　それぞれの保持部材４７は、個々のコンタクトプレート１１０に対応した短冊形状を有しており、コンタクトプレート１１０を把持するための把持爪４７１がその両端に開閉可能に設けられている。
　なお、可動ヘッド４５が有する保持部材４７の数は、上記の数に特に限定されず、例えば、１枚のカスタマトレイ１００に対応するコンタクトプレート１１０の枚数に応じて設定される。
　間隔変更機構４８は、ベース部材４６に設けられたエアシリンダ４８１と、このエアシリンダ４８１の駆動軸の先端に固定されたカム板４８２と、各コンタクトプレート１１０の上面にそれぞれ設けられたカムフォロア４７２と、から構成されている。
　図３８に示すように、カム板４８２には、４本のカム溝４８２ａが形成されている。これらのカム溝４８２ａのピッチは、相対的に狭い第１のピッチＳ１と、相対的に広い第２のピッチＳ２との間で連続的に変化している。４本のカム溝４８２ａには、各コンタクトプレート１１０の上面から突出するカムフォロア４７２がスライド可能にそれぞれ挿入されている。
　従って、エアシリンダ４８１が駆動軸を伸長させると、図３８中においてカムフォロア４７２がカム溝４８２ａ内を相対的に右側にスライドして、カムフォロア４７２間のピッチが第１のピッチＳ１に狭まる。カムフォロア４７２間のピッチが第１のピッチＳ１となっている状態では、保持部材４７に保持されているコンタクトプレート１１０同士が密着している。
　一方、エアシリンダ４８１が駆動軸を短縮させると、図３８中においてカムフォロア４７２が、カム溝４８２ａ内を相対的に左側にスライドして、カムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２に広がる。カムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２になると、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴの配列がテストヘッド１０のソケット１２の配列に対応する。
　連結機構４９は、図３７に示すように、ベース部材４６から下方に延びる連結部材４９１と、連結部材４９１の先端に設けられたリニアガイド４９２と、から構成されている。リニアガイド４９２は、連結部材４９１の先端に固定されたガイドレール４９３と、それぞれの保持部材４７の上面に設けられ、Ｘ方向に沿ってスライド可能にガイドレール４９３に係合しているスライドブロック４７３と、から構成されている。この連結機構４９によって、間隔変更機構４８による保持部材４７間の間隔の変更を許容しつつ、保持部材４７をベース部材４６に連結している。
　次に、以上に説明した第１の間隔変更装置４０の動作について説明する。図３９及び図４０は本実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図、図４１は本実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートのセッティング動作を示す平面図である。
　先ず、図３５に示すように、可動ヘッド４５が第１のデバイス移載装置３０の補強プレート１２０から４枚のコンタクトプレート１１０を把持すると、昇降アクチュエータ４３が可動ヘッド４５を上昇させる。
　次いで、図３９に示すように、可動アーム４２がＹ方向レール４１上を移動する。この移動の間、可動ヘッド４５の間隔変更機構４８は、カムフォロア４７２間のピッチを第１のピッチＳ１から第２のピッチＳ２に広げることで、保持部材４７間の間隔を広げる。図４０に示すように、可動ヘッド４５がプレート移動装置５０の上方に位置したら可動アーム４２が停止し、昇降アクチュエータ４３が可動ヘッド４５を下降させて、４枚のコンタクトアーム１１０をプレート移動装置５０に載置する。この際、間隔変更機構４８によってカムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２に変えられ、保持部材４７間の間隔が広がっているので、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴの配列がテストヘッド１０のソケット１２の配列に対応している。
　因みに、図４１に示すように、本実施形態の第１の間隔変更装置４０は、プレート返送装置９０の一部も動作可能範囲に包含している。このため、この第１の間隔変更装置４０は、例えば回転ベルト等から構成されるプレート返送装置９０によって、第２のデバイス移載装置８０から返送されてきた４枚のコンタクトプレート１１０を、第１のデバイス移載装置３０の補強プレート１２０の上に移動させることも可能となっている。
　図４２及び図４３は本実施形態におけるプレート移動装置と押圧装置を示す側面図及び平面図である。
　ハンドラ２０のプレート移動装置５０は、図４２及び図４３に示すように、一対のＸ方向レール５１と、２組の移動体５２，５５と、を備えている。
　一対のＸ方向レール５１は、第１の間隔変更装置４０からコンタクトプレート１１０を受け取る第１の位置Ｌ１と、第２の間隔変更装置７０へコンタクトプレート１１０を引き渡す第３の位置Ｌ３との間に、所定間隔をあけて実質的に平行に設けられている。このＸ方向レール５１の略中央部分（第２の位置Ｌ２）には押圧装置６０が設けられており、この押圧装置６０に対向するようにテストヘッド１０がハンドラ２０内に上方から臨んでいる。
　第１の移動体５２は、Ｘ方向レール５１上にＸ方向に沿ってスライド可能にそれぞれ設けられた一対の保持部材５３，５４から構成されている。保持部材５３，５４には、コンタクトプレート１１０の挿入孔１１８に挿入可能な保持ピン５３１，５４１がそれぞれ４本ずつ立設されている。従って、第１の移動体５２は、４枚のコンタクトプレート１１０を同時に保持することが可能となっている。
　第２の移動体も同様に、Ｘ方向レール５１上にＸ方向に沿ってスライド可能にそれぞれ設けられた一対の保持部材５６，５７から構成されており、保持部材５６，５７には、コンタクトプレート１１０の挿入孔１１８に挿入可能な保持ピン５６１，５７１がそれぞれ４本ずつ立設されている。従って、第２の移動体５５も、４枚のコンタクトプレート１１０を同時に保持することが可能となっている。
　なお、第１及び第２の移動体５２，５５が同時に保持可能なコンタクトプレート１１０の枚数は、上記の数に特に限定されず、例えば、１枚のカスタマトレイ１００に対応するコンタクトプレート１１０の枚数に応じて設定される。
　第１の移動体５２は、第１の位置Ｌ１と第２の位置Ｌ２との間でコンタクトプレート１１０を移動させる。一方、第２の移動体５５は、第２の位置Ｌ２と第３の位置Ｌ３との間でコンタクトプレート１１０を移動させる。第１の移動体５２と第２の移動体５５は、Ｘ方向レール５１上を相互に独立して移動することが可能となっている。
　押圧装置６０は、コンタクトプレート１１０をテストヘッド１０に押し付ける押圧プレート６１と、押圧プレート６１を昇降させるＺ方向アクチュエータ６２と、を備えている。この押圧装置６０は、平面視において一対のＸ方向レール６１の間に配置されており、Ｚ方向アクチュエータ６２によって押圧プレート６１を上下動させても、押圧プレート６１とＸ方向レール５１とが干渉することはない。
　テストヘッド１０の上部（図４２では下部）には、多数（本例では１３６個）のソケット１２が実装されたハイフィックス１１（インタフェース装置）が設けられており、多数のソケット１２は、４枚のコンタクトプレート１１０に保持されたＤＵＴに対応するように配置されている。押圧装置６０によってコンタクトプレート１１０がテストヘッド１０のハイフィックス１１に向かって押し付けられると、ＤＵＴの端子ＨＢとソケット１２のコンタクトピン１３とが電気的に接触する（図４７及び図４８参照）。
　次に、以上に説明したプレート移動装置５０及び押圧装置６０の動作について説明する。図４４～図５１は本実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を説明するための図である。
　先ず、図４４に示すように、第１の間隔変更装置４０が、Ｘ方向レール５１上の第１の位置Ｌ１に位置する第１の移動体５２に、４枚のコンタクトプレート１１０を載置する。次いで、図４５に示すように、第１の移動体５２は、第１の位置Ｌ１から第２の位置Ｌ２までＸ方向レール５１上を移動する。
　次いで、図４６に示すように、押圧装置６０がＺ方向アクチュエータ６２によって押圧プレート６１を上昇させて、押圧プレート６１が第１の移動体５２から４枚のコンタクトプレート１１０を受け取り、Ｚ方向アクチュエータ６２は押圧プレート６１をさらに上昇させる。これにより、図４７及び図４８に示すように、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴがハイフィックス１１のソケット１２に押し付けられ、ＤＵＴの端子ＨＢとソケット１２のコンタクトピン１３とが電気的に接触する。この状態で、テスタ本体５（図４２参照）がテストヘッド１０を介してＤＵＴに対して試験信号を入出力することで、当該ＤＵＴの試験が実行される。
　テスタ本体５がＤＵＴの試験を実行している間に、図４９に示すように、第１の移動体５２が第２の位置Ｌ２から第１の位置Ｌ１に退避すると共に、第２の移動体５５が第３の位置Ｌ３から第２の位置Ｌ２に移動する。そして、ＤＵＴの試験が終了したら、図５０に示すように、押圧装置６０のＺ方向アクチュエータ６２が押圧プレート６１を下降させ、第２の移動体５５が押圧プレート６１から試験済みのコンタクトプレート１１０を受け取る。
　次いで、図５１に示すように、第２の移動体５５は第２の位置Ｌ２から第３の位置Ｌ３に移動して、第２の間隔変更装置７０が第２の移動体５５から４枚のコンタクトプレート１１０を第２のデバイス移載装置８０に移載する。
　図５２は本実施形態における第２の間隔変更装置を示す平面図、図４３は本実施形態における第２のデバイス移載装置を示す平面図である。
　ハンドラ２０の第２の間隔変更装置７０は、図５２に示すように、上述の第１の間隔変更装置４０と同様に、一対のＹ方向レール７１と、Ｙ方向レール７１にＹ方向に沿って移動可能に支持された可動アーム７２と、可動アーム７２にＸ方向に沿って移動可能に支持された昇降アクチュエータ（不図示）と、昇降アクチュエータによって昇降可能な可動ヘッド７５と、を備えている。
　また、可動ヘッド７５は、第１の間隔変更装置４０の可動ヘッド４５と同様に、コンタクトプレート１１０を保持する保持部材の間隔を変更する間隔変更機構を有しており、コンタクトプレート１１０をプレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０に移動させる間に、コンタクトプレート１１０間の間隔を狭めることが可能となっている。
　因みに、この第２の間隔変更装置７０は、プレート返送装置９０の一部を動作可能領域に包含しているため、ＤＵＴが空となったコンタクトプレート１１０を、第２のデバイス移載装置８０の補強プレートからプレート返送装置９０上に移動させることも可能となっている。
　ハンドラ２０の第２のデバイス移載装置８０は、図５３に示すように、上述の第１のデバイス移載装置３０と同様に、コンタクトプレート１１０とカスタマトレイ１００とを重ね合わせて保持する保持機構８１と、保持機構８１を反転させる反転機構８６と、反転機構８６を昇降させる昇降機構と、を備えている。また、本実施形態では、保持機構８１は、カスタマトレイ１００を押圧する第１の押圧機構８２４と、補強プレート１２０を押圧する第２の押圧機構８３５と、を有している。
　第２の間隔変更装置７０は、４枚のコンタクトプレート１１０間の間隔を狭めながら、プレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０にコンタクトプレート１１０を移載する。そして、第２のデバイス移載装置８０は、４枚のコンタクトプレート１１０にカスタマトレイ１００を重ね合わせて反転させることで、４枚のコンタクトプレート１１０の第２の収容部１１４に収容されていた全てのＤＵＴを、カスタマトレイ１００の第１の収容部１０４に一括して移し替える。
　この際、本実施形態では、第１の押圧機構３２４によってカスタマトレイ１００の略中央を押圧すると共に、第２の押圧装置３５によって補強プレート１２０の両端を押圧することで、補強プレート１２０を介してコンタクトプレート１１０を押圧する。これにより、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０との間に隙間が生じるのを効果的に抑制することができる。
　なお、ＤＵＴが空のカスタマトレイ１００は、図１に示すように、トレイ回送装置９５によって第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。一方、使用済みのコンタクトプレート１１０は、プレート返送装置９０によって第２のデバイス移載装置８０から第１のデバイス移載装置３０に返送される。
　試験済みのＤＵＴが収容されたカスタマトレイ１００は、第２のデバイス移載装置８０に積層された状態で格納される。そして、所定数のカスタマトレイ１００が積層されたら、ハンドラ２０からカスタマトレイ１００が取り出されて、例えば分類専用機に投入される。この分類専用機では、電子部品試験装置１のテスタ本体５による試験の結果に応じたカテゴリにＤＵＴが分類される。
　以上のように、本実施形態では、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０を反転させる際に、第１の押圧機構３２４，８２４と第２の押圧機構３３５，８３５によってカスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０を押圧するので、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０との間に隙間が発生するのを抑制することができ、ＤＵＴの移載時における信頼性向上を図ることができる。
　<<第２実施形態>>
　本発明の第２実施形態では、カスタマトレイ、コンタクトプレート、並びに第１及び第２のデバイス移載装置の構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における電子部品試験装置について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
　図５４及び図５５は本実施形態におけるカスタマトレイを示す平面図及び断面図、図５６及び図５７は本実施形態におけるコンタクトプレートを示す平面図及び断面図である。
　図５４に示すように、本実施形態におけるカスタマトレイ１３０は、リブ１０３に代えて、多数（本例では１３６個）の凹部１３２が形成されたトレイ本体１３１を有している。各凹部１３２は、図５５に示すように、幅ｗ１の矩形状の開口１３２ａと、ＤＵＴを案内するテーパ面１３２ｂと、凹部１３２に収容されたＤＵＴを保持する段差１３２ｃと、をそれぞれ有している。本実施形態では、この凹部１３２によってＤＵＴを収容する第１の収容部１３３が区画されている。
　図５４に示すように、多数の凹部１３２は、第１実施形態と同様に、トレイ本体１３１の一方の主面に、Ｘ方向のピッチがＰ１、Ｙ方向のピッチがＰ２でマトリクス状（本例では８行１７列）に配列されている。
　一方、図５６に示すように、本実施形態におけるコンタクトプレート１４０も、リブ１１３に代えて、多数（本例では１３６個）の凹部１４２が形成されたトレイ本体１４１を有している。各凹部１４２は、図５７に示すように、幅ｗ２の矩形状の開口１４２ａと、ＤＵＴを案内するためのテーパ面１４２ｂと、凹部１４２に収容されたＤＵＴを保持する段差１４２ｃと、を有している。この凹部１４２の底部には、コンタクトプレート１４０の裏面に貫通する貫通孔１４３が形成されている。本実施形態では、この凹部１４２によってＤＵＴを収容する第２の収容部１４４が区画されている。
　図５６に示すように、多数の凹部１４２は、第１実施形態と同様に、トレイ本体１４１の一方の主面に、Ｘ方向のピッチがＰ３、Ｙ方向のピッチがＰ４でマトリクス状（本例では２行１７列）に配列されている。また、特に図示しないが、第１実施形態と同様に、コンタクトプレート１４０同士を連結した状態でも、隣接するコンタクトプレート１４０の凹部１４２間のピッチがＰ３となっている。
　本実施形態では、第１実施形態と同様に、カスタマトレイ１３０における第１の収容部１３３のＸ方向のピッチＰ１と、コンタクトプレート１４０における第２の収容部１４４のＸ方向のピッチＰ３とが実質的に同一となっている（Ｐ１＝Ｐ３）。同様に、カスタマトレイ１３０における第１の収容部１３３のＹ方向のピッチＰ２と、コンタクトプレート１４０における第２の収容部１４４のＹ方向のピッチＰ４とが実質的に同一となっている（Ｐ２＝Ｐ４）。
　従って、本実施形態では、特に図示しないが、第１実施形態と同様に、４枚のコンタクトプレート１４０を連結することで、第２の収容部１４４の数が１枚のカスタマトレイ１００における第１の収容部１３３の数と同一となると共に、第１の収容部１３３と第２の収容部１４４が同一配列となる。そのため、１枚のカスタマトレイ１３０に４枚のコンタクトプレート１４０を重ね合わせて反転させることで、カスタマトレイ１３０とコンタクトプレート１４０との間で多数（本例では１３６個）のＤＵＴを同時に移載することが可能となっている。
　図５８及び図５９は本実施形態における第１のデバイス移載装置を示す側面図及び平面図、図６０は図５９のD-D線に沿った断面図、図６１及び図６２は本実施形態における補強プレートを示す平面図及び断面図である。
　本実施形態における第１のデバイス移載装置３０Ｂは、保持機構と補強プレートの構成が第１実施形態と相違している。なお、特に図示しないが、本実施形態における第２のデバイス移載装置も、以下に説明する第１のデバイス移載装置３０Ｂと同一の構成となっている。
　本実施形態における保持機構３１は、図５８及び図５９に示すように、第１のアーム３２と第２のアーム３３との間に介在しているガイドプレート３１４を有している。このガイドプレート３１４は、多数（本例では１３６個）のガイド孔３１６が形成されたプレート本体３１５を有している。各ガイド孔３１６は、図６０に示すように、幅ｗ３の矩形状の第１の開口３１６ａと、幅ｗ４の矩形状の第２の開口３１６ｂと、最狭部分の幅がｗ５（ｗ５＜ｗ３、ｗ５＜ｗ４）である断面を有する通路３１６ｃと、を有している。
　第１の開口３１６ａと第２の開口３１６ｂとは通路３１６ｃを介して連通しており、ガイド孔３１６は、プレート本体３１５を第１の主面３１５ａから第２の主面３１５ｂに貫通している。また、ガイド孔３１６の内壁面は、第１の開口３１６ａから通路３１６ｃの最狭部分に向かってテーパ状となっていると共に、第２の開口３１６ｂから通路３１６ｃの最狭部分に向かってテーパ状となっている。
　本実施形態では、プレート本体３１５の第１の主面３１５ａがカスタマトレイ１３０に対向し、プレート本体３１５の第２の主面３１５ｂがコンタクトプレート１４０に対向することとなる。ここで、ガイド孔３１６の第１の開口３１６ａの幅ｗ３は、カスタマトレイ１３０の凹部１３２の開口１３２ａの幅ｗ１よりも大きくなっている（ｗ３＞ｗ１）。同様に、ガイド孔３１６の第２の開口３１６ｂの幅ｗ４も、コンタクトプレート１４０の凹部１４２の開口１４２ａの幅ｗ２よりも大きくなっている（ｗ４＞ｗ２）。また、ガイド孔３１６の通路３１６ｃの最小幅ｗ５は、ＤＵＴが通過可能なように当該ＤＵＴの幅ｗ６よりも大きくなっている（ｗ５＞ｗ６）。
　図５９に示すように、多数のガイド孔３１６は、カスタマトレイ１３０やコンタクトプレート１４０と同様に、Ｘ方向ピッチがＰ１（＝Ｐ３）、Ｙ方向のピッチがＰ２（＝Ｐ４）でプレート本体３１５にマトリクス状（本例では８行１７列）に配列されている。
　従って、本実施形態では、第１のアーム３２がカスタマトレイ１３０を把持すると共に、第２のアーム３３が４枚のコンタクトプレート１４０と補強プレート１５０を把持すると、カスタマトレイ１３０とコンタクトプレート１４０の間にガイドプレート３１４が介在し、カスタマトレイ１３０の第１の収容部１３３とコンタクトプレート１４０の第２の収容部１４４との間には、ガイドプレート３１４のガイド孔３１６が介在することとなる。
　一方、本実施形態における補強プレート１５０は、図６１及び図６２に示すように、コンタクトプレート１４０が搭載される第１のプレート１５１と、多数のピンが設けられた第２のプレート１５５と、第１のプレート１５１に対して第２のプレート１５５を接近／離反させるエアシリンダ１５７と、を備えている。
　第１のプレート１５１は、４枚のコンタクトプレート１４０を搭載することが可能となっており、上下両端近傍にブロック１４２が設けられ、このブロック１４２の間にはシャフト１４３がそれぞれ架け渡されている。このシャフト１４３は、コンタクトプレート１４０の裏面に形成された溝１４５（図５６参照）に挿入可能となっている。
　また、本実施形態では、第１のプレート１５１に多数（本例では１３６個）の貫通孔１５４が形成されている。この貫通孔１５４は、カスタマトレイ１３０やコンタクトプレート１４０と同様に、Ｘ方向のピッチがＰ１（＝Ｐ３）、Ｙ方向のピッチがＰ２（＝Ｐ４）で第１のプレート１５１にマトリクス状（本例では８行１７列）に配列されている。
　なお、特に図示しないが、第２のアーム３３は、第１実施形態と同様に、第１のプレート１３１の両側面に形成された係合穴に把持爪３３４を係合させることで、補強プレート１５０を把持する。
　一方、第２のプレート１５５には、多数(本例では１３６個)の略角柱形状のピン１５６が立設されている。このピン１５６は、第１のプレート１５１の貫通孔１５４に挿入可能な大きさを有しており、第１のプレート１５１の貫通孔１５４に対応するように配列されている。
　エアシリンダ１５７は、第１のプレート１５１に設けられており、その駆動軸１５７ａが第２のプレート１５５に固定されている。このエアシリンダ１５７が伸縮することで、第２のプレート１５５を第１のプレート１５１に対して相対的に接近／離反し、ピン１５６が第１のプレート１５１の貫通孔１５４から突出したり引っ込んだりするようになっている。
　図６３～図６８は本実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を説明するための図である。
　先ず、図６３に示すように、支持台３８に支持されている補強プレート１５０及びコンタクトプレート１４０の上方に位置する保持機構３１Ｂを、昇降機構３７が下降させる。
　次いで、保持機構３１Ｂが第２のアーム３３によって４枚のコンタクトプレート１４０と補強プレート１５０を把持した後、図６４に示すように、昇降機構３７が保持機構３１Ｂを上昇させ、反転機構３６が保持機構３１Ｂを１８０度回転させる。
　次いで、図６５に示すように、昇降機構３７が保持機構３１Ｂを下降させて、カスタマトレイ１３０の上にコンタクトプレート１４０を重ね合わせて、第１のアーム３２がカスタマトレイ１００を把持する。次いで、昇降機構３７が保持機構３１Ｂを上昇させた後、第１の押圧機構３２４によってカスタマトレイ１３０の略中央を押圧すると共に、第２の押圧機構３３５によって補強プレート１５０の両端を押圧することで、補強プレート１５０を介してコンタクトプレート１４０を押圧する（図２８参照）。これにより、カスタマトレイ１３０とコンタクトプレート１４０との間に隙間が生じるのを効果的に抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、補強プレート１５０のエアシリンダ１５７が駆動軸１５７ａを短縮させることで、図６６に示すように、ピン１５６が第１のプレート１５１から突出する。これにより、図６７に示すように、ピン１５６は、コンタクトプレート１４０の貫通孔１４３及びガイドプレート３１４のガイド孔３１６を介して、カスタマトレイ１３０の凹部１３３内に到達し、反転時におけるＤＵＴの姿勢が安定化するので、ＤＵＴの引っ掛かりを抑制することができ、ＤＵＴの移載をスムーズに行うことができる。
　次いで、図６８に示すように、反転機構３６が保持機構３１を再び１８０度回転させ、第１及び第２の押圧機構３２４，３３５の押圧を解除した後に（図３２参照）、昇降機構３７が保持機構３１を下降させて支持台３８に補強プレート１５０を載置する。
　次いで、補強プレート１５０のエアシリンダ１５７が駆動軸１５７ａを伸長させることで、ピン１５６が第１のプレート１５１内に引っ込む。これにより、図６９に示すように、ピン１５６は、ＤＵＴを保持しながら徐々に下降して、カスタマトレイ１３０の第１の収容部１３３からコンタクトプレート１４０の第２の収容部１４４に移載される。
　カスタマトレイとコンタクトプレートとの間でＤＵＴを移載する際、カスタマトレイとコンタクトプレートとが若干ずれていると、カスタマトレイの凹部の開口にＤＵＴが乗り上げてしまう場合がある。これに対し、本実施形態では、カスタマトレイ１３０とコンタクトプレート１４０との間にガイドプレート３１４が介在しているので、カスタマトレイ１３０とコンタクトプレート１４０との間でのＤＵＴの乗り上げを防止することができ、ＤＵＴの移載をスムーズに行うことができる。
　次いで、第２のアーム３３は補強プレート１５０とコンタクトプレート１４０を解放した後、図７０に示すように、昇降機構３７が保持機構３１Ｂを上昇させ、反転機構３６が保持機構３１Ｂを再度１８０度回転させる。これにより、コンタクトプレート１４０の上からカスタマトレイ１３０が取り外される。
　以上のように、本実施形態では、第１の押圧機構３２４と第２の押圧機構３３５によってカスタマトレイ１３０とコンタクトプレート１４０を押圧しながら反転させるので、カスタマトレイ１３０とコンタクトプレート１４０との間に隙間が発生するのを抑制することができ、ＤＵＴの移載時における信頼性向上を図ることができる。
　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、１枚のカスタマトレイに対応するコンタクトプレートの枚数は特に限定されない。また、Ｍ枚のカスタマトレイからＮ枚のコンタクトプレートにＤＵＴを一括して移し替えてもよい（但し、Ｍ及びＮは自然数であり、Ｍ＜Ｎである）。さらに、カスタマトレイに形成される第１の収容部の数や、コンタクトプレートに形成される第２の収容部の数も特に限定されない。
　また、第１の押圧機構又は第２の押圧機構のいずれか一方を省略してもよい。カスタマトレイやコンタクトプレートにおいてとりわけ撓みや反りの発生し易い箇所を、第１の押圧機構又は第２の押圧機構のいずれか一方によって押圧することで、カスタマトレイとコンタクトプレートとの間の隙間の発生を抑制することができ、ＤＵＴの移載時の信頼性の向上を図ることができる。
　また、例えば、第１の押圧機構によってコンタクトプレートの略中央部分を押圧し、第２の押圧機構によってカスタマトレイの両端を押圧してもよい。
　さらに、第１及び第２のデバイス移載装置では、カスタマトレイの長手方向に沿った軸を中心として、カスタマトレイとコンタクトプレートを回転させたが、特にこれに限定されない。例えば、カスタマトレイの短手方向に沿った軸を中心として、カスタマトレイ及びコンタクトプレートを回転させてもよい。或いは、カスタマトレイの対角線を中心として、カスタマトレイ及びコンタクトプレートを回転させてもよい。
２０…ハンドラ
　３０，３０Ｂ…第１のデバイス移載装置
　３１，３１Ｂ…保持機構
　　　３１１…振動子
　　　３１２…リニアガイド
　　　３１３…エアシリンダ
　　　３１４…ガイドプレート
　　　　３１５…プレート本体
　　　　　３１６…ガイド孔
　　　　　　３１６ａ…第１の開口
　　　　　　３１６ｂ…第２の開口
　　　　　　３１６ｃ…通路
　　３２…第１のアーム
　　　３２１，３２２…アーム部材
　　　　３２４…第１の押圧機構
　　３３…第２のアーム
　　　３３１，３３２…アーム部材
　　　　３３５…第２の押圧機構
　５０…プレート移動装置
　６０…押圧装置
　７０…第２の間隔変更装置
　８０…第２のデバイス移載装置
　９０…プレート返送装置
　９５…トレイ回送装置
１００，１３０…カスタマトレイ
１１０，１４０…コンタクトプレート
１２０，１５０…補強プレート

Claims (21)

  1. 　第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイの少なくとも一方を押圧する押圧手段と、
    　前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、を備えていることを特徴とする電子部品移載装置。
  2. 　請求項１記載の電子部品移載装置であって、
    　前記押圧手段は、
    　前記保持手段により保持された前記第１のトレイを押圧する第１の押圧手段と、
    　前記保持手段により保持された前記第２のトレイを押圧する第２の押圧手段と、を含むことを特徴とする電子部品移載装置。
  3. 　請求項２記載の電子部品移載装置であって、
    　前記保持手段は、
    　前記第１のトレイを保持する第１のアームと、
    　前記第２のトレイを保持する第２のアームと、を有し、
    　前記第１のアームは、前記第１の押圧手段を収容可能であることを特徴とする電子部品移載装置。
  4. 　請求項２又は３記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１の押圧手段は、前記第１のトレイにおいて、前記電子部品を収容可能な第１の収容部が形成されていない主面を押圧し、
    　前記第２の押圧手段は、前記第２のトレイにおいて、前記電子部品を収容可能な第２の収容部が形成されていない主面を押圧することを特徴とする電子部品移載装置。
  5. 　請求項４記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１の押圧手段は、前記第１のトレイの略中央に位置する第１の押圧点を押圧し、
    　前記第２の押圧手段は、前記第２のトレイの両端に位置する第２の押圧点を押圧し、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせたときに、前記第１の押圧点と、前記第２の押圧点と、が平面視において実質的に同一線上に並ぶことを特徴とする電子部品移載装置。
  6. 　請求項４又は５記載の電子部品移載装置であって、
    　前記保持手段は、前記第１の収容部と前記第２の収容部を対向させた状態で、前記第１のトレイと、前記第２のトレイと、を重ね合わせて保持することを特徴とする電子部品移載装置。
  7. 　請求項４～６の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第２のトレイは、前記第２の収容部に貫通孔が形成されており、
    　前記電子部品移載装置は、ピンを前記貫通孔に挿入させるピン挿入手段を備えていることを特徴とする電子部品移載装置。
  8. 　請求項４～７の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイとの間に介在して、前記電子部品を移載する際に、前記電子部品を案内する案内板を備え、
    　前記案内板は、前記第１の収容部及び前記第２の収容部の配列に対応した複数の案内孔が形成されていることを特徴とする電子部品移載装置。
  9. 　請求項８記載の電子部品移載装置であって、
    　前記案内孔は、
    　前記第１の収容部の開口よりも大きい第１の開口と、
    　前記第２の収容部の開口よりも大きい第２の開口と、
    　前記第１の開口と前記第２の開口を連通し、前記第１及び第２の開口より小さく、且つ、前記電子部品よりも大きな断面を有する通路と、を有することを特徴とする電子部品移載装置。
  10. 　請求項１～９の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせた状態で振動させる振動手段を備えていることを特徴とする電子部品移載装置。
  11. 　請求項１～１０の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイ又は前記第２のトレイの一方を、前記第１のトレイ又は前記第２のトレイの他方に対して相対的に摺動させる摺動手段を備えていることを特徴とする電子部品移載装置。
  12. 　請求項１～１１の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
    　前記反転手段は、前記第１のトレイと前記第２のトレイを１８０度よりも大きい所定の角度まで回転させた後に、前記第１のトレイ及び前記第２のトレイが実質的に水平になるまで逆回転させることを特徴とする電子部品移載装置。
  13. 　請求項４～７の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイは、前記第１の収容部の周縁に凹部を有し、
    　前記第２のトレイは、前記第２の収容部の周縁に凸部を有し、
    　前記保持手段は、前記凸部が前記凹部に入り込むように、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせることを特徴とする電子部品移載装置。
  14. 　第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、
    　前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、を備え、
    　前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な第２の収容部に貫通孔が形成され、
    　前記電子部品移載装置は、ピンを前記貫通孔に挿入させるピン挿入手段をさらに備えていることを特徴とする電子部品移載装置。
  15. 　第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、
    　前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイとの間に介在して、前記電子部品を移載する際に前記電子部品を案内する案内板と、を備え、
    　前記第１のトレイは、前記電子部品を収容可能な第１の収容部を有し、
    　前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な第２の収容部を有し、
    　前記案内板は、前記第１の収容部及び前記第２の収容部の配列に対応した複数の案内孔が形成されていることを特徴とする電子部品移載装置。
  16. 　請求項１５記載の電子部品移載装置であって、
    　前記案内孔は、
    　前記第１の収容部の開口よりも大きい第１の開口と、
    　前記第２の収容部の開口よりも大きい第２の開口と、
    　前記第１の開口と前記第２の開口を連通し、前記第１及び第２の開口より小さく、且つ、前記電子部品よりも大きな断面を有する通路と、を有することを特徴とする電子部品移載装置。
  17. 　第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、
    　前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせた状態で振動させる振動手段と、を備えていることを特徴とする電子部品移載装置。
  18. 　第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、
    　前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、
    　前記第１のトレイ又は前記第２のトレイの一方を、前記第１のトレイ又は前記第２のトレイの他方に対して相対的に摺動させる摺動手段と、を備えていることを特徴とする電子部品移載装置。
  19. 　第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、
    　前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、を備え、
    　前記反転手段は、前記第１のトレイと前記第２のトレイを１８０度よりも大きい所定の角度まで回転させた後に、前記第１のトレイ及び前記第２のトレイが実質的に水平になるまで逆回転させることを特徴とする電子部品移載装置。
  20. 　第１のトレイと第２のトレイの間で複数の電子部品を移し替える電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持する保持手段と、
    　前記保持手段が前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせて保持した状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させる反転手段と、を備え、
    　前記第１のトレイは、前記電子部品を収容可能な前記第１の収容部の周縁に凹部を有し、
    　前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な前記第２の収容部の周縁に凸部を有し、
    　前記保持手段は、前記凸部が前記凹部に入り込むように、前記第１のトレイと前記第２のトレイを重ね合わせることを特徴とする電子部品移載装置。
  21. 　電子部品を試験する電子部品試験装置であって、
    　前記電子部品と電気的に接触するテストヘッドと、
    　請求項１～２０の何れかに記載の電子部品移載装置と、を備えていることを特徴とする電子部品試験装置。
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