JPH08194032A - Ｉｃテスタ用水平搬送型ハンドラ - Google Patents
Ｉｃテスタ用水平搬送型ハンドラInfo
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- JPH08194032A JPH08194032A JP7023506A JP2350695A JPH08194032A JP H08194032 A JPH08194032 A JP H08194032A JP 7023506 A JP7023506 A JP 7023506A JP 2350695 A JP2350695 A JP 2350695A JP H08194032 A JPH08194032 A JP H08194032A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 専用のテストトレイ１７がＤＵＴ１０を載置
してローダ部２２から恒温槽３５に搬送されて高／低温
でＤＵＴがテストされアンローダ部２３へと循環するＩ
Ｃテスタ用水平搬送型ハンドラにおいて、テストトレイ
１７の熱膨張にもかかわらず、テストトレイ１７とカス
トマトレイ１６との間のＸ−Ｙアーム２８によるＤＵＴ
１０のハンドリングを正確に行う。 【構成】 恒温槽３９内部に制御用の温度計３９を設
け、テストトレイ１７が恒温槽３５から排出された時点
からの時間を計時するカウンタ１３を設け、その計時数
からテストトレイ１７の熱膨張による拡大縮小量を求め
てＸ−Ｙアーム２８の修正移動量を決め、Ｘ−Ｙアーム
２８の移動を制御部１２が制御する。
してローダ部２２から恒温槽３５に搬送されて高／低温
でＤＵＴがテストされアンローダ部２３へと循環するＩ
Ｃテスタ用水平搬送型ハンドラにおいて、テストトレイ
１７の熱膨張にもかかわらず、テストトレイ１７とカス
トマトレイ１６との間のＸ−Ｙアーム２８によるＤＵＴ
１０のハンドリングを正確に行う。 【構成】 恒温槽３９内部に制御用の温度計３９を設
け、テストトレイ１７が恒温槽３５から排出された時点
からの時間を計時するカウンタ１３を設け、その計時数
からテストトレイ１７の熱膨張による拡大縮小量を求め
てＸ−Ｙアーム２８の修正移動量を決め、Ｘ−Ｙアーム
２８の移動を制御部１２が制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は恒温槽及びローダ部か
ら恒温槽内部のテスト領域とアンローダ部とを循環する
テストトレイを用いて半導体ＩＣをテストするＩＣテス
タ用水平搬送型ハンドラに関する。特にテストトレイが
恒温槽内で高温印加により熱膨張してこのテストトレイ
に載置している被測定ＩＣ（以下「ＤＵＴ」という）の
位置が常温時に比べて若干移動するので、テストトレイ
とカスタマトレイ間でＤＵＴを吸引搬送するＸ−Ｙアー
ムの可動体の移動距離も同じように移動しなければなら
ない。この移動距離の補正に関するものである。
ら恒温槽内部のテスト領域とアンローダ部とを循環する
テストトレイを用いて半導体ＩＣをテストするＩＣテス
タ用水平搬送型ハンドラに関する。特にテストトレイが
恒温槽内で高温印加により熱膨張してこのテストトレイ
に載置している被測定ＩＣ（以下「ＤＵＴ」という）の
位置が常温時に比べて若干移動するので、テストトレイ
とカスタマトレイ間でＤＵＴを吸引搬送するＸ−Ｙアー
ムの可動体の移動距離も同じように移動しなければなら
ない。この移動距離の補正に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＤＵＴのテストにおいて、ＩＣテスタと
一体になって恒温槽を有する水平搬送型ハンドラが用い
られることがある。この水平搬送型ハンドラはＤＵＴを
Ｘ−Ｙアームを用いてハンドリングしてＤＵＴを載置し
たカストマトレイからテストトレイにローディングし、
テストトレイは自動的に恒温槽に搬送されてＤＵＴを高
温／低温時でテスティングし、最後にテスト結果の試験
データに基づくカテゴリ毎に分類（ソート）し、テスト
トレイからカスタマトレイにＸ−Ｙアームを用いてアン
ローディングしている。
一体になって恒温槽を有する水平搬送型ハンドラが用い
られることがある。この水平搬送型ハンドラはＤＵＴを
Ｘ−Ｙアームを用いてハンドリングしてＤＵＴを載置し
たカストマトレイからテストトレイにローディングし、
テストトレイは自動的に恒温槽に搬送されてＤＵＴを高
温／低温時でテスティングし、最後にテスト結果の試験
データに基づくカテゴリ毎に分類（ソート）し、テスト
トレイからカスタマトレイにＸ−Ｙアームを用いてアン
ローディングしている。
【０００３】図４を用いて、この恒温槽３５を有する一
例のハンドラ２１でのカストマトレイ１６、テストトレ
イ１７及びＤＵＴ１０の搬送経路及びテスト方法の概要
を説明する。ハンドラ２１内部のローダ部２２において
カストマトレイ１６に載置されているＤＵＴ１０を恒温
槽３５内の高／低温に耐える別のテストトレイ１７に転
送載置し直す。このＤＵＴ１０が転送載置されたテスト
トレイ１７は、一定の経路を搬送循環されて恒温槽内部
のテスト領域３７でＤＵＴ１０がテストされる。つま
り、恒温槽３５に送り込まれ、ソークチェンバ３６で加
熱あるいは冷却され、一定温度に達するとテスト領域３
７で一定温度のもとでＤＵＴ１０の電気的特性が測定さ
れ、その後ＥＸＩＴチェンバ３８に送られる。
例のハンドラ２１でのカストマトレイ１６、テストトレ
イ１７及びＤＵＴ１０の搬送経路及びテスト方法の概要
を説明する。ハンドラ２１内部のローダ部２２において
カストマトレイ１６に載置されているＤＵＴ１０を恒温
槽３５内の高／低温に耐える別のテストトレイ１７に転
送載置し直す。このＤＵＴ１０が転送載置されたテスト
トレイ１７は、一定の経路を搬送循環されて恒温槽内部
のテスト領域３７でＤＵＴ１０がテストされる。つま
り、恒温槽３５に送り込まれ、ソークチェンバ３６で加
熱あるいは冷却され、一定温度に達するとテスト領域３
７で一定温度のもとでＤＵＴ１０の電気的特性が測定さ
れ、その後ＥＸＩＴチェンバ３８に送られる。
【０００４】高／低温時でのテストが実施され、ＥＸＩ
Ｔチェンバ３８を通過した当該ＤＵＴ１０は、テストト
レイ１７に載置されたままアンローダ部Ａ２３及びアン
ローダ部Ｂ２４に送られ、ここでテストトレイ１７から
カストマトレイ１６に、テスト結果のカテゴリ毎にソー
ト（分類）されて転送載置される。カストマトレイ１６
とテストトレイ１７との間のＤＵＴ１０の転送にはＸ−
Ｙアーム２８の可動体２７1 、２７2 及び２７3 （以下
一般的には「２７」という）の下方に、真空ポンプを使
用した吸引搬送手段が用いられ、ＤＵＴ１０を１〜数個
吸引吸着して他方のカストマトレイ１６あるいはテスト
トレイ１７に転送し、ここにおいて解放することにより
一方から他方への転送を終了する。
Ｔチェンバ３８を通過した当該ＤＵＴ１０は、テストト
レイ１７に載置されたままアンローダ部Ａ２３及びアン
ローダ部Ｂ２４に送られ、ここでテストトレイ１７から
カストマトレイ１６に、テスト結果のカテゴリ毎にソー
ト（分類）されて転送載置される。カストマトレイ１６
とテストトレイ１７との間のＤＵＴ１０の転送にはＸ−
Ｙアーム２８の可動体２７1 、２７2 及び２７3 （以下
一般的には「２７」という）の下方に、真空ポンプを使
用した吸引搬送手段が用いられ、ＤＵＴ１０を１〜数個
吸引吸着して他方のカストマトレイ１６あるいはテスト
トレイ１７に転送し、ここにおいて解放することにより
一方から他方への転送を終了する。
【０００５】図４に於いて、ローダ部２２ではＹレール
２５1 と２５2 、Ｘレール２６1 及び可動体２７1 でも
ってＸ−Ｙアーム２８1 が構成され、Ｘレール２６1 は
Ｙ方向に移動自在であり、可動体２７1 はＸレール２６
1 に取り付けられてＸ方向に移動自在である。従って可
動体２７1 はローダ部２２の平面上全ての点に移動で
き、可動体２７1 にはＤＵＴ１０の吸着部が有り、ＤＵ
Ｔ１０をカストマトレイ１６からテストトレイ１７に転
送載置する。アンローダ部Ａ２３には、Ｙレール２５3
と２５4 、Ｘレール２６2 及び可動体２７2 から構成さ
れるＸ−Ｙアーム２８2 でもってテスト済みＤＵＴ１０
をテストトレイ１７からカストマトレイ１６に転送載置
する。アンローダ部Ｂ２４においても同様にＸ−Ｙアー
ム２８3 の可動体２７3 がテスト済みＤＵＴ１０をテス
トトレイ１７からカストマトレイ１６に転送載置する。
この一例の構成で、アンローダ部がＡ２３とＢ２４との
２ケ所を有するのは、テスト結果のＤＵＴ１０を４種類
以上にソーティング（分類）するためで、図示していな
いが、カストマトレイ１６がハンドラ２１の内部で交換
されて、８分類までのソーティングが可能のように構成
されている。
２５1 と２５2 、Ｘレール２６1 及び可動体２７1 でも
ってＸ−Ｙアーム２８1 が構成され、Ｘレール２６1 は
Ｙ方向に移動自在であり、可動体２７1 はＸレール２６
1 に取り付けられてＸ方向に移動自在である。従って可
動体２７1 はローダ部２２の平面上全ての点に移動で
き、可動体２７1 にはＤＵＴ１０の吸着部が有り、ＤＵ
Ｔ１０をカストマトレイ１６からテストトレイ１７に転
送載置する。アンローダ部Ａ２３には、Ｙレール２５3
と２５4 、Ｘレール２６2 及び可動体２７2 から構成さ
れるＸ−Ｙアーム２８2 でもってテスト済みＤＵＴ１０
をテストトレイ１７からカストマトレイ１６に転送載置
する。アンローダ部Ｂ２４においても同様にＸ−Ｙアー
ム２８3 の可動体２７3 がテスト済みＤＵＴ１０をテス
トトレイ１７からカストマトレイ１６に転送載置する。
この一例の構成で、アンローダ部がＡ２３とＢ２４との
２ケ所を有するのは、テスト結果のＤＵＴ１０を４種類
以上にソーティング（分類）するためで、図示していな
いが、カストマトレイ１６がハンドラ２１の内部で交換
されて、８分類までのソーティングが可能のように構成
されている。
【０００６】図５にテストトレイ１７の外観図を示す。
テストトレイ１７は例えばアルミ（Ａｌ）製の枠とその
枠に一定間隔毎に設けられた支柱２９とその支柱２９間
に配列された複数のトレイインサート３０とにより構成
されている。トレイインサート３０の中央部は凹部であ
り、この凹部にＤＵＴ１０が載置固定されており、図示
していないが、恒温槽３５内のテスト領域３７ではこの
ままの状態でＤＵＴ１０のリードピンがＩＣテスタのテ
ストヘッドと接触できる構造となっている。トレイイン
サート３０の両端の中央部にはＸ−Ｙアーム２８の可動
体２７用の誘導孔３１が有り、この誘導孔３１によって
可動体２７の凸部と合体して位置決めをしＤＵＴ１０の
吸着や解放を行う。
テストトレイ１７は例えばアルミ（Ａｌ）製の枠とその
枠に一定間隔毎に設けられた支柱２９とその支柱２９間
に配列された複数のトレイインサート３０とにより構成
されている。トレイインサート３０の中央部は凹部であ
り、この凹部にＤＵＴ１０が載置固定されており、図示
していないが、恒温槽３５内のテスト領域３７ではこの
ままの状態でＤＵＴ１０のリードピンがＩＣテスタのテ
ストヘッドと接触できる構造となっている。トレイイン
サート３０の両端の中央部にはＸ−Ｙアーム２８の可動
体２７用の誘導孔３１が有り、この誘導孔３１によって
可動体２７の凸部と合体して位置決めをしＤＵＴ１０の
吸着や解放を行う。
【０００７】テストトレイ１７に設置されている複数の
トレイインサート３０内に固定されている複数のＤＵＴ
１０は、テスト領域３７で複数のＤＵＴ１０が同時にテ
ストヘッドの測定ピンと接触してテストされる。つまり
全てのＤＵＴ１０が同時測定（同測）される。同時測定
数は初めは２個同測、４個同測と数が少なかった。従っ
てテストトレイ１７の枠の大きさ、つまり面積が小さい
ので全体的に熱膨張は小さく、問題は生じなかった。そ
の後、１６個同測と同測数は増えてきたが、テストトレ
イ１７の固定位置を恒温層３５の温度によってメカ的に
修正し、熱膨張によるＤＵＴ１０位置の補正を行ってき
た。
トレイインサート３０内に固定されている複数のＤＵＴ
１０は、テスト領域３７で複数のＤＵＴ１０が同時にテ
ストヘッドの測定ピンと接触してテストされる。つまり
全てのＤＵＴ１０が同時測定（同測）される。同時測定
数は初めは２個同測、４個同測と数が少なかった。従っ
てテストトレイ１７の枠の大きさ、つまり面積が小さい
ので全体的に熱膨張は小さく、問題は生じなかった。そ
の後、１６個同測と同測数は増えてきたが、テストトレ
イ１７の固定位置を恒温層３５の温度によってメカ的に
修正し、熱膨張によるＤＵＴ１０位置の補正を行ってき
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】技術の進歩により、同
測数も１６個同測から３２個同測と、そして６４個同測
のハンドラを含むＩＣテストシステムも誕生してきた。
今後は益々同測数も増え１００個以上同測の要求も生じ
て来よう。従ってテストトレイの大きさも益々大きくな
り、熱膨張によるＤＵＴの位置の変動も大きくなり、そ
の影響は無視できなくなってきた。
測数も１６個同測から３２個同測と、そして６４個同測
のハンドラを含むＩＣテストシステムも誕生してきた。
今後は益々同測数も増え１００個以上同測の要求も生じ
て来よう。従ってテストトレイの大きさも益々大きくな
り、熱膨張によるＤＵＴの位置の変動も大きくなり、そ
の影響は無視できなくなってきた。
【０００９】例えば、現在の最大のテストトレイは、材
料がアルミで、トレイインサートの数が３２ケから６４
ケを内蔵する物の大きさは約４００ｍｍ×２５０ｍｍ程
度であり、１２５°Ｃでの熱膨張は０．５ｍｍ以上にも
なる。Ｘ−Ｙアームの移動距離の制御を０．１ｍｍステ
ップとすると、５ステップ以上の変動となる。これでは
Ｘ−Ｙアームとトレイインサートとの位置合わせは不可
能となる。従来のメカ的な固定位置の修正方法でも難し
くなってきた。位置合わせの凹凸に余分の余裕を持たせ
ると、今度は吸着ミスやセットミスが生じてくる。
料がアルミで、トレイインサートの数が３２ケから６４
ケを内蔵する物の大きさは約４００ｍｍ×２５０ｍｍ程
度であり、１２５°Ｃでの熱膨張は０．５ｍｍ以上にも
なる。Ｘ−Ｙアームの移動距離の制御を０．１ｍｍステ
ップとすると、５ステップ以上の変動となる。これでは
Ｘ−Ｙアームとトレイインサートとの位置合わせは不可
能となる。従来のメカ的な固定位置の修正方法でも難し
くなってきた。位置合わせの凹凸に余分の余裕を持たせ
ると、今度は吸着ミスやセットミスが生じてくる。
【００１０】この発明は、このテストトレイの熱膨張に
よるＤＵＴの変動位置を予め求めていたり、計算したり
して予測し、Ｘ−Ｙアームの移動距離を自動的に補正
し、位置合わせや吸着ミスやセットミスを無くそうとす
るものである。
よるＤＵＴの変動位置を予め求めていたり、計算したり
して予測し、Ｘ−Ｙアームの移動距離を自動的に補正
し、位置合わせや吸着ミスやセットミスを無くそうとす
るものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は恒温槽の設定温度毎に常温時と比べてど
の程度熱膨張するか、また恒温槽から排出されたテスト
トレイが秒単位でどの程度縮小していくのか、等を実測
あるいは計算により算出し、テーブル化して準備した
り、簡単な計算式を準備したりする。基礎計算は理論的
に行うので基準にはなるが、テスト条件や個々のハンド
ラでの保温度や排熱度により若干変わるので、最終的に
は実測して決めるのがよい。
に、この発明は恒温槽の設定温度毎に常温時と比べてど
の程度熱膨張するか、また恒温槽から排出されたテスト
トレイが秒単位でどの程度縮小していくのか、等を実測
あるいは計算により算出し、テーブル化して準備した
り、簡単な計算式を準備したりする。基礎計算は理論的
に行うので基準にはなるが、テスト条件や個々のハンド
ラでの保温度や排熱度により若干変わるので、最終的に
は実測して決めるのがよい。
【００１２】恒温槽で高温、例えば１２５°Ｃでテスト
したテストトレイは熱膨張して縦横共に拡張している。
このテストトレイが恒温槽のテスト領域でＤＵＴはテス
トされ、ＥＸＩＴチェンバに移動して温度は下げられる
が、ＥＸＩＴチェンバ内でも未だ高温であり、しかも次
のテスト済みテストトレイも送られてくるので温度が充
分に下げられずにアンローダ部に送り出される。アンロ
ーダ部はほぼ常温である。従ってテストトレイの温度は
下げられていき、熱膨張していたテストトレイは縮小し
ていく。この縮小度合は時間の関数となる。
したテストトレイは熱膨張して縦横共に拡張している。
このテストトレイが恒温槽のテスト領域でＤＵＴはテス
トされ、ＥＸＩＴチェンバに移動して温度は下げられる
が、ＥＸＩＴチェンバ内でも未だ高温であり、しかも次
のテスト済みテストトレイも送られてくるので温度が充
分に下げられずにアンローダ部に送り出される。アンロ
ーダ部はほぼ常温である。従ってテストトレイの温度は
下げられていき、熱膨張していたテストトレイは縮小し
ていく。この縮小度合は時間の関数となる。
【００１３】そこで、各テストトレイ毎に恒温槽から排
出された時点を基準とした特定時点からの時間を例えば
１秒単位でカウンタで計時し、アンローダ部の定位置ま
での計時数によってテストトレイの拡大縮小量を定め
る。この拡大縮小量、つまり修正移動量は計算により求
めてもよいが、予め実測あるいは計算により求め設定し
ていたテーブルから読み出し、Ｘ−Ｙアームの修正移動
量を決めるとよい。つまり、テストトレイの固定位置
を、例えば左下端を一定位置に固定し、そこからのＸ−
Ｙ軸の熱膨張縮小の変動量を求めてＸ−Ｙアームの修正
移動量を決める。Ｘ−Ｙアームの移動量が決まると制御
部の制御により、テスト済みＤＵＴのテストトレイから
カストマトレイへのアンローディングを開始する。
出された時点を基準とした特定時点からの時間を例えば
１秒単位でカウンタで計時し、アンローダ部の定位置ま
での計時数によってテストトレイの拡大縮小量を定め
る。この拡大縮小量、つまり修正移動量は計算により求
めてもよいが、予め実測あるいは計算により求め設定し
ていたテーブルから読み出し、Ｘ−Ｙアームの修正移動
量を決めるとよい。つまり、テストトレイの固定位置
を、例えば左下端を一定位置に固定し、そこからのＸ−
Ｙ軸の熱膨張縮小の変動量を求めてＸ−Ｙアームの修正
移動量を決める。Ｘ−Ｙアームの移動量が決まると制御
部の制御により、テスト済みＤＵＴのテストトレイから
カストマトレイへのアンローディングを開始する。
【００１４】アンローディングの途中でＸ−Ｙアームの
位置決めが定まらなくなってきたときには、再びカウン
タの計時数よりテーブルから修正移動量を求めてアンロ
ーディングを再開する。この場合でもＸ−Ｙアームの位
置決めがミスするときには、制御部のポジション設定表
を画面に読み出して手動で修正移動量を設定することも
できる。
位置決めが定まらなくなってきたときには、再びカウン
タの計時数よりテーブルから修正移動量を求めてアンロ
ーディングを再開する。この場合でもＸ−Ｙアームの位
置決めがミスするときには、制御部のポジション設定表
を画面に読み出して手動で修正移動量を設定することも
できる。
【００１５】ＤＵＴのアンローディングが終了すると、
テストトレイはローダ部に送られ、未テストＤＵＴをカ
ストマトレイより上記テストトレイへのローディングす
る。この場合でもテストトレイが常温まで下がらずに熱
膨張していることが多いのでこのときもカウンタの計時
数から修正移動量を求めてＸ−Ｙアームを制御する。
テストトレイはローダ部に送られ、未テストＤＵＴをカ
ストマトレイより上記テストトレイへのローディングす
る。この場合でもテストトレイが常温まで下がらずに熱
膨張していることが多いのでこのときもカウンタの計時
数から修正移動量を求めてＸ−Ｙアームを制御する。
【００１６】テストトレイの材質は一般的にアルミ（Ａ
ｌ）を用いるが、アルミで無くとも高／低温に耐える金
属製の材質であれば何でもよい。但し、使用する材質の
熱膨張縮小の修正量を常に求めなければならない。Ｘ−
Ｙアームの駆動は、通常、パルスモータ等のステッピン
グモータによることが多い。この場合には１パルスで、
０．１ｍｍ移動させるように構成すると設計が容易にな
る。しかしながら、この発明はパルスモータに限るもの
ではなく、Ｘ−Ｙアームの移動を０．１ｍｍ以下で制御
できるものであれば何でもよい。以下、実施例について
説明する。
ｌ）を用いるが、アルミで無くとも高／低温に耐える金
属製の材質であれば何でもよい。但し、使用する材質の
熱膨張縮小の修正量を常に求めなければならない。Ｘ−
Ｙアームの駆動は、通常、パルスモータ等のステッピン
グモータによることが多い。この場合には１パルスで、
０．１ｍｍ移動させるように構成すると設計が容易にな
る。しかしながら、この発明はパルスモータに限るもの
ではなく、Ｘ−Ｙアームの移動を０．１ｍｍ以下で制御
できるものであれば何でもよい。以下、実施例について
説明する。
【００１７】
【実施例】図１にこの発明の一実施例の構成図を、図２
に図１の動作の流れ図を、図３にはＣＲＴ上に表示させ
る修正移動量の一例を、かつ手動補正できる表示画面の
一例を示す。図４、図５と対応する部分には同一符号を
付す。図１について説明する。図１の構成は従来の構成
図である図４に、Ｘ−Ｙアーム２８の修正移動量を定め
るために必要な温度計３９と、恒温槽３５から排出され
たテストトレイ１７の経過時間を計時するカウンタ１３
と、修正移動量を求めＸ−Ｙアーム２８を制御する制御
部１２を追加したものである。
に図１の動作の流れ図を、図３にはＣＲＴ上に表示させ
る修正移動量の一例を、かつ手動補正できる表示画面の
一例を示す。図４、図５と対応する部分には同一符号を
付す。図１について説明する。図１の構成は従来の構成
図である図４に、Ｘ−Ｙアーム２８の修正移動量を定め
るために必要な温度計３９と、恒温槽３５から排出され
たテストトレイ１７の経過時間を計時するカウンタ１３
と、修正移動量を求めＸ−Ｙアーム２８を制御する制御
部１２を追加したものである。
【００１８】Ｘ−Ｙアーム２８の修正移動量を定めるた
めに必要な温度計３９は少なくとも恒温槽３５のテスト
領域３７に必要であり、修正移動量の精度を高めるため
には更にＥＸＩＴチェンバ３８及びアンローダ部２３に
も設けるとよい。するとこの３場所の温度勾配がわか
り、きめ細かく制御することができ、精度を高めること
ができる。
めに必要な温度計３９は少なくとも恒温槽３５のテスト
領域３７に必要であり、修正移動量の精度を高めるため
には更にＥＸＩＴチェンバ３８及びアンローダ部２３に
も設けるとよい。するとこの３場所の温度勾配がわか
り、きめ細かく制御することができ、精度を高めること
ができる。
【００１９】カウンタ１３は該当するテストトレイ１７
が恒温槽３５から排出された時点を基準とする特定時点
から計時を開始するが、この実施例では、その特定時点
をＥＸＩＴチェンバ３８からアンローダ部Ａ２３に排出
された時点とした。それ以外にも恒温槽３５の温度の最
も高いテスト領域３７からＥＸＩＴチェンバ３８に送出
された時点でもよい。要はテストトレイ１７のアンロー
ダ部２３、２４での熱膨張の拡大縮小度を求める特定時
点とするものであるから、基準時点から一定時間離れた
他の特定時点でもよい。
が恒温槽３５から排出された時点を基準とする特定時点
から計時を開始するが、この実施例では、その特定時点
をＥＸＩＴチェンバ３８からアンローダ部Ａ２３に排出
された時点とした。それ以外にも恒温槽３５の温度の最
も高いテスト領域３７からＥＸＩＴチェンバ３８に送出
された時点でもよい。要はテストトレイ１７のアンロー
ダ部２３、２４での熱膨張の拡大縮小度を求める特定時
点とするものであるから、基準時点から一定時間離れた
他の特定時点でもよい。
【００２０】制御部１２は従来の制御部に加えて、Ｘ−
Ｙアーム２８の修正移動量を求めその修正位置に可動体
２７を移動させる制御部１２である。修正移動量を求め
るには常に計算して求める方式もあるが、予め実測して
あるいは計算して求めテーブル化し、メモリに記憶し
て、カウンタ１３の計時数から修正移動量を読み出すの
が時間的にも速く、便利である。そして可動体２７がこ
の修正移動量を移動してトレイインサート３０との位置
合わせが出来ないときには、手動修正をすることもでき
る。つまり制御部１２のポジション設定表を画面に読み
出し、数値を修正して再びメモリに戻してやればよい。
Ｙアーム２８の修正移動量を求めその修正位置に可動体
２７を移動させる制御部１２である。修正移動量を求め
るには常に計算して求める方式もあるが、予め実測して
あるいは計算して求めテーブル化し、メモリに記憶し
て、カウンタ１３の計時数から修正移動量を読み出すの
が時間的にも速く、便利である。そして可動体２７がこ
の修正移動量を移動してトレイインサート３０との位置
合わせが出来ないときには、手動修正をすることもでき
る。つまり制御部１２のポジション設定表を画面に読み
出し、数値を修正して再びメモリに戻してやればよい。
【００２１】図３にその一例を示す。図３はローダ側の
ポジション設定表の一例である。テストトレイ１７とカ
ストマトレイ１６の双方でそれぞれ修正ができる。テス
トトレイ１７側では恒温槽２５の温度が４０゜Ｃから１
２５゜Ｃまでの区間を４分割してそれぞれの補正値を決
めるようにしている。この区分数は多いほど精度は良く
なるが読み出し速度等が遅くなる。よって実用上問題無
い範囲で少ない区分数がよい。またこの画面で手動修正
を行っても予め準備したテーブル表は保存されているよ
うにする。アンローダ側でも同様のポジション設定表を
有している。
ポジション設定表の一例である。テストトレイ１７とカ
ストマトレイ１６の双方でそれぞれ修正ができる。テス
トトレイ１７側では恒温槽２５の温度が４０゜Ｃから１
２５゜Ｃまでの区間を４分割してそれぞれの補正値を決
めるようにしている。この区分数は多いほど精度は良く
なるが読み出し速度等が遅くなる。よって実用上問題無
い範囲で少ない区分数がよい。またこの画面で手動修正
を行っても予め準備したテーブル表は保存されているよ
うにする。アンローダ側でも同様のポジション設定表を
有している。
【００２２】図２はこの一実施例の動作の流れ図であ
る。テストトレイ１７が恒温槽３５から出てくるところ
から一巡する動作が示されている。内容は上述した内容
とほぼ同じであり、一例であるので特に限定した動作も
あるが詳細な説明は省略する。
る。テストトレイ１７が恒温槽３５から出てくるところ
から一巡する動作が示されている。内容は上述した内容
とほぼ同じであり、一例であるので特に限定した動作も
あるが詳細な説明は省略する。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明を
用いると、専用のテストトレイ１７がＤＵＴ１０を載置
してローダ部２２から恒温槽３５を通り、恒温槽３５内
のテスト領域３７で高温／低温でＤＵＴ１０がテストさ
れ、アンローダ部２３、２４へとテストトレイ１７が循
環するハンドラ２１において、テストトレイ１７とカス
トマトレイ１６との間のＤＵＴ１０のハンドリングが恒
温槽３５の温度によらず正確にハンドリングできるよう
になった。つまりＸ−Ｙアーム２８の吸着ミスやセット
ミスが無くなった。よって、今後テストトレイ１７が大
きくなるに従って大きくなる熱膨張によるハンドリング
ミスを防ぐことができ、その効果は大である。
用いると、専用のテストトレイ１７がＤＵＴ１０を載置
してローダ部２２から恒温槽３５を通り、恒温槽３５内
のテスト領域３７で高温／低温でＤＵＴ１０がテストさ
れ、アンローダ部２３、２４へとテストトレイ１７が循
環するハンドラ２１において、テストトレイ１７とカス
トマトレイ１６との間のＤＵＴ１０のハンドリングが恒
温槽３５の温度によらず正確にハンドリングできるよう
になった。つまりＸ−Ｙアーム２８の吸着ミスやセット
ミスが無くなった。よって、今後テストトレイ１７が大
きくなるに従って大きくなる熱膨張によるハンドリング
ミスを防ぐことができ、その効果は大である。
【図１】本発明の一実施例の概念図である。
【図２】図１の一実施例の動作の流れ図である。
【図３】図１の一実施例で操作部署でのディスプレイ画
面図である。
面図である。
【図４】従来技術の一例の構成図である。
【図５】図１及び図４で用いられるテストトレイの外観
図である。
図である。
１０ ＤＵＴ（被測定ＩＣ） １２ 制御部 １３ カウンタ １６ カストマトレイ １７ テストトレイ ２１ ハンドラ ２２ ローダ部 ２３ アンローダ部Ａ ２４ アンローダ部Ｂ ２５、２５1 、２５2 、２５3 、２５4 、２５5 、２５
6 Ｙレール ２６、２６1 、２６2 、２６3 Ｘレール ２７、２７1 、２７2 、２７3 可動体 ２８、２８1 、２８2 、２８3 Ｘ−Ｙアーム ２９ 支柱 ３０ トレイインサート ３１ 誘導孔 ３５ 恒温槽 ３６ ソークチェンバ ３７ テスト領域 ３８ ＥＸＩＴチェンバ ３９ 温度計
6 Ｙレール ２６、２６1 、２６2 、２６3 Ｘレール ２７、２７1 、２７2 、２７3 可動体 ２８、２８1 、２８2 、２８3 Ｘ−Ｙアーム ２９ 支柱 ３０ トレイインサート ３１ 誘導孔 ３５ 恒温槽 ３６ ソークチェンバ ３７ テスト領域 ３８ ＥＸＩＴチェンバ ３９ 温度計
Claims (2)
- 【請求項１】 恒温槽（３５）とテストトレイ（１７）
を有し、テストトレイ（１７）がＤＵＴ（１０）を載置
してローダ部（２２）から恒温槽（３５）、アンローダ
部（２３、２４）、ローダ部（２２）と循環し、ＤＵＴ
（１０）を搬送するＩＣテスタ用水平搬送型ハンドラ
（２１）において、 ローダ部（２２）でのカストマトレイ（１６）からテス
トトレイ（１７）へと、またアンローダ部（２３、２
４）でのテストトレイ（１７）からカストマトレイ（１
６）へとそれぞれＤＵＴ（１０）をハンドリングするＸ
−Ｙアーム（２８）と、 恒温槽（３５）内部の温度を計測する温度計（３９）
と、 テスト終了後のテストトレイ（１７）が恒温槽（３５）
から排出された時点を基準とする特定時点から時刻を計
時するカウンタ（１３）と、 上記恒温槽（３５）の内部温度と上記カウンタ（１３）
の計時数とにより上記Ｘ−Ｙアーム（２８）の移動距離
を修正し移動を制御する制御部（１２）と、 を具備することを特徴とするＩＣテスタ用水平搬送型ハ
ンドラ。 - 【請求項２】 上記制御部（１２）は恒温槽（３５）の
内部温度とカウンタ（１３）の時計数とによる修正移動
量をテーブル化したメモリを有し、上記カウンタ（１
３）の計時数により修正移動量を読み出し、Ｘ−Ｙアー
ム（２８）の移動を制御する制御部（１２）であること
を特徴とする請求項１記載のＩＣテスタ用水平搬送型ハ
ンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023506A JPH08194032A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Ｉｃテスタ用水平搬送型ハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023506A JPH08194032A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Ｉｃテスタ用水平搬送型ハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08194032A true JPH08194032A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=12112359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023506A Withdrawn JPH08194032A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Ｉｃテスタ用水平搬送型ハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08194032A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007041A1 (fr) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Advantest Corporation | Appareil d'essai de dispositifs a semi-conducteur |
| US6163145A (en) * | 1997-02-20 | 2000-12-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Transporting apparatus for semiconductor device |
| KR100575586B1 (ko) * | 1999-05-26 | 2006-05-03 | 삼성전자주식회사 | 듀얼 인라인 패키지 테스트 설비 |
| WO2008139579A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 |
| TWI582029B (zh) * | 2016-09-22 | 2017-05-11 | 京元電子股份有限公司 | 指紋辨識電子元件測試裝置及其測試設備 |
-
1995
- 1995-01-18 JP JP7023506A patent/JPH08194032A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007041A1 (fr) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Advantest Corporation | Appareil d'essai de dispositifs a semi-conducteur |
| US6320398B1 (en) | 1996-08-09 | 2001-11-20 | Advantest Corporation | Semiconductor device testing apparatus |
| US6163145A (en) * | 1997-02-20 | 2000-12-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Transporting apparatus for semiconductor device |
| KR100575586B1 (ko) * | 1999-05-26 | 2006-05-03 | 삼성전자주식회사 | 듀얼 인라인 패키지 테스트 설비 |
| WO2008139579A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 |
| WO2008139853A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 |
| JPWO2008139853A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2010-07-29 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 |
| TWI582029B (zh) * | 2016-09-22 | 2017-05-11 | 京元電子股份有限公司 | 指紋辨識電子元件測試裝置及其測試設備 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020402 |