JP4570208B2 - 試験済み電子部品の分類制御方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品(以下、代表的にICともいう。)をテストするための電子部品試験装置に関し、特に試験済み電子部品を試験結果に応じて分類する制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ハンドラ(handler )と称される電子部品試験装置では、トレイに収納された多数のICを試験装置内に搬送し、各ICをテストヘッドに電気的に接触させ、IC試験装置本体(tester)に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各ICをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【0003】
従来のハンドラには、試験前のICを収納したり試験済みのICを収納するためのトレイ(以下、カスタマトレイともいう。)と、ハンドラ内を循環搬送されるトレイ(以下、テストトレイともいう。)とが相違するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でICの載せ替えが行われ、ICをテストヘッドに接触させてテストを行うテスト工程においては、ICはテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられる。
【0004】
この試験を終了したICを試験結果に応じたトレイへ載せ替える場合、良品、不良品、再検査といったカテゴリ分だけ空のカスタマトレイを用意し、これにICを載せ替え、そのカスタマトレイが満杯になるとこれを搬出し、新たな空トレイと入れ替える。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、IC製品の検査仕様によっては仕分けすべきカテゴリ数がハンドラの一般分類数を超える場合もある。こうした場合、従来のハンドラでは、カスタマトレイを入れ替えて対応することが行われている。
【0006】
しかしながら、カスタマトレイを入れ替えている間は分類のための移載動作が停止するので、分類数が増加すると時間あたりの処理個数が減少するという問題がある。
【0007】
また、テストトレイからカスタマトレイへICを移載する場合、従来のハンドラでは一つのテストトレイに搭載されたICが全て移載されない限り、次のテストトレイからの移載に移らないので、分類数が増加するとこれによっても時間あたりの処理個数が減少する。さらに、テストトレイの交換中もICの移載動作が停止するので、これによっても時間あたりの処理個数が減少する。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、分類数が増加しても時間あたりの処理個数を維持できる試験済み電子部品の分類制御方法を提供することを目的とする。
【0009】
本発明の第1の観点によれば、第1のトレイに搭載された試験済み電子部品を試験結果に応じた第2のトレイに分類して移載する試験済み電子部品の分類制御方法であって、試験結果から前記第1のトレイに搭載された試験済み電子部品のカテゴリ別発生比率を算出し、発生比率の高いカテゴリの電子部品は、二以上の第2のトレイに移載する試験済み電子部品の分類制御方法が提供される。
【0010】
また、本発明の第2の観点によれば、第1のトレイに搭載された試験済み電子部品を試験結果に応じた第2のトレイに分類して移載する試験済み電子部品の分類制御方法であって、試験結果から前記第1のトレイに搭載された試験済み電子部品のカテゴリ別発生比率を算出し、発生比率の低いカテゴリの電子部品から移載するとともに、当該カテゴリの電子部品を搭載する第2のトレイの交換中は発生比率の高いカテゴリの電子部品を移載する試験済み電子部品の分類制御方法が提供される。
【0011】
上記発明においては特に限定されないが、少なくとも二つのポジションのそれぞれに第1のトレイが在席し、一方の第1のトレイから該当する第2のトレイへ移載すべき電子部品がなくなったら他方の第1のトレイから前記第2のトレイへ移載することがより好ましい。
【0012】
また、上記発明においては特に限定されないが、前記他方の第1のトレイが前記一方の第1のトレイのポジションへ搬送されている間も、当該他方の第1のトレイから電子部品を移載することがより好ましい。
【0013】
また、上記発明においては特に限定されないが、少なくとも二つのポジションのそれぞれに第1のトレイが在席し、一方の第1のトレイから第2のトレイへ電子部品を移載すると同時に、他方の第1のトレイから前記第2のトレイへ電子部品を移載することもできる。
【0014】
さらに、上記発明においては特に限定されないが、前記第1のトレイと前記第2のトレイの間にバッファ部を有し、前記第1のトレイに搭載された電子部品が分類される第2のトレイが在席しないときは、前記バッファ部に一時的に移載することがより好ましい。
【0015】
【作用および発明の効果】
第1の発明では、試験結果から第1のトレイに搭載された試験済み電子部品のカテゴリ別発生比率を算出し、発生比率の高いカテゴリの電子部品は、二以上の第2のトレイに移載する。
【0016】
発生比率の高いカテゴリの電子部品は、移載すべき個数が多いので第2のトレイに移載したときの当該第2のトレイの交換回数も多いことになる。しかしながら、本発明では二以上の第2のトレイを用意してこれに移載するので、一方の第2のトレイが満杯になってこれを交換している間は他方の第2のトレイにそのカテゴリの電子部品を移載することができ、移載動作が中断される(第2のトレイを待機する)ことがない。これにより、連続して移載動作を行うことができ、時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0017】
第2の発明では、試験結果から第1のトレイに搭載された試験済み電子部品のカテゴリ別発生比率を算出し、発生比率の低いカテゴリの電子部品から移載するとともに、当該カテゴリの電子部品を搭載する第2のトレイの交換中は発生比率の高いカテゴリの電子部品を移載する。
【0018】
すなわち、発生比率の低いカテゴリの電子部品は移載すべき個数が少ないので、分類数が多くなると第2のトレイの交換頻度が高い。しかしながら、本発明では発生比率の低いカテゴリの電子部品を移載すべき第2のトレイを交換している間は、発生比率の高い、すなわち個数が多い電子部品を移載するので、第2のトレイの交換中も電子部品の移載動作を継続することができ、これにより時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0019】
また、少なくとも二つのポジションのそれぞれに第1のトレイが在席し、一方の第1のトレイから該当する第2のトレイへ移載すべき電子部品がなくなったら他方の第1のトレイから第2のトレイへ移載するように制御すれば、第1のトレイに対する待ち時間もなくなり、時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0020】
このとき、他方の第1のトレイが一方の第1のトレイのポジションへ搬送されている間も、当該他方の第1のトレイから電子部品を移載するように制御すれば、より待ち時間をなくすことができ、さらに時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0021】
また、少なくとも二つのポジションのそれぞれに第1のトレイが在席し、一方の第1のトレイから第2のトレイへ電子部品を移載すると同時に、他方の第1のトレイから第2のトレイへ電子部品を移載するように制御すれば、他方の第1のトレイの待ち時間がなくなり、これによっても時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0022】
さらに、第1のトレイと第2のトレイの間にバッファ部を設け、第1のトレイに搭載された電子部品が分類される第2のトレイが在席しないときはバッファ部に一時的に移載するように制御すれば、移載動作が中断されることがないことに加え、発生頻度の低いカテゴリの電子部品をまとめて第2のトレイに移載することができ、第2のトレイの交換時間を短縮することができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の試験済み電子部品の分類制御方法が適用された電子部品試験装置を示す一部破断斜視図、図2は同装置の電子部品とトレイの取り廻し方法を示す概念図、図3はローダ部300およびアンローダ部400の拡大図、図4および図5は本発明の試験済み電子部品の分類制御方法の実施形態を示すフローチャートである。なお、図2および図3は本実施形態の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的(三次元的)構造は図1を参照して説明する。
【0024】
図1および図2に示すように、本実施形態の電子部品試験装置1は、テストヘッドを含むチャンバ部100と、これから試験を行なう被試験ICを格納し、また試験済のICを分類して格納するトレイ格納部200と、被試験ICをチャンバ部100に送り込むローダ部300と、チャンバ部100で試験が行なわれた試験済のICを分類して取り出すアンローダ部400とから構成されている。
【0025】
なお、以下の説明では、本発明の試験済み電子部品の分類制御方法をチャンバ方式の電子部品試験装置1に適用した場合を示すが、本発明の試験済み電子部品の分類制御方法は被試験ICが搭載されたトレイ(本発明の第1のトレイに相当する。以下、テストトレイTSTともいう。)を用いるハンドラであれば適用することができ、下記のチャンバ方式電子部品試験装置にのみ限定されるものではない。
【0026】
トレイ格納部200
トレイ格納部200には、試験前の被試験ICを格納する試験前ICストッカ201と、試験の結果に応じて分類された被試験ICを格納する試験済ICストッカ202とが設けられている。
【0027】
試験前ICストッカ201及び試験済ICストッカ202は、詳細な図示は省略するが、枠状のトレイ支持枠と、このトレイ支持枠の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータとで構成され、トレイ支持枠には、カスタマトレイKST(本発明の第2のトレイに相当する。)が複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイKSTがエレベータによって上下に移動される。
【0028】
そして、試験前ICストッカ201には、これから試験が行われる被試験ICが格納されたカスタマトレイKSTが積層されて保持される一方で、試験済ICストッカ202には、試験を終えた被試験ICが適宜に分類されたカスタマトレイKSTが積層されて保持されている。
【0029】
被試験ICストッカ201及び試験済ICストッカ202の上部には、基板105との間において、被試験ICストッカ201と試験済ICストッカ202の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ移送アーム205が設けられている。本例では、被試験ICストッカ201および試験済ICストッカ202の直上(Y軸方向にずれることなく)にローダ部300およびアンローダ部400の窓306,406が設けられているので、トレイ移送アーム205もX軸およびZ軸方向にのみ移動可能になっている。ちなみに、トレイ格納部200とローダ部300またはアンローダ部400との位置関係によっては、トレイ移送アーム205をX軸、Y軸およびZ軸の全ての方向に移動可能としても良い。
【0030】
このトレイ移送アーム205は、カスタマトレイKSTを左右(X方向)に並べて保持するための一対のトレイ収納部を備え、ローダ部300およびアンローダ部400と被試験ICストッカ201および試験済ICストッカ202との間でカスタマトレイKSTの移送を行う。
【0031】
なお、試験前ICストッカ201と試験済ICストッカ202とは同じ構造とされているので、試験前ICストッカ201と試験済ICストッカ202とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。図1及び図2に示す例では、試験前ストッカ201に2個のストッカSTK−Bを設け、またその隣にアンローダ部400へ送られる空ストッカSTK−Eを2個設けるとともに、試験済ICストッカ202に8個のストッカSTK−1,STK−2,‥・,STK−8を設けて試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。たとえば、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることができる。
【0032】
ローダ部300
上述したカスタマトレイKSTは、ローダ部300に運ばれ、当該ローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれた被試験ICが、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに積み替えられる。
【0033】
カスタマトレイKSTからテストトレイTSTへ被試験ICを積み替えるIC搬送装置としては、図1および図2に示すように、基板105の上部に架設された2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレイTSTとカスタマトレイKSTとの間をY方向に往復することができる可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移動できる可動ヘッド303とを備えたX−Y搬送装置304が用いられる。
【0034】
このX−Y搬送装置304の可動ヘッド303には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイKSTから被試験ICを吸着し、その被試験ICをテストトレイTSTに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド303に対して例えば8本程度装着されており、一度に8個の被試験ICをテストトレイTSTに積み替えることができる。
【0035】
なお、一般的なカスタマトレイKSTにあっては、被試験ICを搭載するための凹状ポケットが、被試験ICの形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイKSTに格納された状態における被試験ICの位置は、大きなバラツキを持っている。したがって、この状態で被試験ICを吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイTSTに運ぶと、テストトレイTSTに形成されたIC収納凹部に正確に落し込むことが困難となる。
【0036】
このため、本実施形態の電子部品試験装置1では、カスタマトレイKSTの設置位置とテストトレイTSTとの間にプリサイサ305と呼ばれるICの位置修正手段が設けられている。このプリサイサ305は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、この凹部に吸着ヘツドに吸着された被試験ICを落し込むと、傾斜面で被試験ICの落下位置が修正されることになる。これにより、8個の被試験ICの相互の位置が正確に定まり、位置が修正された被試験ICを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイTSTに積み替えることで、テストトレイTSTに形成されたIC収納凹部に精度良く被試験ICを積み替えることができる。
【0037】
ローダ部300の基板105には、当該ローダ部300へ運ばれたカスタマトレイKSTが基板105の上面に臨むように配置される一対の窓部306,306が開設されている。また、この窓部306のそれぞれには、当該窓部306に運ばれたカスタマトレイKSTを保持するための保持用フック(図示を省略する。)が設けられており、カスタマトレイKSTの上面が窓部306を介して基板105の表面に臨む位置でカスタマトレイKSTが保持される。
【0038】
また、それぞれの窓部306の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブル(図示を省略する。)が設けられており、ここでは試験前の被試験ICが積み替えられて空になったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この空トレイをトレイ移送アーム205のトレイ収納部に受け渡す。
【0039】
チャンバ部100
本例の電子部品試験装置1は、ICに高温もしくは低温の温度ストレスを与えた状態または温度ストレスを与えない状態でICが適切に動作するかどうかを試験(検査)し、当該試験結果に応じてICを分類する装置である。こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ICが多数搭載されたカスタマトレイKSTから当該電子部品試験装置1内を搬送されるテストトレイTSTに被試験ICを載せ替えて実施される。
【0040】
テストトレイTSTは、ローダ部300で被試験ICが積み込まれたのちチャンバ部100に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態でチャンバ部100において各被試験ICが試験される。そして、試験済の被試験ICがアンローダ部400に運び出されたのち、当該アンローダ部400において各被試験ICは試験結果に応じたカスタマトレイKSTに載せ替えられる。なお、試験済みICがカスタマトレイKSTに載せ替えられて空になったテストトレイTSTは、テストトレイ搬送装置108によって、ローダ部300を介して恒温槽101へ返送される。
【0041】
チャンバ部100は、テストトレイTSTに積み込まれた被試験ICに目的とする高温又は低温の温度ストレスを与える恒温槽101と、この恒温槽101で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ICをテストヘッド104に接触させるテストチャンバ102と、テストチャンバ102で試験された被試験ICから、与えられた熱ストレイスを除去する除熱槽103とで構成されている。
【0042】
除熱槽103では、恒温槽101で高温を印加した場合は、被試験ICを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽101で例えば−30℃程度の低温を印加した場合は、被試験ICを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ICをアンローダ部400に搬出する。
【0043】
アンローダ部400
アンローダ部400にも、ローダ部300に設けられたX−Y搬送装置304と同一構造のX−Y搬送装置404,404が設けられ、このX−Y搬送装置404,404によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済の被試験ICがカスタマトレイKSTに積み替えられる。
【0044】
アンローダ部400の基板105には、当該アンローダ部400へ運ばれたカスタマトレイKSTが基板105の上面に臨むように配置される6つの窓部406が設けられている。また、この窓部406のそれぞれには、当該窓部406に運ばれたカスタマトレイKSTを保持するための保持用フック(図示を省略する。)が設けられており、カスタマトレイKSTの上面が窓部406を介して基板105の表面に臨む位置でカスタマトレイKSTが保持される。保持用フックの具体的構成は特に限定されず、たとえば機構的にカスタマトレイKSTを掴んだり、あるいは吸着手段によりカスタマトレイKSTを保持することができる。
【0045】
また、それぞれの窓部406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブル(図示を省略する。)が設けられており、ここでは試験済の被試験ICが積み替えられて満杯になったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム205のトレイ収納部に受け渡す。なお、昇降テーブルの代わりに、それぞれの窓部406の直下に位置するストッカSTKのエレベータ204によってカスタマトレイKSTの昇降を行うこともできる。
【0046】
なお、本実施形態の電子部品試験装置1では、アンローダ部400のテストトレイTSTと窓部406との間にバッファ部405を設け、このバッファ部405に希にしか発生しないカテゴリの被試験ICを一時的に預かるようにしている。
【0047】
試験済みICの分類制御方法
本実施形態の電子部品試験装置1では、図3に示すようにアンローダ部400の窓部406には最大6枚のカスタマトレイKSTを配置することができる。したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは最大6分類であるが、本例では最も発生比率が大きいカテゴリの被試験IC用に、2枚のカスタマトレイを割り付けることとしている。
【0048】
同図に示す例でカテゴリCA1の発生比率が最も大きい場合には、このカテゴリCA1の被試験ICを搭載するカスタマトレイKTSに2枚のカスタマトレイを割り付け、他のカテゴリCA2〜CA5については1枚ずつのカスタマトレイKSTが割り付ける。
【0049】
分類するカテゴリの仕様については特に限定されないが、たとえば良品を高速応答素子(カテゴリCA1)、中速応答素子(カテゴリCA2)、低速応答素子(カテゴリCA3)の3つのカテゴリに分類し、これに不良品(カテゴリCA4)と再試験を必要とするもの(カテゴリCA5)に分類することができる。
【0050】
また、本例では発生比率の最も大きいカテゴリに2枚のカスタマトレイKSTを割り付けるが、上位2つのカテゴリの発生比率がほぼ同じ大きさである場合には、これら2つのカテゴリを3枚のカスタマトレイに割り付け、3枚のうちの一つを何れのカテゴリにも使用できるように被試験ICを移載する。
【0051】
次に動作を説明する。
ここでは図3乃至図5を参照しながら、アンローダ部400のテストトレイTSTから窓部406に設置された6枚のカスタマトレイKSTに対して試験済みICを分類しながら移載する一連の動作を説明する。なお、以下の説明ではアンローダ部400の位置UL1,UL2には2枚のテストトレイTST−1,TST−2が在席し、これらテストトレイTST−1,TST−2には試験済みICが満載されており、これを窓部406にセットされた6枚のカスタマトレイKST−1〜KST−6に移載するものとする。
【0052】
まず、テストヘッド104におけるテスト結果を読み込み、現在アンローダ部UL1,UL2のそれぞれに在席するテストトレイTST−1,TST−2に搭載された試験済みICのカテゴリ別発生比率を演算する(ステップ1,2)。その結果、たとえば高速応答素子が89%、中速応答素子が5%、低速応答素子が3%、不良品が2%、再試験品が1%であったとする。
【0053】
ステップ3では、ステップ2で解析されたカテゴリの発生比率に基づいてカスタマトレイKST−1〜KST−6の割り付けを行うが、このとき89%と最も発生比率が大きい高速応答素子のカテゴリをCA1として2枚のカスタマトレイKST−1,KST−2を割り付け、それ以外のカテゴリCA2〜CA5は順次中速応答素子、低速応答素子、不良品、再試験品としてカスタマトレイKST−3〜KST−6を割り付ける。なお、カスタマトレイに対するカテゴリの割り付けは、本実施形態にのみ限定されず、たとえば被試験ICの発生比率が殆ど変動しなければ予め割り付けておくこともできる。また、発生比率が殆ど変動しないカテゴリのみ予め割り付けを行っておき、変動するカテゴリのみその都度割り付けても良い。
【0054】
次に、ステップ4にてnを1としたのち、ステップ5に進み、第n番目に発生比率が小さいカテゴリの試験済みICのソーティングを開始する。ここでは1回目のソーティングであることから、最も発生比率の小さい再試験品(1%)のカテゴリの試験済みICをソーティングする。この移載にはXY搬送装置404が用いられる。
【0055】
ステップ5において最も発生比率が小さい再試験品のソーティングを終了すると、ステップ7へ進んでnに1を加えステップ5へ戻る。すなわち、第2番目に発生比率が小さいカテゴリ、ここでは不良品(2%)のカテゴリの試験済みICをソーティングする。このような操作は、第5番目に発生比率が小さい、すなわち最も発生比率が大きいカテゴリ、ここでは高速応答素子(89%)のカテゴリの試験済みICのソーティングを終了するまで継続する(ステップ8)。
【0056】
図5を参照してステップ5のサブルーチンを説明する。
ステップ5において、第n番目に発生比率が小さいカテゴリの試験済みICのソーティングを実行する場合、ステップ501にてまずはアンローダ部UL1のテストトレイTST1にある試験済みICからソーティングを開始する。そして、ステップ505にて、現在分類中のカテゴリの試験済みICがアンローダ部UL1のテストトレイTST−1から全てソーティングされたら、ステップ506へ進み、隣のアンローダ部UL2のテストトレイTST2にある当該カテゴリに分類される試験済みICをカスタマトレイに移載する。以上の動作は、そのカテゴリに分類される試験済みICがなくなるか(ステップ510)、それともそのカテゴリの試験済みIC用カスタマトレイが満杯になって新たな空トレイがセットされるまで実行される。
【0057】
すなわち、ステップ502において、たとえば再試験品のカテゴリCA5に分類される試験済みIC用カスタマトレイKST−6が満杯になって、これを新たな空トレイと交換する動作に入ると、ステップ503へ進み、アンローダ部UL1のテストトレイTST−1に存在する試験済みICの中で最も発生比率が大きい、ここでは高速応答素子のカテゴリCA1に分類される試験済みICを該当するカスタマトレイKST−1,KST−2に移載する。この動作は、ステップ504において先程の再試験品のカテゴリCA5に相当するカスタマトレイKST−6の交換が終了するまで行われる。またこの動作は、アンローダ部UL2のテストトレイTST−2にある試験済みICをソーティングしている間にも実行される(ステップ507〜ステップ509)。
【0058】
このように、発生比率の高い高速応答素子のカテゴリCA1のICは個数が多いのでカスタマトレイKST−1から移載して行くが、本実施形態では二つのカスタマトレイKST−1,KST−2を高速応答素子用としているので、一方のカスタマトレイKST−1が満杯になってこれを交換している間でも、他方のカスタマトレイKST−2に残りの高速応答素子のカテゴリCA1のICを移載することができ、移載動作が中断されることがない。これにより、連続して移載動作を行うことができ、時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0059】
また、本実施形態では、発生比率の低いカテゴリのICから移載するとともに、当該カテゴリ用カスタマトレイを交換している間は、発生比率の高い、すなわち個数が多いICのソーティングを実行するので、カスタマトレイの交換中もICの移載動作を継続することができ、これにより時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0060】
さらに、本実施形態では、アンローダ部UL1のみならず、当該アンローダ部UL1にソーティングすべきICがなくなったら、隣のアンローダ部UL2からもソーティングするので、テストトレイTSTの待ち時間もなくなり、これによっても時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0061】
このとき、アンローダ部UL2にあるテストトレイTST−2がアンローダ部UL1へ搬送されている間も、XY搬送装置と同期をとってソーティングすれば、より待ち時間をなくすことができ、さらに時間あたりの処理個数を増加させることができる。
【0062】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0063】
たとえば、テストトレイTST−1,TST−2とカスタマトレイKSTとの間に設けられたバッファ部405を利用し、目的とするカテゴリのカスタマトレイKSTが窓部406に在席しないときは、当該バッファ部405にそのICを一時的に移載しておき、そのカテゴリのカスタマトレイKSTが窓部406の何れかにセットされたときに当該バッファ部405にあるICを移載するように制御しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の試験済み電子部品の分類制御方法を適用した電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図である。
【図2】図1に示す電子部品試験装置における電子部品およびトレイの取り廻し方法を示す概念図である。
【図3】本発明の試験済み電子部品の分類制御方法を適用した電子部品試験装置のローダ部およびアンローダ部を示す拡大図である。
【図4】本発明の試験済み電子部品の分類制御方法の実施形態を示すフローチャートである。
【図5】図4のステップ5のサブルーチンを示すフローチャートである。
【符号の説明】
1…電子部品試験装置
100…チャンバ部
200…トレイ格納部
300…ローダ部
304…X−Y搬送装置
306…窓部
400…アンローダ部
404…X−Y搬送装置
406…窓部
TST…テストトレイ(第1のトレイ)
KST…カスタマトレイ(第2のトレイ)
Claims (6)
- 第1のトレイに搭載された試験済み電子部品を試験結果に応じた第2のトレイに分類して移載する試験済み電子部品の分類制御方法であって、
試験結果から前記第1のトレイに搭載された試験済み電子部品のカテゴリ別発生比率を算出し、
発生比率の高いカテゴリの電子部品は、二以上の第2のトレイに移載する試験済み電子部品の分類制御方法において、
少なくとも二つのポジションのそれぞれに第1のトレイが在席し、一方の第1のトレイから該当する第2のトレイへ移載すべき電子部品がなくなったら他方の第1のトレイから前記第2のトレイへ移載し、
前記他方の第1のトレイが前記一方の第1のトレイのポジションへ搬送されている間も、当該他方の第1のトレイから電子部品を移載する試験済み電子部品の分類制御方法。 - 第1のトレイに搭載された試験済み電子部品を試験結果に応じた第2のトレイに分類して移載する試験済み電子部品の分類制御方法であって、
試験結果から前記第1のトレイに搭載された試験済み電子部品のカテゴリ別発生比率を算出し、
発生比率の低いカテゴリの電子部品から移載するとともに、当該カテゴリの電子部品を搭載する第2のトレイの交換中は発生比率の高いカテゴリの電子部品を移載する試験済み電子部品の分類制御方法。 - 少なくとも二つのポジションのそれぞれに第1のトレイが在席し、一方の第1のトレイから該当する第2のトレイへ移載すべき電子部品がなくなったら他方の第1のトレイから前記第2のトレイへ移載する請求項2記載の試験済み電子部品の分類制御方法。
- 前記他方の第1のトレイが前記一方の第1のトレイのポジションへ搬送されている間も、当該他方の第1のトレイから電子部品を移載する請求項3記載の試験済み電子部品の分類制御方法。
- 少なくとも二つのポジションのそれぞれに第1のトレイが在席し、一方の第1のトレイから第2のトレイへ電子部品を移載すると同時に、他方の第1のトレイから前記第2のトレイへ電子部品を移載する請求項2記載の試験済み電子部品の分類制御方法。
- 前記第1のトレイと前記第2のトレイの間にバッファ部を有し、前記第1のトレイに搭載された電子部品が分類される第2のトレイが在席しないときは、前記バッファ部に一時的に移載する請求項1乃至5のいずれか一項に記載の試験済み電子部品の分類制御方法。
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