JP2000131384A - 電子部品試験装置用吸着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】被試験電子部品を吸着した状態でテストヘッド
のコンタクト部へ押し付ける際の押圧力を均一化できる
電子部品試験装置用吸着装置を提供する。 【解決手段】被試験ＩＣの端子ＨＢをテストヘッドのコ
ンタクト部３０２ａへ押し付けてテストを行う電子部品
試験装置用吸着装置であり、コンタクト部に対して接近
離反移動可能に設けられたプッシャベース３０４ｃ１
と、プッシャベースに対して可動に設けられてＩＣを吸
着する吸着パッド３０４ｃ２を有する可動ベース３０４
ｃ３と、プッシャベース側に設けられて可動ベースをコ
ンタクト部へ向かって押圧する流体圧シリンダ３０４ｃ
４とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの電子部品（以下、単にＩＣともいう。）をテス
トするための電子部品試験装置に用いられる吸着装置に
関し、特に被試験電子部品を吸着した状態でテストヘッ
ドのコンタクト部へ押し付ける際の押圧力を均一化でき
る電子部品試験装置用吸着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ハンドラ (handler)と称される電子部品
試験装置では、トレイに収納した多数の被試験ＩＣをハ
ンドラ内に搬送し、各被試験ＩＣをテストヘッドに電気
的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタと
もいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了する
と各被試験ＩＣをテストヘッドから払い出し、試験結果
に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品とい
ったカテゴリへの仕分けが行われる。

【０００３】従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納
したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カ
スタマトレイともいう。）以外に、ハンドラ内を循環し
て搬送させるトレイ（以下、テストトレイともいう。）
を備えたタイプのものがあり、この種のハンドラでは、
試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの
間で被試験ＩＣの載せ替えが行われる。

【０００４】また、ＩＣの耐熱性を確認するために被試
験ＩＣに低温や高温の温度ストレスを印加した状態でＩ
Ｃの機能テストを実行することもある。こうした場合
に、テストトレイに搭載された被試験ＩＣを所定の温度
まで昇温または降温させる恒温槽を備えたハンドラが用
いられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、被試験ＩＣ
をコンタクト部へ押し付けるにあたっては、水平面内
（Ｘ−Ｙ平面）における位置合わせは勿論のこと、垂直
方向（Ｚ軸方向）における押圧力も均一にすることが望
ましい。一つの被試験ＩＣにおけるＺ軸方向の押圧力が
不均一であると、押圧力不足であると接触不良が生じた
り、押圧力が過度になると端子の損傷が生じるおそれが
あるからである。

【０００６】従来のハンドラでは、吸着ヘッドで吸着保
持してコンタクト部へ同時に押し付ける被試験ＩＣが１
個または２個であったので、Ｚ軸方向の押圧力のばらつ
きは、被試験ＩＣを押圧する面の機械的な加工精度を管
理することで、ある程度は吸収することができた。

【０００７】しかしながら、たとえば４個以上の被試験
ＩＣを同時測定すべく、吸着ヘッドでこうした多数の被
試験ＩＣを一度に吸着保持すると、もはや機械的加工精
度を確保するだけではＺ軸方向のばらつきを吸収するこ
とはきわめて困難である。

【０００８】特に、恒温槽を備えたハンドラでは、テス
トヘッドのコンタクト部は勿論のこと、被試験ＩＣを吸
着してコンタクト部へ押し付けるコンタクトアームも恒
温槽内に配置されているので、温度によるコンタクトア
ームの変形、特にねじれが無視できず、上述した問題が
顕著になる。

【０００９】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、被試験電子部品を吸着した
状態でテストヘッドのコンタクト部へ押し付ける際の押
圧力を均一化できる電子部品試験装置用吸着装置を提供
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、第１の発明の電子部品試験装置用吸着装置
は、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト
部へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置用吸着装
置において、前記コンタクト部に対して接近離反移動可
能に設けられたプッシャベースと、前記プッシャベース
に対して可動に設けられ、前記電子部品を吸着する吸着
パッドを有する可動ベースと、前記プッシャベース側に
設けられ、前記可動ベースを前記コンタクト部へ向かっ
て押圧する押圧手段と、を備えたことを特徴とする。

【００１１】また、第２の発明の電子部品試験装置用吸
着装置は、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコン
タクト部へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置用
吸着装置において、複数の前記コンタクト部に対して接
近離反移動可能に設けられた一のプッシャベースと、前
記一のプッシャベースに対してそれぞれ可動に設けら
れ、前記電子部品を吸着する吸着パッドをそれぞれ有す
る複数の可動ベースと、前記プッシャベース側に設けら
れ、前記それぞれの可動ベースを前記それぞれのコンタ
クト部へ向かって互いに独立して押圧する複数の押圧手
段と、を備えたことを特徴とする。

【００１２】これら第１および第２の発明の電子部品試
験装置用吸着装置では、吸着パッドで被試験ＩＣを吸着
保持し、この状態で当該被試験ＩＣをコンタクト部へ押
し付けるに際し、押圧手段にて可動ベースをコンタクト
部へ向かって押圧する。

【００１３】ここで、可動ベースはプッシャベースに対
して可動に設けられ、しかもプッシャベースの下降動作
とは別に当該プッシャベースに設けられた押圧手段にて
可動ベースを押圧するので、プッシャベースの下降動作
方向がＺ軸方向に対して誤差を含んでいても、この誤差
は、押圧手段の押圧面と可動ベースの被押圧面との間に
作用する押圧力によって吸収することができる。これに
より、被試験電子部品の各端子における押圧力が均一に
なる。

【００１４】特に第２の発明においては、プッシャベー
スが共通化されているので必然的に大きな部材となって
ねじれ等の機械的加工誤差が生じ易いが、可動ベースは
プッシャベースに対してそれぞれ独立して可動に設けら
れ、押圧手段も互いに独立して設けられているので、プ
ッシャベースの下降動作方向がＺ軸方向に対して誤差を
含むことが多いにも拘わらず、この誤差は、各押圧手段
の押圧面と各可動ベースの被押圧面との間に作用するそ
れぞれの押圧力によって吸収することができる。これに
より、多数の電子部品を同時測定する場合においても、
被試験電子部品の各端子における押圧力が均一になる。

【００１５】（２）上記第１および第２の発明において
は特に限定されないが、請求項３記載の電子部品試験装
置用吸着装置では、前記押圧手段は、前記プッシャベー
スを支持するベースに設けられていることを特徴とす
る。

【００１６】また、請求項４記載の電子部品試験装置用
吸着装置では、少なくとも前記プッシャベースおよび可
動ベースが品種交換部品であることを特徴とする。

【００１７】このように、押圧手段をプッシャベースを
支持するベースに設けることにより、品種交換部品（い
わゆるチェンジキット）を主としてプッシャベースと可
動ベースとで構成することができ、押圧手段は汎用品と
して共用することができる。したがって、コストダウン
を図ることができるとともに品種交換部品の小型化およ
び軽量化を達成することができる。

【００１８】なお、特に限定されないが、押圧手段をベ
ースに設けるに際しては、請求項５記載の電子部品試験
装置用吸着装置のように、前記可動ベース側に押圧ブロ
ックを設け、前記押圧手段は前記押圧ブロックを介して
前記可動ベースを押圧するように構成することがより好
ましい。

【００１９】（３）上記第１および第２の発明において
は特に限定されないが、請求項６記載の電子部品試験装
置用吸着装置では、前記コンタクト部側と前記可動ベー
ス側とのそれぞれに、前記吸着パッドに吸着された前記
被試験電子部品と前記コンタクト部との位置合わせを行
うガイド手段が設けられていることを特徴とする。

【００２０】このガイド手段により、主として被試験電
子部品とコンタクト部とのＸＹ平面における位置精度が
向上することになる。特に本発明の電子部品試験装置用
吸着装置においては、可動ベースがプッシャベースに対
して可動に設けられているので、プッシャベースとコン
タクト部との位置精度が多少悪くても可動ベース側でこ
れを吸収することができる。

【００２１】本発明のガイド手段の具体的構造は特に限
定されないが、たとえばコンタクト部および可動ベース
の何れか一方にガイドブッシュを設け、他方にこれに係
合するガイドピンを設けることにより構成することがで
きる。

【００２２】（３）上記発明において、被試験電子部品
をコンタクト部へ押し付ける際の、プッシャベースの下
降動作と押圧手段による押圧動作との動作制御は、特に
限定されず、何れか一方を先に動作させたのち他方を動
作させることも、あるいは両者を実質的に同時に動作さ
せることも本発明に含まれる。

【００２３】たとえば、請求項７記載の電子部品試験装
置用吸着装置では、前記押圧手段は、前記吸着パッドに
吸着された被試験電子部品を前記コンタクト部へ押し付
けるように前記プッシャベースが移動すると、前記可動
ベースを前記コンタクト部へ向かって押圧することを特
徴とする。

【００２４】（４）上記発明の吸着装置は、恒温槽内に
配置したものと恒温槽外に配置したものの両者を含む趣
旨であるが、請求項８記載の電子部品試験装置用吸着装
置では、少なくとも前記プッシャベースおよび可動ベー
スが、前記被試験電子部品に温度ストレスを印加する恒
温槽内に設けられていることを特徴とする。

【００２５】少なくともプッシャベースおよび可動ベー
スが恒温槽内に設けられたタイプにおいては、特にプッ
シャベースが熱収縮によって変形しやすいが、既述した
本発明の作用効果により、こうした変形を充分に吸収す
ることができ効果的である。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の吸着装置を適用した
電子部品試験装置の一態様を示す一部破断斜視図、図２
は同電子部品試験装置における被試験電子部品（以下被
試験ＩＣ）の取り廻し方法を示す概念図、図３は同電子
部品試験装置に設けられた各種の移送装置を模式的に示
す平面図、図４は同電子部品試験装置のＩＣストッカの
構造を示す斜視図、図５は同電子部品試験装置で用いら
れるカスタマトレイを示す斜視図、図１３はテストチャ
ンバにおける被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するため
の断面図（図３の XIII-XIII線に沿う断面図）であり、
図１４はアンローダ部における被試験ＩＣの取り廻し方
法を説明するための断面図（図３の XIV-XIV線に沿う断
面図）である。

【００２７】なお、図２および図３は、本実施形態の電
子部品試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法およ
び搬送装置の動作範囲を理解するための図であって、実
際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に
示した部分もある。したがって、その機械的（三次元
的）構造は図１を参照して説明する。

【００２８】本実施形態の電子部品試験装置１は、被試
験ＩＣに、たとえば１２５℃程度の高温またはたとえば
−３０℃程度の低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣ
が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験
結果に応じてＩＣを分類する装置であって、こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタ
マトレイＫＴともいう。図５参照）から当該電子部品試
験装置１内を搬送されるＩＣキャリアＣＲ（図７参照）
に被試験ＩＣを載せ替えて実施される。

【００２９】このため、本実施形態の電子部品試験装置
１は、図１および図２に示すように、これから試験を行
なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して
格納するＩＣ格納部１００と、このＩＣ格納部１００か
ら送られる被試験ＩＣをチャンバ部３００に送り込むロ
ーダ部２００と、テストヘッドを含むチャンバ部（本発
明の恒温槽に相当する。）３００と、チャンバ部３００
で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すア
ンローダ部４００とから構成されている。

【００３０】ＩＣ格納部１００ ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ１０２
とが設けられている。

【００３１】これらの試験前ＩＣストッカ１０１及び試
験済ＩＣストッカ１０２は、図４に示すように、枠状の
トレイ支持枠１０３と、このトレイ支持枠１０３の下部
から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ１
０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠１０３
には、図５の拡大図に示すようなカスタマトレイＫＴが
複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカス
タマトレイＫＴのみがエレベータ１０４によって上下に
移動される。

【００３２】そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＴが積層されて保持される一方で、試験済Ｉ
Ｃストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適宜
に分類されたカスタマトレイＫＴが積層されて保持され
ている。

【００３３】なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と
試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。

【００３４】図１及び図２に示す例では、試験前ストッ
カ１０１に１個のストッカＬＤが割り当てられ、またそ
の隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰ
が１個割り当てられるとともに、試験済ＩＣストッカ１
０２として５個のストッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５
が割り当てられて試験結果に応じて最大５つの分類に仕
分けして格納できるように構成されている。つまり、良
品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速の
もの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも
再試験が必要なもの等に仕分けされる。

【００３５】ローダ部２００ 上述したカスタマトレイＫＴは、ＩＣ格納部１００と装
置基板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図
示省略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基
板２０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２
００において、カスタマトレイＫＴに積み込まれた被試
験ＩＣを第１の移送装置２０４によって一旦ピッチコン
バーションステージ２０３に移送し、ここで被試験ＩＣ
の相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更した
のち、さらにこのピッチコンバーションステージ２０３
に移送された被試験ＩＣを第２の移送装置２０５を用い
て、チャンバ部３００内の位置ＣＲ１（図６参照）に停
止しているＩＣキャリアＣＲに積み替える。

【００３６】窓部２０２とチャンバ部３００との間の装
置基板２０１上に設けられたピッチコンバーションステ
ージ２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁
が傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣの位置修正および
ピッチ変更手段であり、この凹部に第１の移送装置２０
４に吸着された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試
験ＩＣの落下位置が修正されることになる。これによ
り、たとえば４個の被試験ＩＣの相互の位置が正確に定
まるとともに、カスタマトレイＫＴとＩＣキャリアＣＲ
との搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変
更された被試験ＩＣを第２の移送装置２０５で吸着して
ＩＣキャリアＣＲに積み替えることで、ＩＣキャリアＣ
Ｒに形成されたＩＣ収容部１４に精度良く被試験ＩＣを
積み替えることができる。

【００３７】カスタマトレイＫＴからピッチコンバーシ
ョンステージ２０３へ被試験ＩＣを積み替える第１の移
送装置２０４は、図３に示すように、装置基板２０１の
上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２０４
ａによってカスタマトレイＫＴとピッチコンバーション
ステージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向と
する）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動ア
ーム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備え
ている。

【００３８】この第１の移送装置２０４の可動ヘッド２
０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイＫＴから被試験ＩＣを吸
着し、その被試験ＩＣをピッチコンバーションステージ
２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０４ｄは、
可動ヘッド２０４ｃに対して例えば４本程度装着されて
おり、一度に４個の被試験ＩＣをピッチコンバーション
ステージ２０３に落とし込むことができる。

【００３９】一方、ピッチコンバーションステージ２０
３からチャンバ部３００内のＩＣキャリアＣＲ１へ被試
験ＩＣを積み替える第２の移送装置２０５も同様の構成
であり、図１および図３に示すように、装置基板２０１
およびテストチャンバ３０１の上部に架設されたレール
２０５ａと、このレール２０５ａによってピッチコンバ
ーションステージ２０３とＩＣキャリアＣＲ１との間を
往復することができる可動アーム２０５ｂと、この可動
アーム２０５ｂによって支持され、可動アーム２０５ｂ
に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０５ｃとを備
えている。

【００４０】この第２の移送装置２０５の可動ヘッド２
０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ２０３から
被試験ＩＣを吸着し、テストチャンバ３０１の天井に開
設された入口３０３を介して、その被試験ＩＣをＩＣキ
ャリアＣＲ１に積み替える。こうした吸着ヘッド２０５
ｄは、可動ヘッド２０５ｃに対して例えば４本程度装着
されており、一度に４個の被試験ＩＣをＩＣキャリアＣ
Ｒ１へ積み替えることができる。

【００４１】チャンバ部３００ 本実施形態に係るチャンバ部３００は、ＩＣキャリアＣ
Ｒに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温
の温度ストレスを与える恒温機能を備えており、熱スト
レスが与えられた状態にある被試験ＩＣを恒温状態でテ
ストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに接触させ、
図外のテスタにテストを行わせる。

【００４２】ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置
１では、被試験ＩＣに低温の温度ストレスを与えた場合
には後述するホットプレート４０１で除熱することで被
試験ＩＣへの結露を防止するが、被試験ＩＣに高温の温
度ストレスを与えた場合には、自然放熱によって除熱す
る。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾーンを設けて、
高温を印加した場合は被試験ＩＣを送風により冷却して
室温に戻し、また低温を印加した場合は被試験ＩＣを温
風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度
まで戻すように構成しても良い。

【００４３】コンタクト部３０２ａを有するテストヘッ
ド３０２は、テストチャンバ３０１の中央下側に設けら
れており、このテストヘッド３０２の両側にＩＣキャリ
アＣＲの静止位置ＣＲ５が設けられている。そして、こ
の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアＣＲに載せ
られた被試験ＩＣを第３の移送装置３０４によってテス
トヘッド３０２上に直接的に運び、被試験ＩＣをコンタ
クト部３０２ａに電気的に接触させることにより試験が
行われる。

【００４４】また、試験を終了した被試験ＩＣは、ＩＣ
キャリアＣＲには戻されずに、テストヘッド１０２の両
側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットキャリアＥＸ
Ｔに載せ替えられ、チャンバ部３００の外に搬出され
る。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャ
ンバ部３００から搬出されてから自然に除熱される。

【００４５】図６は本実施形態の電子部品試験装置１で
用いられるＩＣキャリアの搬送経路を説明するための斜
視図、図７は同ＩＣキャリアの実施形態を示す斜視図、
図８は図７の VIII-VIII線に沿う断面図（シャッタ
閉）、図９は図７の IX-IX線に沿う断面図（シャッタ
開）、図１０は同電子部品試験装置のテストチャンバに
おける被試験ＩＣのテスト順序を説明するための平面図
である。

【００４６】まず、本実施形態のＩＣキャリアＣＲは、
チャンバ部３００内を循環して搬送される。この取り廻
しの様子を図６に示すが、本実施形態では、まずチャン
バ部３００の手前と奥とのそれぞれに、ローダ部２００
から送られてきた被試験ＩＣが積み込まれるＩＣキャリ
アＣＲ１が位置し、この位置ＣＲ１のＩＣキャリアＣＲ
は、図外の水平搬送装置によって水平方向の位置ＣＲ２
に搬送される。

【００４７】なお、第２の移送装置２０５から被試験Ｉ
Ｃを受け取る位置は、厳密にいえば同図に示す位置ＣＲ
１より僅かに上部とされている（この位置を図６に二点
鎖線で示す）。これは、テストチャンバ３０１の天井に
開設された入口３０３にＩＣキャリアＣＲを下方から臨
ませて、当該入口３０３をＩＣキャリアＣＲで遮蔽し、
チャンバ部３００内の熱放出を防止するためであり、こ
のためにＩＣキャリアＣＲは、被試験ＩＣを受け取る際
に位置ＣＲ１から少しだけ上昇する。

【００４８】位置ＣＲ２に搬送されたＩＣキャリアＣＲ
は、図６に示すエレベータ３１１によって鉛直方向の下
に向かって幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位
置ＣＲ５のＩＣキャリアが空くまで待機したのち、最下
段の位置ＣＲ３からテストヘッド３０２とほぼ同一レベ
ル位置ＣＲ４へ図外の水平搬送装置によって搬送され
る。主としてこの搬送中に、被試験ＩＣに高温または低
温の温度ストレスが与えられる。

【００４９】さらに、図外の水平搬送装置によって、位
置ＣＲ４からテストヘッド３０２側へ向かって水平方向
の位置ＣＲ５に搬送され、ここで被試験ＩＣのみがテス
トヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ送られる。被
試験ＩＣがコンタクト部３０２ａへ送られたあとのＩＣ
キャリアＣＲは、図外の水平搬送装置によってその位置
ＣＲ５から水平方向の位置ＣＲ６へ搬送されたのち、エ
レベータ３１４によって鉛直方向の上に向かって搬送さ
れ、元の位置ＣＲ１に戻る。

【００５０】このように、ＩＣキャリアＣＲは、チャン
バ部３００内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温
または降温してしまえば、ＩＣキャリア自体の温度はそ
のまま維持され、その結果、チャンバ部３００における
熱効率が向上することになる。

【００５１】図７は本実施形態のＩＣキャリアＣＲの構
造を示す斜視図であり、短冊状のプレート１１の上面に
８つの凹部１２が形成され、この凹部１２のそれぞれに
被試験ＩＣを載せるためのＩＣ収容部１４が２つずつ形
成されている。

【００５２】本実施形態のＩＣ収容部１４は、凹部１２
にブロック１３を取り付けることによりプレート１１の
長手方向に沿って１６個形成され、プレート１１の長手
方向における被試験ＩＣの搭載ピッチＰ_１ （図１０参
照）が等間隔に設定されている。

【００５３】ちなみに、本実施形態のＩＣ収容部１４に
は、プレート１１の凹部１２とブロック１３，１３との
間にガイド孔（図８参照）１７１が形成されたガイド用
プレート１７が挟持されている。被試験ＩＣがチップサ
イズパッケージのＢＧＡ型ＩＣのようにパッケージモー
ルドの外周によっては位置決め精度が確保できない場合
等においては、ガイド用プレート１７のガイド孔１７１
の周縁によって被試験ＩＣの半田ボール端子ＨＢを位置
決めし、これによりコンタクトピンへの接触精度を高め
ることができる。

【００５４】図７に示すように、ＩＣキャリアＣＲに
は、当該ＩＣキャリアＣＲのＩＣ収容部１４に収納され
た被試験ＩＣの位置ずれや飛び出し防止のため、その上
面の開口面を開閉するためのシャッタ１５が設けられて
いる。

【００５５】このシャッタ１５は、スプリング１６によ
ってプレート１１に対して開閉自在とされており、被試
験ＩＣをＩＣ収容部１４に収容する際、またはＩＣ収容
部１４から取り出す際に、シャッタ開閉機構１８２を用
いて図９のように当該シャッタ１５を開くことで、被試
験ＩＣの収容または取り出しが行われる。一方、シャッ
タ開閉機構１８２を解除すると、当該シャッタ１５はス
プリング１６の弾性力により元の状態に戻り、図８に示
すようにプレート１１のＩＣ収容部１４の開口面はシャ
ッタ１５によって蓋をされ、これにより当該ＩＣ収容部
１４に収容された被試験ＩＣは、高速搬送中においても
位置ズレや飛び出しが生じることなく保持されることに
なる。

【００５６】本実施形態のシャッタ１５は、図７に示す
ように、プレート１１の上面に設けられた３つの滑車１
１２により支持されており、中央の滑車１１２がシャッ
タ１５に形成された長孔１５２に係合し、両端に設けら
れた２つの滑車１１２，１１２はシャッタ１５の両端縁
をそれぞれ保持する。

【００５７】ただし、中央の滑車１１２とシャッタ１５
の長孔１５２との係合は、プレート１１の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車１１２とシャッタ１５の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、チャン
バ部３００内においてＩＣキャリアＣＲに熱ストレスが
作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車１
１２を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられ
た隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ
１５の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張ま
たは収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレ
ート１１の膨張または収縮量との格差を小さくすること
ができる。

【００５８】本実施形態のシャッタの開閉機構は以下の
ように構成されている。まず、図６に示すＩＣキャリア
ＣＲの取り廻し経路において、シャッタ１５を開く必要
がある位置は、第２の移送装置２０５から被試験ＩＣを
受け取る位置ＣＲ１（厳密にはその僅かに上部の窓部３
０３）と、この被試験ＩＣを第３の移送装置３０４によ
ってテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ受け
渡す位置ＣＲ５の２ヶ所である。

【００５９】本実施形態では、位置ＣＲ１においては図
６および図８，９に示すように、シャッタの開閉機構と
して、シャッタ１５の上面に設けられた開閉用ブロック
１８１を引っかけて開閉する流体圧シリンダ１８２が採
用されている。この流体圧シリンダ１８２はテストチャ
ンバ３０１側に取り付けられている。そして、図８およ
び図９に示すように、停止状態にあるＩＣキャリアＣＲ
に対して流体圧シリンダ１８２のロッドを後退させるこ
とで、シャッタ１５に設けられた開閉用ブロック１８１
を引っかけながら当該シャッタ１５を開く。また、被試
験ＩＣの搭載が終了したら、流体圧シリンダ１８２のロ
ッドを前進させることで当該シャッタ１５を閉じる。

【００６０】これに対して、テストヘッド３０２の近傍
位置ＣＲ５においては、ＩＣキャリアＣＲ自体が図外の
水平搬送装置によって移動するので、これを利用してシ
ャッタ１５を開閉する。たとえば、ＩＣキャリアＣＲは
位置ＣＲ４から位置ＣＲ５へ向かって水平に搬送される
が、この途中にシャッタ１５を開閉するためのストッパ
を、テストチャンバ３０１側であって、ＩＣキャリアＣ
Ｒが位置ＣＲ４から位置ＣＲ５へ移動する際にシャッタ
１５の開閉用ブロック１８１に当接する位置に設ける。
また、このストッパを設ける位置は、ＩＣキャリアＣＲ
が位置ＣＲ５で停止したときにちょうどシャッタ１５が
全開する位置でもある。本例ではシャッタ１５に２つの
開閉用ブロック１８１が設けられているので、ストッパ
も２つ設ける。これによりＩＣキャリアＣＲの水平搬送
にともなってシャッタ１５も全開することとなる。

【００６１】ＩＣキャリアＣＲをこの位置ＣＲ５からＣ
Ｒ６へ搬送する際に、シャッタ１５を閉じる必要があ
る。このため、たとえば上述したストッパにカム面を形
成しておき、ＩＣキャリアＣＲが位置ＣＲ５から位置Ｃ
Ｒ６へ向かって搬送される際に、シャッタ１５の開閉用
ブロック１８１の後端部が当該カム面に当接し続けるこ
とによりシャッタ１５は徐々に閉塞することになる。

【００６２】ちなみに、第２の移送装置２０５や第３の
移送装置３０４の可動ヘッド２０５ｃ，３０４ｂには、
被試験ＩＣの受け渡しの際にＩＣキャリアＣＲとの位置
合わせを行うための位置決め用ピンが設けられている。
代表例として図８に第２の移送装置２０５の可動ヘッド
２０５ｃを示すが、第３の移送装置３０４の可動ヘッド
３０４ｂについても同様の構成とされている。

【００６３】同図に示すように、可動ヘッド２０５ｃに
は、位置決め用ピン２０５ｅ，２０５ｅが一つの被試験
ＩＣを跨いで２つ設けられている。このため、ＩＣキャ
リアＣＲのプレート１１側には、この位置決め用ピン２
０５ｅ，２０５ｅがそれぞれ係合する位置決め用孔１１
３，１１３が形成されている。特に限定されないが、本
例では、一方の位置決め用孔１１３（図８においては右
側）を真円孔とし、他方の位置決め用孔（同図において
は左側）を幅方向に長い長円孔とし、これにより主とし
て一方の位置決め孔１１３にて位置合わせを行うととも
に他方の位置決め用孔１１３で位置決め用ピン２０５ｅ
との位置誤差を吸収することとしている。また、それぞ
れの位置決め用孔１１３の上面には位置決め用ピン２０
５ｅを呼び込むためのテーパ面が形成されている。

【００６４】なお、図９に示す符号「１５３」は、シャ
ッタ１５を開いたときに、位置決め用ピン２０５ｅが位
置決め用孔１１３に係合できるための開口部である。

【００６５】また、本実施形態の電子部品試験装置１で
は、テストヘッド３０２の近傍位置ＣＲ５において第３
の移送装置３０４によって全ての被試験ＩＣがテストヘ
ッド３０２へ移送されると、ＩＣキャリアＣＲは当該位
置ＣＲ５から位置ＣＲ６へ戻されるが、このときそのＩ
ＣキャリアＣＲのＩＣ収容部１４の何れにも被試験ＩＣ
が残留していないことを確認するために、残留検出装置
が設けられている。

【００６６】この残留検出装置は、図６に示す位置ＣＲ
５からＣＲ６の途中に設けられた光電センサを有し、図
８に示すＩＣキャリアＣＲの中心線ＣＬに沿ってＺ軸方
向に検出光を照射しこれを受光する。この検出光を通過
させるために、プレート１１のＩＣ収容部１４の底面に
はそれぞれ貫通孔１１１が設けられ、シャッタ１５にも
それぞれのＩＣ収容部１４に対応する位置に貫通孔１５
４が設けられている。これにより、ＩＣキャリアＣＲが
被試験ＩＣの受け渡しを終えて位置ＣＲ５からＣＲ６へ
移動するときに、その水平搬送装置のエンコーダから移
動パルス信号を受け取り、これによりＩＣキャリアＣＲ
のＩＣ収容部１４の位置タイミングを確認するととも
に、そのタイミングにおける光電センサの受光状況を確
認する。ここで、もしＩＣ収容部１４に被試験ＩＣが残
っていたら、光電センサによる受光は確認されないの
で、たとえば警報を発して異常である旨を喚起する。

【００６７】本実施形態のテストヘッド３０２には、８
個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチＰ_２ で設け
られており、図１０に示されるように、コンタクトアー
ムの吸着ヘッド３０４ｃも同一ピッチＰ_２ で設けられ
ている。また、ＩＣキャリアＣＲには、ピッチＰ_１ で
１６個の被試験ＩＣが収容され、このとき、Ｐ_２ ＝２
・Ｐ_１ の関係とされている。

【００６８】テストヘッド３０２に対して一度に接続さ
れる被試験ＩＣは、同図に示すように１行×１６列に配
列された被試験ＩＣに対して、１列おきの被試験ＩＣ
（斜線で示す部分）が同時に試験される。

【００６９】つまり、１回目の試験では、１，３，５，
７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験
ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに接
続して試験し、２回目の試験では、ＩＣキャリアＣＲを
１列ピッチ分Ｐ_１ だけ移動させて、２，４，６，８，
１０，１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣを同
様に試験する。このため、テストヘッド３０２の両側の
位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアＣＲは、図外
の水平搬送装置によってその長手方向にピッチＰ_１ だ
け移動する。

【００７０】ちなみに、この試験の結果は、ＩＣキャリ
アＣＲに付された例えば識別番号と、当該ＩＣキャリア
ＣＲの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まる
アドレスに記憶される。

【００７１】本実施形態の電子部品試験装置１におい
て、テストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ被試
験ＩＣを移送してテストを行うために、第３の移送装置
３０４がテストヘッド３０２の近傍に設けられている。

【００７２】図１１は吸着ヘッド（本発明の吸着装置に
相当する。）を示す正面図であって図３のXI矢視図、図
１２は同じく側面図であって図３の XII矢視図、図１３
は図３の XIII-XIII線に沿う断面図である。

【００７３】図１３に示す第３の移送装置３０４は、Ｉ
ＣキャリアＣＲの静止位置ＣＲ５およびテストヘッド３
０２の延在方向（Ｙ方向）に沿って設けられたレール３
０４ａと、このレール３０４ａによってテストヘッド３
０２とＩＣキャリアＣＲの静止位置ＣＲ５との間を往復
することができる可動ヘッド３０４ｂと、この可動ヘッ
ド３０４ｂに下向きに設けられた吸着ヘッド３０４ｃと
を備えている。

【００７４】吸着ヘッド３０４ｃは、図示しない駆動装
置（たとえば流体圧シリンダや電動モータ）によって上
下方向にも移動できるように構成されている。この吸着
ヘッド３０４ｃの上下移動により、被試験ＩＣを吸着で
きるとともに、コンタクト部３０２ａに被試験ＩＣを押
し付けることができる。

【００７５】本実施形態の吸着ヘッド３０４ｃをさらに
詳細に説明する。図１１および図１２に示すように、吸
着ヘッド３０４ｃは、図外のＺ軸方向駆動装置に取り付
けられて、コンタクト部３０２ａに対して昇降するプッ
シャベース３０４ｃ１と、このプッシャベース３０４ｃ
１に対してフローティング機構３０４ｃ６を介して取り
付けられた可動ベース３０４ｃ３とからなり、可動ベー
ス３０４ｃ３に被試験ＩＣを吸着するための吸着パッド
３０４ｃ２が固定されている。特に限定はされないが、
この吸着パッド３０４ｃ２は真空吸着によりＩＣを吸着
保持する。

【００７６】プッシャベース３０４ｃ１と可動ベース３
０４ｃ３との間に介装されるフローティング機構３０４
ｃ６は、以下のように構成されている。まず、後述する
一方のガイド手段であるガイドブッシュ３０２ａ２に係
合するガイドピン３０４ｃ５は、その中央部にて可動ベ
ース３０４ｃ３に固定されており、その基端はプッシャ
ベース３０４ｃ１に固定された小径のピン３０４ｃ７に
挿通されている。これにより、可動ベース３０４ｃ３
は、プッシャベース３０４ｃ１に対して、ＸＹ平面にお
いてガイドピン３０４ｃ５と小径ピン３０４ｃ７との空
隙ぶんだけ移動可能となる。

【００７７】また、可動ベース３０４ｃ３は、プッシャ
ベース３０４ｃ１に対して、Ｚ軸方向の上方向に移動可
能となるが、これらプッシャベース３０４ｃ１と可動ベ
ース３０４ｃ３との間に介装されたスプリング３０４ｃ
８によって、可動ベース３０４ｃ３はプッシャベース３
０４ｃ１から離間する方向に付勢されている。したがっ
て、外力が作用しないときは、図１１に示す状態を維持
するが、ガイドピン３０４ｃ５とガイドブッシュ３０２
ａ２とが係合する際にＸ方向またはＹ方向に外力が作用
すると、可動ベース３０４ｃ３はプッシャベース３０４
ｃ１に対してＸＹ平面内で移動することとなる。また、
後述する流体圧シリンダ３０４ｃ４が押圧ブロック３０
４ｃ９を介して可動ベース３０４ｃ３を押圧したときに
可動ベース３０４ｃ３のＸＹ平面が傾いていると、スプ
リング３０４ｃ８の弾性力に抗して可動ベース３０４ｃ
３がプッシャベース３０４ｃ１に対してその姿勢を変え
ることになる。

【００７８】本実施形態の吸着ヘッド３０４ｃでは、プ
ッシャベース３０４ｃ１が装着されるベース３０４ｂ１
に流体圧シリンダ３０４ｃ４（本発明の押圧手段に相当
する。）が固定され、また可動ベース３０４ｃ３には押
圧ブロック３０４ｃ９が取り付けられており、当該流体
圧シリンダ３０４ｃ４のロッド先端は、押圧ブロック３
０４ｃ９の上面に当接してここを押圧し、これを介して
可動ベース３０４ｃ３が押圧される。

【００７９】図１２に示されるように、本実施形態の吸
着ヘッド３０４ｃは、１枚の共通したプッシャベース３
０４ｃ１に対して、８個の可動ベース３０４ｃ３が互い
に独立してフローティングするように設けられており、
上述した流体圧シリンダ３０４ｃ４も各可動ベース３０
４ｃ３に対してそれぞれ独立した位置（ベース３０４ｂ
１）に設けられている。

【００８０】なお、可動ベース３０４ｃ３には、先端に
テーパ面を有するガイドピン３０４ｃ５が固定され、コ
ンタクト部３０２ａにはガイドブッシュ３０２ａ２が固
定されている。これらガイドピン３０４ｃ５およびガイ
ドブッシュ３０２ａ２が本発明のガイド手段を構成する
が、吸着ヘッド３０４ｃがコンタクト部３０２ａに向か
って下降したときに、ガイドピン３０４ｃ５がテーパ面
からガイドブッシュ３０２ａ２に係合することで、可動
ベース３０４ｃ３がコンタクト部３０２ａに対して位置
合わせされることになる。

【００８１】また、被試験ＩＣの種類が変わってコンタ
クト部３０２ａの品種交換を行う場合には、吸着ヘッド
３０４ｃについても品種交換が行われるが、本実施形態
では図１１に示すプッシャベース３０４ｃ１から下の部
品をチェンジキットとして交換し、ベース３０４ｂ１や
流体圧シリンダ３０４ｃ４はそのまま汎用する。これに
より、チェンジキットの構成部品が最小となってコスト
ダウンを図ることができるとともにチェンジキットの重
量も最小となって交換作業性が向上する。

【００８２】図１３に示すように、本実施形態の第３の
移送装置３０４では、一つのレール３０４ａに２つの可
動ヘッド３０４ｂが設けられており、その間隔が、テス
トヘッド３０２とＩＣキャリアＣＲの静止位置ＣＲ５と
の間隔に等しく設定されている。そして、これら２つの
可動ヘッド３０４ｂは、一つの駆動源（たとえばボール
ネジ装置）によって同時にＹ方向に移動する一方で、そ
れぞれの吸着ヘッド３０４ｃは、それぞれ独立の駆動装
置によって上下方向に移動する。

【００８３】既述したように、それぞれの吸着ヘッド３
０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣを吸着して保持する
ことができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの間隔と
等しく設定されている。

【００８４】アンローダ部４００ アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣをチャン
バ部３００から払い出すためのイグジットキャリアＥＸ
Ｔが設けられている。このイグジットキャリアＥＸＴ
は、図３および図１３に示すように、テストヘッド３０
２の両側それぞれの位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４０
０の位置ＥＸＴ２との間をＸ方向に往復移動できるよう
に構成されている。テストヘッド３０２の両側の位置Ｅ
ＸＴ１では、図１３に示すように、ＩＣキャリアＣＲと
の干渉を避けるために、ＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５
のやや上側であって第３の移送装置３０４の吸着ヘッド
３０４ｃのやや下側に重なるように出没する。

【００８５】イグジットキャリアＥＸＴの具体的構造は
特に限定されないが、図７に示すＩＣキャリアＣＲのよ
うに、被試験ＩＣを収容できる凹部が複数（ここでは８
個）形成されたプレートで構成することができる。

【００８６】このイグジットキャリアＥＸＴは、テスト
ヘッド３０２の両側のそれぞれに都合２機設けられてお
り、一方がテストチャンバ３０１の位置ＥＸＴ１へ移動
している間は、他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ
２へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。

【００８７】図３に戻り、本実施形態の電子部品試験装
置１では、イグジットキャリアＥＸＴの位置ＥＸＴ２に
近接して、ホットプレート４０１が設けられている。こ
のホットプレート４０１は、被試験ＩＣに低温の温度ス
トレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで
加熱するためのものであり、したがって高温の温度スト
レスを印加した場合には当該ホットプレート４０１は使
用する必要はない。

【００８８】本実施形態のホットプレート４０１は、後
述する第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｄが一
度に８個の被試験ＩＣを保持できることに対応して、２
列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣを収容できるよう
にされている。そして、第４の移送装置４０４の吸着ヘ
ッド４０４ｄに対応して、ホットプレート４０１を４つ
の領域に分け、イグジットキャリアＥＸＴ２から吸着保
持した８個の試験済ＩＣをそれらの領域に順番に置き、
最も長く加熱された８個の被試験ＩＣをその吸着ヘッド
４０４ｄでそのまま吸着して、バッファ部４０２へ移送
する。

【００８９】ホットプレート４０１の近傍には、それぞ
れ昇降テーブル４０５を有する２つのバッファ部４０２
が設けられている。図１４は図３の XIV-XIV線に沿う断
面図であり、各バッファ部４０２の昇降テーブル４０５
は、イグジットキャリアＥＸＴ２およびホットプレート
４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側の
レベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置と
の間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具体
的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣキャリアＣ
ＲやイグジットキャリアＥＸＴと同じように、被試験Ｉ
Ｃを収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成された
プレートで構成することができる。

【００９０】また、これら一対の昇降テーブル４０５
は、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位
置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。

【００９１】以上説明したイグジットキャリアＥＸＴ２
からバッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００
には、第４の移送装置４０４が設けられている。この第
４の移送装置４０４は、図３および図１４に示すよう
に、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０４ａ
と、このレール４０４ａによってイグジットキャリアＥ
ＸＴ２とバッファ部４０２との間をＹ方向に移動できる
可動アーム４０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによっ
て支持され、可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下
移動できる吸着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッ
ド４０４ｃが空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ
移動することで、イグジットキャリアＥＸＴから被試験
ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをホットプレート４０１
に落とし込むとともに、ホットプレート４０１から被試
験ＩＣを吸着してその被試験ＩＣをバッファ部４０２へ
落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド４０４ｃは、可動
アーム４０４ｂに８本装着されており、一度に８個の被
試験ＩＣを移送することができる。

【００９２】ちなみに、図１４に示すように、可動アー
ム４０４ｂおよび吸着ヘッド４０４ｃは、バッファ部４
０２の昇降テーブル４０５の上昇位置と下降位置との間
のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これ
によって一方の昇降テーブル４０５が上昇位置にあって
も、干渉することなく他方の昇降テーブル４０５に被試
験ＩＣを移送することができる。

【００９３】さらに、アンローダ部４００には、第５の
移送装置４０６および第６の移送装置４０７が設けら
れ、これら第３および第６の移送装置４０６，４０７に
よって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試
験ＩＣがカスタマトレイＫＴに積み替えられる。

【００９４】このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納
部１００の空ストッカＥＭＰから運ばれてきた空のカス
タマトレイＫＴを装置基板２０１の上面に臨むように配
置するための窓部４０３が都合４つ開設されている。

【００９５】第５の移送装置４０６は、図１，３および
１４に示すように、装置基板２０１の上部に架設された
レール４０６ａと、このレール４０６ａによってバッフ
ァ部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可
動アーム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって
支持され、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動で
きる可動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに
下向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッ
ド４０６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４
０６ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動
することで、バッファ部４０２から被試験ＩＣを吸着
し、その被試験ＩＣを対応するカテゴリのカスタマトレ
イＫＴへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６ｄ
は、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度に
２個の被試験ＩＣを移送することができる。

【００９６】なお、本実施形態の第５の移送装置４０６
は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマト
レイＫＴにのみ被試験ＩＣを移送するように、可動アー
ム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つの
窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマト
レイＫＴをセットすると効果的である。

【００９７】これに対して、第６の移送装置４０６は、
図１，３および１４に示すように、装置基板２０１の上
部に架設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、こ
のレール４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２
と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４
０７ｂと、この可動アーム４０７ｂによって支持され、
可動アーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘ
ッド４０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取
り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄ
とを備えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空
気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動すること
で、バッファ部４０２から被試験ＩＣを吸着し、その被
試験ＩＣを対応するカテゴリのカスタマトレイＫＴへ移
送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動ヘッ
ド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験
ＩＣを移送することができる。

【００９８】上述した第５の移送装置４０６が、右端の
２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイＫＴに
のみ被試験ＩＣを移送するのに対し、第６の移送装置４
０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマトレ
イＫＴに対して被試験ＩＣを移送することができる。し
たがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣは、第
５の移送装置４０６と第６の移送装置４０７とを用いて
分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験Ｉ
Ｃは第６の移送装置４０７のみによって分類することが
できる。

【００９９】こうした、２つの移送装置４０６，４０７
の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないよ
うに、図１および図１４に示すように、これらのレール
４０６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸
着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとん
ど干渉しないように構成されている。本実施形態では、
第５の移送装置４０６を第６の移送装置４０７よりも低
い位置に設けている。

【０１００】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレ
イＫＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられてお
り、試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になった
カスタマトレイＫＴを載せて下降し、この満杯トレイを
トレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームに
よってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜Ｕ
Ｌ５へ運ばれる。また、カスタマトレイＫＴが払い出さ
れて空となった窓部４０３には、トレイ移送アームによ
って空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイＫＴが運
ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３にセッ
トされる。

【０１０１】本実施形態の一つのバッファ部４０２に
は、１６個の被試験ＩＣが格納でき、またバッファ部４
０２の各ＩＣ格納位置に格納された被試験ＩＣのカテゴ
リをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。

【０１０２】そして、バッファ部４０２に預けられた被
試験ＩＣのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶し
ておき、バッファ部４０２に預けられている被試験ＩＣ
が属するカテゴリのカスタマトレイＫＴをＩＣ格納部１
００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出して、上述した第３
および第６の移送装置４０６，４０７で対応するカスタ
マトレイＫＴに試験済ＩＣを収納する。

【０１０３】次に動作を説明する。ＩＣ格納部１００の
ストッカＬＤには、試験前のＩＣが搭載されたカスタマ
トレイＫＴが収納されており、このカスタマトレイＫＴ
をローダ部２００の窓部２０２にセットする。装置基板
２０１の上面に臨んだこのカスタマトレイＫＴから、第
１の移送装置２０４を用いて、一度にたとえば４個の被
試験ＩＣを吸着し、これを一旦ピッチコンバーションス
テージ２０３に落とし込んで被試験ＩＣの位置修正とピ
ッチ変更とを行う。

【０１０４】次に、第２の移送装置２０５を用いて、ピ
ッチコンバーションステージ２０３に落とし込まれた被
試験ＩＣを一度にたとえば４個ずつ吸着し、入口３０３
からテストチャンバ３０１内へ運び込んで、位置ＣＲ１
に静止しているＩＣキャリアＣＲに載せる。テストチャ
ンバ３０１内には、位置ＣＲ１が２箇所に設けられてい
るので、第２の移送装置２０５は、これら２箇所のＩＣ
キャリアＣＲに対して交互に被試験ＩＣを運ぶ。このと
き、ＩＣキャリアＣＲのシャッタ１５は流体圧シリンダ
１５３（図６参照）によって開閉することになる。

【０１０５】それぞれの位置ＣＲ１で被試験ＩＣが１６
個載せられると、ＩＣキャリアＣＲは、図６に示す順序
ＣＲ１→ＣＲ２→…→ＣＲ４でテストチャンバ３０１内
を搬送され、この間に、被試験ＩＣに対して高温又は低
温の温度ストレスが与えられる。

【０１０６】試験前ＩＣが搭載されたＩＣキャリアＣＲ
が、テストヘッド３０２の両側の位置ＣＲ５まで運ばれ
ると、図外のストッパによってＩＣキャリア１５のシャ
ッタ１５が開き、図１３（Ａ）に示すように第３の移送
装置３０４の一方の吸着ヘッド（ここでは左側）３０４
ｃが下降して被試験ＩＣを１つおきに吸着し（図１０参
照）、再び上昇してここで待機する。これと同時に、他
方の吸着ヘッド（ここでは右側）３０４ｃは、吸着した
８個の被試験ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト部
３０２ａに押し付けてテストを実行する。

【０１０７】このとき、左側のＩＣキャリアＣＲ５の上
側にはイグジットキャリアＥＸＴ（二点鎖線で示す。）
は存在せず、テストチャンバ３０１の外の位置ＥＸＴ２
に移動している。また、右側のＩＣキャリアＣＲ５の上
側のうちＥＸＴ１にはイグジットキャリアＥＸＴが存在
し、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被試験ＩＣ
のテストが終了するのを待機する。

【０１０８】図１１および図１２に示すように、８個の
被試験ＩＣを吸着パッド３０４ｃ２に吸着した吸着ヘッ
ド３０４ｃは、図外のＺ軸駆動装置によってその全体が
下降し、このときガイドピン３０４ｃ５がガイドブッシ
ュ３０２ａ２に係合することで、可動ベース３０４ｃ３
がコンタクト部３０２ａに対して適正な位置にフローテ
ィングする。

【０１０９】被試験ＩＣの半田ボール端子ＨＢがコンタ
クト部３０２ａのコンタクトピン３０２ａ１に接触する
前後において、流体圧シリンダ３０４ｃ４を作動させて
ロッド先端を前進させることで押圧ブロック３０４ｃ９
を介して可動ベース３０４ｃ３の上面を押圧する。この
押圧作用により、吸着ヘッド３０４ｃのプッシャベース
３０４ｃ１の全体が熱ストレスあるいは加工不良によっ
て変形していても、これを吸収することができ、被試験
ＩＣのそれぞれの半田ボール端子ＨＢが各コンタクトピ
ン３０２ａ１に押し付けられる力がほぼ均等になる。

【０１１０】こうして右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着
された８個の被試験ＩＣのテストが終了すると、図１３
（Ｂ）に示すように、これらの可動ヘッド３０４ｂ，３
０４ｂを右側へ移動させ、左側の吸着ヘッド３０４ｃに
吸着した８個の被試験ＩＣをテストヘッド３０２のコン
タクト部３０２ａに押し付けてテストを行う。

【０１１１】一方、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着さ
れた８個の試験済ＩＣは、待機していたイグジットキャ
リアＥＸＴに載せられ、次いで、この試験済ＩＣが載せ
られたイグジットキャリアＥＸＴは、テストチャンバ３
０１内の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位
置ＥＸＴ２へ移動する。

【０１１２】こうして、イグジットキャリアＥＸＴがテ
ストチャンバ３０１外へ移動すると、右側の吸着ヘッド
３０４ｃは、右側の位置ＣＲ５にあるＩＣキャリアＣＲ
に向かって下降し、残りの８個の被試験ＩＣを吸着して
再び上昇し、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被
試験ＩＣのテストが終了するのを待機する。この吸着ヘ
ッド３０４ｃが吸着する前に、ＩＣキャリアＣＲは、残
りの被試験ＩＣを吸着ヘッド３０４ｃで吸着できるよう
に、ピッチＰ_１ だけ移動する（図１０参照）。

【０１１３】これと相前後して、左側のイグジットキャ
リアＥＸＴがテストチャンバ３０１内へ移動し、左側の
吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被試験ＩＣのテストが
終了するのをこの位置ＥＸＴ１で待機する。

【０１１４】こうして、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸
着された被試験ＩＣのテストが終了すると、これらの可
動ヘッド３０４ｂ，３０４ｂを左側へ移動させ、右側の
吸着ヘッド３０４ｃに吸着した残りの８個の被試験ＩＣ
をテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに押し付
けてテストを行う。

【０１１５】一方、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着さ
れた８個の試験済ＩＣは、待機していたイグジットキャ
リアＥＸＴに載せられ、次いで、この試験済ＩＣが載せ
られたイグジットキャリアＥＸＴは、テストチャンバ３
０１内の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位
置ＥＸＴ２へ移動する。

【０１１６】以下この動作を繰り返すが、一つのコンタ
クト部３０２ａに対して、こうした２つの吸着ヘッド３
０４ｃを交互にアクセスさせ、一方が他方のテストが終
了するのを待機するので、一方の吸着ヘッド３０４ｃに
被試験ＩＣを吸着する時間が他方のテスト時間に吸収さ
れることになり、その分だけインデックスタイムを短縮
することができる。

【０１１７】一方、上述したテストヘッド３０２でのテ
ストを終了した被試験ＩＣは、８個ずつ、２つのイグジ
ットキャリアＥＸＴによって交互にテストチャンバ３０
１外の位置ＥＸＴ２へ払い出される。

【０１１８】図１４に示すように、イグジットキャリア
ＥＸＴによって右側の位置ＥＸＴ２に払い出された８個
の試験済ＩＣは、第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４
０４ｃに一括して吸着され、ホットプレート４０１の４
つの領域のうちの一つの領域に載せられる。なお、以下
の本実施形態では低温の熱ストレスを印加した場合を想
定して説明するが、高温の熱ストレスを印加した場合に
は、イグジットキャリアＥＸＴから直接バッファ部４０
２へ運ばれる。

【０１１９】ホットプレート４０１の一つの領域に試験
済ＩＣを運んできた第４の移送装置４０４の吸着ヘッド
４０４ｃは、原位置に戻ることなく、それまでホットプ
レート４０１に載せた試験済ＩＣの中で最も時間が経過
した８個のＩＣをその位置で吸着し、下降位置にある方
のバッファ部４０２の昇降テーブル４０５（ここでは右
側）にその加熱された試験済ＩＣを載せ替える。

【０１２０】図１４に示すように、第４の移送装置４０
４のその前の動作によって８個の試験済ＩＣが載せられ
た左側の昇降テーブル４０５は、上昇位置まで移動する
とともに、これにともなって右側の昇降テーブル４０５
は下降位置まで移動する。上昇位置に移動した左側の昇
降テーブル４０５には、８個の試験済ＩＣが搭載されて
おり、これらの試験済ＩＣは、第５および第６の移送装
置４０６，４０７により、テスト結果の記憶内容にした
がって該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴに移送さ
れる。図１４は、第５の移送装置４０６により試験済Ｉ
ＣをカスタマトレイＫＴに載せ替える例を示している。

【０１２１】以下こうした動作を繰り返して、試験済Ｉ
Ｃを該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴへ載せ替え
るが、アンローダ部４００において、第４の移送装置４
０４と第５又は第６の移送装置４０６，４０７とを異な
るレベル位置に配置することで、第４の移送装置４０４
と第５および第６の移送装置４０６，４０７とを同時に
動作させることができ、これによってスループットを高
めることができる。

【０１２２】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【０１２３】たとえば、上述した実施形態においては、
被試験ＩＣに対する熱ストレスをテストチャンバ３０１
を用いて与えるタイプの電子部品試験装置を例に挙げた
が、本発明はいわゆるチャンバタイプ以外の電子部品試
験装置にも適用することができる。

【０１２４】また本発明の押圧手段は上述した流体圧シ
リンダ３０４ｃ４にのみ限定されることはなく可動ベー
ス３０４ｃ３を押圧できるものであれば採用することが
できる。

【０１２５】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、プッ
シャベースの下降動作方向がＺ軸方向に対して誤差を含
んでいても、この誤差は、押圧手段の押圧面と可動ベー
スの被押圧面との間に作用する押圧力によって吸収する
ことができるので、被試験電子部品の各端子における押
圧力が均一になり、接触不良や端子の破損を防止するこ
とができる。

【０１２６】特に大型のプッシャベースには、ねじれ等
の機械的加工誤差が生じ易いので、本発明の誤差吸収効
果が大いに期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の吸着装置を適用した電子部品試験装置
の実施形態を示す斜視図である。

【図２】図１の電子部品試験装置における被試験ＩＣの
取り廻し方法を示す概念図である。

【図３】図１の電子部品試験装置に設けられた各種の移
送装置を模式的に示す平面図である。

【図４】図１の電子部品試験装置のＩＣストッカの構造
を示す斜視図である。

【図５】図１の電子部品試験装置で用いられるカスタマ
トレイを示す斜視図である。

【図６】図１の電子部品試験装置に適用されたＩＣキャ
リアの搬送経路およびバッファステージを説明するため
の要部斜視図である。

【図７】図１の電子部品試験装置に適用されたＩＣキャ
リアの実施形態を示す斜視図である。

【図８】図７の VIII-VIII線に沿う断面図（シャッタ
閉）である。

【図９】図７の IX-IX線に沿う断面図（シャッタ開）で
ある。

【図１０】図１の電子部品試験装置のテストチャンバに
おける被試験ＩＣのテスト順序を説明するための平面図
である。

【図１１】本発明の吸着装置の実施形態を示す正面図
（図３のXI矢視図）である。

【図１２】本発明の吸着装置の実施形態を示す側面図
（図３の XII矢視図）である。

【図１３】図１の電子部品試験装置のテストチャンバに
おける被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための断面
図（図３の XIII-XIII線相当）である。

【図１４】図１の電子部品試験装置のアンローダ部にお
ける被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための断面図
（図３の XIV-XIV線相当）である。

【符号の説明】

１…電子部品試験装置 １００…ＩＣ格納部 ２００…ローダ部 ３００…チャンバ部 ３０１…テストチャンバ ３０２…テストヘッド ３０２ａ…コンタクト部 ３０２ａ１…コンタクトピン ３０２ａ２…ガイドブッシュ（ガイド手段） ３０３…チャンバ部の入口 ３０４…第３の移送装置 ３０４ｃ…吸着ヘッド（吸着装置） ３０４ｃ１…プッシャベース ３０４ｃ２…吸着パッド ３０４ｃ３…可動ベース ３０４ｃ４…流体圧シリンダ（押圧手段） ３０４ｃ５…ガイドピン（ガイド手段） ３０４ｃ６…フローティング機構 ３０４ｃ７…小径ピン ３０４ｃ８…スプリング ３０４ｃ９…押圧ブロック ４００…アンローダ部 ＫＴ…カスタマトレイ ＣＲ…ＩＣキャリア ＥＸＴ…イグジットキャリア ＩＣ…電子部品 ＨＢ…半田ボール（端子）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AF05 AF06 AG10 AG11 AG12 AH04 2G036 AA27 BA46 BB09 CA02 CA03 4M106 AA04 BA14 CA60 CA62 DG01 DG02 DG05 DG12 DG16 DG17 DG18 DG19 DG25 DG28 DG30 DJ34

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被試験電子部品の端子をテストヘッドのコ
   ンタクト部へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置
   用吸着装置において、 前記コンタクト部に対して接近離反移動可能に設けられ
   たプッシャベースと、 前記プッシャベースに対して可動に設けられ、前記電子
   部品を吸着する吸着パッドを有する可動ベースと、 前記プッシャベース側に設けられ、前記可動ベースを前
   記コンタクト部へ向かって押圧する押圧手段と、を備え
   たことを特徴とする電子部品試験装置用吸着装置。
2. 【請求項２】被試験電子部品の端子をテストヘッドのコ
   ンタクト部へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置
   用吸着装置において、 複数の前記コンタクト部に対して接近離反移動可能に設
   けられた一のプッシャベースと、 前記一のプッシャベースに対してそれぞれ可動に設けら
   れ、前記電子部品を吸着する吸着パッドをそれぞれ有す
   る複数の可動ベースと、 前記プッシャベース側に設けられ、前記それぞれの可動
   ベースを前記それぞれのコンタクト部へ向かって互いに
   独立して押圧する複数の押圧手段と、を備えたことを特
   徴とする電子部品試験装置用吸着装置。
3. 【請求項３】前記押圧手段は、前記プッシャベースを支
   持するベースに設けられていることを特徴とする請求項
   １または２記載の電子部品試験装置用吸着装置。
4. 【請求項４】少なくとも前記プッシャベースおよび可動
   ベースが品種交換部品であることを特徴とする請求項１
   〜３の何れかに記載の電子部品試験装置用吸着装置。
5. 【請求項５】前記可動ベース側に押圧ブロックが設けら
   れ、前記押圧手段は前記押圧ブロックを介して前記可動
   ベースを押圧することを特徴とする請求項１〜４の何れ
   かに記載の電子部品試験装置用吸着装置。
6. 【請求項６】前記コンタクト部側と前記可動ベース側と
   のそれぞれに、前記吸着パッドに吸着された前記被試験
   電子部品と前記コンタクト部との位置合わせを行うガイ
   ド手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜５
   の何れかに記載の電子部品試験装置用吸着装置。
7. 【請求項７】前記押圧手段は、前記吸着パッドに吸着さ
   れた被試験電子部品を前記コンタクト部へ押し付けるよ
   うに前記プッシャベースが移動すると、前記可動ベース
   を前記コンタクト部へ向かって押圧することを特徴とす
   る請求項１〜６の何れかに記載の電子部品試験装置用吸
   着装置。
8. 【請求項８】少なくとも前記プッシャベースおよび可動
   ベースが、前記被試験電子部品に温度ストレスを印加す
   る恒温槽内に設けられていることを特徴とする請求項１
   〜７の何れかに記載の電子部品試験装置用吸着装置。