KR20080113884A - 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리 및 이를 갖는 테스트헨들러용 소자 접속장치 - Google Patents

테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리 및 이를 갖는 테스트헨들러용 소자 접속장치 Download PDF

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KR20080113884A
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Abstract

테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리 및 이를 갖는 소자 접속장치가 개시된다. 푸셔 본체는 정렬판에 걸리도록 정렬판에 형성된 정렬홀에 삽입된다. 푸셔 본체는 프레스 모듈로부터 구동력을 전달받아 검사 대상물을 가압한다. 가압된 검사 대상물은 테스트 모듈에 전기적으로 연결되어 검사된다. 유동억제 유닛은 푸셔 본체와 정렬판의 사이에 개재된다. 유동억제 유닛은 푸셔 본체가 푸셔 본체로부터 이탈하는 프레스 모듈의 접촉부에 딸려 가는 것을 억제시킨다. 따라서 푸셔 본체가 프레스 모듈의 접촉부를 따라 상승하다가 떨어져서 검사 대상물을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.

Description

테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리 및 이를 갖는 테스트 헨들러용 소자 접속장치{PUSHER ASSEMBLY AND DEVICE CONNECTION APPARATUS HAVING THE SAME USED IN TEST HANDLER}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리를 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 푸셔 어셈블리를 포함하는 테스트 헨들러용 소자 접속장치를 나타내는 단면도이다.
도 5는 종래의 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 정렬판 11 : 제1면
13 : 제2면 15 : 정렬홀
30 : 푸셔 본체 40 : 푸셔 브래킷
50 : 방열블록 55 : 방열패드
60 : 유동억제 유닛 61 : 스프링
63 : 지지판 65 : 고정블록
70 : 푸셔 가이드핀 300 : 트레이 모듈
310 : 테스트 트레이 330 : 케리어
335 : 수용부 400 : 테스트 모듈
410 테스트 보드 430 : 테스트 소켓
501 : 반도체 소자 630 : 접촉부
본 발명은 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리 및 이를 갖는 소자 접속장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 검사 대상물의 전기적 검사를 수행하기 위한 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리 및 이를 갖는 소자 접속장치에 관한 것이다.
일반적으로 제조공정이 완료된 반도체 소자는 검사공정을 거쳐 최종적으로 양품 및 불량품으로 판정된다. 상기 검사공정에는 "테스트 헨들러"(반도체 소자 테스트 장비의 통칭)로 불리우는 자동화 검사장치가 이용되고 있다.
테스트 헨들러는 유저 트레이로부터 테스트 트레이 쪽으로 반도체 소자를 자동으로 이송시킨 후에 테스트 소켓에 반도체 소자의 입/출력단자들을 접촉시킨 후에 테스트를 수행하며, 그 테스트 결과에 따라 반도체 소자들을 등급별로 분류하여 적재한다. 테스트 헨들러는 유저 트레이 공급/출하부를 포함하는 스태커 유닛과, 유저 트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하는 디바이스 로딩유닛 과, 반도체 소자를 테스트하는 테스트 챔버와, 반도체 소자를 챔버유닛으로부터 언로딩하는 디바이스 언로딩유닛과, 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 분류하는 분류유닛으로 구성된다.
테스트 헨들러는 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 가압하여 테스트 소켓에 접촉시키는 푸셔 어셈블리 및 푸셔 어셈블리를 가압하는 프레스 모듈을 더 포함할 수 있다.
이와 같은 테스트 헨들러를 사용한 테스트 공정은 상온 또는 상온보다 높은 온도 조건 또는 상온보다 낮은 온도 조건 하에서 반도체 소자 검사가 수행된다. 상온보다 낮은 온도, 예를 들어, 약 -5℃ 내지 -10℃에서 검사를 수행하는 콜드 테스트(cold test)의 경우, 푸셔 어셈블리에 접촉하는 프레스 모듈의 접촉부가 푸셔 어셈블리의 푸셔 본체에 성애로 인해 얼어붙는 현상이 발생할 수 있다. 이로 인해, 테스트가 종료된 후 푸셔 본체가 접촉부와 함께 상승되다가 떨어져 반도체 소자가 손상되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자 등과 같은 검사 대상물의 전기적 검사를 수행하기 위한 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 푸셔 어셈블리를 포함하는 테스트 헨들러용 소자 접속장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여 실시예에 따른 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리(이하, 푸셔 어셈블리로 칭함)는 정렬판, 푸셔 본체 및 유동억제 유닛을 포함한다. 정렬판은 제1면, 제1면과 대향하는 제2면 및 정렬홀들을 포함한다. 정렬홀은 제1면으로부터 제2면까지 관통하게 형성된다. 정렬판은 복수의 검사 대상물들과 정렬홀들이 각기 대응되도록 배치된다. 푸셔 본체는 제1면 및 제2면에 각각 걸리도록 정렬홀에 삽입된다. 푸셔 본체는 프레스 모듈로부터 전달된 구동력에 의해 검사 대상물을 가압하여 테스트 모듈에 전기적으로 연결시킨다. 유동억제 유닛은 푸셔 본체와 제1면의 사이에 개재된다. 유동억제 유닛은 푸셔 본체가 상기 푸셔 본체로부터 이탈하는 상기 프레스 모듈의 접촉부에 딸려 가는 것을 억제시킨다.
유동억제 유닛은 스프링을 포함할 수 있다. 스프링은 푸셔 본체와 제1면에 의해 압축될 수 있다. 푸셔 본체는 푸셔 브래킷, 방열블록 및 푸셔 가이드핀을 포함할 수 있다. 푸셔 브래킷에는 검사 대상물을 가압하는 가압부가 형성된다. 푸셔 브래킷은 스프링에 의해 지지되어 정렬판의 제1면으로부터 이격된다. 방열블록은 정열판의 제2면에 걸리며 정렬홀을 통해 푸셔 브래킷과 결합된다. 방열블록은 프레스 모듈의 접촉부에 의해 가압된다. 스프링은 코일 형상을 가질 수 있다. 푸셔 가이드핀은 코일 형상의 스프링을 관통하며 푸셔 브래킷 및 정렬판과 각각 결합된다. 유동억제 유닛은 지지판 및 고정블록을 더 포함할 수 있다. 지지판에는 푸셔 가이드핀이 관통하는 제1 홀이 형성된다. 지지판은 스프링과 정렬판의 제1면 사이에 배치되어 스프링을 지지한다. 고정블록에는 푸셔 가이드핀이 관통하는 제2 홀이 형성된다. 고정블록은 스프링과 푸셔 브래킷 사이에 배치되어 스프링을 지지한다.
상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위하여 실시예에 따른 테스트 헨들러용 소자 접속장치는 트레이 모듈, 테스트 모듈, 프레스 모듈 및 푸셔 어셈블리를 포함한다. 트레이 모듈은 복수의 검사 대상물들을 수납한다. 테스트 모듈은 트레이 모듈의 하부에 배치되며, 검사 대상물과의 전기적 연결에 의해 검사 대상물을 검사한다. 프레스 모듈은 검사 대상물들을 가압하여 테스트 모듈에 전기적으로 연결시키는 구동력을 제공한다. 푸셔 어셈블리는 트레이 모듈의 상부에 배치된다. 푸셔 어셈블리는 정렬판, 푸셔 브래킷, 방열블록 및 유동억제 유닛을 포함한다. 정렬판에는 검사 대상물들에 대응하는 복수의 정렬홀들이 형성된다. 푸셔 브래킷은 각 정렬홀에 대응하게 정렬판에 배치되며 프레스 모듈로부터 전달된 구동력에 의해 검사 대상물을 가압하여 테스트 모듈에 접촉시킨다. 방열블록은 정렬홀을 통해 푸셔 브래킷과 결합되며 프레스 모듈의 접촉부에 의해 가압된다. 유동억제 유닛은 푸셔 브래킷과 제1 면의 사이에 개재되며, 방열블록이 방열블록으로부터 이탈하는 프레스 모듈의 접촉부에 딸려 가는 것을 억제시킨다.
이러한, 푸셔 어셈블리 및 이를 갖는 테스트 헨들러용 소자 접속장치에 의하면, 푸셔 본체의 유동으로 인해 검사 대상물이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 및 부재들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하 기 위하여 과장되거나 과소하게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있다.
테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리의 분해 사시도이다.
본 발명의 실시예에 따른 푸셔 어셈블리(100)는 반도체 소자 테스트 헨들러에 채용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 푸셔 어셈블리(100)는 정렬판(10), 푸셔 본체(30) 및 유동억제 유닛(60)을 포함한다.
정렬판(10)은 제1면(11), 제1면과 대향하는 제2면(13) 및 복수의 정렬홀(15)들을 포함한다. 정렬홀(15)들은 제1면(11)으로부터 제2면(13)까지 관통하게 형성된다. 정렬홀(15)들은 일정한 피치로 매트릭스 형태로 형성될 수 있다. 정렬홀(15)을 정의하는 정렬판(10)에는 단턱부가 형성될 수 있다. 정렬홀(15) 주변에는 고정홀 또는 홈이 형성될 수 있다. 상기 테스트 헨들러에서 정렬판(10)은 복수의 검사 대상물들과 정렬홀(15)들이 각기 대응하게 배치될 수 있다.
푸셔 본체(30)는 각 정렬홀(15)에 삽입되며, 정렬판(10)의 제1면(11) 및 제2면(13)에 각각 걸리게 정렬홀(15)에 결합될 수 있다. 즉, 푸셔 본체(30)는 제1면(11)으로부터 제2면(13)을 향하는 방향 및 그 반대 방향으로 일정 간격 유동될 수 있지만 정렬홀(15)로부터 이탈되지는 않게 정렬홀(15)에 결합될 수 있다.
푸셔 본체(30)는 상기 테스트 헨들러의 프레스 모듈로부터 전달된 구동력에 의해 상기 검사 대상물을 가압하여 상기 테스트 헨들러의 테스트 모듈에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
푸셔 본체(30)는 푸셔 브래킷(40), 방열블록(50) 및 푸셔 가이드핀(70)을 포함한다.
푸셔 브래킷(40)은 정렬판(10)의 제1면(11)에 걸리도록 배치된다. 푸셔 브래킷(40)에는 검사 대상물, 예를 들어 반도체 소자를 가압하는 가압부(41) 및 반도체 소자에 대한 푸셔 브래킷(40)의 정렬을 위한 정렬핀(43)들이 형성될 수 있다. 푸셔 브래킷(40)에는 유동억제 유닛(60)과의 결합을 위해 가이드 홀이 더 형성될 수 있다. 푸셔 브래킷(40)은 금속 재질의 사출물일 수 있다.
방열블록(50)은 정렬판(10)의 제2면(13)에 걸리며, 정렬홀(15)을 통해 푸셔 브래킷(40)과 결합된다. 반도체 소자를 상기 테스트 헨들러의 테스트 소켓에 접촉시켜 검사하는 공정에서 반도체 소자 자체에서 상당한 양의 열이 발생된다. 상기 열은 푸셔 브래킷(40) 및 방열블록(50)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
푸셔 가이드핀(70)은 푸셔 브래킷(40)에 형성된 상기 가이드 홀을 관통하여 정렬판(10)에 결합될 수 있다. 따라서 푸셔 본체(30)가 정렬홀(15)에 결합되어 유동하는 경우, 푸셔 가이드핀(70)은 푸셔 브래킷(40) 및 방열블록(50)을 가이드 한다.
푸셔 본체(30)는 방열패드(55)를 더 포함할 수 있다.
방열패드(55)는 푸셔 브래킷(40)과 대향하여 방열블록(50)에 형성된 홈에 결 합될 수 있다. 방열패드(55)는 상기 프레스 모듈의 접촉부와 접촉되어, 상기 프레스 모듈의 접촉부에 의해 가압될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리를 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 유동억제 유닛(60)은 푸셔 본체(30)와 정렬판(10)의 사이, 보다 구체적으로 푸셔 브래킷(40)과 정렬판(10)이 제1면(11)의 사이에 개재된다. 유동억제 유닛(60)은 푸셔 본체(30) 즉, 푸셔 브래킷(40) 및 방열블록(50)이 정렬판(10)에 대하여 유동하는 것을 억제시킨다. 상기 프레스 모듈의 접촉부는 방열패드(55)에 성애 등으로 인해 들러붙을 수 있다. 유동억제 유닛(60)은 상기 프레스 모듈의 접촉부가 방열패드(55)를 가압한 후 방열패드(55)로부터 이탈할 때, 방열패드(55)가 상기 프레스 모듈의 접촉부에 딸려 가는 것을 억제시킨다.
푸셔 브래킷(40)은 유동억제 유닛(60)에 의해 지지되어 정렬판(10)의 제1면(11)으로부터 이격된다. 방열블록(50)은 정렬홀(15)에 삽입되어 있으며, 방열블록(50)의 상면은 정렬판(10)의 제2면(13)과 거의 동일한 높이를 이루거나, 정렬홀(15)에 형성된 단턱부에 의해 지지될 수 있다.
유동억제 유닛(60)은 스프링(61)을 포함할 수 있다. 스프링(61)은 푸셔 브래킷(40)과 정렬판(10)의 제1면(11)의 사이에 개재된다. 스프링(61)은 압축된 상태로 배치될 수 있다. 스프링(61)은 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같은 코일 스프링(61)이거나, 판 스프링 등 다양한 타입을 가질 수 있다.
푸셔 가이드핀(70)은 푸셔 브래킷(40)에 형성된 가이드 홀 및 코일 형상의 스프링(61)을 관통하여 정렬판(10)에 형성된 상기 고정홀 또는 홈에 결합될 수 있다.
유동억제 유닛(60)은 지지판(63) 및 고정블록(65)을 더 포함할 수 있다.
지지판(63)에는 방열블록(50)이 관통하는 개구부가 형성되며, 상기 개구부 주변에는 제1홀들이 형성되어 있다. 지지판(63)은 상기 개구부가 정렬홀(15)에 대응하도록 제1면(11)에 배치될 수 있다. 지지판(63)은 제1면(11)과 스프링(61)의 사이에 개재될 수 있다.
고정블록(65)은 푸셔 브래킷(40)과 스프링(61) 사이에 배치된다. 고정블록(65)에는 제2 홀이 형성될 수 있다. 고정블록(65)은 푸셔 브래킷(40)에 형성된 가이드 홀에 일부가 삽입될 수 있다.
푸셔 가이드핀(70)은 푸셔 브래킷(40)의 가이드 홀, 고정블록(65)의 제2 홀, 코일 스프링(61) 및 지지판(63)의 제1홀을 관통하여 정렬판(10)에 형성된 상기 고정홀 또는 홈에 고정될 수 있다.
지지판(63)은 제1면(11)에 고정되거나 고정되지 않을 수 있다. 고정블록(65)은 푸셔 브래킷(40)에 고정되거나 고정되지 않을 수 있다. 스프링(61)의 양 단부는 지지판(63) 및 고정블록(65)에 고정되거나 고정되지 않을 수 있다.
제2면(13)에서 제1면(11)을 향하는 방향으로 방열블록(50)을 가압하거나 푸셔 브래킷(40)을 잡아당기는 경우, 방열블록(50)은 정열판의 제2면(13)에 걸리거나 정렬홀(15)에 형성된 단턱부에 걸릴 수 있다.
또한 상기와 같은 경우, 지지판(63)이 제1면(11)에, 스프링(61)이 지지 판(63) 및 고정블록(65)에 및 고정블록(65)이 푸셔 브래킷(40)에 각각 고정되어 있다면 스프링(61)이 늘어날 수 있다.
제1면(11)에서 제2면(13)을 향하는 방향으로 푸셔 브래킷(40)을 가압하거나, 방열블록(50)을 잡아당기는 경우, 스프링(61)이 압축되며, 방열블록(50)은 정렬판(10)의 제2면(13)으로부터 돌출될 수 있다.
방열패드(55)에 얼어붙은 상기 프레스 모듈의 접촉부가 정렬판(10)의 제2면(13)으로부터 이격되는 경우, 스프링(61)의 압축에 따른 반발력으로 인해 상기 프레스 모듈의 접촉부는 방열패드(55)로부터 즉시 떨어져 나간다. 따라서 푸셔 본체(30)는 상기 프레스 모듈의 접촉부에 딸려 가지 않는다.
테스트 헨들러용 소자 접속장치
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 헨들러용 소자 접속장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 테스트 헨들러용 소자 접속장치(이하, '소자 접속장치'로 칭함)는 트레이 모듈(300), 테스트 모듈(400), 푸셔 어셈블리(500) 및 프레스 모듈(600)을 포함한다.
조립 공정이 완료된 검사 대상물, 예를 들어, 반도체 소자(501)는 최종적으로 소정의 기능을 발휘하는지의 여부를 체크하기 위해 상기 소자 접속장치를 이용한 검사공정을 거치게 된다. 상기 소자 접속장치는 상기 검사공정에서 반도체 소자(501)를 검사하기 위한 적절한 온도와 환경을 조성해 준다. 테스트 모듈(400)은 트레이 모듈(300)의 하부에 배치되며, 프레스 모듈(600)은 트레이 모듈(300)의 상부에 배치될 수 있다. 푸셔 어셈블리(500)는 트레이 모듈(300)과 프레스 모듈(600)의 사이에 배치될 수 있다. 푸셔 어셈블리(500)는 프레스 모듈(600)로부터 전달된 구동력에 의해 구동되며, 트레이 모듈(300)에 수납된 반도체 소자(501)를 가압하여 상기 테스트 모듈(400)에 전기적으로 연결시킨다.
트레이 모듈(300)은 검사대상이 되는 복수의 반도체 소자(501)들을 소자 접속장치 내에서 이송하거나, 테스트 모듈(400) 상에 정렬시킨다. 트레이 모듈(300)은 테스트 트레이(310) 및 복수의 케리어(330)들을 포함할 수 있다.
테스트 트레이(310)는 일종의 수납용기로서 테스트 트레이(310)에는 복수의 포켓들이 형성될 수 있다. 상기 케리어(330)는 상기 포켓에 결합된다. 케리어(330)에는 반도체 소자(501)를 고정시키는 수용부(335)가 형성될 수 있다.
테스트 모듈(400)은 테스트 보드(410) 및 복수의 테스트 소켓(430)들을 포함할 수 있다. 테스트 보드(410)는 테스트 트레이(310)에 대향하게 배치되며, 외부의 테스터에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 테스트 소켓(430)들은 상기 케리어(330)들에 대응하게 테스트 보드(410) 상에 배치될 수 있다. 각 테스트 소켓(430)에는 반도체 소자(501)의 외부 접속단자(505)와 전기적으로 연결되는 접속핀(431)들이 형성될 수 있다.
푸셔 어셈블리(500)는 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 푸셔 어셈블리(100)와 실질적으로 동일하다. 푸셔 어셈블리(500)는 테스트 모듈(400) 상에 배치될 수 있다. 정렬판(510)은 테스트 트레이(310)에 대향하게 배치되며, 푸셔 본체(530)는 각 케리어(330)에 수납된 반도체 소자(501) 상에 정렬될 수 있다.
프레스 모듈(600)은 푸셔 어셈블리(500)의 상부에 배치될 수 있다. 프레스 모듈(600)은 푸셔 어셈블리(500)에 반도체 소자(501)를 가압하는 구동력을 제공한다. 프레스 모듈(600)은 압력 생성부(610) 및 접촉부(630)를 포함할 수 있다. 접촉부(630)는 푸셔 본체(530)의 방열패드(555)에 접촉될 수 있다.
접촉부(630)로부터 구동력이 전달됨에 따라 푸셔 본체(530)는 반도체 소자(501)에 접촉되어 반도체 소자(501)를 가압한다. 이로 인해, 반도체 소자(501)의 외부 접속단자(505)는 테스트 소켓(430)의 접속핀(431)에 전기적으로 연결되어 여러 가지 기능 검사를 받을 수 있다.
상기 소자 접속장치가 반도체 소자(501)에 대해 콜드 테스트(cold test)를 수행할 수 있다. 이 경우, 반도체 소자(501)를 가압하는 푸셔 어셈블리(500)는 -5℃ 내지 -10℃의 온도 환경에서 작동할 수 있다. 상기 콜드 테스트 공정 중 방열패드(555)에 접촉된 프레스 모듈(600)의 접촉부(630)는 방열패드(555)에 얼어붙을 수 있다. 예를 들어, 방열패드(555)와 접촉부(630)의 접촉된 부분에서 성애가 형성될 수 있다.
도 5는 종래의 푸셔 어셈블리의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 종래의 푸셔 어셈블리(200)는 유동억제 유닛이 삭제된 점을 제외하고는 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 푸셔 어셈블리(100)와 실질적으로 동일할 수 있다.
종래의 푸셔 어셈블리(200)에서, 푸셔 브래킷(240) 및 이와 결합된 방열블 록(250)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 정렬판(210)의 제1면 또는 제2면에 직교하는 방향으로 약간 유동할 수 있다.
상기 소자 접속장치가 도 5에 도시된 종래의 푸셔 어셈블리(200)로 상기 콜드 테스트를 수행하는 경우, 반도체 소자(501)가 손상되는 경우가 빈번히 발생할 수 있다.
구체적으로, 상기 콜드 테스트 공정이 종료된 후 프레스 모듈(600)의 접촉부(630)가 상승한다. 종래의 푸셔 어셈블리(200)에서 방열패드(255)가 상기 성애로 인해 상기 접촉부(630)에 얼어붙어 상기 접촉부(630)와 함께 상승할 수 있다. 상승하던 푸셔 본체(230)는 푸셔 브래킷(240)이 정렬판(210)의 제1면에 걸림에 따라 아래로 떨어진다. 이로 인해 푸셔 브래킷(240)이 하부에 배치된 반도체 소자(501)를 타격하여 손상을 입힐 수 있다.
소자 접속장치가 본 발명의 실시예에 따른 푸셔 어셈블리(500)를 채용하여 상기 콜드 테스트를 수행하는 경우, 반도체 소자(501)가 손상되는 경우를 크게 감소시킬 수 있다.
즉, 상기 접촉부(630)는 상기 성애로 인해 방열패드(555)에 붙어 있을 수 있다. 상기 콜드 테스트 공정이 종료된 후 프레스 모듈(600)의 접촉부(630)가 상승하면, 정렬(510)판의 제1면과 푸셔 브래킷(540)의 사이에 개재된 스프링(561)이 압축된다.
상기 성애가 방열패드(555)와 접촉부(630)를 상호 얼어붙여 결합시킨 결합력은 스프링(561)의 탄성력을 극복할 수 있을 만큼 견고하지 못하며, 상기 결합력은 상기 탄성력보다 매우 작을 수 있다.
따라서 스프링(561)이 압축을 시작하자마자 상기 방열패드(555)와 접촉부(630)는 상호 이격될 수 있다. 따라서 푸셔 본체(530)는 상기 접촉부(630)를 따라 상승하지 않는다. 그 결과, 푸셔 본체(530)가 반도체 소자(501)를 타격하여 발생하는 손상이 방지된다.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 검사공정 중 테스트 헨들러용 소자 접속장치가 검사 대상물을 손상시키는 경우를 방지할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. 제1면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 및 상기 제1 면으로부터 제2 면까지 관통하는 복수의 정렬홀들이 형성되고, 복수의 검사 대상물들과 상기 정렬홀들이 각기 대응되도록 배치되는 정렬판;
    상기 제1면 및 제2면에 각각 걸리도록 상기 정렬홀에 삽입되며, 프레스 모듈로부터 전달된 구동력에 의해 상기 검사 대상물을 가압하여 테스트 모듈에 전기적으로 연결시키는 푸셔 본체; 및
    상기 푸셔 본체와 상기 제1 면의 사이에 개재되며, 상기 푸셔 본체가 상기 푸셔 본체로부터 이탈하는 상기 프레스 모듈의 접촉부에 딸려 가는 것을 억제시키는 유동억제 유닛을 포함하는 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유동억제 유닛은 상기 푸셔 본체와 상기 제1 면에 의해 압축되는 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서, 상기 푸셔 본체는
    상기 검사 대상물을 가압하는 가압부가 형성되며, 상기 스프링에 의해 지지되어 상기 제1 면으로부터 이격된 푸셔 브래킷;
    상기 제2 면에 걸리며 상기 정렬홀을 통해 상기 푸셔 브래킷과 결합되며, 상 기 프레스 모듈의 접촉부에 의해 가압되는 방열블록; 및
    상기 스프링은 코일 형상을 갖고, 상기 스프링을 관통하며 상기 푸셔 브래킷 및 상기 정렬판과 각각 결합되는 푸셔 가이드핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서, 상기 유동억제 유닛은
    상기 푸셔 가이드핀이 관통하는 제1 홀이 형성되며, 상기 스프링과 상기 제1면 사이에 배치되어 상기 스프링을 지지하는 지지판; 및
    상기 푸셔 가이드핀이 관통하는 제2 홀이 형성되며, 상기 스프링과 상기 푸셔 브래킷 사이에 배치되어 상기 스프링을 지지하는 고정블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 헨들러용 푸셔 어셈블리.
  5. 복수의 검사 대상물들을 수납하는 트레이 모듈;
    상기 트레이 모듈의 하부에 배치되며, 상기 검사 대상물들과의 전기적 연결에 의해 상기 검사 대상물들을 검사하는 테스트 모듈;
    상기 검사 대상물들을 가압하여 상기 테스트 모듈에 전기적으로 연결시키는 구동력을 제공하는 프레스 모듈; 및
    상기 트레이 모듈의 상부에 배치되며, 상기 검사 대상물들에 대응하는 복수의 정렬홀들이 형성된 정렬판, 각 상기 정렬홀에 대응하게 상기 정렬판에 배치되며 상기 프레스 모듈로부터 전달된 상기 구동력에 의해 상기 검사 대상물을 가압하여 상기 테스트 모듈에 접촉시키는 푸셔 브래킷, 상기 정렬홀을 통해 상기 푸셔 브래킷과 결합되며 상기 프레스 모듈의 접촉부에 의해 가압되는 방열블록, 상기 푸셔 브래킷과 상기 제1 면의 사이에 개재되며 상기 방열블록이 상기 방열블록으로부터 이탈하는 상기 프레스 모듈의 접촉부에 딸려 가는 것을 억제시키는 유동억제 유닛을 포함하는 푸셔 어셈블리를 포함하는 테스트 헨들러용 소자 접속장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 유동억제 유닛은 상기 푸셔 브래킷과 상기 정렬판에 의해 압축되는 코일 형상의 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 헨들러용 소자 접속장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 푸셔 어셈블리는 상기 스프링을 관통하며 상기 푸셔 브래킷 및 상기 정렬판에 각각 결합되는 푸셔 가이드핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 헨들러용 소자 접속장치.
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