KR101112766B1 - 반도체 테스트용 푸셔장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 테스트용 푸셔장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 지지판과, 상기 지지판의 하면 상에 배치되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 중앙홀이 설치되되 그 하단이 상기 반도체 디바이스와 접촉되는 가이드부재와, 상기 가이드부재의 중앙홀에 삽입된 상태에서 상기 지지판의 하면 상에 설치되되 그 하단은 상기 반도체 디바이스와 탄성적으로 접촉되어 상기 반도체 디바이스를 탄력지지하고 그 중앙에는 상단과 하단을 관통하는 에어홀이 형성되어 있는 누름부재를 포함하는 반도체 테스트용 푸셔장치에 있어서, 상기 가이드부재는, 상기 지지판의 하면 상에 배치되고 중앙에 삽입홀이 마련되며 그 내면상에는 내측으로 돌출되는 걸림턱이 마련되어 있는 지지부와, 상기 지지부의 삽입홀의 내부에 배치되고 그 중앙에는 상기 중앙홀이 설치되어 그 중앙홀의 내부에 상기 누름부재가 삽입되어 있는 무빙부를 포함하되, 상기 무빙부에는 상기 테스트용 소켓의 경사각도에 따라서 상기 반도체 디바이스를 그와 대응되는 경사각도로 상기 테스트 소켓에 안착가능하게 상기 무빙부의 외면으로부터 돌출되며 그 하면이 상기 걸림턱의 상면에 안착가능한 걸림부가 마련되어 있는 반도체 테스트용 푸셔장치에 대한 것이다.

지지판, 가이드부재, 지지부, 무빙부, 틸팅

Description

반도체 테스트용 푸셔장치{Push apparatus for test}

본 발명은 반도체 테스트용 푸셔장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 부착된 반도체 디바이스를 그 반도체 디바이스가 안착될 수 있는 테스트 소켓의 경사각도에 맞춰 안정적으로 틸팅시켜 보다 확실한 전기적 접속이 가능하게 하는 반도체 테스트용 푸셔장치에 대한 것이다.

일반적인 반도체 생산공정에 의하여 제작된 반도체 디바이스는 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 실시하게 된다. 일반적인 테스트는 반도체 칩의 전기적인 특성 및 결함을 검사하는 전기적 특성 테스트와, 정상 동작조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등의 가혹한 조건에서 반도체 칩의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인 테스트 (Burn-in Test)를 포함한다.

여기서, 전기적 특성 테스트는 검사 신호 발생 회로가 형성된 테스트 회로 기판 상에 반도체 칩의 모든 입출력단자를 접촉시켜 반도체 칩의 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 테스트이다. 반도체 디바이스의 전기적 특성 테스트에는 주로 핸들러가 사용된다. 이러한 핸들러에는 상기 반도체 디바이스를 안착하는 인서트와, 상기 인서트의 하측에 배치되는 테스트 소켓과, 상기 인서트 내에 안착되는 인서트 내에 배치된 반도체 디바이스를 상기 테스트 소켓과 확실하게 접촉시키기 위한 그 반도체 디바이스를 가압하는 푸셔장치와, 상기 테스트 소켓의 하측에 배치되며 상기 반도체 디바이스로 전류를 인가하여 테스트를 수행하는 테스트장치로 이루어진다.

도 1은 종래 기술에 따른 푸셔장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 상기 푸셔장치(100)은 지지판(110)과, 상기 지지판(110)의 하면 상에 배치되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 중앙홀(122)이 설치되되 그 하단(121)이 상기 반도체 디바이스(140)의 리드단자(141)와 접촉되는 가이드부재(120)와, 상기 가이드부재(120)의 중앙홀(122)에 삽입된 상태에서 상기 지지판(110)의 하면 상에 설치되되 그 하단은 상기 반도체 디바이스(140)와 탄성적으로 접촉되어 상기 반도체 디바이스(140)를 탄력지지하고 그 중앙에는 상단과 하단을 관통하는 에어홀(132)이 형성되어 있는 누름부재(130)를 포함한다.

누름부재(130)의 하단에는 탄력적으로 탄성변형이 가능한 주름진 주름부재(131)가 배치되어 있어 상기 반도체 디바이스(140)를 탄력적으로 가압할 수 있다. 즉, 반도체 디바이스의 두께가 두꺼운 경우에는 상기 주름부재가 압축되면서 상기 반도체 디바이스의 두께를 흡수하고, 상기 반도체 디바이스의 두께가 얇은 경우에는 상기 주름부재가 늘어나면서 탄력적으로 상기 반도체 디바이스의 두께에 대응할 수 있도록 구성된다. 한편, 푸셔장치의 작동모습을 개략적으로 살펴보면, 누름부재의 하단에 배치된 주름부재가 상기 반도체 디바이스의 상면에 안착된 상태에서 상기 에어홀을 통하여 공기가 가해지면 상기 공압에 의하여 반도체 디바이스는 하측으로 가압되고 이에 따라서 반도체 디바이스의 단자는 테스트 소켓의 단자와 서로 전기적으로 접촉할 수 있게 된다. 이후에, 테스트 소켓으로부터 소정의 전류가 인가되면 상기 전류는 테스트 소켓으로부터 반도체 디바이스로 전달되면서 전기적 테스트를 수행하게 되는 것이다.

한편, 이때 상기 반도체 디바이스의 가이드부재는 그 하단이 상기 반도체 디바이스의 리드단자와 접촉되고 있어 반도체 디바이스의 리드단자와 테스트 소켓의 단자가 서로 접촉할 수 있도록 한다.

이러한 종래기술에 따른 푸셔장치는 다음과 같은 문제점이 있게 된다.

먼저, 종래기술에 따른 푸셔장치는 반도체 디바이스가 안착되는 테스트 소켓이 정확하게 수평상태를 유지하고 있으면 별 문제가 없으나 상기 테스트 소켓이 도 2에 도시된 바와 같이 소정각도 (α)로 다소 기울여져 있는 경우에는 상기 반도체 디바이스의 단자가 테스트 소켓의 단자와 접촉하지 않게 되는 문제점이 있다. 즉, 푸셔장치에서 누름부재의 하단에 다소 신축성 있는 주름부재가 마련되어 있어 일정정도는 테스트 소켓의 경사를 흡수할 수 있으나, 반도체 디바이스의 크기가 작은 경우나 또는 크게 경사져 있는 경우에는 어느 리드단자가 테스트 소켓의 단자에 접촉을 하지 못하게 되는 문제점이 있다.

또한, 종래기술의 경우에는 푸셔장치에서의 공압에 의하여 반도체 디바이스의 누름정도를 조정하게 되는데, 이러한 공압은 일정 이상의 누름력만 설정이 가능하여 가압시 반도체 디바이스와 테스트 소켓 간의 경사가 있는 경우에는 테스트 소켓에서 먼저 접촉하는 부분에 과도한 힘이 작용하여 테스트 소켓에 수명이 감사한 다는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 테스트 소켓의 경사져 있는 경우에도 반도체 디바이스의 리드단자가 상기 테스트 소켓에 확실하게 접촉할 수 있도록 반도체 디바이스를 그에 맞추어 틸팅시킬 수 있는 반도체 테스트용 푸셔장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 공압에 부가하여 누름력을 손쉽게 조정할 수 있는 탄성부재를 배치함으로서 작은 누름력에 의해서도 쉽게 틸팅이 가능하고 이에 따라 테스트 소켓이 경사져 있는 경우에도 테스트 소켓의 접촉부분에 과도한 힘이 작용하지 않도록 하는 반도체 테스트용 푸셔장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치는, 테스트용 소켓에 반도체 디바이스를 안착시키기 위한 반도체 테스트용 푸셔장치로서,

지지판과, 상기 지지판의 하면 상에 배치되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 중앙홀이 설치되되 그 하단이 상기 반도체 디바이스와 접촉되는 가이드부재와, 상기 가이드부재의 중앙홀에 삽입된 상태에서 상기 지지판의 하면 상에 설치되되 그 하단은 상기 반도체 디바이스와 탄성적으로 접촉되어 상기 반도체 디바이스를 탄력지지하고 그 중앙에는 상단과 하단을 관통하는 에어홀이 형성되어 있는 누름부재를 포함하는 반도체 테스트용 푸셔장치에 있어서,

상기 가이드부재는,

상기 지지판의 하면 상에 배치되고 중앙에 삽입홀이 마련되며 그 내면상에는 내측으로 돌출되는 걸림턱이 마련되어 있는 지지부와,

상기 지지부의 삽입홀의 내부에 배치되고 그 중앙에는 상기 중앙홀이 설치되어 그 중앙홀의 내부에 상기 누름부재가 삽입되어 있는 무빙부를 포함하되,

상기 무빙부에는 상기 테스트용 소켓의 경사각도에 따라서 상기 반도체 디바이스를 그와 대응되는 경사각도로 상기 테스트 소켓에 안착가능하게 상기 무빙부의 외면으로부터 돌출되며 그 하면이 상기 걸림턱의 상면에 안착가능한 걸림부가 마련되어 있다.

상기 푸셔장치에는, 상기 무빙부의 걸림부에서 그 지지부의 내면과 마주보는 면은, 그 걸림부의 하단으로부터 상단으로 갈수록 서로간의 이격거리가 증가하도록 경사지는 것이 바람직하다.

상기 푸셔장치에서,

상기 무빙부의 걸림부에서 그 지지부의 내면과 마주보는 면은, 그 지지부의 내면과 이격되어 있는 것이 바람직하다.

상기 푸셔장치에서,

상기 무빙부와 상기 지지판의 사이에는 상기 무빙부를 상기 지지판으로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성부재가 배치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 푸셔장치에서, 상기 탄성부재는, 비압축상태를 가지고 있는 압축코일스프링인 것이 바람직하다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치는, 테스트용 소켓에 반도체 디바이스를 안착시키기 위한 반도체 테스트용 푸셔장치로서,

지지판과, 상기 지지판의 하면 상에 배치되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 중앙홀이 설치되되 그 하단이 상기 반도체 디바이스와 접촉되는 가이드부재와, 상기 가이드부재의 중앙홀에 삽입된 상태에서 상기 지지판의 하면 상에 설치되되 그 하단은 상기 반도체 디바이스와 탄성적으로 접촉되어 상기 반도체 디바이스를 탄력지지하고 그 중앙에는 상단과 하단을 관통하는 에어홀이 형성되어 있는 누름부재를 포함하는 반도체 테스트용 푸셔장치에 있어서,

상기 가이드부재는 상기 테스트용 소켓의 경사각도에 따라서 상기 반도체 디바이스를 그와 대응되는 경사각도로 테스트 소켓에 안착가능하게 하기 위한 틸팅수단을 구비하고 있다.

상기 반도체 테스트용 푸셔장치에서,

상기 틸팅수단은,

상기 지지판의 하면 상에 설치되며 하측으로 연장형성되는 지지부와,

상기 지지부와 틸팅가능하게 결합되되 그 하면이 반도체 디바이스의 리드단자가 접촉되는 무빙부로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 반도체 테스트용 푸셔장치에서,

상기 무빙부와 상기 지지판의 사이에는 상기 무빙부를 상기 지지판으로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성부재가 배치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치는, 부착한 반도체 디바이스를 그 반도체 디바이스가 안착될 테스트 소켓의 경사각도에 따라 틸팅시킬 수 있어 반도체 디바이스와 테스트 소켓이 서로 확실하게 접촉할 수 있도록 한다는 장점이 있다.

또한, 반도체 디바이스가 그 테스트 소켓과 안정적으로 접촉할 수 있음에 따라서 상기 반도체 디바이스의 리드단자 또는 테스트 소켓의 단자가 일부 집중하중에 의한 파손등이 발생하는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 공압에 의하여만 반도체 디바이스를 가압하는 것이 아니라 탄성부재가 함께 사용됨에 따라 미세한 누름력을 조절할 수 있어 반도체 디바이스에 과도한 힘이 작용하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 푸셔장치의 틸팅동작을 미세하게 조정할 수 있는 장점이 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명하겠다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치의 개략도이며, 도 4는 도 3의 작동도이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 푸셔장치(10)는, 반도체 디바이스(80)를 하측에 배치된 테스트 소켓(90)을 향하여 눌러 상기 반도체 디바이스(80)의 리드단자(81)가 상기 테스트 소켓(90)의 소정의 단자(91)와 확실하게 접촉할 수 있도록 하는 것이다. 즉, 반도체 디바이스(80)가 단순히 상기 테스트 소켓(90)에 올려져 있는 것이 아니라 일정한 누름력에 의하여 그 테스트 소켓(90)에 안착될 수 있도록 하는 것이다.

이러한 푸셔장치(10)는,지지판(20), 가이드부재(30) 및 누름부재(70)로 이루어진다.

상기 지지판(20)은 가이드부재(30) 및 누름부재(70)가 지지될 수 있도록 하는 판부재로서, 대략적으로 정사각형 단면을 가지는 구조를 가진다. 이러한 지지판(20)에는 후술하는 누름부재(70)의 에어홀(71)과 연통되는 연통구멍(미도시)이 형성될 수 있으며, 상기 연통홀을 통하여 상기 에어홀(71)에 공기를 부여하게 된다. 한편, 도시하지 않았지만, 상기 지지판(20)에는 연통홀을 통하여 부여될 공기가 공급되는 공기공급수단이 연결될 수 있다.

이러한 지지판(20)의 하면에는 가이드부재(30)의 탄성부재(60)의 상단을 수용할 수 있는 제1수용홈(21)에 다수개가 설치될 수 있다. 이러한 제1수용홈(21)은 탄성부재(60)가 수용되어 그 탄성부재(60)가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 기능을 수행하게 된다. 이러한 제1수용홈(21)의 크기는 설치된 탄성부재(60)의 단면적과 대응되는 크기를 가지는 것이 바람직하나 다소 큰 것도 가능하며 다소 좁게 형성되어 상기 탄성부재(60)가 억지끼움되도록 하는 것도 가능하다.

이러한 제1수용홈(21)은 누름부재(70)의 주위에 다소 이격되어 배치되게 되는데, 구체적으로는 상기 누름부재(70)의 주위에 등간격으로 4개가 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 4개의 탄성부재(60)가 설치될 수 있도록 4개가 지지판(20) 상에 설치될 수 있다. 다만, 제1수용홈(21)의 갯수는 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 숫자가 사용될 수 있음은 물론이다.

상기 가이드부재(30)는, 상기 지지판(20)의 하면 상에 배치되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 중앙홀(51)이 설치되되 그 하단이 상기 반도체 디바이스(80)의 리드단자(81)와 접촉되는 것이다.

이러한 가이드부재(30)는, 지지부(40)와 무빙부(50)로 이루어진다.

상기 지지부(40)는, 상기 지지판(20)의 하면으로부터 하측으로 연장되며 소정의 두께를 가지는 측벽이 정방향 또는 장방형의 형태로 상기 무빙부(50)를 둘러싸는 형태를 가진다. 이때 지지부(40)는 그 중앙에 삽입홀(41)이 마련되는데, 이 삽입홀(41)에는 상기 누름부재(70) 및 후술하는 무빙부(50)가 배치되어 있게 된다. 한편, 상기 지지부(40)의 하단 내면에는 그 내면으로부터 돌출되는 걸림턱(42)이 배치된다. 이러한 걸림턱(42)은 후술하는 무빙부(50)의 걸림부(53)가 안착될 수 있도록 구성된다.

상기 지지부(40)는 볼트 등에 의하여 상기 지지판(20)에 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 고정수단에 의하여 상기 지지판(20)에 결합될 수 있게 된다.

상기 무빙부(50)는, 상기 지지부(40)의 삽입홀(41) 내부에 배치되되 그 중앙 에는 상기 누름부재(70)가 삽입되는 중앙홀(51)이 설치된다. 이러한 무빙부(50)는 대략적으로 그 외면형태가 상기 지지부(40)의 삽입홀(41)과 대응되는 형상을 가지되, 상기 삽입홀(41)보다는 작은 단면크기를 가지게 되어 상기 삽입홀(41)의 내부에서 상하방향으로 이동가능하게 되어있다. 이러한 무빙부(50)의 내부에 마련된 중앙홀(51)은 대략 원형단면을 가지되 적어도 상기 누름부재(70)보다는 큰 직경을 가지게 된다. 이러한 무빙부(50)의 상단에는 상기 지지판(20)의 수용홈과 대응되는 형상을 가지는 제2수용홈(52)이 형성된다. 이러한 제2수용홈(52)은 상기 제1수용홈(21)과 마주보는 위치에 배치되며, 상기 탄성부재(60)의 하단이 그 내부에 수용될 수 있는 것이다.

한편, 상기 무빙부(50)의 하부는 반도체 디바이스(80)의 리드단자(81)가 접촉될 수 있도록 단면이 점차적으로 감소되어 상기 리드단자(81)의 폭과 유사하게 되도록 삼각형의 단면형태를 가지는데, 이는 종래기술과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.

이러한 무빙부(50)에는, 상기 테스트용 소켓의 경사각도에 따라서 상기 반도체 디바이스(80)를 그와 대응되는 경사각도로 상기 테스트 소켓(90)에 안착가능하게 하는 걸림부(53)가 마련된다. 이러한 걸림부(53)는 상기 무빙부(50)의 외면으로부터 돌출되어 그 하면이 상기 걸림턱(42)의 상면에 걸릴 수 있도록 구성되어 있게 된다.

이러한 걸림부(53)에서 그 지지부(40)의 내면과 마주보는 면은, 그 걸림부(53)의 하단으로부터 상단으로 갈수록 서로간의 이격거리가 증가하도록 경사지게 형성된다. 즉, 상기 지지부(40)의 내면과 마주보는 걸림부(53)의 면은 상기 지지부(40)의 내면에 대해서 소정각도 경사지는 형상을 가지게 되는데, 이에 따라서 상기 무빙부(50)가 후술하는 테스트 소켓(90)에 의하여 경사지는 경우에도 상기 걸림부(53)의 면이 지지부(40)에 끼이지 않고 원활하게 경사질 수 있도록 한다. 한편, 상기 경사각도는 정해진 것은 아니며 사용되는 조건에 따라서 사용자가 원하는 정도로 설정할 수 있게 된다.

한편, 상기 무빙부(50)와 상기 지지판(20)의 사이에는 상기 무빙부(50)를 상기 지지판(20)으로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성부재(60)가 배치된다. 이러한 탄성부재(60)는 상술한 바와 같이 지지판(20)의 제1수용홈(21)에 그 상단이 위치되고 무빙부(50)의 제2수용홈(52)에 그 하단이 위치되어 있게 되는데, 상기 무빙부(50)가 상기 지지판(20)에 근접할 때 탄성압축되면서 그 무빙부(50)의 접근에 일정한 반력을 제공하게 된다. 이러한 탄성부재(60)는 압축상태 또는 압축되지 않은 비압축상태를 가지는 압축코일스프링이 사용될 수 있다. 다만, 비압축상태를 가지는 압축코일스프링이 사용되는 경우에는 낮은 누름력에 의한 틸팅이 가능한 장점이 있다.

구체적으로는 비압축상태를 가지는 압축코일스프링이 상기 누름부재(70)의 공압과 협력하여 일정한 누름력을 반도체 디바이스(80)를 향하여 가할 수 있다. 즉, 종래의 기술에서는 공압에 일정 누름력만을 설정할 수 있어 압축시 반도체 디바이스(80)와 테스트 소켓(90) 간에 경사가 있을 경우 먼저 테스트 소켓(90)에 접촉하는 부분에 과도한 힘이 작용하여 소켓의 수명이 감소할 수 있었으나, 본원발명 에서는 공압의 누름력과 그 반대의 압축코일스프링이 반력이 함께 반도체 디바이스(80)에 가해질 수 있거나, 공압의 누름에 그 공압과 같은 방향으로의 힘이 가해진 합력이 반도체 디바이스(80)에 가해질 수 있어 원하는 정도의 누름력을 얻을 수 있게 되는 것이다.

이러한 탄성부재(60)는 누름부재(70)를 중심으로 하여 다양한 수가 배치될 수 있으나, 4개가 등간격으로 설치되는 경우에는 전후 좌우 네방향과 각 방향 성분이 혼합된 임의의 방향으로 틸팅될 수 있게 된다. 기타 8개 또는 그 이상의 탄성부재(60)가 설치될 수 있음은 물론이다.

상기 누름부재(70)는, 상기 가이브부재의 중앙홀(51)에 삽입된 상태에서 상기 지지판(20)의 하면 상에 설치되되 그 하단이 상기 반도체 디바이스(80)와 탄성적으로 접촉되어 상기 반도체 디바이스(80)를 탄력지지하고 그 중앙에는 상단과 하단을 관통하는 에어홀(71)이 형성되어 있는 것이다.

구체적으로 이러한 누름부재(70)는 테스트 소켓(90)에 안착되어 있는 반도체 디바이스(80)를 눌러 그 반도체 디바이스(80)의 리드단자(81)가 테스트 소켓(90)의 단자(91)와 확실하게 접촉하도록 하는 것이다.

이러한 누름부재(70)의 하단에서 반도체 디바이스(80)의 접촉되는 부분에는 주름진 탄력성의 주름부재(72)가 마련되는데, 이러한 주름부재(72)는 탄력적으로 상기 반도체 디바이스(80)의 표면과 접촉할 수 있도록 한다. 즉, 반도체 디바이스(80)의 두께가 두꺼운 경우에는 상기 주름부재(72)의 탄성적으로 압축되며 그 반도체 디바이스(80)의 두께가 얇은 경우에는 그 주름부재(72)가 신장되는 것이다. 한편, 상기 주름부재(72)는 상기 에어홀(71)과 연통되어 그 내부에 공기가 소통하게 할 수 있다. 이러한 누름부재(70)는 대략적으로 종래기술과 유사하므로 상세한 설명은 생략하겠다.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치(10)는 다음과 같이 작동한다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 소정각도(α) 기울어진 테스트 소켓(90)이 설치되어 있는 경우에 반도체 디바이스(80)가 그 테스트 소켓(90)에 안착되고, 그 반도체 디바이스(80)를 푸셔장치(10)가 누르게 된다. 이때, 반도체 디바이스(80)와 접촉되는 누름부재(70)는 그 하단이 탄성적으로 변화되면서 상기 반도체 디바이스(80)의 표면에 접촉하게 되고, 이와 함께 에어홀(71)을 통해서 공기가 주입되면서 상기 반도체 디바이스(80)를 하측으로 가압하게 된다. 이때, 상기 테스트 소켓(90)이 경사져 있으므로, 상기 반도체 디바이스(80)는 상기 에어홀(71)에 의하여 가압되면서 상기 테스트 소켓(90)의 경사각에 따라서 소정각도 회전이동하려고 한다.

이에 따라 상기 무빙부(50)는 상기 반도체 디바이스(80)와 함께 소정각도 회전하게 된다. 구체적으로는 무빙부(50)가 도 4에 도시된 바와 같이 그 왼쪽 상단에 배치된 걸림부(53)가 상측으로 들리고 그 오른쪽 상단에 배치된 걸림부(53)는 하측으로 내려가게 된다. 이때 걸림부(53)에서 상기 지지부(40)의 내면과 마주보는 면이 경사져 있으므로 상기 그 경사각에 따라서 상기 지지부(40)의 내면과 이격된 거리가 좁아지면서 거의 근접하게 된다. 즉, 걸림부(53)에서 지지부(40)의 내면과 이 격된 부분이 좁아지면서 상기 무빙부(50)가 회전하는 것을 허용하게 되며, 결국에는 걸림부(53)가 그 지지부(40)에 대해서 상대적인 틸팅이 가능하게 되는 것이다.

따라서, 무빙부(50)가 자연스럽게 반도체 디바이스(80)의 틸팅을 허용함에 따라서 상기 반도체 디바이스(80)는 테스트 소켓(90)과 수평적으로 안착될 수 있어 확실한 전기적을 접속을 가능하게 한다.

한편, 이때 상기 무빙부(50)와 지지판(20)의 사이에 배치된 탄성부재(60)는 상기 무빙부(50)를 탄성적으로 지지하고 있어 상기 무빙부(50)를 소정의 힘으로 탄력지지하게 된다. 특히 탄성부재(60)는 누름부재(70)의 공압과 함께 소켓에 대한 반도체 디바이스(80)의 탄성력을 제공하게 되는데, 특히 탄성부재(60)가 비압축상태의 자유장 상태로 설정되어 있어 낮은 누름력에 의한 틸팅을 가능하게 하는 장점이 있게 되는 것이다.

이러한 본 발명에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치는 다음과 같이 변형될 수 있다.

상술한 실시예에서는, 상기 가이드부재(30)는 그 하단이 상기 반도체 디바이스(80)의 리드단자(81)와 접촉되는 것으로 설명되고, 구체적으로는 무빙부(50)의 하단이 상기 반도체 디바이스의 리드단자와 접촉되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 검사가 요구되는 반도체 디바이스의 단자가 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 의 형태인 경우에는 가이드부재 즉, 무빙부(50)의 하단이 반도체 디바이스(80)의 몸체에만 접촉하고 단자(81)에는 접촉하지 않는 것도 가능하다. 이때 상기 단자(81)은 몸체의 하측에서 배치된 상태에서 테스트장치의 단자와 접촉할 수 있게 된다. 또한, 반도체 디바이스의 형태에 따라서 상기 무빙부의 하단의 형태가 변형될 수 있음은 물론이다. 즉, 상기 도 5에서는 반도체 디바이스의 형태에 따라서 단차가 그 무빙부의 하단에 형성되어 있는 것으로 도시하였으나 이러한 단차는 필요에 따라서 제거 또는 변형될 수 있는 것도 당연하다.

상술한 실시예에서는 무빙부의 걸림부에서 그 지지부의 내면과 마주보는 면이, 그 걸림부의 하단으로부터 상단으로 갈수록 이격거리가 증가되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 무빙부가 지지부에 대해서 틸팅용이하게 할 수 있는 구조라면 무엇이나 가능하다. 예를 들어, 상기 무빙부의 걸림부에서 그 지지부의 내면과 마주보는 면이 그 지지부의 내면과 이격된 상태를 일정하게 유지하는 것도 가능하다. 이때 지지부의 이격되는 거리는 틸팅최대각도와 그에 따라 무빙부의 걸림부가 지지부의 내면에 끼이지 않는 것을 고려하여 산정하는 것이 바람직하다.

또한, 상술한 실시예에서는, 탄성부재로서 압축코일스프링을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 탄성바이어스 수단인 고무소재 또는 다양한 합성수지소재 등 탄성복원력이 있는 다양한 구조가 사용될 수 있음은 물론이다.

또한, 상술한 실시예에서는, 탄성부재가 지지판과 무빙부의 사이에 배치되는 것을 기술하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 지지부와 무빙부 사이에 배치되는 것도 가능하다. 이때 상기 지지부는 무빙부의 상단측까지 연장설치되어 있는 것이 바람직하며, 그 지지부 내에 소정의 수용홈이 형성되는 것이다. 즉, 탄성부재의 위 치는 그대로 이면서 상기 지지판이 지지부로 대체되는 것이다.

이상에서 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치의 개략도.

도 2는 도 1의 작동도.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치의 개략도

도 4는 도 3의 작동도

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 푸셔장치의 개략도.

Claims (9)

1. 테스트용 소켓에 반도체 디바이스를 안착시키기 위한 반도체 테스트용 푸셔장치로서,

   지지판과, 상기 지지판의 하면 상에 배치되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 중앙홀이 설치되되 그 하단이 상기 반도체 디바이스와 접촉되는 가이드부재와, 상기 가이드부재의 중앙홀에 삽입된 상태에서 상기 지지판의 하면 상에 설치되되 그 하단은 상기 반도체 디바이스와 탄성적으로 접촉되어 상기 반도체 디바이스를 탄력지지하고 그 중앙에는 상단과 하단을 관통하는 에어홀이 형성되어 있는 누름부재를 포함하는 반도체 테스트용 푸셔장치에 있어서,

   상기 가이드부재는,

   상기 지지판의 하면 상에 배치되고 중앙에 삽입홀이 마련되며 그 내면상에는 내측으로 돌출되는 걸림턱이 마련되어 있는 지지부와,

   상기 지지부의 삽입홀의 내부에 배치되고 그 중앙에는 상기 중앙홀이 설치되어 그 중앙홀의 내부에 상기 누름부재가 삽입되어 있는 무빙부를 포함하되,

   상기 무빙부에는 상기 테스트용 소켓의 경사각도에 따라서 상기 반도체 디바이스를 그와 대응되는 경사각도로 상기 테스트 소켓에 안착가능하게 상기 무빙부의 외면으로부터 돌출되며 그 하면이 상기 걸림턱의 상면에 안착가능한 걸림부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 푸셔장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 무빙부의 걸림부에서 그 지지부의 내면과 마주보는 면은, 그 걸림부의 하단으로부터 상단으로 갈수록 서로간의 이격거리가 증가하도록 경사지는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 푸셔장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 무빙부의 걸림부에서 그 지지부의 내면과 마주보는 면은, 그 지지부의 내면과 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 푸셔장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 무빙부와 상기 지지판의 사이에는 상기 무빙부를 상기 지지판으로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 푸셔장치.
5. 제4항에 있어서,

   상기 탄성부재는, 비압축상태를 가지고 있는 압축코일스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 푸셔장치.
6. 제4항에 있어서,

   상기 탄성부재는, 압축상태를 가지고 있는 압축코일스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 푸셔장치.
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