CN106903066B - 用于测试分选机的匹配板的推动件组件 - Google Patents

Abstract

根据一个实施方式，用于使电子部件紧密接触测试分选机的测试仪插座的推动件组件可包括：被设置到匹配板的基底部件；配置成朝向测试仪插座推动电子部件的推动部件，其中该推动部件被设置在基底部件上以便能够在相对于匹配板的竖直方向上移动；配置成向推动部件提供弹性力的弹性部件，其中该弹性部件被设置在基底部件与推动部件之间；以及配置成引导推动部件的竖直运动的引导部件。

Description

用于测试分选机的匹配板的推动件组件

本申请为于2014年7月9日提交的、名为“用于测试分选机的匹配板的推动件组件”的第201410325653.7号中国申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于测试分选机的匹配板的推动件组件。

背景技术

电子部件检验设备支持对电子部件的测试、将测试后的电子部件按等级分类，并且将经测试的电子部件装载在输送托盘上。这种检验设备已经通过多个专利文献，例如，韩国专利登记号为10-0553992(下文中称为现有技术)公开，并且通常被称为测试分选机。

通常，所制造的电子部件在被装载在输送托盘的状态下被馈送到测试分选机。馈送至测试分选机的电子部件在装载位置处被装载在测试托盘上，并且在测试点进行测试后移至卸载位置以在输送托盘上被卸载。

在电子部件在测试分选机中运动的过程中，当测试托盘被定位在测试点时，通过对接在电子部件上的测试仪对电子部件进行测试。此时，推动装置需要朝向测试仪插座按压位于测试托盘的插入件中的电子部件。现有技术的推动装置包括与测试托盘匹配的匹配板和用于在到测试托盘的方向上前后移动匹配板的气缸等。匹配板具有在安装板上的多个推动件粘接矩阵图案的结构。每个推动件逐个对应于每个插入件。通过这种配置，推动件起到按压位于插入件中的电子部件以使电子部件紧密接触至测试仪插座的作用。

同时，在诸如半导体装置的电子部件的情况下，电子部件随着相关制造工艺的发展以快速的步伐进行整体化，并相应地逐渐小型化。因此，推动件还需要有效地应对小型化以及细间距。然而，现有技术的推动件受到诸如电子部件和测试仪插座的各种部件的容差的许多影响。换言之，当推动件按压至电子部件以使电子部件紧密接触测试仪插座时，因各种部件的容差导致难以保持恒定的接触冲程和接触力，而这是导致用于测试电子部件的工艺的总产量显著劣化的原因。

发明内容

鉴于此，待在本文中描述的实施方式提供了一种用于测试分选机的匹配板的推动件组件，其能够在应对细间距时防止因各种部件的容差而导致的测试产量的损失。

另外，在本文中描述的实施方式提供了一种用于测试分选机的匹配板的推动件组件，其在应对细间距时具有结构稳定性。

根据一个或多个实施方式的一个方面，提供了用于使电子部件紧密地接触测试分选机的测试仪插座的推动件组件，该推动件组件可包括：被设置到匹配板基底部件；配置成朝向测试仪插座推动电子部件的推动部件，其中该推动部件被设置在基底部件上以便能够在相对于匹配板的竖直的方向上进行移动；配置成向推动部件提供弹性力的弹性部件，其中该弹性部件设置在基底部件与推动件之间；以及配置成引导推动部件的竖直运动的引导部件。

在实施方式中，引导部件可被插入形成在推动部件中的通孔中，并且弹性部件可设置为缠绕引导部件的形式。

在实施方式中，引导部件可设置为多个，并且多个引导部件可对称地设置在推动部件的左侧位置和右侧位置处。

在实施方式中，通孔可形成在推动部件的中央部分中，并且用于控制电子部件的温度的热介质可经过通孔被提供给电子部件。

在实施方式中，引导部件可包括热介质通路，用于控制电子部件的温度的热介质经过热介质通路流动。

在实施方式中，引导部件可包括配置成防止推动部件偏向电子部件的第一凸出件，推动部件可包括配置成通过第一凸出件妨碍推动部件的运动的第二凸出件。

在实施方式中，引导部件可从电子部件的侧部插入到通孔中。

在实施方式中，推动件组件还可包括多个弹簧，多个弹簧被插置在基底部件与匹配板之间、并且与基底部件的每个角落匹配。

在实施方式中，推动部件可被插入形成在引导部件中的第一通孔中，并且弹性部件可设置为缠绕推动部件的形式。

在实施方式中，推动件可被插入形成在基底部件中的第二通孔中以便能够通过竖直运动穿透基底部件。

在实施方式中，推动件组件还可包括：配置成连接基底部件和引导部件的接合部件；以及配制成连接引导部件和匹配板的弹簧，其中基底部件被设置在形成于匹配板中的第三通孔内，并且当推动部件推动电子部件时，基底部件从第三通孔推出并且变得比匹配板更加远离电子部件。

在实施方式中，第三通孔的直径随着离电子部件的距离增加而逐渐变大，基底部件的、朝向匹配板的一个端部的宽度随着离电子部件的距离增加而逐渐变大，从而与第三通孔的内侧表面接触。

根据待在本文中描述的实施方式，可提供用于测试分选机的匹配板的推动件组件，当应对细间距时其能够防止因各种部件的容差导致的测试产量的损失。

另外，可提供当应对细间距时具有结构稳定性的用于测试分选机的匹配板的推动件组件。

附图说明

通过下面结合附图对实施方式进行的描述，本发明的上述和其它目的和特征将变得显而易见，在附图中：

图1是根据一个实施方式的用于测试分选机的匹配板的推动件组件的分解立体图；

图2是示出图1的用于测试分选机的匹配板的推动件组件的装配状态的立体图；

图3是沿图2的线A-A所取的剖视图，示出了用于测试分选机的匹配板的推动件组件的内部结构；

图4和图5是示出图1的用于测试分选机的匹配板的推动件组件的操作状态的剖视图；

图6是根据另一实施方式的用于测试分选机的匹配板的推动件组件的平面图；

图7是用于测试分选机的匹配板的推动件组件的、沿图6的线B-B所取的侧视剖视图；

图8是示出根据又一实施方式的用于测试分选机的匹配板的推动件组件的内部结构的剖视图；以及

图9和图10是示出图8的用于测试分选机的匹配板的推动件组件的操作状态的剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。此外，应注意，如果在说明书中对公知的功能或构造的详细描述可能不必要地混淆本发明的要点，则省略该详细描述。

图1是根据一个实施方式的用于测试分选机的匹配板的推动件组件(在下文中，缩写成推动件组件)的分解立体图，图2是示出图1的用于测试分选机的匹配板的推动件组件的装配状态的立体图。

如图1和图2所示，推动件组件100可包括基底部件110、推动部件120、弹性部件131和引导部件130。

基底部件110可安装在匹配板(未示出)上。具体地，多个安装部可以矩阵图案的形式形成在匹配板上，并且多个推动件组件100可分别安装在多个安装部上。在推动件组件100中，基底部件110的一侧(当在图1中查看时为下侧)可直接连接至匹配板。在本实施方式中，弹簧111插置于基底部件110的一侧与匹配板之间，以使基底部件110弹性地连接至匹配板，从而使得基底部件110变得可相对于匹配板移动。

弹簧111基本上可提供缓冲效果以保护被推动部件120按压的电子部件。另外，在根据本实施方式的推动件组件100中，在推动部件120的每个角落处设置总共四个弹簧111。由此，可预先防止推动部件120在倾斜的状态下接触电子部件，并且同时，均匀分布的压力可能被施加在电子部件的整个区域上。

在基底部件110的另一侧(当在图1中查看时为上侧)上可设有推动部件120。如稍后描述的，基底部件110还可弹性地连接至推动部件120。

用于容纳如后述的引导部件130的一个端部的容纳部115可形成在基底部件110中。容纳部115可具有穿透基底部件110的孔形状、或者为具有预定深度的沟槽形状。

推动部件120可起到与电子部件直接接触的作用，以使电子部件朝向测试仪插座紧密地按压/接触。推动部件120可位于基底部件110的另一侧上。如图1所示，推动部件120位于形成在基底部件110中的凹槽部上，从而提供了更加稳定的结构。

另外，推动部件120可弹性地连接至基底部件110。在本实施方式中，推动部件120和基底部件110经由引导部件130的外周面上的弹性部件131彼此弹性连接，如稍后所描述的。通过这种配置，通过补偿由诸如电子部件和测试仪插座等各种部件的容差导致的超冲程，电子部件可更准确地紧密接触测试仪插座。

并且，其中插有如后述的引导部件130的通孔125可形成在推动部件120中。

引导部件130可以是杆状部件，并且这种引导部件130穿透推动部件120的通孔125，并且在穿透状态下，引导部件130的朝向基底部件110的一个端部被容纳在形成于基底部件110中的容纳部115中。当推动件组件100按压电子部件时，引导部件130相对于彼此引导彼此弹性连接的基底部件110和推动部件120的行动，以提供结构稳定性。因此，电子部件可更准确地紧密接触测试仪插座。

根据本实施方式，因为基底部件110和推动部件120彼此弹性连接，所以当应对细间距时可补偿各种部件的容差，从而防止了因容差导致的产量损失。

此处，不使用引导部件130仅通过基底部件110与推动部件120之间简单的弹性连接，不能实现上述的效果。换言之，如果基底部件110和推动部件120不使用任何引导工具来弹性连接，则基底部件110与推动部件120的位置稳定性(结构稳定性)会降低，并且难以应对细间距。根据本实施方式的推动件组件100包括上述引导部件130，从而在基底部件110和推动部件120弹性连接的同时，可确保基底部件110和推动部件120的结构稳定性。因此，能够有效地补偿各种部件的容差。

图3是沿图2的线A-A所取的剖视图，示出了推动件组件100的内部结构。基底部件110的一侧经由弹簧111可连接至匹配板(未示出)，并且推动部件120可设置在基底部件110的另一侧。引导部件130可穿过形成于推动部件120中的通孔125，使得引导部件130的一个端部可被容纳在形成于基底部件110中的容纳部115中。弹性部件131可设置在引导部件130的外周面上，并且基底部件110和推动部件120可经由弹性部件131彼此弹性连接。

图4和图5是示出推动件组件100的操作状态的剖视图。在下文中，将参照图4和图5描述根据本实施方式的推动件组件100的操作状态。

首先，图4示出了电子部件20尚未压向测试仪插座30的状态，并且为了示出该状态，示出了形成在电子部件20与测试仪插座30之间的间隙。图5示出了电子部件20被推动件组件100压向测试仪插座30的状态。

首先，匹配板(未示出)通过外力升起，从而使得推动件组件100，特别是推动部件120朝向测试仪插座30按压位于插入件10中的电子部件20，以使得电子部件20紧密地接触至测试仪插座30。此时，安装在基底部件110的一侧上的多个弹簧111提供缓冲效果以保护电子部件20，与此同时防止推动部件120在初始倾斜的状态下接触电子部件20。同时，当推动部件120按压电子部件20时，在使基底部件110和推动部件120弹性连接的引导部件130上的弹性部件131可起补偿各种部件的容差的作用。引导部件130稳定地引导彼此弹性连接的基底部件110和推动部件120的行为以提供结构稳定性，并由此，推动部件120能够朝向测试仪插座30更准确地按压电子部件20。

其间，考虑到电子部件可能会在各种环境条件下使用，在设定了若干温度条件后，必需确定对于测试分选机，电子部件是否在给定的温度条件下正常操作。为此，热介质(冷或热空气)被供给至电子部件20以设定温度环境。

根据本实施方式的推动件组件100的引导部件130可设置为使这种热介质经过的配置。为了这个目的，如图1至图3可见，推动部件120的通孔125可形成在推动部件120的中央部分中，并且热介质可经由通孔125提供给电子部件。在本实施方式中，还可在引导部件130的插入到通孔125中的中央部分中形成热介质通路132，热介质通路132具有比通孔125的直径小的直径。考虑到电子部件20和推动件组件100的发展趋势是越来越小型化，所以必须主动地利用有限空间。相应地，本实施方式的引导部件130引导基底部件110和推动部件120，并同时起到能够将热介质供给到电子部件20的通路的作用。

同时，再次参照图4，本实施方式的推动件组件100分开地设置基底部件110和推动部件120。相应地，在引导部件130的、朝向电子部件20的另一端部(当在图4中查看时为上端部)可形成具有比引导部件130的主体的直径大的直径的第一凸出件133，在推动部件120的通孔125的内侧表面可形成被第一凸出件133阻挡的第二凸出件123。由此，推动部件120可被阻止偏向电子部件20。

在基底部件110的匹配板的一侧(当在图4中查看时为下侧)，可形成接合部117。接合部117设置为连接基底部件110和匹配板，并且例如可以是接合上述弹簧111的空间，或者是接合有其它接合部件例如螺钉等的空间。根据本实施方式的推动件组件100的引导部件130从电子部件20的方向(当在图4中查看时为从顶部至底部)插入通孔中，因此不会干扰接合件，例如基底部件110与匹配板之间的弹簧111。

图6和图7分别是根据另一实施方式的推动件组件200的平面图和侧视剖视图。在下文中，将主要描述与上述实施方式不同的部分。

与参照图1至图5描述的实施方式不同地，根据本实施方式的推动件组件200是所谓为对偶式(dual type)推动件组件200。在一个基底部件210中可设置多个推动部件。在本实施方式中，可设置两个推动部件220、221。

多个推动部件220、221可设置在形成于基底部件201中的多个凹槽部中，并且可分别通过弹性部件238、239弹性连接至基底部件210。此时，多个引导部件230至233可稳定地引导多个推动部件220、221和基底部件210的行为。

具体的引导方式与参照图1至图5描述的实施方式相同。也就是说，引导部件230至233可穿透推动部件220、221，并且其一个端部可容纳在基底部件210中。另外，基底部件210和推动部件220、221可通过设置在引导部件230至233的外周面上的弹性部件238、239彼此弹性地连接。

在根据本实施方式的推动件组件200中，热介质通路225可形成在每个推动部件220、221的中央部分中。考虑到热介质通路225的位置时，引导部件230至233可对称地设置在左侧和右侧位置(当在图6中查看时为上侧和下侧位置)处。换言之，通孔和容纳部件可分别在推动部件220、221和基底部件210的左侧和右侧位置处对称地形成为多个，并且引导部件230至233还可在通孔和容纳部件处设置为多个。由于对称地设置有多个引导部件，可更准确地引导基底部件210和推动部件220和221，并且相应地可增加电子部件的测试产量。

另外，在根据本实施方式的推动件组件200的推动部件220、221的电子部件的表面中，排气槽240可被形成为使得经由热介质通路225供给至电子部件的热介质被顺利地排出。

图8是示出根据又一实施方式的推动件组件300的内部结构的剖视图。在下文中，将主要描述与上述实施方式不同的部分。

基底部件310可设置在匹配板1中。具体地，在本实施方式中，可在匹配板1中形成第三通孔2(将稍后描述第一和第二通孔)，并且基底部件310可设置在第三通孔2内。在初始状态下，如图8所示，基底部件310的、处于电子部件20的相对侧处(当在图8中查看时为下侧)的一个端部310可设置在匹配板1的第三通孔2内的某一位置，但根据操作状态，端部319可从第三通孔2推出并且可比匹配板1更加远离电子部件20。也就是说，当查看图8时，端部319可位于匹配板1的下方。将参照图10再描述该方面。另外，形成于匹配板1中的第三通孔2的直径可朝向从电子部件20的一侧(当在图8中查看时为上侧)至电子部件20的相对侧处的另一侧(当在图8中查看时为下侧)的方向逐渐变大。也就是说，第三通孔2可随着离电子部件20的距离增加而变大。并且，基底部件310的一个端部319的宽度可朝向电子部件20的相对侧逐渐变宽，以与第三通孔2的内侧表面接触。也就是，基底部件310的端部319的宽度可随着离电子部件20的距离增加而变大。由此，关于匹配板1，当在图8中查看时，端部310可位于匹配板1的第三通孔2内、或者可位于匹配板1的下方，但是不允许位于匹配板1的上方。将参照图10再次描述该方面。

同时，可在基底部件310中形成第二通孔315。在本实施方式中，示出了第二通孔315从顶部至底部(当在图8中查看时)的方向穿透基底部件310的中央部分。推动部件320可插入第二通孔315中。与参照图1至图5描述的实施方式不同，根据本实施方式的推动件组件300的推动部件320可位于推动件组件300的中央部分中，并且引导部件330可形成在推动件组件300的外围处。另外，在推动部件320的外周面中可形成弹性部件321，并且基底部件310和推动部件320可通过这种弹性部件321彼此弹性连接。因此，因各种容差导致的超冲程可得到补偿。并且，在推动部件320中可形成热介质通路322以将热介质供给至电子部件20。

如上所述，引导部件330可定位在推动件组件300的外围处。由此，引导部件330可通过缠绕推动部件320的形式引导推动部件320的移动。具体地，可在引导部件330的中央部分中形成第一通孔335。推动部件320的一个端部可经过第一通孔335朝向电子部件20凸起，并且根据操作状态，可触及电子部件20以使电子部件20紧密地接触测试仪插座30。同时，第二凸出件323可形成在推动部件320中以防止推动部件320的电子部件20偏离方向。在引导部件330中可形成第一凸出件333。另外，引导部件330可通过接合部件4接合至基底部件310以整体地移动。

同时，可在引导部件330与匹配板1之间插置多个弹簧331。多个弹簧331被设置成彼此对称。因此，电子部件20可设置有缓冲效果。另外，可防止推动部件320在初始倾斜的状态下接触电子部件20，并且可在电子部件20的整个区域上提供均匀分布的压力。

图9是示出根据本实施方式的推动件组件300的操作状态的剖视图。在图8中，推动部件320和引导部件330、以及基底部件310和匹配板1被示出为分别彼此分开以说明第一通孔335、第二通孔315和第三通孔2，但是如图9和图10所示，那些构件可相对于彼此移动并同时彼此接触。

匹配板1可朝向电子部件20移动以测试电子部件20。随着匹配板1移动，通过弹簧331连接至匹配板1的推动件组件300也可朝向电子部件20移动。匹配板1和推动件组件300可在推动部件320已接触至电子部件20后继续上升(当在图9中查看时)，并且相应地电子部件20可接触测试仪插座30。此处，匹配板1和推动件组件300可进一步上升(当在图9中查看时)，以使得电子部件20紧密地接触测试仪插座30。由此，电子部件20可通过适当的接触压力紧密地接触测试仪插座30。该这个过程中，推动部件320可与诸如基底部件310和引导部件330的其它部件相对有关地向下移动(当在图9中查看时)，并且相应地，弹性部件321可被压缩。这可以意味着当在图9中查看时，诸如基底部件310和引导部件330的其它部件可继续上升，但因为推动部件320已经接触不能再上升的电子部件20，所以推动部件320不再上升。在通常情况下，推动件组件300朝向电子部件20移动以按压电子部件20，当直接与电子部件20接触的推动部件320不朝向电子部件20移动时，在推动部件320的外周面上的弹性部件321会被反作用力压缩。如上所述，因此，各种容差可因弹性部件321而得到补偿。

图10是示出了根据本实施方式的推动件组件300的操作状态的剖视图。图10可示出相比于图9的情况加压更先进的状态。这可以是必须比图9所示的正常情况更多地按压电子部件20的情况的示例，或者是因设备的故障而导致电子部件20被更多按压的情况的示例。

如图10所示，在匹配板1随着更进一步加压而继续上升的情况下，插置于引导部件330与匹配板1之间的弹簧331可被压缩。由此，当在图10中查看时，推动件组件300的、位于电子部件20的相对侧处的一个端部319可从匹配板1的第三通孔2推出，并且可被定位在匹配板1的下部。同时，如上所述，因弹簧331可防止损坏电子部件20，并且可在电子部件20的整个区域上提供均匀分布的压力。

并且，如上所述，当在图10中查看时，第三通孔2的直径朝向底部逐渐变大，并且基底部件310的端部319的宽度也朝向底部逐渐变宽。由此，当端部319触及第三通孔2的内测表面3时，可防止包括基底部件310的推动件组件300从匹配板1偏离。具体地，因为端部319和第三通孔2的内侧表面的形状，基底部件310仅被允许向下移动(如当在图10中查看时与匹配板1相对的概念)并且可能不允许向上移动。

上面的描述仅用于描述根据本发明的一些实施方式，因此本发明不限于上述的实施方式。应理解，本领域技术人员可基于本公开在所公开的实施方式内进行多种修改、变形和替换，并且这些修改、变形和替换也应落入本发明的范围内。

例如，根据参照图1至图5描述的实施方式的推动件组件100的特征可应用到根据参照图6和图7等同地描述的实施方式的推动件组件200，反之亦然。

Claims (5)

1.一种用于测试分选机的匹配板的推动件组件，所述推动件组件用于使电子部件紧密接触测试分选机的测试仪插座，并包括：

基底部件，被设置到所述匹配板；

推动部件，配置成朝向所述测试仪插座推动所述电子部件，所述推动部件设置在所述基底部件上以便能够在相对于所述匹配板的竖直方向上移动；

弹性部件，配置成向所述推动部件提供弹性力，所述弹性部件设置在所述基底部件与所述推动部件之间；

引导部件，配置成引导所述推动部件的竖直运动；以及

接合部件，配置成将所述基底部件固定至所述引导部件，

其中，所述推动部件被插入形成在所述引导部件中的第一通孔中，并且所述弹性部件设置为缠绕所述推动部件的形式。

2.如权利要求1所述的用于测试分选机的匹配板的推动件组件，其中，所述推动部件被插入形成在所述基底部件中的第二通孔中，以便能够通过所述竖直运动穿过所述基底部件。

3.如权利要求1所述的用于测试分选机的匹配板的推动件组件，还包括：

弹簧，配制成连接所述引导部件和所述匹配板，

其中，所述基底部件设置在形成于所述匹配板中的第三通孔内，并且当所述推动部件推动所述电子部件时，所述基底部件从所述第三通孔推出并且比所述匹配板更加远离所述电子部件。

4.如权利要求3所述的用于测试分选机的匹配板的推动件组件，其中，所述第三通孔的直径随着离所述电子部件的距离增加而逐渐变大，以及

其中，所述基底部件的朝向所述匹配板的一个端部的宽度随着离所述电子部件的距离增加而逐渐变大，从而与所述第三通孔的内侧表面接触。

5.如权利要求1所述的用于测试分选机的匹配板的推动件组件，其中，所述引导部件包括配置为防止所述推动部件偏向所述电子部件的第一凸出件，以及

所述推动部件包括配置为通过所述第一凸出件妨碍所述推动部件的运动的第二凸出件。