JP2983163B2 - Ｉｃハンドラ - Google Patents

Ｉｃハンドラ

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JP2983163B2 JP7340343A JP34034395A JP2983163B2 JP 2983163 B2 JP2983163 B2 JP 2983163B2 JP 7340343 A JP7340343 A JP 7340343A JP 34034395 A JP34034395 A JP 34034395A JP 2983163 B2 JP2983163 B2 JP 2983163B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ（半導体集積回
路）ハンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、ＩＣハンドラ（HANDLER ）５０と
はＩＣの完成試験に用いられるものである。概要を説明
すると、ＩＣハンドラ５０は図１２に示すように、供給
用コンテナ５２に収納されたＩＣを試験装置５４に接続
された試験用ＩＣソケット（以下、単に試験用ソケッ
ト）５６に供給し、常温又は高温試験を行い、その試験
の結果に応じてＩＣを自動的に分類して、各選別用コン
テナ５８に収納する機能を有している。そして、供給用
コンテナ５２から試験用ソケット５６、試験用ソケット
５６から選別用コンテナ５８へは搬送手段６０、６２に
よって搬送される。ところで、近年のＩＣは高密度化・
高機能化が進み、リードの数も多くなっており、従って
リードピッチも極めて狭いものが増加している。従っ
て、ＩＣを試験用ソケット５６に載置する場合でも精度
良く載置する必要性が生じている。このＩＣを試験用ソ
ケット５６に正確に載置する方法の一つとして、搬送手
段と該搬送手段に保持されたＩＣをカメラで捉えなが
ら、画像処理をしつつ目標の試験用ソケット部に載置す
る方法もあるが、一般に高価であり、また画像処理に時
間がかかるため、試験に要する時間が長くなるという問
題がある。そこで、供給用コンテナ５２と試験用ソケッ
ト５６との間に位置決め機構６４を設け、供給用コンテ
ナ５２から試験用ソケット５６にＩＣを搬送する際に、
一旦ＩＣを試験用ソケット５６に対応させて位置決め
し、その後位置決めされたＩＣを搬送手段６６で試験用
ソケット５６まで搬送し、載置するという方法が一般的
に採用されている。
【０００３】ここで、ＩＣハンドラ５０の内、ＩＣを試
験用ソケットに搬送する前に一旦位置決めするための位
置決め機構６４の構造とその動作について図１３〜図１
６を用いて説明する。この位置決め機構６４は次の構成
からなる。６８は上面にＩＣ７０が載置される載置台で
ある。７２は位置決め壁体である。位置決め壁体７２
は、載置台６８の周囲に配され、対向する２対の内壁面
（７４と７６、７８と８０）は下領域Ｓが前記ＩＣ７０
の最外形に合わせた垂直面８２で形成されると共に、上
領域Ｔは上方に向かうに従って互いに離間する斜面８４
で形成されている。なお、下領域Ｓを構成する垂直面８
２とＩＣ７０の最外形との間には位置決め許容誤差範囲
内のクリアランスが設けられている。８６はエアシリン
ダ等のアクチュエータを使用した上下動機構であり、載
置台６８を位置決め壁体７２に対して上下動させる機能
を有する。
【０００４】搬送手段（以下、第１の搬送手段という）
６０は保持したＩＣ７０を３次元方向に搬送可能であ
る。第１の搬送手段６０はＩＣ７０を載置台６８の上方
まで水平に搬送し、さらに下降して載置台６８上面にＩ
Ｃ７０を載置する。第１の搬送手段６０には、一例とし
て吸着パッド８８が設けられ、この吸着パッド８８によ
ってＩＣ７０を吸着して保持する構成となっている。搬
送手段（以下、第２の搬送手段という）６６は、後述す
る方法で位置決めされて載置台６８上に載置されている
ＩＣ７０を試験用ソケット５６まで搬送する機能を有す
る。第２の搬送手段６６は第１の搬送手段と同様に、３
次元方向に移動自在であってＩＣ７０吸着用の吸着パッ
ド８８が設けられている。なお、第１の搬送手段６０が
第２の搬送手段６６を兼ねる場合もある。
【０００５】次に、動作について説明する。なお、各搬
送手段６０、６６、６２や、上下動機構８６や、試験装
置５４は、不図示のコントローラにより制御され、予め
決められて手順に従って動作する。まず、載置台６８は
上下動機構８６により、その上面が位置決め壁体７２の
各内壁面７４〜８０の上領域Ｔ内に位置するまで上昇さ
れている。この状態において、第１の搬送手段６０によ
って図１３のようにＩＣ７０が載置台６８の上面に載置
されると、上下動機構８６は図１４に示すように載置台
６８をその上面が位置決め壁体７２の各内壁面７４〜８
０の下領域Ｓ内となるまで下降させる。これにより、Ｉ
Ｃ７０が載置台６８の上面に載置された当初、ＩＣ７０
が位置決め壁体７２の各内壁面７４〜８０の下領域Ｓを
構成する垂直面８２に対して例えば図１３のように左側
に距離Ａだけずれていたとしても、載置台６８の下降に
伴ってＩＣ７０の最外形を構成するリード９０が位置決
め壁体７２の各内壁面７４〜８０の上領域Ｔの斜面８４
と当接して図１３中の右方向に水平移動し、図１４のよ
うに最終的には各内壁面７４〜８０の下領域Ｓを構成す
る垂直面８２間に入り込んで位置決めされる。ＩＣ７０
の位置決めが完了すると、上下動機構８６は図１５に示
すように再度載置台６８を最初の位置まで上昇させ、停
止させる。これにより第２の搬送手段６６は位置決めさ
れたＩＣ７０を載置台６８上で吸着可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のＩＣハンドラには、次のような課題がある。載置
台を上下動させる構造のために上下動機構が必要とな
り、装置の機構が複雑になって製造時間が増加し、また
製品コストも上昇する。さらに、位置決め機構はＩＣハ
ンドラの試験用チャンバ内に配され、チャンバ内におい
て耐環境試験が成されるＩＣと共に高温や低温の環境下
にさらされる。よって、このような環境下でも使用でき
る上下動機構とする必要性から高価な部品を使用しなけ
ればならず、製品コストが一層高くなるという課題があ
る。従って、本発明は上記課題を解決すべくなされ、そ
の目的とするところは、アクチュエータを使用した上下
動機構が位置決め機構内に不要なＩＣハンドラを提供す
ることにある。また、位置決めの際にＩＣのリードに加
わるストレスをさらに低減できるＩＣハンドラを提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、上面にＩＣ
が載置される載置台と、該載置台の周囲に載置台の上面
に対して垂直方向にのみ移動可能に配され、対向する２
対の内壁面は下領域が前記ＩＣの最外形に合わせた垂直
面で形成されると共に、上領域は上方に向かうに従って
互いに離間する斜面で形成された位置決め壁体と、前記
位置決め壁体を弾性的に受ける弾性部材とを具備し、前
記位置決め壁体は、前記ＩＣが前記載置台に載置される
際には、載置台の上面が前記斜面の領域内に位置するま
で前記弾性部材の弾性力に抗して下方に押し下げられ、
ＩＣが載置台の上面に載置された後には弾性部材の弾性
力によって上昇し、前記斜面でＩＣの水平方向のずれを
修正しつつ前記垂直面でＩＣを位置決めすることを特徴
とする。この構成を採用すれば、ＩＣが載置台に載置さ
れる際に載置台の上面が斜面の領域内に位置するまで弾
性部材の弾性力に抗して下方に押し下げられた位置決め
壁体は、押し下げの解除により弾性部材の弾性力によっ
て上昇し、斜面でＩＣの水平方向のずれを修正しつつ垂
直面でＩＣを位置決めすることができる。よって、従来
のようなアクチュエータを用いた上下動機構が不要とな
る。
【０００８】また、具体的には前記ＩＣを前記載置台の
上方から載置台の上面に搬送する搬送手段を設け、前記
位置決め壁体は、前記ＩＣを保持した前記搬送手段が前
記載置台に向けて下降する際に、該搬送手段により前記
弾性部材の弾性力に抗して下方に押し下げるようにし、
ＩＣを載置台の上面に載置した搬送手段が上昇するのに
伴って上方へ移動する構成とする。
【０００９】また、前記載置台内には前記上面に開口す
る通気孔を設け、前記位置決め壁体が上昇して前記ＩＣ
を位置決めする際には、前記通気孔から圧縮空気をＩＣ
の裏面に向けて吹き出す構成とすれば、載置台上でＩＣ
が水平方向に移動しやすくなり、例えばＩＣのリードに
加わるストレスの低減が可能となり、リードの曲がりを
有効に防止することができる。
【００１０】また、前記２対の内壁面の前記下領域の下
端には、前記ＩＣのパッケージの側面下部と当接すると
共に、当接面は該パッケージの側面下部に合わせた斜面
に形成された支持ガイドを設けるようにすると、一定の
規格で成形されたパッケージを使用した位置決めが行え
るので、位置決め精度をさらに高くできる。
【００１１】また、前記内壁面間で位置決めされた前記
ＩＣに前記位置決め壁体を上方から下方に押動しつつ接
近して保持する第２の搬送手段を設けた場合には、前記
位置決め壁体の上面と前記第２の搬送手段の下面の当接
面間には位置決め用の嵌合ガイドを形成するようにすれ
ば、第２の搬送手段が位置決め壁体と常に一定の位置関
係を保った状態でＩＣを保持することができ、位置決め
されたＩＣを精度良く保持することが可能となる。ま
た、上面にＩＣが載置される載置台と、該載置台の周囲
に載置台の上面に対して垂直方向にのみ移動可能に配さ
れ、対向する２対の内壁面は下領域が前記ＩＣの最外形
に合わせた垂直面で形成されると共に、上領域は上方に
向かうに従って互いに離間する斜面で形成された位置決
め壁体と、前記載置台内に設けられ、該載置台の上面に
開口する通気孔とを具備し、前記位置決め壁体は、前記
ＩＣが 前記載置台に載置された後に上昇して前記斜面で
ＩＣの水平方向のずれを修正しつつ前記垂直面でＩＣを
位置決めをし、前記通気孔からは前位置決め壁体が上昇
して前記ＩＣの位置決めを行う際に圧縮空気がＩＣの裏
面に向けて吹き出すことを特徴とする。 これによれば、
載置台上でＩＣが水平方向に移動しやすくなり、位置決
めの際に位置決め壁体の内壁面と当接するＩＣのリード
に加わるストレスの低減が可能となり、リードの曲がり
を有効に防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣハンドラ
の好適な実施形態について添付図面と共に詳述する。な
お、従来例と同様の構成については同じ符号を付し、説
明は省略する。本発明は特にＩＣハンドラ５０の位置決
め機構１０に関しての発明であり、以下においてはその
位置決め機構１０について説明する。 （第１の実施形態） まず、ＩＣハンドラ５０の位置決め機構１０の構成につ
いて図１〜図６を用いて説明する。載置台６８は基台１
２の上面に固定されている。載置台６８の周囲に配され
た位置決め壁体７２は、基台１２上方に基台１２に対し
て垂直方向にのみ移動可能に取り付けられ、水平方向の
動きは規制されている。具体的な構造の一例として本実
施形態では、基台１２に垂直方向の貫通孔１４が設けら
れ、下端に抜け止め１６が形成されたガイドシャフト１
８が基台１２の下方から貫通孔１４内にスライド自在に
挿通されている。そしてガイドシャフト１８の上部に位
置決め壁体７２が取り付けられている。
【００１３】２０は弾性部材の一例としてのコイルスプ
リングであり、位置決め壁体７２を基台１２に対して弾
性的に受ける機能を有する。本実施形態ではこのコイル
スプリング２０が基台１２上面と位置決め壁体７２との
間に、ガイドシャフト１８に外嵌された状態で弾装され
ている。従って、位置決め壁体７２は上方から押圧力が
加わらない状態においては、コイルスプリング２０の弾
性力によってガイドシャフト１８の抜け止め１６が基台
１２の下面と当接し、上方への移動が規制される位置ま
で持ち上げられている。この時の載置台６８の上面は、
位置決め壁体７２の内壁面７４〜８０の下領域Ｓ内に位
置しており、また位置決め壁体７２が上方からの外力に
よって下方に押動された場合には、図２に示すように位
置決め壁体７２の内壁面７４〜８０の上領域Ｔ内に位置
する。なお、弾性部材２０を配置する位置としては、上
記の構成に代えて、ガイドシャフト１８に外嵌せずに基
台１２の上面と位置決め壁体７２の下面との間に独立し
て配する構成としても良いし、ガイドシャフト１８の下
端に配してガイドシャフト１８の下端を上方に押圧する
構成としても良い。また、コイルスプリングに代えて板
バネ等を使用することもできる。このように本実施形態
では、従来例と異なり、アクチュエータを用いた上下動
機構を用いておらず、また位置決め壁体７２が固定され
た載置台６８に対して上下する構成となっている。
【００１４】第１の搬送手段６０は、従来例と同様にＩ
Ｃ７０を吸着して搬送する機能を有する。そして、さら
に吸着したＩＣ７０を載置台６８上に載置すべく下降し
た際には位置決め壁体７２の上面と当接して位置決め壁
体７２を下方に押動する押圧部２２が端縁部分に形成さ
れている。また、第２の搬送手段６６も従来例と同様に
ＩＣ７０を吸着して搬送する機能を有する。そして第１
の搬送手段６０と同じく、載置台６８の上面に位置決め
されたＩＣ７０を吸着すべく下降した際には位置決め壁
体７２の上面と当接して位置決め壁体７２を下方に押動
する押圧部２２が端縁部分に形成されている。従来例で
述べたように、第１の搬送手段６０が第２の搬送手段６
６を兼ねる構成としても良い。
【００１５】次に、ＩＣハンドラ５０の位置決め機構１
０の動作について説明する。まず、位置決め壁体７２は
コイルスプリング２０の弾性力により図１の位置に持ち
上げられている。この状態では、載置台６８の上面が位
置決め壁体７２の各内壁面７４〜８０の下領域Ｓ内に位
置している。この状態において、ＩＣ７０を吸着した第
１の搬送手段６０がＩＣ７０を載置台６８の上面に載置
すべく降下すると、まず第１の搬送手段６０に設けられ
た押圧部２２が位置決め壁体７２の上面と当接する。そ
してさらに第１の搬送手段６０が下降することにより、
位置決め壁体７２はコイルスプリング２０の弾性力に抗
して下方に押動され、図２に示す位置で停止される。こ
の状態では、載置台６８の上面は位置決め壁体７２の各
内壁面７４〜８０の上領域Ｔ内に移動している。
【００１６】次に、第１の搬送手段６０はＩＣ７０の吸
着を解除して、ＩＣ７０を載置台６８上面に載置する
（図２の状態）。この際にはＩＣ７０の側面から突出す
るリード９０は各内壁面７４〜８０の上領域Ｔが斜面８
４に形成されているため、位置決め壁体７２の各内壁面
７４〜８０とは当接せず、載置の際にリード９０にスト
レスが加わることはない。次に、ＩＣ７０を載置し終え
た第１の搬送手段６０は、次のＩＣ７０の搬送に備えて
再度上方に移動し、その後載置台６８の側方に水平移動
する。位置決め壁体７２は、この第１の搬送手段６０の
上方への移動に伴い、コイルスプリング２０の弾性力に
より図４に示す位置（図１と同じ位置）まで第１の搬送
手段６０に密着した状態で上昇する。この上昇の際に図
３に示すように、載置台６８の上面に載置されたＩＣ７
０の中心Ｃが最終的な水平方向の位置決め中心Ｄ（各内
壁面７４〜８０の下領域Ｓの垂直面８２の中心）から距
離Ａだけずれていると、ＩＣ７０のリード９０が上昇す
る位置決め壁体７２の斜面８４と当接し、位置決め中心
Ｄ方向に水平に押動される。これにより、最終的には図
４に示すように各内壁面７４〜８０の下領域Ｓの垂直面
８２間にＩＣ７０が位置決めされる。この時には、ＩＣ
７０の中心Ｃは位置決め中心Ｄに対して予め設定された
位置決め許容誤差範囲内に入る。
【００１７】次に、図５に示すように第２の搬送手段６
６が載置台６８の上方に水平移動し、その後下降して第
１の搬送手段６０と同様に位置決め壁体７２を下方に押
動する。そして、載置台６８上のＩＣ７０が位置決め壁
体７２の各内壁面７４〜８０の上領域Ｔ内となる位置で
下降を停止し、自らの吸着パッド８８でＩＣ７０の上面
を吸着して保持する。これにより、第２の搬送手段６６
は載置台６８の上面で常に所定位置に位置決めされたＩ
Ｃ７０を保持することが可能となり、図６のように試験
用ソケット５６内に搬送したＩＣ７０を、ソケット５６
の端子２４とＩＣ７０のリード９０とがずれないように
正確に載置することが可能となる。
【００１８】（第２の実施形態） まず、ＩＣハンドラ５０の位置決め機構１０の構成につ
いて図７を用いて説明する。なお、本実施形態は第１の
実施形態と同じ構成であるため、同じ構成に関しては同
じ符号を付し、説明は省略する。本実施形態と第１の実
施形態との相違点は、載置台６８内にはＩＣ７０が載置
される上面に開口する通気孔２６が設けられている点で
ある。この通気孔２６内には不図示のコンプレッサから
圧縮空気を送ることが可能となっている。なお、本実施
形態では通気孔２６は基台１２から連続して形成されて
いるが、この構造に限らず、載置台６８の側方から圧縮
空気を送る構造としても良い。続いて、動作について説
明する。基本的な動作は第１の実施形態と同様である
が、位置決め壁体７２が載置台６８の上面に載置された
ＩＣ７０を位置決めすべく上昇する際に、コンプレッサ
から通気孔２６内に圧縮空気が送られる点が相違してい
る。このようにＩＣ７０の位置決めの際に、通気孔２６
内に圧縮空気が送られると、圧縮空気は載置台６８の上
面とＩＣ７０の底面との間に入り込み、ＩＣ７０が若干
浮き気味になる。これによって載置台６８の上面とＩＣ
７０の底面との間の摩擦力が低減されて、ＩＣ７０がス
ムーズに移動可能となる。従って、位置決め壁体７２の
斜面８４からＩＣ７０のリード９０が受けるストレスも
一層低減することができ、リード曲がりを防止できる。
【００１９】（第３の実施形態） まず、ＩＣハンドラ５０の位置決め機構１０の構成につ
いて図８と図９を用いて説明する。なお、本実施形態は
第１の実施形態と略同じ構成であり、同じ構成に関して
は同じ符号を付し、説明は省略する。本実施形態と第１
の実施形態との相違点は、位置決め壁体７２の２対の内
壁面７４〜８０の下領域Ｓの下端には、ＩＣ７０のパッ
ケージ２８の側面下部と当接すると共に、当接面３０は
パッケージ２８の側面下部形状に合わせた斜面に形成さ
れた断面Ｌ字状の支持ガイド３２が設けられている点で
ある。一般にプラスチックパッケージを採用するＩＣ７
０の場合には、リードフレームの樹脂封止工程の関係
上、パッケージ２８の側面形状はパッケージ２８の上面
および下面からリード９０が突出する中央部分に向かう
２つの斜面で構成される場合が多い。またパッケージの
形状は一定の規格で統一されている。よって、支持ガイ
ド３２の載置台６８方向に向く当接面３０を上方に向け
て次第に外方に広がる斜面としておくことで、支持ガイ
ド３２間で保持されるＩＣ７０の位置決めを行うことが
可能となる。
【００２０】次に、位置決め動作について説明する。な
お、基本的な動作は第１の実施形態と同様であるため、
異なる動作についてのみ説明する。位置決め壁体７２
は、載置台６８にＩＣ７０が載置された後に、第１の搬
送手段６０の上昇と共に上昇し、その内壁面７４〜８０
の斜面８４でＩＣ７０を水平方向に移動させつつ、内壁
面７４〜８０の垂直面８２間でＩＣ７０を位置決めす
る。その後、垂直面８２間に入り込んだＩＣ７０は、位
置決め壁体７２が最上位置（図１や図９に示すように第
１の搬送手段６０が当接していない位置）に移動する間
に支持ガイド３２と当接し、図９に示すようにそのパッ
ケージ２８の側面下部が支持ガイド３２の載置台６８方
向に向く当接面３０と当接して支持されることで、再度
精密な位置決めが行われる。
【００２１】（第４の実施形態） まず、ＩＣハンドラ５０の位置決め機構１０の構成につ
いて図１０を用いて説明する。なお、本実施形態も第１
の実施形態と略同じ構成であり、同じ構成に関しては同
じ符号を付し、説明は省略する。本実施形態と第１の実
施形態との相違点は、位置決め壁体７２の上面と第２の
搬送手段６６の下面の当接面間には位置決め用の嵌合ガ
イドが形成されている点である。本実施形態では嵌合ガ
イドは、第２の搬送手段６６の下面に突出された嵌合ガ
イドピン３４と位置決め壁体７２の上面に設けられた嵌
合ガイド孔３６とから構成されている。なお、第２の搬
送手段６６に嵌合ガイド孔３６を設け、嵌合ガイドピン
３４を位置決め壁体７２の上面に設ける構成としても良
い。この嵌合ガイドピン３４と嵌合ガイド孔３６とを設
けることによって、ＩＣ７０を保持する際の第２の搬送
手段６６のブレを抑制できて、第２の搬送手段６６が位
置決め壁体７２と水平方向に関して常に一定の位置関係
を保った状態でＩＣ７０を保持することができる。従っ
て、試験用ソケット５６にもＩＣ７０を一層精度良く載
置することができる。
【００２２】また、さらに試験用ソケット５６側にも、
第２の搬送手段６６の嵌合ガイドピン３４と嵌合する第
２の嵌合ガイド孔３８を設け、この第２の嵌合ガイド孔
３８と試験用ソケット５６の中心との位置関係を、位置
決め壁体７２に設けられた嵌合ガイド孔３６と位置決め
壁体７２の位置決め中心Ｄとの位置関係に合わせる。こ
の構成とすると、ＩＣ７０を試験用ソケット５６に載置
する際のブレも抑止できて、さらに高精度な試験用ソケ
ット５６へのＩＣ７０の載置が行える。
【００２３】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施
し得るのはもちろんである。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係るＩＣハンドラでは、ＩＣが
載置台に載置される際に載置台の上面が斜面の領域内に
位置するまで弾性部材の弾性力に抗して下方に押し下げ
られた位置決め壁体は、押し下げの解除により弾性部材
の弾性力によって上昇し、斜面でＩＣの水平方向のずれ
を修正しつつ垂直面でＩＣを位置決めすることができ
る。よって、従来のようなアクチュエータを用いた上下
動機構が不要となり、機構が簡略化できて製品コストの
低減が可能となる。また、載置台内に通気孔を設け、位
置決め壁体が上昇してＩＣを位置決めする際に通気孔か
ら圧縮空気を吹き出す構成とすれば、載置台上でＩＣが
水平方向に移動しやすくなり、ＩＣのリードに加わるス
トレスの低減が可能となり、リードの曲がりを有効に防
止することができる。また、２対の内壁面の下領域の下
端に、ＩＣのパッケージの側面下部と当接し、当該当接
面がパッケージの側面下部に合わせた斜面に形成された
支持ガイドを設けると、ＩＣのパッケージは一定の規格
で成形されているのでさらに位置決め精度が高くでき
る。また、位置決めされたＩＣを試験用ソケットに搬送
する第２の搬送手段の下面と位置決め壁体の上面との当
接面間に、位置決め用の嵌合ガイドを形成するようにす
れば、第２の搬送手段が位置決め壁体と常に一定の位置
関係を保った状態でＩＣを保持することができ、位置決
めされたＩＣを精度良く保持することが可能となり、結
果としてＩＣを試験用ソケットに高精度に載置できると
いう著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣハンドラの位置決め機構の第
１の実施形態の構成を示す一部切欠側面図（位置決め壁
体が下方に押動される前の状態）
【図２】図１の位置決め壁体が下方に押動された際の状
態を示す一部切欠側面図
【図３】図２における載置台の上面、ＩＣ、位置決め壁
体の要部拡大図
【図４】図２の状態から、位置決め壁体が図１の状態ま
で上方に移動し、ＩＣが位置決めされた状態を示す一部
切欠側面図
【図５】図４の状態にあるＩＣを第２の搬送手段で吸着
する際の状態を示す一部切欠側面図
【図６】第２の搬送手段が吸着したＩＣを試験用ソケッ
トに載置する際の状態を示す一部切欠側面図
【図７】本発明に係るＩＣハンドラの位置決め機構の第
２の実施形態の構成を示す一部切欠側面図
【図８】本発明に係るＩＣハンドラの位置決め機構の第
３の実施形態の構成を示す要部拡大断面図
【図９】図８の支持ガイドでＩＣ６０が位置決めされた
状態を示す要部拡大断面図
【図１０】本発明に係るＩＣハンドラの位置決め機構の
第４の実施形態の構成を示す一部切欠側面図
【図１１】図１０の第２の搬送手段６６の嵌合ガイドピ
ン３４と嵌合する第２の嵌合ガイド孔３８を試験用ソケ
ット５６に設けた状態を示す一部切欠側面図
【図１２】ＩＣハンドラの一般的な構成を示すブロック
図
【図１３】ＩＣハンドラの従来の位置決め機構の構成を
示し、載置台にＩＣが載置された直後の状態を示す図１
６のＢ−Ｂ断面図
【図１４】図１３の載置台が下方に移動し、ＩＣの位置
決めを行った状態を示す説明図
【図１５】図１４の載置台が再度上方に移動し、ＩＣが
吸着パッドによって吸着される状態を示す説明図
【図１６】図１３の載置台および位置決め壁体の構成を
示す平面図
【符号の説明】
２０ 弾性部材としてのコイルスプリング ６８ 載置台 ７０ ＩＣ ７２ 位置決め壁体 ８２ 垂直面 ８４ 斜面 Ｓ 下領域 Ｔ 上領域

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面にＩＣが載置される載置台と、 該載置台の周囲に載置台の上面に対して垂直方向にのみ
    移動可能に配され、対向する２対の内壁面は下領域が前
    記ＩＣの最外形に合わせた垂直面で形成されると共に、
    上領域は上方に向かうに従って互いに離間する斜面で形
    成された位置決め壁体と、 前記位置決め壁体を弾性的に受ける弾性部材とを具備
    し、 前記位置決め壁体は、 前記ＩＣが前記載置台に載置される際には、載置台の上
    面が前記斜面の領域内に位置するまで前記弾性部材の弾
    性力に抗して下方に押し下げられ、 ＩＣが載置台の上面に載置された後には弾性部材の弾性
    力によって上昇し、前記斜面でＩＣの水平方向のずれを
    修正しつつ前記垂直面でＩＣを位置決めすることを特徴
    とするＩＣハンドラ。
  2. 【請求項２】 前記ＩＣを前記載置台の上方から載置台
    の上面に搬送する搬送手段を具備し、 前記位置決め壁体は、 前記ＩＣを保持した前記搬送手段が前記載置台に向けて
    下降する際に、該搬送手段により前記弾性部材の弾性力
    に抗して下方に押し下げられ、 ＩＣを載置台の上面に載置した搬送手段が上昇するのに
    伴って上方へ移動することを特徴とする請求項１記載の
    ＩＣハンドラ。
  3. 【請求項３】 前記載置台内には前記上面に開口する通
    気孔を設け、 前記位置決め壁体が上昇して前記ＩＣを位置決めする際
    には、前記通気孔から圧縮空気をＩＣの裏面に向けて吹
    き出すことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣハ
    ンドラ。
  4. 【請求項４】 前記２対の内壁面の前記下領域の下端に
    は、前記ＩＣのパッケージの側面下部と当接すると共
    に、当接面は該パッケージの側面下部に合わせた斜面に
    形成された支持ガイドが設けられていることを特徴とす
    る請求項１、２または３記載のＩＣハンドラ。
  5. 【請求項５】 前記内壁面間で位置決めされた前記ＩＣ
    に前記位置決め壁体を上方から下方に押動しつつ接近し
    て保持する第２の搬送手段を具備し、 前記位置決め壁体の上面と前記第２の搬送手段の下面の
    当接面間には位置決め用の嵌合ガイドが形成されている
    ことを特徴とする請求項１、２、３または４記載のＩＣ
    ハンドラ。
  6. 【請求項６】 上面にＩＣが載置される載置台と、 該載置台の周囲に載置台の上面に対して垂直方向にのみ
    移動可能に配され、対向する２対の内壁面は下領域が前
    記ＩＣの最外形に合わせた垂直面で形成されると共に、
    上領域は上方に向かうに従って互いに離間する斜面で形
    成された位置決め壁体と、 前記載置台内に設けられ、該載置台の上面に開口する通
    気孔とを具備し、 前記位置決め壁体は、前記ＩＣが前記載置台に載置され
    た後に上昇して前記斜面でＩＣの水平方向のずれを修正
    しつつ前記垂直面でＩＣを位置決めをし、 前記通気孔からは前位置決め壁体が上昇して前記ＩＣの
    位置決めを行う際に圧縮空気がＩＣの裏面に向けて吹き
    出すことを特徴とするＩＣハンドラ。
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US08/809,866 US5901829A (en) 1995-12-27 1996-05-29 Method of positioning an I.C. and IC handler utilizing said method
KR1019970702609A KR970707712A (ko) 1995-12-27 1996-05-29 집적회로의 위치 결정 방법과 그것을 사용한 집적회로 핸들러(Method of positioning an IC and IC handler utilizing said method)
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4299383B2 (ja) * 1998-06-25 2009-07-22 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
WO2000033630A1 (fr) * 1998-12-02 2000-06-08 Ismeca Holding Sa Dispositif de saisie et d'alignement d'un composant electronique sur une broche
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
JP2002196039A (ja) * 2000-12-22 2002-07-10 Ando Electric Co Ltd キャリア位置ずれ検出機構
US7093704B2 (en) * 2004-08-17 2006-08-22 Micron Technology, Inc. Printed circuit board support
JP2008120586A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Daifuku Co Ltd 物品収納装置
CN101234702B (zh) * 2008-03-04 2010-07-21 友达光电股份有限公司 传送装置、导正结构、传送及导正基板的方法
KR101384358B1 (ko) * 2008-03-18 2014-04-21 삼성전자주식회사 반도체 모듈 핸들링 시스템
CN101580073B (zh) 2008-05-12 2012-01-25 卡斯柯信号有限公司 计算机联锁系统码位级冗余方法
CN102059706B (zh) * 2009-11-16 2013-08-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 定位取料装置
KR102010275B1 (ko) * 2013-04-03 2019-08-13 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
CN106903066B (zh) * 2013-07-26 2019-06-21 泰克元有限公司 用于测试分选机的匹配板的推动件组件
US10041973B2 (en) * 2013-09-04 2018-08-07 Infineon Technologies Ag Method and apparatus for dynamic alignment of semiconductor devices
US9354114B2 (en) * 2013-11-19 2016-05-31 Shimadzu Corporation Spectrophotometer including photodiode array
JP6382343B2 (ja) * 2014-04-21 2018-08-29 インテル コーポレイション 複数の集積回路パッケージのための整列用固定具
FR3052869B1 (fr) * 2016-06-17 2018-06-22 Unity Semiconductor Dispositif de positionnement d'une plaquette de circuit integre, et appareil d'inspection d'une plaquette de circuit integre comprenant un tel dispositif de positionnement
JP2019007783A (ja) * 2017-06-22 2019-01-17 株式会社テセック 電子部品用整列装置
CN112405412B (zh) * 2020-12-24 2022-03-08 湖州美奇医疗器械有限公司 一种传感器自动锁止入壳安装定位工装
EP4439078A1 (en) 2023-03-31 2024-10-02 STMicroelectronics International N.V. Method for positioning semiconductor devices and corresponding positioning apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3776394A (en) * 1972-08-23 1973-12-04 Western Electric Co Methods and apparatus for imparting a desired orientation to an article
US4016968A (en) * 1975-09-05 1977-04-12 The Continental Group, Inc. Method and apparatus for orienting can ends
JPS6321893A (ja) * 1986-07-16 1988-01-29 日立電子エンジニアリング株式会社 部品搭載方式
JPS6415959A (en) * 1987-07-10 1989-01-19 Matsushita Electronics Corp Positioning device of semiconductor element
EP0768019B1 (en) * 1995-03-28 2003-06-04 Assembléon N.V. Method of positioning a printed circuit board in a component placement machine, and component placement machine for this method
JPH09168928A (ja) * 1995-10-20 1997-06-30 Fuji Photo Film Co Ltd ワーク位置決め装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR970707712A (ko) 1997-12-01
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