KR20180104032A - 반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치 - Google Patents

반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180104032A
KR20180104032A KR1020187023695A KR20187023695A KR20180104032A KR 20180104032 A KR20180104032 A KR 20180104032A KR 1020187023695 A KR1020187023695 A KR 1020187023695A KR 20187023695 A KR20187023695 A KR 20187023695A KR 20180104032 A KR20180104032 A KR 20180104032A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor device
socket body
socket
holding
plate
Prior art date
Application number
KR1020187023695A
Other languages
English (en)
Inventor
노리유키 마츠오카
Original Assignee
야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 filed Critical 야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20180104032A publication Critical patent/KR20180104032A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

반도체 장치의 착탈 방법에 있어서, 반도체 장치가 경량화되고, 그 두께가 얇아지는 경우라도 반도체 장치가 휘는 일 없이 반도체 장치를 반도체 장치 수용부에 확실하게 착탈할 수 있다. 흡인 파이프(12A∼12C)의 흡착 패드에 의해 유지된 판형상 부재(14) 및 반도체 장치(16)의 전극면(16E)이 콘택트 단자군(36)을 구성하는 콘택트 단자의 가동 접점부 부근의 위치에서 정지되고, 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)가 소켓 본체(30)로부터 이격하도록, 인서터 헤드(10)가 상승되는 직후, 커버 부재(34)가 코일 스프링의 탄성력에 의해 소켓 본체(30)로부터 이격될 때, 래치 기구(32)의 각 누름부재(32P)의 당접부가 판형상 부재(14)의 외주면에 당접하여 유지 위치를 취하는 것.

Description

반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치
본 발명은 반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치에 관한 것이다.
번인 시험에 제공되는 복수의 반도체 장치용 소켓의 반도체 장치 수용부에 피검사물로서의 각 반도체 장치를 착탈하는 경우, 소정의 프로그램에 의해 제어되는 반도체 장치의 착탈 장치가 사용되는 경우가 있다. 예를 들면 특허 문헌 1에 나타나는 바와 같이 그 반도체 장치의 착탈 장치는, 반도체 장치용 소켓의 커버 부재의 승강운동을 행하게 하는 IC 소켓 작동 부재와, 반송 로봇의 머티어리얼 핸들링부와, IC 소켓 작동 부재 및 머티어리얼 핸들링부의 동작 제어를 행하는 제어 유닛을 포함하여 구성되어 있다. IC 소켓 작동 부재는, 반도체 장치용 소켓의 주위에 마련되는 승강기구에 의해 승강운동 가능하게 유지되어 있다. 머티어리얼 핸들링부는, 반도체 장치를 유지하는 흡착 패드를 갖는 1개의 흡인 파이프와, 흡인 파이프를 유지하는 부동(浮動) 부재와, 부동 부재를 이동 가능하게 유지하는 부동부 지지축을 구비하고 있다.
이러한 구성에서, 흡착 패드에 유지된 반도체 장치가 반도체 장치 수용부에 장착되는 경우, 우선, 반도체 장치용 소켓의 커버 부재가 IC 소켓 작동 부재에 의해 최하단 위치까지 하강한 후, 흡착 패드에 유지된 반도체 장치가 위치 결정 부재의 바로 위의 위치에서 흡착 패드로부터 해방된다. 이에 의해 반도체 장치가 자연 낙하하고, 반도체 장치 수용부 내의 안내벽으로 안내되고 재치된다. 계속해서, IC 소켓 작동 부재 및 커버 부재가 초기의 위치까지 상승함에 의해 반도체 장치 수용부에의 장착이 종료된다. 이에 의해 반도체 장치의 전극부가 반도체 장치 수용부 내로 돌출하는 콘택트 단자의 접점부에 전기적으로 접속되게 된다.
상술한 바와 같은 반도체 장치의 전극은 근래, 파인 피치(협 피치)로 배열됨과 함께, 반도체 장치가 경량화되어, 그 두께가 얇아지는 경향이 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 제4312685호 공보
상술한 바와 같이 반도체 장치가 경량화되고, 그 두께가 얇아지면, 반도체 장치가 위치 결정 부재의 바로 위로부터 자연 낙하한 때에 반도체 장치 수용부 내의 안내벽에서 충돌하여 되튀길 우려가 있다. 이에 의해 반도체 장치가 반도체 장치 수용부 내에서의 정규의 위치에 설치되지 않아, 콘택트 단자와 전기적으로 확실하게 접속되지 않는 경우가 있다.
또한, 반도체 장치가 경량화되고, 그 두께가 얇아짐에 따라 디바이스의 휘어짐이 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 휘어진 반도체 장치가 반도체 장치용 소켓에 마련된 래치 기구의 한 쌍의 가압 부재에 의해 가압된 때, 반도체 장치가 균등하게 가압되지 않아, 반도체 장치의 모든 전극이 모든 콘택트 단자의 접점부에 확실하게 접촉하지 않을 우려도 있다.
이상의 문제점을 고려하여, 본 발명은 반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치로서, 반도체 장치가 경량화되고, 그 두께가 얇아지는 경우라도 반도체 장치가 휘는 일 없이 반도체 장치를 반도체 장치 수용부에 확실하게 착탈할 수 있는 반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 방법은 반도체 장치가 착탈되는 소켓 본체에 대해 반도체 장치를 유지 또는 해방하여 착탈하는 반송 로봇의 흡착 수단에 반도체 장치와 구멍을 갖는 판형상 부재를 겹쳐서 유지하는 동작을 행하게 하는 공정과, 반도체 장치 및 판형상 부재를 유지한 반송 로봇을 이동시켜, 판형상 부재 및 반도체 장치의 전극부를 소켓 본체에 마련되는 콘택트 단자의 접점부 부근에서 정지시킨 상태에서 소켓 본체에서의 래치 기구의 누름부재에 판형상 부재 및 반도체 장치를 소켓 본체에 유지하는 동작을 행하게 하는 공정을 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 방법은 반도체 장치가 착탈되는 소켓 본체에 대해 반도체 장치를 유지 또는 해방하여 착탈하는 반송 로봇의 흡착 수단에 반도체 장치를 유지하는 동작을 행하게 하는 공정과, 반도체 장치를 유지한 반송 로봇을 이동시켜, 반도체 장치의 전극부를 소켓 본체에 마련되는 콘택트 단자의 접점부에 대해 위치 결정한 후, 반도체 장치의 전극부를 소켓 본체에 마련되는 콘택트 단자의 접점부 부근에서 정지시킨 상태에서 소켓 본체에서의 래치 기구의 누름부재에 반도체 장치를 소켓 본체에 유지하는 동작을 행하게 하는 공정을 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 장치는, 반도체 장치가 착탈되는 소켓 본체에 배치되어 반도체 장치와 구멍을 갖는 판형상 부재를 겹쳐서 유지하는 래치 기구의 누름부재에 반도체 장치 및 판형상 부재를 소켓 본체의 수용부에 유지하는 동작, 또는 해방하는 동작을 행하게 하는 래치 기구 구동 제어 기구부와, 반도체 장치 및 판형상 부재를 유지 또는 해방하고 소켓 본체에 대해 착탈하는 반송 로봇의 흡착 수단과, 래치 기구 구동 제어 기구부에 의해 래치 기구의 누름부재가 소켓 본체의 수용부로부터 이격될 때, 반송 로봇의 흡착 수단에 반도체 장치 및 판형상 부재를 유지하는 동작을 행하게 함과 함께, 반송 로봇의 흡착 수단을 이동시켜, 판형상 부재 및 반도체 장치의 전극부를 소켓 본체의 수용부에 마련되는 콘택트 단자의 접점부 부근에서 정지시킨 상태에서 래치 기구의 누름부재에 판형상 부재 및 반도체 장치를 소켓 본체의 수용부에 유지하는 동작을 래치 기구 구동 제어 기구부에 행하게 하는 제어부를 구비하여 구성된다.
또한, 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 장치는, 반도체 장치가 착탈되는 소켓 본체에 배치되어 반도체 장치를 유지하는 래치 기구의 누름부재에 반도체 장치를 소켓 본체의 수용부에 유지하는 동작, 또는 해방하는 동작을 행하게 하는 래치 기구 구동 제어 기구부와, 반도체 장치를 유지 또는 해방하고 소켓 본체에 대해 착탈하는 반송 로봇의 흡착 수단과, 반송 로봇의 흡착 수단에 유지된 반도체 장치의 전극부와 소켓 본체의 수용부에 마련되는 콘택트 단자의 접점부에 대해 광학적으로 위치 결정하는 광학적 위치 결정 수단과, 반도체 장치를 유지한 반송 로봇의 흡착 수단을 이동시켜, 광학적 위치 결정 수단에 반도체 장치의 전극부를 소켓 본체에 마련되는 콘택트 단자의 접점부에 대해 위치 결정하는 동작을 행하게 함과 함께, 반도체 장치의 전극부를 콘택트 단자의 접점부 부근에서 정지시킨 상태에서 소켓 본체에서의 래치 기구의 누름부재에 반도체 장치를 소켓 본체의 수용부에 유지하는 동작을 래치 기구 구동 제어 기구부에 행하게 하는 제어부를 구비하여 구성된다.
본 발명에 의하면, 반도체 장치가 경량화되고, 그 두께가 얇아지는 경우라도 반도체 장치가 휘는 일 없이 반도체 장치를 반도체 장치 수용부에 확실하게 착탈할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 방법의 제1 실시례가 적용된 반도체 장치의 착탈 장치를 반도체 장치용 소켓과 함께 개략적으로 도시하는 도면.
도 2는 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 방법의 제1 실시례가 적용되는 반도체 장치의 착탈 장치의 전체 구성을 도시하는 도면.
도 3(A) 및 (B)는, 도 1에 도시되는 반도체 장치의 착탈 장치의 픽업 스테이션에서의 동작 설명에 제공되는 도면.
도 4는 도 1에 도시되는 반도체 장치의 착탈 장치의 소켓 스테이션에서의 동작 설명에 제공되는 도면.
도 5(A) 및 (B)는, 각각, 도 1에 도시되는 반도체 장치의 착탈 장치의 소켓 스테이션에서의 동작 설명에 제공되는 도면.
도 6은 도 1에 도시되는 반도체 장치의 착탈 장치의 소켓 스테이션에서의 동작 설명에 제공되는 도면.
도 7은 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 방법의 제2 실시례가 적용된 반도체 장치의 착탈 장치를 반도체 장치용 소켓과 함께 개략적으로 도시하는 도면.
도 8(A) 및 (B)는, 각각, 도 7에 도시되는 예에서의 동작 설명에 제공되는 도면.
도 2는, 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 방법의 제1 실시례가 적용되는 반도체 장치의 착탈 장치의 전체 구성을 개략적으로 도시한다.
이 실시 형태에서, 반도체 장치용 소켓(2)은 번인 시험에 제공되는 반도체 장치(16)가 착탈된다. 도 2에서, 반도체 장치용 소켓(2)은 소정의 프린트 배선 기판(PCB 2)상에 복수개, 종횡으로 배열되어 있는 배선 피치 확장용 기판(PCB 1)에 고정되어 있다. 배선 피치 확장용 기판(PCB 1)은 기판 접속용 커넥터(BC)를 통하여 프린트 배선 기판(PCB 2)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 2에서는, 소켓 스테이션에서의 대표하여 1개의 반도체 장치용 소켓(2)을 나타낸다.
반도체 장치용 소켓(2)은 예를 들면, 오픈 톱 타입 소켓으로 이루어지고, 배선 피치 확장용 기판(PCB 1)상에 고정되는 소켓 본체(30)와, 소켓 본체(30) 내의 중앙의 반도체 장치 수용부(30a)에 배치되어 후술하는 반도체 장치(16)와 배선 피치 확장용 기판(PCB 1)의 도전층을 전기적으로 접속하는 복수의 콘택트 단자로 이루어지는 콘택트 단자군(36)과, 반도체 장치 수용부(30a) 내에 장착된 반도체 장치(16)를 선택적으로 콘택트 단자군(36)에 대해 유지하는 래치 기구(32)와, 소켓 본체(30)에 승강운동 가능하게 유지되고 래치 기구(32)의 동작을 제어하는 커버 부재(34)를 주된 요소로서 포함하여 구성되어 있다.
반도체 장치(16)는, 예를 들면, 비교적 얇은 BGA형의 개략 정방형, 또는, 장방형의 반도체 소자가 되고, 복수의 전극부가 종횡으로 소정의 간격으로 형성되는 전극면(16E)을 갖고 있다. 복수의 전극부는, 예를 들면, 0.2㎜의 간격으로 형성되어 있다. 또한, 반도체 장치(16)는, 이러한 예로 한정되는 일 없이 예를 들면, LGA형의 반도체 소자로 되어도 좋다.
배선 피치 확장용 기판(PCB 1)에서의 소정 위치에는, 전극군이 소켓 본체(30)의 콘택트 단자군(36)을 구성하는 복수의 콘택트 단자에 대응하여 형성되어 있다. 그 전극군은 기판 접속용 커넥터(BC)에 접속되는 커넥터 접속단부에 도체층을 통하여 전기적으로 접속된다. 그 전극군에는, 배선 피치 확장용 기판(PCB 1)상에 배치된 소켓 본체(30)에 마련되는 복수의 콘택트 단자의 고정 단자부가 접속되어 있다.
소켓 본체(30)는, 예를 들면 수지 재료로 성형되어 있다. 소켓 본체(30)의 반도체 장치 수용부(30a)에는, 상술한 복수의 콘택트 단자의 가동 접점부가 소정의 서로 간격, 예를 들면, 0.2㎜의 간격으로 돌출하고 있다.
각 콘택트 단자는, 예를 들면 박 금속판속 재료로 성형되고, 장착되는 반도체 장치(16)의 각 전극부에 대응하여 형성되는 가동 접점부와, 배선 피치 확장용 기판(PCB 1)에 고정되는 고정 단자부와, 가동 접점부와 고정 단자부를 연결하는 연결부(모두 도시 생략)로 이루어진다. 또한, 콘택트 단자는, 이러한 예로 한정되는 일 없이 예를 들면, 이른바, 포고핀(등록상표), 또는, 프로브 핀이라도 좋다.
래치 기구(32)는, 소켓 본체(30)의 반도체 장치 수용부(30a)의 주연부에 서로 마주 보고 마련되어 있다. 래치 기구(32)는, 예를 들면, 특허 문헌 1에도 나타나는 바와 같이 누름부재(32P)를 구비하고 있다. 각 누름부재(32P)는, 소켓 본체(30)의 반도체 장치 수용부(30a)를 형성하는 벽부에 회동 가능하게 지지되는 기단부와, 반도체 장치(16)의 외주부에 선택적으로 당접 또는 이격하는 당접부와, 기단부와 당접부를 연결하는 연결부를 포함하여 구성되어 있다. 도 5(A) 및 (B)에 도시되는 바와 같이 기단부에는, 커버 부재(34)가 최하단이 되는 위치를 취할 때, 커버 부재(34)의 하단이 계합되는 돌기편이 형성되어 있다. 또한, 각 누름부재(32P)의 기단부와 그것에 대향한 소켓 본체(30)에 형성되는 오목부(부도시)의 저벽과의 사이에는, 누름부재(32P)의 당접부를 콘택트 단자측으로 근접하는 방향으로 가세하는 코일 스프링(부도시)이 마련되어 있다. 이에 의해 래치 기구 구동 제어 기구부가 커버 부재(34) 및 코일 스프링에 의해 형성된다.
도 5(A) 및 (B)에 도시되는 바와 같이 반도체 장치(16) 및 후술하는 판형상 부재(14)가 반도체 장치 수용부(30a) 내에 장착되는 경우, 누름부재(32P)의 당접부는, 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)에 간섭하지 않도록 반도체 장치 수용부(30a)에 대해 이격하여 대기한다. 다음에 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)가 반도체 장치 수용부(30a) 내에 장착된 후, 도 6에 도시되는 바와 같이 누름부재(32P)의 당접부는, 반도체 장치 수용부(30a) 내로 침입하여 반도체 장치(16)를 눌러 유지하는 유지 위치를 취하게 된다.
또한, 도 2에 도시되는 바와 같이 커버 부재(34)가 최상단이 되는 위치를 취할 때, 콘택트 단자군(36)을 구성하는 복수의 콘택트 단자의 가동 접점부의 선단과 누름부재(32P)의 당접부 사이의 거리(DA)는, 겹쳐진 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)에서의 합계의 두께 이하로 설정되어 있다. 이에 의해 필요한 가동 접점부의 선단의 변위량이 반도체 장치(16)의 두께보다도 큰 경우라도 콘택트 단자의 가동 접점부와 누름부재(32P)의 당접부가 접촉할 우려가 없기 때문에 콘택트 단자의 가동 접점부의 손상이 회피된다.
커버 부재(34)는, 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)가 통과하는 개구(34a)를 내측에 갖고 있다. 커버 부재(34)는, 소켓 본체(30)에 대해 승강운동 가능하게 소켓 본체(30)에 지지되어 있다. 개구(34a)의 주위에 복수개 마련된 오목부과 소켓 본체(30)의 오목부의 사이에는, 각각, 커버 부재(34)를 소켓 본체(30)로부터 이격하는 방향, 즉, 상방을 향하여 가세하는 코일 스프링(부도시)이 마련되어 있다.
도 2 및 도 4에 도시되는 바와 같이 반도체 장치용 소켓(2)의 상방에는, 인서터의 인서터 헤드(10)가 배치되어 있다. 인서터 헤드(10)는, 커버 부재(34)에 승강운동을 행하게 함과 함께, 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)를 선택적으로 유지하는 흡착 패드를 갖는 복수의 흡인 파이프(12A∼12C)를 구비하고 있다. 이에 의해 래치 구동 제어 기구부가 인서터 헤드(10) 및 커버 부재(34)에 의해 형성된다.
인서터는, 도시가 생략되는 반송 로봇의 암(arm)부에 고정되어 있다. 반송 로봇은 소정의 프로그램에 따른 이동 경로에 따라 상술한 소켓 스테이션과 후술하는 소정의 픽업 스테이션의 사이를 이동한다. 도 3(A) 및 (B)에 도시되는 바와 같이 픽업 스테이션에는, 시험에 제공되는 소정의 수량의 반도체 장치(16)가 배치되어 있는 트레이(6)와, 반도체 장치(16)의 수량과 동일한 수량의 판형상 부재(14)가 배치되는 트레이(4)가 마련되어 있다. 또한, 이러한 예로 한정되는 일 없이 트레이(6)에서의 반도체 장치(16)의 수량과 트레이(4)에서의 판형상 부재(14)의 수량은 달라도 좋다.
도 2에 도시되는 직교 좌표에서, 인서터 헤드(10)는, 인서터에 마련되는 헤드 구동부(10D)에 의해 Z좌표축에 따라 승강운동 가능하게 된다. 또한 인서터 헤드(10)는, 공통의 평면 내에 종횡으로 배열되어 있는 반도체 장치용 소켓(2)의 배열 방향에 대해 평행한 X좌표축, Y좌표축에 따라 이동 가능하게 된다. 이 실시 형태에서, Z좌표축은 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)의 소켓 본체(30)에 대한 착탈 방향에 따라 설정되어 있다. 또한, 인서터 헤드(10)는, 헤드 구동부(10D)에 의해 흡인 파이프(12A∼12C)를 수반하여 Z좌표축을 중심으로 회전 가능하게 된다. 또한, 흡인 파이프(12A∼12C)는, 도시가 생략되는 부동 기구에 의해 인서터 헤드(10)에 대해 상대적으로 이동 가능하게 인서터 헤드(10)에 지지되어 있다.
흡착 수단으로서의 흡인 파이프(12A 및 12C)의 하단에는, 각각, 흡착 패드가 마련되어 있다. 흡착 패드는, 1개의 판형상 부재(14)를 유지 또는 해방하고, 판형상 부재(14)의 구멍(14a)을 통하여 1개의 반도체 장치(16)를 유지 또는 해방한다. 이 실시 형태에서, 흡인 파이프(12A, 12B, 12C)는, 소정의 간격으로써 1렬로 배치되어 있다.
각 흡착 패드는, 예를 들면 탄성 재료로 만들어지고, 일방의 단면에 반도체 장치(16) 및 판형상 부재를 흡착하는 흡착면을 갖고 있다. 또한, 흡착 패드는, 흡인 파이프(12A∼12C)의 흡인 통로의 일부를 구성하고 그 흡착면에 개구하는 투과구멍을 갖고 있다. 흡착 패드의 타단은 흡인 파이프(12A∼12C)의 일단에 결합되어 있다. 흡인 파이프(12A∼12C)의 타단에는, 도시가 생략된 흡인 펌프를 포함하여 구성되는 공기압 조정부(12D)에 접속되어 있다. 그 공기압 조정부(12D)는, 후술하는 제어 유닛에 의해 동작 제어된다. 따라서, 시험에 제공되는 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)는, 그 흡인 펌프가 작동 상태가 되는 경우, 흡인 파이프(12A∼12C)로 이루어지는 흡인 통로를 통하여 흡착 패드의 흡착면에 의해 흡인 유지된다.
판형상 부재(14)는, 예를 들면, 폴리카보네이트, 폴리에테르이미드와 같은 내열성이 있는 수지 재료로 반도체 장치(16)의 외형 치수와 개략 동일 치수로 성형되어 있다. 판형상 부재(14)는 약 1㎜ 정도의 두께를 가지며, 대략 중앙부에 작은 구멍(14a)을 갖고 있다. 또한, 구멍(14a)의 위치는, 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드의 위치에 응하여 적절히 설정되어도 좋다.
본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 장치의 제1 실시례에서, 인서터는, 또한, 반도체 장치(16)의 얼라인먼트 마크 및 반도체 장치용 소켓(2)의 얼라인먼트 마크를 촬상한 이동식 촬상 장치를 구비하고 있다. 이동식 촬상 장치는, 하프미러 유닛(20) 및 CCD 카메라(22)로 이루어지고, 촬상 장치 이동 기구부(24)를 통하여 도 2에 도시되는 인서터 헤드(10)와 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)와의 사이가 되는 촬영 위치와, 인서터 내의 소정의 대기 위치와의 사이를 이동 가능하게 된다. 이동식 촬상 장치는, 도 2에서의 화살표(F)가 도시하는 방향에 따라 인서터 헤드(10)와 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)와의 사이에 진입되고, 또한, 도 2에 있어서 화살표(B)가 도시하는 방향에 따라 인서터 헤드(10)와 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)와의 사이로부터 후퇴된다. 촬상 장치 이동 기구부(24)는, 후술하는 제어 유닛에 의해 동작 제어된다.
하프미러 유닛(20)은 인서터 헤드(10)에 마주 보는 링 조명등(照明燈)(20L1)과, 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)에 마주 보는 링 조명등(20L2)을 각각, 하우징의 상하 단부에 갖고 있다. 하프미러 유닛(20)의 내부에서의 소정의 광축상에는, 하프미러(20HM)가 배치되어 있다. 반도체 장치(16)의 얼라인먼트 마크는, 예를 들면, 전극면(16E)의 주연(周緣)에서의 소정의 2개소에 서로 마주 보고 마련되어 있다. 또한, 반도체 장치용 소켓(2)의 얼라인먼트 마크는, 예를 들면, 콘택트 단자군(36)의 주변에서 소정의 2개소에 서로 마주 보고 마련되어 있다. 또한, 얼라인먼트 마크 대신에 CCD 카메라(22)에 의해 인식 가능한 돌기물과 같은 표시라도 좋다. 이에 의해 링 조명등(20L1)이 점등한 때, 반도체 장치(16)의 전극면(16E)부터의 반사광은 하프미러(20HM)를 통하여 CCD 카메라(22)의 촬상부에 유도되고, 또한, 링 조명등(20L1)이 소등되고, 링 조명등(20L2)이 점등한 때, 반도체 장치용 소켓(2)에서의 콘택트 단자군(36) 주변부터의 반사광은 하프미러(20HM)를 통하여 CCD 카메라(22)의 촬상부에 유도되게 된다.
제1 실시례에서, 인서터에는, 인서터 헤드(10)의 승강운동 및 흡착 패드의 흡착 동작, 촬상 장치 이동 기구부(24)의 구동 제어를 행하여, 상술한 얼라인먼트 마크의 상대 위치의 조정을 행하는 제어 유닛(50)을 또한 구비하고 있다.
제어 유닛(50)에는, CCD 카메라(22)로부터의 반도체 장치(16)의 얼라인먼트 마크 및 반도체 장치용 소켓(2)의 얼라인먼트 마크의 위치를 나타내는 촬상 데이터(IPD)가 공급된다.
제어 유닛(50)은 촬상 데이터(IPD)에 의거하여 소정의 화상 추출 및 화상 변환 처리를 행함과 함께, 화상 변환 처리에 의해 얻어진 데이터와 등록된 각 얼라인먼트 마크의 좌표 데이터 및 화상 데이터와의 비교를 행하여, 위치 조정 제어 신호를 형성하고, 그것을 헤드 구동부(10D)에 공급하는 중앙 연산 처리부와, 인서터, 이동식 촬상 장치, 촬상 장치 이동 기구부(24) 및 공기압 조정부(12D)의 동작 제어용의 프로그램 데이터 및 시험에 제공되는 반도체 장치(16)의 종류, 수량 등을 나타내는 데이터, 등록된 각 얼라인먼트 마크의 좌표 데이터 및 화상 데이터를 격납하는 기억부(50M)를 포함하여 구성되어 있다. 또한, 기억부(50M)에는, 상술한 반송 로봇 및 인서터에 관해 미리 소정의 티칭에 의해 지정된 궤도에 따른 위치, 자세 등의 데이터도 기억되어 있다.
제어 유닛(50)에는, 또한, 데이터 입력부(부도시)가 접속되어 있다. 데이터 입력부는, 예를 들면, 키 보트로 이루어지는 입력부가 되어, 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)의 장착 지령 데이터, 시험 시작 지령 데이터, 시험 종료 지령 데이터 등을 포함하여 이루어지는 제어 지령 데이터군을 소정의 타이밍에서 제어 유닛(50)에 공급한다.
또한, 제어 유닛(50)에는, 표시부(부도시)가 접속되어 있다. 표시부는, 중앙 연산 처리부로부터의 표시 신호에 의거하여 임의의 반도체 장치용 소켓(2)에서의 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)의 장착 완료 상태인 표시, 임의의 반도체 장치용 소켓(2)에서의 반도체 장치(16)가 분리 완료 상태인 표시 등을 행한다.
이러한 구성에서, 반도체 장치용 소켓(2)에 반도체 장치(16)를 장착함에 있어서, 제어 유닛(50)은 우선, 도 3(A)에 도시되는 바와 같이 픽업 스테이션에서 반송 로봇이 소정의 홈 포지션으로부터 트레이(4)의 바로 위에 이송된 때, 장착 지령을 나타내는 제어 지령 데이터군에 의거하여 인서터 헤드(10)가 트레이(4)에서의 판형상 부재(14)를 향하여 소정 위치까지 하강하고, 흡인 파이프(12A 및 12C)의 흡착 패드가 판형상 부재(14)를 흡착한다. 다음에 제어 유닛(50)은 제어 신호(Ca 및 Cb)를 형성하고, 그것들을 헤드 구동부(10D) 및 공기압 조정부(12D)에 공급한다. 그때, 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드는, 판형상 부재(14)의 구멍(14a)에 연통하도록 구멍(14a)의 주연에 당접된다. 이에 의해 인서터 헤드(10)가 소정 위치까지 하강함과 함께, 흡인 펌프가 작동하고, 흡인 파이프(12A 및 12C)의 흡착 패드로 판형상 부재(14)를 유지한다. 이 상태에서 인서터 헤드(10)가 소정 위치까지 상승한 후, 인서터를 수반하는 반송 로봇이 트레이(6)의 바로 위의 위치까지 이송된다.
다음에 판형상 부재(14)를 유지한 상태에서 인서터 헤드(10)가 트레이(6) 내의 반도체 장치(16)를 향하여 하강한다. 그때, 판형상 부재(14)와 반도체 장치(16)가 겹치도록 위치맞춤된다. 다음에 도 3(B)에 도시되는 바와 같이 흡인 펌프가 작동하고, 판형상 부재(14)의 구멍(14a) 및 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드를 통하여 반도체 장치(16)가 판형상 부재(14)에 흡인 유지된 상태에서 인서터 헤드(10)가 상승한다. 이 상태에서, 도 4에 도시되는 바와 같이 인서터를 수반하는 반송 로봇이 소켓 스테이션에서의 반도체 장치용 소켓(2)의 바로 위의 위치까지 이송된다. 또한, 반도체 장치(16)가 트레이(6)에 데드 버그 상태로 놓여져 있는 경우(전극면(16E)이 흡착 패드에 마주 보는 경우), 반도체 장치(16)가 우선, 라이브 버그 상태가 되어도 좋다.
반송 로봇이 이송된 직후, 제어 유닛(50)은 앞서 상술한 얼라인먼트 마크의 상대 위치의 조정을 행한다. 즉, 도 2에 도시되는 바와 같이 이동식 촬상 장치의 하프미러 유닛(20)을, 반도체 장치(16)와 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)와의 사이에 이동시키기 위해 제어 신호(Cc)를 형성하고, 그것을 촬상 장치 이동 기구부(24)에 공급한다. 이에 의해 이동식 촬상 장치의 하프미러 유닛(20)이 반도체 장치(16)와 커버 부재(34)와의 사이로 이동하게 된다. 계속해서, 링 조명등(20L1)이 점등되고, 반도체 장치(16)의 전극면(16E)으로부터의 반사광이 CCD 카메라(22)의 촬상부에 유도된 후, 계속해서, 링 조명등(20L1)이 소등되고, 링 조명등(20L2)이 점등되어, 콘택트 단자군(36) 주변부터의 반사광이 CCD 카메라(22)의 촬상부에 유도된다. 그 후, 이동식 촬상 장치는, 인서터 내의 대기 위치로 되돌아온다. 이에 의해 제어 유닛(50)은 촬상 데이터(IPD)에 의거하여 소정의 화상 추출 및 화상 변환 처리를 행함과 함께, 화상 변환 처리에 의해 얻어진 데이터와 등록된 각 얼라인먼트 마크의 좌표 데이터 및 화상 데이터와의 비교를 행하여, 반도체 장치(16)의 얼라인먼트 마크(얼라인먼트 마크의 도심)의 반도체 장치용 소켓(2)에서의 얼라인먼트 마크(얼라인먼트 마크의 도심)에 대한 상대 위치를 일치시키도록, 위치 조정 제어 신호를 형성하고, 그것을 헤드 구동부(10D)에 공급한다. 이에 의해 반도체 장치(16)의 전극면(16E)에서의 각 전극부와 반도체 장치용 소켓(2)에서의 콘택트 단자군(36)을 구성하는 콘택트 단자의 접점부와의 위치맞춤이 완료된다.
계속해서, 도 4에 도시되는 바와 같이 인서터 헤드(10)가 화살표(D)가 도시하는 방향, 즉, 반도체 장치용 소켓(2)을 향하여 하강하고, 인서터 헤드(10)를 커버 부재(34)의 상면에 당접시킨다. 이 상태에서, 래치 기구(32)의 누름부재(32P)의 당접부를 반도체 장치 수용부(30a)로부터 이격시켜서 대기 위치를 취하게 하기 위해 커버 부재(34)를 도 5(A)에 도시되는 바와 같이 코일 스프링의 가세력에 대항하여 소정량, 하강시키고, 최하단에서 유지하여야 할 제어 신호(Ca)를 형성하고, 그것을 헤드 구동부(10D)에 공급한다. 이에 의해 도 5(B)에 도시되는 바와 같이 판형상 부재(14) 및 반도체 장치(16)가 도시가 생략된 부동 장치에 의해 인서터 헤드(10)의 동작에 추종하여, 반도체 장치(16)의 전극면(16E)이 콘택트 단자의 가동 접점부 부근의 위치에서 정지된다.
계속해서, 판형상 부재(14) 및 반도체 장치(16)가 흡인 파이프(12A∼12C)의 흡착 패드에 의해 유지되고, 소정 위치에 정지한 상태에서, 인서터 헤드(10)는, 커버 부재(34)가 소켓 본체(30)로부터 이격하도록 상승한다. 그 상승 시작 직후, 도 1에 도시되는 바와 같이 커버 부재(34)가 코일 스프링의 탄성력에 의해 소켓 본체(30)로부터 이격되는 것에 수반하여, 각 누름부재(32P)의 당접부가 판형상 부재(14)의 외주면에 당접하여 유지 위치를 취한다. 각 누름부재(32P)의 당접부가 유지 위치를 취한 때, 또는, 그 직후, 제어 유닛(50)은 제어 신호(Cb)의 공급을 정지한다. 또한, 흡인 파이프(12A 및 12C)의 흡착 패드 중 양쪽 또는 어느 하나의 흡착 상태가 정지되어도 좋다.
이에 의해 반도체 장치(16)의 전극면(16E)의 각 전극부가 정규의 위치에 대해 위치 어긋남 없이 콘택트 단자의 가동 접점부에 전기적으로 접속된다. 따라서, 반도체 장치(16)가 경량이라도 착좌에 바운드가 없고, 확실하게 래치로 가압할 수 있다. 반도체 장치(16)의 휘어짐이 있는 경우, 일방의 래치가 먼저 반도체 장치(16)에 당접하여도 타방의 부분이 튀어 오르는 일 없이 안정하게 래치로 억누를 수 있다.
그리고, 도 6에 도시되는 바와 같이 인서터 헤드(10)가 화살표(U)의 도시하는 방향으로 더욱 상승한 후, 인서터를 수반하는 반송 로봇이 상술한 바와 같이 트레이(4)의 바로 위의 위치로 되돌아와, 순차적으로, 트레이(4) 내에서의 다른 나머지 판형상 부재(14)가 흡인 파이프(12A 및 12C)의 흡착 패드에 의해 유지된다. 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드 및 구멍(14a)을 통하여 상술한 트레이(6) 내의 다른 나머지 반도체 장치(16)가 판형상 부재(14)에 겹쳐져서 흡인 유지되는 것이 반복됨과 함께, 소켓 스테이션에서의 다른 나머지 반도체 장치용 소켓(2)에 대해서도 상술과 같은 순서로 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)의 장착이 반복된다.
한편, 반도체 장치용 소켓(2) 내에 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)가 유지된 상태에서 번인 시험된 후, 반도체 장치용 소켓(2)으로부터 반도체 장치(16) 및 판형상 부재(14)를 취출함에 있어서는, 인서터를 수반하는 반송 로봇이 소켓 스테이션에서의 반도체 장치용 소켓(2)의 바로 위의 위치까지 이송된 후, 인서터 헤드(10)가 반도체 장치용 소켓(2)을 향하여 하강하고, 인서터 헤드(10)를 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)의 상면에 당접시킨다. 이 상태에서, 래치 기구(32)의 누름부재(32P)의 당접부를 판형상 부재(14)로부터 이격시켜 대기 위치를 취하게 하기 위해 커버 부재(34)를 코일 스프링의 가세력에 대항하여 소정량, 하강시켜, 최하단에서 유지하기 위해 제어 신호(Ca)를 형성하고, 그것을 헤드 구동부(10D)에 공급한다. 이에 의해 흡인 파이프(12A∼12C)의 흡착 패드가 도시가 생략되는 부동 장치에 의해 인서터 헤드(10)의 동작에 추종하여, 판형상 부재(14)에 당접한다. 그 직후, 제어 유닛(50)은 흡착 패드가 판형상 부재(14) 및 시험이 끝난 반도체 장치를 유지하기 위해 제어 신호(Cb)를 형성하고, 그것을 공기압 조정부(12D)에 공급한다. 아울러서, 인서터 헤드(10)를 상승시키기 위해 제어 신호(Ca)를 형성하고, 그것을 헤드 구동부(10D)에 공급한다. 이에 의해 판형상 부재(14) 및 반도체 장치(16)가 흡인 파이프(12A∼12C)의 흡착 패드에 의해 유지된다. 이 상태에서 인서터 헤드(10)는, 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)가 소켓 본체(30)로부터 이격하도록 상승된다. 이상에 의해 반도체 장치용 소켓(2)으로부터의 시험이 끝난 반도체 장치 및 판형상 부재(14)의 취출이 완료한다. 그 후, 흡인 파이프(12A 및 12C)의 흡착 패드에 의해 유지된 판형상 부재(14)는, 반송 로봇에 의해 상술한 트레이(4)로 되돌아와 재이용된다. 시험이 끝난 반도체 장치는, 반송 로봇에 의해 트레이(6)로 되돌아온다.
또한, 상술한 예에서는, 픽업 스테이션에 판형상 부재(14)를 보관하는 트레이(4)가 마련되어 있지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이 예를 들면, 트레이(4)를 마련하는 일 없이 판형상 부재(14)가 미리, 소켓 스테이션에서 반도체 장치용 소켓(2)에서의 소켓 본체(30)의 반도체 장치 수용부(30a) 내에 배치되는 것이라도 좋다. 이와 같은 경우, 이하와 같은 순서(1)∼(3)로 행하여져서, 판형상 부재(14) 및 반도체 장치(16)가 소켓 본체(30)의 반도체 장치 수용부(30a)에 착탈 가능하게 된다.
(1) 인서터가 반도체 장치용 소켓(2)의 바로 위로 이동한 후, 인서터 헤드(10)가 커버 부재(34)를 압하한다. 다음에 인서터의 흡인 파이프(12A 및 12C)의 흡착 패드에 의해 판형상 부재(14)가 흡인 유지된 상태에서, (2) 인서터 헤드(10)의 상승과 함께 커버 부재(34)가 코일 스프링의 탄성력에 의해 상승되어, 판형상 부재(14)를 흡착 유지하는 상태에서 인서터 헤드(10) 및 반송 로봇이 픽업 스테이션에서의 트레이(6)로 이동하고, 판형상 부재(14)를 통하여 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드로 반도체 장치(16)를 유지한 상태에서 소켓 스테이션에서의 반도체 장치용 소켓(2)의 바로 위로 이동하고, 상술한 일련의 판형상 부재(14) 및 반도체 장치(16)의 장착 동작을 행하고, (3) 번인 시험 종료 후, 상술한 바와 같이 소켓 스테이션에서의 반도체 장치용 소켓(2)으로부터 시험이 끝난 반도체 장치 및 판형상 부재(14)가 취출되고, 시험이 끝난 반도체 장치가 트레이(6)로 되돌아오고, 판형상 부재(14)는, 반도체 장치용 소켓(2) 내로 되돌아온다.
상술한 예와 같이 판형상 부재(14)를 이용함에 의해 이하와 같은 효과가 있다.
1) 디바이스 상면의 상처(래치에 의한 찰과상 등)를 방지할 수 있다. 디바이스의 파손, 휘어짐을 방지할 수 있음과 함께, 휘어짐이 생겨 있는 디바이스를 교정할 수도 있다.
2) 판형상 부재의 두께를 조정하여, 디바이스 두께의 변경에 대응할 수 있다. 판형상 부재를 스티프너로서 강도를 갖게 함에 의해 디바이스의 파손을 방지할 수 있다.
3) 디바이스의 변형을 방지할 수 있다.
4) 판형상 부재를 투명성이 있는 재료로 만듦에 의해 디바이스의 마크, 명칭 등을 확인할 수 있다. 재료의 투명성이 없더라도 디바이스의 마크, 명칭 등을 확인하기 위해 구멍이 뚫려 있어도 좋다.
5) 판형상 부재가 열전도성을 가짐에 의해 히트 싱크로서 사용할 수 있다.
6) 판형상 부재가 전기 전도성을 갖는 재료로 만들어짐에 의해 래치나 커버가 전기 도전성을 갖는 경우, 정전기 대책이 된다.
도 7 및 도 8(A) 및 (B)는, 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 방법의 한 예가 적용되는 반도체 장치의 착탈 장치의 제2 실시례의 구성을 개략적으로 도시한다. 또한, 도 7 및 도 8(A) 및 (B)에서, 도 2에 도시되는 예에서의 동일한 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다.
도 2에 도시되는 예에서는, 반도체 장치(16)는, 판형상 부재(14)를 통하여 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드의 흡인력으로 유지되어 있지만, 그 대신에 도 7 및 도 8(A) 및 (B)에 도시되는 예에서는, 반도체 장치(16')가 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드로 직접적으로 유지되도록 구성된다. 또한, 도 7 및 도 8(A) 및 (B)에 도시되는 예에서도 상술한 헤드 구동부(10D), 하프미러 유닛(20) 및 CCD 카메라(22)로 이루어지는 이동식 촬상 장치, 촬상 장치 이동 기구부(24) 및 제어 유닛(50) 등을 구비하는 것으로 된다.
이러한 구성에서, 반도체 장치용 소켓(2)에 반도체 장치(16')를 장착함에 있어서, 제어 유닛(50)은 우선, 픽업 스테이션에서 반송 로봇이 소정의 홈 포지션으로부터 트레이(6)의 바로 위의 위치까지 이송된다. 다음에 인서터 헤드(10)가 트레이(6) 내의 반도체 장치(16)를 향하여 소정 위치까지 하강한다. 아울러서, 흡인 펌프가 작동하고, 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드로 반도체 장치(16')가 흡인 유지된다. 흡인 유지한 상태에서 인서터 헤드(10)가 재상승하고, 도 7에 도시되는 바와 같이 인서터를 수반하는 반송 로봇이 소켓 스테이션에서의 반도체 장치용 소켓(2)의 바로 위의 위치까지 이송된다.
반송 로봇이 이송된 직후, 제어 유닛(50)은 상술한 예와 마찬가지로, 얼라인먼트 마크의 상대 위치의 조정을 행한다. 이에 의해 반도체 장치(16')의 전극면(16'E)에서의 각 전극부와 반도체 장치용 소켓(2)에서의 콘택트 단자군(36)을 구성하는 콘택트 단자의 접점부와의 위치맞춤이 완료된다.
계속해서, 인서터 헤드(10)가 반도체 장치용 소켓(2)을 향하여 하강하고, 인서터 헤드(10)를 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)의 상면에 당접시킨다. 다음에 래치 기구(32)의 누름부재(32P)의 당접부를 반도체 장치 수용부(30a)로부터 이격시켜 대기 위치(커버 부재(34)를 코일 스프링의 가세력에 대항하여 소정량 하강시켜 최하단에서 유지하는 위치)로 되기 위해 도 8(A)에 도시되는 바와 같이 제어 신호(Ca)를 형성하고, 그것을 헤드 구동부(10D)에 공급한다. 이에 의해 도 8(B)에 도시되는 바와 같이 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드에 의해 유지된 반도체 장치(16')가 도시가 생략된 부동 장치에 의해 인서터 헤드(10)의 동작에 추종하여, 반도체 장치(16')의 전극면(16'E)이 콘택트 단자군(36)을 구성하는 콘택트 단자의 가동 접점부 부근의 위치에서 정지된다.
계속해서, 반도체 장치(16')가 흡착 패드에 의해 유지되고, 소정 위치에 정지한 상태에서, 인서터 헤드(10)는, 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)가 소켓 본체(30)로부터 이격하도록 상승된다. 상승 시작 직후, 커버 부재(34)가 코일 스프링의 탄성력에 의해 소켓 본체(30)로부터 이격된다. 이때, 래치 기구(32)의 각 누름부재(32P)의 당접부는 반도체 장치(16')의 외주면에 당접하여 유지 위치를 취한다. 래치 기구(32)의 각 누름부재(32P)의 당접부가 유지 위치를 취한 때, 또는, 그 직후, 제어 유닛(50)은 제어 신호(Cb)의 공급을 정지한다. 이에 의해 반도체 장치(16')의 전극면(16'E)의 각 전극부가 정규의 위치에 대해 위치 어긋남이 없어진다. 또한, 콘택트 단자군(36)을 구성하는 콘택트 단자의 가동 접점부에 전기적으로 접속된다.
그리고, 인서터 헤드(10)가 다시 상승한 후, 인서터를 수반한 반송 로봇이 트레이(6)의 바로 위의 위치로 되돌아와, 순차적으로, 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드에 의해 트레이(6) 내의 다른 나머지 반도체 장치(16')가 흡인 유지되는 것이 반복된다. 아울러서, 소켓 스테이션에서의 다른 나머지 반도체 장치용 소켓(2)에 대해서도 상술한 바와 같은 순서로 반도체 장치(16')의 장착이 반복된다.
한편, 번인 시험 후에 반도체 장치용 소켓(2)으로부터 시험이 끝난 반도체 장치를 취출함에 있어서는, 인서터를 수반하는 반송 로봇이 소켓 스테이션에서의 반도체 장치용 소켓(2)의 바로 위의 위치까지 이송된 후, 인서터 헤드(10)가 반도체 장치용 소켓(2)을 향하여 하강하고, 인서터 헤드(10)를 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)의 상면에 당접시킨다. 이 상태에서, 래치 기구(32)의 누름부재(32P)의 당접부를 반도체 장치로부터 이격시켜 대기 위치(커버 부재(34)를 코일 스프링의 가세력에 대항하여 소정량 하강시켜서 최하단에서 유지하는 위치)를 취하게 하기 위해 제어 신호(Ca)를 형성하고, 그것을 헤드 구동부(10D)에 공급한다. 이에 의해 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드가 도시가 생략된 부동 장치에 의해 인서터 헤드(10)의 동작에 추종하여, 시험이 끝난 반도체 장치의 외주부에 당접한다. 그 직후, 제어 유닛(50)은 흡착 패드가 시험이 끝난 반도체 장치를 유지하기 위해 제어 신호(Cb)를 형성하고, 그것을 공기압 조정부(12D)에 공급함과 함께, 인서터 헤드(10)를 상승시키기 위해 제어 신호(Ca)를 형성하고, 그것을 헤드 구동부(10D)에 공급한다. 이에 의해 시험이 끝난 반도체 장치가 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드에 의해 유지된다. 인서터 헤드(10)는, 반도체 장치용 소켓(2)의 커버 부재(34)가 소켓 본체(30)로부터 이격하도록 상승된다. 따라서, 반도체 장치용 소켓(2)으로부터의 시험이 끝난 반도체 장치의 취출이 완료한다. 그 후, 흡인 파이프(12B)의 흡착 패드에 의해 유지된 반도체 장치는, 반송 로봇에 의해 상술한 트레이(6)로 되돌아온다.
일련의 장착 공정에 의하면, 디바이스의 흡착이 상측에서 1회뿐이기 때문에 디바이스의 위치의 유지를 행하기 쉽다. 또한, 착탈 장치 및 조작 공정이 단순하게 된다. 반도체 장치용 소켓에 흡착용의 구멍이 불필요하여서 반도체 장치용 소켓의 설계 자유도가 증가한다. 반도체 장치용 소켓을 프린트 기판 등에 탑재한 상태에서도 사용하기 쉽다.
또한, 상술한 예에서는, 본 발명에 관한 반도체 장치의 착탈 방법의 한 예가 적용된 반도체 장치용 소켓이 오픈 톱 타입으로 되지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이 예를 들면 클램쉘 타입의 반도체 장치용 소켓에 적용되어도 좋다. 인서터는 전자동인 것만이 아니라, 반자동, 수동의 것이라도 좋다.
2 : 반도체 장치용 소켓 10 : 인서터 헤드
12A, 12B, 12C : 흡인 파이프 14 : 판형상 부재
16, 16' : 반도체 장치 20 : 하프미러 유닛
22 : CCD 카메라 30 : 소켓 본체
32 : 래치 기구 32a : 누름부재
34 : 커버 부재 50 : 제어 유닛

Claims (4)

  1. 반도체 장치가 착탈되는 소켓 본체에 대해 그 반도체 장치를 유지 또는 해방하여 착탈하는 반송 로봇의 흡착 수단에 상기 반도체 장치와 구멍을 갖는 판형상 부재를 겹쳐서 유지하는 동작을 행하게 하는 공정과,
    상기 반도체 장치 및 판형상 부재를 유지한 반송 로봇을 이동시켜, 그 판형상 부재 및 반도체 장치의 전극부를 상기 소켓 본체에 마련되는 콘택트 단자의 접점부 부근에서 정지시킨 상태에서 상기 소켓 본체에서의 래치 기구의 누름부재에 상기 판형상 부재 및 반도체 장치를 소켓 본체에 유지하는 동작을 행하게 하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 착탈 방법.
  2. 반도체 장치가 착탈되는 소켓 본체에 대해 그 반도체 장치를 유지 또는 해방하여 착탈하는 반송 로봇의 흡착 수단에 상기 반도체 장치를 유지하는 동작을 행하게 하는 공정과,
    상기 반도체 장치를 유지한 반송 로봇을 이동시켜, 그 반도체 장치의 전극부를 상기 소켓 본체에 마련되는 콘택트 단자의 접점부에 대해 위치 결정한 후, 그 반도체 장치의 전극부를 상기 소켓 본체에 마련되는 콘택트 단자의 접점부 부근에서 정지시킨 상태에서 상기 소켓 본체에서의 래치 기구의 누름부재에 상기 반도체 장치를 소켓 본체에 유지하는 동작을 행하게 하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 착탈 방법.
  3. 반도체 장치가 착탈되는 소켓 본체에 배치되어 그 반도체 장치와 구멍을 갖는 판형상 부재를 겹쳐서 유지하는 래치 기구의 누름부재에 그 반도체 장치 및 판형상 부재를 소켓 본체의 수용부에 유지하는 동작, 또는 해방하는 동작을 행하게 하는 래치 기구 구동 제어 기구부와,
    상기 반도체 장치 및 판형상 부재를 유지 또는 해방하여 상기 소켓 본체에 대해 착탈하는 반송 로봇의 흡착 수단과,
    상기 래치 기구 구동 제어 기구부에 의해 래치 기구의 누름부재가 상기 소켓 본체의 수용부로부터 이격될 때, 상기 반송 로봇의 흡착 수단에 상기 반도체 장치 및 판형상 부재를 유지하는 동작을 행하게 함과 함께, 상기 반송 로봇의 흡착 수단을 이동시켜, 그 판형상 부재 및 반도체 장치의 전극부를 상기 소켓 본체의 수용부에 마련되는 콘택트 단자의 접점부 부근에서 정지시킨 상태에서 상기 래치 기구의 누름부재에 상기 판형상 부재 및 반도체 장치를 소켓 본체의 수용부에 유지하는 동작을 상기 래치 기구 구동 제어 기구부에 행하게 하는 제어부를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 착탈 장치.
  4. 반도체 장치가 착탈되는 소켓 본체에 배치되어 그 반도체 장치를 유지하는 래치 기구의 누름부재에 그 반도체 장치를 소켓 본체의 수용부에 유지하는 동작, 또는 해방하는 동작을 행하게 하는 래치 기구 구동 제어 기구부와,
    상기 반도체 장치를 유지 또는 해방하여 상기 소켓 본체에 대해 착탈하는 반송 로봇의 흡착 수단과,
    상기 반송 로봇의 흡착 수단에 유지된 상기 반도체 장치의 전극부와 상기 소켓 본체의 수용부에 마련되는 콘택트 단자의 접점부에 대해 광학적으로 위치 결정하는 광학적 위치 결정 수단과,
    상기 반도체 장치를 유지한 반송 로봇의 흡착 수단을 이동시켜, 상기 광학적 위치 결정 수단에 그 반도체 장치의 전극부를 상기 소켓 본체에 마련되는 콘택트 단자의 접점부에 대해 위치 결정하는 동작을 행하게 함과 함께, 그 반도체 장치의 전극부를 상기 콘택트 단자의 접점부 부근에서 정지시킨 상태에서 상기 소켓 본체에서의 래치 기구의 누름부재에 상기 반도체 장치를 소켓 본체의 수용부에 유지하는 동작을 상기 래치 기구 구동 제어 기구부에 행하게 하는 제어부를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 착탈 장치.
KR1020187023695A 2016-02-22 2017-01-30 반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치 KR20180104032A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-031464 2016-02-22
JP2016031464A JP2017150851A (ja) 2016-02-22 2016-02-22 半導体装置の着脱方法、および、その方法が用いられる半導体装置の着脱装置
PCT/JP2017/003217 WO2017145656A1 (ja) 2016-02-22 2017-01-30 半導体装置の着脱方法、および、その方法が用いられる半導体装置の着脱装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180104032A true KR20180104032A (ko) 2018-09-19

Family

ID=59686348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187023695A KR20180104032A (ko) 2016-02-22 2017-01-30 반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2017150851A (ko)
KR (1) KR20180104032A (ko)
TW (1) TW201741679A (ko)
WO (1) WO2017145656A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6968362B2 (ja) * 2017-09-06 2021-11-17 キッコーマン株式会社 キャップ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60189977U (ja) * 1984-05-29 1985-12-16 日立電子エンジニアリング株式会社 薄形ｉｃ用ソケツト
JP3850144B2 (ja) * 1998-06-12 2006-11-29 富士通株式会社 半導体素子のコンタクタ
JP2001133515A (ja) * 1999-11-09 2001-05-18 Nec Corp 半導体装置のテスト治具
JP4312685B2 (ja) * 2004-08-31 2009-08-12 山一電機株式会社 半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケット

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017145656A1 (ja) 2017-08-31
TW201741679A (zh) 2017-12-01
JP2017150851A (ja) 2017-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102146731B1 (ko) 시험용 캐리어 및 캐리어 조립장치
KR101767663B1 (ko) 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
KR100687498B1 (ko) 전자부품 시험장치
KR101905895B1 (ko) 전자 부품 검사 장치 및 전자 부품 반송 방법
CN108028211B (zh) 接口装置、接口单元、探针装置和连接方法
US20130257471A1 (en) Apparatus and method for manufacturing substrates
TW201423899A (zh) 電子元件壓取機構及其應用之測試設備
WO2008041334A1 (en) Electronic component testing apparatus
TW201430356A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
JPWO2007043177A1 (ja) インサート、テストトレイおよび半導体試験装置
CN111798775B (zh) 根据显示面板尺寸间距可变的检测装置
KR20190103957A (ko) 검사 시스템
JPH09178809A (ja) Ｉｃハンドラ
JPWO2005100944A1 (ja) イメージセンサ用試験装置
KR20000005901A (ko) Ｉｃ디바이스의테스트용캐리어보드
KR20180104032A (ko) 반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치
JP7267058B2 (ja) 検査装置
KR20110031410A (ko) 통전 부재, 접속 부재, 시험 장치 및 접속 부재를 수선하는 방법
JPS61192489A (ja) ソリツド部品を正確に位置設定する方法及び装置
TWI545329B (zh) An electronic component operating device, a working method, and a working device for its application
JP5878082B2 (ja) クリンチ装置、部品取付装置
TW201423120A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
CN111627364A (zh) 显示面板的两边检测装置
JPH0843487A (ja) 搬送装置
JP4075058B2 (ja) 浮動位置決め装置、浮動位置決め装置を有する部品搬送装置および部品検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application