JPWO2005100944A1 - イメージセンサ用試験装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 272
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 103
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 51
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 46
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 34
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 22
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 18
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 82
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 40
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2641—Circuits therefor for testing charge coupled devices
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/804—Containers or encapsulations
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Abstract
イメージセンサ(DUT)の受光面に光を照射しながらコンタクト部からイメージセンサの入出力端子に電気信号を入出力することによりイメージセンサ(DUT)の光学的特性を試験するイメージセンサ用試験装置であって、コンタクトアーム(315)に把持された状態のイメージセンサ(DUT)を第1のカメラ(326)で撮像し、画像処理によりイメージセンサ(DUT)のコンタクト部に対する相対位置を認識し、この相対位置に、予め算出されている光源の光軸に対するイメージセンサ(DUT)の光軸のズレ量を加味してイメージセンサ(DUT)のアライメント量を算出し、これに基づいて駆動部(322)を駆動させ、ロックアンドフリー機構(318)が非拘束となっている状態で、可動ステージ(321)に当接している把持側アーム(317)を移動させる。
Description
本発明は、CCDセンサやCMOSセンサ等のイメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら、当該イメージセンサの入出力端子に電気信号を入出力することにより、イメージセンサの光学的特性を試験するイメージセンサ用試験装置に関する
ハンドラ(Handler)と称される電子部品試験装置では、半導体集積回路素子等の多数の電子部品をトレイに収容してハンドラ内に搬送し、各被試験電子部品をテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体(以下、テスタともいう。)に試験を行わせる。そして、試験が終了すると各電子部品をテストヘッドから払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
このような電子部品の中でもCCDセンサやCMOSセンサ等のイメージセンサの試験では、上記と同様に、各イメージセンサをテストヘッドに電気的に接触させ、試験結果に応じて仕分けが行われているが、さらにこの試験において、イメージセンサをテストヘッドに電気的に接触させながら、イメージセンサの受光面に対して光源から光を照射することにより、イメージセンサの受光量が一定であるか否かを検査するひとみ検査等の光学的特性試験が行われている。
このようなイメージセンサの試験において、例えば、試験対象であるイメージセンサのロットが変更される等してイメージセンサの品種が変わった場合には、光源の上方に位置している状態のイメージセンサの持つ光軸と、光源の光軸との関係が、品種変更前後で変化するため、品種変更後の試験を行うに際して、光源の上方に位置している状態の品種変更後のイメージセンサの光軸に対して、光源の光軸を同軸上に一致させるように、イメージセンサの光軸と光源の光軸との軸合わせを予め行う必要がある。
このような軸合わせを行うために、従来のイメージセンサ用試験装置では、光源自体をXY方向に移動させる微調整機構を設け、光源の光軸をイメージセンサの光軸に対して位置決めするように、この微調整機構により光源自体を移動させていた。
このため、このイメージセンサ用試験装置では、この微調整機構を配置したり光源の移動を許容するためのスペースが光源の周囲に必要となり、イメージセンサ用試験装置の小型化を十分に図ることが出来なかった。
このような電子部品の中でもCCDセンサやCMOSセンサ等のイメージセンサの試験では、上記と同様に、各イメージセンサをテストヘッドに電気的に接触させ、試験結果に応じて仕分けが行われているが、さらにこの試験において、イメージセンサをテストヘッドに電気的に接触させながら、イメージセンサの受光面に対して光源から光を照射することにより、イメージセンサの受光量が一定であるか否かを検査するひとみ検査等の光学的特性試験が行われている。
このようなイメージセンサの試験において、例えば、試験対象であるイメージセンサのロットが変更される等してイメージセンサの品種が変わった場合には、光源の上方に位置している状態のイメージセンサの持つ光軸と、光源の光軸との関係が、品種変更前後で変化するため、品種変更後の試験を行うに際して、光源の上方に位置している状態の品種変更後のイメージセンサの光軸に対して、光源の光軸を同軸上に一致させるように、イメージセンサの光軸と光源の光軸との軸合わせを予め行う必要がある。
このような軸合わせを行うために、従来のイメージセンサ用試験装置では、光源自体をXY方向に移動させる微調整機構を設け、光源の光軸をイメージセンサの光軸に対して位置決めするように、この微調整機構により光源自体を移動させていた。
このため、このイメージセンサ用試験装置では、この微調整機構を配置したり光源の移動を許容するためのスペースが光源の周囲に必要となり、イメージセンサ用試験装置の小型化を十分に図ることが出来なかった。
本発明は、CCDセンサやCMOSセンサ等のイメージセンサの光学的特性を試験するためのイメージセンサ用試験装置に関し、特に、装置の小型化を図ることが可能なイメージセンサ用試験装置を提供することを目的とする。
(1)上記目的を達成するために、本発明の第1観点によれば、イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光を照射しながら前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサの入出力端子に電気信号を入出力することにより、少なくとも一つの前記イメージセンサに対して光学的特性の試験を行うイメージセンサ用試験装置であって、前記イメージセンサを把持してテストヘッドのコンタクト部にイメージセンサを接触させるコンタクトアームと、基台側に設けられており、前記コンタクトアームを移動させる移動手段と、前記イメージセンサの受光面に対して光を照射する光源と、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの受光面の光軸の相対的なズレ量を算出する算出手段と、前記算出手段により算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正する補正手段と、を少なくとも備えたイメージセンサ用試験装置が提供される(請求項1参照)。
本発明の第1の観点によれば、算出手段が、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対なズレ量を算出し、補正手段が、イメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置の補正をする。
このように光源の光軸とイメージセンサの光軸とを軸合わせするに際して、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正することにより、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが出来る。
特に、複数の光源を備えて複数のイメージセンサを試験可能な試験装置においては、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、当該複数の光源同士の間のピッチを容易に狭く配置することが可能であり、複数のイメージセンサを試験可能な試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、当該試験装置のコストを低減することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサを当該受光面側から撮像する第1の撮像手段と、前記第1の撮像手段により撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識する画像処理手段と、をさらに備え、前記補正手段は、前記基台側に設けられており、前記算出手段により算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、前記画像処理手段で認識された前記イメージセンサの相対位置に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正することが好ましい(請求項2参照)。
上記の算出手段によるズレ量の算出に加えて、第1の撮像手段が、コンタクトアームに把持されたイメージセンサを当該受光面側から撮像し、画像処理手段が、当該撮像された画像情報に基づいてコンタクトアームに把持された状態のイメージセンサのコンタクト部に対する相対位置を認識し、さらに、補正手段が、イメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいて、イメージセンサを把持したコンタクトアームの位置の補正をする。
このように、基台側に設けられた補正手段が、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいてコンタクトアームの位置を補正する際に、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対的なズレ量を加味して各イメージセンサの位置のアライメントを行うことにより、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいてコンタクトアームの位置をアライメントする補正手段に、光源の光軸とイメージセンサの光源との軸合わせ機能を付与することが出来、光源に専用の微調整機構を設ける必要がなくなるので、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが出来る。
特に、複数の光源を備えて複数のイメージセンサを試験可能な試験装置においては、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、当該複数の光源同士の間のピッチを容易に狭く配置することが可能であり、複数のイメージセンサを試験可能な試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、当該試験装置のコストを低減することが出来る。
また、複数の光源同士の間隔を狭めることに伴って、これに対して配置された複数のコンタクトアーム同士の間隔も狭まるので、移動手段により移動される可動ヘッド部の重量が軽減し、移動手段の高速な移動が可能になると共に、コンタクト部とイメージセンサの入出力端子とのミスコンタクトの防止が図られる。
上記発明においては特に限定されないが、前記算出手段は、前記コンタクト部に接触した状態の前記イメージセンサの受光面に向かって前記光源から光を照射しながら、前記イメージセンサの入出力端子から前記テストヘッドのコンタクト部に出力された電気信号に基づいて、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出することが好ましい(請求項3参照)。
実際に光源から光が照射されたイメージセンサから出力された電気信号に基づいてイメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出することにより、このズレ量を正確に把握することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段により撮像された画像情報における前記イメージセンサが有するチップに基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識することが好ましく(請求項4参照)、又は、前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段により撮像された画像情報における前記イメージセンサの入出力端子に基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識することが好ましい(請求項5参照)。
このように、画像処理手段が、第1の撮像手段により撮像された画像情報上における、イメージセンサが有するチップ自体や入出力端子に基づいて、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置を認識することにより、イメージセンサにおいてチップ自体や入出力端子に対してパッケージがズレている場合にも、ミスコンタクトを防止することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記イメージセンサが載置される透明な載置面をさらに備え、前記コンタクトアームは、前記イメージセンサにおいて受光面と反対面に導出する入出力端子を、前記コンタクト部に電気的に接続するためのアッパーコンタクトを有し、当該載置面は、前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面において任意の位置に移動可能であることが好ましい(請求項6参照)。
コンタクトアームがアッパーコンタクトを有することにより、受光面とは反対側に入出力端子が導出しているタイプのイメージセンサをも試験対象とすることが可能となる。また、コンタクトアームが把持していたイメージセンサを透明な載置面に一旦載置し、イメージセンサの入出力端子が当該コンタクトアームのアッパーコンタクトに合うように、当該載置面が駆動して位置決めすることにより、ミスコンタクトを防止することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部を撮像する第2の撮像手段をさらに備え、前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段及び前記第2の撮像手段により撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識することが好ましい(請求項7参照)。
このように、第2の撮像手段でコンタクト部を撮像し、この画像情報と第1の撮像手段により撮像された画像情報とに基づいて、コンタクトアームに把持された状態のイメージセンサのコンタクト部に対する相対位置を認識することにより、前記イメージセンサの相対位置を正確に把握することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームは、前記イメージセンサを把持する把持側アームと、前記移動手段に固定された基底側アームと、前記把持側及び前記基底側アームの間に設けられ、前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面において、前記基底側アームに対して、前記把持側アームの平面運動を拘束又は非拘束することが可能なロックアンドフリー手段と、を有することが好ましい(請求項8参照)。
コンタクトアームが補正手段により補正される際に、ロックアンドフリー手段を非拘束として基底側アームに対して把持側アームを相対的に移動可能とし、この補正が終了したら、ロックアンドフリー手段を拘束して、基底側アームに対して把持側アームを相対的に固定する。これにより、補正手段を各コンタクトアームではなくて基台側に設けることが出来、コンタクトアームの重量が軽減するので、移動手段の高速な移動が可能になると共に、ミスコンタクトの防止が図られる。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームは、前記X−Y平面に対して平行な任意の軸を中心として前記イメージセンサを回転させることが可能な平面倣い手段をさらに有することが好ましい(請求項9参照)。
イメージセンサがコンタクト部に接触する際に、コンタクト部が傾斜しているような場合であっても、この平面倣い手段により当該コンタクト部に対してイメージセンサを倣い動作させることが可能となるので、ミスコンタクトの防止が図られる。
上記発明においては特に限定されないが、前記補正手段は、前記ロックアンドフリー手段により非拘束状態とされた把持側アームを、前記X−Y平面において任意の位置に移動させる駆動部を有することが好ましく(請求項10参照)、さらに、前記駆動部は、前記X−Y平面において、前記把持側アームをX方向に移動させる第1の駆動部と、前記把持側アームをY方向に移動させる第2の駆動部と、前記把持側アームを前記X−Y平面内の任意の点を中心に回転させる第3の駆動部とを含むことが好ましい(請求項11参照)。
そして、上記発明においては特に限定されないが、前記載置面は、前記補正手段が有する駆動部により、前記X−Y平面において移動されることが好ましい(請求項12参照)。
前記載置面を補正手段の駆動部で駆動させることにより、載置面を駆動させるための専用の駆動部を設ける必要がなくなり、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが可能になると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記把持側アームは、前記補正手段と接触する1又は2以上の当接部材を有することが好ましく、(請求項13参照)、前記当接部材は、当該当接部材の先端部に形成された凸部又は凹部の一方を有し、前記補正手段は、前記凸部又は凹部の一方と係合可能な凹部又は凸部の他方を有することが好ましい(請求項14参照)。
コンタクトアームの把持側アームと、補正手段とが、当接部材を係合させた状態で補正手段を駆動させることにより、補正手段の動きにコンタクトアームを正確に追従させることが可能となるので、補正手段によるコンタクトアームの位置のアライメントを正確に行うことが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の撮像手段の光軸上には、画像を反射させる反射手段が設けられていることが好ましい(請求項15参照)。
第1の撮像手段の光軸上に反射手段を介在させることにより、第1の撮像手段を基台上に横置きで設置することが可能となり、イメージセンサ用試験装置の高さを低く抑えて小型化を図ることが出来る。
(2)上記目的を達成するために、本発明の第2の観点によれば、イメージセンサの入出力端子をコンタクトアームによりテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサの入出力端子に電気信号を入出力することにより、少なくとも一つの前記イメージセンサに対して光学的特性の試験を行うイメージセンサの試験方法であって、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出する算出ステップと、前記算出ステップで算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正する第1の補正ステップと、を少なくとも備えたイメージセンサの試験方法が提供される(請求項16参照)。
本発明の第2の観点によれば、算出ステップにて、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対なズレ量を算出し、第1の補正ステップにて、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置の補正をする。
このように光源の光軸とイメージセンサの光軸とを軸合わせするに際して、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正することにより、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが出来る。
特に、複数の光源を用いて複数のイメージセンサを試験する試験方法においては、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、当該複数の光源同士の間のピッチを容易に狭く配置することが可能であり、複数のイメージセンサを試験可能な試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、当該試験装置のコストを低減することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサを当該受光面側から撮像する第1の撮像ステップと、前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報に基づいて前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識する第1の認識ステップと、をさらに備え、前記第1の補正ステップにおいて、前記算出ステップで算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、前記第1の認識ステップで認識された前記イメージセンサの相対位置、に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正することが好ましい(請求項17参照)。
上記の算出ステップに加えて、第1の撮像ステップにて、コンタクトアームに把持されたイメージセンサを当該受光面側から撮像し、第1の認識ステップにて、当該撮像された画像情報に基づいてコンタクトアームに把持された状態のイメージセンサのコンタクト部に対する相対位置を認識し、さらに、第1の補正ステップにて、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいて、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正する。
このように、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいてコンタクトアームの位置を補正する際に、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対的なズレ量を加味して各イメージセンサの位置のアライメントを行うことにより、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいてコンタクトアームの位置のアライメントを行うと同時に、光源の光軸とイメージセンサとの軸合わせを行うことが可能となり、光源に専用の微調整機構を設ける必要がなくなるので、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記算出ステップにおいて、前記コンタクト部に接触した状態の前記イメージセンサの受光面に向かって前記光源から光を照射しながら、前記イメージセンサの入出力端子から前記テストヘッドのコンタクト部に出力された電気信号に基づいて、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出することが好ましい(請求項18参照)。
実際に光源から光が照射されたイメージセンサから出力された電気信号に基づいてイメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出することにより、当該ズレ量を正確に把握することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の認識ステップにおいて、前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報における前記イメージセンサが有するチップに基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識することが好ましく(請求項19参照)、又は、前記第1の認識ステップにおいて、前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報における前記イメージセンサの入出力端子に基づいて、前記コンタクトに対する前記イメージセンサの相対位置を認識することが好ましい(請求項20参照)。
このように、第1の認識ステップにおいて、第1の撮像ステップで撮像された画像情報上における、イメージセンサが有するチップ自体や入出力端子に基づいて、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置を認識することにより、イメージセンサにおいてチップ自体や入出力端子に対してパッケージがズレている場合にも、ミスコンタクトを防止することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記イメージセンサを把持していない状態のコンタクトアームを撮像する第2の撮像ステップと、前記コンタクトアームに把持されていない状態の前記イメージセンサを受光面側から撮像する第3の撮像ステップと、前記第2の撮像ステップで撮像された画像情報、及び、前記第3の撮像ステップで撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに対する前記イメージセンサの相対位置を認識する第2の認識ステップと、前記第2の認識ステップで認識された前記コンタクトアームに対する前記イメージセンサの相対位置に基づいて、前記コンタクトアームに把持されていない状態の前記イメージセンサの位置を補正する第2の補正ステップと、をさらに備えていることが好ましい(請求項21参照)。
コンタクトアームに対するイメージセンサの相対位置を認識し、これに基づいてイメージセンサの位置を補正することにより、受光面の反対面に入出力端子が導出しているタイプのイメージセンサを試験の対象としても、ミスコンタクトを防止することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の認識ステップにおいて、さらに、前記コンタクト部を撮像した画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識することが好ましい(請求項22参照)。
このように、上述のコンタクトアームの把持された状態のイメージセンサを撮像した画像情報に加えて、コンタクト部を撮像した画像情報に基づいて、コンタクトアームに把持された状態のイメージセンサのコンタクト部に対する相対位置を認識することにより、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置を正確に認識することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の補正ステップは、前記コンタクトアームが有する基底側コンタクトアームの前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面を非拘束とした状態で、前記基底側コンタクトアームを前記コンタクトアームが有する把持側コンタクトアームに対して相対的に移動させて補正した後に、前記基底側コンタクトアームを前記把持側コンタクトアームに対して拘束させるステップを含むことが好ましい(請求項23参照)。
これにより、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正するための補正手段が、各コンタクトアームに設けずに基台側に設けられ、コンタクトアームの重量が軽減するので、移動手段の高速な移動が可能になると共に、ミスコンタクトの防止が図られる。
(1)上記目的を達成するために、本発明の第1観点によれば、イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光を照射しながら前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサの入出力端子に電気信号を入出力することにより、少なくとも一つの前記イメージセンサに対して光学的特性の試験を行うイメージセンサ用試験装置であって、前記イメージセンサを把持してテストヘッドのコンタクト部にイメージセンサを接触させるコンタクトアームと、基台側に設けられており、前記コンタクトアームを移動させる移動手段と、前記イメージセンサの受光面に対して光を照射する光源と、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの受光面の光軸の相対的なズレ量を算出する算出手段と、前記算出手段により算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正する補正手段と、を少なくとも備えたイメージセンサ用試験装置が提供される(請求項1参照)。
本発明の第1の観点によれば、算出手段が、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対なズレ量を算出し、補正手段が、イメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置の補正をする。
このように光源の光軸とイメージセンサの光軸とを軸合わせするに際して、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正することにより、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが出来る。
特に、複数の光源を備えて複数のイメージセンサを試験可能な試験装置においては、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、当該複数の光源同士の間のピッチを容易に狭く配置することが可能であり、複数のイメージセンサを試験可能な試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、当該試験装置のコストを低減することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサを当該受光面側から撮像する第1の撮像手段と、前記第1の撮像手段により撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識する画像処理手段と、をさらに備え、前記補正手段は、前記基台側に設けられており、前記算出手段により算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、前記画像処理手段で認識された前記イメージセンサの相対位置に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正することが好ましい(請求項2参照)。
上記の算出手段によるズレ量の算出に加えて、第1の撮像手段が、コンタクトアームに把持されたイメージセンサを当該受光面側から撮像し、画像処理手段が、当該撮像された画像情報に基づいてコンタクトアームに把持された状態のイメージセンサのコンタクト部に対する相対位置を認識し、さらに、補正手段が、イメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいて、イメージセンサを把持したコンタクトアームの位置の補正をする。
このように、基台側に設けられた補正手段が、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいてコンタクトアームの位置を補正する際に、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対的なズレ量を加味して各イメージセンサの位置のアライメントを行うことにより、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいてコンタクトアームの位置をアライメントする補正手段に、光源の光軸とイメージセンサの光源との軸合わせ機能を付与することが出来、光源に専用の微調整機構を設ける必要がなくなるので、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが出来る。
特に、複数の光源を備えて複数のイメージセンサを試験可能な試験装置においては、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、当該複数の光源同士の間のピッチを容易に狭く配置することが可能であり、複数のイメージセンサを試験可能な試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、当該試験装置のコストを低減することが出来る。
また、複数の光源同士の間隔を狭めることに伴って、これに対して配置された複数のコンタクトアーム同士の間隔も狭まるので、移動手段により移動される可動ヘッド部の重量が軽減し、移動手段の高速な移動が可能になると共に、コンタクト部とイメージセンサの入出力端子とのミスコンタクトの防止が図られる。
上記発明においては特に限定されないが、前記算出手段は、前記コンタクト部に接触した状態の前記イメージセンサの受光面に向かって前記光源から光を照射しながら、前記イメージセンサの入出力端子から前記テストヘッドのコンタクト部に出力された電気信号に基づいて、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出することが好ましい(請求項3参照)。
実際に光源から光が照射されたイメージセンサから出力された電気信号に基づいてイメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出することにより、このズレ量を正確に把握することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段により撮像された画像情報における前記イメージセンサが有するチップに基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識することが好ましく(請求項4参照)、又は、前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段により撮像された画像情報における前記イメージセンサの入出力端子に基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識することが好ましい(請求項5参照)。
このように、画像処理手段が、第1の撮像手段により撮像された画像情報上における、イメージセンサが有するチップ自体や入出力端子に基づいて、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置を認識することにより、イメージセンサにおいてチップ自体や入出力端子に対してパッケージがズレている場合にも、ミスコンタクトを防止することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記イメージセンサが載置される透明な載置面をさらに備え、前記コンタクトアームは、前記イメージセンサにおいて受光面と反対面に導出する入出力端子を、前記コンタクト部に電気的に接続するためのアッパーコンタクトを有し、当該載置面は、前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面において任意の位置に移動可能であることが好ましい(請求項6参照)。
コンタクトアームがアッパーコンタクトを有することにより、受光面とは反対側に入出力端子が導出しているタイプのイメージセンサをも試験対象とすることが可能となる。また、コンタクトアームが把持していたイメージセンサを透明な載置面に一旦載置し、イメージセンサの入出力端子が当該コンタクトアームのアッパーコンタクトに合うように、当該載置面が駆動して位置決めすることにより、ミスコンタクトを防止することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部を撮像する第2の撮像手段をさらに備え、前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段及び前記第2の撮像手段により撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識することが好ましい(請求項7参照)。
このように、第2の撮像手段でコンタクト部を撮像し、この画像情報と第1の撮像手段により撮像された画像情報とに基づいて、コンタクトアームに把持された状態のイメージセンサのコンタクト部に対する相対位置を認識することにより、前記イメージセンサの相対位置を正確に把握することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームは、前記イメージセンサを把持する把持側アームと、前記移動手段に固定された基底側アームと、前記把持側及び前記基底側アームの間に設けられ、前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面において、前記基底側アームに対して、前記把持側アームの平面運動を拘束又は非拘束することが可能なロックアンドフリー手段と、を有することが好ましい(請求項8参照)。
コンタクトアームが補正手段により補正される際に、ロックアンドフリー手段を非拘束として基底側アームに対して把持側アームを相対的に移動可能とし、この補正が終了したら、ロックアンドフリー手段を拘束して、基底側アームに対して把持側アームを相対的に固定する。これにより、補正手段を各コンタクトアームではなくて基台側に設けることが出来、コンタクトアームの重量が軽減するので、移動手段の高速な移動が可能になると共に、ミスコンタクトの防止が図られる。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームは、前記X−Y平面に対して平行な任意の軸を中心として前記イメージセンサを回転させることが可能な平面倣い手段をさらに有することが好ましい(請求項9参照)。
イメージセンサがコンタクト部に接触する際に、コンタクト部が傾斜しているような場合であっても、この平面倣い手段により当該コンタクト部に対してイメージセンサを倣い動作させることが可能となるので、ミスコンタクトの防止が図られる。
上記発明においては特に限定されないが、前記補正手段は、前記ロックアンドフリー手段により非拘束状態とされた把持側アームを、前記X−Y平面において任意の位置に移動させる駆動部を有することが好ましく(請求項10参照)、さらに、前記駆動部は、前記X−Y平面において、前記把持側アームをX方向に移動させる第1の駆動部と、前記把持側アームをY方向に移動させる第2の駆動部と、前記把持側アームを前記X−Y平面内の任意の点を中心に回転させる第3の駆動部とを含むことが好ましい(請求項11参照)。
そして、上記発明においては特に限定されないが、前記載置面は、前記補正手段が有する駆動部により、前記X−Y平面において移動されることが好ましい(請求項12参照)。
前記載置面を補正手段の駆動部で駆動させることにより、載置面を駆動させるための専用の駆動部を設ける必要がなくなり、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが可能になると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記把持側アームは、前記補正手段と接触する1又は2以上の当接部材を有することが好ましく、(請求項13参照)、前記当接部材は、当該当接部材の先端部に形成された凸部又は凹部の一方を有し、前記補正手段は、前記凸部又は凹部の一方と係合可能な凹部又は凸部の他方を有することが好ましい(請求項14参照)。
コンタクトアームの把持側アームと、補正手段とが、当接部材を係合させた状態で補正手段を駆動させることにより、補正手段の動きにコンタクトアームを正確に追従させることが可能となるので、補正手段によるコンタクトアームの位置のアライメントを正確に行うことが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の撮像手段の光軸上には、画像を反射させる反射手段が設けられていることが好ましい(請求項15参照)。
第1の撮像手段の光軸上に反射手段を介在させることにより、第1の撮像手段を基台上に横置きで設置することが可能となり、イメージセンサ用試験装置の高さを低く抑えて小型化を図ることが出来る。
(2)上記目的を達成するために、本発明の第2の観点によれば、イメージセンサの入出力端子をコンタクトアームによりテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサの入出力端子に電気信号を入出力することにより、少なくとも一つの前記イメージセンサに対して光学的特性の試験を行うイメージセンサの試験方法であって、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出する算出ステップと、前記算出ステップで算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正する第1の補正ステップと、を少なくとも備えたイメージセンサの試験方法が提供される(請求項16参照)。
本発明の第2の観点によれば、算出ステップにて、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対なズレ量を算出し、第1の補正ステップにて、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置の補正をする。
このように光源の光軸とイメージセンサの光軸とを軸合わせするに際して、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正することにより、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが出来る。
特に、複数の光源を用いて複数のイメージセンサを試験する試験方法においては、光源側に当該光源自体をXY方向に移動させる微調整機構が不要となるので、当該複数の光源同士の間のピッチを容易に狭く配置することが可能であり、複数のイメージセンサを試験可能な試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、当該試験装置のコストを低減することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサを当該受光面側から撮像する第1の撮像ステップと、前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報に基づいて前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識する第1の認識ステップと、をさらに備え、前記第1の補正ステップにおいて、前記算出ステップで算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、前記第1の認識ステップで認識された前記イメージセンサの相対位置、に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正することが好ましい(請求項17参照)。
上記の算出ステップに加えて、第1の撮像ステップにて、コンタクトアームに把持されたイメージセンサを当該受光面側から撮像し、第1の認識ステップにて、当該撮像された画像情報に基づいてコンタクトアームに把持された状態のイメージセンサのコンタクト部に対する相対位置を認識し、さらに、第1の補正ステップにて、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいて、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正する。
このように、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいてコンタクトアームの位置を補正する際に、光源の光軸に対するイメージセンサの光軸の相対的なズレ量を加味して各イメージセンサの位置のアライメントを行うことにより、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置に基づいてコンタクトアームの位置のアライメントを行うと同時に、光源の光軸とイメージセンサとの軸合わせを行うことが可能となり、光源に専用の微調整機構を設ける必要がなくなるので、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記算出ステップにおいて、前記コンタクト部に接触した状態の前記イメージセンサの受光面に向かって前記光源から光を照射しながら、前記イメージセンサの入出力端子から前記テストヘッドのコンタクト部に出力された電気信号に基づいて、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出することが好ましい(請求項18参照)。
実際に光源から光が照射されたイメージセンサから出力された電気信号に基づいてイメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出することにより、当該ズレ量を正確に把握することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の認識ステップにおいて、前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報における前記イメージセンサが有するチップに基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識することが好ましく(請求項19参照)、又は、前記第1の認識ステップにおいて、前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報における前記イメージセンサの入出力端子に基づいて、前記コンタクトに対する前記イメージセンサの相対位置を認識することが好ましい(請求項20参照)。
このように、第1の認識ステップにおいて、第1の撮像ステップで撮像された画像情報上における、イメージセンサが有するチップ自体や入出力端子に基づいて、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置を認識することにより、イメージセンサにおいてチップ自体や入出力端子に対してパッケージがズレている場合にも、ミスコンタクトを防止することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記イメージセンサを把持していない状態のコンタクトアームを撮像する第2の撮像ステップと、前記コンタクトアームに把持されていない状態の前記イメージセンサを受光面側から撮像する第3の撮像ステップと、前記第2の撮像ステップで撮像された画像情報、及び、前記第3の撮像ステップで撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに対する前記イメージセンサの相対位置を認識する第2の認識ステップと、前記第2の認識ステップで認識された前記コンタクトアームに対する前記イメージセンサの相対位置に基づいて、前記コンタクトアームに把持されていない状態の前記イメージセンサの位置を補正する第2の補正ステップと、をさらに備えていることが好ましい(請求項21参照)。
コンタクトアームに対するイメージセンサの相対位置を認識し、これに基づいてイメージセンサの位置を補正することにより、受光面の反対面に入出力端子が導出しているタイプのイメージセンサを試験の対象としても、ミスコンタクトを防止することが出来る。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の認識ステップにおいて、さらに、前記コンタクト部を撮像した画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識することが好ましい(請求項22参照)。
このように、上述のコンタクトアームの把持された状態のイメージセンサを撮像した画像情報に加えて、コンタクト部を撮像した画像情報に基づいて、コンタクトアームに把持された状態のイメージセンサのコンタクト部に対する相対位置を認識することにより、コンタクト部に対するイメージセンサの相対位置を正確に認識することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の補正ステップは、前記コンタクトアームが有する基底側コンタクトアームの前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面を非拘束とした状態で、前記基底側コンタクトアームを前記コンタクトアームが有する把持側コンタクトアームに対して相対的に移動させて補正した後に、前記基底側コンタクトアームを前記把持側コンタクトアームに対して拘束させるステップを含むことが好ましい(請求項23参照)。
これにより、イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正するための補正手段が、各コンタクトアームに設けずに基台側に設けられ、コンタクトアームの重量が軽減するので、移動手段の高速な移動が可能になると共に、ミスコンタクトの防止が図られる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1Aは、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象となるイメージセンサを示す平面図であり、図1Bは、図1AのI−I線に沿ったイメージセンサの断面図である。
図2は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置を示す概略平面図である。
図3は、図2のII−II線に沿ったイメージセンサ用試験装置の断面図である。
図4は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びテストヘッドを示す概略断面図である。
図5は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図である。
図6は、本発明の第1実施形態の他の例におけるイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図である。
図7は、本発明の第1実施形態におけるコンタクトアームに用いられるロックアンドフリー機構を示す上部平面図である。
図8は、図7のIII−III線に沿ったロックアンドフリー機構の断面図である。
図9は、図7のIV−IV線に沿ったロックアンドフリー機構の断面図である。
図10は、本発明の第1実施形態のさらに他の例におけるコンタクトアームを示す概略側面図である。
図11は、図10に示すコンタクトアームによるイメージセンサDUTの倣い動作を説明するための図である。
図12は、図10に示すコンタクトアームに用いられる平面倣い機能の分解斜視図である。
図13A及び図13Bは、図10に示すコンタクトアームによる倣い動作におけるX軸を中心とした倣い動作を説明するための図であり、図13Aは倣い動作前の状態を示す図であり、図13Bは倣い動作後の状態を示す図である。
図14A及び図14Bは、図10に示すコンタクトアームによる倣い動作におけるY軸を中心とした倣い動作を説明するための図であり、図14Aは倣い動作前の状態を示す図であり、図14Bは倣い動作後の状態を示す図である。
図15は、本発明の第1実施形態におけるアライメント装置の駆動部を示す上部平面図である。
図16は、図15のV−V線に沿った駆動部の断面図である。
図17は、図15のVI−VI線に沿った駆動部の断面図である。
図18は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の制御系の全体構成を示すブロック図である。
図19は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置による予備テストにおける光源の光軸とイメージセンサの光軸との関係を示す図である。
図20は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置による本テストにおける光源の光軸とイメージセンサの光軸との関係を示す図である。
図21は、本発明の第1実施形態において品種変更時に第2のカメラによりコンタクト部を撮像している状態を示す図である。
図22は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置によるアライメント動作において、2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサをアライメント装置の上方で位置決めした状態を示す図である。
図23は、図22の状態からイメージセンサをアライメント装置に挿入した状態を示す図である。
図24は、本発明の第1実施形態におけるイメージセンサの位置のアライメントの処理を示すフローチャートである。
図25Aは、本発明の第1実施形態におけるアライメント前の状態の画像の例を示す図であり、図25Bは、本発明の第1実施形態におけるアライメント後の状態の画像の例を示す図である。
図26は、図23の状態から2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサのアライメントが完了した状態を示す図である。
図27は、図26の状態から4つのイメージセンサを上昇させた状態を示す図である。
図28は、図27の状態から1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサをアライメント装置の上方で位置決めした状態を示す図である。
図29は、図28の状態からイメージセンサをアライメント装置に挿入した状態を示す図である。
図30は、図29の状態から1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサのアライメントが完了した状態を示す図である。
図31は、図30の状態から4つのイメージセンサを上昇させた状態を示す図である。
図32は、図31の状態から4つのイメージセンサのテストを行っている状態を示す図である。
図33A及び図33Bは、本発明の第1実施形態におけるロックアンドフリー機構によるコンタクトアームのセンタリング動作を示す図である。
図34Aは、本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象となるイメージセンサを示す上部平面図であり、図34Bは、図34Aに示すイメージセンサの下部平面図であり、図34Cは、図34AのVII−VII線に沿ったイメージセンサの断面図である。
図35は、本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びテストヘッドを示す概略断面図である。
図36は、本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図である。
図37は、図35及び図36に示すコンタクトアームのアッパーコンタクトを拡大した概略断面図である。
図38は、図37に示すアッパーコンタクトの平面図である。
図39は、本発明の第2実施形態におけるイメージセンサの位置のアライメントの処理を示すフローチャートである。
図40は、本発明の第2実施形態においてアライメント装置の載置面に載置されたイメージセンサを第1のカメラで撮像している状態を示す図である。
図41は、図40の状態からアッパーコンタクトに対してイメージセンサを位置決めしている状態を示す図である。
図42は、図41の状態から位置決めされたイメージセンサをコンタクトアームが保持した状態を示す図である。
図43は、図42の状態におけるコンタクトアーム、イメージセンサ、及び、アライメント装置の位置関係を示す詳細図である。
図1Aは、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象となるイメージセンサを示す平面図であり、図1Bは、図1AのI−I線に沿ったイメージセンサの断面図である。
図2は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置を示す概略平面図である。
図3は、図2のII−II線に沿ったイメージセンサ用試験装置の断面図である。
図4は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びテストヘッドを示す概略断面図である。
図5は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図である。
図6は、本発明の第1実施形態の他の例におけるイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図である。
図7は、本発明の第1実施形態におけるコンタクトアームに用いられるロックアンドフリー機構を示す上部平面図である。
図8は、図7のIII−III線に沿ったロックアンドフリー機構の断面図である。
図9は、図7のIV−IV線に沿ったロックアンドフリー機構の断面図である。
図10は、本発明の第1実施形態のさらに他の例におけるコンタクトアームを示す概略側面図である。
図11は、図10に示すコンタクトアームによるイメージセンサDUTの倣い動作を説明するための図である。
図12は、図10に示すコンタクトアームに用いられる平面倣い機能の分解斜視図である。
図13A及び図13Bは、図10に示すコンタクトアームによる倣い動作におけるX軸を中心とした倣い動作を説明するための図であり、図13Aは倣い動作前の状態を示す図であり、図13Bは倣い動作後の状態を示す図である。
図14A及び図14Bは、図10に示すコンタクトアームによる倣い動作におけるY軸を中心とした倣い動作を説明するための図であり、図14Aは倣い動作前の状態を示す図であり、図14Bは倣い動作後の状態を示す図である。
図15は、本発明の第1実施形態におけるアライメント装置の駆動部を示す上部平面図である。
図16は、図15のV−V線に沿った駆動部の断面図である。
図17は、図15のVI−VI線に沿った駆動部の断面図である。
図18は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の制御系の全体構成を示すブロック図である。
図19は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置による予備テストにおける光源の光軸とイメージセンサの光軸との関係を示す図である。
図20は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置による本テストにおける光源の光軸とイメージセンサの光軸との関係を示す図である。
図21は、本発明の第1実施形態において品種変更時に第2のカメラによりコンタクト部を撮像している状態を示す図である。
図22は、本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置によるアライメント動作において、2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサをアライメント装置の上方で位置決めした状態を示す図である。
図23は、図22の状態からイメージセンサをアライメント装置に挿入した状態を示す図である。
図24は、本発明の第1実施形態におけるイメージセンサの位置のアライメントの処理を示すフローチャートである。
図25Aは、本発明の第1実施形態におけるアライメント前の状態の画像の例を示す図であり、図25Bは、本発明の第1実施形態におけるアライメント後の状態の画像の例を示す図である。
図26は、図23の状態から2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサのアライメントが完了した状態を示す図である。
図27は、図26の状態から4つのイメージセンサを上昇させた状態を示す図である。
図28は、図27の状態から1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサをアライメント装置の上方で位置決めした状態を示す図である。
図29は、図28の状態からイメージセンサをアライメント装置に挿入した状態を示す図である。
図30は、図29の状態から1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサのアライメントが完了した状態を示す図である。
図31は、図30の状態から4つのイメージセンサを上昇させた状態を示す図である。
図32は、図31の状態から4つのイメージセンサのテストを行っている状態を示す図である。
図33A及び図33Bは、本発明の第1実施形態におけるロックアンドフリー機構によるコンタクトアームのセンタリング動作を示す図である。
図34Aは、本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象となるイメージセンサを示す上部平面図であり、図34Bは、図34Aに示すイメージセンサの下部平面図であり、図34Cは、図34AのVII−VII線に沿ったイメージセンサの断面図である。
図35は、本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びテストヘッドを示す概略断面図である。
図36は、本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図である。
図37は、図35及び図36に示すコンタクトアームのアッパーコンタクトを拡大した概略断面図である。
図38は、図37に示すアッパーコンタクトの平面図である。
図39は、本発明の第2実施形態におけるイメージセンサの位置のアライメントの処理を示すフローチャートである。
図40は、本発明の第2実施形態においてアライメント装置の載置面に載置されたイメージセンサを第1のカメラで撮像している状態を示す図である。
図41は、図40の状態からアッパーコンタクトに対してイメージセンサを位置決めしている状態を示す図である。
図42は、図41の状態から位置決めされたイメージセンサをコンタクトアームが保持した状態を示す図である。
図43は、図42の状態におけるコンタクトアーム、イメージセンサ、及び、アライメント装置の位置関係を示す詳細図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1Aは本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象となるイメージセンサを示す平面図、図1Bは図1AのI−I線に沿ったイメージセンサの断面図である。
先ず、本発明の第1実施形態において試験対象となるイメージセンサについて説明すると、このイメージセンサDUTは、図1Aに示すように、マイクロレンズを持つチップCHが略中央部に配置され、その外周部に入出力端子HBが導出していると共に、これらチップCH及びHBがパッケージングされたCCDセンサやCMOSセンサ等であり、図1Bに示すように、入出力端子HBが、チップCHにおいてマイクロレンズが形成されている受光面RLと同一面に導出しているタイプのイメージセンサである。
図2は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置を示す概略平面図、図3は図2のII−II線に沿ったイメージセンサ用試験装置の断面図である。
本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1は、上述の図1A及び図1Bに示すタイプのイメージセンサDUTを試験対象とした装置であり、図2及び図3に示すように、テスト部30、センサ格納部40、ローダ部50及びアンローダ部60を有するハンドラ10と、テストヘッド300及びテスタ20とを備えており、4つのイメージセンサDUTを同時にテストすることが可能となっている。
そして、このイメージセンサ用試験装置1では、ハンドラ10のセンサ格納部40からローダ部50を介してテスト部30に供給された試験前のイメージセンサDUTを、テストヘッド300のコンタクト部301に対して相対的にアライメントすると共に光源340に対して軸合わせを行った後、当該コンタクト部301に押し当て、光源340からイメージセンサDUTの受光面RLに対して光を照射しながら、当該イメージセンサDUTにテスタ20により電気信号を入出力してテストを実行した後、テストが終了したイメージセンサDUTを、アンローダ部を介してテスト結果に従ってセンサ格納部40に分類して格納する。
以下に、このイメージセンサ用試験装置1の各部について詳細に説明する。
センサ格納部40
センサ格納部40は、試験前及び試験後のイメージセンサDUTを格納する手段であり、供給トレイ用ストック401と、分類トレイ用ストッカ402と、空トレイ用ストッカ403と、トレイ搬送装置404と、から構成されている。
供給トレイ用ストッカ401は、試験前の複数のイメージセンサDUTが搭載された複数の供給トレイが積載されて収容されており、本実施形態においては、図2に示すように、2つの供給トレイ用ストッカ401が設けられている。
分類トレイ用ストッカ402は、試験後の複数のイメージセンサDUTが搭載された複数の分類トレイが積載されて収容されており、本実施形態においては、図2に示すように4つの分類トレイ用ストッカ402が設けられている。
これら4つの分類トレイ用ストッカ402を設けることにより、試験結果に応じて、最大4つの分類にイメージセンサDUTを仕分けして格納出来るように構成されている。つまり、良品と不良品の分類のみではなく、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされている。なお、例えば、図2の4つの分類トレイ用ストッカ402において、テスト部30に近い2つの分類トレイ用ストッカ402は比較的発生頻度の低い試験結果のイメージセンサDUTが分類され、テストヘッド300から遠い2つの分類トレイ用ストッカ402には比較的発生頻度の高い試験結果のイメージセンサDUTが分類されても良い。
空トレイ用ストッカ403は、供給トレイ用ストッカ401に搭載されていた試験前イメージセンサDUTの全てが、テスト部30に供給された後の空トレイを格納する。
トレイ搬送装置404は、図2においてX軸及びZ軸方向に移動可能な搬送手段であり、X軸方向レール404aと、可動ヘッド部404bと、4つの吸着パッド404cとから構成されており、供給トレイ用ストッカ401と、一部の分類トレイ用ストッカ402と、空トレイ用ストッカ403とを包含する範囲を動作範囲としている。
そして、このトレイ搬送装置404は、ハンドラ10の基台12上に固定されたX軸方向レール404aがX軸方向に移動可能に可動ヘッド部404bを片持ち支持しており、この可動ヘッド部404bには、特に図示しないZ軸アクチュエータと、当該先端部に4つの吸着パッド404cが具備されている。
このトレイ搬送装置404は、供給トレイ用ストッカ401にて空になった空トレイを吸着パッド404cにより吸着して保持し、Z軸方向アクチュエータにより上昇させ、X軸方向レール404a上で可動ヘッド部404bを摺動させることにより空トレイ用ストッカ403に移送する。
同様に、分類トレイ用ストッカ402において分類トレイ上に試験後のイメージセンサDUTが満載された場合に、空トレイ用ストッカ403から空トレイを吸着して保持し、Z軸方向アクチュエータにより上昇させ、X軸方向レール404a上で可動ヘッド部404bを摺動させることにより分類トレイ用ストッカ402に移送する。
なお、図示は省略するが、各ストッカ401〜403には、Z軸方向にトレイを昇降させることが可能なエレベータが具備されていると共に、トレイ搬送装置404は、図3に示すように、その動作範囲が、後述する第1及び第2の移動装置501、601の何れの動作範囲ともZ軸方向上で重複しないように設けられているため、トレイ搬送装置404の動作と、第1及び第2のXYZ移動装置501、601の動作とが干渉することはない。
なお、本発明におけるストッカの数は、以上に説明した数に特に限定されず、必要に応じて適宜設定することが可能である。
ローダ部50
ローダ部50は、センサ格納部40の供給トレイ用ストッカ401からイメージセンサDUTをテスト部30に供給するための手段であり、第1のXYZ移動装置501と、2つのローダ用バッファ502と、ヒートプレート503と、から構成されている。
第1のXYZ移動装置501は、センサ格納部40の供給トレイ用ストッカ401の供給トレイ上に搭載されたイメージセンサDUTをヒートプレート503に移動させ、このヒートプレート503上で所定の熱ストレスを印加されたイメージセンサDUTをローダ用バッファ部502に移動させる手段であり、Y軸方向レール501aと、X軸方向レール501bと、可動ヘッド部501cと、吸着パッド501dと、から構成されており、供給トレイ用ストッカ401と、ヒートプレート503と、2つのローダ用バッファ部502と、を包含する範囲を動作範囲としている。
図2に示すように、この第1のXYZ移動装置501の2つのY軸方向レール501aは、ハンドラ10の基台12上に固定されており、それらの間にX軸方向レール501bがY軸方向に摺動可能に支持されている。また、このX軸方向レール501bは、Z軸方向アクチュエータ(不図示)を有する可動ヘッド部501cをX軸方向に摺動可能に支持している。さらに、この可動ヘッド部501cは、下端部に4つの吸着パッド501dを有しており、前記Z軸方向アクチュエータを駆動させることにより、当該4つの吸着パッド501dをZ軸方向に昇降させることが可能となっている。
第1のXYZ移動装置501は、供給トレイに搭載された4つのイメージセンサDUTの上に4つの吸着パッド501dを位置させ、一度に4つのイメージセンサDUTを吸着して、ヒートプレート503に移動させ、当該表面に形成された凹部503aに位置決めしてDUTを解放する。
ヒートプレート503は、イメージセンサDUTに所定の熱ストレスを印加するための加熱手段であり、例えば、下部に発熱源(不図示)が設けられた金属プレートである。このヒートプレート503の上側の表面には、イメージセンサDUTを落とし込むことが可能な複数の凹部503aが形成されており、試験前のイメージセンサDUTが第1のXYZ移動装置501により供給トレイ用ストッカ401からこの凹部503aに移動される。そして、イメージセンサDUTがヒートプレート503にて所定の温度に加熱された後、そのイメージセンサDUTは、第1のXYZ移動装置501によりローダ用バッファ部502に移動される。
なお、後述するように、試験前に、アライメント装置320によりイメージセンサDUTの位置のアライメントが行われるため、ヒートプレート503上に凹部503aを具備させずに、当該ヒートプレート503の表面を単なる平面とし、この平面に第1のXYZ移動装置501がイメージセンサDUTを載置するようにしても良い。また、ヒートプレート503の表面を、吸着面が鉛直上向きに向いた吸着パッドを具備した平面とし、当該吸着パッド上に台1のXYZ移動装置501がイメージセンサDUTを載置し、このイメージセンサDUTをヒートプレート503に具備された吸着パッドにより吸着しても良い。
ローダ用バッファ部502は、イメージセンサDUTを第1のXYZ移動装置501の動作範囲と、テスト部30のYZ移動装置310(後述)の動作範囲との間を往復移動させる手段であり、可動部502aと、X軸方向アクチュエータ502bと、から構成されている。
ハンドラ10の基台12上に固定されたX軸アクチュエータ502bの片側端部に可動部502aが支持されており、この可動部502aの上部表面には、イメージセンサDUTを落とし込むことが可能な4つの凹部502cが形成されている。第1のXYZ移動装置501がヒートプレート503上の所定温度に加熱された試験前の4つのイメージセンサDUTを一度に吸着することにより保持して移動させ、ローダ用バッファ部502の凹部502cにイメージセンサDUTを解放する。4つのイメージセンサDUTを保持したローダ用バッファ部502は、X軸方向アクチュエータ502bを伸長させることにより、第1のXYZ移動装置501の動作範囲からYZ移動装置310の動作範囲内にイメージセンサDUTを移動させる。
なお、可動部502a上に凹部502cを具備させずに、例えば、当該可動部502aの表面を、吸着面が鉛直上向きに向いた吸着パッドを具備した平面としても良い。この場合、第1のXYZ移動装置501がこの吸着パッド上にイメージセンサDUTを載置し、この吸着パッドがイメージセンサDUTを吸着したらX軸方向アクチュエータ502bを伸長させ、YZ移動装310の動作範囲内への移動が完了したら、この吸着パッドの吸着を解放して、YZ移動装置310がこのイメージセンサDUTを保持する。
以上のようなローダ用バッファ部502を設けることにより、第1のXYZ移動装置501とYZ移動装置310とが相互に干渉することなく同時に動作することが可能となる。
また、本実施形態のように、2つのローダ用バッファ部502を具備させることにより、テストヘッド300に効率良くイメージセンサDUTを供給して、イメージセンサ用試験装置1の稼働率を高めることが可能となる。
なお、本発明においてはローダ用バッファ部502の数は2つに特に限定されず、後述するイメージセンサDUTの位置のアライメントに要する時間やイメージセンサDUTのテストに要する時間等から適宜設定することが出来る。
テスト部30
図4は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びテストヘッドを示す概略断面図、図5は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略図、図6は本発明の第1実施形態の他の例におけるイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図である。
テスト部30は、イメージセンサDUTの位置のアライメントを行い、その後、イメージセンサDUTの入出力端子HBをコンタクト部301のコンタクトピン302に電気的に接触させ、当該イメージセンサDUTの受光面RLに光を照射しながら、テスタ20からテストヘッド300のコンタクト部301を介してイメージセンサDUTに電気信号を入力することにより、イメージセンサDUTの受光量が一定であるか否か等のイメージセンサDUTの光学的特性を試験する手段であり、YZ移動装置310と、4つのアライメント装置320(補正手段)と、4つの光源340と、から構成されている。
先ず、このテスト部30で用いられるテストヘッド30について説明すると、図4に示すように、このテストヘッド300は、ボード上に4つのコンタクト部301が2行2列で配列されて構成されており、後述するYZ移動装置310の可動ヘッド部312が有する4つのコンタクトアーム315の配列に実質的に一致するような配列で配置されている。
各コンタクト部301は、複数のコンタクトピン302を備えており、これらのコンタクトピン302は、試験対象となるイメージセンサDUTの入出力端子HBの配列に実質的に一致するような配置されている。
このテストヘッド300は、図3に示すように、ハンドラ10の基台12に形成された開口11を塞ぐように、ハンドラ10に対して脱着可能に取り付けられており、各コンタクト部301は、同図に示すように、ケーブル21を介してテスタ20に電気的に接続されている。
また、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1では、図4に示すように、下方からイメージセンサDUTの受光面RLに対して光を照射することが可能なように、テストヘッド300の各コンタクト部301の略中央部に開口部303がそれぞれ形成されている。各開口部303は、下方からイメージセンサDUTの受光面を視認可能な程度の大きさを有している。
このテストヘッド300は、イメージセンサDUTの品種変更によりイメージセンサDUTの形状や入出力端子HBの配列が変更されたような場合には、当該変更後のイメージセンサDUTに適合した他のテストヘッド300に交換することにより、一台のイメージセンサ用試験装置1で、多品種のイメージセンサDUTの試験を行うことが可能となっている。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1のテスト部30には、図3及び図4に示すように、各コンタクト部301に形成された各開口部303の下方には、鉛直上向きに向かって光を照射可能な光源340が、ハンドラ10の基台12に対して相対的に固定されている。そして、各光源340から4つのコンタクト部301に形成された開口部303を介して、同時にテストされる4つのイメージセンサDUTの受光面RLに対して、光を同時に照射することが可能となっている。
テスト部30のYZ移動装置310は、アライメント装置320と、テストヘッド300との間でイメージセンサDUTを移動させる手段であり、アライメント装置320によるイメージセンサDUTの位置のアライメントの支援を行うと共に、テストヘッド300によるイメージセンサDUTのテストの支援を行う。
このYZ移動装置310は、図2及び図3に示すように、ハンドラ10の基台12上に固定された一対のY軸方向レール311にY軸方向に摺動可能に2つのX軸方向支持部材311aを支持している。さらに、各X軸方向支持部材311aの略中央部には可動ヘッド部312が支持されており、アライメント装置320と、テストヘッド300の各コンタクト部301とを包含する範囲を動作範囲としている。
このYZ移動装置310は、2つの可動ヘッド部312を有しているので、一方の可動ヘッド部312がテストを遂行している間に、他方の可動ヘッド部312が、イメージセンサDUTの位置のアライメントを行うことにより、テストヘッド300の稼働率を高めることが可能となっている。なお、この際、一対のY軸方向レール311上で同時に動作する2つのX軸方向支持部材311aに支持される可動ヘッド部312は、相互に動作が干渉することがないように制御されている。
各可動ヘッド部312は、図4及び図5に示すように、カメラ支持部材312aと、第2のカメラ312b(第2の撮像手段)と、1つのZ軸方向アクチュエータ313と、1つの基底部314と、コンタクト部301の配列に対応した4つのコンタクトアーム315と、備えており、各コンタクトアーム315に保持された4つのイメージセンサDUTをY軸方向及びZ軸方向に移動させることが可能となっている。さらに、各コンタクトアーム315は、把持側アーム317と、ロックアンドフリー機構318と、基底側アーム316と、を有している。なお、本実施形態における4つのイメージセンサDUTは、図2においてY軸正方向に位置する2つのコンタクトアーム315を1行目、Y軸負方向に位置する2つのコンタクトアーム315を2行目とし、X軸負方向に位置する2つのコンタクトアーム315aを1列目、X軸正方向に位置する2つのコンタクトアーム315を2列目とし、以下この配列に従って説明する。
可動ヘッド部312のZ軸アクチュエータ313の本体部313aの一端は、X軸方向支持部材311aに固定されており、その他端にはカメラ支持部材312aが支持されている。そして、このカメラ支持部材312aのテストヘッド330側の端部には、テストヘッド300のコンタクト部301を撮像するための第2のカメラ312bが、その光軸をZ軸負方向とするように設けられている。
なお、本発明における第2のカメラの設置位置は、上記の設置位置に特に限定されず、例えば、基底部314のテストヘッド300側の端部に第2のカメラ312bを設けても良い。これにより、第2のカメラ312bをZ軸方向アクチュエータ313でZ軸方向に移動させることが出来るので、Z軸方向アクチュエータ313の駆動に伴って第2のカメラ312bのフォーカスを変更したり、第2のカメラ312bが照明機能を有している場合にはその照度調整をすることが可能となる。
可動ヘッド部312のZ軸アクチュエータ313の可動ロッド部313bの先端には、基底部314が固定されており、このZ軸アクチュエータ313の駆動に従って、基底部314がZ軸方向に昇降するようになっている。そして、基底部314には、テストヘッド300の4つのコンタクト部301に対応するようなピッチで、4つの基底側アーム316が固定されており、各基底側アーム316の下端面には、ロックアンドフリー機構318を介して把持側アーム317が取り付けられている。
各把持側アーム317は、その底面中央部にイメージセンサDUTを吸着するための吸着パッド317cを有している。また、この把持側アーム317には、ヒータ317aと温度センサ317bとが埋め込まれており、ヒートプレート503で印加された高温の熱ストレスをヒータ317aで維持し、温度センサ317bが把持側アーム317の温度を検出することでイメージセンサDUTの温度を間接的に検出し、ヒータ317aのON/OFF制御などに供される。
さらに、各把持側アーム317の底面端部には、Z軸負方向に突出する当接部材317dが具備されている。このように把持側アーム317が当接部材317dを有していることにより、可動ヘッド部312がアライメント可動ステージ321に所定の圧力の印加した時に、この当接部材317dにより把持側アーム317がアライメント装置320に支持され、ロックアンドフリー機構318が非拘束状態の際に、把持側アーム317をアライメント装置320の可動ステージ321(後述)の運動に追従させることが可能となっている(例えば図26参照)。
なお、図6に示すように、当接部材317dの先端部に凹部317eを形成し、アライメント装置320の可動ステージ321の第1の開口部321aの周囲にこの凹部317eに対応した凸部321dを設け、凹部317eと凸部321dとを係合させることにより、イメージセンサDUTの位置のアライメントにおける追従性を向上させても良い。また、その凹部317dの開口周縁や凸部321dの先端外周をテーパ状に形成して、可動ステージ321に対する把持側アーム317の位置決めを容易にしても良い。また、例えば、当接部材317dの先端部、及び、可動ステージ321の第1の開口321aの周縁に吸着パッドや磁石等を設け、イメージセンサDUTの位置のアライメント時における追従性をさらに向上させても良い。
図7は本発明の第1実施形態におけるコンタクトアームに用いられるロックアンドフリー機構を示す上部平面図、図8は図7のIII−III線に沿ったロックアンドフリー機構の断面図、図9は図7のIV−IV線に沿ったロックアンドフリー機構の断面図である。
本実施形態におけるコンタクトアーム315に用いられるロックアンドフリー機構318は、イメージセンサDUTを吸着し保持した状態の把持側アーム317を、基底側アーム316に対して、コンタクト部301と実質的に平行な平面上における平面運動、即ち、X軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転の運動を非拘束或いは拘束な状態にする手段である。また、図33A及び図33Bに示すように、イメージセンサDUTの解放後に、把持側アーム317の中心線CLHを、基底側アーム316の中心線CLRに実質的に一致させるように、把持側アーム317を原点に復帰させるセンタリング機能を備えている。
図7〜図9に示すように、このロックアンドフリー機構318は、固定部3181と、可動部3182と、拘束用ピストン3183と、センタリング用ピストン3184と、センタリング用ボール3185と、から構成されている。
ロックアンドフリー機構318の固定部3181は、概略四角柱の外形を有し、可動部3182の一部を受け入れるために、その下側内部に中空部が形成されている。また、その中空部に受け入れた可動部3182を平面運動可能に保持するために、固定部3181の下面中央部には、円形状の開口3181aが具備されている。
さらに、この固定部3181の内部には、2つの拘束用ピストン3183と、2つのセンタリング用ピストン3184と、2つのセンタリング用ボール3185と、を収容するための収容部がそれぞれ形成されている。そして、この固定部3181の一側面には拘束用ピストン3183にエアを供給するための拘束用エア供給口3181bが形成されており、当該拘束用エア供給口3181bから2つの拘束用ピストン3183までの間に拘束用エア通路3181cが形成されている。
また、この固定部3181の一側面には、センタリング用ピストン3184にエアを供給するためのセンタリング用エア供給口3181dが形成されており、当該センタリング用エア供給口3181dから2つのセンタリング用ピストン3184までの間にセンタリング用エア通路3181eが形成されている。なお、拘束用エア通路3181cとセンタリング用エア通路3181eとがそれぞれが交わることはない。
ロックアンドフリー機構318の可動部3182は、側面中間部が括れた概略円柱の形状を有しており、当該括れた部分から上の部分が固定部3181の下側内部の中空部に受け入れられ、当該括れた部分が開口3181aに位置することにより、この可動部3182が固定部3181に保持され、Z軸方向の運動が抑制され、X軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転方向の運動が許容されている。
また、この可動部3182は、センタリング用ボール3185を支持するための、上部表面が凹円弧形状の2つの受け部3182aを有しており、この受け部3182aによりセンタリング用ボール3185を支持することが可能となっている。これら受け部3182aは、その凹円弧形状の中心が、センタリング時において、センタリング用ピストン3184の中心線と一致するように、可動部3182の上面に設けられている。
ロックアンドフリー機構318の拘束用ピストン3183は、固定部3181形成された収容部に収容されており、当該拘束用ピストン3183の下端面が、可動部3182の上面に接触している。
また、センタリング用ピストン3184は、固定部3181に形成された収容部に収容されており、その下部でセンタリング用ボール3185と当接している。
ロックアンドフリー機構318のセンタリング用ボール3185は、実質的に球体の形状を有し、そのX軸及びY軸方向の運動が、固定部3181に形成された収容部の内壁面によって拘束されている。そして、このセンタリング用ボール3185は、その上部で、センタリング用ピストン3184と当接しており、その下部で、ロックアンドフリー可動部3182の上面に設けられた受け部3182aと当接している。
ロックアンドフリー機構318を非拘束状態にする場合は、全てのピストン、即ち、2つの拘束用ピストン3183及び2つのセンタリング用ピストン3184へのエアの供給を行わず、可動部3182を固定部3181に対して平面運動可能な状態にする。
ロックアンドフリー機構318を拘束状態にする場合は、2つの拘束用ピストン3183にエアを供給して、可動部3182を固定部3181に対して固定する。なお、2つのセンタリング用ピストン3184へのエアの供給は行わない。
ロックアンドフリー機構318をセンタリングする場合は、2つの拘束用ピストン3183へのエアの供給を止め、可動部3182を一旦非拘束な状態にし、次に、2つのセンタリング用ピストン3184へエアを供給してセンタリング用ボール3185を押圧し、受け部3182aの上部表面に形成された凹円弧形状に倣わせ、当該凹円弧形状の中心に位置するように移動させる。この2つのセンタリング用ボール3185の動作により、可動部3182は、固定部3181と中心を一致するようにセンタリングされる。
このロックアンドフリー機構318は、その固定部3181の上端面で、基底側アーム316の下端面に取り付けられ、その可動部3182の下端面で、把持側アーム317の上端面に取り付けられており、基底側アーム316と把持側アーム317との間にこのロックアンドフリー機構318が設けられて、コンタクトアーム315が構成されている。
以上のようなロックアンドフリー機構318を、基底側アーム316と把持側アーム317との間に設けることにより、イメージセンサDUTの位置のアライメントのための駆動手段を各把持側アーム317に設ける必要がなくなり、YZ移動装置310の可動ヘッド部312の重量を軽減することが出来、当該可動ヘッド部312の高速移動を可能にすると共に、イメージセンサDUTとコンタクト部301とのミスコンタクトの発生頻度を減少させることが可能となる。
さらに、図10に示すように、各コンタクトアーム315は、基底部314と基底側アーム316との間に平面倣い機構330を備えても良い。これにより、コンタクト部301が若干傾斜しているような場合であっても、コンタクト部301に対してコンタクトアーム315を倣わせて、コンタクト部301にイメージセンサDUTを無理なく接触させることが可能となる。
この平面倣い機構330は、把持側アーム317の吸着パッド317cに保持しているイメージセンサDUTを、コンタクト部301に平行なX−Y平面に対して倣い動作をさせる吊り下げ型の平面倣い手段であり、図11に示すように、イメージセンサDUTにおける、コンタクト部301に平行なX−Y平面に実質的に平行なX軸を中心としたα回転と、当該平面に実質的に平行なY軸を中心としたβ回転とを可能としている。
この平面倣い機構330は、図12に示すように、Y軸を中心とした倣い動作を行うY軸回転受け部材331及びY軸回転倣い部材332と、X軸を中心とした倣い動作を行うX軸回転受け部材333及びX軸回転倣い部材334と、これらを相互に摺動可能に固定するボルト335及びナット336と、適切な弾性力を付与してセンタリングを行うためのスプリング337と、ベース部材340と当該平面倣い機構330とを連結する連結部材338と、から構成されている。
図12に示すように、Y軸回転受け部材331は、その下面に、Y軸を中心とした周方向に沿った第1の凹型円弧形状331aが形成されていると共に、その略中央部に、ボルト335が貫通する第1の貫通孔331bが形成されている。これに対し、Y軸回転倣い部材332は、その上面に、Y軸回転受け部材331の第1の凹型円弧形状331aに対応した形状の第1の凸型円弧形状332aが形成されていると共に、その略中央部に、ボルト335が貫通する第2の貫通孔332bが形成されている。
Y軸回転受け部材331の第1の凹型円弧形状331aと、Y軸回転倣い部材332の第1の凸型円弧形状332aとは、イメージセンサDUTの中心を回転させるために、図14A及び図14Bに示すように、これら円弧形状の延長である円C2の中心CO2が、イメージセンサDUTの中心位置と実質的に一致するように設定されている。
Y軸回転受け部材331の第1の貫通孔331bは、スプリング337の内径より小さな直径を有し、当該貫通孔331bに挿入されたボルト335とY軸回転受け部材331との間にスプリング337を介在させることが可能となっている。
Y軸回転受け部材331とY軸回転倣い部材332との間には、摺動動作を円滑にするために、例えばテフロンなどの合成樹脂からなる柔軟なスペーサ332cと、複数のベアリング332dと、が設けられている。当該スペーサ332cの略中央部には、ボルト335を貫通させるために、第3の貫通孔332eが形成されている。
図12に示すように、Y軸回転倣い部材332の上面には、第1の凸型円弧形状332aの周方向に沿って、複数の溝332fが形成されている。また、スペーサ332cには、Y軸回転倣い部材332に形成された複数の溝332fに対応する位置に、複数のベアリング332dが挿入される複数の小径孔332gが形成されている。さらに、Y軸回転受け部材331の下面には、Y軸回転倣い部材332の複数の溝332fに対向する位置に複数の溝331cが形成されている。
そして、Y軸回転受け部材331及びY軸回転倣い部材332の円弧形状331a、332aを合わさると、Y軸回転受け部材331の溝331cと、Y軸回転倣い部材332の溝332fとの間に、スペーサ332cの小径孔332gに挿入された複数のベアリング332dが介在し、当該溝332fに沿って、各ベアリング332dが回動することにより、Y軸回転受け部材331に対してY軸回転倣い部材332が円滑に摺動する。上述のようにこれらの部材331、332の第1の円弧形状331a、332aは、その回転中心CO2とイメージセンサDUTの中心とが一致しているため、上記の摺動動作により、Y軸を中心としたイメージセンサDUTのβ回転が達成される。
図12に示すように、上述のY軸回転倣い部材332の下面には、X軸回転受け部材333が取り付けられている。このX軸回転受け部材333は、その下面に、X軸を中心とした周方向に沿った第2の凹型円弧形状333aが形成されていると共に、その略中央部に、ボルト335が貫通する第4の貫通孔333bが形成されている。これに対し、X軸回転倣い部材334は、その上面に、X軸回転受け部材333の第2の凹型円弧形状333aに対応した形状の第2の凸型円弧形状334aが形成されていると共に、その略中央部に、ボルト335が貫通する第5の貫通孔334bが形成されている。
X軸回転受け部材333の第2の凹型円弧形状333a及びX軸回転倣い部材334の第2の凸型円弧形状334aは、イメージセンサDUTの中心を回転させるために、図13A及び図13Bに示すように、これら円弧形状の延長である円C1の中心CO1が、イメージセンサDUTセンサの中心位置と実質的に一致するように設定されている。
X軸回転受け部材333とX軸回転倣い部材334との間には、摺動動作を円滑にするために、例えばテフロンなどの合成樹脂からなる柔軟なスペーサ334cと、複数のベアリング334dとが設けられている。このスペーサ334cの略中央部には、ボルト335を貫通させるために、第6の貫通孔334eが形成されている。
図12に示すように、X軸回転倣い部材334の上面には、第2の凸型円弧形状334aの周方向に沿って、複数の溝334fが形成されている。また、スペーサ334cには、X軸回転倣い部材334に形成された複数の溝334fに対応する位置に、複数のベアリング334dが挿入される複数の小径孔334gが形成されている。さらに、X軸回転受け部材333の下面には、X軸回転倣い部材334の複数の溝334fに対向する位置に、複数の溝333cが形成されている。
そして、X軸回転受け部材333及びX軸回転倣い部材334の円弧形状333a、334aが合わさると、X軸回転受け部材333の溝333cと、X軸回転倣い部材334の溝334fとの間に、スペーサ334cの小径孔334gに挿入された複数のベアリング334dが介在し、当該溝334fに沿って、各ベアリング334dが回動することにより、X軸回転受け部材333に対してX軸回転倣い部材334が円滑に摺動する。上述のようにこれらの部材333、334の第2の円弧形状333a、334aは、その回転中心CO1とイメージセンサDUTの中心とが一致しているため、上記の摺動動作により、イメージセンサDUTのX軸を中心としたα回転が達成される。
このような構成の平面倣い機構330は、X回転倣い部材334の下面に基底側アーム316の上面が取り付けられて、コンタクトアーム315に設けられている。なお、この平面倣い機構330を、ロックアンドフリー機構318と把持側アーム317との間に設けても良い。また、本実施形態においては、Y軸回転倣い部材332とX軸回転受け部材333とが別個独立した部材で構成されており、例えばボルト締め等の方法により相互に固定されているが、これは加工制約上の理由に基づくものであり、これに限定されることなく、Y軸回転倣い部材332とX軸回転受け部材333とを一体で形成しても良い。
以上のように構成される各部材331、332、333、334は、第1の円弧形状331a、332bと、第2の円弧形状333b、334とが相互の円弧の軸を90度ずらすように合わせられ、Y軸回転受け部材321の上面にスプリング337を介在させ、各貫通孔331b、332b、333b、334bにボルト335が挿入されて、X軸回転倣い部材334の下面において、ナット336で締結されることにより組み立てられている。なお、ボルト335は、スプリング337に充分な弾性力を付与できる程度にY軸回転受け部材331の上面から突出している。
さらに、Y軸回転受け部材331の上面には、当該Y軸回転受け部材331の上面から突出するボルト335及びスプリング337を収容するのに十分な大きさの内部空間が形成された連結部材338が、例えばボルト等で当該Y軸回転受け部材331に取り付けられており、さらに、この連結部材338が、例えばボルト等により、可動ヘッド部312の基底部340に取り付けられて、コンタクトアーム315が可動ヘッド部312に連結されている。
この平面倣い機構330のX軸を中心としたα回転による平面倣い動作について説明すると、図13Aに示すように、例えばテスト実行前のように、イメージセンサDUTがコンタクト部301に接触していない状態においては、イメージセンサDUTに外力が印加されていないため、スプリング337の弾性力により、X軸回転倣い部材334が、X軸回転受け部材333に対して、互いに軸を揃えるようにセンタリングされている。この状態において、把持側アーム317の中心線CLは、鉛直方向(図13A及び図13BにてZ軸方向)と一致している。
これに対し、図13Bに示すように、テスト実行時に、α0°傾斜した平面PL上のコンタクト部301にイメージセンサDUTが接触すると、接触時の押圧力を実質的に均等にする方向に、X軸回転倣い部材334が、X軸回転受け部材333に対して相対的に摺動する。この摺動動作により、当該X軸回転倣い部材334に取り付けられた基底側アーム316、ロックアンドフリー機構318及び把持側アーム317が、イメージセンサDUTの中心位置CO1を中心として回転し、傾斜したコンタクト部301に対するイメージセンサDUTの倣い動作が行われる。この状態において、把持側アーム317の中心線CLHは、鉛直方向に対してα0°傾斜している。また、この状態において、スプリング337は、X軸回転倣い部材334の摺動動作により収縮されており、テスト実行後にイメージセンサDUTとコンタクト部301とが非接触状態になると、当該スプリング337が弾性力により伸長し、X軸回転倣い部材334のセンタリング、すなわち原点復帰が行われる。
次に、この平面倣い機構330のY軸を中心としたβ回転による平面倣い動作について説明すると、図14Aに示すように、テスト実行前のように、イメージセンサDUTがコンタクト部301に接触していない状態においては、上述の図13Aの場合と同様に、イメージセンサDUTに外力が印加されていないため、スプリング337の弾性力により、Y軸回転倣い部材332が、Y軸回転受け部材331に対して、互いに軸を揃えるようにセンタリングされている。この状態において、把持側アーム317の中心線CLは、鉛直方向(図14A、図14BにてZ軸方向)と一致している。
これに対し、図14Bに示すように、テスト実行時に、β0°傾斜した平面PL上のコンタクト部301にイメージセンサDUTが接触すると、接触時の押圧力を実質的に均等にする方向に、Y軸回転倣い部材332が、Y軸回転受け部材331に対して相対的に摺動する。この摺動動作により、当該Y軸回転倣い部材332に取り付けられたX軸回転受け部材333、X軸回転倣い部材334、基底側アーム316、ロックアンドフリー機構318及び把持側アーム317が、イメージセンサDUTの中心位置CO2を中心として回転し、傾斜したコンタクト部301に対するイメージセンサDUTの倣い動作が行われる。この状態において、把持側アーム317の中心線CLHは、鉛直方向に対してβ0°傾斜している。また、この状態において、スプリング337は、Y軸回転倣い部材332の摺動動作により収縮されており、テスト実行後にイメージセンサDUTとコンタクト部301とが非接触状態になると、当該スプリング337が弾性力により伸長し、Y軸回転倣い部材332のセンタリングが行われる。
X軸を中心としてα0°、Y軸を中心としてβ0°傾斜している平面PL上のコンタクト部301に、イメージセンサDUTが接触した場合には、Y軸回転受け部材331に対してY軸回転倣い部材332が相対的に摺動すると共に、当該摺動したY軸回転倣い部材332に取り付けられたX軸回転受け部材333に対してX軸回転倣い部材334が相対的に摺動して、コンタクト部301に実質的に平行な平面に対するイメージセンサDUTの倣い動作が行われる。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1のテスト部30におけるアライメント装置320は、把持側アーム317の位置のアライメントを行うことにより、イメージセンサDUTの位置のアライメントを行う手段であり、図2に示すように、本実施形態においては、1つの可動ヘッド部312に対して1組の2つのアライメント装置320が具備されており、ハンドラ10に合計2組の4つのアライメント装置320が具備されている。従って、1つの可動ヘッド部312に保持された4つのイメージセンサDUTの内、同時に2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントを行い、結果的に2回のアライメントで4つのイメージセンサDUTのアライメントが行われる。
例えば、YZ移動装置310の一方の可動ヘッド部312がテストを遂行している間に、他方の可動ヘッド部312により1組の2つのアライメント装置320が2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントを行い、次いで1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントを行うことによりテストヘッド300に効率良くアライメント済みのイメージセンサDUTを供給し、テストヘッド300の稼働率を高めることが可能となる。なお、本発明におけるアライメント装置の数は上記の数に特に限定されず、イメージセンサのアライメントに要する時間、イメージセンサのテストに要する時間、コンタクト部の数等から適宜に設定することが可能である。
このアライメント装置320は、図5に示すように、可動ステージ321と、駆動部322と、センサ側照明323と、反射鏡324(反射手段)と、カメラ側照明325と、第1のカメラ326(第1の撮像手段)と、から構成されている。
このアライメント装置320の第1のカメラ326は、イメージセンサDUTの位置をアライメントする際に、イメージセンサDUTを受光面側から撮像するためのCCDカメラ等である。
この第1のカメラ326は、当該カメラ326の光軸OLCが、反射鏡324に反射されてZ軸正方向に向くように設けられている。このように、第1のカメラ326の光軸OLC上に反射鏡324を設けることにより、第1のカメラ326を基台12に対して横置きで設置することが可能となり、ハンドラ10自体の高さを低く抑えることが可能となっている。
また、この第1のカメラ326の光軸OLC上には、環状のセンサ側照明323と、同じく環状のカメラ側照明325が、当該光軸OLCの進行を妨げず、且つ、当該第1のカメラ326が少なくともイメージセンサDUTの全ての入出力端子HBを視認可能なように設けられている。これにより、イメージセンサDUTの入出力端子HBを第1のカメラ326が視認するのに十分な照度が確保されている。
なお、この第1のカメラ326と、先述の第2のCCDカメラ312bとは、ハンドラ10の製造時等にカメラ同士でキャリブレーションが行われている。
このキャリブレーションの具体的な方法としては、例えば、イメージセンサDUTの形状を有するX、Y座標軸が描かれた透明なキャリブレーション用ゲージを第1のカメラ326が視認可能なようにアライメント装置320に置き、このゲージを第1のCCDカメラ326で撮像し、当該キャリブレーション用ゲージに描かれたXY座標軸及びその中心位置を読み取る。次に、第2のカメラ312bを当該ゲージの上方に位置させ、このゲージの第2のカメラ312bで撮像し、当該キャリブレーション用ゲージのXY座標軸及び中心位置を読み取る。このキャリブレーション用ゲージのXY座標軸が、2つのカメラ326、312b同士における基準のX−Y座標系となる。
アライメント装置320のセンサ側照明323の上方には、第1の開口部321aを有する可動ステージ321が設けられている。この可動ステージ321に形成された第1の開口321aは、イメージセンサDUTが通過するのに十分な大きさで、且つ、上述の可動ヘッド部312の各把持側アーム317の底面端部に設けられた当接部材317dを通過させない大きさを有している。そして、この可動ステージ321は、この第1の開口321aが光軸OLCの進行を妨げず、且つ、第1のカメラ326が少なくともイメージセンサDUTの全ての入出力端子HBを視認可能なように設置されている。
この可動ステージ321は、ステージ支持部材321bを介して、駆動部322の可動平面3224(後述)に取り付けられており、X軸、Y軸方向の移動及びZ軸を中心としたθ回転の回転が可能となっている。ステージ支持部材321bには、第1のカメラ326の光軸OLCの進行を妨げず、且つ、当該第1のカメラ326が少なくともイメージセンサDUTの全ての入出力端子HBを視認可能なような大きさの第2の開口321cが形成されている。
なお、センサ側照明323、反射鏡324、カメラ側照明325、及び、第1のカメラ326は、駆動部322の駆動により可動しないように、可動ステージ321、ステージ支持部材321b、及び、可動平面3224とは別個独立に、ハンドラ10の基台12側に支持されている。これに対し、イメージセンサDUTを保持した把持側アーム317は、ロックアンドフリー機構318が非拘束な状態で、且つ、可動ヘッド部312のZ軸アクチュエータ313により可動ステージ321に所定の圧力で印加された状態で、駆動部322の駆動動作に追従して、X軸及びY軸方向の移動並びにZ軸を中心とするθ回転に回転することが可能となっている。
アライメント装置322の駆動部322は、図15に示すように、可動ステージ321をXY平面上でX軸及びY軸方向に移動させ、Z軸を中心としたθ回転させる手段であり、3つの駆動用モータ3221、3222、3223と、可動平面3224と、平面支持部材3225と、基盤3226と、から構成されている。
3つの駆動用モータ3221、3222、3223は基盤3226に設けられており、第1の駆動用モータ3221は、第1の偏心軸3221aを有しており、当該第1の偏心軸3221aの偏心側の中心(x0、y0)は、第1の駆動用モータ3221の駆動軸の中心(xa、ya)から距離Lの位置にある。
同様に、第2の駆動用モータ3222は、第2の偏心軸3222aを有しており、当該第2の偏心軸3222aの偏心側の中心(x1、y1)は、第2の駆動用モータ3222の駆動軸の中心(xb、yb)から距離Lの位置にある。
同様に、第3の駆動用モータ3223は、第3の偏心軸3223aを有しており、当該第3の偏心軸3223aの偏心側の中心(x2、y2)は、第3の駆動用モータ3223の駆動軸の中心(xc、yc)から距離Lの位置にある。
この駆動部322の可動平面3224は、例えば矩形形状の平板部材であり、その中心部にX軸方向に長辺を有する矩形の第2の開口3222bが設けられている。さらに、この可動平面3224のY軸方向に沿った一方の端部に、Y軸方向に長辺を有する矩形の第1の開口3221bが設けられている。また、当該可動平面3224のY軸方向に沿った他方の端部に、Y軸方向に長辺を有する矩形の第3の開口3223bが設けられている。
図16から分かるように、第1の開口部3221bの中心部には、第1の駆動用モータ3221の第1の偏心軸3221aが移動及び回転可能に挿入されている。
同様に、第2の開口部3222bの中心部には、第2の駆動用モータ3222の第2の偏心軸3222aが移動及び回転可能に挿入されている。
同様に、第3の開口部3223bの中心部には、第3の駆動用モータ3223の第3の偏心軸3223aが移動及び回転可能に挿入されている。
このように、3つの偏心軸3221a、3222a、3223aが移動及び回転可能に挿入されることにより、可動平面3224のX−Y平面における運動が可能となっている。
この駆動部322の平面支持部材3225は、可動平面3224をX−Y−θ運動可能に支持する部材であり、図15に示すような駆動部322における3カ所に設けられている。図17に示すように、可動平面3224において各平面支持部材3225が設けられる位置には、平面支持部材3225の外周より小さな円周の支持用開口部3224aが形成されており、当該開口部3224aには平面支持部材3225の括れた部分が位置するように構成されている。これにより、駆動用モータ3221、3222、3223の駆動により移動及び回転する可動平面3224を安定して支持することが可能となっている。
図15において、アライメント装置320の駆動部322の可動平面3224をX軸正方向に可動させる場合は、第1の駆動用モータ3221を−θ方向に回転駆動させると共に、第3の駆動用モータ3223を+θ方向に回転駆動させ、第2の駆動用モータ3222は駆動させない。
また、可動平面3224をX軸負方向に可動させる場合には、第1の駆動用モータ3221を+θ方向に回転駆動させると共に、第3の駆動用モータ3223を−θ方向に回転駆動させれば良い。この場合も第2の駆動用モータ3222は駆動させない。
図15において、アライメント装置320の駆動部322の可動平面3224をY軸正方向に可動させる場合は、第1の駆動用モータ3221及び第3の駆動用モータ3223を駆動させずに、第2の駆動用モータ3222のみを+θ方向に回転駆動させれば良い。
また、可動平面3224をY軸負方向に可動させる場合には、第1の駆動用モータ3221及び第3の駆動用モータ3223を駆動させずに、第2の駆動用モータ3222のみを−θ方向に回転駆動させれば良い。
図15において、アライメント装置320の駆動部322の可動平面3224を第2の偏心軸3222aを中心とした+θ方向に回転させる場合は、第1の駆動用モータ3221を+θ方向に回転駆動させると共に、第3の駆動用モータ3223を+θ方向に回転駆動させ、第2の駆動用モータ3222は駆動させない。
また、可動平面3224を第2の偏心軸3222aを中心とした−θ方向に回転させる場合は、第1の駆動用モータ3221を−θ方向に回転駆動させると共に、第3の駆動用モータ3223を−θ方向に回転駆動させ、第2の駆動用モータ3222は駆動させない。
なお、以下の式で算出されるθ0、θ1、θ2に従って、第1の駆動用モータ3221、第2の駆動用モータ3222、第3の駆動用モータ3223を回転駆動させることにより、可動平面3224を目標位置x、yに移動させ、目標姿勢θに回転させることが出来る。なお、目標姿勢θの回転の中心は、第2の偏心軸3222aの中心(x1、y1)である。
θ=0の場合、第1の駆動用モータ3221には、
第2の駆動用モータ3222には、
第3の駆動用モータ3223には、
の回転駆動をさせれば良い。
また、θ>0の場合は、第1の駆動用モータ3221には、
第2の駆動用モータ3222には、
第3の駆動用モータ3223は、
の回転駆動をさせれば良い。
また、θ<0の場合は、第1の駆動用モータ3221には、
第2の駆動用モータ3222には、
第3の駆動用モータ3223には、
の回転駆動をさせれば良い。但し、上記の式中におけるa、b、c、nは、
である。
また、例えば、図15において、3つの駆動用モータ3221、3222、3223の駆動軸の中心を、(xa、ya)=(0、50)、(xb、yb)=(−10、0)、(xc、yc)=(0、−50)とした場合に、可動平面3224の回転θの中心を、第2の偏心軸の中心(x1、y1)=(0、0)から(10、10)に移動させるためには、(xa、ya)=(−10、40)、(xb、yb)=(−20、−10)、(xc、yc)=(−10、−60)として上述の式に代入することで、可動平面3224の回転中心を(10、10)とした場合のX−Y−θ運動が可能となる。
以上のようなアライメント装置320の駆動部322を用いることにより、イメージセンサDUTを保持する把持側アーム317の位置を移動させることが可能となり、イメージセンサDUTの位置のアライメントが達成される。
このアライメント装置320の駆動部322の3つの駆動用モータ3221、3222、3223を支持する基盤3226は、ハンドラ10の基台12側に対して固定されている。また、可動平面3224は、ステージ支持部材321bを介して可動ステージ321に接続されており、図15に示すような初期状態において第2の駆動軸2222の中心軸の中心と第1のカメラ326の光軸OLCとが一致するように設置されている。
なお、請求の範囲において言及される第1の駆動部、第2の駆動部、第3の駆動部は、それぞれ上述の可動平面3224のX軸方向動作、Y軸方向動作、Z軸を中心としたθ回転動作に相当する機能的な表現であり、第1の駆動用モータ3221、第2の駆動用モータ3222、第3の駆動用モータ3223に相当するものではない。
図18は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の制御系の全体構成を示すブロック図である。
次に、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1における制御系の全体構成について説明すると、図18に示すように、このシステムは、上述の第1及び第2のカメラ326、312bと、テスタ20と、ズレ量算出部71(算出手段)及び画像処理部72(画像処理部)を有する集中制御装置71と、YZ移動装置310の制御を行うYZ移動装置用制御装置80と、アライメント装置320の制御を行うアライメント装置用制御装置90と、から構成されている。
第1及び第2のカメラ326、312bは、撮像した画像情報を集中制御装置70に送信可能なように、集中制御装置70に接続されている。また、集中制御装置70は、イメージセンサ用試験装置1全体を統括して制御を行うことが可能なように、テスタ20、YZ移動装置用制御装置80及びアライメント装置用制御装置90にそれぞれ接続されており、特に、試験時にイメージセンサDUTから取得した出力信号をテスタ20から受信可能なようになっている。
上述のように、イメージセンサを対象とした試験では、イメージセンサの品種が変わった場合には、予備テストを実行して、光源340の上方に位置している状態の品種変更後のイメージセンサDUTの光軸OLDに対して、光源340の光軸OLLを同軸上に一致させるように、イメージセンサDUTの光軸OLDと光源340の光軸OLLとの軸合わせを予め行う必要がある。
これに対して、本実施形態における集中制御装置70のズレ量算出部71は、イメージセンサDUTの品種交換直後の予備テストにおいて、テスタ30がイメージセンサDUTから取得した出力信号を受信し、この受信信号からイメージセンサDUTに入光した光の分布を導き出し、この分布より光源340の光軸OLLを抽出することにより、図19に示すような、光源340の光軸OLLに対する、イメージセンサDUTの有する光軸OLDのズレ量Dを算出することが可能となっている。
このように算出されたズレ量Dは、この予備テストに続く本テストにフィードバックされる。具体的には、本テストでは、上述のアライメント装置320によりイメージセンサDUTの位置のアライメントの際に、このズレ量Dが相殺されるように、当該ズレ量Dが加味されたイメージセンサDUTの位置のアライメントが行われ、図20に示すように、テスト時に光軸340の光軸OLLとイメージセンサDUTの光軸OLDとが実質的に一致し、イメージセンサDUTの高精度な試験を行うことが出来る。
本実施形態における集中制御装置70の画像処理部72は、例えば画像処理用プロセッサ等を有しており、第1のカメラ326及び第2のカメラ312bにより撮像された画像情報に対して画像処理を行い、画像上におけるコンタクト部301及びイメージセンサDUTの位置及び姿勢を認識し、イメージセンサDUTセンサのアライメント量を算出することが可能となっている。
そして、イメージセンサDUTの品種変更した際には、画像処理部72が、第2のカメラ312bにより撮像された画像情報に、各コンタクト部301の複数のコンタクトピン302の位置を抽出する画像処理を行い、当該抽出された位置からコンタクト部301の中心位置及び当該コンタクト部301におけるXY座標軸を算出することにより、当該CCDカメラ312bにより撮像された画像上におけるコンタクト部301の位置及び姿勢を算出する。これによりテストヘッド300の変更等により生ずるコンタクト部301の位置の変化を認識することが可能となっている。
さらに、本テスト時においては、この画像処理部72が、第1のカメラ326が撮像した画像情報に対して画像処理を行い、当該画像上におけるイメージセンサDUTの位置及び姿勢を認識する。そして当該画像上におけるイメージセンサDUTの位置及び姿勢を、認識されたコンタクト部301の位置及び姿勢に一致させるように、イメージセンサDUTの必要なX軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転のアライメント量を算出する。なお、第1のカメラ326及び第2のカメラ312bにより撮像される画像上の座標系は、上述したように当該カメラ326、312b同士のキャリブレーションにより対応付けされている。
このように算出されたアライメント量は、集中制御装置70よりYZ移動装置用制御装置80及びアライメント装置用制御装置90に送信される。アライメント装置用制御装置90は、この送信されたアライメント量に基づいて、アライメント装置320の駆動部322の各アクチュエータの制御を行い、イメージセンサDUTの位置のアライメントが遂行される。この際、上述のように予備テストにおいてズレ量Dが把握されている場合には、集中制御装置70からアライメント装置用制御装置90に送信されるアライメント量にこのズレ量Dが加味される。
アンローダ部60
アンローダ部60は、テスト部30から試験済みのイメージセンサDUTをセンサ格納部40に払い出すための手段であり、第2のXYZ移動装置601と、2つのアンローダ用バッファ部602とから構成されている。
アンローダ用バッファ部602は、YZ移動装置310の動作範囲と第2のXYZ移動装置601の動作範囲との間を往復移動可能な手段であり、可動部602aと、X軸方向アクチュエータ602bと、から構成されている。ハンドラ10の基台12上に固定されたX軸方向アクチュエータ602bの先端部に可動部602aが支持されており、当該可動部602aの上部表面には、イメージセンサDUTを落とし込むことが可能な4つの凹部602cが形成されている。
そして、YZ移動装置310が、当該YZ移動装置310の動作範囲内に位置するアンローダ用バッファ部602の可動部602aの凹部602cに、試験済みのイメージセンサDUTを落とし込むと、アンローダ用バッファ部602が、X軸方向アクチュエータ602bを縮めることにより、可動部602aを第2のXYZ移動装置601の動作範囲内に移動させることが可能となっている。
なお、可動部602a上に凹部602cを設けずに、例えば、当該可動部602aの表面を、吸着面が鉛直上向きに向いた吸着パッドを具備した平面としても良い。この場合、YZ移動装置310がこの吸着パッド上にイメージセンサDUTを載置し、当該吸着パッドがイメージセンサDUTを吸着し、X軸方向アクチュエータ602bを縮めて、第2のXYZ移動装置601の動作範囲内への移動が完了したら当該吸着パッドの吸着を解放し、第2のXYZ移動装置601がこの試験済みのイメージセンサDUTを保持する。
以上のようにアンローダ用バッファ部602を設けることにより、第2のXYZ移動装置601とYZ移動装置310とが互いに干渉することなく同時に動作することが可能となる。また、2つのアンローダ用バッファ部602を具備することにより、テストヘッド300から効率良くイメージセンサDUTを払い出し、イメージセンサ用試験装置1の稼働率を高めることが可能となる。なお、本発明においてはアンローダ用バッファ部の数は特に2つに限定されず、イメージセンサのアライメントに要する時間や、イメージセンサDUTのテストに要する時間等から適宜設定することが可能である。
第2のXYZ移動装置601は、アンローダ用バッファ602上のイメージセンサDUTを分類トレイ用ストッカ402の分類トレイに移動させ搭載する手段であり、Y軸方向レール601aと、X軸方向レール601bと、可動ヘッド部601cと、吸着パッド601dとから構成されており、2つのアンローダ用バッファ部602と、分類トレイ用ストッカ402とを包含する動作範囲を有している。
図2に示すように、この第2のXYZ移動装置601の2つのY軸方向レール601aは、ハンドラ10の基台12上に固定されており、その間にX軸方向レール601bがY軸方向に摺動可能に支持されている。また、このX軸方向レール601bは、Z軸方向アクチュエータ(不図示)を具備した可動ヘッド部601cをX軸方向に摺動可能に支持している。さらに、この可動ヘッド部601cは、下端部に4つの吸着パッド601dを有しており、具備されたZ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、当該4つの吸着パッド601dをZ軸方向に昇降させることが可能となっている。
第2のXYZ移動装置601は、当該4つの吸着パッド601dをアンローダ用バッファ部602上のイメージセンサDUT上に位置させ、一度に4つのイメージセンサDUTを吸着し、分類トレイ用ストッカ402の分類トレイ上に移動させ、位置決め後に分類トレイ上にイメージセンサDUTを解放することが可能となっている。
以下に、図21〜図33Bを参照して、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1によるイメージセンサDUTのテストの方法について説明する。
なお、本実施携帯にかかるイメージセンサ用試験装置1によるテストには、イメージセンサDUTを実際にテストする本テストの他に、上述のようにイメージセンサの品種交換後に光源340の光軸OLLとイメージセンサDUTの光軸OLDとを一致させる目的の予備テストもあるが、以下の説明では、予備テストの場合と本テストの場合を共通して説明し、処理が異なる部分のみを区別して説明する。
図21は本発明の第1実施形態において品種変更時に第2のカメラによりコンタクト部を撮像している状態を示す図、図22は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置によるアライメント動作において2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサをアライメント装置の上方で位置決めした状態を示す図、図23は図22の状態からイメージセンサをアライメント装置に挿入した状態を示す図、図24は発明の第1実施形態におけるイメージセンサの位置のアライメントの処理を示すフローチャート、図25Aは本発明の第1実施形態におけるアライメント前の状態の画像の例を示す図、図25Bは本発明の第1実施形態におけるアライメント後の状態の画像の例を示す図、図26は図23の状態から2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサのアライメントが完了した状態を示す図、図27は図26の状態から4つのイメージセンサを上昇させた状態を示す図、図28は図27の状態から1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサをアライメント装置の上方で位置決めした状態を示す図、図29は図28の状態からイメージセンサをアライメント装置に挿入した状態を示す図、図30は図29の状態から1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサのアライメントが完了した状態を示す図、図31は図30の状態から4つのイメージセンサを上昇させた状態を示す図、図32は図31の状態から4つのイメージセンサのテストを行っている状態を示す図、図33A及び図33Bは本発明の第1実施形態におけるロックアンドフリー機構によるコンタクトアームのセンタリング動作を示す図である。
なお、図21〜図23及び図26〜図32は、図2において、テスト部30をX軸負方向に向かって見た概略断面図であり、可動ヘッド部312は図2中のY軸正方向の可動ヘッド部312を図示し、アライメント装置320は図2中のY軸正方向の1組の2つのアライメント装置320を図示している。また、図21〜図23及び図25〜図32において図中右側に示されるイメージセンサDUTが1行1列及び1行2列のイメージセンサDUTを示し、図中左側に示されるイメージセンサDUTが2行1列及び2行2列のイメージセンサDUTを示す(コンタクトアーム315も同様)。但し、1行1列及び2行1列のイメージセンサDUTは、1行2列及び2行2列に重なっているために図示されていない。同様に図示されたアライメント装置320の向こう側にもう一つのアライメント装置320が設けられているが重なっているため図示されていない。
先ず、第1のXYZ移動装置501が、4つの吸着パッド501dにより、センサ格納部40の供給トレイ用ストッカ401の最上段に位置する供給トレイ上の4つのイメージセンサDUTを吸着して保持する。
次に、第1のXYZ移動装置501は、4つのイメージセンサDUTを保持した状態で、可動ヘッド部501cに具備されたZ軸方向アクチュエータにより当該4つのイメージセンサDUTを上昇させ、Y軸方向レール501a上でX軸方向レール501bを摺動させ、X軸方向レール501b上で可動ヘッド部501cを摺動させてローダ部50に移動する。そして、第1のXYZ移動装置501は、ヒートプレート503の凹部503aの上方で位置決めをし、可動ヘッド部501cのZ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着パッド501dを解放して凹部503aにイメージセンサDUTを落とし込む。ヒートプレート503がイメージセンサDUTを所定の温度まで加熱したら、再度、第1のXYZ移動装置501が加熱された4つのイメージセンサDUTを保持して、待機している一方のローダ用バッファ502の上方に移動する。そして、第1のXYZ移動装置501は、待機している一方のローダ用バッファ部502の可動部502aの上方で位置決めしたら、可動ヘッド部501cのZ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着パッド501dを解放することにより当該可動部502aの上部表面に形成された凹部502cに4つのイメージセンサDUTを落とし込む。
次に、ローダ用バッファ部502は、4つのイメージセンサDUTを保持したままX軸方向アクチュエータ502bを伸長させ、ローダ部50の第1のXYZ移動装置501の動作範囲からテスト部30のYZ移動装置310の動作範囲へ4つのイメージセンサDUTを移動させる。
なお、試験対象であるイメージセンサDUTの品種が変更された場合には、以上迄の動作の前或いはそれと同時に、図21に示すように、テスト部30において、YZ移動装置310の可動ヘッド部312を、コンタクト部301上に移動させ、第2のカメラ312bにより当該コンタクト部301を撮像する。この第2のカメラ312bにより撮像された画像情報は、集中制御装置70の画像処理部72において画像処理され、この画像情報から画像上におけるコンタクト部301の位置及び姿勢が認識される。
次に、ローダ用バッファ部502の上方に位置するYZ移動装置310の一方の可動ヘッド部312に具備されたZ軸方向アクチュエータ313が伸長し、当該可動ヘッド部312に具備された4つの吸着パッド317cにより、ローダ用バッファ部502の可動部502aの凹部502cに位置する4つのイメージセンサDUTを吸着して保持する。この際、イメージセンサDUTは、その受光面RLとは反対面を、YZ移動装置310の吸着パッド317cにより吸着されている。
次に、可動ヘッド部312は、当該可動ヘッド部312に具備されたZ軸方向アクチュエータ313により4つのイメージセンサDUTを保持したまま上昇する。
次に、図22に示すように、YZ移動装置310は、Y軸方向レール311上で可動ヘッド部312を支持するX軸方向支持部材311aを摺動させて、2行1列及び2行2列の2つの把持側アーム317をアライメント装置320の上方で位置決めする。
次に、図23に示すように、可動ヘッド部312は、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させることにより、アライメント装置320の可動ステージ321に形成された第1の開口321aに、各把持側アーム317にそれぞれ保持されたイメージセンサDUTを挿入し、把持側アーム317の当接部材317dを、アライメント装置320の可動ステージ321に当接させ、所定の圧力で押圧する。
次に、図24のステップS100において、Z軸方向アクチュエータ313による所定の圧力が維持された状態で、アライメント装置320の第1のカメラ326により、2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサDUTを撮像する。第1のカメラ326に撮像された画像情報は、集中制御装置70の画像処理部72に送信される。
次に、図24のステップS110において、集中制御装置70の画像処理部72は、当該画像情報から画像処理によりイメージセンサDUTの各入出力端子HBの位置を抽出する。
次に、図24のステップS120において、画像処理部72は、抽出された各入出力端子HBの位置から、イメージセンサDUTのセンサ中心位置DC、及び、イメージセンサDUTにおけるXY座標軸のうちの一方の座標軸DAを算出し、第1のカメラ326により撮像された画像上におけるイメージセンサDUTの位置及び姿勢を算出する。なお、本発明においては、入出力端子HBに基づいてイメージセンサDUTの位置及び姿勢を算出する方法のみに限定されず、イメージセンサDUTが有するチップCHに基づいて算出しても良い。
このように、画像処理部72が、第1のカメラ326により撮像された画像情報上における、イメージセンサDUTが有するチップCHや入出力端子HBに基づいて、コンタクト部301に対するイメージセンサDUTの相対位置を認識することにより、イメージセンサDUTにおいてチップCHや入出力端子HBに対してパッケージがズレている場合にも、ミスコンタクトを防止することが可能となる。
イメージセンサDUTの一方の座標軸DAの算出方法としては、例えば、ステップS110において抽出された入出力端子HBの中で長い列を形成する入出力端子HBの中心を通過する近似直線を各列毎に算出し、当該複数の近似直線の平均直線を算出することにより行われる。なお、イメージセンサDUTの製造上発生する入出力端子HBの位置のバラツキ等に対してイメージセンサDUTの位置及び姿勢の精度を向上させるために、上記の一方の座標軸DAの算出方法と類似の方法により、他方の座標軸の算出等をしても良い。
ここで、当該試験が本テストである場合には、このステップS120において、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDのズレ量Dが相殺されるように、当該ズレ量Dを加味してイメージセンサDUTの位置及び姿勢が算出される。
これに対し、当該試験が予備テストである場合には、イメージセンサDUTの品種交換後のズレ量Dは未だ算出されていないので、当該ズレ量Dを加味せずにイメージセンサDUTの位置及び姿勢が算出される。
このように、イメージセンサDUTの位置のアライメントにおいて、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDの相対的なズレ量Dを加味することにより、コンタクト部301に対するイメージセンサDUTの相対位置に基づいてコンタクトアーム315の位置をアライメントするアライメント装置320に、光源340の光軸OLLとイメージセンサDUTの光源OLDとの軸合わせ機能を付与することが出来、光源340に専用の微調整機能を設ける必要がなくなるので、イメージセンサ用試験装置1の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置1のコストを低減することが出来る。
特に本実施形態では、4つのイメージセンサDUTを同時に試験するので、光源340同士を近接して配置することが可能となり、これに伴ってコンタクト部301同士の間隔を狭めることが出来、さらには、このコンタクト部301に対応したコンタクトアーム315の間隔を狭めることが出来るので、イメージセンサ用試験装置1の小型化を一層図ることが可能となる。
また、上記のようなコンタクトアーム315の間隔が狭まることに伴って、コンタクトアーム315自体の重量が軽減し、YZ移動装置310の高速な移動が可能になると共に、コンタクト部301とイメージセンサDUTの入出力端子HBとのミスコンタクトの防止が図られる。
次に、図24のステップS130において、画像処理部72は、画像上におけるコンタクト部301の位置及び姿勢と、イメージセンサDUTの位置及び姿勢とを比較する。このステップS130の比較において、位置及び姿勢が一致している場合(ステップS130においてYES)は、イメージセンサDUTの位置のアライメントは終了する。
なお、このステップS130において比較対象となる、画像上のコンタクト部301の位置及び姿勢は、上述のようにイメージセンサDUTの品種変更時に予め第2のCCDカメラ312bに撮像され、画像処理部72の画像処理により認識された画像上のコンタクト部301の位置及び姿勢を、第1のカメラ326の画像上の位置及び姿勢に対応付けたものである。図25Aにアライメント前のイメージセンサDUTの抽出された各入出力端子HBと、算出されたセンサ中心位置DCと、イメージセンサDUTの一方の座標軸DAとを便宜上表示した画像の例を示す(図25Bにおいて同じ)。なお、画像上におけるコンタクト部301の中心位置及びXY座標軸は、説明の便宜のために、画像上の原点、即ち、第1のカメラ326の光軸OLC及びXY座標軸に一致している。
画像上におけるコンタクト部301の位置及び姿勢と、イメージセンサDUTの位置及び姿勢とが一致していない場合(図24のステップS130においてNO)は、図24のステップS140において、画像処理部72は、イメージセンサDUTの位置及び姿勢を、コンタクト部301の位置及び姿勢に一致させるような、X軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転における必要なアライメント量を算出する。
例えば、図25Aにおける必要なアライメント量は、X軸方向に+x分、Y軸方向に−y分の移動と、Z軸を中心としたθ回転方向に−γ分の回転である。
次に、図24のステップS150において、集中制御装置70は、YZ移動装置用制御装置80に対して、2行1列及び2行2列のイメージセンサDUTを保持しているロックアンドフリー機構318を非拘束状態にする指令を送信する。YZ移動装置用制御装置80は、この指令に基づいて、ロックアンドフリー機構318の拘束用ピストン3183へのエアの供給を止める制御を行い、ロックアンドフリー機構318が非拘束状態になったら、その完了の信号を集中制御装置70に送信する。
なお、例えば、本発明の他の実施形態における当接部材317dに凹部317eが形成され、可動ステージ321に凸部321cが形成されているような場合には、当該凹部317eと凸部321cとの係合を容易にするために、係合前にロックアンドフリー機構318を非拘束な状態としても良い。
次に、図24のステップS160において、集中制御装置70がYZ移動装置用制御装置80から完了信号を受信したら、ステップS140において算出されたアライメント量をアライメント装置用制御装置90に送信する。そして、アライメント装置用制御装置90は、図26に示すように、当該アライメント量に基づいてアライメント装置320の駆動部322の第1の駆動用モータ3221と、第2の駆動用モータ3222、第3の駆動用モータ3223とを駆動させ、イメージセンサDUTの位置のアライメントを行う。アライメント装置用制御装置90は、当該駆動が完了したら、その完了の信号を集中制御装置70に送信する。
アライメント装置320によるアライメントが完了したら、図24のステップS170において、集中制御装置70は、再度、イメージセンサDUTの位置及び姿勢と、コンタクト部301の位置及び姿勢との比較を行い、一致していないと判断した場合(ステップS170においてNO)は、ステップS140に戻り、必要なアライメント量の算出を行う。なお、このステップS170における比較を行わずに、ステップS160からステップS180に進んでも良く、これにより、図24に示すフローチャートの処理速度を向上させることが出来る。
図24のステップS170の比較において、イメージセンサDUTの位置及び姿勢と、コンタクト部301の位置及び姿勢とが一致していると判断した場合(ステップS170においてYES)は、図24のステップS180において、集中制御装置70はYZ移動装置用制御装置80に対して、2行1列及び2行2列のイメージセンサDUTを保持しているロックアンドフリー機構318を拘束状態にする指令を送信する。YZ移動装置用制御装置80は、この指令に基づいて、ロックアンドフリー機構318の拘束用ピストン3183にエアを供給する制御を行い、イメージセンサDUTの位置のアライメントが終了する。なお、以上のアライメント作業は、2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサDUTに対して、2つのアライメント装置320が実質的に同時に遂行される。
アライメント装置320による2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントが完了したら、図27に示すように、可動ヘッド部312のZ軸方向アクチュエータ313により、4つのイメージセンサDUTを保持したまま上昇させる。Z軸方向アクチュエータ313の駆動によりイメージセンサDUTがアライメント装置320から離遠したら、駆動部322により、可動ステージ321が初期状態に戻される。
次に、図28に示すように、YZ移動装置310は、可動ヘッド部312を、1行1列の基底側アーム316と2行1列の基底側アーム316との間のピッチ分Y軸負方向に移動させ、アライメントが未完了の1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTを保持した把持側アーム317をアライメント装置320の上方で位置決めする。
次に、図29に示すように、可動ヘッド部312は、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させることにより、アライメント装置320の可動ステージ321に形成された第1の開口321aに、各把持側アーム317にそれぞれ保持されたイメージセンサDUTを挿入し、把持側アーム317の当接部材317dをアライメント装置320の可動ステージ321に当接させ、所定の圧力で押圧する。
次に、図30に示すように、Z軸アクチュエータ313により所定の圧力が維持された状態で、集中制御装置70、YZ移動装置用制御装置80、及び、アライメント装置用制御装置90により、上述の図24のフォローチャートのステップS100〜ステップS180の処理が行われ、アライメント装置320による1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントが行われる。なお、このアライメント作業は、1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTに対して、2つのアライメント装置320が実質的に同時に遂行される。
ここでも、当該試験が本テストである場合には、図24のステップS120において、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDのズレ量Dが相殺されるように、当該ズレ量Dを加味してイメージセンサDUTの位置及び姿勢が算出される。
これに対し、当該試験が予備テストである場合には、イメージセンサDUTの品種交換後のズレ量Dは未だ算出されていないので、当該ズレ量Dを加味せずにイメージセンサDUTの位置及び姿勢が算出される。
アライメント装置320による1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントが完了したら、図31に示すように、可動ヘッド部312のZ軸方向アクチュエータ313により、4つのイメージセンサDUTを保持したまま上昇させる。Z軸方向アクチュエータ313の駆動によりイメージセンサDUTがアライメント装置320から離遠したら、駆動部322により、可動ステージ321が初期状態に戻される。
以上のように、2つ1組のアライメント装置320により4つのイメージセンサDUTに対して合計2回のアライメントが行われる。
なお、本テストにおいては、YZ移動装置310の一方の可動ヘッド部312が4つのイメージセンサDUTのアライメントの間に、他方の可動ヘッド部312がテストヘッド300において試験を行い、イメージセンサ用試験装置1の稼働率の向上が図られている。
次に、YZ移動装置310は、可動ヘッド部312を支持するX軸方向支持部材311aをY軸方向レール311上で摺動させ、可動ヘッド部312の先端の吸着パッド317cに保持された4つのイメージセンサDUTを、テストヘッド300の4つのコンタクト部301の上方に位置決めする。
次に、図32に示すように、可動ヘッド部312は、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させ、4つのイメージセンサDUTの各入出力端子HBを、4つのコンタクト部301の各コンタクトピン302に接触させる。
そして、各イメージセンサDUTの入出力端子HBをコンタクト部301に接触させ、これと同時に光源340からイメージセンサDUTの受光面RLに対して光を照射しながら、コンタクト部301からイメージセンサDUTの入出力端子HBにテスタ20から電気信号を入出力することにより、4つのイメージセンサDUTが同時に試験される。
ここで、当該試験が予備テストである場合には、当該試験時にテスタ30がイメージセンサDUTから取得した出力信号を集中制御装置70のズレ量算出部71が受信し、この出力信号からイメージセンサDUTに入光した光の分布を導き出し、当該入光した光の分布より光源340の光軸OLLを導き出すことにより、図19に示すような、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDのズレ量Dを算出する。このように、実際に光源340から光が照射されたイメージセンサDUTから出力された電気信号に基づいてイメージセンサDUTの光軸OLDの相対的なズレ量Dを算出することにより、このズレ量Dを正確に把握することが出来る。
これに対し、当該試験が本テストである場合には、上述のように、イメージセンサDUTの位置のアライメントにおいてズレ量Dが加味されているので、図20に示すように、光源340の光源OLLと、イメージセンサDUTの光軸OLDとが実質的に一致しており、イメージセンサDUTの高精度な試験を遂行することが出来る。
4つのイメージセンサDUTのテストが完了したら、YZ移動装置310は、可動ヘッド部312に具備されたZ軸方向アクチュエータ313により、試験済みの4つのイメージセンサDUTを保持したまま上昇させ、可動ヘッド部312を支持するX軸方向支持部材311aをY軸方向レール311上で摺動させて、保持された4つのイメージセンサDUTを当該YZ移動装置310の動作範囲内で待機している一方のアンローダ用バッファ部602の可動部602aの上方に位置決めする。
次に、可動ヘッド部312は、Z軸アクチュエータ313を伸長させ、吸着パッド317cを解放することにより当該可動部602aの上部表面に形成された凹部602cに4つのイメージセンサDUTを落とし込む。
なお、図33A及び図33Bに示すように、試験済みのイメージセンサDUTを払い出した後、YZ移動装置310の可動ヘッド部312は、各保持側アーム317の中心線CLHを、基底側アーム316の中心線CLRに一致させるように、ロックアンドフリー機構318の拘束用ピストン3183のエアの供給を止め、センタリング用ピストン3184にエアを供給することにより把持側コンタクトアーム317のセンタリングを行う。
次に、アンローダ用バッファ部602は、試験済みの4つのイメージセンサDUTを保持したまま、X軸アクチュエータ602bを駆動させ、テスト部30のYZ移動装置310の動作範囲から、アンローダ部60の第2のXYZ移動装置601の動作範囲へ当該イメージセンサDUTを移動させる。
次に、アンローダ用バッファ部602の上方に位置する第2のXYZ移動装置601の可動部602cに具備されたZ軸方向アクチュエータを伸長させ、当該可動部602cに具備された4つの吸着パッド601dにより、アンローダ用バッファ部602の可動部602aの凹部602cに位置する試験済みの4つのイメージセンサDUTを吸着して保持する。
次に、第2のXYZ移動装置601は、試験済みの4つのイメージセンサDUTを保持したまま、可動ヘッド部601cに具備されたZ軸方向アクチュエータにより上昇させ、Y軸方向レール601a上でX軸方向レール601bを摺動させ、X軸方向レール601b上で可動ヘッド部601cを摺動させて、当該4つのイメージセンサDUTをセンサ格納部40の分類トレイ用ストッカ402上に移動させる。ここで、各イメージセンサDUTの試験結果に従って、各分類トレイ用ストッカ402の最上段に位置する分類トレイ上に各イメージセンサDUTが搭載される。
[第2実施形態]
図34Aは本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象となるイメージセンサを示す上部平面図、図34Bは図34Aに示すイメージセンサの下部平面図、図34Cは図34AのVII−VII線に沿ったイメージセンサの断面図、図35は本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びテストヘッドを示す概略断面図、図36は本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図、図37は図35及び図36に示すコンタクトアームのアッパーコンタクトを拡大した概略断面図、図38は図37に示すアッパーコンタクトの平面図である。
先ず、本発明の第2実施形態において試験対象となるイメージセンサについて説明すると、このイメージセンサDUT’は、図34A〜図34Cに示すように、略中央部にチップCHが配置され、外周部に入出力端子HBが配置されたCCDセンサやCMOSセンサ等であり、第1実施形態におけるイメージセンサDUTと類似しているが、入出力端子HBが、チップCHにおいてマイクロレンズが形成されている受光面RLとは反対面に導出している点で第1実施形態におけるイメージセンサDUTと相違する。
これに伴って、本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置は、図35及び図36に示すように、コンタクトアーム315’の構造と、アライメント装置320’の可動ステージ321’の構造が、上述の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1と相違するが、その他の構成は第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1の構成と同一である。以下に、第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置について、第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1との相違点のみ説明する。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム315’は、上記のようなタイプのイメージセンサDUT’の入出力端子HBをコンタクト301’に電気的に接続するためのアッパーコンタクト317fを備えている点で、第1実施形態におけるコンタクトアーム315と相違する。
このアッパーコンタクト317fは、図37及び図38に示すように、吸着パッド317cの周囲に設けられ、イメージセンサDUT’の入出力端子HBに対応するように配列されたセンサ側接続線317f1と、このセンサ側接続線317f2に電気的に接続され、コンタクトアーム315’の外周側に向かってその間隔を広げるように配置された拡張用接続線317f2と、さらにこの拡張用接続線317f2に電気的に接続され、コンタクト部301’のコンタクトピン302に対応するように配列されたコンタクト側接続線317f3と、を有している。何れの接続線317f1〜317f3も、例えば金属材料等の導電性に優れた材料から構成されている。
上記のような受光面RLの反対面に入出力端子HBが導出しているタイプのイメージセンサDUT’は、その構造上、試験時にコンタクト部301’に直接接触させることが出来ない。これに対し、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置では、コンタクトアーム315’にこのようなアッパーコンタクト317fを設けることにより、コンタクトアーム315’の吸着パッド317cにより吸着されたイメージセンサDUT’の入出力端子HBが、アッパーコンタクト317fのセンサ側接続線317f1の先端に接触すると共に、図37に示すように、コンタクト部301’のコンタクトピン302に、アッパーコンタクト317fのコンタクト側接続線317f3の先端が接触すると、センサ側接続線317f1、拡張用接続線317f2、及び、コンタクト側接続線317f3を介して、イメージセンサDUT’の入出端子HBと、コンタクト部301’のコンタクトピン302とが電気的に接続するようになっている。
なお、第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1では、ミスコンタクト防止の観点から、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDのズレ量Dは、コンタクト部301のコンタクトピン302の直径以下でなければ許容されないが、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置では、図38に示すように、コンタクトピン302と接触するアッパーコンタクト317fのコンタクト側接続線317f3同士の間隔が、イメージセンサDUT’の入出力端子HB同士の間隔と比較して著しく広くなっており、コンタクト部301のコンタクトピン302自体の直径を太くすることが出来るので、大きなズレ量Dを許容することが可能となっている。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のアライメント装置320’の可動ステージ321’は、図36に示すように、上述のアッパーコンタクト317fに対してイメージセンサDUT’の入出力端子HBを位置決めするために、例えばガラスや合成樹脂等から構成された透明の載置面321e’が第1の開口321a’に嵌め込まれており、この載置面321e’上に載置されたイメージセンサDUT’を、当該載置面321e’を介して、第1のカメラ326により撮像することが可能になっていると共に、当該載置面321e’上に載置されたイメージセンサDUT’を、駆動部322の駆動により、XY平面上でX軸及びY軸方向に移動させ、2軸を中心としたθ回転させることが可能となっている。なお、この載置面321e’に吸着ライン等を埋め込んで、載置されるイメージセンサDUT’を確実に保持しても良い。
以下に、図39〜図43を参照して、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置によるイメージセンサDUTのテストの方法について説明する。
図39は本発明の第2実施形態におけるイメージセンサの位置のアライメントの処理を示すフローチャート、図40は本発明の第2実施形態においてアライメント装置の載置面に載置されたイメージセンサを第1のカメラで撮像している状態を示す図、図41は図40の状態からアッパーコンタクトに対してイメージセンサを位置決めしている状態を示す図、図42は図41の状態から位置決めされたイメージセンサをコンタクトアームが保持した状態を示す図、図43は図42の状態におけるコンタクトアーム、イメージセンサ、及び、アライメント装置の位置関係を示す詳細図である。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置によるイメージセンサDUT’のテスト方法は、イメージセンサDUT’の入出力端子HBが受光面RLの反対面に導出していることに伴って、イメージセンサDUT’をコンタクトアーム315’のアッパーコンタクト317fに対して位置決めを行うステップ(図39におけるステップS10〜S80)を有している点で、上述の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1によるイメージセンサDUTのテスト方法と相違するが、当該テスト方法におけるその他のステップ(図24及び図39におけるステップS100〜S180)は第1実施形態におけるテスト方法と同様である。以下に、第2実施形態におけるイメージセンサDUT’のテスト方法について、第1実施形態におけるテスト方法との相違点のみ説明する。
第1実施形態と同様に、ハンドラ10のセンサ格納部40からヒータプレート503を経由して所定の熱ストレスが印加されたイメージセンサDUT’が、ローダ用バッファ502によりテスト部30に供給される。
このテスト部30に供給されたイメージセンサDUT’を、YZ移動装置310の可動ヘッド部312のコンタクトアーム315’が、吸着パッド317cにより吸着して保持する。
可動ヘッド部412の4つのコンタクトアーム315’が、イメージセンサDUT’をそれぞれ保持したら、2行1列及び2行2列の2つの把持側アーム317をアライメント装置320’の上方で位置決めする。
次に、可動ヘッド部312が、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させ、吸着パッド317cを解放することにより、図40に示すように、アライメント装置320’の可動ステージ321’の載置面321e’上にイメージセンサDUT’が載置される。
次に、図39におけるステップ810において、可動ステージ321’の載置面321e’上に載置されたイメージセンサDUT’を、第1のカメラ326により撮像する。第1のカメラ326に撮像された画像情報は、集中制御装置70の画像処理部72に送信される。
次に、図39のステップS20において、集中制御装置70の画像処理部72は、当該画像情報から画像処理によりイメージセンサDUT’のチップCHの位置を抽出し、図39のステップS30において、当該抽出されたチップCHの位置に基づいて、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢を算出する。なお、本発明においては、チップCHに基づいてイメージセンサDUT’の位置及び姿勢を算出する方法のみに限定されず、イメージセンサDUT’の外形形状(パッケージ)に基づいて算出しても良い。
次に、図39のステップS40において、画像処理部72は、画像上におけるアッパーコンタクト317fの位置及び姿勢と、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢とを比較する。このステップS40の比較において、位置及び姿勢が一致している場合(ステップS40においてYES)は、イメージセンサDUT’のアッパーコンタクト317fに対する位置決めは終了して、図39のS100に移動し、イメージセンサDUT’の位置のアライメントを行う。
なお、このステップS40にて比較対象となる、画像上におけるアッパーコンタクト317fの位置及び姿勢は、イメージセンサ用試験装置による本テストが開始される前に、可動ヘッド部312の各コンタクトアーム315’をアライメント装置320’の上方に位置させて、イメージセンサDUT’を保持していない状態でアッパーコンタクト317fを第1のカメラ326で撮像し、画像処理部72の画像処理により算出されている。
画像上におけるアッパーコンタクト317fの位置及び姿勢と、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢とが一致していない場合(図39のステップS40においてNO)は、図39のステップS50において、画像処理部72は、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢を、アッパーコンタクト317fの位置及び姿勢に一致させるような、X軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転における必要な補正量を算出する。
次に、図39のステップS60において、集中制御装置70は、この補正量をアライメント装置用制御装置90に送信する。そして、アライメント装置用制御装置90は、図41に示すように、当該補正量に基づいてアライメント装置320’の駆動部322の第1の駆動用モータ3221と、第2の駆動用モータ3222、第3の駆動用モータ3223とを駆動させることにより、イメージセンサDUT’をアッパーコンタクト317fに対して位置決めする。アライメント装置用制御装置90は、当該駆動が完了したら、その完了の信号を集中制御装置70に送信する。
このように、コンタクトアーム315’のアッパーコンタクト317fに対するイメージセンサDUT’の相対位置を認識し、これに基づいてイメージセンサDUT’の位置を補正することにより、受光面RLの反対面に入出力端子HBが導出しているタイプのイメージセンサDUT’を試験対象としても、ミスコンタクトを防止することが出来る。
また、イメージセンサDUT’をアッパーコンタクト317fに対して位置決めするための載置面321e’をアライメント装置320の駆動部322で駆動させることにより、載置面321e’を駆動させるための専用の駆動部を設ける必要がなくなり、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが可能になると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが可能となる。
アライメント装置320によるアライメントが完了したら、図39のステップS70において、集中制御装置70は、再度、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢と、アッパーコンタクト317fの位置及び姿勢との比較を行い、一致していないと判断した場合(ステップS70においてNO)は、ステップS50に戻り、必要な補正量の算出を行う。なお、このステップS70における比較を行わずに、ステップS60からステップS80に進んでも良く、これにより、図39に示すフローチャートの処理速度を向上させることが出来る。
図39のステップS70の比較において、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢と、アッパーコンタクト317fの位置及び姿勢とが一致していると判断した場合には(ステップS70においてYES)は、図39のステップS80において、集中制御装置70は、YZ移動装置310に対して、位置決めが終了したイメージセンサDUT’を可動ヘッド部312のコンタクトアーム315’で保持する指令を送信する。YZ移動装置310は、この指令に基づいて、図42に示すように、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させてコンタクトアーム315’をイメージセンサDUT’に接近させ、吸着パッド317cでイメージセンサDUT’を吸着して再度保持する。
なお、上述のステップS10〜S70の処理により、イメージセンサDUT’がアッパーコンタクト317fに対して位置決めされているので、この吸着した状態において、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置では、イメージセンサDUT’の入出力端子HBが、アッパーコンタクト317fの各センサ側接続線317f1に接触している。
以上のように、イメージセンサDUT’のアッパーコンタクト317fに対する位置決めが終了すると、次に、イメージセンサDUT’の位置のアライメントが開始されるが、図39のステップS80にてコンタクトアーム315’の吸着パッド314cがイメージセンサDUT’を吸着した状態において、図43に示すように、コンタクトアーム315’の当接部材317dの先端からアライメント装置320’の可動ステージ321’迄の距離L1と、吸着されたイメージセンサDUT’の受光面RLから当該可動ステージ321’迄の距離L2とが実質的に同一となっており(L1=L2)、この状態からコンタクトアーム315’を距離L1分下降させることにより当接部材317をアライメント装置320’に当接させることが可能となっている。
コンタクトアーム315’の当接部材317をアライメント装置320’の可動ステージ321’に当接させ、所定の圧力で押圧したら、第1実施形態における図24のステップS100〜S180と同様に、図39のステップS100〜S180の処理が行われ、イメージセンサDUT’の位置のアライメントが行われる。
4つのイメージセンサDUT’の位置のアライメントが完了したら、YZ移動装置310は、可動ヘッド部312を支持するX軸方向支持部材311aをY軸方向レール311上で摺動させ、可動ヘッド部312の先端の吸着パッド317cに保持された4つのイメージセンサDUT’を、テストヘッド300の4つのコンタクト部301’の上方に位置決めする。次に、可動ヘッド部312は、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させ、各コンタクトアーム315’のコンタクト側接続部317f3を、コンタクト部301’のコンタクトピン302にそれぞれ接触させ、接続部317f1〜317f3を介して、4つのイメージセンサDUT’の各入出力端子HBがコンタクトピン302に電気的に接続される。
そして、光源340からイメージセンサDUT’の受光面RLに対して光を照射しながら、コンタクト部301’からイメージセンサDUT’の入出力端子HBにテスタ20から電気信号を入力することにより、4つのイメージセンサDUT’が同時に試験される。
4つのイメージセンサDUT’のテストが完了したら、YZ移動装置310は、アンローダ部60に当該イメージセンサDUT’を払い出し、センサ格納部40において試験結果に応じて分類される。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上述の実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象を、マイクロレンズを持つイメージセンサとして説明したが、本発明においては特に限定されず、例えば、チップから画像情報を受けて自動焦点化用のデータを計算する関連回路を含み、さらにレンズ等の光学的手段と組み合わせたレンズモジュールを試験対象としても良い。
図1Aは本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象となるイメージセンサを示す平面図、図1Bは図1AのI−I線に沿ったイメージセンサの断面図である。
先ず、本発明の第1実施形態において試験対象となるイメージセンサについて説明すると、このイメージセンサDUTは、図1Aに示すように、マイクロレンズを持つチップCHが略中央部に配置され、その外周部に入出力端子HBが導出していると共に、これらチップCH及びHBがパッケージングされたCCDセンサやCMOSセンサ等であり、図1Bに示すように、入出力端子HBが、チップCHにおいてマイクロレンズが形成されている受光面RLと同一面に導出しているタイプのイメージセンサである。
図2は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置を示す概略平面図、図3は図2のII−II線に沿ったイメージセンサ用試験装置の断面図である。
本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1は、上述の図1A及び図1Bに示すタイプのイメージセンサDUTを試験対象とした装置であり、図2及び図3に示すように、テスト部30、センサ格納部40、ローダ部50及びアンローダ部60を有するハンドラ10と、テストヘッド300及びテスタ20とを備えており、4つのイメージセンサDUTを同時にテストすることが可能となっている。
そして、このイメージセンサ用試験装置1では、ハンドラ10のセンサ格納部40からローダ部50を介してテスト部30に供給された試験前のイメージセンサDUTを、テストヘッド300のコンタクト部301に対して相対的にアライメントすると共に光源340に対して軸合わせを行った後、当該コンタクト部301に押し当て、光源340からイメージセンサDUTの受光面RLに対して光を照射しながら、当該イメージセンサDUTにテスタ20により電気信号を入出力してテストを実行した後、テストが終了したイメージセンサDUTを、アンローダ部を介してテスト結果に従ってセンサ格納部40に分類して格納する。
以下に、このイメージセンサ用試験装置1の各部について詳細に説明する。
センサ格納部40
センサ格納部40は、試験前及び試験後のイメージセンサDUTを格納する手段であり、供給トレイ用ストック401と、分類トレイ用ストッカ402と、空トレイ用ストッカ403と、トレイ搬送装置404と、から構成されている。
供給トレイ用ストッカ401は、試験前の複数のイメージセンサDUTが搭載された複数の供給トレイが積載されて収容されており、本実施形態においては、図2に示すように、2つの供給トレイ用ストッカ401が設けられている。
分類トレイ用ストッカ402は、試験後の複数のイメージセンサDUTが搭載された複数の分類トレイが積載されて収容されており、本実施形態においては、図2に示すように4つの分類トレイ用ストッカ402が設けられている。
これら4つの分類トレイ用ストッカ402を設けることにより、試験結果に応じて、最大4つの分類にイメージセンサDUTを仕分けして格納出来るように構成されている。つまり、良品と不良品の分類のみではなく、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされている。なお、例えば、図2の4つの分類トレイ用ストッカ402において、テスト部30に近い2つの分類トレイ用ストッカ402は比較的発生頻度の低い試験結果のイメージセンサDUTが分類され、テストヘッド300から遠い2つの分類トレイ用ストッカ402には比較的発生頻度の高い試験結果のイメージセンサDUTが分類されても良い。
空トレイ用ストッカ403は、供給トレイ用ストッカ401に搭載されていた試験前イメージセンサDUTの全てが、テスト部30に供給された後の空トレイを格納する。
トレイ搬送装置404は、図2においてX軸及びZ軸方向に移動可能な搬送手段であり、X軸方向レール404aと、可動ヘッド部404bと、4つの吸着パッド404cとから構成されており、供給トレイ用ストッカ401と、一部の分類トレイ用ストッカ402と、空トレイ用ストッカ403とを包含する範囲を動作範囲としている。
そして、このトレイ搬送装置404は、ハンドラ10の基台12上に固定されたX軸方向レール404aがX軸方向に移動可能に可動ヘッド部404bを片持ち支持しており、この可動ヘッド部404bには、特に図示しないZ軸アクチュエータと、当該先端部に4つの吸着パッド404cが具備されている。
このトレイ搬送装置404は、供給トレイ用ストッカ401にて空になった空トレイを吸着パッド404cにより吸着して保持し、Z軸方向アクチュエータにより上昇させ、X軸方向レール404a上で可動ヘッド部404bを摺動させることにより空トレイ用ストッカ403に移送する。
同様に、分類トレイ用ストッカ402において分類トレイ上に試験後のイメージセンサDUTが満載された場合に、空トレイ用ストッカ403から空トレイを吸着して保持し、Z軸方向アクチュエータにより上昇させ、X軸方向レール404a上で可動ヘッド部404bを摺動させることにより分類トレイ用ストッカ402に移送する。
なお、図示は省略するが、各ストッカ401〜403には、Z軸方向にトレイを昇降させることが可能なエレベータが具備されていると共に、トレイ搬送装置404は、図3に示すように、その動作範囲が、後述する第1及び第2の移動装置501、601の何れの動作範囲ともZ軸方向上で重複しないように設けられているため、トレイ搬送装置404の動作と、第1及び第2のXYZ移動装置501、601の動作とが干渉することはない。
なお、本発明におけるストッカの数は、以上に説明した数に特に限定されず、必要に応じて適宜設定することが可能である。
ローダ部50
ローダ部50は、センサ格納部40の供給トレイ用ストッカ401からイメージセンサDUTをテスト部30に供給するための手段であり、第1のXYZ移動装置501と、2つのローダ用バッファ502と、ヒートプレート503と、から構成されている。
第1のXYZ移動装置501は、センサ格納部40の供給トレイ用ストッカ401の供給トレイ上に搭載されたイメージセンサDUTをヒートプレート503に移動させ、このヒートプレート503上で所定の熱ストレスを印加されたイメージセンサDUTをローダ用バッファ部502に移動させる手段であり、Y軸方向レール501aと、X軸方向レール501bと、可動ヘッド部501cと、吸着パッド501dと、から構成されており、供給トレイ用ストッカ401と、ヒートプレート503と、2つのローダ用バッファ部502と、を包含する範囲を動作範囲としている。
図2に示すように、この第1のXYZ移動装置501の2つのY軸方向レール501aは、ハンドラ10の基台12上に固定されており、それらの間にX軸方向レール501bがY軸方向に摺動可能に支持されている。また、このX軸方向レール501bは、Z軸方向アクチュエータ(不図示)を有する可動ヘッド部501cをX軸方向に摺動可能に支持している。さらに、この可動ヘッド部501cは、下端部に4つの吸着パッド501dを有しており、前記Z軸方向アクチュエータを駆動させることにより、当該4つの吸着パッド501dをZ軸方向に昇降させることが可能となっている。
第1のXYZ移動装置501は、供給トレイに搭載された4つのイメージセンサDUTの上に4つの吸着パッド501dを位置させ、一度に4つのイメージセンサDUTを吸着して、ヒートプレート503に移動させ、当該表面に形成された凹部503aに位置決めしてDUTを解放する。
ヒートプレート503は、イメージセンサDUTに所定の熱ストレスを印加するための加熱手段であり、例えば、下部に発熱源(不図示)が設けられた金属プレートである。このヒートプレート503の上側の表面には、イメージセンサDUTを落とし込むことが可能な複数の凹部503aが形成されており、試験前のイメージセンサDUTが第1のXYZ移動装置501により供給トレイ用ストッカ401からこの凹部503aに移動される。そして、イメージセンサDUTがヒートプレート503にて所定の温度に加熱された後、そのイメージセンサDUTは、第1のXYZ移動装置501によりローダ用バッファ部502に移動される。
なお、後述するように、試験前に、アライメント装置320によりイメージセンサDUTの位置のアライメントが行われるため、ヒートプレート503上に凹部503aを具備させずに、当該ヒートプレート503の表面を単なる平面とし、この平面に第1のXYZ移動装置501がイメージセンサDUTを載置するようにしても良い。また、ヒートプレート503の表面を、吸着面が鉛直上向きに向いた吸着パッドを具備した平面とし、当該吸着パッド上に台1のXYZ移動装置501がイメージセンサDUTを載置し、このイメージセンサDUTをヒートプレート503に具備された吸着パッドにより吸着しても良い。
ローダ用バッファ部502は、イメージセンサDUTを第1のXYZ移動装置501の動作範囲と、テスト部30のYZ移動装置310(後述)の動作範囲との間を往復移動させる手段であり、可動部502aと、X軸方向アクチュエータ502bと、から構成されている。
ハンドラ10の基台12上に固定されたX軸アクチュエータ502bの片側端部に可動部502aが支持されており、この可動部502aの上部表面には、イメージセンサDUTを落とし込むことが可能な4つの凹部502cが形成されている。第1のXYZ移動装置501がヒートプレート503上の所定温度に加熱された試験前の4つのイメージセンサDUTを一度に吸着することにより保持して移動させ、ローダ用バッファ部502の凹部502cにイメージセンサDUTを解放する。4つのイメージセンサDUTを保持したローダ用バッファ部502は、X軸方向アクチュエータ502bを伸長させることにより、第1のXYZ移動装置501の動作範囲からYZ移動装置310の動作範囲内にイメージセンサDUTを移動させる。
なお、可動部502a上に凹部502cを具備させずに、例えば、当該可動部502aの表面を、吸着面が鉛直上向きに向いた吸着パッドを具備した平面としても良い。この場合、第1のXYZ移動装置501がこの吸着パッド上にイメージセンサDUTを載置し、この吸着パッドがイメージセンサDUTを吸着したらX軸方向アクチュエータ502bを伸長させ、YZ移動装310の動作範囲内への移動が完了したら、この吸着パッドの吸着を解放して、YZ移動装置310がこのイメージセンサDUTを保持する。
以上のようなローダ用バッファ部502を設けることにより、第1のXYZ移動装置501とYZ移動装置310とが相互に干渉することなく同時に動作することが可能となる。
また、本実施形態のように、2つのローダ用バッファ部502を具備させることにより、テストヘッド300に効率良くイメージセンサDUTを供給して、イメージセンサ用試験装置1の稼働率を高めることが可能となる。
なお、本発明においてはローダ用バッファ部502の数は2つに特に限定されず、後述するイメージセンサDUTの位置のアライメントに要する時間やイメージセンサDUTのテストに要する時間等から適宜設定することが出来る。
テスト部30
図4は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びテストヘッドを示す概略断面図、図5は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略図、図6は本発明の第1実施形態の他の例におけるイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図である。
テスト部30は、イメージセンサDUTの位置のアライメントを行い、その後、イメージセンサDUTの入出力端子HBをコンタクト部301のコンタクトピン302に電気的に接触させ、当該イメージセンサDUTの受光面RLに光を照射しながら、テスタ20からテストヘッド300のコンタクト部301を介してイメージセンサDUTに電気信号を入力することにより、イメージセンサDUTの受光量が一定であるか否か等のイメージセンサDUTの光学的特性を試験する手段であり、YZ移動装置310と、4つのアライメント装置320(補正手段)と、4つの光源340と、から構成されている。
先ず、このテスト部30で用いられるテストヘッド30について説明すると、図4に示すように、このテストヘッド300は、ボード上に4つのコンタクト部301が2行2列で配列されて構成されており、後述するYZ移動装置310の可動ヘッド部312が有する4つのコンタクトアーム315の配列に実質的に一致するような配列で配置されている。
各コンタクト部301は、複数のコンタクトピン302を備えており、これらのコンタクトピン302は、試験対象となるイメージセンサDUTの入出力端子HBの配列に実質的に一致するような配置されている。
このテストヘッド300は、図3に示すように、ハンドラ10の基台12に形成された開口11を塞ぐように、ハンドラ10に対して脱着可能に取り付けられており、各コンタクト部301は、同図に示すように、ケーブル21を介してテスタ20に電気的に接続されている。
また、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1では、図4に示すように、下方からイメージセンサDUTの受光面RLに対して光を照射することが可能なように、テストヘッド300の各コンタクト部301の略中央部に開口部303がそれぞれ形成されている。各開口部303は、下方からイメージセンサDUTの受光面を視認可能な程度の大きさを有している。
このテストヘッド300は、イメージセンサDUTの品種変更によりイメージセンサDUTの形状や入出力端子HBの配列が変更されたような場合には、当該変更後のイメージセンサDUTに適合した他のテストヘッド300に交換することにより、一台のイメージセンサ用試験装置1で、多品種のイメージセンサDUTの試験を行うことが可能となっている。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1のテスト部30には、図3及び図4に示すように、各コンタクト部301に形成された各開口部303の下方には、鉛直上向きに向かって光を照射可能な光源340が、ハンドラ10の基台12に対して相対的に固定されている。そして、各光源340から4つのコンタクト部301に形成された開口部303を介して、同時にテストされる4つのイメージセンサDUTの受光面RLに対して、光を同時に照射することが可能となっている。
テスト部30のYZ移動装置310は、アライメント装置320と、テストヘッド300との間でイメージセンサDUTを移動させる手段であり、アライメント装置320によるイメージセンサDUTの位置のアライメントの支援を行うと共に、テストヘッド300によるイメージセンサDUTのテストの支援を行う。
このYZ移動装置310は、図2及び図3に示すように、ハンドラ10の基台12上に固定された一対のY軸方向レール311にY軸方向に摺動可能に2つのX軸方向支持部材311aを支持している。さらに、各X軸方向支持部材311aの略中央部には可動ヘッド部312が支持されており、アライメント装置320と、テストヘッド300の各コンタクト部301とを包含する範囲を動作範囲としている。
このYZ移動装置310は、2つの可動ヘッド部312を有しているので、一方の可動ヘッド部312がテストを遂行している間に、他方の可動ヘッド部312が、イメージセンサDUTの位置のアライメントを行うことにより、テストヘッド300の稼働率を高めることが可能となっている。なお、この際、一対のY軸方向レール311上で同時に動作する2つのX軸方向支持部材311aに支持される可動ヘッド部312は、相互に動作が干渉することがないように制御されている。
各可動ヘッド部312は、図4及び図5に示すように、カメラ支持部材312aと、第2のカメラ312b(第2の撮像手段)と、1つのZ軸方向アクチュエータ313と、1つの基底部314と、コンタクト部301の配列に対応した4つのコンタクトアーム315と、備えており、各コンタクトアーム315に保持された4つのイメージセンサDUTをY軸方向及びZ軸方向に移動させることが可能となっている。さらに、各コンタクトアーム315は、把持側アーム317と、ロックアンドフリー機構318と、基底側アーム316と、を有している。なお、本実施形態における4つのイメージセンサDUTは、図2においてY軸正方向に位置する2つのコンタクトアーム315を1行目、Y軸負方向に位置する2つのコンタクトアーム315を2行目とし、X軸負方向に位置する2つのコンタクトアーム315aを1列目、X軸正方向に位置する2つのコンタクトアーム315を2列目とし、以下この配列に従って説明する。
可動ヘッド部312のZ軸アクチュエータ313の本体部313aの一端は、X軸方向支持部材311aに固定されており、その他端にはカメラ支持部材312aが支持されている。そして、このカメラ支持部材312aのテストヘッド330側の端部には、テストヘッド300のコンタクト部301を撮像するための第2のカメラ312bが、その光軸をZ軸負方向とするように設けられている。
なお、本発明における第2のカメラの設置位置は、上記の設置位置に特に限定されず、例えば、基底部314のテストヘッド300側の端部に第2のカメラ312bを設けても良い。これにより、第2のカメラ312bをZ軸方向アクチュエータ313でZ軸方向に移動させることが出来るので、Z軸方向アクチュエータ313の駆動に伴って第2のカメラ312bのフォーカスを変更したり、第2のカメラ312bが照明機能を有している場合にはその照度調整をすることが可能となる。
可動ヘッド部312のZ軸アクチュエータ313の可動ロッド部313bの先端には、基底部314が固定されており、このZ軸アクチュエータ313の駆動に従って、基底部314がZ軸方向に昇降するようになっている。そして、基底部314には、テストヘッド300の4つのコンタクト部301に対応するようなピッチで、4つの基底側アーム316が固定されており、各基底側アーム316の下端面には、ロックアンドフリー機構318を介して把持側アーム317が取り付けられている。
各把持側アーム317は、その底面中央部にイメージセンサDUTを吸着するための吸着パッド317cを有している。また、この把持側アーム317には、ヒータ317aと温度センサ317bとが埋め込まれており、ヒートプレート503で印加された高温の熱ストレスをヒータ317aで維持し、温度センサ317bが把持側アーム317の温度を検出することでイメージセンサDUTの温度を間接的に検出し、ヒータ317aのON/OFF制御などに供される。
さらに、各把持側アーム317の底面端部には、Z軸負方向に突出する当接部材317dが具備されている。このように把持側アーム317が当接部材317dを有していることにより、可動ヘッド部312がアライメント可動ステージ321に所定の圧力の印加した時に、この当接部材317dにより把持側アーム317がアライメント装置320に支持され、ロックアンドフリー機構318が非拘束状態の際に、把持側アーム317をアライメント装置320の可動ステージ321(後述)の運動に追従させることが可能となっている(例えば図26参照)。
なお、図6に示すように、当接部材317dの先端部に凹部317eを形成し、アライメント装置320の可動ステージ321の第1の開口部321aの周囲にこの凹部317eに対応した凸部321dを設け、凹部317eと凸部321dとを係合させることにより、イメージセンサDUTの位置のアライメントにおける追従性を向上させても良い。また、その凹部317dの開口周縁や凸部321dの先端外周をテーパ状に形成して、可動ステージ321に対する把持側アーム317の位置決めを容易にしても良い。また、例えば、当接部材317dの先端部、及び、可動ステージ321の第1の開口321aの周縁に吸着パッドや磁石等を設け、イメージセンサDUTの位置のアライメント時における追従性をさらに向上させても良い。
図7は本発明の第1実施形態におけるコンタクトアームに用いられるロックアンドフリー機構を示す上部平面図、図8は図7のIII−III線に沿ったロックアンドフリー機構の断面図、図9は図7のIV−IV線に沿ったロックアンドフリー機構の断面図である。
本実施形態におけるコンタクトアーム315に用いられるロックアンドフリー機構318は、イメージセンサDUTを吸着し保持した状態の把持側アーム317を、基底側アーム316に対して、コンタクト部301と実質的に平行な平面上における平面運動、即ち、X軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転の運動を非拘束或いは拘束な状態にする手段である。また、図33A及び図33Bに示すように、イメージセンサDUTの解放後に、把持側アーム317の中心線CLHを、基底側アーム316の中心線CLRに実質的に一致させるように、把持側アーム317を原点に復帰させるセンタリング機能を備えている。
図7〜図9に示すように、このロックアンドフリー機構318は、固定部3181と、可動部3182と、拘束用ピストン3183と、センタリング用ピストン3184と、センタリング用ボール3185と、から構成されている。
ロックアンドフリー機構318の固定部3181は、概略四角柱の外形を有し、可動部3182の一部を受け入れるために、その下側内部に中空部が形成されている。また、その中空部に受け入れた可動部3182を平面運動可能に保持するために、固定部3181の下面中央部には、円形状の開口3181aが具備されている。
さらに、この固定部3181の内部には、2つの拘束用ピストン3183と、2つのセンタリング用ピストン3184と、2つのセンタリング用ボール3185と、を収容するための収容部がそれぞれ形成されている。そして、この固定部3181の一側面には拘束用ピストン3183にエアを供給するための拘束用エア供給口3181bが形成されており、当該拘束用エア供給口3181bから2つの拘束用ピストン3183までの間に拘束用エア通路3181cが形成されている。
また、この固定部3181の一側面には、センタリング用ピストン3184にエアを供給するためのセンタリング用エア供給口3181dが形成されており、当該センタリング用エア供給口3181dから2つのセンタリング用ピストン3184までの間にセンタリング用エア通路3181eが形成されている。なお、拘束用エア通路3181cとセンタリング用エア通路3181eとがそれぞれが交わることはない。
ロックアンドフリー機構318の可動部3182は、側面中間部が括れた概略円柱の形状を有しており、当該括れた部分から上の部分が固定部3181の下側内部の中空部に受け入れられ、当該括れた部分が開口3181aに位置することにより、この可動部3182が固定部3181に保持され、Z軸方向の運動が抑制され、X軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転方向の運動が許容されている。
また、この可動部3182は、センタリング用ボール3185を支持するための、上部表面が凹円弧形状の2つの受け部3182aを有しており、この受け部3182aによりセンタリング用ボール3185を支持することが可能となっている。これら受け部3182aは、その凹円弧形状の中心が、センタリング時において、センタリング用ピストン3184の中心線と一致するように、可動部3182の上面に設けられている。
ロックアンドフリー機構318の拘束用ピストン3183は、固定部3181形成された収容部に収容されており、当該拘束用ピストン3183の下端面が、可動部3182の上面に接触している。
また、センタリング用ピストン3184は、固定部3181に形成された収容部に収容されており、その下部でセンタリング用ボール3185と当接している。
ロックアンドフリー機構318のセンタリング用ボール3185は、実質的に球体の形状を有し、そのX軸及びY軸方向の運動が、固定部3181に形成された収容部の内壁面によって拘束されている。そして、このセンタリング用ボール3185は、その上部で、センタリング用ピストン3184と当接しており、その下部で、ロックアンドフリー可動部3182の上面に設けられた受け部3182aと当接している。
ロックアンドフリー機構318を非拘束状態にする場合は、全てのピストン、即ち、2つの拘束用ピストン3183及び2つのセンタリング用ピストン3184へのエアの供給を行わず、可動部3182を固定部3181に対して平面運動可能な状態にする。
ロックアンドフリー機構318を拘束状態にする場合は、2つの拘束用ピストン3183にエアを供給して、可動部3182を固定部3181に対して固定する。なお、2つのセンタリング用ピストン3184へのエアの供給は行わない。
ロックアンドフリー機構318をセンタリングする場合は、2つの拘束用ピストン3183へのエアの供給を止め、可動部3182を一旦非拘束な状態にし、次に、2つのセンタリング用ピストン3184へエアを供給してセンタリング用ボール3185を押圧し、受け部3182aの上部表面に形成された凹円弧形状に倣わせ、当該凹円弧形状の中心に位置するように移動させる。この2つのセンタリング用ボール3185の動作により、可動部3182は、固定部3181と中心を一致するようにセンタリングされる。
このロックアンドフリー機構318は、その固定部3181の上端面で、基底側アーム316の下端面に取り付けられ、その可動部3182の下端面で、把持側アーム317の上端面に取り付けられており、基底側アーム316と把持側アーム317との間にこのロックアンドフリー機構318が設けられて、コンタクトアーム315が構成されている。
以上のようなロックアンドフリー機構318を、基底側アーム316と把持側アーム317との間に設けることにより、イメージセンサDUTの位置のアライメントのための駆動手段を各把持側アーム317に設ける必要がなくなり、YZ移動装置310の可動ヘッド部312の重量を軽減することが出来、当該可動ヘッド部312の高速移動を可能にすると共に、イメージセンサDUTとコンタクト部301とのミスコンタクトの発生頻度を減少させることが可能となる。
さらに、図10に示すように、各コンタクトアーム315は、基底部314と基底側アーム316との間に平面倣い機構330を備えても良い。これにより、コンタクト部301が若干傾斜しているような場合であっても、コンタクト部301に対してコンタクトアーム315を倣わせて、コンタクト部301にイメージセンサDUTを無理なく接触させることが可能となる。
この平面倣い機構330は、把持側アーム317の吸着パッド317cに保持しているイメージセンサDUTを、コンタクト部301に平行なX−Y平面に対して倣い動作をさせる吊り下げ型の平面倣い手段であり、図11に示すように、イメージセンサDUTにおける、コンタクト部301に平行なX−Y平面に実質的に平行なX軸を中心としたα回転と、当該平面に実質的に平行なY軸を中心としたβ回転とを可能としている。
この平面倣い機構330は、図12に示すように、Y軸を中心とした倣い動作を行うY軸回転受け部材331及びY軸回転倣い部材332と、X軸を中心とした倣い動作を行うX軸回転受け部材333及びX軸回転倣い部材334と、これらを相互に摺動可能に固定するボルト335及びナット336と、適切な弾性力を付与してセンタリングを行うためのスプリング337と、ベース部材340と当該平面倣い機構330とを連結する連結部材338と、から構成されている。
図12に示すように、Y軸回転受け部材331は、その下面に、Y軸を中心とした周方向に沿った第1の凹型円弧形状331aが形成されていると共に、その略中央部に、ボルト335が貫通する第1の貫通孔331bが形成されている。これに対し、Y軸回転倣い部材332は、その上面に、Y軸回転受け部材331の第1の凹型円弧形状331aに対応した形状の第1の凸型円弧形状332aが形成されていると共に、その略中央部に、ボルト335が貫通する第2の貫通孔332bが形成されている。
Y軸回転受け部材331の第1の凹型円弧形状331aと、Y軸回転倣い部材332の第1の凸型円弧形状332aとは、イメージセンサDUTの中心を回転させるために、図14A及び図14Bに示すように、これら円弧形状の延長である円C2の中心CO2が、イメージセンサDUTの中心位置と実質的に一致するように設定されている。
Y軸回転受け部材331の第1の貫通孔331bは、スプリング337の内径より小さな直径を有し、当該貫通孔331bに挿入されたボルト335とY軸回転受け部材331との間にスプリング337を介在させることが可能となっている。
Y軸回転受け部材331とY軸回転倣い部材332との間には、摺動動作を円滑にするために、例えばテフロンなどの合成樹脂からなる柔軟なスペーサ332cと、複数のベアリング332dと、が設けられている。当該スペーサ332cの略中央部には、ボルト335を貫通させるために、第3の貫通孔332eが形成されている。
図12に示すように、Y軸回転倣い部材332の上面には、第1の凸型円弧形状332aの周方向に沿って、複数の溝332fが形成されている。また、スペーサ332cには、Y軸回転倣い部材332に形成された複数の溝332fに対応する位置に、複数のベアリング332dが挿入される複数の小径孔332gが形成されている。さらに、Y軸回転受け部材331の下面には、Y軸回転倣い部材332の複数の溝332fに対向する位置に複数の溝331cが形成されている。
そして、Y軸回転受け部材331及びY軸回転倣い部材332の円弧形状331a、332aを合わさると、Y軸回転受け部材331の溝331cと、Y軸回転倣い部材332の溝332fとの間に、スペーサ332cの小径孔332gに挿入された複数のベアリング332dが介在し、当該溝332fに沿って、各ベアリング332dが回動することにより、Y軸回転受け部材331に対してY軸回転倣い部材332が円滑に摺動する。上述のようにこれらの部材331、332の第1の円弧形状331a、332aは、その回転中心CO2とイメージセンサDUTの中心とが一致しているため、上記の摺動動作により、Y軸を中心としたイメージセンサDUTのβ回転が達成される。
図12に示すように、上述のY軸回転倣い部材332の下面には、X軸回転受け部材333が取り付けられている。このX軸回転受け部材333は、その下面に、X軸を中心とした周方向に沿った第2の凹型円弧形状333aが形成されていると共に、その略中央部に、ボルト335が貫通する第4の貫通孔333bが形成されている。これに対し、X軸回転倣い部材334は、その上面に、X軸回転受け部材333の第2の凹型円弧形状333aに対応した形状の第2の凸型円弧形状334aが形成されていると共に、その略中央部に、ボルト335が貫通する第5の貫通孔334bが形成されている。
X軸回転受け部材333の第2の凹型円弧形状333a及びX軸回転倣い部材334の第2の凸型円弧形状334aは、イメージセンサDUTの中心を回転させるために、図13A及び図13Bに示すように、これら円弧形状の延長である円C1の中心CO1が、イメージセンサDUTセンサの中心位置と実質的に一致するように設定されている。
X軸回転受け部材333とX軸回転倣い部材334との間には、摺動動作を円滑にするために、例えばテフロンなどの合成樹脂からなる柔軟なスペーサ334cと、複数のベアリング334dとが設けられている。このスペーサ334cの略中央部には、ボルト335を貫通させるために、第6の貫通孔334eが形成されている。
図12に示すように、X軸回転倣い部材334の上面には、第2の凸型円弧形状334aの周方向に沿って、複数の溝334fが形成されている。また、スペーサ334cには、X軸回転倣い部材334に形成された複数の溝334fに対応する位置に、複数のベアリング334dが挿入される複数の小径孔334gが形成されている。さらに、X軸回転受け部材333の下面には、X軸回転倣い部材334の複数の溝334fに対向する位置に、複数の溝333cが形成されている。
そして、X軸回転受け部材333及びX軸回転倣い部材334の円弧形状333a、334aが合わさると、X軸回転受け部材333の溝333cと、X軸回転倣い部材334の溝334fとの間に、スペーサ334cの小径孔334gに挿入された複数のベアリング334dが介在し、当該溝334fに沿って、各ベアリング334dが回動することにより、X軸回転受け部材333に対してX軸回転倣い部材334が円滑に摺動する。上述のようにこれらの部材333、334の第2の円弧形状333a、334aは、その回転中心CO1とイメージセンサDUTの中心とが一致しているため、上記の摺動動作により、イメージセンサDUTのX軸を中心としたα回転が達成される。
このような構成の平面倣い機構330は、X回転倣い部材334の下面に基底側アーム316の上面が取り付けられて、コンタクトアーム315に設けられている。なお、この平面倣い機構330を、ロックアンドフリー機構318と把持側アーム317との間に設けても良い。また、本実施形態においては、Y軸回転倣い部材332とX軸回転受け部材333とが別個独立した部材で構成されており、例えばボルト締め等の方法により相互に固定されているが、これは加工制約上の理由に基づくものであり、これに限定されることなく、Y軸回転倣い部材332とX軸回転受け部材333とを一体で形成しても良い。
以上のように構成される各部材331、332、333、334は、第1の円弧形状331a、332bと、第2の円弧形状333b、334とが相互の円弧の軸を90度ずらすように合わせられ、Y軸回転受け部材321の上面にスプリング337を介在させ、各貫通孔331b、332b、333b、334bにボルト335が挿入されて、X軸回転倣い部材334の下面において、ナット336で締結されることにより組み立てられている。なお、ボルト335は、スプリング337に充分な弾性力を付与できる程度にY軸回転受け部材331の上面から突出している。
さらに、Y軸回転受け部材331の上面には、当該Y軸回転受け部材331の上面から突出するボルト335及びスプリング337を収容するのに十分な大きさの内部空間が形成された連結部材338が、例えばボルト等で当該Y軸回転受け部材331に取り付けられており、さらに、この連結部材338が、例えばボルト等により、可動ヘッド部312の基底部340に取り付けられて、コンタクトアーム315が可動ヘッド部312に連結されている。
この平面倣い機構330のX軸を中心としたα回転による平面倣い動作について説明すると、図13Aに示すように、例えばテスト実行前のように、イメージセンサDUTがコンタクト部301に接触していない状態においては、イメージセンサDUTに外力が印加されていないため、スプリング337の弾性力により、X軸回転倣い部材334が、X軸回転受け部材333に対して、互いに軸を揃えるようにセンタリングされている。この状態において、把持側アーム317の中心線CLは、鉛直方向(図13A及び図13BにてZ軸方向)と一致している。
これに対し、図13Bに示すように、テスト実行時に、α0°傾斜した平面PL上のコンタクト部301にイメージセンサDUTが接触すると、接触時の押圧力を実質的に均等にする方向に、X軸回転倣い部材334が、X軸回転受け部材333に対して相対的に摺動する。この摺動動作により、当該X軸回転倣い部材334に取り付けられた基底側アーム316、ロックアンドフリー機構318及び把持側アーム317が、イメージセンサDUTの中心位置CO1を中心として回転し、傾斜したコンタクト部301に対するイメージセンサDUTの倣い動作が行われる。この状態において、把持側アーム317の中心線CLHは、鉛直方向に対してα0°傾斜している。また、この状態において、スプリング337は、X軸回転倣い部材334の摺動動作により収縮されており、テスト実行後にイメージセンサDUTとコンタクト部301とが非接触状態になると、当該スプリング337が弾性力により伸長し、X軸回転倣い部材334のセンタリング、すなわち原点復帰が行われる。
次に、この平面倣い機構330のY軸を中心としたβ回転による平面倣い動作について説明すると、図14Aに示すように、テスト実行前のように、イメージセンサDUTがコンタクト部301に接触していない状態においては、上述の図13Aの場合と同様に、イメージセンサDUTに外力が印加されていないため、スプリング337の弾性力により、Y軸回転倣い部材332が、Y軸回転受け部材331に対して、互いに軸を揃えるようにセンタリングされている。この状態において、把持側アーム317の中心線CLは、鉛直方向(図14A、図14BにてZ軸方向)と一致している。
これに対し、図14Bに示すように、テスト実行時に、β0°傾斜した平面PL上のコンタクト部301にイメージセンサDUTが接触すると、接触時の押圧力を実質的に均等にする方向に、Y軸回転倣い部材332が、Y軸回転受け部材331に対して相対的に摺動する。この摺動動作により、当該Y軸回転倣い部材332に取り付けられたX軸回転受け部材333、X軸回転倣い部材334、基底側アーム316、ロックアンドフリー機構318及び把持側アーム317が、イメージセンサDUTの中心位置CO2を中心として回転し、傾斜したコンタクト部301に対するイメージセンサDUTの倣い動作が行われる。この状態において、把持側アーム317の中心線CLHは、鉛直方向に対してβ0°傾斜している。また、この状態において、スプリング337は、Y軸回転倣い部材332の摺動動作により収縮されており、テスト実行後にイメージセンサDUTとコンタクト部301とが非接触状態になると、当該スプリング337が弾性力により伸長し、Y軸回転倣い部材332のセンタリングが行われる。
X軸を中心としてα0°、Y軸を中心としてβ0°傾斜している平面PL上のコンタクト部301に、イメージセンサDUTが接触した場合には、Y軸回転受け部材331に対してY軸回転倣い部材332が相対的に摺動すると共に、当該摺動したY軸回転倣い部材332に取り付けられたX軸回転受け部材333に対してX軸回転倣い部材334が相対的に摺動して、コンタクト部301に実質的に平行な平面に対するイメージセンサDUTの倣い動作が行われる。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1のテスト部30におけるアライメント装置320は、把持側アーム317の位置のアライメントを行うことにより、イメージセンサDUTの位置のアライメントを行う手段であり、図2に示すように、本実施形態においては、1つの可動ヘッド部312に対して1組の2つのアライメント装置320が具備されており、ハンドラ10に合計2組の4つのアライメント装置320が具備されている。従って、1つの可動ヘッド部312に保持された4つのイメージセンサDUTの内、同時に2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントを行い、結果的に2回のアライメントで4つのイメージセンサDUTのアライメントが行われる。
例えば、YZ移動装置310の一方の可動ヘッド部312がテストを遂行している間に、他方の可動ヘッド部312により1組の2つのアライメント装置320が2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントを行い、次いで1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントを行うことによりテストヘッド300に効率良くアライメント済みのイメージセンサDUTを供給し、テストヘッド300の稼働率を高めることが可能となる。なお、本発明におけるアライメント装置の数は上記の数に特に限定されず、イメージセンサのアライメントに要する時間、イメージセンサのテストに要する時間、コンタクト部の数等から適宜に設定することが可能である。
このアライメント装置320は、図5に示すように、可動ステージ321と、駆動部322と、センサ側照明323と、反射鏡324(反射手段)と、カメラ側照明325と、第1のカメラ326(第1の撮像手段)と、から構成されている。
このアライメント装置320の第1のカメラ326は、イメージセンサDUTの位置をアライメントする際に、イメージセンサDUTを受光面側から撮像するためのCCDカメラ等である。
この第1のカメラ326は、当該カメラ326の光軸OLCが、反射鏡324に反射されてZ軸正方向に向くように設けられている。このように、第1のカメラ326の光軸OLC上に反射鏡324を設けることにより、第1のカメラ326を基台12に対して横置きで設置することが可能となり、ハンドラ10自体の高さを低く抑えることが可能となっている。
また、この第1のカメラ326の光軸OLC上には、環状のセンサ側照明323と、同じく環状のカメラ側照明325が、当該光軸OLCの進行を妨げず、且つ、当該第1のカメラ326が少なくともイメージセンサDUTの全ての入出力端子HBを視認可能なように設けられている。これにより、イメージセンサDUTの入出力端子HBを第1のカメラ326が視認するのに十分な照度が確保されている。
なお、この第1のカメラ326と、先述の第2のCCDカメラ312bとは、ハンドラ10の製造時等にカメラ同士でキャリブレーションが行われている。
このキャリブレーションの具体的な方法としては、例えば、イメージセンサDUTの形状を有するX、Y座標軸が描かれた透明なキャリブレーション用ゲージを第1のカメラ326が視認可能なようにアライメント装置320に置き、このゲージを第1のCCDカメラ326で撮像し、当該キャリブレーション用ゲージに描かれたXY座標軸及びその中心位置を読み取る。次に、第2のカメラ312bを当該ゲージの上方に位置させ、このゲージの第2のカメラ312bで撮像し、当該キャリブレーション用ゲージのXY座標軸及び中心位置を読み取る。このキャリブレーション用ゲージのXY座標軸が、2つのカメラ326、312b同士における基準のX−Y座標系となる。
アライメント装置320のセンサ側照明323の上方には、第1の開口部321aを有する可動ステージ321が設けられている。この可動ステージ321に形成された第1の開口321aは、イメージセンサDUTが通過するのに十分な大きさで、且つ、上述の可動ヘッド部312の各把持側アーム317の底面端部に設けられた当接部材317dを通過させない大きさを有している。そして、この可動ステージ321は、この第1の開口321aが光軸OLCの進行を妨げず、且つ、第1のカメラ326が少なくともイメージセンサDUTの全ての入出力端子HBを視認可能なように設置されている。
この可動ステージ321は、ステージ支持部材321bを介して、駆動部322の可動平面3224(後述)に取り付けられており、X軸、Y軸方向の移動及びZ軸を中心としたθ回転の回転が可能となっている。ステージ支持部材321bには、第1のカメラ326の光軸OLCの進行を妨げず、且つ、当該第1のカメラ326が少なくともイメージセンサDUTの全ての入出力端子HBを視認可能なような大きさの第2の開口321cが形成されている。
なお、センサ側照明323、反射鏡324、カメラ側照明325、及び、第1のカメラ326は、駆動部322の駆動により可動しないように、可動ステージ321、ステージ支持部材321b、及び、可動平面3224とは別個独立に、ハンドラ10の基台12側に支持されている。これに対し、イメージセンサDUTを保持した把持側アーム317は、ロックアンドフリー機構318が非拘束な状態で、且つ、可動ヘッド部312のZ軸アクチュエータ313により可動ステージ321に所定の圧力で印加された状態で、駆動部322の駆動動作に追従して、X軸及びY軸方向の移動並びにZ軸を中心とするθ回転に回転することが可能となっている。
アライメント装置322の駆動部322は、図15に示すように、可動ステージ321をXY平面上でX軸及びY軸方向に移動させ、Z軸を中心としたθ回転させる手段であり、3つの駆動用モータ3221、3222、3223と、可動平面3224と、平面支持部材3225と、基盤3226と、から構成されている。
3つの駆動用モータ3221、3222、3223は基盤3226に設けられており、第1の駆動用モータ3221は、第1の偏心軸3221aを有しており、当該第1の偏心軸3221aの偏心側の中心(x0、y0)は、第1の駆動用モータ3221の駆動軸の中心(xa、ya)から距離Lの位置にある。
同様に、第2の駆動用モータ3222は、第2の偏心軸3222aを有しており、当該第2の偏心軸3222aの偏心側の中心(x1、y1)は、第2の駆動用モータ3222の駆動軸の中心(xb、yb)から距離Lの位置にある。
同様に、第3の駆動用モータ3223は、第3の偏心軸3223aを有しており、当該第3の偏心軸3223aの偏心側の中心(x2、y2)は、第3の駆動用モータ3223の駆動軸の中心(xc、yc)から距離Lの位置にある。
この駆動部322の可動平面3224は、例えば矩形形状の平板部材であり、その中心部にX軸方向に長辺を有する矩形の第2の開口3222bが設けられている。さらに、この可動平面3224のY軸方向に沿った一方の端部に、Y軸方向に長辺を有する矩形の第1の開口3221bが設けられている。また、当該可動平面3224のY軸方向に沿った他方の端部に、Y軸方向に長辺を有する矩形の第3の開口3223bが設けられている。
図16から分かるように、第1の開口部3221bの中心部には、第1の駆動用モータ3221の第1の偏心軸3221aが移動及び回転可能に挿入されている。
同様に、第2の開口部3222bの中心部には、第2の駆動用モータ3222の第2の偏心軸3222aが移動及び回転可能に挿入されている。
同様に、第3の開口部3223bの中心部には、第3の駆動用モータ3223の第3の偏心軸3223aが移動及び回転可能に挿入されている。
このように、3つの偏心軸3221a、3222a、3223aが移動及び回転可能に挿入されることにより、可動平面3224のX−Y平面における運動が可能となっている。
この駆動部322の平面支持部材3225は、可動平面3224をX−Y−θ運動可能に支持する部材であり、図15に示すような駆動部322における3カ所に設けられている。図17に示すように、可動平面3224において各平面支持部材3225が設けられる位置には、平面支持部材3225の外周より小さな円周の支持用開口部3224aが形成されており、当該開口部3224aには平面支持部材3225の括れた部分が位置するように構成されている。これにより、駆動用モータ3221、3222、3223の駆動により移動及び回転する可動平面3224を安定して支持することが可能となっている。
図15において、アライメント装置320の駆動部322の可動平面3224をX軸正方向に可動させる場合は、第1の駆動用モータ3221を−θ方向に回転駆動させると共に、第3の駆動用モータ3223を+θ方向に回転駆動させ、第2の駆動用モータ3222は駆動させない。
また、可動平面3224をX軸負方向に可動させる場合には、第1の駆動用モータ3221を+θ方向に回転駆動させると共に、第3の駆動用モータ3223を−θ方向に回転駆動させれば良い。この場合も第2の駆動用モータ3222は駆動させない。
図15において、アライメント装置320の駆動部322の可動平面3224をY軸正方向に可動させる場合は、第1の駆動用モータ3221及び第3の駆動用モータ3223を駆動させずに、第2の駆動用モータ3222のみを+θ方向に回転駆動させれば良い。
また、可動平面3224をY軸負方向に可動させる場合には、第1の駆動用モータ3221及び第3の駆動用モータ3223を駆動させずに、第2の駆動用モータ3222のみを−θ方向に回転駆動させれば良い。
図15において、アライメント装置320の駆動部322の可動平面3224を第2の偏心軸3222aを中心とした+θ方向に回転させる場合は、第1の駆動用モータ3221を+θ方向に回転駆動させると共に、第3の駆動用モータ3223を+θ方向に回転駆動させ、第2の駆動用モータ3222は駆動させない。
また、可動平面3224を第2の偏心軸3222aを中心とした−θ方向に回転させる場合は、第1の駆動用モータ3221を−θ方向に回転駆動させると共に、第3の駆動用モータ3223を−θ方向に回転駆動させ、第2の駆動用モータ3222は駆動させない。
なお、以下の式で算出されるθ0、θ1、θ2に従って、第1の駆動用モータ3221、第2の駆動用モータ3222、第3の駆動用モータ3223を回転駆動させることにより、可動平面3224を目標位置x、yに移動させ、目標姿勢θに回転させることが出来る。なお、目標姿勢θの回転の中心は、第2の偏心軸3222aの中心(x1、y1)である。
θ=0の場合、第1の駆動用モータ3221には、
第2の駆動用モータ3222には、
第3の駆動用モータ3223には、
の回転駆動をさせれば良い。
また、θ>0の場合は、第1の駆動用モータ3221には、
第2の駆動用モータ3222には、
第3の駆動用モータ3223は、
の回転駆動をさせれば良い。
また、θ<0の場合は、第1の駆動用モータ3221には、
第2の駆動用モータ3222には、
第3の駆動用モータ3223には、
の回転駆動をさせれば良い。但し、上記の式中におけるa、b、c、nは、
である。
また、例えば、図15において、3つの駆動用モータ3221、3222、3223の駆動軸の中心を、(xa、ya)=(0、50)、(xb、yb)=(−10、0)、(xc、yc)=(0、−50)とした場合に、可動平面3224の回転θの中心を、第2の偏心軸の中心(x1、y1)=(0、0)から(10、10)に移動させるためには、(xa、ya)=(−10、40)、(xb、yb)=(−20、−10)、(xc、yc)=(−10、−60)として上述の式に代入することで、可動平面3224の回転中心を(10、10)とした場合のX−Y−θ運動が可能となる。
以上のようなアライメント装置320の駆動部322を用いることにより、イメージセンサDUTを保持する把持側アーム317の位置を移動させることが可能となり、イメージセンサDUTの位置のアライメントが達成される。
このアライメント装置320の駆動部322の3つの駆動用モータ3221、3222、3223を支持する基盤3226は、ハンドラ10の基台12側に対して固定されている。また、可動平面3224は、ステージ支持部材321bを介して可動ステージ321に接続されており、図15に示すような初期状態において第2の駆動軸2222の中心軸の中心と第1のカメラ326の光軸OLCとが一致するように設置されている。
なお、請求の範囲において言及される第1の駆動部、第2の駆動部、第3の駆動部は、それぞれ上述の可動平面3224のX軸方向動作、Y軸方向動作、Z軸を中心としたθ回転動作に相当する機能的な表現であり、第1の駆動用モータ3221、第2の駆動用モータ3222、第3の駆動用モータ3223に相当するものではない。
図18は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の制御系の全体構成を示すブロック図である。
次に、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1における制御系の全体構成について説明すると、図18に示すように、このシステムは、上述の第1及び第2のカメラ326、312bと、テスタ20と、ズレ量算出部71(算出手段)及び画像処理部72(画像処理部)を有する集中制御装置71と、YZ移動装置310の制御を行うYZ移動装置用制御装置80と、アライメント装置320の制御を行うアライメント装置用制御装置90と、から構成されている。
第1及び第2のカメラ326、312bは、撮像した画像情報を集中制御装置70に送信可能なように、集中制御装置70に接続されている。また、集中制御装置70は、イメージセンサ用試験装置1全体を統括して制御を行うことが可能なように、テスタ20、YZ移動装置用制御装置80及びアライメント装置用制御装置90にそれぞれ接続されており、特に、試験時にイメージセンサDUTから取得した出力信号をテスタ20から受信可能なようになっている。
上述のように、イメージセンサを対象とした試験では、イメージセンサの品種が変わった場合には、予備テストを実行して、光源340の上方に位置している状態の品種変更後のイメージセンサDUTの光軸OLDに対して、光源340の光軸OLLを同軸上に一致させるように、イメージセンサDUTの光軸OLDと光源340の光軸OLLとの軸合わせを予め行う必要がある。
これに対して、本実施形態における集中制御装置70のズレ量算出部71は、イメージセンサDUTの品種交換直後の予備テストにおいて、テスタ30がイメージセンサDUTから取得した出力信号を受信し、この受信信号からイメージセンサDUTに入光した光の分布を導き出し、この分布より光源340の光軸OLLを抽出することにより、図19に示すような、光源340の光軸OLLに対する、イメージセンサDUTの有する光軸OLDのズレ量Dを算出することが可能となっている。
このように算出されたズレ量Dは、この予備テストに続く本テストにフィードバックされる。具体的には、本テストでは、上述のアライメント装置320によりイメージセンサDUTの位置のアライメントの際に、このズレ量Dが相殺されるように、当該ズレ量Dが加味されたイメージセンサDUTの位置のアライメントが行われ、図20に示すように、テスト時に光軸340の光軸OLLとイメージセンサDUTの光軸OLDとが実質的に一致し、イメージセンサDUTの高精度な試験を行うことが出来る。
本実施形態における集中制御装置70の画像処理部72は、例えば画像処理用プロセッサ等を有しており、第1のカメラ326及び第2のカメラ312bにより撮像された画像情報に対して画像処理を行い、画像上におけるコンタクト部301及びイメージセンサDUTの位置及び姿勢を認識し、イメージセンサDUTセンサのアライメント量を算出することが可能となっている。
そして、イメージセンサDUTの品種変更した際には、画像処理部72が、第2のカメラ312bにより撮像された画像情報に、各コンタクト部301の複数のコンタクトピン302の位置を抽出する画像処理を行い、当該抽出された位置からコンタクト部301の中心位置及び当該コンタクト部301におけるXY座標軸を算出することにより、当該CCDカメラ312bにより撮像された画像上におけるコンタクト部301の位置及び姿勢を算出する。これによりテストヘッド300の変更等により生ずるコンタクト部301の位置の変化を認識することが可能となっている。
さらに、本テスト時においては、この画像処理部72が、第1のカメラ326が撮像した画像情報に対して画像処理を行い、当該画像上におけるイメージセンサDUTの位置及び姿勢を認識する。そして当該画像上におけるイメージセンサDUTの位置及び姿勢を、認識されたコンタクト部301の位置及び姿勢に一致させるように、イメージセンサDUTの必要なX軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転のアライメント量を算出する。なお、第1のカメラ326及び第2のカメラ312bにより撮像される画像上の座標系は、上述したように当該カメラ326、312b同士のキャリブレーションにより対応付けされている。
このように算出されたアライメント量は、集中制御装置70よりYZ移動装置用制御装置80及びアライメント装置用制御装置90に送信される。アライメント装置用制御装置90は、この送信されたアライメント量に基づいて、アライメント装置320の駆動部322の各アクチュエータの制御を行い、イメージセンサDUTの位置のアライメントが遂行される。この際、上述のように予備テストにおいてズレ量Dが把握されている場合には、集中制御装置70からアライメント装置用制御装置90に送信されるアライメント量にこのズレ量Dが加味される。
アンローダ部60
アンローダ部60は、テスト部30から試験済みのイメージセンサDUTをセンサ格納部40に払い出すための手段であり、第2のXYZ移動装置601と、2つのアンローダ用バッファ部602とから構成されている。
アンローダ用バッファ部602は、YZ移動装置310の動作範囲と第2のXYZ移動装置601の動作範囲との間を往復移動可能な手段であり、可動部602aと、X軸方向アクチュエータ602bと、から構成されている。ハンドラ10の基台12上に固定されたX軸方向アクチュエータ602bの先端部に可動部602aが支持されており、当該可動部602aの上部表面には、イメージセンサDUTを落とし込むことが可能な4つの凹部602cが形成されている。
そして、YZ移動装置310が、当該YZ移動装置310の動作範囲内に位置するアンローダ用バッファ部602の可動部602aの凹部602cに、試験済みのイメージセンサDUTを落とし込むと、アンローダ用バッファ部602が、X軸方向アクチュエータ602bを縮めることにより、可動部602aを第2のXYZ移動装置601の動作範囲内に移動させることが可能となっている。
なお、可動部602a上に凹部602cを設けずに、例えば、当該可動部602aの表面を、吸着面が鉛直上向きに向いた吸着パッドを具備した平面としても良い。この場合、YZ移動装置310がこの吸着パッド上にイメージセンサDUTを載置し、当該吸着パッドがイメージセンサDUTを吸着し、X軸方向アクチュエータ602bを縮めて、第2のXYZ移動装置601の動作範囲内への移動が完了したら当該吸着パッドの吸着を解放し、第2のXYZ移動装置601がこの試験済みのイメージセンサDUTを保持する。
以上のようにアンローダ用バッファ部602を設けることにより、第2のXYZ移動装置601とYZ移動装置310とが互いに干渉することなく同時に動作することが可能となる。また、2つのアンローダ用バッファ部602を具備することにより、テストヘッド300から効率良くイメージセンサDUTを払い出し、イメージセンサ用試験装置1の稼働率を高めることが可能となる。なお、本発明においてはアンローダ用バッファ部の数は特に2つに限定されず、イメージセンサのアライメントに要する時間や、イメージセンサDUTのテストに要する時間等から適宜設定することが可能である。
第2のXYZ移動装置601は、アンローダ用バッファ602上のイメージセンサDUTを分類トレイ用ストッカ402の分類トレイに移動させ搭載する手段であり、Y軸方向レール601aと、X軸方向レール601bと、可動ヘッド部601cと、吸着パッド601dとから構成されており、2つのアンローダ用バッファ部602と、分類トレイ用ストッカ402とを包含する動作範囲を有している。
図2に示すように、この第2のXYZ移動装置601の2つのY軸方向レール601aは、ハンドラ10の基台12上に固定されており、その間にX軸方向レール601bがY軸方向に摺動可能に支持されている。また、このX軸方向レール601bは、Z軸方向アクチュエータ(不図示)を具備した可動ヘッド部601cをX軸方向に摺動可能に支持している。さらに、この可動ヘッド部601cは、下端部に4つの吸着パッド601dを有しており、具備されたZ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、当該4つの吸着パッド601dをZ軸方向に昇降させることが可能となっている。
第2のXYZ移動装置601は、当該4つの吸着パッド601dをアンローダ用バッファ部602上のイメージセンサDUT上に位置させ、一度に4つのイメージセンサDUTを吸着し、分類トレイ用ストッカ402の分類トレイ上に移動させ、位置決め後に分類トレイ上にイメージセンサDUTを解放することが可能となっている。
以下に、図21〜図33Bを参照して、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1によるイメージセンサDUTのテストの方法について説明する。
なお、本実施携帯にかかるイメージセンサ用試験装置1によるテストには、イメージセンサDUTを実際にテストする本テストの他に、上述のようにイメージセンサの品種交換後に光源340の光軸OLLとイメージセンサDUTの光軸OLDとを一致させる目的の予備テストもあるが、以下の説明では、予備テストの場合と本テストの場合を共通して説明し、処理が異なる部分のみを区別して説明する。
図21は本発明の第1実施形態において品種変更時に第2のカメラによりコンタクト部を撮像している状態を示す図、図22は本発明の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置によるアライメント動作において2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサをアライメント装置の上方で位置決めした状態を示す図、図23は図22の状態からイメージセンサをアライメント装置に挿入した状態を示す図、図24は発明の第1実施形態におけるイメージセンサの位置のアライメントの処理を示すフローチャート、図25Aは本発明の第1実施形態におけるアライメント前の状態の画像の例を示す図、図25Bは本発明の第1実施形態におけるアライメント後の状態の画像の例を示す図、図26は図23の状態から2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサのアライメントが完了した状態を示す図、図27は図26の状態から4つのイメージセンサを上昇させた状態を示す図、図28は図27の状態から1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサをアライメント装置の上方で位置決めした状態を示す図、図29は図28の状態からイメージセンサをアライメント装置に挿入した状態を示す図、図30は図29の状態から1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサのアライメントが完了した状態を示す図、図31は図30の状態から4つのイメージセンサを上昇させた状態を示す図、図32は図31の状態から4つのイメージセンサのテストを行っている状態を示す図、図33A及び図33Bは本発明の第1実施形態におけるロックアンドフリー機構によるコンタクトアームのセンタリング動作を示す図である。
なお、図21〜図23及び図26〜図32は、図2において、テスト部30をX軸負方向に向かって見た概略断面図であり、可動ヘッド部312は図2中のY軸正方向の可動ヘッド部312を図示し、アライメント装置320は図2中のY軸正方向の1組の2つのアライメント装置320を図示している。また、図21〜図23及び図25〜図32において図中右側に示されるイメージセンサDUTが1行1列及び1行2列のイメージセンサDUTを示し、図中左側に示されるイメージセンサDUTが2行1列及び2行2列のイメージセンサDUTを示す(コンタクトアーム315も同様)。但し、1行1列及び2行1列のイメージセンサDUTは、1行2列及び2行2列に重なっているために図示されていない。同様に図示されたアライメント装置320の向こう側にもう一つのアライメント装置320が設けられているが重なっているため図示されていない。
先ず、第1のXYZ移動装置501が、4つの吸着パッド501dにより、センサ格納部40の供給トレイ用ストッカ401の最上段に位置する供給トレイ上の4つのイメージセンサDUTを吸着して保持する。
次に、第1のXYZ移動装置501は、4つのイメージセンサDUTを保持した状態で、可動ヘッド部501cに具備されたZ軸方向アクチュエータにより当該4つのイメージセンサDUTを上昇させ、Y軸方向レール501a上でX軸方向レール501bを摺動させ、X軸方向レール501b上で可動ヘッド部501cを摺動させてローダ部50に移動する。そして、第1のXYZ移動装置501は、ヒートプレート503の凹部503aの上方で位置決めをし、可動ヘッド部501cのZ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着パッド501dを解放して凹部503aにイメージセンサDUTを落とし込む。ヒートプレート503がイメージセンサDUTを所定の温度まで加熱したら、再度、第1のXYZ移動装置501が加熱された4つのイメージセンサDUTを保持して、待機している一方のローダ用バッファ502の上方に移動する。そして、第1のXYZ移動装置501は、待機している一方のローダ用バッファ部502の可動部502aの上方で位置決めしたら、可動ヘッド部501cのZ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着パッド501dを解放することにより当該可動部502aの上部表面に形成された凹部502cに4つのイメージセンサDUTを落とし込む。
次に、ローダ用バッファ部502は、4つのイメージセンサDUTを保持したままX軸方向アクチュエータ502bを伸長させ、ローダ部50の第1のXYZ移動装置501の動作範囲からテスト部30のYZ移動装置310の動作範囲へ4つのイメージセンサDUTを移動させる。
なお、試験対象であるイメージセンサDUTの品種が変更された場合には、以上迄の動作の前或いはそれと同時に、図21に示すように、テスト部30において、YZ移動装置310の可動ヘッド部312を、コンタクト部301上に移動させ、第2のカメラ312bにより当該コンタクト部301を撮像する。この第2のカメラ312bにより撮像された画像情報は、集中制御装置70の画像処理部72において画像処理され、この画像情報から画像上におけるコンタクト部301の位置及び姿勢が認識される。
次に、ローダ用バッファ部502の上方に位置するYZ移動装置310の一方の可動ヘッド部312に具備されたZ軸方向アクチュエータ313が伸長し、当該可動ヘッド部312に具備された4つの吸着パッド317cにより、ローダ用バッファ部502の可動部502aの凹部502cに位置する4つのイメージセンサDUTを吸着して保持する。この際、イメージセンサDUTは、その受光面RLとは反対面を、YZ移動装置310の吸着パッド317cにより吸着されている。
次に、可動ヘッド部312は、当該可動ヘッド部312に具備されたZ軸方向アクチュエータ313により4つのイメージセンサDUTを保持したまま上昇する。
次に、図22に示すように、YZ移動装置310は、Y軸方向レール311上で可動ヘッド部312を支持するX軸方向支持部材311aを摺動させて、2行1列及び2行2列の2つの把持側アーム317をアライメント装置320の上方で位置決めする。
次に、図23に示すように、可動ヘッド部312は、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させることにより、アライメント装置320の可動ステージ321に形成された第1の開口321aに、各把持側アーム317にそれぞれ保持されたイメージセンサDUTを挿入し、把持側アーム317の当接部材317dを、アライメント装置320の可動ステージ321に当接させ、所定の圧力で押圧する。
次に、図24のステップS100において、Z軸方向アクチュエータ313による所定の圧力が維持された状態で、アライメント装置320の第1のカメラ326により、2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサDUTを撮像する。第1のカメラ326に撮像された画像情報は、集中制御装置70の画像処理部72に送信される。
次に、図24のステップS110において、集中制御装置70の画像処理部72は、当該画像情報から画像処理によりイメージセンサDUTの各入出力端子HBの位置を抽出する。
次に、図24のステップS120において、画像処理部72は、抽出された各入出力端子HBの位置から、イメージセンサDUTのセンサ中心位置DC、及び、イメージセンサDUTにおけるXY座標軸のうちの一方の座標軸DAを算出し、第1のカメラ326により撮像された画像上におけるイメージセンサDUTの位置及び姿勢を算出する。なお、本発明においては、入出力端子HBに基づいてイメージセンサDUTの位置及び姿勢を算出する方法のみに限定されず、イメージセンサDUTが有するチップCHに基づいて算出しても良い。
このように、画像処理部72が、第1のカメラ326により撮像された画像情報上における、イメージセンサDUTが有するチップCHや入出力端子HBに基づいて、コンタクト部301に対するイメージセンサDUTの相対位置を認識することにより、イメージセンサDUTにおいてチップCHや入出力端子HBに対してパッケージがズレている場合にも、ミスコンタクトを防止することが可能となる。
イメージセンサDUTの一方の座標軸DAの算出方法としては、例えば、ステップS110において抽出された入出力端子HBの中で長い列を形成する入出力端子HBの中心を通過する近似直線を各列毎に算出し、当該複数の近似直線の平均直線を算出することにより行われる。なお、イメージセンサDUTの製造上発生する入出力端子HBの位置のバラツキ等に対してイメージセンサDUTの位置及び姿勢の精度を向上させるために、上記の一方の座標軸DAの算出方法と類似の方法により、他方の座標軸の算出等をしても良い。
ここで、当該試験が本テストである場合には、このステップS120において、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDのズレ量Dが相殺されるように、当該ズレ量Dを加味してイメージセンサDUTの位置及び姿勢が算出される。
これに対し、当該試験が予備テストである場合には、イメージセンサDUTの品種交換後のズレ量Dは未だ算出されていないので、当該ズレ量Dを加味せずにイメージセンサDUTの位置及び姿勢が算出される。
このように、イメージセンサDUTの位置のアライメントにおいて、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDの相対的なズレ量Dを加味することにより、コンタクト部301に対するイメージセンサDUTの相対位置に基づいてコンタクトアーム315の位置をアライメントするアライメント装置320に、光源340の光軸OLLとイメージセンサDUTの光源OLDとの軸合わせ機能を付与することが出来、光源340に専用の微調整機能を設ける必要がなくなるので、イメージセンサ用試験装置1の小型化を図ることが出来ると共に、イメージセンサ用試験装置1のコストを低減することが出来る。
特に本実施形態では、4つのイメージセンサDUTを同時に試験するので、光源340同士を近接して配置することが可能となり、これに伴ってコンタクト部301同士の間隔を狭めることが出来、さらには、このコンタクト部301に対応したコンタクトアーム315の間隔を狭めることが出来るので、イメージセンサ用試験装置1の小型化を一層図ることが可能となる。
また、上記のようなコンタクトアーム315の間隔が狭まることに伴って、コンタクトアーム315自体の重量が軽減し、YZ移動装置310の高速な移動が可能になると共に、コンタクト部301とイメージセンサDUTの入出力端子HBとのミスコンタクトの防止が図られる。
次に、図24のステップS130において、画像処理部72は、画像上におけるコンタクト部301の位置及び姿勢と、イメージセンサDUTの位置及び姿勢とを比較する。このステップS130の比較において、位置及び姿勢が一致している場合(ステップS130においてYES)は、イメージセンサDUTの位置のアライメントは終了する。
なお、このステップS130において比較対象となる、画像上のコンタクト部301の位置及び姿勢は、上述のようにイメージセンサDUTの品種変更時に予め第2のCCDカメラ312bに撮像され、画像処理部72の画像処理により認識された画像上のコンタクト部301の位置及び姿勢を、第1のカメラ326の画像上の位置及び姿勢に対応付けたものである。図25Aにアライメント前のイメージセンサDUTの抽出された各入出力端子HBと、算出されたセンサ中心位置DCと、イメージセンサDUTの一方の座標軸DAとを便宜上表示した画像の例を示す(図25Bにおいて同じ)。なお、画像上におけるコンタクト部301の中心位置及びXY座標軸は、説明の便宜のために、画像上の原点、即ち、第1のカメラ326の光軸OLC及びXY座標軸に一致している。
画像上におけるコンタクト部301の位置及び姿勢と、イメージセンサDUTの位置及び姿勢とが一致していない場合(図24のステップS130においてNO)は、図24のステップS140において、画像処理部72は、イメージセンサDUTの位置及び姿勢を、コンタクト部301の位置及び姿勢に一致させるような、X軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転における必要なアライメント量を算出する。
例えば、図25Aにおける必要なアライメント量は、X軸方向に+x分、Y軸方向に−y分の移動と、Z軸を中心としたθ回転方向に−γ分の回転である。
次に、図24のステップS150において、集中制御装置70は、YZ移動装置用制御装置80に対して、2行1列及び2行2列のイメージセンサDUTを保持しているロックアンドフリー機構318を非拘束状態にする指令を送信する。YZ移動装置用制御装置80は、この指令に基づいて、ロックアンドフリー機構318の拘束用ピストン3183へのエアの供給を止める制御を行い、ロックアンドフリー機構318が非拘束状態になったら、その完了の信号を集中制御装置70に送信する。
なお、例えば、本発明の他の実施形態における当接部材317dに凹部317eが形成され、可動ステージ321に凸部321cが形成されているような場合には、当該凹部317eと凸部321cとの係合を容易にするために、係合前にロックアンドフリー機構318を非拘束な状態としても良い。
次に、図24のステップS160において、集中制御装置70がYZ移動装置用制御装置80から完了信号を受信したら、ステップS140において算出されたアライメント量をアライメント装置用制御装置90に送信する。そして、アライメント装置用制御装置90は、図26に示すように、当該アライメント量に基づいてアライメント装置320の駆動部322の第1の駆動用モータ3221と、第2の駆動用モータ3222、第3の駆動用モータ3223とを駆動させ、イメージセンサDUTの位置のアライメントを行う。アライメント装置用制御装置90は、当該駆動が完了したら、その完了の信号を集中制御装置70に送信する。
アライメント装置320によるアライメントが完了したら、図24のステップS170において、集中制御装置70は、再度、イメージセンサDUTの位置及び姿勢と、コンタクト部301の位置及び姿勢との比較を行い、一致していないと判断した場合(ステップS170においてNO)は、ステップS140に戻り、必要なアライメント量の算出を行う。なお、このステップS170における比較を行わずに、ステップS160からステップS180に進んでも良く、これにより、図24に示すフローチャートの処理速度を向上させることが出来る。
図24のステップS170の比較において、イメージセンサDUTの位置及び姿勢と、コンタクト部301の位置及び姿勢とが一致していると判断した場合(ステップS170においてYES)は、図24のステップS180において、集中制御装置70はYZ移動装置用制御装置80に対して、2行1列及び2行2列のイメージセンサDUTを保持しているロックアンドフリー機構318を拘束状態にする指令を送信する。YZ移動装置用制御装置80は、この指令に基づいて、ロックアンドフリー機構318の拘束用ピストン3183にエアを供給する制御を行い、イメージセンサDUTの位置のアライメントが終了する。なお、以上のアライメント作業は、2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサDUTに対して、2つのアライメント装置320が実質的に同時に遂行される。
アライメント装置320による2行1列及び2行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントが完了したら、図27に示すように、可動ヘッド部312のZ軸方向アクチュエータ313により、4つのイメージセンサDUTを保持したまま上昇させる。Z軸方向アクチュエータ313の駆動によりイメージセンサDUTがアライメント装置320から離遠したら、駆動部322により、可動ステージ321が初期状態に戻される。
次に、図28に示すように、YZ移動装置310は、可動ヘッド部312を、1行1列の基底側アーム316と2行1列の基底側アーム316との間のピッチ分Y軸負方向に移動させ、アライメントが未完了の1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTを保持した把持側アーム317をアライメント装置320の上方で位置決めする。
次に、図29に示すように、可動ヘッド部312は、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させることにより、アライメント装置320の可動ステージ321に形成された第1の開口321aに、各把持側アーム317にそれぞれ保持されたイメージセンサDUTを挿入し、把持側アーム317の当接部材317dをアライメント装置320の可動ステージ321に当接させ、所定の圧力で押圧する。
次に、図30に示すように、Z軸アクチュエータ313により所定の圧力が維持された状態で、集中制御装置70、YZ移動装置用制御装置80、及び、アライメント装置用制御装置90により、上述の図24のフォローチャートのステップS100〜ステップS180の処理が行われ、アライメント装置320による1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントが行われる。なお、このアライメント作業は、1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTに対して、2つのアライメント装置320が実質的に同時に遂行される。
ここでも、当該試験が本テストである場合には、図24のステップS120において、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDのズレ量Dが相殺されるように、当該ズレ量Dを加味してイメージセンサDUTの位置及び姿勢が算出される。
これに対し、当該試験が予備テストである場合には、イメージセンサDUTの品種交換後のズレ量Dは未だ算出されていないので、当該ズレ量Dを加味せずにイメージセンサDUTの位置及び姿勢が算出される。
アライメント装置320による1行1列及び1行2列の2つのイメージセンサDUTの位置のアライメントが完了したら、図31に示すように、可動ヘッド部312のZ軸方向アクチュエータ313により、4つのイメージセンサDUTを保持したまま上昇させる。Z軸方向アクチュエータ313の駆動によりイメージセンサDUTがアライメント装置320から離遠したら、駆動部322により、可動ステージ321が初期状態に戻される。
以上のように、2つ1組のアライメント装置320により4つのイメージセンサDUTに対して合計2回のアライメントが行われる。
なお、本テストにおいては、YZ移動装置310の一方の可動ヘッド部312が4つのイメージセンサDUTのアライメントの間に、他方の可動ヘッド部312がテストヘッド300において試験を行い、イメージセンサ用試験装置1の稼働率の向上が図られている。
次に、YZ移動装置310は、可動ヘッド部312を支持するX軸方向支持部材311aをY軸方向レール311上で摺動させ、可動ヘッド部312の先端の吸着パッド317cに保持された4つのイメージセンサDUTを、テストヘッド300の4つのコンタクト部301の上方に位置決めする。
次に、図32に示すように、可動ヘッド部312は、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させ、4つのイメージセンサDUTの各入出力端子HBを、4つのコンタクト部301の各コンタクトピン302に接触させる。
そして、各イメージセンサDUTの入出力端子HBをコンタクト部301に接触させ、これと同時に光源340からイメージセンサDUTの受光面RLに対して光を照射しながら、コンタクト部301からイメージセンサDUTの入出力端子HBにテスタ20から電気信号を入出力することにより、4つのイメージセンサDUTが同時に試験される。
ここで、当該試験が予備テストである場合には、当該試験時にテスタ30がイメージセンサDUTから取得した出力信号を集中制御装置70のズレ量算出部71が受信し、この出力信号からイメージセンサDUTに入光した光の分布を導き出し、当該入光した光の分布より光源340の光軸OLLを導き出すことにより、図19に示すような、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDのズレ量Dを算出する。このように、実際に光源340から光が照射されたイメージセンサDUTから出力された電気信号に基づいてイメージセンサDUTの光軸OLDの相対的なズレ量Dを算出することにより、このズレ量Dを正確に把握することが出来る。
これに対し、当該試験が本テストである場合には、上述のように、イメージセンサDUTの位置のアライメントにおいてズレ量Dが加味されているので、図20に示すように、光源340の光源OLLと、イメージセンサDUTの光軸OLDとが実質的に一致しており、イメージセンサDUTの高精度な試験を遂行することが出来る。
4つのイメージセンサDUTのテストが完了したら、YZ移動装置310は、可動ヘッド部312に具備されたZ軸方向アクチュエータ313により、試験済みの4つのイメージセンサDUTを保持したまま上昇させ、可動ヘッド部312を支持するX軸方向支持部材311aをY軸方向レール311上で摺動させて、保持された4つのイメージセンサDUTを当該YZ移動装置310の動作範囲内で待機している一方のアンローダ用バッファ部602の可動部602aの上方に位置決めする。
次に、可動ヘッド部312は、Z軸アクチュエータ313を伸長させ、吸着パッド317cを解放することにより当該可動部602aの上部表面に形成された凹部602cに4つのイメージセンサDUTを落とし込む。
なお、図33A及び図33Bに示すように、試験済みのイメージセンサDUTを払い出した後、YZ移動装置310の可動ヘッド部312は、各保持側アーム317の中心線CLHを、基底側アーム316の中心線CLRに一致させるように、ロックアンドフリー機構318の拘束用ピストン3183のエアの供給を止め、センタリング用ピストン3184にエアを供給することにより把持側コンタクトアーム317のセンタリングを行う。
次に、アンローダ用バッファ部602は、試験済みの4つのイメージセンサDUTを保持したまま、X軸アクチュエータ602bを駆動させ、テスト部30のYZ移動装置310の動作範囲から、アンローダ部60の第2のXYZ移動装置601の動作範囲へ当該イメージセンサDUTを移動させる。
次に、アンローダ用バッファ部602の上方に位置する第2のXYZ移動装置601の可動部602cに具備されたZ軸方向アクチュエータを伸長させ、当該可動部602cに具備された4つの吸着パッド601dにより、アンローダ用バッファ部602の可動部602aの凹部602cに位置する試験済みの4つのイメージセンサDUTを吸着して保持する。
次に、第2のXYZ移動装置601は、試験済みの4つのイメージセンサDUTを保持したまま、可動ヘッド部601cに具備されたZ軸方向アクチュエータにより上昇させ、Y軸方向レール601a上でX軸方向レール601bを摺動させ、X軸方向レール601b上で可動ヘッド部601cを摺動させて、当該4つのイメージセンサDUTをセンサ格納部40の分類トレイ用ストッカ402上に移動させる。ここで、各イメージセンサDUTの試験結果に従って、各分類トレイ用ストッカ402の最上段に位置する分類トレイ上に各イメージセンサDUTが搭載される。
[第2実施形態]
図34Aは本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象となるイメージセンサを示す上部平面図、図34Bは図34Aに示すイメージセンサの下部平面図、図34Cは図34AのVII−VII線に沿ったイメージセンサの断面図、図35は本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びテストヘッドを示す概略断面図、図36は本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム及びアライメント装置を示す概略断面図、図37は図35及び図36に示すコンタクトアームのアッパーコンタクトを拡大した概略断面図、図38は図37に示すアッパーコンタクトの平面図である。
先ず、本発明の第2実施形態において試験対象となるイメージセンサについて説明すると、このイメージセンサDUT’は、図34A〜図34Cに示すように、略中央部にチップCHが配置され、外周部に入出力端子HBが配置されたCCDセンサやCMOSセンサ等であり、第1実施形態におけるイメージセンサDUTと類似しているが、入出力端子HBが、チップCHにおいてマイクロレンズが形成されている受光面RLとは反対面に導出している点で第1実施形態におけるイメージセンサDUTと相違する。
これに伴って、本発明の第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置は、図35及び図36に示すように、コンタクトアーム315’の構造と、アライメント装置320’の可動ステージ321’の構造が、上述の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1と相違するが、その他の構成は第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1の構成と同一である。以下に、第2実施形態に係るイメージセンサ用試験装置について、第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1との相違点のみ説明する。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のコンタクトアーム315’は、上記のようなタイプのイメージセンサDUT’の入出力端子HBをコンタクト301’に電気的に接続するためのアッパーコンタクト317fを備えている点で、第1実施形態におけるコンタクトアーム315と相違する。
このアッパーコンタクト317fは、図37及び図38に示すように、吸着パッド317cの周囲に設けられ、イメージセンサDUT’の入出力端子HBに対応するように配列されたセンサ側接続線317f1と、このセンサ側接続線317f2に電気的に接続され、コンタクトアーム315’の外周側に向かってその間隔を広げるように配置された拡張用接続線317f2と、さらにこの拡張用接続線317f2に電気的に接続され、コンタクト部301’のコンタクトピン302に対応するように配列されたコンタクト側接続線317f3と、を有している。何れの接続線317f1〜317f3も、例えば金属材料等の導電性に優れた材料から構成されている。
上記のような受光面RLの反対面に入出力端子HBが導出しているタイプのイメージセンサDUT’は、その構造上、試験時にコンタクト部301’に直接接触させることが出来ない。これに対し、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置では、コンタクトアーム315’にこのようなアッパーコンタクト317fを設けることにより、コンタクトアーム315’の吸着パッド317cにより吸着されたイメージセンサDUT’の入出力端子HBが、アッパーコンタクト317fのセンサ側接続線317f1の先端に接触すると共に、図37に示すように、コンタクト部301’のコンタクトピン302に、アッパーコンタクト317fのコンタクト側接続線317f3の先端が接触すると、センサ側接続線317f1、拡張用接続線317f2、及び、コンタクト側接続線317f3を介して、イメージセンサDUT’の入出端子HBと、コンタクト部301’のコンタクトピン302とが電気的に接続するようになっている。
なお、第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1では、ミスコンタクト防止の観点から、光源340の光軸OLLに対するイメージセンサDUTの光軸OLDのズレ量Dは、コンタクト部301のコンタクトピン302の直径以下でなければ許容されないが、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置では、図38に示すように、コンタクトピン302と接触するアッパーコンタクト317fのコンタクト側接続線317f3同士の間隔が、イメージセンサDUT’の入出力端子HB同士の間隔と比較して著しく広くなっており、コンタクト部301のコンタクトピン302自体の直径を太くすることが出来るので、大きなズレ量Dを許容することが可能となっている。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のアライメント装置320’の可動ステージ321’は、図36に示すように、上述のアッパーコンタクト317fに対してイメージセンサDUT’の入出力端子HBを位置決めするために、例えばガラスや合成樹脂等から構成された透明の載置面321e’が第1の開口321a’に嵌め込まれており、この載置面321e’上に載置されたイメージセンサDUT’を、当該載置面321e’を介して、第1のカメラ326により撮像することが可能になっていると共に、当該載置面321e’上に載置されたイメージセンサDUT’を、駆動部322の駆動により、XY平面上でX軸及びY軸方向に移動させ、2軸を中心としたθ回転させることが可能となっている。なお、この載置面321e’に吸着ライン等を埋め込んで、載置されるイメージセンサDUT’を確実に保持しても良い。
以下に、図39〜図43を参照して、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置によるイメージセンサDUTのテストの方法について説明する。
図39は本発明の第2実施形態におけるイメージセンサの位置のアライメントの処理を示すフローチャート、図40は本発明の第2実施形態においてアライメント装置の載置面に載置されたイメージセンサを第1のカメラで撮像している状態を示す図、図41は図40の状態からアッパーコンタクトに対してイメージセンサを位置決めしている状態を示す図、図42は図41の状態から位置決めされたイメージセンサをコンタクトアームが保持した状態を示す図、図43は図42の状態におけるコンタクトアーム、イメージセンサ、及び、アライメント装置の位置関係を示す詳細図である。
本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置によるイメージセンサDUT’のテスト方法は、イメージセンサDUT’の入出力端子HBが受光面RLの反対面に導出していることに伴って、イメージセンサDUT’をコンタクトアーム315’のアッパーコンタクト317fに対して位置決めを行うステップ(図39におけるステップS10〜S80)を有している点で、上述の第1実施形態に係るイメージセンサ用試験装置1によるイメージセンサDUTのテスト方法と相違するが、当該テスト方法におけるその他のステップ(図24及び図39におけるステップS100〜S180)は第1実施形態におけるテスト方法と同様である。以下に、第2実施形態におけるイメージセンサDUT’のテスト方法について、第1実施形態におけるテスト方法との相違点のみ説明する。
第1実施形態と同様に、ハンドラ10のセンサ格納部40からヒータプレート503を経由して所定の熱ストレスが印加されたイメージセンサDUT’が、ローダ用バッファ502によりテスト部30に供給される。
このテスト部30に供給されたイメージセンサDUT’を、YZ移動装置310の可動ヘッド部312のコンタクトアーム315’が、吸着パッド317cにより吸着して保持する。
可動ヘッド部412の4つのコンタクトアーム315’が、イメージセンサDUT’をそれぞれ保持したら、2行1列及び2行2列の2つの把持側アーム317をアライメント装置320’の上方で位置決めする。
次に、可動ヘッド部312が、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させ、吸着パッド317cを解放することにより、図40に示すように、アライメント装置320’の可動ステージ321’の載置面321e’上にイメージセンサDUT’が載置される。
次に、図39におけるステップ810において、可動ステージ321’の載置面321e’上に載置されたイメージセンサDUT’を、第1のカメラ326により撮像する。第1のカメラ326に撮像された画像情報は、集中制御装置70の画像処理部72に送信される。
次に、図39のステップS20において、集中制御装置70の画像処理部72は、当該画像情報から画像処理によりイメージセンサDUT’のチップCHの位置を抽出し、図39のステップS30において、当該抽出されたチップCHの位置に基づいて、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢を算出する。なお、本発明においては、チップCHに基づいてイメージセンサDUT’の位置及び姿勢を算出する方法のみに限定されず、イメージセンサDUT’の外形形状(パッケージ)に基づいて算出しても良い。
次に、図39のステップS40において、画像処理部72は、画像上におけるアッパーコンタクト317fの位置及び姿勢と、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢とを比較する。このステップS40の比較において、位置及び姿勢が一致している場合(ステップS40においてYES)は、イメージセンサDUT’のアッパーコンタクト317fに対する位置決めは終了して、図39のS100に移動し、イメージセンサDUT’の位置のアライメントを行う。
なお、このステップS40にて比較対象となる、画像上におけるアッパーコンタクト317fの位置及び姿勢は、イメージセンサ用試験装置による本テストが開始される前に、可動ヘッド部312の各コンタクトアーム315’をアライメント装置320’の上方に位置させて、イメージセンサDUT’を保持していない状態でアッパーコンタクト317fを第1のカメラ326で撮像し、画像処理部72の画像処理により算出されている。
画像上におけるアッパーコンタクト317fの位置及び姿勢と、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢とが一致していない場合(図39のステップS40においてNO)は、図39のステップS50において、画像処理部72は、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢を、アッパーコンタクト317fの位置及び姿勢に一致させるような、X軸、Y軸方向及びZ軸を中心としたθ回転における必要な補正量を算出する。
次に、図39のステップS60において、集中制御装置70は、この補正量をアライメント装置用制御装置90に送信する。そして、アライメント装置用制御装置90は、図41に示すように、当該補正量に基づいてアライメント装置320’の駆動部322の第1の駆動用モータ3221と、第2の駆動用モータ3222、第3の駆動用モータ3223とを駆動させることにより、イメージセンサDUT’をアッパーコンタクト317fに対して位置決めする。アライメント装置用制御装置90は、当該駆動が完了したら、その完了の信号を集中制御装置70に送信する。
このように、コンタクトアーム315’のアッパーコンタクト317fに対するイメージセンサDUT’の相対位置を認識し、これに基づいてイメージセンサDUT’の位置を補正することにより、受光面RLの反対面に入出力端子HBが導出しているタイプのイメージセンサDUT’を試験対象としても、ミスコンタクトを防止することが出来る。
また、イメージセンサDUT’をアッパーコンタクト317fに対して位置決めするための載置面321e’をアライメント装置320の駆動部322で駆動させることにより、載置面321e’を駆動させるための専用の駆動部を設ける必要がなくなり、イメージセンサ用試験装置の小型化を図ることが可能になると共に、イメージセンサ用試験装置のコストを低減することが可能となる。
アライメント装置320によるアライメントが完了したら、図39のステップS70において、集中制御装置70は、再度、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢と、アッパーコンタクト317fの位置及び姿勢との比較を行い、一致していないと判断した場合(ステップS70においてNO)は、ステップS50に戻り、必要な補正量の算出を行う。なお、このステップS70における比較を行わずに、ステップS60からステップS80に進んでも良く、これにより、図39に示すフローチャートの処理速度を向上させることが出来る。
図39のステップS70の比較において、イメージセンサDUT’の位置及び姿勢と、アッパーコンタクト317fの位置及び姿勢とが一致していると判断した場合には(ステップS70においてYES)は、図39のステップS80において、集中制御装置70は、YZ移動装置310に対して、位置決めが終了したイメージセンサDUT’を可動ヘッド部312のコンタクトアーム315’で保持する指令を送信する。YZ移動装置310は、この指令に基づいて、図42に示すように、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させてコンタクトアーム315’をイメージセンサDUT’に接近させ、吸着パッド317cでイメージセンサDUT’を吸着して再度保持する。
なお、上述のステップS10〜S70の処理により、イメージセンサDUT’がアッパーコンタクト317fに対して位置決めされているので、この吸着した状態において、本実施形態に係るイメージセンサ用試験装置では、イメージセンサDUT’の入出力端子HBが、アッパーコンタクト317fの各センサ側接続線317f1に接触している。
以上のように、イメージセンサDUT’のアッパーコンタクト317fに対する位置決めが終了すると、次に、イメージセンサDUT’の位置のアライメントが開始されるが、図39のステップS80にてコンタクトアーム315’の吸着パッド314cがイメージセンサDUT’を吸着した状態において、図43に示すように、コンタクトアーム315’の当接部材317dの先端からアライメント装置320’の可動ステージ321’迄の距離L1と、吸着されたイメージセンサDUT’の受光面RLから当該可動ステージ321’迄の距離L2とが実質的に同一となっており(L1=L2)、この状態からコンタクトアーム315’を距離L1分下降させることにより当接部材317をアライメント装置320’に当接させることが可能となっている。
コンタクトアーム315’の当接部材317をアライメント装置320’の可動ステージ321’に当接させ、所定の圧力で押圧したら、第1実施形態における図24のステップS100〜S180と同様に、図39のステップS100〜S180の処理が行われ、イメージセンサDUT’の位置のアライメントが行われる。
4つのイメージセンサDUT’の位置のアライメントが完了したら、YZ移動装置310は、可動ヘッド部312を支持するX軸方向支持部材311aをY軸方向レール311上で摺動させ、可動ヘッド部312の先端の吸着パッド317cに保持された4つのイメージセンサDUT’を、テストヘッド300の4つのコンタクト部301’の上方に位置決めする。次に、可動ヘッド部312は、Z軸方向アクチュエータ313を伸長させ、各コンタクトアーム315’のコンタクト側接続部317f3を、コンタクト部301’のコンタクトピン302にそれぞれ接触させ、接続部317f1〜317f3を介して、4つのイメージセンサDUT’の各入出力端子HBがコンタクトピン302に電気的に接続される。
そして、光源340からイメージセンサDUT’の受光面RLに対して光を照射しながら、コンタクト部301’からイメージセンサDUT’の入出力端子HBにテスタ20から電気信号を入力することにより、4つのイメージセンサDUT’が同時に試験される。
4つのイメージセンサDUT’のテストが完了したら、YZ移動装置310は、アンローダ部60に当該イメージセンサDUT’を払い出し、センサ格納部40において試験結果に応じて分類される。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上述の実施形態に係るイメージセンサ用試験装置の試験対象を、マイクロレンズを持つイメージセンサとして説明したが、本発明においては特に限定されず、例えば、チップから画像情報を受けて自動焦点化用のデータを計算する関連回路を含み、さらにレンズ等の光学的手段と組み合わせたレンズモジュールを試験対象としても良い。
Claims (23)
- イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光を照射しながら前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサの入出力端子に電気信号を入出力することにより、少なくとも一つの前記イメージセンサに対して光学的特性の試験を行うイメージセンサ用試験装置であって、
前記イメージセンサを把持してテストヘッドのコンタクト部にイメージセンサを接触させるコンタクトアームと、
基台側に設けられており、前記コンタクトアームを移動させる移動手段と、
前記イメージセンサの受光面に対して光を照射する光源と、
前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの受光面の光軸の相対的なズレ量を算出する算出手段と、
前記算出手段により算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正する補正手段と、を少なくとも備えたイメージセンサ用試験装置。 - 前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサを当該受光面側から撮像する第1の撮像手段と、
前記第1の撮像手段により撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識する画像処理手段と、をさらに備え、
前記補正手段は、前記基台側に設けられており、前記算出手段により算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、前記画像処理手段で認識された前記イメージセンサの相対位置に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正する請求項1記載のイメージセンサ用試験装置。 - 前記算出手段は、前記コンタクト部に接触した状態の前記イメージセンサの受光面に向かって前記光源から光を照射しながら、前記イメージセンサの入出力端子から前記テストヘッドのコンタクト部に出力された電気信号に基づいて、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出する請求項1又は2記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段により撮像された画像情報における前記イメージセンサが有するチップに基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識する請求項2又は3記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段により撮像された画像情報における前記イメージセンサの入出力端子に基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識する請求項2又は3記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記イメージセンサが載置される透明な載置面をさらに備え、
前記コンタクトアームは、前記イメージセンサにおいて受光面と反対面に導出する入出力端子を、前記コンタクト部に電気的に接続するためのアッパーコンタクトを有し、
当該載置面は、前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面において任意の位置に移動可能である請求項2〜5の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。 - 前記コンタクト部を撮像する第2の撮像手段をさらに備え、
前記画像処理手段は、前記第1の撮像手段及び前記第2の撮像手段により撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識する請求項2〜6の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。 - 前記コンタクトアームは、前記イメージセンサを把持する把持側アームと、前記移動手段に固定された基底側アームと、前記把持側及び前記基底側アームの間に設けられ、前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面において、前記基底側アームに対して、前記把持側アームの平面運動を拘束又は非拘束することが可能なロックアンドフリー手段と、を有する請求項1〜7の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記コンタクトアームは、前記X−Y平面に対して平行な任意の軸を中心として前記イメージセンサを回転させることが可能な平面倣い手段をさらに有する請求項8記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記補正手段は、前記ロックアンドフリー手段により非拘束状態とされた把持側アームを、前記X−Y平面において任意の位置に移動させる駆動部を有する請求項8又は9記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記駆動部は、前記X−Y平面において、前記把持側アームをX方向に移動させる第1の駆動部と、前記把持側アームをY方向に移動させる第2の駆動部と、前記把持側アームを前記X−Y平面内の任意の点を中心に回転させる第3の駆動部とを含む請求項10記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記載置面は、前記補正手段が有する駆動部により、前記X−Y平面において移動される請求項10又は11記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記把持側アームは、前記補正手段と接触する1又は2以上の当接部材を有する請求項8〜12の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記当接部材は、当該当接部材の先端部に形成された凸部又は凹部の一方を有し、前記補正手段は、前記凸部又は凹部の一方と係合可能な凹部又は凸部の他方を有する請求項13記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記第1の撮像手段の光軸上には、画像を反射させる反射手段が設けられている請求項1〜14の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。
- イメージセンサの入出力端子をコンタクトアームによりテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサの入出力端子に電気信号を入出力することにより、少なくとも一つの前記イメージセンサに対して光学的特性の試験を行うイメージセンサの試験方法であって、
前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出する算出ステップと、
前記算出ステップで算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態のコンタクトアームの位置を補正する第1の補正ステップと、を少なくとも備えたイメージセンサの試験方法。 - 前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサを当該受光面側から撮像する第1の撮像ステップと、
前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報に基づいて前記コンタクトアームに把持された状態の前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識する第1の認識ステップと、をさらに備え、
前記第1の補正ステップにおいて、前記算出ステップで算出された前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量、及び、前記第1の認識ステップで認識された前記イメージセンサの相対位置、に基づいて、前記イメージセンサを把持した状態の前記コンタクトアームの位置を補正する請求項16記載のイメージセンサの試験方法。 - 前記算出ステップにおいて、前記コンタクト部に接触した状態の前記イメージセンサの受光面に向かって前記光源から光を照射しながら、前記イメージセンサの入出力端子から前記テストヘッドのコンタクト部に出力された電気信号に基づいて、前記光源の光軸に対する前記イメージセンサの光軸の相対的なズレ量を算出する請求項16又は17記載のイメージセンサの試験方法。
- 前記第1の認識ステップにおいて、前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報における前記イメージセンサが有するチップに基づいて、前記コンタクト部に対する前記イメージセンサの相対位置を認識する請求項17又は18記載のイメージセンサの試験方法。
- 前記第1の認識ステップにおいて、前記第1の撮像ステップで撮像された画像情報における前記イメージセンサの入出力端子に基づいて、前記コンタクトに対する前記イメージセンサの相対位置を認識する請求項17又は18記載のイメージセンサの試験方法。
- 前記イメージセンサを把持していない状態のコンタクトアームを撮像する第2の撮像ステップと、
前記コンタクトアームに把持されていない状態の前記イメージセンサを受光面側から撮像する第3の撮像ステップと、
前記第2の撮像ステップで撮像された画像情報、及び、前記第3の撮像ステップで撮像された画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに対する前記イメージセンサの相対位置を認識する第2の認識ステップと、
前記第2の認識ステップで認識された前記コンタクトアームに対する前記イメージセンサの相対位置に基づいて、前記コンタクトアームに把持されていない状態の前記イメージセンサの位置を補正する第2の補正ステップと、をさらに備えた請求項17〜20の何れかに記載のイメージセンサの試験方法。 - 前記第1の認識ステップにおいて、さらに、前記コンタクト部を撮像した画像情報に基づいて、前記コンタクトアームに把持された前記イメージセンサの前記コンタクト部に対する相対位置を認識する請求項17〜21の何れかに記載のイメージセンサの試験方法。
- 前記第1の補正ステップは、前記コンタクトアームが有する基底側コンタクトアームの前記コンタクト部に対して実質的に平行なX−Y平面を非拘束とした状態で、前記基底側コンタクトアームを前記コンタクトアームが有する把持側コンタクトアームに対して相対的に移動させて補正した後に、前記基底側コンタクトアームを前記把持側コンタクトアームに対して拘束させるステップを含む請求項16〜22の何れかに記載のイメージセンサの試験方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2004/004665 WO2005100944A1 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | イメージセンサ用試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005100944A1 true JPWO2005100944A1 (ja) | 2008-03-06 |
Family
ID=35150104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006512163A Pending JPWO2005100944A1 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | イメージセンサ用試験装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070159532A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2005100944A1 (ja) |
CN (1) | CN1926422A (ja) |
DE (1) | DE112004002813T5 (ja) |
WO (1) | WO2005100944A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7919974B2 (en) * | 2004-07-23 | 2011-04-05 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus |
KR20080082997A (ko) * | 2005-12-28 | 2008-09-12 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 착탈장치, 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치 |
CN101384913A (zh) * | 2006-01-17 | 2009-03-11 | 株式会社爱德万测试 | 电子部件试验装置以及电子部件的试验方法 |
JP5025565B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2012-09-12 | 株式会社アドバンテスト | 光信号ビットレート調整装置、光信号発生装置、光試験装置、光信号ビットレート調整方法およびプログラム、記録媒体 |
CN101710486B (zh) * | 2009-11-15 | 2012-03-14 | 苏州佳世达电通有限公司 | 自动对准系统及方法、显示装置测试系统及方法 |
TWI444686B (zh) * | 2011-05-31 | 2014-07-11 | Altek Corp | 對位裝置 |
EP2549227B1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-09-11 | Axis AB | Method for determining the tilt of an image sensor |
JP2013145132A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | ハンドラ装置、試験方法 |
WO2014102856A1 (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-03 | 平田機工株式会社 | 搬送システム |
US9451247B2 (en) | 2013-11-25 | 2016-09-20 | Ul Llc | Camera test apparatus |
CN105758381B (zh) * | 2016-05-09 | 2018-05-22 | 深圳大学 | 一种基于频谱分析的摄像头模组倾斜探测方法 |
US11262401B2 (en) * | 2020-04-22 | 2022-03-01 | Mpi Corporation | Wafer probe station |
TWI735386B (zh) * | 2020-05-13 | 2021-08-01 | 香港商立景創新有限公司 | 影像擷取模組及其組裝方法 |
CN118980883A (zh) * | 2020-05-25 | 2024-11-19 | 泰克元有限公司 | 测试处理器及其控制方法 |
TWI794873B (zh) * | 2021-07-08 | 2023-03-01 | 亞亞科技股份有限公司 | 晶片檢測裝置之料盤翻轉模組 |
TWI790711B (zh) * | 2021-08-12 | 2023-01-21 | 致伸科技股份有限公司 | 主動對準機台 |
KR20240036228A (ko) | 2022-09-13 | 2024-03-20 | 삼성전자주식회사 | 테스터 및 이를 포함하는 테스트 시스템 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03263345A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-22 | Toshiba Corp | Ic素子テストプローバー |
US5644245A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
JP2984541B2 (ja) * | 1994-04-18 | 1999-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プロービング方法およびプローブ装置 |
US6285200B1 (en) * | 1998-03-02 | 2001-09-04 | Agilent Technologies, Inc. | Apparatus and method for testing integrated circuit devices |
JP2002164526A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Sony Corp | 固体撮像素子検査装置 |
JP3937154B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2007-06-27 | 株式会社トプコン | 位置検出装置 |
-
2004
- 2004-03-31 US US10/599,374 patent/US20070159532A1/en not_active Abandoned
- 2004-03-31 DE DE112004002813T patent/DE112004002813T5/de not_active Withdrawn
- 2004-03-31 CN CNA2004800426475A patent/CN1926422A/zh active Pending
- 2004-03-31 WO PCT/JP2004/004665 patent/WO2005100944A1/ja active Application Filing
- 2004-03-31 JP JP2006512163A patent/JPWO2005100944A1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070159532A1 (en) | 2007-07-12 |
CN1926422A (zh) | 2007-03-07 |
WO2005100944A1 (ja) | 2005-10-27 |
DE112004002813T5 (de) | 2007-02-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091222 |