JP3019005B2

JP3019005B2 - Ｌｓｉハンドラ

Info

Publication number: JP3019005B2
Application number: JP8273675A
Authority: JP
Inventors: 徹田浦
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1996-10-16
Filing date: 1996-10-16
Publication date: 2000-03-13
Anticipated expiration: 2016-10-16
Also published as: JPH10123207A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩハンドラに
関し、特に電極に微細なエリアバンプが用いられている
ＬＳＩを正確に搬送、ＬＳＩ電極にプロービングできる
ＬＳＩハンドラに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩテスタを用いてＬＳＩの電気検査
を行う場合、ＬＳＩ電極に正確にプロービングする必要
がある。このため、ＬＳＩ電極とプローブの位置を正確
に合わせる必要があり、この要求に対して従来のＬＳＩ
ハンドラでは、ガイドピン、ガイドブッシュを用いてＬ
ＳＩとＬＳＩソケットとの粗位置合わせを行い、ＬＳＩ
パッケージ外形がデバイスガイドによって位置決めされ
ながらＬＳＩソケットに挿入、プロービングされるとい
うものであった。

【０００３】図８は、特開平７ー２６３５９６号公報に
示される従来のＬＳＩハンドラのコンタクト機構を示す
図である。

【０００４】この従来例は、ヘッド２０６に吸着された
被試験ＬＳＩ２００のリード２０４がＬＳＩソケット２
０１のコンタクト部２０３に確実に挿入するように位置
決めするベースプレート２０９に取り付けられたガイド
ピン２０８と、それに対応してプレート２１０に取り付
けられたガイドブッシュ２０７と、被試験ＬＳＩ２００
を吸着するヘッド２０６と、被試験ＬＳＩ２００をモー
ルド部２０５を基準にデバイスガイド２０２によってコ
ンタクト位置に位置合わせしながら挿入するＬＳＩソケ
ット２０１とで構成される。

【０００５】ヘッド２０６に吸着された被試験ＬＳＩ２
００はプレート２１０などとともにソケット２０１上の
予め定められた座標点に搬送される。その後、加圧によ
りガイドブッシュ２０７、ヘッド２０６を下降させる。
ガイドブッシュ２０７はガイドピン２０８により誘導さ
れながら下降し、ヘッド２０６は被試験ＬＳＩ２００を
ＬＳＩソケット２０１に挿入する。被試験ＬＳＩ２００
はモールド部２０５を基準としてデバイスガイド２０２
に誘導し、位置合わせを行いながらＬＳＩソケット２０
１に挿入、プロービングされる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術には次
のような問題点がある。

【０００７】第１の問題点は、ＬＳＩテスタを用いてＬ
ＳＩの電気検査を行う場合、ＬＳＩ電極に正確にプロー
ビングする必要があり、このため、ＬＳＩとプローブの
位置を正確に合わせる必要があるが、近年のＬＳＩの高
密度化に伴い、ＬＳＩ電極にはリードに替わり微細なエ
リアバンプが用いられるようになり、ＬＳＩのパッケー
ジ外形を基準としたガイドにより位置決めを行う方式で
は十分な位置決め精度が得られなくなってきたという点
である。

【０００８】その理由は、微細なエリアバンプ電極の使
用により、従来以上の位置決め精度が要求されるが、そ
の要求精度がＬＳＩパッケージの製作精度を超えるた
め、パッケージの外形基準による位置決め方式ではＬＳ
Ｉ電極に正確にプロービングできないことによる。

【０００９】本発明は、電極に微細なエリアバンプが用
いられているＬＳＩにおいて、画像処理によりＬＳＩ電
極の位置を測定、位置決めを行い、正確にＬＳＩ電極に
プロービングするＬＳＩハンドラを提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、ＬＳＩの電気検査を行うため、ＬＳＩ
電極にプロープを位置合せするＬＳＩハンドラにおい
て、ＬＳＩを搭載したトレー部と、ＬＳＩパッケージの
外形を基準とした位置決めを行う位置決めステージ部
と、ＬＳＩの微細化されたバンプ電極を画像として取り
込むＣＣＤカメラ部と、前記バンプ電極を任意の光量、
角度で照射するＬＥＤ照明部と、前記ＣＣＤカメラ部で
取り込んだバンプ電極画像を記憶する画像メモリボード
部と、前記ＬＥＤ照明部のＯＮ／ＯＦＦ及び光量を予め
記憶したパラメータにより制御し、前記画像処理ボード
部への画像書き込み／読み込み制御を行うと共に、前記
画像メモリボード部に記憶したバンプ電極画像から二値
化処理によりバンプ電極座標を求め、予め記憶している
プロービング位置座標からの位置ずれ補正量を算出し、
ハンドラ制御部に送信する中央処理部とを有する画像処
理部と、プローブとＬＳＩソケットで構成されるソケッ
ト部と、前記トレー部からピックアップしたＬＳＩを前
記位置決めステージ部でＬＳＩパッケージ外形基準で片
当て補正を行ない、予め記憶した移動量だけ移動してＬ
ＳＩを前記画像処理部上に搬送し、その後、前記画像処
理部に画像取込み、画像処理実行コマンドを送出すると
共に、前記画像処理部で算出した補正量に従い、ハンド
ラを補正移動した後、予め記憶した移動量を移動し、前
記プローブにコンタクトさせるハンドラ制御部と、前記
ハンドラ制御部からの移動コマンドに従いＸ，Ｙ，θ方
向に高精度で移動するハンドラ部とで構成され、前記ハ
ンドラ部が前記トレー部、前記位置決めステージ部、前
記画像処理部、前記ソケット部の順でＬＳＩの位置ずれ
を補正しながら搬送移動し、前記プローブにて前記バン
プ電極にプロービングすることを特徴とする。

【００１１】さらに、本発明のＬＳＩハンドラとして、
前記位置決めステージ部から前記画像処理部上に搬送さ
れてきたＬＳＩバンプ電極画像から最左下バンプをサー
チし、これを原点としてＸ，Ｙ軸方向にバンプピッチ分
だけ離れた座標をサーチしながら任意の特徴的に配置さ
れている画像処理対象のバンプ電極位置をサーチする自
動サーチアルゴリズムで構成されたＬＳＩ搬送補正手
段、ＬＳＩバンプ電極を前記ＬＥＤ照明部を用いて側射
照明し、複数個のバンプ電極のエッジ抽出を行うことに
より得られる各々のドーナツ状の画像から平均重心座標
を算出し、これを１つのＬＳＩに対して特定の２ヶ所で
行い、前記プロービング位置座標と比較し、Ｘ，Ｙ，θ
方向に位置ずれ補正量を算出し、これに従って補正移動
を行う位置ずれ補正手段、金属板にＬＳＩバンプ電極と
同じ座標位置に同じ穴径のティーチング穴を開けたティ
ーチング治具を正常なプロービング位置にセットし、前
記ハンドラ部により予め記憶した移動量を通常とは逆の
方向に搬送することにより前記画像処理部上に搬送し、
前記ＬＥＤ照明部を同軸落射照明にする外は通常のＬＳ
Ｉバンプ電極画像処理と同様の画像処理を行い、算出さ
れた座標を前記プロービング位置座標として記憶するテ
ィーチング手段、および前記ハンドラ部と前記ソケット
部それぞれのＸ軸、Ｙ軸が互いに合致していること、及
びハンドラ部のＸ，Ｙ軸が直交して配置されていること
を前提として、前記ティーチング治具を前記ソケット部
にセットし、その後、前記ハンドラ部で前記ティーチン
グ治具を前記画像処理部に搬送し、前記ＣＣＤカメラ部
から得られる画像にカメラ座標軸をオーバーレイさせ、
ハンドラ部を少しずづ移動させながら、前記画像におけ
る前記カメラ座標軸と前記ティーチング治具の位置決め
ピン穴の縁が合致するようにマニュアルでカメラ位置を
調整する軸合わせ手段を有することを特徴とするもので
ある。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明について図面を参照して詳
細に説明する。

【００１３】図１は、本発明のＬＳＩハンドラの一実施
例を示すブロック図である。

【００１４】本実施例のＬＳＩハンドラは、ＬＳＩｌ３
の微細化されたバンプ電極１４（図２）を画像として取
り込むＣＣＤカメラ部４と、バンプ電極１４を任意の光
量、角度で照射するＬＥＤ照明部３と、ＣＣＤカメラ部
４で取り込んだバンプ電極画像１０６を記憶する画像メ
モリボード部５と、ＬＥＤ照明部３のＯＮ／ＯＦＦ及び
光量を予め記憶した照明パラメータ１０５を送出するこ
とにより制御し、画像処理ボード部５への画像制御コマ
ンド１０４で画像取り込み／読み込み制御を行うと共
に、画像メモリボード部５に記憶した画像データ１０３
から二値化処理によりバンプ電極座標を求め、予め記憶
しているプロービング位置座標と比較して補正量１０２
を算出し、ハンドラ制御部８に送信する中央処理部６で
構成される画像処理部７と、ＬＳＩｌ３を搭載したトレ
ー部１と、ＬＳＩパッケージ外形を基準とした位置決め
を行う位置決めステージ部２と、トレー部１からピック
アップしたＬＳＩｌ３を位置決めステージ部２でＬＳＩ
パッケージ外形基準で片当て補正を行い、予め記憶した
移動量だけ移動してＬＳＩｌ３を画像処理部７上に搬送
し、その後、画像処理部７に画像処理実行コマンド１０
１を送出すると共に、画像処理部７で算出した補正量１
０２に従い、ハンドラ部９を補正移動した後、予め記憶
した移動量を移動し、プローブ１１にコンタクトさせる
ハンドラ制御部８と、プローブ１１とＬＳＩソケット１
２で構成されるソケット部１０と、ハンドラ制御部８か
らの制御コマンド１０７に従いＸ,Ｙ,θ方向に高精度で
移動するハンドラ部９で構成される。

【００１５】本発明のＬＳＩハンドラの位置決め動作の
概略を説明する。図２は本発明のＬＳＩハンドラの位置
決めの様子を示す図である。

【００１６】ハンドラ部９によりトレー部１より吸着さ
れ、予め定められた座標に搬送されてきたＬＳＩｌ３は
位置決めステージ部２上に降ろされ、吸着されたまま位
置決めステージ部の縁とＬＳＩｌ３自身の外形を用い、
縁にＬＳＩを押し当てて片当て補正を行う（図２参
照）。片当て補正による粗位置決め完了後、ハンドラ部
９はＬＳＩｌ３を吸着したまま上昇、ＣＣＤカメラ部４
上にＬＳＩｌ３を搬送する。ＬＥＤ照明部３のドーム状
に配置されたＬＥＤの中、最縁部を点灯、側射照明とし
てＬＳＩｌ３を照らし、バンプ電極１４のエッジ抽出に
よりドーナツ状となったバンプ電極画像１０６を取り込
み、後述する画像処理により補正量を算出、Ｘ，Ｙ，θ
方向に補正移動を行う。その後、ハンドラ部９は定めら
れた移動量を搬送し、ＬＳＩｌ３をソケット部１０上に
降ろし、バンプ電極１４とプローブ１１とをコンタクト
させる。

【００１７】次に、画像処理部での補正量算出について
図面を参照して説明する。

【００１８】図３はＬＳＩのバンプ電極の中、画像処理
するバンプ電極の一例を示す図、図４は画像処理手順の
中、対象となるバンプ電極の自動サーチアルゴリズムを
説明するための図、図５は画像処理部が算出する補正量
を示す図である。

【００１９】位置決めステージ部２で粗位置決めされた
ＬＳＩｌ３は、ハンドラ部９により先ず画像処理範囲１
５内にＬＳＩｌ３の対角に配置されている画像処理すべ
きバンプ電極Ａ〜Ｄが入る様に搬送される。その後、画
像処理範囲１５内にあるバンプ電極（図３参照）の中か
ら画像処理すべきバンプ電極Ａ〜Ｄを以下の手順でサー
チする。ここで、画像処理すべきバンプ電極Ａ〜Ｄ相互
の位置関係は既知であるので、バンプ電極Ａの位置が求
まれば、外の電極Ｂ〜Ｄの位置は求め易い。

【００２０】画像処理範囲内の全てのバンプ電極画像
を二値化処理し、各バンプ電極の重心座標１９を求める
（図４参照）。

【００２１】重心座標１９の中で最左下のものをサー
チし、そこを原点２０とする。

【００２２】原点２０を基準とし、そこからＹ方向に
バンプ電極１４の１格子分だけ移動した所に１バンプ電
極の大きさ相当のサーチエリア１６を設け、その中に重
心座標１９が存在するか判定する。存在していればその
重心座標１９を基準に更にＹ方向に１格子分移動し、サ
ーチエリア１６を設け、その中に重心座標１９の有無の
判定という処理を繰り返し、最後に存在が確認された重
心座標１９が画像処理すべきバンプ電極Ａとする。

【００２３】求めたバンプ電極Ａの重心座標を基準
に、予め決められたバンプ電極Ａ〜Ｄ相互の位置関係に
基づいてＸ、Ｙ方向にサーチを行い、バンプ電極Ｂ〜Ｄ
の重心座標１９をサーチする。

【００２４】バンプ電極Ａ〜Ｄ全てサーチ後、それぞれ
の重心座標の平均値１７（平均重心座標１）を求める。
その後、ハンドラ部９はＬＳＩｌ３を吸着したまま、も
う一方の配置されているバンプ電極Ｅ〜Ｈ（図３参照）
が画像処理範囲に入る様に移動し、同様の手順で重心座
標の平均値１８（平均重心座標２）を求める（図５参
照）。

【００２５】算出した平均重心座標１７、１８及びそれ
ぞれの中点であるＬＳＩ重心座標２、３、そして後述す
るプロービング位置座標２１、２２及びそれぞれの中点
である回転中心座標２４から図５に示す補正量１０２で
ある△Ｘ、△Ｙ、△θを算出する。

【００２６】図６は補正量を求める際の基準となるプロ
ービング位置座標２１、２２を求める手順を説明するた
めの図である。なお、図６は図１のソケット部１０の位
置からＬＥＤ照明部３に向って表わした図である。

【００２７】金属板に画像処理すべきＬＳＩバンプ電極
Ａ〜Ｈと同じ座標位置に同じ穴径のティーチング穴２６
を開けたティーチング治具２５を位置決め穴２８、２９
と位置決めピン２７を用いてソケット部１０の正常なプ
ロービング位置にセットし、ハンドラ部９により溝の中
心がティーチング治具の重心と一致した吸着溝３０の部
分を吸着、ハンドラ部９の回転中心座標２３とティーチ
ング治具２５の重心座標が一致した状態で、通常とは逆
の方向にソケット部１０から画像処理部７上に向けて予
め記憶した移動量を搬送する。ＬＥＤ照明部３を同軸落
射照明にすることによりティーチング穴２６の部分を黒
く映し出す外は通常のＬＳＩバンプ電極画像処理と同様
の画像処理を行い、算出された座標をプロービング位置
座標２１、２２として記憶する。

【００２８】ここで、画像処理による位置ずれ量検出方
式のためＬＳＩハンドラで求められる位置ずれ補正量は
カメラ座標軸上の数値であるのに対し、実際の補正移動
量はロボット座標軸上の数値である。そこで、ハンドラ
部９の移動量をＣＣＤカメラ部４で取り込んだ際、ＣＣ
Ｄカメラ上の読み値がそのままハンドラ部９の移動量と
なるように調整する必要がある。

【００２９】図７は画像処理部７のＣＣＤカメラ座標軸
とハンドラ部９のロボット座標軸のずれ△θを簡易的に
合致させる軸合わせ手順を示す図である。

【００３０】ハンドラ部９とソケット部１０それぞれの
水平（Ｘ）軸、垂直（Ｙ）軸が互いに合致しているこ
と、及びハンドラ部９のＸ，Ｙ軸が直交して配置されて
いることを前提として、ティーチング治具２５をソケッ
ト部１０にセットし、その後、ハンドラ部９でティーチ
ング治具２５を画像処理部７上に搬送し、ＣＣＤカメラ
部４から得られる画像にカメラ座標軸３１をオーバーレ
イさせ、先ず画像におけるカメラ座標軸３１とティーチ
ング治具２５の位置決め穴２８の縁が合致するようハン
ドラ部９を移動する。その後、Ｘ軸方向にハンドラ部９
を少しずづ移動させ、カメラ座標軸３１とティーチング
治具２５のもう一方の位置決め穴２９を映し出し、両位
置決め穴２８、２９の縁がカメラ座標軸３１に合致する
ようにマニュアルでカメラ位置を調整する。

【００３１】

【発明の効果】第１の効果は、プロービングすべき電極
から直接位置決めを行うため、ＬＳＩのメカニカルな製
作精度に依存せず、従来方式より高精度でＬＳＩ電極と
プローブとの位置合わせが可能となる。

【００３２】第２の効果は、ＬＳＩの特定の２ヶ所のみ
を２値化することによりＬＳＩの位置決めを行ってお
り、通常のグレイ処理で行うパターン認識による位置決
め方式より画像処理時間が短くて済み、画像処理部の規
模も小さくできる。

【００３３】第３の効果は、従来では搬送されるＬＳＩ
画像とコンタクトすべきプロープ位置画像を個別に取り
込んでいたが、本発明では位置合わせすべき所をティー
チング治具を用いて予めプロービング位置データを持つ
方式のため、プロープ位置画像を取り込む必要がない。
このためＬＳＩ画像のみで位置合わせが可能となり、Ｃ
ＣＤカメラ、ＬＥＤ照明といった画像取り込み系を１系
統に抑えることができ、装置の小型化と低価格化が実現
できる。

【００３４】第４の効果は、トレー内のＬＳＩ格納位置
のばらつきによる影響を受けないということである。そ
の理由は以下の通りである。

【００３５】微細な電極画像で位置決めする方式の為、
高倍率レンズで画像取り込みを行う必要があるが、視野
が狭くなるため、トレー部から画像処理部への許容搬送
誤差範囲が狭くなる。そこで位置決めステージ部にてＬ
ＳＩパッケージ外形基準で片当て補正しＬＳＩの粗位置
決めを行った後に、画像処理部へ搬送する手順を取るこ
とにより許容搬送範囲内に搬送すること可能となるため
である。

【００３６】第５の効果は、トレー部からＬＳＩをハン
ドラ部で吸着、ピックアップした後はプロービング、収
納トレイにＬＳＩを収納するまでＬＳＩの反転、及び持
ち換えがないまま搬送するため、メカ的に高速動作が可
能となり、合わせて画像処理部での処理も高速なため、
タクトが短い。

【００３７】第６の効果は、画像処理部が中央処理部と
画像取り込み系一つの構成であり、所用スペースが小さ
くて済むため、既存のハンドラへの組み込みが容易であ
る。また、短い開発期間で小型、低価格化を実現でき
る。

【００３８】第７の効果は、画像処理系とハンドラ系の
軸合わせが簡易作業で行えるため、メンテナンスが容易
であり、また画像処理も画像処理系とハンドラ系の座標
変換処理が不要となるため誤差要因が減り、計算速度と
処理速度の向上が図れる。

【００３９】第８の効果は、第４の効果における許容搬
送範囲内にＬＳＩを搬送した際、画像処理すべきバンプ
電極を自動サーチするアルゴリズムが組み込まれている
ので、許容搬送範囲内にＬＳＩを搬送するのみで範囲内
でのズレ，傾きに影響されずに正確な画像処理が行え
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＬＳＩハンドラの一実施例を示すブロ
ック図

【図２】本発明のＬＳＩハンドラにおけるＬＳＩの位置
決めの様子を示す図

【図３】ＬＳＩのバンプ電極の中、画像処理するバンプ
電極の一例を示す図

【図４】画像処理手順の中、対象となるバンプ電極の自
動サーチアルゴリズムを説明するための図

【図５】画像処理部が算出する補正量を示す図

【図６】位置決めの基準となるプロービング位置を登録
する手順を示す図

【図７】カメラ座標軸とハンドラ部のロボット座標軸を
簡易的に合致させる手順を示す図

【図８】従来のＬＳＩハンドラのＬＳＩコンタクト機構
を示す側面図（Ａ）、斜視図（Ｂ）

【符号の説明】

１トレー部２位置決めステージ部３ＬＥＤ照明部４ＣＣＤカメラ部５画像メモリボード部６中央処理部７画像処理部８ハンドラ制御部９ハンドラ部１０ソケット部１１プローブ１２ＬＳＩソケット１３被試験ＬＳＩ１４バンプ電極１５画像処理範囲１６サーチエリア１７、１８平均重心座標１９重心座標２０原点２１、２２プロービング位置座標２３ＬＳＩ重心座標２４回転中心座標２５ティーチング治具２６ティーチング穴２７位置決めピン２８、２９位置決め穴３０吸着溝３１カメラ座標軸

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ＬＳＩの電気検査を行うため、ＬＳＩの
バンプ電極にプロープを位置合せするＬＳＩハンドラに
おいて、ＬＳＩを搭載したトレー部と、ＬＳＩパッケージの外形を基準とした位置決めを行う位
置決めステージ部と、ＬＳＩの微細化されたバンプ電極を画像として取り込む
ＣＣＤカメラ部と、前記バンプ電極を任意の光量、角度
で照射するＬＥＤ照明部と、前記ＣＣＤカメラ部で取り
込んだバンプ電極画像を記憶する画像メモリボード部
と、前記ＬＥＤ照明部のＯＮ／ＯＦＦ及び光量を予め記
憶したパラメータにより制御し、前記画像処理ボード部
への画像書き込み／読み込み制御を行うと共に、前記画
像メモリボード部に記憶したバンプ電極画像から二値化
処理によりバンプ電極座標を求め、予め記憶しているプ
ロービング位置座標からの位置ずれ補正量を算出し、ハ
ンドラ制御部に送信する中央処理部とを有する画像処理
部と、プローブとＬＳＩソケットで構成されるソケット部と、前記トレー部からピックアップしたＬＳＩを前記位置決
めステージ部でＬＳＩパッケージ外形基準で片当て補正
を行ない、予め記憶した移動量だけ移動してＬＳＩを前
記画像処理部上に搬送し、その後、前記画像処理部に画
像取込み、画像処理実行コマンドを送出すると共に、前
記画像処理部で算出した補正量に従い、ハンドラを補正
移動した後、予め記憶した移動量を移動し、前記プロー
ブにコンタクトさせるハンドラ制御部と、前記ハンドラ制御部からの移動コマンドに従いＸ，Ｙ，
θ方向に高精度で移動するハンドラ部と、前記位置決めステージ部から前記画像処理部上に搬送さ
れてきたＬＳＩバンプ電極画像から最左下バンプをサー
チし、これを原点としてＸ，Ｙ軸方向にバンプピッチ分
だけ離れた座標をサーチしながら任意の特徴的に配置さ
れている画像処理対象のバンプ電極位置をサーチする自
動サーチアルゴリズムで構成されたＬＳＩ搬送補正手段
と、で構成され、前記ハンドラ部が前記トレー部、前記位置
決めステージ部、前記画像処理部、前記ソケット部の順
でＬＳＩの位置ずれを補正しながら搬送移動し、前記プ
ローブにて前記バンプ電極にプロービングすることを特
徴とするＬＳＩハンドラ。
【請求項２】ＬＳＩバンプ電極を前記ＬＥＤ照明部を
用いて側射照明し、複数個のバンプ電極のエッジ抽出を
行うことにより得られる各々のドーナツ状の画像から平
均重心座標を算出し、これを１つのＬＳＩに対して特定
の２ヶ所で行い、前記プロービング位置座標と比較し、
Ｘ，Ｙ，θ方向に位置ずれ補正量を算出し、これに従っ
て補正移動を行う位置ずれ補正手段を有する請求項１記
載のＬＳＩハンドラ。
【請求項３】金属板にＬＳＩバンプ電極と同じ座標位
置に同じ穴径のティーチング穴を開けたティーチング治
具を正常なプロービング位置にセットし、前記ハンドラ
部により予め記憶した移動量を通常とは逆の方向に搬送
することにより前記画像処理部上に搬送し、前記ＬＥＤ
照明部を同軸落射照明にする外は通常のＬＳＩバンプ電
極画像処理と同様の画像処理を行い、算出された座標を
前記プロービング位置座標として記憶するティーチング
手段を有する請求項１または２記載のＬＳＩハンドラ。
【請求項４】前記ハンドラ部と前記ソケット部それぞ
れのＸ軸、Ｙ軸が互いに合致していること、及びハンド
ラ部のＸ，Ｙ軸が直交して配置されていることを前提と
して、前記ティーチング治具を前記ソケット部にセット
し、その後、前記ハンドラ部で前記ティーチング治具を
前記画像処理部に搬送し、前記ＣＣＤカメラ部から得ら
れる画像にカメラ座標軸をオーバーレイさせ、ハンドラ
部を少しずづ移動させながら、前記画像における前記カ
メラ座標軸と前記ティーチング治具の位置決めピン穴の
縁が合致するようにマニュアルでカメラ位置を調整する
軸合わせ手段を有する請求項１、２または３記載のＬＳ
Ｉハンドラ。
【請求項５】ＬＳＩの電気検査を行うため、ＬＳＩの
バンプ電極にプロープを位置合せするＬＳＩハンドラに
おいて、ＬＳＩを搭載したトレー部と、ＬＳＩパッケージの外形を基準とした位置決めを行う位
置決めステージ部と、ＬＳＩの微細化されたバンプ電極を画像として取り込む
ＣＣＤカメラ部と、前記バンプ電極を任意の光量、角度
で照射するＬＥＤ照明部と、前記ＣＣＤカメラ部で取り
込んだバンプ電極画像を記憶する画像メモリボード部
と、前記ＬＥＤ照明部のＯＮ／ＯＦＦ及び光量を予め記
憶したパラメータにより制御し、前記画像処理ボード部
への画像書き込み／読み込み制御を行うと共に、前記画
像メモリボード部に記憶したバンプ電極画像から二値化
処理によりバンプ電極座標を求め、予め記憶しているプ
ロービング位置座標からの位置ずれ補正量を算出し、ハ
ンドラ制御部に送信する中央処理部とを有する画像処理
部と、プローブとＬＳＩソケットで構成されるソケット部と、前記トレー部からピックアップしたＬＳＩを前記位置決
めステージ部でＬＳＩパッケージ外形基準で片当て補正
を行ない、予め記憶した移動量だけ移動してＬＳＩを前
記画像処理部上に搬送し、その後、前記画像処理部に画
像取込み、画像処理実行コマンドを送出すると共に、前
記画像処理部で算出した補正量に従い、ハンドラを補正
移動した後、予め記憶した移動量を移動し、前記プロー
ブにコンタクトさせるハンドラ制御部と、前記ハンドラ制御部からの移動コマンドに従いＸ，Ｙ，
θ方向に高精度で移動するハンドラ部と、ＬＳＩバンプ電極を前記ＬＥＤ照明部を用いて側射照明
し、複数個のバンプ電極のエッジ抽出を行うことにより
得られる各々のドーナツ状の画像から平均重心座標を算
出し、これを１つのＬＳＩに対して特定の２ヶ所で行
い、前記プロービング位置座標と比較し、Ｘ，Ｙ，θ方
向に位置ずれ補正量を算出し、これに従って補正移動を
行う位置ずれ補正手段と、で構成され、前記ハンドラ部が前記トレー部、前記位置
決めステージ部、前記画像処理部、前記ソケット部の順
でＬＳＩの位置ずれを補正しながら搬送移動し、前記プ
ローブにて前記バンプ電極にプロービングすることを特
徴とするＬＳＩハンドラ。
【請求項６】金属板にＬＳＩバンプ電極と同じ座標位
置に同じ穴径のティーチング穴を開けたティーチング治
具を正常なプロービング位置にセットし、前記ハンドラ
部により予め記憶した移動量を通常とは逆の方向に搬送
することにより前記画像処理部上に搬送し、前記ＬＥＤ
照明部を同軸落射照明にする外は通常のＬＳＩバンプ電
極画像処理と同様の画像処理を行い、算出された座標を
前記プロービング位置座標として記憶するティーチング
手段を有する請求項５記載のＬＳＩハンドラ。
【請求項７】前記ハンドラ部と前記ソケット部それぞ
れのＸ軸、Ｙ軸が互いに合致していること、及びハンド
ラ部のＸ，Ｙ軸が直交して配置されていることを前提と
して、前記ティーチング治具を前記ソケット部にセット
し、その後、前記ハンドラ部で前記ティーチング治具を
前記画像処理部に搬送し、前記ＣＣＤカメラ部から得ら
れる画像にカメラ座標軸をオーバーレイさせ、ハンドラ
部を少しずづ移動させながら、前記画像における前記カ
メラ座標軸と前記ティーチング治具の位置決めピン穴の
縁が合致するようにマニュアルでカメラ位置を調整する
軸合わせ手段を有する請求項５または６記載のＬＳＩハ
ンドラ。
【請求項８】ＬＳＩの電気検査を行うため、ＬＳＩの
バンプ電極にプロープを位置合せするＬＳＩハンドラに
おいて、ＬＳＩを搭載したトレー部と、ＬＳＩパッケージの外形を基準とした位置決めを行う位
置決めステージ部と、ＬＳＩの微細化されたバンプ電極を画像として取り込む
ＣＣＤカメラ部と、前記バンプ電極を任意の光量、角度
で照射するＬＥＤ照明部と、前記ＣＣＤカメラ部で取り
込んだバンプ電極画像を記憶する画像メモリボード部
と、前記ＬＥＤ照明部のＯＮ／ＯＦＦ及び光量を予め記
憶したパラメータにより制御し、前記画像処理ボード部
への画像書き込み／読み込み制御を行うと共に、前記画
像メモリボード部に記憶したバンプ電極画像から二値化
処理によりバンプ電極座標を求め、予め記憶しているプ
ロービング位置座標からの位置ずれ補正量を算出し、ハ
ンドラ制御部に送信する中央処理部とを有する画像処理
部と、プローブとＬＳＩソケットで構成されるソケット部と、前記トレー部からピックアップしたＬＳＩを前記位置決
めステージ部でＬＳＩパッケージ外形基準で片当て補正
を行ない、予め記憶した移動量だけ移動してＬＳＩを前
記画像処理部上に搬送し、その後、前記画像処理部に画
像取込み、画像処理実行コマンドを送出すると共に、前
記画像処理部で算出した補正量に従い、ハンドラを補正
移動した後、予め記憶した移動量を移動し、前記プロー
ブにコンタクトさせるハンドラ制御部と、前記ハンドラ制御部からの移動コマンドに従いＸ，Ｙ，
θ方向に高精度で移動するハンドラ部と、金属板にＬＳＩバンプ電極と同じ座標位置に同じ穴径の
ティーチング穴を開けたティーチング治具を正常なプロ
ービング位置にセットし、前記ハンドラ部により予め記
憶した移動量を通常とは逆の方向に搬送することにより
前記画像処理部上に搬送し、前記ＬＥＤ照明部を同軸落
射照明にする外は通常のＬＳＩバンプ電極画像処理と同
様の画像処理を行い、算出された座標を前記プロービン
グ位置座標として記憶するティーチング手段と、で構成され、前記ハンドラ部が前記トレー部、前記位置
決めステージ部、前記画像処理部、前記ソケット部の順
でＬＳＩの位置ずれを補正しながら搬送移動し、前記プ
ローブにて前記バンプ電極にプロービングすることを特
徴とするＬＳＩハンドラ。
【請求項９】前記ハンドラ部と前記ソケット部それぞ
れのＸ軸、Ｙ軸が互いに合致していること、及びハンド
ラ部のＸ，Ｙ軸が直交して配置されていることを前提と
して、前記ティーチング治具を前記ソケット部にセット
し、その後、前記ハンドラ部で前記ティーチング治具を
前記画像処理部に搬送し、前記ＣＣＤカメラ部から得ら
れる画像にカメラ座標軸をオーバーレイさせ、ハンドラ
部を少しずづ移動させながら、前記画像における前記カ
メラ座標軸と前記ティーチング治具の位置決めピン穴の
縁が合致するようにマニュアルでカメラ位置を調整する
軸合わせ手段を有する請求項８記載のＬＳＩハンドラ。
【請求項１０】ＬＳＩの電気検査を行うため、ＬＳＩ
のバンプ電極にプロープを位置合せするＬＳＩハンドラ
において、ＬＳＩを搭載したトレー部と、ＬＳＩパッケージの外形を基準とした位置決めを行う位
置決めステージ部と、ＬＳＩの微細化されたバンプ電極を画像として取り込む
ＣＣＤカメラ部と、前記バンプ電極を任意の光量、角度
で照射するＬＥＤ照明部と、前記ＣＣＤカメラ部で取り
込んだバンプ電極画像を記憶する画像メモリボード部
と、前記ＬＥＤ照明部のＯＮ／ＯＦＦ及び光量を予め記
憶したパラメータにより制御し、前記画像処理ボード部
への画像書き込み／読み込み制御を行うと共に、前記画
像メモリボード部に記憶したバンプ電極画像から二値化
処理によりバンプ電極座標を求め、予め記憶しているプ
ロービング位置座標からの位置ずれ補正量を算出し、ハ
ンドラ制御部に送信する中央処理部とを有する画像処理
部と、プローブとＬＳＩソケットで構成されるソケット部と、前記トレー部からピックアップしたＬＳＩを前記位置決
めステージ部でＬＳＩパッケージ外形基準で片当て補正
を行ない、予め記憶した移動量だけ移動してＬＳＩを前
記画像処理部上に搬送し、その後、前記画像処理部に画
像取込み、画像処理実行コマンドを送出すると共に、前
記画像処理部で算出した補正量に従い、ハンドラを補正
移動した後、予め記憶した移動量を移動し、前記プロー
ブにコンタクトさせるハンドラ制御部と、前記ハンドラ制御部からの移動コマンドに従いＸ，Ｙ，
θ方向に高精度で移動するハンドラ部と、前記ハンドラ部と前記ソケット部それぞれのＸ軸、Ｙ軸
が互いに合致していること、及びハンドラ部のＸ，Ｙ軸
が直交して配置されていることを前提として、前記ティ
ーチング治具を前記ソケット部にセットし、その後、前
記ハンドラ部で前記ティーチング治具を前記画像処理部
に搬送し、前記ＣＣＤカメラ部から得られる画像にカメ
ラ座標軸をオーバーレイさせ、ハンドラ部を少しずづ移
動させながら、前記画像における前記カメラ座標軸と前
記ティーチング治具の位置決めピン穴の縁が合致するよ
うにマニュアルでカメラ位置を調整する軸合わせ手段
と、で構成され、前記ハンドラ部が前記トレー部、前記
位置決めステージ部、前記画像処理部、前記ソケット部
の順でＬＳＩの位置ずれを補正しながら搬送移動し、前
記プローブにて前記バンプ電極にプロービングすること
を特徴とするＬＳＩハンドラ。