JP2648974B2 - ワイヤリング検査可能なワイヤボンディング装置及びその方法並びにワイヤリング自動検査装置 - Google Patents

ワイヤリング検査可能なワイヤボンディング装置及びその方法並びにワイヤリング自動検査装置

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JP2648974B2 JP2024399A JP2439990A JP2648974B2 JP 2648974 B2 JP2648974 B2 JP 2648974B2 JP 2024399 A JP2024399 A JP 2024399A JP 2439990 A JP2439990 A JP 2439990A JP 2648974 B2 JP2648974 B2 JP 2648974B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路（IC）等の組立を行うワイヤ
ボンディング装置に関し、特にワイヤボンディング後の
ワイヤリングの自動検査を行うワイヤリングの自動検査
装置を備えたワイヤボンディング装置に関するものであ
る。
［背景技術］ 半導体集積回路（IC）や大規模集積回路（LSI）を製
造する場合には、半導体ペレットが配設されたリードフ
レームを搬送装置上に位置決めした後、ワイヤを保持す
る工具をリードフレーム及び半導体ペレットに対して変
位させることにより、ワイヤをリードフレームに設けた
リードと半導体ペレットのパッドとに夫々導いてボンデ
ィングする。このような工程によりボンディングされた
リードフレームのリードと半導体ペレットのパッドとに
接続されたワイヤのワイヤループ形状やワイヤが確実に
接続されているかどうかの検査は、従来ワイヤボンディ
ング直後の抜取りによる検査か若しくはこのワイヤボン
ディングの直後には行わず製品に近い状態まで工程が進
んだ後にテスター等による電気的検査がなされている。
このワイヤボンディング直後の抜取りによる検査は、マ
ガジン内に収納されたリードフレームを検査員がワイヤ
ボンディング装置を止めて、マガジンより注意深く取出
し顕微鏡を使用してワイヤが正確にボンディング接続さ
れているかどうかを確認検査することにより行われてい
る。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のようなワイヤボンディングの目
視による検査方法では検査員がリードフレームを検査の
ためにワイヤボンディング装置を停止させてからリード
フレームをマガジンから取出して検査した後再びマガジ
ン内に戻して収納するためリードフレーム輸送時にリー
ドフレームに衝撃を与えたり他のものに接触させてワイ
ヤ形状を壊す等の欠点がある。このような検査方法では
検査のためにワイヤボンディング装置を停止させなけれ
ばならないため作業効率が低下する欠点がある。また、
ピン数の多い多ピンリードフレーム等であると人的ミス
や作業者間の判断のバラツキが発生しやすく作業時間も
多く要するという欠点がある。更に、製品完成近くの後
工程での検査は不良品が良品に混じって後工程に流れ込
むためのロスが発生し、問題の発見が遅れ大量の不良品
を作り込む可能性がある。これはどの工程に起因する不
良品なのかの原因解明が困難になるという欠点がある。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、
検査のためにリードフレームをマガジンから取出す必要
がなく、ワイヤボンディングの工程中でワイヤリングの
状態を自動的に検査してワイヤのループ形状やワイヤ接
続の良・不良を自動的に判別することのできるワイヤボ
ンディング装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係るワイヤリング検査可能なワイヤボンディ
ング装置は、リードフレームを検査ステージ上に搬送す
る搬送手段と、 該搬送手段により搬送されたリードフレームを位置決
めしてワイヤを保持する工具を前記リードフレーム及び
半導体ペレットに対して変位させることにより前記ワイ
ヤをリードフレームに設けたリードと前記半導体ペレッ
ト上のパッドとにそれぞれ導いてボンディングを行うボ
ンディング手段と、 Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なXYテーブル駆動手段に
載置位置決めされたリードフレームのリードとパッドと
の間で接続されたワイヤを撮像可能な撮像手段と、 該撮像手段により撮像された情報を記憶し演算制御す
る制御手段とを備え、 前記検査ステージ上に位置決めされた半導体ペレット
の位置及びリード、該半導体ペレット上のパッドのそれ
ぞれについて、予め記憶されている正規のボンディング
点とのずれ量を算出して補正を行い、この補正された座
標に基づいて前記リードの幅方向及びパッドの中心を求
め、該リードとパッドの中心を通る線分上の中点を算出
して前記XYテーブル駆動手段を求められた線分上の中点
に前記撮像手段を移動して原点座標を求め、該原点座標
を中心としてワイヤの線分上を複数検出し、この検出さ
れた複数の値について予め定められた直線式相関関数の
設定範囲内にあるかどうかを判定することによってワイ
ヤのボンディングされた状態を監視できるように構成し
たものである。
また、本発明に係るワイヤリング検査可能なワイヤボ
ンディング方法は、リードフレームを搬送手段により検
査ステージ上に搬送して位置決めされた半導体ペレット
の位置及びリード、該半導体ペレット上のパッドのそれ
ぞれについて、予め記憶されている正規のボンディング
点とのずれ量を算出して補正を行い、この補正された座
標に基づいて前記リードの幅方向及びパッドの中心を求
め、該リードとパッドの中心を通る線分上の中点を算出
して前記XYテーブル駆動手段を求められた線分上の中点
に前記撮像手段を移動して原点座標を求め、該原点座標
を中心としてワイヤの線分上を複数検出し、この検出さ
れた複数の値について予め定められた直線式相関関数の
設定範囲内にあるかどうかを判定することによってワイ
ヤのボンディングされた状態を監視できるようにしたも
のである。
また、本発明に係るワイヤリング自動検査装置は、リ
ードフレームを検査ステージ上に搬送する搬送手段と、 Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なXYテーブル駆動手段に
載置位置決めされたリードフレームのリードとパッドと
の間で接続されたワイヤを撮像可能な撮像手段と、 該撮像手段により撮像された情報を記憶し演算制御す
る制御手段とを備え、 前記検査ステージ上に位置決めされた半導体ペレット
の位置及びリード、該半導体ペレット上のパッドのそれ
ぞれについて、予め記憶されている正規のボンディング
点とのずれ量を算出して補正を行い、この補正された座
標に基づいて前記リードの幅方向及びパッドの中心を求
め、該リードとパッドの中心を通る線分上の中点を算出
して前記XYテーブル駆動手段を求められた線分上の中点
に前記撮像手段を移動して原点座標を求め、該原点座標
を中心としてワイヤの線分上を複数検出し、この検出さ
れた複数の値について予め定められた直線式相関関数の
設定範囲内にあるかどうかを判定することによってワイ
ヤのボンディングされた状態を監視できるように構成し
たものである。
［実施例］ 次に本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
第１図は本実施例に用いられるワイヤボンディング装
置である。
第１図において、XYテーブル１はＸ方向及びＹ方向に
移動させて位置決めしリードフレームのリードと半導体
ペレット上のパッド（電極）との間に工具を用いてワイ
ヤによるボンディング接続を行うボンディングヘッド
（図示せず）を搭載している。また、このXYテーブル１
上には半導体ペレット等の半導体部品を撮像する撮像装
置が搭載されている。この撮像装置は、XYテーブル１上
に固定された支持フレーム８の先端部に取付けられたカ
メラ２と、光学レンズ３と、同軸照明４と、ガラス板等
で形成されている平行平面板５とで構成されている。
上記カメラ２は、光学レンズ３を通して撮像される画
像をカメラ２に内蔵される同期信号発生回路により所定
のタイミングで水平及び垂直同期信号を発生して映像信
号に変換し画像処理部10に出力する。この画像処理部10
はカメラ２から入力された映像信号を増幅し２値化回路
等により処理する。この２値化回路は、例えばリードの
部分は明色化されて読み取られる部分を「１」とし、そ
れ以外の部分は暗色化されて「０」というようにデイジ
タル化されて読み取る構成となっている。また、この２
値化された画像はフレームメモリ等よりなる画像記憶部
に書込み記憶させることもでき、この画像記憶部に記憶
された画像を読出してモニタ等よりなる図示せぬ再生装
置に再生することもできるように構成されている。上記
画像記憶部は随時書込み読出し可能なメモリを複数備え
ているので、複数の画像を記憶させておくことができ
る。また、この画像処理部は情報を演算し制御する演算
制御部並びに情報を記憶する記憶部等を備えている。こ
の画像処理部10による制御等の操作はボンディング装置
の図示せぬ外部操作手段により操作することができるよ
うに構成されている。また、光学レンズ３は、レンズの
倍率を変えるなどして光学的な視野を変えることのでき
るレンズが用いられており、半導体部品の全体画像若し
くは一部拡大画像等を撮像することができる。この光学
レンズ３は搬送装置７の搬送面、即ちボンディング作業
を行うボンディングステージの情報に位置するように設
けられており、第１図の搬送装置７の搬送面と垂直な方
向に設けられている。この光学レンズ３の先端には平行
平面板５が光学レンズ３の中心軸に対して傾斜して配置
されている。この光学レンズ３の中心軸に対して直交す
る方向で前記平行平面板５に近接して光源となる同軸照
明４が取付けられている。上記平行平面板５はこの同軸
照明４より放射される光が光学レンズ３の中心軸と一致
する光路を通過するように傾斜を持たせて配置されてお
り、同軸照明４より放射される光、即ち非平行光束より
なる光は平行面板５により反射され搬送装置７上に位置
決め載置されたリードフレーム上を照射する。この照射
された光はリードフレームのリード並びに半導体チップ
上を照射するが、リード並びに半導体チップ等以外の部
分は打抜かれて形成されているので該部分は透過する。
そして、搬送装置７のリードフレーム搬送面、第１図の
直交する方向に沿って凹部が形成されている。この凹部
の底面には反射板９が搬送方向に沿って摺動可能に取付
けられている。また、反射板９はほぼ鏡面状態が形成さ
れるものであればよい。この反射板９はボンディングを
行うボンディングステージ部分に設けられているが、搬
送面に沿って配設するようにしても良い。また、この反
射板９は、被ボンディング部品を過熱するヒータが昇降
機構（図示せず）により昇降するように構成されている
ので、ワイヤリングの検査を行うときにボンディングス
テージにスライドして移動できるように構成されてい
る。この反射板９によりリード等以外の部分より透過し
た光は反射されて光学レンズ３の中心軸を通る光路を戻
る。この戻光は平行平面板５を通過するときは反射され
ずそのまま通過して光学レンズ３を介してカメラ２の受
光素子により受光される。このような構成によりリード
フレームのリードとペレット上のパッドとの間でボンデ
ィング接続されたワイヤを撮像すると、リードフレーム
の金属部分以外は光が透過し、反射板９で反射された戻
光によりワイヤの部分は光が遮断されてカメラ２による
ワイヤを鮮明に映し出すことができる。また、本実施例
では同軸照明４以外に落射照明６を備えており、この照
明は図示せぬ装置側に取付けられている。この落射照明
６はワイヤリングの自動検査を行うためのものではない
がペレット等を鮮明に映し出すことができる場合等があ
るので取付けられている。次に、XYステージ制御部11は
XYテーブル１をＸ方向及びＹ方向に駆動制御するもので
ある。搬送制御部12は１つのリードフレームに通常複数
の半導体チップ等が配設されているので搬送装置７上に
載置されたリードフレームを１コマづつ間欠的にボンデ
ィングステージ上に送り位置決め制御するものである。
上記構成よりなる装置を用いて、リードフレームのリ
ードと半導体チップ上のバットとの間でワイヤによるボ
ンディング接続がなされたリードフレームのワイヤリン
グの自動検査を行うためにはセルフティーチ等の条件設
定を行う必要がある。
このような条件設定は先ず、ボンディング済リードフ
レームのワイヤリングの自動検査を行おうとするリード
フレーム上のペレットの位置及びリード、ぺレット上の
バッドの夫々について予め正規のボンディング点XYテー
ブル上の座標として求め画像処理部10に内蔵されている
記憶部に記憶させる。
次に、カメラ２により検査ステージとなるボンディン
グステージ上に載置された被検査リードフレームのリー
ドとペレットの位置は予め決められた正規のボンディン
グ点とずれている。
この正規のボンディング点のずれ量の補正は、例え
ば、ペレットでは予め２定点を定め、これらの２定点の
実際の位置ずれを検出して実際のボンディング位置を算
出して補正する。このずれ量の算出によりペレットのず
れ量が求められるので各バッドのずれ量も求められ、こ
れらのずれ量を算出し画像処理部10内に記憶する。
このようなずれ量が算出されると実際のボンディング
位置とのずれ量がわかるので画像処理部10により補正し
てボンディングを行う。
ここで、第２図（ａ）はリード16とペレット14上のパ
ッド15との間でワイヤ17がボンディング接続された図を
示しており、第２図（ｂ）はリード16（16a,16b,16c）
とパッド15（15a,15b,15c）との間でワイヤ17（17a,17
b,17c）が夫々ボンディング接続された状態示す図、第
２図（ｃ）は第２図（ｂ）を側面よりみた状態を示す図
である。
上記方法により算出されたペレット14上のパッド15の
中心位置とリードフレームのリード16の幅方向の中心位
置よりワイヤ17の線分上の中点を求める。この中点を第
２図（ａ）に示すように原点Ａとする。この原点ＡをXY
テーブル１上の座標点として算出し画像処理部10に記憶
させ、この中点となる座標Ａ点にXYテーブル１を駆動し
てカメラ２を移動し、このカメラ２によりワイヤ17を撮
像して画像処理部10によりワイヤ17上の点を複数検出し
て、 A1（x1,y1）、A2（x2,y2）、・・・・Ai（xi,yi）・
・・・・An（xn,yn）と各々の座標を求め、これらの各
点よりワイヤ17の直線近似を行う。
この直線近似を行う一般式を例示すると、 ｙ＝ａ＋bxとすると、 ａ＝Ym−ｂ・Xm ｂ＝Sxy/Sxx 但し、Sxx＝ΣX2−（（ΣＸ）2/n） Syy＝ΣX2−（（ΣＸ）2/n） Sxy＝ΣXY−（（ΣＸ）・（ΣＸ）/n） Xm＝ΣX/n Ym＝ΣY/n となる。
次に、上記構成よりなる装置を用いてボンディングさ
れたリードフレームのワイヤリングの自動検査を行う場
合について説明する。
これを第３図のフローチャートを用いて説明する。な
お、第３図はワイヤリングの自動検査をボンディング装
置で行う場合を説明している。
先ず、マガジン（図示せず）に収納されたリードフレ
ームが搬送装置７上に送り出されて搬送されボンディン
グステージ上に検査対象物であるリードフレームが位置
決めされてワイヤボンディングされる（ステップS1）。
ステップS2で全ワイヤボンディングが終了したかどうか
が判定され、終了していない場合にはワイヤボンディン
グが繰返され、終了している場合には既にリードフレー
ム、ペレット14の位置決めがなされているのでステップ
S3に移行して1St側ボンディング点、即ちペレット14側
のセルフティーチ等で予め設定された正規のボンディン
グ点と実際のボンディング点とのずれ量を算出して補正
計算を行う。次に、2ndボンディング点、即ちリード16
側についても予め設定された正規のボンディング点と実
際のボンディング点とのずれ量を算出して補正計算を行
う（ステップS4）。これらの補正計算等は画像処理部10
で行われる。この補正計算により第２図に示うようにリ
ード16の中心とパッド15の中心座標が求められるので、
このリード16とバッド15の中心を通る線分、即ちワイヤ
17の線分上の中点にXYテーブル１を駆動して第２図
（ａ）に示す原点Ａにカメラ２を移動する（ステップ
S5）。この原点Ａにカメラ２の中心、つまり光学レンズ
３の中心があり、この原点ＡはXYテーブル１上の座標点
として求められている。次に、この原点座標Ａを中心と
してリード16とパッド15の中心を通る線分上にあるワイ
ヤ17の各々の座標A1（x1,y1）、A2（x2,y2）、・・・・
Ai（xi,yi）・・・・・An（xn,yn）を求める（ステップ
S6a）。この求められた各座標点が連続していない箇所
等がある場合にはワイヤ17の断線若しくはワイヤショー
ト等により異常があったものと判定する。また、直線式
相関係数の計算を画像処理部10で行う（ステップ
S6b）。この直線式相関係数の値は接続されたワイヤ17
が直線的であれば１に近い状態となり、逆にカール等の
曲がりがあれば０に近い状態として表される。従って、
この直線式相関係数の値を外部の操作手段により適宜設
定しておくことによりワイヤ17がカールしているか否か
を判定することができる（ステップS7）。この直線式相
関係数が設定範囲内にあるものと判定された場合にはリ
ード16とパッド15との実際のボンディングされた位置と
ワイヤ17の直線距離の計算が行われ（ステップS8）、ス
テップS9でボンディング位置の判定がなされる。ボンデ
ィングされるべきリード16の中心とパッド15の中心の座
標点は予め求められているので、これを結ぶ直線距離を
演算して求めることができる。従って、実際にボンディ
ングされたリード16とパッド15の位置の座標点とこれを
結ぶ距離を演算して求め、この求められた値と前記距離
とを比較し所定の範囲内にあるか否かを判定することに
よって誤配線かどうかを判定することができる。この誤
配線はリード16と対応するパッド15とにボンディングさ
れているがずれ量が大きい場合や隣のパッド15にボンデ
ィングされた場合等を含む。因に、第２図（ｂ）に示す
ようなリード幅、リード16aとリード16bとの距離、パッ
ド15aとパッド15bとの距離等は設計上等の段階で予め求
められているので、外部の操作手段によりこれらの条件
を記憶部に記憶させればよい。また、誤配線か否かの判
定を行う設定範囲は外部の操作手段によりリード16側及
びパッド15側で別々に設定することができる。上記判定
によりボンディング位置が設定範囲内にある場合にはス
テップS10により全ワイヤ17が終了したかどうかの判定
を行い、終了していないときはステップS3以降の工程を
繰返し、終了している場合にはリードフレーム１コマ送
り（ステップS11）、ステップS1に戻り上記で述べた工
程を繰返す。
以上のような工程によりワイヤボンディングされたワ
イア17のワイヤリングの状態を自動検査することができ
る。
従って、本実施例によれば算出されたペレット14側、
リード16側のボンディング点がこの直線の延長線上のあ
る範囲内に存在すれば対応するパッド15とリード16とに
ワイヤリングされているものと判断できる。
もし、ワイヤ17の断線やワイヤ17がカールなどしてワ
イヤ17間の接触がある場合でもワイヤ17上の検出点の連
続性を判断することにより判定を行うことができる。ま
た、この検出点の連続性と併せて予め定められているワ
イヤ幅の確認を行うことによりワイヤ17の断線等かどう
かの判定を確実に行うことができる。
また、上記直線近似において、直線式相関関数ｒはワ
イヤ17の直線性を示しているので、直線式相関関数の低
いものはワイヤリング不良とすることもできる。この量
・不良の判定を行うための設定範囲はリード16の間の距
離、パッド15間の距離等を考慮して画像処理部10により
適宜設定することができる。
また、本実施例によればワイヤリングの検査を撮像さ
れた画像を再生装置に再生して映し出すことができるの
で併せて目視による検査も可能である。
なお、本実施例ではワイヤリングの自動検査を行う自
動検査装置をワイヤボンディング装置と一体に構成する
ようにしたが、本実施例と同様の機能をするワイヤボン
ディング装置以外の独立したワイヤリング自動検査装置
を用いても良い。また、本実施例に用いた撮像装置以外
の撮像装置を別の移動台上に搭載した自動検査装置を用
いてボンディングステージ以外の搬送装置上でワイヤリ
ングの自動検査を行うようにしても良い。その他本実施
例に限らず本実施例の趣旨の範囲内で適宜変更して構成
するようにしても良い。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、ワイヤボンディ
ングの工程中でのボンディングされたリードフレームの
リードとバッドとの間のワイヤの状態を監視することに
より、ワイヤリングの位置、方向及び直線性を検出して
誤配線の有無、近傍のワイヤとの接触の有無等を自動的
に判別することができるという効果がある。従って、本
発明によればワイヤボンディング装置を停止させてから
リードフレームをマガジンから取出して検査した後再び
マガジン内に戻して収納する必要がないので、リードフ
レーム輸送時にリードフレームに衝撃を与えたり他のも
のに接触させてワイヤ形状を壊すことがなく作業効率も
向上するという効果がある。また、本発明によれば多ピ
ンリードフレーム等であってもワイヤリングの状態を自
動的に判別できるので人的ミスや作業者間の判断のパラ
ツキが発生するということがなく作業効率も向上する効
果がある。更に、本発明によればボンディング工程中に
ワイヤリングの良・不良の判定を行うので不良品が良品
に混じって後工程に流れ込むということがないという効
果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例であり、本発明に用いられる
ワイヤボンディング装置を示す図、第２図（ａ）はリー
ドとペレット上のバッドとの間でワイヤがボンディング
接続された図、第２図（ｂ）はリードとパッドとの間で
ワイヤが夫々ボンディング接続された状態を示す図、第
２図（ｃ）は第２図（ｂ）を側面よりみた状態を示す
図、第３図は本発明に係るワイヤリングの状態を自動的
に検出するためのフローチャートである。 １……XYテーブル、２……カメラ、３……光学レンズ、
４……同軸照明、５……平行平面板、６……落射照明、
７……搬送装置、８……支持フレーム、９……反射板、
10……画像処理部、11……XYステージ制御部、12……搬
送制御部、14……ペレット、15……パッド、16……リー
ド、17……ワイヤ。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】リードフレームを検査ステージ上に搬送す
    る搬送手段と、 該搬送手段により搬送されたリードフレームを位置決め
    してワイヤを保持する工具を前記リードフレーム及び半
    導体ペレットに対して変位させることにより前記ワイヤ
    をリードフレームに設けたリードと前記半導体ペレット
    上のパッドとにそれぞれ導いてボンディングを行うボン
    ディング手段と、 Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なXYテーブル駆動手段に載
    置位置決めされたリードフレームのリードとパッドとの
    間で接続されたワイヤを撮像可能な撮像手段と、 該撮像手段により撮像された情報を記憶し演算制御する
    制御手段とを備え、 前記検査ステージ上に位置決めされた半導体ペレットの
    位置及びリード、該半導体ペレット上のパッドのそれぞ
    れについて、予め記憶されている正規のボンディング点
    とのずれ量を算出して補正を行い、この補正された座標
    に基づいて前記リードの幅方向及びパッドの中心を求
    め、該リードとパッドの中心を通る線分上の中点を算出
    して前記XYテーブル駆動手段を求められた線分上の中点
    に前記撮像手段を移動して原点座標を求め、該原点座標
    を中心としてワイヤの線分上を複数検出し、この検出さ
    れた複数の値について予め定められた直線式相関関数の
    設定範囲内にあるかどうかを判定することによってワイ
    ヤのボンディングされた状態を監視できるようにしたこ
    と を特徴とするワイヤリング検査可能なワイヤボンディン
    グ装置。
  2. 【請求項２】前記ワイヤリングの検査は、ワイヤ幅の確
    認を行うことを特徴とする請求項１記載のワイヤリング
    検査可能なワイヤボンディング装置。
  3. 【請求項３】リードフレームを搬送手段により検査ステ
    ージ上に搬送して位置決めされた半導体ペレットの位置
    及びリード、該半導体ペレット上のパッドのそれぞれに
    ついて、予め記憶されている正規のボンディング点との
    ずれ量を算出して補正を行い、この補正された座標に基
    づいて前記リードの幅方向及びパッドの中心を求め、該
    リードとパッドの中心を通る線分上の中点を算出して前
    記XYテーブル駆動手段を求められた線分上の中点に前記
    撮像手段を移動して原点座標を求め、該原点座標を中心
    としてワイヤの線分上を複数検出し、この検出された複
    数の値について予め定められた直線式相関関数の設定範
    囲内にあるかどうかを判定することによってワイヤのボ
    ンディングされた状態を監視できるようにしたこと を特徴とするワイヤリング検査可能なワイヤボンディン
    グ方法。
  4. 【請求項４】前記ワイヤリングの検査は、ワイヤ幅の確
    認を行うことを特徴とする請求項３記載のワイヤリング
    検査可能なワイヤボンディング方法。
  5. 【請求項５】リードフレームを検査ステージ上に搬送す
    る搬送手段と、 Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なXYテーブル駆動手段に載
    置位置決めされたリードフレームのリードとパッドとの
    間で接続されたワイヤを撮像可能な撮像手段と、 該撮像手段により撮像された情報を記憶し演算制御する
    制御手段とを備え、 前記検査ステージ上に位置決めされた半導体ペレットの
    位置及びリード、該半導体ペレット上のパッドのそれぞ
    れについて、予め記憶されている正規のボンディング点
    とのずれ量を算出して補正を行い、この補正された座標
    に基づいて前記リードの幅方向及びパッドの中心を求
    め、該リードとパッドの中心を通る線分上の中点を算出
    して前記XYテーブル駆動手段を求められた線分上の中点
    に前記撮像手段を移動して原点座標を求め、該原点座標
    を中心としてワイヤの線分上を複数検出し、この検出さ
    れた複数の値について予め定められた直線式相関関数の
    設定範囲内にあるかどうかを判定することによってワイ
    ヤのボンディングされた状態を監視できるようにしたこ
    と を特徴とするワイヤリング自動検査装置。
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