KR100687498B1 - 전자부품 시험장치 - Google Patents

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Abstract

얼라이먼트장치(320)의 얼라이먼트용 CCD카메라(326)의 광축(OP) 상에 피시험 IC를 지지하는 파지측 접촉 아암(317)을 위치시키고, 얼라이먼트용 가동부(321)에 형성된 제1 개구부(321a)에 상기 피시험 IC을 삽입하며, 파지측 접촉 아암(317)의 접촉용부재(317d)를 얼라이먼트 가동부(321)에 접촉시킨다. 그리고 카메라(326)에 의해 촬상하고, 화상처리를 수행함으로써 피시험 IC의 위치보정을 위한 얼라이먼트량을 산출한다. 제1 접촉 아암(315a1)에 구비된 잠금 해제 수단(318)을 비구속 상태로 하고, 상기 얼라이먼트량에 의거하여 가동구동장치(322)를 구동시켜, 기저측 접촉 아암(316)에 대하여 얼라이먼트용 가동부(321)에 접촉된 파지측 접촉 아암(317)을 이동시킴으로써 피시험 IC의 위치 얼라이먼트가 이루어진다.
전자부품 시험장치, 촬상수단, 화상처리수단, 위치보정수단

Description

전자부품 시험장치{Electronic part test apparatus}
본 발명은 반도체 집적 회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC라 한다)을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것으로 특히 접촉 미스를 감소시킨 전자부품 시험장치에 관한 것이다.
핸들러(handler)라고 하는 전자부품 시험장치는 트레이에 수납한 다수의 피시험 IC를 핸들러 내로 반송하고, 각 피시험 IC를 테스트헤드에 전기적으로 접촉시켜서 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라 한다)에서 시험을 행하게 한다. 그리고 시험을 종료하면 각 피시험 IC를 테스트헤드로부터 제거하고, 시험 결과에 따라 트레이에 옮겨 적재함으로써 우량품과 불량품이라고 하는 범주로의 분리가 행해진다.
종래의 핸들러에 있어서, 테스트헤드의 접촉부에 피시험 전자부품을 접촉시키는 접촉 아암은 복수의 액추에이터를 구비하고 있고, 상기 액추에이터를 제어함으로써 피시험 전자부품의 접촉부에 대한 위치 결정이 행해진다.
따라서 이와 같은 구성의 접촉 아암은 비교적 중량을 갖고 있기 때문에 고속이동이 어렵다. 이와 같은 문제는 동시 측정수의 증가에 따라서 접촉 아암의 개수가 증가한 경우에는 특히 현저하게 나타난다.
한편 피시험 전자부품의 접촉부에 대하는 위치 결정이 적절하게 수행되지 않으면 피시험 전자부품의 접촉부로의 접촉 미스라는 큰 문제가 생긴다.
본 발명의 목적은 피시험 전자부품의 접촉부로의 위치 결정을 정확하고 또한 확실하게 수행하며 접촉 미스의 발생 빈도를 감소시킴과 동시에, 피시험 전자부품을 파지(把持), 반송하는 접촉 아암의 고속이동이 가능한 전자부품 시험장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의하면 피시험 전자부품을 파지하여 테스트헤드의 접촉부에 피시험 전자부품을 접촉시키는 제1 접촉 아암과, 기대(基台:base)측에 설치되어 상기 제1 접촉 아암을 이동시키는 이동수단을 갖는 전자부품 시험장치에 있어서, 상기 제1 접촉 아암에 파지된 상태의 피시험 전자부품을 촬상(撮像)하는 제1 촬상수단과, 상기 제1 촬상수단에 의해 찰상된 화상정보에 의거하여 상기 제1 접촉 아암에 파지된 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치를 인식하는 화상처리수단과, 상기 화상처리수단으로 인식된 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치에 의거하여, 상기 피시험 전자부품을 파지한 제1 접촉 아암의 위치를 보정하는 접촉 아암 위치보정수단을 갖는 전자부품 시험장치가 제공된다.
제1 촬상수단이 제1 접촉 아암에 파지된 피시험 전자부품을 촬상하고, 화상처리수단이 상기 촬상된 화상정보에 의거하여 제1 접촉 아암에 파지된 피시험 전자부품의 접촉부에 대한 상대위치를 인식하여, 접촉 아암 위치보정수단이 상기 인식 에 의거하여 피시험 전자부품을 파지한 제1 접촉 아암의 위치의 보정을 수행함으로써, 피시험 전자부품과 접촉부의 정확한 접촉을 달성할 수 있게 되어 접촉 미스의 발생 빈도를 감소시키는 것이 가능하게 된다.
상기 발명에 있어서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 제1 접촉 아암은 상기 피시험 전자부품을 파지하는 파지측 접촉 아암과, 상기 이동수단에 고정된 고정측 접촉 아암과, 상기 파지측 접촉 아암과 상기 고정측 접촉 아암과의 사이에 설치되며 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y평면에서 상기 고정측 접촉 아암에 대한 상기 파지측 접촉 아암의 평면운동을 구속 또는 비구속하는 잠금 해제(lock and free)수단을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
또한 상기 발명에 있어서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 접촉 아암 위치보정수단은 상기 기대측에 설치되어 있는 것이 보다 바람직하다.
제1 접촉 아암이 파지측 접촉 아암과 잠금 해제 수단과 고정측 접촉 아암을 갖고 피지측 접촉 아암과 고정측 접촉 아암 사이에 잠금 해제수단을 설치하고 상기 잠금 해제 수단에 의해 접촉부에 실질적으로 수평인 X-Y평면에 있어서, 고정측 접촉 아암에 대한 상기 파지측 접촉 아암의 평면 운동을 구속 또는 비구속으로 함으로써, 제1 접촉 아암이 위치보정수단을 구비할 필요가 없어져서 접촉 아암의 중량이 경감하고 이동수단의 고속이동이 가능하게 됨과 동시에 접촉 미스의 발생 빈도가 감소된다.
도 1은 본 발명의 전자부품 시험장치의 제1 실시형태를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I부의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 YZ 이동장치의 제1 접촉 아암 및 얼라이먼트 장치의 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태의 다른 예에 있어서 YZ 이동장치의 제1 접촉 아암 및 얼라이먼트 장치의 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 잠금 해제 기구의 상부 평면도이다.
도 6은 도 5의 III-III부의 단면도이다.
도 7은 도 5의 IV-IV부의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 얼라이먼트 가동부 구동장치의 상부 평면도이다.
도 9는 도 8의 V-V부의 단면도이다.
도 10은 도8의 VI-VI부의 요부 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 피시험 IC의 얼라이먼트를 위한 화상처리수단 및 그 주변의 블럭도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트 처리의 플로차트이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트(alignment)의 동작에 있어서 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험 IC를 얼라이먼트 장치의 상부방향에 위치 결정한 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트의 동작에 있어서 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험 IC를 얼라이먼트 장치에 삽입한 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트의 동작에 있어서 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험 IC의 얼라이먼트가 완료된 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트의 동작에 있어서 4개의 피시험 IC를 얼라이먼트 장치의 상부방향으로 상승시킨 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트의 동작에 있어서 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 피시험 IC를 얼라이먼트 장치의 상부방향으로 위치 결정한 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트의 동작에 있어서 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 피시험 IC를 얼라이먼트 장치에 삽입한 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트의 동작에 있어서 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 피시험 IC의 얼라이먼트가 완료된 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트의 동작에 있어서 4개의 피시험 IC를 얼라이먼트 장치의 상부방향으로 상승시킨 상태를 나타낸 개략 단면도이 다.
도 21은 본 발명의 제1 실시형태의 얼라이먼트의 완료 후에 있어서 4개의 피시험 IC를 접촉부에 접촉시킨 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 22A 및 도 22B는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 잠금 해제 기구에 의한 제1 접촉 아암의 센터링 동작을 나타내는 도이다.
도 23은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 얼라이먼트 장치에 의한 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트 전의 화상의 예를 나타낸 도이다.
도 24는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 얼라이먼트 장치에 의한 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트 후의 화상의 예를 나타낸 도이다.
도 25는 본 발명의 제2 실시형태에 있어서 YZ 이동장치의 제1 접촉 아암의 측면 개념도이다.
도 26은 본 발명의 제2 실시형태에 있어서 제1 접촉 아암에 의한 피시험 IC의 모방 동작의 움직임을 설명하기 위한 도이다.
도 27은 본 발명의 제2 실시형태에 있어서 제1 접촉 아암의 평면모방기구의 분해 사시도이다.
도 28은 본 발명의 제2 실시형태에 있어서 제1 접촉 아암의 X축을 중심으로 한 회전에 의한 모방 동작을 설명하기 위한 도이고, 도 28A는 모방 동작 전의 상태를 나타내고, 도 28B는 모방 동작 중의 상태를 나타낸다.
도 29은 본 발명의 제2 실시형태에 있어서, 제1 접촉 아암의 Y축을 중심으로 한 회전에 의한 모방 동작을 설명하기 위한 도이고, 도 29A는 모방 동작 전의 상태 를 나타내고, 도 29B는 모방 동작 중의 상태를 나타낸다.
도 30은 본 발명의 제2 실시형태에 있어서, 제1 접촉 아암의 다른 예를 나타낸 측면 개념도이다.
도 31은 본 발명의 제3 실시형태에 있어서, YZ 이동장치의 제1 접촉 아암의 측면 개념도이다.
도 32는 본 발명의 제3 실시형태에 있어서, 제1 접촉 아암의 배열의 예를 나타낸 평면 개념도 이고, 도 32A는 4행 2열의 배열을 나타내고, 도 32B는 2행 2열의 배열을 나타내고, 도 32C는 2행 1열의 배열을 나타낸다.
도 33은 본 발명의 제4 실시형태에 있어서, 제2 접촉 아암의 측면 개념도이다.
도 34는 본 발명의 제4 실시형태에 있어서, 제3 접촉 아암의 측면개념도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.
[제1 실시형태]
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 전자부품 시험장치(1)는 핸들러(10)와 테스트헤드(300)와 테스터(tester)(20)를 구비하고, 테스트헤드(300)와 테스터(20)는 케이블(21)을 통해서 접속되어 있다. 그리고 핸들러(10)의 공급 트레이용 스토커(401)에 격납된 공급 트레이 상의 시험 전의 피시험 IC를 YZ 이동장치(310)(이동수단)에 의해 테스트헤드(300)의 접촉부(301)를누 르고, 상기 테스트헤드(300) 및 케이블(21)을 통해서 피시험 IC의 테스트를 실행한 후, 테스트가 종료된 피시험 IC를 테스트 결과에 따라서 분류 트레이용 스토커(402)에 격납된 분류 트레이 상으로 탑재된다.
핸들러(10)는 주로 테스트부(30)와 IC 격납부(40)와 로더부(50)와 언로더부(60)로 구성된다.
IC 격납부(40)
IC격납부(40)는 시험 전 및 시험 후의 피시험 IC를 격납하는 수단으로서, 주로 공급 트레이용 스토커(401)와 분류 트레이용 스토커(402)와 빈 트레이용 스토커(403)와 트레이 반송장치(404)로 구성된다.
공급 트레이용 스토커(401)는 시험 전의 복수의 피시험 IC가 탑재된 복수의 공급 트레이가 적재되어 수납되어 있고, 본 실시형태에 있어서는 도 1 에 나타낸 바와 같이 2개의 공급 트레이용 스토커(401)가 구비되어 있다.
분류 트레이용 스토거(402)는 시험 후의 복수의 피시험 IC가 탑재된 복수의 분류 트레이가 적재되어 수납되어 있으며 본 실시형태에 있어서는 도 1 에 나타낸 바와 같이 4개의 분류 트레이용 스토커(402)가 구비되어 있다. 이들 4개의 분류 트레이용 스토커(402)를 설치함으로써, 시험 결과에 따라서 최대 4개의 분류로 피시험 IC를 분리하여 격납할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 우량품과 불량품의 분류만이 아니라 우량품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 분리된다. 또한 예를 들면 도 1의 4개의 분류 트레이용 스토커(402)에 있어서, 테스트부(30)에 가까운 2개의 분류 트레 이용 스토커(402)는 비교적 발생 빈도가 낮은 시험결과의 피시험 IC가 분류되고 테스트헤드로부터 먼 2개의 분류 트레이용 스토커(402)에는 비교적 발생 빈도가 높은 시험결과의 피시험 IC가 분류되어도 된다.
빈 트레이용 스토거(403)는 공급 트레이용 스토커(401)에 탑재된 모든 시험 전의 피시험 IC가 테스트부(30)로 공급된 후 빈 트레이를 격납한다.
트레이 반송장치(404)는 도 1 에 있어서 X축, Z축 방향으로 이동 가능한 반송 수단으로서, 주로 X축 방향 레일(404a)과 가동헤드부(404b)와 4개의 흡착패드(404c)로 구성되어 있고, 공급 트레이용 스토커(401)와 일부 분류 트레이용 스토커(402)와 빈 트레이용 스토커(403)를 포함하는 범위를 동작범위로 한다.
그리고, 상기 트레이 반송장치(404)는 핸들러(10)의 기대(12) 상에 고정된 X축 방향 레일(404a)이 X축 방향으로 이동 가능하게 가동헤드부(404b)를 일측 지지하고 있고, 상기 가동헤드부(404b)에는 도시하지 않은 Z축 방향 액추에이터와 선단부에 4개의 흡착패드(404c)가 구비되어 있다.
상기 트레이 반송장치(404)는 공급 트레이용 스토커(401)에 비어 있는 빈 트레이를 흡착패드(404c)에 의해 흡착하여 지지하고 Z축 방향 액추에이터에 의해 상승시켜 X축 방향 레일(404a)상에서 가동헤드부(404b)를 슬라이드시킴으로써, 빈 트레이용 스토커(401)로 이송된다. 마찬가지로 분류 트레이용 스토커(402)에 있어서 분류 트레이 상에 시험 후의 피시험 IC가 가득 적재되어 있는 경우에 빈 트레이용 스토커(403)로부터 빈 트레이를 흡착하여 지지하고, Z축 방향 액추에이터에 의해 상승시키고 X축 방향 레일(404a) 상을 가동헤드부(404b)를 슬라이드시킴으로써 분 류 트레이용 스토커(402)로 이송한다.
또한 도시하지 않았지만, 각 스토커(401),(402),(403)에는 Z축 방향으로 승강 가능한 엘리베이터가 구비되어 있고, 상기 트레이 반송장치(404)의 동작범위가 도 2에 나타낸 바와 같이 후술하는 제1 XYZ 이동장치(501) 및 제2 XYZ 이동장치(601)의 동작범위와 Z축 방향으로 중시하지 않도록 설치되어 있기 때문에 트레이 반송장치(404)의 동작과 제 1 XYZ 이동장치(501) 및 제 2 XYZ 이동장치(601)의 동작이 서로 간섭하지 않는다.
또한 이상으로 서술한 스토커의 수는 각각의 수를 필요에 따라 적절한 수로 설정하는 것이 가능하다.
로더부(50)
로더부(50)는 IC격납부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)로부터 피시험 IC를 테스트부(30)로 공급하기 위한 수단으로서, 주로 제1 XYZ 이동장치(501)와 2개의 로더용 버퍼부(502)(도 1에 있어서 X축 -방향의 2개)와 히트플레이트(가열판) (503)로 구성된다.
제1 XYZ 이동장치(501)는 IC격납부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)의 공급 트레이 상의 피시험 IC를 히트플레이트(503)로 이동시키는 수단으로서, 주로 Y축 방향 레일(501a)과 X축 방향 레일(501b)과 가동 헤드부(501c)와 흡착패드(501d)로 구성되어 있고, 공급 트레이용 스토커(401)와 히트플레이트(503)와 2개의 로더용 버퍼부(502)를 포함하는 범위의 동작범위를 갖고 있다.
도 1 에 나타낸 바와 같이 상기 제1 XYZ 이동장치(501)의 2개의 Y축 방향 레일(501a)은 핸들러(10)의 기대(12)상에 고정되어 있고, 이들 사이에 X축 방향 레일(501b)이 Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. 상기 X축 방향 레일(501b)은 Z축 방향 액추에이터(미도시)를 갖는 가동헤드부(501c)를 X축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지하고 있다. 또한 상기 가동헤드부(501c)는 하단부에 4개의 흡착패드(501d)를 갖고 있고, 구비된 Z축 방향 액추에이터를 구동시킴으로써 상기 4개의 흡착패드(501d)를 Z축 방향으로 승강시킨다.
제1 XYZ 이동장치(501)는 상기 4개의 흡착패드(501d)를 공급 트레이 상의 4개의 피시험 IC상에 위치시켜 한번에 4개의 피시험 IC를 흡착하고 히트플레이트(503)상에 이동시켜, 히트플레이트(503)의 표면에 형성된 오목부(凹部)(503a)에 위치 결정하고 해방한다. 또한 1개의 흡착패드(501d)는 1개의 피시험 IC를 흡착하는 것이 가능하다.
히트플레이트(503)는 피시험 IC에 소정의 열 스트레스를 인가하기 위한 가열원으로서, 예를 들면 하부에 발열원(미도시)을 갖는 금속제 플레이트이다. 상기 히트플레이트(503)의 상부 표면에는 피시험 IC를 떨어뜨려 넣는 복수의 오목부(503a)가 형성되어 있고, 시험 전의 피시험 IC가 제1 XYZ 이동장치(501)에 의해 공급 트레이용 스토커(401)로부터 상기 오목부(503a)로 이동된다. 그리고 피시험 IC가 상기 히트플레이트(503)에서 소정 온도로 가열된 후 제1 XYZ 이동장치(501)에 의해 로더용 버퍼부(502)로 이동된다.
또한 후술하는 바와 같이 시험 전에 얼라이먼트 장치(320)에 의해 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트가 수행되기 때문에, 히트플레이트(503)상에 오목부(503a)를 구비시키지 않고 상기 히트플레이트(503)의 표면을 단순한 평면으로 하고 상기 평면에 제1 XYZ 이동장치(501)가 피시험 IC를 적재하도록 해도 된다. 또한 히트플레이트(503)의 표면을 수직상향으로 흡착면이 향한 흡착패드를 구비한 평면으로 하고, 상기 흡착패드 상에 제1 XYZ 이동장치(501)가 피시험 IC를 적재하며 상기 히트플레이트(503)에 구비된 흡착패드에 의해 흡착되어도 된다.
로더용 버퍼부(502)는 피시험 IC를 제1 XYZ 이동장치(501)의 동작범위와 YZ 이동장치(310)의 둥작범위 사이를 왕복 이동시키는 수단으로서, 주로 가동부(502a)와 X축 방향 액추에이터(502b)로 구성되어 있다.
핸들러(10)의 기대(12)상에 고정된 X축 방향 액추에이터(502b)의 편측 단부에 가동부(502a)가 지지되어 있고, 상기 가동부(502a)의 상부 표면에는 피시험 IC를 떨어뜨려 넣는 4개의 오목부(502c)가 형성되어 있다. 제1 XYZ 이동장치(501)가 히트플레이트(503) 상의 소정 온도로 가열된 시험 전의 4개의 피시험 IC를 한번에 흡착하여 지지하고, 이동시켜 로더용 버퍼부(502)의 오목부(502c)에 피시험 IC를 해방한다. 4개의 피시험 IC를 보지한 로더용 버퍼부(502)는 X축 방향 액추에이터(502b)를 이동시킴으로써, 피시험 IC를 제1 XYZ 이동장치(501)의 동작범위로부터 YZ 이동장치(310)의 동작범위 내로 피시험 IC를 이동시킨다. 또한 후술하는 바와 같이 시험 전에 얼라이먼트 장치(320)에 의해 피시험 IC의 위치 얼라이먼트가 수행되기 때문에 가동부(502a)상에 오목부(502c)를 구비하지 않고, 예를 들면 상기 가동부(502a)의 표면을 수직상향으로 흡착면이 향한 흡착패드를 구비한 평면이어도 된다. 흡착패드를 가동부(502a)의 표면에 구비시킨 경우 상기 흡착패드 상에 제1 XYZ 이동장치(501)가 피시험 IC를 적재하고, 상기 가동부(502a)에 구비된 흡착패드에 의해 흡착하고 X축 방향 액추에이터(502b)를 이동시켜 YZ 이동장치(310)의 동작범위 내로의 이동이 완료되면, 흡착을 개방하고 YZ 이동장치(310)가 상기 피시험IC를 지지한다.
이상과 같이 로더용 버퍼부(502)를 설치함으로써, 제1 XYZ 이동장치(501)와 YZ 이동장치(310)가 서로 간섭하지 않고 동시에 동작하는 것이 가능하게 된다. 또한 본 실시형태와 같이 2개의 로더용 버퍼부(502)를 구비시킴으로써 테스트헤드(300)에 효율적으로 피시험 IC를 공급하고, 테스트헤드(300)의 가동률을 높이는 것이 가능하게 된다. 또한 로더용 버퍼부(502)의 수는 2개에 한정되는 것은 아니고, 후술하는 피시험 IC의 위치 얼라이먼트에 필요한 시간과 피시험 IC의 테스트에 필요한 시간 등에서 적절하게 설정할 수 있다.
테스트부(30)
테스트부(30)는 피시험 IC의 위치 얼라이먼트를 수행하고 피시험 IC의 입출력단자(HB)를 접촉부(301)의 접촉핀(302)에 전기적으로 접촉시킴으로써 테스트를 수행하는 수단으로서, 주로 YZ 이동장치(310)와 4개의 얼라이먼트 장치(320) (접촉 아암 위치보정수단)으로 구성되어 있다.
테스트헤드(300)는 본 실시형태에 있어서는 4개의 접촉부(301)의 집합으로 구성되어 있고, 상기 접촉부(301)는 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)에 구비된 제1 접촉 아암(315a1)의 배열에 실질적으로 일치하는 배열로 배치되어 있다. 또한, 각 접촉부(301)에는 피시험 IC의 입출력 단자(HB)의 배열에 실질적으로 일치하는 배열의 복수의 접촉핀(302)이 구비되어 있다. 또한, 피시험 IC 로트(lot)의 변경 등에 의해 피시험 IC의 형상이나 입출력 단자(HB)의 배열이 변경된 경우에는, 상기 테스트헤드(300)를 피시험 IC에 적절한 다른 테스트 헤드(300)와 교환함으로써 전자부품 시험장치(1)내에 있어서 한정된 동시 측정 수의 최적화를 도모하는 것이 가능하게 된다.
도 2 에 나타낸 바와 같이 테스트부(30)에 있어서 핸들러(10)의 기대(12)에 개구부(11)가 형성되어 있고, 핸들러(10)의 배면측에 배치된 테스트헤드(300)의 접촉부(311)에는 개구부(11)를 통해서 피시험 IC가 눌러진다.
YZ 이동장치(310)는 얼라이먼트 장치(320)와 테스트헤드(300) 사이에 피시험 IC의 이동을 행하는 수단으로서, 얼라이먼트 장치(320)에 있어서 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트의 지원을 수행함과 동시에 테스트헤드(300)에 있어서 피시험 IC의 테스트 지원을 행한다.
도 2에 나타낸 바와 같이 본 실시형태에 있어서, YZ 이동장치(310)에는 2개의 가동헤드부(312)가 구비되어 있다. 따라서 일측의 가동헤드부(312)가 테스트를 수행하는 사이에 타측의 가동헤드부(312)가 후술하는 피시험 IC의 위치 얼라이먼트를 수행함으로써 테스트 헤드(300)의 가동률을 높이는 것이 가능하다.
상기 YZ 이동장치(310)는 핸들러(10)의 기대(12)상에 고정된 2개의 Y축 방향 레일(311)에 Y축 방향으로 슬라이드 가능하도록 2개의 X축 방향 지지부재(311a)를 지지하고 있다. 또한, 각 X축 방향 지지부재(311a)의 실질적 중앙부에는 가동헤드(312)가 지지되어 있고, 후술하는 얼라이먼트 장치(320)와 테스트헤드(300)를 포함하는 범위를 동작범위로 한다. 또한, 1쌍의 Y축 방향 레일(311)상에서 동시에 동작하는 2개의 X축 방향 지지부재(311a)에 지지되는 가동헤드부(312)는 서로 동작이 간섭하는 일이 없도록 제어된다.
각 가동헤드부(312)는 주로 Z축 방향 액추에이터(313)와 접촉부(301)의 배열에 대응한 4개의 제1 접촉 아암(315a1)을 구비하여 두고, 상기 제1 접촉 아암(315a1)에 지지된 4개의 피시험 IC를 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 또한 상기 4개의 피시험 IC는 도 1 에 있어서 Y축 +방향에 위치하는 2개의 제1 접촉 아암(315a1)을 1행 째, Y축 -방향에 위치하는 2개의 제1 접촉 아암(315a1)을 2행 째로 하고, X축 -방향에 위치하는 2개의 제1 접촉 아암(315a1)을 1열 째, X축 +방향에 위치하는 2개의 제1 접촉 아암(315a1)을 2열 째로 하며, 이하 에서는 상기의 2행 2열의 배열에 따라서 설명한다(특히 도 13부터 도 21에서 동일하다).
도 3에 나타낸 바와 같이 상기 가동헤드부(312)는 카메라 지지부재(312a)와 접촉부 시험용 CCD 카메라(312b)(제2 촬상수단)와 1개의 Z축 방향 액추에이터(313)와 1개의 기저(基底)부(314)와 4개의 제1 접촉 아암(315a1)을 구비한다. 또한 각 제1 접촉 아암(315a1)은 파지측 접촉 아암(317)과 잠금 해제 기구(318)와 기저(基底)측 접촉 아암(316)(고정측 접촉 아암)을 갖는다.
Z축 액추에이터(313)의 본체부(313a)의 일단은 X축 방향 지지부재(311a)에 고정되어 있고, 타단에는 카메라 지지부재(312a)가 지지되어 있다. 그리고 상기 카메라 지지부재(312a)는 테스트헤드(300)에 가까운 측의 단부에 광선이 Z축의 부의 방향이 되도록 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)가 설치되어 있다. 또한 상기의 설치 방법에 한정되는 것이 아니라, Z축 방향 액추에이터(313)의 가동로드부(313b)의 선단에 지지된 기저부(314)의 테스트헤드(300)에 가까운 측의 단부에 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)를 부착해도 된다. 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)를 Z축 방향 액추에이터(313)에서 Z축 방향으로 이동 가능함에 따라 상기 CCD 카메라(312b)의 초점의 변경이나 상기 CCD 카메라(312b)가 조명을 구비하고 있는 경우 조도 조정이 가능하게 된다.
또한, Z축 액추에이터(313)의 가동로드부(313b)의 선단에는 기저부(314)가 고정되어 있고, 상기 Z축 액추에이터(313)의 구동에 따라서 기저부(314)가 Z축 방향으로 승강한다. 그리고 상기 기저부(314)에는 테스트헤드(300)의 4개의 접촉부(301)에 대응하는 피치에서 Z축 부의 방향에 4개의 기저측 접촉 아암(316)이 고정되어 있고, 각 기저측 접촉 아암(316)의 하단면에는 잠금 해제 기구(318)를 통해서 파지측 접촉 아암(317)이 부착되어 있다.
각 피지측 접촉 아암(317)은 그 저면 중앙부에 피시험 IC를 흡착하기 위한 흡착패드(317c)를 갖고 있다. 또한 상기 파지측 접촉 아암(317)에는 히터(317a)와 온도 센서(317b)를 매설하고 인가된 고온의 열 스트레스를 히터(317a)로 유지하며 온도센서(317b)가 파지측 접촉 아암(317)의 온도를 검출함으로써, 피시험 IC의 온 도를 간접적으로 검출하여 히터(317a)의 ON/OFF 제어 등에 제공된다.
또한 각 파지측 접촉 아암(317)의 저면단부에는 흡착패드(317c)의 길이보다 짧은 길이로 Z축 부의 방향으로 돌출하는 환상(環狀)의 접촉용부재(317d)가 구비되어 있어서, 가동헤드부(312)에 의한 얼라이먼트 가동부(321)로 소정 압력의 인가 시에 파지측 접촉 아암(317)이 지지되며, 잠금 해제 기구(318)가 비구속 상태일 때, 상기 파지측 접촉 아암(317)을 얼라이먼트 가동부(321)의 운동에 추종시키는 것이 가능하다. 또한 접촉용부재(317d)의 형상을 환상으로 함으로써, 얼라이먼트 가동부(321)로의 접촉면적을 넓히는 것이 가능하고 소정 압력의 확보가 용이하게 된다.
또한 접촉용부재(317d)는 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트 시에 있어서 파지측 접촉 아암(317)의 얼라이먼트 가동부(321)로의 위치 결정, 고정 및 추종을 용이하게 하기 위한 본 발명의 다른 실시형태로, 도 4에 나타낸 바와 같이 접촉용부재(317d)의 선단부에 오목부(317e)을 형성하고 얼라이먼트 가동부(321)의 제1 개구부(321a)의 주위에 상기 오목부(317e)에 대응한 볼록부(凸部)(321d)를 형성하며, 오목부(317e)와 볼록부(321d)를 결합시킴으로써 위치 결정, 고정 및 추종을 수행해도 된다. 또한, 예를 들면 접촉용부재(317d)의 선단부 및 얼라이먼트 가동부(321)의 제1 개구부(321a)의 주위에 흡착패드, 자석을 설치해도 된다.
잠금 해제 기구(318)는 피시험 IC를 흡착하여 지지한 채로 파지측 접촉 아암(317)을 기저측 접촉 아암(316)에 대해서 접촉부(301)와 실질적으로 평행한 평면상에서 평면운동, 즉 X축 Y축 방향 및 Z축을 중심으로 한 θ회전의 운동을 비구속 형 태로 하거나 구속한 상태로 하는 수단이다. 또한 도 22A 및 도 22B에 나타낸 바와 같이, 피시험 IC의 해방 후에 파지측 접촉 아암(317)의 중심선(CL)이 기저측 접촉 아암(316)의 중심선(OL)에 실질적으로 일치하도록 피지측 접촉 아암(317)을 X축, Y축 방향 및 Z축을 중심으로 한 θ회전에 귀속시키는 센터링 기능을 구비하고 있다.
도 5, 도 6, 도 7에 나타낸 바와 같이 상기 잠금 해제 기구(318)는 주로 잠금 해제 고정부(3181)와 잠금 해제 가동부(3182)와 구속용 피스톤(3183)과 센터링용 피스톤(3184)과 센터링용 볼(3185)로 구성되어 있다.
잠금 해제 고정부(3181)는 개략 사각기둥의 외형을 갖고 잠금 해제 가동부(3182)의 일부를 수납하기 위하여 하측내부에 중공부가 형성되어 있다. 또한 수납된 잠금 해제 가동부(3182)를 평면 운동 가능하게 지지하기 위하여 상기 잠금 해제 고정부(3181)의 하면 중앙부에는 원형모양의 개구부(3181a)가 구비된다.
또한 상기 잠금 해제 고정부(3181)의 내부에는 2개의 구속용 피스톤(3183)과 2개의 센터링용 피스톤(3184)과 2개의 센터링용 볼(3185)을 부착하기 위한 중공부가 형성되어 있다. 그리고 상기 잠금 해제 고정부(3181)의 일측면에는 구속용 피스톤(3183)에 공기를 공급하기 위한 구속용 공기 공급구(3181b)가 형성되어 있어, 상기 구속용 공기 공급구(3181b)로부터 2개의 구속용 피스톤(3183)까지 사이에 구속용 공기 통로(3181c)가 형성되어 있다. 또한 마찬가지로 잠금 해제 고정부(3181)의 일측면에, 센터링용 피스톤(3184)에 공기를 공급하기 위한 센터링용 공기 공급구(3181d)가 형성되어 있고, 상기 센터링용 공기 공급부(3181d)로부터 2개의 센터링용 피스톤(3184)까지의 사이에 센터링용 공기 통로(3181e)가 형성되어 있다. 한편 구속용 공기 통로(3181c)와 센터링용 공기 통로(3181e)가 각각 교차하는 일이 없다.
잠금 해제 가동부(3182)는 측면 중간부가 잘록한 개략 원 기둥의 형상을 갖고 있고, 상기 잘록한 부분으로부터 윗 부분이 잠금 해제 고정부(3181)의 하측 내부의 중공부에 수납되고 상기 잘록한 부분이 개구부(3181a)에 위치함으로써, 잠금 해제 가동부(3182)가 잠금 해제 고정부(3181)에 지지되고 Z축 방향의 운동이 제어되어서 X축, Y축 방향 및 Z축을 중심으로 한 θ회전 방향의 운동이 허용된다.
또한 상기 잠금 해제 가동부의 상부에는 센터링용 볼(3185)을 지지하기 위하여 상부 표면이 오목형 원호형상의 2개의 볼 수납부(3182a)가 형성되어 있다. 이들 볼수납부(3182a)의 오목형 원호형상의 중심은 센터링 시에, 센터링용 피스톤(3184)의 중심선과 일치하도록 설치되어 있다.
구속용 피스톤(3183)은 잠금 해제 고정부(3181)의 내부에 형성된 중공부에 부착되고, 상기 구속용 피스톤(3183)의 하단면은 잠금 해제 가동부(3182)의 상면에 접촉되어 있다.
또한 센터링용 피스톤(3184)은 잠금 해제 고정부(3181)의 내부에 형성된 중공부에 부착되어 있고, 그 하부에서 센터링용 볼(3185)과 접촉되어 있다.
센터링용 볼(3185)은 실질적으로 구체(救體)의 형상을 갖고 잠금 해제 고정부(3181)에 X축, Y축 방향의 운동을 구속하고 있다. 그리고 상기 센터링용 볼(3185)의 상부는 센터링용 피스톤(3184)과 접촉되어 있고, 그 하부는 잠금 해제 가동구(3182)의 볼수납부(3182a)와 접촉되어 있다.
잠금 해제 기구(318)를 비구속으로 하는 경우는 모든 피스톤, 즉 2개의 구속용 피스톤(3183) 및 2개의 센터링용 피스톤(3184)으로의 공기 공급을 수행하지 않도록 하고, 잠금 해제 가동부(3182)를 잠금 해제 고정부(3181)에 대해서 평면 운동 가능한 상태로 한다.
잠금 해제 기구(318)를 구속하는 경우는 2개의 구속용 피스톤(3183)에 공기를 공급하여, 잠금 해제 가동부(3182)를 잠금 해제 고정부(3181)에 대해서 고정한다. 또한 2개의 센터링용 피스톤(3184)으로의 공기 공급은 수행되지 않는다
잠금 해제 기구(318)를 센터링하는 경우는 2개의 구속용 피스톤(3183)으로의 공기 공급을 멈추고, 잠금 해제 가동부(3182)를 일단 비구속한 상태로 하고 이어서 2차 센터링용 피스톤(3184)에 공기를 공급하여 센터링용 볼(3185)을 누르며, 볼수납부(3182a)의 상부 표면에 형성된 오목형 원호형상을 따라 상기 오목형 원호형상의 중심에 위치하도록 이동시킨다. 2개의 센터링용 볼(3185)의 동작에 의해 잠금 해제 가동부(3182)는 잠금 해제 고정부(3181)와 중심을 일치하도록 센터링된다.
또한 잠금 해제 고정부(3181)의 상단면이 기저측 접촉 아암(316)의 하단면에 부착되어 있고, 잠금 해제 가동부(3182)의 하단면이 파지측 접촉 아암(317)의 상단면에 부착된다.
이상과 같은 잠금 해제 기구(318)를 기저측 접촉 아암(316)과 피시험 IC를 지지하는 파지측 접촉 아암(317) 사이에 구비함으로써, 각 파지측 접촉 아암(317)에 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트를 위한 구동부를 구비시킬 필요가 없게 되고 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)의 중량을 감소할 수 있으며 고속이동을 가능하게 함과 동시에 접촉 미스의 발생 빈도를 감소시키는 것이 가능하다.
접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)는 테스트헤드(300)의 각 접촉부(301)의 화상을 촬상하는 촬상수단이고, 피시험 IC의 로트의 변경 등을 할 때에 수행되는 각 접촉부(301)의 위치 및 자세의 인식에 사용된다.
상기 CCD 카메라(312b)에 촬상된 화상은 화상처리수단(70)에 화상정보로서 송신된다. 그리고 화상처리수단(70)이 상기 화상정보에서 복수의 접촉핀(302)의 위치를 추출하여 상기 추출된 위치로부터 접촉부(301)의 중심위치 및 상기 접촉부(301)에 있어서의 XY 좌표축을 산출함으로써, 상기 CCD 카메라(312b)에 의해 촬상된 화상상에 있는 접촉부(301)의 위치 및 자세를 산출한다. 또한 이 접촉부(301)의 중심위치 및 XY 좌표축의 산출은 상술의 복수의 접촉핀(302)의 추출에 한정되지 않고 예를 들면 얼라이먼트용 간이형 마커를 접촉부(301)에 설치하여 상기 마커를 추출함으로써, 상기 화상상의 접촉부(301)의 위치 산출을 수행해도 된다.
얼라이먼트 장치(320)는 파지측 접촉 아암(317)의 위치 얼라이먼트를 수행함에 따라 피시험 IC의 위치 얼라이먼트를 수행하는 수단이고, 도 1에 나타낸 바와 같이 본 실시형태에 있어서는 1개의 가동헤드부(312)에 대해서 1쌍의 2개의 얼라이먼트 장치(320)가 구비되어 있으며, 핸들러(10)에 합계 2쌍의 4개의 얼라이먼트 장치(320)가 구비되어 있다. 따라서 1개의 가동헤드부(312)에 지지된 4개의 피시험 IC 중 동시에 2개의 피시험 IC의 위치 얼라이먼트를 수행하고, 결과적으로 2회 얼라이먼트로 4개의 피시험 IC의 얼라이먼트가 수행된다. 예를 들면 YZ 이동장치(310)의 일측의 가동헤드부(312)가 테스트를 수행하는 사이에 타측의 가동 헤드부 (312)에 의해 1쌍의 2개의 얼라이먼트 장치(320)가 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험 IC의 위치 얼라이먼트를 수행하고 이어서 1행 1열 및 1행 2열의 피시험 IC의 위치 얼라이먼트를 수행함으로써, 테스트헤드(300)에 효율적으로 얼라이먼트 종료된 피시험 IC를 공급하며 테스트헤드(300)의 가동률을 높이는 것이 가능하게 된다. 또한 얼라이먼트 장치(320)의 수는 상기 수에 한정되지 않으며, 피시험 IC의 얼라이먼트에 필요한 시간과, 피시험 IC의 테스트에 필요한 시간, 접촉부의 수 등에서 적절하게 설정하는 것이 가능하다.
상기 얼라이먼트 장치(320)는 도 3 에 나타낸 바와 같이, 주로 얼라이먼트 가동부(321)와 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)와 피시험 IC측 조명(323)과 얼라이먼트용 반사경(324)(반사수단)과 CCD 카메라측 조명(325)과 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)(제1 촬상수단)로 구성되어 있다.
얼라이먼트용 CCD 카메라(326)의 광축(OP)(이하, 단순히 광축(OP)이라고 한다)이 얼라이먼트용 반사경(324)에 반사되어 광축(OP)이 Z축 +방향을 향하도록 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)와 얼라이먼트용 반사경(324)이 설치되어 있다. 이와 같이 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)의 광축(OP)상에 얼라이먼트용 반사경(324)을 설치함으로써, 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)를 XZ 평면에 대해서 가로로 설치하는 것이 가능하게 되고 핸들러(10)자체의 높이를 낮게 억제할 수 있게 된다.
그리고 피시험 IC의 입출력 단자(HB)를 눈으로 확인하기에는 충분한 밝기를 확보하기 때문에 환상(環狀)의 피시험 IC측 조명(323) 및 환상의 CCD 카메라측 조명(325)이 광축(OP)의 진행을 방해하지 않고, 또한 얼라이먼트용 CCD 카메라(326) 가 적어도 피시험 IC의 모든 입출력 단자(HB)를 눈으로 확인 가능한 범위를 확보하도록 설치되어 있다.
또한 핸들러(10)의 제조 시 등에, 상술한 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)와 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)로 구경측정(calibration)이 이루어진다.
상기 구경측정의 구체적인 방법으로는 예를 들면 피시험 IC의 형상을 갖는 X, Y 좌표축이 그려진 투명한 구경측정용 게이지를 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)가 눈으로 인식 가능한 범위에 위치하도록 얼라이먼트 장치(320)를 두고 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)에서 촬상하여, 상기 구경측정용 게이지에 그려진 XY 좌표축 및 그 중심 위치를 읽는다. 그 후, 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)를 상기 게이지 상부방향에 위치시켜, 상기 게이지를 촬상하여 XY 좌표 축 및 중심위치를 읽는다. 상기 구경측정용 게이지의 XY 좌표축이 2개의 CCD 카메라(326)(312b)에서 기준 X-Y 좌표계가 된다.
또한 피시험 IC측 조명(323)의 상부에는 제1 개구부(321a)를 갖는 얼라이먼트 가동부(321)가 구비되어 있다. 얼라이먼트 가동부(321)에 구비된 제1 개구부(321a)는 피시험 IC가 통과하기에는 충분한 크기이고 또한 상술의 가동헤드부(312)의 각 파지측 접촉 아암(317)의 저면단부에 구비된 접촉용부재(317d)가 통과되지 않을 크기이다. 그리고 상기 제1 개구부(321a)가 상기 광축(OP)의 진행을 방해하지 않고, 또한 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)가 적어도 피시험 IC의 모든 입출력 단자(HB)를 눈으로 확인 가능한 범위를 확보하도록 얼라이먼트 가동부(321)가 설치되어 있다.
얼라이먼트 가동부(321)는 얼라이먼트 가동부 지지부재(321b)를 통해서 후술하는 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 가동 평면(3224)에 접속되어 있고 X축, Y축 방향의 이동 및 Z축을 중심으로 한 θ회전의 회전이 가능하게 되어 있다. 얼라이먼트 가동부 지지부재(321b)에는 광축(OP)의 진행을 방해하지 않고, 또한 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)가 적어도 피시험 IC의 모든 입출력 단자(HB)를 눈으로 확인 가능한 범위를 확보하도록 제2 개구부(321c)가 구비되어 있다.
또한 피시험 IC측 조명(323), 얼라이먼트용 반사경(324), CCD 카메라측 조명(325), 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)는 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 구동에 의해 가동되지 않도록 얼라이먼트 가동부(321), 가동부 지지부재(321b), 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)와는 별개로 독립적으로 지지되어 있다.
피시험 IC를 지지한 파지측 접촉 아암(317)은 잠금 해제 기구(318)가 비구속한 상태에서 또는 가동헤드부(312)의 Z축 액추에이터(313)에 의해 얼라이먼트 가동부(321)에 소정의 압력을 인가한 상태에서 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 구동동작에 추종하여 X축, Y축 방향 및 Z축을 중심으로 하는 θ회전의 얼라이먼트가 가능하게 된다.
도 8에 나타낸 바와 같이 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)(구동수단)는 얼라이먼트 가동부(312)를 XY 평면상에서 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 Z을 중심으로 한 θ회전시키는 수단으로서, 주로 3개의 구동용 모터(3221)(3222)(3223)와 가동평면(3224)과 가동평면 지지부재(3225)와 기반(基盤)(3226)으로 구성되어 있다.
3개의 구동용 모터(3221)(3222)(3223)는 기반(3226)에 설치되어 있고 제1 구 동용 모터(3221)는 제1 편심축(3221a)을 갖고 있으며 상기 제1 편심축(3221a)의 편심측의 중심(X0,Y0)은 제1 구동용 모터(3221)의 구동축의 중심(Xa,Y a)에서 거리L의 위치에 있다. 마찬가지로 제2 구동용 모터(3222)는 제2 편심축(3222a)을 갖고 있고, 상기 제2 편심축(3222a)의 편심측의 중심(X1,Y1)은 제2 구동용 모터(3222)의 구동축의 중심(Xb,Yb)에서 거리L의 위치에 있다. 또한 제3 구동용 모터(3223)는 제3 편심축(3223a)을 갖고 있고, 상기 제3 편심축(3223a)의 편심측의 중심(X2,Y2)은 제3 구동용 모터(3223)의 구동축의 중심(Xc,Yc)에서 거리L의 위치에 있다.
가동평면(3224)은 예를 들면 직사각형의 평면이고 그 중심부에 X축 방향으로 긴 변을 갖는 직사각형의 제2 개구부(3222b)가 설치되어 있다. 또한 상기 가동평면(3224)의 Y축 중심선상의 일측 단부에 Y축 방향으로 긴 변을 갖는 직사각형의 제1 개구부(3221b)가 설치되어 있다. 또한 상기 가동평면(3224)의 Y축 중심선상의 타측 단부에 Y축 방향에 긴 변을 갖는 직사각형의 제3 개구부(3223b)가 설치되어 있다.
도 9에서 알수 있듯이 제1 개구부(3221b)의 중심부에는 제1 구동용 모터(3221)의 제1 편심축(3221a)이 이동 및 회전 가능하게 삽입되어 있다. 마찬가지로 제2 개구부(322b)의 중심부에는 제2 구동용 모터(3222)의 제2 편심축(3222a)이 이동 및 회전 가능하게 삽입되어 있고, 제3 개구부(3223b)의 중심부에는 제3 구동용 모터(3223)의 제3 편심축(3223a)이 이동 및 회전 가능하게 삽입되어 있다. 이와 같이, 3개의 편심축(3221a)(3222a)(3223a)이 이동 및 회전 가능하게 삽입됨으로써 가 동평면(3224)의 X-Y평면에서의 운동이 가능하게 된다.
또한 X-Y-θ운동을 하는 가동평면(3224)을 지지하기 위하여 기반(3226)상에 도 8에 나타낸 바와 같은 위치에 3개의 가동평면 지지부재(3225)가 설치되어 있고 상기 가동평면(3224)을 지지하고 있다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 가동평면(3224)의 각 가동평면 지지부재(3225)가 설치되어 있는 위치에는 가동평면 지지부재(3225)의 외주보다 적은 원주의 지지용 개구부(3224a)가 설치되어 있고, 상기 지지용 개구부(3224a)에는 가동평면 지지부재(3225)의 잘록한 부분이 위치하도록 구성되어 있다. 이에 따라 구동용모터(3221),(3222),(3223)의 구동에 의해 이동 및 회전하는 가동평면(3224)을 안정하게 지지할 수 있다.
도 8에 있어서 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 가동평면(3224)을 X축 정방향으로 가동시키는 경우는 제1 구동용 모터(3221)을 -θ방향으로 회전 구동시킴과 동시에 제3의 구동용 모터(3223)을 +θ방향으로 회전 구동시키고, 제2 구동용 모터(3222)는 구동시키지 않는다. 또한 가동평면(3224)을 X축 부의 방향으로 회전시키는 경우에는 제1 구동용 모터(3221)를 +θ방향으로 회전 구동시킴으로써, 제3 구동용 모터(3223)를 -θ방향으로 회전 구동시키면 된다. 이경우도 제2 구동용 모터(3222)는 구동시키지 않는다.
도 8에 있어서 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 가동평면(3224)을 Y축 정방향으로 가동시키는 경우는, 제1 구동용 모터(3221) 및 제 3 구동용 모터(3223)를 구동시키지 않고, 제2 구동용 모터(3222)만을 +θ방향으로 회전 구동시키면 된다. 또한 가동평면(3224)을 Y축 부의 방향으로 가동시키는 경우에는 제1 구동용 모터 (3221) 및 제3 구동용 모터(3223)를 구동시키지 않고, 제2 구동용 모터(3222)만을 -θ방향으로 회전 구동시키면 된다.
도 8에 있어서, 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 가동평면(3224)을 제2 편심축(3222a)을 중심으로 한 +θ방향으로 회전시키는 경우는 제1 구동용 모터(3221)를 +θ방향으로 회전 구동시킴과 동시에, 제3 구동용 모터(3223)를 +θ방향으로 회전 구동시키고, 제2 구동용 모터(3222)는 구동시키지 않는다. 또한 가동평면(3224)을 제2 편심축(3222a)을 중심으로 한 -θ방향으로 회전시키는 경우는 제1 구동용 모터(3221)를 -θ방향으로 회전 구동시킴과 동시에 제3 구동용 모터(3223)를 -θ방향으로 회전 구동시키고, 제2 구동용 모터(3222)는 구동시키지 않는다.
또한 이하의 식으로 산출되는 θ0,θ1,θ2를 따라서 제1 구동용 모터(3221), 제2 구동용 모터(3222), 제3 구동용 모터(3223)를 회전 구동시킴으로써 가동평면(3224)을 목표위치 x,y로 이동시켜 목표 자세θ로 회전시키는 것이 가능하게 된다. 또한 목표자세θ의 회전의 중심은 제2 편심축(3222a)의 중심(x1,y2)이다.
θ=0 의 경우, 제1 구동용 모터(3221)에서는,
Figure 112004039941284-pct00001
제2 구동용 모터(3222)에는,
Figure 112004039941284-pct00002
제3 구동용 모터(3223)에는,
Figure 112004039941284-pct00003
의 회전 구동을 시켜면 된다.
또한 θ>0 의 경우는, 제1 구동용 모터(3221)에는,
Figure 112004039941284-pct00004
제2 구동용 모터(3222)에는,
Figure 112004039941284-pct00005
제3 구도용 모터(3223)에는,
Figure 112004039941284-pct00006
의 회전 구동을 시키면 된다.
또한, θ<0 의 경우는, 제1 구동용 모터(3221)에는,
Figure 112004039941284-pct00007
제2 구동용 모터(3222)에는,
Figure 112004039941284-pct00008
제3 구도용 모터(3223)에는,
Figure 112004039941284-pct00009
의 회전 구동을 시키면 된다. 단지 상기 식중에 있어서의 a,b,c,n은
Figure 112004039941284-pct00010
Figure 112004039941284-pct00011
Figure 112004039941284-pct00012
Figure 112004039941284-pct00013
이다.
또한 예를 들면 도 8에 있어서 3개의 구동용 모터(3221),(3222),(3223)의 구동축의 중심을 (xa, ya)=(0, 50), (xb, yb)=(-10, 0), (xc, yc)=(0, -50)으로 한 경우에 가동평면(3224)의 회전 θ의 중심을 제2 편심축의 중심(x1, y1)=(0, 0) 에서 (10, 10)로 이동시키기 위해서는, (xa, ya)=(-10, 40), (xb, yb)=(-20 ,10), (xc, yc)=(-10, -60)로써 상술의 식에 대입함으로써, 가동평면(3224)의 회전 중심을 (10, 10)으로 한 경우의 X-Y-θ운동이 가능하게 된다.
상술한 바와 같은 가동부 구동장치(322)를 이용함으로써, 피시험IC를 지지하는 파지측 접촉 아암(317)의 위치를 이용시키는 것이 가능하게 되고 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트가 달성된다.
상기 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 3개의 구동용 모터(3221), (3222), (3223)를 지지하는 기반(3226)은 핸들러(10) 기대(12) 측에 고정되어 있다. 또한 가동평면(3224)은 얼라이먼트 가동부 지지부재(321b)를 통해서 얼라이먼트 가동부(321)에 접속되어 있고, 도 8에 나타낸 바와 같이 초기 상태에 있어서 제2 구동축(2222)의 중심축과 얼라이먼트용 CCD 카메라의 광선(OP)이 일치하도록 설치되어 있다.
또한 청구 범위에서 언급되는 제1 구동부, 제2 구동부, 제3 구동부는 각각 상술의 가동평면(3224)의 X축 방향 동작, Y축 방향 동작, Z축을 중심으로 한 θ회전 동작에 해당하는 기능적인 표현으로서 제1 구동용 모터(3221), 제2 구동용 모터(3222), 제3 구동용 모터(3223)에 해당하는 것은 아니다.
다음으로 도 11에 나타낸 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)에 의한 피시험 IC 얼라이먼트를 위한 시스템의 블럭도에 대하여 설명한다.
상기 시스템은 주로 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)와 얼라이먼트용 CCD 카 메라(326)와 화상처리장치(70)와 YZ 이동장치(310)의 제어를 수행하는 YZ 이동장치용 제어장치(80)와 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 제어를 수행하는 가동부 구동장치용 제어장치(90)로 구성되어 있다.
접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)와 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)는 촬상한 화상정보를 화상처리장치(70)에 송신하도록 접속되어 있다.
화상처리장치(70)는 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b) 및 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)에 의해 촬상된 화상정보에 대해서 화상처리를 수행하고, 화상상에서의 접촉부(301) 및 피시험 IC의 위치 및 자세를 인식하여 피시험 IC의 얼라이먼트량을 산출하는 수단이다.
피시험 IC의 로트의 변경 등을 할 때에 화상처리장치(70)가 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)에 의해 촬상되어 송신된 화상정보에 각 접촉부(301)의 복수의 접촉핀(302)의 위치를 추출하는 화상처리를 수행하고 상기 축출된 위치로부터 접촉부(301)의 중심위치 및 상기 접촉부(301)에서의 XY 좌표축을 산출함으로써, 상기 CCD 카메라(312b)에 의해 촬상된 화상상에서의 접촉부(301)의 위치 및 자세를 산출한다. 이에 의해 테스트헤드(300)의 변경 등에 의해 생기는 접촉부(301)의 위치 변화를 인식하는 것이 가능하게 된다.
또한 상기 화상처리장치(70)는 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)로부터 수신된 화상정보에 대한 화상처리를 수행하고 화상상에서의 피시험 IC의 위치 및 자세를 인식한다. 그리고 상기 화상상에서의 피시험 IC의 위치 및 자세를 인식된 접촉부(301)의 위치 및 자세에 일치 되도록 피시험 IC의 필요한 X축, Y축 방향 및 Z축을 중심으로 한 θ회전의 얼라이먼트량을 산출한다. 또한 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b) 및 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)에 의해 촬상되는 화상상의 좌표계는 상술한 바와 같이 상기 CCD 카메라(312b),(326)의 구경측정에 의해 대응되어 있다.
또한 화상처리장치(70)는 YZ 이동장치용 제어장치(80)와 가동부 구동장치용 제어장치(90)에 송수신 가능하도록 접속되어 있고, 상기 산출된 얼라이먼트량은 접속된 가동부 구동장치용 제어장치(90)에 송신된다. 가동부 구동장치용 제어장치(90)는 송신된 얼라이먼트량에 의거하여 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 각 액추에이터의 제어를 수행하고, 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트가 수행된다.
언로더부(60)
언로더부(60)는 테스트부(30)로부터 시험 종료된 피시험 IC를 IC격납부(40)에 배출하기 위한 수단으로서, 주로 제2 XYZ 이동장치(601)와 2개의 언로더용 버퍼부(602)(도 1 에 있어서 X축 +방향의 2개)로 구성된다.
언로더용 버퍼부(602)는 YZ 이동장치(310)의 동작범위와 피시험 IC를 제2 XYZ 이동장치(601)의 동작범위 사이를 왕복 이동하는 수단으로서, 주로 가동부(602a)와 X축 방향 액추에이터(602b)로 구성되어 있다. 핸들러(10)의 기대(12)상에 고정된 X축 방향 액추에이터(602b)의 선단부에 가동부(602a)가 지지되어 있고, 상기 가동부(602a)의 상부 표면에는 피시험 IC을 떨어뜨려 넣은 4개의 오목부(602c)가 형성되어 있다.
YZ 이동장치(310)의 동작범위 내에 위치하는 언로드용 버퍼부(602)의 가동부(602a)의 오목부(602c)에 YZ 이동장치(310)가 시험 종료된 피시험 IC을 떨어뜨려 넣고, 언로더용 버퍼부(602)는 X축 방향 액추에이터(602b)를 이동시킴으로써 가동부(602a)를 제2 XYZ 이동장치(601)의 동작범위 내로 이동된다. 또한 가동부(602a)상에 오목부(602c)를 구비하지 않고, 예를 들면 상기 가동부(602a)의 표면을 수직상향으로 흡착면이 향한 흡착패드를 구비한 평면으로 해도 된다. 흡착패드를 가동부(602a)의 표면에 구비한 경우 상기 흡착패드 상에 YZ 이동장치(310)가 시험 종료된 피시험 IC을 재설하고 상기 흡착패드가 상기 피시험 IC를 흡착하여, 가동부(602a)가 X축 방향 액추에이터(602b)를 이동시켜 제2 XYZ 이동장치(601)의 동작범위 내로의 이동이 완료되면 흡착을 개방하며 제2 XYZ 이동장치(601)가 상기 완료 후의 피시험 IC를 지지한다.
이상과 같이 언로더용 버퍼부(602)를 설치함으로써, 제2 XYZ 이동장치(601)와 YZ 이동장치(310)가 서로 간섭하지 않고 동시에 동작하는 것이 가능하게 된다. 또한 2개의 언로드용 버퍼부(602)를 구비함으로써, 테스트헤드(300)에 효율적으로 피시험 IC를 공급하고 테스트헤드(300)의 가동률을 높이는 것이 가능하게 된다. 또한 언로드용 버퍼부(602)의 수는 2개에 한정되지 않고, 후술하는 피시험 IC의 얼라이먼트에 필요한 시간과 피시험 IC 테스트에 필요한 시간 등에서 적절하게 설정할 수 있다.
제2 XYZ 이동장치(601)는 언로드용 버퍼(602)상의 피시험 IC를 분류 트레이용 스토커(402)의 분류 트레이로 이동시켜 탑재하는 수단으로서 주로,Y축 방향 레일(601a)과 X축 방향 레일(601b)과 가동헤드부(601c)와 흡착패드(601d)로 구성되어 있고, 2개의 언로드용 버퍼부(602)와 분류 트레이용 스토커(402)를 포함하는 동작 범위를 갖고 있다.
도 1 에 나타낸 바와 같이 상기 제2 XYZ 이동장치(601)의 2개의 Y축 방향 레일(601a)은 핸들러(10)의 기대(12)상에 고정되어 있고, 이 사이에 X축 방향 레일(601b)이 Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. 상기 X축 방향 레일(601b)은 Z축 방향 액추에이터(미도시)를 구비한 가동헤드부(601c)를 X축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. 또한 상기 가동헤드부(601c)는 하단부에 4개의 흡착패드(601d)을 갖고 있고, 구비된 Z축 방향 액추에이터를 구동시킴으로써, 상기 4개의 흡착패드(601d)를 Z축 방향으로 승강시킨다.
제2 XYZ 이동장치(601)는 상기 4개의 흡착패드(601d)를 언로드용 버퍼부(602)상의 피시험 IC상에 위치시켜 한번에 4개의 피시험 IC를 흡착하고, 분류 트레이용 스토커(402)의 분류 트레이상으로 이동시켜 위치 결정 후에 분류 트레이 상에 피시험 IC를 해방한다.
다음으로 작용에 대하여 설명한다.
도 1 및 도 12에서 도 24를 참조하여 이하, 전자부품 시험장치(1)에서의 피시험 IC의 테스트에 대하여 설명한다.
도 12는 본 발명의 제1 실시형태에서의 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트 처리의 플로챠트이다. 또한 도 13부터 도 21은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서 피시험 IC의 위치의 얼라이먼트의 동작을 나타낸 개략 단면도이고, 도 22A 및 도 22B는 잠금 해제 기구(318)에 의한 파지측 접촉 아암(317)의 센터링 동작을 나타낸 도이다. 또한 도 23 및 도 24는 얼라이먼트 장치(320)에 의한 피시험 IC의 위치의 얼라 이먼트의 화상을 나타낸 도이고, 도 23은 얼라이먼트 전의 화상을 나타내고, 도 24가 얼라이먼트 후의 화상을 나타낸다. 또한 도 13부터 도 21은 도 1에 있어서 테스트부(30)에 대해서 X축상을 정측에 시점을 두고, X축 상의 부방향을 향하여 본 경우의 개략 단면도이고, 가동헤드부(312)는 도 1 중의 Y축 정방향의 가동헤드부(312)를 도시하고, 얼라이먼트 장치(320)는 도 1 중의 Y축 정방향의 1쌍의 2개의 얼라이먼트 장치(320)를 도시하고 있다. 또한 도 13부터 도 21에 있어서, 도면 중 우측에 나타낸 피시험 IC가 1행 1열 및 1행 2열의 피시험 IC를 나타내고, 도면 중 좌측에 나타내는 피시험 IC가 2행 1열 및 2행 2열의 피시험 IC를 나타낸다(제1 의 접촉 아암(315a1)에 있어서 동일하다). 단 1행 1열 및 2행 1열의 피시험 IC는 1행 2열 및 2행 2열로 겹쳐 있기 때문에 도시되어 있지 않다. 마찬가지로 도시된 얼라이먼트장치(320)의 반대측에 겹쳐진 또 하나의 얼라이먼트 장치(320)가 구비되어 있는데 겹쳐있기 때문에 도시되어 있지 않다.
제1 XYZ 이동장치(501)가 4개의 흡착패트(501d)에 의해 IC격납부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)의 최상단에 위치하는 공급 트레이 상의 4개의 피시험 IC를 흡착하여 지지한다.
다음으로 제1 XYZ 이동장치(501)는 4개의 피시험 IC를 지지한 채로 가동헤드부(501c)에 구비된 Z축 방향 액추에이터에 의해 상기 4개의 피시험 IC를 상승시켜 Y축 방향 레일(501a)상에서 X축 방향 레일(501b)을 슬라이드시키고, X축 방향 레일(501b)상에서 가동헤드(501c)를 슬라이드시켜서 로드부(50)로 이동시킨다. 그리고 상기 제1 XYZ 이동장치(501)는 히트플레이트(503)의 오목부(503a)의 상부방향에서 위치 결정을 하고 가동헤드부(501c)의 Z축 방향 액추에이터를 이동시켜, 흡착패드(501d)를 해방하여 피시험 IC을 상기 오목부(503a)로 떨어뜨려 넣는다. 히트플레이트(503)가 상기 피시험 IC를 소정의 온도까지 가열하면, 재차 제1 XYZ 이동장치(501)가 가열된 4개의 피시험 IC를 지지하고 대기하고 있는 일측의 로더용 버퍼(502)의 상부방향으로 이동한다. 그리고 상기 제1 XYZ 이동장치(501)는 대기하고 있는 일측의 로더용 버퍼부(502)의 가동부(502a)의 상부방향으로 위치 결정하면 가동헤드부(501c)의 Z축 방향 액추에이터를 이동시켜, 흡착패드(501d)를 해방함으로써 상기 가동부(502a)의 상부 표면에 형성된 오목부(502c)에 4개의 피시험 IC를 떨어뜨려 넣는다.
다음으로 상기 로더용 버퍼부(502)는 4개의 피시험 IC를 지지한 채로, 구비된 X축 방향 액추에이터(502b)를 이동시켜, 로더부(50)의 제1 XYZ 이동장치(501)의 동작범위에서 테스트부(30)의 YZ 이동장치(310)의 동작범위로 4개의 피시험 IC를 이동시킨다.
다음으로 상기 로더용 버퍼부(502)의 상부방향에 위치하는 YZ 이동장치(310)의 일측의 가동헤드부(312)에 구비된 Z축 방향 액추에이터(313)가 이동하여 상기 가동헤드부(312)에 구비된 4개의 흡착패드(317c)에 의해, 로더용 버퍼부(502)의 가동부(502a)의 오목부(502c)에 위치하는 4개의 피시험 IC를 흡착하여 지지한다.
다음으로 상기 가동헤드부(312)는 가동헤드부(312)에 구비된 Z축 방향 액추에이터(313)에 의해 4개의 피시험 IC을 지지한 채로 상승한다.
다음으로 도 13에 나타낸 바와 같이 상기 YZ 이동장치(310)는 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 파지측 접촉 아암(317)의 중심선(CL)과 2개의 얼라이먼트 장치(320)의 광축(OP)이 실질적으로 일치하도록 Y축 방향 레일(311)상에서 가동헤드부(312)를 지지하는 X축 방향 지지부재(311a)를 슬라이드시켜서 2개의 피시험 IC를 얼라이먼트 장치(320)의 상부방향으로 위치 결정한다.
다음으로 도 14에 나타낸 바와 같이, 가동헤드부(312)는 Z축 방향 액추에이터(313)를 이동시킴으로써, 2개 1쌍의 얼라이먼트 장치(320)의 얼라이먼트 가동부(321)의 제1 개구부(321a)에 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험 IC를 삽입하여 파지측 접촉 아암(317)의 저면단부에 형성된 접촉용부재(317d)를 얼라이먼트 가동부(321)에 접촉시켜서 소정 압력을 인가한다.
다음으로 도 12의 스텝(S100)에 있어서 Z축 방향 액추에이터(313)에 의한 소정 압력이 유지된 상태에서 얼라이먼트 장치(320)의 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)에 의해 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험 IC가 촬상된다. 얼라이먼트용 CCD 카메라(3216)에 촬상된 화상정보는 화상처리장치(70)로 송신된다.
다음으로 도 12의 스텝(S200)에 있어서 화상처리장치(700)는 상기 화상정보로부터 화성처리에 의해 피시험 IC의 각 입출력 단자(HB)의 위치를 추출한다.
다음으로 스텝(S300)에 있어서, 화상처리장치(70)는 추출된 각 입출력 단자(HB)의 위치로부터 피시험 IC중심 위치(CP) 및 피시험 IC에서의 XY 좌표축 중의 일측의 좌표축(AL)를 산출하고, 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)에 의해 촬상된 화상상에서의 피시험 IC의 위치 및 자세를 산출한다. 또한 피시험 IC의 일측의 좌표축 (AL)의 산출방법으로는 예를 들면, 스텝(S200)에 있어서 추출된 입출력 단자(HB) 중에서 긴 열을 형성하는 입출력 단자(HB)의 중심을 통과하는 근사 직선을 각 열마다 산출하고, 상기 복수의 근사 직선의 평균 직선을 산출함으로써 수행된다. 또한 피시험 IC의 제조상 발생하는 입출력 단자(HB)의 위치의 엇갈림 등에 대한 피시험 IC의 위치 및 자세(姿勢)의 정밀도를 향상시키기 위하여 상기의 일측의 좌표축(AL)의 산출방법과 유사한 방법으로 타측의 좌표축의 산출 등을 해도 된다.
다음으로 스텝(S400)에 있어서 화상처리장치(70)는 화상상에서의 접촉부(301)의 위치 및 자세와 피시험 IC의 위치 및 자세를 비교한다. 이 스텝(S400)의 비교에 있어서 위치 및 자세가 일치하는 경우(스텝(S400)에 있어서 YES)는 얼라이먼트는 종료한다. 또한 화상상의 접촉부(301)의 위치 및 자세는 로트의 변경시 등에 미리 접촉부 인식용 CCD 카메라(312b)에 촬상되어 화상처리에 의해 인식된 화상상의 접촉부(301)의 위치 및 자세를 얼라이먼트용 CCD 카메라(326)의 화상상의 처리 및 자세에 대응되도록 한 것이다. 도 23에 얼라이먼트 전의 피시험 IC의 추출된 각 입출력 단자(HB)와 산출된 피시험 IC의 중심 위치(CP)와 피시험 IC의 일측의 좌표축(AL)을 편의상 표시한 화상의 예를 나타낸다(도 24에 있어서 동일하다).
또한 화상상에서의 접촉부(301)의 중심위치 및 XY 좌표축은 설명의 편의상 화상상의 원점, 즉 광축(OP) 및 XY 좌표축에 일치해 있다.
화상상에서의 접촉부(301)의 위치 및 자세와 피시험 IC의 위치 및 자세가 일치되어 있지 않는 경우(스텝(S400)에 있어서 NO)는 스텝(S500)에 있어서, 화상처리장치(70)는 피시험 IC의 위치 및 자세를 접촉부(301)의 위치 및 자세에 일치되도록 X축, Y축 방향 및 Z축을 중심으로 한 θ회전에서의 필요한 얼라이먼트량을 산출한다. 도 23의 경우에 필요한 얼라이먼트량은 X축 방향에 +x분, Y축 방향으로 -y분의 이동과 Z축을 중심으로 한 θ회전 방향으로 -
Figure 112004039941284-pct00014
분의 회전이다.
다음으로 스텝(S600)에 있어서 화상처리장치(70)는 YZ 이동장치용 제어장치(80)에 2행 1열 및 2행 2열의 피시험 IC를 지지하고 있는 잠금 해제 기구(318)를 비구속 상태로 하는 지령을 송신한다. YZ 이동장치용 제어장치(80)는 상기 지령에 의거하여 상기 잠금 해제 기구(318)의 구속용 피스톤(3183)으로의 공기의 공급을 멈추는 제어를 수행하고, 상기 잠금 해제 기구(318)가 비구속 상태가 되면 이 완료의 신호를 화상처리장치(70)로 송신한다.
또한 예를 들면 본 발명의 다른 실시형태에 있어서 접촉용부재(317d)에 오목부(317e)가 형성되고, 얼라이먼트용 가동부(321)에 오목부(321c)가 형성되도록 한 경우에는 상기 오목부(317e)와 볼록부(321c)의 결합을 용이하게 하기 위하여 결합전에 상기 잠금 해제 기구(318)를 비구속한 상태로 해도 된다.
또한 스텝(S700)에 있어서 화상처리장치(70)가 상기 완료 신호를 수신하면, 스텝(S500)에 있어서 산출된 얼라이먼트량을 가동부 구동장치용 제어장치(90)로 송신한다. 그리고 가동부 구동장치용 제어장치(90)는 송신된 얼라이먼트량에 의거하여 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 제1 구동용 모터(3221)와 제2 구동용 모터(3222), 제3 구동용 모터(3223)를 구동시켜, 피시험 IC의 위치 얼라이먼트를 수행한다. 가동부 구동장치용 제어장치(90)는 상기 구동이 완료되면, 이 완료의 신호를 화상처리장치(710)로 송신한다.
얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 구동이 완료되면, 스텝(S800)에 있어서 화상처리장치(70)는 재차 피시험 IC의 위치 및 자세와 접촉부(301)의 위치 및 자세를 비교하여 일치하지 않다고 판단된 경우(스텝(S800)에 있어서 NO)는, 스텝(S500)으로 되돌리기에 필요한 얼라이먼트량의 산출을 수행한다. 또한 이 스텝(S800)에 있어서 비교를 수행하지 않고 스텝(S700)으로부터 스텝(S900)으로 진행해도 되고, 이로 인해 도 12에 나타낸 플로차트의 처리 속도를 향상시킬 수 있다.
스텝 S800의 비교에서, 피시험 IC의 위치 및 자세와 접촉부(301)의 위치 및 자세가 일치하고 있다고 판단한 경우(스텝 S800에서 YES)에는 스텝 S900에서 화상처리장치(70)는 YZ 이동장치용 제어장치(80)에 2행 1열 및 2행 2열의 피시험 IC를 지지하고 있는 잠금 해제 기구(318)를 구속상태로 하는 지령을 송신한다. YZ 이동장치용 제어장치(80)는 상기 지령에 의거하여 상기 잠금 해제 기구(318)의 구속용 피스톤(3183)에 공기를 공급하는 제어를 수행하여 해당 얼라이먼트(alignment)가 종료된다.
도 15는 상기 얼라이먼트의 처리에 의해 2행 1행 및 2행 2열의 피시험 IC의 얼라이먼트가 종료된 상태를 나타낸 개략 단면도이다. 도 15에 있어서, 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)의 구동에 따라 피시험 IC를 지지하는 파지측 접촉 아암(317) 및 얼라이먼트 가동부(321)가 함께 이동하고, 광축(OP)과 파지측 접촉 아암(317)의 중심선(CL)이 일치하지 않는다는 것을 알 수 있다. 도 24에 얼라이먼트 후의 피시험 IC가 추출된 각 입출단자(HB)와 산출된 피시험 IC 중심위치(CP)와 피시험 IC의 일측의 좌표축(AL)을 편의상 표시한 화상의 예를 나타낸다. 또한 이 경우에도 화상위에서의 접촉부(301)의 중심위치 및 XY 좌표축은 설명의 편의상 화상위의 원점인 광축(OP) 및 XY 좌표축에 일치해 있다.
또한 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험(IC)에 대하여 2개의 얼라이먼트 장치(320)가 상기 얼라이먼트 동작을 실질적으로 동시에 수행한다.
얼라이먼트 장치(320)에 의한 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험 IC 위치의 얼라이먼트가 종료되면 도 16에 나타낸 바와 같이, 가동헤드부(312)의 Z축 방향 액추에이터(313)에 의해 4개의 피시험 IC를 지지한 채로 상승시킨다. Z축 방향 엑추에이터(313)의 구동에 따라 피시험 IC가 얼라이먼트 장치(320)로부터 멀리 떨어지면, 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)에 의해 얼라이먼트 가동부(321)가 초기 상태로 돌아온다.
다음으로 도 17에 나타낸 바와 같이, YZ 이동장치(310)는 가동헤드부(312)를 1행 1열의 기저측 접촉 아암 중심선(OL)과 2행 1열의 기처측 접촉 아암 중심선(OL)과의 사이의 피치만큼 Y축 마이너스 방향(負方向)으로 이동시켜, 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 파지측 접촉 아암 중심선(CL)과 2개의 얼라이먼트 장치의 광축(OP)이 실질적으로 일치하도록, 얼라이먼트가 종료되지 않은 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 피시험 IC를 상기 2개 1쌍의 얼라이먼트 장치(320)의 상부방향에서 위치결정한다.
다음으로 도 18에 나타낸 바와 같이 가동헤드부(312)는 Z축 방향 액추에이터(313)를 이동시킴으로써, 2개 1쌍의 얼라이먼트 장치(320)의 얼라이먼트 가동부(321)의 제1 개구부(321a)에 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 피시험 IC를 삽입하고 파지측 접촉 아암(317)의 저면단부에 형성된 접촉용부재(317d)를 얼라이먼트 가동부 (321)에 접촉시켜 소정의 압력으로 인가한다.
다음으로 도 19에 나타낸 바와 같이 Z축 액추에이터(313)에 의해 소정의 압력이 유지된 상태에서 화상처리수단(70)과 YZ 이동장치용 제어장치(80)와 가동부 구동장치용 제어장치(90)에 의해 상술한 도 12의 플로우차트의 스텝 S100으로부터 스텝 S900까지의 처리가 이루어지고, 얼라이먼트 장치(320)에 의한 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 피시험 IC 위치의 얼라이먼트가 이루어진다.
또한 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 피시험 IC에 대하여, 2개의 얼라이먼트 장치(320)가 상술한 얼라이먼트 동작을 실질적으로 동시에 수행한다.
얼라이먼트 장치(320)에 의한 1행 1열 및 1행 2열 2개의 피시험 IC 위치의 얼라이먼트가 종료되면, 도 20에 나타낸 바와 같이 가동헤드부(312)의 Z축 방향 액추에이터(313)에 의해 4개의 피시험 IC를 지지한 채로 상승시킨다. Z축 방향의 액추에이터(313)의 구동에 따라 피시험 IC가 얼라이먼트 장치(320)로부터 멀리 떨어지면, 얼라이먼트 가동부 구동장치(322)에 의해 얼라이먼트 가동부(321)가 초기 상태로 돌아간다.
다음과 같이 2개 1쌍의 얼라이먼트 장치(320)에 의해 4개의 피시험 IC에 대하여 총 2번의 얼라이먼트가 이루어진다.
YZ 이동장치(310)의 일측의 가동헤드부(312)가 상기 피시험 IC의 얼라이먼트 사이에서 타측의 가동헤드부(312)가 테스크 헤드(300)에서 시험을 수행한다.
다음으로 YZ 이동장치(310)는 가동헤드부(312)를 지지하는 X축 방향 지지부재(311a)를 Y축 방향 레일(311)상에서 슬라이드시켜, 가동헤드부(312)의 선단의 흡 착패드(317c)에 지지된 4개의 피시험 IC가 테스트헤드(300)의 4개의 접촉부(301)의 상부방향으로 위치결정된다.
다음으로 도 21에 나타낸 바와 같이 가동헤드부(312)는 Z축 방향 액추에이터(313)를 이동시켜 4개의 피시험 IC의 각 입출력단자(HB)를 4개의 접촉부(301)의 각 접촉핀(302)에 접촉시킨다. 이렇게 접촉하는 동안에, 각 접촉핀(302)을 통하여 전기적인 송수신이 이루어짐에 따라 4개 피시험 IC의 테스트가 동시에 수행된다.
4개의 피시험 IC의 테스트가 종료되면, YZ 이동장치(310)는 가동헤드부(312)에 구비된 Z축 방향 액추에이터(313)에 의해, 시험 종료된 4개의 피시험 IC를 지지한 채로 상승시키고 가동헤드부(312)를 지지하는 X축 방향 지지부재(311a)를 Y축 방향 레일(311)상에서 슬라이드시켜, 지지된 4개의 피시험 IC를 상기 YZ 이동장치(310)의 동작 범위 내에서 대기하고 있는 일측의 언로더용 버퍼부(602)의 가동부(602a)의 상부방향으로 위치결정한다.
그 다음에 가동헤드부(312)는 Z축 액추에이터(313)를 이동시켜 흡착패드(317c)를 해방시킴으로써, 상기 가동부(602a)의 상부표면에 형성된 오목부(凹부)(602c)에 4개의 피시험 IC를 떨어뜨려 넣는다.
또한 도 22A 및 도 22B에 나타낸 바와 같이, 시험 종료된 피시험 IC를 제거한 후 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)는 각 지지측 접촉 아암(317)의 중심선(CL)을 기저측 접촉 아암 중심선(OL)에 일치시키도록 잠금 해제 기구 (216)의 구속용 피스톤(3183)의 공기 공급을 중단하고 센터링용 피스톤(3184)에 공기를 공급함으로써 파지측 접촉 아암(317)의 센터링을 수행한다. 도 22A는 센터링 전의 제1 접촉 아암(315a1)을 나타내고, 도 22B는 센터링 후의 제1 접촉 아암(315a1)을 나타낸다.
다음으로, 언로더용 버퍼부(602)는 시험 종료된 4개의 피시험 IC를 지지한 채로, 구비된 X축 액추에이터(602b)를 구동시켜, 테스트부(30)의 YZ 이동장치(310)의 동작 범위로부터 언로더부(60)의 제2 XYZ 이동장치(601)의 동력범위로 상기 피시험(IC)를 이동시킨다.
그 다음에 언로더용 버퍼부(602)의 상부방향에 위치하는 제2 XYZ 이동장치(601)의 가동부(602c)에 구비된 Z축 방향 액추에이터를 이동시켜 상기 가동부(602c)에 구비된 4개의 흡착패드(601d)에 의해, 언로더용 버퍼부(602)의 가동부(602a)의 오목부(凹部)(602c)에 위치한 시험 종료된 4개의 피시험 IC를 흡착 지지한다.
다음으로 제2 XYZ 이동장치(601)는 시험 종료된 4개의 피시험 IC를 지지한 채로, 가동헤드부(601c)에 구비된 Z축 방향 액추에이터에 의해 상기 4개의 피시험 IC를 상승시키고, Y축 방향 레일(601a)상에서 X축 방향 레일(601b)을 슬라이드시키며, X축 방향 레일(601b)상에서 가동헤드부(601c)를 슬라이드시켜서 IC격납부(40)의 분류 트레이용 스토커(stocker)(402) 상에 이동시킨다. 여기에서 각 피시험 IC의 시험결과에 따라서 상술한 바와 같은 상기 시험 결과에 대응한 각 분류 트레이용 스토커(402)의 최상단에 위치하는 분류 트레이상에 각 피시험 IC가 탑재된다.
이상과 같이, 얼라이먼트용 CCD 카메라가 접촉 아암에 파지된 피시험 전자부 품을 촬상(撮像)하고, 화상처리수단이 상기 촬상된 화상정보에 의거하여 접촉 아암에 파지된 피시험 IC의 접촉부에 대한 상대위치를 인식하여 얼라이먼트 장치가 상기 인식에 의거하여 피시험 IC를 파지한 접촉 아암의 위치 보정을 실시함으로써, 접촉 미스의 발생 빈도를 감소시킬 수 있게 된다.
접촉 아암이 파지측 접촉 아암과 잠금 해제 기구와 기저측 접촉 아암을 가지며, 파지측 접촉 아암과 기저측 접촉 아암과의 사이에 잠금 해제 기구를 설치하고 상기 잠금 해제 기구에 의해 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y 평면에서 기저측 접촉 아암에 대한 파지측 접촉 아암의 평면 운동을 구속 또는 비구속으로 함에 있어서 기저측 접촉 아암을 YZ 이동장치에 고정함으로써, 접촉 아암이 위치보정수단을 구비할 필요가 없어져서 접촉 아암의 중량이 감소되며, 이동수단의 고속 이동이 가능해짐과 동시에 접촉 발생빈도가 감소한다.
또한 4개의 접촉부를 갖는 테스트헤드에 대하여 4개의 접촉 아암을 갖는 2개의 가동헤드부를 구비한 YZ 이동장치와 4개의 얼라이먼트용 CCD 카메라와 4개의 얼라이먼트 장치를 갖는 전자부품 시험장치를 사용하여 1개의 접촉부에 대하여 YZ 이동장치의 일측의 가동헤드부가 피시험 IC의 위치를 보정함과 동시에 타측의 가동헤드부가 시험을 수행함으로써 시험효율을 향상시킬 수 있게 되며, 또한 4개의 접촉부에 대하여 동시에 4개의 피시험 IC의 시험을 수행함으로써 최적의 동시 측정수를 확보할 수 있게 된다.
[제2 실시형태]
이하, 본 발명의 제2 실시형태로서, 접촉부가 약간 경사져 있는 경우에, 상 기 접촉부에 평행한 평면에 대하여 접촉 아암을 모방하도록 하여 피시험 IC를 무리 없이 접촉부에 접촉시키는 평면모방기구를 접촉 아암에 구비시켜서 실시형태에 대하여 설명한다.
또한 접촉 아암 이외의 전자부품 시험장치의 구성은 상술한 제1 실시형태의 경우와 마찬가지이기 때문에, 접촉 아암 이외의 전자부품 시험장치 구성에 대해서는 그 설명을 생략하고, 제1 실시형태와 동일한 구성에 대하여는 동일한 부호를 사용한다.
본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 도 25에 나타낸 바와 같이 테스트부(30)의 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)에 2행 2열의 4개의 제1 접촉 아암(315a2)을 지지하는 베이스부재(340)가 부착되어 있다. 또한 도 25에서 도면 우측에 도시된 제1 접촉 아암(315a2)은 도 1에서의 1행 1열 및 1행 2열의 제1 접촉 아암(315a2)을 나타내고, 도면 좌측에 도시된 제1 접촉 아암(315a2)이 도 1에서의 2행 1열 및 2행 2열의 제1 접촉 아암(315a2)을 나타내고 있다. 단, 1행 1열 및 2행 1열의 제1 접촉 아암(315a2)은 1행 2열 및 2행 2열의 제1 접촉 아암(315a2)에 중첩되어 있기 때문에 도시되어 있지 않다.
베이스부재(340)는 가동헤드부(312)의 기저부(314)보다 약간 작은 외형을 갖는 평판 형상의부재로서, 예를 들면 볼트 등에 의해 기저부(314)에 착탈가능하게 부착되어 있다. 상기 베이스부재(340)의 하면에는 테스트헤드(300)의 4개의 접촉부 (301)에 대응하는 피치에서 또한 흡착패드(317c)가 상기 접촉부(301)와 마주보는 방향에서 4개의 제1 접촉 아암(315a2)이 부착되어 있다. 이들 4개의 제1 접촉 아암(315a2)과 베이스부재(340)는 1개의 유닛을 구성하고 있으며, 접촉부의 수 및 배열 등에 따라 상기 유닛을 교환함으로써 품종 변경에 용이하게 대응할 수 있게 되어 있다.
상기 베이스부재(340)의 일측 단부에는 잠금 해제 기구(318)의 센터링용 및 구속용 공기나 흡착패드(317c)의 흡착용 공기 등의 가동헤드부(312)에 부착된 4개의 제1 접촉 아암(315a2)에 필요한 모든 공기를 유통시키기 위한 제1 공기통로(340a)가 상면에서 하면으로 관통 형성되어 있다.
또한 본 실시형태에서의 YZ 이동장치(310)의 기저부(314)에는 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 대응한 위치에서 제2 공기통로(314a)가 상면으로부터 하면으로 관통 형성되어 있다. 베이스부재(340)가 기저부(314)에 부착되면, 제1 공기통로(340a)와 제2 공기통로(314a)가 연통하여 특별히 도시하지 않는 공기공급수단으로부터 상기 공기통로(340a),(314a)를 통하여, 각 제1 접촉 아암(315a2)의 잠금 해제 기구(318)나 흡착패드(317c)로 공기가 적절하게 공급된다. 또한 제1 공기통로(340a) 및 제2 공기통로(314a)에는 흡착용, 센터링용 및 구속용 등과 같이 용도에 맞는 공기 통로가 각각 형성되어 있다.
또한 이 기저부(314)에는 제1 접촉 아암(315a2)의 히터(317a)나 온도센서 (317b) 등의 가동헤드부(312)에 부착된 4개의 제1 접촉 아암(315a2)에 필요한 모든 전기를 공급하기 위한 커넥터(314b)가 제2 공기통로(314a)의 부근에 설치되어 있다.
베이스부재(340)에 지지되어 있는 각 제1 접촉 아암(315a2)은 제1 실시형태에서 설명한 제1 접촉 아암(315a1)에 평면모방기구(330)를 구비한 타입으로, 평면모방기구(330)와 기저측 접촉 아암(316)과 잠금 해제 기구(318)와 파지측 접촉 아암(317)으로 각각 구성되어 있고, 베이스부재(340)의 하면에 평면모방기구(330)의 상면이 부착되어 있으며, 평면모방기구(330)의 하면에 기저측 접촉 아암(316), 잠금 해제 기구(318) 및 파지측 접촉 아암(317) 순으로 부착되어 있다.
또한 도 30에 나타낸 바와 같이, 제1 접촉 아암(315a2)을 기저측 접촉 아암(316), 잠금 해제 기구(318), 평면모방기구(330) 및 파지측 접촉 아암(317) 순으로 구성할 수도 있다.
각 파지측 접촉 아암(317)은 제1 실시형태와 동일한 구성으로서, 각 파지측 접촉 아암(317)이 갖는 각 흡착패드(317c)로부터 연장되어 있는 흡착공기공급용 공기배관은 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있다. 또한 각 파지측 접촉 아암(317)에 매설되어 있는 히터(317a) 및 온도센서(317b)로부터 연장되어 있는 전기배선은 기저부(314)의 커넥터(314b)에 접속되어 있다.
잠금 해제 기구(318) 및 기저측 접촉 아암(316)의 구성은 제1 실시형태와 동일하며, 잠금 해제 기구(318)로부터 연장되어 있는 센터링용 및 구속용 공기배관은 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있다. 또한 도 25에서 특별히 도시하지 않지만, 도면 좌측에 도시되어 있는 제1 접촉 아암(315a2)으로부터 연장되어 있는 모든 공기배관도 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있으며, 상기 제1 접촉 아암(315a2)으로부터 연장되어 있는 전기배선도 기저부(314)에 설치된 커넥터(314b)에 접속되어 있다.
각 제1 접촉 아암(315a2)에 구비된 평면모방기구(330)는 약간 경사져 있는 접촉부(301)에 피시험 IC가 접촉할 때에, 흡착패드(317c)에 지지되어 있는 피시험 IC를 접촉부(301)에 평행한 X-Y평면에 대하여 모방동작을 하게 하는 매어달기형 평면모방수단으로서, 도 26에 나타낸 바와 같이 접촉부(301)에 평행한 X-Y 평면에 실질적으로 평행한 X축을 중심으로 한 α회전과, 상기 평면에 실질적으로 평행한 Y축을 중심으로 한 β회전을 가능하게 하고 있다.
이러한 평면모방기구(330)는 도 27에 나타낸 바와 같이 Y축을 중심으로 한 모방 동작을 수행하는 Y축 회전수용부재(331) 및 Y축 회전모방부재(332)와 X축을 중심으로 한 모방 동작을 수행하는 X축 회전수용부재(333) 및 X축 회전모방부재(334)와 이들을 상호 슬라이드 가능하게 고정하는 볼트(335) 및 너트(336)와 적절한 탄성력을 부여하여 센터링을 수행하기 위한 스프링(337)과 베이스부재(340)와 상기 평면모방기구(330)를 연결하는 연결부재(338)로 구성되어 있다.
도 27에 나타낸 바와 같이 Y축 회전수용부재(331)는 그 하면에 Y축을 중심으로 둘레방향(周方向)을 따라 제1 오목형(凹型) 원호형상(331a)이 형성되어 있음과 동시에, 그 대략 중앙부에 볼트(335)가 관통하는 제1 관통공(331b)이 형성되어 있다. 이에 비하여 Y축 회전모방부재(332)는 그 상면에 Y축 회전수용부재(331)의 제1 오목형(凹型) 원호형상(331a)과 결합하는 제1 볼록형(凸型) 원호형상(332a)이 형성되어 있음과 동시에, 그 대략 중앙부에 볼트(335)가 관통하는 제1 관통공(331b)가 형성되어 있다.
Y축 회전수용부재(331)의 제1 오목형(凹型) 원호형상(331a)과 Y축 회전모방부재(332)의 제1 볼록형(凸型) 원호형상(332a)은 피시험 IC의 중심을 회전시키기 위하여 도 29A 및 도 29B에 나타낸 바와 같이 이들 원호형상의 연장인 원(C2)의 중심(CO2)이 피시험 IC의 중심위치와 실질적으로 일치하도록 설정되어 있다.
Y축 회전수용부재(331)의 제1 관통공(331b)은 스프링(337)의 내경보다 작은 직경을 가지며, 상기 관통공(331b)에 삽입된 볼트(335)와 Y축 회전수용부재 (331)와의 사이에 스프링(337)을 개재시킬 수 있게 되어 있다.
Y축 회전수용부재(331)와 Y축 회전모방부재(332)와의 사이에는 슬라이드 동작을 원활하게 하기 위하여, 예를 들면 테프론 등의 합성수지로 이루어진 유연한 스페이서(332c)와 복수의 베어링(332d)이 설치되어 있다. 상기 스페이서(332c)의 대략 중앙부에는 볼트(335)를 관통시키기 위하여 제3 관통공(332e)이 형성되어 있다.
도 27에 나타낸 바와 같이 Y축 회전모방부재(332)의 상면에는 제1 볼록형(凸型) 원호형상(332a)의 둘레방향(周方向)을 따라서 복수의 홈(332f)이 형성되어 있 다. 또한 스페이서(332c)에는 Y축 회전모방부재(332)에 형성된 복수의 홈(332f)에 대응하는 소정위치에서 복수의 베어링(332d)이 삽입되는 복수의 소경공(332g)이 형성되어 있다. 또한 Y축 회전수용부재(331)의 하면에는 Y축 회전모방부재(332)의 복수의 홈(332f)에 대향하는 위치에 복수의 홈(331c)이 형성되어 있다.
그리고 Y축 회전수용부재(331) 및 Y축 회전모방부재(332)의 원호형상(331a),(332a)이 결합되면, Y축 회전수용부재(331)의 홈(331c)과 Y축 회전모방부재(332)의 홈(332f)과의 사이에 스페이서(332c)의 소경공(332g)에 삽입된 복수의 베어링(332d)이 개재되고 상기 홈(332f)을 따라서 각 베어링(332d)이 회동함으로써, Y축 회전수용부재(331)에 대하여 Y축 회전모방부재(332)가 원활하게 슬라이드 된다. 상술한 바와 같이 이들부재(331),(332)의 제1 원호형상(331a),(332a)은 그 회전중심(CO2)과 피시험 IC의 중심이 일치하고 있기 때문에, 상기 슬라이드 동작에 의해 Y축을 중심으로 한 피시험 IC의 β회전이 달성된다.
도 27에 나타낸 바와 같이 상술한 Y축 회전모방부재(332)의 하면에는 X축 회전수용부재(333)가 부착되어 있다. 이 X축 회전수용부재(333)는 그 하면에 X축을 중심으로 둘레방향을 따라 제1 오목형(凹型) 원호형상(331a)이 형성되어 있음과 동시에, 그 대략 중앙부에 볼트(335)가 관통하는 제4 관통공(331b)이 형성되어 있다. 이에 비하여, X축 회전모방부재(334)는 그 상면에 X축 회전수용부재(333)의 제2 오목형(凹型) 원호형상(333a)과 결합하는 제2 볼록형(凸型) 원호형상(334a)이 형성되어 있음과 동시에, 그 대략 중앙부에 볼트(335)가 관통하는 제1 관통공(331b)이 형 성되어 있다.
X축 회전수용부재(333)의 제2 오목형(凹型) 원호형상(333a) 및 X축 회전모방부재(334)의 제2 볼록형(凸型) 원호형상(334a)은 피시험 IC의 중심을 회전시키기 위하여, 도 28A 및 도 28B에 나타낸 바와 같이 이들 원호형상의 연장인 원(C1)의 중심(CO1)이 피시험 IC의 중심위치와 실질적으로 일치하도록 설정되어 있다.
X축 회전수용부재(333)와 X축 회전모방부재(334)의 사이에는 슬라이드 동작을 원활하게 하기 위하여, 예를 들면 테프론 등의 합성수지로 이루어진 유연한 스페이서(334c)와 복수의 베어링(334d)이 설치되어 있다. 이 스페이서(334c)의 대략 중앙부에는 볼트(335)를 관통시키기 위하여 제6 관통공(334e)이 형성되어 있다.
도 27에 나타낸 바와 같이 X축 회전모방부재(334)의 상면에는 제2 볼록형(凸型) 원호형상(334a)의 둘레방향을 따라서 복수의 홈(334f)이 형성되어 있다. 또한 스페이서(334c)에는 X축 회전모방부재(334)에 형성된 복수의 홈(334f)에 대응하는 소정위치에서 복수의 베어링(334d)이 삽입되는 복수의 소경공(334g)이 형성되어 있다. 또한 X축 회전수용부재(333)의 하면에는 X축 회전모방부재(334)의 복수의 홈(334f)에 대향하는 위치에서 복수의 홈(333c)이 형성되어 있다.
그리고 X축 회전수용부재(333) 및 X축 회전모방부재(334)의 제1 원호형상(333a)(334a)이 끼워 맞춰지면, X축 회전수용부재(333)의 홈(334c)과 X축 회전모방부재(334)의 홈(334f)과의 사이에 스페이서(334c)의 소경공(334g)에 삽입된 복수의 베어링(334d)이 개재되고 상기 홈(334f)을 따라서 각 베어링(334d)이 회동함으로 써, X축 회전수용부재(333)에 대하여 X축 회전모방부재(334)가 원활하게 슬라이드된다. 상술한 바와 같이 이들 부재(333)(334)의 제2 원호형상(333a)(3 34a)은 그 회전중심(CO1)과 피시험 IC의 중심이 일치되어 있기 때문에, 상기 슬라이드 동작에 의해 피시험 IC의 X축을 중심으로 한 α회전이 달성된다.
상기 X축 회전모방부재(334)의 하면에 기저측 접촉 아암(316)의 상면이 부착된다. 또한 본 실시형태에서는 Y축 회전모방부재(332)와 X축 회전수용부재(333)가 별개로 독립된 부재로 구성되어 예를 들면 볼트 조임 등의 방법으로 상호 고정되어 있지만, 이것은 가공 제약상의 이유에 의한 것으로 이에 한정되지 않으므로, Y축 회전모방부재(332)와 X축 회전수용부재(333)를 일체로 형성할 수도 있다.
이상과 같이 구성되는 각 회전 부재(331)(332)(333)(334)는 제1 원호형상 (331a)(332b)과 제2 원호형상(333b)(334)이 상호 원호축이 90°경사각을 이루도록 조립되며, Y축 회전수용부재(321)의 상면에 스프링(337)을 개재시키고, 각 관통공(331b)(332b)(333b)(334b)에 볼트(335)가 삽입된 후, X축 회전모방부재 (334)의 하면에서 너트(336)로 체결됨으로써 조립된다. 또한 볼트(335)는 스프링(337)에 충분한 탄성력을 부여할 수 있을 정도로 Y축 회전수용부재(331)의 상면으로부터 돌출 되어 있다.
또한 Y축 회전수용부재(331)의 상면에는 이 Y축 회전수용부재(331)의 상면으로부터 돌출한 볼트(335) 및 스프링(337)을 수용하기에 충분한 크기의 내부공간이 형성된 연결부재(338)가 예를 들면 볼트 등에 의해 부착되어 있으며, 상기 연결부 재(338)에 의해 베이스부재(340)와 각 부재(331)(332)(333)(334)가 연결되어 있다.
이하, 제1 접촉 아암(315a2)에 구비된 평면모방기구(330)의 동작에 대하여 설명한다.
먼저 도 28A 및 도 28B에 나타낸 바와 같이, X축을 중심으로 한 α회전에 의한 평면모방 동작에 대하여 설명한다.
도 28A에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 테스트 실행 전의 피시험 IC가 접촉부(301)에 접촉되어 있지 않은 상태에서는 피시험 IC에 외력이 인가되어 있지 않기 때문에, 스프링(337)의 탄성력에 의해 X축 회전모방부재(334)가 X축 회전수용부재(333)에 대하여 서로 축을 같이 하도록 센터링되어 있다. 이 상태에서 파지측 접촉 아암(317)의 중심선(CL)은 수직방향(도 28A 및 도 28B에서 Z축 방향)과 일치되어 있다.
이에 비하여 도 28B에 나타난 바와 같이, 테스트 실행시에 α0°경사진 평면(PL)상의 접촉부(301)에 피시험 IC가 접촉하면, 접촉시의 누름력을 실질적으로 균등하게 하는 방향으로 X축 회전모방부재(334)가 X축 회전수용부재(333)에 대하여 상대적으로 슬라이드된다. 상기의 슬라이드 동작에 의해 상기 X축 회전모방부재(334)에 부착된 기저측 접촉 아암(316), 잠금 해제 기구(318) 및 파지측 접촉 아암(317)이 피시험 IC의 중심위치(CO1)를 중심으로 회전하며 경사진 접촉부(301)에 대한 피시험 IC의 모방동작이 이루어진다. 이러한 상태에서 파지측 접촉 아암(317)의 중심선(CL)은 수직방향에 대하여 α0°경사를 이루고 있다. 또한 이 상태에서 스프 링(337)은 X축 회전모방부재(334)의 슬라이드 동작에 의해 수축되며, 테스트 실행 후에 피시험 IC와 접촉부(301)가 비접촉상태가 되면, 상기 스프링(337)이 탄성력에 의해 늘어나 X축 회전모방부재(334)의 센터링 즉 원점복귀가 이루어진다.
다음으로 도 29A 및 도 29B에 나타낸 바와 같이 Y축을 중심으로 한 β회전에 의한 평면모방 동작에 대하여 설명한다.
도 29A에 나타낸 바와 같이, 테스트 실행 전의 피시험 IC가 접촉부(301)에 접촉되어 있지 않은 상태에서는 상술한 도 28A의 경우와 마찬가지로 피시험 IC에 외부의 힘(外力)이 인가되어 있지 않기 때문에, 스프링(337)의 탄성력에 의해 Y축 회전모방부재(332)가 Y축 회전수용부재(331)에 대하여 서로 축을 같이 하도록 센터링되어 있다. 이 상태에서, 파지측 접촉 아암(317)의 중심선(CL)은 수직방향(도 29A, 도 29B에서 Z축 방향)과 일치되어 있다.
이에 비하여 도 29B에 나타낸 바와 같이, 테스트 실행시에, β0°경사진 평면(PL)상의 접촉부(301)에 피시험 IC가 접촉하면, 접촉시의 누름력을 실질적으로 균등하게 하는 방향으로 Y축 회전모방부재(332)가 Y축 회전수용부재(331)에 대하여 상대적으로 슬라이드된다. 상기 슬라이드 동작에 의해 상기 Y축 회전모방부재 (332)에 부착된 X축 회전수용부재(333), X축 회전모방부재(334), 기저측 접촉 아암(316), 잠금 해제 기구(318) 및 파지측 접촉 아암(317)이 피시험 IC의 중심위치(CO2)를 중심으로 회전하며 경사진 접촉부(301)에 대한 피시험 IC의 모방 동작이 이루어진다. 이러한 상태에서, 파지측 접촉 아암(317)의 중심선(CL)은 수직방향에 대 하여 β0°경사를 이루고 있다. 또한 이 상태에서, 스프링(337)은 Y축 회전모방부재(332)의 슬라이드 동작에 의해 수축되며 테스트 실행 후에 피시험 IC와 접촉부(301)가 비접촉상태가 되면, 상기 스프링(337)이 탄성력에 의해 늘어나 Y축 회전모방부재 (332)의 센터링이 이루어진다.
X축을 중심으로 α0°, Y축을 중심으로 β0° 경사를 이루고 있는 평면(PL)상의 접촉부(301)에 피시험 IC가 접촉한 경우에는, Y축 회전수용부재 (331)에 대하여 Y축 회전모방부재(332)가 상대적으로 슬라이드됨과 동시에 상기 슬라이드된 Y축 회전모방부재(332)에 부착된 X축 회전수용부재(333)에 대하여 X축 회전모방부재(334)가 상대적으로 슬라이드되어, 접촉부(301)에 실질적으로 평행한 평면에 대한 피시험 IC의 모방 동작이 이루어진다.
또한 상기 설명한 제1 접촉 아암의 모방 동작 이외의 전자부품 시험장치(1)에서의 동작은 제1 실시형태와 동일하다.
이상과 같이, 피시험 IC와 접촉부의 접촉시에는 경사진 접촉부에 실질적으로 평행한 평면에 대하여 접촉 아암이 모방 동작을 수행함으로써, 접촉부가 경사를 이루고 있는 경우에도, 접촉 미스를 줄일 수 있음과 동시에 피시험 IC의 입출력단자나 접촉부의 접촉핀의 손상을 억제할 수 있게 된다.
또한 접촉부에 대한 피시험 IC의 얼라이먼트시에는 얼라이먼트 장치의 가동평면이 약간 경사를 이루는 경우에도, 접촉 아암이 상기 가동 평면의 경사에 대하여 모방 동작을 수행할 수 있으며 보다 정확한 얼라이먼트를 수행할 수 있게 된다.
[제3 실시형태]
상술한 제2 실시형태에서는 테스트부에서 4개의 제1 접촉 아암을 갖는 YZ 이동장치를 2대 설치한 경우에 대하여 설명했지만, 이하 제3 실시형태에서는 이러한 2대의 YZ 이동장치에 임의의 수의 제1 접촉 아암을 설치할 수 있는 전자부품 시험장치에 대하여 설명한다.
또한 제1 접촉 아암의 수가 다른 것 이외에는 상술한 제2 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 구성과 동일하기 때문에 제1 접촉 아암의 수 이외의 전자부품 시험장치의 구성에 대해서는 그 설명을 생략하고, 제2 실시형태와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용한다.
본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 제2 실시형태와 마찬가지로 테스트부(30)의 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)에 베이스부재(340) 및 이 베이스부재(340)에 지지된 임의의 수의 제1 접촉 아암(315a2)으로 구성되는 유닛이 착탈가능하게 부착되어 있다.
일반적으로 테스트헤드(300)상의 접촉부(301)의 수 및 그 배열은 해당 피시험 IC의 형상, 입출력단자수 등으로 결정되며 피시험 IC의 품종에 따라 변경된다. 이에 비하여, 본 실시형태에서는 피시험 IC의 품종에 따라 대응되는 수 및 배열을 갖는 제1 접촉 아암(315a2)을 갖는 복수의 유닛이 미리 준비되어 있으며, 피시험 IC의 품종 변경시는에는 테스트헤드(300)의 교환과 더불어 상기 피시험 IC에 대응되는 유닛으로 교환된다.
도 31 및 도 32A는 미리 준비된 유닛의 일 예로서 예를 들면 4행 2열의 8개의 제1 접촉 아암(315a2)을 갖는 제1 유닛(100a)을 나타내고 있다. 또한 도 31에서 도면 최우측에 도시된 제1 접촉 아암(315a2)이 도 1에서의 1행 1열 및 1행 2열의 접촉 아암에 해당하고, 도 31의 최우측에 인접하여 도시된 접촉 아암(315a2)이 도 1에서의 2행 1열 및 2행 2열의 접촉 아암에 해당하고, 도 31의 최좌측에 인접하여 도시된 제1 접촉 아암(315a2)이 도 1에 도시되어 있지 않은 3행 1열 및 3행 2열의 접촉 아암에 해당하며, 도 31의 최좌측에 도시된 제1 접촉 아암(315a2)이 도 1에 도시되어 있지 않은 4행 1열 및 4행 2열의 접촉 아암에 해당한다. 단, 도 31에서 1행 1열, 2행 1열, 3행 1열 및 4행 1열의 4개의 제1 접촉 아암(315a2)은 1행 2열, 2행 2열, 3행 2열 및 4행 2열의 4개의 제1 접촉 아암(315a2)에 중첩되어 있기 때문에 도시되어 있지 않다.
도 31에 나타낸 바와 같이 테스트부(30)의 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)에 제1 유닛(100a)의 베이스부재(340)가 부착되어 있다.
베이스부재(340)는 가동헤드부(312)의 기저부(314)보다 약간 작은 외형을 갖는 평판형상의부재로서, 예를 들면 볼트 등에 의해 기저부(314)에 착탈가능하게 부착되어 있다. 상기 베이스부재(340)의 하면에는 도 32에 나타낸 바와 같이, 테스트헤드(300)의 8개의 접촉부(301)에 대응하는 배열로 또한 흡착패드(317)가 상기 접촉부(301)와 마주보는 방향에서 4행 2열의 8개의 제1 접촉 아암(315a2)이 부착되어 있다.
이 베이스부재(340)의 일측 단부에는 제2 실시형태와 마찬가지로 8개의 제1 접촉 아암(315a2)에 필요한 모든 공기를 유통시키기 위한 제1 공기통로(340a)가 상면으로부터 하면으로 관통 형성되어 있다. 또한 YZ 이동장치(310)의 기저부(314)에는 제2 공기통로(314a)가 형성되어 있으며, 베이스부재(340)가 기저부(314)에 부착되면 제1 공기통로(340a)와 제2 공기통로(314a)가 연통되며, 특별히 도시하지 않는 공기공급수단으로부터 상기 공기통로(340a)(340a)를 통하여 각 제1 접촉 아암(315a2)의 잠금 해제 기구(318)나 흡착패드(317)로 공기가 적절하게 공급된다.
또한 이 기저부(314)에는 제1 접촉 아암(315a2)의 히터(317a)나 온도센서(317b) 등의 8개의 제1 접촉 아암(315a2)에 필요한 모든 전기를 공급하기 위한 커넥터(314b)가 제2 공기통로(314a) 부근에 설치되어 있다.
베이스부재(340)에 지지되어 있는 각 제1 접촉 아암(315a2)의 구성은 제2 실시형태와 동일하며, 평면모방기구(330), 기저측 접촉 아암(316), 잠금 해제 기구(318) 및 파지측 접촉 아암(317)이 순서대로 베이스부재(340)의 하면에 부착되어 있다.
각 파지측 접촉 아암(315a)의 흡착패드(317c) 및 각 잠금 해제 기구(318)로부터 연장되어 있는 모든 공기배관은 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있으며, 각 파지측 접촉 아암(315a)에 매설되어 있는 히터(317a) 및 온도센 서(317b)로부터 연장되어 있는 모든 전기배선은 기저부(314)의 커넥터(314b)에 접속되어 있다. 또한 도 31에서 특별히 도시하지 않지만, 도면 우측의 1~3번째에 위치하는 제1 접촉 아암(315a2)으로부터 연장되어 있는 모든 공기배관도 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있으며, 상기 제1 접촉 아암(315a2)으로부터 연장되어 있는 전기배선도 기저부(314)에 설치된 커넥터(314b)에 접속되어 있다.
도 32B는 미리 준비된 유닛의 다른 예로서, 예를 들면 2행 2열의 4개의 제1 접촉 아암(315a2)을 갖는 제2 유닛(100b)을 나타내고 있다. 또한 도 32C는 미리 준비된 유닛의 또 다른 예로서, 예를 들면 1행 2열의 2개의 제1 접촉 아암 (315a2)을 갖는 제3 유닛(100c)을 나타내고 있다.
이들 유닛(100b)(100c)의 각 제1 접촉 아암(315a2) 및 베이스부재(340)는 도 31 및 도 32A에 나타낸 제1 유닛(100a)의 제1 접촉 아암(315a2) 및 베이스부재(340)와 동일한 구성으로서, 제1 접촉 아암(315a2)의 수 및 그 배열이 다를 뿐이다. 또한 베이스부재(340)의 형상도 실질적으로 동일하며, 상기 베이스부재(340)에 형성된 제1 공기통로(340a)도 실질적으로 동일한 위치에 형성되어 있다.
이들 유닛(100a)(100b)(100c)은 해당 피시험 IC의 형상이나 입출력단자 (HB) 수 등에 의해 결정되는 테스트헤드(300)의 접촉부(301)의 수나 배열에 따라서, 피시험 IC의 품종 변경시에 적절하게 교환된다.
예를 들면 테스트헤드(300)에 8개의 접촉부(301)가 4행 2열로 배열되어 있는 경우에는 품종 변경시에 제1 유닛(100a)이 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)의 기저부(314)에 부착된다. 이에 비하여 테스트헤드(300)에 4개의 접촉부(301)가 2행 2열로 배열되어 있는 경우에는 품종 변경시에 제2 유닛(100b)으로 교환된다. 또한 테스트헤드(300)에 2개의 접촉부(301)가 1행 2열로 배열되어 있는 경우에는, 품종 변경시에 제3 유닛(100c)으로 교환된다. 이와 같은 교환이 피시험 IC의 품종 변경시에 전자부품 시험장치(1)에 구비된 2개의 YZ 이동장치(310)에 대하여 각각 이루어진다.
또한 유닛을 교환하는 경우에 있어서, 각 유닛(100a)(100b)(100c)이 실질적으로 동일한 형상으로 실질적으로 동일한 위치에 제1 공기통로(340a)가 형성된 베이스부재(340)를 가지고 있기 때문에, 볼트를 풀어서 기저부(314)로부터 베이스부재(340)을 떼어내고 새로운 유닛의 베이스부재(340)를 부착하는 것만으로 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)가 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)의 기저부(314)의 제2 공기통로(314a)에 연통되어, 각 제1 접촉 아암(315a2)으로 공기가 공급되도록 되어 있다. 또한 유닛이 구비하는 각 제1 접촉 아암(315a2)으로부터 도출되는 전기배선도 기저부(314)의 커넥터(314b)에 접속되기만 하면 전기가 용이하게 공급된다.
이와 같이, 피시험 IC의 품종에 대응되는 수 및 배열의 접촉 아암을 갖는 유닛으로 적절하게 교환할 수 있게 함으로써, 전자부품 장치에서의 동시 측정수의 최 적화를 도모할 수 있으며 피시험 IC의 테스트 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
도 31에 나타낸 4행 2열의 8개의 제1 접촉 아암(315a2)이 파지되어 있는 피시험 IC의 얼라이먼트 동작은 제1 실시형태와 동일한 순서로 이루어져서 먼저 도 31의 최좌측에 위치한 4행 1열 및 4행 2열의 2개의 피시험 IC의 얼라이먼트가 이루어지며, 다음으로 3행 1열 및 3행 2열의 2개의 피시험 IC의 얼라이먼트가 이루어지고, 이어서 2행 1열 및 2행 2열의 2개의 피시험 IC의 얼라이먼트가 이루어지며, 최종적으로 도 31의 최우측에 위치한 1행 1열 및 1행 2열의 2개의 피시험 IC의 얼라이먼트가 이루어진다. 모든 피시험 IC의 얼라이먼트가 종료되면, YZ 이동장치(310)가 이동하여 8개의 피시험 IC를 접촉부(301)에 동시에 접촉시켜서 테스트를 수행한다. 또한 상기 8개의 피시험 IC의 얼라이먼트가 실행되는 동안에 다른 YZ 이동장치(310)에 의해 테스트가 실행되고 있다. 이러한 얼라이먼트 동작 이외의 전자부품 시험장치(1)에서의 동작은 제2 실시형태와 동일하다.
또한 본 실시형태에서는 1개의 유닛에 대하여 2, 4 및 8개의 접촉 아암이 구비되어 있는 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않으며, 1, 3, 5~7개 및 9개 이상의 접촉 아암을 구비할 수도 있다. 또한 얼라이먼트 장치의 동시 얼라이먼트수를 늘림으로써 보다 신속한 얼라이먼트가 가능하게 ㅚ된다.
[제4 실시형태]
상술한 제2 실시형태에서는 화상처리에 의해 접촉부에 대한 피시험 IC 위치 의 얼라이먼트를 수행하기 위하여, 잠금 해제 기구가 구비된 타입의 제1 접촉 아암을 갖는 전자부품 시험장치에 대하여 설명했지만, 이하 제4 실시형태에서는 해당 접촉 아암을 화상처리에 의한 피시험 IC 위치의 얼라이먼트를 수행하지 않고 피시험 IC를 접촉부에 접촉시키는 2가지 타입의 접촉 아암과 적절하게 교환 가능한 전자부품 시험장치에 대하여 설명한다.
또한 다른 타입의 접촉 아암으로 교환 가능하다는 점 이외에는 상술한 제2 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 구성과 동일하기 때문에 접촉 아암 이외의 전자부품 시험장치 구성에 대해서는 그 설명을 생략하고, 제2 실시형태와 동일한 구성에 대하여 동일한 부호를 사용한다.
본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)의 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)에는 이하 3종류의 접촉 아암(315a)(315b)(315c)를 갖는 유닛을 교환하여 부착할 수 있도록 되어 있다.
제1 접촉 아암(315a2)은 제2 실시형태와 마찬가지로 화상처리에 의해 접촉부에 대한 피시험 IC 위치의 얼라이먼트를 수행하는 타입으로 접촉부(301)와 피시험 IC와의 접촉시에 높은 정밀도의 위치결정이 요구되는 품종의 피시험 IC에 대응하기 위한 접촉 아암이다.
이에 비해 제1 접촉 아암(315b) 및 제3 접촉 아암(315c)은 화상처리에 의한 피시험 IC의 위치 얼라이먼트를 수행하지 않는 것으로, 상기 제1 접촉 아암(315a2) 정도의 위치결정 정밀도가 요구되지 않는 품종의 피시험 IC에 대응하기 위한 접촉 아암이다.
이 제2 접촉 아암(315b)은 접촉부(301)와 피시험 IC와의 접촉시의 누름력을 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)를 Z축 방향을 따라 승하강시키는 Z축 방향 액추에이터(313)의 스트로크 제어에 의해 관리하는 타입이다. 이에 비해 제3 접촉 아암(315c)은 상기 접촉 아암에 구비된 다이어프램 실린더(361)의 공기압의 압력제어에 의해 접촉시의 누름력을 관리하는 타입이다.
따라서 제3 접촉 아암(315c)은 접촉부(301)와 피시험 IC와의 접촉시에 높은 정밀도의 누름력 관리가 요구되는 품종의 피시험 IC에 대응하기 위한 것이며, 제2 접촉 아암(315b)은 제3 접촉 아암(315c) 정도의 누름력 관리가 요구되지 않는 품종의 피시험 IC에 대응하기 위한 것이다.
이하, 각 접촉 아암에 대하여 설명한다.
먼저, 제1 접촉 아암(315a)은 도 25에 나타낸 바와 같이 제2 실시형태와 동일한 구조의 접촉 아암으로서, 평면모방기구(330)와 기저측 접촉 아암(316)과 잠금 해제 기구(318)와 피지측 접촉 아암(317)으로 구성되어 있으며, 상기 순서대로 베이스부재(340)의 하면에 부착되어 있다. 이 제1 접촉 아암(315a2)은 화상처리에 의해 접촉부(301)에 대한 피시험 IC 위치의 얼라이먼트가 가능하도록 되어 있음과 동시에, 피시험 IC와 접촉부(301)와의 접촉시에 접촉부(301)에 실질적으로 평행한 평면에 대하여 모방 동작이 가능하도록 되어 있다.
이와 같이 구성되는 4개의 제1 접촉 아암(315a2)이 베이스부재(340)에 지지 되어 1개의 유닛을 구성하고 있으며, 각 접촉 아암(315a2)으로부터 도출되는 모든 공기배관은 상기 베이스부재(340)에 형성된 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있다.
다음으로 제2 접촉 아암(315b)은 도 33에 나타낸 바와 같이 상술한 평면모방기구(330)와 파지측 접촉 아암(317)으로 구성되어 있으며, 상기 순서로 베이스부재(340)의 하면에 부착되어 있다. 이 제2 접촉 아암(315b)의 평면모방기구(330) 및 파지측 접촉 아암(317)의 구조는 파지측 접촉 아암(317)의 하단면에 파지하는 피시험 IC 품종의 형상 등에 대응한 교환 키트(350)가 부착되어 있는 것 이외에는 제2 실시형태와 동일하다.
도 33에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 구성된 4개의 제2 접촉 아암(315b)이 베이스부재(340)에 지지되어 1개의 유닛을 구성하고 있으며, 각 접촉 아암(315b)으로부터 도출되는 모든 흡착용 공기배관은 상기 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있다. 또한 도 33에서 도면 우측에 도시된 제2 접촉 아암(315b)은 도 1에서의 1행 1열 및 1행 2열의 접촉 아암에 해당하고, 도면 좌측에 도시된 제2 접촉 아암이 도 1에서의 2행 1열 및 2행 2열의 접촉 아암에 해당한다. 단, 1행 1열 및 2행 1열의 제2 접촉 아암(315b)은 1행 2열 및 2행 2열의 접촉 아암(315b)에 중첩되어 있기 때문에, 도시되어 있지 않다. 또한 도 33에서 특별히 도시하지 않지만, 동 도면 우측에 도시되어 있는 제2 접촉 아암(315b)으로부터 연장되어 있는 모든 공기배관이 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있다.
제2 접촉 아암(315b)을 지지하는 베이스부재(340)의 형상은 제1 접촉 아암 (315a2)이 지지되어 있는 것과 실질적으로 동일한 형상이며 제1 공기통로(340a)도 실질적으로 동일한 위치에 형성되어 있지만, 상기 제2 접촉 아암(315b)에는 잠금 해제 기구(318)가 구비되어 있지 않기 때문에 베이스부재(340)에는 센터링용 및 구속용 공기를 공급하기 위한 공기통로는 형성되어 있지 않다.
이러한 제2 접촉 아암(315b)이 대응하는 품종의 피시험 IC는 피시험 IC의 테스트 실행시에 얼라이먼트를 필요로 하지 않기 때문에, YZ 이동장치(310)가 로더부(50)의 로더버퍼부(502)로부터 접촉부(301)로 피시험 IC를 직접 이동시킨다. 그리고 접촉부(301)상에 피시험 IC가 위치하면, YZ 이동장치(310)가 YZ 이동장치(310)의 가동헤드부(312)를 하강시켜 접촉부(301)의 단자 또는 상면을 검출한다. 상기 접촉부(301)의 단자 또는 상면의 검출은 가동헤드부(312)를 상하 이동시키는 Z축 방향 액추에이터(313)의 토크리미터를 사용할 수 있고 또는 근접센서를 사용할 수도 있다.
접촉부(301)의 단자 또는 상면을 검출하면 접촉부(301)의 단자 또는 상면까지의 스트로크에 대하여, 미리 설정된 단자변위량을 추가하여 접촉부(301)로 밀어붙여서 4개의 피시험 IC 테스트를 동시에 실행한다. 덧붙여서 말하면, 이 테스트 실행 중에 접촉 미스가 발생한 경우에는 접촉 미스가 발생하지 않을 때까지 접촉 스트로크량을 그 시점까지의 값에서 조금씩 증가시킨다. 이 때, 총 접촉 스트로크량이 상한값을 초과하면 그 시점에서 이상 경보를 발한다. 또한 접촉부(301)에 대한 피시험 IC의 위치결정은 교환 키트(350)의 선단부에 형성된 오목부(凹部)를 접 촉부(301) 부근에 구비된 특별히 도시되지 않은 볼록부(凸部)와 결합시킴으로써 이루어진다.
다음으로 제3 접촉 아암(315c)은 도 34에 나타낸 바와 같이 다이어프램부(360)와 상술한 평면모방기구(330)와 파지측 접촉 아암(317)으로 구성되어 있으며, 상기 순서대로 베이스부재(340)의 하면에 부착되어 있다. 상기 제3 접촉 아암(315c)의 평면모방기구(330), 파지측 접촉 아암(317)의 구조는 파지측 접촉 아암(317)의 하단면에 파지하는 피시험 IC 품종의 형상 등에 대응한 교환 키트(350)가 부착되어 있는 것 이외에는 제2 실시형태와 동일하다.
이 제3 접촉 아암(315c)의 다이아프래부(360)는 다이어프램 실린더(361)와 로드(362)와 이들을 수용하는 케이스(363)로 구성되어 있으며, 케이스(363)에 2개의 개구부(364)가 형성되고 각 개구부(364)에 로드(362)가 미세한 간극을 통해서 삽입되어 있다. 로드(362)의 상단은 개구부(364)보다 큰 직경으로 되어 있으므로, 로드(362)는 케이스(363)에 지지되어지지만, 개구부(364)와의 사이에는 상술한 간극이 형성되어 있기 때문에 로드(362)는 케이스(363)에 대하여 요동 가능하게 되어 있다.
각 로드(362)의 상단에 누름력을 부여하는 다이어프램 실린더(361)가 케이스(363)의 내부에 설치되어 있다. 도 34에 나타낸 예에서는 2개의 로드(363) 각각에 다이어프램 실린더(361)가 설치되고, 각 다이어프램 실린더(361)는 각각 설치된 정밀 조정자(regulator)(365)에 의해 제어된다. 즉, 본 예에서는 각 다이어프램 실린더(361)를 제어함으로써 각 로드(362)에 대한 누름력이 조정될 수 있도록 되어 있 다. 또한 도 34에는 1개의 정밀 조정자(365)가 도시되어 있지만, 실제로는 다이어프램 실린더(361) 수에 따른 정밀 조정자(365)가 설치되어 있다.
도 34에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 구성되는 4개의 제3 접촉 아암(315c)이 베이스부재(340)에 지지되어서 1개의 유닛을 구성하고 있으며, 각 접촉 아암(315c)으로부터 도출되는 모든 흡착용 공기배관은 상기 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있음과 동시에, 각 접촉 아암(315c)의 다이어프램 유닛(360)으로부터 도출되는 다이어프램 실린더(361)의 누름용 공기배관이 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있다. 또한 도 34에서, 도면 우측에 도시된 제3 접촉 아암(315c)은 도 1에서의 1행 1열 및 1행 2열의 접촉 아암에 해당하며, 도면 좌측에 도시된 제2 접촉 아암(315b)이 도 1에서의 2행 1열 및 2행 2열의 접촉 아암에 해당한다. 단, 1행 1열 및 2행 1열의 제3 접촉 아암(315c)은 1행 2열 및 2행 2열의 접촉 아암(315c)에 중첩되어 있기 때문에 도시되어 있지 않다. 또한 도 34에서 특별히 도시하지 않지만, 도면 우측에 도시되어 있는 제3 접촉 아암(315c)으로부터 연장되어 있는 모든 공기배관이 베이스부재(340)의 제1 공기통로(340a)에 접속되어 있다.
제3 접촉 아암(315c)을 지지하는 베이스부재(340)의 형상은 제1 접촉 아암(315a2)이 지지되어 있는 것과 실질적으로 동일한 형상이며, 제1 공기통로(340a)도 실질적으로 동일한 위치에 형성되어 있지만 상기 제3 접촉 아암(315c)에는 잠금 해제 기구(318)가 구비되어 있지 않기 때문에, 베이스부재(340)에는 잠금 해제 기구 (318)로 공기를 공급하기 위한 공기통로는 형성되어 있지 않다. 이에 비하여 제3 접촉 아암(315c)에는 다이어프램 유닛(360)이 구비되어 있기 때문에, 베이스부재(340)에는 다이어프램 유닛(360)에 공기를 공급하기 위한 공기통로가 형성되어 있다.
상기 제3 접촉 아암(315c)이 대응하는 품종의 피시험 IC는 제2 접촉 아암(315b)의 경우와 마찬가지로 피시험 IC 테스트 실행시에 얼라이먼트를 필요로 하지 않기 때문에, YZ 이동장치(310)가 로더부(50)의 로더버퍼부(502)로부터 접촉부(301)로 피시험 IC를 직접 이동시킨다. 그리고 접촉부(301)상에 피시험 IC가 위치하면 YZ 이동장치(310)가 각 정밀 조정자(365)로부터 각 다이어프램 실린더(361)로 최대 공기압을 공급하면서 가동헤드부(312)를 하강시켜, 접촉부(301)의 단자 또는 상면을 검출한다.
접촉부(301)의 단자 또는 상면을 검출하면 접촉부(301)의 단자 또는 상면까지의 스트로크에 대하여 가동헤드부(312)를 약간 하강시켜, 접촉부(301) 단자의 반력(反力)에 맞추어 미리 설정된 공기압을 각 정밀 조정자(365)로부터 각 다이어프램 실린더(361)로 공급하여, 4개의 피시험 IC 테스트를 동시에 실행한다. 이 때의 설정 공기압은 접촉부(301)의 배열이나 수 및 접촉 아암(315c)에 흡착되는 피시험 IC의 배열이나 수에 대응하는 수치가 된다. 또한, 상기 테스트 실행 중에 접촉 미스가 발생한 경우에는 접촉 미스가 발생하지 않을 때까지 다이어프램 실린더(361)에 공급하는 공기압을 조금씩 증가시킨다. 이 때, 공기압이 상한값을 초과하면 그 시점에서 이상 경보를 발한다. 또한 접촉부(301)에 대한 피시험 IC의 위치결정은 교환 키트(350)의 선단부에 형성된 오목부를 접촉부(301)의 부근에 구비된 특별히 도시하지 않은 볼록부와 결합시킴으로써 이루어진다.
본 실시형태의 YZ 이동장치(310)의 기저부(314)에는 각 타입의 접촉 아암(315a2)(315b)(315c)을 갖는 유닛의 베이스부재(340)에 형성된 제1 공기배관(314a)에 대응한 위치에서 제2 공기통로(314a)가 상면으로부터 하면으로 관통 형성되어 있다. 이 제2 공기통로(314a)는 흡착용, 센터링용, 구속용 및 누름용 등의 기저부(314)에 부착 가능한 모든 타입의 접촉 아암(315a2)(315b)(315c)에 필요한 모든 공기의 통로가 구비되어 있으며, 1개의 기저부(314)에서 모든 타입의 접촉 아암(315a2)(315b)(315c)에 대응 가능하도록 되어 있다. 또한 이 기저부(314)에는 접촉 아암(315a2)의 히터(317a)나 온도센서(317b) 등의 가동헤드부(312)에 부착된 4개의 접촉 아암(315a2)에 필요한 모든 전기를 공급하기 위한 커넥터(314b)가 제2 공기통로(314a)의 부근에 설치되어 있다. 또한 도 33 및 도 34에 있어서 특별히 도시하지 않지만, 도면 좌측에 되시되어 있는 접촉 아암(315b)(315c)으로부터 연장되어 있는 모든 전기배선이 기저부(314)에 설치된 커넥터(314b)에 접속되어 있다.
이상과 같이 피시험 IC의 품종별로 요구되는 접촉시의 위치결정 정밀도 및 누름력 관리의 정밀도에 따라서 적절한 접촉 아암을 갖는 유닛으로 교환할 수 있게 함으로써, 접촉 아암에 요구되는 기능을 최적화할 수 있다.
예를 들면, 접촉시에 고정밀도의 위치결정이 요구되는 품종의 피시험 IC에 대응하는 경우에는 YZ 이동장치(310)의 기저부(314)에 4개의 제1 접촉 아암(315a2)을 갖는 유닛이 부착되어져 상기 피시험 IC의 품종에 대응된다. 이 품종 대응시에 있어서 4개의 제1 접촉 아암(315a2)을 갖는 유닛의 베이스부재(340)가 기저부(314)에 부착되면 상기 유닛의 베이스부재(340))의 흡착용, 센터링용 및 구속용 제1 공기통로(340a)가 기저부(314)의 흡착용, 센터링용 및 구속용의 제2 공기통로(314a)와 연통된다. 또한 상기 유닛의 베이스부재(340)에는 누름용의 제1 공기통로(340a)가 형성되어 있지 않기 때문에 기저부(314)의 누름용 제2 공기통로(314a)는 막혀진 상태로 되어 있다. 제2 공기통로(314a)의 하단부에 제1 공기통로(340a)와 연통됨에 따라 개폐 밸브 등이 설치될 수도 있다.
이에 비하여, 접촉시의 위치결정 정밀도가 그다시 요구되지 않고, 또한 접촉시의 누름력 관리가 엄격하게 요구되지 않는 품종의 피시험 IC에 대응하는 경우에는 예를 들면 볼트를 풀어서 기저부(314)로부터 4개의 제1 접촉 아암(315a2)을 갖는 유닛의 베이스부재(340)를 떼어내고 4개의 제2 접촉 아암(315b)을 갖는 유닛의 베이스부재(340)를 부착함으로써, 상기 피시험 IC의 품종에 대응시킨다. 상기 품종 대응시에 있어서 4개의 제2 접촉 아암(315b)을 갖는 유닛의 베이스부재(340)가 기저부(314)에 부착되면 상기 유닛의 베이스부재(340)의 흡착용 제1 공기통로(340a)만이 기저부(314)의 흡착용 제2 공기통로(314a)에 연통된다. 또한 상기 유닛의 베이스부재(340)에는 센터링용, 구속용 및 누름용의 제1 공기통로(340a)가 형성되어 있지 않기 때문에, 기저부(314)의 누름용 제2 공기통로(314a)는 막혀진 상태가 된 다.
또한 접촉시의 위치결정 정밀도가 그다지 요구되지 않고, 또한 접촉시의 누름력 관리가 엄격하게 요구되는 품종의 피시험 IC에 대응하는 경우에는 예를 들면 볼트를 풀어서 기저부(314)로부터 품종 변경 전의 4개의 제1 접촉 아암(315a2)을 갖는 유닛 베이스부재(340) 또는 4개의 제2 접촉 아암(315b)을 갖는 유닛의 베이스부재(340)를 떼어내고 4개의 제2 접촉 아암(315c)을 갖는 유닛의 베이스부재(340)를 부착함으로써, 상기 피시험 IC의 품종 대응에 대응시킨다. 상기의 품종 대응시에 있어서 4개의 제3 접촉 아암(315c)을 갖는 유닛 베이스부재(340)가 기저부(314)에 부착되면, 상기 유닛의 베이스부재(340)의 흡착용 및 누름용의 제1 공기통로(340a)가 기저부(314)의 흡착용 및 누름용의 제2 공기통로(314b)와 연통된다. 또한 상기 유닛의 베이스부재(340)에는 센터링용 및 구속용의 제1 공기통로(340a)가 형성되어 있지 않기 때문에, 기저부(314)의 센터링용 및 구속용의 제2 공기통로(314a)는 막혀진 상태가 된다.
이와 같이, 접촉시의 위치결정 정밀도가 그다지 요구되지 않는 품종의 피시험 IC의 테스트에 있어서, 제1 접촉 아암(315a2)을 갖는 유닛을 제2 접촉 아암(315b)을 갖는 유닛 또는 제3 접촉 아암(315c)을 갖는 유닛으로 교환함으로써, 접촉 아암에 요구되는 기능의 최적화를 도모할 수 있다. 또한 상술한 제1~3 실시형태의 경우와 비교할 때, 동일한 전자부품 시험장치로 대응 가능한 피시험 IC 품종의 폭이 대폭적으로 확대된다.
또한 이상 설명한 실시형태는 본 발명을 용이하게 이해할 수 있도록 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것이 아니다. 따라서 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함한다.

Claims (30)

  1. 피시험 전자부품을 파지하여 테스트헤드의 접촉부에 피시험 전자부품을 접촉시키는 제1 접촉 아암과 기대(基台, base)측에 설치되어 상기 제1 접촉 아암을 이동시키는 이동수단을 갖는 전자부품 시험장치에 있어서,
    상기 제1 접촉 아암에 파지된 상태의 피시험 전자부품을 촬상하는 제1 촬상수단과
    상기 제1 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보에 의거하여 상기 제1 접촉 아암에 파지된 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치를 인식하는 화상처리수단과
    기대측에 설치되고, 상기 화상처리수단으로 인식된 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치에 의거하여, 상기 피시험 전자부품을 파지한 제1 접촉 아암의 위치를 보정하는 접촉 아암 위치보정수단을 가지며,
    상기 이동 수단과 상기 접촉 아암 위치보정수단은 서로 독립하여 설치된 전자부품 시험장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉부를 촬상하는 제2 촬상수단을 가지며,
    상기 화상처리수단이 상기 제1 촬상수단 및 상기 제2 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보에 의거하여 상기 제1 접촉 아암에 파지된 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치를 인식하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접촉 아암은
    상기 피시험 전자부품을 파지하는 파지측 접촉 아암과
    상기 이동수단에 고정된 고정측 접촉 아암과
    상기 파지측 접촉 아암과 상기 고정측 접촉 아암과의 사이에 설치되며, 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y평면에서 상기 고정측 접촉 아암에 대한 상기 파지측 접촉 아암의 평면운동을 구속 또는 비구속으로 하는 잠금 해제 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 접촉 아암은 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y평면에 대하여 평행한 임의의 축을 중심으로 하여 상기 피시험 전자부품을 회전시킬 수 있는 평면모방수단을 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  5. 삭제
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 접촉 아암 위치보정수단은 상기 잠금 해제 수단에 의해 비구속 상태로 된 파지측 접촉 아암을 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y 평면에서 임의의 위치에 이동시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 구동수단은 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y 평면에서 상기 파지측 접촉 아암을 X방향으로 이동시키는 제1 구동부와 상기 파지측 접촉 아암을 Y방향으로 이동시키는 제2 구동부와 상기 파지측 접촉 아암을 X-Y 평면내의 임의의 점을 중심으로 회전시키는 제3 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품을 파지한 상기 제1 접촉 아암은 상기 이동수단에 의해 상기 접촉 아암 위치보정수단에 접근하여 상기 접촉 아암 위치보정수단에 접촉된 상기 파지측 접촉 아암이 상기 잠금 해제 수단에 의해 비구속상태로 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 파지측 접촉 아암은 상기 접촉 아암 위치보정수단과 접촉되는 1 또는 2 이상의 접촉용부재를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 접촉용부재는 이 접촉용부재의 선단부에 형성된 볼록부(凸部) 또는 오목부(凹部) 중의 하나를 가지며,
    상기 접촉 아암 위치보정수단은 상기 볼록부 또는 오목부 중의 하나와 결합하는 볼록부 또는 오목부 중의 하나를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 촬상수단의 광축상에 화상을 반사시키는 반사수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 접촉 아암은 상기 이동수단에 대하여 착탈가능하며,
    상기 잠금 해제 수단을 갖지 않는 제2 접촉 아암과 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  13. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 접촉 아암은 상기 이동수단에 대하여 착탈가능하며
    상기 잠금 해제 수단을 갖지 않고, 상기 접촉부에 대한 상기 피시험 전자부품의 상대적인 누름력을 조정하는 유체압 실린더를 갖는 제3 접촉 아암과 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  14. 피시험 전자부품을 파악하여 테스트헤드가 대응하는 접촉부에 상기 피시험 전자부품을 접촉시키는 2 이상의 제1 접촉 아암과 기대(基台, base)측에 설치되어 1 또는 2 이상의 상기 제1 접촉 아암을 이동시키는 1 또는 2 이상의 이동수단을 갖는 전자부품 시험장치에 있어서,
    대응하는 상기 각 제1 접촉 아암에 파지된 상태의 피시험 전자부품을 촬상하는 2이상의 제1 촬상수단과
    대응하는 상기 각 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보에 의거하여 상기 각 제1 접촉 아암에 파지된 피시험 전자부품이 대응하는 상기 접촉부에 대한 상대위치를 인식하는 1 또는 2이상의 화상처리수단과
    기대측에 설치되고, 대응하는 상기 각 화상처리수단으로 인식된 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치에 의거하여, 상기 피시험 전자부품을 파지한 각 제1 접촉 아암의 위치를 보정하는 2이상의 접촉 아암 위치보정수단을 가지며,
    상기 이동수단과 상기 접촉 아암 위치보정수단은 서로 독립하여 설치된 전자부품 시험장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    대응하는 상기 접촉부를 촬상하는 1 또는 2 이상의 제2 촬상수단을 가지며,
    상기 각 화상처리수단이 대응하는 상기 각 제1 촬상수단 및 상기 각 제2 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보에 의거하여 상기 각 제1 접촉 아암에 파지된 피시 험 전자부품이 대응하는 상기 접촉부에 대한 상대위치를 인식하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 각 제1 접촉 아암은
    상기 피시험 전자부품을 파지하는 파지측 접촉 아암과
    상기 이동수단에 고정된 고정측 접촉 아암과
    상기 파지측 접촉 아암과 상기 고정측 접촉 아암과의 사이에 설치되며 상기 2 이상의 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y 평면에서, 상기 고정측 접촉 아암에 대한 상기 파지측 접촉 아암의 평면운동을 구속 또는 비구속으로 하는 잠금 해제 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 각 제1 접촉 아암은 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y평면에 대하여 평행한 임의의 축을 중심으로 하여 상기 피시험 전자부품을 회전시킬 수 있는 평면모방수단을 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 각 이동수단에 착탈가능하게 부착된 베이스부재를 더 가지며
    상기 각 제1 접촉 아암이 상기 베이스부재를 통하여 상기 이동수단에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품 시험장치.
  19. 삭제
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 각 접촉 아암 위치보정수단은 상기 잠금 해제 수단에 의해 비구속상태가 된 파지측 접촉 아암을 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y평면에서 임의의 위치에 이동시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기부품 시험장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 구동수단은 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y 평면에서 상기 파지측 접촉 아암을 X방향으로 이동시키는 제1 구동부와 상기 파지측 접촉 아암을 Y방향으로 이동시키는 제2 구동부와 상기 파지측 접촉 아암을 X-Y평면 내의 임의의 점을 중심으로 회전시키는 제3 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품을 파지한 상기 각 제1 접촉 아암은 대응하는 상기 이동수단에 의해 대응하는 상기 접촉 아암 위치보정수단에 접근하여 상기 접촉 아암 위치보정수단에 접촉된 파지측 접촉 아암이 상기 잠금 해제 수단에 의해 비구속상태로 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 파지측 접촉 아암은 대응하는 상기 접촉 아암 위치보정수단과 접촉하는 1 또는 2 이상의 접촉용부재를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 접촉용부재는 이 접촉용부재의 선단부에 형성된 볼록부 또는 오목부 중의 하나를 가지며
    상기 각 접촉 아암 위치보정수단은 상기 볼록부 또는 오목부 중의 하나와 결합하는 볼록부 또는 오목부 중의 하나를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  25. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 촬상수단의 광축상에 화상을 반사시키는 반사수단을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  26. 제 16 항에 있어서,
    상기 각 제1 접촉 아암은 상기 이동수단에 대하여 착탈가능하며
    상기 잠금 해제 수단을 갖지 않는 제2 접촉 아암과 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  27. 제 16 항에 있어서,
    상기 각 제1 접촉 아암은 상기 이동수단에 대하여 착탈가능하며
    상기 잠금 해제 수단을 갖지 않고, 상기 접촉부에 대한 상기 피시험 전자부품의 상대적인 누름력을 조정하는 유체압 실린더를 갖는 제3 접촉 아암과 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  28. 피시험 전자부품을 파지하여 테스트헤드의 접촉부에 피시험 전자부품을 접촉시키는 제 1 접촉 아암과 기대측에 설치되어 제1 접촉 아암을 이동시키는 이동수단과 상기 제1 접촉 아암에 파지된 상태의 피시험 전자부품을 촬상하는 제1 촬상수단을 가지는 전자부품 시험장치를 사용한 전자부품의 시험방법에 있어서,
    상기 제1 접촉 아암에 파지된 상태의 피시험 전자부품을 촬상하는 촬상단계와
    촬상된 화상정보에 의거하여 상기 제1 접촉 아암에 파지된 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치를 인식하는 인식 단계와
    인식된 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치에 의거하여 상기 피시험 전자부품을 파지한 상기 제1 접촉 아암의 위치를 보정하는 보정 단계를 가지며,
    상기 보정 단계에 있어서, 상기 이동수단과는 독립하여 기대측에 설치된 접촉 아암 위치보정수단에 의하여, 피시험 전자부품을 파지한 상기 제1 접촉 아암의 위치를 보정한 전자부품 시험방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 접촉부를 촬상하는 제2 촬상수단을 가지며
    상기 인식단계에 있어서 상기 제1 촬상수단 및 상기 제2 찰상수단에 의해 촬상된 화상정보에 의거하여 상기 제1 접촉 아암에 파지된 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대한 상대위치를 인식하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
  30. 제 28 항에 있어서,
    상기 보정단계는 상기 접촉부에 실질적으로 평행한 X-Y 평면에서 상기 제1 접촉 아암의 기저측에 대한 평면운동을 비구속으로 한 상기 피시험 전자부품을 파지하는 측의 상기 제1 접촉 아암을 이동시켜 구속시키는 단계을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
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