KR101696682B1

KR101696682B1 - 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치

Info

Publication number: KR101696682B1
Application number: KR1020150080411A
Authority: KR
Inventors: 토시유키 키요카와; 코야 카리노; 다이스케 타카노
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2014-10-24
Filing date: 2015-06-08
Publication date: 2017-01-16
Also published as: JP6401113B2; TWI560457B; JP2016085203A; US20160116503A1; TW201615526A; US9588142B2; KR20160048630A

Abstract

비용 증가를 억제하면서 동시 측정수를 증가시키는 것이 가능한 전자부품 핸들링 장치를 제공한다.
프로브 카드(11)에 대하여 베어 다이(90)를 이동시키는 전자부품 핸들링 장치(20)는, 베어 다이(90)를 각각 홀드하는 동시에, 개구(427)가 각각 형성된 복수의 홀드영역(422)을 갖는 서멀 헤드(42)와, 홀드영역(422)에 대응하도록 서멀 헤드(42)에 유동가능하게 홀드되고, 개구(427)를 통하여 진퇴가능한 적어도 하나의 리프트 유닛(43)과, 서멀 헤드(42)를 이동시키는 이동장치(41)와, 하나의 리프트 유닛(43)을 지지가능한 고정 아암(50)을 구비하고 있다.

Description

전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치{ELECTRONIC DEVICE HANDLING APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE TESTING APPARATUS}

본 발명은, 피시험 전자부품(DUT : Device Under Test)을 핸들링하기 위한 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

웨이퍼를 다이싱하여 분할된 1칩의 반도체 장치를 시험하는 장치로서, 3축 방향으로 이동가능한 동시에 Z축 방향으로 회전가능한 척 스테이지를 구비한 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 상기 시험장치에서는, 반도체 장치를 프로브에 접촉시키기 전에, 척 스테이지를 이용하여 프로브에 대하여 반도체 장치의 위치결정을 수행한다.

일본특개 2006-317346호 공보

복수의 DUT를 동시에 시험함(이른바 동시 측정수를 증가시키는)으로써, 시험장치의 처리량의 향상을 도모할 수 있다. 상기 시험장치에서는, 복수의 척 스테이지를 구비함으로써, 동시 측정수를 증가시킬 수 있다. 그렇지만, 이 경우에는, 각각의 척 스테이지를 구동시키기 위한 액츄에이터가 대폭으로 증가하여, 결과적으로 전자부품 시험장치의 비용의 증가를 초래하는 문제가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 비용 증가를 억제하면서 동시 측정수를 증가시키는 것이 가능한 전자부품 핸들링 장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치를 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 전자부품 핸들링 장치는, 콘택트부에 대하여 피시험 전자부품을 이동시키는 전자부품 핸들링 장치로서, 상기 피시험 전자부품을 각각 홀드하는 동시에, 개구가 각각 형성된 복수의 홀드영역을 갖는 홀드부재와, 상기 홀드영역에 대응하도록 상기 홀드부재에 유동가능하게 홀드되어, 상기 개구를 통하여 진퇴가능한 적어도 하나의 위치조정부재와, 상기 홀드부재를 이동시키는 제1 이동수단과, 하나의 상기 위치조정부재를 지지가능한 지지부재를 구비한 것을 특징으로 한다.

[2] 상기 발명에서, 상기 지지부재는, 상기 제1 이동수단에 의한 상기 홀드부재의 이동동작에 따라, 하나의 상기 위치조정부재에 맞닿아 지지하여도 좋다.

[3] 상기 발명에서, 상기 전자부품 핸들링 장치는, 상기 제1 이동수단을 제어하는 제어수단을 구비하고 있고, 상기 제어수단은, 상기 지지부재가 상기 위치조정부재를 지지하고 있는 상태에서, 상기 제1 이동수단이 상기 홀드부재를 이동시키도록, 상기 제1 이동수단을 제어하여도 좋다.

[4] 상기 발명에서, 상기 전자부품 핸들링 장치는, 상기 콘택트부에 대한 상기 피시험 전자부품의 상대위치를 검출하는 위치검출수단을 구비하고 있고, 상기 제어수단은, 상기 위치검출수단에 의해 검출된 상기 상대위치에 기초하여, 상기 제1 이동수단을 제어하여도 좋다.

[5] 상기 발명에서, 상기 제1 이동수단과 상기 지지부재는, 동일한 베이스 부재에 대하여 상대적으로 고정되어 있어도 좋다.

[6] 상기 발명에서, 상기 위치조정부재는, 상기 개구를 통하여 상기 홀드영역로부터 돌출가능한 적어도 1개의 핀과, 상기 핀이 입설된 블록을 갖고 있고, 상기 홀드부재는, 상기 개구에 연통되어 있는 동시에, 상기 핀이 삽입된 관통공과, 상기 관통공에 연통되어 있는 동시에 상기 블록을 수용하는 수용공간을 갖더라도 좋다.

[7] 상기 발명에서, 상기 수용공간은, 창부를 갖고 있고, 상기 지지부재는, 상기 베이스 부재에 입설된 제1 아암부와, 상기 제1 아암부에 지지되어, 상기 창부를 통하여 상기 수용공간내로 진입하여 상기 블록을 지지가능한 제2 아암부를 갖더라도 좋다.

[8] 상기 발명에서, 상기 관통공은, 제1 방향을 따라 놓여져 있고, 상기 창부는, 상기 제1 방향에 대하여 실질적으로 직교하는 제2 방향을 향하여, 상기 수용공간으로부터 개구되고, 상기 제2 아암부는, 상기 제2 방향에 대하여 실질적으로 반대의 제3 방향을 따라 놓여져 있더라도 좋다.

[9] 상기 발명에서, 상기 전자부품 핸들링 장치는, 상기 지지부재를 이동시키는 제2 이동수단을 구비하여도 좋다.

[10] 상기 발명에서, 상기 전자부품 핸들링 장치는, 상기 제2 이동수단을 제어하는 제어수단과, 상기 콘택트부에 대한 상기 피시험 전자부품의 상대위치를 검출하는 위치검출수단을 구비하고 있고, 상기 제어수단은, 상기 위치검출수단에 의해 검출된 상기 상대위치에 기초하여, 상기 제2 이동수단을 제어하더라도 좋다.

[11] 상기 발명에서, 상기 위치조정부재는, 상기 개구를 통하여 상기 홀드영역으로부터 돌출가능한 적어도 1개의 핀과, 상기 핀이 입설된 블록을 갖고 있고, 상기 홀드부재는, 상기 개구에 연통되어 있는 동시에, 상기 핀이 삽입된 관통공과, 상기 관통공에 연통되어 있는 동시에 상기 블록을 수용하는 수용공간을 갖더라도 좋다.

[12] 상기 발명에서, 상기 수용공간은, 창부를 갖고, 상기 지지부재는, 상기 창부를 통하여 상기 수용공간내에 진입하여 상기 블록을 지지가능하더라도 좋다.

[13] 상기 발명에서, 상기 관통공은, 제1 방향을 따라 놓여져 있고, 상기 창부는, 상기 제1 방향에 대하여 실질적으로 직교하는 제2 방향을 향하여, 상기 수용공간으로부터 개구되고, 상기 지지부재는, 상기 제2 방향에 대하여 실질적으로 반대의 제3 방향을 따라 놓여져 있더라도 좋다.

[14] 상기 발명에서, 상기 피시험 전자부품은, 베어 다이이고, 상기 콘택트부는, 상기 베어 다이의 단자에 전기적으로 접촉되는 콘택터를 갖는 프로브 카드이더라도 좋다.

[15] 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 피시험 전자부품의 전기적 특성을 시험하는 전자부품 시험장치로서, 상기 전자부품 핸들링 장치와, 상기 콘택트부가 전기적으로 접속된 시험장치 본체를 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 홀드부재에 유동가능하게 홀드된 위치조정부재를 지지부재에 의해 지지하는 것이 가능하게 된다. 그러므로, 지지부재에 의해 위치조정부재를 지지한 상태에서, 지지부재를 홀드부재에 대하여 상대이동시킴으로써, 해당 홀드부재에 홀드된 복수의 피시험 전자부품을 개별로 위치결정할 수 있고, 비용 증가를 억제하면서 동시 측정수를 증가시킬 수 있다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 내부구조를 도시한 평면도이다.
도 2는, 도 1의 II-II선에 따른 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 얼라인먼트 스테이지의 서멀 헤드의 평면도이다.
도 4는, 도 3의 IV-IV선에 따른 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 제1 실시형태에서의 서멀 헤드의 변형예를 도시한 평면도이다.
도 6은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 핸들링 장치의 제어 시스템을 도시한 블록도이다.
도 7은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 1)이다.
도 8은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 2)이다.
도 9는, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 3)이다.
도 10은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 4)이다.
도 11은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 5)이다.
도 12는, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 6)이다.
도 13은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 7)이다.
도 14는, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 8)이다.
도 15는, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 9)이다.
도 16은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 10)이다.
도 17은, 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도(그 중의 11)이다.
도 18은, 본 발명의 제2 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 내부구조를 도시한 평면도이다.
도 19는, 본 발명의 제2 실시형태에서의 조작장치를 도시한 측면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

<<제1 실시형태>>

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 내부구조를 도시한 평면도, 도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면도, 도 3은 본 발명의 제1 실시형태에서의 얼라인먼트 스테이지의 서멀 헤드의 평면도, 도 4는 도 3의 IV-IV선에 따른 단면도, 도 5는 본 발명의 제1 실시형태에서의 서멀 헤드의 변형예를 도시한 평면도, 도 6은 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 핸들링 장치의 제어 시스템을 도시한 블록도이다.

본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)는, 반도체 웨이퍼를 다이싱한 후의 베어 다이(베어칩)에 조립된 전자회로의 전기적 특성을 시험하는 장치이다. 상기 전자부품 시험장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 프로브 카드(11)를 갖는 테스트 헤드(10)와, 베어 다이(90)를 이동시켜서 프로브 카드(11)에 밀착시키는 핸들러(20)를 구비하고 있다.

프로브 카드(11)는, 테스트 헤드(10)에 전기적으로 접속되어 있고, 핸들러(20)의 상측 베이스(21)에 형성된 개구(211)를 통하여, 핸들러(20)의 내부로 향하여 있다. 또한, 상기 테스트 헤드(10)는, 케이블을 통하여 메인프레임(15)에 전기적으로 접속되어 있다.

프로브 카드(11)는, 베어 다이(90)의 패드(91)(도 10참조)에 대응하도록 배치된 다수의 콘택터(12)를 갖고 있다. 콘택터(12)의 구체예로는, 예를 들면, 캔틸레버 타입의 프로브침, 포고핀, 멤브레인에 설치된 범프, MEMS 기술을 이용하여 제작된 콘택터 등을 예시할 수 있다. 본 실시형태에서는, 4개의 베어 다이(90)의 패드(91)에 대응하도록 콘택터(12)가 설치되어 있어, 4개의 베어 다이(90)를 동시에 시험하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 동시에 시험가능한 베어 다이(90)의 수는, 복수라면 상기의 수에 특별히 한정되지 않는다.

본 실시형태에서의 테스트 헤드(10) 및 메인프레임(15)이 본 발명에서의 시험장치 본체의 일례에 해당하고, 본 실시형태에서의 핸들러(20)가 본 발명에서의 전자부품 핸들링 장치의 일례에 해당한다. 또한, 본 발명에서의 프로브 카드(11)가 본 발명에서의 콘택트부의 일례에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서의 베어 다이(90)가 본 발명에서의 피시험 전자부품의 일례에 해당하고, 본 실시형태에서의 베어 다이(90)의 패드(91)가 본 발명에서의 피시험 전자부품의 단자의 일례에 해당한다.

핸들러(20)는, 이송적재장치(30)와, 얼라인먼트 유닛(40)과, 고정 아암(50)을 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 이송적재장치(30)가 베어 다이(90)를 트레이(80)로부터 얼라인먼트 유닛(40)으로 이송 적재하고, 얼라인먼트 유닛(40)이 베어 다이(90)의 위치결정을 수행한 후, 해당 베어 다이(90)를 프로브 카드(11)에 밀착시켜서 그들을 전기적으로 접촉시킨다. 그 상태에서, 테스트 헤드(10)와 메인프레임(15)이, 베어 다이(90)에 조립된 전자회로의 시험을 실행한다. 그리고, 베어 다이(90)의 시험이 완료되면, 얼라인먼트 유닛(40)이 시험 종료된 베어 다이(90)를 이송적재장치(30)의 근방까지 반송하고, 이송적재장치(30)가 해당 베어 다이(90)를 얼라인먼트 유닛(40)으로부터 트레이(80)로 이송 적재한다.

이송적재장치(30)는, 핸들러(20)의 트레이 적재부(221)에 적재된 트레이(80)와, 얼라인먼트 유닛(40)의 사이에서, 시험 전 혹은 시험 종료된 베어 다이(90)를 이송 적재하는 픽 앤 플레이스(Pick-and-Place) 장치이다. 트레이(80)는, 베어 다이(90)를 수용하기 위한 오목상의 수용부(81)를 갖고 있고, 해당 수용부(81)는 매트릭스상으로 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 상기 트레이(80)에서의 수용부(81)의 피치가, 서멀 헤드(42)에서의 홀드영역(422)(후술)의 피치와 실질적으로 동일하게 되어 있다. 한편, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않고, 수용부(81)의 피치를 홀드영역(422)의 피치와 다르게 하여도 좋다.

상기 이송적재장치(30)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, X방향 레일(31)과, 2개의 가동헤드(32,33)를 갖고 있다. X방향 레일(31)은, 핸들러(20)의 상측 베이스(21)에 홀드되어 있고, X방향을 따라 놓여져 있다. 제1 및 제2 가동헤드(32,33)는, 상기 X방향 레일(31)에 슬라이드 가능하게 홀드되어 있고, X방향을 따라 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 이송적재장치(30)가, 제1 및 제2 가동헤드(32,33)를 Y방향으로 이동시키는 구조를 갖더라도 좋다.

제1 가동헤드(32)는, 4개의 제1 흡착헤드(321)를 갖고 있고, 각각의 제1 흡착헤드(321)의 하단에는 제1 흡착노즐(322)이 장착되어 있다. 제1 흡착헤드(321)는, 제1 흡착노즐(322)에 의해 베어 다이(90)를 흡착 홀드하는 것이 가능하게 되어 있고, 제1 가동헤드(32)는, 4개의 베어 다이(90)를 동시에 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 제1 흡착헤드(321)는, 제1 흡착노즐(322)을 승강시키는 제1 Z구동부(323)를 각각 갖고 있다.

4개의 제1 흡착헤드(321)는, 제1 베이스부(324)에 의해 홀드되어 있다. 상기 4개의 제1 흡착헤드(321)는, 테스트 트레이(80)의 수용부(81)의 피치나 서멀 헤드(42)의 홀드영역(422)의 피치와 동일한 피치로 제1 베이스부(324)에 홀드되어 있다. 한편, 수용부(81)의 피치와 홀드영역(422)의 피치가 다른 경우에는, 제1 가동헤드(32)가, 제1 흡착헤드(321) 사이의 피치를 변경하는 피치변경기구를 구비하여도 좋다.

제2 가동헤드(33)도, 4개의 제2 흡착헤드(331)를 갖고 있고, 각각의 제2 흡착헤드(331)의 하단에는 제2 흡착노즐(332)이 장착되어 있다. 제2 흡착헤드(331)는, 제2 흡착노즐(332)에 의해 베어 다이(90)를 흡착 홀드하는 것이 가능하게 되어 있고, 제2 가동헤드(33)는, 4개의 베어 다이(90)를 동시에 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 제2 흡착헤드(331)는, 제2 흡착노즐(332)을 승강시키는 제2 Z구동부(333)를 각각 갖고 있다.

4개의 제2 흡착헤드(331)는, 제2 베이스부(334)에 의해 홀드되어 있다. 상기 4개의 제2 흡착헤드(331)는, 테스트 트레이(80)의 수용부(81)의 피치나 서멀 헤드(42)의 홀드영역(422)의 피치와 동일한 피치로 제2 베이스부(334)에 홀드되어 있다. 한편, 수용부(81)의 피치와 홀드영역(422)의 피치가 다른 경우에는, 제2 가동헤드(33)가, 제2 흡착헤드(331) 사이의 피치를 변경하는 피치변경기구를 구비하여도 좋다.

본 실시형태에서는, 제1 가동헤드(32)가, 시험 전의 베어 다이(90)를 트레이(80)로부터 얼라인먼트 유닛(40)으로 이송 적재한다. 한편, 제2 가동헤드(33)가, 시험 종료된 베어 다이(90)를 얼라인먼트 유닛(40)으로부터 트레이(80)로 이송 적재한다. 상기 이송적재장치(30)는, 후술의 도 6을 참조하여 설명하는 제어장치(70)에 접속되어 있다. 한편, 제1 가동헤드(32)가 갖는 제1 흡착헤드(321)의 수 및 배열은, 상기에 특별히 한정되지 않고, 전자부품 시험장치(1)의 동시 측정수 등에 따라 설정된다. 마찬가지로, 제2 가동헤드(33)가 갖는 제2 흡착헤드(331)의 수나 배열도, 상기에 특별히 한정되지 않고, 전자부품 시험장치(1)의 동시 측정수 등에 따라 설정된다.

얼라인먼트 유닛(40)은, 이동장치(41)와, 서멀 헤드(42)와, 리프트 유닛(43)을 구비하고 있다. 상기 얼라인먼트 유닛(40)은, 이송적재장치(30)에 의해 이송 적재된 베어 다이(90)를, 프로브 카드(11)에 대하여 상대적으로 위치결정한 후에, 해당 베어 다이(90)를 프로브 카드(11)에 밀착시키는 장치이다. 상기 얼라인먼트 유닛(40)은, 이송적재장치(30)와 마찬가지로, 후술의 도 6을 참조하여 설명하는 제어장치(70)에 접속되어 있다.

본 실시형태에서의 이동장치(41)가 본 발명에서의 제1 이동장치의 일례에 해당하고, 본 실시형태에서의 서멀 헤드(42)가 본 발명에서의 홀드부재의 일례에 해당하고, 본 실시형태에서의 리프트 유닛(43)이 본 발명에서의 위치조정부재의 일례에 해당한다.

이동장치(41)는, X방향 레일(411)과, Y방향 레일(412)과, Z구동부(413)를 구비하고 있다. X방향 레일(411)은, 핸들러(20)의 하측 베이스(22)에 설치되어 있고, X방향을 따라 놓여져 있다. Y방향 레일(412)은, 상기 X방향 레일(411)에 슬라이드 가능하게 홀드되어 있고, X방향을 따라 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. Z구동부(413)는, Y방향 레일(412)에 슬라이드 가능하게 홀드되어 있고, Y방향을 따라 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 상기 Z구동부(413)에는, 서멀 헤드(42)가 장착되어 있다. Z구동부(413)는, 서멀 헤드(42)를 승강시키는 동시에, Z축을 중심으로 하여 서멀 헤드(42)를 회전시키는 것이 가능하게 되어 있다. 결과적으로, 서멀 헤드(42)는, 이동장치(41)에 의해, XYZ방향으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있는 동시에, Z축을 중심으로 하여 회전하는 것이 가능하게 되어 있다.

서멀 헤드(42)는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 베어 다이(90)를 홀드하는 홀드면(421)과, 리프트 유닛(43)의 블록(431)을 수용하는 수용공간(423)을 구비하고 있다. 수용공간(423)은, +X방향, -Y방향 및 -X방향의 3방향으로 개구되는 창부(424)를 갖고 있고, 측벽(425)에 의해 +Y방향만 막혀 있다. 한편, 고정 아암(50)이 서멀 헤드(42)의 측벽(425a~425c)과 간섭되지 않는 레이아웃을 채용할 수 있는 경우에는, 도 5에 도시한 바와 같이, 수용공간(423)의 창부(424)가, -Y방향의 1방향으로만 개구되어도 좋다.

본 실시형태에서는, 도 3에서 일점쇄선으로 도시한 바와 같이, 홀드면(421)에 4개의 홀드영역(422)이 설치되어 있다. 각각의 홀드영역(422)내에 베어 다이(90)를 홀드하는 것이 가능하게 되어 있고, 서멀 헤드(42)는, 4개의 베어 다이(90)를 동시에 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 홀드영역(422)의 개수나 배열은, 상기의 개수에 특별히 한정되지 않고, 전자부품 시험장치(1)의 동시 측정수 등에 따라 설정된다.

각각의 홀드영역(422)에는, 4개의 개구(427)가 형성되어 있고, 해당 개구(427)는, 연직방향(±Z방향)을 따라 놓여져 있는 관통공(426)을 통하여 수용공간(423)으로 연통되어 있다. 또한, 4개의 관통공(426)의 외측에는, 수용공간(423)으로부터 상방을 향하여 각각 늘어져 있는 한쌍의 홀드구멍(428)이 형성되어 있다. 각각의 홀드구멍(428)은, 내경이 확대된 확경부(429)를 그 상부에 갖고 있다.

한편, 관통공(426)의 개수나 배치는, 상기에 특별히 한정되지 않고, 후술하는 리프트 유닛(43)의 리프트핀(432)의 개수나 배치에 따라 설정된다. 마찬가지로, 홀드구멍(428)의 개수나 배치도 상기에 특별히 한정되지 않고, 후술하는 리프트 유닛(43)의 홀드핀(433)의 개수나 배치에 따라 설정된다. 또한, 본 실시형태에서의 ±Z방향이 본 발명에서의 제1 방향의 일례에 해당하고, 본 실시형태에서의 -Y방향이 본 발명에서의 제2 방향의 일례에 해당한다.

또한, 상기 서멀 헤드(42)는, 특별히 도시되어 있지 않지만, 히터 등의 가열장치가 매설되어 있다. 또한, 서멀 헤드(42)에는, 칠러에 접속된 냉각로가 형성되어 있다. 이에 따라, 해당 서멀 헤드(42)의 홀드면(421)에 홀드되어 있는 베어 다이(90)의 온도를 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.

리프트 유닛(43)은, 블록(431)과, 4개의 리프트핀(432)과, 2개의 홀드핀(433)을 구비하고 있다. 4개의 리프트핀(432)은, 서멀 헤드(42)의 관통공(426)에 대응하도록 블록(431)에 입설되어 있다. 2개의 홀드핀(433)은, 서멀 헤드(42)의 홀드구멍(428)에 대응하도록 블록(431)에 입설되어 있다. 홀드핀(433)은, 외경이 확대된 머리부(434)를 그 선단에 갖고 있다. 본 실시형태에서의 리프트핀(432)이, 본 발명에서의 핀의 일례에 해당한다.

리프트핀(432)은, 서멀 헤드(42)의 관통공(426)의 내경보다 상대적으로 작은 외경을 갖고 있고, 해당 리프트핀(432)이 관통공(426)에 삽입되어 있다, 또한, 블록(431)이 서멀 헤드(42)의 수용공간(423)내에 배치되어 있다.

홀드핀(433)도, 서멀 헤드(42)의 홀드구멍(428)의 내경에 대하여 상대적으로 작은 내경을 갖고 있고, 해당 홀드핀(433)은 홀드구멍(428)에 삽입되어 있다. 한편, 홀드핀(433)의 머리부(434)는, 홀드구멍(428)의 내경에 대하여 상대적으로 크고, 또한, 홀드구멍(428)의 확경부(429)에 대하여 상대적으로 작은 외경을 갖고 있고, 해당 머리부(434)가 확경부(429)의 단차에 걸려 있다.

그러므로, 리프트 유닛(43)은, 서멀 헤드(42)에 대하여, 수평방향으로 상대이동이 가능하게 되어 있는 동시에 상대적으로 승강가능하게 되어 있다. 따라서, 리프트 유닛(43)은, 서멀 헤드(42)에 유동가능하게 홀드되어 있고, 리프트핀(432)의 선단이 서멀 헤드(42)의 개구(427)를 통하여 진퇴가능하게 되어 있다.

한편, 리프트핀(432)의 개수나 배치는, 리프트 유닛(43)이 베어 다이(90)를 안정되게 홀드하는 것이 가능하다면, 상기에 특별히 한정되지 않는다. 또한, 홀드핀(433)의 개수나 배치도, 리프트 유닛(43)이 서멀 헤드(42)에 안정되게 홀드되는 것이라면, 상기에 특별히 한정되지 않는다.

고정 아암(50)은, 리프트 유닛(43)을 하방으로부터 지지하는 부재이고, 제1 아암부(51)와, 제2 아암부(52)를 구비하고 있다(도 10 등). 본 실시형태에서의 고정 아암(50)이, 본 발명에서의 지지부재의 일례에 해당한다.

제1 아암부(51)는, 상방을 향하여 놓여져 있도록, 핸들러(20)의 하측 베이스(22)에 입설되어 있다. 상기와 같이, 본 실시형태에서는, 고정 아암(50)의 제1 아암부(51)와, 얼라인먼트 유닛(40)의 X방향 레일(411)이 동일한 부재(즉, 하측 베이스(22))에 고정되어 있다. 본 실시형태에서의 하측 베이스(22)가, 본 발명에서의 베이스 부재의 일례에 해당한다.

한편, 본 실시형태에서는, 제1 아암부(51)가 얼라인먼트 유닛(40)의 X방향 레일(411)의 외측에 위치하도록, 하측 베이스(22)에 설치되어 있지만, 특별히 이에 한정되지 않고, 제1 아암부(51)를 한쌍의 X방향 레일(411)의 사이에 설치하여도 좋다. 이 경우에는, 고정 아암(50)을 액츄에이터에 의해 승강가능하게 하고, 고정 아암(50)을 이용하여 베어 다이(90)의 위치결정을 수행하는 경우에만, 고정 아암(50)을 상승시킨다. 이 상태에서, 고정 아암(50)은, 해당 액츄에이터를 통하여 하측 베이스(22)에 대하여 상대적으로 고정되어 있다.

제2 아암부(52)는, 그 일단에서 제1 아암부(51)에 캔틸레버 지지되어 있는 동시에, 그 타단에 밀착부(521)를 갖고 있다. 상기 제2 아암부(52)는, +Y방향을 향하여 놓여져 있고, 얼라인먼트 유닛(40)에 의한 서멀 헤드(42)의 수평방향의 이동동작에 따라, 서멀 헤드(42)의 창부(424)를 통하여 수용공간(423)내로 진입한다. 다음에서, 이동장치(41)에 의한 서멀 헤드(42)의 하강동작에 따라, 제2 아암부(52)의 밀착부(521)가 블록(431)에 맞닿고, 고정 아암(50)이 리프트 유닛(43)을 지지한다. 또한, 그 상태에서, 이동장치(41)가 서멀 헤드(42)를 XY방향으로 이동시키거나 Z방향을 중심으로 하여 회전시킴으로써, 리프트 유닛(43)을 서멀 헤드(42)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 본 실시형태에서의 +Y방향이, 본 발명에서의 제3 방향의 일례에 해당한다.

또한, 핸들러(20)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 유닛(40)에 의해 베어 다이(90)를 프로브 카드(11)에 대하여 상대적으로 위치결정하기 위하여, 제1 카메라(60) 및 제2 카메라(65)를 구비하고 있다.

제1 카메라(60)는, 프로브 카드(11)를 촬상하는 촬상수단이고, 얼라인먼트 유닛(40)에 설치되어 있다. 한편, 제2 카메라(65)는, 서멀 헤드(42)에 홀드된 베어 다이(90)를 촬상하는 촬상수단이고, 핸들러(20)의 상측 베이스(21)에 설치되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 카메라(60,65)는, 제어장치(70)에 접속되어 있고, 촬상한 화상정보를 제어장치(70)로 출력하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 제2 카메라(70)가 고정 아암(50)의 밀착부(521)의 바로 위에 설치되어 있지만, 특별히 이에 한정되지 않는다.

제어장치(70)는, CPU, 주기억장치(RAM 등), 보조기억장치(하드디스크나 SSD 등) 및 인터페이스 등을 구비한 컴퓨터이고, 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하는 화상처리부(71)를 기능적으로 갖고 있다. 상기 화상처리부(71)는, 제1 카메라(60)로부터 출력된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행함으로써, 프로브 카드(11)의 콘택터(12)의 위치나 자세를 검출한다. 또한, 화상처리부(71)는, 제2 카메라(65)로부터 출력된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행함으로써, 베어 다이(90)의 패드(91)의 위치나 자세를 검출한다.

또한, 제어장치(70)는, 화상처리부(71)의 검출결과에 기초하여, 프로브 카드(11)의 위치에 대한 베어 다이(90)의 위치의 보정량을 산출하는 연산부(72)를 기능적으로 갖고 있다. 상기 연산부(72)는, 화상처리부(71)의 검출결과로부터, 프로브 카드(11)의 콘택터(12)의 위치와, 베어 다이(90)의 패드(91)의 위치를 상대적으로 일치시키는 보정량을 산출한다.

또한, 제어장치(70)는, 이송적재장치(30)나 얼라인먼트 유닛(40)을 제어하는 구동 제어부(73)를 갖고 있다. 상기 구동 제어부(73)는, 해당 보정량에 기초하여 얼라인먼트 유닛(40)을 구동시킴으로써, 프로브 카드(11)에 대하여 베어 다이(90)를 상대적으로 위치결정한다.

본 실시형태에서의 제1 카메라(60), 제2 카메라(65), 화상처리부(71) 및 연산부(72)가, 본 발명에서의 위치검출수단의 일례에 해당하고, 본 실시형태에서의 구동 제어부(73)가 본 발명에서의 제어수단의 일례에 해당한다.

이하에, 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작에 대하여, 도 7~도 17을 참조하면서 설명한다. 도 7~도 17은 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 동작을 도시한 단면도이다.

먼저, 도 7에 도시한 바와 같이, 이송적재장치(30)의 제1 가동헤드(32)가 트레이(80)에 수용된 베어 다이(90)의 상방으로 이동하여, 제1 Z구동부(323)를 하강시켜, 제1 흡착헤드(321)에 의해 베어 다이(90)를 트레이(80)로부터 흡착홀드한다. 이 때, 제1 가동헤드(32)는, 4개의 제1 흡착헤드(321)에 의해 4개의 베어 다이(90)를 홀드한다. 제1 흡착헤드(321)가 베어 다이(90)를 홀드하면, 제1 Z구동부(323)를 상승시킨다.

다음에서, 도 8에 도시한 바와 같이, 이송적재장치(30)의 제1 가동헤드(32)가 얼라인먼트 유닛(40)의 서멀 헤드(42)의 상방으로 이동하여, 제1 Z구동부(323)를 하강시켜, 서멀 헤드(42)의 홀드면(421)에 베어 다이(90)를 적재한다. 이 때, 제1 가동헤드(32)는, 4개의 베어 다이(90)를 홀드면(421)의 홀드영역(422)내에 각각 적재한다.

다음에서, 도 9에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 유닛(40)은, 4개의 베어 다이(90)를 홀드한 서멀 헤드(42)를 -X방향으로 이동시켜, 제2 카메라(65)의 하방에 베어 다이(90)를 위치시킨다. 상기 동작에 의해, 도 10에 도시한 바와 같이, 고정 아암(50)의 밀착부(521)가 리프트 유닛(43)의 블록(431)의 하방에 위치한다.

다음에서, 도 10에 도시한 바와 같이, 제2 카메라(65)가 해당 베어 다이(90)를 촬상하여, 제어장치(70)의 화상처리부(71)가 베어 다이(90)의 패드(91)의 위치를 검출한다. 프로브 카드(11)의 콘택터(12)의 위치는, 로트 개시 시나 프로브 카드(11)의 교환 시에 제1 카메라(60)를 이용하여 미리 검출되고, 제어장치(70)의 연산부(72)가, 이들의 검출결과로부터 보정량을 산출한다.

다음에서, 도 11에 도시한 바와 같이, 서멀 헤드(42)를 하강시키도록 이동장치(41)를 제어장치(70)가 제어한다. 상기 하강동작에 따라, 고정 아암(50)이 서멀 헤드(42)에 대하여 상대적으로 상승함으로써, 고정 아암(50)의 밀착부(521)가 블록(431)에 하방으로부터 맞닿고, 고정 아암(50)이 1개의 리프트 유닛(43)을 지지한다. 또한, 상기 하강동작에 의해, 리프트 유닛(43)의 리프트핀(432)이, 서멀 헤드(42)의 홀드면(421)으로부터 개구(427)를 통하여 상방으로 돌출되어, 베어 다이(90)를 홀드한다.

다음에서, 도 12에 도시한 바와 같이, 고정 아암(50)이 리프트 유닛(43)을 지지하고 있는 상태(즉, 리프트핀(432)이 베어 다이(90)를 홀드하고 있는 상태)에서, 제어장치(70)는, 상술한 보정량에 기초하여, 이동장치(41)를 구동시켜, 서멀 헤드(42)를 XY방향으로 이동시키거나, Z방향을 중심으로 하여 회전시키거나 한다. 상기 이동동작에 의해, 프로브 카드(11)에 대한 베어 다이(90)의 상대적인 위치결정이 수행된다.

베어 다이(90)의 위치결정이 완료되면, 도 13에 도시한 바와 같이, 서멀 헤드(42)를 상승시키도록 이동장치(41)를 제어장치(70)가 제어한다. 상기 상승동작에 의해, 고정 아암(50)이 서멀 헤드(42)에 대하여 상대적으로 하강함으로써, 리프트핀(432)이 서멀 헤드(42)의 관통공(426)내로 퇴피하여, 리프트핀(432)에 의한 베어 다이(90)의 홀드가 해제되어, 베어 다이(90)가 서멀 헤드(42)의 홀드면(421)에 홀드된다. 또한, 상기 상승동작에 의해, 고정 아암(50)에 의한 리프트 유닛(43)의 지지가 해제되어, 리프트 유닛(43)은 서멀 헤드(42)에 홀드된다.

이상의 위치결정동작을 4개의 베어 다이(90)에 대하여 개별로 수행한 후, 도 14에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 유닛(40)은, -X방향으로 더 이동하여, 베어 다이(90)를 프로브 카드(11)의 하방에 위치시킨다. 다음에서, 얼라인먼트 유닛(40)은, 서멀 헤드(42)를 상승시켜, 베어 다이(90)의 패드(91)를 프로브 카드(11)의 콘택터(12)에 밀착시켜서 그들을 전기적으로 접촉시킨다. 그 상태에서, 테스트 헤드(10)와 메인프레임(15)이, 베어 다이(90)에 조립된 전자회로의 시험을 실행한다.

덧붙여서, 도 9나 도 14에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 유닛(40)이 베어 다이(90)의 위치결정 등을 수행하고 있는 사이에, 이송적재장치(30)는, 다음의 시험대상인 베어 다이(90)를 제1 가동헤드(32)에 의해 트레이(80)로부터 홀드하는 동작을 수행한다.

베어 다이(90)의 시험이 완료되면, 도 15에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 유닛(40)은, 베어 다이(90)를 트레이(80)의 근방까지 이동시키는 동시에, 이송적재장치(30)의 제2 가동헤드(43)가 해당 베어 다이(90)의 상방으로 이동한다. 그리고, 도 16에 도시한 바와 같이, 제2 가동헤드(33)는, 제2 Z구동부(333)를 하강시켜, 4개의 제2 흡착헤드(331)에 의해 시험종료된 4개의 베어 다이(90)를 홀드한다. 제2 흡착헤드(331)가 시험종료된 베어 다이(90)를 홀드하면, 제2 Z구동부(333)를 상승시킨다.

다음에서, 도 17에 도시한 바와 같이, 이송적재장치(30)의 제1 가동헤드(32)가 얼라인먼트 유닛(40)의 서멀 헤드(42)의 상방으로 이동하여, 제1 Z구동부(323)를 하강시켜, 서멀 헤드(42)의 홀드면(421)에 베어 다이(90)를 적재한다. 이후, 상술한 동작을 반복함으로써, 다수의 베어 다이(90)의 시험이 순차 실행된다. 한편, 특별히 도시되어 있지 않지만, 제2 가동헤드(33)는, 시험 종료된 베어 다이(90)를 트레이(80)의 수용부(81)내에 적재하고, 해당 트레이(80)는 핸들러(20)로부터 반출된다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 서멀 헤드(42)에 유동가능하게 홀드된 리프트 유닛(43)을 고정 아암(50)에 의해 지지한 상태에서, 이동장치(41)에 의해 고정 아암(50)을 서멀 헤드(42)에 대하여 상대적으로 이동시킴으로써, 베어 다이(90)를 개별로 위치결정할 수 있다. 그러므로, 리프트 유닛(43)마다 위치결정용 액츄에이터를 설치할 필요가 없어, 비용 증가를 억제하면서 동시 측정수를 증가시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 얼라인먼트 유닛(40)의 이동장치(41)에 의해 고정 아암(50)을 서멀 헤드(42)에 대하여 상대적으로 이동시킴으로써, 액츄에이터의 개수를 한층 저감할 수 있어, 비용 저감을 도모할 수 있다. 또한, 베어 다이(90)의 위치결정에 관련된 오차요인이 고정 아암(50)만이기 때문에, 프로브 카드(11)에 대하여 베어 다이(90)를 고정도로 위치결정할 수 있다.

<<제2 실시형태>>

도 18은 본 발명의 제2 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 내부구조를 도시한 평면도, 도 19는 본 발명의 제2 실시형태에서의 조작장치를 도시한 측면도이다.

본 실시형태에서는, 고정 아암(50)을 대신하여, 조작장치(55)를 구비하고 있는 점에서 제1 실시형태와 다르지만, 이것 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제2 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

본 실시형태에서의 조작장치(55)는, 도 18 및 도 19에 도시한 바와 같이, 리프트 유닛(43)을 직접 조작함으로써, 리프트 유닛(43)을 서멀 헤드(42)에 대하여 상대이동시키는 장치이고, X방향 레일(551)과, Z구동부(552)와, 신축 아암(553)과, 회전 구동부(554)와, 밀착부(555)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서의 조작장치(55)가, 본 발명에서의 지지부재 및 제2 이동장치의 일례에 해당한다.

X방향 레일(551)은, 핸들러(20)의 하측 베이스(22)에 설치되어 있고, X방향을 따라 놓여져 있다. Z구동부(552)는, 상기 X방향 레일(551)에 슬라이드 가능하게 홀드되어 있고, X방향을 따라 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 Z구동부(552)에는, 신축 아암(553)이 장착되어 있다. Z구동부(552)는, 신축 아암(553)을 승강시키는 것이 가능하게 되어 있다. 신축 아암(553)은, Y방향으로 신축가능하게 되어 있고, 그 중의 선단에 회전 구동부(554)가 장착되어 있다. 회전 구동부(554)에는, 리프트 유닛(43)의 블록(431)에 하방으로부터 맞닿는 밀착부(555)가 장착되어 있다. 회전 구동부(554)는, Z축을 중심으로 하여 밀착부(555)를 회전시키는 것이 가능하게 되어 있다. 결과적으로, 밀착부(555)는, X방향 레일(551), Z구동부(552), 신축 아암(553) 및 회전 구동부(554)에 의해, XYZ방향으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있는 동시에, Z축을 중심으로 하여 회전하는 것이 가능하게 되어 있다.

본 실시형태에서는, X방향 레일(551) 및 신축 아암(553)의 동작, 혹은 이동장치(41)의 동작에 의해, 밀착부(555)가 서멀 헤드(42)의 수용공간(423)에 진입하여, 리프트 유닛(43)의 블록(431)의 하방에 위치한다. 다음에서, Z구동부(552)의 동작에 의해, 밀착부(555)를 상승시켜서 블록(431)에 하방으로부터 맞닿게 하여 리프트 유닛(43)을 지지하는 동시에, 리프트 유닛(43)의 리프트핀(432)이, 서멀 헤드(42)의 홀드면(421)으로부터 개구(427)를 통하여 상방으로 돌출되어, 베어 다이(90)를 홀드한다. 다음에서, X방향 레일(551), 신축 아암(553) 및 회전 구동부(554)를 구동시킴으로써, 프로브 카드(11)에 대한 베어 다이(90)의 상대적인 위치결정을 수행한다.

한편, 본 실시형태에서, 이동장치(41)에 의해 서멀 헤드(42)를 하강시킴으로써, 밀착부(555)를 리프트 유닛(43)에 맞닿게 하여도 좋다. 또한, 조작장치(55)가 리프트 유닛(43)을 지지하고 있는 상태에서, 이동장치(41)가 서멀 헤드(42)를 XY방향으로 이동시키거나, Z방향을 중심으로 하여 회전시키거나 함으로써, 베어 다이(90)의 위치결정을 수행하여도 좋다.

본 실시형태에서는, 서멀 헤드(42)에 유동가능하게 홀드된 리프트 유닛(43)을 조작장치(55)에 의해 지지한 상태에서, 해당 조작장치(55)에 의해 리프트 유닛(43)을 이동시킴으로써, 베어 다이(90)를 개별로 위치결정할 수 있다. 그러므로, 리프트 유닛(43)마다 위치결정용 액츄에이터를 설치할 필요가 없어, 비용 증가를 억제하면서 동시 측정수를 증가시킬 수 있다.

한편, 이상 설명한 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것이며, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것이 아니다. 따라서, 상기의 실시 형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

상술한 실시형태에서는, 서멀 헤드(42)에 설치된 모든 홀드영역(422)에 리프트 유닛(43)을 각각 설치하였지만, 특별히 한정되지 않는다.

예를 들면, 3개의 홀드영역(422)에 리프트 유닛(43)을 설치하고, 나머지 1개의 홀드영역(422)에는 리프트 유닛(43)을 설치하지 않아도 좋다. 이 경우에는, 리프트 유닛(43)이 할당된 3개의 홀드영역(422)에서는, 고정 아암(50)을 이용하여 베어 다이(90)의 위치결정을 수행한다. 이에 대하여, 리프트 유닛(43)이 할당되어 있지 않은 1개의 홀드영역(422)에서는, 베어 다이(90)를 홀드면(421)에 홀드한 그 상태에서, 얼라인먼트 유닛(40)에 의해 위치결정을 수행하여도 좋다.

또한, 상술한 실시형태에서는, 시험대상으로 베어 다이를 예시하였지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패키징된 IC디바이스를 시험대상으로 한 장치에 본 발명을 적용하여도 좋다.

이 경우에는, 패키징된 IC디바이스가 본 발명에서의 피시험 전자부품의 일례에 해당하고, 해당 IC디바이스가 밀착된 소켓이 본 발명에서의 콘택트부의 일례에 해당한다.

1…전자부품 시험장치
10…테스트헤드
11…프로브 카드
12…콘택터
15…메인 프레임
20…핸들러
21…상측 베이스
211…개구
22…하측 베이스
221…트레이 적재부
30…이송 적재장치
31…X방향 레일
32…제1 가동헤드
321…제1 흡착헤드
322…제1 흡착노즐
323…제1 Z구동부
324…제1 베이스부
33…제2 가동헤드
331…제2 흡착헤드
332…제2 흡착노즐
333…제2 Z구동부
334…제2 베이스부
40…얼라인먼트 유닛
41…이동장치
411…X방향 레일
412…Y방향 레일
413…Z구동부
42…서멀 헤드
421…홀드면
422…홀드영역
423…수용공간
424…창부
425,425a~425c…측벽
426…관통공
427…개구
428…홀드구멍
429…확경부
43…리프트 유닛
431…블록
432…리프트핀
433…홀드핀
434…머리부
50…고정 아암
51…제1 아암부
52…제2 아암부
521…밀착부
55…조작장치
551…X방향 레일
552…Z구동부
553…신축 아암
554…회전 구동부
555…밀착부
60…제1 카메라
65…제2 카메라
70…제어장치
71…화상처리부
72…연산부
73…구동 제어부
80…트레이
81…수용부
90…베어 다이
91…패드

Claims

콘택트부에 대하여 피시험 전자부품을 이동시키는 전자부품 핸들링 장치로서,
상기 피시험 전자부품을 각각 홀드하는 복수의 홀드영역을 갖는 홀드부재와,
상기 홀드영역에 대응하도록 상기 홀드부재에 홀드되는 동시에, 상기 홀드부재에 대하여 유동가능한 적어도 하나의 위치조정부재와,
상기 홀드부재를 이동시키는 제1 이동수단과,
하나의 상기 위치조정부재를 지지가능한 지지부재를 구비하고,
적어도 하나의 상기 홀드영역에 개구가 형성되고,
상기 홀드부재는
상기 위치조정부재를 수용하는 수용공간과,
상기 개구와 상기 수용공간을 서로 연통시키는 관통공을 갖고,
상기 수용공간은 상기 지지부재가 진입가능한 창부를 갖고,
상기 지지부재는 상기 창부를 통하여 상기 수용공간내에 진입하는 상기 위치조정부재를 지지가능하고,
상기 위치조정부재는 상기 개구를 통하여 상기 홀드부재의 외부에 진퇴가능한 단부를 갖고 있으며,
상기 지지부재가 상기 위치조정부재를 지지하는 경우에, 상기 위치조정부재의 상기 단부가 상기 홀드부재의 외부에 돌출하고,
상기 지지부재가 상기 위치조정부재로부터 이탈하는 경우에, 상기 위치조정부재의 상기 단부가 상기 지지부재의 내부에 들어가는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 지지부재는, 상기 제1 이동수단에 의한 상기 홀드부재의 이동동작에 따라, 하나의 상기 위치조정부재에 맞닿아 지지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 전자부품 핸들링 장치는, 상기 제1 이동수단을 제어하는 제어수단을 구비하고 있고,
상기 제어수단은, 상기 지지부재가 상기 위치조정부재를 지지하고 있는 상태에서, 상기 제1 이동수단이 상기 홀드부재를 이동시키도록, 상기 제1 이동수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 전자부품 핸들링 장치는, 상기 콘택트부에 대한 상기 피시험 전자부품의 상대위치를 검출하는 위치검출수단을 구비하고 있고,
상기 제어수단은, 상기 위치검출수단에 의해 검출된 상기 상대위치에 기초하여, 상기 제1 이동수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 이동수단과 상기 지지부재는, 동일한 베이스 부재에 대하여 상대적으로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 위치조정부재는,
상기 단부를 포함하는 적어도 하나의 핀과,
상기 핀이 입설된 블록을 갖고 있고,
상기 핀은 상기 관통공에 삽입되어 있고,
상기 블록은 상기 수용공간에 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 제1 이동수단과 상기 지지부재는 동일한 베이스부재에 대하여 상대적으로 고정되고,
상기 지지부재는
상기 베이스 부재에 입설된 제1 아암부와,
상기 제1 아암부에 지지되어, 상기 창부를 통하여 상기 수용공간내로 진입하여 상기 블록을 지지가능한 제2 아암부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 관통공은, 제1 방향을 따라 놓여져 있고,
상기 창부는, 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 향하여, 상기 수용공간으로부터 개구되고,
상기 제2 아암부는, 상기 제2 방향에 대하여 반대의 제3 방향을 따라 놓여져 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 전자부품 핸들링 장치는, 상기 지지부재를 이동시키는 제2 이동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 전자부품 핸들링 장치는,
상기 제2 이동수단을 제어하는 제어수단과,
상기 콘택트부에 대한 상기 피시험 전자부품의 상대위치를 검출하는 위치검출수단을 구비하고 있고,
상기 제어수단은, 상기 위치검출수단에 의해 검출된 상기 상대위치에 기초하여, 상기 제2 이동수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 위치조정부재는,
상기 단부를 포함하는 적어도 하나의 핀과,
상기 핀이 입설된 블록을 갖고 있고,
상기 핀은 상기 관통공에 삽입되어 있고,
상기 블록은 상기 수용공간에 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 지지부재는 상기 창부를 통하여 상기 수용공간내에 진입하여 상기 블록을 지지가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 관통공은, 제1 방향을 따라 놓여져 있고,
상기 창부는, 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 향하여, 상기 수용공간으로부터 개구되고,
상기 지지부재는, 상기 제2 방향에 대하여 반대의 제3 방향을 따라 놓여져 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 피시험 전자부품은, 베어 다이이고,
상기 콘택트부는, 상기 베어 다이의 단자에 전기적으로 접촉되는 콘택터를 갖는 프로브 카드인 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
피시험 전자부품의 전기적 특성을 시험하는 전자부품 시험장치로서,
청구항 1~14 중 어느 하나의 항에 기재된 전자부품 핸들링 장치와,
상기 콘택트부가 전기적으로 접속된 시험장치 본체를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.