JPH0818195B2 - ワークの検査装置 - Google Patents
ワークの検査装置Info
- Publication number
- JPH0818195B2 JPH0818195B2 JP1042219A JP4221989A JPH0818195B2 JP H0818195 B2 JPH0818195 B2 JP H0818195B2 JP 1042219 A JP1042219 A JP 1042219A JP 4221989 A JP4221989 A JP 4221989A JP H0818195 B2 JPH0818195 B2 JP H0818195B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- inspection
- work
- positioning
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフラットパッケージ形IC等のワークを検査す
る装置の改良技術に関するものである。
る装置の改良技術に関するものである。
集積回路パッケージ（ICパッケージ）には、デュアル
ラインパッケージ、フラットパッケージ、プラグインパ
ッケージ等があり、これらはケース本体から多数の端子
が突出して取付けられている。第７図はフラットパッケ
ージ形IC（集積回路）（１）の外観を示しており、本体
（２）の四辺からそれぞれ多数のリード（３）が規則的
に出ている。このリード（３）に不揃い、曲がり、平面
度誤差等が生じることがあり、リード（３）の曲がった
IC（１）をプリント基板（４）に搭載すると第８図
（ａ）に示すような半田付け不良が生じ、一方平面度誤
差によりリード（３）の浮いたIC（１）をプリント基板
（４）に搭載すると第８図（ｂ）に示すような半田付け
不良が生じる。
ラインパッケージ、フラットパッケージ、プラグインパ
ッケージ等があり、これらはケース本体から多数の端子
が突出して取付けられている。第７図はフラットパッケ
ージ形IC（集積回路）（１）の外観を示しており、本体
（２）の四辺からそれぞれ多数のリード（３）が規則的
に出ている。このリード（３）に不揃い、曲がり、平面
度誤差等が生じることがあり、リード（３）の曲がった
IC（１）をプリント基板（４）に搭載すると第８図
（ａ）に示すような半田付け不良が生じ、一方平面度誤
差によりリード（３）の浮いたIC（１）をプリント基板
（４）に搭載すると第８図（ｂ）に示すような半田付け
不良が生じる。
そのため、第９図に示すように、ワークとしてのIC
（１）に光源（５）から光を照射するとともに、IC
（１）に対して斜め方向に配置されたテレビカメラ
（６）で上記光を受光しながらリード（３）を見て、形
成されるシルエットでリード（３）の位置、形状の異常
の有無を予め検査するようにしている。
（１）に光源（５）から光を照射するとともに、IC
（１）に対して斜め方向に配置されたテレビカメラ
（６）で上記光を受光しながらリード（３）を見て、形
成されるシルエットでリード（３）の位置、形状の異常
の有無を予め検査するようにしている。
第10図は第９図に示した方式を応用した、従来におけ
るフラットパッケージ形IC（１）のリード（３）の検査
装置を示しており、図中（11）は検査装置本体で、上部
には検査機構（12）が配設されている。この検査機構
（12）を説明すると、（13）はIC（１）を貯留する供給
マガジン、（14）は供給マガジン（13）から所定位置に
供給された供給パレットで、多数のIC（１）が着脱自在
に列設されている。このIC（１）は、サービスヘッド
（15）により位置決め部（16）に供給され、この位置決
め部（16）で位置決めされる。次いで検査ヘッド（17）
により持ち上げられ、検査カメラ（18）で検査された
後、良品収納パレット（19）又は不良品収納パレット
（20）に収納される。（21）は良品収納パレット（19）
を格納する良品格納マガジン、（22）は不良品収納パレ
ット（20）を格納する不良品格納マガジンである。
るフラットパッケージ形IC（１）のリード（３）の検査
装置を示しており、図中（11）は検査装置本体で、上部
には検査機構（12）が配設されている。この検査機構
（12）を説明すると、（13）はIC（１）を貯留する供給
マガジン、（14）は供給マガジン（13）から所定位置に
供給された供給パレットで、多数のIC（１）が着脱自在
に列設されている。このIC（１）は、サービスヘッド
（15）により位置決め部（16）に供給され、この位置決
め部（16）で位置決めされる。次いで検査ヘッド（17）
により持ち上げられ、検査カメラ（18）で検査された
後、良品収納パレット（19）又は不良品収納パレット
（20）に収納される。（21）は良品収納パレット（19）
を格納する良品格納マガジン、（22）は不良品収納パレ
ット（20）を格納する不良品格納マガジンである。
次に上記検査機構（12）の動作順序を第11図（ａ）〜
（ｅ）に基づいて説明する。まず、サービスヘッド（1
5）がIC（1a）を供給パレット（14）から位置決め部（1
6）に移載する（第11図（ａ））。次いで位置決め部（1
6）はIC（1a）を位置決め動作するが、この時、検査ヘ
ッド（17）は位置決め部（16）方に移動するとともに、
サービスヘッド（15）は次のIC（1b）を供給パレット
（14）から吸着して待機する（同図（ｂ））。次いで検
査ヘッド（17）はIC（1a）を吸着し、この状態でIC（1
a）のリード（３）の検査を行なうが、サービスヘッド
（15）は待機を続ける（同図（ｃ））。検査が完了する
と検査ヘッド（17）はIC（1a）を吸着したまま収納パレ
ット（19）又は（20）に移動し、サービスヘッド（15）
もIC（1a）を吸着して位置決め部（16）に移動する（同
図（ｄ））。サービスヘッド（15）は位置決め部（16）
にIC（1b）を供給した後供給パレット（14）から次のIC
（1c）を吸着して待機し、一方検査ヘッド（17）はIC
（1a）を収納パレット（19）又は（20）に収納した後再
び位置決め部（16）の方に移動する（同図（ｅ））。こ
の第11図（ａ）は同図（ｂ）と同じ状態であり、以後同
図（ｃ），（ｄ），（ｅ）を繰り返してIC（１）の検査
を行なっている。
（ｅ）に基づいて説明する。まず、サービスヘッド（1
5）がIC（1a）を供給パレット（14）から位置決め部（1
6）に移載する（第11図（ａ））。次いで位置決め部（1
6）はIC（1a）を位置決め動作するが、この時、検査ヘ
ッド（17）は位置決め部（16）方に移動するとともに、
サービスヘッド（15）は次のIC（1b）を供給パレット
（14）から吸着して待機する（同図（ｂ））。次いで検
査ヘッド（17）はIC（1a）を吸着し、この状態でIC（1
a）のリード（３）の検査を行なうが、サービスヘッド
（15）は待機を続ける（同図（ｃ））。検査が完了する
と検査ヘッド（17）はIC（1a）を吸着したまま収納パレ
ット（19）又は（20）に移動し、サービスヘッド（15）
もIC（1a）を吸着して位置決め部（16）に移動する（同
図（ｄ））。サービスヘッド（15）は位置決め部（16）
にIC（1b）を供給した後供給パレット（14）から次のIC
（1c）を吸着して待機し、一方検査ヘッド（17）はIC
（1a）を収納パレット（19）又は（20）に収納した後再
び位置決め部（16）の方に移動する（同図（ｅ））。こ
の第11図（ａ）は同図（ｂ）と同じ状態であり、以後同
図（ｃ），（ｄ），（ｅ）を繰り返してIC（１）の検査
を行なっている。
上記工程中、検査カメラによる検査が最も長時間を要
する工程（同図（ｃ）の工程）であるが、この検査中は
サービスヘッド（15）は待機をしていなければならない
ため、シリーズの動作になり１つのワークの検査に要す
る時間が長くかかってサイクルタイムが長くなるという
課題があった。
する工程（同図（ｃ）の工程）であるが、この検査中は
サービスヘッド（15）は待機をしていなければならない
ため、シリーズの動作になり１つのワークの検査に要す
る時間が長くかかってサイクルタイムが長くなるという
課題があった。
また、両ヘッド（15），（17）がそれぞれ位置決め部
（16）の同一位置に交互に移動するため、誤動作により
両ヘッド（15），（17）が干渉する恐れがあり、これを
避けるための制御が複雑になるという課題もあった。ま
た、装置全体が大型化し、コスト高となっていた。
（16）の同一位置に交互に移動するため、誤動作により
両ヘッド（15），（17）が干渉する恐れがあり、これを
避けるための制御が複雑になるという課題もあった。ま
た、装置全体が大型化し、コスト高となっていた。
本発明はかかる課題を解決するためになされたもの
で、サイクルタイムを短くでき、しかも両ヘッドの干渉
を防止できるワークの検査装置を得ることを目的とす
る。
で、サイクルタイムを短くでき、しかも両ヘッドの干渉
を防止できるワークの検査装置を得ることを目的とす
る。
本発明に係るワークの検査装置は、供給部から位置決
め部にワークを供給する第１のヘッドと、上記位置決め
部に位置決めされたワークを保持して格納部に移動する
第２のヘッドと、この第２のヘッドに保持されたワーク
を検査する検査部とを備え、上記位置決め部は、上記第
１のヘッドからワークを受ける第１の位置と、上記第２
のヘッドにワークを移す第２の位置との間を往復動可能
に構成したものである。
め部にワークを供給する第１のヘッドと、上記位置決め
部に位置決めされたワークを保持して格納部に移動する
第２のヘッドと、この第２のヘッドに保持されたワーク
を検査する検査部とを備え、上記位置決め部は、上記第
１のヘッドからワークを受ける第１の位置と、上記第２
のヘッドにワークを移す第２の位置との間を往復動可能
に構成したものである。
また、本発明の別の発明に係るワークの検査装置は、
供給部と格納部との間を往復動可能な移動ベースを有す
る移動装置と、移動ベースに支持され、供給部から位置
決め部にワークを供給する第１のヘッドと、移動ベース
に支持され、位置決め部に位置決めされたワークを保持
して格納部に移動する第２のヘッドと、この第２のヘッ
ドに保持されたワークを検査する検査部とを備え、第１
及び第２のヘッドの少なくともいずれか一方を、移動ベ
ースに移動可能に設けたものである。
供給部と格納部との間を往復動可能な移動ベースを有す
る移動装置と、移動ベースに支持され、供給部から位置
決め部にワークを供給する第１のヘッドと、移動ベース
に支持され、位置決め部に位置決めされたワークを保持
して格納部に移動する第２のヘッドと、この第２のヘッ
ドに保持されたワークを検査する検査部とを備え、第１
及び第２のヘッドの少なくともいずれか一方を、移動ベ
ースに移動可能に設けたものである。
本発明に係るワークの検査装置において、往復動可能
に構成した位置決め部は、該位置決め部にワークを供給
する時は第１のヘッド側に移動し、該位置決め部からワ
ークを離脱させる時は第２のヘッド側に移動し、これに
より、第１ヘッドと第２ヘッドとの動作領域が重複しな
くなる。
に構成した位置決め部は、該位置決め部にワークを供給
する時は第１のヘッド側に移動し、該位置決め部からワ
ークを離脱させる時は第２のヘッド側に移動し、これに
より、第１ヘッドと第２ヘッドとの動作領域が重複しな
くなる。
また、本発明の別の発明に係るワークの検査装置にお
いて、移動装置は第１と第２のヘッドを支持して往復動
するから、第１のヘッドは供給部と位置決め部間を、第
２のヘッドは位置決め部と格納部間をそれぞれ同時に移
動することとなり、両ヘッドはワークを同時に吸着し、
離脱させることができる。
いて、移動装置は第１と第２のヘッドを支持して往復動
するから、第１のヘッドは供給部と位置決め部間を、第
２のヘッドは位置決め部と格納部間をそれぞれ同時に移
動することとなり、両ヘッドはワークを同時に吸着し、
離脱させることができる。
以下本発明の一実施例を第１図〜第４図（ａ）〜
（ｅ）に基づいて説明する。第１図はワークの検査装置
の外観図で第10図相当図である。本体（11）の上部には
検査機構（31）が配設されている。従来と同様の供給マ
ガジン（13）と、Ｚ軸方向に移動して供給マガジン（1
3）からIC（１）を取出すとともに、後述するサービス
ヘッド（32）にこのIC（１）を供給する供給パレット
（14）とにより、ワーク（被検査部品）としてのフラッ
トパッケージ形IC（１）を供給する供給部を構成してい
る。（32）は供給部から位置決め部（33）にIC（１）を
供給する第１のヘッドとしてのサービスヘッドで、先端
部には吸着ノズル（32a）が設けられ、X,Y軸方向に動作
できるようになっており、軌跡Ａの如く移動する。（3
4）は位置決め部（33）に位置決めされたIC（１）を保
持して格納部に移動する第２のヘッドとしての検査ヘッ
ドで、先端部には吸着ノズル（34a）が設けられ、X,Y軸
方向に動作でき、軌跡Ｂの如く移動する。吸着ノズル
（34a）はＹ軸に対して正逆回転動作できるようになっ
ている。検査ヘッド（34）の吸着ノズル（34a）に吸着
保持されたIC（１）のリードは検査部の検査カメラ（1
8）により異常の有無を検査される。位置決め部（33）
は、サービスヘッド（32）からIC（１）を受ける第１の
位置Ｃと、検査ヘッド（34）にIC（１）を移す第２の位
置Ｄとの間をＸ軸方向に往復動可能になっている（軌跡
Ｅ）。格納部を構成する良品収納パレット（19）と、不
良品収納パレット（20）とは、それぞれＺ軸方向に移動
して、検査ヘッド（34）からIC（１）を所定場所に受
け、次いで良品格納マガジン（21）と不良品格納マガジ
ン（22）とにそれぞれ格納するようになっている。
（ｅ）に基づいて説明する。第１図はワークの検査装置
の外観図で第10図相当図である。本体（11）の上部には
検査機構（31）が配設されている。従来と同様の供給マ
ガジン（13）と、Ｚ軸方向に移動して供給マガジン（1
3）からIC（１）を取出すとともに、後述するサービス
ヘッド（32）にこのIC（１）を供給する供給パレット
（14）とにより、ワーク（被検査部品）としてのフラッ
トパッケージ形IC（１）を供給する供給部を構成してい
る。（32）は供給部から位置決め部（33）にIC（１）を
供給する第１のヘッドとしてのサービスヘッドで、先端
部には吸着ノズル（32a）が設けられ、X,Y軸方向に動作
できるようになっており、軌跡Ａの如く移動する。（3
4）は位置決め部（33）に位置決めされたIC（１）を保
持して格納部に移動する第２のヘッドとしての検査ヘッ
ドで、先端部には吸着ノズル（34a）が設けられ、X,Y軸
方向に動作でき、軌跡Ｂの如く移動する。吸着ノズル
（34a）はＹ軸に対して正逆回転動作できるようになっ
ている。検査ヘッド（34）の吸着ノズル（34a）に吸着
保持されたIC（１）のリードは検査部の検査カメラ（1
8）により異常の有無を検査される。位置決め部（33）
は、サービスヘッド（32）からIC（１）を受ける第１の
位置Ｃと、検査ヘッド（34）にIC（１）を移す第２の位
置Ｄとの間をＸ軸方向に往復動可能になっている（軌跡
Ｅ）。格納部を構成する良品収納パレット（19）と、不
良品収納パレット（20）とは、それぞれＺ軸方向に移動
して、検査ヘッド（34）からIC（１）を所定場所に受
け、次いで良品格納マガジン（21）と不良品格納マガジ
ン（22）とにそれぞれ格納するようになっている。
第２図，第３図は位置決め部（33）と検査部（35）と
の関係を示した図で、検査部（35）には検査カメラ（1
8）と、このカメラ（18）に光を送る光源（５）とが２
組設けられている。位置決め部（33）の位置決めステー
ジ（36）には位置決め用爪（37）が設けられており、矢
印方向に移動してIC（１）を着脱させている。しかし
て、位置決めステージ（36）上で爪（37）により位置決
めされたIC（１）を検査ヘッド（34）の吸着ノズル（34
a）が吸い上げた後、２台の対向した検査カメラ（18）
で両片（リード）を同時に検査し、その後吸着ノズル
（34a）はＹ軸を中心に90゜回転して残りの両辺（リー
ド）を検査して良否の判定をする。
の関係を示した図で、検査部（35）には検査カメラ（1
8）と、このカメラ（18）に光を送る光源（５）とが２
組設けられている。位置決め部（33）の位置決めステー
ジ（36）には位置決め用爪（37）が設けられており、矢
印方向に移動してIC（１）を着脱させている。しかし
て、位置決めステージ（36）上で爪（37）により位置決
めされたIC（１）を検査ヘッド（34）の吸着ノズル（34
a）が吸い上げた後、２台の対向した検査カメラ（18）
で両片（リード）を同時に検査し、その後吸着ノズル
（34a）はＹ軸を中心に90゜回転して残りの両辺（リー
ド）を検査して良否の判定をする。
次に検査機構（31）の動作順序を第４図（ａ）〜
（ｅ）に基づいて説明する。まず、サービスヘッド（3
2）がIC（1a）を供給パレット（14）から位置決め部（3
3）に移載するが、この時位置決め部（33）は第１の位
置Ｃに静止している（第４図（ａ））。次いで位置決め
部（33）は位置決め動作しながら第１の位置Ｃから第２
の位置Ｄに軌跡Ｅに従って移動するとともに、検査ヘッ
ド（34）も位置決め部（33）方に移動する。この時サー
ビスヘッド（32）は次のIC（1b）を供給パレット（14）
から吸着する（同図（ｂ））。次いで検査ヘッド（34）
はIC（1a）を吸着し、この状態でIC（1a）のリードを検
査部（35）により検査するが、この時サービスヘッド
（32）は左方に移動し、同時に位置決め部（33）も右方
に移動してサービスヘッド（32）からIC（1b）を受ける
（同図（ｃ））。次いで、検査が終了したIC（1a）を吸
着している検査ヘッド（34）は左方に移動して、IC（1
a）を収納パレット（19）又は（20）に収納するが、一
方位置決め部（33）は左方に移動し、サービスヘッド
（32）は次のICを吸着するために右方に移動する（同図
（ｄ））。次いで検査ヘッド（34）は右方に移動して、
第２の位置Ｄにある位置決め部（33）からIC（1b）を吸
着し、サービスヘッド（32）は次のIC（1c）を吸着する
（同図（ｅ））。以後同図（ｃ），（ｄ），（ｅ）を繰
り返してIC（１）の検査を行なう。
（ｅ）に基づいて説明する。まず、サービスヘッド（3
2）がIC（1a）を供給パレット（14）から位置決め部（3
3）に移載するが、この時位置決め部（33）は第１の位
置Ｃに静止している（第４図（ａ））。次いで位置決め
部（33）は位置決め動作しながら第１の位置Ｃから第２
の位置Ｄに軌跡Ｅに従って移動するとともに、検査ヘッ
ド（34）も位置決め部（33）方に移動する。この時サー
ビスヘッド（32）は次のIC（1b）を供給パレット（14）
から吸着する（同図（ｂ））。次いで検査ヘッド（34）
はIC（1a）を吸着し、この状態でIC（1a）のリードを検
査部（35）により検査するが、この時サービスヘッド
（32）は左方に移動し、同時に位置決め部（33）も右方
に移動してサービスヘッド（32）からIC（1b）を受ける
（同図（ｃ））。次いで、検査が終了したIC（1a）を吸
着している検査ヘッド（34）は左方に移動して、IC（1
a）を収納パレット（19）又は（20）に収納するが、一
方位置決め部（33）は左方に移動し、サービスヘッド
（32）は次のICを吸着するために右方に移動する（同図
（ｄ））。次いで検査ヘッド（34）は右方に移動して、
第２の位置Ｄにある位置決め部（33）からIC（1b）を吸
着し、サービスヘッド（32）は次のIC（1c）を吸着する
（同図（ｅ））。以後同図（ｃ），（ｄ），（ｅ）を繰
り返してIC（１）の検査を行なう。
したがって本実施例においては、サービスヘッド（3
2）と、検査ヘッド（34）との動作領域A,Bが離れている
ので、それぞれのヘッド（32），（34）は独立して動作
できることとなり、タクトタイムを短かくすることがで
きる。また両ヘッド（32），（34）が干渉を起こす恐れ
は全くなくなり、制御が簡単になる。
2）と、検査ヘッド（34）との動作領域A,Bが離れている
ので、それぞれのヘッド（32），（34）は独立して動作
できることとなり、タクトタイムを短かくすることがで
きる。また両ヘッド（32），（34）が干渉を起こす恐れ
は全くなくなり、制御が簡単になる。
次に本発明の他の実施例を第５図，第６図（ａ）〜
（ｆ）に基づいて説明する。この実施例では第１のヘッ
ドとしてのサービスヘッド（32）と第２のヘッドとして
の検査ヘッド（34）とを支持するとともに往復動させる
移動装置（51）を設けている。即ち、第５図に示すよう
に、Ｘ軸方向に移動する移動ベース（52）に両ヘッド
（32），（34）を組込み、検査ヘッド（34）は検査する
IC（１）を、サービスヘッド（32）は次に検査するIC
（１）をそれぞれ同時に吸い上げ、処理し、移動するよ
うにしている。検査ヘッド（34）はパルスモータ（53）
により昇降され、サービスヘッド（32）はパルスモータ
（54）により移動ベース（52）上をＸ軸方向に移動して
ヘッド（32），（34）間ピッチＰを調整できるようにな
っている。
（ｆ）に基づいて説明する。この実施例では第１のヘッ
ドとしてのサービスヘッド（32）と第２のヘッドとして
の検査ヘッド（34）とを支持するとともに往復動させる
移動装置（51）を設けている。即ち、第５図に示すよう
に、Ｘ軸方向に移動する移動ベース（52）に両ヘッド
（32），（34）を組込み、検査ヘッド（34）は検査する
IC（１）を、サービスヘッド（32）は次に検査するIC
（１）をそれぞれ同時に吸い上げ、処理し、移動するよ
うにしている。検査ヘッド（34）はパルスモータ（53）
により昇降され、サービスヘッド（32）はパルスモータ
（54）により移動ベース（52）上をＸ軸方向に移動して
ヘッド（32），（34）間ピッチＰを調整できるようにな
っている。
したがってこの実施例においては、第６図（ａ）〜
（ｆ）に示すように、サービスヘッド（32）がIC（1a）
を供給パレット（14）から吸い上げて位置決め部（33）
に移載する（第６図（ａ），（ｂ））。移載が完了する
と移動ベース（52）は右行しこの間に位置決め部（33）
は位置決めを行なう（同図（ｃ））。次いでサービスヘ
ッド（32）は次に検査するIC（1b）を吸い上げるととも
に、検査ヘッド（34）はIC（1a）を吸い上げて検査を行
なう（同図（ｄ））。検査が完了すると移動ベース（5
2）は左行し、検査結果により収納パレット（19），（2
0）は、移動ベース（52）の走行方向と直交方向に切換
わり、検査ヘッド（34）はIC（1a）を収納パレット（1
9）又は（20）に収納し、これと同時にサービスヘッド
（32）はIC（1b）を位置決め部（33）に搭載する（同図
（ｅ），（ｆ））。以後同図（ａ）〜（ｆ）を繰り返し
てIC（１）の検査を行なう。なお、同図（ｂ）と（ｄ）
のそれぞれの状態で両ヘッド（32），（34）のピッチＰ
の寸法は異なるが、これはパルスモータ（54）により、
移動ベース（52）の走行時に移動ベース（52）上でサー
ビスヘッド（32）が任意の位置に移動してこれに対応し
ている。
（ｆ）に示すように、サービスヘッド（32）がIC（1a）
を供給パレット（14）から吸い上げて位置決め部（33）
に移載する（第６図（ａ），（ｂ））。移載が完了する
と移動ベース（52）は右行しこの間に位置決め部（33）
は位置決めを行なう（同図（ｃ））。次いでサービスヘ
ッド（32）は次に検査するIC（1b）を吸い上げるととも
に、検査ヘッド（34）はIC（1a）を吸い上げて検査を行
なう（同図（ｄ））。検査が完了すると移動ベース（5
2）は左行し、検査結果により収納パレット（19），（2
0）は、移動ベース（52）の走行方向と直交方向に切換
わり、検査ヘッド（34）はIC（1a）を収納パレット（1
9）又は（20）に収納し、これと同時にサービスヘッド
（32）はIC（1b）を位置決め部（33）に搭載する（同図
（ｅ），（ｆ））。以後同図（ａ）〜（ｆ）を繰り返し
てIC（１）の検査を行なう。なお、同図（ｂ）と（ｄ）
のそれぞれの状態で両ヘッド（32），（34）のピッチＰ
の寸法は異なるが、これはパルスモータ（54）により、
移動ベース（52）の走行時に移動ベース（52）上でサー
ビスヘッド（32）が任意の位置に移動してこれに対応し
ている。
したがって本実施例においては、制御が容易となり、
インターロック等の無駄時間が省略されてタクトタイム
が早くなる。またコンパクトな装置にまとまり、コスト
が低減できる。
インターロック等の無駄時間が省略されてタクトタイム
が早くなる。またコンパクトな装置にまとまり、コスト
が低減できる。
なお、ワークはフラットパッケージ形ICに限らず他の
被検査部品であってもよい。また、本発明は検査以外の
ワークの処理装置にも適用できる。
被検査部品であってもよい。また、本発明は検査以外の
ワークの処理装置にも適用できる。
本発明は上記のように構成したので、サイクルタイム
を短くでき、しかも両ヘッドの干渉を防止することがで
きるという効果がある。
を短くでき、しかも両ヘッドの干渉を防止することがで
きるという効果がある。
第１図〜第４図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を示
す図で、第１図はワークの検査装置の外観図、第２図は
検査部の正面図、第３図は同じく平面図、第４図（ａ）
〜（ｅ）は動作を示す説明図、第５図、第６図（ａ）〜
（ｆ）は他の実施例を示す図で、第５図は拡大正面図、
第６図（ａ）〜（ｆ）は動作を示す説明図、第７図はフ
ラットパッケージ形ICの外観図、第８図（ａ），（ｂ）
はそれぞれ半田付け不良状態を示す説明図、第９図はIC
の検査状態を示す拡大説明図、第10図は従来のワークの
検査装置を示す外観図、第11図（ａ）〜（ｅ）は従来装
置の動作を示す説明図である。 （１）……ワーク（フラットパッケージ形IC）、 （18）……検査部、 （32）……第１のヘッド（サービスヘッド）、 （33）……位置決め部、 （34）……第２のヘッド（検査ヘッド）、 （51）……移動装置、 Ｃ……第１の位置、 Ｄ……第２の位置。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
す図で、第１図はワークの検査装置の外観図、第２図は
検査部の正面図、第３図は同じく平面図、第４図（ａ）
〜（ｅ）は動作を示す説明図、第５図、第６図（ａ）〜
（ｆ）は他の実施例を示す図で、第５図は拡大正面図、
第６図（ａ）〜（ｆ）は動作を示す説明図、第７図はフ
ラットパッケージ形ICの外観図、第８図（ａ），（ｂ）
はそれぞれ半田付け不良状態を示す説明図、第９図はIC
の検査状態を示す拡大説明図、第10図は従来のワークの
検査装置を示す外観図、第11図（ａ）〜（ｅ）は従来装
置の動作を示す説明図である。 （１）……ワーク（フラットパッケージ形IC）、 （18）……検査部、 （32）……第１のヘッド（サービスヘッド）、 （33）……位置決め部、 （34）……第２のヘッド（検査ヘッド）、 （51）……移動装置、 Ｃ……第１の位置、 Ｄ……第２の位置。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】供給部から位置決め部にワークを供給する
第１のヘッドと、上記位置決め部に位置決めされたワー
クを保持して格納部に移動する第２のヘッドと、この第
２のヘッドに保持されたワークを検査する検査部とを備
え、上記位置決め部は、上記第１のヘッドからワークを
受ける第１の位置と、上記第２のヘッドにワークを移す
第２の位置との間を往復動可能に構成したことを特徴と
するワークの検査装置。 - 【請求項２】供給部と格納部との間を往復動可能な移動
ベースを有する移動装置と、上記移動ベースに支持さ
れ、上記供給部から位置決め部にワークを供給する第１
のヘッドと、上記移動ベースに支持され、上記位置決め
部に位置決めされたワークを保持して上記格納部に移動
する第２のヘッドと、この第２のヘッドに保持されたワ
ークを検査する検査部とを備え、上記第１及び第２のヘ
ッドの少なくともいずれか一方は、上記移動ベースに移
動可能に設けられていることを特徴とするワークの検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042219A JPH0818195B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ワークの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042219A JPH0818195B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ワークの検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224930A JPH02224930A (ja) | 1990-09-06 |
| JPH0818195B2 true JPH0818195B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=12629931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1042219A Expired - Lifetime JPH0818195B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ワークの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818195B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI555685B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-11-01 | Hon Tech Inc | Electronic components operating equipment |
| CN109081082A (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-25 | 万润科技股份有限公司 | 排料方法、装置与使用该排料方法的搬送方法及装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102874540B (zh) * | 2011-07-15 | 2015-01-21 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 生产线设备及使用该生产线设备的生产线系统 |
| TW201431761A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-08-16 | Hon Tech Inc | 電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備 |
| JP2016025125A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| US9588142B2 (en) | 2014-10-24 | 2017-03-07 | Advantest Corporation | Electronic device handling apparatus and electronic device testing apparatus |
| TWI552655B (zh) * | 2015-01-29 | 2016-10-01 | Inspection and testing equipment of PCB board testing machine and its entry Discharge detection process | |
| TWI551529B (zh) * | 2015-12-31 | 2016-10-01 | Hon Tech Inc | Electronic components operating machine |
| TWI624422B (zh) * | 2017-06-14 | 2018-05-21 | All Ring Tech Co Ltd | 搬送方法及裝置 |
| CN108225237B (zh) * | 2017-12-29 | 2020-04-10 | 南阳英良石业有限公司 | 一种负压式人造石制备用检测装置 |
| TWI643800B (zh) * | 2018-06-01 | 2018-12-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | Electronic component image capturing device and job classification device thereof |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1042219A patent/JPH0818195B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI555685B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-11-01 | Hon Tech Inc | Electronic components operating equipment |
| CN109081082A (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-25 | 万润科技股份有限公司 | 排料方法、装置与使用该排料方法的搬送方法及装置 |
| CN109081082B (zh) * | 2017-06-14 | 2021-10-26 | 万润科技股份有限公司 | 搬送方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02224930A (ja) | 1990-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5723221B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| US6874225B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
| JP2001267798A (ja) | 部品装着装置 | |
| JPH0818195B2 (ja) | ワークの検査装置 | |
| JP2003060395A (ja) | 電子部品の実装方法および実装装置 | |
| JP3636153B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP6499768B2 (ja) | 部品実装機、部品保持部材撮像方法 | |
| JP2004039819A (ja) | 部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、 | |
| JP2008060250A (ja) | 基板処理方法および部品実装システム | |
| JP3661658B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| US6315185B2 (en) | Ball mount apparatus | |
| JP2007184498A (ja) | 部品の実装処理方法および部品実装システム | |
| JP4832262B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP5690791B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4409136B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JPH10326807A (ja) | 半田ボールマウント装置 | |
| JP3981689B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP3818146B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP2005197758A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP4588923B2 (ja) | 部品試験装置 | |
| JP2008091733A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP6039742B2 (ja) | 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム | |
| JPH09326591A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPS63107099A (ja) | 電子部品自動装着機 | |
| JP4969977B2 (ja) | 部品実装装置 |