TW201431761A - 電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備 - Google Patents

電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備 Download PDF

Info

Publication number
TW201431761A
TW201431761A TW102104876A TW102104876A TW201431761A TW 201431761 A TW201431761 A TW 201431761A TW 102104876 A TW102104876 A TW 102104876A TW 102104876 A TW102104876 A TW 102104876A TW 201431761 A TW201431761 A TW 201431761A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
pick
operated
socket
working device
Prior art date
Application number
TW102104876A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI476135B (zh
Inventor
min-da Xie
Original Assignee
Hon Tech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Tech Inc filed Critical Hon Tech Inc
Priority to TW102104876A priority Critical patent/TW201431761A/zh
Publication of TW201431761A publication Critical patent/TW201431761A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI476135B publication Critical patent/TWI476135B/zh

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

一種電子元件作業裝置及作業方法,該作業裝置包含處理機構、移料機構及輸送機構,該處理機構係設有至少一作業器,用以對電子元件執行預設作業,該移料機構係設有至少一取放器,用以執行移載電子元件作業,該輸送機構係設有複數個用以承置電子元件之承座,於至少一承座承載電子元件供處理機構之作業器執行預設作業的同時,並以至少另一承座供移料機構之取放器執行電子元件上下料作業;藉此,可利用處理機構直接對輸送機構之承座上的電子元件執行預設作業,而縮短搬運電子元件作業時間及減少相關機構配置,並使輸送機構之另一承座同步進行電子元件上下料作業,而縮短等待作業時間,達到有效提升作業生產效能及節省成本之實用效益。

Description

電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備
本發明係提供一種可使處理機構直接對輸送機構之至少一承座上的電子元件執行預設作業,同時使輸送機構之至少另一承座供移料機構進行電子元件上下料作業,以有效提升作業生產效能及節省成本之電子元件作業裝置。
在現今,電子元件之製作必須歷經多道不同作業製程,例如外觀檢查作業、覆膠作業或電性測試作業等,以電子元件外觀檢查作業為例,係檢查電子元件之接點是否受損,或表面是否沾染灰塵雜屑、刮損等缺失,以確保電子元件之品質,進而淘汰出不良品電子元件。
請參閱第1圖,係為目前電子元件外觀檢查裝置,該外觀檢查裝置係於一箱體11之頂板設有承置座12,以供置入待檢查之電子元件13,並於承置座12之下方設有CCD14,用以取像電子元件13之錫球是否受損,於使用時,係以人工方式將待檢查之電子元件13置入於箱體11之承置座12,於承置座12承置電子元件13後,該CCD係由下朝上對承置座12上之電子元件13執行取像作業,於取像作業完畢後,再以人工方式於箱體11之承置座12處取出已檢查之電子元件13,再放置下一待檢查之電子元件而接續執行外觀檢查作業。
惟,該外觀檢查作業係以人工方式將待檢查之電子元件13置入於箱體11之承置座12,於取像完畢後,又以人工方式於箱體11之承置座12取出已檢查之電子元件13,此一人工上下料方式,對於數 量龐大之電子元件13而言,不僅作業緩慢耗時,亦須配置相當多的人力,以致無法提升生產效能及增加成本,再者,人工上下料方式,易因移料動作不慎,而發生電子元件13掉落或碰撞受損,造成增加電子元件損壞率之缺失。
本發明之目的一,係提供一種電子元件作業裝置及作業方法,該作業裝置包含處理機構、移料機構及輸送機構,該處理機構係設有至少一作業器,用以對電子元件執行預設作業,該移料機構係設有至少一取放器,用以執行移載電子元件作業,該輸送機構係設有複數個用以承置電子元件之承座,於至少一承座承載電子元件供處理機構之作業器執行預設作業的同時,並以至少另一承座供移料機構之取放器執行電子元件上下料作業;藉此,可利用處理機構直接對輸送機構之承座上的電子元件執行預設作業,並同時使輸送機構之另一承座進行電子元件上下料作業,達到有效提升作業生產效能之實用效益。
本發明之目的二,係提供一種電子元件作業裝置及作業方法,該作業裝置係包含處理機構、輸送機構及移料機構,該輸送機構係設有複數個用以承置電子元件之承座,於至少一承座承載電子元件供處理機構之作業器執行預設作業的同時,並以至少另一承座供移料機構之取放器執行電子元件上下料作業;藉此,可利用處理機構直接對輸送機構之承座上的電子元件執行預設作業,而縮短搬運電子元件作業時間及減少相關機構配置,達到有效提升作業生產效能及節省成本之實用效益。
本發明之目的三,係提供一種應用電子元件作業裝置之作業設備,該作業設備係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、作業裝置及中央控制裝置,該供料裝置係用以容納至少一待作業之電子元件,該收料裝 置係用以容納至少一已作業之電子元件,該作業裝置包含處理機構、移料機構及輸送機構,可利用處理機構直接對輸送機構之承座上的電子元件執行預設作業,並同時使輸送機構之另一承座進行電子元件上下料作業,該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業,達到提升作業效能之實用效益。
〔習知〕
11‧‧‧箱體
12‧‧‧承置座
13‧‧‧電子元件
14‧‧‧CCD
〔本發明〕
20‧‧‧作業裝置
21‧‧‧處理機構
211‧‧‧第一作業器
212‧‧‧第二作業器
22‧‧‧輸送機構
221‧‧‧載具
222‧‧‧第一承座
2221‧‧‧第一通孔
223‧‧‧第二承座
2231‧‧‧第二通孔
224‧‧‧第一驅動源
23‧‧‧移料機構
231‧‧‧第一取放器
232‧‧‧第二取放器
233‧‧‧第二驅動源
234‧‧‧第三驅動源
24‧‧‧轉運機構
241‧‧‧第四驅動源
242‧‧‧轉運器
243‧‧‧第一容置座
244‧‧‧第二容置座
30‧‧‧機台
31、32‧‧‧電子元件
40‧‧‧機台
50‧‧‧供料裝置
60‧‧‧收料裝置
第1圖:習知外觀檢查裝置之使用示意圖。
第2圖:本發明作業裝置之俯視圖。
第3圖:本發明作業裝置之前視圖。
第4圖:本發明作業裝置之使用示意圖(一)。
第5圖:本發明作業裝置之使用示意圖(二)。
第6圖:本發明作業裝置之使用示意圖(三)。
第7圖:本發明作業裝置之使用示意圖(四)。
第8圖:本發明作業裝置應用於作業設備之配置示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如後:請參閱第2、3圖,本發明作業裝置20係於機台30上配置有處理機構21、具複數個承座之輸送機構22及移料機構23,該處理機構21係設有至少一作業器,用以對電子元件執行預設作業,該預設之作業可為印刷、模壓、外觀檢查或電性測試等,該作業器可為取像器、感光器或測試器等,更進一步,可於機台30設有至少一作業器,亦或於機台30與輸送機構22的承座設有相互配合之作業器,例如於機台30 與輸送機構22的承座之間設有感光器,該感光器係具有相互配合之發射端元件及接收端元件,並將發射端元件裝配於機台,接收端元件則裝配於承座,於承座帶動電子元件及接收端元件位移至處理機構21處時,發射端元件及接收端元件可相互配合而直接對承座上之電子元件執行預設作業,於本實施例中,該處理機構21係為執行電子元件之外觀檢查作業,並於機台30之工作區設有第一作業器211及第二作業器212,該第一作業器211係裝配於機台30之上方,可為CCD,並向下取像電子元件,再將取像資料傳輸至一中央控制裝置(圖未示出),由中央控制裝置依據取像資料判別電子元件之外觀品質,該第二作業器212係裝配於機台30之下方,可為CCD,並向上取像電子元件,亦將取像資料傳輸至中央控制裝置;該輸送機構22係設有可承載電子元件之複數個承座,並於至少一承座供移料機構23執行移載電子元件作業之同時,使至少另一承座承載待作業之電子元件於處理機構21執行預設作業,更進一步,複數個承座可設置於一載具上,亦或設置於不同載具,並使承座作至少一方向位移,於本實施例中,係於一載具221上設置有具第一通孔2221之第一承座222及具第二通孔2231之第二承座223,用以承載電子元件,並設有第一驅動源224,用以驅動載具221作第一方向(如X方向)位移,使載具221帶動第一承座222及第二承座223交替位移至處理機構21處,以及位移至處理機構21一側之第一換料區或另一側之第二換料區,例如當載具221帶動第一承座222位移至第一換料區進行置入待作業電子元件之同時,則可使已承載待作業電子元件之第二承座223位移至處理機構21處而執行預設作業,反之,當載具221帶動承載待作業電子元件之第一承座222位移至處理機構21處而執行預設作業之同時,則使承載已作業電子元件之第二承座223位移至第 二換料區執行上下料作業;該移料機構23係設有至少一取放器,用以執行移載電子元件作業,更進一步,該移料機構23係設有至少一取放器,並由至少一驅動源驅動位移,而於第一換料區、第二換料區及承座上移載電子元件,於本實施例中,係設有第一取放器231及第二取放器232,該第一取放器231係位於第一換料區之側方,並由第二驅動源233驅動作第一、二、三方向(如X、Y、Z方向)位移,而於第一換料區處之第一承座222上取出已作業之電子元件,並置入下一待作業之電子元件,該第二取放器232係位於第二換料區之側方,並由第三驅動源234驅動作第一、二、三方向位移,而於第二換料區處之第二承座223上取出已作業之電子元件,並置入下一待作業之電子元件。
請參閱第4圖,於執行作業方法時,首先係進行入料程序,該入料程序為輸送機構22係以至少一承座位移至移料機構之取放器側方,並同時使至少另一承座位移至處理機構21處,而移料機構23係以取放器將待作業之電子元件移載置入於輸送機構22之承座,於本實施例中,該輸送機構22係以第一驅動源224驅動載具221作第一方向位移,使載具221上之第一承座222位於處理機構21一側之第一換料區,並同時使第二承座223位於處理機構21處之工作區,由於移料機構23之第一取放器231已先於供料裝置(圖未示出)處取出待作業之電子元件31,移料機構23係以第二驅動源233驅動第一取放器231作第一、二、三方向位移,將待作業之電子元件31移載置入於輸送機構22之載具221的第一承座222中。
請參閱第5圖,於輸送機構22之第一承座222已承載待作業之電子元件31後,接著進行輸送程序,該輸送機構22之已承載待作業電子元件的承座係位移至處理機構21處,並於同時該至少另一承座 係位移至移料機構23之取放器側方以移載電子元件,於本實施例中,該輸送機構22係以第一驅動源224驅動載具221作第一方向位移,使載具221上之第一承座222由第一換料區位移至處理機構21處之工作區,並同時使第二承座223由工作區位移至處理機構21另一側之第二換料區,此時,該移料機構23位於第二換料區之第二取放器232已於供料裝置(圖未示出)處取出下一待作業之電子元件32。
請參閱第6圖,於輸送機構22之第一承座222將待作業之電子元件31輸送至工作區後,接著進行處理作業程序,該處理作業程序係為處理機構21以至少一作業器對輸送機構22之承座上的待作業電子元件執行預設作業,同時該移料機構23係對輸送機構22之另一承座執行移載電子元件作業;於本實施例中,該處理機構21係執行電子元件外觀檢查作業,由於已承載待作業電子元件31之第一承座222係位於處理機構21之第一作業器211與第二作業器212間的位置,處理機構21即以第一作業器211向下對第一承座222上之電子元件31的頂面執行取像作業,並將取像資料傳輸至中央控制裝置(圖未示出),該處理機構21之第二作業器212則向上且經由第一承座222之第一通孔2221而對電子元件31之底面執行取像作業,並將取像資料傳輸至中央控制裝置(圖未示出),中央控制裝置可依據第一作業器211及第二作業器212傳輸之取像資料,而判別電子元件31之頂面及底面外觀是否受損或沾染雜塵,同時,輸送機構22之第二承座223係位於第二換料區,該移料機構23係以第三驅動源234驅動第二取放器232作第一、二、三方向位移,將下一待作業之電子元件32移載置入於輸送機構22之第二承座223中。
請參閱第7圖,於執行外觀檢查作業完畢後,係執行出料程 序,該出料程序係為輸送機構22之具已作業電子元件之承座係位移至移料機構23之取放器側方,以供移料機構23之取放器取出已作業之電子元件,同時該至少另一承座係載送下一待作業之電子元件至處理機構21處,於本實施例中,該輸送機構22之第一驅動源224係驅動載具221作第一方向位移,而帶動具已作業電子元件31之第一承座222由作業區位移至第一換料區,以及同時帶動具待作業電子元件32之第二承座223由第二換料區位移至作業區,進而移料機構23係以第二驅動源233帶動第一取放器231作第一、二、三方向位移至輸送機構22之第一承座222上方,而於第一承座222上取出已作業之電子元件31,以便移載至收料裝置(圖未示出)處收置,同時該承載待作業電子元件32之第二承座223係位於處理機構21之第一作業器211及第二作業器212間之位置,以進行相同之處理作業程序,該處理機構21即以第一作業器211向下對第二承座223上之待作業電子元件32的頂面執行取像作業,並將取像資料傳輸至中央控制裝置,而第二作業器212係向上且經由第二承座223之第二通孔2231對待作業電子元件32之底面執行取像作業,並將取像資料傳輸至中央控制裝置,中央控制裝置可依據第一作業器211及第二作業器212傳輸之取像資料而判別電子元件32之頂面及底面外觀是否受損或沾染雜塵。
請參閱第8圖,本發明之作業裝置20應用於作業設備時,以外觀檢查設備為例,該外觀檢查設備係於機台40上配置有供料裝置50、收料裝置60、作業裝置20及中央控制裝置,該供料裝置50係裝配於機台40,用以容納至少一待作業之電子元件,該收料裝置60係裝配於機台40,用以容納至少一已作業之電子元件,該作業裝置20更包含有一轉運機構24,該轉運機構24係設有具至少一容置座之轉運器, 用以於輸送機構22之側方轉運待作業/已作業之電子元件,於本實施例中,係於輸送機構22之側方設有一由第四驅動源241驅動作第一方向位移之轉運器242,轉運器242係設有第一容置座243及第二容置座244,第一容置座243係用以承置待作業之電子元件,第二容置座244係用以承置已作業之電子元件,進而轉運器242可於第一換料區及第二換料區間位移而載送待作業/已作業之電子元件,該作業裝置20之移料機構23係以第一取放器231於供料裝置50處取出待作業之電子元件,並可將待作業之電子元件直接置入於輸送機構22之第一承座222上,亦或將待作業之電子元件移載置入於轉運機構24之轉運器242的第一容置座243上,而由轉運器242將待作業之電子元件轉運至第二換料區,移料機構23之第二取放器232係於轉運器242之第一容置座243上取出待作業之電子元件,並移載置入於輸送機構22之第二承座223,再者,當移料機構23之第一取放器231於輸送機構22之第一承座222上取出已作業之電子元件時,係可將已作業之電子元件移載至轉運機構24之轉運器242的第二承座244,由轉運器242將已作業之電子元件載送至第二換料區處,移料機構23之第二取放器232係於轉運器242之第二容置座244上取出已作業之電子元件,並移載至收料裝置60收置,又移料機構23之第二取放器232亦可將輸送機構22之第二承座223上之已作業電子元件直接移載至收料裝置60收置,該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業,達到提升作業效能之實用效益。
20‧‧‧作業裝置
21‧‧‧處理機構
211‧‧‧第一作業器
212‧‧‧第二作業器
22‧‧‧輸送機構
221‧‧‧載具
222‧‧‧第一承座
2221‧‧‧第一通孔
223‧‧‧第二承座
2231‧‧‧第二通孔
224‧‧‧第一驅動源
23‧‧‧移料機構
231‧‧‧第一取放器
232‧‧‧第二取放器
233‧‧‧第二驅動源
234‧‧‧第三驅動源
30‧‧‧機台

Claims (10)

  1. 一種電子元件作業裝置,包含:處理機構:係設有至少一作業器,用以對電子元件執行預設作業;移料機構:係設有至少一取放器,用以執行移載電子元件作業;輸送機構:係設有複數個承座,用以承置電子元件,並於該至少一承座供該移料機構之取放器進行移載電子元件之同時,該至少另一承座則供該處理機構之作業器對承載之電子元件執行預設作業。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件作業裝置,其中,該作業裝置係裝配於一機台上,該處理機構係於機台設有至少一作業器,或於機台與輸送機構的承座設有相互配合之作業器。
  3. 依申請專利範圍第1或2項所述之電子元件作業裝置,其中,該處理機構之作業器係為CCD。
  4. 依申請專利範圍第1或2項所述之電子元件作業裝置,其中,該輸送機構之複數個承座係設置於至少一載具,並使承座作至少一方向位移。
  5. 依申請專利範圍第4項所述之電子元件作業裝置,其中,該輸送機構係於該載具上設有複數個具通孔之承座,用以承載電子元件,並設有第一驅動源,用以驅動載具,使承座作至少一方向位移。
  6. 依申請專利範圍第1或2項所述之電子元件作業裝置,其中,該作業裝置係於該處理機構處設有工作區,並於一側設有第一換料區,於另一側設有第二換料區,該移料機構係設有第一取放器及第二取放器,該第一取放器係位於第一換料區之側方,並由第二驅動源驅動位移,而於第一換料區處之至少一承座上移載電子元件,該第二取放器係位 於第二換料區之側方,並由第三驅動源驅動位移,而於第二換料區處之至少另一承座上移載電子元件。
  7. 一種電子元件作業方法,包含:入料程序:係該作業裝置之輸送機構的至少一承座位移至移料機構之取放器側方,並同時使至少另一承座位移至處理機構處,該移料機構係以取放器將待作業之電子元件移載置入於輸送機構之承座;輸送程序:該輸送機構之已承載待作業電子元件的承座係位移至處理機構處,並於同時該至少另一承座位移至移料機構之取放器側方;處理作業程序:該處理機構以至少一作業器對輸送機構之承座上的待作業電子元件執行預設作業,同時該移料機構之取放器係對輸送機構之另一承座執行移載電子元件作業;出料程序:該輸送機構之具已作業電子元件之承座係位移至移料機構之取放器側方,以供移料機構之取放器取出已作業之電子元件,同時該至少另一承座係載送下一待作業之電子元件至處理機構處。
  8. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件作業方法,其中,該入料程序係為該輸送機構之至少一承座位於處理機構一側之第一換料區,並同時使至少另一承座位於處理機構處之工作區,該移料機構係以取放器將待作業之電子元件移載置入於輸送機構之承座中,該輸送程序係為輸送機構之至少一具待作業電子元件之承座由第一換料區位移至處理機構處之工作區,並同時使至少另一承座由工作區位移至處理機構另一側之第二換料區,該出料程序係為該輸送機構之至少一具已作業 電子元件之承座由處理機構處之工作區位移至第一換料區,而至少另一具待作業電子元件之承座由第二換料區位移至處理機構處之工作區。
  9. 一種應用電子元件作業裝置之作業設備,包含:機台;供料裝置:係用以容納至少一待作業之電子元件;收料裝置:係用以容納至少一已作業之電子元件;至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件作業裝置;中央控制裝置:係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業。
  10. 依申請專利範圍第9項所述之應用電子元件作業裝置之作業設備,更包含該作業裝置係設有轉運機構,該轉運機構係設有具至少一容置座之轉運器,用以於輸送機構之側方轉運待作業/已作業之電子元件。
TW102104876A 2013-02-07 2013-02-07 電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備 TW201431761A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102104876A TW201431761A (zh) 2013-02-07 2013-02-07 電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102104876A TW201431761A (zh) 2013-02-07 2013-02-07 電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201431761A true TW201431761A (zh) 2014-08-16
TWI476135B TWI476135B (zh) 2015-03-11

Family

ID=51797251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102104876A TW201431761A (zh) 2013-02-07 2013-02-07 電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW201431761A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI649247B (zh) * 2017-04-21 2019-02-01 鴻勁精密股份有限公司 Electronic component operating device and its operation classification device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0818195B2 (ja) * 1989-02-22 1996-02-28 三菱電機株式会社 ワークの検査装置
TWM399105U (en) * 2010-10-04 2011-03-01 Kinpo Electronics China Co Ltd Thermal pressing apparatus
TWI483882B (zh) * 2011-04-29 2015-05-11 Hon Tech Inc 電子元件轉載收料機
TWM414656U (en) * 2011-05-20 2011-10-21 Hon Tech Inc Electronic component tester with image-taking device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI649247B (zh) * 2017-04-21 2019-02-01 鴻勁精密股份有限公司 Electronic component operating device and its operation classification device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI476135B (zh) 2015-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI534440B (zh) Semiconductor component test sorting machine and test support method in the sorting machine
TW201430356A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
KR101175770B1 (ko) 렌즈 검사 시스템 및 이를 이용한 렌즈 검사 방법
KR102016971B1 (ko) Fog 공정의 디스플레이 패널 검사 시스템
TW201418126A (zh) 電子元件作業機
JP2010202392A (ja) Icオートハンドラ
TW202014708A (zh) 電子元件測試設備
JP6010337B2 (ja) 電子部品実装装置
KR101149055B1 (ko) 오엘이디 패널의 에이징 장치
TW201431761A (zh) 電子元件作業裝置、作業方法及其應用之作業設備
KR101771544B1 (ko) 전자부품용 핀 자동 삽입장치
CN116430206A (zh) 用于整板电子元件的自动测试设备
TWI534442B (zh) Electronic components operating equipment and its application of the test classification equipment
TWI570420B (zh) Electronic components sorting machine
TWI545329B (zh) An electronic component operating device, a working method, and a working device for its application
CN114424274B (zh) 用于检查显示面板的探针块组件、其控制方法及显示面板检查设备
TWI543917B (zh) Electronic equipment for reproducing equipment
TW201423120A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
US11992957B2 (en) Mounting-related device and rail device
TWI671535B (zh) 電子元件測試裝置及其應用之分類設備
TWI649247B (zh) Electronic component operating device and its operation classification device
JP5148776B1 (ja) 部品実装システム
TWI648106B (zh) Conveying device with cleaning unit and test classification device thereof
KR102081611B1 (ko) 디스플레이 패널 검사 장치
TWI589392B (zh) Electronic components work machine