TWI534440B - Semiconductor component test sorting machine and test support method in the sorting machine - Google Patents

Semiconductor component test sorting machine and test support method in the sorting machine Download PDF

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Description

半導體元件測試用分選機及該分選機中的測試支持方法
本發明涉及一種當測試所生產的半導體元件時使用的半導體元件測試用分選機，尤其涉及一種重新測試技術。
半導體元件測試用分選機(以下，簡稱為“分選機”)用於將通過預定的製造工藝製造的半導體元件從客戶托盤(customer tray)引出之後將半導體元件電連接於測試機(tester)，且如果測試(test)結束就根據測試結果而將半導體元件進行分類而引入到空置的客戶托盤。
通常，分選機是以1批量(Lot)的物量單位執行測試工藝。此時，隨著執行針對1批量的新的測試，從1批量的物量中分類出作為良品的半導體元件、需要重新測試(retest)的半導體元件、以及無需重新測試的作為不良品的半導體元件。另外，需要重新測試的半導體元件將會通過重新測試工序而得到重新測試而被分類。
以往，當新的測試完畢時以手動方式供應重新測試物量而執行了重新測試工序。在這種情況下，管理員的手動 作業不方便，並由於時間延遲等而存在處理速度及容量下降的問題。
於是，提出一種如韓國公開專利10-2002-0077596號(發明名稱：測試分選機的重新測試方法；以下稱為“現有技術”)那樣可自動實現重新測試的技術。
在現有技術中，將需要測試的半導體元件全部被引出之後的空置客戶托盤利用為良品物量或重新測試物量的裝載用途。因此，只能作為一種適用範圍僅限於需要測試的物量較少的情形的裝置而使用。而且，托盤移送器(現有技術中命名成符號為“80”的托盤轉移器(Tray Transfer))的作用也有限，且使用頻率也相應程度少，從而導致裝置的高效運用性降低。
本發明的目的在於提供一種增加托盤移送器的功能擴展及其擴展所需的構成要素，並提高托盤移送器的利用率而讓用於自動重新測試的物流得以順利進行的技術。
為了達到如上所述的目的，根據本發明的一種半導體元件測試用分選機，包括：測試批量堆垛機，用於收納裝載有需要測試的半導體元件的客戶托盤；測試支援部，從由所述測試批量堆垛機向引出位置移動過來的客戶托盤中引出半導體元件之後將該半導體元件電連接於測試機側，並根據測試結果而將半導體元件進行分類而引入到位於引入位置的客戶托盤或位於重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引出 位置是將需要測試的半導體元件從客戶托盤引出的位置，所述引入位置是將通過測試的半導體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導體元件引入到客戶托盤的位置；第一收納堆垛機，用於收納所裝載的半導體元件被所述測試支援部全部引出之後經過收納位置而到來的客戶托盤，其中，所述收納位置是所裝載的半導體元件被全部引出的空置的客戶托盤從引出位置移送過來的位置；第二收納堆垛機，用於收納來自所述引入位置的客戶托盤；第三收納堆垛機，用於收納來自所述重新測試位置的客戶托盤；等待堆垛機，用於收納將被供應到等待位置的空置的客戶托盤，所述等待位置用於使將被移送到所述引入位置或重新測試位置的客戶托盤等待；托盤移送器，用於在引出位置、引入位置、重新測試位置、等待位置之間移送客戶托盤，所述托盤移送器包括：拾取器，用於拾取客戶托盤；升降器，用於使所述拾取器升降；水準移動器，用於將所述拾取器移動到引出位置、引入位置、重新測試位置、等待位置的上方。
所述拾取器具有：防脫罩，用於防止裝載於客戶托盤的半導體元件的脫離。
所述分選機還包括：重新測試批量堆垛機，用於收納裝載有作為重新測試物件的半導體元件的客戶托盤，其中，裝載有作為重新測試物件的半導體元件的客戶托盤借助於所述托盤移送器而被移送到所述重新測試批量堆垛機的後方位置，然後被收納于所述重新測試批量堆垛機。
所述分選機還包括：重新測試失敗堆垛機，用於收納裝載有重新測試過程中失敗的半導體元件的客戶托盤。
為了達到如上所述的目的，根據本發明的第一形態的半導體元件測試用分選機中的測試支持方法，包括：移動步驟，將裝載有需要測試的半導體元件的客戶托盤移動到引出位置，其中，所述引出位置是將需要測試的半導體元件從客戶托盤引出的位置；測試支援步驟，從位於所述引出位置的客戶托盤中引出半導體元件之後提供支援以使半導體元件在測試機中得到新的測試，然後將新的測試進行完畢的半導體元件進行分類，從而將通過新的測試的半導體元件引入到位於引入位置的客戶托盤，並將作為重新測試對象的半導體元件引入到位於重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引入位置是將通過測試的半導體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導體元件引入到客戶托盤的位置；移送步驟，借助於托盤移送器而將位於所述重新測試位置的客戶托盤移送到所述引出位置；重新測試支援步驟，如果新的測試進行完畢，則提供支援以實現裝載於通過所述移送步驟而位於所述引出位置的客戶托盤上的半導體元件的重新測試。
所述移送步驟包括：第一步驟，將位於所述重新測試位置的客戶托盤移動到重新測試堆垛機；第二步驟，如果新的測試完畢，則將位於重新測試堆垛機的客戶托盤移動到所述重新測試位置；第三步驟，將通過所述第二步驟而位於所述重新測試位置的客戶托盤移送到所述引出位置。
所述移送步驟還可以包括：第四步驟，將通過所述第三步驟而位於所述引出位置的客戶托盤移動到測試批量堆垛機；第五步驟，將通過所述第四步驟而被收納於測試批量堆垛機的客戶托盤移動到所述引出位置。
為了達到如上所述的目的，根據本發明的第二形態的半導體元件測試用分選機中的測試支持方法，包括：移動步驟，將裝載有需要測試的半導體元件的客戶托盤移動到引出位置，其中，所述引出位置是將需要測試的半導體元件從客戶托盤引出的位置；測試支援步驟，從位於所述引出位置的客戶托盤中引出半導體元件之後提供支援以使半導體元件在測試機中得到新的測試，然後將新的測試進行完畢的半導體元件進行分類，從而將通過新的測試的半導體元件引入到位於引入位置的客戶托盤，並將作為重新測試對象的半導體元件引入到位於重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引入位置是將通過測試的半導體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導體元件引入到客戶托盤的位置；移送步驟，借助於托盤移送器而將位於所述重新測試位置的客戶托盤移送到不同於所述引出位置的搬出位置，其中，所述搬出位置是將作為重新測試物件的半導體元件從客戶托盤搬出的位置；重新測試支援步驟，如果新的測試進行完畢，則提供支援以實現裝載於通過所述移送步驟而位於所述搬出位置的客戶托盤上的半導體元件的重新測試，所述移送步驟包括如下步驟：第一步驟：將位於所述重新測試位置的客戶托盤移動到所述搬出位置；第二步驟，將 位於所述搬出位置的客戶托盤移動到重新測試批量堆垛機；第三步驟，將通過所述第二步驟而被收納于重新測試批量堆垛機的客戶托盤移動到所述搬出位置。
根據本發明，對全部的1批量物量進行的新的測試過程與重新測試準備過程能夠以相互之間的干擾最小化的狀態有機地組合，從而提高處理速度和容量。
100、200、300‧‧‧測試分選機
111、211、311‧‧‧測試批量堆垛機
112、212、312‧‧‧第一收納堆垛機
113、213、313‧‧‧第二收納堆垛機
114、214‧‧‧第三收納堆垛機
115、215、315‧‧‧等待堆垛機
216‧‧‧重新測試失敗堆垛機
317‧‧‧重新測試批量堆垛機
120、220、320‧‧‧裝載板
130、230、330‧‧‧第一移動器
140、240、340‧‧‧測試往復件
150、250、350‧‧‧連接器
160、260、360‧‧‧第二移動器
170、270、370‧‧‧托盤移送器
171‧‧‧拾取器
171a‧‧‧夾持器
171b‧‧‧防脫罩
172‧‧‧升降器
173‧‧‧水準移動器
圖1是根據本發明的第一實施例的半導體元件測試用分選機的示意性平面圖。
圖2是應用於圖1的分選機的托盤移送器的示意性立體圖。
圖3為用於說明圖1的分選機中進行的重新測試過程的參考圖。
圖4是根據本發明的第二實施例的半導體元件測試用分選機的示意性平面圖。
圖5是對根據本發明的第三實施例的半導體元件測試用分選機的示意性平面圖。
以下，參考附圖說明如上所述的根據本發明的優選實施例，且為了說明的簡要性而儘量省略或縮減重複的說明。
<第一實施例>
圖1是對根據本發明的第一實施例的分選機100的 示意性平面圖。
如圖1所示，根據本發明的分選機100包括：測試批量堆垛機(Test Lot Stacker)111、一對裝載板120、第一移動器130、一對測試往復件(Test Shuttle)140、連接器150、第二移動器160、第一收納堆垛機112、第二收納堆垛機113、第三收納堆垛機114、等待堆垛機115、托盤移送器170等。
上述測試批量堆垛機111、第一收納堆垛機112、第二收納堆垛機113、第三收納堆垛機114、等待堆垛機115用於收納客戶托盤CT，關於其結構及客戶托盤CT在各個堆垛機111~115上的移動技術，已通過本發明的申請人在先申請的申請號為10-2013-0052809和10-2013-0055510等的文獻得到公開，古省略其詳細說明。
測試批量堆垛機111中收納並裝載有客戶托盤CT，該客戶托盤CT裝載有需要進行新的測試的半導體元件。通常，被分選機100所測試的半導體元件是以1批量(lot)的物量在相同的環境條件下得到測試。因此，1批量的半導體元件被分配於多個客戶托盤而得到裝載，且多個客戶托盤一起被裝載於測試批量堆垛機111。另外，裝載於測試批量堆垛機111的客戶托盤CT以一張為單位移動到引出位置WP(參考箭頭a)。其中，引出位置WP是將需要測試的半導體元件從客戶托盤CT引出的位置。
裝載板120可裝載有半導體元件。這樣的裝載板120具有加熱器，從而可將裝載的半導體元件加熱到測試所需的溫度。當然，在常溫測試時加熱器的運行被中止。
第一移動器130將半導體元件從位於引出位置WP的客戶托盤CT引出之後裝載到裝載板120，或者將位於裝載板120的半導體元件移動到當前位於左側一方的測試往復件140。為此，第一移動器130構成為能夠沿左右方向和前後方向移動(參考箭頭b、c)。
測試往復件140可裝載有半導體元件，且被構成為可經由測試位置TP而沿左右方向移動(參考箭頭d1、d2)。
連接器150將位於測試位置TP的測試往復件140所裝載的半導體元件電連接于其下方的測試插座TS。在此，半導體元件與測試插座TS之間的電連接可通過由連接器150將裝載於測試往復件140的半導體元件向下方加壓而實現。當然，半導體元件通過測試插座TS而最終電連接於測試機。
第二移動器160將處於當前位於右側一方的測試往復件140上的測試完畢的半導體元件根據測試結果而進行分類，並引入到位於引入位置IP、重新測試位置RP、固定位置FP的客戶托盤CT。其中，引入位置IP是經過測試的半導體元件被引入到客戶托盤CT的位置，重新測試位置RP是作為重新測試對象的半導體元件被引入到客戶托盤CT的位置，固定位置FP是經過測試的半導體元件或不在重新測試物件之列的半導體元件被引入到客戶托盤CT的位置。為此，第二移動器160構成為能夠沿左右方向和前後方向移動(參考箭頭e、f)。
第一收納堆垛機112用於收納客戶托盤CT，該客戶托盤CT是在裝載的半導體元件在引出位置WP處被第一移動 器130全部引出之後經過收納位置AP而到來(參考箭頭g)的客戶托盤CT。其中，收納位置AP為裝載的半導體元件被全部引出的空置客戶托盤CT移過以被第一收納堆垛機112所收納的位置。
第二收納堆垛機113可收納來自引入位置IP的(參考箭頭h1、h2)客戶托盤CT。
第三收納堆垛機114可收納來自重新測試位置RP的(參考箭頭i)客戶托盤CT。
應予說明，第二收納堆垛機113與第三收納堆垛機114能夠相互之間變更位置，據此，引入位置IP與重新測試位置RP也可以彼此變更位置。
等待堆垛機115用於收納將被供應到等待位置SP的空置的客戶托盤CT，該等待位置SP用於使將被移送到引入、位置IP或重新測試位置RP的客戶托盤CT等待。即，收納於等待堆垛機115的空置的客戶托盤CT以一張為單位移動到等待位置SP(參考箭頭j)。
托盤移送器170用於在引出位置WP、收納位置AP、引入位置IP、重新測試位置RP以及等待位置SP之間移動客戶托盤CT。為此，引出位置WP、收納位置AP、引入位置IP、重新測試位置RP以及等待位置SP優選為在水平面上沿一個方向彼此並排佈置。
如圖2的概略圖所示，這樣的托盤移送器170包括拾取器171、升降器172以及水準移動器173。
拾取器171可通過多個夾持器171a而拾取客戶托盤 CT或解除拾取，且可以借助於所述升降器172而升降，並借助于所述水準移動器173而沿左右方向移動(參考箭頭z)，從而移動到引出位置WP、引入位置IP、重新測試位置RP、等待位置SP的上方。並且，拾取器171具有防脫罩171b，該防脫罩171b用於將位於重新測試位置RP的客戶托盤CT移動到引出位置WP。
防脫罩覆蓋客戶托盤CT的上表面，從而防止客戶托盤CT的移動衝擊導致的半導體元件的脫離。
上述的裝載板120、第一移動器130、測試往復件140、連接器150、第二移動器160在提供支援以使位於引出位置WP的客戶托盤CT中的半導體元件能夠被測試機所測試之後，根據測試結果而將半導體元件進行分類並引入到客戶托盤CT，從這一點來考慮，上述的裝載板120、第一移動器130、測試往復件140、連接器150、第二移動器160可概括為測試支持部。
接著，對具有如上所述的構造的分選機的測試方法進行說明。
首先，將位於測試批量堆垛機111中的客戶托盤CT移動到引出位置WP。
第一移動器130從位於引出位置WP的客戶托盤CT中引出將要進行新的測試的半導體元件而將其裝載到裝載板120。另外，當存在位於左側一方的測試往復件140時，第一移動器130將裝載於裝載板120的半導體元件移動到測試往復件140而裝載。
裝載有將要進行新的測試的半導體元件的測試往復件140向右側移動而位於測試位置TP，由連接器150將裝載於測試往復件140的半導體元件向下方加壓而使半導體元件電連接於測試插座TS。據此，通過測試機對半導體元件進行測試。
如果測試結束，則半導體元件與測試插座TS之間的電連接解除，且測試往復件140將會進一步朝右側方向移動。另外，第二移動器160從位於右側一方的測試往復件140中引出測試完畢的半導體元件，然後根據測試結果而進行分類，並引入到位於引入位置IP、重新測試位置WP、固定位置FP的客戶托盤CT。
另外，裝載的半導體元件在引出位置WP全部被引出的客戶托盤CT借助於托盤移送器170而被移送到收納位置AP(參考箭頭k)，然後移動到第一收納堆垛機112而被收納。
而且，如果位於引入位置IP的客戶托盤CT中填滿半導體元件，則位於引入位置IP的客戶托盤CT移動到第二收納堆垛機113，且如果位於重新測試位置RP的客戶托盤CT中填滿半導體元件，則位於重新測試位置RP的客戶托盤CT移動到第三收納堆垛機114。據此，如果客戶托盤CT從引入位置IP或重新測試位置RP移去，則托盤移送器170將位於等待位置SP的客戶托盤CT移送到引入位置IP(參考箭頭l1、l2)或者移送到重新測試位置RP(參考箭頭m)。在此，等待位置SP處有預先從等待堆垛機115移動過來的空置客戶托 盤CT正在等待。當然，根據實施方式，既可以使位元於引出位置WP的空置的客戶托盤CT通過托盤移送器170而被移送到等待位置SP，也可以使位於引出位置WP的空置的客戶托盤CT被直接移送到已除去客戶托盤CT的引入位置IP或重新測試位置RP。
如果經過如上所述的過程而完成針對1批量的新的測試，則如圖3所示，裝載於第三收納堆垛機114的客戶托盤CT以一張為單位移動到重新測試位置RP(參考箭頭n)，並由托盤移送器170將位於重新測試位置RP的客戶托盤CT移送到引出位置WP(參考箭頭o)。另外，第一移送器130從位於引出位置WP的客戶托盤CT引出將要重新測試的半導體元件而裝載到裝載板120，然後通過與新的測試相同的過程而進行重新測試。當然，根據實施方式，也可以將借助於托盤移送器170而被移送到引出位置WP的客戶托盤CT首先全部移動到測試批量堆垛機111(參考箭頭p)而收納，然後將收納於測試批量堆垛機111的客戶托盤CT以一張為單位移動到引出位置WP並進行測試。
<第二實施例>
圖4是對根據本發明的第二實施例的分選機200的示意性平面圖。
如圖4所示，根據本發明的分選機200包括：測試批量堆垛機211、一對裝載板220、第一移動器230、一對測試往復件240、連接器250、第二移動器260、第一收納堆垛 機212、第二收納堆垛機213、第三收納堆垛機214、等待堆垛機215、托盤移送器270、重新測試失敗堆垛機216等。
上述的測試批量堆垛機211、一對裝載板220、第一移動器230、一對測試往復件240、連接器250、第二移動器260、第一收納堆垛機212、第二收納堆垛機213、第三收納堆垛機214、等待堆垛機215、托盤移送器270的功能和作用與第一實施例相同，故省略其說明。
重新測試失敗堆垛機216用於在位於重新測試失敗位置RFP的客戶托盤CT中填滿有重新測試失敗的半導體元件時收納位於重新測試失敗位置RFP的客戶托盤CT。
在具有上述構造的分選機200中，新的測試的過程與第一實施例相同，故省略其說明。
如果通過新的測試而在位於重新測試位置RP的客戶托盤CT中填滿有作為重新測試對象的半導體元件，則位於重新測試位置RP的客戶托盤CT移動到第三收納堆垛機214而被收納。然後，如果新的測試全部完畢，則收納於第三收納堆垛機214的客戶托盤CT以一張為單位移動到重新測試位置RP(參考箭頭1)，接著借助於托盤移送器270而將位於重新測試位置RP的客戶托盤CT移送到引出位置WP(參考箭頭2)。然後，進行重新測試。在這樣的重新測試過程中重新測試失敗的半導體元件被引入到位於重新測試失敗位置RFP的客戶托盤CT。當然，如果位於重新測試失敗位置RFP的客戶托盤CT被半導體元件所填滿，則相關的客戶托盤CT被收納到重新測試失敗堆垛機216。
於是，為了進行重新測試而將客戶托盤CT從重新測試堆垛機214移動到引出位置WP的作業與重新測試之後將半導體元件進行分類的作業之間的干擾得到防止。即，對於在分選機200的重新測試操作中需要分類到重新測試位置RP的半導體元件而言，不能裝載到經由重新測試位置RP而移動到引出位置WP的客戶托盤CT上，因而通過使其被裝載到設置在專門的重新測試失敗位置RFP的客戶托盤CT，從而防止兩項作業之間的干擾。
<第三實施例>
圖5是對根據本發明的第三實施例的分選機300的示意性平面圖。
如圖5所示，根據本發明的分選機300包括：測試批量堆垛機311、一對裝載板320、第一移動器330、一對測試往復件340、連接器350、第二移動器360、第一收納堆垛機312、第二收納堆垛機313、等待堆垛機315、托盤移送器370、重新測試批量堆垛機317等。
上述的測試批量堆垛機311、一對裝載板320、第一移動器330、一對測試往復件340、連接器350、第二移動器360、第一收納堆垛機312、第二收納堆垛機313、等待堆垛機315、托盤移送器370的功能和作用與第一實施例相同，故省略其說明。
重新測試批量堆垛機317用於收納裝填有將要重新測試的半導體元件的客戶托盤CT，並構成為相鄰於測試批量 堆垛機311。為此，托盤移送器370將位於重新測試位置RP的客戶托盤CT移送到位於重新測試批量堆垛機317的後方的搬出位置CP。其中，所述搬出位置CP不同於所述引出位置WP。另外，位於搬出位置CP的客戶托盤CT將會移動到重新測試批量堆垛機317。
在具有上述構造的分選機300中，新的測試的過程與第一實施例相同，故省略其說明，並對與第一實施例存在差別的過程進行說明。
如果通過新的測試而在位於重新測試位置RP的客戶托盤CT中填滿有作為重新測試對象的半導體元件，則托盤移送器370將位於重新測試位置RP的客戶托盤CT移送到搬出位置CP(參考箭頭α)。然後，位於搬出位置CP的客戶托盤CT移動到重新測試批量堆垛機317(參考箭頭β)而被收納。然後，如果新的測試完畢，則收納于重新測試批量堆垛機317的客戶托盤CT移動到搬出位置CP(參考箭頭γ)，並由第一移動器330將作為重新測試對象的半導體元件從位於搬出位置CP的客戶托盤CT移動到裝載板320而裝載，並進行重新測試。
於是，為了新的測試而移動客戶托盤CT和半導體元件的作業與為了重新測試而將裝載有作為重新測試物件的半導體元件的客戶托盤CT移動到重新測試批量堆垛機317的作業之間的干擾得到防止。
如上所述，已通過結合附圖的實施例具體說明本發明，然而所述的實施例只是本發明的優選實施例，因此本發 明並不局限於所述的實施例，本發明的權利範圍由權利要求書及其等價概念確定。
100‧‧‧測試分選機
111‧‧‧測試批量堆垛機
112‧‧‧第一收納堆垛機
113‧‧‧第二收納堆垛機
114‧‧‧第三收納堆垛機
115‧‧‧等待堆垛機
120‧‧‧裝載板
130‧‧‧第一移動器
140‧‧‧測試往復件
150‧‧‧連接器
160‧‧‧第二移動器
170‧‧‧托盤移送器

Claims (8)

  1. 一種半導體元件測試用分選機，其特徵在於，包括：測試批量堆垛機，用於收納裝載有需要測試的半導體元件的客戶托盤；測試支援部，從由所述測試批量堆垛機向引出位置移動過來的客戶托盤中引出半導體元件之後將該半導體元件電連接於測試機側，並根據測試結果而將半導體元件進行分類而引入到位於引入位置的客戶托盤或位於重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引出位置是將需要測試的半導體元件從客戶托盤引出的位置，所述引入位置是將通過測試的半導體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導體元件引入到客戶托盤的位置；第一收納堆垛機，用於收納所裝載的半導體元件被所述測試支援部全部引出之後經過收納位置而到來的客戶托盤，其中，所述收納位置是所裝載的半導體元件被全部引出的空置的客戶托盤從引出位置移送過來的位置；第二收納堆垛機，用於收納來自所述引入位置的客戶托盤；第三收納堆垛機，用於收納來自所述重新測試位置的客戶托盤；等待堆垛機，用於收納將被供應到等待位置的空置的客戶托盤，所述等待位置用於使將被移送到所述引入位置或重新測試位置的客戶托盤等待；托盤移送器，用於在引出位置、引入位置、重新測試位置、 等待位置之間移送客戶托盤，所述托盤移送器包括：拾取器，用於拾取客戶托盤；升降器，用於使所述拾取器升降；水準移動器，用於將所述拾取器移動到引出位置、引入位置、重新測試位置、等待位置的上方。
  2. 如權利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特徵在於，所述拾取器具有：防脫罩，用於防止裝載於客戶托盤的半導體元件的脫離。
  3. 如權利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特徵在於，還包括：重新測試批量堆垛機，用於收納裝載有作為重新測試物件的半導體元件的客戶托盤，其中，裝載有作為重新測試物件的半導體元件的客戶托盤借助於所述托盤移送器而被移送到所述重新測試批量堆垛機的後方位置，然後被收納于所述重新測試批量堆垛機。
  4. 如權利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特徵在於，還包括：重新測試失敗堆垛機，用於收納裝載有重新測試過程中失敗的半導體元件的客戶托盤。
  5. 一種半導體元件測試用分選機中的測試支援方法，其特徵在於，包括：移動步驟，將裝載有需要測試的半導體元件的客戶托盤移動到引出位置，其中，所述引出位置是將需要測試的半導體 元件從客戶托盤引出的位置；測試支援步驟，從位於所述引出位置的客戶托盤中引出半導體元件之後提供支援以使半導體元件在測試機中得到新的測試，然後將新的測試進行完畢的半導體元件進行分類，從而將通過新的測試的半導體元件引入到位於引入位置的客戶托盤，並將作為重新測試對象的半導體元件引入到位於重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引入位置是將通過測試的半導體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導體元件引入到客戶托盤的位置；移送步驟，借助於托盤移送器而將位於所述重新測試位置的客戶托盤移送到所述引出位置；重新測試支援步驟，如果新的測試進行完畢，則提供支援以實現裝載於通過所述移送步驟而位於所述引出位置的客戶托盤上的半導體元件的重新測試。
  6. 如權利要求5所述的半導體元件測試用分選機中的測試支援方法，其特徵在於，所述移送步驟包括：第一步驟，將位於所述重新測試位置的客戶托盤移動到重新測試堆垛機；第二步驟，如果新的測試完畢，則將位於重新測試堆垛機的客戶托盤移動到所述重新測試位置；第三步驟，將通過所述第二步驟而位於所述重新測試位置的客戶托盤移送到所述引出位置。
  7. 如權利要求6所述的半導體元件測試用分選機中的測試支援方法，其特徵在於，所述移送步驟還包括： 第四步驟，將通過所述第三步驟而位於所述引出位置的客戶托盤移動到測試批量堆垛機；第五步驟，將通過所述第四步驟而被收納於測試批量堆垛機的客戶托盤移動到所述引出位置。
  8. 一種半導體元件測試用分選機中的測試支援方法，其特徵在於，包括：移動步驟，將裝載有需要測試的半導體元件的客戶托盤移動到引出位置，其中，所述引出位置是將需要測試的半導體元件從客戶托盤引出的位置；測試支援步驟，從位於所述引出位置的客戶托盤中引出半導體元件之後提供支援以使半導體元件在測試機中得到新的測試，然後將新的測試進行完畢的半導體元件進行分類，從而將通過新的測試的半導體元件引入到位於引入位置的客戶托盤，並將作為重新測試對象的半導體元件引入到位於重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引入位置是將通過測試的半導體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導體元件引入到客戶托盤的位置；移送步驟，借助於托盤移送器而將處於所述重新測試位置的客戶托盤移送到不同於所述引出位置的搬出位置，其中，所述搬出位置是將作為重新測試物件的半導體元件從客戶托盤搬出的位置；重新測試支援步驟，如果新的測試進行完畢，則提供支援以實現裝載於通過所述移送步驟而位於所述搬出位置的客戶托盤上的半導體元件的重新測試， 所述移送步驟包括如下步驟：第一步驟：將位於所述重新測試位置的客戶托盤移動到所述搬出位置；第二步驟，將位於所述搬出位置的客戶托盤移動到重新測試批量堆垛機；第三步驟，將通過所述第二步驟而被收納于重新測試批量堆垛機的客戶托盤移動到所述搬出位置。
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