CN201676828U

CN201676828U - 集成电路自动测试分选机

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Publication number: CN201676828U
Application number: CN2010201517224U
Authority: CN
Inventors: 王晓军; 班华; 陈滔; 刘义; 张华�
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-03-31
Filing date: 2010-03-31
Publication date: 2010-12-22
Anticipated expiration: 2020-03-31

Abstract

本实用新型提供一种集成电路自动测试分选机，通过采用伺服电机驱动、气动执行机构、光电检测单元、PLC自动控制来实现SDIP/SSDIP收缩型封装功率半导体器件的自动测试分选。它包括三组绝缘测试单元、功能测试单元、两套分轨梭，功能测试单元位于三组绝缘测试单元之后并与之串行，功能测试单元的一侧设置有并行的绝缘测试不良品缓冲轨道，在三组绝缘测试单元前端及与之串行的一组功能测试单元的前端分别设置有分轨梭。本装置可实现同一机台同时完成绝缘测试和功能测试，并最大限度地避免管脚因单边受力而变形弯曲，保证绝缘测试结果的可靠性，适用于SDIP、SSDIP收缩型封装及DIP封装等集成电路的测试分选。

Description

集成电路自动测试分选机

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路自动测试分选装置，更具体地说是涉及一种采用特殊的收缩型双列直插封装形式SSDIP(Special shape dual in-line package)的功率半导体器件测试分选机，属于半导体集成电路测试分选设备制造技术领域。

背景技术

复合全控电压驱动式功率半导体器件已广泛应用于交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。采用SSDIP封装的这类功率半导体器件的测试分选，包括3000V的绝缘测试和600V的功能测试，测试时间比较长。现有的手动插拔测试方法，必须采用两套不同测试装置分步完成，不能满足批量生产的需求。而且手动测试机构均采用测试顶针通过驱动单边接触IC管脚，很容易压弯管脚，特别是SSDIP封装管脚不在同一平面，夹持力度不一样，会更易折弯管脚。操作中插拔元件都需人工参与，既不安全，而且效率低。

发明内容

本实用新型目的是为克服现有SSDIP测试分选手段的不足，提供一种用于SSDIP封装集成电路可靠的自动测试分选机，实现自动入料、自动分类、收料，一台设备同时完成高压绝缘测试和功能测试，并通过两工步速度匹配，实现SSDIP封装集成电路的高效测试分选。

本实用新型的技术目的是通过以下方案实现的：

本实用新型的集成电路自动测试分选机，通过采用伺服电机驱动、气动执行机构、光电检测单元、PLC自动控制来实现SDIP/SSDIP收缩型封装功率半导体器件的自动测试分选。其主体结构包括有三组绝缘测试单元、功能测试单元、两套分轨梭，功能测试单元位于三组绝缘测试单元之后并与之串行，功能测试单元的一侧设置有并行的绝缘测试不良品缓冲轨道，在三组绝缘测试单元前端及与之串行的一组功能测试单元的前端分别设置有分轨梭。

所述三组绝缘测试单元是由测试区下轨道、测位上导向件、测试区IC定位气缸、测试金手指、夹持支承件、测试夹手及驱动气缸组成的绝缘测试区，三组绝缘测试单元与机台绝缘隔离，三组绝缘测试单元设置有安全罩，并设有安全检查开关。

所述功能测试单元是由测试区下轨道、测位上导向件、测试区IC定位气缸、测试金手指、夹持支承件、测试夹手及驱动气缸组成的功能测试区，功能测试单元与机台绝缘隔离，功能测试单元设置有安全罩，并设有安全检查开关。

所述分轨梭是由伺服电机驱动、同步带传动、直线导轨导向而准确定位于相应测试位上的载料定位单元。

本实用新型集成电路自动测试分选机的有益效果在于：实现同一机台同时完成绝缘测试和功能测试，而且测试夹持过程由一套驱动单元驱动两组测试金手指与夹持支承件同步分别夹持IC芯片的两侧管脚，这样可保证柔性接触，准确定位，同时避免了管脚因单边受力而变形弯曲，实现了在线模拟功率器件实际使用中螺栓锁紧的工况，保证绝缘测试结果的可靠性。本实用新型适用于SDIP、SSDIP收缩型封装及DIP封装等集成电路的测试分选。

附图说明

图1是本实用新型SSDIP集成电路自动测试分选机的结构框图。

图2是本实用新型集成电路自动测试分选机的结构示意图。

图示说明：1、自动上料单元，2、步进分离单元，3、待测IC分轨单元，4、三组绝缘测试单元，5、绝缘测试分类单元，6、功能测试单元，7、绝缘测试不良品缓冲轨道，8、IC分类单元，9、自动收料单元，10、手动收料单元，301、伺服电机，302、直线导轨，303、同步带，304、分轨梭，305、梭上导料板；401、测试区下轨道，402、测位上导向件，403、测试区IC定位气缸，404、测试金手指，405、夹持支承件，406、测试夹手，407、驱动气缸；501、伺服电机，502、直线导轨，503、同步带，504、分轨梭，505、梭上导料板；601、测试区下轨道，602、测位上导向件，603、测试区IC定位气缸，604、测试金手指，605、夹持支承件，606、测试夹手，607、驱动气缸；701、缓冲下轨道，702、缓冲上导向件，703、缓冲轨道止料气缸；801、伺服电机，802、直线导轨，803、同步带，804、分料梭，805、梭上导料板。

具体实施方式

参见图1、2描述，本实用新型的集成电路自动测试分选机，包括自动上料单元1、步进分离单元2、待测IC分轨单元3、三组绝缘测试单元4、绝缘测试分类单元5、功能测试单元6、绝缘测试不良品缓冲轨道7、IC分类单元8、自动收料单元9、手动收料单元10。

功能测试单元位于三组绝缘测试单元之后并与之串行，功能测试单元的一侧设置有并行的绝缘测试不良品缓冲轨道。在三组绝缘测试单元前端及与之串行的一组功能测试单元的前端分别设置有分轨梭，用于将步进分离的IC依次置入三组绝缘测试单元，并在绝缘测试完成后置入其后的功能测试单元，实现绝缘测试和功能测试一并完成，并根据绝缘测试和功能测试时间进行速度匹配，分轨梭为一载料定位单元，由伺服电机驱动，同步带传动，直线导轨导向，准确定位于相应测试位上。

其中自动上料单元1为一套胶管包装IC元件的自动上料机构，结构包括自动入料机构、夹管翻转给料机构、主输料轨道，通过堆管、送管、夹管、翻转、给料动作，实现胶管包装IC的自动上料。

步进分离单元2为一套将定向、连续排列的IC作单颗分离的装置，由两支气缸对轨道内连续滑行的IC作分离，保证IC单颗滑落到测试工位，根据IC封装外形特点，采用中间阻挡的方式，两气缸间距位置视IC的长度不同作出调整，IC料在分离过程中不接触管脚，保证管脚和胶体不划伤，料轨的头尾均设置有光电开关。

待测IC分轨单元3由伺服电机301、直线导轨302、同步带303、分轨梭304、梭上导料板305组成，梭上导料板305的高度可视IC料的厚度作适当调整，调校用光电传感器设置梭之原点。分轨梭304可根据IC料封装规格的不同进行更换，上述中，传动部分的伺服电机301、直线导轨302、同步带303适用于所有类型的IC料的传动。

所述的三组绝缘测试单元4与机台绝缘隔离，三组绝缘测试单元4是由测试区下轨道401、测位上导向件402、测试区IC定位气缸403、测试金手指404、夹持支承件405、测试夹手406及驱动气缸407组成的绝缘测试区，测试区下轨道401、测位上导向件402、夹持支承件405、测试夹手406根据耐电压3000V、15S绝缘测试要求，充分考虑安全绝缘要求。测试区IC定位气缸403根据IC的毛边可作前后之调整，以使测试金手指404与IC脚位置配合。绝缘测试区上方设置有安全罩，安装安全检查开关，防止高压伤人。

所述的绝缘测试分类单元5由伺服电机501、直线导轨502、同步带503、分轨梭504、梭上导料板505组成，梭上导料板505的高度可视IC料的厚度作适当调整，调校用光电传感器设置梭之原点。分轨梭504可根据IC料封装规格的不同进行更换，上述中，传动部分的伺服电机501、直线导轨502、同步带503适用于所有类型的IC料的传动。

所述的功能测试单元6与机台绝缘隔离，功能测试单元6是由测试区下轨道601、测位上导向件602、测试区IC定位气缸603、测试金手指604、夹持支承件605、测试夹手606及驱动气缸607组成的功能测试区。测试区下轨道601、测位上导向件602、夹持支承件605、测试夹手606根据绝缘测试电压600V、20A、5S要求，充分考虑安全绝缘要求。测试区IC定位气缸603可根据IC的毛边可作前后之调整，以使测试金手指604与IC脚位置配合。功能测试区上方设置安全罩，安装安全检查开关，防止高压伤人。

所述的绝缘测试不良品缓冲轨道7由缓冲下轨道701、缓冲上导向件702、缓冲轨道止料气缸703组成。

所述的IC分类单元8由伺服电机801、直线导轨802、同步带803、分料梭804、梭上导料板805组成，其中梭上导料板805的高度可视IC料的厚度作适当调整。

所述的自动收料单元9为一套自动换管收料装置，通过自动更换空管来实现IC产品的连续收集。

所述的手动收料单元10为一组多个手动插管位的收料装置，通过手动插管或换管的动作，实现IC产品的收集。

本实用新型SSDIP封装集成电路自动测试分选机工作过程为：

如图1所示，当管装待测产品IC由自动上料单元1，经送管、夹管、翻管送入步进分离单元2，再由步进分离单元2将待测IC逐一送入待测IC分轨单元3，待测IC分轨单元3分别将IC通过分轨梭304由伺服电机301驱动、同步带303传动，沿直线导轨302送至三组绝缘测试单元4。

进入三组绝缘测试单元4的待测IC在测试区下轨道401、测位上导向件402、测试区IC定位气缸403的作用下定位于绝缘测试位上，测试区IC定位气缸403通过测试夹手406驱动测试金手指404和夹持支承件405夹持IC管脚，与外接绝缘测试机共同完成绝缘测试工作，并将测试结果送给分选机。绝缘测试分类单元5根据测试结果将IC通过分轨梭504由伺服电机501驱动、同步带503传动，沿直线导轨502送至功能测试单元6或绝缘测试不良品缓冲轨道7。

进入功能测试单元6的待测IC在测试区下轨道601、测位上导向件602、测试区IC定位气缸603的作用下定位于功能测试位，测试区IC定位气缸603通过测试夹手606驱动测试金手指604和夹持支承件605夹持IC管脚，与外接功能测试机共同完成功能测试工作，并将测试结果送给分选机。IC分类单元8根据上述测试结果将IC通过分料梭804由伺服电机801驱动、同步带803传动，沿直线导轨802分别送至相应的自动收料单元9的自动分料缓冲轨或手动收料单元10的五组手动分料缓冲轨。同样绝缘测试不良品缓冲轨道7中的IC也由IC分类单元8送入相应的分料缓冲轨。

进入自动分料缓冲轨的IC通过自动插管收料装置自动换管收集，进入手动分料缓冲轨的IC通过手动插管收料槽手动插拔管收集。

采用本实用新型集成电路自动测试分选机通过采用伺服电机驱动、气动执行机构、光电检测单元、PLC自动控制实现SDIP/SSDIP收缩型封装功率半导体器件的自动测试分选。

本实用新型包括但不限于上述实施例所举，任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构，均属于本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种集成电路自动测试分选机，具有三组绝缘测试单元、功能测试单元、两套分轨梭，其特征在于，所述功能测试单元位于三组绝缘测试单元之后并与之串行，功能测试单元的一侧设置有并行的绝缘测试不良品缓冲轨道，在三组绝缘测试单元前端及与之串行的一组功能测试单元的前端分别设置有分轨梭。

2.根据权利要求1所述的集成电路自动测试分选机，其特征在于，所述三组绝缘测试单元是由测试区下轨道、测位上导向件、测试区IC定位气缸、测试金手指、夹持支承件、测试夹手及驱动气缸组成的绝缘测试区，三组绝缘测试单元与机台绝缘隔离，三组绝缘测试单元设置有安全罩，并设有安全检查开关。

3.根据权利要求1所述的集成电路自动测试分选机，其特征在于，所述功能测试单元是由测试区下轨道、测位上导向件、测试区IC定位气缸、测试金手指、夹持支承件、测试夹手及驱动气缸组成的功能测试区，功能测试单元与机台绝缘隔离，功能测试单元设置有安全罩，并设有安全检查开关。

4.根据权利要求1所述的集成电路自动测试分选机，其特征在于，所述分轨梭是由伺服电机驱动、同步带传动、直线导轨导向而准确定位于相应测试位上的载料定位单元。